KR101590009B1 - 화학 용액 가열용 금속 바디 인라인 히터 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 공정에서 사용되는 이소프로필알콜(IPA:Iso Propyl Alchohol), 인산 등의 화학 용액을 반도체 공정 라인 중에서 실시간으로 가열하여 공급할 수 있는 화학 용액 가열용 인라인 히터에 관한 것으로, 기둥형상의 몸체이고 내부 중심부에는 전열 히터를 장입할 수 있는 히터구멍이 형성되며, 몸체 표면에는 튜브의 일부가 묻힐 수 있는 그루브가 나선 형상을 따라 형성된 알루미늄 바디; 상기 알루미늄 바디의 히터구멍에 삽입되어 설치된 전열 히터; 상기 알루미늄 바디의 그루브에 단면 일부가 나선 형상을 따라 함몰되고, 일단은 용액주입구와 연결되어 화학 용액이 투입되며, 타단은 용액배출구와 연결되어 화학 용액이 토출되는 불소수지 튜브; 상기 알루미늄 바디의 외측에 결합되고 내면에는 상기 알루미늄 바디의 그루브에 함몰되지 않은 불소수지 튜브의 단면 나머지가 함몰될 수 있는 그루브가 형성된 알루미늄 커버; 상기 알루미늄 커버의 외측에 일정한 간격을 두고 마련된 하우징; 및 상기 알루미늄 커버와 하우징 사이에 채워진 단열 충진재;를 포함한다.

Description

화학 용액 가열용 금속 바디 인라인 히터{METAL BODY INLINE LIQUID CHEMICAL HEATER}
본 발명은 화학 용액 가열용 인라인 히터에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체 제조 공정에서 사용되는 이소프로필알콜(IPA:Iso Propyl Alchohol), 인산 등의 화학 용액을 반도체 공정 라인 중에서 실시간으로 가열하여 공급할 수 있는 화학 용액 가열용 인라인 히터에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서는 이소프로필알콜(IPA), 초순수(DIW), 인산, 염산, 황산, 질산, 불산 등의 화학 용액을 세정 화학 용액, 식각 화학 용액, 현상 화학 용액 등으로 사용하고 있다. 이들 화학 용액은 화학적 활성을 위하여 일정 온도로 가열하여 반도체 제조 공정에 사용한다.
종래에는, 대한민국 공개특허공보 10-2005-0112636호에 개시된 바와 같이, 화학 용액 가열 장치를 세정 장비, 식각 장비, 현상 장비 등 공정장비와 분리하여 대형으로 만들고, 화학 용액을 화학 용액 가열 장치의 대형 화학 용액 탱크에서 일정 온도로 가열한 후 각 세정 장비, 식각 장비, 현상 장비 등 공정 장비까지 펌프로 이송하여 사용하였다. 그러나 화학 용액을 화학 용액 탱크로부터 개별 공정 장비까지 온도를 일정하게 유지한 채 이송하여 공급하는 것은 매우 어렵다. 또한, 근래에는, 반도체의 직접도가 높아지면서 선폭이 극 미세해지고, 웨이퍼당 수율을 높이기 위하여 웨이퍼의 크기가 커지면서, 반도체 생산 공정 중 웨이퍼를 낱장씩 회전시키면서 화학 용액을 뿌려 가공하는 공정이 많아 지고 있다. 따라서, 최근에는 개별 공정 장비와 인라인(in-line)화되어 화학 용액을 각 공정 장비 내에서 필요한 온도로 즉시 가열하여 공급하는 인라인 히터를 많이 사용한다.
그러나, 인라인 히터는 개별 공정 장비에 연결되어 화학 용액을 즉시 직접 가열하여 공급하여야 하는 반면, 반도체 공정 화학 용액은 부식성이 매우 크기 때문에, 금속 용기나 전열 히터의 금속 표면에 화학 용액이 접촉한 상태에서 직접 가열할 수 없다.
따라서, 인라인 히터에 의한 화학 용액의 가열 방법으로는 크게 2가지 방법을 사용한다.
