KR101576840B1 - A rigid-flexible circuit board and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR101576840B1
KR101576840B1 KR1020140100956A KR20140100956A KR101576840B1 KR 101576840 B1 KR101576840 B1 KR 101576840B1 KR 1020140100956 A KR1020140100956 A KR 1020140100956A KR 20140100956 A KR20140100956 A KR 20140100956A KR 101576840 B1 KR101576840 B1 KR 101576840B1
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flexible circuit
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circuit board
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이충식
김명종
박상수
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대덕지디에스 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an asymmetrical rigid and flexible circuit board and to a rigid and flexible circuit board which reduces the size of a component and increases thermal reliability and a manufacturing method thereof. The present invention arranges a flexible circuit unit on a lower surface of a rigid circuit unit to eliminate a mismatch problem in case of thermal expansion and contraction and eliminates the rigid circuit unit on the flexible circuit unit by router processing or fill-cut processing in order to make the flexible circuit unit bendable.

Description

연경성회로기판 및 제조방법{A RIGID-FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a flexible circuit board,

본 발명은 연경성회로기판(rigid-flexible circuit board)에 관한 것으로서, 특히 비대칭 연경성회로기판에 관한 것이다. 본 발명은 연성회로부를 기판의 상하부 중 안 쪽으로 이동해서 비대칭적 구조를 가지도록 한 구조에 관한 것이며, 종래기술이 겪고 있는 부품탑재 공간의 한계 및 모듈크기 설계의 한계, 열적 신뢰성문제 등을 해결한 연경성회로기판 제조공법에 관한 것이다. The present invention relates to a rigid-flexible circuit board, and more particularly to an asymmetric soft circuit board. The present invention relates to a structure in which a flexible circuit portion is moved to the inside of upper and lower portions of a substrate to have an asymmetric structure. The present invention solves the limitations of the component mounting space, limitations of module size design, thermal reliability problems, The present invention relates to a flexible circuit board manufacturing method.

회로기판이 차지하는 공간을 최소화하고 구부려지거나 접어질 수 있는 장점이 있어서, 입체적 공간적 변형이 가능한 연경성회로기판이 스마트폰 등과 같은 포터블 전자제품은 물론 자동차용 전자회로 제품에 적용되고 있다. The space occupied by the circuit board can be minimized and the circuit board can be bent or folded. Therefore, a flexible circuit board capable of three-dimensional spatial deformation is applied to portable electronic products such as smart phones as well as automobile electronic circuit products.

자동차용 전자부품에 적용되는 연경성회로기판의 경우, 엔진 주변의 극고온 환경에서도 기판회로가 정상적으로 동작할 수 있어야 하므로, 극고온의 혹독한 환경에서도 연경성회로기판제품 동작의 신뢰성을 담보할 수 있는 기판구조 및 제조 공법이 요구된다. In the case of a flexible circuit board applied to an automotive electronic component, since the substrate circuit must be able to operate normally even in a very high temperature environment around the engine, a substrate structure capable of ensuring reliability of operation of a flexible circuit board product even in a harsh environment at a very high temperature And a manufacturing method are required.

자동차용 회로보드의 경우 제품출하 전에 열적 신뢰성을 검증하는 방법으로서, 피니시 처리한 연경성회로기판에 -40℃에서 15분, 140℃에서 15분의 열적 스트레스(thermal stress)를 수백회 ~ 수천회 정도를 반복하여 인가한 후, 기판회로의 결함발생 또는 손상여부를 판단하는 신뢰성 테스트 방법이 생산현장에서 적용되고 있다. In the case of circuit board for automobiles, thermal reliability test is performed before shipment of products. It is a method to verify the thermal reliability of the circuit board after finishing 15 minutes at -40 ° C and 15 minutes at 140 ° C for hundreds to thousands times And then a reliability test method for judging whether or not a defect of the substrate circuit occurs or is damaged is applied in a production site.

