KR101590804B1 - A photocurable coating composition for forming a polymer replica layer on which a mesh type electrode pattern is formed, and a method for forming a mesh type electrode using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판위에 금속 또는 도전성 소재의 메쉬타입 전극층을 형성하기 위해 기판과 전극층 사이의 위치하는 메쉬타입 전극패턴을 가지는 고분자 복제층을 형성하기 위한 광경화 코팅조성물에 관한 것으로, 금속소재 또는 고분자소재의 마스터 몰드에 대한 이형성이 우수하고 금속 또는 도전성 소재의 메쉬타입 전극과의 밀착 특성이 우수한 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물 및 이를 이용한 메쉬타입 전극형성방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a photocurable coating composition for forming a polymer replica layer having a mesh-type electrode pattern positioned between a substrate and an electrode layer for forming a metal-type electrode layer of metal or conductive material on a substrate, Type electrode pattern having excellent adhesion to a metal-type electrode of a metal or a conductive material, and a method of forming a mesh-type electrode using the photocurable coating composition.
최근 ITO전극을 대체하기 위한 시도와 플렉서블 디스플레이의 개발에 대한 요구가 많아짐에 따라 금속 나노와이어를 제조하는 기술과 아울러 메쉬타입 전극패턴에 전도성이 우수한 금속 또는 도전성 소재를 충진하여 메쉬타입 전극을 제조하는 기술에 대하여 많은 연구가 활발히 이루어지고 있다.
In recent years, as attempts have been made to replace ITO electrodes and the demand for development of flexible displays has increased, a mesh type electrode is manufactured by filling a metal or conductive material having excellent conductivity in a mesh type electrode pattern together with a technique of manufacturing metal nanowires Many researches on technology have been actively conducted.
상기와 같은 메쉬타입 전극을 제조하는 기술로서, 나노임프린트리소그래피(NIL) 기술은 엘렉트로닉스, 포토닉스, 자기 디바이스, 바이올로지 등 다양한 분야에 있어서, 고해상도로 나노 스케일의 패턴을 형성하기 위한 가장 주목받는 기술이다.
As a technique for manufacturing such a mesh type electrode, a nanoimprint lithography (NIL) technique is widely used in various fields such as electronics, photonics, magnetic devices, and biology, and is one of the most remarkable technologies for forming a nanoscale pattern with high resolution to be.
임프린트 기술이란 기판 상에 형성하고자 하는 패턴에 대응하는 패턴의 요철을 갖는 금형을, 기판 표면에 형성된 도막 상에 형압함으로써, 원하는 패턴을 상기 기판 표면에 전사하는 기술로서, 이 기술을 사용함으로써 미세한 패턴을 형성할 수 있으며, 특히, 수백 내지 수나노미터(nm)의 초미세한 패턴을 형성하는 기술은 나노임프린트리소그래피(NIL) 기술이라고 불리고 있다.
The imprint technique is a technique for transferring a desired pattern onto the surface of a substrate by pressing a metal mold having irregularities of a pattern corresponding to the pattern to be formed on the substrate onto a coating film formed on the surface of the substrate. In particular, the technique of forming an ultrafine pattern of several hundreds to several nanometers (nm) is called a nanoimprint lithography (NIL) technique.
일반적인 나노임프린트리소그래피(NIL) 방법은 기판 위에 고분자 수지를 도포하고 그 위를 나노패턴이 형성된 임프린트 몰드(nano imprint mold)로 가압하는 방법으로서, 고분자 수지의 경화 방식에 따라 크게 가열식(thermal type)과 UV식(ultraviolet type)으로 나눌 수 있다. 즉, 가열식(thermal type)은 패턴이 전사되는 도막재를 가열하여 소성 변형시킨 후, 금형을 압박하고, 냉각하여, 도막재를 경화시킴으로써 패턴을 전사하는 방법이며, UV식(ultraviolet type)은 금형 또는 기판 중 적어도 한쪽이 광투과성인 것을 사용하고, 기판 상에 액상의 광경화성 조성물을 도포하여 도막을 형성하고, 금형을 압박하여 도막과 접촉시키고, 이어서 금형 또는 기판을 통해 광을 조사하여 상기 도막재를 경화시킴으로써 패턴을 전사하는 방법이다.
In general, a nanoimprint lithography (NIL) method is a method of applying a polymer resin on a substrate and pressing the nano imprint mold with a nano pattern on the substrate. The nano imprint mold is largely divided into a thermal type UV type (ultraviolet type) can be divided into. That is, a thermal type is a method of transferring a pattern by heating and plastically deforming a coating film material to which a pattern is transferred, pressing the mold, cooling the coating material, and curing the coating material. The ultraviolet type is a mold Or a substrate is transparent to light, a liquid photo-curable composition is applied to the substrate to form a coating film, the mold is pressed to contact the coating film, and then light is irradiated through the mold or the substrate, And the pattern is transferred by curing the ash.
이들 중에서도, 광 조사에 의해 패턴을 전사하는 광 나노임프린트리소그래피(NIL) 방법은 고정밀도의 패턴을 형성할 수 있기 때문에, 나노임프린트 기술에 있어서 널리 이용되고 있고, 상기 방법에 바람직하게 이용되는 광경화성 조성물의 개발이 활발히 진행되고 있다.
Among these methods, a photo-nanoimprint lithography (NIL) method of transferring a pattern by light irradiation is widely used in nanoimprint technology because it can form a high-precision pattern, and the photo- Development of compositions is actively under way.
한편, 광 나노임프린트리소그래피(NIL) 기술에 있어서는, 기판 표면과 도막을 경화시켜 얻어지는 패턴의 기판과의 밀착성 및 상기 패턴과 금형의 이형성이 매우 중요한데, 금형으로부터의 이형성에 대해서는 금형 표면에 불소계 처리제로 표면 처리를 실시하여 이형성을 부여하는 기술, 광경화성 조성물과 금형의 계면에 펜타플루오로프로판 가스 등의 불소계 가스를 개재시켜 임프린트하는 기술이 일반적으로 알려져 있으며, 기판과의 밀착성은 기판의 표면 처리, 광경화성 조성물의 물성개발에 촛점이 맞춰지고 있다.
