KR101573779B1 - 안테나 제조방법 및 이를 위한 금형 - Google Patents

안테나 제조방법 및 이를 위한 금형 Download PDF

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신광섭
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주식회사 알에프티엠
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds

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Abstract

제조 공정을 단순화시켜 생산성을 향상시킬 수 있는, 안테나를 제조하기 위한 금형 및 이를 이용한 안테나 제조방법이 개시된다. 이러한 금형은 상부 몰드, 하부 몰드, 상부 지지핀 및 하부 지지핀을 포함한다. 상기 상부 몰드는 하면에 캐비티 형성을 위한 공간이 형성된다. 상기 하부 몰드는, 상면에, 상기 상부 몰드와 밀착되어 캐비티를 형성하는 공간이 형성된다. 상기 상부 지지핀은, 상기 상부 몰드에 형성되어, 캐비티 내에 배치된 안테나 방사체를 상부에서 지지한다. 상기 하부 지지핀은, 상기 하부 몰드에 형성되어, 캐비티 내에 배치된 상기 안테나 방사체를 하부에서 지지한다. 이때, 상기 캐비티 내에 수지가 일정량 이상 주입되었을 때, 상기 상부 지지핀은 상부로 밀려들어가 캐비티 내에서 후퇴되고, 상기 하부 지지핀은 하부로 밀려들어가 캐비티 내에서 후퇴되도록 구성된다.

Description

안테나 제조방법 및 이를 위한 금형{METHOD OF MANUFACTURING AN ANTENNA AND MOLD FOR THE SAME}
본 발명은 안테나 제조방법 및 이를 위한 금형에 관한 것으로, 보다 상세히 제조 공정을 간단히 할 수 있는 안테나 제조방법 및 이를 위한 금형에 관한 것이다.
휴대폰과 같은 이동통신단말기에는 안테나가 사용되며, 안테나는 단말기 몸체의 외부 또는 내부에 장착되어 외부의 장치와 무선으로 필요한 정보를 송수신할 수가 있다. 종래에는 원활한 무선통신을 위해 안테나가 외부로 노출되거나 필요에 따라서는 안테나 길이를 늘였다가 줄일 수 있는 구조를 사용하고 있다. 하지만, 안테나와 관련된 기술이 개발되면서, 안테나는 외부로 노출되기 보다는 내부에 내장되고 있으며, 내부의 다른 부품에 영향 없이 제 기능을 수행할 수 있도록 하기 위해서 많은 연구가 진행되고 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 안테나 제조방법을 도시한 단면도이다.
종래의 안테나 제조방법에 의하면, 도 1a에서 도시된 바와 같이, 먼저 안테나 방사체(A)를 제조한 후, 상기 안테나 방사체(A)를 금형 내부에 넣은 다음 1차로 사출하여 상기 안테나 방사체(A)가 수지로 형성되는 베이스(1) 상부에 노출되도록 형성한 후, 도 1b에서 도시된 바와 같이, 이를 다시 금형 내부에 넣은 다음 2차로 사출하여 안테나 방사체(A)가 수지 내부에 배치되도록 형성하였다.
그러나, 이와 같은 종래의 안테나 제조방법은 공정이 복잡하여 생산성이 저하되는 문제점이 발생된다.
등록특허 10-0944932
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 제조 공정을 단순화시켜 생산성을 향상시킬 수 있는, 안테나를 제조하기 위한 금형을 제공하는 것이다.
또한 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 이러한 금형을 이용하여 안테나를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 금형은 상부 몰드, 하부 몰드, 상부 지지핀 및 하부 지지핀을 포함한다. 상기 상부 몰드는 하면에 캐비티 형성을 위한 공간이 형성된다. 상기 하부 몰드는, 상면에, 상기 상부 몰드와 밀착되어 캐비티를 형성하는 공간이 형성된다. 상기 상부 지지핀은, 상기 상부 몰드에 형성되어, 캐비티 내에 배치된 안테나 방사체를 상부에서 지지한다. 상기 하부 지지핀은, 상기 하부 몰드에 형성되어, 캐비티 내에 배치된 상기 안테나 방사체를 하부에서 지지한다. 이때, 상기 캐비티 내에 수지가 일정량 이상 주입되었을 때, 상기 상부 지지핀은 상부로 밀려들어가 캐비티 내에서 후퇴되고, 상기 하부 지지핀은 하부로 밀려들어가 캐비티 내에서 후퇴되도록 구성된다.
