KR101594930B1 - Apparatus for treating substrate and exhaust line cleaning method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 배기관 클리닝 유닛을 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 배기관 클리닝 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판의 처리 공정이 수행되는 챔버; 상기 챔버에 연결되어 상기 챔버에서 공정 진행시 발생하는 부산물 및 잔류 가스를 배출하는 배기관을 갖는 배기 유닛; 및 상기 배기 유닛에 연결되어 상기 배기관을 클리닝하는 배기관 클리닝 유닛을 포함하되, 상기 배기 유닛은, 상기 배기관에 설치되어 상기 배기관을 개폐하는 배기관 밸브와, 상가 배기관 밸브보다 하류에서 상기 배기관에 설치되는 감압 부재를 포함하고, 상기 배기관 클리닝 유닛은, 가스 버퍼 탱크와, 상기 가스 버퍼 탱크와 상기 배기관을 연결하여 상기 가스 버퍼 탱크로부터 상기 배기관에 가스를 공급하는 제1 가스 공급관과, 상기 제1 가스 공급관에 설치되어 상기 제1 가스 공급관을 개폐하는 제1 공급관 밸브를 포함한다.The present invention relates to a substrate processing apparatus including an exhaust pipe cleaning unit and an exhaust pipe cleaning method using the same. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a chamber in which a processing process of a substrate is performed; An exhaust unit connected to the chamber and having an exhaust pipe for exhausting by-products and residual gas generated when the process proceeds in the chamber; And an exhaust pipe cleaning unit connected to the exhaust unit to clean the exhaust pipe, wherein the exhaust unit includes: an exhaust pipe valve installed in the exhaust pipe to open and close the exhaust pipe; a pressure reducing valve installed in the exhaust pipe downstream of the upper exhaust pipe valve, Wherein the exhaust pipe cleaning unit comprises: a gas buffer tank; a first gas supply pipe connecting the gas buffer tank and the exhaust pipe to supply gas from the gas buffer tank to the exhaust pipe; And a first supply pipe valve installed to open / close the first gas supply pipe.

Description

기판 처리 장치 및 배기관 클리닝 방법{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND EXHAUST LINE CLEANING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus and an exhaust pipe cleaning method,

본 발명은 배기관 클리닝 유닛을 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 배기관 클리닝 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus including an exhaust pipe cleaning unit and an exhaust pipe cleaning method using the same.

반도체를 제조하는 공정에 사용되는 반도체 장치들은 원하는 공정을 구현하기 위하여 다양한 종류의 가스들을 사용한다. 이때 다양한 반응들이 공정 챔버에서 진행되고 이로부터 다양한 부산물들이 발생된다. 이러한 부산물들은 공정 챔버에 연결된 배기관을 통해서 배출되는데 배출되는 부산물들이 배기관에 누적 적층되면서 배기관을 막는(clogging) 현상이 발생한다.Semiconductor devices used in the process of making semiconductors use various kinds of gases to realize the desired process. At this time, various reactions proceed in the process chamber from which various byproducts are generated. These byproducts are discharged through an exhaust pipe connected to the process chamber, and the byproducts discharged are cumulatively stacked on the exhaust pipe, resulting in clogging of the exhaust pipe.

이를 제어하기 위한 일반적인 기술들의 일예가 도 1a 및 도 1b에 도시되어 있다. 도 1a에서는 챔버(1)에 연결되고 펌프(3)가 설치된 배기관(2)을 히터(5) 등에 의해 가열하여 부산물이 배기관(2) 내에 적층되지 않고 배출되도록 한다. 또한, 도 1b에서는 콜드 트랩(cold trap,6)을 배기관(2) 중간에 설치하여 부산물을 콜드 트랩(6)에 쌓이도록 하여 일정 기간이 지나면 이를 교체하는 방법을 이용한다.One example of common techniques for controlling this is shown in FIGS. 1A and 1B. 1A, an exhaust pipe 2 connected to a chamber 1 and equipped with a pump 3 is heated by a heater 5 or the like so that byproducts are discharged into the exhaust pipe 2 without being stacked. 1B, a cold trap 6 is installed in the middle of the exhaust pipe 2 so as to accumulate the by-products in the cold trap 6, and then the cold trap 6 is replaced after a certain period of time.

그러나 상기와 같은 기술들은, 도 1a와 같이 히터(5)를 감는 방법은 배기관(2)의 길이가 길어지면 전체 배기관을 히터로 감싸게 되어 너무 많은 비용이 소요되는 단점이 있다. 또한, 도 1b의 경우는 일정 기간마다 부산물이 모아진 콜드 트랩(6)을 장비의 운용을 정지한 상태에서 주기적으로 교체해 주어야 하는 문제점이 있다. 이는 장치의 유지 비용의 증가와 생산성 저하로 연결된다.However, in the above-described techniques, as shown in FIG. 1A, when the length of the exhaust pipe 2 becomes long, the entire exhaust pipe is surrounded by the heater, which is a disadvantage in that a too large cost is required. In the case of FIG. 1B, there is a problem that the cold trap 6, in which the by-products are collected every predetermined period, must be periodically changed while the operation of the equipment is stopped. This leads to an increase in the maintenance cost of the apparatus and a decrease in productivity.

본 발명은 공정 중 발생하는 부산물 및 잔류 가스가 배기관에서 원활하게 배출될 수 있도록 함으로써 배기 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 배기관 클리닝 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and an exhaust pipe cleaning method capable of improving the exhaust efficiency by allowing the by-products and residual gas generated during the process to be smoothly discharged from the exhaust pipe.