On the other hand, in the optical nanoimprint lithography (NIL) technique, adhesion between the substrate surface and the pattern obtained by curing the coating film with the substrate and releasability of the pattern and the metal mold are very important. Regarding the releasability from the metal mold, A technique of imparting releasability by performing a surface treatment, and a technique of imprinting a fluorine-based gas such as pentafluoropropane gas on the interface between a photocurable composition and a mold are generally known. The adhesion to a substrate is determined by surface treatment of the substrate, Focusing on the development of the properties of the photocurable composition.
상기와 같은 광 나노임프린트리소그래피(NIL) 기술에 사용되는 종래의 광경화성 조성물 관련 공기 기술들을 살펴보면, 한국등록특허 10-0928184에 열 나노 임프린트 리소그래피 및 광 나노 임프린트 리소그래피에 아주 적합하게 이용할 수 있는 레플리카 몰드로서, 미소 패턴이 형성된, 하기 화학식 1의 유기-무기 하이브리드 수지 경화막을 갖는 임프린트 리소그래피용 레플리카 몰드가 공지되어 있다.Conventional air-related technologies for photocurable compositions used in the above-mentioned optical nanoimprint lithography (NIL) technology are disclosed in Korean Patent No. 10-0928184, which discloses a replica mold which can be suitably used in thermal nanoimprint lithography and optical nanoimprint lithography There is known a replica mold for imprint lithography having an organic-inorganic hybrid resin cured film of the following Chemical Formula 1 in which a minute pattern is formed.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
(상기 식에서, R은 탄소수 1~3의 탄화수소기이고, PM은 프로필메타크릴산의 잔기이다)
(Wherein R is a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms and PM is a residue of propyl methacrylate)
또한, 한국등록특허 10-1132372에 ⅰ) 올리고머릭 실세스퀴옥산(Polyhedral oligomeric silsesquioxanes)과 폴리에스테르(메트)아크릴레이트(Polyester(meth)acrylate), 폴리우레탄(메트)아크릴레이트(Polyurethane(meth)acrylate) 및 에폭시(메트)아크릴레이트(Epoxy(meth)acrylate)를 포함하는 광반응성 올리고머로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 광반응성 중합체 10 내지 30 중량%; ⅱ) 상기 광반응성 올리고머의 단량체로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 광반응성 단량체(monomer) 60 내지 85 중량%; 및 ⅲ) 광개시제(initiator) 1 내지 10 중량%를 포함하며, 점도가 5 내지 1000 cp인 역 임프린트 몰드(reversal imprint mold) 제조용 수지 조성물이 공지되어 있다.
Korean Patent No. 10-1132372 discloses a process for producing a polyester resin composition comprising the steps of (i) preparing a polyhedral oligomeric silsesquioxane, a polyester (meth) acrylate, a polyurethane (meth) acrylate, 10 to 30% by weight of at least one photoreactive polymer selected from the group consisting of photoreactive oligomers including acrylate and epoxy (meth) acrylate; Ii) 60 to 85% by weight of at least one photoreactive monomer selected from the group consisting of monomers of the photoreactive oligomer; And iii) 1 to 10% by weight of a photoinitiator, and having a viscosity of 5 to 1000 cp is known as a reversible imprint mold.
또한, 한국공개특허 10-2013-0140638에 광경화성 나노임프린트용 조성물로서, (A) 화학식 (1)Also disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2013-0140638 is a composition for a photo-curable nanoimprint, comprising: (A)
(식 중, R1은 동종 또는 이종의 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, n은 1 내지 10의 정수임)로 표시되는 유기 규소화합물의 부분 가수분해물 및 화학식 (2)(Wherein R 1 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms of the same or different kind and n is an integer of 1 to 10) and a partial hydrolyzate of an organosilicon compound represented by the formula (2)
(식 중, R2는 수소 원자 또는 메틸기이고; R3은 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬렌기 또는 탄소수 3 내지 10의 폴리메틸렌기이고; R4는 탄소수 1 내지 4의 알킬기, 탄소수 3 내지 4의 시클로알킬기, 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기이고; R5는 탄소수 1 내지 4의 알킬기 또는 탄소수 3 내지 4의 시클로알킬기이고; l은 1 내지 3의 정수이고, m은 0 내지 2의 정수이고, k는 1 내지 3의 정수이되, 단 l+m+k는 4이고; R2, R3, R4 및 R5가 각각 복수 존재하는 경우에는 복수의 R2, R3, R4 및 R5는 각각 동종 또는 이종의 기일 수도 있음)로 표시되는 (메트)아크릴기 함유 규소 화합물의 부분 가수분해물을 포함하여 이루어지는 혼합물 (A-1), 화학식 (3)(Wherein, R 2 is a hydrogen atom or a methyl group; R 3 is C 1 -C 10 alkylene group, a polymethylene group having 3 to 10 carbon atoms a cycloalkyl group or a carbon number of 3 to 10, and; R 4 is 1 to 4 carbon atoms A cycloalkyl group having 3 to 4 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, R 5 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a cycloalkyl group having 3 to 4 carbon atoms, l is an integer of 1 to 3, m M + k is 4; and when a plurality of R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are present in plural numbers, a plurality of R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are each an integer of 0 to 2, k is an integer of 1 to 3, R 3, R 4 and R 5 is a mixture of (a-1), formula (III which comprises a (meth) acrylic group-containing partial hydrolyzate of silicon compound represented by the may date of each same or different))
(식 중, R6 및 R8은 각각 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기이고; R7은 탄소수 1 내지 100의 불소 함유 알킬기, 불소 함유 시클로알킬기 또는 불소 함유 알콕시에테르기이고; a는 1 내지 3의 정수이고, b는 0 내지 2의 정수이되, 단 a+b=1 내지 3이고; R6, R7 및 R8이 각각 복수 존재하는 경우에는 복수의 R6, R7 및 R8은 각각 동종 또는 이종의 기일 수도 있음)으로 표시되는 불소화 유기 실란 화합물의 부분 가수분해물 및 상기 화학식 (2)로 표시되는 (메트)아크릴기 함유 규소 화합물의 부분 가수분해물을 포함하여 이루어지는 혼합물 (A-2), 및 상기 화학식 (1)로 표시되는 유기 규소 화합물의 부분 가수분해물, 상기 화학식 (2)로 표시되는 (메트)아크릴기 함유 규소 화합물의 부분 가수분해물, 및 상기 화학식 (3)으로 표시되는 불소화 유기 실란화합물의 부분 가수분해물을 포함하여 이루어지는 혼합물 (A-3)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 부분 가수분해물, (B) (메트)아크릴기를 갖는 중합성 단량체, 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 광경화성 나노임프린트용 조성물이 공지되어 있다.