도1은 종래기술에 따른 연경성회로기판의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도1을 참조하면, 종래기술은 두 개의 경성회로기판(10)을 각각 제작한 후, 경성회로기판(10)의 커넥터(20)를 통해 서로 케이블(30)로 연결함으로써, 양쪽의 기판이 서로 굽어지거나 휘어질 수 있도록 하는 구조를 사용하고 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a diagram schematically showing a structure of a softened circuit board according to the prior art; FIG. Referring to FIG. 1, in the conventional technique, after two hard circuit boards 10 are respectively manufactured, the cables are connected to each other through the connector 20 of the hard circuit board 10, The structure is used to flex or bend.

그런데, 도1의 종래기술은 경성회로기판을 서로 커넥터를 통해 연결하는 방식을 사용하다보니까 전체적 모듈의 사이즈가 커지게 되고, 커넥터(20)와 케이블(30) 사이에 노이즈가 발생하게 되어 결국 회로기판의 신뢰성이 떨어지는 문제가 있다. However, since the prior art of FIG. 1 uses a method of connecting the rigid circuit boards to each other through a connector, the size of the overall module becomes large and noise is generated between the connector 20 and the cable 30. As a result, There is a problem that the reliability of the substrate is poor.

도2는 종래기술에 따른 대칭형 연경성회로기판의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도2를 참조하면, 연성회로부(60)를 중앙으로 해서 상하 대칭으로 경성회로부(70)가 적층된 구조로 제작된 연경성회로기판이 도시되어 있다. 도2의 종래기술의 경우, 열 스트레스가 인가되는 경우에 연성회로부를 둘러싼 재료의 열팽창계수의 부정합으로 인하여 강한 응력이 위아래로 발생하게 된다. 그 결과, 이와 접촉해 있는 동도금층이 깨지는 크랙 불량이 발생하게 된다. 2 is a view schematically showing a structure of a symmetrical softened circuit board according to the prior art. Referring to FIG. 2, there is shown a flexible circuit board fabricated by stacking hard circuit portions 70 in a vertically symmetrical manner with the flexible circuit portion 60 as a center. In the case of the prior art of FIG. 2, when thermal stress is applied, a strong stress occurs up and down due to the mismatch of the thermal expansion coefficient of the material surrounding the flexible circuit portion. As a result, a crack failure occurs in which the copper plating layer in contact with the copper plating layer is broken.

1. 대한민국 특허공개 제10-2009-0105047호.1. Korean Patent Publication No. 10-2009-0105047. 2. 대한민국 특허공개 제10-2005-0029904호.2. Korean Patent Publication No. 10-2005-0029904. 3. 대한민국 등록특허 제887,675호.3. Korean Patent No. 887,675.

본 발명의 제1 목적은 열적 신뢰성이 향상된 연경성회로기판 및 제조방법을 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION A first object of the present invention is to provide a flexible circuit board with improved thermal reliability and a manufacturing method thereof.

본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 부가하여, 열팽창계수의 차이로 인하여 고온의 열적 스트레스에 의해 연성부에 강한 응력이 발생하고 이로 인해 동도금층이 들뜨거나 크랙이 발생하는 것을 방지하는 연경성회로기판 구조 및 제조방법을 제공하는데 있다. A second object of the present invention is to provide a method for manufacturing a semiconductor device, which is capable of preventing stress from being generated in a soft portion due to high temperature thermal stress due to a difference in thermal expansion coefficient and thereby preventing a copper plating layer from being lifted or cracked, Circuit board structure and a manufacturing method thereof.

