KR101580150B1 - Light emitting keypad module and manufacturing methods thereof - Google Patents

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KR101580150B1
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Abstract

The present invention relates to a light-guiding module, a light emitting key pad module using the same, and a manufacturing method thereof. According to the present invention, the light-guiding module is capable of having high production efficiency and economic feasibility by improving a production yield, saving labor costs, and reducing fault rates by reducing assembly time by reducing the number of components and assembly processes while increasing productivity by unit time and miniaturizing the product by replacing a printing layer for a black double-sided attachment tape and a light scattering film without using the tape and the film. A key pad module using the light-guiding module uses a light leakage prevention printing layer instead of a light leakage prevention barrier and replaces one bonding printing layer for two black double-sided attachment tapes, and therefore, the number of components is significantly reduced and assembly processes are reduced. Therefore, a production yield is maximized as assembly time is reduced, and labor costs and fault rates are saved in order to have very high economic feasibility and production efficiency.

Description

발광 키패드 모듈과 그 제조방법{LIGHT EMITTING KEYPAD MODULE AND MANUFACTURING METHODS THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a light emitting keypad module and a light emitting keypad module,

본 발명은 발광 키패드 모듈(light emitting key pad module) 및 그 제조방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 도광 기재(基材: substrate)와, 그 상면에 형성되는 도광 패턴 인쇄층과, 그 저면에 형성되는 광확산 화이트 인쇄층으로 구성되는 간단한 구조의 도광 모듈 및 상기한 도광 모듈이 적용됨과 아울러 빛샘 차단 인쇄층을 가지는 발광 키패드 모듈과 상기한 도광 모듈을 적용하는 것에 의해 부품수 절감 및 공수 감소로 인한 조립 시간 단축에 따른 생산수율 향상 및 인건비 절감과 불량률 감소는 몰론, 단위 시간 당 생산량의 획기적인 증대가 가능하므로 높은 경제성 및 제조 효율성을 가지는 발광 키패드 모듈의 효율적인 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting keypad module and a method of manufacturing the same, and more particularly to a light emitting keypad module having a light guide substrate, a light guide pattern printed layer formed on the substrate, And a light-emitting keypad module having a light-shielding printing layer and a light-emitting keypad module using the light-guiding module, thereby reducing the number of parts and reducing the number of air- The present invention relates to an efficient manufacturing method of a light emitting keypad module having a high economic efficiency and a manufacturing efficiency because it is possible to dramatically increase the production rate per unit time by improving the production yield, reducing the labor cost and reducing the defect rate.

일반적으로, 휴대폰(피쳐 폰: Feature Phone), MP3(MPEG(Moving Pictures Experts Group)-1 Audio Layer-3), PMP(Portable Media Player), PDA(Personal Digital Assistant), 랩톱(laptop) 노트북, 미니 노트북, UMPC(Ultra-mobile Personal Computer), 태블릿 PC, 스마트폰(smart phone), 차량 거치용 네비게이션(Navigation), 휴대용 게임기기(Play Station Portable), 전자사전 등 휴대 가능한 모바일 기기(mobile device)에 사용되는 발광 모듈, 구체적으로 발광 키패드 모듈은 신호 발생이나 여러 가지 부가 기능을 수행하기 위한 스위치부로서 사용되고 있으며, 야간이나 어두운 장소에서, 예컨대, 메뉴키나 리턴용 취소키를 위한 도안이나 숫자 또는 문자키의 식별과 그에 따른 용이한 버튼 조작이 가능하도록 별도의 발광부를 구비하고 있다.In general, a mobile phone (Feature Phone), MP3 (Moving Pictures Experts Group (MPEG) -1 Audio Layer-3), a PMP (Portable Media Player), a PDA (Personal Digital Assistant) A portable mobile device such as a notebook, an ultra-mobile personal computer (UMPC), a tablet PC, a smart phone, a navigation device, a portable game device (Play Station Portable) The light emitting module to be used, specifically, the light emitting keypad module is used as a switch unit for performing signal generation and various additional functions. In the nighttime or in a dark place, for example, a pattern for a menu key or a return cancel key, And a separate light emitting unit is provided so as to enable easy identification and operation of the buttons.

근래 들어 스마트폰과 같은 모바일 기기에 널리 적용되고 있는 발광 키패드 모듈로서는 슬림화가 가능한 사이드 뷰우(side view) 방식의 키패드 모듈이 널리 사용되고 있다.2. Description of the Related Art [0002] As a light emitting keypad module widely applied to a mobile device such as a smart phone in recent years, a keypad module of a side view type which can be slimmed is widely used.

이러한 일반적인 사이드 뷰우 키패드 모듈은 키패드가 메뉴키와 취소 또는 리턴키로 이루어지며, 이러한 키패드에 적용되는 도광 모듈은, 폴리카보네이트 필름 또는 시트로서 그 일면에 특정한 패턴을 히트 스탬핑에 의하여 형성하여 거리에 따른 휘도 불균일 현상 및 사각 음영의 제거를 도모함으로써 균일한 휘도의 면광원을 얻기 위한 도광 필름(LGF: light guide film)과, 상기한 도광 필름의 패턴 형성면의 반대면에 적층되는 균질하고 부드러운 면광원을 얻기 위한 별도의 광확산 필름 유니트와, 선택적으로는 다시 그 위에 적층될 수도 있는 전자파 차폐를 위한 전자파 차폐 필름 유니트로 구성되며, 이들은 블랙 양면 접착테이프를 이용하여 모바일 기기의 PCB 상에 형성된 터치키 패드에 부착 조립된다.The general side view keypad module has a keypad consisting of a menu key and a cancel or return key. The light guide module applied to the keypad is formed by heat stamping a specific pattern on one side thereof as a polycarbonate film or sheet, A light guide film (LGF: light guide film) for obtaining a planar light source of a uniform luminance by eliminating the nonuniformity phenomenon and the square shadow, and a homogeneous and smooth planar light source stacked on the opposite surface of the light- And an electromagnetically shielding film unit for shielding electromagnetic waves, which may be stacked thereon, which are formed on the PCB of the mobile device by using a black double-sided adhesive tape, As shown in Fig.

따라서 종래의 발광 키패드 모듈은 유니트화된 복합 필름(composite film)의 형태로 된 종래의 도광 모듈을 모바일 기기의 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)에 부착 조립하는 것에 의해 형성되어 왔으며, 그 전형적인 예로서는 본 출원인에 의한 한국 등록특허공보 제10-1478511호(2014.12.26. 등록)에 개시(開示)된 빛샘 현상 방지를 위한 개선된 사이드 뷰우 키패드 모듈을 들 수 있다.Accordingly, the conventional light emitting keypad module has been formed by attaching a conventional light guide module in the form of a unitary composite film to an FPCB (Flexible Printed Circuit Board) of a mobile device. As a typical example thereof, An improved side view keypad module for preventing the light leakage phenomenon disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1478511 (registered on Dec. 26, 2014)

구체적으로는 상기한 본 출원인에 의한 한국 등록특허공보 제10-1478511호에는 도 4a 및 도 4b에 나타낸 바와 같은 도광 모듈(1′) 및 이를 이용한 발광 키패드 모듈(10′)을 제안하고 있다.More specifically, Korean Patent Registration No. 10-1478511 by the present applicant has proposed a light guiding module 1 'and a light emitting keypad module 10' using the light guiding module 1 'as shown in FIGS. 4A and 4B.