예컨대, 상기 상부 지지핀 및 상기 하부 지지핀은 상기 수지가 주입됨에 따라서, 상기 수지에 의해 밀려들어가도록 구성될 수 있다.
이를 위하여, 상기 상부 지지핀은, 상기 상부 몰드 내에 배치된 상부 지지핀 고정플레이트에 부착되고, 상기 하부 지지핀은, 상기 하부 몰드 내에 배치된 하부 지지핀 고정플레이트에 부착되고, 상기 상부 몰드는, 상기 상부 몰드 상부에 형성된 주입구로부터 상기 캐비티로 연장되어, 상기 캐비티 내에 수지를 주입하기 위한 메인 패스, 및 상기 메인 패스로부터 분기되어 상기 상부 지지핀 고정플레이트 및 상기 하부 지지핀 고정플레이트로 연장된 서브 패스를 포함할 수 있다.
또한, 상기 상부 몰드는, 주입되는 수지에 의해 밀리는 상기 상부 지지핀 고정 플레이트에 탄성을 부가하는 상부 탄성부재를 더 포함하고, 상기 하부 몰드는, 주입되는 수지에 의해 밀리는 상기 하부 지지핀 고정 플레이트에 탄성을 부가하는 하부 탄성부재를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 상부 몰드는, 상기 상부 몰드 상부에 형성된 주입구로부터 상기 캐비티로 연장되어, 상기 캐비티 내에 수지를 주입하기 위한 메인 패스, 및 공압 또는 유압에 의해서, 상기 상부 지지핀 고정플레이트 및 상기 하부 지지핀 고정플레이트를 밀어내기 위하여, 상기 상부 지지핀 고정플레이트 및 상기 하부 지지핀 고정플레이트로 연장된 서브 패스를 포함할 수 있다.
이때, 상기 상부 몰드는, 주입되는 수지에 의해 밀리는 상기 상부 지지핀 고정 플레이트에 탄성을 부가하는 상부 탄성부재를 더 포함하고, 상기 하부 몰드는, 주입되는 수지에 의해 밀리는 상기 하부 지지핀 고정 플레이트에 탄성을 부가하는 하부 탄성부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 안테나 제조방법은, 하면에 캐비티 형성을 위한 공간이 형성된 상부 몰드와, 상면에, 상기 상부 몰드와 밀착되어 캐비티를 형성하는 하부 몰드와, 상기 상부 몰드에 형성되어, 캐비티 내에 배치된 안테나 방사체를 상부에서 지지하는 상부 지지핀, 및 상기 하부 몰드에 형성되어, 캐비티 내에 배치된 상기 안테나 방사체를 하부에서 지지하는 하부 지지핀을 포함하고, 상기 캐비티 내에 수지가 일정량 이상 주입되었을 때, 상기 상부 지지핀은 상부로 밀려들어가 캐비티 내에서 후퇴되고, 상기 하부 지지핀은 하부로 밀려들어가 캐비티 내에서 후퇴되도록 구성된 금형을 이용하여, 안테나는 제조하는 방법으로서, 상기 캐비티 내에 배치된 하부 지지핀 상부에 안테나 방사체를 배치시키는 단계와, 상기 상부 몰드를 하강시켜, 상기 상부 지지핀 하부에 상기 안테나 방사체가 접촉하도록 상기 상부 몰드를 상기 하부 몰드에 밀착시키는 단계, 및 상기 캐비티 내에 수지를 주입하는 단계를 포함한다.
이때, 상기 상부 지지핀 및 상기 하부 지지핀은 상기 수지가 주입됨에 따라서, 상기 수지에 의해 밀려들어가도록 구성된 금형일 수 있다.
