KR101580084B1

KR101580084B1 - Touch panel manufacturing method

Info

Publication number: KR101580084B1
Application number: KR1020140026889A
Authority: KR
Inventors: 이미영; 정병무
Original assignee: 주식회사 상보
Priority date: 2014-03-07
Filing date: 2014-03-07
Publication date: 2015-12-24
Also published as: KR20150105538A

Abstract

본 발명은 터치 패널의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 의하면, (a) 투명 기판을 준비하는 단계; (b) 상기 투명 기판의 일면에 지지층을 형성하는 단계; (c) 상기 지지층의 일면에 복수 개의 요홈을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 요홈에 도전성 재료를 충진하여 감지 전극을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 (c) 단계는 (c-1) 하단에 복수 개의 돌출부를 가진 몰드를 상기 지지층에 가압하여, 상기 지지층의 일면에 상기 돌출부와 대응되는 요홈을 형성하는 단계와, (c-2) 상기 지지층의 경화를 위해 자외선을 조사하는 단계를 포함하고, 상기 몰드는 (cc-1) 포토 레지스트에 의해, 투명 재질의 몸체 하단에 상기 돌출부와 대응되는 포토 레지스트부가 형성되는 제1 프리 몰드를 형성하는 단계; (cc-2) 상기 제1 프리 몰드를 이용한 전사 공정에 의해, 상기 포토 레지스트부와 대응되는 복수 개의 홈부가 일면에 형성되는 제2 프리 몰드를 형성하는 단계; (cc-3) 상기 제2 프리 몰드를 이용한 전사 공정에 의해 상기 몰드를 형성하는 단계를 거쳐 제조되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch panel including the steps of: (a) preparing a transparent substrate; (b) forming a supporting layer on one surface of the transparent substrate; (c) forming a plurality of grooves on one surface of the support layer; And (d) filling the groove with a conductive material to form a sensing electrode, wherein the step (c) includes the steps of: (c-1) pressing a mold having a plurality of projections at the lower end thereof to the support layer, (C-2) a step of irradiating ultraviolet light for curing the support layer, wherein the mold is made of a transparent material (cc-1) by means of a (cc-1) photoresist, Forming a first pre-mold having a photoresist portion corresponding to the protrusions at a lower end of the body; (cc-2) forming a second pre-mold formed on one surface of the plurality of grooves corresponding to the photoresist portion by a transfer process using the first pre-mold; (cc-3) a step of forming the mold by a transfer process using the second pre-mold.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a TOUCH PANEL MANUFACTURING METHOD,

본 발명은 터치 패널의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 투명 기판의 일면에 복수 개의 요홈을 가진 지지층을 형성하고, 상기 요홈에 충진되는 도전성 재료에 의해 감지 전극이 형성되는 터치 패널의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a manufacturing method of a touch panel, and more particularly, to a manufacturing method of a touch panel in which a supporting layer having a plurality of recesses is formed on one surface of a transparent substrate, and a sensing electrode is formed by a conductive material filled in the recess .

최근, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점차 확대되는 추세에 있는바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐만 아니라, 누구라도 쉽게 정보 입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, the use of computers has been gradually expanded in accordance with the rapid progress of the information society. As a result, it is difficult to efficiently operate a product using only a keyboard and a mouse. Therefore, there is an increasing need for a device that is simple and less error-prone, and that allows anyone to easily input information.

또한, 입력 장치에 관한 기술은 일반적인 기능을 충족시키는 수준을 넘어, 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력 장치로서 터치 패널(touch panel)이 개발되었다.In addition, the technology related to the input device is shifting beyond the level that meets general functions, and attention is shifting to high reliability, durability, innovation, design and processing related technology, etc. In order to achieve this purpose, As a possible input device, a touch panel has been developed.

터치 패널은 전자 수첩과 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), EL(Electroluminescence) 등의 평면 디스플레이 장치와 CRT(Cathode Ray Tube) 등과 같은 화상 표시 장치의 표시면에 설치되어, 사용자가 화상 표시 장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되고 있다.The touch panel is provided on the display surface of a flat display device such as an electronic notebook, a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), and an electroluminescence (EL) device and an image display device such as a CRT (Cathode Ray Tube) And is used to allow the user to select desired information while viewing the image display device.

