KR101375657B1 - Method for manufacturing large area touch panel by assembling multiple touch panels and large area touch panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 터치 패널의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 복수의 소형 터치 패널들을 접합하여 대면적의 터치 패널을 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법은 제1기판을 마련하는 단계와, 상기 제1기판 위에 제2기판과 상기 제2기판의 표면에 형성된 전극 패턴을 포함하는 복수의 터치 패널들을 결합하는 단계와, 인접하는 상기 터치 패널들의 전극 패턴을 서로 전기적으로 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 소형 터치 패널들을 연결하여 대면적 터치 패널을 구현할 수 있으므로, 기존의 제조설비를 이용하여 손쉽게 대면적 터치 패널을 제조할 수 있다. 또한, 직접 대면적의 터치 패널을 제조하는 방법에 비해서 불량률이 현저하게 저하된다.
The present invention relates to a method of manufacturing a touch panel, and more particularly, to a method of manufacturing a large area touch panel by bonding a plurality of small touch panels.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a large-area touch panel through bonding of a plurality of touch panels, the method including: preparing a first substrate; Combining the plurality of touch panels, and electrically connecting electrode patterns of adjacent touch panels to each other.
According to the present invention, since a large area touch panel can be realized by connecting small touch panels, a large area touch panel can be easily manufactured using existing manufacturing facilities. Moreover, the defective rate is remarkably lowered compared to the method for manufacturing a large area touch panel directly.

Figure R1020120026717
Figure R1020120026717

Description

복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법 및 대면적 터치 패널{Method for manufacturing large area touch panel by assembling multiple touch panels and large area touch panel}Method for manufacturing large area touch panel by joining a plurality of touch panels and a large area touch panel.

본 발명은 터치 패널의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 복수의 소형 터치 패널들을 접합하여 대면적의 터치 패널을 제조하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a touch panel, and more particularly, to a method of manufacturing a large area touch panel by bonding a plurality of small touch panels.

터치스크린은 스마트 폰, 스마트 패드 등의 입력 수단으로서 널리 사용되고 있다. 최근에는 다양한 디스플레이 장치의 대면적화, 홍보용 디스플레이 기기, 전자 칠판 등 새로운 디스플레이 장치의 등장 등으로 인해서, 대면적 터치 패널에 대한 수요가 급격히 늘어나고 있다. Touch screens are widely used as input means for smart phones, smart pads, and the like. Recently, due to the large area of various display devices, the appearance of new display devices such as promotional display devices and electronic blackboards, the demand for large area touch panels is rapidly increasing.

이러한 요구에 대응하기 위해서, 대면적 터치 패널의 제조 방법으로 종래의 소형 터치 패널의 제작기술을 그대로 적용하는 방법이 시도되고 있다. 그러나 대면적 터치 패널을 제작하기 위해서는, 새로운 제조 설비를 도입하여야 하며, 새로운 설비를 세팅하기 위하여 많은 비용 및 시간이 소요된다는 문제가 있다. 또한, 종래의 방법으로 대면적 터치 패널을 생산할 경우에 필요한 픽셀 수의 증가로 불량률이 현저하게 증가하기 때문에 생산비용이 급격하게 증가한다는 문제가 있다. 특히, 터치 패널의 투명 전극으로 사용되는 ITO 전극은 매우 잘 깨지는 특성이 있기 때문에 불량률이 더욱 증가한다. In order to cope with such a demand, a method of applying a manufacturing technology of a conventional small touch panel as it is as a manufacturing method of a large area touch panel has been attempted. However, in order to manufacture a large area touch panel, a new manufacturing facility has to be introduced, and there is a problem in that a large cost and time are required to set up a new facility. In addition, there is a problem that the production cost increases rapidly because the defective rate is remarkably increased by increasing the number of pixels required when producing a large area touch panel by the conventional method. In particular, since the ITO electrode used as the transparent electrode of the touch panel is very easily broken, the defective rate is further increased.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 대면적 터치 패널을 용이하게 제조할 수 있는 새로운 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide a new manufacturing method which can easily manufacture a large area touch panel.

또한, 대면적 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다. Moreover, it aims at providing a large area touch panel.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 대면적 터치 패널의 일실시예는, 제1기판과, 상기 제1기판 위에 결합하며, 제2기판과 상기 제2기판의 표면에 형성된 전극 패턴을 포함하는 복수의 터치 패널들과, 인접하는 상기 터치 패널들의 전극 패턴을 서로 연결하는 연결 전극을 포함할 수 있다.One embodiment of a large-area touch panel according to the present invention for achieving the above object, is coupled to the first substrate, the first substrate, and comprises a second substrate and an electrode pattern formed on the surface of the second substrate The touch panel may include a plurality of touch panels and connection electrodes connecting electrode patterns of adjacent touch panels to each other.

상술한 대면적 터치 패널의 상기 제1기판과 상기 터치 패널들 사이에는 상기 제1기판과 상기 터치 패널들을 결합하기 위한 수지층이 형성될 수 있다. A resin layer for coupling the first substrate and the touch panels may be formed between the first substrate and the touch panels of the above-described large area touch panel.

