KR101574084B1 - Optiacl semiconductor illuminating apparatus - Google Patents

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KR101574084B1
KR101574084B1 KR1020140049794A KR20140049794A KR101574084B1 KR 101574084 B1 KR101574084 B1 KR 101574084B1 KR 1020140049794 A KR1020140049794 A KR 1020140049794A KR 20140049794 A KR20140049794 A KR 20140049794A KR 101574084 B1 KR101574084 B1 KR 101574084B1
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Abstract

본 발명은 반도체 광소자를 포함하는 발광 모듈; 상기 발광 모듈의 가장자리와 열적으로 연결되고, 상기 발광 모듈을 내장하는 양단 관통인 내부 하우징; 상기 내부 하우징의 외면 일부 또는 전부를 감싸고, 상기 내부 하우징의 외면과의 사이에 링 형상의 작동 챔버를 형성하는 외부 하우징; 및 작동 유체가 수용된 상기 작동 챔버에 내장되어 상기 작동 유체가 기화와 응축을 반복하도록 하는 방열 유닛;을 포함하며, 에어는 상기 발광 모듈의 중심부를 통하여 상기 내부 하우징의 양단부 중 일단부를 통하여 순환되는 것을 특징으로 하여, 발광 모듈이 가동되는 중에는 작동 유체의 기화 및 응축을 반복시켜 지속적으로 발생되는 발광 모듈의 열을 냉각시키면서 방열 성능을 구현할 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting module including a semiconductor optical device; An inner housing which is thermally connected to an edge of the light emitting module and has both ends penetrating the light emitting module; An outer housing that surrounds part or all of the outer surface of the inner housing and forms a ring-shaped operation chamber between the outer surface of the inner housing and the outer surface of the inner housing; And a heat dissipation unit that is embedded in the operation chamber in which the working fluid is accommodated and causes the working fluid to repeat vaporization and condensation, and air is circulated through one end of the both ends of the inner housing through the center of the light emitting module The present invention relates to an optical semiconductor lighting apparatus capable of cooling a heat of a light emitting module continuously generated by repeating vaporization and condensation of a working fluid while the light emitting module is operating, thereby realizing heat radiation performance.

Description

광 반도체 조명장치{OPTIACL SEMICONDUCTOR ILLUMINATING APPARATUS}OPTIACL SEMICONDUCTOR ILLUMINATING APPARATUS [0001]

본 발명은 광 반도체 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광 모듈이 가동되는 중에는 작동 유체의 기화 및 응축을 반복시켜 지속적으로 발생되는 발광 모듈의 열을 냉각시키면서 방열 성능을 구현할 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical semiconductor lighting apparatus, and more particularly, to an optical semiconductor lighting apparatus which is capable of cooling a heat of a light emitting module continuously generated by repeating evaporation and condensation of a working fluid, And a lighting device.

엘이디(발광 다이오드), 유기발광 다이오드, 레이저 다이오드, 유기전계 발광 다이오드 등과 같은 광원을 이용하는 광 반도체는 백열등과 형광등에 비하여 전력 소모량이 적으면서도 사용 수명이 길며 내구성도 뛰어남은 물론 훨씬 높은 휘도로 인하여 최근 조명용으로 널리 각광받고 있는 부품 중의 하나이다.Optical semiconductors using light sources such as LEDs (light emitting diodes), organic light emitting diodes (LEDs), laser diodes, organic light emitting diodes, etc. have lower power consumption than those of incandescent lamps and fluorescent lamps, have a long service life and excellent durability, It is one of the parts popularly used for illumination.

그러나, 이러한 광 반도체를 이용한 조명장치는 가동중에는 지속적으로 열을 발생시키게 되며, 이러한 광 반도체로부터 발생되는 열을 냉각시키거나 배출시키는 등의 발열 대책이 마련되어야만 장치 전체의 수명 연장 및 내구성을 확보할 수 있을 것이다.However, the lighting apparatus using the optical semiconductor constantly generates heat during operation, and heat generation measures such as cooling or discharging heat generated from the optical semiconductor must be provided so that the life of the entire device is prolonged and durability is secured It will be possible.

이와 같은 관점에서 광 반도체를 이용한 조명장치는 열 전달율이 높은 통상 알루미늄 또는 알루미늄 합금이나 동 또는 동 합금으로 이루어진 금속재의 히트싱크를 장착하여 발열 대책에 대응하고 있다.From this point of view, the lighting device using optical semiconductors is equipped with a heat sink made of aluminum or aluminum alloy or a metal material made of copper or copper alloy, which has a high heat transfer rate, to cope with heat generation.

그러나, 이러한 히트싱크들은 통상 다이캐스팅이나 압출 등의 방법으로 생산되며, 일정 정도 이상의 방열 성능 구현을 위해서는 일정 정도 이상의 부피와 무게를 지니고 있어야 하므로, 장치 전체의 경량화 및 컴팩트화 구현에는 한계가 있었던 것이다.However, these heat sinks are usually manufactured by a method such as die casting or extrusion. In order to achieve a certain degree of heat dissipation performance, the heat sinks must have a certain volume and weight. Thus, there is a limit to the weight reduction and compactness of the entire device.

특허출원 제10-2007-0010134호Patent Application No. 10-2007-0010134

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 발광 모듈이 가동되는 중에는 작동 유체의 기화 및 응축을 반복시키면서 지속적으로 발생되는 발광 모듈의 열을 냉각시키면서 방열 성능을 구현할 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an optical semiconductor device which can cool a heat of a light emitting module continuously generated while repeatedly vaporizing and condensing a working fluid, And to provide a lighting device.

그리고, 본 발명은 제품이 설치된 위치나 방향에 관계없이 작동 유체의 기화에 따른 증기를 균일하게 분산시키고 응축시킴으로써 장치 전체에 균일한 냉각 성능을 구현할 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.It is another object of the present invention to provide an optical semiconductor lighting apparatus that uniformly disperses and condenses vapor generated by vaporization of a working fluid irrespective of a position or direction in which a product is installed, thereby realizing uniform cooling performance throughout the apparatus.

