KR102134678B1 - 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 길이 방향을 따라 동일한 외경으로 연장되는 외주면을 가지고, 상기 외주면을 통해 열을 발산하는 히팅 모듈; 상기 길이 방향을 따라 동일한 내경으로 연장되는 내주면을 가지고, 상기 히팅 모듈을 감싸도록 배치되는 하우징; 및 상기 외주면과 상기 내주면 사이의 공간으로서, 액체가 인라인 방식으로 연속적으로 공급되어 유동하면서 상기 열에 의해 가열되어 배출되게 하는 유동 채널을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 유동 채널과 연통되며, 공급되는 액체를 상기 유동 채널 내로 유입시키는 입수구; 상기 길이 방향을 따라 상기 입수구의 반대 측에 상기 유동 채널과 연통되게 형성되고, 상기 유동 채널에서 가열된 액체를 가공 장비 측으로 배출시키는 배수구; 및 상기 입수구에 대응하여 상기 내주면에 링 형상을 갖는 그루브로 형성되어, 상기 입수구로 유입되는 액체를 충전하여 상기 유동 채널의 둘레 방향을 따라 액체가 균일하게 유동하게 하는 충전 챔버를 포함하고, 상기 내주면과 상기 외주면 사이의 간격은, 상기 유동 채널을 유동하는 액체가 균일하게 가열되게 하기 위해서 100 ㎛ 내지 500 ㎛ 범위에서 결정되며, 상기 입수구와 상기 배수구 사이의 전 구간에서 동일하게 유지하는, 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치를 제공한다.

Description

가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치{APPARATUS CONFIGURED TO HEAT LIQUID AND CONNECTED TO PROCESSING EQUIPMENT BY IN-LINE MODE}
본 발명은 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자나 디스플레이 모듈 등을 생산하는 가공 챔버에 대해서는, 챔버 내에서의 기판 세정 또는 챔버의 벽면 온도 제어나 공조 등을 위해서, 설정된 온도를 갖는 액체가 제공될 필요가 있다.
이를 위해서는 가공 챔버에 제공되는 액체를 가열하는 장치가 필요하다. 이러한 액체 가열 장치는, 하우징의 내부 공간에 복수 개의 히터를 배치하고, 그 내부 공간에 액체를 투입하여 액체가 가열되게 하도록 구성된다. 이 경우 히터에 가까운 부분의 액체는 빠르게 열을 받는데 반해, 히터와 먼 곳의 액체는 받는 열이 줄어든다.
그렇다 해도, 액체가 흐르지 않고 저장되어 있는 경우에는 시간이 걸리기는 해도 결국 모든 부분에 동일하게 열이 전달된다. 하지만, 흐르는 액체의 경우 가열이 많이된 액체와 적게 가열된 액체가 혼합되므로, 전체적인 액체 온도가 불균일한 상태가 된다.
반도체 제조공정 등은 미세한 온도변화에 의해서 불량 발생 가능성이 있음으로 인해, 이와 같은 방식의 액체 가열 및 공급 방식은 공정 상에 문제를 야기할 수 있다.
본 발명의 일 목적은, 흐르는 액체를 신속하고 균일하게 가열하고 해당 액체가 전체적으로 균일한 온도 상태로 가공 장비에 인라인 방식으로 공급되게 할 수 있는, 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치를 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 측면에 따른 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치는, 길이 방향을 따라 동일한 외경으로 연장되는 외주면을 가지고, 상기 외주면을 통해 열을 발산하는 히팅 모듈; 상기 길이 방향을 따라 동일한 내경으로 연장되는 내주면을 가지고, 상기 히팅 모듈을 감싸도록 배치되는 하우징; 및 상기 외주면과 상기 내주면 사이의 공간으로서, 액체가 인라인 방식으로 연속적으로 공급되어 유동하면서 상기 열에 의해 가열되어 배출되게 하는 유동 채널을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 유동 채널과 연통되며, 공급되는 액체를 상기 유동 채널 내로 유입시키는 입수구; 상기 길이 방향을 따라 상기 입수구의 반대 측에 상기 유동 채널과 연통되게 형성되고, 상기 유동 채널에서 가열된 액체를 가공 장비 측으로 배출시키는 배수구; 및 상기 입수구에 대응하여 상기 내주면에 링 형상을 갖는 그루브로 형성되어, 상기 입수구로 유입되는 액체를 충전하여 상기 유동 채널의 둘레 방향을 따라 액체가 균일하게 유동하게 하는 충전 챔버를 포함하고, 상기 내주면과 상기 외주면 사이의 간격은, 상기 유동 채널을 유동하는 액체가 균일하게 가열되게 하기 위해서 100 ㎛ 내지 500 ㎛ 범위에서 결정되며, 상기 입수구와 상기 배수구 사이의 전 구간에서 동일하게 유지할 수 있다.