(Wherein R 6 and R 8 are each an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, R 7 is a fluorine-containing alkyl group having 1 to 100 carbon atoms, a fluorine-containing cycloalkyl group or a fluorine-containing alkoxyether group ; a is an integer from 1 to 3, b is from 0 to 2 being an integer, with the proviso that a + b = 1 to 3; R 6, R 7 and R 8, if there is more than one present, respectively, a plurality of R 6, R 7 and R 8 each may be the same or different), and a partial hydrolyzate of the (meth) acrylic group-containing silicon compound represented by the formula (2) A partial hydrolyzate of the organosilicon compound represented by the formula (1), a partial hydrolyzate of the (meth) acryl group-containing silicon compound represented by the formula (2) Fluorine (B) a polymerizable monomer having a (meth) acrylic group, and (C) a photopolymerization initiator (C) containing a partial hydrolyzate of a partial hydrolyzate of an organosilane compound Compositions for chemical nanoimprinting are known.
또한, 한국공개특허 10-2008-0102749에 경화 후에 자기 복원성을 제공하는 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표현되는 적어도 하나 이상의 우레탄 아크릴레이트(A), 1.50 이상의 고굴절률의 (메타)아크릴레이트 올리고머(B), 점도를 낮추기 위한 단관능 (메타)아크릴레이트(C), 및 광개시제(D)를 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화 코팅 조성물이 공지되어 있다.In addition, Korean Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 10-2008-0102749 discloses a composition comprising at least one urethane acrylate (A) represented by the following general formula (1) or (2) to provide self-restoring property after curing, a (meth) acrylate oligomer ), A monofunctional (meth) acrylate (C) for lowering the viscosity, and a photoinitiator (D).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
(식 중 R1, R2, R3, R4는 위치에 따라 각각 독립적으로 헤테로 원자를 포함하거나 포함하지 않는 탄소수 1~20개의 지방족 또는 방향족 탄화수소이다)(Wherein R1, R2, R3, and R4 are independently an aliphatic or aromatic hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms, which may or may not contain a hetero atom, depending on the position)
[화학식 2](2)
(식 중 R1, R2, R3, R4는 위치에 따라 각각 독립적으로 헤테로 원자를 포함하거나 포함하지 않는 탄소수 1~20개의 지방족 또는 방향족 탄화수소이다)
(Wherein R1, R2, R3, and R4 are independently an aliphatic or aromatic hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms, which may or may not contain a hetero atom, depending on the position)
또한, 한국공개특허 10-2012-0055242에 화학적, 열적 및 기계적인 스트레스에 대하여 높은 내구성을 가지는 동시에 고밀도와 고종횡비를 가지는 자기복제성 복제몰드 제작용 광경화형 수지 조성물로서, 광경화형 수지 조성물 100 중량부에 대하여, 아크릴계 화합물 50~80 중량부, 실세스퀴옥산 5~50 중량부, 광경화성 이형제 0.5~5 중량부 및 자외선 개시제 1~5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화형 수지 조성물이 공지되어 있다.
In addition, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0055242 discloses a photocurable resin composition having high durability against chemical, thermal and mechanical stress, and having high density and high aspect ratio, Wherein the photocurable resin composition comprises 50 to 80 parts by weight of an acrylic compound, 5 to 50 parts by weight of silsesquioxane, 0.5 to 5 parts by weight of a photocurable release agent, and 1 to 5 parts by weight of an ultraviolet initiator, .
그러나, 상기한 종래 광경화 조성물들은 기판과의 밀착성과 금형으로부터의 이형성을 동시에 만족시키기에는 불가능하였는 바, 즉, 상기 종래 광경화 조성물들은 폴리실록산 및/또는 아크릴레이트를 기재로 사용함으로써 밀착성은 기대할 수 있지만, 금형으로부터의 이형성은 기대할 수 없는 심각한 문제점이 있었으므로, 기판과의 밀착성과 금형으로부터의 이형성을 동시에 만족시키는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물 개발이 절실히 요구되어 왔다.
However, the conventional photocurable compositions as described above were not able to satisfy the adhesion with the substrate and the releasability from the mold at the same time, that is, the conventional photocurable compositions can be expected to have adhesiveness by using polysiloxane and / However, since there is a serious problem that can not be expected from the mold releasing property, it is urgently required to develop a photocurable coating composition for forming a polymer replica layer in which a mesh type electrode pattern is formed that simultaneously satisfies adhesion with the substrate and releasability from the mold .
본 발명은 상기한 종래 광경화 코팅조성물의 문제점을 해결하고 요구되는 물성을 충족하기 위하여, 금속소재 또는 고분자소재의 마스터 몰드에 대한 이형성이 우수하고 고온고습 환경에서 장시간의 신뢰성 테스트 이후에도 금속 또는 도전성 소재의 메쉬타입 전극과의 부착성이 우수한 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
In order to solve the problems of the conventional photocurable coating composition and to meet the required physical properties, the present invention provides a photocurable composition which is excellent in releasability to a master mold of a metal material or a polymer material, Which is excellent in adhesion to a mesh type electrode of a photocurable coating composition for forming a polymer replica layer.
