KR101577031B1 - Apparatus to fix electroplating parts - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도금을 위한 전자 부품 등을 고정하여 도금을 수행할 수 있는 도금용 부품 고정장치를 개시한다.
본 발명의 도금용 부품 고정장치는 벨트에 결합되는 메인 플레이트, 메인 플레이트에 일정한 간격을 유지하여 다수가 결합되어 상기 도금 대상물을 탄성적으로 지지하여 고정하는 탄성부재를 포함하며, 메인 플레이트에는 상기 메인 플레이트에서 연장되어 일정한 간격으로 돌출되며 곡면으로 이루어지는 파지부가 제공되고, 탄성부재는 메인 플레이트에 고정되는 고정부, 고정부에서 연장되며 적어도 2개 이상의 원형으로 밴딩된 탄성부, 그리고 탄성부에서 연장됨과 동시에 밴딩되어 파지부에 접촉되는 접촉부를 포함하고, 파지부는 도금 대상물이 접촉하는 곡면에 적어도 1개 이상의 구멍 또는 2개 이상의 홈부가 제공되며, 접촉부는 파지부에 제공된 곡면의 돌출된 부분을 일직선으로 연장한 선을 기준으로 할 때 예각으로 밴딩되어 끝 부분이 도금 대상물에 점 접촉된다.The present invention discloses a plating component fixing apparatus capable of performing plating by fixing an electronic component or the like for plating.
The main assembly of the present invention includes a main plate coupled to a belt, and an elastic member that is fixedly coupled to the main plate while maintaining a predetermined gap therebetween to elastically support and fix the object to be plated. The elastic member includes a fixing part fixed to the main plate, an elastic part extending from the fixing part and bending at least two or more circular parts, and an elastic part extending from the elastic part, And the grip portion is provided with at least one hole or two or more groove portions on the curved surface to be contacted by the object to be plated, and the contact portion is formed by laminating the protruding portion of the curved surface provided on the grip portion in a straight line It is bent at an acute angle with respect to an extended line, And is in point contact with the object.
Description
본 발명은 도금을 위한 전자 부품 등을 고정하여 도금을 수행할 수 있는 도금용 부품 고정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로 도금용 부품 고정장치는 두께가 비교적 얇고 가늘면서 긴 스트립 형태를 가진 전자부품(예를 들면 전자부품이 결합된 리드프레임일 수 있으며, 이하, '도금 대상물' 이라고 함)의 리드프레임 부분을 고정할 수 있다. 이러한 고정장치는 이송용 벨트에 결합되어 도금 대상물을 고정한 상태로 이동될 수 있다.In general, a plating component fixing device is a component for fixing a lead frame portion of an electronic component (for example, a lead frame to which electronic components are coupled, hereinafter referred to as a " plating object ") having a relatively thin thickness and a long and narrow strip shape Can be fixed. Such a fixing device can be moved with the object to be plated fixed by being coupled to the conveying belt.
이러한 도금용 부품 고정장치는 한국등록특허공보 제10-0544322호에 개시되어 있다. 상술한 공보에는 본체에 탄성체로 이루어진 핑거 사이에 도금 대상물을 배치하여 탄성력으로 지지하는 기술이 개시되어 있다.Such a plating component fixing apparatus is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0544322. The above publication discloses a technique of disposing an object to be plated between fingers made of an elastic body and supporting the object with elastic force.
이러한 종래의 기술은 도금 대상물이 본체와 핑거 사이에서 안정적으로 견고하게 고정된 상태를 유지하여야만 고정장치가 벨트에 의해 이송되면서 안정적으로 도금 대상물에 도금이 이루어질 수 있다. 그러나 도금 대상물이 고정장치에서 쉽게 이탈되어 도금 불량이 발생하는 문제점이 있다. 이와 동시에 도금 대상물이 본체와 탄성체로 이루어지는 핑거에 접촉되는 면적이 최소화되어야 도금 불량 영역을 줄일 수 있으나 이에 충분하게 만족하지 못하는 문제점이 있다.This conventional technique can stably perform plating on the object to be plated while the fixture is transported by the belt only when the object to be plated is stably and firmly fixed between the body and the fingers. However, there is a problem that the plating object is easily detached from the fixing device and plating failure occurs. At the same time, the area of contact with the finger made of the main body and the elastic body of the object to be plated must be minimized to reduce the plating defect region, but this is not enough.