이와 같은 터치 패널은 저항막 방식(Resistive type), 정전용량 방식(Capacitive type), 전기자기장 방식(Electro-Magnetic type), 소오 방식(SAW type; Surface Acoustic type), 및 적외선 방식(Infrared type)으로 구분된다. 이러한 다양한 방식의 터치 패널은 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도, 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성을 고려하여 전자제품에 채용되는데, 현재 가장 광범위한 분야에서 사용하는 방식은 저항막 방식 터치 패널과 정전용량 방식 터치 패널이다.Such a touch panel may be a resistive type, a capacitive type, an electro-magnetic type, a SAW type (Surface Acoustic type), and an infrared type Respectively. These various types of touch panels are employed in electronic products in consideration of problems of signal amplification, differences in resolution, difficulty in design and processing technology, optical characteristics, electrical characteristics, mechanical characteristics, environmental characteristics, input characteristics, durability and economical efficiency Currently, the most widely used methods are resistive touch panels and capacitive touch panels.

도 1은 한국공개특허공보 제10-2011-0111222호(2011.10.10 공개)에 개시된 터치 패널의 구조를 도시한 도면이다.1 is a view showing a structure of a touch panel disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0111222 (published on October 10, 2011).

도 1에 도시된 종래의 터치 패널(1)은, 적어도 일면에 OCA층(3)이 형성된 필름층(4)을 마련하고, 투명 기판(2)에 상기 OCA층(3)을 이용하여 필름층(4)을 부착한 후, 감지 전극(5)이 상기 필름층(4)을 기준으로 상기 투명 기판(2)과 대향하는 면에 형성되도록, 상기 필름층(4)의 상부에 ITO 등의 투명 전도성 물질을 이용하여 감지 전극(5)을 형성하고 있다.The conventional touch panel 1 shown in Fig. 1 has a film layer 4 on which an OCA layer 3 is formed on at least one side and a film layer 4 is formed on the transparent substrate 2 by using the OCA layer 3. [ A transparent electrode 4 such as ITO or the like is formed on the upper surface of the film layer 4 so that the sensing electrode 5 is formed on the surface facing the transparent substrate 2 with respect to the film layer 4, The sensing electrode 5 is formed using a conductive material.

그런데, 위와 같은 구성을 갖는 종래의 터치 패널(1)은, 투명 기판(2)의 상부에 OCA층(3)과 필름층(4)이 차례로 형성됨에 따라 터치 패널(1)의 두께가 증가하고, 터치 패널(1)의 감도가 저하되는 문제점이 있다.In the conventional touch panel 1 having the above configuration, the thickness of the touch panel 1 increases as the OCA layer 3 and the film layer 4 are sequentially formed on the transparent substrate 2 , The sensitivity of the touch panel 1 is deteriorated.

또한, 종래의 터치 패널(1)을 제조함에 있어서, 투명 기판(2)의 상면에 접착제층인 OCA층(3)을 이용하여 필름층(4)을 부착하는 공정이 추가되므로, 터치 패널(1)의 전체적인 제조 공정이 복잡해짐은 물론이고, 필름층(4) 부착 공정시 발생하는 기포와 이물질 등의 유입으로 인해 품질 관리가 어려운 문제점이 있다. 이러한 문제점은 특히 대면적 터치 패널의 제조를 어렵게 하는 한 요인이 되고 있다.
Further, in manufacturing the conventional touch panel 1, a step of attaching the film layer 4 using the OCA layer 3 as an adhesive layer is added to the upper surface of the transparent substrate 2, And the quality control is difficult due to the inflow of bubbles and foreign substances generated in the process of attaching the film layer 4. In addition, Such a problem is a factor that makes it difficult to manufacture a large area touch panel in particular.

KRKR 10-2011-011122210-2011-0111222 AA (2011.10.10(October 10, 2011 공개)open)

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 일 실시예는, 두께가 얇고 전도성이 우수하며, 공정 단순화에 의해 제조비용의 절감 효과가 있는 터치 패널의 제조방법을 제공 한다.Disclosure of the Invention The present invention has been devised to solve the problems as described above, and one embodiment of the present invention provides a manufacturing method of a touch panel having a thin thickness, an excellent conductivity, and a manufacturing cost reduction by simplifying a process do.