한편, 상기 안테나 제조방법은, 상기 수지가 일정량 주입되었을 때, 공압 또는 유압을 인가하여 상기 상부 지지핀 및 상기 하부 지지핀을 상기 캐비티로부터 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 금형 및 이를 이용한 안테나 제조방법에 의하면, 종래 2회 또는 이중 사출에 의해 제조되는 안테나를 한번의 사출에 의해 제조되도록 함으로써, 제조 공정을 단순화시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 안테나 제조방법을 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 금형을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2에서 도시된 금형을 이용하여 안테나를 제조하는 방법을 도시한 순서도이다.
도 4는 도 3의 안테나 제조방법에 의해 제조된 안테나를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 금형을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 도 5에서 도시된 금형을 이용하여 안테나를 제조하는 방법을 도시한 순서도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명타측서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 과장하여 도시한 것일 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, A와 B가'연결된다', '결합된다'라는 의미는 A와 B가 직접적으로 연결되거나 결합하는 것 이외에 다른 구성요소 C가 A와 B 사이에 포함되어 A와 B가 연결되거나 결합되는 것을 포함하는 것이다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 금형을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 2에서 도시된 금형은 상부 몰드(110)와 하부 몰드(120)가 밀착되어 있는 형태를 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 금형(100)은 상부 몰드(110), 하부 몰드(120), 상부 지지핀(131) 및 하부 지지핀(141)을 포함한다.
상기 상부 몰드(110)는 하면에 캐비티(C) 형성을 위한 공간이 형성된다.
상기 하부 몰드(120)는, 상면에, 상기 상부 몰드와 밀착되어 캐비티(C)를 형성하는 공간이 형성된다. 예컨대, 상기 상부 몰드(110) 및 하부 몰드(120)는 철, 합금, 비철금속 등의 재질로 형성될 수 있다. 상기 캐비티(C)는 편의상 직육면체의 공간으로 형성되어 있으나, 안테나의 형상에 따라 다양한 형태를 가질 수 있다.
또한, 편의상, 상기 상부 몰드(110) 및 하부 몰드(120)는 각각 하나의 부분으로 형성되도록 도시하였으나, 내부의 구조물들을 제조하기 위해서 다수의 조각들로 형성되어 조립될 수 있다.
상기 상부 지지핀(131)은, 상기 상부 몰드(110)에 형성되어, 캐비티(C) 내에 배치된 안테나 방사체(A)를 상부에서 지지한다. 상기 안테나 방사체(A)는 편의상 플레이트형상으로 도시하였으나, 2차원적인 형상이 아니고, 3차원적인 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 안테나 방사체(A)는 외부와의 전기적 연결을 위한 급전부(도시안됨)가 하부로 연장되어 급전부는 상기 하부 몰드(120)의 캐비티(C)를 정의하는 면에 접촉하도록 형성되어 안테나가 형성된 다음 수지 외부로 노출될 수 있다. 또한 바람직하게 상기 캐비티(C)를 정의하는 하부 몰드(120)의 하면에는 상기 급전부가 배치될 수 있도록 함몰부(도시안됨)가 형성될 수도 있다.
상기 상부 지지핀(131)은 단부가 뾰족하게 형성되어 상기 안테나 방사체(A)와의 접촉면적을 최소로 할 수 있다.
상기 하부 지지핀(141)은, 상기 하부 몰드(120)에 형성되어, 캐비티(C) 내에 배치된 상기 안테나 방사체(A)를 하부에서 지지한다. 상기 하부 지지핀(141)은 단부가 뾰족하게 형성되어 상기 안테나 방사체(A)와의 접촉면적을 최소로 할 수 있다.
이때, 상기 캐비티(C) 내에 수지가 일정량 이상 주입되었을 때, 상기 상부 지지핀(131)은 상부로 밀려들어가 캐비티(C) 내에서 후퇴되고, 상기 하부 지지핀(141)은 하부로 밀려들어가 캐비티(C) 내에서 후퇴되도록 구성된다. 예컨대, 상기 상부 지지핀(131) 및 상기 하부 지지핀(141)은 후퇴되어 상기 캐비티(C)를 구성하는 면에 이르기까지 후퇴될 수 있다. 그러나, 단부가 상기 캐비티 내에 일부 돌출되도록 후퇴될 수도 있다.