또한, 본 발명은 부산물 및 잔류 가스에 의해 배기관이 막히지 않도록 배기관을 용이하게 클리닝할 수 있는 기판 처리 장치 및 배기관 클리닝 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and an exhaust pipe cleaning method which can easily clean an exhaust pipe so that the exhaust pipe is not clogged by by-products and residual gas.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판의 처리 공정이 수행되는 챔버; 상기 챔버에 연결되어 상기 챔버에서 공정 진행시 발생하는 부산물 및 잔류 가스를 배출하는 배기관을 갖는 배기 유닛; 및 상기 배기 유닛에 연결되어 상기 배기관을 클리닝하는 배기관 클리닝 유닛을 포함하되, 상기 배기 유닛은, 상기 배기관에 설치되어 상기 배기관을 개폐하는 배기관 밸브와, 상가 배기관 밸브보다 하류에서 상기 배기관에 설치되는 감압 부재를 포함하고, 상기 배기관 클리닝 유닛은, 가스 버퍼 탱크와, 상기 가스 버퍼 탱크와 상기 배기관을 연결하여 상기 가스 버퍼 탱크로부터 상기 배기관에 가스를 공급하는 제1 가스 공급관과, 상기 제1 가스 공급관에 설치되어 상기 제1 가스 공급관을 개폐하는 제1 공급관 밸브를 포함한다.The present invention provides a substrate processing apparatus. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a chamber in which a processing process of a substrate is performed; An exhaust unit connected to the chamber and having an exhaust pipe for exhausting by-products and residual gas generated when the process proceeds in the chamber; And an exhaust pipe cleaning unit connected to the exhaust unit to clean the exhaust pipe, wherein the exhaust unit includes: an exhaust pipe valve installed in the exhaust pipe to open and close the exhaust pipe; a pressure reducing valve installed in the exhaust pipe downstream of the upper exhaust pipe valve, Wherein the exhaust pipe cleaning unit comprises: a gas buffer tank; a first gas supply pipe connecting the gas buffer tank and the exhaust pipe to supply gas from the gas buffer tank to the exhaust pipe; And a first supply pipe valve installed to open / close the first gas supply pipe.

일 예에 의하면, 상기 배기관 클리닝 유닛은, 상기 가스 버퍼 탱크 내에 상기 가스를 유입시키는 가스 유입관과, 상기 가스 유입관에 설치되어 상기 가스 유입관을 개폐하는 유입관 밸브를 더 포함한다. According to an embodiment, the exhaust pipe cleaning unit further includes a gas inflow pipe for introducing the gas into the gas buffer tank, and an inflow pipe valve installed in the gas inflow pipe to open and close the gas inflow pipe.

일 예에 의하면, 상기 배기관 클리닝 유닛은, 상기 가스 버퍼 탱크 내의 압력을 측정하는 탱크 압력 센서를 더 포함한다. According to an embodiment, the exhaust pipe cleaning unit further includes a tank pressure sensor for measuring a pressure in the gas buffer tank.

일 예에 의하면, 상기 배기관 클리닝 유닛은, 상기 탱크 압력 센서에서 측정한 압력값을 전송받아 상기 배기관 밸브와 상기 제1 공급관 밸브를 제어하는 제어기를 더 포함한다.According to an example embodiment, the exhaust pipe cleaning unit further includes a controller that receives the pressure value measured by the tank pressure sensor and controls the exhaust pipe valve and the first supply pipe valve.

일 예에 의하면, 상기 제어기는 상기 탱크 압력 센서의 측정 압력이 설정 압력 이상인 상태에서 상기 배기관 밸브를 닫은 후 상기 제1 공급관 밸브를 열도록 제어한다.According to an embodiment, the controller controls the first supply pipe valve to be opened after closing the exhaust pipe valve in a state where the measured pressure of the tank pressure sensor is equal to or higher than a set pressure.

일 예에 의하면, 상기 배기관 클리닝 유닛은, 상기 배기관 밸브와 상기 감압 부재 사이에 위치되어 상기 배기관 내의 압력을 측정하는 배기관 압력 센서를 더 포함한다. According to an embodiment, the exhaust pipe cleaning unit further includes an exhaust pipe pressure sensor located between the exhaust pipe valve and the decompression member to measure a pressure in the exhaust pipe.

일 예에 의하면, 상기 배기관 클리닝 유닛은, 상기 배기관 압력 센서에서 측정한 압력값을 전송받아 상기 배기관 밸브와 상기 제1 공급관 밸브를 제어하는 제어기를 더 포함한다.According to an example embodiment, the exhaust pipe cleaning unit further includes a controller that receives the pressure value measured by the exhaust pipe pressure sensor and controls the exhaust pipe valve and the first supply pipe valve.

일 예에 의하면, 상기 제어기는 상기 배기관 압력 센서의 측정 압력이 일정 압력 이상이면 상기 배기관 밸브를 닫은 후 상기 제1 공급관 밸브를 열도록 제어한다.According to an embodiment, the controller controls the exhaust pipe pressure sensor to open the first pipe valve after closing the exhaust pipe valve when the measured pressure of the exhaust pipe pressure sensor is equal to or higher than a predetermined pressure.

일 예에 의하면, 상기 제어기는 상기 배기관 압력 센서에서 측정된 압력값에 따라 상기 가스 버퍼 탱크 내의 압력을 조절한다.According to one example, the controller adjusts the pressure in the gas buffer tank according to the pressure value measured at the exhaust pipe pressure sensor.

일 예에 의하면, 상기 제1 가스 공급관은 상기 배기관 밸브보다 하류에서 상기 배기관에 연결된다. According to an embodiment, the first gas supply pipe is connected to the exhaust pipe downstream of the exhaust pipe valve.

일 예에 의하면, 상기 제1 가스 공급관은 상기 배기관에 수직하게 연결된다.According to an embodiment, the first gas supply pipe is vertically connected to the exhaust pipe.

일 예에 의하면, 상기 제1 가스 공급관은 상기 배기관의 하류를 향해 상기 배기관에 경사지게 연결된다. According to an embodiment, the first gas supply pipe is inclined to the exhaust pipe toward the downstream of the exhaust pipe.

일 예에 의하면, 상기 배기관 클리닝 유닛은, 상기 제1 가스 공급관에서 분기되는 제2 가스 공급관과, 상기 제2 가스 공급관에 설치되어 상기 제2 가스 공급관을 개폐하는 제2 공급관 밸브를 더 포함하되, 상기 제2 가스 공급관은 상기 제1 가스 공급관보다 단면적이 작도록 제공된다. The exhaust pipe cleaning unit may further include a second gas supply pipe branched from the first gas supply pipe and a second supply pipe valve installed in the second gas supply pipe to open and close the second gas supply pipe, And the second gas supply pipe is provided so as to have a smaller cross sectional area than the first gas supply pipe.

일 예에 의하면, 상기 배기관 클리닝 유닛은, 상기 배기관 내의 상태에 따라 상기 제1 가스 공급관 또는 상기 제2 가스 공급관 중 어느 하나, 혹은 상기 제1 가스 공급관 및 상기 제2 가스 공급관 모두를 통해 상기 배기관에 상기 가스를 공급하도록 상기 배기관 밸브와 상기 제1 공급관 밸브 및/또는 상기 제2 공급관 밸브를 제어하는 제어기를 더 포함한다.According to an embodiment, the exhaust pipe cleaning unit may be configured to remove any one of the first gas supply pipe and the second gas supply pipe, or both the first gas supply pipe and the second gas supply pipe, And a controller for controlling the exhaust pipe valve and the first supply pipe valve and / or the second supply pipe valve to supply the gas.

