KR101569091B1 - Low-resistance point of contact and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 저 저항 접점 및 그 제조방법 에 관한 것으로,The present invention relates to a low-resistance contact and a manufacturing method thereof,
보다 상세하게는 실리콘(Si), 니켈(Ni), 은을 혼합하고 이에 가류제를 첨가하여 고무와 같이 자체적인 탄성을 가지고, 시트(Sheet)화된 혼합물을 타공하여 성형하여 실리콘재질의 버튼패드의 내측에 삽입되는 종래의 카본 접점에 비해 낮은 저항을 갖는 저 저항 접점 및 그 제조방법에 관한 것이다.
More particularly, the present invention relates to a silicone rubber composition which is prepared by mixing silicone (Si), nickel (Ni) and silver and adding a vulcanizing agent thereto to form a sheet- To a low-resistance contact having a lower resistance than that of a conventional carbon contact inserted into the inner side, and a manufacturing method thereof.
버튼패드의 내측 삽입부에 삽입되는 접점은 회로의 스위칭 역학을 하는데, 버튼을 누르면 버튼패드가 가압되어 하강하고 접점 역시 하강하여 회로 기판에 접점의 접촉부가 밀착하여 전류가 흐르게 한다. 이 때 접점의 저항은 전력손실을 야기하는데, 이러한 전력손실의 문제는 굳이 언급할 필요도 없고, 특히 손실된 전력의 대부분은 열로써 방출되게 되고 이는 발열에 의한 제품 손상을 가져올 우려도 있다. 나아가 발열은 실리콘 재질로 이루어진 버튼패드의 열가소성에 의해 버튼패드의 변형을 야기할 우려도 있다. 따라서 접점은 작은 저항을 갖는 것이 바람직하다.
The contact point inserted into the inner insertion portion of the button pad is the switching dynamics of the circuit. When the button is pressed, the button pad is pressed down and the contact point is also lowered so that the contact portion of the contact is closely contacted with the circuit board. In this case, the resistance of the contact causes a power loss. The problem of such a power loss does not need to be mentioned. Especially, most of the lost power is discharged as heat, which may cause product damage due to heat. Further, heat generation may cause deformation of the button pad due to the thermoplasticity of the button pad made of a silicone material. Therefore, it is preferable that the contact has a small resistance.
이러한 접점, 단자 또는 도전성 물질에 관한 종래기술로,In the prior art relating to such contacts, terminals or conductive materials,
등록특허 제10-1054251호 (2011년07월29일) [기판 표면 실장용 도전성 접촉 단자](종래기술1)와 등록특허 제10-1131749호 (2012년03월23일) [기판 표면 실장용 도전성 탄성 접촉 단자](종래기술2)가 있는데, 종래기술1 및 2는 고무 및 전기전도성 금속분말을 혼합하여 제조된 것을 특징으로 한다. 여기서 고무는 가교된 합성고무, 천연고무 및 실리콘 고무이고, 전기전도성성 금속분말은 은, 금, 동, 니켈, 니켈-철 합금, 주석 및 은 코팅된 구리이다.[Prior Art 1] and Registration No. 10-1131749 (Mar. 23, 2012) [Surface Contact Surface Mounting for Board Surface Mounting] [Registered Patent No. 10-1054251 (Jul. 29, 2011) Conductive elastic contact terminals] (Prior Art 2). The
그러나 상기 종래기술 1 및 2에서 탄성코어는 그 재료의 유사성은 인정되나, 종래기술1 및 2를 본 발명과 같이 접점에 도입하는 경우, 본 발명에서 제시하고 있는 바와 같은 시트화된 제품의 성형을 통해 대량생산이 가능하다는 기술적 과제의 해결을 기대하기 어렵고, 나아가 코어를 제공한다는 점에서 유사하지만 다른 종래기술로 볼 수 있기 때문에, 본 발명의 격자돌기와 같은 구성을 확인할 수 없다.
However, in the above-mentioned
또 다른 종래기술로 등록특허 제10-1340171호 (2013년12월04일) [도전성 재료의 제조 방법, 그 방법에 의해 얻어진 도전성 재료, 그 도전성 재료를 포함하는 전자 기기 및 발광 장치](종래기술3)와 공개특허 제10-2014-0040867호 (2014년04월03일) [도전성 재료의 제조 방법, 도전성 재료, 및 도전성 재료를 포함하는 라디에이터](종래기술4)가 있는데, 특히 종래기술4는 탄소 섬유, 플라스틱섬유를 활용한 도전성 재료가 제시되어 있다.[0004] Another prior art is disclosed in Japanese Patent Application No. 10-1340171 (December 04, 2013) (a method for producing a conductive material, a conductive material obtained by the method, an electronic device including the conductive material and a light emitting device) (Prior Art 4), and in particular, in the case of the conventional technology 4 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2014-0040867, Apr. 03, 2014) (a manufacturing method of a conductive material, a conductive material, and a radiator including a conductive material) A conductive material utilizing carbon fiber or plastic fiber is proposed.