상기한 종래의 도광 모듈(1′)은 히트 스탬핑(heat stamping)에 의한 도광 패턴이 형성된 도광 필름(2)과, 그 저면에 접착되는 U자 형상의 양면 접착테이프(4)와, 광확산체가 분산되어 헤이즈(haze)를 나타내는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 화이트 필름과 같은 광확산 필름(3)으로 형성되어 있다.The conventional light guide module 1 'includes a light guide film 2 formed with a light-guiding pattern by heat stamping, a U-shaped double-sided adhesive tape 4 adhered to the bottom surface of the light guide film 2, And is formed of a light diffusion film 3 such as a polyethylene terephthalate white film which is dispersed and exhibits haze.

또한 상기한 종래의 도광 모듈(1′)을 이용한 종래의 발광 키패드 모듈(10′)은 상면으로부터 터치키(14)와, 블랙 양면 접착테이프(12)와, 그 하방의 다른 블랙 양면 접착테이프(12a)를 개재(介在)하여 상기한 터치키(14)에 부착되는 폐환형 배리어(17)와, 상기한 폐환형 배리어(17)의 내부 일측에 위치하며 상기한 터치키(14)에 전기적으로 연결되는 LED(18)와, 상기한 폐환형 배리어(17)의 내부 타측에 상기한 LED(18)에 대향하여 위치하는 전술한 종래의 도광 모듈(1′)과, 상기한 종래의 도광 모듈(1′)과 폐환형 배리어(17) 및 LED(18)에 부착되는 블랙 양면 접착테이프(11)로 구성된다.The conventional light emitting keypad module 10 'using the conventional light guide module 1' includes a touch key 14, a black double-sided adhesive tape 12 and another black double-sided adhesive tape Shaped barrier 17 that is attached to the touch key 14 and interposed between the touch panel 14 and the touch key 14 so as to be electrically connected to the touch key 14, The conventional light guide module 1 'positioned opposite to the LED 18 on the other side of the closed annular barrier 17 and the conventional light guide module 1' 1 '), a closed annular barrier (17) and a black double-sided adhesive tape (11) attached to the LED (18).

여기서, 상기한 폐환형 배리어(17)는 차광용으로 적합하도록, 예컨대, 활성탄과 같은 충진제가 분산 성형된 블랙 고밀도 폴리우레탄 발포체 또는 그 시트로 구성되는 것이 바람직하며, 구체적으로는 중저주파 진동 및 충격흡수용, 그리고 곡면과 요철면에 대한 우수한 봉합성과 기밀성을 가지는 밀폐용으로 주로 적용되고 있는 저경도 및 저탄성계수의 고밀도 폴리우레탄 발포체로서, 낮은 압축복원력 상실성, 높은 봉인성, 높은 에너지 흡수성, 비오염성, 높은 치수안정성 및, 높은 가공 효율성을 가지는 고밀도 폴리우레탄 발포체 시트로서, 상업적으로는 Roger-INOAC사(社)의 균질한 공극 크기 및 분포를 가지는 마이크로셀룰러 고밀도 폴리우레탄폼인 상품명 "PORON"으로 구입할 수 있으며, 상기한 포론은 종래 마이크로폰, 엘씨디, 부저, 스피커, FPC 등과 같은 다양한 전기전자제품에 있어서 음손실 방지, 잡음 방지, 기밀성 향상, 충격흡수, 외부압력 보호, 흔들림 방지, 방진, 간격 보정, 음 갈라짐 방지, 파손 및 오염 방지, 진동 방지 등의 목적으로 널리 사용되어 온 소재이므로 이에 대한 더 이상의 부연 설명은 생략하기로 한다.The closed loop type barrier 17 described above is preferably composed of a black high density polyurethane foam or a sheet thereof in which a filler such as activated carbon is dispersed and molded so as to be suitable for light shielding, High density polyurethane foam with low hardness and low elastic modulus, which is mainly applied for sealing and sealing with excellent sealing and airtightness to curved surface and uneven surface, and is excellent in low compression restoring force loss, high sealing ability, High density polyurethane foam sheet having non-staining properties, high dimensional stability and high processing efficiency is commercially available under the trade name "PORON ", a microcellular high density polyurethane foam having a homogeneous pore size and distribution of Roger-INOAC, And the above-mentioned fork can be used as a conventional microphone, an LCD, a buzzer, a speaker, an FPC It has been widely used in various electric and electronic products for prevention of noise loss, noise prevention, airtightness improvement, shock absorption, external pressure protection, vibration prevention, dustproofing, interval correction, sound cracking prevention, breakage and pollution prevention, Therefore, further explanation will be omitted.

또한 상기한 블랙 양면 접착테이프(11,12,12a) 역시 차광용으로 적합하도록 카본 블랙과 같은 충진제를 포함하는 블랙 색상 계열의 양면 접착테이프이다.The black double-sided adhesive tape (11, 12, 12a) is also a black color series double-sided adhesive tape containing a filler such as carbon black so as to be suitable for light shielding.

전술한 도 4b에서 블랙 양면 접착테이프(11)와, LED(18), 그리고 도광 필름(2)과 양면 접착테이프(4)를 개재하여 부착되는 광확산 필름(3)으로 구성되는 종래의 도광 모듈(1′)과, 폐환형 배리어(17)와, 블랙 양면 접착테이프(12a,12)는, 도 4a에 도시한 바와 같이 순차적으로 적층된 다음, 박리지(15)에 붙어있는 상태의 터치키(14)를 상기한 블랙 양면 접착테이프(12)위에 붙인 다음, 상기한 블랙 양면 접착테이프(11)의 저면을 캐리어(carrier)(20)에 부착시킴과 아울러, 보호필름(21)으로 부착된 터치키(14)의 상면을 덮어 보호한다.A conventional light guiding module 3 composed of the light diffusion film 3 attached via the black double-sided adhesive tape 11, the LED 18 and the light guiding film 2 and the double-sided adhesive tape 4 in the above- 4A, the black double-sided adhesive tapes 12a and 12 are sequentially laminated as shown in Fig. 4A, and then the touch key 1 ', which is attached to the release paper 15, The adhesive tape 14 is stuck on the black double-sided adhesive tape 12 and then the bottom surface of the black double-sided adhesive tape 11 is adhered to the carrier 20, And covers and protects the upper surface of the touch key 14. [

이어서, 도 5a 및 도 5b는 각각 전술한 한국 등록특허공보 제10-1478511호에서의 상기한 종래의 도광 모듈(1′)의 제조 설명도 및 히트 스탬핑에 의한 도광 패턴(2a′)이 형성된 도광 필름(2)이 다수 형성된 도광 필름 모재(母材)(21)를 나타낸다.5A and 5B are diagrams for explaining the manufacturing process of the conventional light guide module 1 'described in Korean Patent Publication No. 10-1478511 and the light guide patterns 2a' formed by heat stamping (Base material) 21 on which a plurality of films 2 are formed.