본 발명의 제3 목적은 상기 제1, 2 목적에 부가하여, 모듈의 크기를 경박단소화하고 탑재공간을 줄이고 주변 노이즈로부터 간섭을 일으키지 않는 연경성회로기판 구조 및 제조방법을 제공하는데 있다. It is a third object of the present invention to provide a flexible circuit board structure and a manufacturing method thereof which, in addition to the first and second objects, can reduce the size of the module to a small size, reduce a mounting space, and prevent interference from ambient noise.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 경성회로부(rigid circuit)와 연성회로부(flexible circuit)를 포함하는 연경성회로기판을 제작하는 방법에 있어서, (a) 에폭시수지를 베이스로 하는 제1 절연층 표면의 제1 동박에 회로패턴을 전사하여 회로를 형성하는 단계; (b) 프리프레그 또는 섬유질이 함침된 에폭시수지 기반의 제2 절연층 일 표면 또는 양 표면 위에 상기 단계 (a)의 회로를 제1차 적층하고 가열압착하여 라미네이션 하는 단계; (c) 상기 단계 (b)의 결과 구조물에 대해 각층의 회로를 서로 연결하는 제1 PTH를 제작하고 상기 제1 PTH 내부를 절연성 잉크로 충진하는 단계; (d) 상기 단계 (c)의 결과 구조물 일측 표면에는 제3 절연층과 제3 동박을 적층하고, 반대측 표면에는 소정의 위치에 개구부를 형성한 제4 절연층, 연성베이스필름, 제4 동박을 차례로 적층하고 가열 압착하여 라미네이션 함으로써 경성회로부와 연성회로부를 서로 적층한 형태로 제작하되, 상기 제4 절연층은 노플로우 프리프레그(No-Flow PREPREG)이고 상기 제3 절연층은 프리프레그 또는 노플로우 프레그 중 어느 하나인 것을 특징으로 제작 단계; (e) 상기 단계 (d)의 결과 구조물에 대해 각층의 회로를 서로 연결하는 제2 PTH를 형성하고, 상기 제4 동박에 회로패턴을 전사함으로써 연성회로부 외층회로를 형성하는 단계; (f) 상기 패턴 전사된 제4 동박 위에 커버레이를 피복하는 단계; 및 (g) 상기 개구부 위에 적층된 경성회로부를 뎁스 라우터 가공 또는 필-컷 가공을 통해 부분적으로 제거함으로써, 상기 개구부 위치에 정렬된 연성회로부를 노출시켜 휘거나 구부러질 수 있도록 하는 단계를 포함하는 연경성회로기판 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method of manufacturing a flexible circuit board including a rigid circuit and a flexible circuit, the method comprising the steps of: (a) Forming a circuit by transferring a circuit pattern to the first copper foil of the first copper foil; (b) a second insulating layer based on an epoxy resin impregnated with a prepreg or a fiber; firstly laminating the circuit of the step (a) on one surface or both surfaces and then laminating by heating; (c) fabricating a first PTH connecting the circuit of each layer to the resultant structure of the step (b) and filling the inside of the first PTH with insulating ink; (d) forming a fourth insulating layer, a soft base film, and a fourth copper foil, wherein a third insulating layer and a third copper foil are stacked on one surface of the resultant structure of the step (c) Wherein the fourth insulating layer is a no-flow prepreg and the third insulating layer is a prepreg or a non-flow prepreg, The method comprising the steps of: (e) forming a second PTH connecting circuits of the respective layers to the resultant structure of the step (d), and transferring a circuit pattern to the fourth copper foil to form an outer layer circuit of a flexible circuit part; (f) covering the coverlay on the patterned fourth copper foil; And (g) partially removing the hard circuit portions stacked on the opening by depth router processing or fill-cut processing so that the soft circuit portions aligned at the opening portions can be bent and bent. A circuit board manufacturing method is provided.

본 발명은 연성회로부를 비대칭적으로 경성회로부의 하부에 배치함으로써, 열팽창 및 수축 시에 열팽창계수의 부정합으로 인하여 발생하는 동도금층의 들뜸 현상 또는 크랙 발생 문제를 방지할 수 있다. 또한, 종래기술과 달리 커넥터 또는 케이블을 사용하지 않으므로 모듈의 크기를 줄일 수 있고, 잡음에 의한 신호 간섭 문제를 방지할 수 있다. According to the present invention, by disposing the flexible circuit part asymmetrically in the lower part of the hard circuit part, it is possible to prevent lifting or cracking of the copper plating layer caused by mismatching of the thermal expansion coefficient during thermal expansion and contraction. Further, unlike the conventional art, since the connector or the cable is not used, the size of the module can be reduced and the problem of signal interference due to noise can be prevented.

도1은 종래기술에 따른 연경성회로기판의 구조를 개략적으로 나타낸 도면.
도2는 종래기술에 따른 또 다른 형태의 연경성회로기판의 구조를 개략적으로 나타낸 도면.
도3a 내지 도3i는 본 발명에 따른 연경성회로기판을 제조하는 공법의 양호한 실시예를 나타낸 도면.
도4a 내지 도4f는 본 발명에 따라 제작된 연경성회로기판의 다양한 실시예를 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic view of a structure of a softened circuit board according to the prior art; Fig.
2 is a schematic view showing a structure of another type of softened circuit board according to the prior art.
Figures 3a-3i illustrate a preferred embodiment of a method of manufacturing a softened circuit board according to the present invention.
Figures 4A-4F illustrate various embodiments of softened circuit boards fabricated in accordance with the present invention.

