KR101570567B1 - Polyamide Resin Composition Having Excellent Gloss and Low Warpage - Google Patents
Polyamide Resin Composition Having Excellent Gloss and Low Warpage Download PDFInfo
- Publication number
- KR101570567B1 KR101570567B1 KR1020130047819A KR20130047819A KR101570567B1 KR 101570567 B1 KR101570567 B1 KR 101570567B1 KR 1020130047819 A KR1020130047819 A KR 1020130047819A KR 20130047819 A KR20130047819 A KR 20130047819A KR 101570567 B1 KR101570567 B1 KR 101570567B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- polyamide resin
- resin composition
- weight
- composition according
- acid
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/06—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material using pretreated fibrous materials
- C08J5/08—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material using pretreated fibrous materials glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/40—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
- C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
Abstract
본 발명에 따른 폴리아미드 수지조성물은 (A) (A1) 산성분으로 테레프탈산을 60 내지 100 중량% 포함하는 폴리아미드 수지 60 내지 80 중량% 및 (A2) 아민성분으로 메타자일렌 디아민을 80 내지 100 중량% 포함하는 폴리아미드 수지 20 내지 40 중량%를 포함하는 방향족 폴리아미드 수지 20 내지 50 중량%, (B) 포스피닉산 금속염 화합물 5 내지 20 중량% 및 (C) 유리섬유 40 내지 70 중량%로 이루어지고, 광택성 및 저휨특성이 우수하다.(A) a polyamide resin composition comprising (A) 60 to 80% by weight of a polyamide resin containing 60 to 100% by weight of terephthalic acid as the acid component (A1) and 80 to 100% by weight of meta-xylene diamine as an amine component (B) 5 to 20% by weight of a phosphinic acid metal salt compound and (C) 40 to 70% by weight of a glass fiber, wherein the aromatic polyamide resin comprises 20 to 50% by weight of a polyamide resin containing 20 to 40% And is excellent in gloss and low bending property.
Description
본 발명은 폴리아미드 수지조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 광택성 및 저휨특성이 우수한 폴리아미드 수지조성물에 관한 것이다.
The present invention relates to a polyamide resin composition. More specifically, the present invention relates to a polyamide resin composition excellent in gloss and low-bending property.
엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)으로서 폴리아미드계 수지는 최근 컴퓨터, 노트북 또는 팩시밀리와 같은 사무자동화장비의 부품소재, 특히 하우징소재로 사용되고 있다. 사무자동화장비의 하우징소재는 박막의 외장부품으로 고광택성 및 저휨특성이 요구된다. 그러나 사무자동화 장비의 하우징소재로 사용되는 폴리아미드계 수지는 일반적으로 무정형이기 때문에 외관이 불량하고, 높은 휨을 야기한다. As engineering plastics, polyamide based resins have recently been used as component materials for office automation equipment such as computers, notebooks or facsimiles, especially as housing materials. The housing material of office automation equipment is required to have high gloss and low bending property as a thin film external part. However, polyamide resins used as housing materials for office automation equipment are generally amorphous, resulting in poor appearance and high warpage.
한국공개특허 제2011-0137381호는 고광택성을 확보하기 위하여 무정형 폴리아미드와 반결정질 폴리아미드를 함께 사용하고, 할로겐화 난연제 사용에 따른 환경오염 문제를 방지하기 위하여 포스피닉산 금속염계 난연제와 함께 붕산아연을 사용하였다. 그러나 붕산아연을 사용하는 경우 분산성이 저하되어 난연성과 같은 물성이 저하되고, 사무자동화장비의 하우징소재에 사용될 수 있을 정도의 고광택성을 갖지 못한다는 문제점이 있다.Korean Patent Publication No. 2011-0137381 discloses an amorphous polyamide and a semi-crystalline polyamide which are used together to secure high gloss and a phosphine acid metal salt flame retardant and zinc borate Were used. However, when zinc borate is used, the dispersibility is lowered, and the physical properties such as flame retardancy are lowered, and there is a problem in that it can not have high glossiness that can be used for the housing material of office automation equipment.
이에 본 발명자들은 사무자동화 장비의 하우징 소재로 사용되어온 종래의 폴리아미드 수지를 대체할 수 있도록 새로운 고광택성 및 저휨특성이 우수한 폴리아미드 수지를 개발하기에 이른 것이다.
Accordingly, the present inventors have come up with a new polyamide resin having excellent high-gloss and low-bending properties so as to replace conventional polyamide resins that have been used as housing materials for office automation equipment.
본 발명의 목적은 광택성이 우수한 폴리아미드 수지조성물을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a polyamide resin composition excellent in glossiness.
본 발명의 다른 목적은 저휨특성이 우수한 폴리아미드 수지조성물을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a polyamide resin composition excellent in low-bending property.
본 발명의 또다른 목적은 난연성이 우수한 폴리아미드 수지조성물을 제공하기 위한 것이다.It is still another object of the present invention to provide a polyamide resin composition excellent in flame retardancy.
본 발명의 또다른 목적은 충격강도가 우수한 폴리아미드 수지조성물을 제공하기 위한 것이다.It is still another object of the present invention to provide a polyamide resin composition excellent in impact strength.
본 발명의 또다른 목적은 굴곡강도, 굴곡탄성율 및 인장강도와 같은 기계적 물성이 우수한 폴리아미드 수지조성물을 제공하기 위한 것이다.It is still another object of the present invention to provide a polyamide resin composition excellent in mechanical properties such as flexural strength, flexural modulus and tensile strength.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.
본 발명에 따른 폴리아미드 수지조성물은 (A) (A1) 산성분으로 테레프탈산을 60 내지 100 중량% 포함하는 폴리아미드 수지 60 내지 80 중량% 및 (A2) 아민성분으로 메타자일렌 디아민을 80 내지 100 중량% 포함하는 폴리아미드 수지 20 내지 40 중량%를 포함하는 방향족 폴리아미드 수지 20 내지 50 중량%, (B) 포스피닉산 금속염 화합물 5 내지 20 중량%, 및 (C) 유리섬유 40 내지 70 중량%로 이루어진다.(A) a polyamide resin composition comprising (A) 60 to 80% by weight of a polyamide resin containing 60 to 100% by weight of terephthalic acid as the acid component (A1) and 80 to 100% by weight of meta-xylene diamine as an amine component (B) 5 to 20% by weight of a phosphinic acid metal salt compound and (C) 40 to 70% by weight of a glass fiber, wherein the aromatic polyamide resin comprises 20 to 40% by weight of a polyamide resin, .
폴리아미드 수지(A1)는 테레프탈산과 지방족 디아민으로부터 유래된 구조를 반복 단위로 한다. 지방족 디아민은 탄소수가 2개 내지 12개인 지방족 디아민이다. 카르복실산 성분으로는 테레프탈산 외에 하나 이상의 방향족을 포함하는 방향족 디카르복실산을 더 포함할 수 있다.The polyamide resin (A1) has a repeating unit derived from terephthalic acid and an aliphatic diamine. The aliphatic diamine is an aliphatic diamine having 2 to 12 carbon atoms. The carboxylic acid component may further include an aromatic dicarboxylic acid containing at least one aromatic group in addition to terephthalic acid.