본 발명의 일 실시예에 의하면, (a) 투명 기판을 준비하는 단계; (b) 상기 투명 기판의 일면에 지지층을 형성하는 단계; (c) 상기 지지층의 일면에 복수 개의 요홈을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 요홈에 도전성 재료를 충진하여 감지 전극을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 (c) 단계는 (c-1) 하단에 복수 개의 돌출부를 가진 몰드를 상기 지지층에 가압하여, 상기 지지층의 일면에 상기 돌출부와 대응되는 요홈을 형성하는 단계와, (c-2) 상기 지지층의 경화를 위해 자외선을 조사하는 단계를 포함하고, 상기 몰드는 (cc-1) 포토 레지스트에 의해, 투명 재질의 몸체 하단에 상기 돌출부와 대응되는 포토 레지스트부가 형성되는 제1 프리 몰드를 형성하는 단계; (cc-2) 상기 제1 프리 몰드를 이용한 전사 공정에 의해, 상기 포토 레지스트부와 대응되는 복수 개의 홈부가 일면에 형성되는 제2 프리 몰드를 형성하는 단계;
(cc-3) 상기 제2 프리 몰드를 이용한 전사 공정에 의해 상기 몰드를 형성하는 단계를 거쳐 제조되는 것을 특징으로 한다.
상기 (a) 단계는 (a-1) 상기 투명 기판의 일면 테두리를 따라 인쇄층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 (b) 단계는 상기 투명 기판의 일면에 자외선 경화 수지를 도포하여 상기 지지층을 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 (c) 단계는 (c-3) 상기 요홈의 바닥면에 탄소 나노 구조체를 코팅하여 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 탄소 나노 구조체는 탄소 나노 튜브(CNT) 또는 그래핀(graphene)인 것을 특징으로 한다.
상기 (d) 단계는 상기 요홈에 도전성 금속 페이스트를 충진하여 상기 감지 전극을 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 (d) 단계는 도터 블레이드(dotor blade)에 의해 상기 도전성 금속 페이스트를 상기 요홈에 충진하고, 상기 요홈 외부로 누설된 상기 도전성 금속 페이스트는 유기용제를 사용하여 제거하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: (a) preparing a transparent substrate; (b) forming a supporting layer on one surface of the transparent substrate; (c) forming a plurality of grooves on one surface of the support layer; And (d) filling the groove with a conductive material to form a sensing electrode, wherein the step (c) includes the steps of: (c-1) pressing a mold having a plurality of projections at the lower end thereof to the support layer, (C-2) a step of irradiating ultraviolet light for curing the support layer, wherein the mold is made of a transparent material (cc-1) by means of a (cc-1) photoresist, Forming a first pre-mold having a photoresist portion corresponding to the protrusions at a lower end of the body; (cc-2) forming a second pre-mold formed on one surface of the plurality of grooves corresponding to the photoresist portion by a transfer process using the first pre-mold;
(cc-3) a step of forming the mold by a transfer process using the second pre-mold.
The step (a) may include (a-1) forming a print layer along one edge of the transparent substrate.
In the step (b), an ultraviolet curable resin is applied to one surface of the transparent substrate to form the support layer.
The step (c) further includes the step of (c-3) coating the carbon nanostructure on the bottom surface of the groove to form a coating layer.
The carbon nanostructure may be a carbon nanotube (CNT) or a graphene.
In the step (d), the sensing electrode is formed by filling the groove with a conductive metal paste.
In the step (d), the conductive metal paste is filled in the recess by a dot blade, and the conductive metal paste leaked to the outside of the recess is removed using an organic solvent.

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본 발명의 일 실시예에 의하면 종래의 OCA층과 필름층이 삭제됨으로써 터치 패널의 두께를 감소시킬 수 있고, 전도성이 향상되는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, the conventional OCA layer and the film layer are removed, thereby reducing the thickness of the touch panel and improving the conductivity.

또한, 종래에는 OCA층과 필름층의 합체 공정을 필요로 하여, 대면적 터치 패널의 경우 합체 자체도 어려울 뿐더러, 합체 공정에서 기포 생성에 따른 불량 발생의 문제가 있었으나, 본 발명의 일 실시예에 의하면 상기 OCA층과 필름층이 삭제되므로 별도의 합체 공정을 필요로 하지 않고, 따라서 품질 관리가 용이한 효과가 있다.Also, conventionally, a process of incorporating an OCA layer and a film layer is required. In addition, a large-area touch panel is difficult to be combined with the touch panel, and defects arise due to bubble generation in the coalescing process. However, Since the OCA layer and the film layer are removed, a separate coalescing process is not required, and therefore quality control is easy.

또한, 감지 전극이 지지층의 요홈에 매립 형성되므로, 감지 전극의 이탈 방지와 이에 따른 터치 패널의 내구성 향상 효과를 볼 수 있다.In addition, since the sensing electrode is embedded in the groove of the supporting layer, the sensing electrode can be prevented from being separated and the durability of the touch panel can be improved.