상기 연결 전극은 실버 전극인 것이 바람직하며, 상기 실버 전극은 폭이 10㎛이하인 것이 바람직하다. 대면적 터치 패널의 투명도를 증가시킬 수 있기 때문이다.It is preferable that the connection electrode is a silver electrode, and the silver electrode preferably has a width of 10 μm or less. This is because the transparency of the large area touch panel can be increased.

상술한 대면적 터치 패널의 인접하는 상기 터치 패널은 서로 일정한 간격으로 떨어져 있으며, 상기 터치 패널들 사이에는 수지층이 형성되어 있을 수 있으며, 상기 연결 전극은 상기 터치 패널들 사이에 형성된 수지층 위에 형성될 수 있다. Adjacent touch panels of the large-area touch panel are separated from each other at regular intervals, and a resin layer may be formed between the touch panels, and the connection electrode is formed on the resin layer formed between the touch panels. Can be.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 대면적 터치 패널의 다른 실시예는 제1기판과, 상기 제1기판과 결합하는 제1면과 제1면과 나란한 제2면을 구비하며, 제2면에 제1방향으로 배열된 제1전극들이 형성된 복수의 하부 기판들과, 인접하는 상기 하부 기판들의 제1전극들을 서로 연결하는 제1연결 전극들과, 상기 하부 기판들의 제2면과 결합하는 제3면과 제3면과 나란한 제4면을 구비하며, 제4면에 제1방향과 직교하는 제2방향으로 배열된 제2전극들이 형성된 복수의 상부 기판들과, 인접하는 상기 상부 기판들의 제2전극들을 서로 연결하는 제2연결 전극들을 포함할 수 있다. Another embodiment of the large-area touch panel according to the present invention for achieving the above object has a first substrate, a first surface coupled to the first substrate and a second surface parallel to the first surface, the second surface A plurality of lower substrates having first electrodes arranged in a first direction, first connecting electrodes connecting the first electrodes of adjacent lower substrates to each other, and a second surface coupled to the second surface of the lower substrates. A plurality of upper substrates having a third surface and a fourth surface parallel to the third surface and having second electrodes arranged on the fourth surface in a second direction orthogonal to the first direction; It may include a second connection electrode for connecting the two electrodes to each other.

상술한 실시예에 있어서, 상기 하부 기판들과 상부 기판들은 광학용 투명 점착 필름에 의해서 결합될 수 있다. In the above-described embodiment, the lower substrates and the upper substrates may be bonded by an optically transparent adhesive film.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법의 일실시예는 제1기판을 마련하는 단계와, 상기 제1기판 위에 제2기판과 상기 제2기판의 표면에 형성된 전극 패턴을 포함하는 복수의 터치 패널들을 결합하는 단계와, 인접하는 상기 터치 패널들의 전극 패턴을 서로 전기적으로 연결하는 단계를 포함할 수 있다. One embodiment of a method for manufacturing a large-area touch panel by bonding a plurality of touch panels according to the present invention for achieving the above object comprises the steps of providing a first substrate, the second substrate and the second substrate on the first substrate; The method may include coupling a plurality of touch panels including an electrode pattern formed on a surface of a second substrate, and electrically connecting electrode patterns of adjacent touch panels to each other.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법의 일실시예는 제1기판을 마련하는 단계와, 상기 제1기판 위에 제2기판과 상기 제2기판의 표면에 형성된 전극 패턴을 포함하는 복수의 터치 패널들을 결합하는 단계와, 인접하는 상기 터치 패널들의 전극 패턴을 서로 전기적으로 연결하는 단계를 포함할 수 있다. One embodiment of a method for manufacturing a large-area touch panel by bonding a plurality of touch panels according to the present invention for achieving the above object comprises the steps of providing a first substrate, the second substrate and the second substrate on the first substrate; The method may include coupling a plurality of touch panels including an electrode pattern formed on a surface of a second substrate, and electrically connecting electrode patterns of adjacent touch panels to each other.

본 발명에 따르면, 소형 터치 패널들을 연결하여 대면적 터치 패널을 구현할 수 있으므로, 기존의 제조설비를 이용하여 손쉽게 대면적 터치 패널을 제조할 수 있다. 또한, 직접 대면적의 터치 패널을 제조하는 방법에 비해서 불량률이 현저하게 저하된다. According to the present invention, since a large area touch panel can be realized by connecting small touch panels, a large area touch panel can be easily manufactured using existing manufacturing facilities. Moreover, the defective rate is remarkably lowered compared to the method for manufacturing a large area touch panel directly.

상술한 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법의 일실시예에 있어서, 상기 복수의 터치 패널들을 결합하는 단계는, 상기 제1기판 위에 수지층을 형성하는 단계와, 상기 수지층 위에 복수의 터치 패널을 배치하는 단계와, 상기 수지층을 경화하는 단계를 포함할 수 있다. In one embodiment of the method for manufacturing a large-area touch panel by joining the plurality of touch panels as described above, combining the plurality of touch panels may include forming a resin layer on the first substrate; The method may include disposing a plurality of touch panels on the ground layer and curing the resin layer.