폴리아미드 수지(A2)는 지방족 디카르복실산과 메타자일렌 디아민으로부터 유래된 구조를 반복 단위로 한다. 지방족 디카르복실산은 탄소수가 4개 내지 12개인 지방족 디카르복실산이고, 아민성분으로는 메틸렌 디아민 외에 탄소수가 6 내지 20개인 방향족 디아민을 더 포함할 수 있다.The polyamide resin (A2) has a repeating unit derived from aliphatic dicarboxylic acid and meta-xylene diamine. The aliphatic dicarboxylic acid is an aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 12 carbon atoms and the amine component may further include an aromatic diamine having 6 to 20 carbon atoms in addition to methylene diamine.
방향족 폴리아미드 수지(A)는 결정형 폴리아미드 수지이다. 폴리아미드 수지(A1)는 결정화온도가 220 내지 270 ℃ 이며, 유리전이온도가 110 내지 160 ℃이고, 폴리아미드 수지(A2)는 결정화온도가 130 내지 170 ℃ 이며, 유리전이온도가 70 내지 100 ℃이다.The aromatic polyamide resin (A) is a crystalline polyamide resin. The polyamide resin (A1) has a crystallization temperature of 220 to 270 ° C, a glass transition temperature of 110 to 160 ° C, a crystallization temperature of 130 to 170 ° C and a glass transition temperature of 70 to 100 ° C to be.
포스피닉산 금속염 화합물(B)은 하기 화학식으로 표시된다:The phosphinic acid metal salt compound (B) is represented by the following formula:
상기 식에서, R은, 각각 독립적으로, C1-C6의 알킬기, C1-C6의 시클로알킬기 또는 C6-C10의 아릴기이며, M은 Al, Zn 또는 Ca의 금속이고, n은 2 또는 3의 정수임.Wherein R is independently a C 1 -C 6 alkyl group, a C 1 -C 6 cycloalkyl group or a C 6 -C 10 aryl group, M is a metal of Al, Zn or Ca, and n is 2 or 3. < / RTI >
유리섬유(C)의 단면은 사용용도에 따라 원형, 타원형, 정사각형, 직사각형 등 다양한 형태일 수 있다. 바람직하게, 유리섬유(C)는 단면의 단축과 장축의 비율이 1:2 내지 1:6이다.The cross section of the glass fiber (C) may be various forms such as a circle, an ellipse, a square, and a rectangle depending on the use. Preferably, the ratio of the minor axis and the major axis of the cross section of the glass fiber (C) is 1: 2 to 1: 6.
유리섬유(C)의 평균길이는 1 내지 6 mm이고, 평균직경은 5 내지 10 ㎛이다. 또한, 종횡비는 2:1 내지 5:1이다.The average length of the glass fibers (C) is 1 to 6 mm, and the average diameter is 5 to 10 탆. In addition, the aspect ratio is 2: 1 to 5: 1.
유리섬유(C)는 우레탄계 커플링제, 실란계 커플링제, 에폭시계 커플링제 및 이들의 혼합물로 표면처리될 수 있다.The glass fiber (C) can be surface-treated with a urethane-based coupling agent, a silane-based coupling agent, an epoxy-based coupling agent and a mixture thereof.
본 발명에 따른 성형품은 상기 본 발명의 폴리아미드계 수지조성물로부터 성형된다.The molded article according to the present invention is molded from the polyamide-based resin composition of the present invention.
이하 본 발명의 구체적인 내용을 하기에 상세히 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명에 따른 폴리아미드 수지조성물은 광택성, 저휨특성, 난연성, 충격강도 및 기계적 물성이 우수한 폴리아미드 수지조성물을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
INDUSTRIAL APPLICABILITY The polyamide resin composition according to the present invention has the effect of providing a polyamide resin composition excellent in luster, low bending property, flame retardancy, impact strength and mechanical properties.
본 발명은 폴리아미드 수지조성물에 관한 것으로, 광택성 및 저휨특성이 우수한 폴리아미드 수지조성물에 관한 것이다. The present invention relates to a polyamide resin composition, and more particularly to a polyamide resin composition excellent in gloss and low-bending properties.
본 발명에 따른 폴리아미드 수지조성물은 (A) (A1) 산성분으로 테레프탈산을 60 내지 100 중량% 포함하는 폴리아미드 수지 60 내지 80 중량% 및 (A2) 아민성분으로 메타자일렌 디아민을 80 내지 100 중량% 포함하는 폴리아미드 수지 20 내지 40 중량%를 포함하는 방향족 폴리아미드 수지 20 내지 50 중량%, (B) 포스피닉산 금속염 화합물 5 내지 20 중량% 및 (C) 유리섬유 40 내지 70 중량%로 이루어진다.(A) a polyamide resin composition comprising (A) 60 to 80% by weight of a polyamide resin containing 60 to 100% by weight of terephthalic acid as the acid component (A1) and 80 to 100% by weight of meta-xylene diamine as an amine component (B) 5 to 20% by weight of a phosphinic acid metal salt compound and (C) 40 to 70% by weight of a glass fiber, wherein the aromatic polyamide resin comprises 20 to 50% by weight of a polyamide resin containing 20 to 40% .
이하, 본 발명의 폴리아미드 수지조성물을 구성하는 각 성분을 구체적으로 설명하면 하기와 같다.
Hereinafter, each component constituting the polyamide resin composition of the present invention will be described in detail as follows.
(A) 방향족 폴리아미드 수지(A) an aromatic polyamide resin
본 발명의 방향족 폴리아미드 수지(A)는 (A1) 산성분으로 테레프탈산을 60 내지 100 중량% 포함하는 폴리아미드 수지 60 내지 80 중량% 및 (A2) 아민성분으로 메타자일렌 디아민을 80 내지 100 중량% 포함하는 폴리아미드 수지 20 내지 40 중량%로 이루어진다. 본 발명은 2종의 폴리아미드 수지를 사용하여, 결정화 속도를 낮춰 유동성을 향상시키며, 광택도를 향상시킬 수 있다.
The aromatic polyamide resin (A) of the present invention comprises (A1) 60 to 80% by weight of a polyamide resin containing 60 to 100% by weight of terephthalic acid as an acid component and 80 to 100% by weight of meta xylene diamine as an amine component % And 20 to 40% by weight of a polyamide resin. The present invention can improve the fluidity and the gloss by lowering the crystallization rate by using two types of polyamide resins.