아울러, 미리 제작된 몰드를 지지층의 일면에 가압하여 요홈을 형성하므로, 제조 공정의 단순화에 따른 비용 절감의 효과가 있다.
In addition, since the preformed mold is pressed against one surface of the support layer to form the groove, the manufacturing process can be simplified and the cost can be reduced.

도 1은 종래의 터치 패널의 구조를 도시한 단면도.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 공정을 도시한 공정 순서도.
도 9 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드의 제조 공정을 도시한 공정 순서도.1 is a cross-sectional view showing a structure of a conventional touch panel.
4 to 8 are flow charts showing a manufacturing process of a touch panel according to an embodiment of the present invention.
9 to 14 are process flow diagrams illustrating a process for manufacturing a mold according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명인 터치 패널의 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a manufacturing method of a touch panel according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

예를 들어, 본 명세서에서 층이 다른 층 또는 기판 "상"에 있다고 언급되는 경우, 그것은 다른 층 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나, 또는 그들 사이에 제3의 층이 개재될 수도 있다. 또한, 본 명세서에서 위쪽, 상(부), 상측면 등의 방향적인 표현은 아래쪽, 하(부), 하측면 등의 의미로 이해될 수 있다. 즉, 공간적인 방향의 표현은 상대적인 방향으로 이해되어야 하며, 절대적인 방향을 의미하는 것처럼 한정적으로 이해되어서는 안 된다.For example, where a layer is referred to herein as being "on" another layer or substrate, it may be formed directly on another layer or substrate, or a third layer may be interposed therebetween. In the present specification, directional expressions of the upper side, the upper side (upper side), the upper side, and the like can be understood to mean lower, lower (lower), lower side and the like. That is, the expression of the spatial direction should be understood in a relative direction, and it should not be construed as definitively as an absolute direction.

또한, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory only and are not restrictive of the invention, Embodiments that include components replaceable as equivalents in the elements may be included within the scope of the present invention.

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이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 도 4 내지 도 8을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 공정을 도시한 공정 순서도이다.4 to 8 are flow charts showing a manufacturing process of a touch panel according to an embodiment of the present invention.

투명 기판(20)을 준비하는 단계:Preparing a transparent substrate 20;

도 4에 도시된 바와 같이 투명 기판(20)을 준비한다. 투명 기판(20)의 폭과 길이 및 두께 등의 규격은 필요에 따라 적절히 선택될 수 있다. The transparent substrate 20 is prepared as shown in FIG. The dimensions such as the width, length and thickness of the transparent substrate 20 can be appropriately selected as needed.

이때, 투명 기판(20)의 일면 테두리를 따라, 투명 기판(20)의 비활성 영역과 대응되는 영역에 인쇄층(60)을 형성하는 것이 바람직하다. 인쇄층(60)은 예를 들어 검정색, 흰색 또는 컬러 잉크 등의 감광성 수지를 스크린 인쇄법 또는 스핀 코팅법 등 다양한 인쇄법을 이용하여 도포한 후 노광 및 현상하여 형성하는 등, 다양한 방식에 의해 투명 기판(20)에 형성될 수 있다.At this time, it is preferable that the printing layer 60 is formed along the edge of one side of the transparent substrate 20 in a region corresponding to the inactive region of the transparent substrate 20. The printing layer 60 may be formed by applying a photosensitive resin such as black, white or color ink using various printing methods such as screen printing or spin coating and then forming it by exposure and development, And may be formed on the substrate 20.

투명 기판(20)의 일면에 지지층(30)을 형성하는 단계:Forming a support layer (30) on one side of the transparent substrate (20)

도 5에 도시된 바와 같이 투명 기판(20)의 일면에 지지층(30)을 형성한다. 지지층(30)은 자외선 경화 수지로 이루어지는 것이 바람직하며, 투명 기판(20)의 활성 영역과 인쇄층(60)을 덮도록 형성된다. 이때 지지층(30)은 인쇄, 도포, 또는 스프레이 등 다양한 방법에 의해 형성될 수 있다.A supporting layer 30 is formed on one surface of the transparent substrate 20 as shown in FIG. The support layer 30 is preferably made of an ultraviolet curable resin and is formed to cover the active region of the transparent substrate 20 and the print layer 60. At this time, the support layer 30 may be formed by various methods such as printing, coating, or spraying.

