KR101588749B1 - Chip inductor - Google Patents

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KR101588749B1
KR101588749B1 KR1020140179664A KR20140179664A KR101588749B1 KR 101588749 B1 KR101588749 B1 KR 101588749B1 KR 1020140179664 A KR1020140179664 A KR 1020140179664A KR 20140179664 A KR20140179664 A KR 20140179664A KR 101588749 B1 KR101588749 B1 KR 101588749B1
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heat pipe
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김형석
정연준
유봉기
정만철
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현대자동차 주식회사
(주)창성
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Abstract

A chip inductor is provided. According to the present invention, the chip inductor comprises: a case made of magnetic materials including soft magnetic powder and having an opening of which one end is opened; a bus bar spirally wound in the case; a heat radiation pillar installed with a first penetration hole, which vertically penetrates the case, and fixed and coupled to the case to radiate heat of the case to the outside; and a heat radiation increasing part installed in the case with a predetermined distance from the heat radiation pillar and configured to increase a heat radiation performance of the case.

Description

칩인덕터{CHIP INDUCTOR}CHIP INDUCTOR

본 발명은 칩인덕터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연자성 분말을 사용하면서도, 고전류 그리고 고전류로 인한 고온에서도 안정한 성능을 발휘하고 칩인덕터의 방열 성능을 최대한 증가시킬 수 있도록 한 칩인덕터에 관한 것이다.The present invention relates to a chip inductor, and more particularly, to a chip inductor capable of exhibiting a stable performance even at a high temperature due to a high current and a high current, while using a soft magnetic powder and maximally increasing the heat radiation performance of the chip inductor.

일반적으로, 자동차에는 인덕터용 연자성 코어로 페라이트가 사용된다. 페라이트의 가장 큰 장점은 소재 자체의 높은 전기 저항으로 인해 고주파 교류가 사용될 때 전류 손실이 적다는 것이다. Generally, ferrite is used as a soft magnetic core for inductors in automobiles. The main advantage of ferrite is that it has low current loss when high frequency alternating current is used due to high electrical resistance of the material itself.

이런 특성으로 인해 인덕터용 연자성 코어로 페라이트는 10 kHz 이상의 고주파가 사용되는 자동차용 전력변환시스템에 적용되고 있다. 그러나, 페라이트는 120도 이상의 고온에서 전류 손실이 급증하고 대전류에서 인덕턴스가 급감하는 단점이 있다. Due to these characteristics, ferrite as a soft magnetic core for inductors is being applied to power conversion systems for automobiles where high frequencies above 10 kHz are used. However, ferrite has a disadvantage in that the current loss rapidly increases at a high temperature of 120 degrees or more and the inductance is rapidly reduced at a large current.

최근, 친환경차 및 고급차를 중심으로 전장 부품의 급격한 증가에 따라 인덕터도 고전류 그리고 고전류로 인한 고온에서 안정한 성능이 요구되고 있다. 이에 따라, 최근에 페라이트가 분말 코어로 교체되는 경우가 있었다. In recent years, in spite of the rapid increase of electric parts in environment friendly cars and high-grade cars, inductors are required to have stable performance at high temperatures due to high current and high current. Accordingly, ferrite has recently been replaced with a powder core in some cases.

분말 코어는 철계 합금의 개개 분말을 절연한 후 압축하여 만들어진다. 절연 코팅을 보존하기 위해 소결 과정은 생략된다. Powder cores are made by insulating individual powders of iron-based alloys and then compressing them. The sintering process is omitted to preserve the insulating coating.

이러한 분말 코어는 페라이트 대비 자속밀도는 2~3배 이상이고, 고온에서도 페라이트와 달리 철손이 크게 증가 되지 않는다. 고전류에서도 페라이트와 달리 인덕턴스가 급격히 감소되지 않고 완만한 감소를 보임으로써 페라이트 대비 높은 전류에서도 사용이 가능하다. These powder cores have a magnetic flux density of 2 to 3 times or more as compared with ferrite, and iron loss is not greatly increased at high temperature unlike ferrite. Unlike ferrite, even at high currents, the inductance does not decrease sharply but shows a gradual decrease, so it can be used even at high currents compared to ferrite.