(A1) 카르복실산 성분으로 테레프탈산을 포함하는 폴리아미드 수지(A1) a polyamide resin containing terephthalic acid as a carboxylic acid component
본 발명의 방향족 폴리아미드 수지(A)는 카르복실산 성분으로 테레프탈산을 포함하는 폴리아미드 수지(A1)를 포함한다. 카르복실산 성분으로 테레프탈산을 포함하는 폴리아미드 수지(A1)는 유리전이온도(Tg)가 높아 폴리아미드 수지의 내열성을 향상시킬 수 있다.The aromatic polyamide resin (A) of the present invention comprises a polyamide resin (A1) containing terephthalic acid as a carboxylic acid component. The polyamide resin (A1) containing terephthalic acid as the carboxylic acid component has a high glass transition temperature (Tg) and can improve the heat resistance of the polyamide resin.
본 발명의 폴리아미드 수지(A1)는 테레프탈산과 지방족 디아민으로부터 유래된 구조를 반복 단위로 한다. 구체적으로 폴리아미드 수지(A1)는 테레프탈산을 60 내지 100 중량% 포함하는 카르복실산 성분 및 지방족 디아민으로부터 유래된 구조를 반복 단위로 한다. 테레프날산의 함량범위에 따라 폴리아미드 수지(A1)의 유리전이온도와 결정화 속도를 조절할 수 있다. The polyamide resin (A1) of the present invention has a repeating unit derived from terephthalic acid and an aliphatic diamine. Specifically, the polyamide resin (A1) has a repeating unit derived from a carboxylic acid component containing 60 to 100% by weight of terephthalic acid and an aliphatic diamine. The glass transition temperature and crystallization rate of the polyamide resin (A1) can be controlled according to the content range of terephthalic acid.
지방족 디아민은 탄소수가 2개 내지 12개인 지방족 디아민이다. 지방족 디아민은 선형 또는 분지형 구조를 가질 수 있다. 지방족 디아민으로 1,2-에탄디아민, 1,4- 부탄디아민, 1,5-펜탄디아민, 1,6-헥산디아민, 2-메틸펜탄디아민, 3-메틸-1,50펜탄디아민, 1,6-헥산디아민, 1,7-헵탄디아민, 1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 1,12-도데칸디아민, 3-메틸-1,5-펜탄디아민, 2,2,4-트리메틸-1,6-헥산디아민, 2,4,4-트리메틸-1,6-헥산디아민, 5-메틸-1,9-노난디아민, 2,2-옥시비스(에틸아민), 비스(3-아미노프로필)에테르, 에틸린글리콜 비스(3-아미노프로필)에테르, 1,7-디아미노-3,5-디옥소헵탄, 1,10-디아미노-4,7-디옥소운덴칸, 1,10-디아미노-4,7-디옥소-5-메틸데칸, 1,11-운데칸디아민, 1,12-도데칸디아민, 2-부틸-2-에틸-1,5-펜탄디아민 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 방향족 디아민을 사용하는 경우 결정화속도가 빨라서 폴리아미드의 고화에 따른 광택성이 저하되고, 방향족 디아민 자체가 열에 의하여 분해되어 내열성이 저하되므로, 지방족 디아민을 사용하는 것이 바람직하다. The aliphatic diamine is an aliphatic diamine having 2 to 12 carbon atoms. The aliphatic diamine may have a linear or branched structure. The aliphatic diamines include aliphatic diamines such as 1,2-ethanediamine, 1,4-butanediamine, 1,5-pentanediamine, 1,6-hexanediamine, 2- methylpentanediamine, 3- Hexanediamine, 1,7-heptanediamine, 1,8-octanediamine, 1,9-nonanediamine, 1,10-decanediamine, 1,11-undecanediamine, Methyl-1,5-pentanediamine, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4,4-trimethyl-1,6- hexanediamine, (3-aminopropyl) ether, ethyleneglycol bis (3-aminopropyl) ether, 1,7-diamino-3,5-dioxoheptane, 1,10 Diamino-4,7-dioxoindanane, 1,10-diamino-4,7-dioxo-5-methyldecane, 1,11-undecanediamine, 1,12-dodecanediamine, Ethyl-1,5-pentanediamine, and mixtures thereof. When an aromatic diamine is used, the crystallization speed is high, the gloss due to the solidification of the polyamide is lowered, and the aromatic diamine itself is decomposed by heat to deteriorate the heat resistance. Therefore, it is preferable to use an aliphatic diamine.
폴리아미드 수지(A1)는 카르복실산 성분으로 하나 이상의 방향족을 포함하는 방향족 디카르복실산을 더 포함할 수 있다. 방향족 디카르복실산으로 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,4-페닐렌디옥시페닐렌산, 1,3-페닐렌디옥시-디아세트산, 디펜산, 4',4'-옥시비즈(벤조산), 디페닐메탄-4,4'-디카르복실산, 디페닐설폰-4,4'-디카르복실산, 4,4'-디페닐카르복실산 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 하나 이상의 방향족을 포함하는 방향족 디카르복실산은 폴리아미드 수지(A1)의 카르복실산 성분 100 중량% 기준으로 0 내지 40 중량%를 사용할 수 있다. The polyamide resin (A1) may further include an aromatic dicarboxylic acid containing at least one aromatic group as a carboxylic acid component. Aromatic dicarboxylic acids include isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-phenylenedioxyphenylenic acid, 1 , 3-phenylenedioxy-diacetic acid, diphenic acid, 4 ', 4'-oxybis (benzoic acid), diphenylmethane-4,4'-dicarboxylic acid, diphenylsulfone- Carboxylic acid, 4,4'-diphenylcarboxylic acid, and mixtures thereof. The aromatic dicarboxylic acid containing at least one aromatic may be used in an amount of 0 to 40% by weight based on 100% by weight of the carboxylic acid component of the polyamide resin (A1).
폴리아미드 수지(A1)는 결정화온도가 220 내지 270 ℃ 이며, 유리전이온도가 110 내지 160 ℃이다. 바람직하게는, 결정화온도가 254 ℃이며, 유리전이온도가 140 ℃이다.The polyamide resin (A1) has a crystallization temperature of 220 to 270 deg. C and a glass transition temperature of 110 to 160 deg. Preferably, the crystallization temperature is 254 占 폚 and the glass transition temperature is 140 占 폚.
본 발명의 폴리아미드 수지(A1)는 카르복실산 성분으로 테레프탈산을 포함하는 폴리아미드 수지(A1) 및 아민성분으로 메타자일렌 디아민을 포함하는 폴리아미드 수지(A2) 100 중량%에 대하여, 60 내지 80 중량%로 이루어진다. 폴리아미드 수지(A1)의 함량이 상기 범위일 때, 폴리아미드 수지의 내열성을 향상시킬 수 있다. The polyamide resin (A1) of the present invention is a polyamide resin (A1) comprising a polyamide resin (A1) containing terephthalic acid as a carboxylic acid component and a polyamide resin (A2) containing methaxylenediamine as an amine component, 80% by weight. When the content of the polyamide resin (A1) is in the above range, the heat resistance of the polyamide resin can be improved.