지지층(30)의 일면에 복수 개의 On one surface of the support layer 30, 요홈(40)을The groove (40) 형성하는 단계: Forming step:

먼저, 하단에 복수 개의 돌출부(110)를 가진 몰드(100)를 준비한다. 이때, 상기 몰드(100)의 돌출부(110)는 지지층(30)의 일면에 형성하고자 하는 요홈(40)과 대응되는 형상으로 형성되며, 몰드(100)의 돌출부(110) 개수는 지지층(30)의 일면에 형성하고자 하는 요홈(40)의 개수와 대응된다. 아울러, 상기 몰드(100)는 투명 기판(20)처럼 유리, 강화 유리, 수지 등의 투명 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.First, a mold 100 having a plurality of protrusions 110 at the lower end thereof is prepared. The protrusion 110 of the mold 100 is formed in a shape corresponding to the groove 40 to be formed on one surface of the support layer 30. The number of the protrusions 110 of the mold 100 is equal to the number of protrusions 110 of the support layer 30. [ The number of the grooves 40 to be formed on one surface of the substrate 40 is equal to the number of the grooves 40 to be formed. In addition, the mold 100 is preferably made of a transparent material such as glass, tempered glass, or resin as the transparent substrate 20.

도 6에 도시된 바와 같이, 몰드(100)의 돌출부(110)가 지지층(30)의 일면을 향하도록 하여 몰드(100)를 지지층(30)에 가압하고, 자외선 경화 수지인 지지층(30)에 자외선을 조사하여 경화시킨다. 이때, 자외선은 몰드(100) 상부에서 몰드(100)를 투과하여 지지층(30)에 조사되는 것도 가능하고, 투명 기판(20) 하부에서 투명 기판(20)을 투과하여 지지층(30)에 조사되는 것도 가능하다.6, the mold 100 is pressed against the supporting layer 30 with the protruding portion 110 of the mold 100 facing one side of the supporting layer 30, and the mold 100 is pressed against the supporting layer 30 as the ultraviolet hardening resin And irradiated with ultraviolet rays to be cured. At this time, ultraviolet rays can be irradiated onto the support layer 30 through the mold 100 at the upper part of the mold 100, and ultraviolet rays can be irradiated onto the support layer 30 through the transparent substrate 20 under the transparent substrate 20 It is also possible.

몰드(100) 가압에 의한 프레스 공정과 자외선 조사에 의한 지지층(30) 경화 공정이 완료되면, 도 7에 도시된 바와 같이 경화된 지지층(30)으로부터 몰드(100)를 분리한다. 이때, 지지층(30)의 일면에는 몰드(100) 하단의 돌출부(110)가 지지층(30)에 가압되면서 형성된 복수 개의 요홈(40)이 남는다.Upon completion of the press process by the pressure of the mold 100 and the curing process of the support layer 30 by ultraviolet irradiation, the mold 100 is separated from the cured support layer 30 as shown in Fig. At this time, a plurality of grooves 40 are formed on one side of the support layer 30 while the protrusions 110 at the lower end of the mold 100 are pressed against the support layer 30.

요홈(40)The groove (40) 에on 도전성 Conductivity 금속재를Metal material 충진하여By filling 감지 전극(50)을 형성하는 단계: Forming the sensing electrode (50)

도 8에 도시된 바와 같이, 각각의 요홈(40)에 도전성 금속 페이스트를 충진하여 감지 전극(50)을 형성한다. 이때, 비활성화 영역에 해당하는 요홈(40)에 도전성 금속 페이스트가 충진됨으로써, 감지 전극(50)과 제어부를 연결하는 배선(70)이 동시에 형성될 수 있다.As shown in FIG. 8, the sensing electrode 50 is formed by filling conductive grooves 40 with a conductive metal paste. At this time, the grooves 40 corresponding to the inactive area are filled with the conductive metal paste, so that the wiring 70 connecting the sensing electrode 50 and the control unit can be formed at the same time.