도시된 종래의 예에서는, 도 5b에 나타낸 바와 같은 도광 필름 모재(21)상에 히트 스탬핑 패턴 형성 금형을 이용하여 열압착함으로써 도 5a의 도면 부호 2a′로 나타낸 바와 같은 다수의 도트 형상으로 된 도광 패턴(구체적으로는 소정 형상의 실선과 상기한 도트로 조합된 도광 패턴)이 형성된 다수의 도광 필름(2)을 형성한 후, 도광 패턴(2a′)이 형성된 상면에 대향하는 하면에 핀셋 등을 이용하여 U자 형상의 양면 접착 테이프(4)를 일일이 붙인 다음, 다시 광확산 필름(3)를 붙이는 번거로운 작업을 수행한 후, 이를 커팅하여 다수의 종래의 도광 모듈(1′)을 얻고 있다.In the conventional example shown in FIG. 5B, a plurality of dot-shaped light guides (not shown) as indicated by reference numeral 2a 'in FIG. 5A are formed by thermocompression bonding using a heat stamping pattern forming die on the light guide film base material 21 as shown in FIG. A plurality of light guide films 2 having a pattern (specifically, a solid line of a predetermined shape and a light guide pattern combined with the dot) are formed, and tweezers or the like are provided on the lower surface of the light guide plate 2 ' A plurality of U-shaped double-sided adhesive tapes 4 are attached one by one and then a light-diffusing film 3 is stuck again, and then cut to obtain a plurality of conventional light guide modules 1 '.

여기서, 도 5a의 우측에 도시한 적층 구조는 도 4a의 터치키(14)와 빛샘 차단 배리어(17)의 미장착 상태를 나타내고 있다.Here, the laminated structure shown on the right side of FIG. 5A shows the unattached state of the touch key 14 and the light-shielding barrier 17 shown in FIG. 4A.

그러나 상기한 바와 같은 종래의 도광 모듈(1′)은 도광 필름(2)의 저면에 양면 접착테이프(4)를 일일이 붙인 다음 다시 여기에 광확산 필름(3)을 접착시키는 구조를 채택하고 있으므로, 광확산 필름(3)과 양면 접착테이프(4)의 사용으로 인한 제조 단가 상승 및 그 조립의 복잡성으로 인한 작업 공수 증가로 인한 불량률 상승 및 생산 수율 저하의 문제점이 있으며, 특히 히트 스탬핑에 의한 도광 패턴(2a′) 구현을 위한 히트 스탬핑 패턴 형성 금형(미도시)에의 레이져 미세 패턴 가공 상의 어려움 및 비용 증가로 인한 히트 스탬핑 패턴 형성 금형 사이즈의 제한에 따른 도광 패턴(2a′) 형성 영역 수에 제한이 있음과 아울러, 스탬핑 시 금형의 국소적 온도 불균일에 의한 도광 패턴(2a′)의 각인 불균일에 따른 위도 편차가 발생할 우려가 있었다.However, since the conventional light guide module 1 'as described above adopts a structure in which the double-sided adhesive tape 4 is attached to the bottom surface of the light guide film 2, and then the light diffusion film 3 is bonded to the bottom surface of the light guide film 2, There is a problem in that the manufacturing cost is increased due to the use of the light diffusion film 3 and the double-sided adhesive tape 4, and the defect rate is increased due to an increase in the number of workings due to the complexity of the assembly and the production yield is lowered. (2a ') forming the heat stamping pattern due to the heat stamping pattern formation due to increase in the cost and difficulty in processing the laser fine pattern in the mold (not shown) And there is a fear that a latitude deviation due to unevenness in the imprinting of the light guide pattern 2a 'due to local temperature unevenness of the mold during stamping may occur.

구체적으로는, 직경 0.03mmm 이하의 도트 사이즈 패턴 구현에 문제가 있으며, 히트 스탬핑 패턴 형성 금형의 스탬핑 면이 100 x 100mm에 불과하여 패턴 형성 영역의 수효 증대에 상당한 제약이 있고, 휘도 개선을 위한 패턴 조밀도 개선을 위하여 패턴 간 간격을 0.15mm 이하로 할 경우에는 열전사 현상으로 인한 패턴 간 뭉침 현상 또는 온도 불균일로 인한 스탬핑 불량이 발생하여 휘도 편차가 발생할 우려가 크다는 문제점이 있으며, 따라서 휘도 개선을 위한 패턴 사이즈 및 패턴 간격의 축소에 상당한 제약이 있을 수밖에 없다는 문제점이 있었다.Specifically, there is a problem in the implementation of a dot size pattern having a diameter of 0.03 mm or less, and the stamped surface of the heat stamping pattern forming die is only 100 x 100 mm, so there is a significant restriction on the increase in the number of pattern formation areas. When the spacing between the patterns is set to 0.15 mm or less for the improvement of the density, there is a problem in that there is a possibility that the brightness deviation occurs due to the accumulation of patterns due to the thermal transfer phenomenon or the stamping failure due to temperature unevenness. There has been a problem that there is a significant restriction on the reduction of the pattern size and the pattern interval for the pattern.

또한 상기한 종래의 도광 모듈(1′)을 이용한 종래의 발광 키패드 모듈(10′)은 빛샘 차단 배리어(17)를 사용하고 있으므로, 이와 같은 별도 부재 사용 및 작업 공수 증가로 인한 제조 단가 상승 및 불량률 상승과 생산 수율 저하의 문제점이 있었다.In addition, since the conventional light emitting keypad module 10 'using the conventional light guiding module 1' uses the light shielding barrier 17, the manufacturing cost and the defective rate And there was a problem of lowering the production yield.

한국 등록특허공보 제10-1478511호(2014.12.26. 등록)Korean Registered Patent No. 10-1478511 (registered on December 26, 2014)

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본 발명의 첫 번째 목적은 상기한 첫 번째 목적에 따른 도광 모듈을 이용한 단순화된 심플한 구성의 박형화된 발광 키패드 모듈을 제공하기 위한 것이다.A first object of the present invention is to provide a simplified lightweight keypad module having a simple structure using a light guide module according to the first object.

본 발명의 두 번째 목적은 부품수 절감 및 공수 감소로 인한 조립 시간 단축에 따른 생산수율 향상 및 인건비 절감과 불량률 감소를 이룰 수가 있어 높은 경제성 및 제조 효율성을 가지는 발광 키패드 모듈의 효율적인 제조방법을 제공하기 위한 것이다.A second object of the present invention is to provide an efficient manufacturing method of a light emitting keypad module having a high economic efficiency and a manufacturing efficiency because it is possible to achieve a reduction in the production rate, .

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상기한 본 발명의 첫 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 양태에 따르면, 블랙 양면 접착테이프 상에 접착되며, 도광 기재(LGS: Light Guiding Substrate)와 상기한 도광 기재(基材) 상면과 하면에 각각 형성되는 도광 패턴 인쇄층 및 광확산 화이트 인쇄층으로 형성되며 일측에 개구부가 형성된 도광 모듈(light-guiding module)과, 상기한 도광 모듈의 개구부 내에 위치하는 LED와, 상기한 도광 모듈의 외주연과 그에 인접한 상단부에 형성되는 빛샘 차단 인쇄층과, 상기한 도광 모듈의 상단부의 빛샘 차단 인쇄층 상에 블랙 양면 접착테이프를 개재하여 접착되는 터치키로 구성되는 발광 키패드 모듈(light emitting key pad module)이 제공된다.According to a preferred embodiment of the present invention to achieve the first object of the present invention, a light guiding substrate (LGS: Light Guiding Substrate) and a light guiding substrate A light-guiding module formed of a light-guiding pattern printed layer and a light diffusion white printed layer respectively formed on a lower surface of the light guide module and an opening formed on one side of the light guide module, And a light-emitting key pad module (light emitting key pad) composed of a light-shielding printed layer formed on the outer periphery of the light-shielding layer and a light-shielding printed layer formed on the upper end of the light- module is provided.

