KR101587894B1 - Slurry Supply Device - Google Patents

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KR101587894B1
KR101587894B1 KR1020150023836A KR20150023836A KR101587894B1 KR 101587894 B1 KR101587894 B1 KR 101587894B1 KR 1020150023836 A KR1020150023836 A KR 1020150023836A KR 20150023836 A KR20150023836 A KR 20150023836A KR 101587894 B1 KR101587894 B1 KR 101587894B1
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김오수
박선일
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주식회사 티에스시
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Abstract

The present invention relates to a slurry supply device. The slurry supply device is installed around a chemical mechanical wafer polishing apparatus to supply a slurry to an upper side of the polishing pad, wherein the chemical mechanical wafer polishing apparatus comprises: a polishing pad; a polishing pad driving unit for rotating the polishing pad; a polishing head installed to face the polishing pad in an upper side of the polishing pad; and a polishing head driving unit for rotating the polishing head.

Description

슬러리공급장치{Slurry Supply Device}[0001] Slurry Supply Device [0002]

본 발명은 슬러리공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연마패드를 사용하여 웨이퍼를 연마할 때 연마제가 포함된 슬러리를 연마패드의 표면에 공급하기 위한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a slurry supply apparatus, and more particularly, to an apparatus for supplying a slurry containing an abrasive to a surface of a polishing pad when polishing a wafer using a polishing pad.

집적 회로와 기타 전자 소자를 제조할 때 사용되는 웨이퍼는 전도성 재료, 반전도성(半傳導性) 재료 및 유전성(誘傳性) 재료로 된 다수의 층들을 기판의 표면에 증착하거나 제거하는 공정을 거쳐 제작된다.BACKGROUND OF THE INVENTION Wafers used in the manufacture of integrated circuits and other electronic devices are fabricated by depositing or removing a plurality of layers of conductive, semi-conductive and dielectric materials on the surface of the substrate .

이와 같이 제작된 웨이퍼의 표면은 증착이나 제거동작을 거치는 과정에서 평탄하지 않게 되므로 연마(polishing) 공정을 통해 평탄화시키게 된다.The surface of the wafer thus produced is not flat during the process of deposition or removal, and is thus planarized through a polishing process.

연마헤드(202, 도1 참조)에 흡착된 웨이퍼를 연마하기 위한 장치의 하나로 표면에 다수의 돌기가 형성되어 있는 연마패드를 웨이퍼의 표면과 마찰시키는 방법으로 웨이퍼의 표면을 기계적 및 화학적으로 연마하는 화학기계식 웨이퍼연마장치가 사용되고 있다.The surface of the wafer is mechanically and chemically polished by a method of rubbing the surface of the wafer with a polishing pad having a plurality of projections formed on its surface as one of the devices for polishing the wafer attracted to the polishing head 202 (see Fig. 1) A chemical mechanical wafer polishing apparatus is used.

연마패드를 사용하여 웨이퍼를 연마할 때 연마제가 포함된 슬러리를 연마패드의 표면에 공급하여야 하고 이를 위해 슬러리공급장치가 안출되어 사용되고 있다.When polishing a wafer using a polishing pad, a slurry containing an abrasive must be supplied to the surface of the polishing pad, and a slurry supplying device is in use for this purpose.

도15는 종래 슬러리공급장치의 전체구성도이다.Fig. 15 is an overall configuration diagram of a conventional slurry supply apparatus.

종래의 슬러리공급장치는, 도15에 도시된 바와 같이, 연마패드(201)의 상측에 배치되도록 설치된 슬러리공급관(150)을 구비한 슬러리공급부와, 슬러리공급관(150)에 설치된 다수의 노즐(121)과, 각 노즐(121)에 하나씩 설치된 유량조절기(191)를 갖고 있다.15, a conventional slurry supply apparatus includes a slurry supply unit 150 having a slurry supply pipe 150 disposed to be placed on the upper side of a polishing pad 201, and a plurality of nozzles 121 And a flow rate regulator 191 provided for each of the nozzles 121 one by one.

슬러리공급부는 슬러리공급관(150)에 더하여 슬러리공급관(150)에 연결된 슬러리저장탱크(도시되지 않음)를 갖고 있다.The slurry supply unit has a slurry storage tank (not shown) connected to the slurry supply pipe 150 in addition to the slurry supply pipe 150.

슬러리공급관(150)은 연마패드(201)의 중심에 도달하도록 설치되어 있다.The slurry supply pipe 150 is provided so as to reach the center of the polishing pad 201.

노즐(121)은 연마패드(201)의 중심에 가까운 것수록 직경이 더 크게 형성되어 있다.The diameter of the nozzle 121 is larger as the center of the nozzle 121 is closer to the center of the polishing pad 201.

유량조절기(191)는 슬러리공급관(150)을 통해 공급되는 슬러리의 양을 조절하여 노즐(121)로 안내하는 역할을 한다. 여기서 유량조절기에서의 유량조절은 연마패드(201)의 중심에 가까운 노즐(121)에 보다 많은 슬러리가 안내되도록 이루어진다.The flow rate regulator 191 regulates the amount of slurry supplied through the slurry supply pipe 150 and guides the slurry to the nozzle 121. Here, the flow rate adjustment in the flow rate regulator is carried out such that more slurry is guided to the nozzle 121 near the center of the polishing pad 201.

전술한 구성을 갖는 종래의 슬러리공급장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of the conventional slurry supply apparatus having the above-described structure will be described below.

먼저 슬러리저장탱크(도시되지 않음)에 저장된 슬러리는 슬러리공급관(150)으로 공급된다.First, the slurry stored in the slurry storage tank (not shown) is supplied to the slurry supply pipe 150.

슬러리공급관(150)에 공급된 슬러리는 유량조절기(191)에 의해 유량조절이 되어 각 노즐(121)에 도달한다.The slurry supplied to the slurry supply pipe 150 is regulated in flow rate by the flow rate regulator 191 and reaches each nozzle 121.

각 노즐(121)에 도달한 슬러리는 자유낙하 방식으로 연마패드(201)의 상면에 도달한다.The slurry reaching each nozzle 121 reaches the upper surface of the polishing pad 201 by a free fall method.

그런데 종래의 슬러리공급장치에 따르면, 슬러리공급관(150)에 공급된 슬러리는 유량조절기(191)에 의해 유량조절이 된 후, 각 노즐(121)을 통해 연마패드(201)의 상면에 공급되기 때문에 각 노즐(121), 즉 슬러리배출공 별로 슬러리 배출여부를 선택할 수 없다는 문제점이 있었다.However, according to the conventional slurry supply apparatus, the slurry supplied to the slurry supply pipe 150 is supplied to the upper surface of the polishing pad 201 through the respective nozzles 121 after the flow rate is adjusted by the flow rate controller 191 There is a problem in that it is not possible to select whether or not to discharge the slurry for each nozzle 121, that is, the slurry discharge hole.

그리고 각 노즐(121)을 통해 배출되는 슬러리 양을 유량조절기(191)에 의해 조절하기 때문에 슬러리배출공 별로 슬러리배출양을 정확하게 조절하기 어렵다(연속적으로 슬러리가 배출됨)는 문제점이 있었다. Also, since the amount of slurry discharged through each nozzle 121 is adjusted by the flow controller 191, it is difficult to precisely control the slurry discharge amount by the slurry discharge hole (the slurry is continuously discharged).

관련 선행문헌으로는 대한민국 특허공개공보 10-2004-0055166호(공개일자: 2004년 6월 26일, 발명의 명칭 : 슬러리공급장치)가 있으며, 상기 선행 문헌에는 위에서 설명한 종래의 슬러리공급장치에 관한 기술이 개시되어 있다.As a related prior art, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2004-0055166 (published on Jun. 26, 2004, entitled "Slurry Supply Apparatus"), Technology is disclosed.

따라서 본 발명의 목적은, 슬러리배출공 별로 슬러리 배출여부를 선택할 수 있고 슬러리배출공 별로 슬러리배출양을 정확하게 조절할 수 있도록 한 슬러리공급장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a slurry supply apparatus capable of selecting whether or not to discharge a slurry by a slurry discharge hole and accurately controlling a slurry discharge amount by a slurry discharge hole.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 연마패드와, 상기 연마패드를 회전구동하는 연마패드구동부와, 상기 연마패드의 상측에서 상기 연마패드에 대향하도록 설치된 연마헤드와, 상기 연마헤드를 회전구동하는 연마헤드구동부를 갖는 화학기계식 웨이퍼연마장치의 주위에 설치되어 상기 연마패드의 상측으로 슬러리를 공급하기 위한 슬러리공급장치에 있어서, 내부에 공급공동저장실과 복귀공동저장실이 분리 형성되어 있고, 직선상으로 이격 배치된 다수의 개별저장실이 상기 공급공동저장실과 상기 복귀공동저장실과 분리 형성되어 있고, 상기 개별저장실 각각의 바닥면에는 외부와 상기 개별저장실의 내부를 연결하는 슬러리배출공이 형성되어 있고, 상기 공급공동저장실의 내부와 상기 개별저장실 각각의 내부를 연결하는 공급슬러리통과공이 형성되어 있고, 상기 복귀공동저장실의 내부와 상기 개별저장실 각각의 내부를 연결하는 복귀슬러리통과공이 형성되어 있고, 외부와 상기 공급공동저장실의 내부를 연결하는 슬러리공급공이 형성되어 있고, 외부와 상기 복귀공동저장실의 내부를 연결하는 슬러리복귀공이 형성되어 있고, 상기 개별저장실 각각의 천장면에는 외부와 상기 개별저장실의 내부를 연결하는 압력전달공이 형성되어 있으며, 상기 슬러리배출공이 상기 연마패드를 향하도록 설치되는 슬러리공급블럭과; 탱크유출공과 탱크유입공이 형성되어 있는 슬러리저장탱크와; 상기 탱크유출공과 상기 슬러리공급공 사이를 연결하는 슬러리공급관과; 상기 슬러리복귀공과 상기 탱크유입공을 연결하는 슬러리복귀관과; 상기 슬러리공급관에 설치되어 상기 슬러리저장탱크에 저장된 슬러리를 상기 슬러리공급관을 통해 상기 공급공동저장실로 이송하는 펌프와; 상기 개별저장실에 일 대 일로 대응하도록 설치되고, 압전층에 역압전효과(逆壓電效果)가 발생할 때 상기 개별저장실에 저장된 슬러리가 상기 슬러리배출공을 통과하여 상기 연마패드를 향해 배출되도록 상기 압력전달공을 통해 상기 개별저장실의 내부에 배출압력을 제공하는 압전소자엑추에이터와; 상기 압전층에 역압전효과(逆壓電效果)가 발생하도록 동작전압을 인가하는 압전작동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리공급장치에 의해 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a polishing apparatus comprising: a polishing pad; a polishing pad driving unit for rotating the polishing pad; a polishing head provided above the polishing pad to face the polishing pad; A slurry supply apparatus for supplying a slurry to an upper side of a polishing pad, which is installed around a chemical mechanical wafer polishing apparatus having a head driving unit, comprising: a supply cavity storage chamber and a return cavity storage chamber separated from each other; Wherein a plurality of individual storage chambers are separately formed from the supply cavity storage chamber and the return cavity storage chamber and a slurry discharge hole is formed on the bottom surface of each of the individual storage chambers to connect the outside and the interior of the individual storage chamber, A supply slurry through-hole connecting the inside of the storage chamber and the inside of each of the individual storage rooms is formed And a return slurry passage hole connecting the inside of the return cavity storage chamber and the inside of each of the individual storage chambers is formed and a slurry supply hole connecting the outside and the inside of the supply cavity storage chamber is formed, And a slurry return hole connecting the inside of the individual storage room is formed in a ceiling surface of each of the individual storage rooms, and a slurry discharge hole is formed in the slurry discharge hole so as to face the polishing pad A supply block; A slurry storage tank in which a tank outlet hole and a tank inlet hole are formed; A slurry supply pipe connecting the tank outlet hole and the slurry supply hole; A slurry return pipe connecting the slurry return hole and the tank inflow hole; A pump installed in the slurry supply pipe to transfer the slurry stored in the slurry storage tank to the supply cavity storage room through the slurry supply pipe; The slurry discharged from the individual storage chamber is discharged to the polishing pad through the slurry discharge hole when the piezoelectric layer is subjected to an inverse piezoelectric effect, A piezoelectric element actuator for providing discharge pressure to the inside of the individual storage room through a transmission hole; And a piezoelectric actuating part for applying an operating voltage to the piezoelectric layer so that an inverse piezoelectric effect is generated in the piezoelectric layer.