일 예로서, 도전성 금속 페이스트의 충진은 도터 블레이드(dotor blade)(200)에 의해 이루어질 수 있다. 즉, 지지층(30)의 일면에 도전성 금속 페이스트를 도포한 후, 도터 블레이드(200)로 긁어서 각각의 요홈(40)에 충진시키는 것이다. 이때, 요홈(40) 외부로 누설되거나 요홈(40)과 요홈(40) 사이에 잔류하는 도전성 금속 페이스트는, 아세톤이나 IPA(iso propyl alcohol), MEK(methylethylketone) 등의 유기 용제를 묻힌 천으로 닦아서 제거한다.
As an example, the filling of the conductive metal paste may be performed by a dot blade 200. That is, a conductive metal paste is coated on one side of the support layer 30 and then scratched with the daughter blade 200 to fill the respective recesses 40. The conductive metal paste that leaks to the outside of the recess 40 or remains between the recess 40 and the recess 40 is wiped with an organic solvent such as acetone, IPA (iso propyl alcohol), or MEK (methylethylketone) Remove.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널(10)의 제조시, 지지층(30)에 복수 개의 요홈(40)을 형성함에 있어 기계 가공이나 에칭 등의 방법을 적용하는 것은, 제조시간과 비용을 감안하면 생산성이 낮고 대량생산에 적합하지 않다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널(10)의 제조방법은, 전술한 바와 같은 몰드(100)를 사용하여 요홈(40)을 형성한다. 이때, 몰드(100)를 지지층(30)에 압착하는 과정에서 몰드(100)가 변형되거나 파손되는 경우에 대비하여, 미리 여분의 몰드(100)를 다수 제조해 둘 필요가 있다.In the manufacturing of the touch panel 10 according to the embodiment of the present invention, the application of a method such as machining or etching in forming the plurality of grooves 40 in the support layer 30 is effective in reducing manufacturing time and cost The productivity is low and it is not suitable for mass production. Accordingly, in the method of manufacturing the touch panel 10 according to the embodiment of the present invention, the recesses 40 are formed by using the mold 100 as described above. At this time, in order to prevent the mold 100 from being deformed or broken in the process of pressing the mold 100 on the support layer 30, it is necessary to prepare a large number of spare molds 100 in advance.

그런데, 이러한 여분의 몰드(100)를 기계 가공에 의해 하나씩 제조하는 것은 비용 상승을 초래할 뿐만 아니라, 강도를 가진 투명 재질 몰드(100)의 소재 특성상 가공 공정이 난이한 경우도 있으며, 다양한 모델에 대한 즉각적인 대응이 어렵다는 문제가 있다.However, manufacturing the redundant molds 100 by machining one by one may not only increase the cost, but also may result in difficult processing steps due to the material properties of the transparent mold 100 having the strength. There is a problem that immediate response is difficult.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널(10)의 제조방법은, 상기 몰드(100)를 제조하는 복수의 전사 공정을 포함하며 이하, 이에 대하여 도 9 내지 도 14를 참조하여 자세히 설명하기로 한다.Therefore, the manufacturing method of the touch panel 10 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of transfer processes for manufacturing the mold 100, and will be described in detail with reference to FIGS. 9 to 14 .

제1 1st 프리free 몰드Mold (300) 형성 단계:(300) forming step:

도 9에 도시된 바와 같이 제1 프리 몰드(300)와 제1 프리폼(400)을 준비한다. 이때, 제1 프리 몰드(300)는 몰드(100)와 동일한 형상으로 제조되는 것이 바람직하며, 제1 프리 몰드(300)의 몸체(310)는 유리나 합성수지 등의 투명 재질로 형성된다. 또한, 제1 프리 몰드(300)의 몸체(310) 하단에는 포토 레지스트(photo resist)에 의해 몰드(100)의 돌출부(110)와 대응되는 포토 레지스트부(320)가 복수 개 형성된다.The first preform 300 and the first preform 400 are prepared as shown in FIG. The first pre-mold 300 may be formed in the same shape as the mold 100 and the body 310 of the first pre-mold 300 may be formed of a transparent material such as glass or synthetic resin. A plurality of photoresist portions 320 corresponding to the protrusions 110 of the mold 100 are formed on the lower end of the body 310 of the first pre-mold 300 by a photoresist.

또한, 제1 프리폼(400)은 유리나 합성수지 등의 투명 재질로 이루어지는 제1 프리폼 몸체(410)와, 상기 제1 프리폼 몸체(410)의 상측면에 자외선 경화 수지로 형성되는 제1 경화 수지층(420)을 포함한다.The first preform 400 includes a first preform body 410 made of a transparent material such as glass or synthetic resin and a first cured resin layer (not shown) formed on the upper side of the first preform body 410 420).

제2 Second 프리free 몰드Mold (500) 형성 단계:(500) Formation step:

상기 제1 프리 몰드(300)를 이용한 전사 공정에 의해, 제1 프리 몰드(300)의 역상인 제2 프리 몰드(500)를 제조한다. The second pre-mold 500, which is a reverse phase of the first pre-mold 300, is manufactured by the transfer process using the first pre-mold 300.

