KR101590104B1 - 초음파융착산을 적용한 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법과 이를 적용한 플라스틱 기판 및 미세유체칩 - Google Patents

초음파융착산을 적용한 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법과 이를 적용한 플라스틱 기판 및 미세유체칩 Download PDF

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Abstract

본 발명은 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법에 있어서, ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100); ⅱ) 플라스틱 하부기판(110)에 금속배선(120)을 형성하는 단계(s200); ⅲ) 상기 상부기판(210)의 초음파융착산(230)이 형성된 일면과 상기 하부기판(110)의 금속배선(120)이 형성된 일면이 서로 접하도록 배치하는 단계(s300); ⅳ) 초음파발생기를 이용하여 상기 상부기판(210)과 상기 하부기판(110) 사이의 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접합하는 단계(s400);를 포함하며, 상기 초음파융착산(230)은 상기 상부기판(210)의 일면에 소정의 간격으로 이격되어 형성되어 갈라진 홈(240)을 가지는 형상이며, 상기 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접합하는 단계(s400)에서, 상기 초음파융착산(230)이 용융되어 상기 홈(240)을 메우게 되고, 또한, 상기 용융된 초음파융착산(230)이 상기 금속배선(120) 위로 흘러, 상기 금속배선(120) 위에서 양쪽으로부터 흘러들러온 용융된 초음파융착산(230)의 수지가 만나 접하고, 상기 금속배선(120) 위를 용융된 수지로 덮은 후 냉각되어 경화됨으로써, 상기 금속배선(120), 상기 상부기판(210), 상기 하부기판(110), 및 상기 용융된 초음파융착산(230)이 하나로 접합되는 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법과, 이를 적용한 플라스틱 기판 및 미세유체칩을 제공한다.

Description

초음파융착산을 적용한 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법과 이를 적용한 플라스틱 기판 및 미세유체칩 {ULTRASONIC WELDING METHOD BETWEEN PLASTIC SUBSTRATES USING ENERGY DIRECTOR, PLASTIC SUBSTRATE AND MICROFLUIDIC CHIP USING THE SAME}
본 발명은 초음파융착산을 적용한 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 갈라진 홈을 가지는 초음파융착산과 이를 적용한 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간 초음파 융착방법, 플라스틱 기판 및 미세유체칩에 관한 것이다.
초음파 융착(ultrasonic welding)은 플라스틱-플라스틱 접합이나 금속-금속접합 또는 플라스틱-금속 접합에 유용하게 사용되는 기술로서, 순간적으로 강한 초음파에너지를 물질에 가함으로써 접합하고자 하는 부위의 표면을 녹여 용접하는 기술이다. 이러한 초음파 융착은 현재 산업 현장에서 보편적으로 사용하고 있는 기술로 하드디스크, 핸드폰 배터리 자동차 부품 제조에 이르기까지 광범위하게 활용되고 있다. 초음파 융착은 생산성이 높은 기술로 알려져 있으며, 상/하판 구조에 융착에 필요한 융착선만 형성되어 있으면 별도의 표면처리나 표면코팅 과정 없이 압력과 초음파만으로 짧은 시간에 융착을 할 수 있기 때문에 융착하고자 하는 시료만 연속적으로 공급되기만 하면 손쉽게 대량생산 시스템을 구성할 수 있다.
최근에는 반도체 공정을 기반으로 하는 MEMS 기술을 활용하여 미세유체소자를 기반으로 하는 바이오칩과 바이오센서 개발에 많은 관심이 집중되고 있는데, 현재 센싱 기술과 미세유체소자를 구성하는 기술의 비약적인 발전으로 바이오칩과 바이오센서가 요구하는 기능을 만족시킬 수 있는 요소 기술은 상당한 수준에 와 있다. 반면, 이러한 요소 기술을 집약하여 하나의 완성품을 만들어 내는 패키징 기술의 개발은 요구수준에 미치지 못하는 실정이다. 이러한 패키징 기술을 개발하는데 있어 가장 큰 걸림돌은 여타 MEMS 소자와는 다르게 바이오칩과 바이오센서는 항체와 효소와 같은 생물질을 사용한다는 점이며, 상/하판 접합하는 공정에서 문제가발생한다. 이러한 생물질은 온도변화에 매우 민감하고 알코올과 아세톤과 같은 유기용매에 노출되었을 때 고유의 기능을 상실한다는 취약점을 갖고 있다. 또한, UV와 같은 광원에 대한 안정성이 떨어지는 것도 또 하나의 약점이라 할 수 있다. 따라서 바이오칩이나 바이오센서를 제조하기 위해서는 생물질의 특성을 고려한 공정 기법이 요구된다.