여기서 슬러리공급블럭의 구조가 간단해지고 조립작업이 용이해지도록, 상기 슬러리공급블럭은 상호 나란하게 배치된 공급저장실장블럭측벽부 및 복귀저장실장블럭측벽부와 상기 공급저장실장블럭측벽부와 상기 복귀저장실장블럭측벽부와 협조하여 직사각형 형태를 이루도록 상기 공급저장실장블럭측벽부와 상기 복귀저장실장블럭측벽부의 양단으로부터 연장 형성된 한 쌍의 저장실단블럭측벽부와 상기 공급저장실장블럭측벽부에 나란하도록 상기 저장실단블럭측벽부의 내표면으로부터 연장 형성되고 상기 공급슬러리통과공이 형성되어 있는 공급저장실격벽부와 상기 복귀저장실장블럭측벽부와 상기 공급저장실격벽부 사이에서 상기 복귀저장실장블럭측벽부에 나란하도록 상기 저장실단블럭측벽부의 내표면으로부터 연장 형성되고 상기 복귀슬러리통과공이 형성되어 있는 복귀저장실격벽부와 상기 공급저장실장블럭측벽부, 상기 공급저장실격벽부 및 상기 한 쌍의 저장실단블럭측벽부가 형성하는 공간의 상측 개구를 밀폐하도록 형성되고 상기 슬러리공급공이 형성되어 있는 공급저장실천장면부와 상기 복귀저장실장블럭측벽부, 상기 복귀저장실격벽부 및 상기 한 쌍의 저장실단블럭측벽부가 형성하는 공간의 상측 개구를 밀폐하도록 형성되고 상기 슬러리복귀공이 형성되어 있는 복귀저장실천장면부를 구비한 블럭바디부와, 상기 압력전달공이 형성되어 있는 직사각형형태의 개별저장실천장판과 상기 압력전달공의 양측에 하나씩 배치되고 상호 나란하도록 상기 개별저장실천장판의 저면으로부터 연장형성된 개별저장실형성벽부를 가지고 상기 개별저장실형성벽부가 상기 저장실단블럭측벽부에 나란하게 배치되고 상기 개별저장실형성벽부가 상기 공급저장실격벽부와 상기 복귀저장실격벽부의 내표면에 밀착되도록 상기 공급저장실격벽부와 상기 복귀저장실격벽부 사이에 설치된 개별저장실형성부재와, 상기 슬러리배출공이 형성되어 있고 상기 개별저장실형성벽부가 상기 슬러리배출공의 양측에 하나씩 배치되고 상기 공급저장실격벽부, 상기 복귀저장실격벽부 및 상기 개별저장실형성벽부와 협조하여 상기 개별저장실을 형성하고 상기 공급저장실격벽부, 상기 공급저장실장블럭측벽부, 상기 한 쌍의 저장실단블럭측벽부 및 상기 공급저장실천장면부와 협조하여 상기 공급공동저장실을 형성하고 상기 복귀저장실격벽부, 상기 복귀저장실장블럭측벽부, 상기 한 쌍의 저장실단블럭측벽부 및 상기 복귀저장실천장면부와 협조하여 상기 복귀공동저장실을 형성하도록 상기 블럭바디부에 결합된 바닥판을 포함하는 것이 바람직하다.In order to simplify the structure of the slurry supply block and to facilitate the assembly work, the slurry supply blocks include a supply storage mounting block sidewall portion and a return storage mounting block sidewall portion arranged side by side and a sidewall portion of the supply storage mounting block, A pair of storage chamber side block sidewall portions extending from both ends of the supply storage mounting block side wall portion and the return storage mounting block side wall portion to form a rectangular shape in cooperation with the storage mounting block side wall portion, A supply storage chamber partition wall portion extending from the inner surface of the side wall portion of the storage chamber side block and having the supply slurry passage hole formed thereon and a side wall portion extending from the side wall portion of the return storage mounting block between the return storage mounting block side wall portion and the supply storage chamber partition wall portion And an inner surface of the side wall part of the storage compartment block, A reservoir chamber wall portion having a slurry passage hole formed therein and an upper opening of a space defined by the supply storage chamber side wall portion, the supply storage chamber partition wall portion, and the pair of storage chamber side block side walls, And a return opening formed to close the upper opening of the space formed by the sidewall portion of the return storage mounting block, the return storage chamber wall portion, and the pair of storage chamber side block sidewalls, A plurality of pressure chambers formed in the upper and lower surfaces of the pressure storage chamber, and a plurality of pressure chambers formed in the upper and lower surfaces of the pressure chambers, Shaped storage wall portion and the individual storage chamber-type wall portion has a storage- An individual storage chamber forming member disposed between the supply storage chamber partition wall and the return storage chamber partition wall so as to be in parallel with the block sidewall portion and in which the individual storage chamber wall portion is in close contact with the inner surface of the supply storage chamber partition wall portion and the return storage chamber partition wall portion, Wherein said slurry discharge holes are formed and said individual storage chamber wall portions are disposed one on either side of said slurry discharge hole and cooperate with said supply storage chamber partition wall, said return storage chamber partition wall and said individual storage chamber wall portion to form said individual storage chamber Wherein the supply reservoir partition wall portion, the supply storage mounting block side wall portion, the pair of storage chamber side block side wall portions, and the supply storage execution scene portion are formed in cooperation with the supply reservoir partition wall portion, Block side wall portion, the pair of storage chamber side block side wall portions, and the return storage execution scene portion W preferably includes a bottom plate coupled to said block body part to form the return common storage chamber.

그리고 압전작동부를 나누어 구성할 수 있고 연마패드 상에 슬러리가 퍼지는 영역을 증가시킬 수 있도록, 상기 슬러리공급블럭은 상기 슬러리공급공이 형성된 전위슬러리공급블럭과 상기 슬러리복귀공이 형성된 후위슬러리공급블럭으로 분할되어 있고, 상기 전위슬러리공급블럭에 속하는 복귀공동저장실의 내부와 상기 후위슬러리공급블럭에 속하는 공급공동저장실의 내부는 저장실연결관을 통해 상호 연결되어 있으며, 상기 전위슬러리공급블럭에 속하는 슬러리배출공을 연결하는 직선이 상기 후위슬러리공급블럭에 속하는 슬러리배출공을 연결하는 직선에 나란하도록 설치되는 것이 바람직하다.The slurry supply block is divided into a potential slurry supply block in which the slurry supply hole is formed and a subsequent slurry supply block in which the slurry return hole is formed, so that the piezoelectric actuating part can be divided and configured to increase the area where the slurry spreads on the polishing pad The inside of the return cavity storage chamber belonging to the potential slurry supply block and the interior of the supply cavity storage chamber belonging to the rear slurry supply block are connected to each other through a storage chamber connection pipe, and a slurry discharge hole belonging to the potential slurry supply block is connected Is preferably arranged so as to be parallel to a straight line connecting a slurry discharge hole belonging to the succeeding slurry supply block.

또한 슬러리배출공을 통한 슬러리의 배출속도가 감소되도록, 상기 개별저장실 사이에는 압력분배연락공이 형성되어 있는 것이 바람직하다.It is also preferable that a pressure distribution communication hole is formed between the individual storage chambers so that the discharge speed of the slurry through the slurry discharge holes is reduced.

따라서 본 발명에 따르면, 슬러리공급블럭의 내부에 공급공동저장실, 복귀공동저장실 및 다수의 개별저장실을 분리 형성하고 개별저장실 각각의 바닥면에 슬러리배출공을 형성하는 한편, 압전소자엑추에이터를 사용하여 개별저장실의 내부에 저장된 슬러리가 슬러리배출공을 통해 연마패드를 향해 배출되도록 함으로써, 슬러리배출공 별로 슬러리 배출여부를 선택할 수 있고 슬러리배출공 별로 슬러리배출양을 정확하게 조절할 수 있게 된다(슬러리배출공을 통해 단속적으로 배출동작이 일어나고 1회 배출동작시의 배출량이 거의 일정함).Therefore, according to the present invention, the supply cavity storage chamber, the return cavity storage chamber, and the plurality of individual storage chambers are separately formed inside the slurry supply block and the slurry discharge holes are formed on the bottom surface of each of the individual storage chambers, The slurry stored inside the storage chamber is discharged toward the polishing pad through the slurry discharge hole, whereby it is possible to select whether or not to discharge the slurry by the slurry discharge hole, and to precisely control the slurry discharge amount by the slurry discharge hole And the amount of discharge in one discharge operation is almost constant).