먼저, 도 10에 도시된 바와 같이, 포토 레지스트부(320)가 제1 프리폼(400)의 일면을 향하도록 하여 제1 프리 몰드(300)를 제1 프리폼(400)에 가압한 후, 제1 프리폼(400)의 제1 경화 수지층(420)에 자외선을 조사한다. 이때, 자외선은 제1 프리 몰드(300)를 투과하여 제1 경화 수지층(420)에 조사되는 것도 가능하고, 제1 프리폼 몸체(410)를 투과하여 제1 경화 수지층(420)에 조사되는 것도 가능하다.10, after the first preform 400 is pressed against the first preform 400 with the photoresist 320 facing one side of the first preform 400, the first preform 400 is pressed against the first preform 400, The first cured resin layer 420 of the preform 400 is irradiated with ultraviolet rays. At this time, ultraviolet rays can be transmitted through the first pre-mold 300 and irradiated onto the first cured resin layer 420, and the ultraviolet rays can be transmitted through the first preform body 410 and irradiated onto the first cured resin layer 420 It is also possible.

제1 경화 수지층(420)의 경화 완료 후, 도 11에 도시된 바와 같이 제1 프리폼(400)으로부터 제1 프리 몰드(300)를 분리한다. 이때, 제1 프리폼(400)은 제1 경화 수지층(420)의 일면에 복수 개의 홈부(510)가 형성된 제2 프리 몰드(500)로 제조된다. After the curing of the first cured resin layer 420 is completed, the first pre-mold 300 is separated from the first preform 400 as shown in FIG. At this time, the first preform 400 is made of a second preform 500 having a plurality of grooves 510 formed on one surface of the first cured resin layer 420.

몰드Mold (100) 형성 단계:(100) forming step:

상기 제2 프리 몰드(500)를 이용한 전사 공정에 의해, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널(10) 제조시 사용되는 몰드(100)가 제2 프리 몰드(500)의 역상으로 제조된다.The mold 100 used in manufacturing the touch panel 10 according to the embodiment of the present invention is manufactured in the reverse phase of the second pre-mold 500 by the transfer process using the second pre-mold 500.

먼저, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 제2 프리 몰드(500) 형성 단계에서 제조된 제2 프리 몰드(500)와, 상기 제1 프리폼(400)과 동일한 형태로서 제2 프리폼 몸체(610)와 제2 경화 수지층(620)을 포함하는 제2 프리폼(600)을 준비한다. 이때, 제2 경화 수지층(620)은 자외선 경화 수지로 이루어지는 것이 바람직하며, 복수 개의 홈부(510)가 형성된 제2 프리 몰드(500)의 일면에는 SAM(self assembled monolayer) 등의 이형재(520)가 코팅되는 것이 바람직하다.12, the second pre-mold 500 manufactured in the second pre-mold 500 forming step and the second pre-formed body 610 are formed in the same shape as the first pre- And a second cured resin layer 620 are prepared. The second cured resin layer 620 is preferably made of an ultraviolet curable resin and a releasing member 520 such as a self assembled monolayer (SAM) is formed on one surface of the second pre-mold 500 having the plurality of trenches 510 formed thereon. Is preferably coated.

이후, 도 13에 도시된 바와 같이, 홈부(510)가 제2 프리폼(600)의 일면을 향하도록 하여 제2 프리 몰드(500)를 제2 프리폼(600)에 가압한 후, 제2 프리폼(600)의 제2 경화 수지층(620)에 자외선을 조사한다. 이때, 자외선은 제2 프리 몰드(500)를 투과하여 제2 경화 수지층(620)에 조사되는 것도 가능하고, 제2 프리폼 몸체(610)를 투과하여 제2 경화 수지층(620)에 조사되는 것도 가능하다.13, the second preform 500 is pressed onto the second preform 600 with the groove 510 facing the first surface of the second preform 600, and then the second preform 600 is pressed against the second preform 600 600 to the second cured resin layer 620 with ultraviolet rays. At this time, ultraviolet rays can be transmitted through the second pre-mold 500 to be irradiated onto the second cured resin layer 620, and the ultraviolet rays can be transmitted through the second preform body 610 and irradiated onto the second cured resin layer 620 It is also possible.