그러나 종래기술4에 제시된 바와 같이. 종래기술에서는 카본 등과 같은 탄소화합물을 재료로 하여 접점을 제조하였는데, 탄소화합물을 통한 접점의 제조는 대체적으로 20옴(Ohm)정도의 저항을 갖는 것이 일반적이다. 이는 상당히 큰 저항값으로 전력손실 및 큰 전압이 가해지는 경우 저항값에 의한 열발생을 통한 접점의 용융현상이 일어날 우려가 있다.
However, as shown in the prior art 4, In the prior art, a contact is made of a carbon compound such as carbon or the like. Generally, the contact through a carbon compound has a resistance of about 20 ohms. This may cause a phenomenon of melting of the contact due to heat generation due to the resistance value when power loss and a large voltage are applied with a considerably large resistance value.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems,
실리콘(Si), 니켈(Ni), 은을 혼합하고 이에 가류제를 첨가하여 고무와 같이 자체적인 탄성을 가지고, 시트(Sheet)화된 혼합물을 타공하여 성형하여 실리콘재질의 버튼패드의 내측에 삽입되는 카본 접점에 비해 낮은 저항을 갖는 저 저항 접점의 제조방법을 제시하는 것을 목적으로 하고,A mixture of silicon (Si), nickel (Ni), and silver is added thereto and a vulcanizing agent is added thereto to form a sheet-shaped mixture having a self-elasticity such as rubber, A method of manufacturing a low-resistance contact having a lower resistance than a carbon contact,
또한 접점 표면에 원형 격자돌기를 형성하여 접촉부(접점의 표면)와 단자(접점의 표면이 접촉되는 구성)간의 마찰력을 증대시켜 접촉부가 단자에서 이탈되는 현상을 방지하는 것을 목적으로 하고,And a circular lattice protrusion is formed on the surface of the contact to increase the frictional force between the contact (the surface of the contact) and the terminal (the surface of the contact), thereby preventing the contact from being detached from the terminal,
아울러 핵심 특징을 이루는 고유의 가류제를 도입하여 저온에서 가류성형이 가능하기 때문에, 작업성이 뛰어나고 가열을 위한 연료의 소모가 적은 접점 제조 방법을 제시하는 것을 목적으로 하고,In addition, the present invention aims to provide a contact manufacturing method which is excellent in workability and consumes little fuel for heating because it can introduce the inherent vulcanizing agent which constitutes core characteristics and can be vulcanized at a low temperature,
나아가 격자돌기에 의해 형성된 격자홈을 버튼패드와 결합되는 부위에도 구비하여 접점의 표면에 용융되어 결합되는 버튼패드의 결합부가 격자홈에 일부 침투하여 결합되어 보다 견고한 결합의 유지가 가능하게 하는 것을 목적으로 하고,Further, the lattice grooves formed by the lattice protrusions are also provided at the portions to be coupled with the button pads, so that the engaging portions of the button pads, which are melted and bonded to the surfaces of the contacts, partially penetrate the lattice grooves, Lt; / RTI &
경사형측부 및 수용홈을 구비하여 상기한 마찰특성을 더욱 강화함과 동시에, 용융결합되는 버튼패드의 결합부와 접점의 표면 간의 결합이 일부 끊어지더라도 수용홈 내부의 결합부가 개구부에 걸려 스토핑 되도록 하여 결합이 유지되게 하는 것을 목적으로 한다.
The inclined side portion and the receiving groove are provided to further enhance the frictional characteristics and to prevent the engaging portion in the receiving groove from being caught by the opening portion so as to be stopped even if the connection between the engaging portion of the button pad and the surface of the contact portion is partially broken. So that the coupling can be maintained.
상기와 같은 목적을 갖는 본 발명은According to the present invention,
버튼패드의 삽입부에 삽입되어 상기 버튼패드와 결합되고,A button pad inserted into the insertion portion of the button pad,
회로기판(PCB)의 단자에 접촉되는 접촉부; 및A contact portion contacting a terminal of a circuit board (PCB); And
상기 접촉부의 반대 측 표면에 형성된 격자돌기를 포함하여 이루어지고,And a lattice protrusion formed on an opposite side surface of the contact portion,
상기 격자돌기에 의해 형성된 격자홈에 상기 버튼패드의 결합부가 침투하여 결합되는 것을 특징으로 한다.
And the engaging portions of the button pads penetrate and engage with the lattice grooves formed by the lattice protrusions.