일 예에 의하면, 상기 배기관 클리닝 유닛은, 상기 가스 버퍼 탱크 내의 압력을 측정하는 탱크 압력 센서와, 상기 배기관 밸브와 상기 감압 부재 사이에 위치되어 상기 배기관 내의 압력을 측정하는 배기관 압력 센서와, 상기 탱크 압력 센서에서 측정한 압력값과 상기 배기관 압력 센서에서 측정한 압력값을 전송받아 상기 배기관 밸브와 상기 제1 공급관 밸브를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 탱크 압력 센서의 측정 압력이 상기 배기관 압력 센서의 측정 압력보다 높은 상태에서 상기 배기관 압력 센서의 측정 압력이 일정 압력에 도달하면, 상기 배기관 밸브를 닫은 후 상기 제1 공급관 밸브를 열도록 제어한다.According to an embodiment, the exhaust pipe cleaning unit includes a tank pressure sensor for measuring a pressure in the gas buffer tank, an exhaust pipe pressure sensor located between the exhaust pipe valve and the decompression member to measure a pressure in the exhaust pipe, And a controller for controlling the exhaust pipe valve and the first supply pipe valve by receiving a pressure value measured by the pressure sensor and a pressure value measured by the exhaust pipe pressure sensor, When the measured pressure of the exhaust pipe pressure sensor reaches a predetermined pressure in a state where the exhaust pipe pressure sensor is higher than the measured pressure of the exhaust pipe pressure sensor, the first pipe valve is opened after closing the exhaust pipe valve.

일 예에 의하면, 상기 가스는 질소(N2), 아르곤(Ar), 헬륨(He) 또는 에어(air) 중 어느 하나일 수 있다.According to one example, the gas may be any one of nitrogen (N 2 ), argon (Ar), helium (He), or air.

또한, 본 발명은 배기관 클리닝 방법을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 배기관 클리닝 방법은 챔버에 연결된 배기관에 가스 버퍼 탱크를 연결하고 상기 가스 버퍼 탱크 내부가 설정 압력 이상으로 유지되도록 가스를 채우고, 상기 배기관 세정시 상기 가스 버퍼 탱크 내의 상기 가스를 상기 배기관으로 공급한다.The present invention also provides a method for cleaning an exhaust pipe. The exhaust pipe cleaning method according to an embodiment of the present invention includes connecting a gas buffer tank to an exhaust pipe connected to a chamber, filling a gas in the gas buffer tank to a predetermined pressure or higher, To the exhaust pipe.

일 예에 의하면, 상기 배기관 내부의 압력을 측정하고 그 측정 압력이 기설정된 세정 압력에 도달하면 상기 가스 버퍼 탱크 내의 상기 가스를 상기 배기관으로 공급한다.According to an embodiment, the pressure inside the exhaust pipe is measured, and when the measured pressure reaches a predetermined cleaning pressure, the gas in the gas buffer tank is supplied to the exhaust pipe.

일 예에 의하면, 상기 배기관 내부가 상기 세정 압력에 도달하기 전에 상기 가스 버퍼 탱크 내부는 상기 가스가 채워져 상기 설정 압력 이상으로 유지된다.According to an example, before the inside of the exhaust pipe reaches the cleaning pressure, the inside of the gas buffer tank is filled with the gas and is maintained above the set pressure.

일 예에 의하면, 상기 가스 버퍼 탱크 내부의 압력을 측정하고 그 측정 압력이 상기 설정 압력에 도달하면 상기 가스 버퍼 탱크 내의 상기 가스를 상기 배기관으로 공급한다.According to one example, the pressure inside the gas buffer tank is measured, and when the measured pressure reaches the set pressure, the gas in the gas buffer tank is supplied to the exhaust pipe.

본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치 및 배기관 클리닝 방법은 공정 중 발생하는 부산물 및 잔류 가스가 배기관에서 원활하게 배출될 수 있도록 함으로써 배기 효율을 향상시킬 수 있다. In the substrate processing apparatus and the exhaust pipe cleaning method according to the embodiment of the present invention, by-products and residual gas generated during the process can be smoothly discharged from the exhaust pipe, the exhaust efficiency can be improved.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치 및 배기관 클리닝 방법은 부산물 및 잔류 가스에 의해 배기관이 막히지 않도록 배기관을 용이하게 클리닝할 수 있다. Further, in the substrate processing apparatus and the exhaust pipe cleaning method according to the embodiment of the present invention, the exhaust pipe can be easily cleaned so that the exhaust pipe is not blocked by the by-product and residual gas.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치 및 배기관 클리닝 방법은 내부 부품 등의 교체가 필요 없어 유지 비용이 저렴한 장점이 있다. In addition, the substrate processing apparatus and the exhaust pipe cleaning method according to the embodiments of the present invention do not require replacement of internal parts and the like, which is advantageous in that the maintenance cost is low.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1a 및 도 1b는 배기관의 막힘을 방지하는 방법의 일반적인 예이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 모습을 보여주는 도면이다.
도 3 내지 도 8은 도 2의 기판 처리 장치의 다른 실시예들을 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따라 배기관과 가스 버퍼 탱크 내의 압력 변화를 보여주는 그래프이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate exemplary embodiments of the invention and, together with the description of the invention, It should not be construed as limited.
Figs. 1A and 1B are typical examples of a method for preventing clogging of an exhaust pipe.
2 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figs. 3 to 8 are views showing other embodiments of the substrate processing apparatus of Fig. 2. Fig.
FIG. 9 is a graph showing pressure changes in the exhaust pipe and the gas buffer tank according to an embodiment of the present invention. FIG.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Each drawing has been partially or exaggerated for clarity. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the respective drawings, the same constituent elements are shown to have the same reference numerals as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 모습을 보여주는 도면이고, 도 3 내지 도 8은 도 2의 기판 처리 장치의 다른 실시예들을 보여주는 도면이다. FIG. 2 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 to 8 are views showing other embodiments of the substrate processing apparatus of FIG. 2. FIG.

도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 챔버(100), 배기 유닛(200) 및 배기관 클리닝 유닛(300)을 포함한다. 이하 각 구성에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 10 includes a chamber 100, an exhaust unit 200, and an exhaust pipe cleaning unit 300. Hereinafter, each configuration will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예에서 기판은 반도체 웨이퍼일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 기판은 유리 기판 등과 같이 다른 종류의 기판일 수 있다. In an embodiment of the present invention, the substrate may be a semiconductor wafer. However, the substrate is not limited to this, and the substrate may be another kind of substrate such as a glass substrate.