제2 경화 수지층(620)의 경화 완료 후, 도 14에 도시된 바와 같이 제2 프리폼(600)으로부터 제2 프리 몰드(500)를 분리한다. 이때, 제2 프리폼(600)은 제2 경화 수지층(620)의 일면에 복수 개의 돌출부(110)가 형성된 몰드(100)로 제조된다.After the curing of the second cured resin layer 620 is completed, the second pre-mold 500 is separated from the second preform 600 as shown in Fig. At this time, the second preform 600 is made of a mold 100 having a plurality of protrusions 110 formed on one surface of the second cured resin layer 620.

이때, 필요에 따라서는, 몰드(100)의 돌출부(110)에 금속 코팅층(미도시)을 형성하여 몰드(100)의 강성을 보강하는 공정이 더 수행될 수 있다.At this time, if necessary, a step of reinforcing the rigidity of the mold 100 by forming a metal coating layer (not shown) on the protrusion 110 of the mold 100 may be further performed.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따라 전사 공정의 반복에 의해 몰드(100)를 제조하는 경우, 모델 교체에 따라 지지층(30)의 요홈(40) 패턴이 변경되더라도, 제1 프리 몰드(300) 형성 단계에서 포토 레지스트 공정에 의해 포토 레지스트부(320)의 배열을 변경시킴으로써, 터치 패널(10) 제조를 위한 새로운 몰드(100)를 용이하게 제조할 수 있으며, 따라서 터치 패널(10)의 다양한 모델 교체에 대하여 즉각적으로 대응할 수 있다.As described above, when the mold 100 is manufactured by repeating the transfer process according to the embodiment of the present invention, even if the pattern of the groove 40 of the support layer 30 is changed in accordance with the model change, A new mold 100 for manufacturing the touch panel 10 can be easily manufactured by changing the arrangement of the photoresist portions 320 by the photoresist process in the step of forming the touch panel 10, The user can immediately respond to various model changes.

또한, 제2 프리 몰드(500)의 일면에 이형재(520)를 코팅하여 제2 프리 몰드(500)의 변형 또는 파손을 방지함으로써, 제2 프리 몰드(500)를 사용하여 대량 생산에 필요한 여분의 몰드(100)를 즉시 용이하게 확보할 수 있다.
The second pre-mold 500 may be coated on one surface of the second pre-mold 500 to prevent the second pre-mold 500 from being deformed or damaged, The mold 100 can be easily secured immediately.

10,10' : 터치 패널 20 : 투명 기판
30 : 지지층 40 : 요홈
50,50' : 감지 전극 60 : 인쇄층
70 : 배선 100 : 몰드
200 : 도터 블레이드 300 : 제1 프리 몰드
400 : 제1 프리폼 500 : 제2 프리 몰드
600 : 제2 프리폼10, 10 ': touch panel 20: transparent substrate
30: support layer 40: groove
50, 50 ': sensing electrode 60: printing layer
70: wiring 100: mold
200: Daughter blade 300: First pre-mold
400: first preform 500: second preform
600: second preform

Claims

delete

(a) preparing a transparent substrate;
(b) forming a supporting layer on one surface of the transparent substrate;
(c) forming a plurality of grooves on one surface of the support layer; And
(d) forming a sensing electrode by filling the groove with a conductive material,
The step (c)
(c-1) pressing a mold having a plurality of protrusions on the support layer to form a groove corresponding to the protrusions on one side of the support layer; (c-2) forming ultraviolet light for curing the support layer; Comprising:
The mold comprises:
(cc-1) forming a first pre-mold by photoresist, wherein a photoresist portion corresponding to the protrusions is formed at the bottom of the transparent body;
(cc-2) forming a second pre-mold formed on one surface of the plurality of grooves corresponding to the photoresist portion by a transfer process using the first pre-mold;
(cc-3) a step of forming the mold by a transfer process using the second pre-mold.

The method of claim 10, wherein the step (a)
(a-1) forming a printed layer along one edge of the transparent substrate.

12. The method of claim 10, wherein step (b)
Wherein a supporting layer is formed by applying an ultraviolet curable resin to one surface of the transparent substrate.

delete

11. The method of claim 10, wherein step (c)
(c-3) coating the carbon nanostructure on the bottom surface of the groove to form a coating layer.

15. The method of claim 14,
Wherein the carbon nanostructure is carbon nanotube (CNT) or graphene.

11. The method of claim 10, wherein step (d)
And filling the groove with a conductive metal paste to form the sensing electrode.

17. The method of claim 16, wherein step (d)
Wherein the conductive metal paste is filled in the groove by a dotar blade and the conductive metal paste leaked to the outside of the groove is removed by using an organic solvent.

delete