상기 전극 패턴을 서로 전기적으로 연결하는 단계는, 소프트 몰드를 이용하여 실버잉크를 전사하는 단계를 포함할 수 있다.The electrically connecting the electrode patterns to each other may include transferring a silver ink using a soft mold.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법의 다른 실시예는 제1기판을 마련하는 단계와, 상기 제1기판 위에 상기 제1기판과 결합하는 제1면과 제1면과 나란한 제2면을 구비하며, 제2면에 제1방향으로 배열된 제1전극들이 형성된 복수의 하부 기판들을 결합하는 단계와, 인접하는 상기 하부 기판들의 제1전극들을 서로 전기적으로 연결하는 단계와, 상기 하부 기판의 제2면 위에 상기 제2기판과 결합하는 제3면과 제3면과 나란한 제4면을 구비하며, 제4면에 제1방향과 직교하는 제2방향으로 배열된 제2전극들이 형성된 복수의 상부 기판들을 결합하는 단계와, 인접하는 상기 상부 기판들의 제2전극들을 서로 전기적으로 연결하는 단계를 포함할 수 있다. Another embodiment of a method for manufacturing a large area touch panel by bonding a plurality of touch panels according to the present invention for achieving the above object is to prepare a first substrate, and to combine with the first substrate on the first substrate; Coupling a plurality of lower substrates having a first surface and a second surface parallel to the first surface and having first electrodes arranged in a first direction on the second surface; Electrically connecting the electrodes to each other, and having a third surface coupled to the second substrate and a fourth surface parallel to the third surface on the second surface of the lower substrate, the fourth surface being orthogonal to the first direction. The method may include combining a plurality of upper substrates on which second electrodes arranged in a second direction are formed, and electrically connecting second electrodes of adjacent upper substrates to each other.

본 발명에 따르면, 소형 터치 패널들을 연결하여 대면적 터치 패널을 구현할 수 있으므로, 기존의 제조설비를 이용하여 손쉽게 대면적 터치 패널을 제조할 수 있다. 또한, 직접 대면적의 터치 패널을 제조하는 방법에 비해서 불량률이 현저하게 저하된다. According to the present invention, since a large area touch panel can be realized by connecting small touch panels, a large area touch panel can be easily manufactured using existing manufacturing facilities. Moreover, the defective rate is remarkably lowered compared to the method for manufacturing a large area touch panel directly.

도 1은 본 발명에 따른 대면적 터치 패널의 일실시예의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 대면적 터치 패널의 평면도이다.
도 3 내지 7은 본 발명에 따른 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법의 일실시예를 설명하기 위한 도면들이다.
도 8은 본 발명에 따른 대면적 터치 패널의 다른 실시예의 단면도이다.
도 9 내지 13은 본 발명에 따른 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면들이다.
1 is a cross-sectional view of one embodiment of a large area touch panel according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the large area touch panel illustrated in FIG. 1.
3 to 7 are views for explaining an embodiment of a method for manufacturing a large area touch panel by bonding a plurality of touch panels according to the present invention.
8 is a cross-sectional view of another embodiment of a large area touch panel according to the present invention.
9 to 13 are views for explaining another embodiment of a method for manufacturing a large area touch panel by bonding a plurality of touch panels according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 대면적 터치 패널의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. Hereinafter, exemplary embodiments of a large area touch panel according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms.

그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. And in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

이하의 설명에서 어떤 층이 다른 층의 위에 존재한다고 기술될 때, 이는 다른 층의 바로 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 층이 개재될 수도 있다.In the following description, when a layer is described as being on top of another layer, it may be directly on top of the other layer, with a third layer intervening therebetween.

도 1은 본 발명에 따른 대면적 터치 패널의 일실시예의 단면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 대면적 터치 패널의 평면도이다. 도 1과 2를 참고하면, 본 발명에 따른 대면적 터치 패널의 일실시예는 제1기판(10)과, 제1기판(10) 위에 결합하는 복수의 터치 패널(20)들과, 터치 패널(20)들의 전극 패턴(22)을 서로 연결하는 연결 전극(30)을 포함한다. 1 is a cross-sectional view of an embodiment of a large-area touch panel according to the present invention, Figure 2 is a plan view of the large-area touch panel shown in FIG. 1 and 2, one embodiment of a large-area touch panel according to the present invention includes a first substrate 10, a plurality of touch panels 20 coupled to the first substrate 10, and a touch panel. And a connection electrode 30 connecting the electrode patterns 22 of the 20 to each other.

본 발명에 있어서, '대면적 터치 패널'은 복수의 터치 패널들을 결합하여 제조된 대형 터치 패널을 의미하며, '터치 패널' 대면적 터치 패널의 부품인 소형 터치 패널들을 의미한다. In the present invention, the 'large area touch panel' refers to a large touch panel manufactured by combining a plurality of touch panels, and refers to small touch panels that are part of a 'touch panel' large area touch panel.

제1기판(10)은 복수의 터치 패널(20)들을 지지하기 위한 것으로서, 필름 또는 유리로 이루어진다. 터치 스크린용으로 사용될 경우에는 투명한 필름 또는 유리를 사용한다. 터치 패널(20)의 전극 패턴이 ITO인 경우에는 유리 기판을 사용하는 것이 바람직하다. ITO는 깨지기 쉬운 물질이므로, 제1기판(10)으로 단단한 유리 기판을 사용하여 터치 패널(20)을 지지하는 것이 유리하기 때문이다.The first substrate 10 is for supporting the plurality of touch panels 20 and is made of film or glass. When used for touch screens, a transparent film or glass is used. When the electrode pattern of the touch panel 20 is ITO, it is preferable to use a glass substrate. Since ITO is a fragile material, it is advantageous to support the touch panel 20 using a rigid glass substrate as the first substrate 10.

