KR101581592B1 - Method for manufacturing plate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 플레이트 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for producing a plate.
플레이트는 압연 공정을 거쳐 제조되는 강판(steel-plate)으로서, 선박, 해양구조물 및 철골구조물 등에 폭넓게 이용된다.Plate is a steel-plate manufactured through a rolling process, and widely used for ships, offshore structures, and steel structures.
일반적인 플레이트 제조 공정을 간략히 설명하면, 먼저, 슬라브가 가열로 내에서 승온과정을 거쳐 가열되고, 스케일(scale: 표면에 발생된 산화철)이 제거된 후, 필요한 열간압연공정(예: 조압연, 사상압연)을 통해 압연된다. 그리고 압연이 완료된 플레이트는 냉각공정을 거친 후, 전단 및 열처리를 통해 완성된 플레이트로 제조된다.A general plate manufacturing process will be briefly described. First, after the slab is heated in a heating furnace by heating, scales (iron oxide generated on the surface) are removed, and the required hot rolling process (for example, rough rolling, Rolled). The rolled plate is subjected to a cooling process, and then the plate is completed by shearing and heat treatment.
관련한 기술로는 대한민국 공개특허공보 제10-2002-0044880호 (2000.12.07. 공개, 발명의 명칭: 성형성이 우수한 소부경화형 냉연강판 및 그 제조방법)가 있다.
A related art is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2002-0044880 (published on Dec. 12, 2000, entitled "Cold-rolled steel sheet with excellent moldability and its manufacturing method").
본 발명의 실시예들은, 생산 예정인 플레이트의 두께 및 인 함량으로부터 플레이트의 중심부 크랙 지수를 예측하여, 상기 플레이트 크랙 지수를 이용하여 생산 예정인 플레이트의 결함을 예측하고 결함이 예상될 경우 생산 예정인 플레이트의 두께를 적절하게 변경함으로써, 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 플레이트 제조 방법을 제공하는 것이다.
The embodiments of the present invention predict cracks at the central portion of the plate from the thickness and phosphorus content of the plates to be produced and estimate the defects of the plate to be produced using the plate crack index, To thereby improve the quality of the product.
본 발명의 일 측면에 따르면, 슬라브로부터 생산 예정인 플레이트의 목표 크랙 지수를 설정하는 단계; 상기 슬라브의 인(P) 함량을 측정하는 단계; 상기 플레이트의 임계 두께를 설정하는 단계; 기설정된 상기 목표 크랙 지수, 측정된 상기 인의 함량 및 하기 수학식 1을 이용하여 생산 예정인 상기 플레이트의 예정 두께를 예측하는 단계; 및 상기 예정 두께와 상기 임계 두께를 비교하여, 상기 플레이트의 후속 공정 진행을 판단하는 단계를 포함하는 플레이트 제조 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a slab, comprising: setting a target crack index of a plate to be produced from a slab; Measuring a phosphorus (P) content of the slab; Setting a critical thickness of the plate; Predicting a predetermined thickness of the plate to be produced using the predetermined target crack index, the content of the measured phosphorus, and the following equation (1); And comparing the predetermined thickness with the critical thickness to determine the progress of the subsequent process of the plate.
[수학식 1][Equation 1]
Y = -30.0 + 0.614[T] + 582[P]Y = -30.0 + 0.614 [T] + 582 [P]
(여기서, Y는 플레이트의 크랙 지수이며, [T]는 플레이트의 두께(mm)를 나타내며, [P]는 슬라브에 포함된 인(P)의 함량(%)를 나타냄.)Where [Y] is the crack index of the plate, [T] is the thickness (mm) of the plate, and [P] is the content (%) of phosphorus (P) contained in the slab.
상기 플레이트 제조 방법은, 상기 예정 두께가 상기 임계 두께 이하인 경우, 상기 예정 두께로 상기 플레이트를 압연하는 단계를 더 포함할 수 있다.The plate manufacturing method may further include the step of rolling the plate to the predetermined thickness when the predetermined thickness is equal to or less than the critical thickness.