본 발명은 상기한 과제의 해결을 위해, 플루오렌 아크릴레이트(Fluorene Acrylate), 불소화 아크릴레이트(Fluorinated Acrylate), 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate), 폴리디메틸실록산 및/또는 폴리하이드로실록산, 광중합개시제 및 광중합촉진제를 포함하여 조성되는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 과제의 해결수단으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a fluorinated acrylate, a fluorinated acrylate, a uretane acrylate, a polydimethylsiloxane and / or a polyhydroxylsiloxane, a photopolymerization initiator, A photocurable coating composition for forming a polymer replica layer on which a mesh-type electrode pattern is formed including an accelerator is provided as a solution to the problem.
상기 플루오렌 아크릴레이트(Fluorene Acrylate)는 다음 [화학식 1]로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 과제의 해결수단으로 한다.The present invention provides a photocurable coating composition for forming a polymer layer having a mesh type electrode pattern, wherein the fluorene acrylate is a compound represented by Formula 1 below.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 불소화 아크릴레이트(Fluorinated Acrylate) 다음 [화학식 2]로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 과제의 해결수단으로 한다.The present invention provides a photocurable coating composition for forming a polymer type replication layer having a mesh type electrode pattern, wherein the fluorinated acrylate is a compound represented by Formula 2 below.
[화학식 2](2)
(상기 화학식 2에서 R은 치환되거나 치환되지 않은 알킬렌기이며, n은 1~50의 정수이다.)
(Wherein R is a substituted or unsubstituted alkylene group and n is an integer of 1 to 50)
상기 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate)는 다음 [화학식 3]으로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 과제의 해결수단으로 한다.The Urethane Acrylate is a compound represented by the following Chemical Formula 3 as a solution to the problem of a photocurable coating composition for forming a polymer replica layer on which a mesh type electrode pattern is formed.
[화학식 3](3)
상기 폴리디메틸실록산은 다음 [화학식 4]로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 과제의 해결수단으로 한다.Wherein the polydimethylsiloxane is a compound represented by the following formula (4): " (4) "
[화학식 4][Chemical Formula 4]
(상기 화학식 4에서, x는 1 ~ 50의 정수이다.)
(In the formula (4), x is an integer of 1 to 50)
상기 폴리하이드로실록산은 다음 [화학식 5]로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 과제의 해결수단으로 한다.Wherein the polyhydroxylsiloxane is a compound represented by the following formula (5), and a photocurable coating composition for forming a polymer replica layer on which a mesh-type electrode pattern is formed is a solution to the problem.
[화학식 5][Chemical Formula 5]
(상기 화학식 5에서, a는 1 ~ 50의 정수이고, b는 1 ~ 50의 정수이다.)
(Wherein a is an integer of 1 to 50 and b is an integer of 1 to 50).
상기 플루오렌 아크릴레이트(Fluorene Acrylate) 20~30중량부, 불소화 아크릴레이트(Fluorinated Acrylate) 5~15중량부, 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate) 5~15중량부, 폴리디메틸실록산 및/또는 폴리하이드로실록산 0.1~5중량부, 광중합개시제 1~5중량부 및 광중합촉진제 1~5중량부를 포함하여 조성되는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 과제의 해결수단으로 한다.
20 to 30 parts by weight of the fluorene acrylate, 5 to 15 parts by weight of a fluorinated acrylate, 5 to 15 parts by weight of a urethane acrylate, 5 to 15 parts by weight of a polydimethylsiloxane and / 0.1 to 5 parts by weight of a photopolymerization initiator, 1 to 5 parts by weight of a photopolymerization initiator, and 1 to 5 parts by weight of a photopolymerization accelerator.
상기 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물은 펜타에리쓰리톨트리아크릴레이트(Pentaerithritol triacrylate), 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트(Neopentylglycol Diacrylate), 디프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Dipropyleneglycol diacrylate), 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Tripropylene glycol diacrylate)에서 선택되는 1종의 화합물을 50~60중량부 더 포함하여 조성되는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 과제의 해결수단으로 한다.
The photocurable coating composition for forming a polymer replica layer on which the mesh-type electrode pattern is formed may include pentaerythritol triacrylate, neopentylglycol diacrylate, dipropyleneglycol diacrylate, , And tripropylene glycol diacrylate (50 to 60 parts by weight). The present invention relates to a photocurable coating composition for forming a polymer replica layer, .
또한, 본 발명은 기판 상에 상기 광경화 코팅조성물을 코팅하여 도막을 형성한 후, 마스터 몰드를 압박하여 도막과 접촉시키고, 마스터 몰드 또는 기판을 통해 광을 조사하여 상기 도막을 경화시킴으로써 메쉬타입 전극패턴이 전사된 고분자 복제층을 형성하는 단계; 도전성 금속을 고압에서 증발시켜 상기 메쉬타입 전극패턴이 전사된 고분자 복제층 상에 증착(sputtering)하는 단계; 상기 증착 후, 상기 메쉬타입 전극패턴이 전사된 고분자 복제층의 양각의 증착면을 제거하는 제막단계;를 포함하여 구성되는 메쉬타입 전극형성방법을 과제의 해결수단으로 한다.
In addition, the present invention relates to a method for manufacturing a photovoltaic device, which comprises coating a photocurable coating composition on a substrate to form a coating film, pressing the master mold to contact the coating film, and irradiating light through the master mold or the substrate to cure the coating film, Forming a polymer replica layer on which the pattern is transferred; Evaporating the conductive metal at a high pressure and sputtering the transferred polymer pattern on the transferred polymer layer; And a film forming step of removing the deposition surface of the embossed portion of the polymer replica layer onto which the mesh type electrode pattern is transferred after the deposition.
본 발명에 따른 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물 및 이를 이용한 메쉬타입 전극형성방법은 금속소재 또는 고분자소재의 마스터 몰드에 대한 이형성이 우수하고 도전성 금속의 증착이 용이하며 고온고습 환경에서 장시간의 신뢰성 테스트 이후에도 금속 또는 도전성 소재의 메쉬타입 전극과의 부착성이 우수한 메쉬타입 전극을 형성할 수 있는 효과가 있다.
The photocurable coating composition for forming a polymer type replication layer having a mesh type electrode pattern according to the present invention and the method for forming a mesh type electrode using the same are excellent in releasability to a master mold of a metal material or a polymer material and easy to deposit a conductive metal, There is an effect that a mesh type electrode having excellent adhesion to a mesh type electrode of a metal or a conductive material can be formed even after a long time reliability test in a high humidity environment.