그러나, 분말은 페라이트에 비해 전류 손실이 높은 편이다. 분말을 적용한 칩인덕터가 방열 성능이 강화된 구조를 갖게 된다면 페라이트에 비해 전류 손실 측면에서도 우세한 특성을 갖게 될 것이다. However, the powder has a higher current loss than ferrite. If the chip inductor to which the powder is applied has a structure with enhanced heat dissipation performance, it will have superior characteristics in terms of current loss as compared with ferrite.

특히, 종래의 인덕터에는 냉각부가 하우징 내부에서 권선코일에서 발생된 열의 영향을 받는 영역에 설치되며 상기 하우징의 저부로부터 연장되어 일체로 형성되어 있으며, Particularly, in the conventional inductor, the cooling part is installed in the area affected by the heat generated in the winding coil in the housing and extends integrally from the bottom of the housing,

또한, 종래의 인덕터들은 대부분 방열을 위해 인덕터 자체에서 보다는 버스바에서 열을 빼기 위해, 버스바를 기판에 연결시키고 있으므로, 그 만큼 방열성이 떨어질 뿐만 아니라 고전류 그리고 그로 인한 고온에서도 안정한 성능을 발휘하기 곤란한 문제점이 있었다.Also, since the conventional inductors connect the bus bar to the substrate in order to extract heat from the bus bar rather than the inductor itself for heat dissipation, it is difficult to exhibit stable performance even at high current and high temperature due to the low heat dissipation. .

따라서, 고전류 그리고 그로 인한 고온에서도 안정한 성능을 발휘하면서 칩인덕터의 방열 성능을 최대한 증가시킬 수 있는 요구를 만족할 수 있는 연자성 분말을 사용하는 인덕터의 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
Therefore, there is an urgent need to develop an inductor using a soft magnetic powder that can satisfy the requirement to maximize heat dissipation performance of a chip inductor while exhibiting stable performance at high currents and high temperatures.

본 발명은 연자성 분말을 사용하면서도 고전류 그리고 고전류로 인한 고온에서도 안정한 성능을 발휘하고 칩인덕터의 방열 성능을 최대한 증가시킬 수 있도록 한 칩인덕터를 제공하고자 한다.The present invention provides a chip inductor capable of exhibiting stable performance even at high temperatures due to high current and high current while using soft magnetic powder and maximally increasing the heat radiation performance of the chip inductor.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 연자성 분말이 포함된 자성 소재로 이루어지고, 일단부가 개방된 개방부가 형성되는 케이스,According to an embodiment of the present invention, there is provided a magnetic bearing device comprising: a casing made of a magnetic material including a soft magnetic powder,

상기 케이스의 내부에 나선형으로 권선되어 있는 버스바,A bus bar spirally wound inside the case,

상기 케이스에 상하 방향으로 관통된 제1 관통구멍에 장착되고, 상기 케이스에 고정 결합되어 상기 케이스의 열을 외부로 방열하기 위한 방열기둥, 및A heat radiating column mounted to the case through a first through hole penetrating in the up and down direction and fixed to the case to radiate the heat of the case to the outside,

상기 케이스에 상기 방열기둥과 일정한 거리를 두고 장착되고, 상기 케이스의 방열 성능을 향상시키기 위한 방열 증가부를 포함하는 칩인덕터가 제공될 수 있다.A chip inductor including a heat dissipation increasing portion mounted to the case at a predetermined distance from the heat dissipating column to improve the heat dissipation performance of the case may be provided.

상기 방열 증가부는 상기 케이스의 상하 방향으로 관통되고 상기 제1 관통구멍과 일정한 간격을 두고 형성되는 제2 관통구멍에 장착되는 히트파이프로 이루어질 수 있다.The heat radiation increase portion may include a heat pipe that penetrates the case in a vertical direction and is mounted to a second through hole formed at a predetermined distance from the first through hole.

상기 히트파이프는 금속섬유를 내장한 밀봉용기 내에 상기 케이스의 열을 외부로 전달하는 열매체를 채워 밀봉할 수 있다.The heat pipe may be filled with a heating medium for transferring the heat of the case to the outside in a sealed container containing metal fibers.

상기 히트파이프는 상기 케이스의 방열 증가를 위하여 상기 케이스의 중앙부에 상하 방향으로 배치될 수 있다.The heat pipe may be vertically disposed at a central portion of the case to increase heat radiation of the case.

상기 히트파이프는 상기 케이스의 방열을 증가시킬 수 있도록 상기 방열기둥과 상기 케이스의 상하 방향으로 평행하게 배치될 수 있다.The heat pipe may be disposed in parallel with the heat radiating column and the case in a vertical direction so as to increase heat radiation of the case.