또한 분말 실리콘(Si), 니켈(Ni), 은(Ag)을 혼합하는 단계(S100);(S100) mixing powdered silicon (Si), nickel (Ni) and silver (Ag);
상기 S100단계에서 혼합된 혼합물에 가류제를 혼합하는 단계(S200);(S200) mixing the vulcanizing agent in the mixed mixture in step S100;
상기 S200단계에서 혼합된 혼합물을 금형에 투입하여 시트(Sheet)화하는 가류성형단계(S300);A cryogenically forming step (S300) of putting the mixture mixed in the step S200 into a mold to form a sheet;
상기 S300단계에서 시트화된 혼합물을 타공하여 규격별로 성형하는 단계(S400); 및(S400) of forming the sheeted mixture in the step S300 and molding the mixture according to the specifications; And
상기 S400단계에서 성형된 저 저항 접점의 표면에 격자돌기를 성형하는 단계(S500);Forming a lattice protrusion on the surface of the low-resistance contact formed in the step S400 (S500);
를 포함하여 이루어진다.
.
또한 상기 S200단계의 가류제는 실록산(Siloxane), 실리콘(Silicone), 다이메틸(di-Methyl), 메틸비닐(Methyl Vinyl), 백금(Platinum), 1,3-디에테닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산혼합물(1,3-diEthenyl-1,1,3,3-Tetramethyldisiloxane Complexes), 메틸하이드로젠(Methyl Hydrogen) 및 The vulcanizing agent of step S200 may be selected from the group consisting of siloxane, silicone, di-Methyl, methyl vinyl, platinum, 1,3-diethenyl-1,1,3 , 1,3-diethyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complexes, methylhydrogen and
비닐결합체(Vinyl group-terminated)의 그룹 중 일 이상 선택되는 것을 특징으로 한다.
Vinyl bond (vinyl group-terminated) group.
나아가 상기 격자돌기는 하측으로 좁아지는 폭을 갖는 경사형측부를 갖고,Further, the lattice protrusions have inclined side portions having a width that narrows downward,
상기 격자홈은 상측으로 개구부를 갖고, 버튼패드의 결합단부를 수용하는 수용홈을 갖고,Wherein the lattice groove has an opening upwardly and has a receiving groove for receiving an engagement end of the button pad,
상기 개구부의 폭은 상기 수용홈의 폭보다 작은 것이 바람직하다.
The width of the opening is preferably smaller than the width of the receiving groove.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명은The present invention having the above-
고무와 같이 자체적인 탄성을 가지고, 시트(Sheet)화된 혼합물을 타공하여 성형하여 실리콘재질의 버튼패드의 내측에 삽입되는 카본 접점에 비해 낮은 저항을 갖는 저 저항 접점을 제공할 수 있고,It is possible to provide a low resistance contact having a low resistance as compared with a carbon contact inserted into the inside of a button pad made of silicon,
또한 접촉부가 단자에서 이탈되는 현상을 방지할 수 있고,Further, it is possible to prevent the contact portion from being detached from the terminal,
아울러 고유의 가류제를 통해 저온에서 가류성형이 가능하기 때문에, 작업성이 뛰어나고 가열을 위한 연료의 소모가 적어 비용적인 측면에서 우수하고,In addition, since it is possible to perform the vulcanization molding at a low temperature through the inherent vulcanizing agent, the workability is excellent, the consumption of fuel for heating is small,
나아가 접점의 표면에 용융되어 결합되는 버튼패드의 결합부가 격자홈에 일부 침투하여 결합되어 보다 견고한 결합의 유지가 가능하고,Furthermore, the engaging portion of the button pad, which is melted and bonded to the surface of the contact, partially penetrates the lattice grooves,
경사형측부 및 수용홈을 구비하여 상기한 마찰특성을 더욱 강화함과 동시에, 용융결합되는 버튼패드의 결합부와 접점의 표면 간의 결합이 일부 끊어지더라도 수용홈 내부의 결합부가 개구부에 걸려 스토핑 되도록 하여 결합이 유지될 수 있도록 하는 효과를 갖는다.
The inclined side portion and the receiving groove are provided to further enhance the frictional characteristic and to allow the engaging portion inside the receiving groove to be caught by the opening portion and to be stopped even if the connection between the engaging portion of the button pad and the surface of the contact portion is partially broken. So that the coupling can be maintained.
도 1은 본 발명의 제조방법 과정도.
도 2는 본 발명의 사용상태도.
도 3은 본 발명의 실시 및 변형예1 is a process flow diagram of the present invention.
2 is a use state diagram of the present invention.
Figure 3 is a diagram of an embodiment
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. While the present invention has been described in connection with certain embodiments, it is obvious that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.In the drawings, the same reference numerals are used for the same reference numerals, and in particular, the numerals of the tens and the digits of the digits, the digits of the tens, the digits of the digits and the alphabets are the same, Members referred to by reference numerals can be identified as members corresponding to these standards.
또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.In the drawings, the components are expressed by exaggeratingly larger (or thicker) or smaller (or thinner) in size or thickness in consideration of the convenience of understanding, etc. However, It should not be.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term " comprising " or " consisting of ", or the like, refers to the presence of a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.
It is to be understood that the first to second aspects described in the present specification are merely referred to in order to distinguish between different components and are not limited to the order in which they are manufactured, It may not match.