도 1은 본 발명의 광경화 코팅조성물을 이용한 고분자 복제층 및 이를 이용하여 형성된 메쉬타입전극을 나타내는 개념도1 is a conceptual diagram showing a polymer duplication layer using the photocurable coating composition of the present invention and a mesh-type electrode formed using the same
본 발명은 상기한 과제의 해결을 위해, 플루오렌 아크릴레이트(Fluorene Acrylate), 불소화 아크릴레이트(Fluorinated Acrylate), 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate), 폴리디메틸실록산 및/또는 폴리하이드로실록산, 광중합개시제 및 광중합촉진제를 포함하여 조성되는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 기술구성의 특징으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a fluorinated acrylate, a fluorinated acrylate, a uretane acrylate, a polydimethylsiloxane and / or a polyhydroxylsiloxane, a photopolymerization initiator, And a photocurable coating composition for forming a polymer replica layer on which a mesh-type electrode pattern is formed including an accelerator.
상기 플루오렌 아크릴레이트(Fluorene Acrylate)는 다음 [화학식 1]로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 기술구성의 특징으로 한다.Wherein the fluorene acrylate is a compound represented by the following Chemical Formula 1, and the photocurable coating composition for forming a polymer type replication layer having a mesh type electrode pattern is characterized in the technical construction.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 불소화 아크릴레이트(Fluorinated Acrylate) 다음 [화학식 2]로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 기술구성의 특징으로 한다.The photocurable coating composition for forming a polymer type replication layer is characterized in that the fluorinated acrylate is a compound represented by the following formula (2).
[화학식 2](2)
(상기 화학식 2에서 R은 치환되거나 치환되지 않은 알킬렌기이며, n은 1~50의 정수이다.)
(Wherein R is a substituted or unsubstituted alkylene group and n is an integer of 1 to 50)
상기 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate)는 다음 [화학식 3]으로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 기술구성의 특징으로 한다.The Urethane Acrylate is a compound represented by the following Chemical Formula 3, and has a technical feature of a photocurable coating composition for forming a polymer replica layer in which a mesh type electrode pattern is formed.
[화학식 3](3)
상기 폴리디메틸실록산은 다음 [화학식 4]로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 기술구성의 특징으로 한다.Wherein the polydimethylsiloxane is a compound represented by the following Chemical Formula 4, and the photocured coating composition for forming a polymer type replication layer having a mesh type electrode pattern is characterized by its technical structure.
[화학식 4][Chemical Formula 4]
(상기 화학식 4에서, x는 1 ~ 50의 정수이다.)
(In the formula (4), x is an integer of 1 to 50)
상기 폴리하이드로실록산은 다음 [화학식 5]로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 기술구성의 특징으로 한다.Wherein the polyhydroxylsiloxane is a compound represented by the following formula (5): < EMI ID = 2.0 >
[화학식 5][Chemical Formula 5]
(상기 화학식 5에서, a는 1 ~ 50의 정수이고, b는 1 ~ 50의 정수이다.)
(Wherein a is an integer of 1 to 50 and b is an integer of 1 to 50).
상기 플루오렌 아크릴레이트(Fluorene Acrylate) 20~30중량부, 불소화 아크릴레이트(Fluorinated Acrylate) 5~15중량부, 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate) 5~15중량부, 폴리디메틸실록산 및/또는 폴리하이드로실록산 0.1~5중량부, 광중합개시제 1~5중량부 및 광중합촉진제 1~5중량부를 포함하여 조성되는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 기술구성의 특징으로 한다.
20 to 30 parts by weight of the fluorene acrylate, 5 to 15 parts by weight of a fluorinated acrylate, 5 to 15 parts by weight of a urethane acrylate, 5 to 15 parts by weight of a polydimethylsiloxane and / 0.1 to 5 parts by weight of a photopolymerization initiator, 1 to 5 parts by weight of a photopolymerization initiator, and 1 to 5 parts by weight of a photopolymerization accelerator, wherein the photopolymerizable coating composition is a photopolymerizable composition.
상기 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물은 펜타에리쓰리톨트리아크릴레이트(Pentaerithritol triacrylate), 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트(Neopentylglycol Diacrylate), 디프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Dipropyleneglycol diacrylate), 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Tripropylene glycol diacrylate)에서 선택되는 1종의 화합물을 50~60중량부 더 포함하여 조성되는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물을 기술구성의 특징으로 한다.
The photocurable coating composition for forming a polymer replica layer on which the mesh-type electrode pattern is formed may include pentaerythritol triacrylate, neopentylglycol diacrylate, dipropyleneglycol diacrylate, , And tripropylene glycol diacrylate (50 to 60 parts by weight). The present invention relates to a photocurable coating composition for forming a polymer layer, .
또한, 본 발명은 기판 상에 상기 광경화 코팅조성물을 코팅하여 도막을 형성한 후, 마스터 몰드를 압박하여 도막과 접촉시키고, 마스터 몰드 또는 기판을 통해 광을 조사하여 상기 도막을 경화시킴으로써 메쉬타입 전극패턴이 전사된 고분자 복제층을 형성하는 단계; 도전성 금속을 고압에서 증발시켜 상기 메쉬타입 전극패턴이 전사된 고분자 복제층 상에 증착(sputtering)하는 단계; 상기 증착 후, 상기 메쉬타입 전극패턴이 전사된 고분자 복제층의 양각의 증착면을 제거하는 제막단계;를 포함하여 구성되는 메쉬타입 전극형성방법을 기술구성의 특징으로 한다.
In addition, the present invention relates to a method for manufacturing a photovoltaic device, which comprises coating a photocurable coating composition on a substrate to form a coating film, pressing the master mold to contact the coating film, and irradiating light through the master mold or the substrate to cure the coating film, Forming a polymer replica layer on which the pattern is transferred; Evaporating the conductive metal at a high pressure and sputtering the transferred polymer pattern on the transferred polymer layer; And a film forming step of removing the deposition surface of the embossed portion of the polymer replica layer onto which the mesh-type electrode pattern is transferred after the deposition.