상기 케이스는 상기 케이스의 방열을 증가시킬 수 있도록 상기 케이스 자체 열접지를 위한 열접지 부재를 포함할 수 있다.The case may include a thermal grounding member for thermal self-heating of the case itself to increase heat dissipation of the case.

상기 열접지 부재는 상기 케이스의 하단부 일측면으로부터 상기 케이스의 외측 방향으로 일체로 연장 형성될 수 있다.The thermal grounding member may be integrally formed from one side of the lower end of the case to the outside of the case.

상기 열접지 부재는 상기 케이스 및 상기 버스바 모두에서 방열이 가능하도록 하기 위하여 상기 버스바와 연결될 수 있다.The thermal grounding member may be connected to the bus bar to allow heat dissipation in both the case and the bus bar.

상기 케이스의 중앙부에 히트파이프가 장착되는 제2 관통구멍 외에 다른 하나의 관통구멍에 자성 유체로 채워지는 밀봉관이 삽입 장착될 수 있다.A sealing tube filled with a magnetic fluid may be inserted into the other through hole other than the second through hole through which the heat pipe is mounted at the center of the case.

상기 열매체는 물질의 상태가 변화면서 열을 흡수 또는 방출할 수 있는 상변화 물질(PCM: Phase Change Material)로 이루어질 수 있다.
The heating medium may be made of a phase change material (PCM: Phase Change Material) capable of absorbing or releasing heat while changing the state of the material.

본 발명의 구현예에 따르면, 고전류 그리고 고전류로 인한 고온에서도 안정한 성능을 발휘하면서 연자성 분말을 사용한 칩인덕터의 방열 성능을 최대한 증가시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the heat radiation performance of the chip inductor using the soft magnetic powder can be maximized while exhibiting stable performance even at high temperatures due to high current and high current.

또한, 케이스 자체 열접지 하기 위한 열접지 부재가 형성되어 있으므로, 칩인덕트의 케이스 및 버스바 모두에서 방열이 가능하다.
In addition, since the thermal grounding member for thermal grounding the case is formed, heat can be radiated from both the case and the bus bar of the chip, which is a chip.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 칩인덕터의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 칩인덕터의 개략적인 정면도이다.1 is a schematic perspective view of a chip inductor according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic front view of a chip inductor according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 구현예를 설명한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 후술하는 구현예는 본 발명의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 가능한 한 동일하거나 유사한 부분은 도면에서 동일한 도면부호를 사용하여 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. As will be readily understood by those skilled in the art, the following embodiments may be modified in various ways within the scope and spirit of the present invention. Wherever possible, the same or similar parts are denoted using the same reference numerals in the drawings.

이하에서 사용되는 전문용어는 단지 특정 구현예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 “포함하는” 의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the invention. The singular forms as used herein include plural forms as long as the phrases do not expressly express the opposite meaning thereto. Means that a particular feature, region, integer, step, operation, element and / or component is specified, and that other specific features, regions, integers, steps, operations, elements, components, and / And the like.

이하에서 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.All terms including technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Predefined terms are further interpreted as having a meaning consistent with the relevant technical literature and the present disclosure, and are not to be construed as ideal or very formal meanings unless defined otherwise.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 칩인덕터의 개략적인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 칩인덕터의 개략적인 정면도이다.FIG. 1 is a schematic perspective view of a chip inductor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic front view of a chip inductor according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 일 구현예에 따른 칩인덕터는, 연자성 분말이 포함된 자성 소재로 이루어지고, 일단부가 개방된 개방부(110)가 형성되는 박스 형상의 케이스(100),1 and 2, a chip inductor according to an embodiment of the present invention includes a box-shaped case (not shown) formed of a magnetic material containing soft magnetic powder and having an opening 110 opened at one end 100),

상기 케이스(100)의 내부에 나선형으로 권선되어 있는 버스바(200),A bus bar 200 wound spirally inside the case 100,

상기 케이스(100)에 상하 방향으로 관통된 제1 관통구멍(310)에 장착되고, 상기 케이스(100)에 고정 결합되어 상기 케이스(100)의 열을 외부로 방열하기 위한 방열기둥(300), 및 A heat radiating column 300 mounted on the first through hole 310 penetrating the case 100 in the vertical direction and fixed to the case 100 to radiate the heat of the case 100 to the outside, And

상기 케이스(100)에 상기 방열기둥(300)과 일정한 거리를 두고 장착되고, 상기 케이스(100)의 방열 성능을 향상시키기 위한 방열 증가부를 포함할 수 있다.And may include a heat dissipation increasing portion mounted to the case 100 at a predetermined distance from the heat dissipating post 300 to improve the heat dissipation performance of the case 100.

