KR101586239B1

KR101586239B1 - Camera module with adiabatic cover

Info

Publication number: KR101586239B1
Application number: KR1020130145524A
Authority: KR
Inventors: 이주형; 성평용; 최현섭; 김종렬; 이기현
Original assignee: (주)옵티스
Priority date: 2013-11-27
Filing date: 2013-11-27
Publication date: 2016-01-18
Also published as: KR20150061412A

Abstract

본 발명은 단열용 커버를 이용하여 리플로우 공정에 대응 가능한 카메라 모듈에 관한 것으로, 단열용 커버를 구비한 카메라 모듈로, 상기 카메라 모듈은 광 이미지가 입사되는 렌즈부가 내장된 하우징; 및 상기 렌즈부를 통한 광 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장된 인쇄회로 기판을 포함하고, 상기 하우징은 상기 인쇄회로기판에 고정되며, 상기 단열용 커버는 카메라 모듈의 상기 하우징을 덮으며 상기 인쇄회로 기판에 접하는, 단열용 커버를 구비한 카메라 모듈이며, 단열성이 높은 소재의 커버를 사용하여 리플로우 공정에 대응 가능한 카메라 모듈을 제공함으로써, 렌즈를 일반적인 광학수지로 제조하는 것이 가능하여 제조 단가를 낮출 수 있고, 리플로우 공정 적용으로 인하여 균일한 품질의 구현이 가능하다.The present invention relates to a camera module capable of coping with a reflow process using a thermal insulation cover, a camera module having a thermal insulation cover, the camera module including a housing having a lens portion into which an optical image is incident; And a printed circuit board on which an image sensor for converting a light image through the lens unit into an electrical signal is mounted, wherein the housing is fixed to the printed circuit board, and the heat insulating cover covers the housing of the camera module, It is possible to manufacture a lens with a general optical resin by providing a camera module having a thermal insulation cover that is in contact with a printed circuit board and a camera module capable of coping with a reflow process by using a cover made of a material having a high thermal insulation property, And the uniform quality can be realized due to the application of the reflow process.

Description

Camera module with adiabatic cover "

본 발명은 단열용 커버를 이용하여 리플로우 공정에 대응 가능한 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module capable of coping with a reflow process using a heat insulating cover.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화 기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Currently, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as multi-convergence not only with simple telephone functions but also with music, movies, TV, games, etc., along with the recent advancement of the technology. Camera module is most representative. Such a camera module is changed to a center of a high pixel, and various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom are changed.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM: Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다. 이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Generally, a compact camera module (CCM: Compact Camera Module) is applied to a variety of IT devices such as a camera phone, a PDA, a smart phone and a portable mobile communication device. Recently, A camera module equipped with a camera module is increasingly being launched. Such a camera module is manufactured by using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component. The camera module condenses an image of the object through the image sensor and is stored as data on a memory in the device. And is displayed as an image through a display medium such as a monitor.

이러한 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리와, 홀더와, 적외선필터와, 이미지센서 및 인쇄회로기판 등으로 구성되어 피사체의 광이미지를 렌즈 어셈블리가 수광받아 적외선필터로 전달하고, 적외선필터는 수광된 광이미지에서 적외선을 차단한 후 이미지센서로 조사하게 되며, 이미지센서는 조사된 광이미지를 전기적인 신호로 변환하여 출력하는 구조로 구성된다. 이때, 렌즈 어셈블리는 이미지센서와의 거리조절을 통해 초점을 맞추어 가장 선명한 이미지를 얻을 수 있도록 포커싱(Focusing) 작업을 수행할 수 있도록 구성되어 있다.The camera module includes a lens assembly, a holder, an infrared filter, an image sensor, and a printed circuit board. The lens assembly receives the optical image of the subject and transmits the optical image to the infrared filter. And the image sensor is irradiated with an image signal. The image sensor is configured to convert the irradiated light image into an electrical signal and output the electrical signal. At this time, the lens assembly is configured to perform focusing operation so as to obtain the sharpest image by adjusting the distance from the image sensor.