(A2) 아민 성분으로 메타자일렌 디아민을 포함하는 폴리아미드 수지 (A2) a polyamide resin comprising meta xylene diamine as an amine component
본 발명의 방향족 폴리아미드 수지(A)는 아민 성분으로 메타자일렌 디아민을 포함하는 폴리아미드 수지(A2)를 포함한다. 상기 폴리아미드 수지(A2)는 폴리아미드 수지의 결정화속도를 낮춰서 유동성 및 굴곡탄성율을 향상시킬 수 있다.The aromatic polyamide resin (A) of the present invention comprises a polyamide resin (A2) containing metaxylene diamine as an amine component. The polyamide resin (A2) can improve the fluidity and flexural modulus by lowering the crystallization rate of the polyamide resin.
본 발명의 폴리아미드 수지(A2)는 방향족 디카르복실산과 메타자일렌 디아민으로부터 유래된 구조를 반복 단위로 한다. 구체적으로 폴리아미드 수지(A2)는 디카르복실산 및 메타자일렌 디아민을 80 내지 100 중량% 포함하는 방향족 디아민으로부터 유래된 구조를 반복 단위로 한다.The polyamide resin (A2) of the present invention has a repeating unit derived from an aromatic dicarboxylic acid and a meta-xylylenediamine. Specifically, the polyamide resin (A2) has a repeating unit derived from an aromatic diamine containing 80 to 100% by weight of dicarboxylic acid and meta xylylenediamine.
지방족 디카르복실산은 탄소수가 4개 내지 12개인 지방족 디카르복실산이다. 지방족 디카르복실산은 선형 또는 분지형 구조를 가질 수 있다. 지방족 디카르복실산으로 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 헵탄이산, 옥탄이산, 아젤라산, 세바신산, 운데칸이산, 도데칸이산, 2-메틸숙신산 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. The aliphatic dicarboxylic acid is an aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 12 carbon atoms. The aliphatic dicarboxylic acid may have a linear or branched structure. Aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, glutaric acid, adipic acid, heptane diacid, octane diacid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, 2-methylsuccinic acid and mixtures thereof can be used.
폴리아미드 수지(A2)는 아민 성분으로 탄소수가 6 내지 20개인 방향족 디아민을 더 포함할 수 있다. 탄소수가 6 내지 20개인 방향족 디아민으로 1,4-페닐렌디아민, 1,3-페닐렌디아민, 2,5-디아미노톨루엔, 디페닐디아민, 4-메톡시페닐렌디아민, 메틸렌디아닐린, 피페라진, 트리아미노벤젠, m-크실렌 디아민, p-크실렌 디아민, 비스4-아미노페닐프로판 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 탄소수가 4 내지 20개인 방향족 디아민은 폴리아미드 수지(A2)의 아민 성분 100 중량%를 기준으로 0 내지 20 중량%를 사용할 수 있다.The polyamide resin (A2) may further contain an aromatic diamine having 6 to 20 carbon atoms as an amine component. As aromatic diamines having 6 to 20 carbon atoms, 1,4-phenylenediamine, 1,3-phenylenediamine, 2,5-diaminotoluene, diphenyldiamine, 4-methoxyphenylenediamine, methylenedianiline, Triazinobenzene, m-xylenediamine, p-xylenediamine, bis 4-aminophenylpropane, and mixtures thereof. The aromatic diamine having 4 to 20 carbon atoms may be used in an amount of 0 to 20% by weight based on 100% by weight of the amine component of the polyamide resin (A2).
폴리아미드 수지(A2)는 결정화온도가 130 내지 170 ℃ 이며, 유리전이온도가 70 내지 100 ℃이다. 바람직하게는, 결정화온도가 152 ℃ 이며, 유리전이온도가 87 ℃이다.The polyamide resin (A2) has a crystallization temperature of 130 to 170 占 폚 and a glass transition temperature of 70 to 100 占 폚. Preferably, the crystallization temperature is 152 占 폚 and the glass transition temperature is 87 占 폚.
본 발명의 폴리아미드 수지(A2)는 산성분으로 테레프탈산을 포함하는 폴리아미드 수지(A1) 및 아민성분으로 메타자일렌 디아민을 포함하는 폴리아미드 수지(A2) 100 중량%에 대하여, 20 내지 40 중량%로 이루어진다. 폴리아미드 수지(A2)의 함량이 상기 범위일 때, 폴리아미드 수지의 유동성 및 굴곡탄성율을 향상시킬 수 있다.
The polyamide resin (A2) of the present invention is a polyamide resin (A2) containing 20 to 40 wt% of a polyamide resin (A1) containing terephthalic acid as an acid component and 100 wt% of a polyamide resin (A2) containing methaxylenediamine as an amine component %. When the content of the polyamide resin (A2) is within the above range, the flowability and flexural modulus of the polyamide resin can be improved.
본 발명의 방향족 폴리아미드 수지(A)는 방향족 폴리아미드 수지(A), 포스피닉산 금속염 화합물(B) 및 유리섬유(C) 100 중량%에 대하여, 20 내지 50 중량%로 이루어진다. 방향족 폴리아미드 수지(A)의 함량이 20 중량% 미만인 경우 유리섬유(C)의 투입이 어려워 폴리아미드 수지의 가공성, 강도, 유동성 및 광택성이 저하되고, 50 중량% 초과인 경우 폴리아미드 수지의 강도가 저하된다. The aromatic polyamide resin (A) of the present invention is composed of 20 to 50% by weight based on 100% by weight of the aromatic polyamide resin (A), the phosphinate metal salt compound (B) and the glass fiber (C). When the content of the aromatic polyamide resin (A) is less than 20% by weight, it is difficult to inject the glass fiber (C), so that the workability, strength, fluidity and gloss of the polyamide resin deteriorate. The strength is lowered.
(B) 포스피닉산 금속염 화합물(B) Phosphinic acid metal salt compound
본 발명은 난연제로 붕산아연을 적용하지 않은 포스피닉산 금속염 화합물(B)을 사용할 수 있다. 본 발명의 폴리아미드 수지조성물은 붕산아연을 적용하지 않아도 폴리아미드 수지의 부식성이 저하되어 친환경적인 난연특성을 갖는다. 또한, 붕산아연의 사용에 따른 분산성 저하를 방지하여 폴리아미드 수지의 난연성을 향상시킬 수 있다. In the present invention, a phosphinic acid metal salt compound (B) to which zinc borate is not applied as a flame retardant may be used. INDUSTRIAL APPLICABILITY The polyamide resin composition of the present invention has an environmentally friendly flame retardant property because the corrosion resistance of the polyamide resin is reduced without applying zinc borate. In addition, it is possible to prevent deterioration of dispersibility by use of zinc borate and to improve the flame retardancy of the polyamide resin.