여기서, 상기 히팅 모듈은, 열을 발생시키는 히터; 및 상기 외주면을 가지고, 내부에는 상기 히터를 수용하는 히팅 바디를 포함하고, 상기 히팅 바디는, 알루미늄, 스테인레스, 및 석영 중 하나의 재질로 형성되는 실린더일 수 있다.
여기서, 상기 유동 채널, 상기 입수구, 및 상기 배수구 각각의 단면적은 서로 동일할 수 있다.
여기서, 상기 내주면과 상기 외주면 사이의 간격은, 상기 히팅 바디의 두께 보다 작은 것일 수 있다.
여기서, 상기 히팅 모듈은, 열을 발생시키는 히터; 내부에는 상기 히터를 수용하는 히팅 바디; 및 상기 외주면을 형성하고, 상기 히팅 바디를 감싸는 수지 재질의 튜브를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 히팅 모듈을 상기 하우징에 결합하기 위한 결합 모듈이 더 구비되고, 상기 결합 모듈은, 상기 하우징 내로 삽입되어, 상기 히팅 모듈의 외주면과 상기 하우징의 내주면 사이의 틈새를 실링하는 실링 부재; 상기 하우징 내로 삽입되는 지지 캡; 및 상기 지지 캡을 관통하여 설치되고, 상기 히팅 모듈이 장착되는 홀더를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 히터는, 할로겐 램프를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 측면에 따른 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치는, 열을 발생시키는 적어도 하나의 히터와, 길이 방향을 따라 동일한 외경으로 연장되는 외주면을 가지고 내부에 상기 적어도 하나의 히터를 수용하는 히팅 바디를 구비하는 히팅 모듈; 상기 길이 방향을 따라 동일한 내경으로 연장되는 내주면과, 상기 히팅 바디를 수용하는 내부 공간과, 상기 길이 방향을 따른 양단부 중 적어도 하나가 개방되어 상기 내부 공간을 외부와 연통시키는 개방 단부를 가지고, 상기 히팅 바디를 감싸도록 배치되는 하우징; 상기 개방 단부에 설치되어, 상기 히팅 모듈을 상기 하우징에 결합시키는 결합 모듈; 및 상기 외주면과 상기 내주면 사이의 공간으로서, 액체가 인라인 방식으로 연속적으로 공급되어 유동하면서 상기 열에 의해 가열되어 배출되게 하는 유동 채널을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 유동 채널과 연통되게 형성되며, 공급되는 액체를 상기 유동 채널 내로 안내하는 입수구; 상기 유동 채널과 연통되게 형성되고, 상기 유동 채널에서 가열된 액체를 가공 장비 측으로 안내하는 배수구; 및 상기 입수구에 대응하여 상기 내주면에 오목 형성되어, 상기 입수구로 유입되는 액체를 충전하여 상기 유동 채널의 둘레 방향을 따르는 전 각도 범위에서 액체가 균일하게 유동하게 하는 충전 챔버를 포함하고, 상기 내주면과 상기 외주면 사이의 간격은, 상기 유동 채널을 유동하는 액체가 상기 열에 의해 균일하게 가열되게 하는 범위에서 결정되어, 상기 배수구를 통해 배출되는 액체가 균일하게 가열된 상태로 상기 가공 장비 측으로 유입되게 할 수 있다.
여기서, 상기 내주면과 상기 외주면 사이의 간격은, 상기 히팅 바디의 두께 보다 작은 것일 수 있다.
여기서, 상기 내주면과 상기 외주면 사이의 간격은, 100 ㎛ 내지 500 ㎛ 범위에서 결정될 수 있다.