예컨대, 상기 상부 지지핀(131) 및 상기 하부 지지핀(141)은 상기 수지가 주입됨에 따라서, 상기 수지에 의해 밀려들어가도록 구성될 수 있다.
이를 위하여, 상기 상부 지지핀(131)은, 상기 상부 몰드(110) 내에 배치된 상부 지지핀 고정플레이트(130)에 부착되고, 상기 하부 지지핀(141)은, 상기 하부 몰드(120) 내에 배치된 하부 지지핀 고정플레이트(140)에 부착되고, 상기 상부 몰드(110)는, 상기 상부 몰드(110) 상부에 형성된 주입구(O)로부터 상기 캐비티(C)로 연장되어 상기 캐비티(C) 내에 수지를 주입하기 위한 메인 패스(MP), 및 상기 메인 패스(MP)로부터 분기되어 상기 상부 지지핀 고정플레이트(130) 및 상기 하부 지지핀 고정플레이트(140)로 연장된 서브 패스(SP)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 메인 패스(MP)의 경로는 상기 서브 패스(SP)의 경로보다 짧게 형성되어, 상기 주입구(O)를 통해서 주입되는 수지들은 상기 메인 패스(MP) 경로를 따라서 먼저 캐비티를 채우게 되며, 이때 또한 수지들은 상기 서브 패스(SP)를 통해서 진행되어 상기 상부 지지핀 고정플레이트(130)를 상부로 밀어 올리게 되고, 상기 하부 지지핀 고정플레이트(140)를 하부로 밀어 내리게 된다.
한편, 상기 서브 패스(SP)의 길이는, 상기 상부 지지핀(131) 및 상기 하부 지지핀(141)은 상기 캐비티(C) 내에 수지가 50% 이상 채워지는 시점에서 각각 상부 및 하부로 밀려들어가도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 상부 몰드(110)는, 주입되는 수지에 의해 밀리는 상기 상부 지지핀 고정 플레이트(130)에 탄성을 부가하는 상부 탄성부재(111)를 더 포함하고, 상기 하부 몰드(120)는, 주입되는 수지에 의해 밀리는 상기 하부 지지핀 고정 플레이트(140)에 탄성을 부가하는 하부 탄성부재(121)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 상부 탄성부재(111) 및 상기 하부 탄성부재(121)는 스프링, 우레탄, 실리콘 등으로 구성될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예에 의한 금형(100)에서는 캐비티(C) 내의 안테나 방사체(A)를 일정 시점까지 지지하고 있다가, 안테나 방사체(A)에 수지가 완전히 채워지기 전에 상기 상부 지지핀(131) 및 상기 하부 지지핀(141)을 캐비티(C)로부터 제거하고, 캐비티(C)를 온전히 수지에 의해 채우도록 할 수 있다.
이하, 이러한 금형을 이용한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 안테나 제조방법을 설명한다.
도 3은 도 2에서 도시된 금형을 이용하여 안테나를 제조하는 방법을 도시한 순서도이다.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 안테나 제조방법은 앞서 설명된 금형(100) 즉, 하면에 캐비티(C) 형성을 위한 공간이 형성된 상부 몰드(110)와, 상면에, 상기 상부 몰드와 밀착되어 캐비티(C)를 형성하는 하부 몰드(120)와, 상기 상부 몰드(110)에 형성되어, 캐비티 내에 배치된 안테나 방사체를 상부에서 지지하는 상부 지지핀(131), 및 상기 하부 몰드(120)에 형성되어, 캐비티 내에 배치된 상기 안테나 방사체를 하부에서 지지하는 하부 지지핀(141)을 포함하고, 상기 캐비티(C) 내에 수지가 일정량 이상 주입되었을 때, 상기 상부 지지핀(131)은 상부로 밀려들어가 캐비티(C) 내에서 후퇴되고, 상기 하부 지지핀(141)은 하부로 밀려들어가 캐비티 내에서 후퇴되도록 구성된 금형(100)을 이용하여, 안테나는 제조하는 방법으로서, 먼저, 상기 캐비티(C) 내에 배치된 하부 지지핀(141) 상부에 안테나 방사체를 배치시킨다(단계 S110).