그리고, 본 발명은 장치 전체의 경량화 및 컴팩트화 구현이 가능한 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is intended to provide an optical semiconductor lighting device capable of reducing the weight and compactness of the entire device.

또한, 본 발명은 기존의 히트싱크를 대체할 수 있는 구조이면서 히트싱크와 동등 이상의 방열 성능을 구현할 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치를 제공하기 위한 것이다.It is another object of the present invention to provide an optical semiconductor lighting device capable of replacing a conventional heat sink and capable of achieving heat dissipation performance equal to or higher than that of a heat sink.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 광소자를 포함하는 발광 모듈; 상기 발광 모듈의 가장자리와 열적으로 연결되고, 상기 발광 모듈을 내장하는 양단 관통인 내부 하우징; 상기 내부 하우징의 외면 일부 또는 전부를 감싸고, 상기 내부 하우징의 외면과의 사이에 링 형상의 작동 챔버를 형성하는 외부 하우징; 및 작동 유체가 수용된 상기 작동 챔버에 내장되어 상기 작동 유체가 기화와 응축을 반복하도록 함과 동시에 상기 작동 챔버 전체에 상기 작동 유체가 스며들어 퍼져있는 상태를 유지토록 하는 방열 유닛;을 포함하며, 에어는 상기 발광 모듈의 중심부를 통하여 상기 내부 하우징의 양단부 중 일단부를 통하여 순환되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor light emitting device including: a light emitting module including a semiconductor optical device; An inner housing which is thermally connected to an edge of the light emitting module and has both ends penetrating the light emitting module; An outer housing that surrounds part or all of the outer surface of the inner housing and forms a ring-shaped operation chamber between the outer surface of the inner housing and the outer surface of the inner housing; And a heat dissipation unit built in the operation chamber accommodating the working fluid so that the working fluid repeats vaporization and condensation and keeps the working fluid in a permeated state throughout the operation chamber, Is circulated through one end of both ends of the inner housing through a central portion of the light emitting module.

여기서, 상기 발광 모듈은, 상기 반도체 광소자가 어레이되는 기판과, 상기 기판이 안착되고, 외측 가장자리는 상기 내부 하우징의 내면에 접촉 결합되어 상기 반도체 광소자로부터 발생되는 열을 상기 내부 하우징측으로 전달시키는 열전달 부재와, 상기 기판과 상기 열전달 부재의 중심부에 관통된 벤트홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the light emitting module may include: a substrate on which the semiconductor optical device is arrayed; a heat transfer member that receives the heat generated from the semiconductor optical device by the substrate, the outer edge of which is in contact with the inner surface of the inner housing, And a vent hole penetrating the central portion of the substrate and the heat transfer member.

이때, 상기 열전달 부재는, 상기 내부 하우징의 내면과 접촉되는 제1 전달편과, 상기 제1 전달편의 내면으로부터 상기 벤트홀의 가장자리까지 연장되어 상기 기판이 안착되는 면적을 제공하고, 상기 반도체 광소자로부터 발생되는 열을 상기 내부 제1 전달편측으로 전달시키는 제2 전달편과, 상기 제2 전달편의 외측 가장자리와 근접하게 관통되고, 상기 벤트홀을 중심으로 상기 제2 전달편의 형성 방향을 따라 복수로 배치되는 벤트 슬롯을 포함하는 것을 특징으로 한다.The heat transfer member may include a first transfer piece that is in contact with an inner surface of the inner housing, and an area extending from an inner surface of the first transfer piece to an edge of the vent hole to provide an area where the substrate is seated, A second transfer piece for passing generated heat to the inner first transfer piece side and a second transfer piece for passing the generated heat near the outer edge of the second transfer piece and arranged in a plurality of directions along the forming direction of the second transfer piece about the vent hole And a vent slot formed in the vent hole.

그리고, 상기 열전달 부재는, 상기 벤트홀의 가장자리를 따라 상기 제2 전달편의 저면으로부터 돌출되는 제1 격벽과, 상기 제2 전달편의 저면으로부터 돌출되어 상기 제1 격벽과 이격하여 배치되는 제2 격벽을 더 포함하며, 상기 기판은 상기 제2 전달편의 저면에 안착되어 상기 제1 격벽과 상기 제2 격벽 사이에 배치되고, 상기 벤트 슬롯은 상기 제2 격벽의 외측에 형성되는 것을 특징으로 한다.The heat transfer member may further include a first partition wall protruding from a bottom surface of the second transmission member along an edge of the vent hole and a second partition wall protruding from a bottom surface of the second transmission member and spaced apart from the first partition wall Wherein the substrate is seated on the bottom surface of the second transfer piece and disposed between the first partition and the second partition, and the vent slot is formed outside the second partition.

그리고, 상기 광 반도체 조명장치는, 상기 내부 하우징에 내장되고, 상기 발광 모듈의 상측에 배치되는 전원공급장치를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The optical semiconductor lighting device further includes a power supply unit, which is housed in the inner housing and is disposed above the light emitting module.

그리고, 상기 내부 하우징은 개방된 일측 끝면의 면적에 비하여 상기 발광 모듈과 열적으로 연결된 타측 끝면의 폭이 큰 것을 특징으로 한다.The inner housing has a larger width at the other end surface thermally connected to the light emitting module than an open end surface.

그리고, 상기 내부 하우징은, 개방된 일측으로부터 개방된 타측으로 갈수록 점차 넓어지는 형상으로 형성되는 하우징 본체와, 상기 하우징 본체의 외면을 따라 일정한 폭과 깊이로 상기 하우징 본체의 부를 향하여 돌출되게 형성된 함몰부를 포함하며, 상기 작동 챔버는 상기 함몰부의 외면과 상기 외부 하우징의 내면 사이에 형성되는 것을 특징으로 한다.The inner housing includes a housing main body formed to be gradually widened from one opened side to the other opened side, and a depressed portion protruding toward the housing body at a predetermined width and depth along the outer surface of the housing main body And the operation chamber is formed between the outer surface of the depression and the inner surface of the outer housing.

그리고, 상기 작동 유체는 상기 작동 챔버의 전체 공간 중 일부를 차지하는 것을 특징으로 한다.Further, the working fluid occupies a part of the entire space of the operation chamber.