도시하지 않았으나, 제1기판(10)의 아래에는 액정 표시 패널 등 디스플레이 장치가 결합되어, 본 발명의 대면적 터치 패널과 함께 터치 스크린을 이룰 수 있다. Although not shown, a display device such as a liquid crystal display panel may be coupled to the bottom of the first substrate 10 to form a touch screen together with the large area touch panel of the present invention.

터치 패널(20)은 제2기판(21)과 제2기판(21)의 표면에 형성된 전극 패턴(22)을 포함한다. 제2기판(21)을 필름 또는 유리로 이루어지며, 전극 패턴(22)으로 ITO를 사용하는 경우에는 유리 기판을 사용하는 것이 바람직하다. The touch panel 20 includes a second substrate 21 and an electrode pattern 22 formed on the surface of the second substrate 21. The second substrate 21 is made of film or glass, and when ITO is used as the electrode pattern 22, it is preferable to use a glass substrate.

도 2를 참고하면, 제2기판(21)의 표면에는 X축 방향의 접촉을 감지하기 위해 X축 방향으로 배열된 복수의 X축 전극(221)과 Y축 방향의 접촉을 감지하기 위해 Y축 방향으로 배열된 복수의 Y축 전극(222)으로 이루어진 전극 패턴(22)이 형성되어 있다. Referring to FIG. 2, a surface of the second substrate 21 may have a Y-axis for sensing a contact in a Y-axis direction with a plurality of X-axis electrodes 221 arranged in the X-axis direction for detecting a contact in the X-axis direction. The electrode pattern 22 which consists of the some Y-axis electrode 222 arrange | positioned in the direction is formed.

복수의 X축 전극(221)과 Y축 전극(222)은 서로 교차하도록 배치되어 있다. X축 전극(221)과 Y축 전극(222)이 교차하는 부분에는 절연 패턴(223)과 X축 전극(221)들을 서로 연결하는 연결 패턴(224)을 형성하여 X축 전극(221)과 Y축 전극(222)이 전기적으로 분리된 상태로 서로 다른 X축 전극(221)이나 Y축 전극(222)과 연결되도록 한다. The plurality of X-axis electrodes 221 and the Y-axis electrodes 222 are arranged to cross each other. In the portion where the X-axis electrode 221 and the Y-axis electrode 222 intersect, a connection pattern 224 connecting the insulating pattern 223 and the X-axis electrodes 221 to each other is formed to form the X-axis electrode 221 and the Y-axis electrode. The axial electrode 222 is electrically connected to the X-axis electrode 221 or the Y-axis electrode 222 which are different from each other.

터치 패널(20)들과 제1기판(10)의 사이에는 수지층(40)이 형성되어 있다. 수지층(40)은 터치 패널(20)들을 제1기판(10)에 결합시키기 위한 것이다. 수지층(40)은 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지를 사용할 수 있다. 수지층(40)은 터치 패널(20)의 제2기판(21) 및 제1기판(10)과 굴절률의 차이가 작은 것이 바람직하다. The resin layer 40 is formed between the touch panels 20 and the first substrate 10. The resin layer 40 is for bonding the touch panels 20 to the first substrate 10. The resin layer 40 may use a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin. The resin layer 40 preferably has a small difference in refractive index between the second substrate 21 and the first substrate 10 of the touch panel 20.

터치 패널(20)들은 일정한 간격으로 서로 떨어진 상태로 배치되며, 터치 패널(20)들의 사이사이에도 수지층(40)이 형성되어 있다. 터치 패널(20)을 제1기판(10)에 결합시키기 위해서 가압하는 과정에서 수지의 일부가 터치 패널(20)들 사이사이로 흐르기 때문이다. The touch panels 20 are disposed to be spaced apart from each other at regular intervals, and the resin layer 40 is formed between the touch panels 20. This is because a part of the resin flows between the touch panels 20 in the process of pressing the touch panel 20 to couple the first substrate 10 to each other.

X축 전극(221)은 좌우로 인접하는 터치 패널(20)의 X축 전극(221)과 전기적으로 결합하며, Y축 전극(222)은 좌우로 인접하는 터치 패널(20)의 Y축 전극(222)과 전기적으로 결합한다. The X-axis electrode 221 is electrically coupled to the X-axis electrode 221 of the touch panel 20 adjacent to the left and right, and the Y-axis electrode 222 is the Y-axis electrode of the touch panel 20 adjacent to the left and right ( 222) and electrically.

인접하는 터치 패널(20)들의 전극 패턴(22)들은 연결 전극(30)에 의해서 전기적으로 결합한다. 연결 전극(30)은 실버 전극일 수 있다. 실버 전극은 불투명하지만 대부분이 투명한 대면적 터치 패널(20) 내에서 국부적으로 불투명한 영역이 있을 경우 거의 눈에 띄지 않기 때문에 연결 전극(30)으로 불투명한 실버 전극을 사용할 수 있다. 이때, 연결 전극(30)의 두께는 10㎛이하인 것이 바람직하다. 대면적 터치 패널의 투명도를 증가시킬 수 있기 때문이다.The electrode patterns 22 of the adjacent touch panels 20 are electrically coupled by the connection electrode 30. The connection electrode 30 may be a silver electrode. Since the silver electrode is opaque, but is almost invisible when there is a locally opaque region in the large-area touch panel 20 that is mostly transparent, an opaque silver electrode may be used as the connection electrode 30. At this time, it is preferable that the thickness of the connection electrode 30 is 10 micrometers or less. This is because the transparency of the large area touch panel can be increased.