또한, 본 발명의 실시예에서 기판 처리 장치는 플라즈마 또는 가스를 이용하여 애싱, 증착 또는 식각 등의 공정을 수행하는 장치일 수 있다. Also, in the embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus may be an apparatus that performs a process such as ashing, deposition, or etching using plasma or gas.

챔버(100)에서는 상기와 같은 기판의 각종 처리 공정이 수행된다. 챔버(100)의 일면에는 배기홀(미도시)이 형성된다. 배기홀에는 배기 유닛(200)이 연결된다. In the chamber 100, various processing steps of the substrate are performed. An exhaust hole (not shown) is formed on one surface of the chamber 100. An exhaust unit (200) is connected to the exhaust hole.

배기 유닛(200)은 배기관(210), 배기관 밸브(220) 및 감압 부재(230)를 포함한다. 배기관(210)은 챔버(100)의 배기홀에 연결되어 챔버(100)에서 공정 진행시 발생하는 파우더 등의 부산물 및/또는 각종 잔류 가스(residual gas)를 챔버(100) 외부로 배출한다. 배기관 밸브(220)는 배기관(210)에 설치되어 배기관(220)을 개폐한다. 감압 부재(230)는 배기관 밸브(220)보다 하류에서 배기관(210)에 설치된다. 또한, 감압 부재(230)는 제1 가스 공급관(320)이 연결되는 지점보다 하류에서 배기관(210)에 설치된다. 감압 부재(230)는 음압을 제공하여 배기관(210) 내의 압력을 낮춘다. 일예로 감압 부재(230)는 펌프가 동원될 수 있다. The exhaust unit 200 includes an exhaust pipe 210, an exhaust pipe valve 220 and a pressure-reducing member 230. The exhaust pipe 210 is connected to the exhaust hole of the chamber 100 to discharge by-products such as powder and / or various residual gases generated during the process in the chamber 100 to the outside of the chamber 100. The exhaust pipe 220 is installed in the exhaust pipe 210 to open and close the exhaust pipe 220. The pressure-reducing member 230 is installed in the exhaust pipe 210 downstream of the exhaust pipe valve 220. Further, the pressure-reducing member 230 is installed in the exhaust pipe 210 downstream of the point where the first gas supply pipe 320 is connected. The pressure-reducing member 230 provides a negative pressure to lower the pressure in the exhaust pipe 210. For example, the pressure-reducing member 230 may be a pump.

배기관 클리닝 유닛(300)은 배기 유닛(200)에 연결되어 배기관(220)을 클리닝 한다. 배기관 클리닝 유닛(300)은 가스 버퍼 탱크(310), 제1 가스 공급관(320) 및 제1 공급관 밸브(330)를 포함한다. The exhaust pipe cleaning unit 300 is connected to the exhaust unit 200 to clean the exhaust pipe 220. The exhaust pipe cleaning unit 300 includes a gas buffer tank 310, a first gas supply pipe 320, and a first supply pipe valve 330.

가스 버퍼 탱크(310)에는 가스(g)가 채워진다. 가스 버퍼 탱크(310) 내부는 배기관(220)에 가스(g)를 공급 전 또는 공급 후 일정 시간 경과시에는 항상 일정 압력으로 유지된다. 가스 버퍼 탱크(310)에 채워지는 가스(g)는 질소(N2), 아르곤(Ar), 헬륨(He) 또는 에어(air) 등의 비활성 가스 중 어느 하나가 제공될 수 있다. The gas buffer tank 310 is filled with the gas g. The inside of the gas buffer tank 310 is always maintained at a predetermined pressure before or after the gas g is supplied to the exhaust pipe 220 after a predetermined time has elapsed. The gas g filled in the gas buffer tank 310 may be provided either as an inert gas such as nitrogen (N 2 ), argon (Ar), helium (He) or air.

제1 가스 공급관(320)은 가스 버퍼 탱크(310)와 배기관(210)을 연결하여 가스 버퍼 탱크(310)로부터 배기관(210)에 가스(g)를 공급한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 가스 공급관(320)은 배기관 밸브(220)보다 하류에서 배기관(210)에 연결된다. The first gas supply pipe 320 connects the gas buffer tank 310 and the exhaust pipe 210 to supply the gas g from the gas buffer tank 310 to the exhaust pipe 210. As shown in FIG. 2, the first gas supply pipe 320 is connected to the exhaust pipe 210 downstream of the exhaust pipe valve 220.

제1 가스 공급관(320)은 도 2와 같이 배기관(210)에 수직하게 연결될 수 있다. 또한, 도 3을 참조하면, 제1 가스 공급관(320)은 배기관(210)의 하류를 향해 배기관(210)에 경사지게 연결될 수 있다. 도 3과 같이 경사지게 연결된 제1 가스 공급관(320)은 수직하게 연결된 것보다 가스(g)의 흐름을 원활하게 제공할 수 있다. 이러한 구조는 수직 연결 구조보다 와류의 발생을 감소시킴으로써 배기관(210) 내부를 클리닝하는데 있어 도움을 줄 수 있다.The first gas supply pipe 320 may be vertically connected to the exhaust pipe 210 as shown in FIG. 3, the first gas supply pipe 320 may be inclined to the exhaust pipe 210 toward the downstream of the exhaust pipe 210. The first gas supply pipe 320 connected in an inclined manner as shown in FIG. 3 can smoothly provide the flow of the gas g rather than the vertically connected gas. This structure may help to clean the inside of the exhaust pipe 210 by reducing the generation of vortexes than the vertical connection structure.

제1 공급관 밸브(330)는 제1 가스 공급관(320)에 설치되어 제1 가스 공급관(320)을 개폐한다. 즉, 제1 가스 공급관(320)은 제1 공급관 밸브(330)의 개폐를 통해 배기관(210)에 상기 가스를 공급하거나 상기 가스의 공급을 중단한다. The first supply pipe valve 330 is installed in the first gas supply pipe 320 to open / close the first gas supply pipe 320. That is, the first gas supply pipe 320 supplies the gas to the exhaust pipe 210 through the opening and closing of the first supply pipe valve 330, or stops the supply of the gas.

따라서, 배기관 클리닝 유닛(300)은 가스 버퍼 탱크(310) 내의 가스(g)를 제1 공급관 밸브(330)를 조작하여 제1 가스 공급관(320)을 통해 배기관(210)에 공급하여 배기관(210)의 클리닝을 수행한다. Accordingly, the exhaust pipe cleaning unit 300 operates the first supply pipe valve 330 to supply the gas g in the gas buffer tank 310 to the exhaust pipe 210 through the first gas pipe 320, ).