먼저 본 발명을 설명하기에 앞서, 각 단계는 순차적으로 이루어지는 것이 바람직하지만, 반드시 순서에 구애 받지 않는 것이며 각 단계의 참조 부호가 권리범위의 해석에 있어 제한을 주는 요소로 작용해서는 안 될 것이다.
Prior to the description of the present invention, it is preferable that the steps be sequentially performed, but they are not necessarily limited to the order, and the reference numerals of the respective steps should not serve as a limiting factor in the interpretation of the scope of the right.
본 발명은 실리콘(Si), 니켈(Ni), 은을 혼합하고 이에 가류제를 첨가하여 고무와 같이 자체적인 탄성을 가지고, 시트(Sheet)화된 혼합물을 타공하여 성형하여 실리콘재질의 버튼패드(B)의 내측에 삽입되는 종래의 카본 접점(P)에 비해 낮은 저항을 갖는 저 저항 접점(P) 및 그 제조방법(M)에 관한 것이다.
The present invention relates to a button pad (B) made of a silicone material, which is formed by molding a sheet-like mixture having a self-elasticity such as rubber by mixing silicon (Si), nickel (Ni) (P) having a lower resistance than a conventional carbon contact (P) inserted into the inside of a low-resistance contact (P) and a manufacturing method (M) thereof.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 저(Low) 저항 접점(P)의 제조방법(M)에 대해 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a method (M) for manufacturing a low resistance contact point P according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저 본 발명에 따른 저(Low) 저항 접점(P)의 제조방법(M)은 도 1에 도시된 바와 같이, 분말 실리콘(Si), 니켈(Ni), 은(Ag)을 혼합하는 단계(S100)를 포함하여 이루어진다.1, a method M for manufacturing a low resistance contact point P according to the present invention comprises mixing silicon (Si), nickel (Ni) and silver (Ag) ).
종래기술에서는 카본 등과 같은 탄소화합물을 재료로 하여 접점(P)을 제조하였는데, 탄소화합물을 통한 접점(P)의 제조는 대체적으로 20옴(Ohm)정도의 저항을 갖는 것이 일반적이다. 이에 반해 본 발명에 의해 제조되는 접점(P)은 실리콘을 주성분으로 하여, 분말형태의 실리콘에 니켈, 은을 혼합하여 제조되는데, 약 0.2옴(Ohm)정도의 저항을 갖는 것을 특징으로 한다.In the prior art, the contact point P is made of a carbon compound such as carbon or the like. Generally, the contact point P through the carbon compound has a resistance of about 20 ohms. On the contrary, the contact P manufactured by the present invention is manufactured by mixing silicon and nickel in the form of powder in the form of silicon as a main component, and has a resistance of about 0.2 ohm.
버튼패드(B)의 내측 삽입부(1)에 삽입되는 접점(P)은 회로의 스위칭 역학을 하는데, 버튼을 누르면 버튼패드(B)가 가압되어 하강하고 접점(P) 역시 하강하여 회로 기판에 접점(P)의 접촉부(30)가 밀착하여 전류가 흐르게 한다. 이 때 접점(P)의 저항은 전력손실을 야기하는데, 이러한 전력손실의 문제는 굳이 언급할 필요도 없고, 추가로 손실된 전력의 대부분은 열로써 방출되게 되고, 제품의 이상 등으로 인해 만약 큰 전압이 걸리는 경우에는 발열에 의한 제품 손상을 가져올 우려도 있다. 나아가 발열은 실리콘 재질로 이루어진 버튼패드(B)의 열가소성에 의해 버튼패드(B)의 변형을 야기할 우려도 있다. 따라서 접점(P)은 작은 저항을 갖는 것이 바람직하다.
The contact point P inserted into the
또한 본 발명에 따른 저(Low) 저항 접점(P)의 제조방법(M)은 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 S100단계에서 혼합된 혼합물에 가류제를 혼합하는 단계(S200)를 더 포함하여 이루어진다.Further, the method M of manufacturing the low resistance contact point P according to the present invention may further include a step S200 of mixing the vulcanizing agent in the mixture mixed in the step S100 as shown in FIG. .
S200단계에서 가류제는 일명 가황(Vulcanization)제라고도 하는데, 이는 일반적으로 황화합물이 가류제로 사용되기 때문이다. 이러한 가류제는 가소성 물질을 탄성물질로 변화키는 물질을 말한다.In step S200, the vulcanizing agent is also called a vulcanization agent because sulfur compounds are generally used as a vulcanizing agent. Such a vulcanizing agent refers to a substance which changes a plastic material into an elastic material.
본 발명의 핵심 특징은 이러한 가류제를 실록산(Siloxane), 실리콘(Silicone), 다이메틸(di-Methyl), 메틸비닐(Methyl Vinyl), 백금(Platinum), 1,3-디에테닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 혼합물(1,3-diEthenyl-1,1,3,3-Tetramethyldisiloxane Complexes), 메틸하이드로젠(Methyl Hydrogen) 및 비닐결합체(Vinyl group-terminated)의 그룹 중 일 이상 선택된다는 점이다.