그리고, 상기 방열 유닛은, 전체면에 걸쳐 상기 작동 유체가 흡수된 상태를 유지토록 상기 작동 챔버에 내장되고, 상기 외부 하우징의 내면과 상기 내부 하우징의 외면에 각각 형성되는 제1 부재와, 상기 작동 챔버의 일단부 가장자리와 상기 작동 챔버의 타단부 가장자리 중 하나 또는 전부에 링 형상으로 배치되고, 흡수성을 지닌 다공질의 제2 부재와, 상기 제2 부재와 직교를 이루도록 상기 제1 부재 사이에 등간격으로 배치되고, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재에 각각 접촉하며, 상기 작동 챔버에 수용된 상기 작동 유체를 일방향으로 이송시키는 제3 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.The heat dissipating unit includes a first member embedded in the operation chamber so as to maintain the state in which the working fluid is absorbed over the entire surface and formed on the inner surface of the outer housing and the outer surface of the inner housing, A porous second member arranged in a ring shape on one or both of the one end edge of the chamber and the other end edge of the operation chamber, and a second porous member having absorbency; And a third member that contacts the first member and the second member, respectively, and transfers the working fluid accommodated in the operation chamber in one direction.

그리고, 상기 제1 부재는, 상기 외부 하우징의 내면에 접촉 고정되는 얇은 판상의 다공질인 제1 위크(wick) 필름과, 상기 내부 하우징의 외면에 접촉 고정되는 얇은 판상의 다공질인 제2 위크 필름을 포함하는 것을 특징으로 한다.The first member includes a first wick film having a thin plate shape and being fixed to the inner surface of the outer housing and a second wick film having a thin plate shape and being fixed to the outer surface of the inner housing, .

그리고, 상기 작동 챔버는 진공 상태로 유지되는 것을 특징으로 한다.The operation chamber is maintained in a vacuum state.

또한, 상기 제3 부재는, 상기 제1 부재 사이의 공간에 배치되는 캐필러리 칼럼(capillary column)인 것을 특징으로 한다.In addition, the third member is a capillary column disposed in a space between the first members.

아울러, 청구범위 및 상세한 설명에 기재된 '반도체 광소자'는 광 반도체를 포함하거나 이용하는 발광다이오드 칩 등과 같은 것을 의미한다.In addition, the 'semiconductor optical device' described in the claims and the detailed description means such as a light emitting diode chip or the like which includes or uses an optical semiconductor.

이러한 '반도체 광소자'는 전술한 발광다이오드 칩을 포함한 다양한 종류의 광 반도체를 내부에 포함하는 패키지 레벨의 것을 포함한다고 할 수 있다.The 'semiconductor optical device' may include a package level including various kinds of optical semiconductor devices including the above-described light emitting diode chip.

상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, the following effects can be achieved.

우선, 본 발명은 발광 모듈을 내장한 내부 하우징과 외부 하우징 사이에 형성된 작동 챔버에 작동 유체의 기화와 응축을 반복시키는 방열 유닛을 내장한 구조를 채택함으로써, 발광 모듈이 가동되는 중에는 지속적으로 발생되는 발광 모듈의 열을 냉각시키면서 방열 성능을 구현할 수 있게 된다.First, the present invention adopts a structure in which a heat dissipating unit for repeatedly vaporizing and condensing a working fluid is incorporated in an operation chamber formed between an inner housing having a light emitting module and an outer housing, so that it is continuously generated The heat dissipation performance can be realized while cooling the heat of the light emitting module.

그리고, 본 발명은 좁은 작동 챔버 내에 구비된 방열 유닛만으로도 일정한 부피와 크기를 지닌 중량물인 히트싱크를 대체하여 동등한 또는 그 이상의 방열 성능을 구현할 수 있으므로, 장치 전체의 경량화 및 컴팩트화 구현이 가능하게 된다.In addition, the present invention can achieve equivalent or higher heat dissipation performance by replacing the heat sink, which is a heavy material having a certain volume and size, only by a heat dissipation unit provided in a narrow operation chamber, so that the entire apparatus can be made light and compact .

특히, 본 발명은 내부 하우징이 지면과 수직을 이루어 배치되든, 기울어져 경사지게 배치되든 그 설치 형태나 배치 구조에 관계없이 작동 챔버에 내장된 방열 유닛이 작동 유체를 머금은채로 작동 챔버 내에서 기화시킨 증기를 균일하게 구획하여 분산시키고, 다시 기화된 증기가 작동 챔버의 기울어진 내측면 또는 수직한 내측면을 통해 최대한 발광 모듈의 열을 냉각시킬 수 있게 응축되므로, 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.Particularly, in the present invention, the heat dissipating unit incorporated in the operation chamber regardless of whether the inner housing is arranged vertically with respect to the ground, inclined or inclined, regardless of its installation form or arrangement structure, And the vaporized vapor is condensed so as to cool the heat of the light emitting module as much as possible through the inclined inner surface or the vertical inner surface of the operation chamber, so that the heat radiation performance can be further improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구조를 나타낸 부분 절개 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구조를 나타낸 일부 절개 단면 개념도
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치에서 광학 커버 및 외부 하우징을 제거한 상태를 나타낸 일부 절개 단면 개념도1 is a partially cutaway perspective view showing the overall structure of an optical semiconductor lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially cutaway sectional conceptual view showing the overall structure of an optical semiconductor lighting device according to an embodiment of the present invention.
3 to 5 are partial cross-sectional schematic views showing a state in which the optical cover and the outer housing are removed in the optical semiconductor lighting apparatus according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings.

그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms.

오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art.

도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다.In the drawings, the thicknesses of layers and regions are exaggerated for clarity.

상단, 하단, 상면, 하면, 또는 상부, 하부 등의 용어는 구성요소에 있어 상대적인 위치를 구별하기 위해 사용되는 것이다.Terms such as top, bottom, top, bottom, or top, bottom, etc. are used to distinguish relative positions in components.

예를 들어, 편의상 도면상의 위쪽을 상부, 도면상의 아래쪽을 하부로 명명하는 경우, 실제에 있어서는 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 상부는 하부로 명명될 수 있고, 하부는 상부로 명명될 수 있다.For example, in the case of naming the upper part of the drawing as upper part and the lower part as lower part in the drawings for convenience, the upper part may be named lower part and the lower part may be named upper part without departing from the scope of right of the present invention .