선택적으로는, 상기한 터치키가 상기한 도광 모듈의 상단부의 빛샘 차단 인쇄층 상에 형성되는 본딩 인쇄층을 개재하여 접착될 수도 있다.Alternatively, the touch key may be adhered via a bonding printing layer formed on the light-blocking layer at the upper end of the light-guide module.

위에서, 상기한 도광 기재는 폴리카보네이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 또는 시트이고, 상기한 도광 패턴 인쇄층은 높이 1~30㎛의 범위, 특정하게는 5~10㎛ 범위의 선형 패턴, 도트 패턴, 또는 선형과 도트의 조합 패턴 인쇄층일 수 있으며, 상기한 광확산 화이트 인쇄층은 두께 5~80㎛, 특정하게는 15~30㎛일 수 있고, 상기한 빛샘 차단 인쇄층은 두께 5~80㎛, 특정하게는 15~30㎛일 수 있다.The above-mentioned light-guiding base material is a polycarbonate or polyethylene terephthalate film or sheet. The light-guiding pattern printing layer is a linear pattern, a dot pattern, or a linear pattern having a height in the range of 1 to 30 μm, And the light-diffusing white print layer may have a thickness of 5 to 80 탆, specifically 15 to 30 탆, and the light-shielding printing layer may have a thickness of 5 to 80 탆, specifically May be 15 to 30 占 퐉.

또한 상기한 본딩 인쇄층은 두께 10~100㎛, 특정하게는 30~40㎛일 수 있다.In addition, the thickness of the bonding printing layer may be 10 to 100 탆, specifically 30 to 40 탆.

상기한 본 발명의 두 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 양태에 따르면, (A) 실크스크린 인쇄(silk screen printing), 그라비아 인쇄(gravure printing), 또는 옵셋 리소그라피 인쇄(offset lithography printing)에 의하여, 도광 기재(LGS: Light Guiding Substrate)의 하면에 다수의 광확산 화이트 인쇄층 영역을 형성한 다음, 상기한 다수의 광확산 화이트 인쇄층 영역에 대향하는 상기한 도광 기재(2)의 상면에 도광 패턴 인쇄층을 형성하여 다수의 도광 모듈을 형성한 후, 상기한 다수의 도광 모듈을 커팅하는 것으로 구성되며; 일측에 개구부를 가지는 도광 모듈을 형성하는 단계와, (B) 블랙 양면 접착테이프 상에 상기한 도광 모듈을 접착하는 단계와, (C) 상기한 도광 모듈의 외주연부와 그에 인접한 상단부에 블랙 잉크로 빛샘 차단 인쇄층을 형성하는 단계와, (D) 블랙 양면 접착테이프를 개재하여 상단부에 형성된 빛샘 차단 인쇄층 상에 터치키를 접착시키는 단계로 구성되는 발광 키패드 모듈(light emitting key pad module)의 제조방법이 제공된다.According to a preferred aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, the method comprising the steps of: (A) performing a silk screen printing, a gravure printing, or an offset lithography printing, A plurality of light diffusing white printing layer regions are formed on the lower surface of a light guiding substrate (LGS), and then the upper surface of the light guide base 2 facing the plurality of light diffusion white printing layer regions Forming a plurality of light guide modules, and cutting the plurality of light guide modules; (B) attaching the light guide module onto the black double-sided adhesive tape; (C) attaching the light guide module to the outer periphery of the light guide module and the upper end portion adjacent to the outer periphery of the light guide module, Forming a light-shielding printing layer on the light-shielding layer; and (D) sticking a touch key on the light-shielding printing layer formed on the upper portion via a black double-sided adhesive tape. Method is provided.

한편, 선택적으로는, 상기한 단계 (C)에서 형성된 상단부의 빛샘 차단 인쇄층 상에 (C1) 본딩 인쇄층을 형성시키는 단계를 수행한 후, 단계 (C2) 상기한 본딩 인쇄층을 개재하여 상단부에 형성된 빛샘 차단 인쇄층 상에 터치키를 접착시키는 단계를 수행할 수도 있다.Alternatively, the step (C1) of forming the bonding printing layer on the light-shielding printing layer at the upper end formed in the step (C) may be performed, and then the step (C2) The step of bonding the touch key to the light-blocking layer may be performed.

본 발명에 따른 발광 키패드 모듈은 블랙 양면 접착 테이프 및 광확산 필름을 사용함이 없이 이들을 각각의 인쇄층으로 대체함으로써, 제품의 박형화는 물론, 단위 시간당 생산량 증대와 더불어, 부품 수 절감 및 그에 따른 조립 공수 절감으로 인한 조립 시간 단축에 따른 생산수율 향상 및 인건비 절감과 불량률 감소를 이룰 수가 있어 높은 경제성 및 제조 효율성을 가지며, 상기한 도광 모듈을 이용한 본 발명에 따른 발광 키패드 모듈은 빛샘 차단 배리어 대신 빛샘 차단 인쇄층을 적용하며, 선택적으로는 2매의 블랙 양면 접착테이프를 단 한층의 본딩 인쇄층으로 대체함으로써, 부품 수의 현저한 절감 및 그에 따른 조립 공수 의 현저한 절감으로 인한 조립 시간의 현격한 단축에 따른 생산수율의 극대화 및 인건비 절감과 불량률 감소를 이룰 수가 있어 매우 높은 경제성 및 제조 효율성을 가진다.The light emitting keypad module according to the present invention can replace the black double-sided adhesive tape and the light diffusion film with the respective print layers, thereby reducing the number of parts, reducing the number of components, The light emitting keypad module according to the present invention using the light guiding module described above can be used in a light emitting device such as a light emitting diode Layer, and alternatively, by replacing two black double-sided adhesive tapes with a single bonding printing layer, remarkable reduction in the number of parts and remarkable reduction in the number of assembly holes resulting in a significant reduction in assembly time Maximization of yield and reduction of labor cost and defect rate can be achieved. It has a very high economic efficiency and production efficiency.

도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명에 적용되는 도광 모듈을 포함하는 본 발명에 따른 발광 키패드 모듈의 모식 단면도 및 적층설명도이다.
도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명에 따른 다른 발광 키패드 모듈의 모식 단면도 및 적층설명도이다.
도 3a 및 도 3b는 각각 본 발명에 적용되는 도광 모듈의 제조설명도 및 도광 필름 모재(母材)의 평면도이다.
도 4a 및 도 4b는 각각 종래의 도광 모듈을 포함하는 종래의 발광 키패드 모듈의 모식 단면도 및 적층설명도이다.
도 5a 및 도 5b는 각각 종래의 도광 모듈의 제조설명도 및 도광 필름 모재의 평면도이다.FIGS. 1A and 1B are schematic cross-sectional views and lamination explanatory views of a light emitting keypad module according to the present invention including a light guide module applied to the present invention, respectively.
2A and 2B are schematic cross-sectional views and stacking explanatory views of another light emitting keypad module according to the present invention, respectively.
3A and 3B are explanatory diagrams of a light guide module to be applied to the present invention and plan views of a light guide film base material, respectively.
4A and 4B are schematic sectional views and stacking explanatory views of a conventional light emitting keypad module including a conventional light guide module, respectively.
FIGS. 5A and 5B are a schematic explanatory diagram of a conventional light guide module and a plan view of a light guide film base material, respectively.