상기 플레이트 제조 방법은, 상기 예정 두께가 상기 임계 두께를 초과하는 경우, 생산 예정인 상기 플레이트의 두께를 상기 임계 두께 이하로 변경하는 변경단계; 및Wherein the plate manufacturing method includes: a changing step of changing the thickness of the plate to be produced to be less than the threshold thickness when the predetermined thickness exceeds the critical thickness; And
변경된 상기 플레이트 두께로 상기 플레이트를 압연하는 압연단계를 더 포함할 수 있다.And a rolling step of rolling the plate with the changed plate thickness.
상기 목표 크랙 지수는 0.5일 수 있다.The target crack index may be 0.5.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 슬라브로부터 생산 예정인 플레이트의 목표 크랙 지수를 결정하고 상기 슬라브의 인(P) 함량을 측정하여, 하기 수학식 1을 통해 상기 플레이트의 예정 두께를 예측하며, 상기 예정 두께와 상기 플레이트의 기결정된 임계 두께를 비교하여, 상기 예정 두께가 상기 임계 두께를 초과하는 경우 생산 예정인 상기 플레이트의 두께를 상기 임계 두께 이하로 변경하여 압연하는 것을 특징으로 하는 플레이트 제조 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a target crack index of a plate to be produced from a slab is determined and a phosphorus (P) content of the slab is measured to predict a predetermined thickness of the plate through the following equation (1) And comparing the predetermined critical thickness of the plate with the predetermined thickness of the plate to change the thickness of the plate that is scheduled to be produced to less than the critical thickness if the predetermined thickness exceeds the critical thickness.
[수학식 1][Equation 1]
Y = -30.0 + 0.614[T] + 582[P]Y = -30.0 + 0.614 [T] + 582 [P]
(여기서, Y는 플레이트의 크랙 지수이며, [T]는 플레이트의 두께(mm)를 나타내며, [P]는 슬라브에 포함된 인(P)의 함량(%)를 나타냄.)Where [Y] is the crack index of the plate, [T] is the thickness (mm) of the plate, and [P] is the content (%) of phosphorus (P) contained in the slab.
상기 플레이트 제조 방법은, 상기 예정 두께가 상기 임계 두께 이하인 경우, 상기 예정 두께로 상기 플레이트를 압연할 수 있다.The plate manufacturing method may roll the plate to the predetermined thickness when the predetermined thickness is equal to or less than the critical thickness.
상기 목표 크랙 지수는 0.5일 수 있다.
The target crack index may be 0.5.
본 발명의 실시예들에 따르면, 생산 예정인 플레이트의 두께 및 인 함량으로부터 플레이트의 중심부 크랙 지수를 예측하여, 상기 플레이트 크랙 지수를 이용하여 생산 예정인 플레이트의 결함을 예측하고 결함이 예상될 경우 생산 예정인 플레이트의 두께를 적절하게 변경함으로써, 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 플레이트 제조 방법을 구현할 수 있다.
According to the embodiments of the present invention, it is possible to predict cracks at the central portion of the plate from the thickness and phosphorus content of the plates to be produced, estimate defects of the plates to be produced using the plate crack indexes, It is possible to realize a plate manufacturing method capable of improving the quality of a product.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2는 슬라브의 인(P) 함량에 따른 플레이트 크랙 지수를 나타낸 그래프이다.
도 3은 플레이트의 두께에 따른 플레이트 크랙 지수를 나타낸 그래프이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a plate according to an embodiment of the present invention.
2 is a graph showing the plate crack index according to the phosphorus (P) content of the slab.
3 is a graph showing the plate crack index according to the thickness of the plate.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
이하, 본 발명에 따른 플레이트 제조 방법의 실시예들을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a method of manufacturing a plate according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, A description thereof will be omitted.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트 제조 방법을 나타낸 순서도이며, 도 2는 슬라브의 인(P) 함량에 따른 플레이트 크랙 지수를 나타낸 그래프이다. 그리고, 도 3은 플레이트의 두께에 따른 플레이트 크랙 지수를 나타낸 그래프이다.FIG. 1 is a flowchart showing a plate manufacturing method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a graph showing a plate crack index according to phosphorus (P) content of a slab. 3 is a graph showing the plate crack index according to the thickness of the plate.