카메라모듈의 제조 공정 중 리플로우(Reflow) 공정은 인쇄회로기판에 부품을 실장하여 인쇄회로기판과 부품의 전기적 접속을 행하기 위하여 고온의 열원을 가하게 된다. 리플로우 공정을 이용하면 FPCB와 커넥터가 불필요하여 자재비가 줄고 제조원가를 절감할 수 있으나, 리플로우 공정은 인쇄회로기판을 부품 솔더링이 가능한 온도(260~275℃)까지 가열하였다가 식히는 과정을 거친다. 이 때문에 렌즈 재질이 200℃이상 견디는 재질이 요구되는데. 유리 재질의 렌즈가 사용되는 경우 내열성은 만족하나, 제조 단가가 높고 구현 가능한 형상 제약으로 인한 설계 자유도 감소의 문제를 갖는 단점이 있고, 플라스틱 재질은 내열성이 떨어져 렌즈의 성능이 떨어지는 문제가 있다.In the reflow process during the manufacturing process of the camera module, a high-temperature heat source is applied in order to mount the components on the printed circuit board and electrically connect the printed circuit board and the components. Using the reflow process, the FPCB and the connector are unnecessary, which can reduce the material cost and reduce the manufacturing cost. However, the reflow process heats the printed circuit board to the temperature (260-275 ° C) at which the component can be soldered and cools it. For this reason, a lens material that can withstand 200 ° C or more is required. When a lens made of a glass material is used, the heat resistance is satisfactory, but the manufacturing cost is high and the design freedom is reduced due to limitations in the shape that can be implemented. The plastic material has poor heat resistance and low performance.

대한민국 공개특허 제 2009-0004705호는 “이종재료 일체형 렌즈 유닛 및 카메라 모듈 그리고 이를 제작하기 위한 제작방법 및 금형”에 관한 것으로, 이러한 문제의 해결을 위해 렌즈와는 이종재료로 구성되는 카메라 모듈 부품의 모재 상에 광학수지를 직접 복제하여 상기 렌즈를 형성하여, 상기 카메라 모듈 부품의 모재 상에 상기 렌즈가 일체화되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 이종재료 일체형 렌즈 유닛이며, 리플로우 공정에도 대응 가능한 열경화성 광학 수지를 이용한 렌즈를 제공한다. 그러나 이러한 광학 수지는 제조 단가가 높아 원가가 상승하는 문제가 있다.
Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-0004705 relates to a lens unit and a camera module with different materials, and a manufacturing method and a mold for manufacturing the same. In order to solve such a problem, a camera module component Wherein the lens is formed by directly copying an optical resin on a base material, and the lens is integrated on a base material of the camera module component, wherein a thermosetting optical resin capable of coping with a reflow process is provided Provides a used lens. However, such an optical resin has a problem that the manufacturing cost is high and the cost increases.

대한민국 공개특허 제 2009-0004705호Korea Patent Publication No. 2009-0004705

본원은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 리플로우 공정에 대응 가능한 커버를 이용하는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a camera module using a cover that can cope with a reflow process.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 단열성이 있는 커버를 사용하여 리플로우 공정 시 외부에서 카메라 모듈로 전달되는 열을 차단하여 광학수지로 렌즈가 구성되면서도 리플로우 공정에 대응 가능하게 하여 카메라 모듈의 제조 단가를 낮춘 카메라 모듈을 제공함으로써, 본 발명을 완성하였다.
In order to solve the above-described problems, the present invention uses a heat-insulating cover to block heat transmitted from the outside to a camera module in a reflow process, thereby making it possible to configure a lens with an optical resin and cope with a reflow process, The present invention has been accomplished by providing a camera module with a reduced manufacturing cost.