여기서, 상기 결합 모듈은, 상기 하우징 내로 삽입되어, 상기 히팅 모듈의 외주면과 상기 하우징의 내주면 사이의 틈새를 실링하는 실링 부재; 상기 하우징 내로 삽입되는 지지 캡; 및 상기 지지 캡을 관통하여 설치되고, 상기 히팅 모듈이 장착되는 홀더를 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치에 의하면, 히팅 모듈의 외주면과 히팅 모듈을 감싸는 하우징의 내주면 간에 유동 채널이 형성되고, 그 유동 채널에 액체가 연속적으로 공급되면서 히팅 모듈에서 발생한 열에 의해 액체가 가열되어 배출되는 중에, 유동 채널로 액체가 공급되는 위치에는 충전 챔버가 형성되어 유동 채널에서 액체가 균일하게 가열되면서 유동할 수 있도록 하며, 유동 채널의 폭은 100 ㎛ 내지 500 ㎛ 범위에서 히팅 모듈에 의해 액체가 균일하게 가열될 수 있는 정도로 결정되어, 액체는 고르게 설정 온도로 가열되어 가공 장비 측에 인라인 방식으로 공급될 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치(100)에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1의 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치(100)에 대한 종 단면도이다.
도 3은 도 1의 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치(100)에 대한 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 라인(Ⅳ-Ⅳ)을 따라 취한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치(200)에 대한 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치(100)에 대한 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 액체 가열 장치(100)는 전체적으로 길이 방향(L)을 따라 연장된 원통체의 형상을 가질 수 있다. 액체 가열 장치(110)의 외형은 주로는 하우징(130)의 모습에 의해 결정되는데, 이 하우징(130)이 원통체의 형상을 갖기 때문이다. 하우징(130) 내에는 발열을 위한 구성인 히팅 모듈(110)이 내장된다. 나아가, 하우징(130)의 양단부에는 히팅 모듈(110)을 하우징(130)에 대해 결합시키는 결합 모듈(150)이 설치된다.
외부로 드러나는 하우징(130)에 대해 구체적으로 설명하자면, 하우징(130)은 몸체(131), 입수구(133), 및 배수구(135)를 갖게 된다. 몸체(131)는 하우징(130)의 뼈대를 이루는 부분으로서, 전체적으로 실린더 형상을 가질 수 있다. 몸체는 재질상 PEEK(폴리에테르에테르케톤, Polyetheretherketone) 또는 TFM 수지로 형성될 수 있다. 입수구(133)가 몸체(131)의 길이 방향(L)을 따른 일 단부 측에 형성된다면, 배수구(135)는 몸체(131)의 길이 방향(L)을 따른 타 단부 측에 형성될 수 있다. 입수구(133)는 외부에서 공급되는 액체를 하우징(130)의 내부 공간으로 유입시키는 것이라면, 배수구(135)는 그 액체를 히팅 모듈(110)에 의해 가열된 채로 가공 장비 측으로 배출하는 것이 된다. 여기서, 가공 장비가 반도체 공정 장비라면, 액체는 디아이 워터(DI Water)가 될 수 있다.
이제, 도 2 및 도 3을 참조하여, 다른 구성에 대해서도 구체적으로 설명한다.
도 2는 도 1의 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치(100)에 대한 종 단면도이고, 도 3은 도 1의 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치(100)에 대한 분해 사시도이다.
본 도면들을 참조하면, 히팅 모듈(110)은 열을 발생시키는 구성이다. 구체적으로, 히팅 모듈(110)은 길이 방향(L, 도 1 참조)을 따라 동일한 외경으로 연장되는 외주면(130')을 가지고, 그 외주면(130')을 통해 열을 발산하게 된다. 히팅 모듈(110)은, 히터(111), 히팅 바디(113), 그리고 튜브(115)를 포함할 수 있다.
히터(111)는 열을 발생시키는 것이라면 어떤 것도 가능하나, 본 실시예에서는 할로겐 램프인 것으로 예시하고 있다. 할로겐 램프는 하우징(130)의 외부로 연장하는 전극 또는 전선에 의해 외부에서 전원을 공급받아 발광하면서 열을 발생시키게 된다. 이와 달리, 램프 외에 열선, 시즈 히터 등이 히터(111)로서 채용될 수도 있다. 또한, 히터(111)는 한 개인 것으로 예시되어 있으나, 복수 개로 구비될 수도 있다.
히팅 바디(113)는 내부에 히터(111)를 수용한 채로 균일하게 연장하는 외주면을 제공하는 실린더일 수 있다. 이러한 실린더 형상의 히팅 바디(113)는, 히터(111)가 균일한 외주면을 제공하지 않거나, 히터(111)가 복수 개로 구비되는 경우 등에 필요하게 된다. 또한, 히팅 바디(113)는 액체에 의해 부식되지 않으면서도, 히터(111)에서 발생한 열을 효율적으로 방사할 수 있는 것이 바람직하다. 이를 위해, 히팅 바디(113)의 재질은 알루미늄, 스테레인레스 같은 금속이거나, 석영 중에서 선택된 것일 수 있다. 히팅 바디(113)가 히터(111)와 이격 배치된 경우, 위의 열은 복사열의 형태로서 히팅 바디(113)를 통해 외부로 전달될 수 있다.