이후, 상기 상부 몰드(110)를 하강시켜, 상기 상부 지지핀(131) 하부에 상기 안테나 방사체(A)가 접촉하도록 상기 상부 몰드(110)를 상기 하부 몰드(120)에 밀착시킨다(단계 S120). 한편, 상기 하부 몰드(120)를 상승시켜 상기 상부 몰드(110)와 밀착시킬 수도 있고, 또한, 상기 상부 몰드(110)는 하강시키고, 상기 하부 몰드(120)는 상승시켜 상기 상부 몰드(110)와 상기 하부 몰드(120)를 밀착시킬 수도 있다.
이후, 상기 캐비티 내에 수지를 주입한다(단계 S130). 즉, 주입구(O)를 통해서 주입된 수지는 메인 패스(MP)를 거쳐 캐비티(C)를 채우게 되며, 또한 서브 패스(SP)를 통해서 이동된다. 캐비티(C)를 일정비율(예컨대 50%) 이상 채우게 되는 시점에서 상기 수지는 상부 지지핀 고정플레이트(130)를 상부로 밀어 올리고, 하부 지지핀 고정 플레이트(140)를 하부로 밀어 내려서, 상기 상부 지지핀 고정플레이트(130)에 고정된 상부 지지핀(131) 및 상기 하부 지지핀 고정플레이트(140)에 고정된 하부 지지핀(141)을 캐비티(C)로부터 제거한다.
도 4는 도 3의 안테나 제조방법에 의해 제조된 안테나를 도시한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 이와 같이 제조된 안테나는 수지(P) 내부에 안테나 방사체(A)가 배치되어, 종래의 2회 또는 이중 사출에 의한 안테나와 동일하게 수지로 둘러쌓인 안테나를 구성할 수 있다.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 금형 및 이를 이용한 안테나 제조방법에 의하면, 종래 2회 또는 이중 사출에 의해 제조되는 안테나를 한번의 사출에 의해 제조되도록 함으로써, 제조 공정을 단순화시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 금형을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 5에서 도시된 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 금형은 상부 지지핀 고정플레이트 및 하부 지지핀 고정 플레이트가, 수지에 의해 밀려는 도 2의 실시예와는 다르게, 공압 또는 유압에 의해 밀리도록 구성된 점을 제외하면 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일 또는 유사한 구성요소는 동일한 참조부호를 병기하고 중복되는 설명은 생략한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 금형의 서브 패스(SP) 메인 패스(MP)에서 분기하지 아니하고, 상부 몰드(110)의 상면으로부터 연장된다. 이와 다르게 상부 몰드(110)의 측면으로부터 연장될 수도 있다.
이렇게 형성된 서브 패스(SP)를 통해서, 유압 또는 공압을 인가하여 상부 지지핀 고정플레이트(130) 및 하부 지지핀 고정 플레이트(14)를 밀어내게 되어 상기 캐비티(C) 내에서 상기 상부 지지핀(131) 및 하부 지지핀(141)를 제거할 수 있다.
도 6은 도 5에서 도시된 금형을 이용하여 안테나를 제조하는 방법을 도시한 순서도이다. 도 6에서 도시된 안테나 제조방법은 도 3에서 도시된 안테나 제조방법에서 단계 S140이 추가된 것을 제외하면 실질적으로 동일하다. 따라서, 중복되는 설명은 생략한다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 수지를 주입하는 단계(S130) 이후, 상기 수지가 일정량 주입되었을 때, 서브 패스(SP)에 공압 또는 유압을 인가하여 상기 상부 지지핀(131) 및 상기 하부 지지핀(141)을 상기 캐비티(C)로부터 제거한다(단계 S140).