본 발명은, 단열용 커버를 구비한 카메라 모듈로, 상기 카메라 모듈은 광 이미지가 입사되는 렌즈부가 내장된 하우징; 및 상기 렌즈부를 통한 광 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장된 인쇄회로 기판을 포함하고, 상기 하우징은 상기 인쇄회로기판에 고정되며, 상기 단열용 커버는 카메라 모듈의 상기 하우징을 덮으며 상기 인쇄회로 기판에 접하는, 단열용 커버를 구비한 카메라 모듈을 제공한다.
According to the present invention, there is provided a camera module having a thermal insulation cover, the camera module including: a housing having a lens unit into which an optical image is incident; And a printed circuit board on which an image sensor for converting a light image through the lens unit into an electrical signal is mounted, wherein the housing is fixed to the printed circuit board, and the heat insulating cover covers the housing of the camera module, Provided is a camera module having a heat insulating cover which is in contact with a printed circuit board.

본 발명은 또한, 상기 렌즈부의 렌즈 재질은 광학수지인, 단열용 커버를 구비한 카메라 모듈을 제공한다.
The present invention also provides a camera module having a heat insulating cover, wherein the lens material of the lens portion is an optical resin.

본 발명은 또한, 상기 커버는 바닥면이 뚫린 다면체 기둥 또는 원통형의 형태인, 단열용 커버를 구비한 카메라 모듈을 제공한다.
The present invention also provides a camera module having a heat insulating cover, which is in the form of a polyhedral cylinder or a cylinder with a bottom surface opened.

본 발명은 또한, 상기 커버의 재질은 엔지니어링 플라스틱, 세라믹, 광물, 엔지니어링 플라스틱이 외면을 둘러싼 에어로젤 중에서 선택된 하나인, 단열용 커버를 구비한 카메라 모듈을 제공한다.
The present invention also provides a camera module with a thermal insulation cover, wherein the cover material is one selected from the group consisting of engineering plastics, ceramics, minerals, and engineering plastics surrounding the outer surface.

본 발명은 또한, 상기 엔지니어링 플라스틱은 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide, PPS), 폴리아미드이미드(Polyamide imide, PAI), 폴리에테르에테르케톤(Polyether Ether Ketone, PEEK), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP) 중에서 선택된 하나인, 단열용 커버를 구비한 카메라 모듈을 제공한다.
The present invention also relates to a method of manufacturing a semiconductor device, wherein the engineering plastic is at least one selected from the group consisting of polyimide (PI), polyphenylene sulfide (PPS), polyamide imide (PAI), polyether ether ketone There is provided a camera module having a heat insulating cover, which is selected from a liquid crystal polymer (LCP).

본 발명은 단열성이 높은 소재의 커버를 사용하여 리플로우 공정에 대응 가능한 카메라 모듈을 제공함으로써, 렌즈를 일반적인 광학수지로 제조하는 것이 가능하여 제조 단가를 낮출 수 있고, 리플로우 공정 적용으로 인하여 균일한 품질의 구현이 가능하다.
The present invention provides a camera module capable of coping with a reflow process by using a cover made of a material having high thermal insulation, so that it is possible to manufacture a lens with a general optical resin, so that the manufacturing cost can be reduced, Quality can be implemented.

도 1은 카메라 모듈 커버의 사시도로 (a)는 직육면체 형상, (b)는 원통 형상을 나타낸다.
도 2는 카메라 모듈의 개념도이다.
도 3은 단열용 커버를 구비한 카메라 모듈을 인쇄회로기판에 실장한 개념도이다.1 is a perspective view of a camera module cover, wherein (a) shows a rectangular parallelepiped shape and (b) shows a cylindrical shape.
2 is a conceptual diagram of a camera module.
3 is a conceptual diagram of a camera module having a heat insulating cover mounted on a printed circuit board.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 된다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Prior to the detailed description of the present invention, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