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be construed as ideal or overly formal in meaning unless explicitly defined in the present application Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구조를 나타낸 부분 절개 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 전체적인 구조를 나타낸 일부 절개 단면 개념도이고, 도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치에서 광학 커버 및 외부 하우징을 제거한 상태를 나타낸 일부 절개 단면 개념도이다.FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing the overall structure of an optical semiconductor lighting device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partially cutaway cross-sectional view showing an overall structure of an optical semiconductor lighting device according to an embodiment of the present invention And FIGS. 3 to 5 are partial cross-sectional schematic views showing a state in which the optical cover and the outer housing are removed in the optical semiconductor lighting device according to the embodiment of the present invention.

참고로, 도면에서 미설명 부호로 700은 광학 커버를 나타낸다.In the drawings, reference numeral 700 denotes an optical cover.

본 발명은 도시된 바와 같이 발광 모듈(100)과 내부 하우징(200)과 외부 하우징(300)과 방열 유닛(500)을 포함하는 구성임을 파악할 수 있다.It can be understood that the present invention includes the light emitting module 100, the inner housing 200, the outer housing 300, and the heat dissipating unit 500 as shown in FIG.

발광 모듈(100)은 반도체 광소자(400)를 포함하는 것으로, 광원으로서의 역할을 수행함과 동시에, 반도체 광소자(400)로부터 발생되는 열을 후술할 내부 하우징(200)을 통하여 전달시켜 열전도를 통한 방열 효과를 구현하기 위한 것이다.The light emitting module 100 includes the semiconductor optical device 400 and functions as a light source and transmits heat generated from the semiconductor optical device 400 through the inner housing 200 to be described later, This is to realize a heat dissipation effect.

내부 하우징(200)은 발광 모듈(100)의 가장자리와 열적으로 연결되고, 발광 모듈(100)을 내장하는 양단 관통인 것으로, 외부 충격으로부터 발광 모듈(100)을 보호함과 동시에, 에어가 발광 모듈(100)의 중심부를 통하여 내부 하우징(200)의 양단부 중 일단부를 통하여 순환되도록 함으로써 자연 대류를 유도하기 위한 경로로도 활용하기 위한 것이다.The inner housing 200 is thermally connected to the edge of the light emitting module 100 and has both ends penetrating the light emitting module 100. The inner housing 200 protects the light emitting module 100 from an external impact, To circulate through one end of both ends of the inner housing 200 through the central portion of the inner housing 100, thereby utilizing natural convection.

외부 하우징(300)은 내부 하우징(200)의 외면 일부 또는 전부를 감싸고, 내부 하우징(200)의 외면과의 사이에 링 형상의 작동 챔버(C)를 형성하는 것이다.The outer housing 300 surrounds part or all of the outer surface of the inner housing 200 and forms a ring-shaped operation chamber C between the outer surface of the inner housing 200 and the outer surface of the inner housing 200.

방열 유닛(500)은 작동 유체가 수용된 작동 챔버(C)에 내장되어 작동 유체가 기화와 응축을 반복하도록 함과 동시에 작동 챔버(C) 전체에 작동 유체가 스며들어 퍼져있는 상태를 유지토록 하는 것이다.The heat dissipating unit 500 is built in the operation chamber C containing the working fluid so that the working fluid repeats vaporization and condensation and at the same time the operating fluid C is kept permeated throughout the working chamber C .

따라서, 본 발명은 발광 모듈(100)의 반도체 광소자(400)가 전원을 공급받아 가동되는 동안에는 지속적으로 발생되는 열을 내부 하우징(200)으로 전달시킨다.Accordingly, the present invention transmits heat continuously generated to the inner housing 200 while the semiconductor optical device 400 of the light emitting module 100 is powered by the power supply.

그리고, 작동 챔버(C) 내부의 작동 유체는 발광 모듈(100)로부터 전달된 열에 의하여 기화와 응축을 반복하면서 작동 챔버(C) 전체에 걸쳐 순환함과 동시에 작동 챔버(C)를 이루는 공간 전체에 걸쳐 작동 유체가 스며들어 퍼져있는 상태를 유지하게 되므로, 열 상승을 어느 정도 저감할 수 있게 되는 것이다.The working fluid in the operation chamber C circulates through the entire operation chamber C while repeating vaporization and condensation by the heat transferred from the light emitting module 100. At the same time, The working fluid seeps over and remains in the spread state, so that the heat rise can be reduced to some extent.

본 발명은 상기와 같은 구성의 실시예를 적용할 수 있으며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.It is needless to say that the present invention can be applied to the embodiment having the above-described configuration, and the following various embodiments can be applied.

발광 모듈(100)은 도 2 내지 도 5를 참고하면, 크게 기판(110)과 열전달 부재(120)와 벤트홀(130)을 포함하는 구성임을 파악할 수 있다.Referring to FIGS. 2 to 5, the light emitting module 100 may include a substrate 110, a heat transfer member 120, and a vent hole 130.

기판(110)은 반도체 광소자(400)가 어레이되는 면적을 제공하는 것이며, PCB, MPCB, 플렉시블 PCB 등 다양한 종류의 것을 활용할 수 있다.The substrate 110 provides an area where the semiconductor optical devices 400 are arrayed, and various types of PCBs, MPCBs, and flexible PCBs can be utilized.

열전달 부재(120)는 기판(110)이 안착되고, 외측 가장자리는 내부 하우징(200)의 내면에 접촉 결합되어 반도체 광소자(400)로부터 발생되는 열을 내부 하우징(200)측으로 전달시키는 것이다.The heat transfer member 120 receives the substrate 110 and the outer edge of the heat transfer member 120 in contact with the inner surface of the inner housing 200 to transfer heat generated from the semiconductor optical device 400 to the inner housing 200.