본 발명의 포스피닉산 금속염 화합물(B)은 하기 화학식으로 표시된다:The phosphinic acid metal salt compound (B) of the present invention is represented by the following formula:
상기 식에서, R은, 각각 독립적으로, C1-C6의 알킬기, C1-C6의 시클로알킬기 또는 C6-C10의 아릴기이며, M은 Al, Zn 또는 Ca의 금속이고, n은 2 또는 3의 정수이다. 특히 상기 R은 메틸, 에틸, 프로필, 부틸 또는 페닐기를 사용하는 것이 바람직하며, M은 Al, Zn를 사용하는 것이 바람직하다. Wherein R is independently a C 1 -C 6 alkyl group, a C 1 -C 6 cycloalkyl group or a C 6 -C 10 aryl group, M is a metal of Al, Zn or Ca, and n is 2 or 3. < / RTI > Particularly, it is preferable that R is methyl, ethyl, propyl, butyl or phenyl group, and M is preferably Al or Zn.
포스피닉산 금속염 화합물(B)은 평균 입자 크기가 10㎛ 이하, 바람직하게는, 1 내지 10㎛인 화합물이다. The phosphinic acid metal salt compound (B) is a compound having an average particle size of 10 탆 or less, preferably 1 to 10 탆.
본 발명의 포스피닉산 금속염 화합물(B)은 방향족 폴리아미드 수지(A), 포스피닉산 금속염 화합물(B) 및 유리섬유(C) 100 중량%에 대하여, 5 내지 20 중량%로 이루어진다. 포스피닉산 금속염 화합물(B)의 함량이 상기 범위일 때, 폴리아미드 수지의 난연성이 우수하다. 포스피닉산 금속염 화합물(B)의 함량이 5 중량% 미만인 경우 난연성이 저하되고, 20 중량% 초과인 경우 포스피닉산 금속염 화합물(B)의 분해가 일어나 가스가 발생하여 외관이 저하된다.
The phosphinate metal salt compound (B) of the present invention comprises 5 to 20% by weight based on 100% by weight of the aromatic polyamide resin (A), the phosphinate metal salt compound (B) and the glass fiber (C). When the content of the phosphinic acid metal salt compound (B) is in the above range, the flame retardancy of the polyamide resin is excellent. When the content of the phosphinate acid metal salt compound (B) is less than 5% by weight, the flame retardancy is deteriorated. When it exceeds 20% by weight, decomposition of the phosphinate metal salt compound (B) occurs and gas is generated to deteriorate the appearance.
(C) 유리섬유(C) glass fiber
본 발명은 폴리아미드 수지의 기계적 물성을 우수하게 유지하면서 저휨특성을 확보하기 위하여 유리섬유(C)를 사용한다. In the present invention, glass fiber (C) is used in order to ensure low mechanical properties of a polyamide resin while ensuring low bending properties.
유리섬유(C)의 단면의 단축과 장축의 비율이 1:2 이상, 바람직하게는 1:2 내지 1:6, 더욱 바람직하게는 1:2 내지 1:4인 플랫(flat) 형상이다. 구(round) 형상보다 플랫(flat) 형상을 사용하는 경우 외부충격에 대한 내충격성이 우수해진다. The glass fiber C has a flat shape in which the ratio of the minor axis to the major axis of the cross section is 1: 2 or more, preferably 1: 2 to 1: 6, more preferably 1: 2 to 1: When a flat shape is used rather than a round shape, the impact resistance against an external impact is excellent.
유리섬유(C)의 단면은 사용용도에 따라 원형, 타원형, 정사각형, 직사각형 등 다양한 형태일 수 있다. The cross section of the glass fiber (C) may be various forms such as a circle, an ellipse, a square, and a rectangle depending on the use.
유리섬유(C)의 평균길이는 1 내지 6 mm이고, 바람직하게는 3 mm이다. 또한, 유리섬유(C)의 평균직경은 5 내지 10 ㎛이고, 바람직하게는 7 ㎛이며, 종횡비는 2:1 내지 5:1이고, 바람직하게는 4:1이다. 상기 범위에서 유리섬유 보강을 통해 수지의 굴곡탄성률 및 저휨특성이 우수해진다.The average length of the glass fibers (C) is 1 to 6 mm, preferably 3 mm. The average diameter of the glass fibers (C) is 5 to 10 占 퐉, preferably 7 占 퐉, and the aspect ratio is 2: 1 to 5: 1, preferably 4: 1. Through the glass fiber reinforcement in the above range, the flexural modulus and low flexural characteristics of the resin are improved.
유리섬유(C)는 방향족 폴리아미드 수지(A)와의 반응을 막고 결합력을 향상시키기 위하여 표면을 처리하여 사용할 수 있다. 이러한 표면처리 물질에 따라 폴리아미드계 수지조성물의 기계적 물성을 조절할 수 있다. 유리섬유(C)의 표면처리가 가능한 예로는 우레탄계 커플링제, 실란계 커플링제 및 에폭시계 커플링제와 같은 유기계 커플링제가 있다. 바람직하게는 방향족 폴리아미드 수지(C)와의 친화력이 좋은 우레탄계 커플링제를 사용할 수 있다. 표면처리 방법으로는 침지코팅, 스프레이코팅 등 일반적인 코팅공정을 제한없이 사용할 수 있다.The glass fiber (C) can be used by treating the surface to prevent the reaction with the aromatic polyamide resin (A) and improve the bonding strength. The mechanical properties of the polyamide resin composition can be controlled according to such a surface treatment material. Examples of the surface treatment of the glass fiber (C) include organic coupling agents such as urethane-based coupling agents, silane-based coupling agents and epoxy-based coupling agents. Preferably, a urethane-based coupling agent having good affinity with the aromatic polyamide resin (C) can be used. As the surface treatment method, general coating processes such as dip coating and spray coating can be used without limitation.
본 발명의 유리섬유(C)는 방향족 폴리아미드 수지(A), 포스피닉산 금속염 화합물(B) 및 유리섬유(C) 100 중량%에 대하여, 40 내지 70 중량%로 이루어진다. 유리섬유(C)의 함량이 40 중량% 미만인 경우 굴곡탄성율과 강도가 저하되고, 70 중량% 초과인 경우 가공성과 유동성이 저하된다.
The glass fiber (C) of the present invention is composed of 40 to 70% by weight based on 100% by weight of the aromatic polyamide resin (A), the phosphinate metal salt compound (B) and the glass fiber (C) When the content of the glass fiber (C) is less than 40% by weight, the flexural modulus and strength are lowered. When the content is more than 70% by weight, workability and fluidity are lowered.
(D) 첨가제(D) Additive
본 발명은 폴리아미드 수지조성물 각각의 용도에 따라 첨가제(D)를 더 포함할 수 있다.The present invention may further comprise an additive (D) depending on the use of each of the polyamide resin compositions.
폴리아미드 수지조성물은 무기충전재, 적하방지제, 산화방지제, 가소제, 열안정제, 광안정제, 상용화제, 내후안정제, 안료, 염료, 착색제 및 이들의 혼합물을 더 포함할 수 있다.The polyamide resin composition may further contain inorganic fillers, anti-dripping agents, antioxidants, plasticizers, heat stabilizers, light stabilizers, compatibilizers, weather stabilizers, pigments, dyes, colorants and mixtures thereof.