튜브(115)는 히팅 바디(113)의 외주면을 감싸는 구성으로서, 수지 재질로 형성될 수 있다. 위의 수지 재질은, 예를 들어 PFA(퍼플루오로알콕시, Perfluoroalkoxy)일 수 있다. 튜브(115)는 히팅 바디(113)를 충격으로부터 보호하거나, 그로부터 발생되는 파티클이 액체에 섞이지 않게 하는 것이다. 이러한 튜브(115) 역시 균일하게 연장되는 외주면을 제공하게 된다.
결합 모듈(150)은 실링 부재(151), 지지 캡(153), 및 홀더(155)를 포함할 수 있다. 실링 부재(151)는 하우징(130)의 개방 단부(139)를 통해 내부 공간에 삽입되어, 히팅 모듈(110)의 외주면(110')과 하우징(130)이 내주면(130') 사이의 틈새를 실링하는 구성이다. 지지 캡(153) 역시 하우징(130)의 내부 공간으로 삽입되고, 링 형상을 가질 수 있다. 홀더(155)는 지지 캡(153)의 중공부를 관통하여 설치된 채로, 히팅 모듈(110)이 장착되는 대상이 된다. 구체적으로, 홀더(155)는 히터(111)와 히팅 바디(113) 사이에 삽입되어, 히터(111)와 히팅 바디(113) 간의 위치 관계도 설정 하게 된다.
히팅 모듈(110)의 외주면(110')과 하우징(130)의 내주면(130') 사이의 공간은 유동 채널(170)로서 정의된다. 유동 채널(170)에서는 유입구(133)로 들어온 액체가 배수구(135)로 배출될 때까지, 인라인 방식으로 연속적으로 공급되어 유동하면서 또한 히터(111)에 의해 가열되게 된다. 유동 채널(170)을 형성하는 외주면(110')과 내주면(130')은 각각 원형 단면을 갖는 것으로서, 그들 원형 단면은 서로 동심 관계에 있을 수 있다. 그에 따라, 외주면(110') 또는 내주면(130')의 원주 방향을 따라 어느 각도에서도 외주면(110')과 내주면(130') 간의 간격은 일정하게 설정될 수 있다. 이는 전 각도 범위에서 액체가 균일한 유량으로 유동할 수 있는 구조적 기반이 된다.
이러한 외주면(110')과 내주면(130') 간의 간격 혹은 유동 채널(170)의 폭은, 유동 채널(170)을 유동하는 액체가 균일하게 가열되게 하는 조건 하에 설정된다. 구체적으로, 그 간격에 의해 유동 채널(170)의 단면적이 결정될 때, 해당 단면적이 입수구(133)와 배수구(135) 각각의 단면적과 동일하게 하는 간격으로 설정될 수 있다. 이는 장치(100)에 대해 액체가 인라인으로 공급되고 가열되어 배출될 수 있게 하는 이점을 제공한다. 장치(100)가 2 l/min의 유량을 제공하고자 할 경우라면, 상기 간격은 100 ㎛ 내지 500 ㎛ 범위에서 결정될 수 있다. 이러한 간격은 입수구(133)와 배수구(135) 사이의 전 구간에서 동일하게 유지될 수 있다. 그 경우, 이러한 간격은 히팅 바디(113)의 몸체의 두께(예를 들어, 2 mm 이상)에 비해서도 현저히 작은 것일 수 있다.
이상에서 설명한 실시예와 달리, 히터(111)의 외주면 자체가 단일하며 유니폼한 외주면을 제공하는 경우라면, 히팅 바디(113)는 별도로 구비되지 않을 수도 있다. 나아가, 튜브(115) 역시 히팅 바디(113)의 재질이나 액체의 용도 등에 따라서는 구비되지 않을 수 있다. 그 경우라면, 튜브(115)의 외주면이 히팅 모듈(110)의 외주면(110')을 이루는 본 실시예와 달리, 히팅 바디(113) 또는 히터(111) 자체의 외주면이 히팅 모듈(110)의 외주면(110')이 될 수 있는 것이다.