본 발명의 실시예들에 따르면, 생산 예정인 플레이트의 두께(T) 및 인(P) 함량(%)으로부터 플레이트의 중심부 크랙 지수(Y)를 예측할 수 있고, 상기 플레이트 크랙 지수를 이용하여 생산 예정인 플레이트의 결함을 예측하고 결함이 예상될 경우 생산 예정인 플레이트의 두께를 적절하게 변경함으로써, 최종 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 플레이트 제조 방법을 구현할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the center crack index (Y) of the plate can be predicted from the thickness (T) and phosphorus (P) content (%) of the plate to be produced, It is possible to realize a plate manufacturing method capable of improving the quality of the final product by appropriately changing the thickness of the plate to be produced when a defect is expected.
이하 본 실시예에 따른 플레이트 제조 방법을 도 2와 도 3 및 표 1을 참조하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the plate manufacturing method according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 2, FIG. 3, and Table 1.
일반적으로, 연주공정을 통해 생산되는 슬라브의 중심부에는 용강이 응고될 때의 시간적 편차로 인해 어느 특정 성분이 강(여기서는 슬라브)의 일부(예를 들어 두께 중심부)에 편중되는 현상이 발생할 수 있다. 이렇게 강의 특정 영역에 특정 성분 원소들이 편중되어 형성된 부분을 편석(segregation)이라고 한다.Generally, a phenomenon that a specific component is biased to a part of a steel (slab in this case) (for example, a thickness center part) may occur due to a time deviation in solidification of molten steel in a center part of a slab produced through a performance process. In this way, the part where certain elemental elements are biased in a certain region of the steel is called a segregation.
이와 같이 슬라브의 두께 중심부에 편석이 형성된 상태에서 후속 공정에서 압연을 통해 플레이트를 생산할 경우, 수소의 집적으로 인해 플레이트에 크랙이 발생할 수 있고, 그 결과 제품의 품질에 악영향을 줄 수 있다.When the plate is produced through rolling in the subsequent process in the state where the slab is segregated in the central portion of the thickness of the slab, cracks may be generated in the plate due to the accumulation of hydrogen, which may adversely affect the quality of the product.
편석의 대표적인 성분으로는 하기의 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이 인(P)을 들 수 있다. 특히, 강 중에 포함된 성분 원소 간의 분배 정도를 나타내는 분배 계수는 편석에 반비례하는 특성이 있다. 즉, 분배 계수가 작으면 작을수록 편석이 발생할 가능성이 커진다.Representative components of segregation include phosphorus (P) as shown in Table 1 below. Particularly, the distribution coefficient indicating the degree of distribution between constituent elements contained in the steel is in inverse proportion to segregation. That is, the smaller the distribution coefficient is, the greater the possibility of occurrence of segregation.
따라서, 인(P)의 함량이 높은 강일수록 생산된 플레이트의 두께 중심부에 편석이 집중되어 크랙이 발생할 가능성이 높아진다. 이는 도 2에 도시된 바와 같이, 슬라브의 인(P) 함량에 따라 플레이트의 크랙 지수가 높아지는 것을 통해 확인할 수 있다.Therefore, the higher the content of phosphorus (P) is, the more segregation is concentrated at the center of the thickness of the produced plate, and the possibility of occurrence of cracks increases. This can be confirmed by increasing the crack index of the plate according to the phosphorus (P) content of the slab, as shown in FIG.
또한, 생산되는 플레이트의 두께가 두꺼워질수록 슬라브에 잔존하는 수소의 방출이 어려워지므로 플레이트의 두께 중심부에 크랙이 발생할 가능성이 높아진다. 이는 도 3에 도시된 바와 같이, 플레이트의 두께에 따라 플레이트의 크랙 지수가 높아지는 것을 통해 확인할 수 있다.Further, as the thickness of the plate to be produced becomes thicker, the release of hydrogen remaining in the slab becomes more difficult, and the possibility of cracking in the center of the thickness of the plate is increased. This can be confirmed by increasing the crack index of the plate according to the thickness of the plate, as shown in FIG.