도1은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 전체구성도,
도2는 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 요부분해사시도,
도3은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 전위슬러리공급블럭의 결합사시도,
도4는 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 후위슬러리공급블럭의 결합사시도,
도5는 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 전위슬러리공급블럭의 분해사시도,
도6은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 후위슬러리공급블럭의 분해사시도,
도7은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 전위슬러리공급블럭에 속하는 블럭바디부 영역의 부분절취사시도,
도8은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 후위슬러리공급블럭에 속하는 블럭바디부 영역의 부분절취사시도,
도9는 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 전위슬러리공급블럭에 속하는 블럭바디부 영역의 종단면도,
도10은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 전위슬러리공급블럭에 속하는 개별저장실형성부재의 사시도,
도11은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 전위슬러리공급블럭에 속하는 블럭바디부의 부분절취사시도,
도12는 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 압전소자홀더의 사시도,
도13은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 압전소자엑추에이터의 사시도,
도14는 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 함체피시비 영역을 도시한 도면,
도15는 종래 슬러리공급장치의 전체구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an overall configuration diagram of a slurry supply apparatus according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a perspective view of a slurry supply apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a perspective view of a potential slurry supply block of a slurry supply apparatus according to an embodiment of the present invention,
4 is an exploded perspective view of the rear slurry supply block of the slurry supply apparatus according to the embodiment of the present invention,
5 is an exploded perspective view of the potential slurry supply block of the slurry supply apparatus according to the embodiment of the present invention,
6 is an exploded perspective view of the rear slurry supply block of the slurry supply apparatus according to the embodiment of the present invention,
7 is a partially cutaway perspective view of a block body region belonging to a potential slurry supply block of a slurry supply apparatus according to an embodiment of the present invention,
8 is a partially cutaway perspective view of a block body region belonging to a rear slurry supply block of the slurry supply apparatus according to the embodiment of the present invention,
9 is a longitudinal sectional view of a block body portion region belonging to the potential slurry supply block of the slurry supply apparatus according to the embodiment of the present invention,
10 is a perspective view of an individual storage chamber forming member belonging to the potential slurry supply block of the slurry supply apparatus according to the embodiment of the present invention,
11 is a partially cutaway perspective view of a block body portion belonging to a potential slurry supply block of a slurry supply apparatus according to an embodiment of the present invention,
12 is a perspective view of a piezoelectric element holder of a slurry supply apparatus according to an embodiment of the present invention,
13 is a perspective view of a piezoelectric element actuator of a slurry supply apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 14 is a view showing an enclosure user area of a slurry supplying apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG.
Fig. 15 is an overall configuration diagram of a conventional slurry supply apparatus.

이하에서, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 전체구성도이고, 도2는 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 요부분해사시도이고, 도3은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 전위슬러리공급블럭의 결합사시도이고, 도4는 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 후위슬러리공급블럭의 결합사시도이고, 도5는 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 전위슬러리공급블럭의 분해사시도이고, 도6은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 후위슬러리공급블럭의 분해사시도이고, 도7은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 전위슬러리공급블럭에 속하는 블럭바디부 영역의 부분절취사시도이고, 도8은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 후위슬러리공급블럭에 속하는 블럭바디부 영역의 부분절취사시도이고, 도10은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 전위슬러리공급블럭에 속하는 개별저장실형성부재의 사시도이고, 도11은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 전위슬러리공급블럭에 속하는 블럭바디부의 부분절취사시도이고, 도12는 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 압전소자홀더의 사시도이고, 도13은 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 압전소자엑추에이터의 사시도이고, 도14는 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 함체피시비 영역을 도시한 도면이다.FIG. 2 is a perspective view of a slurry supply apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of a slurry supply apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view illustrating the rear slurry supplying block of the slurry supplying apparatus according to the embodiment of the present invention, FIG. 5 is a perspective view showing the front slurry supplying apparatus of the slurry supplying apparatus according to the embodiment of the present invention, FIG. 6 is an exploded perspective view of a supply slurry supply block of the slurry supply apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an exploded perspective view of the supply slurry supply block of the slurry supply apparatus according to the embodiment of the present invention 8 is a partially cutaway perspective view of a block body region belonging to the rear slurry supply block of the slurry supply apparatus according to the embodiment of the present invention, 0 is a perspective view of an individual storage chamber forming member belonging to the potential slurry supplying block of the slurry supplying apparatus according to the embodiment of the present invention and FIG. 11 is a perspective view of the block body portion belonging to the potential slurry supplying block of the slurry supplying apparatus according to the embodiment of the present invention 12 is a perspective view of a piezoelectric element holder of a slurry supply apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 13 is a perspective view of a piezoelectric element actuator of a slurry supply apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a cross- FIG. 1 is a view showing a housing body area of a slurry supplying apparatus according to an embodiment of the present invention;

본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치는, 이들 도면에 도시된 바와 같이, 지지체(10)와, 연마패드(201)의 상측에 배치되도록 지지체(10)에 설치되어 있고 슬러리공급공(36'a)과 슬러리복귀공(37"a)이 형성되어 있는 슬러리공급블럭(20)과, 탱크유출공(91a)과 탱크유입공(91b)이 형성되어 있는 슬러리저장탱크(91)와, 탱크유출공(91a)과 슬러리공급공(36'a) 사이를 연결하는 슬러리공급관(50)과, 슬러리복귀공(37"a)과 탱크유입공(91b)을 연결하는 슬러리복귀관(60)과, 슬러리공급관(50)에 설치된 펌프(92)와, 슬러리공급블럭(20)에 설치된 압전소자엑추에이터(93)와, 압전소자엑추에이터(93)의 압전층(93b)에 역압전효과(逆壓電效果)가 발생하도록 동작전압을 인가하는 압전작동부(70)를 갖고 있다.As shown in these drawings, the slurry supply apparatus according to the embodiment of the present invention includes a support 10, a slurry supply hole 36 'provided on the support 10 so as to be disposed above the polishing pad 201, a slurry storage tank 91 in which a tank outlet hole 91a and a tank inlet hole 91b are formed and a tank outlet port 91 in which a tank outlet port 91a and a tank inlet port 91b are formed, A slurry supply pipe 50 connecting between the hole 91a and the slurry supply hole 36'a, a slurry return pipe 60 connecting the slurry return hole 37 "a and the tank inflow hole 91b, A pump 92 provided in the slurry supply pipe 50, a piezoelectric element actuator 93 provided in the slurry supply block 20 and a piezoelectric layer 93b of the piezoelectric element actuator 93 are provided with an inverse piezoelectric effect And a piezoelectric actuating part 70 for applying an operating voltage such that a voltage is applied to the electrodes.

지지체(10)는 관경을 달리하는 3개의 관체로 이루어진 안내관(11)과, 안내관(11)의 저면에 결합된 지지다리(12)와, 안내관(11)의 상단에 결합된 직사각형 형태의 지지암(13)과, 지지암(13)의 대각선 모서리에 각각 하나씩 기립 형성된 한 쌍의 지지기둥(14)과, 지지기둥(14)에 착탈가능하게 결합된 암커버(15)를 갖고 있다.The supporting body 10 comprises a guide tube 11 made up of three tubes having different diameters, a support leg 12 coupled to the bottom surface of the guide tube 11, A pair of support pillars 14 formed on the diagonal corners of the support arm 13 one by one and a female cover 15 detachably coupled to the support pillars 14 .

지지암(13)에는 결합공(13a)과 한 쌍의 노출개구(13b)가 형성되어 있다.The support arm 13 is provided with a coupling hole 13a and a pair of exposure openings 13b.

암커버(15)는 직사각형 형태의 바닥면을 갖는 요형(凹形) 형태로 형성되어 있고, 일측 측면에는 하단으로부터 안내개구(15a)가 절취 형성되어 있다.The female cover 15 is formed in a concave shape having a bottom surface of a rectangular shape, and a guide opening 15a is cut out from the lower end on one side surface.

슬러리공급블럭(20)은 슬러리공급공(36'a)이 형성된 전위슬러리공급블럭(20')과, 슬러리복귀공(37"a)이 형성된 후위슬러리공급블럭(20")으로 분할되어 있다.The slurry supply block 20 is divided into a potential slurry supply block 20 'in which a slurry supply hole 36'a is formed and a rear slurry supply block 20' 'in which a slurry return hole 37' 'is formed.

전위슬러리공급블럭(20')과 후위슬러리공급블럭(20")의 공통 구성은 다음과 같다.A common configuration of the slurry supply block 20 'and the slurry supply block 20' is as follows.

블럭바디부(30', 30")와, 블럭바디부(30', 30")에 결합된 개별저장실형성부재(40', 40"), 바닥판(21', 21") 및 블럭커버(22', 22")를 갖고 있다.The individual storage chamber forming members 40 ', 40 ", the bottom plates 21', 21 ", and the block covers 30 ', 30 " coupled to the block bodies 30 & 22 ', 22 ").

블럭바디부(30', 30")는 상호 나란하게 배치된 공급저장실장블럭측벽부(31', 31") 및 복귀저장실장블럭측벽부(32', 32")와, 공급저장실장블럭측벽부(31', 31")와 복귀저장실장블럭측벽부(32', 32")와 협조하여 직사각형 형태를 이루도록 공급저장실장블럭측벽부(31', 31")와 복귀저장실장블럭측벽부(32', 32")의 양단으로부터 연장 형성된 한 쌍의 저장실단블럭측벽부(33', 33")와, 공급저장실장블럭측벽부(31', 31")에 나란하도록 저장실단블럭측벽부(33', 33")의 내표면으로부터 연장 형성된 공급저장실격벽부(34', 34")와, 복귀저장실장블럭측벽부(32', 32")와 공급저장실격벽부(34', 34") 사이에서 복귀저장실장블럭측벽부(32', 32")에 나란하도록 저장실단블럭측벽부(33', 33")의 내표면으로부터 연장 형성된 복귀저장실격벽부(35', 35")와, 공급저장실장블럭측벽부(31', 31"), 공급저장실격벽부(34', 34") 및 한 쌍의 저장실단블럭측벽부(33', 33")가 형성하는 공간의 상측 개구를 밀폐하도록 형성된 공급저장실천장면부(36', 36")와, 복귀저장실장블럭측벽부(32', 32"), 복귀저장실격벽부(35', 35") 및 한 쌍의 저장실단블럭측벽부(33', 33")가 형성하는 공간의 상측 개구를 밀폐하도록 형성된 복귀저장실천장면부(37', 37")를 갖고 있다.The block body portions 30 'and 30 "include the supply storage mounting block side wall portions 31' and 31 " and the return storage mounting block side wall portions 32 ' 31 '' and the return storage mounting block sidewall portion (31 ', 31' ') are formed in a rectangular shape in cooperation with the first and second storage portions 31' and 31 '' and the return storage mounting block side wall portions 32 ' A pair of storage chamber side wall side wall portions 33 'and 33' 'extending from both ends of the storage chamber side wall portions 32' and 32 ' 34 '', which extend from the inner surface of the supply reservoir chamber wall portions 33 'and 33' ', the return storage mounting block side wall portions 32' and 32 '' and the supply reservoir partition wall portions 34 ' 35 '' extending from the inner surface of the storage chamber side block side wall portions 33 'and 33' 'so as to be parallel to the return storage mounting side wall portions 32' and 32 ' The storage and mounting block side wall portions 31 'and 31 ", the supply storage chamber A supply and storage execution scene 36 ', 36 "formed to close the upper opening of the space defined by the partition wall portions 34', 34" and the pair of storage chamber side block side wall portions 33 ', 33 " The upper opening of the space formed by the return storage mounting block side wall portions 32 ', 32' ', the return storage chamber partition walls 35' and 35 '' and the pair of storage chamber side block side wall portions 33 'and 33' And a return storage execution scene section 37 ', 37 "