배기관 클리닝 유닛(300)은 챔버(100)에서 처리 공정이 수행되는 횟수, 처리되는 기판의 개수 또는 미리 설정된 일정 시간마다 배기관(210)을 클리닝할 수 있다. The exhaust pipe cleaning unit 300 may clean the exhaust pipe 210 every time the process is performed in the chamber 100, the number of the substrates to be processed, or a predetermined time.

도 4를 참조하면, 배기관 클리닝 유닛(300)은 가스 유입관(340) 및 유입관 밸브(350)를 더 포함한다. 가스 유입관(340)은 가스 저장부(미도시)로부터 가스 버퍼 탱크(310) 내부로 가스(g)를 유입시킨다. 유입관 밸브(350)는 가스 유입관(340)에 설치되어 가스 유입관(340)을 개폐한다. 가스 버퍼 탱크(310)는 가스 유입관(340)과 유입관 밸브(350)를 통해 필요한 양의 가스를 제공받아 내부가 항상 일정 압력으로 유지될 수 있다. Referring to FIG. 4, the exhaust pipe cleaning unit 300 further includes a gas inlet pipe 340 and an inlet pipe valve 350. The gas inlet pipe 340 introduces the gas g from the gas reservoir (not shown) into the gas buffer tank 310. The inlet pipe valve 350 is installed in the gas inlet pipe 340 to open and close the gas inlet pipe 340. The gas buffer tank 310 is supplied with the required amount of gas through the gas inlet pipe 340 and the inlet pipe valve 350 so that the inside can be maintained at a constant pressure at all times.

도 5 내지 도 6을 참조하면, 배기관 클리닝 유닛(300)은 탱크 압력 센서(360) 또는 배기관 압력 센서(370) 중 어느 하나와 제어기(380)를 더 포함할 수 있다.5 to 6, the exhaust pipe cleaning unit 300 may further include any one of the tank pressure sensor 360 or the exhaust pipe pressure sensor 370 and the controller 380.

도 5를 참조하면, 탱크 압력 센서(360)는 가스 버퍼 탱크(310)에 설치되어 가스 버퍼 탱크(310) 내의 압력을 측정한다. 따라서 가스 버퍼 탱크(310)는 탱크 압력 센서(360)를 통해 내부에 보유되는 가스(g)의 양을 적절히 조절할 수 있다. Referring to FIG. 5, a tank pressure sensor 360 is installed in the gas buffer tank 310 to measure the pressure in the gas buffer tank 310. Thus, the gas buffer tank 310 can appropriately adjust the amount of the gas g retained therein through the tank pressure sensor 360. [

제어기(380)는 탱크 압력 센서(360)에서 측정한 압력값을 전송받아 배기관 밸브(220)와 제1 공급관 밸브(330)를 제어한다. 제어기(380)는 탱크 압력 센서(360)의 측정 압력이 설정 압력 이상인 상태에서 배기관 밸브(220)를 닫은 후 제1 공급관 밸브(330)를 열도록 제어한다. The controller 380 receives the pressure value measured by the tank pressure sensor 360 and controls the exhaust pipe valve 220 and the first supply pipe valve 330. The controller 380 controls to open the first supply pipe valve 330 after closing the exhaust pipe valve 220 in a state where the measured pressure of the tank pressure sensor 360 is equal to or higher than the set pressure.

가스 버퍼 탱크(310)의 설정 압력은 배기관(210) 내의 압력보다 매우 높게 설정될 수 있다. 즉, 가스 버퍼 탱크(310) 내의 고압의 가스(g)를 배기관(210)에 높은 압력차를 통해 공급함으로써 배기관(210) 내에 쌓이는 부산물 및/또는 잔류 가스를 클리닝할 수 있다. 또한, 배기관(210)에 공급되는 가스(g)의 챔버(100) 내의 유입 또는 배출되어야 하는 부산물 등이 챔버(100) 내로 역류하는 것을 방지하기 위해 가스(g) 공급 전에는 배기관 밸브(220)를 닫는 것이 선행되어야 한다. The set pressure of the gas buffer tank 310 may be set to be much higher than the pressure in the exhaust pipe 210. That is, the by-product and / or residual gas accumulated in the exhaust pipe 210 can be cleaned by supplying the high-pressure gas g in the gas buffer tank 310 to the exhaust pipe 210 through the high pressure difference. In order to prevent the backflow of the gas g supplied to the exhaust pipe 210 into the chamber 100 and the byproduct to be introduced into or exhausted from the chamber 100 before the gas g is supplied, Closing must be preceded.

도 6을 참조하면, 배기관 압력 센서(370)는 배기관 밸브(220)와 감압 부재(230) 사이에 위치되어 배기관(210) 내의 압력을 측정한다. 제어기(380)는 배기관 압력 센서(370)에서 측정한 압력값을 전송받아 배기관 밸브(220)와 제1 공급관 밸브(330)를 제어한다. 제어기(380)는 배기관 압력 센서(370)의 측정 압력이 일정 압력 이상이면 배기관 밸브(220)를 닫은 후 제1 공급관 밸브(330)를 열도록 제어한다. Referring to FIG. 6, an exhaust pipe pressure sensor 370 is disposed between the exhaust pipe valve 220 and the pressure reducing member 230 to measure the pressure in the exhaust pipe 210. The controller 380 receives the pressure value measured by the exhaust pipe pressure sensor 370 and controls the exhaust pipe valve 220 and the first supply pipe valve 330. The controller 380 controls the exhaust pipe pressure sensor 370 to open the first supply pipe valve 330 after closing the exhaust pipe valve 220 when the measured pressure of the exhaust pipe pressure sensor 370 is equal to or higher than a predetermined pressure.

배기관(210)을 통해서 배출되는 부산물 및/또는 잔류 가스 등은 배기관(210) 내에 누적 적층되면서 배기관(210)을 막는(clogging) 현상이 발생한다. 배기관(210) 내부에 부산물 등이 쌓일수록 배기관(210)을 통한 부산물 등의 배출은 어렵게 되고 배기관(210) 내의 압력은 점점 높아지게 된다. The byproducts and / or the residual gas discharged through the exhaust pipe 210 are accumulated in the exhaust pipe 210 and clogging the exhaust pipe 210 occurs. As the byproducts accumulate in the exhaust pipe 210, the discharge of the by-product or the like through the exhaust pipe 210 becomes difficult and the pressure in the exhaust pipe 210 becomes higher.