폴리아미드 수지의 기계적 특성, 내열성 및 치수안정성 등을 증가시키기 위하여 입자 형태가 다양한 무기충전재를 사용할 수 있다. 그 구체적인 예로는, 탄소섬유, 붕소섬유, 유리비드, 유리플레이크, 카본블랙, 활석, 클레이, 카올린, 탈크, 마이카, 탄산칼슘 및 이의 혼합물 등을 들 수 있고, 침상충진재로서는 월라스토나이트, 티탄산칼슘 휘스카, 붕산알미늄 휘스카, 산화아연 휘스카, 칼슘 휘스카 및 이의 혼합물 등을 들 수 있다. 무기충전재를 수지조성물에 사용하는 경우, 수지조성물로부터 형성되는 성형체의 인장강도, 굴곡강도, 굴곡탄성률 등의 기계적 특성 및 열변형온도 등의 내열 특성이 향상될 수 있다.In order to increase the mechanical properties, heat resistance and dimensional stability of the polyamide resin, inorganic fillers having various particle shapes can be used. Specific examples thereof include carbon fibers, boron fibers, glass beads, glass flakes, carbon black, talc, clay, kaolin, talc, mica, calcium carbonate and mixtures thereof. Examples of the needle- Fusca, boric acid aluminum whisker, zinc oxide whisker, calcium whisker, and mixtures thereof. When the inorganic filler is used in the resin composition, mechanical properties such as tensile strength, flexural strength and flexural modulus of the molded article formed from the resin composition, and heat resistance characteristics such as heat distortion temperature can be improved.
첨가제(D)는 방향족 폴리아미드 수지(A), 포스피닉산 금속염 화합물(B) 및 유리섬유(C) 100 중량부에 대하여, 10 중량부 이하, 바람직하게는 0.0001 중량부 내지 10 중량부 이하로 이루어 진다.
The additive (D) is added in an amount of 10 parts by weight or less, preferably 0.0001 part by weight to 10 parts by weight, per 100 parts by weight of the aromatic polyamide resin (A), the phosphinate metal salt compound (B) and the glass fiber (C) .
본 발명에 따른 열가소성 수지조성물은 수지조성물을 제조하는 공지의 방법에 의해서 제조될 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 열가소성 수지조성물은 본 발명의 구성 성분과 기타 첨가제들을 동시에 혼합한 후 압출기 내에서 용융 압출하는 방법에 의하여 펠렛의 형태로 제조될 수 있다.The thermoplastic resin composition according to the present invention can be produced by a known method for producing a resin composition. For example, the thermoplastic resin composition according to the present invention can be produced in the form of pellets by simultaneously mixing the components of the present invention and other additives, followed by melt extrusion in an extruder.
본 발명에 따른 열가소성 수지조성물을 성형하여 성형품을 제조하는 방법에는 특별한 제한이 없다. 예를 들어, 압출, 사출 혹은 캐스팅 성형 방법 등이 적용될 수 있다. 성형방법은 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다.There is no particular limitation on the method of molding a thermoplastic resin composition according to the present invention to produce a molded article. For example, extrusion, injection molding or cast molding methods can be applied. The molding method can be easily carried out by a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.
본 발명의 성형품은 UL-94에 준하여 0.8mm 두께에서 측정한 난연도가 V0이다.The molded article of the present invention has a flame retardancy V0 measured at a thickness of 0.8 mm in accordance with UL-94.
본 발명의 성형품은 ASTM D256에 준하여 1/8" 두께에서 측정한 Izod 충격강도가 8.5 내지 10.0 kgf·cm/cm이다.The molded article of the present invention has an Izod impact strength of 8.5 to 10.0 kgf · cm / cm measured at 1/8 "thickness according to ASTM D256.
본 발명의 성형품은 ASTM D790에 준하여 측정한 굴곡탄성율(Flexural Modulus: FM)이 16 내지 18 GPa이다.The molded article of the present invention has a flexural modulus (FM) of 16 to 18 GPa as measured according to ASTM D790.
본 발명의 성형품은 100 mm × 100 mm × 1 mm의 시편을 온도 25 ℃, 상대습도 50%의 항온·항습조건에서 24 시간 방치한 후, 세 지점을 고정시키고 한 지점의 들뜬 정도를 버니어캘리퍼스를 통해 측정한 들뜬 정도가 0.01 내지 1.5 mm이다.In the molded article of the present invention, a specimen of 100 mm × 100 mm × 1 mm was allowed to stand under constant temperature and humidity conditions of 25 ° C. and 50% relative humidity for 24 hours, fixed at three points, Lt; RTI ID = 0.0 > 1.5 < / RTI > mm.
본 발명의 성형품은 90 mm × 50 mm × 1 mm의 시편에 대하여 SUGA社 UGV-6P digital variable glossmeter를 사용하여 60°각도에서 측정한 광택도가 80 내지 95 %이다.The molded article of the present invention has a gloss of 80 to 95% measured at an angle of 60 ° using a SUGA UGV-6P digital variable glossmeter for a specimen of 90 mm x 50 mm x 1 mm.
따라서 본 발명의 폴리아미드 수지조성물은 우수한 광택성, 저휨특성, 난연성, 충격강도 및 기계적 물성이 요구되는 성형품의 재료로서 사용될 수 있다. 특히 본 발명의 폴리아미드 수지조성물은 방향족 폴리아미드 수지(A)에 유리섬유(C)를 사용하여 광택성 및 저휨특성이 우수하므로, 사무자동화장비의 하우징 소재로서 바람직하게 사용될 수 있다.Therefore, the polyamide resin composition of the present invention can be used as a material of a molded article requiring excellent glossiness, low bending property, flame retardancy, impact strength and mechanical properties. In particular, the polyamide resin composition of the present invention can be preferably used as a housing material for office automation equipment because glass fiber (C) is used for the aromatic polyamide resin (A) to have excellent gloss and low bending property.
본 발명의 폴리아미드 수지조성물은 사무자동화장비의 하우징 소재 뿐만 아니라, 그 외 다른 박막의 형태로 사용되는 경우라면 그 어디에라도 적용할 수 있다.
The polyamide resin composition of the present invention can be applied not only to the housing material of office automation equipment, but also to any other type of thin film.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
The present invention will be further illustrated by the following examples, which are to be construed as illustrative examples only and are not intended to limit or limit the scope of protection of the present invention.
실시예Example
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다.The specifications of each component used in Examples and Comparative Examples of the present invention are as follows.
(A) 방향족 폴리아미드 수지(A) an aromatic polyamide resin
(A1) 카르복실산 성분으로 테레프탈산을 포함하는 폴리아미드 수지로 Dupont社 의 HTN 501를 사용하였다.(A1) HTN 501 of Dupont was used as a polyamide resin containing terephthalic acid as a carboxylic acid component.