먼저, 본 발명의 명세서 전반에 걸쳐 사용되는 “모바일 기기(mobile device)”라는 용어는 휴대폰(피쳐 폰: Feature Phone), MP3(MPEG(Moving Pictures Experts Group)-1 Audio Layer-3), PMP(Portable Media Player), PDA(Personal Digital Assistant), 랩톱(laptop) 노트북, 미니 노트북, UMPC(Ultra-mobile Personal Computer), 태블릿 PC, 스마트폰(smart phone), 차량 거치용 네비게이션(Navigation), 휴대용 게임기기(Play Station Portable), 전자사전 등 휴대 가능한 모든 형태의 모바일 기기를 지칭하는 넓은 의미로 정의된다.First, the term " mobile device " used throughout the specification of the present invention includes a mobile phone (Feature Phone), MP3 (Moving Pictures Experts Group (MPEG) -1 Audio Layer-3) Portable electronic devices, portable media players, personal digital assistants (PDAs), laptop laptops, mini notebooks, ultra-mobile personal computers (UMPCs), tablet PCs, smart phones, Mobile devices such as mobile devices, mobile phones, gaming devices, gaming devices, gaming devices, gaming devices, gaming devices, and gaming devices.

또한 본 명세서 전반에 걸쳐 사용되는 “도광 모듈(light-guiding module)”이라는 용어는 특별한 언급이 없는 한 전술한 정의에 따른 모바일 기기의 터치식 키패드 모듈에서 발광 광원을 제외한 구성부를 의미하는 것으로 정의된다.The term " light-guiding module " used throughout this specification is defined to mean a component except for a luminescent light source in a touch-type keypad module of a mobile device according to the above definition unless otherwise specified .

아울러, 본 명세서 전반에 걸쳐 사용되는 “발광 키패드 모듈(light emitting key pad module)”이라는 용어는 전술한 도광 모듈과, 발광용 LED가 장착된 가요성 PCB와, 빛샘 차단 인쇄층을 포함하는 모바일 기기의 터치식 키패드 모듈로 정의된다.Further, the term " light emitting key pad module " used throughout this specification includes a light guide module, a flexible PCB on which the light emitting LED is mounted, and a mobile device Of a touch-type keypad module.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the manufacturing method of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

먼저, 도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명에 적용되는 도광 모듈(1)을 포함하는 본 발명에 따른 발광 키패드 모듈(10)의 모식 단면도 및 적층설명도이고, 도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명에 따른 다른 발광 키패드 모듈(10a)의 모식 단면도 및 적층설명도이며, 도 3a 및 도 3b는 각각 본 발명에 따른 도광 모듈(1)의 제조설명도 및 도광 필름 모재(母材)(22)의 평면도로서, 설명의 편의상 함께 언급하기로 한다.1A and 1B are a schematic cross-sectional view and a lamination explanatory view of a light emitting keypad module 10 according to the present invention including a light guide module 1 according to the present invention, 3A and 3B are a schematic explanatory diagram of a light guide module 1 according to the present invention and a schematic view of a light guide film base material 22a As a plan view, for the convenience of explanation.

본 발명에 적용되는 도광 모듈(1)은 도광 기재(2)와, 상기한 도광 기재(2)의 상면에 형성되는 도광 패턴 인쇄층(2b)과, 상기한 도광 기재(2)의 하면에 형성되는 광확산 화이트 인쇄층(2a)으로 구성된다.The light guide module 1 according to the present invention comprises a light guide base material 2, a light guide pattern printed layer 2b formed on the upper surface of the light guide base material 2, Diffusing white printed layer 2a.

여기서, 상기한 도광 기재(2)는 폴리카보네이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 또는 시트일 수 있으나, 이는 제한적인 것은 아니며 다양한 내열성 투명 수지가 적용될 수 있음은 물론이다.Here, the light guide substrate 2 may be a polycarbonate or a polyethylene terephthalate film or a sheet, but it is not limited thereto and various heat resistant transparent resins may be used.

상기한 광확산 화이트 인쇄층(2a)은 광확산 잉크의 인쇄에 의하여 두께 5~80㎛, 특정하게는 15~30㎛의 평활층으로 형성되며, LED(18)의 점광원을 광확산에 의해 면광원화하게 된다.The light-diffusing white printing layer 2a is formed of a smooth layer having a thickness of 5 to 80 탆, specifically, 15 to 30 탆 by printing of a light diffusion ink, and the point light source of the LED 18 is formed by light diffusion And becomes a surface light source.

또한 상기한 도광 패턴 인쇄층(2b) 역시 광 확산 잉크로 인쇄에 의해 형성되며, 선형 패턴, 도트 패턴, 또는 선형과 도트의 조합 패턴일 수 있으며, 일반적으로는 높이 1~30㎛ 범위, 특정하게는 5~10㎛ 범위의 특정한 소정의 패턴 인쇄층일 수 있다.The light-guiding pattern printing layer 2b is also formed by printing with a light diffusion ink, and may be a linear pattern, a dot pattern, or a combination pattern of linear and dot, and is generally in the range of 1 to 30 mu m in height May be a specific predetermined pattern printing layer in the range of 5 to 10 mu m.

도 3a에서는 도면부호 2b에 나타낸 바와 같은 선형 패턴을 나타내고 있으며, 상기한 도광 패턴 인쇄층(2b)이 선형 패턴으로 형성되는 경우 그 높이는 3~15㎛ 범위이고, 상기한 선형 패턴의 폭이 50~150㎛이며, 상기한 선형 패턴 사이의 간격이 0.06~1.12mm일 수 있다.3A shows a linear pattern as indicated by reference numeral 2b. When the light-guiding pattern printing layer 2b is formed in a linear pattern, the height thereof is in the range of 3 to 15 mu m, the width of the linear pattern is 50 to 100 mu m, 150 占 퐉, and the interval between the linear patterns may be 0.06 to 1.12 mm.

이어서, 본 발명에 적용되는 상기한 도광 모듈(1)의 제조방법에 대하여 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명하기로 한다.Next, a manufacturing method of the light guide module 1 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3A and 3B.

본 발명에 적용되는 도광 모듈(1)의 제조방법은 상기한 바와 같은 도광 기재(2)의 하면에 다수의 광확산 화이트 인쇄층(2a) 영역을 형성한 다음, 상기한 다수의 광확산 화이트 인쇄층(2a) 영역에 대향하는 상기한 도광 기재(2)의 상면에 도광 패턴 인쇄층(2b)을 형성하여 다수의 도광 모듈(1)을 형성한 후, 상기한 다수의 도광 모듈(1)을 일제히 커팅하는 것으로 구성된다.The method of manufacturing the light guide module 1 according to the present invention is characterized in that a plurality of light diffusion white printed layers 2a are formed on the bottom surface of the light guide base 2 as described above, A plurality of light guide modules 1 are formed by forming a light guide pattern 2b on the upper surface of the light guide base 2 facing the region 2a of the layer 2a, And cutting them all together.

상기한 광확산 화이트 인쇄층(2a)과 도광 패턴 인쇄층(2b)은 실크스크린 인쇄(silk screen printing), 그라비아 인쇄(gravure printing), 또는 옵셋 리소그라피 인쇄(offset lithography printing)에 의하여 형성될 수 있다.The light-diffusing white printing layer 2a and the light-guiding pattern printing layer 2b may be formed by silk screen printing, gravure printing, or offset lithography printing .