따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로써, 본 발명의 목적은 도금 대상물을 견고하게 고정하는 것은 물론 도금 대상물이 결합되는 부분에서 도금 대상물의 접촉 면적을 최소화시켜 도금 불량 영역을 줄여 도금 품질을 향상시키는 도금용 부품 고정장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a plating method for plating an object to be plated, Thereby improving the quality of the plating.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체 부품의 도금 처리 공정에서 도금 대상물을 고정하고 연속적으로 이동하는 벨트에 결합되는 도금용 부품 고정장치에 있어서, 상기 벨트에 결합되는 메인 플레이트, 상기 메인 플레이트에 일정한 간격을 유지하여 다수가 결합되어 상기 도금 대상물을 탄성적으로 지지하여 고정하는 탄성부재를 포함하며,In order to accomplish the object of the present invention as described above, the present invention provides a plating component fixing device coupled to a continuously moving belt for fixing an object to be plated in a plating process of a semiconductor component, And a plurality of elastic members coupled to the main plate at predetermined intervals to elastically support and fix the object to be plated,
상기 메인 플레이트에는 상기 메인 플레이트에서 연장되어 일정한 간격으로 돌출되며 곡면으로 이루어지는 파지부가 제공되고,Wherein the main plate is provided with a grip portion extending from the main plate and having a curved surface protruding at regular intervals,
상기 탄성부재는 상기 메인 플레이트에 고정되는 고정부, 상기 고정부에서 연장되며 적어도 2개 이상의 원형으로 밴딩된 탄성부, 그리고 상기 탄성부에서 연장됨과 동시에 밴딩되어 상기 파지부에 접촉되는 접촉부를 포함하고,The elastic member includes a fixing part fixed to the main plate, an elastic part extended from the fixing part and bent at least two or more circles, and a contact part extended from the elastic part and bending and contacting with the grip part ,
상기 파지부는 상기 도금 대상물이 접촉하는 상기 곡면에 적어도 1개 이상의 구멍 또는 2개 이상의 홈부가 제공되며,Wherein the gripping portion is provided with at least one hole or at least two groove portions on the curved surface to which the object to be plated comes in contact,
상기 접촉부는 상기 파지부에 제공된 상기 곡면의 돌출된 부분을 일직선으로 연장한 선을 기준으로 할 때 예각으로 밴딩되어 끝부분이 상기 도금 대상물에 점 접촉되는 도금용 부품 고정장치를 제공한다.Wherein the contact portion is bent at an acute angle with respect to a line formed by straightly extending a protruding portion of the curved surface provided on the grip portion so that an end portion is in point contact with the object to be plated.
상기 예각은 10~40°의 범위로 이루어지는 것이 바람직하다.The acute angle is preferably in the range of 10 to 40 degrees.
상기 메인 플레이트에는 상기 탄성부재의 접촉부가 관통하는 장홈이 제공되고, 상기 장홈은 상기 메인 플레이트에서 상기 파지부가 연장되는 지점에서 상기 파지부의 반대 방향으로 일정한 간격을 유지하여 제공되는 것이 바람직하다.Preferably, the main plate is provided with an elongated groove through which the contact portion of the elastic member passes, and the elongated groove is provided at a predetermined distance from the main plate in a direction opposite to the grip portion at a point where the grip portion extends.
상기 탄성부재의 탄성부는 적어도 2개 이상의 원형으로 밴딩되어 이루어지며, 상기 원형은 서로 다른 중심을 가지는 것이 바람직하다.Preferably, the elastic portion of the elastic member is bent into at least two or more circular shapes, and the circular shape has different centers.
상기 메인 플레이트에는 일정한 간격으로 고리 형태로 이루어지는 후크부가 제공되며, 상기 후크부에는 일정한 길이를 가지는 통전 연결부가 끼워지고, 상기 통전 연결부는 일정한 길이를 가지는 바디부, 상기 바디부에서 일정한 각도로 밴딩되는 제1 밴딩부, 상기 제1 밴딩부에서 연장되어 상기 도금 대상물의 접촉되는 제2 밴딩부를 포함할 수 있다.The main plate is provided with a hook portion having a ring shape at regular intervals, and the hook portion is fitted with a current connecting portion having a predetermined length. The current connecting portion includes a body portion having a predetermined length, A first bending portion, and a second bending portion extending from the first bending portion and contacting the object to be plated.