(A2) 아민 성분으로 메타자일렌디아민을 포함하는 폴리아미드 수지로 Toyobo社의 T600을 사용하였다.(A2) T600 manufactured by Toyobo was used as a polyamide resin containing meta xylylenediamine as an amine component.
(A3) 방향족 폴리아미드 수지로 Solvay社의 A6000을 사용하였다.(A3) A6000 of Solvay was used as the aromatic polyamide resin.
(B) 포스피닉산 금속염 화합물(B) Phosphinic acid metal salt compound
Clarinat社의 알루미늄 디에틸포스피네이트인 Exolit OP-1240을 사용하였다.Exolit OP-1240, an aluminum diethylphosphinate from Clarinat, was used.
(C) 유리섬유(C) glass fiber
(C1) 유리섬유의 단면의 단축과 장축의 비율이 1:4인 Nittobo社의 CSG-3PA 820을 사용하였다.(C1) CSG-3PA 820 manufactured by Nittobo Co., Ltd., in which the ratio of the short axis to the major axis of the glass fiber was 1: 4 was used.
(C2) 유리섬유의 단면의 단축과 장축의 비율이 1:1인 Nippon Electric Glass社의 T-251H를 사용하였다. 유리섬유는 지름이 10 ㎛이고, 촙(chop)이 3 ㎛였다.
(C2) T-251H manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., in which the ratio of the short axis to the long axis of the glass fiber was 1: 1 was used. The glass fiber had a diameter of 10 탆 and a chop of 3 탆.
실시예Example 1∼4 및 1-4 and 비교실시예Comparative Example 1∼4 1-4
하기 표 1의 함량에 따라 방향족 폴리아미드 수지(A), 포스피닉산 금속염 화합물(B) 및 유리섬유(C)를 통상의 혼합기에서 혼합하였다. 건조 혼합한 후, L/D=45, Φ=44 mm인 이축압출기에 투입하여 펠렛형태의 폴리아미드 수지조성물을 제조하였다. 이렇게 제조된 펠렛은 100 ℃에서 4시간 동안 열풍건조기에서 건조 한 후 사출 온도 300 ℃에서 물성평가를 위한 시편을 15 oz 사출기를 이용하여 제조하였다. 이들 시편은 온도 23 ℃, 상대습도 50 %에서 48시간 방치한 후 상기 측정방법에 따라 각 특성들을 측정하였다.
The aromatic polyamide resin (A), the phosphinate metal salt compound (B) and the glass fiber (C) were mixed in a usual mixer according to the contents shown in Table 1 below. And then the mixture was put into a twin-screw extruder having L / D = 45 and? = 44 mm to prepare a polyamide resin composition in the form of a pellet. The pellets thus prepared were dried in a hot air drier at 100 ° C for 4 hours, and then specimens for evaluation of physical properties at an injection temperature of 300 ° C were prepared using a 15 oz injection machine. These specimens were left for 48 hours at a temperature of 23 ° C and a relative humidity of 50%, and then their properties were measured according to the measurement method.
하기 표에서 (A), (B) 및 (C)의 혼합비는 (A), (B) 및 (C) 전체 100 중량%에 대하여 중량%로 나타낸 것이다.
In the following table, the mixing ratios of (A), (B) and (C) are expressed by weight% based on 100% by weight of (A), (B) and (C).
상기 표 1에서와 같은 조성으로 얻어진 시편에 대하여 다음과 같은 방법으로 난연도, Izod 충격강도, 굴곡탄성율, 휨정도, 광택도를 평가하여 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
The flame retardancy, Izod impact strength, flexural modulus, flexural strength, and gloss of the specimens obtained as shown in Table 1 were evaluated in the following manner, and the results are shown in Table 2 below.
물성 평가 방법Property evaluation method
(1) 난연도: UL-94에 준하여 0.8mm 두께에서 측정하였다.(1) Flammability: Measured according to UL-94 at a thickness of 0.8 mm.
(2) Izod 충격강도(kgf·cm/cm): ASTM D256에 준하여 1/8" 두께에서 측정하였다.(2) Izod impact strength (kgf · cm / cm): Measured according to ASTM D256 at 1/8 "thickness.
(3) 굴곡탄성율(GPa): ASTM D790에 준하여 2.8 mm/min의 속도로 측정하였다.(3) Flexural modulus (GPa): Measured according to ASTM D790 at a speed of 2.8 mm / min.
(4) 휨정도(mm): 100 mm × 100 mm × 1 mm의 시편을 온도 25 ℃, 상대습도 50%의 항온·항습조건에서 24 시간 방치한 후, 세 지점을 고정시키고 한 지점의 들뜬 정도를 버니어캘리퍼스를 통해 측정하였다.(4) Degree of bending (mm): A specimen of 100 mm × 100 mm × 1 mm was left under constant temperature and humidity conditions of 25 ° C. and relative humidity of 50% for 24 hours, fixed at three points, Was measured through a vernier caliper.
(5) 광택도(%): 90 mm × 50 mm × 1 mm의 시편에 대하여 SUGA社 UGV-6P digital variable glossmeter를 사용하여 60°각도에서 측정하였다.
(5) Glossiness (%): 90 mm × 50 mm × 1 mm specimens were measured at 60 ° angle using SUGA UGV-6P digital variable glossmeter.
상기 표 2의 결과로부터, 본원 발명의 조성에 따른 실시예 1 내지 3의 폴리아미드 수지 조성물은 난연성, 충격강도, 굴곡탄성율, 저휨특성 및 광택성이 우수한 것을 알 수 있다. From the results shown in Table 2, it can be seen that the polyamide resin compositions of Examples 1 to 3 according to the composition of the present invention are excellent in flame retardance, impact strength, flexural modulus, low bending property and gloss.
반면, 카르복실산 성분으로 테레프탈산을 포함하는 폴리아미드 수지(A1)만을 사용한 비교실시예 1은 난연제를 사용하여도 난연성, 광택도, 저휨특성 및 기계적 물성이 저하된다. 카르복실산 성분으로 테레프탈산을 포함하는 폴리아미드 수지(A1)만을 사용하고 구형의 유리섬유(C2)를 사용한 비교실시예 2는 플랫형의 유리섬유(C1)를 사용한 비교실시예 1에 비하여 저휨특성 및 광택도가 현저하게 저하되었다.On the other hand, Comparative Example 1 using only a polyamide resin (A1) containing terephthalic acid as a carboxylic acid component has a poor flame retardancy, gloss, low bending property and mechanical properties even when a flame retardant is used. Comparative Example 2 using only the polyamide resin (A1) containing terephthalic acid as the carboxylic acid component and using the spherical glass fiber (C2) had lower bending characteristics than Comparative Example 1 using the flat type glass fiber (C1) And the gloss was remarkably decreased.
본원발명의 범위에 포함되는 폴리아미드 수지(A2)를 사용하지 않은 비교실시예 3은 2종의 폴리아미드 수지를 사용하였으나, 굴곡탄성율이 저하되었다. 아민 성분으로 메타자일렌디아민을 포함하는 폴리아미드 수지(A2)만을 사용한 비교실시예 4는 난연성 및 충격강도가 저하되었다.