여기서, 본원의 실시 형태를 설명하기 위한 전체 도면에 있어서, 동일한 기능을 갖는 것은 동일한 부호를 붙이고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
Here, in the entire drawings for explaining the embodiments of the present application, those having the same functions are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

한 양태에서 본 발명은 단열용 커버를 구비한 카메라 모듈로, 상기 카메라 모듈은 광 이미지가 입사되는 렌즈부가 내장된 하우징; 및 상기 렌즈부를 통한 광 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장된 인쇄회로 기판(30)을 포함하고, 상기 하우징은 상기 인쇄회로 기판(30)에 고정되며, 상기 단열용 커버는 카메라 모듈의 상기 하우징을 덮으며 상기 인쇄회로 기판에 접하는, 단열용 커버를 구비한 카메라 모듈이다.According to an aspect of the present invention, there is provided a camera module having a thermal insulation cover, the camera module including: a housing having a lens portion into which an optical image is incident; And a printed circuit board (30) on which an image sensor for converting a light image through the lens unit into an electrical signal is mounted. The housing is fixed to the printed circuit board (30), and the heat insulating cover And a heat insulating cover covering the housing and contacting the printed circuit board.

상기 이미지센서는 상기 인쇄회로기판(30)에 표면실장되는 것으로, 상보성 금속 산화막 반도체(CMOS: Completementary Metal-Oxide Semiconductor)센서 또는 전하 결합 소자(CCD : Charge Coupled Device)센서로 형성될 수 있고, 상기 인쇄회로기판(30)은 단층 또는 다층의 기판으로 이루어질 수 있으며, 세라믹기판, 금속기판, 가요성 기판 등이 사용될 수 있다. 이때, 상기 이미지센서의 상부에는 이미지센서로 입사되는 적외선을 차단할 수 있는 적외선 필터가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 적외선 필터는 일면에 적외선 차단층이 형성된 글라스 형태의 적외선 차단필터이다.The image sensor may be formed of a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor or a charge coupled device (CCD) sensor mounted on the printed circuit board 30, The printed circuit board 30 may be a single layer or a multilayer substrate, and a ceramic substrate, a metal substrate, a flexible substrate, or the like may be used. At this time, an infrared filter capable of blocking infrared rays incident on the image sensor may be formed on the image sensor. Here, the infrared filter is a glass type infrared cut filter having an infrared ray blocking layer formed on one surface thereof.

상기 하우징(20)은 상부에 원통 형상의 경통부가 형성되고 하부는 다면체 기둥 또는 원통형으로 형성되며, 경통부에는 렌즈부가 내장되어있다. The housing 20 is formed with a cylindrical barrel portion at its upper portion and a polyhedral pillar or a cylindrical portion at its lower portion, and a lens portion is embedded in the barrel portion.

본 발명에서 리플로우 공정이란, 세트(set)용 인쇄회로기판(60)에 부품을 실장하여 세트용 인쇄회로기판(60)과 부품의 전기적 접속을 행하기 위하여 고온의 열원을 가하여 솔더 페이스트(Solder Paste)를 용융하여 세트용 인쇄회로기판(60)에 부품을 안정되게 접합하는 기술 공정이며, FPCB(Flexible PCB)와 커넥터가 불필요하여 자재비가 줄고 제조원가 절감이 가능한 장점이 있으나, 고온의 열원을 가할 때 카메라 모듈(1)의 렌즈 성능을 변화시킬 수 있고 이에 대응하여 고가의 광학 수지를 렌즈의 재질로 택하여야 한다. In the present invention, the reflow process is a process in which a component is mounted on a set printed circuit board 60 and a high temperature heat source is applied to electrically connect the printed circuit board 60 to the component, (FPCB) and a connector are unnecessary, thereby reducing the material cost and reducing the manufacturing cost. However, since the manufacturing cost can be reduced by applying a high-temperature heat source The lens performance of the camera module 1 can be changed, and correspondingly, an expensive optical resin should be used as the material of the lens.