공급저장실격벽부(34', 34")에는 공급슬러리통과공(34'a, 34"a)이 형성되어 있다. 여기서 공급슬러리통과공(34'a, 34"a)의 형성은 후술하는 공급공동저장실(39'a, 39"a)의 내부와 후술하는 개별저장실(39'b, 39"b) 각각의 내부를 연결하도록 형성된다.Supply slurry passage holes 34'a and 34''a are formed in the supply storage chamber partition walls 34 'and 34' '. Here, the formation of the feed slurry through holes 34'a, 34''a is performed in the interior of the supply cavity storage chambers 39'a and 39''a to be described later and in the interior of the individual storage chambers 39'b and 39''b Respectively.

복귀저장실격벽부(35', 35")에는 복귀슬러리통과공(35'a, 35"a)이 형성되어 있다. 여기서 복귀슬러리통과공(35'a, 35"a)의 형성은 후술하는 복귀공동저장실(39'c, 39"c)의 내부와 후술하는 개별저장실(39'b, 39"b) 각각의 내부를 연결하도록 형성된다.Return slurry passage holes 35'a and 35 "a are formed in the return storage chamber partition walls 35 'and 35 ". Here, the formation of the return slurry pass holes 35'a, 35''a is performed in the interior of the return cavity storage chambers 39'c and 39'c, which will be described later, and inside the individual storage chambers 39'b and 39''b, Respectively.

이러한 구성을 갖는 블럭바디부(30', 30")는 블럭커버(22', 22")에 나사를 통해 결합된다.The block body portions 30 'and 30' 'having such a configuration are screwed to the block covers 22' and 22 ''.

개별저장실형성부재(40', 40")는 직사각형형태의 개별저장실천장판(41', 41")과, 개별저장실천장판(41', 41")의 저면으로부터 상호 나란하도록 연장형성된 직사각형 형태의 개별저장실형성벽부(42', 42")를 갖고 있다.The individual storage chamber forming members 40 'and 40 "are formed in a rectangular shape extending in parallel with each other from the bottom surfaces of the rectangular storage units 41' and 41 '' and the individual storage unit 41 ' Shaped storage wall portions 42 'and 42 ".

개별저장실천장판(41', 41")에는 압력전달공(41'a, 41"a)이 형성되어 있다.Pressure receiving holes 41'a and 41''a are formed in the individual storing practice plates 41 'and 41' '.

개별저장실형성벽부(42', 42")는 압력전달공(41'a, 41"a)의 양측에 하나씩 배치되도록 형성된다.The individual storage chamber wall portions 42 ', 42 "are formed so as to be disposed on both sides of the pressure transmission holes 41'a and 41" a.

개별저장실형성벽부(42', 42")의 하단 양 모서리 영역은 절취되어 있다. 이에 따라 개별저장실(39'b, 39"b) 사이에는 압력분배연락공(42'a, 42"a)이 형성된다.The lower end edge regions of the individual storage chamber wall portions 42 'and 42' 'are cut off so that the pressure distribution communication holes 42'a and 42''are interposed between the individual storage rooms 39'b and 39''b, .

그리고 개별저장실형성벽부(42', 42") 중 가장 외측에 배치된 한 쌍의 개별저장실형성벽부(42', 42")와 개별저장실천장판(41', 41")과의 연결영역에는 각각 단턱(41'b, 41"b)이 형성되어 있다.And a connecting region (42 ', 42' ') between a pair of individual storage chamber wall portions (42', 42 ') and the individual storage chamber (41', 41 ' Are formed with stepped portions 41'b and 41 "b, respectively.

이러한 구성을 갖는 개별저장실형성부재(40', 40")는 개별저장실형성벽부(42', 42")가 저장실단블럭측벽부(33', 33")에 나란하게 배치되고, 개별저장실형성벽부(42', 42")가 공급저장실격벽부(34', 34")와 복귀저장실격벽부(35', 35")의 내표면에 밀착되도록 공급저장실격벽부(34', 34")와 복귀저장실격벽부(35', 35") 사이에 설치된다. 개별저장실형성부재(40', 40")는 본딩 등의 방법으로 블럭바디부(30', 30")에 결합될 수 있다.The individual storage chamber forming members 40 'and 40 "having this configuration are arranged such that the individual storage chamber wall portions 42' and 42" are arranged side by side with the storage chamber end block wall portions 33 'and 33 " 34 '' so that the wall portions 42 'and 42' 'are brought into close contact with the inner surfaces of the supply storage chamber partition wall portions 34' and 34 '' and the return storage chamber partition wall portions 35 'and 35' And the restoring compartment wall portions 35 ', 35 ". The individual storage chamber forming members 40 'and 40' 'may be coupled to the block body portions 30' and 30 '' by bonding or the like.

바닥판(21', 21")에는 슬러리배출공(21'a, 21"a)이 형성되어 있다.Slurry discharge holes 21'a and 21 "a are formed in the bottom plates 21 'and 21 ".

바닥판(21', 21")은 개별저장실형성벽부(42', 42")가 슬러리배출공(21'a, 21"a)의 양측에 하나씩 배치되고, 공급저장실격벽부(34', 34"), 복귀저장실격벽부(35', 35") 및 개별저장실형성벽부(42', 42")와 협조하여 개별저장실(39'b, 39"b)을 형성하도록 블럭바디부(30', 30")에 결합된다. 바닥판(21', 21")은 본딩 등의 방법으로 블럭바디부(30', 30")에 결합될 수 있다.The bottom plates 21 'and 21' 'are arranged such that the individual storage chamber wall portions 42' and 42 '' are disposed one on either side of the slurry discharge holes 21'a and 21 '' a and the supply storage chamber partition walls 34 ' B " to form individual storage rooms 39'b and 39 "b in cooperation with the respective storage chamber wall sections 34 ", 34 ", the return storage chamber partition walls 35 & ', 30 "). The bottom plates 21 'and 21' 'may be coupled to the block body portions 30' and 30 '' by bonding or the like.

그리고 바닥판(21', 21")은 공급저장실격벽부(34', 34"), 공급저장실장블럭측벽부(31', 31"), 한 쌍의 저장실단블럭측벽부(33', 33") 및 공급저장실천장면부(36', 36")와 협조하여 공급공동저장실(39'a, 39"a)을 형성하고, 복귀저장실격벽부(35', 35"), 복귀저장실장블럭측벽부(32', 32"), 한 쌍의 저장실단블럭측벽부(33', 33") 및 복귀저장실천장면부(37', 37")와 협조하여 복귀공동저장실(39'c, 39"c)을 형성하도록 블럭바디부(30', 30")에 결합된다.The bottom plates 21 'and 21' 'are connected to the supply storage compartment wall portions 34' and 34 '', the supply storage mounting block side wall portions 31 'and 31' ', the pair of storage chamber side block side wall portions 33' A and 39 "a are formed in cooperation with the supply and storage execution scenes 36 'and 36 ", and the return storage chamber partitions 35', 35 ", the return storage mounting block & 39 ", 39 "in cooperation with the side wall portions 32 'and 32 ", the pair of storage chamber side block side wall portions 33' and 33 ", and the return storage action scene 37 ' "c. < / RTI >

공급공동저장실(39'a, 39"a)과 복귀공동저장실(39'c, 39"c)은 공급저장실장블럭측벽부(31', 31")와 복귀저장실장블럭측벽부(32', 32") 사이만큼 분리된다.The supply reservoir 39'a 39''and the return reservoir 39'c 39'c are connected to the supply storage mounting block sidewalls 31'and 31'and the return storage mounting sidewall 32 ' 32 ").

개별저장실(39'b, 39"b)은 직선상으로 이격 배치된다(개별저장실형성벽부가 상호 나란하게 배치되어 있음).The individual storage rooms 39'b, 39 "b are spaced linearly apart (the individual storage room wall sections are arranged side by side).

그리고 개별저장실형성부재(40', 40")가 공급저장실격벽부(34', 34")와 복귀저장실격벽부(35', 35") 사이에 설치되어 있기 때문에 개별저장실(39'b, 39"b)은 공급공동저장실(39'a, 39"a)과 복귀공동저장실(39'c, 39"c)과 분리된다.Since the individual storage chamber forming members 40 'and 40' 'are provided between the supply storage chamber partition walls 34' and 34 '' and the return storage chamber partition walls 35 'and 35' ', the individual storage chambers 39'b and 39' b are separated from the supply cavity storage 39'a, 39''a and the return cavity storage 39'c, 39''c.

바닥판(21', 21")의 개별저장실형성벽부(42', 42") 사이 영역은 개별저장실(39'b, 39"b) 각각의 바닥면에 대응하므로, 슬러리배출공(21'a, 21"a)은 개별저장실(39'b, 39"b) 각각의 바닥면에서 외부와 개별저장실(39'b, 39"b)의 내부를 연결하게 된다.The area between the individual storage tanks 42 ', 42 "of the bottom plates 21', 21" corresponds to the bottom surface of each of the individual storage rooms 39'b, 39 "b, a, 21 "a connects the outside of the individual storage rooms 39'b and 39" b with the inside of the individual storage rooms 39'b and 39 "b.

그리고 개별저장실(39'b, 39"b)이 형성된 상태에서 개별저장실천장판(41', 41")은 개별저장실(39'b, 39"b) 각각의 천장면에 대응하므로 압력전달공(41'a, 41"a)은 외부와 개별저장실(39'b, 39"b)의 내부를 연결하게 된다.In the state where the individual storage rooms 39'b and 39''b are formed, the individual storage practice plates 41 'and 41' 'correspond to the ceiling scenes of the individual storage rooms 39'b and 39''b, 41'a and 41''a are connected to the inside of the individual storage rooms 39'b and 39''b.