본 실시예에서는, 생산 예정인 플레이트의 두께(T) 및 인(P) 함량(%)으로부터 플레이트의 중심부 크랙 지수(Y)를 예측할 수 있고, 상기 플레이트 크랙 지수를 이용하여 생산 예정인 플레이트의 결함을 예측하고 결함이 예상될 경우 생산 예정인 플레이트의 두께를 적절하게 변경함으로써, 최종 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.In the present embodiment, the center crack index Y of the plate can be predicted from the thickness T and phosphorus (P) content of the plate to be produced, and the defect of the plate to be produced is predicted using the plate crack index And if the defect is expected, the quality of the final product can be improved by appropriately changing the thickness of the plate to be produced.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 플레이트 제조 방법은, 슬라브로부터 생산 예정인 플레이트의 목표 크랙 지수를 설정하는 단계(S10); 상기 슬라브의 인(P) 함량을 측정하는 단계(S20); 상기 플레이트의 임계 두께를 설정하는 단계(S30); 기설정된 상기 목표 크랙 지수, 측정된 상기 인의 함량 및 하기 수학식 1을 이용하여 상기 플레이트의 예정 두께를 예측하는 단계(S40); 및 상기 예정 두께와 상기 임계 두께를 비교하여, 상기 플레이트의 후속 공정 진행을 판단하는 단계를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a plate manufacturing method according to an embodiment of the present invention includes setting a target crack index of a plate to be produced from a slab (S10); Measuring a phosphorus (P) content of the slab (S20); Setting a critical thickness of the plate (S30); (S40) of predicting a predetermined thickness of the plate using the predetermined target crack index, the measured phosphorus content, and the following equation (1); And comparing the predetermined thickness with the critical thickness to determine the progress of the subsequent process of the plate.
[수학식 1][Equation 1]
Y = -30.0 + 0.614[T] + 582[P]Y = -30.0 + 0.614 [T] + 582 [P]
(여기서, Y는 플레이트의 크랙 지수이며, [T]는 플레이트의 두께(mm)를 나타내며, [P]는 슬라브에 포함된 인(P)의 함량(%)를 나타냄.)Where [Y] is the crack index of the plate, [T] is the thickness (mm) of the plate, and [P] is the content (%) of phosphorus (P) contained in the slab.
먼저, 슬라브로부터 생산 예정인 플레이트의 목표 크랙 지수(Y)를 설정할 필요가 있다(S10).First, it is necessary to set the target crack index (Y) of the plate to be produced from the slab (S10).
여기서, 플레이트 크랙 지수라 함은 플레이트의 두께 중심부에 형성된 편석의 정도에 따라 압연 공정 후 플레이트에 발생할 수 있는 크랙 발생 가능성을 지수로 나타낸 것으로, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 플레이트의 두께(T) 및 인(P) 함량(%)으로부터 플레이트 크랙 지수(Y)를 수학식 1의 회귀분석식을 통해 산출할 수 있다.Here, the plate crack index is an index indicating the probability of occurrence of cracks in the plate after the rolling process depending on the degree of segregation formed at the center of the thickness of the plate. As shown in FIGS. 2 and 3, The plate crack index (Y) can be calculated from the regression equation of Equation (1) from the content (T) and phosphorus (P) content (%
본 실시예에 따르면, 플레이트의 목표 크랙 지수는 예를 들어 0.5일 수 있다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 플레이트의 크랙 지수가 0.5 이하인 영역에서 상대적으로 고품질의 플레이트를 생산할 수 있음을 확인할 수 있다.According to this embodiment, the target crack index of the plate may be, for example, 0.5. Referring to FIGS. 2 and 3, it can be seen that a relatively high-quality plate can be produced in a region where the crack index of the plate is 0.5 or less.