이에 본 발명에서는 열에 강한 소재로써, 재활용이 가능한 커버(10)를 카메라 모듈(1)에 씌워 리플로우 공정시 그 내부의 온도를 80℃ 이하로 유지하도록 하고 바람직하게는 60℃ 이하로 유지하도록 하여, 일반적인 광학수지를 사용하여도 열 때문에 생기는 변형으로부터 도 2에서 나타낸 카메라 모듈(1)의 렌즈를 보호한다. 상기 광학수지는 고온에 버티는 특성만 특수 광학수지에 비해 못 미칠 뿐 광학특성은 동일한 것을 사용할 수 있다. Accordingly, in the present invention, the cover 10, which is made of a material resistant to heat, is covered with the reusable cover 10 so that the temperature inside the reflow process is maintained at 80 ° C or lower, preferably 60 ° C or lower , And protects the lens of the camera module 1 shown in Fig. 2 from deformation caused by heat even by using a general optical resin. The optical resin may have the same optical properties as those of the special optical resin, but only the properties that stand at a high temperature.

본 발명의 일 구현예에서, 상기 커버(10)는 도 1에서 나타낸 바와 같이, 상기 하우징(20)을 덮으면서 상기 인쇄회로 기판(30)에 장착되며, 형태는 바닥면이 뚫린 다면체 기둥 또는 원통형이지만 이로 제한하는 것은 아니다. 또한 커버(10)의 재질은 리플로우 공정에 대응하기 위하여 커버(10)의 내열 온도가 적어도 200 ℃인 엔지니어링 플라스틱, 세라믹, 광물 중에서 선택된 하나이다. 또한 상기 커버의 재질은 에어로젤의 외면을 엔지니어링 플라스틱이 둘러싸고 있는 것이다. 이는 단열성은 뛰어나지만 미세먼지와 같은 이물질 발생이 있는 에어로젤의 외면을 엔지니어링 플라스틱으로 둘러쌈으로써 이물질 발생을 막기 위한 것이다. 1, the cover 10 is mounted on the printed circuit board 30 while covering the housing 20, and the shape of the cover 10 may be a polyhedral cylinder or a cylindrical But is not limited to this. Also, the material of the cover 10 is selected from among engineering plastics, ceramics, and minerals whose heat-resistant temperature of the cover 10 is at least 200 ° C to cope with the reflow process. In addition, the material of the cover is the engineering plastic surrounds the outer surface of the airgel. This is to prevent the generation of foreign matter by enclosing the outer surface of the aerogels, which is excellent in heat insulation but generates foreign matter such as fine dust, with engineering plastics.

본 발명의 상기 에어로젤(aerogel)은 열ㆍ전기ㆍ소리ㆍ충격 등에 강해 미래세계를 바꿀 물질로 평가받는 신소재이며, 1930년대에 처음 발견된 이후 열ㆍ전기ㆍ소리ㆍ충격 등에 강하고, 무게도 같은 부피의 공기보다 3배밖에 무겁지 않아 미래의 단열재ㆍ충격완충재ㆍ방음재 등으로 주목을 받아 온 신소재이다. 재료는 규소 산화물(SiO₂)이며, 머리카락의 1만 분의 1 굵기인 SiO₂ 실[絲]이 극히 성글게 얽혀 이루어지며, 실과 실 사이에는 공기 분자들이 들어 있는데, 전체 부피의 98%를 공기가 차지한다. The aerogel of the present invention is a new material which is resistant to heat, electricity, sound, shock, etc. and is evaluated as a material to change the future world. It is resistant to heat, electricity, sound, shock, Which is three times as heavy as the air of the future, is a new material that has attracted attention as insulation, shock absorbing materials and soundproofing materials in the future. The material is silicon oxide (SiO ₂ ), the SiO ₂ yarn with a thickness of about one tenth of the hair is extremely entangled, and air molecules are contained between the yarn and the yarn, and 98% Occupies.