이와 같은 본 발명은 메인 플레이트의 파지부의 곡면에 홈 또는 구멍을 만들어 파지부와 도금 대상물이 2개 이상의 점 접촉으로 밀착되고, 도금 대상물에 접촉되는 탄성부재의 끝 부분이 일정한 각도로 밴딩되어 도금 대상물에 점 접촉으로 밀착되어 도금 대상물을 견고하게 지지할 뿐 만 아니라 도금 불량 영역을 최소화하여 도금 품질을 향상시키는 효과가 있다.According to the present invention as described above, grooves or holes are formed in the curved surface of the grip portion of the main plate so that the grip portion and the object to be plated are closely contacted by two or more point contacts, the end portion of the elastic member contacting the object to be plated is bent at a predetermined angle, The plating object is adhered to the object by point contact so as to firmly support the object to be plated, and the plating defective area is minimized to improve the plating quality.
도 1은 본 발명의 실시예를 설명하기 위해 도금용 부품 고정장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 도금용 부품 고정장치의 파지부를 상세하게 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ부를 잘라서 본 단면도이다.
도 4는 도 1의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예의 탄성부재를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예의 메인 플레이트에 제공된 통전 연결부가 끼워지는 후크부를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예의 탄성부재의 작동 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예의 도금용 부품 고정장치에 도금 대상물이 결합된 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예의 메인 플레이트에 통전 연결부가 결합된 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예를 설명하기 위해 도금용 부품 고정장치에 도금 대상물이 끼워지고 통전 연결부가 도금 대상물에 연결된 상태를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예의 다른 예시를 설명하기 위한 평면도이다.
도 12는 도 11의 ⅩⅡ-ⅩⅡ를 잘라서 본 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view showing a plating component fixing apparatus for explaining an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 2 is a detailed view of the gripping portion of the plating-use component fixing device shown in Fig. 1. Fig.
3 is a sectional view taken along the line III-III in FIG.
4 is a side view of Fig.
5 is a plan view showing an elastic member of an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a hook portion into which the energizing connection provided in the main plate of the embodiment of the present invention is fitted.
7 is a view for explaining the operating state of the elastic member of the embodiment of the present invention.
8 is a view showing a state in which an object to be plated is coupled to a plating component fixing apparatus of an embodiment of the present invention.
9 is a view showing a state in which the energizing connection portion is coupled to the main plate of the embodiment of the present invention.
10 is a view showing a state in which an object to be plated is sandwiched in a plating part fixing device and an energizing connection part is connected to an object to be plated for explaining an embodiment of the present invention.
11 is a plan view for explaining another example of the embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view taken along the line XII-XII in Fig.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.
도 1은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 평면도로, 도금용 부품 고정장치를 도시하고 있다.Fig. 1 is a plan view for explaining an embodiment of the present invention, showing a plating fixture device.
본 발명의 실시예의 도금용 부품 고정장치는 반도체 부품의 도금 처리 공정에서 도금 대상물(L)을 고정하고 연속적으로 이동하는 벨트(도시생략)에 결합될 수 있다.The plating component fixing apparatus of the embodiment of the present invention can be coupled to a belt (not shown) which moves continuously and fixes the object L to be plated in the plating process of semiconductor parts.