A key feature of the present invention is that these vulcanizing agents can be combined with siloxane, silicone, di-Methyl, Methyl Vinyl, Platinum, 1,3-diethenyl- , 1,3-diethenyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complexes, methylhydrogen, and vinyl group-terminated groups, Is selected.
다음으로 본 발명에 따른 저(Low) 저항 접점(P)의 제조방법(M)은 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 S200단계에서 혼합된 혼합물을 금형에 투입하여 시트(Sheet)화하는 가류성형단계(S300)를 더 포함하여 이루어진다.Next, as shown in FIG. 1, a method (M) for manufacturing a low-resistance contact point P according to the present invention includes a step of forming a sheet by forming a mixture Step S300.
S300단계에서 가류성형이라함은 반제품 상태에서 금형에 배열한 후, 일정시간 압력과 열을 가해 가소성 물질을 탄성물질로 변화시키는 것을 말한다. 이러한 가류성형을 통해 시트화된 접점(P)은 '자체적으로 탄성을 갖는 점' 및 '시트로 이루어진 점'을 통해 다양한 규격 및 형상을 갖는 버튼패드(B)에 맞게 제작될 수 있다. 특히 '자체적으로 탄성을 갖는 점'은 작업 효율을 향상시킬 수 있는 특징으로, 버튼패드(B)에 접점(P)을 접착하는 과정에서 불규칙한 가압(부착을 위한 가압)을 하더라도 원 형태의 복원이 이루어져 작업자가 부착 작업을 하기에 용이하게 한다.
In step S300, the vulcanization molding means that the plastic material is changed into the elastic material by applying pressure and heat for a certain period of time after the rubber material is arranged in the mold in the semi-finished product state. Through this vulcanization molding, the sheeted contact point P can be manufactured to fit the button pad B having various sizes and shapes through 'self-elastic point' and 'sheet point'. Particularly, the 'self-elastic point' is a feature that can improve the working efficiency. Even if irregular pressing (pressing for attachment) is performed in the process of bonding the contact point P to the button pad B, So that the operator can easily perform the attaching operation.
이하 S200 및 S300단계에서 사용되는 가류제의 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, examples of the vulcanizing agent used in steps S200 and S300 will be described.
실시예1. 제1가류제 Example 1. The first vulcanizing agent
실록산(Siloxane), 실리콘(Silicone), 다이메틸(di-Methyl), 메틸비닐(Methyl Vinyl) 및 비닐결합체(Vinyl group-terminated)혼합물 86중량%와, 실록산(Siloxane), 실리콘(Silicone), 다이메틸(di-Methyl) 및 비닐결합체(Vinyl group-terminated)혼합물 10중량%와, 백금(Platinum) 및 1,3-디에테닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 혼합물(1,3-diEthenyl-1,1,3,3-Tetramethyldisiloxane Complexes)혼합물 1중량%와, 잔량의 물을 혼합하여 제1가류제를 제조하였다. 이 제1가류제를 분말 실리콘(Si), 니켈(Ni), 은(Ag)의 혼합물에 혼합하여 가류성형하였을 때, 약 100˚C ~ 110˚C 사이에서 가류성형이 가능하였다.Silicone, Silicone, Di-Methyl, Methyl Vinyl and Vinyl group-terminated mixtures of 86% by weight, siloxane, silicone, 10% by weight of a mixture of methyl (di-Methyl) and vinyl-terminated (Vinyl group-terminated), and a mixture of platinum and 1,3-diethenyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane mixture -diEthenyl-1,1,3,3-Tetramethyldisiloxane Complexes) and the remaining amount of water were mixed to prepare a first vulcanizing agent. When this first vulcanizing agent was mixed with a mixture of powdered silicon (Si), nickel (Ni) and silver (Ag) and vulcanized, vulcanization molding was possible at about 100 ° C to 110 ° C.
실시예2. 제2가류제Example 2. Second vulcanizing agent
실록산(Siloxane), 실리콘(Silicone), 다이메틸(di-Methyl), 메틸비닐(Methyl Vinyl) 및 비닐결합체(Vinyl group-terminated)혼합물 50중량%와, 실록산(Siloxane), 실리콘(Silicone), 다이메틸(di-Methyl) 및 메틸하이드로젠(Methyl Hydrogen)혼합물 43중량%와, 잔량의 물을 혼합하여 제2가류제를 제조하였다. 이 제2가류제를 분말 실리콘(Si), 니켈(Ni), 은(Ag)의 혼합물에 혼합하여 가류성형하였을 때, 약 100˚C ~ 110˚C 사이에서 가류성형이 가능하였다.50% by weight of a mixture of siloxane, silicone, di-Methyl, methyl vinyl and vinyl group-terminated mixture and 50% by weight of siloxane, silicone, A second vulcanizer was prepared by mixing 43% by weight of a mixture of methyl (di-Methyl) and methylhydrogen (Methyl Hydrogen) and the remaining amount of water. When this second vulcanizing agent was mixed with a mixture of powdered silicon (Si), nickel (Ni) and silver (Ag) and vulcanization was carried out, vulcanization molding was possible at about 100 ° C to 110 ° C.