블럭커버(22', 22")는 직사각형 형태의 바닥면을 갖는 요형(凹形)의 블럭커버바디부(22'a, 22"a)와, 블럭커버바디부(22'a, 22"a)의 양 측면 외표면에 돌출 형성된 고정돌부(22'b, 22"b)를 갖고 있다.The block covers 22 'and 22 "include concave block cover body portions 22'a and 22" a having a rectangular bottom surface, and block cover body portions 22'a and 22 & B " b ") protruding from the outer surface of both side surfaces of the fixed protrusions 22'b and 22 "b.

블럭커버바디부(22'a, 22"a)는 고정돌부(22'b, 22"b)의 상측에 배선개구(22'c, 22"c)가 형성되어 있다.The block cover body portions 22'a and 22''a are formed with wiring openings 22'c and 22''c above the fixing protrusions 22'b and 22''b.

이러한 구성을 갖는 블럭커버(22', 22")는 고정돌부(22'b, 22"b)를 통해 지지암(13)에 고정된다.The block covers 22 'and 22' 'having such a configuration are fixed to the support arm 13 through the fixing projections 22'b and 22' ''.

전위슬러리공급블럭(20')과 후위슬러리공급블럭(20")의 차이구성은 다음과 같다.The difference configuration between the displaced slurry supply block 20 'and the subsequent slurry supply block 20' 'is as follows.

전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 공급저장실천장면부(36')에는 슬러리공급공(36'a)이 형성되어 있고, 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 복귀저장실천장면부(37")에는 슬러리복귀공(37"a)이 형성되어 있다.A slurry supply hole 36'a is formed in the supply storage execution scene 36 'belonging to the potential slurry supply block 20' and a return storage execution scene 37 'belonging to the rear slurry supply block 20' "), A slurry return hole 37" a is formed.

슬러리공급공(36'a)은 외부와 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 공급공동저장실(39'a)의 내부를 연결한다.The slurry supply hole 36'a connects the inside of the supply cavity storage chamber 39'a, which belongs to the outside and the potential slurry supply block 20 '.

슬러리복귀공(37"a)은 외부와 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 복귀공동저장실(39"c)의 내부를 연결한다.The slurry return hole 37 "a connects the interior of the return cavity storage chamber 39" c belonging to the outer and the backward slurry supply block 20 ".

그리고 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 복귀공동저장실(39'c)의 내부와 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 공급공동저장실(39"a)의 내부는 저장실연결관(29)을 통해 상호 연결되어 있다.The inside of the return cavity storage chamber 39'c belonging to the potential slurry supply block 20 'and the interior of the supply cavity storage chamber 39' 'belonging to the backward slurry supply block 20' .

저장실연결관(29)은 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 블럭바디부(30')의 복귀저장실천장면부(37')를 관통하도록 형성된 전위블럭저장실연결관(29a)과, 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 블럭커버(22')를 관통하도록 형성된 전위커버저장실연결관(29b)과, 전위블럭저장실연결관(29a)과 전위커버저장실연결관(29b)을 연결하는 전위중간저장실연결관(29c)과, 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 블럭바디부(30")의 공급저장실천장면부(36")를 관통하도록 형성된 후위블럭저장실연결관(29d)과, 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 블럭커버(22")를 관통하도록 형성된 후위커버저장실연결관(29e)과, 후위블럭저장실연결관(29d)과 후위커버저장실연결관(29e)을 연결하는 후위중간저장실연결관(29f)과, 전위커버저장실연결관(29b)과 후위커버저장실연결관(29e)을 연결하는 블럭연결관(29g)을 갖고 있다.The reservoir connection pipe 29 includes a potential block storage connection pipe 29a formed so as to pass through the restoration storage practice portion 37 'of the block body portion 30' belonging to the potential slurry supply block 20 ' A potential cover storage chamber connection pipe 29b formed to penetrate through the block cover 22 'belonging to the supply block 20' and a potential intermediate storage chamber connection pipe 29b connecting the potential block storage chamber connection pipe 29a and the potential cover storage chamber connection pipe 29b, A rear block storage chamber connection pipe 29d formed to penetrate through the storage chamber connection pipe 29c and the supply storage execution section 36 "of the block body section 30" belonging to the rear slurry supply block 20 " A rear cover storage chamber connection pipe 29e formed to penetrate the block cover 22 "belonging to the slurry supply block 20 ", and a rear cover storage chamber connection pipe 29e connected to the rear block storage chamber connection pipe 29d and the rear cover storage chamber connection pipe 29e, An intermediate storage chamber connection pipe 29f, a block connection pipe 29b connecting the front cover storage chamber connection pipe 29b and the rear cover storage chamber connection pipe 29e, It has a tube (29g).

전위블럭저장실연결관(29a)은 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 복귀공동저장실(39'c)에 연통하도록 형성되어 있다.The potential storage reservoir connection pipe 29a is formed to communicate with the return cavity storage chamber 39'c belonging to the potential slurry supply block 20 '.

후위블럭저장실연결관(29d)은 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 공급공동저장실(39"a)에 연통하도록 형성되어 있다.The rear block storage chamber connection 29d is configured to communicate with the supply pool storage chamber 39 "a belonging to the rear slurry supply block 20 ".

이러한 구성을 갖는 전위슬러리공급블럭(20')과 후위슬러리공급블럭(20")은 슬러리배출공(21'a, 21"a)이 노출개구(13b)를 통해 노출되고 슬러리배출공(21'a, 21"a)이 연마패드(201)를 향하며 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 슬러리배출공(21'a)을 연결하는 직선이 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 슬러리배출공(21"a)을 연결하는 직선에 나란하도록 설치된다.The slurry discharge holes 21'a and 21''a are exposed through the exposure openings 13b and the slurry discharge holes 21 ' a straight line connecting the slurry discharge holes 21'a belonging to the potential slurry supply block 20 'is directed to the polishing pad 201 and the straight line connecting the slurry discharge holes 21'a belonging to the rear slurry supply block 20' Quot; a ".

슬러리저장탱크(91)에는 슬러리높이감지센서가 설치될 수 있으며, 외부에서 생성된 슬러리가 저장된다.The slurry storage tank 91 may be provided with a slurry height sensor, and an externally generated slurry is stored.

슬러리공급관(50)은 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 공급저장실천장면부(36')에 형성된 슬러리공급공(36'a)에 연통하도록 형성된 전위슬러리공급관(51)과, 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 블럭커버(22')를 관통하도록 형성된 전위커버슬러리공급관(52)과, 전위슬러리공급관(51)과 전위커버슬러리공급관(52)을 연결하는 중간슬러리공급관(53)과, 슬러리저장탱크(91)와 전위커버슬러리공급관(52)을 연결하는 탱크슬러리공급관(54)을 갖고 있다. The slurry supply pipe 50 is provided with a potential slurry supply pipe 51 formed to communicate with the slurry supply hole 36'a formed in the supply storage practice scene 36 'belonging to the potential slurry supply block 20' An intermediate cover slurry supply pipe 52 formed to penetrate through the block cover 22 'belonging to the block 20', an intermediate slurry supply pipe 53 connecting the potential slurry supply pipe 51 and the potential cover slurry supply pipe 52, And a tank slurry supply pipe 54 for connecting the slurry storage tank 91 and the disposable cover slurry supply pipe 52.

슬러리복귀관(60)은 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 복귀저장실천장면부(37")에 형성된 슬러리복귀공(37"a)에 연통하도록 형성된 후위슬러리복귀관(61)과, 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 블럭커버(22")를 관통하도록 형성된 후위커버슬러리복귀관(62)과, 후위슬러리복귀관(61)과 후위커버슬러리복귀관(62)을 연결하는 중간슬러리복귀관(63)과, 슬러리저장탱크(91)와 후위커버슬러리복귀관(62)을 연결하는 탱크슬러리복귀관(64)을 갖고 있다.The slurry return pipe 60 includes a rear slurry return pipe 61 formed to communicate with the slurry return hole 37 "a formed in the return storage action scene 37" belonging to the rear slurry supply block 20 " A back cover slurry return pipe 62 formed to penetrate through the block cover 22 "belonging to the slurry feed block 20 ", and an intermediate slurry return pipe 62 connecting the back slurry return pipe 61 and the back cover slurry return pipe 62. [ A return pipe 63 and a tank slurry return pipe 64 for connecting the slurry storage tank 91 and the rear cover slurry return pipe 62 to each other.

펌프(92)는 슬러리저장탱크(91)에 저장된 슬러리가 슬러리공급관(50)을 통해 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 공급공동저장실(39'a)로 이송되도록 동작한다.The pump 92 operates to transfer the slurry stored in the slurry storage tank 91 through the slurry supply pipe 50 to the supply cavity storage room 39'a belonging to the potential slurry supply block 20 '.

압전소자엑추에이터(93)는 대향하도록 배치된 접지전극(93a) 및 구동전극(93c)과, 접지전극(93a)과 구동전극(93c) 사이에 배치된 압전층(93b)과, 접지전극(93a)과 구동전극(93c)으로부터 각각 연장형성된 접속단자(93d)를 갖도록 형성된다.The piezoelectric element actuator 93 includes a ground electrode 93a and a drive electrode 93c disposed so as to face each other, a piezoelectric layer 93b disposed between the ground electrode 93a and the drive electrode 93c, a ground electrode 93a And a connection terminal 93d extending from the driving electrode 93c.

접지전극(93a), 구동전극(93c) 및 압전층(93b)은 기계적으로 변형(굽힘 변형 등)될 수 재질을 사용하여 제작될 수 있다. 즉, 접지전극(93a)과 구동전극(93c)은 Pt, Au, Al등의 물질을 사용하고 압전층(93b)은 PZT(Lead Zircomate Titanate) 세라믹 재질을 사용할 수 있다.The ground electrode 93a, the driving electrode 93c, and the piezoelectric layer 93b may be made of a material that can be mechanically deformed (bent or deformed). That is, the ground electrode 93a and the driving electrode 93c may be made of a material such as Pt, Au, Al, and the piezoelectric layer 93b may be made of a PZT (lead zirconate titanate) ceramic material.

압전소자엑추에이터(93)는 종래 널리 알려져 있으므로 상세한 설명을 생략하기로 한다.Since the piezoelectric element actuator 93 is widely known in the art, a detailed description thereof will be omitted.