본 발명의 실시예의 도금용 부품 고정장치는 메인 플레이트(1)와 탄성부재(3)를 포함한다.The plating component fixing apparatus of the embodiment of the present invention includes a
메인 플레이트(1)는 비교적 얇은 금속재의 판으로 이루어질 수 있다. 본 발명의 실시예에서 메인 플레이트(1)의 긴 부분(길이)과 나란한 방향을 길이 방향이라 하고, 메인 플레이트(1)의 짧은 부분(폭)과 나란한 방향을 폭 방향이라 하기로 한다. The
메인 플레이트(1)에는 탄성부재(3)들이 길이 방향을 기준으로 일정한 간격으로 끼워질 수 있는 고정구멍(1a)과 장홈(1b)이 제공된다. 고정구멍(1a)과 장홈(1b)은 메인 플레이트(1)의 폭 방향으로 일정한 간격을 두고 배치되는 것이 바람직하다.The
고정구멍(1a)에는 탄성부재의 일단이 삽입되고, 장홈(1b)에는 탄성부재의 타단이 삽입된다. 탄성부재(3)는 고정구멍(1a)과 장홈(1b)에 끼워져 고정될 수 있다. One end of the elastic member is inserted into the
메인 플레이트(1)에는 선단부에 폭 방향을 향해 일부가 연장된 파지부(5)가 제공된다. 파지부(5)는 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 파지부(5)는 일정한 길이를 가지며 도금 대상물(L)이 접촉되는 부분 측이 돌출되는 모양으로 곡면으로 이루어진다. 즉, 파지부(5)의 곡면은 정점을 이루는 부분이 메인 플레이트(1)의 폭 방향과 나란한 방향으로 일정한 길이를 가지는 것이 바람직하다.The main plate (1) is provided with a grip portion (5) extending partly in the width direction at its tip end portion. The
파지부(5)의 곡면에는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 적어도 2개 이상의 홈부(5a)가 일정한 간격으로 제공될 수 있다. 이러한 파지부(5)의 홈부(5a)에 의해 파지부(5)의 곡면의 정점 부분은 3개의 돌출부(5b)를 이루는 형상이 된다. 그리고 이러한 파지부(5)의 곡면의 정점인 돌출부(5b)는 도금 대상물(L)에 점 접촉될 수 있다.As shown in Figs. 2 and 3, at least two
한편, 본 발명의 실시예에서는 파지부(5)의 곡면을 이루는 정점 부분에 일정한 간격으로 홈부(5a)가 제공된 예를 도시하여 설명하고 있으나, 다른 예시로, 도 11과 도 12에 도시한 바와 같이, 파지부(5)의 곡면의 정점 부분에 1개 이상의 구멍(5c)을 형성할 수도 있다. 이러한 본 발명의 실시예의 다른 예시는 파지부(5)의 정점이 2개의 돌출부(5b)를 이루어 도금 대상물(L)에 점 접촉될 수 있다. 이러한 본 발명의 실시예의 다른 예시는 파지부(5)의 곡면의 정점 부분을 다양한 구조로 구성하면서 도금 대상물(L)이 접촉될 때 점 접촉으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, in the embodiment of the present invention, the
탄성부재(3)는, 도 4, 도 5, 그리고 도 7에 도시하고 있는 바와 같이, 고정부(3a), 탄성부(3b), 그리고 접촉부(3c)를 포함한다.The