또한, 상기 케이스(100)는 상기 케이스(100)의 방열을 증가시킬 수 있도록 상기 케이스 자체 열접지를 위한 열접지 부재(500)를 포함할 수 있다.In addition, the case 100 may include a thermal grounding member 500 for thermal grounding the case itself so as to increase heat dissipation of the case 100.

상기 케이스(100)의 하부에는 기판(미도시)이 접촉 결합될 수 있다.A substrate (not shown) may be in contact with the lower portion of the case 100.

상기 버스바(200)의 양단부(210, 220)는 상기 케이스의 개방부(110)를 통하여 노출될 수 있다.Both ends 210 and 220 of the bus bar 200 may be exposed through the opening 110 of the case.

상기 방열기둥(300)은 볼트(301) 등에 의하여 상기 케이스(100)에 고정 결합될 수 있다.The heat radiating column 300 may be fixedly coupled to the case 100 by bolts 301 or the like.

상기 방열 증가부는 상기 케이스(100)의 방열을 증가시킬 수 있도록 상기 케이스(100)의 상하 방향으로 관통되고 상기 제1 관통구멍(310)과 일정한 간격을 두고 형성되는 제2 관통구멍(410)에 장착되는 히트파이프(400)로 이루어질 수 있다.The heat dissipation increase portion may include a second through hole 410 penetrating in the vertical direction of the case 100 and spaced apart from the first through hole 310 so as to increase the heat radiation of the case 100 And a heat pipe 400 mounted thereon.

상기 히트파이프(400)는 금속섬유 등의 내용물을 내장한 밀봉용기 내에 암모니아, 프레온, 물, 나트륨금속 등의 상기 케이스(100)의 열을 외부로 전달하는 열매체를 채워 밀봉한 것이다. 상기 히트파이프(400)는 외부의 동력 없이, 일단을 가열하면 밀봉된 액체는 증기류로 되어 타단으로 빠른 속도로 이동하며, 여기서 증기가 응축하고 방열한다. The heat pipe 400 is filled with a heating medium that transfers the heat of the case 100 to the outside, such as ammonia, Freon, water, and sodium metal, in a sealed container containing contents such as metal fibers. When the heat pipe 400 is heated without external power, the sealed liquid flows into the steam at a high speed to the other end, where the steam condenses and radiates heat.

상기 열매체는 물질의 상태가 변화면서 열을 흡수 또는 방출할 수 있는 상변화 물질(PCM: Phase Change Material)로 이루어질 수 있다.The heating medium may be made of a phase change material (PCM: Phase Change Material) capable of absorbing or releasing heat while changing the state of the material.

그리고, 응축된 액체는 금속섬유의 모세관 현상에 의하여 다시 가열부로 이동한다. 이러한 히트파이프(400)는 약간의 온도차로 이 사이클을 형성하게 되고 외부의 동력이 없이 효율이 높은 열운송이 이루어지는 열교환 장치이다.Then, the condensed liquid moves to the heating section again by the capillary phenomenon of the metal fiber. Such a heat pipe 400 is a heat exchange device that forms this cycle with a slight temperature difference and performs efficient heat transfer without external power.

상기 히트파이프(400)의 하단부는 상기 케이스(100)의 내부 바닥면에 접촉될 수 있다.The lower end of the heat pipe 400 may contact the inner bottom surface of the case 100.

상기 히트파이프(400)의 열전도율은 일반 구리 소재에 비해 약 1000배 이상 높은 열전도율을 가지고 있다.The thermal conductivity of the heat pipe 400 is about 1000 times higher than that of a general copper material.

또한, 상기 히트파이프(400)는 상기 케이스(100)의 방열을 효과적으로 증가시킬 수 있도록 상기 케이스(100)의 중앙부에 상하 방향으로 배치될 수 있다.The heat pipe 400 may be vertically disposed at a central portion of the case 100 to effectively increase the heat radiation of the case 100.