따라서 제어기(380)는 배기관 압력 센서(370)가 측정한 압력값이 미리 설정된 기준값 이상이면 배기관 밸브(220)를 닫은 후 제1 공급관 밸브(330)를 열도록 작동시켜 배기관(210)을 클리닝한다. The controller 380 closes the exhaust pipe valve 220 and opens the first supply pipe valve 330 to clean the exhaust pipe 210 when the pressure value measured by the exhaust pipe pressure sensor 370 is equal to or greater than a preset reference value .

또한, 제어기(380)는 배기관 압력 센서(370)에서 측정된 압력값에 따라 가스 버퍼 탱크(310) 내의 압력을 조절할 수 있다. 제어기(380)는 배기관 압력 센서(370)의 측정값을 전송받아 유입관 밸브(350)를 적절히 개폐함으로써 가스 버퍼 탱크(310) 내의 압력을 조절한다. In addition, the controller 380 can adjust the pressure in the gas buffer tank 310 according to the pressure value measured at the exhaust pipe pressure sensor 370. The controller 380 receives the measured value of the exhaust pipe pressure sensor 370 and adjusts the pressure in the gas buffer tank 310 by appropriately opening and closing the inlet pipe valve 350.

배기관 클리닝 유닛(300)이 배기관(210)을 원활하게 클리닝하기 위해서는 가스 버퍼 탱크(310) 내의 압력이 배기관(210) 내의 압력보다 항상 일정 수준 높게 유지되어야 한다. 따라서 가스 버퍼 탱크(310) 내의 압력은 배기관 압력 센서(370)의 측정값에 따라 적절하게 조절될 수 있다. In order for the exhaust pipe cleaning unit 300 to smoothly clean the exhaust pipe 210, the pressure in the gas buffer tank 310 must be maintained at a certain level higher than the pressure in the exhaust pipe 210. Therefore, the pressure in the gas buffer tank 310 can be appropriately adjusted according to the measurement value of the exhaust pipe pressure sensor 370.

즉, 가스 버퍼 탱크(310) 내의 압력은 배기관(210) 내의 압력값보다 항상 일정 수준 정도만 높으면 되므로, 가스 버퍼 탱크(310) 내에 항상 최고의 압력을 유지시킬 필요는 없다. 이와 달리, 가스 버퍼 탱크(310) 내의 압력은 배기관(210) 내의 압력값과 관계없이 항상 높은 수준의 일정 압력을 유지할 수도 있다. That is, it is not always necessary to maintain the highest pressure in the gas buffer tank 310 since the pressure in the gas buffer tank 310 should be always higher than the pressure value in the exhaust pipe 210 by a certain level. Alternatively, the pressure in the gas buffer tank 310 may always maintain a constant level of constant pressure regardless of the value of the pressure in the exhaust pipe 210.

도 7을 참조하면, 배기관 클리닝 유닛(300)은 탱크 압력 센서(360), 배기관 압력 센서(370) 및 제어기(380)를 포함할 수 있다. 즉, 배기관 클리닝 유닛(300)은 탱크 압력 센서(360)와 배기관 압력 센서(370)를 모두 포함할 수 있다. 탱크 압력 센서(360)와 배기관 압력 센서(370)의 기능과 이에 대한 설명은 상기와 동일하므로 생략한다.Referring to FIG. 7, the exhaust pipe cleaning unit 300 may include a tank pressure sensor 360, an exhaust pipe pressure sensor 370, and a controller 380. That is, the exhaust pipe cleaning unit 300 may include both the tank pressure sensor 360 and the exhaust pipe pressure sensor 370. The function of the tank pressure sensor 360 and the exhaust pipe pressure sensor 370 and the description thereof are the same as those described above and thus will be omitted.

제어기(380)는 탱크 압력 센서(360)에서 측정한 압력값과 배기관 압력 센서(370)에서 측정한 압력값을 모두 전송받아 배기관 밸브(220)와 제1 공급관 밸브(330)를 제어한다. The controller 380 receives both the pressure value measured by the tank pressure sensor 360 and the pressure value measured by the exhaust pipe pressure sensor 370 and controls the exhaust pipe valve 220 and the first supply pipe valve 330.

즉, 제어기(380)는 탱크 압력 센서(360)의 측정 압력이 배기관 압력 센서(370)의 측정 압력보다 높은 상태에서, 배기관 압력 센서(370)의 측정 압력이 미리 설정된 일정 압력에 도달하면, 먼저 배기관 밸브(220)를 닫은 후 제1 공급관 밸브(330)를 열도록 제어한다.That is, when the measured pressure of the exhaust pipe pressure sensor 370 reaches a preset constant pressure in a state where the measured pressure of the tank pressure sensor 360 is higher than the measured pressure of the exhaust pipe pressure sensor 370, the controller 380 first And controls to open the first supply pipe valve 330 after the exhaust pipe valve 220 is closed.

도 8을 참조하면, 배기관 클리닝 유닛(300)은 제2 가스 공급관(322), 제2 공급관 밸브(324) 및 제어기(380)를 더 포함할 수 있다.8, the exhaust pipe cleaning unit 300 may further include a second gas supply pipe 322, a second supply pipe valve 324, and a controller 380.

제2 가스 공급관(322)은 제1 가스 공급관(320)에서 분기되어 배기관(210)에 연결된다. 제2 공급관 밸브(324)는 제2 가스 공급관(322)에 설치되어 제2 가스 공급관(322)을 개폐한다. 여기서 제2 가스 공급관(322)은 제1 가스 공급관(320)보다 단면적이 작도록 제공된다. The second gas supply pipe 322 branches from the first gas supply pipe 320 and is connected to the exhaust pipe 210. The second supply pipe valve 324 is installed in the second gas supply pipe 322 to open and close the second gas supply pipe 322. Here, the second gas supply pipe 322 is provided so as to have a smaller cross sectional area than the first gas supply pipe 320.