하우징(130)의 추가적인 세부 구조에 대해 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4는 도 1의 라인(Ⅳ-Ⅳ)을 따라 취한 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 하우징(130)에는 입수구(133)에 대응해서 충전 챔버(137)가 형성될 수 있다. 충전 챔버(137)는 하우징(130)의 내주면(130')에서 형성되는 그루브일 수 있다. 이러한 그루브는 내주면(130')에 링 형상으로 오목하게 형성된 것일 수 있다.
이러한 충전 챔버(137)는, 입수구(133)를 통해 유입된 액체가 충전되는 공간을 제공한다. 그에 의해, 그 액체가 유동 채널(170)의 둘레 방향을 따라 어느 한 각도 범위에 치우치지 않고 전 각도 범위에서 균일하게 유동할 수 있게 한다. 이는 장치(100)가 수직 방향이 아닌 수평 방향으로 배치된 경우에 중요한 의미를 제공한다.
충전 챔버(137)와 유사하게, 배수구(135) 측에도 충전 챔버(138)가 구비될 수 있다. 배수구(135) 측의 충전 챔버(138)는 유동 채널(170)에서 가열되어 배출될 액체를 충전하여, 해당 액체가 설정된 유량으로 유니폼하게 배출될 수 있게 한다.
이제, 다른 형태의 액체 가열 장치에 대해 도 5를 참조하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치(200)에 대한 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 액체 가열 장치(200)는 앞선 실시예의 액체 가열 장치(100)에 대응하여, 히팅 모듈(210), 하우징(230), 결합 모듈(250), 및 유동 채널(270)을 포함한다.
다만, 히팅 모듈(210)은, 앞서와 달리, 하우징(230)의 일 단부 측에서만 결합 모듈(250)에 의해 결합된다. 이는 히팅 모듈(210)의 히터가 양측 단부에 전극을 갖는 형태가 아니라, 일측 단부에만 전극을 갖는 형태를 가지기 때문이다.
이러한 구성으로 인하여, 유동 채널(270)의 내주면(130')의 지름은 커지고, 유동 채널(270)의 길이는 짧아지게 된다. 이는 가열 장치(200)의 제작을 용이하게 하고, 설치 공간을 작아지게 할 수 있는 이점을 제공한다.
상기와 같은 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100,200: 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치
110,210: 히팅 모듈 130,230: 하우징
150,250: 결합 모듈 170,270: 유동 채널

Claims (11)

  1. 길이 방향을 따라 동일한 외경으로 연장되는 외주면을 가지고, 상기 외주면을 통해 열을 발산하는 히팅 모듈;
    상기 길이 방향을 따라 동일한 내경으로 연장되는 내주면을 가지고, 상기 히팅 모듈을 감싸도록 배치되는 하우징; 및
    상기 외주면과 상기 내주면 사이의 공간으로서, 액체가 인라인 방식으로 연속적으로 공급되어 유동하면서 상기 열에 의해 가열되어 배출되게 하는 유동 채널을 포함하고,
    상기 하우징은,
    상기 유동 채널과 연통되며, 공급되는 액체를 상기 유동 채널 내로 유입시키는 입수구;
    상기 길이 방향을 따라 상기 입수구의 반대 측에 상기 유동 채널과 연통되게 형성되고, 상기 유동 채널에서 가열된 액체를 가공 장비 측으로 배출시키는 배수구; 및
    상기 입수구에 대응하여 상기 내주면에 링 형상을 갖는 그루브로 형성되어, 상기 입수구로 유입되는 액체를 충전하여 상기 유동 채널의 둘레 방향을 따라 액체가 균일하게 유동하게 하는 충전 챔버를 포함하고,
    상기 내주면과 상기 외주면 사이의 간격은, 상기 유동 채널을 유동하는 액체가 균일하게 가열되게 하기 위해서 100 ㎛ 내지 500 ㎛ 범위에서 결정되며, 상기 입수구와 상기 배수구 사이의 전 구간에서 동일하게 유지되는, 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히팅 모듈은,
    열을 발생시키는 히터; 및
    상기 외주면을 가지고, 내부에는 상기 히터를 수용하는 히팅 바디를 포함하고,
    상기 히팅 바디는,
    알루미늄, 스테인레스, 및 석영 중 하나의 재질로 형성되는 실린더인, 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 유동 채널, 상기 입수구, 및 상기 배수구 각각의 단면적은 서로 동일한, 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 내주면과 상기 외주면 사이의 간격은,
    상기 히팅 바디의 두께 보다 작은 것인, 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 히팅 모듈은,
    열을 발생시키는 히터;
    내부에는 상기 히터를 수용하는 히팅 바디; 및
    상기 외주면을 형성하고, 상기 히팅 바디를 감싸는 수지 재질의 튜브를 포함하는, 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 히팅 모듈을 상기 하우징에 결합하기 위한 결합 모듈을 더 포함하고,
    상기 결합 모듈은,
    상기 하우징 내로 삽입되어, 상기 히팅 모듈의 외주면과 상기 하우징의 내주면 사이의 틈새를 실링하는 실링 부재;
    상기 하우징 내로 삽입되는 지지 캡; 및
    상기 지지 캡을 관통하여 설치되고, 상기 히팅 모듈이 장착되는 홀더를 포함하는, 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 히터는,
    할로겐 램프를 포함하는, 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치.