상기 히트파이프(400)는 상기 케이스(100)의 방열을 보다 효과적으로 증가시킬 수 있도록 상기 방열기둥(300)과 상기 케이스(100)의 상하 방향으로 평행하게 배치될 수 있다.The heat pipe 400 may be disposed parallel to the upper and lower directions of the heat radiating column 300 and the case 100 so as to increase the heat radiation of the case 100 more effectively.

상기 열접지 부재(500)는 상기 케이스(100)의 하단면으로부터 상기 케이스(100)의 외측 방향으로 일체로 연장 형성될 수 있다.The thermal grounding member 500 may extend integrally from the lower end surface of the case 100 toward the outer side of the case 100.

상기 열접지 부재(500)는 상기 케이스(100) 및 상기 버스바(200) 모두에서 방열이 가능하도록 하기 위하여 상기 버스바(200)와 연결될 수 있다.The thermal grounding member 500 may be connected to the bus bar 200 to allow heat dissipation in both the case 100 and the bus bar 200.

상기 열접지 부재(500)는 상기 버스바(200)와 연결될 수 있도록 상기 케이스(100)의 개방부(110)의 외부쪽으로 연장 형성될 수 있다.The thermal grounding member 500 may extend to the outside of the opening 110 of the case 100 so as to be connected to the bus bar 200.

또한, 상기 열접지 부재(500)는 상기 버스바(200)와 볼트(510) 등에 의하여 고정 결합될 수 있다.The thermal grounding member 500 may be fixedly coupled to the bus bar 200 by a bolt 510 or the like.

상기 열접지 부재(500)에는 상기 볼트(510)가 결합되기 위한 결합구멍(520)이 형성될 수 있으며, 상기 버스바(200)의 일단부에 상기 열접지 부재(500)와 결합되기 위한 플랜지부(230)가 형성되며, 상기 플랜지부(230)에는 상기 볼트(510)가 삽입 결합되기 위한 결합구멍(미도시)이 형성될 수 있다.The thermal grounding member 500 may be formed with a coupling hole 520 for coupling the bolt 510 to the thermal grounding member 500, And an engaging hole (not shown) for inserting the bolt 510 into the flange 230 may be formed.

그리고, 상기 케이스(100)의 중앙부에 버스바 권선이 형성되어있는 본 발명의 칩인덕터의 작동 시(전류가 흐를 때) 케이스의 수직 방향으로 자기장이 형성되게 된다. 이러한 자기장을 이용하여, 상기 케이스(100)의 중앙부에 히트파이프(400)가 장착되는 제2 관통구멍(410) 외에 다른 하나의 관통구멍에 자성 유체로 채워지는 밀봉관(미도시)이 삽입 장착될 수 있다. 칩인덕터의 작동 시 자기장에 의해 자성 유체가 한방향으로 정렬됨으로써 방향성 있게 회로부로 방열이 이루어질 수 있다.
A magnetic field is formed in the vertical direction of the case when the chip inductor of the present invention, in which the bus bar winding is formed at the center of the case 100, flows (current flows). A sealing tube (not shown) filled with a magnetic fluid is inserted into another through hole in addition to the second through hole 410 in which the heat pipe 400 is mounted at the center of the case 100, . When the chip inductor is operated, the magnetic fluid is aligned in one direction by the magnetic field, so that the heat can be radiated to the circuit portion in a directional manner.

이하에서, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 구현예에 따른 칩인덕터의 작동에 대해서 설명한다.Hereinafter, the operation of the chip inductor according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

상기 케이스(100)는 연자성 분말이 포함된 자성 소재로 이루어지며 일단부가 개방된 개방부(110)가 형성되어 있고, 상기 버스바(200)는 상기 케이스(100)의 내부에 나선형으로 권선되어 있으며, The case 100 is formed of a magnetic material containing a soft magnetic powder and has an opening 110 opened at one end thereof. The bus bar 200 is spirally wound inside the case 100 In addition,

상기 방열기둥(300)은 상기 케이스(100)에 상하 방향으로 관통된 제1 관통구멍(310)에 장착되어 상기 케이스(100)에 고정 결합되어 있으므로, 상기 케이스(100)의 열을 외부로 방열할 수 있다.The heat radiating column 300 is mounted on the first through hole 310 penetrating the case 100 in the vertical direction and is fixedly coupled to the case 100 so that the heat of the case 100 is dissipated to the outside can do.