도시하지 않았으나, 터치 패널(20)들의 위에는 강화유리나 PMMA필름이 광학용 투명 점착(Optically Clear Adhesive, OCA) 필름에 의해서 부착된다. Although not shown, the tempered glass or PMMA film is attached to the touch panel 20 by an optically clear adhesive (OCA) film.

도 2에는 6개의 터치 패널(20)을 접합하는 것으로 도시하였으나, 필요한 경우에는 더 많은 수의 터치 패널을 사용할 수 있다. In FIG. 2, six touch panels 20 are bonded to each other, but a larger number of touch panels may be used if necessary.

이하, 상술한 대면적 터치 패널의 제조방법에 대해서 설명한다. Hereinafter, the manufacturing method of the large area touch panel mentioned above is demonstrated.

우선, 제1기판(10)을 세척하여 준비한다. 제1기판(10)으로는 유리, 필름 등을 사용할 수 있다. First, the first substrate 10 is washed and prepared. Glass, film, or the like may be used as the first substrate 10.

다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1기판(10)의 위에 수지 용액(41)을 도포한다. 수지 용액(41)은 회전 도포 방법으로 도포한다. 수지 용액(41)의 도포 두께는 회전 도포 장치의 회전 속도와 도포 시간을 통해서 조절할 수 있다. 수지로는 PDMS, 폴리아미드, PMMA 등 다양한 폴리머를 사용할 수 있다. 수지층(40)은 제1기판(10)과 굴절률이 유사한 것이 유리하므로, 제1기판(10)의 종류에 따라서 선택한다. Next, as shown in FIG. 3, the resin solution 41 is coated on the first substrate 10. The resin solution 41 is applied by a rotary coating method. The coating thickness of the resin solution 41 can be adjusted through the rotational speed and the application time of the rotary coating device. As the resin, various polymers such as PDMS, polyamide, and PMMA can be used. Since the resin layer 40 is advantageously similar in refractive index to the first substrate 10, the resin layer 40 is selected according to the type of the first substrate 10.

수지 용액(41)을 도포하는 방법은 회전 도포법 이외에 수지 용액(41)을 적절한 두께로 도포할 수 있는 다양한 방법이 이용될 수 있다. As the method for applying the resin solution 41, various methods for applying the resin solution 41 to an appropriate thickness in addition to the rotary coating method may be used.

다음, 터치 패널(20)들을 제1기판(10)의 수지 용액(41) 층 위에 올려놓고, 가압하면서 수지 용액(41)을 경화시켜 터치 패널(20)들과 제1기판(10)을 결합한다. 수지가 열경화성인 경우에는 대류 오븐 등을 이용하여 열을 가하여 경화시키며, 자외선 경화성인 경우에는 자외선을 조사하여 경화시킨다. 인접하는 터치 패널(20)들의 사이사이의 공간은 터치 패널(20)을 가압하는 과정에서 수지 용액(41)에 의해서 채워지고, 터치 패널(20) 사이사이의 공간에 채워진 수지 용액(41)도 경화된다. Next, the touch panels 20 are placed on the resin solution 41 layer of the first substrate 10, and the resin solution 41 is cured while pressing to bond the touch panels 20 and the first substrate 10 to each other. do. When the resin is thermosetting, it is cured by applying heat using a convection oven or the like, and when it is ultraviolet curable, it is cured by irradiating ultraviolet rays. The space between the adjacent touch panels 20 is filled by the resin solution 41 in the process of pressing the touch panel 20, and the resin solution 41 filled in the space between the touch panels 20 is also included. Cures.

도 4는 수지 용액(41)의 경화가 완료되어 수지층(40)이 형성된 상태를 나타낸다. 4 illustrates a state in which curing of the resin solution 41 is completed and the resin layer 40 is formed.

다음, 터치 패널(20)들의 상부 표면에 형성되어 있는 X축 전극(221)과 Y축 전극(222)을 인접한 터치 패널(20)들의 X축 전극(221)과 Y축 전극(222)에 각각 전기적으로 연결한다. 전극(221, 222)들은 실버 전극을 이용해서 연결할 수 있다. Next, the X-axis electrode 221 and the Y-axis electrode 222 formed on the upper surface of the touch panels 20 are respectively attached to the X-axis electrode 221 and the Y-axis electrode 222 of the adjacent touch panels 20. Connect electrically. The electrodes 221 and 222 may be connected using silver electrodes.