대한민국 등록특허공보 제 10-1116144호는 접착필름을 이용한 초음파 접합방법에 관한 것으로 상기 발명의 목적은 열가소성 접착필름 또는 열경화성 접착 필름을 이용한 초음파 접합방법을 사용함으로서 접착필름을 선택적으로 용융시켜 제1피착부재 및 제2피착부재의 외형과 품질에 변화를 주지 않으면서 동시에 제1피착부재와 제2피착부재 사이의 접착력을 향상시키는 접합방법을 제공하고자 하는 것이다. 상기 발명의 다른 목적은 도체를 사용하지 않는 접착필름을 이용함으로써 접착필름을 PRESS 혹은 SEALING 장비를 이용하여 접착하고자 하는 피착부재에 맞는 접착필름의 형상을 형성하는 컨버팅 작업이 용이하고, 가접 공정 시에 지그 셋팅 후 불량 발생이 현저히 적은 접합방법을 제공하고자 하는 것이다. 상기 발명의 또 다른 목적은 열가소성 접착필름을 사용함으로써 문제가 발생할 경우 재작업이 가능한 초음파 접합방법을 제공하고자 하는 것이다. 그러나 본 발명은 기판 간의 초음파 융착시, 접착필름을 배제하고 상부기판의 일면에 소정의 간격으로 이격되어 형성되어 갈라진 홈을 가지는 초음파융착산을 적용하는 점에서 상기 발명과는 차이가 있다.
종래의 미세유체칩 제작을 위한 초음파 융착기술은 칩 내에서 미세유체의 기밀성을 유지하기 위하여, 미세유체채널 주변부에 연속적으로 연결된 초음파융착산을 형성함으로써 상판과 하판 간의 접합을 하였다. 이를 적용하는 미세유체채널과 교차하는 금속배선을 갖는 기판 간의 접합인 경우, 초음파 융착공정 중에서 발생하는 진동으로 인하여 초음파융착산과 금속배선 사이의 물리적 마찰에 의해 금속배선이 단락되는 문제점이 있다. 이를 개선하고자 접착필름을 부착하여 초음파 융착공정을 진행하는 방법이 고안되었으나, 접착 이후에 미세유체칩의 작동시 접착필름의 화학성분이 용출되어 불순물로 작용하는 가능성을 배재할 수 없기 때문에 적용에 한계성이 있다.
이에 본 발명은 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법에 있어서, ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100); ⅱ) 플라스틱 하부기판(110)에 금속배선(120)을 형성하는 단계(s200); ⅲ) 상기 상부기판(210)의 초음파융착산(230)이 형성된 일면과 상기 하부기판(110)의 금속배선(120)이 형성된 일면이 서로 접하도록 배치하는 단계(s300); ⅳ) 초음파발생기를 이용하여 상기 상부기판(210)과 상기 하부기판(110) 사이의 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접합하는 단계(s400);를 포함하며, 상기 초음파융착산(230)은 상기 상부기판(210)의 일면에 소정의 간격으로 이격되어 형성되어 갈라진 홈(240)을 가지는 형상이며, 상기 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접합하는 단계(s400)에서, 상기 초음파융착산(230)이 용융되어 상기 홈(240)을 메우게 되고, 또한, 상기 용융된 초음파융착산(230)이 상기 금속배선(120) 위로 흘러, 상기 금속배선(120) 위에서 양쪽으로부터 흘러들러온 용융된 초음파융착산(230)의 수지가 만나 접하고, 상기 금속배선(120) 위를 용융된 수지로 덮은 후 냉각되어 경화됨으로써, 상기 금속배선(120), 상기 상부기판(210), 상기 하부기판(110), 및 상기 용융된 초음파융착산(230)이 하나로 접합되는 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법과, 이를 적용한 플라스틱 기판 및 미세유체칩을 제공한다.
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본 발명의 갈라진 홈을 갖는 초음파융착산을 적용하면, 초음파 융착공정시 초음파융착산이 용융되어 갈라진 홈을 메우어 줌으로써, 초음파융착산을 기준으로 금속배선 부위에 기밀성을 확보할 수 있게 된다. 또한 갈라진 홈이 맞닿는 부분의 금속배선은 초음파 진동 과정에서 초음파융착산과 직접 닿지 않기 때문에, 물리적인 충격을 받지 않아 금속배선이 끊어지지 않는 이점이 있다. 또한 접착필름과 같은 추가적인 부자재를 사용하지 않으므로 공정비용 및 공정과정을 감소시킬 수 있으며, 본 발명을 미세유체칩에 적용할 경우, 접착필름이 용출되는 불순물 발생 가능성을 원천적으로 차단하는 효과가 있다.