이러한 구성을 갖는 압전소자엑추에이터(93)는 개별저장실(39'b, 39"b)에 일 대 일로 대응하도록 압전소자홀더(94)의 소자안착포켓(94b)을 통해 슬러리공급블럭(20)에 설치된다.
압전소자홀더(94)는 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 개별저장실형성부재(40')와 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 개별저장실형성부재(40")에 하나씩 설치된다.
압전소자홀더(94)는 대략 직사각형 형태로 형성되어 있고, 양단에는 절곡부(94a)가 형성되어 있다.
압전소자홀더(94)에는 소자안착포켓(94b)이 각 압전소자엑추에이터(93)에 일 대 일로 대응하도록 형성되어 있다.
그리고 압전소자홀더(94)의 일측 변에는 단자노출계단부(94c)가 길이방향을 따라 형성되어 있다.
이러한 구성을 갖는 압전소자홀더(94)는 실리콘 등을 사용하여 제작할 수 있고, 소자안착포켓(94b)이 압력전달공(41'a, 41"a)에 정렬되도록 개별저장실형성부재(40', 40")에 본딩 등의 방법으로 결합된다.
소자안착포켓(94b)에 설치된 상태에서 접속단자(93d)는 후술하는 소자급전분기선(72b)에 전기적으로 연결된다.The piezoelectric element actuator 93 having such a configuration is connected to the slurry supply block 20 through the element seating pockets 94b of the piezoelectric element holder 94 so as to correspond to the individual storage chambers 39'b, Respectively.
Piezoelectric element holders 94 are installed one by one in the individual storage chamber forming member 40 'belonging to the potential slurry supplying block 20' and the individual storage chamber forming member 40 '' belonging to the rear slurry supplying block 20 ''.
The piezoelectric element holder 94 is formed in a substantially rectangular shape, and bent portions 94a are formed at both ends.
The element seating pockets 94b are formed in the piezoelectric element holder 94 so as to correspond to the respective piezoelectric element actuators 93 in a one-to-one correspondence.
At one side of the piezoelectric element holder 94, a terminal exposing system end portion 94c is formed along the longitudinal direction.
The piezoelectric element holder 94 having such a configuration can be manufactured using silicon or the like and the individual storage chamber forming members 40 ', 40''are arranged such that the element seating pockets 94b are aligned with the pressure transmitting holes 41'a, 41 & 40 ") by bonding or the like.
The connection terminal 93d is electrically connected to the element feed branch line 72b, which will be described later, in a state in which the element mount pocket 94b is provided.

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압전작동부(70)는 압전전압생성부(71)와, 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 공급저장실천장면부(36')와 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 공급저장실천장면부(36")에 하나씩 설치된 소자연결피시비(72)와, 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 블럭커버(22')와 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 블럭커버(22")에 하나씩 설치된 케이블접속함체(75)와, 케이블접속함체(75)의 내부에 설치된 함체피시비(76)와, 함체피시비(76)에 형성된 스위칭회로부(77)와, 압전전압생성부(71)로부터 케이블접속함체(75)에 도달하도록 설치된 인입케이블(78)과, 케이블접속함체(75)로부터 소자연결피시비(72)에 도달하도록 설치된 분배케이블(79)을 갖고 있다.The piezoelectric actuating section 70 includes a piezoelectric voltage generating section 71 and a supply storage execution scene belonging to the supply storage action scene section 36 'and a rear slurry supply block 20 " belonging to the potential slurry supply block 20' And the block cover 22 "belonging to the rear slurry supply block 20" belonging to the potential slurry supply block 20 ' A switching circuit unit 77 formed on the housing body package 76 and a switching circuit unit 77 formed on the enclosure body frame 76. The switching circuit unit 77 is provided in the cable connecting housing 75, An inlet cable 78 installed to reach the connection housing 75 and a distribution cable 79 installed so as to reach the element connection package ratio 72 from the cable connection housing 75.

압전전압생성부(71)는 압전층(93b)에 역압전효과(逆壓電效果)를 발생시킬 수 있는 동작전압을 생성한다.The piezoelectric voltage generating portion 71 generates an operating voltage capable of generating an inverse piezoelectric effect in the piezoelectric layer 93b.

소자연결피시비(72)에는 분배케이블종단소켓(72a)이 결합되어 있고, 분배케이블종단소켓(72a)에 전기적으로 연결되는 소자급전분기선(72b)이 각 압전소자엑추에이터(93) 별로 형성되어 있다.A distribution cable termination socket 72a is coupled to the device connection package 72 and a device feed branch line 72b electrically connected to the distribution cable termination socket 72a is formed for each piezoelectric device actuator 93. [

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케이블접속함체(75)는 블럭커버(22', 22")의 천장면 내표면에 결합된다.The cable connection housing 75 is coupled to the inner surface of the ceiling of the block covers 22 ', 22 ".

함체피시비(76)에는 인입케이블종단소켓(76a)과 분배케이블시단소켓(76b)이 결합되어 있고, 인입케이블종단소켓(76a)과 분배케이블시단소켓(76b) 사이에는 인입공통전원선(76c), 중간급전분기선(76d) 및 제어연장선(76e)이 형성되어 있다.The lead-in cable 76a and the distribution cable lead-in socket 76b are coupled to the housing body housing 76 and the lead-in common power line 76c is connected between the lead-in cable terminating socket 76a and the distributing cable leading- A mid-level woofer line 76d and a control extension line 76e are formed.

중간급전분기선(76d)은 후술하는 전원선(78b)의 하나로부터 분기되어 형성되어 있다.The intermediate-level precharge line 76d is formed by branching from one of the power supply lines 78b to be described later.

제어연장선(76e)은 각 압전소자엑추에이터(93) 별로 형성되어 있다.A control extension line 76e is formed for each piezoelectric element actuator 93. [

스위칭회로부(77)는 각 중간급전분기선(76d)의 중간에 배치되는 스위칭소자(77a)를 갖도록 형성되어 있다.The switching circuit portion 77 is formed so as to have a switching element 77a disposed in the middle of each intermediate-level precession line 76d.

인입케이블(78)은 제어부(73)에 전기적으로 연결된 제어선(78a)과 압전전압생성부(71)에 전기적으로 연결된 한 쌍의 전원선(78b)을 갖는다.The lead-in cable 78 has a control line 78a electrically connected to the control unit 73 and a pair of power supply lines 78b electrically connected to the piezoelectric voltage generating unit 71.

인입케이블(78)은 커넥터(78c)를 통해 상호 연결되어 있고, 인입케이블종단소켓(76a)에 결합된다.The incoming cable 78 is interconnected via a connector 78c and is coupled to the incoming cable termination socket 76a.

한 쌍의 전원선(78b)은 인입케이블종단소켓(76a)을 통해 인입공통전원선(76c)과 중간급전분기선(76d)에 전기적으로 연결된다.The pair of power supply lines 78b are electrically connected to the lead-in common power supply line 76c and the intermediate-level preamplifier line 76d through the lead-in cable termination socket 76a.

제어선(78a)은 인입케이블종단소켓(76a)과 제어연장선(76e)을 통해 스위칭회로부(77)의 각 스위칭소자(77a)에 연결된다.The control line 78a is connected to each switching element 77a of the switching circuit portion 77 through the lead-in cable termination socket 76a and the control extension line 76e.

분배케이블(79)은 분배공통전원선 하나와 압전소자엑추에이터(93) 당 하나의 구동전원선을 갖도록 구성되어 있다.The distribution cable 79 is configured to have one distribution power supply line and one drive power supply line per piezoelectric element actuator 93.

분배케이블(79)은 분배케이블시단소켓(76b)과 분배케이블종단소켓(72a)에 전기적으로 연결된다.The distribution cable 79 is electrically connected to the distribution cable starting socket 76b and the distribution cable terminating socket 72a.

전술한 구성을 갖는 본 발명의 실시예에 따른 슬러리공급장치의 동작을 설명하면 다음과 같다. 설명의 편의를 위해 슬러리저장탱크(91)에는 슬러리가 저장되어 있고, 스위칭소자(77a)는 모두 오프상태인 것으로 가정한다.The operation of the slurry supply apparatus according to the embodiment of the present invention having the above-described configuration will now be described. For convenience of explanation, it is assumed that slurry is stored in the slurry storage tank 91, and that all the switching elements 77a are off.

먼저 펌프(92)를 작동시키면 슬러리저장탱크(91)에 저장된 슬러리는 슬러리공급관(50)을 통해 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 공급공동저장실(39'a)에 유입되고, 공급공동저장실(39'a)에 유입된 슬러리는 공급슬러리통과공(34'a)을 개별저장실(39'b)로 유입되고, 개별저장실(39'b)로 유입된 슬러리는 복귀슬러리통과공(35'a)을 통해 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 복귀공동저장실(39'c)로 유입된다.When the pump 92 is first operated, the slurry stored in the slurry storage tank 91 flows into the supply cavity storage chamber 39'a belonging to the potential slurry supply block 20 'through the slurry supply pipe 50, The slurry introduced into the individual storage chamber 39'a flows into the individual storage chamber 39'b and the slurry flowing into the individual storage chamber 39'b flows into the return slurry passage hole 35 ' a) into the return cavity storage chamber 39'c belonging to the potential slurry supply block 20 '.

전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 복귀공동저장실(39'c)에 유입된 슬러리는 저장실연결관(29)을 통해 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 공급공동저장실(39"a)에 유입되고, 공급공동저장실(39"a)에 유입된 슬러리는 공급슬러리통과공(34"a)을 개별저장실(39"b)로 유입되고, 개별저장실(39"b)로 유입된 슬러리는 복귀슬러리통과공(35"a)을 통해 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 복귀공동저장실(39"c)로 유입된다.The slurry introduced into the return cavity storage chamber 39'c belonging to the disposable slurry supply block 20 'is supplied to the supply cavity storage chamber 39 "a belonging to the backward slurry supply block 20" The slurry flowing into the feed reservoir 39 "a flows into the individual reservoir 39" b and the slurry flowing into the individual reservoir 39 "b flows back into the reservoir 39" Through the slurry passage hole 35 "a into the return cavity storage chamber 39" c belonging to the backward slurry supply block 20 ".

후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 복귀공동저장실로 유입된 슬러리는 슬러리복귀관(60)을 통해 슬러리저장탱크(91)로 복귀한다.The slurry introduced into the return cavity storage chamber belonging to the rear slurry supply block 20 "returns to the slurry storage tank 91 through the slurry return pipe 60.

다음에 제어부(73)는 제어선(78a)을 통해 각 압전소자엑추에이터(93) 별로 온신호 또는 오프제어신호를 스위칭소자(77a)에 전달한다. 제어부(73)는 소정 주기에 따라 온신호 또는 오프제어신호를 스위칭소자(77a)에 전달한다.Next, the control unit 73 transmits an ON signal or an OFF control signal for each piezoelectric element actuator 93 to the switching element 77a through the control line 78a. The control unit 73 transmits an ON signal or an OFF control signal to the switching device 77a in accordance with a predetermined period.