  8. 열을 발생시키는 적어도 하나의 히터와, 길이 방향을 따라 동일한 외경으로 연장되는 외주면을 가지고 내부에 상기 적어도 하나의 히터를 수용하는 히팅 바디를 구비하는 히팅 모듈;
    상기 길이 방향을 따라 동일한 내경으로 연장되는 내주면과, 상기 히팅 바디를 수용하는 내부 공간과, 상기 길이 방향을 따른 양단부 중 적어도 하나가 개방되어 상기 내부 공간을 외부와 연통시키는 개방 단부를 가지고, 상기 히팅 바디를 감싸도록 배치되는 하우징;
    상기 개방 단부에 설치되어, 상기 히팅 모듈을 상기 하우징에 결합시키는 결합 모듈; 및
    상기 외주면과 상기 내주면 사이의 공간으로서, 액체가 인라인 방식으로 연속적으로 공급되어 유동하면서 상기 열에 의해 가열되어 배출되게 하는 유동 채널을 포함하고,
    상기 하우징은,
    상기 유동 채널과 연통되게 형성되며, 공급되는 액체를 상기 유동 채널 내로 안내하는 입수구;
    상기 유동 채널과 연통되게 형성되고, 상기 유동 채널에서 가열된 액체를 가공 장비 측으로 안내하는 배수구; 및
    상기 입수구에 대응하여 상기 내주면에 오목 형성되어, 상기 입수구로 유입되는 액체를 충전하여 상기 유동 채널의 둘레 방향을 따르는 전 각도 범위에서 액체가 균일하게 유동하게 하는 충전 챔버를 포함하고,
    상기 내주면과 상기 외주면 사이의 간격은, 상기 유동 채널을 유동하는 액체가 상기 열에 의해 균일하게 가열되게 하는 범위에서 결정되어, 상기 배수구를 통해 배출되는 액체가 균일하게 가열된 상태로 상기 가공 장비 측으로 유입되게 하는, 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 내주면과 상기 외주면 사이의 간격은,
    상기 히팅 바디의 두께 보다 작은 것인, 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 내주면과 상기 외주면 사이의 간격은, 100 ㎛ 내지 500 ㎛ 범위에서 결정되는, 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 결합 모듈은,
    상기 하우징 내로 삽입되어, 상기 히팅 모듈의 외주면과 상기 하우징의 내주면 사이의 틈새를 실링하는 실링 부재;
    상기 하우징 내로 삽입되는 지지 캡; 및
    상기 지지 캡을 관통하여 설치되고, 상기 히팅 모듈이 장착되는 홀더를 포함하는, 가공 장비와 인라인 연결되는 액체 가열 장치.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130125277A (ko) * 2012-05-08 2013-11-18 가부시키가이샤 필테크 유체 가열 냉각 실린더 장치
KR101590009B1 (ko) * 2015-03-10 2016-02-12 우암신소재(주) 화학 용액 가열용 금속 바디 인라인 히터
JP2018204855A (ja) * 2017-06-02 2018-12-27 株式会社環境保全システム 流体加熱管モジュール及びこれらを組み合わせた液体加熱装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130125277A (ko) * 2012-05-08 2013-11-18 가부시키가이샤 필테크 유체 가열 냉각 실린더 장치
KR101590009B1 (ko) * 2015-03-10 2016-02-12 우암신소재(주) 화학 용액 가열용 금속 바디 인라인 히터
JP2018204855A (ja) * 2017-06-02 2018-12-27 株式会社環境保全システム 流体加熱管モジュール及びこれらを組み合わせた液体加熱装置

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