그 하나는, 전열 히터나 전열 코일 표면을 내화학성과 내부식성이 강한 불소수지로 코팅한 상태로 불소수지 용기 내에 장치하고, 화학 용액을 불소수지 용기 내부에 통과시키면서 화학 용액을 가열하는 방식이다. 이러한 방법은, 화학 용액을 전열 히터나 전열 코일에 의하여 직접 가열하는 방식이기 때문에 열 효율이 좋고 화학 용액의 온도 상승 시간(ramp up time)을 단축시킬 수 있는 장점이 있지만, 전열 히터나 전열 코일에 피복된 불소수지가 쉽게 열화(劣化) 되는 단점이 있다. 전열 히터나 전열 코일에 피복된 불소수지가 열화될 경우 피복에 손상이 발생하고, 이로 인해 화학 용액이 금속 소재의 전열 히터 표면이나 전열 코일 표면에 접촉하면 부식 금속이 화학 용액에 침출되어 반도체의 불량의 원인이 된다.
다른 하나는, 용기 내에 물 등의 열매액을 채우고, 열매액 내에 불소수지관 다발 등을 침지시킨 상태에서 불소수지관을 통해 화학 용액을 통과시키면서, 전열 히터에 의하여 열매액을 가열함으로써, 간접적으로 화학 용액을 가열하는 방식이다. 이러한 방식은 전열 히터에 의하여 가열되는 열매액의 열량을 불소수지관을 통과하는 화학 용액에 전달하는 간접 가열 방법을 사용하기 때문에 불소수지관의 열화 가능성이 적고 부식 금속의 침출 가능성이 낮으나, 화학 용액을 필요한 공정 온도 특히 150℃ 이상의 고온으로 가열하는 데 있어서 온도 상승 시간이 지나치게 길다는 단점이 있다. 인라인 히터는 공정 장치마다 개별적으로 사용하여야 하기 때문에 소형화될 필요성이 있지만, 이 방식의 인라인 히터는 소형화하기도 어려운 단점이 있다.
본 발명은 상술한 인라인 히터의 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 제1과제는, 간접 가열 방법을 사용하면서도 화학 용액을 150℃ 이상의 고온으로 짧은 시간 내에 가열할 수 있는 화학 용액 가열용 인라인 히터를 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 제2과제는, 간접 가열 방법을 사용하면서도 인라인 히터의 부피를 소형화할 수 있는 화학 용액 가열용 인라인 히터를 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 제3과제는, 화학 용액의 공급이 비정상적으로 중단되어도 화학 용액을 공급하는 불소수지 튜브의 손상을 예방할 수 있는 화학 용액 가열용 인라인 히터를 제공하는 데 있다.
상술한 본 발명의 제1과제 및 제2과제는, 기둥형상의 몸체이고 내부 중심부에는 전열 히터를 장입할 수 있는 히터구멍이 형성되며 몸체 표면에는 튜브의 일부가 묻힐 수 있는 그루브가 나선 형상을 따라 형성된 알루미늄 바디와, 상기 알루미늄 바디의 히터구멍에 삽입되어 설치된 전열 히터와, 상기 알루미늄 바디의 그루브에 단면 일부가 나선 형상을 따라 함몰되고, 일단은 용액주입구와 연결되어 화학 용액이 투입되며 타단은 용액배출구와 연결되어 화학 용액이 토출되는 불소수지 튜브와, 상기 알루미늄 바디의 외측에 결합되고 내면에는 상기 알루미늄 바디의 그루브에 함몰되지 않은 불소수지 튜브의 단면 나머지가 함몰될 수 있는 그루브가 형성된 알루미늄 커버와, 상기 알루미늄 커버의 외측에 일정한 간격을 두고 마련된 하우징과, 상기 알루미늄 커버와 하우징 사이에 채워진 단열 충진재를 포함하는 화학 용액 가열용 인라인 히터에 의하여 해결할 수 있다.