벤트홀(130)은 기판(110)과 열전달 부재(120)의 중심부에 관통된 것으로, 전술한 바와 같이 에어는 이러한 벤트홀(130)를 통하여 내부 하우징(200)의 양단부 중 일단부를 통하여 순환되는 자연 대류의 경로 중 입구 또는 출구가 될 수 있다.The vent hole 130 is passed through the central portion of the substrate 110 and the heat transfer member 120. The air is circulated through one end of the both ends of the inner housing 200 through the vent hole 130 It can be the entrance or exit during the path of natural convection.

여기서, 열전달 부재(120)를 더욱 구체적으로 살펴보면 제1, 2 전달편(121, 122)과 함께 벤트 슬롯(123)을 포함하는 구조임을 파악할 수 있다.Here, the heat transfer member 120 can be more concretely understood as a structure including the vent slot 123 together with the first and second transfer pieces 121 and 122.

제1 전달편(121)은 내부 하우징(200)의 내면과 면접촉함으로써 전도에 의한 열전달 경로를 제공하게 된다.The first transfer piece 121 is in surface contact with the inner surface of the inner housing 200 to provide a heat transfer path by conduction.

제2 전달편(122)은 제1 전달편(121)의 내면으로부터 벤트홀(130)의 가장자리까지 연장되어 기판(110)이 안착되는 면적을 제공하고, 반도체 광소자(400)로부터 발생되는 열을 내부 제1 전달편(121)측으로 전달시키는 역할을 수행하기 위한 것이다.The second transfer piece 122 extends from the inner surface of the first transfer piece 121 to the edge of the vent hole 130 to provide an area where the substrate 110 is seated and the heat generated from the semiconductor optical device 400 To the inner first transfer piece 121 side.

벤트 슬롯(123)은 제2 전달편(122)의 외측 가장자리와 근접하게 관통되고, 벤트홀(130)을 중심으로 제2 전달편(122)의 형성 방향을 따라 복수로 배치되어, 벤트홀(130)과 함께 기판(110) 주변의 에어가 자유로이 내부 하우징(200)의 내외로 유통될 수 있게 한다.The vent slots 123 penetrate adjacent to the outer edge of the second transfer piece 122 and are arranged in plural along the forming direction of the second transfer piece 122 about the vent hole 130, 130 to allow air around the substrate 110 to flow freely into and out of the inner housing 200.

여기서, 열전달 부재(120)는 벤트홀(130)의 가장자리를 따라 제2 전달편(122)의 저면으로부터 돌출되는 제1 격벽(122a)과, 제2 전달편(122)의 저면으로부터 돌출되어 제1 격벽(122a)과 이격하여 배치되는 제2 격벽(122b)을 더 포함하는 구조의 실시예를 적용할 수 있다.The heat transfer member 120 includes a first partition 122a protruding from the bottom surface of the second transfer piece 122 along the edge of the vent hole 130 and a second partition 122b protruded from the bottom surface of the second transfer piece 122, And a second barrier rib 122b disposed apart from the first barrier rib 122a.

이때, 기판(110)은 제2 전달편(122)의 저면에 안착되어 제1 격벽(122a)과 제2 격벽(122b) 사이에 배치됨으로써, 정확한 장착 위치를 파악하고 용이하게 체결될 수 있다.At this time, the substrate 110 is seated on the bottom surface of the second transfer piece 122 and disposed between the first partition 122a and the second partition 122b, thereby accurately grasping the mounting position and being easily fastened.

또한, 벤트 슬롯(123)은 제2 격벽(122b)의 외측에 형성되는 것이다.In addition, the vent slot 123 is formed outside the second partition 122b.

한편, 본 발명은 기판(110)에 특별히 도시하지는 않았으나 외부로부터 전원을 공급받아 반도체 광소자(400)의 가동을 제어하는 구동 IC가 추가적으로 어레이될 수 있으며, 구동 IC 대신에 고출력의 광원을 구현하기 위하여 내부 하우징(200)에 내장되고, 발광 모듈(100)의 상측에 배치되는 전원공급장치(600)를 더 포함하는 구조의 실시예를 적용할 수도 있음은 물론이다.In the meantime, a driving IC for controlling the operation of the semiconductor optical device 400 may be additionally arrayed by supplying power from the outside to the substrate 110, although not shown in the drawing. In place of the driving IC, a light source of high output It is needless to say that the present invention may be applied to a structure in which the power supply apparatus 600 is installed in the inner housing 200 and disposed on the upper side of the light emitting module 100.

내부 하우징(200)은 개방된 일측 끝면의 면적에 비하여 발광 모듈(100)과 열적으로 연결된 타측 끝면의 폭이 크게 형성되도록 하여 구조적으로 안정감을 줄 수 있다.The width of the other end surface thermally connected to the light emitting module 100 is formed larger than the area of the open end surface of the inner housing 200, thereby providing a structural stability.

내부 하우징(200)은 더욱 구체적으로 살펴보면 개방된 일측으로부터 개방된 타측으로 갈수록 점차 넓어지는 형상으로 형성되는 하우징 본체(210)와, 하우징 본체(210)의 외면을 따라 일정한 폭과 깊이로 하우징 본체(210)의 내부를 향하여 돌출되게 형성된 함몰부(220)를 포함하는 구조임을 알 수 있다.More specifically, the inner housing 200 includes a housing main body 210 formed to be gradually widened from one opened side to the other opened side, and a housing main body 210 having a predetermined width and depth along the outer surface of the housing main body 210, And a depression 220 protruding toward the inside of the recess 210.

여기서, 작동 챔버(C)는 함몰부(220)의 외면과 외부 하우징(300)의 내면 사이에 형성된다.Here, the operation chamber C is formed between the outer surface of the depression 220 and the inner surface of the outer housing 300.

이때, 작동 유체는 발광 모듈(100)의 반도체 광소자(400)로부터 발생되는 열에 의하여 지속적으로 기화 및 응축을 반복할 수 있도록 작동 챔버(C)의 전체 공간 중 일부를 차지하는 것이 바람직하다.At this time, the working fluid preferably occupies a part of the entire space of the operation chamber C so that vaporization and condensation can be continuously repeated by the heat generated from the semiconductor optical device 400 of the light emitting module 100.