따라서, 도 4에 도시된 안테나를 제조할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 금형
110: 상부 몰드 111: 상부 탄성부재
120: 하부 몰드 121: 하부 탄성부재
130: 상부 지지핀 고정플레이트 131: 상부 지지핀
140: 하부 지지핀 고정플레이트 141: 하부 지지핀
MP: 메인 패스 SP: 서브 패스
O: 주입구 A: 안테나 방사체

Claims (10)

  1. 하면에 캐비티 형성을 위한 공간이 형성된 상부 몰드;
    상면에, 상기 상부 몰드와 밀착되어 캐비티를 형성하는 공간이 형성된 하부 몰드;
    상기 상부 몰드에 형성되어, 캐비티 내에 배치된 안테나 방사체를 상부에서 지지하는 상부 지지핀; 및
    상기 하부 몰드에 형성되어, 캐비티 내에 배치된 상기 안테나 방사체를 하부에서 지지하는 하부 지지핀을 포함하고,
    상기 캐비티 내에 수지가 일정량 이상 주입되었을 때, 상기 상부 지지핀은 상부로 밀려들어가 캐비티 내에서 후퇴되고, 상기 하부 지지핀은 하부로 밀려들어가 캐비티 내에서 후퇴되도록 구성되며,
    상기 상부 몰드는,
    상기 상부 몰드 상부에 형성된 주입구로부터 상기 캐비티로 연장되어, 상기 캐비티 내에 수지를 주입하기 위한 메인 패스; 및
    상기 메인 패스로부터 분기되어 상기 상부 지지핀 고정플레이트 및 상기 하부 지지핀 고정플레이트로 연장된 서브 패스를 포함하는 것을 특징으로 하는 금형.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 상부 지지핀 및 상기 하부 지지핀은 상기 수지가 주입됨에 따라서, 상기 수지에 의해 밀려들어가는 것을 특징으로 하는 금형.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 상부 지지핀은, 상기 상부 몰드 내에 배치된 상부 지지핀 고정플레이트에 부착되고,
    상기 하부 지지핀은, 상기 하부 몰드 내에 배치된 하부 지지핀 고정플레이트에 부착된 것을 특징으로 하는 금형.
  4. 삭제
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 상부 몰드는, 주입되는 수지에 의해 밀리는 상기 상부 지지핀 고정 플레이트에 탄성을 부가하는 상부 탄성부재를 더 포함하고,
    상기 하부 몰드는, 주입되는 수지에 의해 밀리는 상기 하부 지지핀 고정 플레이트에 탄성을 부가하는 하부 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금형.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 하면에 캐비티 형성을 위한 공간이 형성된 상부 몰드와, 상면에, 상기 상부 몰드와 밀착되어 캐비티를 형성하는 하부 몰드와, 상기 상부 몰드에 형성되어, 캐비티 내에 배치된 안테나 방사체를 상부에서 지지하는 상부 지지핀, 및 상기 하부 몰드에 형성되어, 캐비티 내에 배치된 상기 안테나 방사체를 하부에서 지지하는 하부 지지핀을 포함하고, 상기 캐비티 내에 수지가 일정량 이상 주입되었을 때, 상기 상부 지지핀은 상부로 밀려들어가 캐비티 내에서 후퇴되고, 상기 하부 지지핀은 하부로 밀려들어가 캐비티 내에서 후퇴되도록 구성되며, 상기 상부 몰드는, 상기 상부 몰드 상부에 형성된 주입구로부터 상기 캐비티로 연장되어, 상기 캐비티 내에 수지를 주입하기 위한 메인 패스 및 상기 메인 패스로부터 분기되어 상기 상부 지지핀 고정플레이트 및 상기 하부 지지핀 고정플레이트로 연장된 서브 패스를 포함하는 금형을 이용하여, 안테나는 제조하는 방법으로서,
    상기 캐비티 내에 배치된 하부 지지핀 상부에 안테나 방사체를 배치시키는 단계;
    상기 상부 몰드를 하강시켜, 상기 상부 지지핀 하부에 상기 안테나 방사체가 접촉하도록 상기 상부 몰드를 상기 하부 몰드에 밀착시키는 단계; 및
    상기 캐비티 내에 수지를 주입하는 단계;
    를 포함하는 안테나 제조방법.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 상부 지지핀 및 상기 하부 지지핀은 상기 수지가 주입됨에 따라서, 상기 수지에 의해 밀려들어가는 것을 특징으로 하는 안테나 제조방법.
  10. 삭제
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