도 1은 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법의 순서도.
도 2a는 본 발명의 갈라진 홈을 갖는 초음파융착산을 적용한 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법을 나타낸 공정의 단면도.
도 2b는 본 발명의 갈라진 홈을 갖는 초음파융착산을 적용한 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법을 나타낸 공정의 단면도.
도 2c는 본 발명의 갈라진 홈을 갖는 초음파융착산을 적용한 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법을 나타낸 공정의 단면도.
도 3a는 본 발명의 갈라지 홈을 갖는 초음파융착산을 적용한 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법을 나타낸 공정의 평면도.
도 3b는 본 발명의 갈라지 홈을 갖는 초음파융착산을 적용한 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법을 나타낸 공정의 평면도.
도 3c는 본 발명의 갈라지 홈을 갖는 초음파융착산을 적용한 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법을 나타낸 공정의 평면도.
도 4는 본 발명의 갈라지 홈을 갖는 초음파융착산이 용융되어 금속배선 위로 확장되어 갈라진 홈을 메우는 모습을 나타낸 공정의 평면도.
본 발명은 초음파융착산을 적용한 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 갈라진 홈을 가지는 초음파융착산과 이를 적용한 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간 초음파 융착방법, 플라스틱 기판 및 미세유체칩에 관한 것이다. 이하 첨부되는 도면과 함께 본 발명을 상세히 설명한다.
종래의 미세유체칩 제작을 위한 초음파 융착기술은 칩 내에서 미세유체의 기밀성을 유지하기 위하여, 미세유체채널 주변부에 연속적으로 연결된 초음파융착산을 형성함으로써 상판과 하판 간의 접합을 하였다. 이를 적용하는 미세유체채널과 교차하는 금속배선을 갖는 기판 간의 접합인 경우, 초음파 융착공정 중에서 발생하는 진동으로 인하여 초음파융착산과 금속배선 사이의 물리적 마찰에 의해 금속배선이 단락되는 문제점이 있다. 이를 개선하고자 접착필름을 부착하여 초음파 융착공정을 진행하는 방법이 고안되었으나, 접착 이후에 미세유체칩의 작동시 접착필름의 화학성분이 용출되어 불순물로 작용하는 가능성을 배재할 수 없기 때문에 적용에 한계성이 있다.
이에 본 발명은 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이,
ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100);
ⅱ) 플라스틱 하부기판(110)에 금속배선(120)을 형성하는 단계(s200);
ⅲ) 상기 상부기판(210)의 초음파융착산(230)이 형성된 일면과 상기 하부기판(110)의 금속배선(120)이 형성된 일면이 서로 접하도록 배치하는 단계(s300);
ⅳ) 초음파발생기를 이용하여 상기 상부기판(210)과 상기 하부기판(110) 사이의 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접합하는 단계(s400);
를 포함하며,
도 2a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 초음파융착산(230)은 상기 상부기판(210)의 일면에 소정의 간격으로 이격되어 형성되어 갈라진 홈(240)을 가지는 형상인 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법을 제공한다.
상기 ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100)는,
상기 플라스틱 상부기판(210)을 사출하기 위한 사출금형에 상기 초음파융착산(230)의 패턴을 형성하여 사출하는 방법을 적용하거나 또는,
상기 플라스틱 상부기판(210)을 사출한 이후에 CNC(Computerized Numerical Control) 선반 가공으로 상기 초음파융착산(230)의 패턴을 형성하는 방법을 적용하는 것이 바람직하나 이에 제한하지 아니함은 물론이다.
상기 ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100)에서,
상기 초음파융착산(230)의 종단면의 형상은 사각형, 삼각형을 포함하는 다각형의 형상 또는 곡률부를 포함하는 형상으로 자유롭되,
상기 초음파융착산(230)의 소정의 간격으로 이격되어 형성된 갈라진 홈(240)의 폭은 상기 초음파융착산(230)의 높이와 20%의 허용 오차범위 내에서 동일하게 형성되며,
갈라진 홈(240)의 깊이는 상기 초음파융착산(230)의 높이와 5%의 허용 오차범위 내에서 동일하게 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 아니하고,
통상적으로 초음파융착산(230)은 높이의 10배 가량을 넓이 방향으로 확장되는 것으로 알려져 있으므로 이를 고려하여,
초음파 융착 공정시 금속배선(120)이 초음파의 진동이 초음파융착산(230)에 물리적 충격을 주지 않는 폭과 깊이라면 가능함은 물론이다.