이하, 첨부도면 도3 및 도4를 참조하여 본 발명에 따른 연경성회로기판 구조 및 제조방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, the structure and manufacturing method of a flexible circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.

도3a 내지 도3i는 본 발명에 따른 연경성회로기판을 제조하는 공법의 양호한 실시예를 나타낸 도면이다.3A to 3I are views showing a preferred embodiment of a method of manufacturing a softened circuit board according to the present invention.

도3a를 참조하면, 우선 경성회로부(rigid circuit)를 제작하기 위해서 에폭시 수지를 베이스로 하는 제1 절연층(100) 양면에, 동박(110)을 가공해서 내층회로를 가공한다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 동박적층판(CCL; copper cladded laminate)을 사용할 수 있다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 부가공법 또는 차감공법이 적용될 수 있으며 캐리어 동박을 사용할 수도 있다. 이에 대한 선행기술문헌에 상술되어 있으므로 상세한 설명은 생략한다. 3A, in order to fabricate a rigid circuit, an inner layer circuit is processed by processing a copper foil 110 on both surfaces of a first insulating layer 100 based on an epoxy resin. As a preferred embodiment of the present invention, a copper clad laminate (CCL) can be used. As a preferred embodiment of the present invention, an additional method or a subtractive method may be applied, and a carrier copper foil may be used. Detailed description thereof will be omitted.

도3b를 참조하면, 제2 절연층(115)을 중앙에 두고 양면에 도3a의 구조물을 제1차 적층을 하고 열압착하여 라미네이션 한다. 본 발명에 따른 제2 절연층(115)의 양호한 실시예로서 프리프레그(PREPREG) 또는 섬유질이 함침된 에폭시 수지 기반의 재료를 사용할 수 있다. 이어서, 외층의 회로와 내층의 회로를 서로 접속하기 위한 PTH(plating through hole)을 제작할 수 있다. Referring to FIG. 3B, the structure of FIG. 3A is first laminated on both sides with the second insulating layer 115 at the center, followed by thermocompression and lamination. As a preferred embodiment of the second insulating layer 115 according to the present invention, a prepreg (PREPREG) or fiber-impregnated epoxy resin-based material can be used. Then, a plating through hole (PTH) for connecting the circuit of the outer layer and the circuit of the inner layer can be manufactured.

도3c를 참조하면, CNC 드릴 공정과 동도금 공정을 진행해서 기판을 관통하는 PTH(120)가 제작되어 있다. 이어서, 본 발명의 양호한 실시예로서, PTH(120)의 내부를 절연성 잉크로 충진(도면 도시 생략)함으로써, 후속 적층 열압착 공정에서 프리프레그로부터 레진이 흘러 나와 PTH(120)로 스며들어가는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 3C, a PTH 120 penetrating a substrate is manufactured through a CNC drilling process and a copper plating process. As a preferred embodiment of the present invention, the inside of the PTH 120 is filled with an insulating ink (not shown) to prevent the resin from flowing into the PTH 120 from the prepreg in the subsequent laminated thermocompression process can do.

도3d를 참조하면, 기판 구조물의 상부에 절연층(130)과 동박(140)을 적층하고, 하부에는 절연층(150), 연성 베이스필름(160), 동박(170)을 차례로 적층하고 열압착함으로써 경성회로부 하단에 연성회로부를 적층한다(제2차 적층).Referring to FIG. 3D, an insulating layer 130 and a copper foil 140 are stacked on a substrate structure, and an insulating layer 150, a flexible base film 160, and a copper foil 170 are stacked in this order, So that the flexible circuit part is laminated on the lower end of the hard circuit part (second lamination).

본 발명에 따른 연성 베이스필름(160)과 동박(170)의 양호한 실시예로서, FCCL(flexible copper cladded laminate)를 사용할 수 있다. As a preferred embodiment of the flexible base film 160 and the copper foil 170 according to the present invention, a flexible copper cladded laminate (FCCL) can be used.