그리고, 작동 유체는 기화와 응축이 활발히 일어날 수 있으면서도 안정적인 물질이라면 어떠한 것도 무방하며, 예를 들면 증류수, 물, 에탄올, 암모니아, HFC 계열의 냉매 등을 사용할 수 있을 것이다.The working fluid may be any material that can actively vaporize and condense and is stable, for example, distilled water, water, ethanol, ammonia, HFC refrigerants, and the like.

한편, 방열 유닛(500)은 전술한 바와 같이 작동 유체의 기화 및 응축이 반복되도록 하면서 동시에 작동 유체가 작동 챔버 전체에 걸쳐 스며들어 균일하게 퍼져있는 상태를 유지할 수 있도록 제1 부재(510)와 제2 부재(520) 및 제3 부재(530)를 포함하는 구조임을 파악할 수 있다.Meanwhile, the heat dissipating unit 500 may include a first member 510 and a second member 510 so that the working fluid may be repeatedly vaporized and condensed as described above, The second member 520 and the third member 530. In this case,

제1 부재(510)는 전체면에 걸쳐 작동 유체가 흡수된 상태를 유지토록 작동 챔버(C)에 내장되고, 외부 하우징(300)의 내면과 내부 하우징(200)의 외면에 각각 형성되는 것이다.The first member 510 is formed in the inner surface of the outer housing 300 and the outer surface of the inner housing 200 so that the working fluid is absorbed over the entire surface.

제2 부재(520)는 작동 챔버(C)의 일단부 가장자리와 작동 챔버(C)의 타단부 가장자리 중 하나 또는 전부에 링 형상으로 배치되고, 흡수성을 지닌 다공질의 소재로 이루어진 것이다.The second member 520 is made of a porous material having an absorbing property and disposed in a ring shape on one or both of the one end edge of the operation chamber C and the other end edge of the operation chamber C.

본 발명에서는 제2 부재(520)가 작동 챔버(C)의 일단부 가장자리에만 배치된 것으로 도시하고 있으나, 반드시 이러한 구조에 국한되지 않고, 앞서 설명한 바와 같이 작동 챔버(C)의 타단부 가장자리에도 함께 배치하여 방향성에 구애받지 않는 조명장치의 구현이 가능하게 될 것이다.In the present invention, the second member 520 is disposed only at one edge of the operation chamber C, but the present invention is not limited to this structure, and may be applied to the other edge of the operation chamber C So that it becomes possible to realize an illuminating device regardless of the directionality.

즉, 제2 부재(520)가 작동 챔버(C)의 양단부 가장자리에 전부 배치되면, 내부 하우징(200)에 내장된 발광 모듈(100)이 지면을 향하여 배치된 경우는 물론, 경관 조명용이나 보안등 또는 가로등과 같이 발광 모듈(100)이 지면을 향하지 않고 지면에 대하여 내부 하우징(200)이 상향 또는 하향 경사지게 배치된 경우라도 작동 유체는 작동 챔버(C)의 양단부 가장자리 중 어느 일측의 제2 부재(520)에 쏠리게 될 것이다.That is, when the second member 520 is entirely disposed at both edges of the operation chamber C, the light emitting module 100 built in the inner housing 200 is disposed toward the ground, Even if the inner housing 200 is disposed so as to be inclined upward or downward relative to the ground without the light emitting module 100 facing the ground like a streetlight, the working fluid can be supplied to the second member 520).

다시말해, 내부 하우징(100)이 기울어지더라도 작동 챔버(C)의 양단부 가장자리에 전부 배치된 링 형상인 제2 부재(520) 중 어느 하나와 수직하게 배열된 후술할 제3 부재(530)가 제2 부재(520)에 스며든 작동 유체를 기화시킨 증기를 균일하게 작동 챔버(C) 내에 균일하게 분산시키고, 제3 부재(530)와 이웃한 제3 부재(530) 사이의 공간은 증기의 원활한 기화 및 응축이 일어나는 공간이 될 것이다.In other words, even if the inner housing 100 is inclined, a third member 530, which will be described later, which is arranged perpendicularly to any one of the ring-shaped second members 520 disposed entirely at both edge portions of the operation chamber C The space between the third member 530 and the third member 530 adjacent to the third member 530 uniformly disperses the vapor that vaporizes the working fluid impregnated into the second member 520 uniformly in the operation chamber C, It will be a space where smooth vaporization and condensation occur.

이후, 기화되어 발광 모듈(100)로부터 멀어진 방향으로 이동한 증기는 다시 응축되어 기울어진 작동 챔버(C)의 내측면을 따라 다시 발광 모듈(100)측으로 이동하여 최대한 반도체 광소자(400)로부터 발생되는 열을 냉각시킬 수 있게 된다.The vapor, which has been vaporized and moved in a direction away from the light emitting module 100, is condensed again and moves toward the light emitting module 100 along the inner surface of the inclined operation chamber C, It is possible to cool the heat that is generated.

따라서, 어느 일측에 쏠린 작동 유체는 제2 부재(520)에 스며들고, 제1 부재(510) 및 제3 부재(530)를 따라 모세관 현상에 의하여 스며들어 올라가게 되므로, 방향성을 고려할 필요없이 조명장치를 다양한 각도와 위치에 배치하여 사용할 수도 있게 된다.Accordingly, the working fluid leaking to one side seeps into the second member 520 and seeps up along the first member 510 and the third member 530 by the capillary phenomenon. Therefore, It is also possible to place the device at various angles and positions.

즉, 기화된 작동 유체는 경사진 작동 챔버(C)를 따라 응축되어 흘러내리면서 다시 기화될 준비 상태로 되돌아 가는 것이다.That is, the vaporized working fluid condenses along the inclined operating chamber C and flows down to return to the ready state to be vaporized again.

제3 부재(530)는 제2 부재(520)와 직교를 이루도록 제1 부재(510) 사이에 등간격으로 배치되고, 제1 부재(510)와 제2 부재(520)에 각각 접촉하며, 작동 챔버(C)에 수용된 작동 유체를 일방향으로 이송시키는 것이다.The third member 530 is equally spaced between the first members 510 so as to be orthogonal to the second member 520 and contacts the first member 510 and the second member 520, The working fluid accommodated in the chamber C is transferred in one direction.