탄성부재(3)의 고정부(3a)는 상술한 메인 플레이트(1)의 고정구멍(1a)에 삽입되고, 탄성부재(3)의 접촉부(3c)는 메인 플레이트(1)의 장홈(1b)에 삽입된다. 따라서 탄성부재(3)는 탄성력에 의해 메인 플레이트(1)에 결합된 상태를 유지할 수 있다. 탄성부재(3)의 탄성부(3b)는 고정부(3a)와 접촉부(3c) 사이 부분의 탄성부재가 원형으로 감겨져 이루어질 수 있으며 적어도 2개 이상의 중심이 다른 원형으로 이루어질 수 있다. 본 발명의 실시예의 탄성부재(3) 탄성부(3b)는 3개의 중심이 다른 원형으로 이루어질 수 있으며 고정부(3a) 측에서 접촉부(3c)측으로 순차적으로 제1 탄성부(3d), 제2 탄성부(3e), 그리고 제3 탄성부(3f)가 제공될 수 있다.The
제1 탄성부(3d)는 제2 탄성부(3e)와 원형의 직경이 같거나 작게 이루어지는 것이 바람직하며, 제3 탄성부(3f)는 제1 탄성부(3d) 또는 제2 탄성부(3e)가 이루는 원형의 직경에 비해 크게 이루어지는 것이 바람직하다.The first
본 발명의 실시예에서 탄성부(3b)가 2개 이상의 원형으로 이루어지며 서로 다른 크기를 갖는 것은 탄성부재(3)가 메인 플레이트(1)에 견고하게 고정됨과 동시에 작업자가 도금 대상물(L)을 파지부(5)와 접촉부(3c) 사이에 끼울 때 접촉부(3c) 부분이 용이하게 움직일 수 있으며 메인 플레이트(1)의 파지부(5)에 충분한 탄성력으로 접촉부(3c)가 밀착되도록 하기 위한 것이다. In the embodiment of the present invention, the
그리고 탄성부재(3)의 접촉부(3c)는 파지부(5)에 제공된 곡면의 정점인 돌출부(5b)를 일직선으로 연장한 선을 기준으로 할 때 예각(a)을 가지도록 탄성부(3b)에서 밴딩된다(도 4, 도 8 그리고 도 10에 도시함). 이때 본 발명의 실시예에서 예각(a)의 범위는 10~40°의 범위로 이루어지는 것이 바람직하다.The abutting
이러한 탄성부재(3)의 접촉부(3c) 구조는 접촉부(3c)의 끝 부분이 도금 대상물(L)에 접촉되므로 도금 대상물(L)에 점 접촉될 수 있다.The structure of the
한편, 메인 플레이트(1)에 제공된 장홈(1b)은 메인 플레이트(1)에서 파지부(5)가 연장되는 지점에서 파지부(5)의 반대방향 측으로 일정한 간격(D, 도 1에 표시함)을 유지하여 배치된다.On the other hand, the
또 한편으로, 메인 플레이트(1)의 중간부에는 일정한 간격으로 후크부(1c)가 제공된다(도 6 참조). 후크부(1c)는 메인 플레이트(1)에서 일부가 돌출되어 고리 모양으로 밴딩된 구조를 이룬다. 이러한 후크부(1c)에는 전기를 통하는 가늘고 긴 막대 형태의 통전 연결부(7)가 끼움 결합될 수 있다. 통전 연결부(7)는 탄성체로 이루어지는 것이 바람직하다.On the other hand,
통전 연결부(7)는 도금 대상물(L)이 파지부(5)와 탄성부재(3)의 접촉부(3c)에 결합되는 부분에 전기가 통하지 않는 재질로 됨과 동시에 도금 대상물(L)의 중간 부분이 전기가 통하는 재질로 된 경우에 전기가 통하는 부분에 접촉시켜 전기를 공급하기 위한 것이다.The energizing
이러한 통전 연결부(7)는 바디부(7a), 제1 밴딩부(7b), 그리고 제2 밴딩부(7c)를 포함한다(도 9 참조). The energizing
통전 연결부(7)의 바디부(7a)는 상술한 후크부(1c)에 끼워지는 부분이다. 그리고 제1 밴딩부(7b)는 바디부(7a)에서 일정한 각도로 밴딩된다. 제1 밴딩부(7b)는 도금 대상물(L)을 향하는 방향으로 밴딩되는 것이 바람직하다. 그리고 제2 밴딩부(7c)는 제1 밴딩부(7b)에서 밴딩되며 제2 밴딩부(7c)의 밴딩 방향과 반대방향으로 밴딩된다. 이러한 제2 밴딩부(7c)는 도금 대상물(L)의 중간부의 전기가 통하는 부분에 접촉하여 도금 대상물(L)에 전기를 공급할 수 있다.The
이와 같이 이루어지는 본 발명의 실시예의 작용을 상세하게 설명하면 다음과 같다.The operation of the embodiment of the present invention will be described in detail as follows.