실버 전극을 형성하는 방법으로는 포토리소그래피(Photolithography), 잉크젯 프린팅(Ink-jet printing), 스텐실 프린팅(stencil printing), 그라비아 프린팅(Gravure printing) 등 다양한 방법을 적용할 수 있으나, 소프트 몰드를 이용하여 실버잉크를 전사하는 방법을 사용하는 것이 바람직하다. 실버 전극을 형성해야 하는 위치인 터치 패널(20)의 사이사이의 공간은 수지층(40)으로 채워져 있으며, 이 수지층(40)의 표면은 매끈한 평면이 아닌 울퉁불퉁한 면이다. 따라서 유연한 성질의 소프트 몰드를 이용하여 실버 전극을 형성하는 것이 다른 방법에 비해서 용이하다. As a method of forming the silver electrode, various methods such as photolithography, ink-jet printing, stencil printing, and gravure printing may be applied. It is preferable to use a method of transferring the silver ink. The space between the touch panels 20 at which the silver electrodes should be formed is filled with the resin layer 40, and the surface of the resin layer 40 is a bumpy surface rather than a smooth plane. Therefore, it is easier to form a silver electrode using a soft mold of a flexible property than other methods.

소프트 몰드를 이용하여 실버잉크를 전사하는 방법은 다음과 같다. 도 5에 도시된 바와 같이, 실버 전극을 형성해야 하는 위치에 홈(2)이 형성된 소프트 몰드(1)를 제작한다. 그리고 도 6에 도시된 바와 같이, 고점도의 실버잉크(4)가 균일하게 도포되어 있는 기판(3)을 향해 소프트 몰드(1)를 눌러서, 소프트 몰드(1)의 홈(2)에 실버잉크(4)를 전사한다. 다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 실버잉크(4)가 전사된 소프트 몰드(1)의 홈(2)들이 인접하는 터치패널(20)들의 전극(221, 222)들 사이에 위치하도록 소프트 몰드(1)를 배치한 후 소프트 몰드(1)를 터치패널(20)을 향해 눌러서, 홈(2)에 채워져 있는 실버잉크(4)를 터치패널(20)들 사이사이의 수지층(40) 위에 전사한다. 이때 터치패널(20)들의 전극(221, 222)들은 실버잉크(4)에 의해서 연결된다. 다음, 실버잉크(4)를 경화하여 연결 전극(30)인 실버 전극을 형성한다. The method of transferring the silver ink using the soft mold is as follows. As shown in FIG. 5, the soft mold 1 in which the groove 2 is formed in the position which should form a silver electrode is produced. As shown in FIG. 6, the soft mold 1 is pressed toward the substrate 3 on which the high-viscosity silver ink 4 is uniformly applied, and the silver ink (1) is inserted into the groove 2 of the soft mold 1. 4) Warriors Next, as shown in FIG. 7, the soft mold such that the grooves 2 of the soft mold 1 to which the silver ink 4 is transferred are positioned between the electrodes 221 and 222 of the adjacent touch panels 20. After arranging (1), the soft mold 1 is pressed toward the touch panel 20 so that the silver ink 4 filled in the grooves 2 is placed on the resin layer 40 between the touch panels 20. Warriors In this case, the electrodes 221 and 222 of the touch panels 20 are connected by the silver ink 4. Next, the silver ink 4 is cured to form a silver electrode, which is the connection electrode 30.

도 8은 본 발명에 따른 대면적 터치 패널의 다른 실시예의 단면도이다. 도 8에 도시된 대면적 터치 패널은 도 1에 도시된 대면적 터치 패널과 사용된 터치 패널의 종류에 차이가 있다. 본 실시예는 터치 패널로 다른 평면상에 X축 전극과 Y축 전극을 형성하는 방식으로 제조된 터치 패널을 사용하였다. 또한, 완성된 터치 패널이 아닌, 터치 패널의 부품들을 사용한다는 점에서도 차이가 있다. 8 is a cross-sectional view of another embodiment of a large area touch panel according to the present invention. The large area touch panel shown in FIG. 8 differs in the type of touch panel used from the large area touch panel shown in FIG. 1. The present embodiment used a touch panel manufactured by forming an X-axis electrode and a Y-axis electrode on another plane as a touch panel. In addition, there is a difference in using the parts of the touch panel, not the completed touch panel.

본 실시예의 터치 패널은 두 장의 제2기판(23, 26)을 사용하였으며, 하나의 기판 (23)위에는 X축 전극(24)의 형성하고, 다른 기판(26) 위에는 Y축 전극(27)을 형성하였다. 두 장의 제2기판(23, 26)은 광학용 투명 점착(Optically Clear Adhesive, OCA) 필름(50)에 의해서 접합된다. In the touch panel of this embodiment, two sheets of second substrates 23 and 26 are used. An X-axis electrode 24 is formed on one substrate 23, and a Y-axis electrode 27 is formed on another substrate 26. Formed. The two second substrates 23 and 26 are bonded by an optically clear adhesive (OCA) film 50.

본 실시예에 따른 대면적 터치 패널의 제조방법은 다음과 같다. The manufacturing method of the large area touch panel according to the present embodiment is as follows.

우선, 제1기판(10)을 세척하여 준비한다. 제1기판(10)으로는 유리, 필름 등을 사용할 수 있다. 다음, 제1기판(10)의 위에 수지 용액(41) 층을 도포한다.First, the first substrate 10 is washed and prepared. Glass, film, or the like may be used as the first substrate 10. Next, a resin solution 41 layer is applied on the first substrate 10.