본 발명에 따라 제2차 적층 시에 사용하는 절연층(150)의 양호한 실시예로서, 노플로우 프리프레그(No-Flow PREPREG)가 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 절연층(130)의 양호한 실시예로서, 통상적인 프리프레그 또는 노플로우 프리프레그가 사용될 수 있다. As a preferred embodiment of the insulating layer 150 used in the second lamination in accordance with the present invention, a no-flow PREPREG may be used. As a preferred embodiment of the insulating layer 130 according to the present invention, a conventional prepreg or a no-flow prepreg can be used.

여기서, 노 플로우 프리프레그란 열압착시에 레진이 흘러나와 흐르는 것을 억제하도록 필러(filler)와 레진의 비율을 조절한 프리프레그로서, 유동성이 매우 낮은 (예를 들어, 2 mil/ply 이하) 프리프레그를 의미한다. Here, the no-flow prepreg is a prepreg in which the ratio of the filler to the resin is adjusted so as to suppress the flowing of the resin at the time of thermocompression bonding, and a prepreg having a very low fluidity (for example, 2 mil / Legs.

제2차 적층 시에, 본 발명에 따른 절연층(150)에 대해 레이저 가공을 통해, 후속공정에서 연성회로부 영역으로 정의될 영역에 대응한 부위의 절연층(150)을 미리 따내어서 개구부(151)를 형성한 후에 정렬하여 적층하는 것을 특징으로 한다. The insulating layer 150 according to the present invention is laser-processed to obtain an insulating layer 150 at a portion corresponding to a region to be defined as a flexible circuit portion region in a subsequent process, ) Are formed and then aligned and laminated.

도3d를 참조하면, 제2차 적층 시에 가열가압 열압착 라미네이션 공정을 진행하더라도, 절연층(150)은 노플로우 프리프레그이므로, 레진이 흘러나오지 않아 개구부(151)가 레진으로 충진되지 않음에 유의한다.Referring to FIG. 3D, since the insulating layer 150 is the no-flow prepreg, the resin does not flow and the opening 151 is not filled with the resin even if the heating and pressure compression bonding lamination process is performed during the second lamination Please note.

본 발명의 또 다른 실시예로서, 제2차 적층 시에 상부 절연층(130)으로서 노플로우 프리프레그를 사용하는 경우에는, PTH(120)에 절연성 잉크를 채우지 않더라도, 적층 전에 PTH(120)에 대응한 부위의 절연층(130)을 미리 따내어서 개구부(도시생략)를 형성한 후에 정렬하여 적층함으로써, 레진이 PTH(120) 속으로 흘러들어가는 것을 방지할 수 있다. As another embodiment of the present invention, in the case where the no-flow prepreg is used as the upper insulating layer 130 in the second lamination, even if the PTH 120 is not filled with the insulating ink, It is possible to prevent the resin from flowing into the PTH 120 by aligning and laminating the openings (not shown) in advance after the corresponding portions of the insulating layer 130 are formed.

도3e를 참조하면, 경성회로부 하부에 연성회로부가 적층된 구조물(연경성회로기판)에 대해 제2차 CNC 드릴공정과 동도금공정을 실시해서 PTH(180)를 형성한다. 도3f를 참조하면, 연경성회로기판의 외층 동박(140, 170)에 이미지 프로세스를 진행해서 외층회로를 제작한다. Referring to FIG. 3E, the second CNC drilling process and the copper plating process are performed on the structure (soft circuit board) in which the flexible circuit is laminated on the lower portion of the hard circuit to form the PTH 180. Referring to FIG. 3F, an image process is performed on the outer layer copper foils 140 and 170 of the soft circuit board to produce an outer layer circuit.

도3g를 참조하면, 경성회로부 동박(140)의 표면에는 솔더레지스트(190)를 인쇄하여 표면을 보호하고, 연성회로부의 동박(170) 표면에는 커버레이(200)을 피복하여 표면을 보호한다. 이때에 연성회로부의 동박(170) 사이의 공간은 커버레이(200)의 표면에 형성된 접착층(adhesive; 210)에 의해 충진된다. 3G, solder resist 190 is printed on the surface of the hard circuit copper foil 140 to protect the surface, and the surface of the copper foil 170 of the flexible circuit portion is covered with the coverlay 200 to protect the surface. At this time, the space between the copper foils 170 of the flexible circuit part is filled with an adhesive 210 formed on the surface of the coverlay 200.