이하에서는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 바람직한 실시예 및 도면을 통하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.
우선, 본 발명의 광경화 코팅조성물을 이용한 고분자 복제층 및 이를 이용하여 형성된 메쉬타입전극은 [도 1]에 나타난 바와 같이, 기판(A), 고분자 복제층(B), 전극층(C)으로 형성된다.
First, the polymer replica layer using the photocurable coating composition of the present invention and the mesh type electrode formed by using the photocurable coating composition of the present invention are formed into a substrate (A), a polymer replica layer (B), and an electrode layer (C) do.
상기 고분자 복제층(B)으로는 고분자 탄성체인 [화학식 4]로 표시되는 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, 이하 PDMS)이 주로 사용되는데, PDMS는 표면에너지가 낮기 때문에 도포된 고분자 수지와의 접착력이 상대적으로 약해 기판(A)으로의 패턴 전사율이 높은 장점이 있지만, 접착력약화로 인하여 전극층(C)의 금속증착시 금속이 증착되지 않거나 증착후에 금속막이 탈리되고, 신뢰성(85, 85%)에서 금속막이 탈리되는 문제점을 가진다.
As the polymer replication layer (B), polydimethylsiloxane (PDMS) represented by Formula 4, which is an elastomer of a polymer, is mainly used. Since the surface energy of PDMS is low, the adhesion strength with the applied polymer resin is relatively low The pattern transfer to the weak substrate A is advantageous. However, due to the weakening of the adhesion, the metal is not deposited during the metal deposition of the electrode layer (C), or the metal film is removed after the deposition, It has a problem of being eliminated.
이에 따라 본 발명에서는 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane)을 변성시켜 이형성을 다소 감소시킴과 동시에 부착성을 증대시키기 위하여 플루오렌 아크릴레이트(Fluorene Acrylate), 불소화 아크릴레이트(Fluorinated Acrylate), 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate)를 첨가하여 고분자 복제층(B)과 전극층(C)의 부착성 및 이형성을 동시에 추구하였다.
Accordingly, in the present invention, fluorinated acrylate, fluorinated acrylate, and urethane acrylate are used to denature polydimethylsiloxane to slightly decrease the releasability and increase the adhesion. ) Was added to the polymeric layer (B) and the electrode layer (C) to simultaneously seek adhesion and releasability.
상기 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane)은 단독으로 사용할 수도 있지만, [화학식 5]로 표시되는 폴리하이드로실록산을 혼합 사용할 수도 있다.
The polydimethylsiloxane may be used alone, but a polyhydroxylsiloxane represented by the following formula (5) may be used in combination.
상기 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane) 및/또는 폴리하이드로실록산은 0.1~5중량부 사용하는 것이 바람직한데, 0.1중량부 미만이면 이형성을 전혀 기대할 수 없고, 5중량부 초과하면 이형성이 너무 증가하여 전체 조성물의 부착력에 문제가 있게 된다.
It is preferable that 0.1 to 5 parts by weight of the polydimethylsiloxane and / or polyhydroxylsiloxane is used. If the amount is less than 0.1 part by weight, the releasability can not be expected at all. If the amount is more than 5 parts by weight, There is a problem in adhesion.
특히, 본 발명에서 광반응성 올리고머로서, 플루오렌 아크릴레이트(Fluorene Acrylate), 불소화 아크릴레이트(Fluorinated Acrylate), 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate)를 사용한다.
In particular, Fluorene Acrylate, Fluorinated Acrylate, and Urethane Acrylate are used as the photoreactive oligomer in the present invention.
상기 플루오렌 아크릴레이트(Fluorene Acrylate), 불소화 아크릴레이트(Fluorinated Acrylate), 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate)는 광반응성 단량체와 가교 구조를 형성하여 경화된 수지의 물성(경도, 기판과의 밀착력, 유연성 등)을 좌우하는 역할을 하는 성분이다.
The Fluorene Acrylate, Fluorinated Acrylate and Urethane Acrylate forms a crosslinked structure with the photoreactive monomer, so that the physical properties (hardness, adhesion with the substrate, flexibility, etc.) of the cured resin It is a component that plays a role of controlling
특히, 상기 플루오렌 아크릴레이트(Fluorene Acrylate)는 증착후 양각의 고분자 복제층의 증착면을 제거하기 위해 제막의 공정이 사용되는데 이때 제거를 용이하게 하기 위하여 수직 응력을 높이기 위한 것이다.
Particularly, in the fluorene acrylate, a film forming process is used to remove the deposition surface of the positive duplicate layer after the deposition, in order to increase the normal stress to facilitate the removal.
상기 플루오렌 아크릴레이트(Fluorene Acrylate)는 20~30중량부 사용하는 것이 바람직하고, 불소화 아크릴레이트(Fluorinated Acrylate), 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate)는 각각 5-15중량부 사용하는 것이 바람직한데, 상기 범위 미만 사용시에는 고분자 복제층의 물성에 영향을 미치게되고, 과량 사용시에는 조성물의 점도가 높아질 경우 나노패턴 형성에 부적합하게 된다.
The fluorene acrylate is preferably used in an amount of 20 to 30 parts by weight and the fluorinated acrylate and the urethane acrylate are preferably used in an amount of 5 to 15 parts by weight, When the amount is less than the range, the physical properties of the polymer replica layer are affected, and when the viscosity of the composition is excessively high, it becomes unsuitable for forming a nano pattern.
또한, 광반응성 단량체로서, 펜타에리쓰리톨트리아크릴레이트(Pentaerithritol triacrylate), 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트(Neopentylglycol Diacrylate), 디프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Dipropyleneglycol diacrylate), 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Tripropylene glycol diacrylate)에서 선택되는 1종을 사용하는데, 상기 광반응성 단량체는 상기 광반응성 올리고머의 반응성 희석제로 사용되어 수지 조성물의 작업성을 부여하며, 고분자간 가교제 역할을 하는 성분이다.