다음, 도 9에 도시된 바와 같이, X축 전극(24)이 형성된 하부 제2기판(23)들을 제1기판(10)의 수지 용액(41) 층 위에 올려놓고, 가압하면서 경화시켜 하부 제2기판(23)들과 제1기판(10)을 결합한다.Next, as shown in FIG. 9, the lower second substrate 23 having the X-axis electrode 24 formed thereon is placed on the resin solution 41 layer of the first substrate 10, and cured under pressure. The substrates 23 and the first substrate 10 are combined.

다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 인접한 X축 전극(24)들을 연결 전극(31)을 이용해서 전기적으로 연결한다. 연결 전극(31)은 상술한 소프트 몰드를 이용한 전사방법을 이용하여 형성할 수 있다. Next, as shown in FIG. 10, the adjacent X-axis electrodes 24 are electrically connected using the connection electrode 31. The connection electrode 31 may be formed using the transfer method using the soft mold described above.

다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 하부 제2기판(23)들의 위에 광학용 투명 점착 필름(50)을 부착한다. Next, as shown in FIG. 11, an optically transparent adhesive film 50 is attached onto the lower second substrates 23.

다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 투명 점착 필름(50) 위에 Y축 전극(27)이 형성된 상부 제2기판(26)들을 부착한다. Next, as shown in FIG. 12, the upper second substrates 26 on which the Y-axis electrode 27 is formed are attached on the transparent adhesive film 50.

다음, 도 13에 도시된 바와 같이, 인접한 Y축 전극(27)들은 전기적으로 연결한다. 전극(27)들은 연결 전극(32)인 실버 전극을 이용해서 연결할 수 있다. 실버 전극은 소프트 몰드를 이용하여 실버 잉크를 광학용 투명 점착 필름 위에 전사한 후 경화하는 방법으로 형성할 수 있다. Next, as shown in FIG. 13, adjacent Y-axis electrodes 27 are electrically connected. The electrodes 27 may be connected using a silver electrode which is the connection electrode 32. The silver electrode may be formed by transferring a silver ink onto the optically transparent adhesive film using a soft mold and curing the silver ink.

이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.The embodiments described above are merely illustrative of the preferred embodiments of the present invention, the scope of the present invention is not limited to the described embodiments, those skilled in the art within the spirit and claims of the present invention It will be understood that various changes, modifications, or substitutions may be made thereto, and such embodiments are to be understood as being within the scope of the present invention.

예를 들어, 상술한 실시예들에서는 정전용량 방식의 터치 패널을 사용하는 것으로 설명하였으나, 저항막 방식의 터치 패널을 사용할 수도 있다. For example, in the above-described embodiments, a capacitive touch panel has been described, but a resistive touch panel may be used.

또한, 상술한 실시예들에서는 실버잉크를 사용하는 것으로 설명하였으나, 메탈 나노와이어, 카본 나노튜브, 그래핀 등 다른 전도성 물질 잉크를 사용하는 것도 가능하다. In addition, although the above-described embodiments have been described as using silver ink, it is also possible to use other conductive material inks such as metal nanowires, carbon nanotubes, and graphene.

10: 제1기판 20: 터치 패널
21: 제2기판 22: 전극 패턴
30, 31, 32: 연결 전극 40: 수지층
10: first substrate 20: touch panel
21: second substrate 22: electrode pattern
30, 31, 32: connection electrode 40: resin layer

Claims (14)