In Comparative Example 3 in which the polyamide resin (A2) included in the scope of the present invention was not used, two kinds of polyamide resins were used, but the flexural modulus was lowered. Comparative Example 4 using only a polyamide resin (A2) containing meta xylene diamine as an amine component had a poor flame retardancy and impact strength.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
Claims (15)
(B) 포스피닉산 금속염 화합물 5 내지 20 중량%; 및
(C) 유리섬유 40 내지 70 중량%;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지조성물.
(A) a polyamide resin composition comprising 60 to 80% by weight of a polyamide resin containing 60 to 100% by weight of terephthalic acid as an acid component and (A2) a polyamide resin comprising 20 to 100% by weight of meta xylene diamine as an amine component 20 to 50% by weight of an aromatic polyamide resin containing 40 to 40% by weight;
(B) 5 to 20% by weight of a phosphinic acid metal salt compound; And
(C) 40 to 70% by weight of glass fibers;
Wherein the polyamide resin composition is a polyamide resin composition.
The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the polyamide resin (A1) comprises a repeating unit derived from terephthalic acid and an aliphatic diamine.
The polyamide resin composition according to claim 2, wherein the aliphatic diamine is an aliphatic diamine having 2 to 12 carbon atoms.
The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the polyamide resin (A1) further comprises an aromatic dicarboxylic acid containing at least one aromatic group as a carboxylic acid component.
The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the polyamide resin (A2) has a repeating unit derived from an aliphatic dicarboxylic acid and meta-xylylenediamine.
The polyamide resin composition according to claim 5, wherein the aliphatic dicarboxylic acid is an aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 12 carbon atoms.
The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the polyamide resin (A2) further comprises an aromatic diamine having 6 to 20 carbon atoms as an amine component.
The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the aromatic polyamide resin (A) is a crystalline polyamide resin.
The polyamide resin (A2) according to claim 1, wherein the polyamide resin (A1) has a crystallization temperature of 220 to 270 캜, a glass transition temperature of 110 to 160 캜, a crystallization temperature of 130 to 170 캜, Wherein the polyamide resin composition has a glass transition temperature of 70 to 100 占 폚.
상기 식에서, R은, 각각 독립적으로, C1-C6의 알킬기, C1-C6의 시클로알킬기 또는 C6-C10의 아릴기이며, M은 Al, Zn 또는 Ca의 금속이고, n은 2 또는 3의 정수임.
The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the phosphinate metal salt compound (B) is represented by the following formula:
Wherein R is independently a C 1 -C 6 alkyl group, a C 1 -C 6 cycloalkyl group or a C 6 -C 10 aryl group, M is a metal of Al, Zn or Ca, and n is 2 or 3. < / RTI >
The polyamide-based resin composition according to claim 1, wherein the glass fiber (C) has a ratio of a minor axis to a major axis in a range of 1: 2 to 1: 6.
The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the glass fiber (C) is surface-treated with at least one coupling agent selected from the group consisting of a urethane coupling agent, a silane coupling agent and an epoxy coupling agent.
A molded article molded from the polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 12.
14. The method according to claim 13, wherein the specimen having a size of 100 mm x 100 mm x 1 mm is left for 24 hours under constant temperature and humidity conditions of a temperature of 25 DEG C and a relative humidity of 50%, then three points are fixed, Wherein the degree of excitement measured by the method is 0.01 to 1.5 mm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130047819A KR101570567B1 (en) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | Polyamide Resin Composition Having Excellent Gloss and Low Warpage |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130047819A KR101570567B1 (en) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | Polyamide Resin Composition Having Excellent Gloss and Low Warpage |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140129487A KR20140129487A (en) | 2014-11-07 |
| KR101570567B1 true KR101570567B1 (en) | 2015-11-19 |
Family
ID=52454747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130047819A KR101570567B1 (en) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | Polyamide Resin Composition Having Excellent Gloss and Low Warpage |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101570567B1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102402212B1 (en) * | 2019-03-28 | 2022-05-26 | 롯데케미칼 주식회사 | Polyamide resin composition and article comprising the same |
| US20220186026A1 (en) * | 2019-03-28 | 2022-06-16 | Lotte Chemical Corporation | Polyamide Resin Composition and Molded Product Comprising Same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007507595A (en) | 2003-10-03 | 2007-03-29 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Combustion-resistant aromatic polyamide resin composition and article formed therefrom |
-
2013
- 2013-04-30 KR KR1020130047819A patent/KR101570567B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007507595A (en) | 2003-10-03 | 2007-03-29 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Combustion-resistant aromatic polyamide resin composition and article formed therefrom |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140129487A (en) | 2014-11-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102318934B1 (en) | Reinforced polyamide moulding compositions and injection mouldings produced therefrom | |
| KR102396033B1 (en) | Polyamide moulding compound, moulded article produced herefrom and also purposes of use | |
| KR101174303B1 (en) | Polyamide molding materials with an improved flowability, the production thereof and its use | |
| EP2367884B1 (en) | Low sink marks and excellent surface appearance reinforced polyamide compositions | |
| JP5819932B2 (en) | Flame retardant polyamide resin composition and article containing the same | |
| KR101745977B1 (en) | Semi-aromatic polyamide and molded body comprising same | |
| JP6871237B2 (en) | Thermoplastic resin composition and molded article produced from this | |
| US7989538B2 (en) | Flame resistant semiaromatic polyamide resin compositions and processes for the preparation of the compositions exhibiting increased melt flow and articles therefrom | |
| CN104583329B (en) | Thermoplastic resin composition and synthetic resin | |
| JP2010013571A (en) | Fiber-reinforced polyamide resin composition | |
| CN103804683A (en) | Polyamide resin and polyamide composition comprising same | |
| CN111448251B (en) | Stabilizer composition, use thereof and plastic composition comprising same | |
| JP4240996B2 (en) | Polyamide resin composition for engine cooling water system parts and parts comprising the same | |
| KR101570567B1 (en) | Polyamide Resin Composition Having Excellent Gloss and Low Warpage | |
| JP2015224286A (en) | Polyamide resin composition | |
| KR101266292B1 (en) | Thermoplastic resin composition | |
| KR101777446B1 (en) | Glass fiber reinforced polyamide resin composition, and plastic molded product | |
| TW202227556A (en) | Polyamide resin composition and molded body made from the composition, and parts for in-vehicle camera | |
| JP2022127208A (en) | Resin composition and molding | |
| WO2021241382A1 (en) | Light-transmitting resin composition for laser welding, molded article, kit, and method for producing molded article | |
| WO2022149436A1 (en) | Polyamide composition, molded body, and method for suppressing propagation of device vibration or sound | |
| JP2023007062A (en) | Resin composition and molded article |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181008 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191008 Year of fee payment: 5 |