Also, as the photoreactive monomer, there may be mentioned pentaerythritol triacrylate, neopentylglycol diacrylate, dipropyleneglycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, diacrylate. The photoreactive monomer is used as a reactive diluent of the photoreactive oligomer to impart workability of the resin composition and serves as a cross-linking agent between the polymers.
상기 광반응성 단량체의 조성물 내 함량은 50 내지 60중량부로 포함되는 것이 바람직하며, 상기 범위 미만 사용시에는 고분자 복제층의 최소한의 작업성을 부여할 수 없으며, 초과 사용시에는 고분자 복제층의 갈라짐(crack)을 발생할 우려가 있다.
The content of the photoreactive monomer in the composition is preferably in the range of 50 to 60 parts by weight. When the amount of the photoreactive monomer is less than the above range, it is impossible to provide the minimum workability of the polymer replica layer. May occur.
상기 광중합개시제는 자외선 등에 의해 여기되어 광중합을 개시하는 역할을 하는 성분으로서, 본 발명이 속하는 분야에서 사용되는 통상의 광중합 광개시제를 사용할 수 있으며, 예를 들면 Irgacure 184, Irgacure 369, Irgacure 651, Irgacure 819, Irgacure 907, 벤지온알킬에테르(Benzionalkylether), 벤조페논(Benzophenone), 벤질디메틸카탈(Benzyl dimethyl katal), 하이드록시사이클로헥실페닐아세톤(Hydroxycyclohexyl phenylacetone), 클로로아세토페논(Chloroacetophenone), 1,1-디클로로아세토페논(1,1-Dichloroacetophenone), 디에톡시아세토페논(Diethoxy acetophenone), 하이드록시아세토페논(디에톡시아세토페논(Hydroxy Acetophenone), 2-클로로티옥산톤(2-Choro thioxanthone), 2-ETAQ(2-EthylAnthraquinone), 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤(1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone), 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논(2-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone), 2-하이드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로파논(2-Hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-methyl-1-propanone), 및 메틸벤조일포메이트(methylbenzoylformate)로 이루어진 군에서 1종 이상 선택되는 것이 바람직하며, 특히 [화학식 6]로 표시되는 메틸벤조일포메이트(methylbenzoylformate)가 바람직하다.The photopolymerization initiator is a component that initiates photopolymerization by being excited by ultraviolet rays or the like and can be used as a conventional photopolymerization photoinitiator used in the field of the present invention. Examples thereof include Irgacure 184, Irgacure 369, Irgacure 651, Irgacure 819 , Irgacure 907, Benzionalkylether, Benzophenone, Benzyl dimethyl katal, Hydroxycyclohexyl phenylacetone, Chloroacetophenone, 1,1-dichloro 2-Chlorothioxanthone, 2-ETAQ (2-Chlorothioxanthone, 2-Chlorothioxanthone), diethoxyacetophenone, diethoxyacetophenone, hydroxyacetophenone 2-Ethylnaphthoquinone, 1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-hydroxy-2-methyl- Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone), 2-hydroxy-1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2- - [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-methyl-1-propanone, and methylbenzoylformate. In particular, Methylbenzoylformate is preferred.
[화학식 6][Chemical Formula 6]
상기 광중합개시제의 조성물 내 함량은 최소한의 광중합 반응성을 부여하고, 수지의 물성이 저하되는 것을 방지하기 위해 1~5중량부 포함되는 것이 바람직하다.
The content of the photopolymerization initiator in the composition is preferably 1 to 5 parts by weight in order to impart a minimum photopolymerization reactivity and prevent the resin from lowering in physical properties.
또한, 상기 광중합 촉진제는 상기 광중합개시제를 촉진하기 위한 것으로 [화학식 7]의 화합물을 1~5중량부 사용하는 것이 바람직하다.The photopolymerization accelerator is used for promoting the photopolymerization initiator. It is preferable to use 1 to 5 parts by weight of the compound of the formula (7).
[화학식 7](7)
[광경화 코팅 조성물의 제조][Preparation of photocurable coating composition]
[화학식 1]의 플루오렌 아크릴레이트(Fluorene Acrylate) 25중량부, [화학식 2]의 불소화 아크릴레이트(Fluorinated Acrylate) 10중량부, [화학식 3]의 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate) 10중량부, [화학식 4]의 폴리디메틸실록산 및 [화학식 5]의 폴리하이드로실록산 1:1중량비 혼합물 3중량부, 광중합개시제(메틸벤조일포메이트; Darocure MBF) 3중량부 및 광중합촉진제(Ethyl-2,4,6-trimethylbenzoylphenylphosphinate; Lucirin TPO-L) 3중량부, 펜타에리쓰리톨트리아크릴레이트(Pentaerithritol triacrylate) 55중량부를 혼합하여 광경화 코팅 조성물을 제조하였다.
, 25 parts by weight of fluorene acrylate of the formula (1), 10 parts by weight of a fluorinated acrylate of the formula (2), 10 parts by weight of a urea acrylate of the formula (3) 3 parts by weight of a mixture of polydimethylsiloxane of the formula (4) and polyhydroxylsiloxane of the formula (5) in a weight ratio of 1: 1, 3 parts by weight of a photopolymerization initiator (methylbenzoylformate; Darocure MBF) and a photopolymerization accelerator 3 parts by weight of trimethylbenzoylphenylphosphinate (Lucirin TPO-L) and 55 parts by weight of pentaerythritol triacrylate were mixed to prepare a photocurable coating composition.
실시예 1에서 펜타에리쓰리톨트리아크릴레이트(Pentaerithritol triacrylate) 55중량부 대신에 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트(Neopentylglycol Diacrylate) 55중량부를 사용하여 광경화 코팅 조성물을 제조하였다.
In Example 1, 55 parts by weight of neopentylglycol diacrylate was used instead of 55 parts by weight of pentaerithritol triacrylate to prepare a photocurable coating composition.
실시예 1에서 펜타에리쓰리톨트리아크릴레이트(Pentaerithritol triacrylate) 55중량부 대신에 디프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Dipropyleneglycol diacrylate) 55중량부를 사용하여 광경화 코팅 조성물을 제조하였다.