상술한 본 발명의 제3과제는, 상기 알루미늄 커버와 하우징 사이에, 상기 알루미늄 커버와의 사이에 중공의 에어 포켓을 형성할 수 있는 스테인레스관을 더 마련하고, 상기 에어 포켓에는 상기 알루미늄 커버와 알루미늄 바디를 냉각시킬 수 있는 칠링 에어를 투입할 수 있는 에어 주입구와 투입된 칠링 에어를 배출할 수 있는 에어 배출구를 형성하여, 화학 용액의 공급이 비정상적으로 중단될 때 에어 주입구에 냉각된 공기를 주입함으로써 해결할 수 있다.
상술한 본 발명의 제1과제 및 제2과제는, 기둥형상의 몸체이고 내부 중심부에는 전열 히터를 장입할 수 있는 히터구멍이 형성되며 상기 히터구멍 외측에는 튜브가 상기 히티구멍 길이 방향으로 알루미늄 바디 통과할 수 있는 통공이 다수 형성된 알루미늄 바디와, 상기 알루미늄 바디의 히터구멍에 삽입되어 설치된 전열 히터와, 상기 알루미늄 바디의 상기 통공을 관통하여 설치되고 일단은 용액주입포트와 연결되어 화학 용액이 투입되며 타단은 용액배출포트와 연결되어 화학 용액이 토출되는 다수의 불소수지 튜브와, 상기 알루미늄 바디의 외측에 일정한 간격을 두고 마련된 하우징과, 상기 알루미늄 바디와 하우징 사이에 채워진 단열 충진재를 포함하는 화학 용액 가열용 인라인 히터에 의하여도 해결할 수 있다.
본 발명은 인라인 히터의 화학 용액 가열 방식으로 간접 가열 방식을 사용하면서도, 종래의 열매체인 물 등의 액체 대신에 열전도율이 380배에 가까운 알루미늄 바디(물의 열전도율 0.6W/m·℃ <<알루미늄의 열전도율 227.95 W/m·℃ )를 열전달매체로 사용함으로써 전열 히터에서 발생한 열을 화학 유체가 흐르는 불소수지 튜브까지 신속하게 전달하여 상용 온도까지의 온도 상승시간을 단축시킬 수 있으므로, 반도체 제조 공정에서 화학 용액 가열 속도 및 공정 진행 속도를 크게 개선하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 전열 히터와 화학 용액 수송용 불소수지 튜브를 매우 컴팩트한 구조의 알루미늄 구조체 내에 밀집시킬 수 있으므로, 인라인 히터의 화학 용액 가열 방식으로 간적 가열 방식을 사용하면서도, 인라인 히터의 부피를 용이하게 소형화할 수 있다.
또한, 본 발명은 화학 용액의 공급이 중단되었을 때, 전열히터의 전원을 차단할 뿐만 아니라, 냉각 공기를 에어 포켓에 투입하여 알루미늄 바디 및 알루미늄 커버에 잔류하는 잔열을 제거할 수 있으므로, 화학 용액 수송용 불소수지 튜브의 손상을 예방하고 수명을 연장할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 화학 용액 가열용 인라인 히터의 제1실시 예에 대한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 인라인 히터의 알루미늄 바디에 대한 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 인라인 히터에서 불소수지 튜브가 알루미늄 바디에 권취된 상태를 분리하여 도시한 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 인라인 히터에서 알루미늄 바디에 불소수지 튜브가 권취된 상태에서 알루이늄 커버를 분리하고 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 화학 용액 가열용 인라인 히터의 제2실시 예에 대한 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 화학 용액 가열용 인라인 히터의 제3실시 예에 대한 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 인라인 히터의 내부 히팅 모듈만 분리하여 도시한 사시도이다.
이하, 첨부한 도면을 첨조하여 본 발명에 따른 화학 용액 가열용 인라인 히터의 구체적인 실시 예를 상세히 설명한다.