상기 두 실시예에서 확인 가능하듯이 본 발명의 핵심 특징인 가류제를 통해 종래기술에 비해 저온에서 가류성형이 가능하기 때문에, 작업성이 뛰어나고 가열을 위한 연료의 소모가 적어 제조비용 절감의 효과를 가지고 있다.As can be seen from the above two examples, since the vulcanization molding can be performed at a low temperature compared to the prior art through the vulcanizing agent which is a key feature of the present invention, the workability is excellent and the consumption of fuel for heating is small, Have.
(종래기술은 약 200˚C ~ 760˚C 사이에서 가류성형이 이루어지는 반면, 본 발명은 약 100˚C ~ 110˚C 에서 가류성형이 이루어진다.)
(The prior art has a vulcanization molding at between about 200 [deg.] C and 760 [deg.] C, whereas the present invention achieves vulcanization at about 100 [deg.] C to 110 [
아울러 본 발명에 따른 저(Low) 저항 접점(P)의 제조방법(M)은 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 S300단계에서 시트화된 혼합물을 타공하여 규격별로 성형하는 단계(S400)를 더 포함하여 이루어진다.In addition, as shown in FIG. 1, the method M of manufacturing the low resistance contact point P according to the present invention may include forming the sheeted mixture in step S300 and molding .
이 S400단계에서 혼합물을 타공하여 규격별로 형성하기 위해서는 절단수단을 갖는 프레스가 사용될 수 있는데, 이러한 프레스는 공지의 것으로 구체적인 설명은 생략하기로 한다. 아울러 이 단계(S400)에서 '타공'이라는 표현은 프레스의 절단수단에 의해 각 규격에 맞도록 절단된다는 것을 의미한다. 또한 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 저(Low) 저항 접점(P)은 원형 평면 형상을 갖는 것이 바람직한데, 이는 저(Low) 저항 접점(P)의 제작을 용이하도록 하기 위한 것이나, 일종의 실시예에 불과하고 작업자가 원하는 규격에 따라 프레스의 절단수단의 형상을 다르게 하여 다양한 형태로 치환하여 실시하는 것도 가능하다.
In this step S400, a press having a cutting means may be used to form the mixture according to the specifications, and such a press is known and a detailed description thereof will be omitted. In addition, in this step (S400), the expression 'perforation' means that the press is cut according to each standard by the cutting means. 2 and 3, it is preferable that the low resistance contact P according to the present invention has a circular plane shape, which facilitates the fabrication of the low resistance contact point P But it is also possible to substitute various forms of the cutting means of the press according to the standard desired by the operator.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 저(Low) 저항 접점(P)에 대해 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a low resistance contact point P according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
상기한 제조방법(M)에 의해 제조된 저(Low) 저항 접점(P)은 회로기판의 단자(T)에 접촉되는 접촉부(30)를 갖는다. 보다 명확하게는 접점(P)의 표면이 접촉부(30)로 명명된다고 해석하는 것이 바람직할 것이다. 이 접촉부(30)는 버튼패드(B)의 가압에 따라 기판의 단자(T)와 접촉하는데, 접촉부(30)와 단자(T)가 상호 접촉이 정밀하게 이루어지지 않는 경우, 접촉부(30)가 단자(T)에서 이탈하여 통전(通電)이 제대로 이루어지지 않아 버튼의 조작이 제대로 이루어지지 않을 수 있는 바, 보다 정밀한 접촉이 이루어지기 위해서는 접촉부(30)의 표면에 마찰력을 갖는 구성이 구비되는 것이 바람직할 것이다. The low resistance contact P manufactured by the manufacturing method M described above has the
도 2 및 도 3에는 상기한 접촉부(30)의 마찰력을 구비하기 위한 수단으로, 접점(P) 표면에 형성된 원형 격자돌기(10) 및 원형 격자홈(20)이 도시되어 있고, 본 발명에 따른 저(Low) 저항 접점(P)의 제조방법(M)은 상기 S400단계에서 성형된 저 저항 접점(P)의 표면에 원형 격자돌기(10)를 성형하는 단계(S500)를 더 포함하여 이루어진다. 또한 원형 격자돌기(10)에 의해 형성된 원형 격자홈(20)에 버튼패드(B)의 결합부(2)가 침투하여 결합되는 것을 특징으로 한다.2 and 3 show the
(격자돌기(10)를 원형으로 구비한 것은 일종의 실시예에 불과하며 사각, 비정형 등으로 구비하는 것도 가능하므로 본 발명의 권리범위 해석에 제한을 두는 요소로 작용해서는 안 될 것이다.)(The provision of the
먼저 접촉부(30)를 이루는 저 저항 접점(P)의 표면에 형성된 원형 격자돌기(10)는 상기한 바와 같이, 접촉부(30)와 단자(T) 간의 마찰력을 증대시켜 '접촉부(30)가 단자(T)에서 이탈되는 현상'을 방지한다.The
또한 원형 격자돌기(10)의 사이사이에 자연스럽게 형성되는 원형 격자홈(20)은 버튼패드(B)의 결합부(2)가 침투하여 접촉면적을 넓혀주어 둘 간의 견고한 결합이 이루어질 수 있도록 한다. 기본적으로 버튼패드(B)와 접점(P)의 결합은 실리콘 등과 같은 재질로 이루어진 버튼패드(B)를 일부 용융시켜 버튼패드(B)의 결합부(2)가 녹아 접점(P)에 접착되는 형태로 이루어지거나, 또는 접착부재(본드, 핫멜트 등)를 활용하여 이루어지는데, 두 경우 모두 결합부(2)가 녹아 액체 상태로 변하고, 액체화된 결합부(2)가 접점(P)의 표면에 점착된 상태로 경화되어 접점(P)과 버튼패드(B)의 결합이 이루어진다. 상기 원형 격자홈(20)은 이 과정에서 액체화된 결합부(2)가 침투되어 보다 넓은 면적에 걸쳐 접합이 이루어지도록 하여 결과적으로 견고한 결합을 제공하는 효과를 갖는다.