제어부(73)로부터 온제어신호를 전달받은 스위칭소자(77a)는 온상태로 전환된다.The switching element 77a, which has received the control signal from the control unit 73, is turned on.

온상태로 전환된 스위칭소자(77a)에 전기적으로 연결된 압전소자엑추에이터(93)에는 압전전압생성부(71)로부터의 동작전압이 인가되고 압전층(93b)은 기계적으로 변형된다.The operating voltage from the piezoelectric-voltage generating portion 71 is applied to the piezoelectric element actuator 93 electrically connected to the switching element 77a switched to the ON state and the piezoelectric layer 93b is mechanically deformed.

압전층(93b)의 기계적 변형은 압력전달공(41'a, 41"a)을 통해 대응하는 개별저장실(39'b, 39"b)에 저장된 슬러리에 배출압력으로 전달된다.The mechanical deformation of the piezoelectric layer 93b is transmitted to the slurry stored in the corresponding individual storage chambers 39'b, 39 "b through the pressure transmission holes 41'a, 41" a to the discharge pressure.

개별저장실(39'b, 39"b)에 저장된 슬러리에 전달되는 배출압력은 압력분배연락공(42'a, 42"a)을 통해 인접하는 개별저장실(39'b, 39"b)로 부분적으로 전달된다.The discharge pressure delivered to the slurry stored in the individual storage chambers 39'b and 39''b is partially transferred to the adjacent individual storage rooms 39'b and 39''b through the pressure distribution communication holes 42'a and 42''a .

배출압력이 전달된 개별저장실(39'b, 39"b)에 저장된 슬러리는 슬러리배출공(21'a, 21"a)을 통해 연마패드(201)를 향해 배출된다.The slurry stored in the individual storage chambers 39'b, 39 "b to which the discharge pressure is transferred is discharged toward the polishing pad 201 through the slurry discharge holes 21'a and 21" a.

슬러리배출공(21'a, 21"a)을 통해 연마패드(201)를 향해 배출되는 양만큼의 슬러리는 슬러리공급관(50)을 통해 보충된다.The amount of slurry discharged through the slurry discharge holes 21'a, 21 "a toward the polishing pad 201 is replenished through the slurry supply pipe 50. [

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 슬러리공급블럭(20)의 내부에 공급공동저장실(39'a, 39"a), 복귀공동저장실(39'c, 39"c) 및 다수의 개별저장실(39'b, 39"b)을 분리 형성하고 개별저장실(39'b, 39"b) 각각의 바닥면에 슬러리배출공(21'a, 21"a)을 형성하는 한편, 압전소자엑추에이터(93)를 사용하여 개별저장실(39'b, 39"b)에 저장된 슬러리가 슬러리배출공(21'a, 21"a)을 통해 연마패드(201)를 향해 배출되도록 함으로써, 슬러리배출공(21'a, 21"a) 별로 슬러리 배출여부를 선택할 수 있고 슬러리배출공(21'a, 21"a) 별로 슬러리배출양을 정확하게 조절할 수 있게 된다(슬러리배출공을 통해 단속적으로 배출동작이 일어나고 1회 배출동작시의 배출량이 거의 일정함).As described above, according to the embodiment of the present invention, the supply reservoir 39'a, 39''a, the return reservoir 39'c, 39''c and the plurality of individual reservoirs 39'a and 39''c are disposed inside the slurry supply block 20, The storage chambers 39'b and 39''b are separately formed and slurry discharge holes 21'a and 21''a are formed on the bottom surfaces of the individual storage chambers 39'b and 39''b, The slurry stored in the individual storage chambers 39'b and 39'b is discharged through the slurry discharge holes 21'a and 21''a toward the polishing pad 201 by using the slurry discharge holes 93 ' It is possible to select whether or not to discharge the slurry for each of the slurry discharging holes 21'a and 21 "a and precisely control the slurry discharging amount for each of the slurry discharging holes 21'a and 21" a The discharge amount during the pouring operation is almost constant).

그리고 저면이 개방된 형태의 공급공동저장실(39'a, 39"a) 및 복귀공동저장실(39'c, 39"c)이 분리되도록 형성된 블럭바디부(30', 30")와 저면이 개방된 개별저장실(39'b, 39"b)을 형성하도록 블럭바디부(30', 30")에 설치되는 개별저장실형성부재(40', 40")와 개별저장실(39'b, 39"b), 공급공동저장실(39'a, 39"a) 및 복귀공동저장실(39'c, 39"c)의 개방영역을 밀폐하는 바닥판(21', 21")을 갖도록 슬러리공급블럭(20)을 구성함으로써, 슬러리공급블럭(20)의 구조가 간단해지고 조립작업이 용이해진다.The block body portions 30 'and 30' 'are formed so that the bottom open-type supply cavity storage chambers 39'a and 39''a and the return cavity storage chambers 39'c and 39'c are separated from each other. The individual storage chamber forming members 40'and 40''installed in the block body portions 30'and 30''to form the individual storage rooms 39'b and 39''b and the individual storage rooms 39'b and 39''b ), A bottom plate (21 ', 21 ") for sealing the open area of the supply cavity storage (39'a, 39" a) and return cavity storage (39'c, 39 " The structure of the slurry supply block 20 is simplified and the assembling work is facilitated.

또한 슬러리공급공(36'a)이 형성된 전위슬러리공급블럭(20')과 슬러리복귀공(37"a)이 형성된 후위슬러리공급블럭(20")으로 슬러리공급블럭(20)을 분할하고 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 복귀공동저장실(39'c)의 내부와 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 공급공동저장실(39"a)의 내부를 상호 연결하는 한편, 전위슬러리공급블럭(20')에 속하는 슬러리배출공(21'a)을 연결하는 직선이 후위슬러리공급블럭(20")에 속하는 슬러리배출공(21"a)을 연결하는 직선에 나란하도록 설치함으로써, 압전작동부(70)를 나누어 구성할 수 있고 연마패드(201) 상에 슬러리가 퍼지는 영역을 증가시킬 수 있게 된다(연마패드 상에 공급된 슬러리는 연마패드가 회전하는 동안 퍼짐).The slurry supply block 20 is divided into a potential slurry supply block 20 'in which a slurry supply hole 36'a is formed and a rear slurry supply block 20' 'in which a slurry return hole 37' 'is formed, The inside of the return cavity storage chamber 39'c belonging to the supply block 20 'and the interior of the supply cavity storage chamber 39' 'belonging to the backward slurry supply block 20' ', A straight line connecting the slurry discharge holes 21'a belonging to the rear slurry supply block 20 " is aligned with a straight line connecting the slurry discharge holes 21 "a belonging to the rear slurry supply block 20" 70) and to increase the area where the slurry spreads on the polishing pad 201 (the slurry supplied on the polishing pad spreads while the polishing pad rotates).

또한 개별저장실(39'b, 39"b) 사이에 압력분배연락공(42'a, 42"a)을 형성함으로써, 개별저장실(39'b, 39"b)에 저장된 슬러리에 배출압력이 인접하는 개별저장실(39'b, 39"b)로 부분적으로 전달되어 슬러리배출공(21'a, 21"a)을 통한 슬러리의 배출속도가 감소된다. 슬러리배출공(21'a, 21"a)을 통한 슬러리의 배출속도가 감소되면 슬러리가 파편형태로 연마패드(201)에 공급될 가능성을 줄일 수 있게 된다.Further, by forming the pressure distribution communication holes 42'a and 42''a between the individual storage rooms 39'b and 39''b, the discharge pressure is adjacent to the slurry stored in the individual storage rooms 39'b and 39''b The slurry discharging holes 21'a and 21 "a " a " are partially transferred to the individual storage chambers 39'b and 39" ) Reduces the possibility that the slurry is supplied to the polishing pad 201 in the form of debris.

10 : 지지체 13 : 지지암
20, 20', 20" : 슬러리공급블럭
21', 21" 바닥판 22', 22" : 블럭커버
29 : 저장실연결관
30', 30" : 블럭바디부 40, 40" : 개별저장실형성부재
50 : 슬러리공급관 60 : 슬러리복귀관
70 : 압전작동부 91 : 슬러리저장탱크
92 : 펌프 93 : 압전소자엑추에이터
94 : 압전소자홀더 191 : 유량조절기10: Support body 13: Support arm
20, 20 ', 20 ": Slurry supply block
21 ', 21''bottom plate 22', 22 '':
29: Storage compartment connector
30 ', 30 ": block body portion 40, 40": individual storage chamber forming member
50: slurry supply pipe 60: slurry return pipe
70: Piezoelectric actuating part 91: Slurry storage tank
92: Pump 93: Piezoelectric element actuator
94: Piezoelectric element holder 191: Flow regulator

Claims (4)