이와 같이 설정된 플레이트의 목표 크랙 지수를 기준으로, 생산 예정인 플레이트의 두께를 공급되는 슬라브의 인 함량(함량)에 따라 상황에 맞춰 적절히 변경함으로써, 크랙으로 인한 플레이트 품질 저하를 줄일 수 있고, 결과적으로 양질의 제품을 다량으로 생산할 수 있다.By appropriately changing the thickness of the plate to be produced in accordance with the phosphorus content (content) of the slab to be supplied in accordance with the situation on the basis of the target crack index of the plate thus set, deterioration of plate quality due to cracking can be reduced, Can be produced in large quantity.
이를 위해, 선행 공정인 연주 공정에서 생산되는 슬라브 내에 포함된 인(P)의 함량을 측정할 필요가 있다(S20).For this purpose, it is necessary to measure the content of phosphorus (P) contained in the slab produced in the performance process, which is a preceding process (S20).
한편, 상기 수학식 1에서도 확인할 수 있듯이 슬라브의 인 함량에 따라 플레이트의 두께는 변경이 가능한데, 예를 들어 생산 예정인 플레이트의 크랙 지수를 목표 크랙 지수인 0.5 이하로 유지하기 위해서는 생산 예정인 플레이트의 두께를 재설정하기 위한 기준값(즉, 임계 두께)이 필요하다. 따라서, 생산예정인 플레이트 두께 변경의 기준이 되는 임계 두께를 미리 설정할 필요가 있다(S30).For example, in order to maintain the crack index of the plate to be produced at 0.5 or less, which is the target crack index, the thickness of the plate to be produced is set at A reference value for resetting (i.e., critical thickness) is required. Therefore, it is necessary to set in advance a critical thickness as a reference for changing the plate thickness to be produced (S30).
본 실시예에서는, 상기 수학식 1을 이용하여, 목표 크랙 지수인 Y=0.5를 달성하기 위해서는 임계 플레이트 두께[T]가 49.4-947.9[P]인 것을 알 수 있다. 이때, 연주 공정을 통해 제공되는 슬라브의 인 함량[P]이 예를 들어 0.01%인 경우, 목표 크랙 지수 0.5 이하인 양질의 플레이트를 생산하기 위한 기준 임계 플레이트 두께는 39.9mm가 될 수 있다.In the present embodiment, it can be seen that the critical plate thickness [T] is 49.4-947.9 [P] in order to achieve Y = 0.5, which is the target crack index, by using Equation (1). At this time, when the phosphorus content [P] of the slab provided through the playing process is, for example, 0.01%, the reference critical plate thickness for producing a good plate having a target crack index of 0.5 or less may be 39.9 mm.
다음으로, 기설정된 상기 목표 크랙 지수(Y), 측정된 상기 인의 함량(P) 및 상기 수학식 1을 이용하여, 생산 예정인(즉, 슬라브로부터 생산하고자 하는) 플레이트의 예정 두께를 예측할 수 있고(S40), 도 1에 도시된 바와 같이 예정 두께와 임계 두께를 비교함으로써 생산 예정인 플레이트의 후속 공정 진행을 판단할 수 있다.Next, the predetermined thickness of the plate to be produced (that is, to be produced from the slab) can be predicted by using the predetermined target crack index (Y), the measured phosphorus content (P) and the above formula (1) S40), it is possible to determine the progress of the subsequent process of the plate to be produced by comparing the predetermined thickness and the critical thickness as shown in FIG.
예를 들면, 플레이트의 목표 크랙 지수(Y)가 0.5이고, 연주 공정에서 제공되는 슬라브의 인 함량(P)이 0.01%인 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 생산 예정인 플레이트의 예정 두께(T)는 상기 수학식 1을 통해 모두 기설정된 임계 두께인 39.9mm 이하임을 예측할 수 있다. 따라서, 슬라브로부터 두께 39.9mm 이하로 플레이트를 생산할 경우, 플레이트의 두께 중심부 크랙 지수가 0.5 이하인 양질의 플레이트를 대량 생산할 수 있다.For example, when the target crack index (Y) of the plate is 0.5 and the phosphorus content (P) of the slab provided in the performance process is 0.01%, the predetermined thickness T of the plate to be produced, Can be predicted to be 39.9 mm or less, which is a preset critical thickness, through Equation (1). Therefore, when a plate is produced from the slab to a thickness of 39.9 mm or less, it is possible to mass-produce a plate having a plate thickness center crack index of 0.5 or less.