도3h를 참조하면, 연성회로부 위의 경성회로부를 선별적으로 제거함으로써 연성회로부를 노출시켜서 결국 기판이 휘어지거나 구부려질 수 있도록 한다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 뎁스 라우터 (depth router) 가공 또는 필-컷(fill-cut) 가공을 진행해서 경성회로부 일부를 절삭제거함으로써 연성회로부를 노출시킬 수 있다. Referring to FIG. 3h, the flexible circuitry is selectively removed to expose the flexible circuitry, which in turn allows the substrate to bend or flex. As a preferred embodiment of the present invention, the depth router processing or the fill-cut processing is performed to cut off the part of the hard circuit part, thereby exposing the flexible circuit part.

여기서, 뎁스 라우터 가공은 깊이 조절이 가능한 라우터 비트를 사용해서 절삭 가공하는 공정으로서 2T까지 적용 가능하다. 필-컷 공정은 칼날을 사용해서 경성회로부를 따내는 공정으로서 1T 두께까지 적용 가능하다. Here, the depth router processing is a cutting process using a router bit capable of adjusting the depth, which is applicable to 2T. The peel-cut process is a process of picking up a hard circuit using a blade, and can be applied to a thickness of 1T.

도3i를 참조하면, 뎁스 라우터 또는 필-컷 공정을 수행해서 연성회로부의 상부(250)가 노출되어 있으며, 금도금 또는 OSP 처리를 진행해서 동박회로 표면(220)을 피니시 처리한 모습을 보여주고 있다. Referring to FIG. 3I, the upper portion 250 of the flexible circuit is exposed by a depth router or a fill-cut process, and gold plating or OSP processing is performed to finish the copper foil circuit surface 220 .

도4a 내지 도4f는 본 발명에 따라 제작된 연경성회로기판의 다양한 실시예를 나타낸 도면이다. 도4a를 참조하면, 경성회로부는 2층(400, 410)을 형성하고 있으며, 연성회로부는 하단에 1층 회로(420)를 구성하고 있다. 경성회로부의 상층 회로(400)와 연성회로부의 회로(420)는 PTH(450)에 의해 연결되어 있다. 연성회로부는 경성회로부의 하단(bottom)에 형성되어 있으며, 연성회로부는 경성회로부를 필-컷 또는 뎁스 라우터 공정을 통해 절삭가공하여 노출된다. 4A to 4F are views showing various embodiments of the softened circuit board manufactured according to the present invention. Referring to FIG. 4A, the hard circuit part forms two layers 400 and 410, and the soft circuit part forms a one-layer circuit 420 at the lower part. The upper layer circuit 400 of the hard circuit part and the circuit 420 of the flexible circuit part are connected by the PTH 450. The flexible circuit portion is formed at the bottom of the hard circuit portion, and the flexible circuit portion is exposed by cutting the hard circuit portion through a fill-cut or depth router process.

도4b를 참조하면, 경성회로부는 4층(500, 510, 520, 530)을 형성하고 있으며, 연성회로부는 하단에 1층 회로(540)를 구성하고 있다. 경성회로부의 상층 회로(500)와 연성회로부의 회로(540)는 PTH(560)에 의해 연결되어 있다. 경성회로부의 제2층 회로(510)과 제3층 회로(520)은 PTH(550)에 의해 연결되어 있다. 연성회로부는 경성회로부의 하단(bottom)에 형성되어 있으며, 연성회로부는 경성회로부를 필-컷 또는 뎁스 라우터 공정을 통해 절삭가공하여 노출된다. 4B, the rigid circuit part forms four layers 500, 510, 520 and 530, and the flexible circuit part forms a one-layer circuit 540 at the lower part. The upper layer circuit 500 of the hard circuit portion and the circuit 540 of the flexible circuit portion are connected by the PTH 560. The second layer circuit 510 and the third layer circuit 520 of the hard circuit are connected by the PTH 550. The flexible circuit portion is formed at the bottom of the hard circuit portion, and the flexible circuit portion is exposed by cutting the hard circuit portion through a fill-cut or depth router process.