먼저, 작업자는 메인 플레이트(1)의 고정구멍(1a)과 장홈(1b)에 탄성부재(3)의 고정부(3a)와 접촉부(3c)를 끼워 고정한다. 그러면 탄성부재(3)의 접촉부(3c)는 파지부(5)에 접촉된다. 그리고 작업자가 도금 대상물(L)을 파지부(5)와 접촉부(3c) 사이에 끼운다. 이때 제1 탄성부(3d), 제2 탄성부(3e), 그리고 제3 탄성부(3f)의 탄성력에 의해 접촉부(3c)를 도 7의 점선 화살표 방향으로 쉽게 파지부(5)에서 이격시켜 도금 대상물(L)을 끼울 수 있다.First, the operator fixes the fixing
그러면 도금 대상물(L)은 일면이 파지부(5)의 곡면의 정점인 돌출부(5b)에 점 접촉된다(도 8 참조). 특히, 파지부(5)의 곡면의 정점은 적어도 2개 이상으로 이루어져 점 접촉으로 도금 대상물(L)이 견고하게 밀착될 수 있다. Then, one surface of the object L to be plated is in point contact with the protruding
또한, 접촉부(3c)는 일정한 각도로 기울어져 있으므로 도금 대상물(L)의 다른 일면에 점 접촉된다(도 8 참조). The
이와 같이 도금 대상물(L)은 메인 플레이트(1)의 파지부(5)와 탄성부재(3)의 접촉부(3c) 사이에 끼워 탄성부재(3)의 탄성력으로 고정한 후 이송 벨트(도시생략)에 메인 플레이트(1)를 고정하여 도금 공정을 수행한다.The object to be plated L is sandwiched between the
본 발명의 실시예는 파지부(5)의 곡면의 정점 부분에 점 접촉 됨과 동시에 탄성부재(3)의 접촉부(3c)에 접촉된 상태로 도금 대상물(L)이 고정되므로 도금 불량 면적으로 최소화시켜 도금 불량을 방지할 수 있다. 특히 본 발명의 실시예는 도금 대상물(L)이 점 접촉으로 메인 플레이트(1)의 파지부(5)와 탄성부재(3)의 접촉부(3c)에 고정되면서도 견고한 결합상태를 유지할 수 있다.The embodiment of the present invention minimizes the plating defective area since the plating object L is fixed in a state of being in point contact with the apex portion of the curved surface of the
한편, 도금 대상물(L)이 파지부(5)와 접촉부(3c) 사이에 고정되는 부분에 통전이 이루어지는 않는 구조로 이루어진 경우에는 통전 연결부(7)를 사용할 수 있다(도 10 참조).On the other hand, in the case where the object to be plated L is constructed so as not to be energized at the portion fixed between the
이러한 경우 작업자는 통전 연결부(7)를 메인 플레이트(1)에 제공된 후크부(1c)에 바디부(7a)를 끼움 결합한다. 그러면 제2 밴딩부(7c)는 도금 대상물(L)의 중간 부분에 통전이 가능한 부분과 접촉할 수 있다. 따라서 통전 연결부(7)의 제2 밴딩부(7c)는 도금 대상물(L)에 전기를 공급하여 도금이 원활하게 이루어질 수 있다. In this case, the operator connects the energizing
특히, 본 발명의 실시예는 도금 대상물(L)의 종류에 따라 두께(도 8의 d1과 도 10의 d2)가 달라져도 도금 대상물을 점 접촉으로 고정하여 도금 불량을 줄이면서도 견고하게 도금 대상물(L)을 고정할 수 있다.Particularly, in the embodiment of the present invention, even if the thickness (d1 in FIG. 8 and d2 in FIG. 10) is changed according to the kind of the object L to be plated, the object to be plated is fixed by point contact, Can be fixed.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, And it goes without saying that the invention belongs to the scope of the invention.