<제1실시 예>
도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 화학 용액 가열용 인라인 히터의 제1실시 예를 설명하면 다음과 같다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명은 알루미늄 바디(1)의 외주면 그루브(g)에 감긴 불소수지 튜브(21)에 화학 용액을 통과시키면서 알루미늄 바디(1)의 중심부의 히터구멍에 설치된 전열 히터(35)의 발생 열을 알루미늄 바디(1)를 매개로 불수수지 튜브(21)에 전달하여 화학 용액을 가열하는 간접 가열 방식을 사용한다.
도 1 및 도 2를 참조하면 알 수 있는 바와 같이, 상기 알루미늄 바디(1)는, 기둥형상의 몸체이고 내부 중심부에는 전열 히터를 장입할 수 있는 히터구멍(c)이 형성되며, 몸체 표면에는 상기 불소수지 튜브(21)의 일부가 묻힐 수 있는 그루브(g)가 나선 형상을 따라 형성된다. 상기 알루미늄 바디(1)의 히터구멍(c)에는 전열 히터(35)가 삽입되어 설치된다. 상기 전열 히터(35)는, 스테인레스 관체 내에 전원과 전기적으로 연결되는 전열 코일(33)이 삽입되고, 전열 코일(33)과 스테인레스 관체 사이에는 산화마그네슘 등의 절연재가 채워져 전기적으로 절연이 이루어진 시즈 히터(sheath heater)이다. 이와 같은 구조에서, 상기 알루미늄 바디(1)는 상기 전열 히터(35)를 전방위에서 감싸면서 상기 전열 히터(35)에서 발생한 열을 매우 높은 열전도율(227.95 W/m·℃)로 전달하게 된다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 불소수지 튜브(21)는 상기 알루미늄 바디(1)의 외주면에 형성된 그루브(g)에 단면의 일부가 함몰된 상태로 권취 된다. 이를 위해 불소수지 튜브(21)의 외경과 상기 그루브(g)의 반경은 서로 일치하게 형성되어 상기 불소수지 튜브(21)의 단면 절반이 상기 알루미늄 바디(1)의 그루브(g)에 나선 형상을 따라 함몰된다. 상기 불소수지 튜브(21)는 용액주입구(23)로부터 헤리컬(helical) 형상으로 권취 되면서 연장되고 그 하단은 다시 상기 용액주입구(23) 방향으로 직진하여 용액배출구(25)에 연결된다. 상기 용액주입구(23)는 불소수지 튜브(21)의 일단에 연결되어 화학 용액이 투입되며, 상기 용액배출구(25)는 불소수지 튜브(21)의 타단에 연결되어 화학 용액이 토출된다. 이와 같은 구조로 인하여, 알루미늄 바디(21)에 권취되는 불소수지 튜브(21)의 길이는 알루미늄 바디(1)의 길이보다 훨씬 길게 연장되며, 그 결과 불소수지 튜브(21)를 통과하는 화학 용액에 열전달이 이루어지는 경로, 면적 및 시간도 그만큼 연장된다.
상기 불소수지 튜브(21)가 알루미늄 바디(1)에 권취된 상태에서 알루미늄 바디(1)의 외측에는 알루미늄 커버(3)가 결합된다. 상기 알루미늄 커버(3)는 2조의 반원통 형상으로 제조되어 나사 등에 의하여 결합될 수 있다. 이와 같이, 상기 알루미늄 바디(1)의 외측에 결합되는 알루미늄 커버(3)의 내면에는 상기 알루미늄 바디(1)의 그루브(g)에 함몰되지 않은 불소수지 튜브(21)의 단면 나머지가 함몰될 수 있는 그루브(g)가 형성되어, 상기 불소수지 튜브(21)는 알루미늄 바디(1) 및 알루미늄 커버(3) 사이에 완전히 함몰되며, 상기 불소수지 튜브(21)에는 전방위에서 상기 전열 히터(35)에서 발생한 열이 알루미늄 바디(1) 및 알루미늄 커버(3)를 매개로 전달된다. 상기 불소수지 튜브(21)의 전열 면적은 전열 히터(35)에서 발생한 열을 충분히 흡수 가능하게 크게 조절하여, 알루미늄 커버(3) 외부로의 열 방출을 최소화하여야 한다. 또한, 전열 히터(35)에서 발생한 열이 외부로 달아나지 못하도록, 상기 알루미늄 커버(3)의 외측에 일정한 간격을 두고 하우징(7)을 마련하고, 상기 알루미늄 커버(3)와 하우징(7) 사이에는 단열 충전재(5)를 채워 넣는다.