최근에는 에어로젤에 특수 섬유를 첨가해 헝겊처럼 부드러워서 쉽게 깨지지 않고, 짧은 시간에 대량생산이 가능할 수 있는 새로운 에어로젤 기술을 개발하였다. 이 개량 에어로젤은 섭씨 1,100℃에서도 전혀 타지 않고, 충격방지 시트를 놓고 화약을 터뜨려도 전혀 흔적이 남지 않아 유리섬유 등 기존의 건축물 단열재를 대체할 소재로 주목을 받았다. 응용 범위도 재킷처럼 얇은 스키복ㆍ부츠ㆍ장갑, 불에 타지 않는 슈퍼 단열재, 우주복ㆍ우주범선, 충격을 막는 특수 철갑, 어뢰에도 전혀 충격이 없는 충격 방지막 등 다양하다. Recently, we have developed a new aerogel technology that can be mass produced in a short time without being broken easily by adding special fiber to aerogels and being soft like cloth. The improved aerogels did not burn at all at 1,100 ° C, and no signs of explosion could be left on the shock-proof sheet, attracting attention as a substitute for existing building insulation materials such as glass fiber. Applications range from ski jackets, boots, gloves, fireproof super insulation, spacesuits, spacecrafts, special armor to prevent shocks, and shock absorbers with no impact on torpedoes.

특히, 에어로젤은 뛰어난 단열 성능을 보이는데 이는 열전달이 일어나는 세가지 방법인 대류, 전도, 복사를 무력화시키기 때문이다. 공기가 기공을 통하여 순환을 할 수 없기 때문에 대류를 효과적으로 차단하며, 특히 실리카 에어로젤은 실리카가 열전도가 잘 되지 않는 물질이기 때문에 전도도 효과적으로 차단 가능하다. 그리고 탄소 에어로젤은 탄소가 열전달이 일어나는 적외선 복사를 흡수하기 때문에 복사열차단효과도 뛰어나다. 따라서 가장 단열 성능이 좋은 에어로젤은 탄소를 첨가한 실리카 에어로젤이다.In particular, aerogels exhibit excellent thermal insulation performance because they neutralize convection, conduction, and radiation, the three ways heat transfer occurs. Since air can not circulate through the pores, it effectively blocks convection, and in particular, silica airgel can block the conductivity effectively because silica is a material that does not conduct heat well. And because carbon aerogels absorb infrared radiation that causes heat transfer of carbon, it also has excellent radiant heat shielding effect. Therefore, aerogels with the best insulation performance are silica aerogels with added carbon.

에어로젤은 흡습성으로 인해 건조한 느낌이 나며, 강력한 제습제로 작용한다. 대부분이 공기로 이루어져 있기 때문에 반투명하며, 색깔이 나는 것은 나노 크기의 수지 구조에 의해 파장이 짧은 가시광선의 산란에 기인한다. 이로 인해 어두운 배경에서는 푸르스름한 색이 나타나고, 밝은 배경에서는 흰색이 나타난다.Aerogels are dry due to their hygroscopic properties and act as powerful dehumidifiers. Most of them are translucent because they are made of air, and the color is caused by the scattering of the visible light with a short wavelength by the nano-sized resin structure. This causes bluish colors on dark backgrounds and white on light backgrounds.

에어로젤은 그 자체로서는 친수성이지만, 화학처리를 통해 소수성으로 만들 수 있다. 물을 흡수하면, 수축이나 분해와 같은 구조적 변화가 유발되므로, 소수성으로 만들어 이를 방지할 수 있다. 내부까지 소수성 처리를 하면 깊은 크랙이 발생하더라도 에어젤이 분해되는 것을 방지할 수 있다. Aerogels are hydrophilic in nature, but can be made hydrophobic by chemical treatment. When water is absorbed, structural changes such as shrinkage and decomposition are caused, so that it can be prevented by making it hydrophobic. Hydrophobic treatment to the inside can prevent decomposition of the airgel even if a deep crack is generated.