따라서, 작동 챔버(C)의 내부 일측에 수용된 작동 유체는 제3 부재(530)와 이웃한 제3 부재(530) 사이의 공간을 통하여 기화와 응축을 반복하면서, 동시에 제1, 2, 3 부재(510, 520, 530)에 의하여 작동 챔버(C)를 이루는 공간 전체에 걸쳐 작동 유체가 균일하게 스며들어 퍼져있는 상태를 유지할 수 있게 된다.Accordingly, the working fluid accommodated in one side of the operation chamber C repeats vaporization and condensation through the space between the third member 530 and the adjacent third member 530, and at the same time, The working fluid can uniformly permeate and spread over the entire space forming the operation chamber C by the first,

여기서, 제1 부재(510)는 더욱 구체적으로 살펴보면, 외부 하우징(300)의 내면에 접촉 고정되는 얇은 판상의 다공질인 제1 위크(wick) 필름(511)과, 내부 하우징(200)의 외면에 접촉 고정되는 얇은 판상의 다공질인 제2 위크 필름(512)을 포함하는 것을 알 수 있다.The first member 510 includes a first wick film 511 in the form of a thin plate which is in contact with the inner surface of the outer housing 300 and a second wick film 511 formed on the outer surface of the inner housing 200 And a second wick film 512 which is porous and in contact with and fixed to the substrate.

이때, 작동 챔버(C)는 진공 상태로 유지되도록 한다.At this time, the operation chamber C is kept in a vacuum state.

또한, 제3 부재(530)는 제1 부재(510) 사이의 공간에 배치되는 캐필러리 칼럼(capillary column)으로, 모세관 현상을 이용한 부재이다.The third member 530 is a capillary column disposed in a space between the first members 510, and is a member using a capillary phenomenon.

전술한 제1, 2, 3 부재(510, 520, 530)는 메탈 스폰지나, 기공의 크기가 100㎛이하인 미세한 망 구조의 메탈 메시(metal mesh) 및 메탈 폼(metal foam)과 같은 소재를 사용할 수 있을 것이다.The first, second, and third members 510, 520, and 530 may be made of a metal sponge, a metal mesh having a fine mesh structure having a pore size of 100 μm or less and a metal foam. It will be possible.

이상과 같이 본 발명은 발광 모듈이 가동되는 중에는 작동 유체의 기화 및 응축을 반복시키면서 지속적으로 발생되는 발광 모듈의 열을 냉각시키면서 방열 성능을 구현할 수 있도록 하고, 장치 전체의 경량화 및 컴팩트화 구현이 가능함은 물론, 기존의 히트싱크를 대체할 수 있는 구조이면서 히트싱크와 동등 이상의 방열 성능을 구현할 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.As described above, during the operation of the light emitting module, heat dissipation performance can be realized by cooling the heat of the light emitting module continuously generated while repeating vaporization and condensation of the working fluid, and it is possible to realize weight reduction and compactness of the entire device. It is a fundamental technical idea to provide an optical semiconductor lighting device capable of replacing an existing heat sink with a heat dissipation performance equal to or higher than that of the heat sink.

그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 내부 하우징(200)의 일측에 팬을 장착하여 내부 하우징(200) 내부에 수용된 전원공급장치(600)와 발광 모듈(100)로부터 발생되는 열을 강제로 대류시키고 냉각시키는 등 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It goes without saying that many other modifications and applications are also possible, such as forcibly convecting and cooling the heat generated from the power supply device 600 housed in the housing 200 and the light emitting module 100.

100...발광 모듈
110...기판
120...열전달 부재
121...제1 전달편
122...제2 전달편
122a...제1 격벽
122b...제2 격벽
123...벤트 슬롯
130...벤트홀
200...내부 하우징
210...하우징 본체
220...함몰부
300...외부 하우징
400...반도체 광소자
500...방열 유닛
510...제1 부재
511...제1 위크 필름
512...제2 위크 필름
520...제2 부재
530...제3 부재
600...전원공급장치
700...광학 커버
C...작동 챔버100 ... light emitting module
110 ... substrate
120 ... heat transfer member
121 ... first transmission
122 ... second transmission
122a ... first partition
122b ... second partition
123 ... vent slot
130 ... vent hole
200 ... inner housing
210 ... housing body
220 ... depression
300 ... outer housing
400 ... semiconductor optical device
500 ... heat dissipating unit
510 ... first member
511 ... 1st week film
512 ... 2nd week film
520 ... second member
530 ... third member
600 ... power supply
700 ... optical cover
C ... operation chamber

Claims (12)