상기 알루미늄 바디(1)와 알루미늄 커버(3)의 소재는 구리, 구리합금, 티타늄, 티타늄 합금 등의 다른 열전도율이 좋은 금속으로 균등한 범위에서 치환될 수 있다.
도 1을 다시 참조하면 알 수 있는 바와 같이, 상기 하우징(7) 내에서 상기 알루미늄 바디(1)의 상단에는 원판형의 상부 단열부재(9)가 마련되고, 하단에는 원판형의 하부 단열부재(11)가 마련된다. 상기 하우징(7)의 상단에는 상부캡(17)이 나사(S1) 등에 의하여 결합되고, 상기 용액주입구(23)와 용액배출구(25)는 상기 상부캡(17)에 의하여 지지된다. 상기 용액주입구(23)와 용액배출구(25)에는 불소수지관의 외부 연결을 위한 컨넥터(47)를 더 구비할 수 있다. 또한, 상기 알루미늄 바디(1) 하단에는 알루미늄 바디(1)가 이상고온이 되면 전력을 차단할 수 있도록 화학용액 온도를 제어하는 인터락시스템에 온도를 출력하는 온도센서(43)가 삽입 설치되고, 온도센서(43)의 리드와이어(45)는 상기 하부캡(19)에 결합된 케이블 홀더(27)에 의하여 외부까지 인출된다. 또한, 상기 알루미늄 바디(1)의 하단에는 상기 알루미늄 바디(1)가 과열될 경우 전원을 차단하는 써멀 휴즈(thermal fuse)가 마련되고, 그 리드와이오(39)가 상기 하부캡(19)에 결합된 케이블 홀더(27)에 의하여 외부까지 인출된다. 상기 전열 히터(35)의 스테인레스 관체 하단은 상기 알루미늄 바디(1)의 하단으로부터 하방으로 돌출되게 설치되고, 이 돌출부 주변에는 단열 슬리브(13)가 결합되며, 이 돌출부 하단에는 단열 받침(15)이 마련되며, 상기 단열 받침(15)은 상기 하부캡(19)에 결합된다. 상기 전열 히터(35)의 전력선(29)에는 전력선(29)이 과열되어 단선되는 것을 예방하기 위하여 하이리밋트 온도센서를 마련하고, 이 온도센서의 온도가 설정 온도 이상으로 상승하면 전력선(29)에 공급되는 전원이 차단되게 한다. 상기 상부 단열부재(9)와 상부캡(17) 사이의 공간과, 하부 단열부재(11) 및 하부캡(19) 사이의 공간도 단열 충진재(5)로 채우는 것이 바람직하다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 전열 히터나 전열 코일을 직접 화학 용액에 침지하여 가열하지 않으면서도 직접 가열 방식 이상의 열효율 및 온도 상승 속도를 얻을 수 있다. 즉, 본 발명은 종래의 열매체인 물 등의 액체 대신에 열전도율이 380배에 가까운 알루미늄 바디(물의 열전도율 0.6W/m·℃ <<알루미늄의 열전도율 227.95 W/m·℃ )를 열전달매체로 사용함으로써 간적 가열 방식을 사용하면서도 전열 히터에서 발생한 열을 화학 유체가 흐르는 불소수지 튜브까지 신속하게 전달하여 상용 온도까지의 온도 상승시간을 단축시킬 수 있으므로, 반도체 제조 공정에서 화학 용액 가열 속도 및 공정 진행 속도를 크게 개선하는 효과가 있는 것이다.