In Example 1, 55 parts by weight of dipropyleneglycol diacrylate was used instead of 55 parts by weight of pentaerithritol triacrylate to prepare a photocurable coating composition.
실시예 1에서 펜타에리쓰리톨트리아크릴레이트(Pentaerithritol triacrylate) 55중량부 대신에 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Tripropylene glycol diacrylate) 55중량부를 사용하여 광경화 코팅 조성물을 제조하였다.
In Example 1, 55 parts by weight of tripropylene glycol diacrylate was used instead of 55 parts by weight of pentaerithritol triacrylate to prepare a photocurable coating composition.
[광경화 코팅 조성물을 이용한 고분자 복제층 및 메쉬전극 제조][Preparation of Polymer Replication Layer and Mesh Electrode Using Photocurable Coating Composition]
상기 실시예 1 내지 실시예 4에서 제조한 광경화 코팅 조성물을 기판 상에 코팅하여 도막을 형성한 후, 마스터 몰드를 압박하여 도막과 접촉시키고, 실온의 진공상태에서 250W의 고압 수은 램프(Toscure251; Toshiba)를 이용하여 30분 동안 365nm 자외선을 조사하여 상기 도막을 경화시킴으로써 메쉬타입 전극패턴이 전사된 고분자 복제층을 형성하고, 도전성 금속을 고압에서 증발시켜 상기 메쉬타입 전극패턴이 전사된 고분자 복제층 상에 증착(sputtering)한 다음, 상기 메쉬타입 전극패턴이 전사된 고분자 복제층의 양각의 증착면을 제거하여 메쉬타입 전극을 형성하였다.
The photocurable coating composition prepared in Examples 1 to 4 was coated on a substrate to form a coating film. Then, the master mold was pressed to contact the coating film, and a high-pressure mercury lamp (Toscure 251; Type electrode pattern was transferred by irradiating ultraviolet rays of 365 nm for 30 minutes using a Toshiba (Hitachi Chemical Co., Ltd.) for 30 minutes to evaporate the conductive metal at a high pressure to evaporate the polymer-type electrode pattern, Type electrode pattern was formed on the surface of the positive electrode by removing the deposition side of the embossed pattern of the polymer replica layer on which the mesh type electrode pattern was transferred.
상기 실시예들로부터 본 발명의 광경화 코팅조성물로 형성된 고분자 복제층은 마스터 몰드에 대한 이형성이 우수함을 확인할 수 있고, 고온고습 환경에서 장시간의 신뢰성 테스트 이후에도 금속 또는 도전성 소재의 메쉬타입 전극이 탈리되지 않아 부착성이 우수함을 알 수 있었다.
From the above examples, it can be confirmed that the polymer replica layer formed from the photocurable coating composition of the present invention is excellent in releasability to the master mold, and even after a long-time reliability test in a high temperature and high humidity environment, the metal- It was found that the adhesion was excellent.
이상의 설명은 본 발명의 기술사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 도면은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments and drawings disclosed in the present invention are not intended to limit the scope of the present invention but to limit the scope of the present invention. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.
Claims (4)
[화학식 1]
[화학식 2]
(상기 화학식 2에서 R은 치환되거나 치환되지 않은 알킬렌기이며, n은 1~50의 정수이다.)
[화학식 3]
[화학식 4]
(상기 화학식 4에서, x는 1 ~ 50의 정수이다.)
[화학식 5]
(상기 화학식 5에서, a는 1 ~ 50의 정수이고, b는 1 ~ 50의 정수이다.)
Fluorene Acrylate which is a compound represented by the following formula (1); Fluorinated Acrylate which is a compound represented by the following Chemical Formula 2; Urethane Acrylate, which is a compound represented by the following formula (3); A polyhydroxylsiloxane which is a compound represented by the following formula (4) and / or a compound represented by the following formula (5); Methylbenzoylformate as a photopolymerization initiator; And ethyl-2,4,6-trimethylbenzoylphenylphosphinate as a photopolymerization accelerator. The polymer-type electrode pattern formed thereon is used for forming a polymer replica layer Coating composition
[Chemical Formula 1]
(2)
(Wherein R is a substituted or unsubstituted alkylene group and n is an integer of 1 to 50)
(3)
[Chemical Formula 4]
(In the formula (4), x is an integer of 1 to 50)
[Chemical Formula 5]
(Wherein a is an integer of 1 to 50 and b is an integer of 1 to 50).
상기 플루오렌 아크릴레이트(Fluorene Acrylate) 20~30중량부; 상기 불소화 아크릴레이트(Fluorinated Acrylate) 5~15중량부; 상기 우레탄 아크릴레이트(Urethane Acrylate) 5~15중량부; 상기 폴리디메틸실록산 및/또는 폴리하이드로실록산 0.1~5중량부; 상기 광중합개시제 1~5중량부; 상기 광중합촉진제 1~5중량부;를 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물
The method according to claim 1,
20 to 30 parts by weight of the fluorene acrylate; 5 to 15 parts by weight of the fluorinated acrylate; 5 to 15 parts by weight of the above urethane acrylate; 0.1 to 5 parts by weight of the polydimethylsiloxane and / or polyhydroxylsiloxane; 1 to 5 parts by weight of the photopolymerization initiator; And 1 to 5 parts by weight of the photopolymerization accelerator. The photocurable coating composition for forming a polymer replica layer
상기 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물은 펜타에리쓰리톨트리아크릴레이트(Pentaerithritol triacrylate), 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트(Neopentylglycol Diacrylate), 디프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Dipropyleneglycol diacrylate), 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Tripropylene glycol diacrylate)에서 선택되는 1종의 화합물을 50~60중량부 더 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 메쉬타입 전극패턴이 형성된 고분자 복제층 형성용 광경화 코팅조성물
3. The method of claim 2,
The photocurable coating composition for forming a polymer replica layer on which the mesh-type electrode pattern is formed may include pentaerythritol triacrylate, neopentylglycol diacrylate, dipropyleneglycol diacrylate, , Tripropylene glycol diacrylate, and the like. The photocurable coating composition for forming a polymer replication layer according to the present invention is characterized in that the photocurable coating composition
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