상기한 광확산 화이트 인쇄층(2a)으로서는 기존의 차량용 계기판에 사용되는 광확산 잉크를 사용하여 형성할 수 있으며, 예컨대, (주)녹원씨앤아이의 상품명 IPX-675 WHITE 또는 (주)NCC의 상품명 NFH 101 WHITE 등과 같은 광확산제 함유 2액형 폴리우레탄 백색 잉크를 도광 기재(2)의 하면에 인쇄하고, 50~80℃에서 0.5~1.5시간, 특정하게는 60~70℃에서 2/3~1시간 건조 경화시키는 것에 의하여 두께 5~80㎛, 특정하게는 15~30㎛의 광확산 화이트 인쇄층(2a)을 형성하게 되며, 상기한 광확산 화이트 인쇄층(2a)은 종래의 블랙 또는 투명 양면 접착테이프와 광확산 필름의 사용을 불필요하게 한다.The light-diffusing white print layer 2a may be formed using a light diffusion ink used for a conventional instrument panel of a vehicle. For example, the light diffusion white print layer 2a may be formed by using IPX-675 WHITE (trade name) 101 WHITE or the like is printed on the lower surface of the light guide base material 2 for 0.5 to 1.5 hours at 50 to 80 DEG C, specifically at 60 to 70 DEG C for 2 to 3 to 1 hour The light diffusion white printed layer 2a is formed to have a thickness of 5 to 80 탆, specifically 15 to 30 탆, by drying and curing, and the light diffusion white printed layer 2a is formed by a conventional black or transparent double- Thereby making it unnecessary to use the tape and the light diffusion film.

한편, 상기한 도광 패턴 인쇄층(2b)은 상기한 광확산 화이트 인쇄층(2a)이 하면에 형성된 도광 기재(2)의 상면에 특정한 소정의 패턴으로 형성되며, 휘도 개선 및 패턴 균일도 개선을 위해 정밀 인쇄용의 고광확산 잉크를 사용하여 형성되며, 예컨대 (주)NCC의 상품명 NAS MD 14011 확산 CLEAR 등과 같은 광확산제 함유 폴리우레탄 잉크를 소정의 패턴으로 인쇄하고, 50~80℃에서 0.2~0.6시간, 특정하게는 60~70℃에서 1/3~1/2시간 건조 경화시키는 것에 의하여 높이 1~30㎛ 범위, 특정하게는 5~10㎛ 범위의 도광 패턴 인쇄층(2b)을 형성하게 된다.On the other hand, the light-guiding pattern printing layer 2b is formed in a predetermined pattern on the upper surface of the light-guiding base 2 formed on the lower surface of the light-diffusing white printing layer 2a. In order to improve the luminance and improve pattern uniformity A light diffusing agent-containing polyurethane ink such as NAS MD 14011 diffusion CLEAR (trade name) manufactured by NCC Co., Ltd. is printed in a predetermined pattern, and is printed at 50 to 80 ° C for 0.2 to 0.6 hours The light-curing pattern printed layer 2b having a height in the range of 1 to 30 占 퐉, specifically in the range of 5 to 10 占 퐉 is formed by drying and curing at 60 to 70 占 폚 for one-third to one-half hour.

또한 특정하게는 상기한 도광 패턴 인쇄층(2b)은 선형 패턴으로 형성되고, 높이 3~15㎛ 범위, 선형 패턴의 폭 50~150㎛, 상기한 선형 패턴 사이의 간격 0.06~1.12mm로 형성될 수 있음은 전술한 바와 같다.More specifically, the light-guiding pattern print layer 2b is formed in a linear pattern and has a height in the range of 3 to 15 mu m, a width of the linear pattern in the range of 50 to 150 mu m, and a spacing between the linear patterns in the range of 0.06 to 1.12 mm Is as described above.

도 3b에 도시한 바와 같이, 실크스크린 인쇄에 의하여 본 발명에 따른 도광 모듈(1) 생산 시에는, 예컨대 297 x 210mm의 도광 필름 모재(22)에 약 90개의 도광 모듈(1)을 인쇄에 의해 동시에 형성할 수 있다.3B, when producing the light guide module 1 according to the present invention by silk screen printing, about 90 light guide modules 1 are printed on the light guide film base material 22 of 297 x 210 mm, for example, Can be formed at the same time.

반면에, 레이져 미세 패턴 가공 상의 어려움 및 그에 따른 비용 증가 문제와 금형의 국소적 온도 편차 문제로 인하여 크기에 있어 심각한 제한을 가질 수밖에 없는 종래의 히트 스탬핑 패턴 형성 금형(예컨대, 100 x 100mm )을 이용하는 도 5b의 경우에는, 한 번에 단 25개의 도광 필름(2) 밖에 찍어낼 수 없다.On the other hand, the conventional heat stamping pattern forming mold (for example, 100 x 100 mm), which has a serious limitation on the size due to the difficulty in processing the laser fine pattern and the cost increase problem and the local temperature deviation of the mold, In the case of Fig. 5B, only 25 light guide films 2 can be printed at a time.

따라서 단위 시간 당 생산 수율을 획기적으로 상승시킬 수가 있다.Therefore, the production yield per unit time can be dramatically increased.

또한 상기한 바와 같이 인쇄에 의하여 도광 모듈(1)을 제조할 경우, 광확산 화이트 인쇄층(2a)은 광확산 필름에 비하여 휘도 개선 효과가 클 뿐만 아니라, 도광 패턴 인쇄층(2b)은 히트 스탬핑에 비하여 스탬핑 금형을 제작할 필요가 없어 경제적이며 패턴 변화에 신속히 대응할 수 있음과 아울러, 패턴 형성 도막의 높이, 형태, 간격 등을 정밀하게 균일 제어할 수 있음은 물론, 패턴 간격의 뭉침 없이 패턴 간격 0.06mm까지 정밀하게 미세 형성할 수가 있다.In addition, when the light guide module 1 is manufactured by printing as described above, the light diffusion white printed layer 2a has a greater luminance improvement effect than the light diffusion film, and the light guide pattern printed layer 2b is heat stamped It is not necessary to fabricate a stamping mold and it is possible to cope with the pattern change quickly. In addition, it is possible to precisely and uniformly control the height, shape, and spacing of the pattern forming film, mm in thickness.

이어서, 본 발명에 따른 발광 키패드 모듈(10,10a)에 대하여 일 실시예에 대한 도 1a 및 도 1b와 다른 실시예에 대한 도 2a 및 도 2b를 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.Next, the light emitting keypad module 10, 10a according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1A and 1B for one embodiment and FIGS. 2A and 2B for another embodiment.

도 1a 및 도 1b에 도시한 본 발명에 따른 발광 키패드 모듈(10)과 도 2a 및 도 2b에 도시한 본 발명에 따른 발광 키패드 모듈(10a)은, 터치키(14)의 접착에 블랙 양면 접착테이프(12)를 적용되어 있는가 아니면 본딩 인쇄층(13)이 적용되어 있는가 하는 차이점을 제외하고는 본질적으로 동일하다.The light emitting keypad module 10 according to the present invention shown in FIGS. 1A and 1B and the light emitting keypad module 10a according to the present invention shown in FIGS. Is essentially the same except for the difference between whether the tape 12 is applied or the bonding printing layer 13 is applied.