제어기(380)는 배기관(210) 내의 상태에 따라 제1 가스 공급관(320) 또는 제2 가스 공급관(322) 중 어느 하나, 혹은 제1 가스 공급관(320) 및 제2 가스 공급관(322) 모두를 통해 배기관(210)에 가스(g)를 공급하도록 배기관 밸브(220)와, 제1 공급관 밸브(330) 및/또는 제2 공급관 밸브(324)를 제어한다. The controller 380 controls either the first gas supply pipe 320 or the second gas supply pipe 322 or both the first gas supply pipe 320 and the second gas supply pipe 322 in accordance with the state in the exhaust pipe 210 And controls the exhaust pipe valve 220 and the first supply pipe valve 330 and / or the second supply pipe valve 324 to supply the gas g to the exhaust pipe 210 through the exhaust pipe 210. [

여기서 배기관(210) 내의 상태는 챔버(100)에서 처리 공정이 수행되는 횟수, 처리되는 기판의 개수 또는 미리 설정된 일정 시간 단위로 판단할 수 있다. 더불어, 배기관(210) 내의 상태는 배기관 압력 센서(370)를 통해 측정된 압력값의 변화로 체크할 수도 있다. Here, the state in the exhaust pipe 210 may be determined by the number of times the process is performed in the chamber 100, the number of the substrates to be processed, or a preset unit of time. In addition, the state in the exhaust pipe 210 may be checked by a change in the pressure value measured through the exhaust pipe pressure sensor 370.

제어기(380)는 공정 횟수나 기판의 매수의 증가, 단위 시간의 장단 또는 압력값이 미리 설정된 기준 압력에 도달할 때마다 상기 밸브들을 적절히 조절하여 배기관(210)에 공급되는 가스(g)의 양을 조절할 수 있다. The controller 380 appropriately adjusts the valves so that the amount of gas (g) supplied to the exhaust pipe 210 is adjusted whenever the number of processes or the number of substrates, the length of the unit time or the pressure value reaches a preset reference pressure, Can be adjusted.

예를 들어, 배기관(210) 내의 압력값이 높으면 제1 공급관 밸브(330)만을 열거나, 제1 공급관 밸브(330)와 제2 공급관 밸브(324)를 모두 오픈한다. 만약 배기관(210) 내의 측정 압력이 낮으며 단면적이 작은 제2 공급관 밸브(324)만을 열 수 있다. 물론, 제1 공급관 밸브(330) 및/또는 제2 공급관 밸브(324)를 오픈하기 전에는 배기관 밸브(220)를 닫는 동작이 선행되어야 한다. For example, when the pressure value in the exhaust pipe 210 is high, only the first supply pipe valve 330 is opened or both the first supply pipe valve 330 and the second supply pipe valve 324 are opened. Only the second supply pipe valve 324 having a low measuring pressure and a small cross-sectional area in the exhaust pipe 210 can be opened. Of course, before closing the first supply pipe valve 330 and / or the second supply pipe valve 324, the operation of closing the exhaust pipe valve 220 should be preceded.

도 9는 본 발명의 일실시예에 따라 배기관과 가스 버퍼 탱크 내의 압력 변화를 보여주는 그래프이다. 도 9를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 배기관 클리닝 방법은 챔버(100)에 연결된 배기관(210)에 가스 버퍼 탱크(310)를 연결하고, 가스 버퍼 탱크(310) 내부가 설정 압력 이상으로 유지되도록 가스(g)를 채우고, 배기관(210) 세정시 가스 버퍼 탱크(310) 내의 고압의 가스(g)를 배기관(210)으로 공급한다.FIG. 9 is a graph showing pressure changes in the exhaust pipe and the gas buffer tank according to an embodiment of the present invention. FIG. 9, in the exhaust pipe cleaning method according to an embodiment of the present invention, the gas buffer tank 310 is connected to the exhaust pipe 210 connected to the chamber 100, And the high pressure gas g in the gas buffer tank 310 is supplied to the exhaust pipe 210 when the exhaust pipe 210 is cleaned.

또한, 배기관 압력 센서(370)를 통해 배기관(210) 내부의 압력을 측정하고 그 측정 압력이 기설정된 세정 압력에 도달하면 가스 버퍼 탱크(310) 내의 가스(g)를 배기관(210)으로 공급한다. 이 경우, 배기관(210) 내부가 상기 세정 압력에 도달하기 전에 가스 버퍼 탱크(310) 내부는 가스(g)가 채워져 상기 설정 압력 이상으로 유지된다. The pressure inside the exhaust pipe 210 is measured through the exhaust pipe pressure sensor 370 and the gas g in the gas buffer tank 310 is supplied to the exhaust pipe 210 when the measured pressure reaches a predetermined cleaning pressure . In this case, before the inside of the exhaust pipe 210 reaches the cleaning pressure, the inside of the gas buffer tank 310 is filled with the gas g and is maintained above the set pressure.

더불어, 탱크 압력 센서(360)를 통해 가스 버퍼 탱크(310) 내부의 압력을 측정하고 그 측정 압력이 상기 설정 압력에 도달하면 가스 버퍼 탱크(310) 내의 가스(g)를 배기관(210)으로 공급한다. In addition, the pressure inside the gas buffer tank 310 is measured through the tank pressure sensor 360, and when the measured pressure reaches the set pressure, the gas g in the gas buffer tank 310 is supplied to the exhaust pipe 210 do.

상기와 같은 구성 및 방법을 갖는 본 발명은 공정 중 발생하는 부산물 및/또는 잔류 가스가 배기관에서 원활하게 배출될 수 있도록 함으로써 배기 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 내부 부품 등의 교체가 필요 없어 유지 비용이 저렴한 장점이 있다. According to the present invention having the above-described structure and method, the by-product and / or residual gas generated during the process can be smoothly discharged from the exhaust pipe, thereby improving the exhaust efficiency. Further, the present invention does not require replacement of internal parts and the like, and has a low maintenance cost.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10 : 기판 처리 장치 100 : 챔버
200 : 배기 유닛 210 : 배기관
220 : 배기관 밸브 230 : 감압 부재
300 : 배기관 클리닝 유닛 310 : 가스 버퍼 탱크
320 : 제1 가스 공급관 330 : 제1 공급관 밸브
340 : 가스 유입관 350 : 유입관 밸브
360 : 탱크 압력 센서 370 : 배기관 압력 센서
380 : 제어기10: substrate processing apparatus 100: chamber
200: exhaust unit 210: exhaust pipe
220: exhaust pipe valve 230: pressure reducing member
300: exhaust pipe cleaning unit 310: gas buffer tank
320: first gas supply pipe 330: first supply pipe valve
340: gas inlet pipe 350: inlet pipe valve
360: Tank pressure sensor 370: Exhaust pipe pressure sensor
380:

Claims (20)