연마패드와, 상기 연마패드를 회전구동하는 연마패드구동부와, 상기 연마패드의 상측에서 상기 연마패드에 대향하도록 설치된 연마헤드와, 상기 연마헤드를 회전구동하는 연마헤드구동부를 갖는 화학기계식 웨이퍼연마장치의 주위에 설치되어 상기 연마패드의 상측으로 슬러리를 공급하기 위한 슬러리공급장치에 있어서,
내부에 공급공동저장실과 복귀공동저장실이 분리 형성되어 있고, 직선상으로 이격 배치된 다수의 개별저장실이 상기 공급공동저장실과 상기 복귀공동저장실과 분리 형성되어 있고, 상기 개별저장실 각각의 바닥면에는 외부와 상기 개별저장실의 내부를 연결하는 슬러리배출공이 형성되어 있고, 상기 공급공동저장실의 내부와 상기 개별저장실 각각의 내부를 연결하는 공급슬러리통과공이 형성되어 있고, 상기 복귀공동저장실의 내부와 상기 개별저장실 각각의 내부를 연결하는 복귀슬러리통과공이 형성되어 있고, 외부와 상기 공급공동저장실의 내부를 연결하는 슬러리공급공이 형성되어 있고, 외부와 상기 복귀공동저장실의 내부를 연결하는 슬러리복귀공이 형성되어 있고, 상기 개별저장실 각각의 천장면에는 외부와 상기 개별저장실의 내부를 연결하는 압력전달공이 형성되어 있으며, 상기 슬러리배출공이 상기 연마패드를 향하도록 설치되는 슬러리공급블럭과;
탱크유출공과 탱크유입공이 형성되어 있는 슬러리저장탱크와;
상기 탱크유출공과 상기 슬러리공급공 사이를 연결하는 슬러리공급관과;
상기 슬러리복귀공과 상기 탱크유입공을 연결하는 슬러리복귀관과;
상기 슬러리공급관에 설치되어 상기 슬러리저장탱크에 저장된 슬러리를 상기 슬러리공급관을 통해 상기 공급공동저장실로 이송하는 펌프와;
상기 개별저장실에 일 대 일로 대응하도록 상기 슬러리공급블럭에 설치되고, 압전층에 역압전효과(逆壓電效果)가 발생할 때 상기 개별저장실에 저장된 슬러리가 상기 슬러리배출공을 통과하여 상기 연마패드를 향해 배출되도록 상기 압력전달공을 통해 상기 개별저장실의 내부에 배출압력을 제공하는 압전소자엑추에이터와;
상기 압전층에 역압전효과(逆壓電效果)가 발생하도록 동작전압을 인가하는 압전작동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리공급장치.A polishing apparatus comprising: a polishing pad; a polishing pad driving unit for rotating the polishing pad; a polishing head provided above the polishing pad so as to face the polishing pad; and a polishing head driving unit for rotating the polishing head And a slurry supply device for supplying the slurry to the upper side of the polishing pad,
Wherein a plurality of individual storage rooms separated from each other by a straight line are formed separately from the supply cavity storage room and the return cavity storage room, And a slurry discharge hole connecting the inside of the individual storage chamber and a supply slurry passage hole connecting the inside of the supply cavity storage chamber and the inside of each individual storage chamber is formed, And a slurry return hole connecting the outside and the inside of the return cavity storage chamber is formed, and a return slurry passage hole is formed to connect the inside of the return cavity storage chamber, In the ceiling of each of the individual storage rooms, Gyeolhaneun is formed around the pressure dalgongyi, and the slurry exhaust hole slurry supply block, which is installed so as to face the polishing pad;
A slurry storage tank in which a tank outlet hole and a tank inlet hole are formed;
A slurry supply pipe connecting the tank outlet hole and the slurry supply hole;
A slurry return pipe connecting the slurry return hole and the tank inflow hole;
A pump installed in the slurry supply pipe to transfer the slurry stored in the slurry storage tank to the supply cavity storage room through the slurry supply pipe;
Wherein the slurry reservoir is provided in the slurry supply block so as to correspond to the individual storage chamber one by one, and when a reverse piezoelectric effect is generated in the piezoelectric layer, the slurry stored in the individual storage chamber passes through the slurry discharge hole, A piezoelectric element actuator for providing discharge pressure to the inside of the individual storage chamber through the pressure transmission hole to be discharged toward the inside of the individual storage chamber;
And a piezoelectric actuating part for applying an operating voltage to the piezoelectric layer so that an inverse piezoelectric effect is generated in the piezoelectric layer. 제1항에 있어서,
상기 슬러리공급블럭은 상호 나란하게 배치된 공급저장실장블럭측벽부 및 복귀저장실장블럭측벽부와 상기 공급저장실장블럭측벽부와 상기 복귀저장실장블럭측벽부와 협조하여 직사각형 형태를 이루도록 상기 공급저장실장블럭측벽부와 상기 복귀저장실장블럭측벽부의 양단으로부터 연장 형성된 한 쌍의 저장실단블럭측벽부와 상기 공급저장실장블럭측벽부에 나란하도록 상기 저장실단블럭측벽부의 내표면으로부터 연장 형성되고 상기 공급슬러리통과공이 형성되어 있는 공급저장실격벽부와 상기 복귀저장실장블럭측벽부와 상기 공급저장실격벽부 사이에서 상기 복귀저장실장블럭측벽부에 나란하도록 상기 저장실단블럭측벽부의 내표면으로부터 연장 형성되고 상기 복귀슬러리통과공이 형성되어 있는 복귀저장실격벽부와 상기 공급저장실장블럭측벽부, 상기 공급저장실격벽부 및 상기 한 쌍의 저장실단블럭측벽부가 형성하는 공간의 상측 개구를 밀폐하도록 형성되고 상기 슬러리공급공이 형성되어 있는 공급저장실천장면부와 상기 복귀저장실장블럭측벽부, 상기 복귀저장실격벽부 및 상기 한 쌍의 저장실단블럭측벽부가 형성하는 공간의 상측 개구를 밀폐하도록 형성되고 상기 슬러리복귀공이 형성되어 있는 복귀저장실천장면부를 구비한 블럭바디부와, 상기 압력전달공이 형성되어 있는 직사각형형태의 개별저장실천장판과 상기 압력전달공의 양측에 하나씩 배치되고 상호 나란하도록 상기 개별저장실천장판의 저면으로부터 연장형성된 개별저장실형성벽부를 가지고 상기 개별저장실형성벽부가 상기 저장실단블럭측벽부에 나란하게 배치되고 상기 개별저장실형성벽부가 상기 공급저장실격벽부와 상기 복귀저장실격벽부의 내표면에 밀착되도록 상기 공급저장실격벽부와 상기 복귀저장실격벽부 사이에 설치된 개별저장실형성부재와, 상기 슬러리배출공이 형성되어 있고 상기 개별저장실형성벽부가 상기 슬러리배출공의 양측에 하나씩 배치되고 상기 공급저장실격벽부, 상기 복귀저장실격벽부 및 상기 개별저장실형성벽부와 협조하여 상기 개별저장실을 형성하고 상기 공급저장실격벽부, 상기 공급저장실장블럭측벽부, 상기 한 쌍의 저장실단블럭측벽부 및 상기 공급저장실천장면부와 협조하여 상기 공급공동저장실을 형성하고 상기 복귀저장실격벽부, 상기 복귀저장실장블럭측벽부, 상기 한 쌍의 저장실단블럭측벽부 및 상기 복귀저장실천장면부와 협조하여 상기 복귀공동저장실을 형성하도록 상기 블럭바디부에 결합된 바닥판을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리공급장치.The method according to claim 1,
The slurry supply block includes a supply storage mounting block sidewall portion and a return storage mounting block sidewall portion arranged in parallel to each other and a supply storage mounting block sidewall portion and a return storage mounting block sidewall portion, A pair of storage chamber side block sidewall portions extending from both ends of the block side wall portion and the return storage mounting block side wall portion and extending from the inner surface of the side wall portion of the storage chamber side block so as to be parallel to the supply storage mounting block side wall portion, And a return slurry passage portion extending from the inner surface of the side wall portion of the storage chamber side block so as to be parallel to the side wall portion of the return storage mounting block between the return storage mounting block side wall portion and the supply storage chamber side wall portion, A storage chamber dividing wall portion in which a ball is formed, Wherein the slurry supply hole is formed to seal the upper opening of the space defined by the side wall of the block, the supply storage chamber partition wall, and the side wall of the pair of storage chamber side blocks, and the return storage mounting block side wall portion A block body part having a return storage action part formed to seal the upper opening of the space formed by the sidewall of the storage compartment and the sidewalls of the pair of storage compartments and formed with the slurry return hole; And a separate storage chamber wall portion extending from the bottom surface of the individual storage chamber so as to be parallel to each other and disposed on both sides of the pressure transmission hole, And the individual storage tanks are arranged in parallel to the side wall portions, An individual storage chamber forming member provided between the supply storage chamber partition wall and the return storage chamber partition wall so as to be in close contact with the inner wall surface of the chamber partition wall portion and the return storage chamber partition wall; And one side of each of the supply storage compartment wall portion, the supply storage compartment block side wall portion, the rear storage compartment partition wall portion, and the individual storage chamber type wall portion in cooperation with the supply storage compartment wall portion, Wherein the supply reservoir chamber is formed in cooperation with the pair of reservoir chamber side wall portions and the supply reservoir execution portion to form the supply reservoir chamber, the return reservoir chamber side wall portion, the pair of reservoir chamber side block side wall portions, A floor assembly coupled to said block body portion to form said return cavity storage chamber in cooperation with a storage practice scene, Slurry supply apparatus comprising: a. 제2항에 있어서,
상기 슬러리공급블럭은 상기 슬러리공급공이 형성된 전위슬러리공급블럭과 상기 슬러리복귀공이 형성된 후위슬러리공급블럭으로 분할되어 있고, 상기 전위슬러리공급블럭에 속하는 복귀공동저장실의 내부와 상기 후위슬러리공급블럭에 속하는 공급공동저장실의 내부는 저장실연결관을 통해 상호 연결되어 있으며, 상기 전위슬러리공급블럭에 속하는 슬러리배출공을 연결하는 직선이 상기 후위슬러리공급블럭에 속하는 슬러리배출공을 연결하는 직선에 나란하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 슬러리공급장치.3. The method of claim 2,
Wherein the slurry supply block is divided into a potential slurry supply block in which the slurry supply hole is formed and a rear slurry supply block in which the slurry return hole is formed, The inner space of the common storage chamber is interconnected through a storage chamber connection pipe and a straight line connecting the slurry discharge holes belonging to the dislocation slurry supply block is installed to be parallel to a straight line connecting the slurry discharge holes belonging to the succeeding slurry supply block Characterized in that the slurry supply device 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 개별저장실 사이에는, 인접하는 개별저장실 상호간을 연결하도록 형성되어 상기 개별저장실에 저장된 슬러리의 배출압력을 부분적으로 인접하는 개별저장실로 전달하는 압력분배연락공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 슬러리공급장치.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein a pressure distribution communication hole is formed between the individual storage chambers so as to connect adjacent ones of the individual storage chambers to transfer a discharge pressure of the slurry stored in the individual storage chambers to a partially adjacent individual storage chamber.

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990067987A (en) * 1998-01-19 1999-08-25 오바라 히로시 Mechanism for evenly supplying slurry onto surface plate upper surface
JP2000158324A (en) * 1998-11-19 2000-06-13 Chartered Semiconductor Mfg Ltd Device and method for chemically and mechanically flattening semi-conductor wafer
KR20050063370A (en) * 2003-12-22 2005-06-28 동부아남반도체 주식회사 Slurry suppler having slurry circulation means in a slurry tank
KR20110065464A (en) * 2008-08-14 2011-06-15 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Chemical mechanical polisher having movable slurry dispensers and method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990067987A (en) * 1998-01-19 1999-08-25 오바라 히로시 Mechanism for evenly supplying slurry onto surface plate upper surface
JP2000158324A (en) * 1998-11-19 2000-06-13 Chartered Semiconductor Mfg Ltd Device and method for chemically and mechanically flattening semi-conductor wafer
KR20050063370A (en) * 2003-12-22 2005-06-28 동부아남반도체 주식회사 Slurry suppler having slurry circulation means in a slurry tank
KR20110065464A (en) * 2008-08-14 2011-06-15 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Chemical mechanical polisher having movable slurry dispensers and method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200037557A (en) 2018-10-01 2020-04-09 (주)삼천 Slurry Supply Device

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