즉, 생산 예정인 플레이트의 예정 두께가 상기 임계 두께 이하인 경우, 상기 예정 두께로 플레이트를 압연할 수 있다(S50).That is, when the predetermined thickness of the plate to be produced is less than or equal to the critical thickness, the plate may be rolled to the predetermined thickness (S50).
이와 달리, 상기 예정 두께가 상기 임계 두께를 초과하는 경우, 상기 예정 두께 그대로 플레이트를 생산할 경우, 최종 제품으로 생산된 플레이트의 두께 중심부 크랙 지수가 목표 크랙 지수인 0.5를 초과하므로, 최종 제품에 크랙이 발생할 가능성이 매우 높다. 따라서, 이 경우는 그 해당하는 슬라브로부터 생산될 플레이트의 두께(즉, 예정 두께)를 임계 두께인 39.9mm 이하로 조정할 필요가 있다.On the contrary, when the predetermined thickness exceeds the critical thickness, when the plate is produced with the predetermined thickness, the center crack index of the plate produced by the final product exceeds the target crack index of 0.5, The probability of occurrence is very high. Therefore, in this case, it is necessary to adjust the thickness (i.e., the predetermined thickness) of the plate to be produced from the corresponding slab to a critical thickness of 39.9 mm or less.
이를 위해, 본 실시예에 따른 플레이트 제조 방법은, 상기 예정 두께가 상기 임계 두께를 초과하는 경우, 생산 예정인 플레이트의 두께를 상기 임계 두께 이하로 변경하는 변경단계(S60); 및 이렇게 변경된 플레이트 두께로 생산 예정인 플레이트를 압연하는 압연단계(S70)를 더 포함할 수 있다.To this end, the plate manufacturing method according to the present embodiment includes a changing step (S60) of changing the thickness of the plate to be produced to be less than or equal to the critical thickness when the predetermined thickness exceeds the critical thickness; And a rolling step (S70) of rolling the plate to be produced with the plate thickness thus changed.
이와 같이 본 실시예에 따르면, 생산 예정인 플레이트의 두께(T) 및 슬라브의 인 함량(P)으로부터 플레이트의 중심부 크랙 지수(Y)를 예측할 수 있고, 상기 플레이트 크랙 지수를 이용하여 생산 예정인 플레이트의 결함을 예측하고 결함이 예상될 경우 생산 예정인 플레이트의 두께를 적절하게 변경함으로써, 최종 제품의 불량률을 크게 낮출 수 있고 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 플레이트 제조 방법을 구현할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, it is possible to predict the center crack index Y of the plate from the thickness T of the plate to be produced and the phosphorus content P of the slab, It is possible to realize a plate manufacturing method capable of significantly reducing the defect rate of the final product and improving the quality of the product by appropriately changing the thickness of the plate to be produced when the defect is expected.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.
100: 반응로
110: 촉매
120: 버너
200: 분사부
210: 분사 챔버
220: 노즐
300: 냉각부
310: 제1 냉각 챔버
320: 제2 냉각 챔버
400: 탈황부
500: 황 저장탱크100: Reaction furnace
110: catalyst
120: Burner
200:
210: injection chamber
220: Nozzle
300: cooling section
310: first cooling chamber
320: second cooling chamber
400: Desulfurization unit
500: sulfur storage tank
Claims (7)
상기 슬라브의 인(P) 함량을 측정하는 단계;
상기 플레이트의 임계 두께를 설정하는 단계;
기설정된 상기 목표 크랙 지수, 측정된 상기 인의 함량 및 하기 수학식 1을 이용하여 생산 예정인 상기 플레이트의 예정 두께를 예측하는 단계;
상기 예정 두께와 상기 임계 두께를 비교하여, 상기 플레이트의 후속 공정 진행을 판단하는 단계; 및
상기 예정 두께가 상기 임계 두께 이하인 경우, 상기 예정 두께로 상기 플레이트를 압연하는 단계;를 포함하는 플레이트 제조 방법.