도4c를 참조하면, 경성회로부는 6층(600, 610, 620, 630, 640, 650)을 형성하고 있으며, 연성회로부는 하단에 1층 회로(660)를 구성하고 있다. 경성회로부의 상층 회로(600)와 연성회로부의 제6층 회로(650)는 PTH(680)에 의해 연결되어 있다. 경성회로부의 제2층 회로(610), 제3층 회로(620), 제4층 회로(630), 제5층 회로(640)는 PTH(670)에 의해 연결되어 있다. 연성회로부는 경성회로부의 하단(bottom)에 형성되어 있으며, 연성회로부는 경성회로부를 필-컷 또는 뎁스 라우터 공정을 통해 절삭가공하여 노출된다. Referring to FIG. 4C, the hard circuit portion forms six layers 600, 610, 620, 630, 640 and 650, and the flexible circuit portion forms a one-layer circuit 660 at the lower end. The upper layer circuit 600 of the hard circuit portion and the sixth layer circuit 650 of the flexible circuit portion are connected by the PTH 680. The second layer circuit 610, the third layer circuit 620, the fourth layer circuit 630 and the fifth layer circuit 640 of the hard circuit portion are connected by the PTH 670. The flexible circuit portion is formed at the bottom of the hard circuit portion, and the flexible circuit portion is exposed by cutting the hard circuit portion through a fill-cut or depth router process.

마찬가지로, 도4d는 본 발명의 또 다른 실시예를 보여주는 도면으로서, 4층(700, 710, 720, 730)의 경성회로부의 하단에 연성회로부(750)가 형성되어 있으며, 경성회로부의 각층과 연성회로부의 회로는 PTH(740)에 의해 연결되어 있다. 4D is a view showing another embodiment of the present invention in which a flexible circuit portion 750 is formed at the lower end of the hard circuit portion of the four layers 700, 710, 720 and 730, The circuits of the circuit are connected by PTH (740).

도4e는 본 발명의 또 다른 양호한 실시예를 보여주는 도면으로서, 6층(800, 810, 820, 830, 840, 850)의 경성회로부의 하단에 연성회로부(860)가 형성되어 있으며, 경성회로부의 각층과 연성회로부의 회로는 PTH(870)에 의해 연결되어 있다. 4E shows another preferred embodiment of the present invention in which a flexible circuit portion 860 is formed at the lower end of the hard circuit portion of six layers 800, 810, 820, 830, 840 and 850, The circuits of the respective layers and the flexible circuit portion are connected by the PTH (870).

도4f는 본 발명의 또 다른 양호한 실시예를 보여주는 도면으로서, 8층(900, 910, 920, 930, 940, 950, 960, 965)의 경성회로부의 하단에 연성회로부(970)가 형성되어 있으며, 경성회로부의 각층과 연성회로부의 회로는 PTH(980)에 의해 연결되어 있다. 경성회로부의 6개층 회로(910, 920, 930, 940, 950, 960)은 PTH(990)에 의해 연결되어 있다.4f shows another preferred embodiment of the present invention in which a flexible circuit portion 970 is formed at the lower end of the hard circuit portion of the eight layers 900, 910, 920, 930, 940, 950, 960, 965 , And each circuit of the hard circuit portion and the circuit of the flexible circuit portion are connected by the PTH 980. The six layer circuits 910, 920, 930, 940, 950, and 960 of the hard circuit are connected by the PTH 990.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허청구범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허청구범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술 될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다. The foregoing has somewhat improved the features and technical advantages of the present invention in order to better understand the claims of the invention described below. Additional features and advantages that constitute the claims of the present invention will be described in detail below. It should be appreciated by those skilled in the art that the disclosed concepts and specific embodiments of the invention can be used immediately as a basis for designing or modifying other structures to accomplish the invention and similar purposes.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다. In addition, the inventive concepts and embodiments disclosed herein may be used by those skilled in the art as a basis for modifying or designing other structures to accomplish the same purpose of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and alterations can be made hereto without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims.