The
아울러 도 3에는 원형 격자돌기(10) 및 원형 격자홈(20)의 각 변형예가 도시되어 있다.FIG. 3 shows a modification of the
이를 참고하여 제1변형예를 구체적으로 설며하면, 도 3 [B]에 도시된 바와 같이 원형 격자돌기(10)는 하측으로 좁아지는 폭을 갖는 경사형측부(11)를 갖고, 원형 격자홈(20)은 상측으로 개구부(21)를 가지며, 버튼패드(B)의 결합단부(3)를 수용하는 수용홈(23)을 갖고, 상기 개구부(21)의 폭은 상기 수용홈(23)의 폭보다 작은 것을 특징으로 한다.3 (B), the
상기한 바와 같이 원형 격자돌기(10)를 구비하는 경우, 접촉부(30)의 이탈은 방지할 수 있으나 경우에 따라 원형 격자홈(20)에 의해 접촉 불량이 발생할 우려가 있다. 본 발명의 변형예에서는 이를 해결하기 위해 접촉부(30)의 면적을 보다 확대하면서도 '접점(P)의 이탈 방지'기능은 그대로 유지할 수 있도록 하측으로 갈수록 폭이 좁아지는(상측으로 갈수록 폭이 넓어지는) 경사형측부(11)를 도입하여 원형 격자돌기(10)의 '접점(P)의 이탈 방지'기능은 잔존한 채로 접촉부(30)의 면적을 더 넓게 구비하였다.When the
아울러 원형 격자홈(20)의 내측(또는 하측)으로는 수용홈(23)을 구비하여 버튼패드(B)의 결합부(2)의 침투가 보다 깊숙이 이루어지도록 함과 동시에, 나아가 개구부(21)의 폭을 수용홈(23)의 폭보다 작게 구성하여 버튼패드(B)의 결합부(2)와 접점(P)의 원형 격자홈(20) 간의 용융결합이 일부 끊어지더라도 수용홈(23) 내부의 결합부(2)가 개구부(21)에 걸려 스토핑 되도록 하여 결합의 안정성을 추가하였다.
In addition, the receiving
아울러 도 3 [C] (좌측)에는 '접점(P)의 이탈 방지'기능을 보다 효과적으로 수행하기 위해 원형 격자돌기(10)와 더불어 사선돌기(13)를 더 구비한 제2변형예가 도시되어 있다.3 (C) (left side) shows a second modified example in which the
제2변형예에 따르면, 원형 격자돌기(10)의 둘레에 양 단부가 이어지고 격자돌기(10)의 중심을 양분(兩分)하는 사선돌기(13)를 더 포함하는 것이 바람직하다.According to the second modification, it is preferable that the apparatus further includes a slanting
또한 도 3 [C] (우측)에는 '접점(P)의 이탈 방지'기능을 보다 효과적으로 수행하기 위해 원형 격자돌기(10)와 더불어 호선돌기(15)를 더 구비한 제3변형예가 도시되어 있다.3 (C) (right side) shows a third modified example in which the
제3변형예에 따르면, 원형 격자돌기(10)의 둘레에 양 단부가 이어지고 격자돌기(10)를 비 대칭적으로 양분하는 호선돌기(15)를 더 포함하는 것이 바람직하다.According to a third modification, it is preferable to further include the arc protrusions 15, both ends of which are rounded around the
엄밀하게 제3변형예에 따른 호선돌기(15)는 제2변형예의 변형예라고 볼 수 도 있다. 사선돌기(13)는 마찰 특성강화에 기인하고, 호선돌기(15)는 사선돌기(13)의 마찰특성을 극대화하는 구성으로 해석할 수 있다.