기판의 처리 공정이 수행되는 챔버;
상기 챔버에 연결되어 상기 챔버에서 공정 진행시 발생하는 부산물 및 잔류 가스를 배출하는 배기관을 갖는 배기 유닛; 및
상기 배기 유닛에 연결되어 상기 배기관을 클리닝하는 배기관 클리닝 유닛을 포함하되,
상기 배기 유닛은,
상기 배기관에 설치되어 상기 배기관을 개폐하는 배기관 밸브와,
상기 배기관 밸브보다 하류에서 상기 배기관에 설치되는 감압 부재를 포함하고,
상기 배기관 클리닝 유닛은,
가스 버퍼 탱크와,
상기 가스 버퍼 탱크와 상기 배기관을 연결하여 상기 가스 버퍼 탱크로부터 상기 배기관에 가스를 공급하는 제1 가스 공급관과,
상기 제1 가스 공급관에 설치되어 상기 제1 가스 공급관을 개폐하는 제1 공급관 밸브와;
상기 가스 버퍼 탱크 내의 압력을 측정하는 탱크 압력 센서와,
상기 배기관 밸브와 상기 감압 부재 사이에 위치되어 상기 배기관 내의 압력을 측정하는 배기관 압력 센서와,
상기 탱크 압력 센서에서 측정한 압력값과 상기 배기관 압력 센서에서 측정한 압력값을 전송받아 상기 배기관 밸브와 상기 제1 공급관 밸브를 제어하는 제어기를 더 포함하되,
상기 제어기는 상기 탱크 압력 센서의 측정 압력이 상기 배기관 압력 센서의 측정 압력보다 높은 상태에서 상기 배기관 압력 센서의 측정 압력이 일정 압력에 도달하면, 상기 배기관 밸브를 닫은 후 상기 제1 공급관 밸브를 열도록 제어하는 기판 처리 장치.A chamber in which a processing process of the substrate is performed;
An exhaust unit connected to the chamber and having an exhaust pipe for exhausting by-products and residual gas generated when the process proceeds in the chamber; And
And an exhaust pipe cleaning unit connected to the exhaust unit to clean the exhaust pipe,
The exhaust unit includes:
An exhaust pipe valve installed in the exhaust pipe and opening / closing the exhaust pipe,
And a pressure reducing member installed on the exhaust pipe downstream of the exhaust pipe valve,
The exhaust pipe cleaning unit includes:
A gas buffer tank,
A first gas supply pipe connecting the gas buffer tank and the exhaust pipe to supply gas from the gas buffer tank to the exhaust pipe,
A first supply pipe valve installed in the first gas supply pipe and opening / closing the first gas supply pipe;
A tank pressure sensor for measuring a pressure in the gas buffer tank,
An exhaust pipe pressure sensor located between the exhaust pipe valve and the decompression member to measure a pressure in the exhaust pipe,
And a controller for receiving the pressure value measured by the tank pressure sensor and the pressure value measured by the exhaust pipe pressure sensor and controlling the exhaust pipe valve and the first supply pipe valve,
The controller opens the first supply pipe valve after closing the exhaust pipe valve when the measured pressure of the exhaust pipe pressure sensor reaches a predetermined pressure with the measured pressure of the tank pressure sensor being higher than the measured pressure of the exhaust pipe pressure sensor And the substrate processing apparatus. 제 1항에 있어서,
상기 배기관 클리닝 유닛은,
상기 가스 버퍼 탱크 내에 상기 가스를 유입시키는 가스 유입관과,
상기 가스 유입관에 설치되어 상기 가스 유입관을 개폐하는 유입관 밸브를 더 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The exhaust pipe cleaning unit includes:
A gas inlet tube for introducing the gas into the gas buffer tank,
Further comprising an inlet pipe valve installed in the gas inlet pipe for opening and closing the gas inlet pipe. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제1 가스 공급관은 상기 배기관 밸브보다 하류에서 상기 배기관에 연결되는 기판 처리 장치. The method according to claim 1,
Wherein the first gas supply pipe is connected to the exhaust pipe downstream of the exhaust pipe valve. 제 10항에 있어서,
상기 제1 가스 공급관은 상기 배기관에 수직하게 연결되는 기판 처리 장치.11. The method of claim 10,
And the first gas supply pipe is vertically connected to the exhaust pipe. 제 10항에 있어서,
상기 제1 가스 공급관은 상기 배기관의 하류를 향해 상기 배기관에 경사지게 연결되는 기판 처리 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the first gas supply pipe is inclined toward the exhaust pipe downstream of the exhaust pipe. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 가스는 질소(N2), 아르곤(Ar), 헬륨(He) 또는 에어(air) 중 어느 하나인 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the gas is any one of nitrogen (N 2 ), argon (Ar), helium (He) or air. 챔버에 연결된 배기관에 가스 버퍼 탱크를 연결하고 상기 가스 버퍼 탱크 내부가 제어기에 설정된 설정 압력 이상으로 유지되도록 가스를 채우고, 상기 배기관 세정시 상기 가스 버퍼 탱크 내의 상기 가스를 상기 배기관으로 공급하되,
상기 가스 버퍼 탱크 내의 압력이 상기 배기관 내의 압력보다 높도록 유지하고, 상기 배기관 압력이 상기 제어기에 설정된 일정 압력에 도달하면, 상기 챔버와 상기 배기관을 연결하는 배기관 밸브를 닫은 후, 상기 가스 버퍼 탱크로부터 상기 배기관에 상기 가스를 공급하는 배기관 클리닝 방법.A gas buffer tank is connected to an exhaust pipe connected to the chamber and the gas is filled in the gas buffer tank so that the gas buffer tank is maintained at a set pressure or higher than a set pressure set in the controller and the gas in the gas buffer tank is supplied to the exhaust pipe when the exhaust pipe is cleaned,
Closing the exhaust pipe valve that connects the chamber and the exhaust pipe when the exhaust pipe pressure reaches a predetermined pressure set in the controller, And supplying the gas to the exhaust pipe. 삭제delete 제 17항에 있어서,
상기 배기관 내부가 세정 압력에 도달하기 전에 상기 가스 버퍼 탱크 내부는 상기 가스가 채워져 상기 제어기에 설정된 상기 설정 압력 이상으로 유지되는 배기관 클리닝 방법.
18. The method of claim 17,
Wherein the inside of the gas buffer tank is filled with the gas before the inside of the exhaust pipe reaches the cleaning pressure, and is maintained at the set pressure or higher than the set pressure set in the controller.
제 17항에 있어서,
상기 가스 버퍼 탱크 내부의 압력을 측정하고 그 측정 압력이 상기 제어기에 설정된 상기 설정 압력에 도달하면 상기 가스 버퍼 탱크 내의 상기 가스를 상기 배기관으로 공급하는 배기관 클리닝 방법.18. The method of claim 17,
Measuring the pressure inside the gas buffer tank and supplying the gas in the gas buffer tank to the exhaust pipe when the measured pressure reaches the set pressure set in the controller.
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