본 발명은 열적 스트레스에 대해서도 견딜 수 있는 고신뢰성 연경성회로기판을 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명은 자동차용 전장과 같이 가혹한 환경하에서도 오동작 없이 작동할 수 있는 고신뢰성 제품에 응용될 수 있다. The present invention provides a method of manufacturing a highly reliable soft circuit board that is also resistant to thermal stress. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a highly reliable product which can operate without malfunction even in a severe environment such as an automobile electric field.

100 : 절연층
110 : 동박
115 : 프리프레그
120 : PTH
130, 150 : 노플로우 프리프레그
190 : 솔더레지스트
200 : 커버레이100: insulating layer
110: Copper foil
115: prepreg
120: PTH
130, 150: No-flow prepreg
190: Solder resist
200: Cover Ray

Claims (7)

경성회로부(rigid circuit)와 연성회로부(flexible circuit)를 포함하는 연경성회로기판을 제작하는 방법에 있어서,
(a) 에폭시수지를 베이스로 하는 제1 절연층 표면의 제1 동박에 회로패턴을 전사하여 회로를 형성하는 단계;
(b) 프리프레그 또는 섬유질이 함침된 에폭시수지 기반의 제2 절연층 일 표면 또는 양 표면 위에 상기 단계 (a)의 회로를 제1차 적층하고 가열압착하여 라미네이션 하는 단계;
(c) 상기 단계 (b)의 결과 구조물에 대해 각층의 회로를 서로 연결하는 제1 PTH를 제작하고 상기 제1 PTH 내부를 절연성 잉크로 충진하는 단계;
(d) 상기 단계 (c)의 결과 구조물 일측 표면에는 제3 절연층과 제3 동박을 적층하고, 반대측 표면에는 소정의 위치에 개구부를 형성한 제4 절연층, 연성베이스필름, 제4 동박을 차례로 적층하고 가열 압착하여 라미네이션 함으로써 경성회로부와 연성회로부를 서로 위아래로 적층한 형태로 제작하되, 상기 제4 절연층은 노플로우 프리프레그(No-Flow PREPREG)이고 상기 제3 절연층은 프리프레그 또는 노플로우 프레그 중 어느 하나인 것을 특징으로 제작 단계;
(e) 상기 단계 (d)의 결과 구조물에 대해 각층의 회로를 서로 연결하는 제2 PTH를 형성하고, 상기 제4 동박에 회로패턴을 전사함으로써 연성회로부 외층회로를 형성하는 단계;
(f) 상기 패턴 전사된 제4 동박 위에 커버레이를 피복하는 단계; 및
(g) 상기 개구부 위에 적층된 경성회로부를 뎁스 라우터 가공 또는 필-컷 가공을 통해 부분적으로 제거함으로써, 상기 개구부 위치에 정렬된 연성회로부를 노출시켜 휘거나 구부러질 수 있도록 하는 단계
를 포함하는 연경성회로기판 제조방법.A method of manufacturing a flexible circuit board including a rigid circuit and a flexible circuit,
(a) transferring a circuit pattern to a first copper foil on a surface of a first insulating layer based on an epoxy resin to form a circuit;
(b) a second insulating layer based on an epoxy resin impregnated with a prepreg or a fiber; laminating the first circuit of the step (a) on one surface or both surfaces, and laminating by heat pressing;
(c) fabricating a first PTH connecting the circuit of each layer to the resultant structure of the step (b) and filling the inside of the first PTH with insulating ink;
(d) forming a fourth insulating layer, a soft base film, and a fourth copper foil, wherein a third insulating layer and a third copper foil are stacked on one surface of the resultant structure of the step (c) Wherein the fourth insulating layer is a No-Flow PREPREG and the third insulating layer is a prepreg or a laminate of the flexible circuit part and the flexible circuit part, And a flow-free frame.
(e) forming a second PTH connecting circuits of the respective layers to the resultant structure of the step (d), and transferring a circuit pattern to the fourth copper foil to form an outer layer circuit of a flexible circuit part;
(f) covering the coverlay on the patterned fourth copper foil; And
(g) partially removing the rigid circuit portion stacked on the opening portion through a depth router process or a fill-cut process to expose the flexible circuit portion aligned at the opening portion so as to bend or bend
Wherein the method comprises the steps of: 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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