The
또한 이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 저 저항 접점(P) 및 그 제조방법(M)을 설명함에 있어 특정 형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Such variations and modifications are to be construed as being included within the scope of the present invention.
M: 제조방법 P: 저 저항 접점
10: 격자돌기 11: 경사형측부
20: 격자홈 21: 개구부
23: 수용홈 30: 접촉부
B: 버튼패드 1: 삽입부
2: 결합부 3: 결합단부M: Manufacturing method P: Low-resistance contact point
10: lattice protrusion 11: inclined side
20: Grating groove 21: Opening
23: receiving groove 30:
B: Button pad 1: Insertion part
2: engaging portion 3: engaging end
Claims (4)
회로기판(PCB)의 단자에 접촉되는 접촉부(30);
상기 접촉부(30)의 반대 측 표면에 형성된 격자돌기(10); 및
상기 격자돌기(10)에 의해 형성된 격자홈(20);을 포함하여 이루어지고,
상기 격자홈(20)에 상기 결합부(2)가 침투하여 결합되는 것을 특징으로 하고,
상기 격자돌기(10)는 하측으로 좁아지는 폭을 갖는 경사형측부(11)를 갖고,
상기 격자홈(20)은 상측으로 개구부(21)를 갖고, 버튼패드(B)의 결합단부(3)를 수용하는 수용홈(23)을 갖고,
상기 개구부의 폭(W21)은 상기 수용홈의 폭(W23)보다 작은 것을 특징으로 하고,
상기 격자돌기(10)는 둘레에 양 단부가 이어지고 상기 격자돌기(10)의 중심을 양분(兩分)하는 사선돌기(13) 또는 상기 격자돌기(10)의 둘레에 양 단부가 이어지고 격자돌기(10)를 비 대칭적으로 양분하는 호선돌기(15) 또는 이 둘의 조합을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 저 저항 접점.
Is inserted into the insertion portion (1) of the button pad (B) and is engaged with the engagement portion (2) of the button pad (B)
A contact portion 30 contacting the terminal of the circuit board (PCB);
A lattice protrusion (10) formed on an opposite side surface of the contact portion (30); And
And lattice grooves 20 formed by the lattice protrusions 10,
And the engaging portion 2 penetrates and is coupled to the lattice groove 20,
The lattice protrusion 10 has an inclined side portion 11 having a width narrowing downward,
The grating groove 20 has an opening 21 on the upper side and has a receiving groove 23 for receiving the engaging end 3 of the button pad B,
The width W21 of the opening is smaller than the width W23 of the receiving groove,
The lattice protrusions 10 are surrounded by oblique ends of the oblong protrusions 13 or both ends of the lattice protrusions 10 which are connected to both ends of the lattice protrusions 10, 10), or a combination of both of them.
분말 실리콘(Si), 니켈(Ni), 은(Ag)을 혼합하는 단계(S100);
상기 S100단계에서 혼합된 혼합물에 가류제를 혼합하는 단계(S200);
상기 S200단계에서 혼합된 혼합물을 금형에 투입하여 시트(Sheet)화하는 가류성형단계(S300);
상기 S300단계에서 시트화된 혼합물을 타공하여 규격별로 성형하는 단계(S400); 및
상기 S400단계에서 성형된 저 저항 접점의 표면에 상기 격자돌기를 성형하는 단계(S500);
를 포함하는 저 저항 접점의 제조방법.
A method of manufacturing a low-resistance contact according to claim 1,
A step (S100) of mixing powdered silicon (Si), nickel (Ni) and silver (Ag);
(S200) mixing the vulcanizing agent in the mixed mixture in step S100;
A cryogenically forming step (S300) of putting the mixture mixed in the step S200 into a mold to form a sheet;
(S400) of forming the sheeted mixture in the step S300 and molding the mixture according to the specifications; And
Forming the lattice protrusions on the surface of the low-resistance contact formed in step S400 (S500);
/ RTI >
상기 S200단계의 가류제는 실록산(Siloxane), 실리콘(Silicone), 다이메틸(di-Methyl), 메틸비닐(Methyl Vinyl), 백금(Platinum), 1,3-디에테닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 혼합물(1,3-diEthenyl-1,1,3,3-Tetramethyldisiloxane Complexes), 메틸하이드로젠(Methyl Hydrogen) 및 비닐결합체(Vinyl group-terminated)의 그룹 중 일 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 저 저항 접점의 제조방법.
3. The method of claim 2,
The vulcanizing agent of step S200 may be selected from the group consisting of siloxane, silicone, di-Methyl, Methyl Vinyl, Platinum, 1,3-diethenyl- One or more members selected from the group consisting of 1,3-diethylenediisocyanate, 1,3-diethyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complexes, methylhydrogen and vinyl group-terminated Wherein the low resistance contact is formed by the method of claim 1.
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KR20200029131A (en) * | 2018-09-10 | 2020-03-18 | 김상경 | Power window switch contact structure using nano carbon fabric |
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