본 발명의 일실시예인 초음파 융착조건으로서, 초음파융착산(230)이 용융되어 금속배선(120) 위로 흘러, 금속배선(120) 위에서 양쪽으로부터 흘러들어온 용융된 상기 초음파융착산(230)의 수지가 만나 접하고, 금속배선(120) 위를 완전히 용융된 수지로 덮은 후, 냉각되어 경화되므로써, 금속배선(120), 상부기판(210), 하부기판(110) 및 용융된 초음파융착산(230)이 하나로 접합되는 조건을 설정하는 것이 바람직하다. 이는 도 2c, 도 3c 및 도 4에 도시되어 있으며, 결과 용융 후 경화된 초음파융착산 접합면(250)이 형성되었다.
또한 상기 ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100)에서,
상기 초음파융착산(230)의 재질은 열가소성 수지를 기본으로, 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride), PET(polyethylene terephthalate), PAN(peroxyacetyl nitrate), 폴리스티렌(polystylene), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리메틸메타크릴산(polymethyl methacrylate), 폴리이미드(polyimide), COC(cyclic olefin copolymer) 중에서 선택된 적어도 어느 하나 이상을 포함하며,
상기 상부기판(210)의 재질과 동종 또는 이종으로 형성하는 것이 가능하다.
한편 ⅱ) 플라스틱 하부기판(110)에 금속배선(120)을 형성하는 단계(s200)에서,
상기 금속은 전극으로서, 티타늄(Ti), 백금(Pt) 또는 금(Ag) 중에서 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 물리기상증착, 화학기상증착, 열증발증착, 전기도금 중에서 선택된 어느 하나의 증착법으로 형성하고, 추가적으로 패터닝 공정 적용시, 리소그래피, 섀도우 마스크, 실크스크린 중에서 하나를 선택하여 적용하는 것이 바람직하다.
또한 ⅲ) 상기 상부기판(210)의 초음파융착산(230)이 형성된 일면과 상기 하부기판(110)의 금속배선(120)이 형성된 일면이 서로 접하도록 배치하는 단계(s300)에서,
상기 접합체는 상기 상부기판(210)의 초음파융착산(230)이 형성되지 않은 타면에 미세유체채널(220)이 형성된 미세유체칩인 것 또한 가능하다.
상기 ⅳ) 초음파발생기를 이용하여 상기 상부기판(210)과 상기 하부기판(110) 사이의 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접합하는 단계(s400)에서,
상기 두 기판은 지지대(1000)와 초음파전달체(2000) 사이에 초음파의 진동과 압력을 가하여 접합하게 된다.
이에 나아가 본 발명은,
금속배선(120)이 형성된 플라스틱 하판(110);
초음파융착산(230)이 형성된 플라스틱 상판(210);
을 포함하여 구성된 초음파 융착된 플라스틱 기판에 있어서,
상기의 초음파 융착방법을 적용하는 것을 특징으로 하는 초음파 융착된 플라스틱 기판을 제공한다.
뿐만 아니라 본 발명은,
금속배선(120)이 형성된 플라스틱 하판(110);
초음파융착산(230)과 미세유체채널(220)이 형성된 플라스틱 상판(210);
을 포함하여 구성된 초음파 융착된 플라스틱 미세유체칩에 있어서,
상기의 초음파 융착방법을 적용하는 것을 특징으로 하는 초음파 융착된 플라스틱 미세유체칩을 제공한다.
본 발명의 갈라진 홈을 갖는 초음파융착산을 적용하면, 초음파 융착공정시 초음파융착산이 용융되어 갈라진 홈을 메우어 줌으로써, 초음파융착산을 기준으로 금속배선 부위에 기밀성을 확보할 수 있게 된다. 또한 갈라진 홈이 맞닿는 부분의 금속배선은 초음파 진동 과정에서 초음파융착산과 직접 닿지 않기 때문에, 물리적인 충격을 받지 않아 금속배선이 끊어지지 않는 이점이 있다. 또한 접착필름과 같은 추가적인 부자재를 사용하지 않으므로 공정비용 및 공정과정을 감소시킬 수 있으며, 본 발명을 미세유체칩에 적용할 경우, 접착필름이 용출되는 불순물 발생 가능성을 원천적으로 차단하는 효과가 있다.
본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시예에 불과하며, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.