반도체 광소자를 포함하는 발광 모듈;
상기 발광 모듈의 가장자리와 열적으로 연결되고, 상기 발광 모듈을 내장하는 양단 관통인 내부 하우징;
상기 내부 하우징의 외면 일부 또는 전부를 감싸고, 상기 내부 하우징의 외면과의 사이에 링 형상의 작동 챔버를 형성하는 외부 하우징; 및
작동 유체가 수용된 상기 작동 챔버에 내장되어 상기 작동 유체가 기화와 응축을 반복하도록 함과 동시에 상기 작동 챔버 전체에 상기 작동 유체가 스며들어 퍼져있는 상태를 유지토록 하는 방열 유닛;을 포함하며,
상기 방열 유닛은,
전체면에 걸쳐 상기 작동 유체가 흡수된 상태를 유지토록 상기 작동 챔버에 내장되고, 상기 외부 하우징의 내면과 상기 내부 하우징의 외면에 각각 형성되는 제1 부재와,
상기 작동 챔버의 일단부 가장자리와 상기 작동 챔버의 타단부 가장자리 중 하나 또는 전부에 링 형상으로 배치되고, 흡수성을 지닌 다공질의 제2 부재와,
상기 제2 부재와 직교를 이루도록 상기 제1 부재 사이에 등간격으로 배치되고, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재에 각각 접촉하며, 상기 작동 챔버에 수용된 상기 작동 유체를 일방향으로 이송시키는 제3 부재를 포함하고,
에어는 상기 발광 모듈의 중심부를 통하여 상기 내부 하우징의 양단부 중 일단부를 통하여 순환되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.A light emitting module including a semiconductor optical device;
An inner housing which is thermally connected to an edge of the light emitting module and has both ends penetrating the light emitting module;
An outer housing that surrounds part or all of the outer surface of the inner housing and forms a ring-shaped operation chamber between the outer surface of the inner housing and the outer surface of the inner housing; And
And a heat dissipation unit built in the operation chamber in which the working fluid is accommodated to repeat the vaporization and condensation of the working fluid and maintain the state in which the working fluid permeates the entire operation chamber,
The heat-
A first member embedded in the operation chamber so as to maintain the operation fluid absorbed over the entire surface and formed on the inner surface of the outer housing and the outer surface of the inner housing,
A porous second member having an absorbing property and arranged in a ring shape on one or both of the one end edge of the operation chamber and the other end edge of the operation chamber;
A third member disposed at equal intervals between the first members so as to be orthogonal to the second member and contacting the first member and the second member respectively and transferring the working fluid accommodated in the operation chamber in one direction, Lt; / RTI >
And air is circulated through one end of both ends of the inner housing through the center of the light emitting module. 청구항 1에 있어서,
상기 발광 모듈은,
상기 반도체 광소자가 어레이되는 기판과,
상기 기판이 안착되고, 외측 가장자리는 상기 내부 하우징의 내면에 접촉 결합되어 상기 반도체 광소자로부터 발생되는 열을 상기 내부 하우징측으로 전달시키는 열전달 부재와,
상기 기판과 상기 열전달 부재의 중심부에 관통된 벤트홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.The method according to claim 1,
The light emitting module includes:
A substrate on which the semiconductor optical device is arrayed,
A heat transfer member on which the substrate is seated, the outer edge of which is in contact with the inner surface of the inner housing to transmit heat generated from the semiconductor optical device to the inner housing side,
And a vent hole penetrating the central portion of the substrate and the heat transfer member. 청구항 2에 있어서,
상기 열전달 부재는,
상기 내부 하우징의 내면과 접촉되는 제1 전달편과,
상기 제1 전달편의 내면으로부터 상기 벤트홀의 가장자리까지 연장되어 상기 기판이 안착되는 면적을 제공하고, 상기 반도체 광소자로부터 발생되는 열을 상기 내부 제1 전달편측으로 전달시키는 제2 전달편과,
상기 제2 전달편의 외측 가장자리와 근접하게 관통되고, 상기 벤트홀을 중심으로 상기 제2 전달편의 형성 방향을 따라 복수로 배치되는 벤트 슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.The method of claim 2,
The heat-
A first transfer piece that is in contact with an inner surface of the inner housing,
A second transfer part extending from the inner surface of the first transfer member to an edge of the vent hole to provide an area on which the substrate is seated and to transfer heat generated from the semiconductor optical device to the inner first transfer piece,
And a plurality of vent slots which penetrate the outer periphery of the second transmission member and extend in the direction of forming the second transmission member around the vent hole. 청구항 3에 있어서,
상기 열전달 부재는,
상기 벤트홀의 가장자리를 따라 상기 제2 전달편의 저면으로부터 돌출되는 제1 격벽과,
상기 제2 전달편의 저면으로부터 돌출되어 상기 제1 격벽과 이격하여 배치되는 제2 격벽을 더 포함하며,
상기 기판은 상기 제2 전달편의 저면에 안착되어 상기 제1 격벽과 상기 제2 격벽 사이에 배치되고,
상기 벤트 슬롯은 상기 제2 격벽의 외측에 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.The method of claim 3,
The heat-
A first partition wall protruding from a bottom surface of the second transmission member along an edge of the vent hole,
And a second partition wall protruding from a bottom surface of the second transmission member and spaced apart from the first partition wall,
Wherein the substrate is seated on a bottom surface of the second transmission member and disposed between the first bank and the second bank,
And the vent slot is formed on the outside of the second partition. 청구항 1에 있어서,
상기 광 반도체 조명장치는,
상기 내부 하우징에 내장되고, 상기 발광 모듈의 상측에 배치되는 전원공급장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.The method according to claim 1,
In the optical semiconductor lighting device,
Further comprising: a power supply unit built in the inner housing and disposed above the light emitting module. 청구항 1에 있어서,
상기 내부 하우징은 개방된 일측 끝면의 면적에 비하여 상기 발광 모듈과 열적으로 연결된 타측 끝면의 폭이 큰 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein a width of the other end surface thermally connected to the light emitting module is larger than an area of an open end surface of the inner housing. 청구항 1에 있어서,
상기 내부 하우징은,
개방된 일측으로부터 개방된 타측으로 갈수록 점차 넓어지는 형상으로 형성되는 하우징 본체와,
상기 하우징 본체의 외면을 따라 일정한 폭과 깊이로 상기 하우징 본체의 내부를 향하여 돌출되게 형성된 함몰부를 포함하며,
상기 작동 챔버는 상기 함몰부의 외면과 상기 외부 하우징의 내면 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the inner housing comprises:
A housing main body formed in a shape gradually widening from one opened side to the other opened side;
And a depression formed to protrude toward the inside of the housing main body with a predetermined width and depth along the outer surface of the housing main body,
Wherein the operation chamber is formed between an outer surface of the depression and an inner surface of the outer housing. 청구항 1에 있어서,
상기 작동 유체는 상기 작동 챔버의 전체 공간 중 일부를 차지하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the working fluid occupies a part of the entire space of the operation chamber. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 제1 부재는,
상기 외부 하우징의 내면에 접촉 고정되는 얇은 판상의 다공질인 제1 위크(wick) 필름과,
상기 내부 하우징의 외면에 접촉 고정되는 얇은 판상의 다공질인 제2 위크 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the first member comprises:
A first wick film made of a thin plate-like porous material which is fixed to the inner surface of the outer housing,
And a second wick film which is porous and in contact with and fixed to the outer surface of the inner housing. 청구항 1에 있어서,
상기 작동 챔버는 진공 상태로 유지되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the operating chamber is maintained in a vacuum state. 청구항 1에 있어서,
상기 제3 부재는,
상기 제1 부재 사이의 공간에 배치되는 캐필러리 칼럼(capillary column)인 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.The method according to claim 1,
And the third member comprises:
And a capillary column disposed in a space between the first member and the first member.
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