[수학식 1]
Y = -30.0 + 0.614[T] + 582[P]
(여기서, Y는 플레이트의 크랙 지수이며, [T]는 플레이트의 두께(mm)를 나타내며, [P]는 슬라브에 포함된 인(P)의 함량(%)를 나타냄.)
Setting a target crack index of the plate to be produced from the slab;
Measuring a phosphorus (P) content of the slab;
Setting a critical thickness of the plate;
Predicting a predetermined thickness of the plate to be produced using the predetermined target crack index, the content of the measured phosphorus, and the following equation (1);
Comparing the predetermined thickness with the critical thickness to determine the progress of the subsequent process of the plate; And
And rolling the plate to the predetermined thickness when the predetermined thickness is equal to or less than the critical thickness.
[Equation 1]
Y = -30.0 + 0.614 [T] + 582 [P]
Where [Y] is the crack index of the plate, [T] is the thickness (mm) of the plate, and [P] is the content (%) of phosphorus (P) contained in the slab.
상기 예정 두께가 상기 임계 두께를 초과하는 경우, 생산 예정인 상기 플레이트의 두께를 상기 임계 두께 이하로 변경하는 변경단계; 및
변경된 상기 플레이트 두께로 상기 플레이트를 압연하는 압연단계를 더 포함하는 플레이트 제조 방법.
The method according to claim 1,
A changing step of changing the thickness of the plate, which is to be produced, to be less than or equal to the critical thickness when the predetermined thickness exceeds the critical thickness; And
Further comprising the step of rolling the plate with the plate thickness changed.
상기 목표 크랙 지수는 0.5인 것을 특징으로 하는 플레이트 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the target crack index is 0.5.
[수학식 1]
Y = -30.0 + 0.614[T] + 582[P]
(여기서, Y는 플레이트의 크랙 지수이며, [T]는 플레이트의 두께(mm)를 나타내며, [P]는 슬라브에 포함된 인(P)의 함량(%)를 나타냄.)
Determining a target crack index of a plate to be produced from the slab and measuring a phosphorus content of the slab to predict a predetermined thickness of the plate through the following equation 1 and determining a predetermined critical thickness And when the predetermined thickness exceeds the critical thickness, the thickness of the plate to be produced is changed to be less than the critical thickness and rolled.
[Equation 1]
Y = -30.0 + 0.614 [T] + 582 [P]
Where [Y] is the crack index of the plate, [T] is the thickness (mm) of the plate, and [P] is the content (%) of phosphorus (P) contained in the slab.
상기 예정 두께가 상기 임계 두께 이하인 경우, 상기 예정 두께로 상기 플레이트를 압연하는 것을 특징으로 하는 플레이트 제조 방법.
6. The method of claim 5,
And rolling the plate to the predetermined thickness when the predetermined thickness is equal to or less than the critical thickness.
상기 목표 크랙 지수는 0.5인 것을 특징으로 하는 플레이트 제조 방법.6. The method of claim 5,
Wherein the target crack index is 0.5.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020140166693A KR101581592B1 (en) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | Method for manufacturing plate |
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Citations (2)
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---|---|---|---|---|
KR20090087005A (en) * | 2007-12-21 | 2009-08-14 | 미쓰비시 신도 가부시키가이샤 | High strength and high thermal conductivity copper alloy tube and method for producing the same |
KR20100087472A (en) * | 2009-01-28 | 2010-08-05 | 현대제철 주식회사 | Method for preventing surface cracks of hot rolling process |
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2014
- 2014-11-26 KR KR1020140166693A patent/KR101581592B1/en active IP Right Grant
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