제1기판과,
상기 제1기판 위에 결합하며, 제2기판과 상기 제2기판의 표면에 형성된 전극 패턴을 포함하는 복수의 터치 패널들과,
서로 분리된 상태로 인접하는 상기 터치 패널들의 전극 패턴을 서로 연결하는 연결 전극을 포함하는 대면적 터치 패널.
The first substrate,
A plurality of touch panels coupled to the first substrate, the plurality of touch panels including an electrode pattern formed on a surface of the second substrate and the second substrate;
The large-area touch panel including connection electrodes connecting electrode patterns of the touch panels adjacent to each other while being separated from each other.
제1항에 있어서,
상기 제1기판과 상기 터치 패널들 사이에는 상기 제1기판과 상기 터치 패널들을 결합하기 위한 수지층이 형성된 대면적 터치 패널.
The method of claim 1,
The large area touch panel having a resin layer formed between the first substrate and the touch panels to couple the first substrate and the touch panels.
제1항에 있어서,
상기 연결 전극은 실버 전극인 대면적 터치 패널.
The method of claim 1,
The connection electrode is a large area touch panel is a silver electrode.
제3항에 있어서,
상기 실버 전극은 폭이 10㎛이하인 대면적 터치 패널.
The method of claim 3,
The silver electrode is a large area touch panel having a width of 10㎛ or less.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 터치 패널들 사이에는 수지층이 형성되어 있는 대면적 터치 패널.
The method of claim 1,
A large area touch panel having a resin layer formed between the touch panels.
제6항에 있어서,
상기 연결 전극은 상기 터치 패널들 사이에 형성된 수지층 위에 형성되는 대면적 터치 패널.
The method according to claim 6,
The connection electrode is a large area touch panel formed on a resin layer formed between the touch panels.
삭제delete 제1기판을 마련하는 단계와,
상기 제1기판 위에 제2기판과 상기 제2기판의 표면에 형성된 전극 패턴을 포함하는 복수의 터치 패널들을 결합하는 단계와,
인접하는 상기 터치 패널들의 전극 패턴을 서로 전기적으로 연결하는 단계를 포함하며,
상기 복수의 터치 패널들을 결합하는 단계는,
상기 제1기판 위에 수지층을 형성하는 단계와,
상기 수지층 위에 복수의 터치 패널을 배치하는 단계와,
상기 수지층을 경화하는 단계를 포함하는 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법.
Preparing a first substrate;
Coupling a plurality of touch panels including an electrode pattern formed on a surface of the second substrate and the second substrate on the first substrate;
Electrically connecting electrode patterns of adjacent touch panels to each other;
Combining the plurality of touch panels,
Forming a resin layer on the first substrate;
Disposing a plurality of touch panels on the resin layer;
Method of manufacturing a large-area touch panel through the bonding of a plurality of touch panels comprising the step of curing the resin layer.
제1기판을 마련하는 단계와,
상기 제1기판 위에 제2기판과 상기 제2기판의 표면에 형성된 전극 패턴을 포함하는 복수의 터치 패널들을 결합하는 단계와,
인접하는 상기 터치 패널들의 전극 패턴을 서로 전기적으로 연결하는 단계를 포함하며,
상기 전극 패턴을 서로 전기적으로 연결하는 단계는,
소프트 몰드를 이용하여 실버잉크를 전사하는 단계를 포함하는 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법.
Preparing a first substrate;
Coupling a plurality of touch panels including an electrode pattern formed on a surface of the second substrate and the second substrate on the first substrate;
Electrically connecting electrode patterns of adjacent touch panels to each other;
Electrically connecting the electrode patterns to each other,
A method of manufacturing a large-area touch panel by bonding a plurality of touch panels, comprising transferring a silver ink using a soft mold.
제1기판과,
상기 제1기판과 결합하는 제1면과 제1면과 나란한 제2면을 구비하며, 제2면에 제1방향으로 배열된 제1전극들이 형성된 복수의 하부 기판들과,
인접하는 상기 하부 기판들의 제1전극들을 서로 연결하는 제1연결 전극들과,
상기 하부 기판들의 제2면과 결합하는 제3면과 제3면과 나란한 제4면을 구비하며, 제4면에 제1방향과 직교하는 제2방향으로 배열된 제2전극들이 형성된 복수의 상부 기판들과,
인접하는 상기 상부 기판들의 제2전극들을 서로 연결하는 제2연결 전극들을 포함하는 대면적 터치 패널.
The first substrate,
A plurality of lower substrates having a first surface coupled to the first substrate and a second surface parallel to the first surface, and having first electrodes arranged in a first direction on the second surface;
First connection electrodes connecting the first electrodes of the adjacent lower substrates to each other;
A plurality of upper portions having a third surface coupled to the second surface of the lower substrates and a fourth surface parallel to the third surface, and having second electrodes arranged on the fourth surface in a second direction perpendicular to the first direction; Substrates,
A large area touch panel including second connection electrodes connecting second electrodes of adjacent upper substrates to each other.
제11항에 있어서,
상기 하부 기판들과 상부 기판들은 광학용 투명 점착 필름에 의해서 결합된 대면적 터치 패널.
12. The method of claim 11,
And the lower substrates and the upper substrates are bonded by an optically transparent adhesive film.
제1기판을 마련하는 단계와,
상기 제1기판 위에 상기 제1기판과 결합하는 제1면과 제1면과 나란한 제2면을 구비하며, 제2면에 제1방향으로 배열된 제1전극들이 형성된 복수의 하부 기판들을 결합하는 단계와,
인접하는 상기 하부 기판들의 제1전극들을 서로 전기적으로 연결하는 단계와,
상기 하부 기판의 제2면 위에 상기 하부 기판과 결합하는 제3면과 제3면과 나란한 제4면을 구비하며, 제4면에 제1방향과 직교하는 제2방향으로 배열된 제2전극들이 형성된 복수의 상부 기판들을 결합하는 단계와,
인접하는 상기 상부 기판들의 제2전극들을 서로 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법.
Preparing a first substrate;
A first surface coupled to the first substrate and a second surface parallel to the first surface on the first substrate, and coupling the plurality of lower substrates on which the first electrodes arranged in a first direction are formed on the second surface; Steps,
Electrically connecting first electrodes of adjacent lower substrates to each other;
On the second surface of the lower substrate, a third surface coupled to the lower substrate and a fourth surface parallel to the third surface, and second electrodes arranged on the fourth surface in a second direction orthogonal to the first direction Combining the plurality of upper substrates formed;
A method of manufacturing a large-area touch panel by bonding a plurality of touch panels comprising electrically connecting the second electrodes of the adjacent upper substrates with each other.
제13항에 있어서,
상기 하부 기판과 상부 기판을 접합하는 단계는,
광학용 투명 점착 필름을 이용하여 상기 하부 기판과 상부 기판을 접합하는 단계인 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법.


14. The method of claim 13,
Bonding the lower substrate and the upper substrate,
A method of manufacturing a large-area touch panel by bonding a plurality of touch panels, which is a step of bonding the lower substrate and the upper substrate using an optically transparent adhesive film.


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