또한, 본 발명은 위와 같은 구성에 의하여, 전열 히터와 화학 용액 수송용 불소수지 튜브를 매우 컴팩트한 구조의 알루미늄 구조체 내에 밀집시킬 수 있으므로, 인라인 히터의 화학 용액 가열 방식으로 간적 가열 방식을 사용하면서도, 인라인 히터의 부피를 용이하게 소형화할 수 있다.
<제2실시 예>
도 5를 참조하여 본 발명에 따른 화학 용액 가열용 인라인 히터의 제2실시 예를 설명하면 다음과 같다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제1실시 예에 설명된 인라인 히터의 기본 구조는 알루미늄 바디(1)의 직경과 길이, 그루브(g)의 크기 및 간격, 전열 코일(33)의 용량, 불소수지 튜브(21)의 관경 및 길이, 상부캡(17) 및 하부캡(19)의 구조 등에 있어서 다양한 변화가 가능한다. 또한, 상부 단열부재(9) 및 하부 단열부재(11)를 제거하고 상기 알루미늄 바디(1)의 하단에 단열 디스크(61)만을 마련할 수도 있다.
제2실시 예의 가장 큰 특징은, 상기 알루미늄 커버(1)와 하우징(7) 사이에, 상기 알루미늄 커버(3)와의 사이에 중공의 에어 포켓(55)을 형성할 수 있는 스테인레스관(53)을 더 마련하고, 상기 에어 포켓(55)에는 상기 알루미늄 커버(13)와 알루미늄 바디(1)를 냉각시킬 수 있는 칠링 에어(chilling air)를 투입할 수 있는 에어 주입구(57)와 투입된 칠링 에어를 배출할 수 있는 에어 배출구(59)를 형성한 데 있다. 상기 에어 포켓(55)은 본 발명에 따른 인라인 히터의 가동 중 비정상적으로 화학 용액의 공급이 중단되고 이로 인해 전열 히터의 전원이 차단되었음에도 불구하고, 알루미늄 바디(1) 및 알루미늄 커버(3)에 잔류하는 잔열(殘熱)에 의하여 불소수지 튜브가 열 손상 되는 것을 예방한다.
제2실시 예에 대한 다른 설명은 제1실시 예에 대한 설명이 그대로 적용된다.
<제3실시 예>
도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 화학 용액 가열용 인라인 히터의 제2실시 예를 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 간접 가열 방식의 인라인 히터의 기술적 사상은 열매체로서 물 등의 액체 대신 이들보다 열전도율이 월등히 큰 알루미늄 바디(1)를 채용하는 데 있고, 이러한 기술적 사상은 알루미늄 바디와 불소수지 튜브의 구조를 변경하여서도 동일 또는 유사한 효과를 발휘하도록 구현할 수 있다. 제3실시 예는 이처럼 변형된 구조의 인라인 히터를 개시한다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제3실시 예에서 알루미늄 바디(1a)는 기둥형상의 몸체이고 내부 중심부에는 전열 히터(35)를 장입할 수 있는 히터구멍이 형성되며, 상기 히터구멍 외측에는 튜브가 상기 히티구멍 길이 방향으로 알루미늄 바디(1a)를 통과할 수 있는 통공이 다수 형성되며, 상기 통공을 통해 직선 형상의 불소수지 튜브(21a)가 통과한다. 상기 불소수지 튜브(21a)는 이와 같이 상기 알루미늄 바디(1a)의 전열 히터(35) 주위에 형성된 다수의 통공을 관통하여 설치되고, 일단은 용액주입구(49)와 연결되어 화학 용액이 투입되며, 타단은 용액배출포트와 연결되어 화학 용액이 토출된다. 상기 알루미늄 바디(1a)의 외측에 일정한 간격을 두고 하우징(7)이 마련되고, 상기 알루미늄 바디(1a)와 하우징(7) 사이에 단열 충진재(5)가 채워지는 것은 제1실시 예 및 제2실시 예와 동일한다. 도면에는 도시하지 않았지만, 제3실시 예의 전열 모듈을 갖는 인라인 히터에 있어서도 제2실시 예에서와 같이, 알루미늄 바디(1a)의 칠링을 위한 에어 포켓과 에어 주입구 및 에어 배출구를 형성할 수 있다.