상기 케이스(100)는 연자성 분말이 포함된 자성 소재로 이루어져 있으므로, 고전류 그리고 그로 인한 고온에서도 안정한 성능을 발휘하면서 칩인덕터의 방열 성능을 최대한 증가시킬 수 있다.Since the case 100 is made of a magnetic material containing a soft magnetic powder, it is possible to maximize the heat radiation performance of the chip inductor while exhibiting stable performance even at high currents and high temperatures.

또한, 방열 증가부가 상기 케이스(100)에 상기 방열기둥(300)과 일정한 거리를 두고 장착되어, 상기 방열기둥(300)을 통한 방열 외에 상기 케이스(100)의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.In addition, a heat dissipation enhancing part is mounted to the case 100 at a predetermined distance from the heat dissipating posts 300, so that the heat dissipation performance of the case 100 can be improved in addition to the heat dissipation through the heat dissipating posts 300.

즉, 상기 방열 증가부의 히트파이프(400)는 상기 케이스(100)의 상하 방향으로 관통되고 상기 제1 관통구멍(310)과 일정한 간격을 두고 형성되는 제2 관통구멍(410)에 장착되어 상기 케이스(100)의 방열을 보다 증가시킬 수 있다.That is, the heat pipe 400 of the heat dissipation increasing portion is mounted on the second through hole 410, which penetrates the case 100 in the vertical direction and is spaced apart from the first through hole 310, It is possible to further increase the heat radiation of the heat sink 100.

상기 히트파이프(400)는 금속섬유 등의 내용물을 내장한 밀봉용기 내에 암모니아, 프레온, 물, 나트륨금속 등의 상기 케이스의 열을 외부로 전달하는 열매체를 채워 밀봉하고 있으므로, 상기 히트파이프(400)는 외부의 동력 없이, 일단을 가열하면 밀봉된 액체는 증기류로 되어 타단으로 빠른 속도로 이동하며, 여기서 증기가 응축하고 상기 케이스(100)의 하부로 방열한다. Since the heat pipe 400 is filled with a heating medium for transferring the heat of the case such as ammonia, Freon, water, and sodium metal to the outside in the sealed container containing the contents of the metal fiber or the like, The sealed liquid moves into the other end at a high speed, where the vapor is condensed, and the heat is dissipated to the lower portion of the case 100.

그리고, 응축된 액체는 금속섬유의 모세관 현상에 의하여 다시 가열부로 이동하며, 이러한 히트파이프(400)는 약간의 온도차로 이 사이클을 형성하게 되고 외부의 동력이 없이 효율이 높은 열운송이 이루어지게 되므로, 상기 케이스(100)의 방열을 보다 효과적으로 증대시킬 수 있으므로 칩인덕터의 방열 성능을 보다 향상시킬 수 있다.The condensed liquid moves back to the heating part by the capillary phenomenon of the metal fiber. The heat pipe 400 forms this cycle with a slight temperature difference, and high efficiency heat transfer is performed without external power The heat dissipation performance of the chip inductor can be further improved because the heat dissipation of the case 100 can be increased more effectively.

또한, 종래의 칩인덕터들은 방열을 위해 칩인덕터 자체에서 보다는 버스바에서 열을 빼기 위해, 버스바를 기판에 연결시키는 경우가 대부분이었다.Also, most of the conventional chip inductors are connected to the substrate in order to extract heat from the bus bar rather than from the chip inductor itself for heat dissipation.

그러나, 본 발명에서는 상기 케이스(100)의 하단부에 개방부(110) 외부로 연장되어 케이스 자체 열접지를 위한 열접지 부재(500)가 구비되어 있으며, 또한, 상기 열접지 부재(500)는 상기 버스바(200)의 플랜지부(230)와 상기 볼트(510)에 의하여 연결되어 있으므로, 상기 열접지 부재(500)가 칩인덕터의 케이스(100) 및 상기 버스바(200) 모두 연결되는 지점이기 때문에 상기 칩인덕터의 케이스(100)와 상기 버스바(200) 모두에서 방열 가능하게 된다.
In the present invention, however, the thermal grounding member 500 is provided at the lower end of the case 100 to extend outwardly from the opening 110, Since the thermal grounding member 500 is connected to both the case 100 of the chip inductor and the bus bar 200 because the flange 230 of the bus bar 200 is connected to the bus bar 200 by the bolt 510, Therefore, heat can be radiated from both the case 100 of the chip inductor and the bus bar 200.