먼저, 도 1a 및 도 1b에 도시한 본 발명에 따른 발광 키패드 모듈(10)은 블랙 양면 접착테이프(11) 상에 접착되며, 도광 기재(2)와 상기한 도광 기재(2) 상면과 하면에 각각 형성되는 도광 패턴 인쇄층(2b) 및 광확산 화이트 인쇄층(2a)으로 형성되며 일측에 개구부(도면부호 미부여)가 형성된 본 발명에 따른 도광 모듈(1)과, 상기한 도광 모듈(1)의 개구부 내에 위치하는 LED(18)와, 상기한 도광 모듈(1)의 외주연과 그에 인접한 상단부에 형성되는 빛샘 차단 인쇄층(16)과, 상기한 도광 모듈(1)의 상단부의 빛샘 차단 인쇄층(16) 상에 블랙 양면 접착테이프(12)를 개재하여 접착되는 터치키(14)로 구성된다.The light emitting keypad module 10 according to the present invention shown in FIGS. 1A and 1B is adhered on the black double-sided adhesive tape 11 and bonded to the upper surface of the light guide base 2, A light guiding module 1 according to the present invention formed with a light guiding pattern printing layer 2b and a light diffusion white printing layer 2a each formed with openings Shielding printing layer 16 formed on the outer periphery of the light-directing module 1 and the upper end adjacent to the outer periphery of the light-directing module 1, and a light- And a touch key 14 which is adhered to the print layer 16 with a black double-sided adhesive tape 12 interposed therebetween.

한편, 도 2a 및 도 2b에 도시한 본 발명에 따른 발광 키패드 모듈(10a)의 경우에는, 상기한 터치키(14)가 상기한 도광 모듈(1)의 상단부의 빛샘 차단 인쇄층(16) 상에 형성되는 본딩 인쇄층(13)을 개재하여 접착된다.In the case of the light emitting keypad module 10a according to the present invention shown in FIGS. 2A and 2B, the touch key 14 is disposed on the light blocking layer 16 at the upper end of the light guide module 1 And a bonding printing layer 13 formed on the substrate 11.

상기한 도광 모듈(1) 및 그 제조방법에 대해서는 이미 상세히 설명한 바 있으므로 이에 대한 더 이상의 부연은 생략하기로 한다.Since the above-described light guide module 1 and the manufacturing method thereof have already been described in detail, further detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기한 빛샘 차단 인쇄층(16)은 두께 5~80㎛, 특정하게는 15~30㎛로 형성될 수 있으며, 빛샘 현상을 완벽하게 차단하기 위하여 카본블랙과 같은 충진제를 포함하는 블랙 잉크를 이용하여 인쇄되며, 예컨대, (주)녹원씨앤아이의 상품명 블랙 PET 9092를 사용하여 인쇄한 후, 50~80℃에서 0.5~1.5시간, 특정하게는 60~70℃에서 약 1시간 건조 경화시키는 것에 의하여 형성될 수 있다.Meanwhile, the light-blocking layer 16 may be formed to have a thickness of 5 to 80 탆, specifically, 15 to 30 탆. In order to completely block light leakage, a black ink containing a filler such as carbon black For example, by using Black PET 9092 (trade name, manufactured by NOVON CO., LTD.), Drying and curing at 50 to 80 ° C for 0.5 to 1.5 hours, specifically at 60 to 70 ° C for about 1 hour .

상기한 빛샘 차단 인쇄층(16)은 빛샘 차단 배리어로서의 포론과 같은 부자재의 사용을 불필요하게 한다.The above-described light-blocking layer 16 does not require the use of an additional material such as a porous layer as a light-blocking layer.

한편, 도 2a 및 도 2b에서의 본딩 인쇄층(13)은 두께 10~100㎛, 특정하게는 30~40㎛로 형성될 수 있으며, 예컨대 상품명 DOB-1000 본딩 잉크 등과 같은 인쇄 분야 공지의 다양한 본딩 잉크를 사용하여 형성할 수 있다.Meanwhile, the bonding printing layer 13 in FIGS. 2A and 2B may have a thickness of 10 to 100 .mu.m, specifically, 30 to 40 .mu.m. For example, various bonding methods known in the printing field such as a DOB- Can be formed using ink.

도면 중, 미설명 부호 20는 도광 모듈(1)을 포함하는 터치키(14)를 손쉽게 운반하여 조립하기 위한 캐리어(carrier)이며, 21은 보호필름이고, 15는 박리지이다.In the figure, reference numeral 20 denotes a carrier for easily carrying and assembling the touch key 14 including the light guide module 1, 21 is a protective film, and 15 is a peeling paper.

이어서, 본 발명에 따른 발광 키패드 모듈(10,10a)의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.Next, a method of manufacturing the light emitting keypad module 10, 10a according to the present invention will be described.

먼저 본 발명에 따른 발광 키패드 모듈(10)의 제조방법은 다음의 단계로 구성된다(도 1a 및 도 1b 참조).First, a manufacturing method of a light emitting keypad module 10 according to the present invention comprises the following steps (see Figs. 1A and 1B).

(A) 도광 모듈(1) 형성 단계:(A) forming the light guiding module (1)

실크스크린 인쇄(silk screen printing), 그라비아 인쇄(gravure printing), 또는 옵셋 리소그라피 인쇄(offset lithography printing)에 의하여, 도광 기재(2)의 하면에 다수의 광확산 화이트 인쇄층(2a) 영역을 형성한 다음, 상기한 다수의 광확산 화이트 인쇄층(2a) 영역에 대향하는 상기한 도광 기재(2)의 상면에 도광 패턴 인쇄층(2b)을 형성함으로써 다수의 도광 모듈(1)을 형성한 후, 상기한 다수의 도광 모듈(1)을 커팅한다.A plurality of light diffusion white printed layers 2a are formed on the lower surface of the light guide base 2 by silk screen printing, gravure printing, or offset lithography printing Next, a plurality of light guide modules 1 are formed by forming a light-guiding pattern printing layer 2b on the upper surface of the light guide base 2 facing the areas of the light diffusion white printing layers 2a described above, The plurality of light guide modules 1 are cut.

여기서, 상기한 도광 모듈(1)의 일측에는 개구부(도면부호 미부여)가 형성되어 있다.Here, an opening (not shown) is formed on one side of the light guide module 1 described above.

(B) 도광 모듈(1) 접착 단계:(B) Light guide module (1) Adhesion step:

블랙 양면 접착테이프(11) 상에 상기한 도광 모듈(1)을 접착한다.The light guide module 1 is adhered to the black double-sided adhesive tape 11.

(C) 빛샘 차단 인쇄층(16) 형성 단계:(C) Formation step of the light-blocking layer 16:

상기한 도광 모듈(1)의 외주연부와 그에 인접한 상단부에 블랙 잉크로 빛샘 차단 인쇄층(16)을 형성한다.The light-blocking layer 16 is formed of black ink on the outer periphery of the light guide module 1 and the upper end adjacent thereto.

(D) 터치키 접착 단계:(D) Touch key bonding step:

블랙 양면 접착테이프(12)를 개재하여 상단부에 형성된 빛샘 차단 인쇄층(16) 상에 터치키(14)를 접착시킨다.이어서, 본 발명에 따른 발광 키패드 모듈(10a)의 제조방법은 다음의 단계를 포함한다(도 2a 및 도 2b 참조).The touch key 14 is adhered to the light-blocking layer 16 formed on the top of the light-shielding adhesive layer 12 through the black double-sided adhesive tape 12. Next, a manufacturing method of the light- (See Figs. 2A and 2B).