100. 하판
110. 하부기판
120. 금속배선
200. 상판
210. 상부기판
220. 미세유체채널
230. 초음파융착산
230'. 용융 후 경화된 초음파융착산
240. 갈라진 홈
250. 용융 후 경화된 초음파융착산 접합면
1000. 지지대
2000. 초음파전달체

Claims (10)

  1. 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법에 있어서,
    ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100);
    ⅱ) 플라스틱 하부기판(110)에 금속배선(120)을 형성하는 단계(s200);
    ⅲ) 상기 상부기판(210)의 초음파융착산(230)이 형성된 일면과 상기 하부기판(110)의 금속배선(120)이 형성된 일면이 서로 접하도록 배치하는 단계(s300);
    ⅳ) 초음파발생기를 이용하여 상기 상부기판(210)과 상기 하부기판(110) 사이의 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접합하는 단계(s400);
    를 포함하며,
    상기 초음파융착산(230)은 상기 상부기판(210)의 일면에 소정의 간격으로 이격되어 형성되어 갈라진 홈(240)을 가지는 형상이며,
    상기 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접합하는 단계(s400)에서, 상기 초음파융착산(230)이 용융되어 상기 홈(240)을 메우게 되고,
    또한, 상기 용융된 초음파융착산(230)이 상기 금속배선(120) 위로 흘러, 상기 금속배선(120) 위에서 양쪽으로부터 흘러들러온 용융된 초음파융착산(230)의 수지가 만나 접하고, 상기 금속배선(120) 위를 용융된 수지로 덮은 후 냉각되어 경화됨으로써, 상기 금속배선(120), 상기 상부기판(210), 상기 하부기판(110), 및 상기 용융된 초음파융착산(230)이 하나로 접합되는 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100)는,
    상기 플라스틱 상부기판(210)을 사출하기 위한 사출금형에 상기 초음파융착산(230)의 패턴을 형성하여 사출하는 방법을 적용하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100)는,
    상기 플라스틱 상부기판(210)을 사출한 이후에 CNC(Computerized Numerical Control) 선반 가공으로 상기 초음파융착산(230)의 패턴을 형성하는 방법을 적용하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100)에서,
    상기 초음파융착산(230)의 종단면의 형상은 사각형, 삼각형을 포함하는 다각형의 형상 또는 곡률부를 포함하는 형상인 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100)에서,
    상기 초음파융착산(230)의 소정의 간격으로 이격되어 형성된 갈라진 홈(240)의 폭은 상기 초음파융착산(230)의 높이와 20%의 허용 오차범위 내에서 동일하게 형성되며,
    갈라진 홈(240)의 깊이는 상기 초음파융착산(230)의 높이와 5%의 허용 오차범위 내에서 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100)에서,
    상기 초음파융착산(230)의 재질은 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride), PET(polyethylene terephthalate), PAN(peroxyacetyl nitrate), 폴리스티렌(polystylene), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리메틸메타크릴산(polymethyl methacrylate), 폴리이미드(polyimide), COC(cyclic olefin copolymer) 중에서 선택된 적어도 어느 하나 이상을 포함하며,
    상기 상부기판(210)의 재질과 동종 또는 이종으로 형성하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    ⅱ) 플라스틱 하부기판(110)에 금속배선(120)을 형성하는 단계(s200)에서,
    상기 금속은 전극으로서, 티타늄(Ti), 백금(Pt) 또는 금(Ag) 중에서 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 물리기상증착, 화학기상증착, 열증발증착, 전기도금 중에서 선택된 어느 하나의 증착법으로 형성하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    ⅲ) 상기 상부기판(210)의 초음파융착산(230)이 형성된 일면과 상기 하부기판(110)의 금속배선(120)이 형성된 일면이 서로 접하도록 배치하는 단계(s300)에서,
    상기 접합체는 상기 상부기판(210)의 초음파융착산(230)이 형성되지 않은 타면에 미세유체채널(220)이 형성된 미세유체칩인 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법.
  9. 금속배선(120)이 형성된 플라스틱 하판(100);
    초음파융착산(230)이 형성된 플라스틱 상판(200);
    을 포함하여 구성된 초음파 융착된 플라스틱 기판에 있어서,
    상기 제 1항 내지 제 7항 중 어느 하나의 융착방법을 적용하는 것을 특징으로 하는 초음파 융착된 플라스틱 기판.
  10. 금속배선(120)이 형성된 플라스틱 하판(100);
    초음파융착산(230)과 미세유체채널(220)이 형성된 플라스틱 상판(200);
    을 포함하여 구성된 초음파 융착된 플라스틱 미세유체칩에 있어서,
    상기 제 1항 내지 제 8항 중 어느 하나의 융착방법을 적용하는 것을 특징으로 하는 초음파 융착된 플라스틱 미세유체칩.
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