1 : 알루미늄 바디 3 : 알루미늄 커버
5 : 단열 충진재 7 : 하우징
9 : 상부 단열부재 11 : 하부 단열부재
13 : 단열슬리브 15 : 단열받침
17 : 상부캡 19 : 하부캡
21 : 불소수지 튜브 23 : 용액주입구
25 : 용액배출구 27 : 케이블 홀더
29 : 단열 받침 31 : 하이리밋트 온도스위치
33 : 전열코일 35 : 전열 히터
37 : 써멀 퓨즈(thermal fuse) 39 : 리드와이어
41 : 접지선 43 : 온도센서
45 : 리드와이어 47 : 컨넥터
49 : 용액주입포트 51 : 용액배출포트
53 : 스테인레스관 55 : 에어 포켓
57 : 에어 주입구 59 : 에어 배출구
61 : 단열디스크

Claims (3)

  1. 기둥형상의 몸체이고 내부 중심부에는 전열 히터를 장입할 수 있는 히터구멍이 형성되며, 몸체 표면에는 튜브의 일부가 묻힐 수 있는 그루브가 나선 형상을 따라 형성된 알루미늄 바디;
    상기 알루미늄 바디의 히터구멍에 삽입되어 설치된 전열 히터;
    상기 알루미늄 바디의 그루브에 단면 일부가 나선 형상을 따라 함몰되고, 일단은 용액주입구와 연결되어 화학 용액이 투입되며, 타단은 용액배출구와 연결되어 화학 용액이 토출되는 불소수지 튜브;
    상기 알루미늄 바디의 외측에 결합되고 내면에는 상기 알루미늄 바디의 그루브에 함몰되지 않은 불소수지 튜브의 단면 나머지가 함몰될 수 있는 그루브가 형성된 알루미늄 커버;
    상기 알루미늄 커버의 외측에 일정한 간격을 두고 마련된 하우징; 및
    상기 알루미늄 커버와 하우징 사이에 채워진 단열 충진재;를 포함하되,
    상기 알루미늄 커버와 하우징 사이에는, 상기 알루미늄 커버와의 사이에 중공의 에어 포켓을 형성할 수 있는 스테인레스관을 더 마련하고, 상기 에어 포켓에는 상기 알루미늄 커버와 알루미늄 바디를 냉각시킬 수 있는 칠링 에어를 투입할 수 있는 에어 주입구와 투입된 칠링 에어를 배출할 수 있는 에어 배출구를 형성한 것을 특징으로 하는 화학 용액 가열용 금속 바디 인라인 히터.
  2. 삭제
  3. 기둥형상의 몸체이고 내부 중심부에는 전열 히터를 장입할 수 있는 히터구멍이 형성되며, 상기 히터구멍 외측에는 튜브가 상기 히터구멍 길이 방향으로 알루미늄 바디 통과할 수 있는 통공이 다수 형성된 알루미늄 바디;
    상기 알루미늄 바디의 히터구멍에 삽입되어 설치된 전열 히터;
    상기 알루미늄 바디의 상기 통공을 관통하여 설치되고, 일단은 용액주입포트와 연결되어 화학 용액이 투입되며, 타단은 용액배출포트와 연결되어 화학 용액이 토출되는 다수의 불소수지 튜브;
    상기 알루미늄 바디의 외측에 일정한 간격을 두고 마련된 하우징; 및
    상기 알루미늄 바디와 하우징 사이에 채워진 단열 충진재;를 포함하는 화학 용액 가열용 금속 바디 인라인 히터.







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KR102134678B1 (ko) * 2020-04-21 2020-07-17 에스이엠주식회사 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치

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