또한, 본 발명에서 상기 엔지니어링 플라스틱은 플라스틱 중에서 100℃ 이상의 온도에 견디고, 인장강도 49.0MPa 이상, 굽힘탄성률 2.4GPa이상의 내열성, 고강도, 고치수 안정이 있는 것으로, 나일론, 폴리카보네이트, 폴리아세탈, 폴리에테르술폰, 폴리페니렌술피드 등 많은 종류가 있다. 이들의 공통점은 분자량이 몇 십~몇 백 정도의 저분자(低分子) 물질인 종래의 플라스틱과는 달리, 몇 십만~몇 백만이나 되는 고분자 물질이라는 점이다. 따라서 이 플라스틱은 탄성(彈性)뿐만 아니라 내충격성(耐衝擊性)ㆍ내마모성(耐磨耗性)ㆍ내한성(耐寒性)ㆍ내약품성ㆍ전기절연성(電氣絶緣性) 등이 뛰어나 그 용도도 가정용품ㆍ일반 잡화는 물론, 카메라ㆍ시계부품ㆍ항공기 구조재ㆍ일렉트로닉스 등 각 분야에 걸쳐 사용할 수 있다. In the present invention, the engineering plastic is resistant to heat of 100 ° C or higher in the plastic, has a tensile strength of 49.0 MPa or more, a flexural modulus of 2.4 GPa or more, heat resistance, high strength, Sulfone, polyphenylene sulfide, and the like. Unlike conventional plastics, which have a molecular weight of several tens to several hundreds of low molecular weight, their common point is that they are polymer materials ranging from several hundred thousand to several million. Therefore, the plastic is excellent not only in elasticity but also in impact resistance, abrasion resistance, cold resistance, chemical resistance and electrical insulation, ㆍ It can be used in various fields such as general goods, camera, watch parts, aircraft structural material, electronics.

본 발명의 일 구현예에서 상기 엔지니어링 플라스틱은 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide, PPS), 폴리아미드이미드(Polyamide imide, PAI), 폴리에테르에테르케톤(Polyether Ether Ketone, PEEK), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP) 중에서 선택된 하나이다. In one embodiment of the present invention, the engineering plastic may be selected from the group consisting of polyimide (PI), polyphenylene sulfide (PPS), polyamide imide (PAI), polyether ether ketone ), And a liquid crystalline polymer (LCP).

도 3은 단열용 커버(10)를 구비한 카메라 모듈(1)을 세트(set)용 인쇄회로기판(60)에 실장한 개념도이다. 본 발명의 일구현예에서는 휴대전화기용 인쇄회로기판(60)에 카메라 모듈을 비롯한 기타 회로 부품을 표면실장한 후 리플로우 공정을 거쳐 상기 카메라 모듈 및 기타 회로 부품이 상기 휴대전화기용 인쇄 회로기판(60)과 솔더 조인트(50)를 통해 연결되도록 한다. 상기 기타 회로부품에는 프로세서(Processor), 트랜스시버(transceiver), 전력 증폭기(Power Amplifier), PMIC(Power Management IC), 플래시메모리(Flash Memory), 송신기(Transmitter)등이 포함될 수 있다. 리플로우 공정을 가능하게 하려면 솔더 페이스트(Solder Paste)의 평균 용융온도 235℃ 이상을 견뎌야 한다. 이는 평균 리플로우 공정의 온도가 260 내지 275℃이기 때문이다. 3 is a conceptual diagram of a camera module 1 having a heat insulating cover 10 mounted on a printed circuit board 60 for a set. In an embodiment of the present invention, a camera module and other circuit components are surface mounted on a printed circuit board 60 for a cellular phone, and the camera module and other circuit components are reflowed to a printed circuit board 60 and the solder joint 50, respectively. The other circuit components may include a processor, a transceiver, a power amplifier, a PMIC (Power Management IC), a flash memory, a transmitter, and the like. To enable the reflow process, the solder paste must withstand an average melting temperature of 235 ° C or higher. This is because the temperature of the average reflow process is 260-275 占 폚.