1. 메인 플레이트, 1a. 고정구멍,
1b. 장홈, 1c. 후크부,
3. 탄성부재, 3a. 고정부,
3b. 탄성부, 3c. 접촉부,
3d. 제1 탄성부, 3e. 제2 탄성부,
3f. 제3 탄성부,
5. 파지부, 5a. 홈부,
5b. 돌출부, 5c. 구멍,
7. 통전 연결부, 7a. 바디부,
7b. 제1 밴딩부, 7c. 제2 밴딩부1. Main plate, 1a. Fixing holes,
1b. A groove, 1c. Hook portion,
3. Elastic member, 3a. However,
3b. Elastic part, 3c. Contacts,
3d. A first elastic portion, 3e. The second elastic portion,
3f. The third elastic portion,
5. Hand grips, 5a. Grooves,
5b. Protrusions, 5c. hole,
7. Energizing connection, 7a. Body part,
7b. A first bending portion, 7c. The second bending portion
Claims (5)
상기 벨트에 결합되는 메인 플레이트,
상기 메인 플레이트에 일정한 간격을 유지하여 다수가 결합되어 상기 도금 대상물을 탄성적으로 지지하여 고정하는 탄성부재를 포함하며,
상기 메인 플레이트에는
상기 메인 플레이트에서 연장되어 일정한 간격으로 돌출되며 곡면으로 이루어지는 파지부와 일정한 간격으로 고리 형태로 이루어지는 후크부가 제공되며,
상기 후크부에는
일정한 길이를 가지는 통전 연결부가 끼워지고,
상기 통전 연결부는
일정한 길이를 가지는 바디부,
상기 바디부에서 일정한 각도로 밴딩되는 제1 밴딩부,
상기 제1 밴딩부에서 연장되어 상기 도금 대상물의 접촉되는 제2 밴딩부를 포함하고,
상기 탄성부재는
상기 메인 플레이트에 고정되는 고정부,
상기 고정부에서 연장되며 적어도 2개 이상의 원형으로 밴딩된 탄성부, 그리고 상기 탄성부에서 연장됨과 동시에 밴딩되어 상기 파지부에 접촉되는 접촉부를 포함하고,
상기 파지부는
상기 도금 대상물이 접촉하는 상기 곡면에 적어도 1개 이상의 구멍 또는 2개 이상의 홈부가 제공되며,
상기 접촉부는
상기 파지부에 제공된 상기 곡면의 돌출된 부분을 일직선으로 연장한 선을 기준으로 할 때 예각으로 밴딩되어 끝부분이 상기 도금 대상물에 점 접촉되는 도금용 부품 고정장치.A part fixing device for plating, which is coupled to a continuously moving belt which fixes an object to be plated in a plating process of a semiconductor component,
A main plate coupled to the belt,
And a plurality of elastic members coupled to the main plate at a predetermined interval to elastically support and fix the object to be plated,
The main plate
A hook portion extending from the main plate and protruding at regular intervals and formed in a ring shape at regular intervals with a grip portion formed of a curved surface,
The hook portion
An energizing connection portion having a predetermined length is fitted,
The current-
A body portion having a predetermined length,
A first bending part bent at a predetermined angle in the body part,
And a second bending portion extending from the first bending portion and contacting the object to be plated,
The elastic member
A fixing part fixed to the main plate,
An elastic part extending from the fixing part and being bent at least two or more rounds, and a contact part extending from the elastic part and being bent and contacting with the grip part,
The gripping portion
Wherein at least one hole or two or more grooves are provided on the curved surface to which the object to be plated is to be contacted,
The contact portion
Wherein the bent portion is bent at an acute angle with respect to a straight line extending from the protruding portion of the curved surface provided on the grip portion so that the end portion is in point contact with the object to be plated.
상기 예각은
10~40°의 범위로 이루어지는 도금용 부품 고정장치.The method according to claim 1,
The acute angle
10 to 40 DEG.
상기 메인 플레이트에는
상기 탄성부재의 접촉부가 관통되는 장홈이 제공되고,
상기 장홈은
상기 메인 플레이트에서 상기 파지부가 연장되는 지점에서 상기 파지부의 반대방향으로 일정한 간격을 유지하여 제공되는 도금용 부품 고정장치.The method according to claim 1,
The main plate
An elongated groove through which the contact portion of the elastic member penetrates is provided,
The grooves
Wherein the main plate is provided with a predetermined gap in a direction opposite to the grip portion at a point where the grip portion extends from the main plate.
상기 탄성부재의 탄성부는
적어도 2개 이상의 원형으로 밴딩되어 이루어지며, 상기 원형은 서로 다른 중심을 가지는 도금용 부품 고정장치.The method according to claim 1,
The elastic portion of the elastic member
Wherein at least two rounds are bent in the circular shape, and the circular shape has different centers.
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---|---|---|---|
KR1020130105852A KR101577031B1 (en) | 2013-09-04 | 2013-09-04 | Apparatus to fix electroplating parts |
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Citations (1)
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---|---|---|---|---|
WO2013073942A1 (en) | 2011-11-18 | 2013-05-23 | Meco Equipment Engineers B.V. | Transport member for transporting strip-like elements to be treated in a bath |
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- 2013-09-04 KR KR1020130105852A patent/KR101577031B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
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WO2013073942A1 (en) | 2011-11-18 | 2013-05-23 | Meco Equipment Engineers B.V. | Transport member for transporting strip-like elements to be treated in a bath |
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