100: 케이스 110: 개방부
200: 버스바 230: 플랜지부
300: 방열기둥 301: 볼트
400: 히트파이프 500: 열접지 부재100: Case 110: Open
200: bus bar 230: flange portion
300: heat radiating column 301: bolt
400: heat pipe 500: thermal ground member

Claims (10)

연자성 분말이 포함된 자성 소재로 이루어지고, 일단부가 개방된 개방부가 형성되는 케이스,
상기 케이스의 내부에 나선형으로 권선되어 있는 버스바,
상기 케이스에 상하 방향으로 관통된 제1 관통구멍에 장착되고, 상기 케이스에 고정 결합되어 상기 케이스의 열을 외부로 방열하기 위한 방열기둥, 및
상기 케이스에 상기 방열기둥과 일정한 거리를 두고 장착되고, 상기 케이스의 방열 성능을 향상시키기 위한 방열 증가부를 포함하는 칩인덕터.A case made of a magnetic material containing a soft magnetic powder and provided with an opening portion with one end opened,
A bus bar spirally wound inside the case,
A heat radiating column mounted to the case through a first through hole penetrating in the up and down direction and fixed to the case to radiate the heat of the case to the outside,
And a heat dissipation increasing portion mounted to the case at a predetermined distance from the heat dissipating column to improve heat dissipation performance of the case. 제1항에 있어서,
상기 방열 증가부는 상기 케이스의 상하 방향으로 관통되고 상기 제1 관통구멍과 일정한 간격을 두고 형성되는 제2 관통구멍에 장착되는 히트파이프로 이루어지는 칩인덕터.The method according to claim 1,
Wherein the heat radiation increase portion comprises a heat pipe which penetrates in the vertical direction of the case and is mounted to a second through hole formed at a predetermined distance from the first through hole. 제2항에 있어서,
상기 히트파이프는 금속섬유를 내장한 밀봉용기 내에 상기 케이스의 열을 외부로 전달하는 열매체를 채워 밀봉하는 칩인덕터.3. The method of claim 2,
Wherein the heat pipe fills and seals a heating medium that transfers heat of the case to the outside in a sealed container containing metal fibers. 제3항에 있어서,
상기 히트파이프는 상기 케이스의 방열 증가를 위하여 상기 케이스의 중앙부에 상하 방향으로 배치되는 칩인덕터.The method of claim 3,
Wherein the heat pipe is vertically disposed at a central portion of the case to increase heat radiation of the case. 제4항에 있어서,
상기 히트파이프는 상기 케이스의 방열을 증가시킬 수 있도록 상기 방열기둥과 상기 케이스의 상하 방향으로 평행하게 배치되는 칩인덕터.5. The method of claim 4,
Wherein the heat pipe is disposed parallel to the heat radiating column and the case in a vertical direction so as to increase heat radiation of the case. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 케이스는 상기 케이스의 방열을 증가시킬 수 있도록 상기 케이스 자체 열접지를 위한 열접지 부재를 포함하는 칩인덕터.6. The method according to any one of claims 2 to 5,
Wherein the case includes a thermal grounding member for thermal self-grounding of the case to increase heat dissipation of the case. 제6항에 있어서,
상기 열접지 부재는 상기 케이스의 하단부 일측면으로부터 상기 케이스의 외측 방향으로 일체로 연장 형성되는 칩인덕터.The method according to claim 6,
And the thermal grounding member is integrally formed to extend from one side of the lower end of the case to an outer side of the case. 제7항에 있어서,
상기 열접지 부재는 상기 케이스 및 상기 버스바 모두에서 방열이 가능하도록 하기 위하여 상기 버스바와 연결되는 칩인덕터.8. The method of claim 7,
Wherein the thermal grounding member is connected to the bus bar to allow heat dissipation in both the case and the bus bar. 제6항에 있어서,
상기 케이스의 중앙부에 히트파이프가 장착되는 제2 관통구멍 외에 다른 하나의 관통구멍에 자성 유체로 채워지는 밀봉관이 삽입 장착되는 칩인덕터.The method according to claim 6,
And a sealing tube filled with a magnetic fluid is inserted and inserted into a second through hole other than the second through hole through which the heat pipe is mounted in the center of the case. 제3항에 있어서,
상기 열매체는 물질의 상태가 변화면서 열을 흡수 또는 방출할 수 있는 상변화 물질(PCM: Phase Change Material)로 이루어지는 칩인덕터.
The method of claim 3,
Wherein the heating medium is made of a phase change material (PCM: Phase Change Material) capable of absorbing or releasing heat while changing a state of a material.
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