위에서의 상기한 단계 (C)에서 형성된 상단부의 빛샘 차단 인쇄층(16) 상에 본딩 인쇄층(13)을 형성시키는 단계를 수행한 후, 상기한 본딩 인쇄층(13)을 개재하여 상단부에 형성된 빛샘 차단 인쇄층(16) 상에 터치키(14)를 접착시키는 단계를 수행하며, 이 경우 앞의 예에서의 블랙 양면 접착테이프(12)는 사용하지 않으므로, 부품 수 및 공수는 더욱 절감됨과 아울러, 더욱 박형화 가능하게 된다.
After the step of forming the bonding printing layer 13 on the light-blocking layer 16 at the upper end formed in the above step (C) above, Since the black double-sided adhesive tape 12 in the previous example is not used in this case, the number of components and the number of components are further reduced, and furthermore, , It becomes possible to further reduce the thickness.

이상, 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 당업자라면 이로부터 다양한 변화 및 수정이 가능함은 물론이나, 이 또한 본 발명의 영역 내이다.
While the present invention has been described in detail, the present invention is not limited thereto, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art.

1: 본 발명에 따른 도광 모듈(light-guiding module)
2: 도광 기재(基材 : substrate)
2a: 광확산 화이트 인쇄층(영역) 2b: 도광 패턴 인쇄층
10,10a: 본 발명에 따른 발광 키패드 모듈
11,12,12a: 블랙 양면 접착테이프 13: 본딩 인쇄층
14: 터치키 15: 박리지
16: 빛샘 차단 인쇄층 18: LED
20: 캐리어 21: 보호필름
22: 도광 필름 모재(母材)1: a light-guiding module according to the present invention;
2: light-guiding substrate
2a: light-diffusing white printing layer (area) 2b: light-guiding pattern printing layer
10, 10a: a light emitting keypad module
11, 12, 12a: black double-sided adhesive tape 13: bonding printing layer
14: touch key 15:
16: Light-blocking printed layer 18: LED
20: Carrier 21: Protective film
22: Light-guide film base material (base material)

Claims (12)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 블랙 양면 접착테이프 상에 접착되며, 도광 기재(LGS: Light Guiding Substrate)와 상기한 도광 기재(基材) 상면과 하면에 각각 형성되는 도광 패턴 인쇄층 및 광확산 화이트 인쇄층으로 형성되며 일측에 개구부가 형성된 도광 모듈(light-guiding module)과;
상기한 도광 모듈의 개구부 내에 위치하는 LED와;
상기한 도광 모듈의 외주연부와, 상기한 도광 모듈의 외주연부에 인접한 상단부에 형성되는 빛샘 차단 인쇄층과;
상기한 도광 모듈의 상단부의 빛샘 차단 인쇄층 상에 블랙 양면 접착테이프를 개재하여 접착되는 터치키로 구성되는
발광 키패드 모듈(light emitting key pad module).(LGS), a light-guiding pattern printing layer and a light diffusion white printing layer respectively formed on the upper and lower surfaces of the light guide base material, A light-guiding module having a light-guiding module;
An LED positioned in the opening of the light guide module;
A light shielding printing layer formed on the outer periphery of the light guide module and the upper end adjacent to the outer periphery of the light guide module;
And a touch key which is bonded to the light-shielding printing layer at the upper end of the light guide module via a black double-sided adhesive tape
A light emitting key pad module. 제7항에 있어서, 상기한 터치키가 상기한 도광 모듈의 상단부의 빛샘 차단 인쇄층 상에 형성되는 본딩 인쇄층을 개재하여 접착되어 있는 발광 키패드 모듈.The light emitting keypad module according to claim 7, wherein the touch key is glued through a bonding printing layer formed on a light-shielding printing layer at an upper end of the light-guiding module. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기한 도광 기재가 폴리카보네이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 또는 시트이고, 상기한 도광 패턴 인쇄층이 높이 1~30㎛의 선형 패턴, 도트 패턴, 또는 선형과 도트의 조합 패턴 인쇄층이며, 상기한 광확산 화이트 인쇄층이 두께 5~80㎛이고, 상기한 빛샘 차단 인쇄층이 두께 5~80㎛인 발광 키패드 모듈.The light guide plate according to claim 7 or 8, wherein the light guide base material is a polycarbonate or polyethylene terephthalate film or sheet, and the light guide pattern print layer is a linear pattern, a dot pattern, Wherein the light-diffusing white printing layer has a thickness of 5 to 80 占 퐉 and the light-shielding printing layer has a thickness of 5 to 80 占 퐉. 제8항에 있어서, 상기한 본딩 인쇄층이 두께 10~100㎛인 발광 키패드 모듈.The light emitting keypad module according to claim 8, wherein the bonding printing layer has a thickness of 10 to 100 탆. 하기의 단계로 구성되는 발광 키패드 모듈(light emitting key pad module)의 제조방법:
(A) 실크스크린 인쇄(silk screen printing), 그라비아 인쇄(gravure printing), 또는 옵셋 리소그라피 인쇄(offset lithography printing)에 의하여, 도광 기재(LGS: Light Guiding Substrate)의 하면에 다수의 광확산 화이트 인쇄층 영역을 형성한 다음, 상기한 다수의 광확산 화이트 인쇄층 영역에 대향하는 상기한 도광 기재(2)의 상면에 도광 패턴 인쇄층을 형성하여 다수의 도광 모듈을 형성한 후, 상기한 다수의 도광 모듈을 커팅하는 것으로 구성되며; 일측에 개구부를 가지는 도광 모듈을 형성하는 단계;
(B) 블랙 양면 접착테이프 상에 상기한 도광 모듈을 접착하는 단계;
(C) 상기한 도광 모듈의 외주연부와, 상기한 도광 모듈의 외주연부에 인접한 상단부에 블랙 잉크로 빛샘 차단 인쇄층을 형성하는 단계; 및
(D) 블랙 양면 접착테이프를 개재하여 상단부에 형성된 빛샘 차단 인쇄층 상에 터치키를 접착시키는 단계.A method of manufacturing a light emitting keypad module comprising the steps of:
(A) A plurality of light diffusion white printed layers (hereinafter referred to as " LGS ") are formed on the lower surface of a light guiding substrate (LGS) by silk screen printing, gravure printing, or offset lithography printing. And then a light guide pattern printing layer is formed on the upper surface of the light guide base 2 facing the plurality of light diffusion white printing layer regions to form a plurality of light guide modules, And cutting the module; Forming a light guide module having an opening on one side;
(B) bonding the light guide module onto the black double-sided adhesive tape;
(C) forming a light-shielding printing layer with black ink on an outer edge portion of the light guide module and an upper edge portion adjacent to the outer edge portion of the light guide module; And
(D) bonding the touch key on the light-shielding printing layer formed on the upper part via the black double-sided adhesive tape. 제11항에 있어서, 상기한 단계 (C)에서 형성된 상단부의 빛샘 차단 인쇄층 상에 (C1) 본딩 인쇄층을 형성시키는 단계를 수행한 후, 단계 (D) 에서 블랙 양면 접착테이프 없이 상기한 본딩 인쇄층을 개재하여 상단부에 형성된 빛샘 차단 인쇄층 상에 터치키를 접착시키는 발광 키패드 모듈의 제조방법.


The method according to claim 11, wherein the step of forming a bonding printing layer (C1) on the light-shielding printing layer at the upper end formed in the step (C) And bonding the touch key to the light-shielding printing layer formed at the upper end via the printing layer.


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