상기 재질로 만든 카메라 모듈 제조용 커버(10)는 리플로우 공정 시 카메라 모듈(1)에 이격없이 맞물리며 단열성을 높여 내부 온도를 80℃를 넘지 않게 한다. 따라서, 열 변형온도가 103 내지 170℃인 일반 광학수지로 제조된 렌즈를 사용해도 렌즈의 왜곡이나 카메라 성능의 변화를 일으키지 않아 카메라 모듈(1)을 표면실장기술(Surface Mount Technology, SMT)이 가능한 부품 형태로 만들어 인쇄회로기판에 장착하는 시간을 줄이고 FPCB(Flexible PCB)와 커넥터가 불필요하여 비용절감이 가능하다. 즉, 상기 단열효과를 가지는 커버로 인해 카메라 모듈의 렌즈를 후속 리플로우 공정에 대비하여 비싼 내열 광학 수지로 만들지 않아도 되며, 또한 리플로우 공정 후에는 상기 커버는 벗겨낸 후 반복 사용 가능하다.
The camera module manufacturing cover 10 made of the above material is engaged with the camera module 1 without separation during the reflow process to increase the heat insulation property so that the internal temperature does not exceed 80 캜. Therefore, even if a lens made of a general optical resin having a thermal deformation temperature of 103 to 170 DEG C is used, the lens module does not cause distortion or change in camera performance, so that the camera module 1 can be mounted with a surface mount technology (SMT) It is possible to reduce the time to mount on the printed circuit board by making it into the form of parts, and it is possible to reduce the cost because the FPCB (Flexible PCB) and connector are unnecessary. That is, due to the cover having the heat insulating effect, the lens of the camera module is not required to be made as expensive heat-resistant optical resin in preparation for the subsequent reflow process, and after the reflow process, the cover can be peeled off and used repeatedly.

이상에서 본원의 예시적인 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본원의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본원의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본원의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, .

본 발명에서 사용되는 모든 기술용어는, 달리 정의되지 않는 이상, 본 발명의 관련 분야에서 통상의 당업자가 일반적으로 이해하는 바와 같은 의미로 사용된다. 본 명세서에 참고문헌으로 기재되는 모든 간행물의 내용은 본 발명에 도입된다. All technical terms used in the present invention are used in the sense that they are generally understood by those of ordinary skill in the relevant field of the present invention unless otherwise defined. The contents of all publications referred to herein are incorporated herein by reference.

1. 카메라 모듈
10. 커버
20. 하우징
30. 인쇄회로기판
40. 기타 회로 부품
50. 솔더 조인트
60. 세트(set)용 인쇄회로기판1. Camera module
10. Cover
20. Housing
30. Printed Circuit Board
40. Other circuit components
50. Solder joint
60. Printed circuit board for set

Claims

A camera module having a heat insulating cover,
Wherein the camera module includes: a housing having a lens unit into which an optical image is incident; And
And a printed circuit board on which an image sensor for converting a light image through the lens unit into an electrical signal is mounted, the housing being fixed to the printed circuit board,
Wherein the heat insulating cover covers the housing of the camera module and contacts the printed circuit board,
The cover is in the form of a polyhedral cylinder or a cylinder having a bottom surface,
The material of the cover is a carbon-added silica airgel surrounding the outer surface of the engineering plastic,
A camera module having a thermal insulation cover.

The method according to claim 1,
Wherein the lens material of the lens unit is an optical resin,
A camera module having a thermal insulation cover.

delete

The method according to claim 1,
The engineering plastic may be selected from the group consisting of polyimide (PI), polyphenylene sulfide (PPS), polyamide imide (PAI), polyether ether ketone (PEEK) Liquid Crystal Polymer, LCP)
A camera module having a thermal insulation cover.