KR101563973B1 - Smt형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 SMT형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)는 공지의 마이크로 스피커에 있어서, 스피커단자(160)가 실장되는 스피커단자 실장부(151a,152a)와 상기 음향코일(141)의 일단(141a)과 타단(141b)을 땜납(171)과 솔더링 접합하기 위한 솔더링부(151b,152b)와 스피커단자 실장부(151a,152a)와 솔더링부(151b,152b)를 도통하는 도통부(151c,152c)로 구성되는 인쇄회로패턴(151: 151a,151b,151c, 152: 152a,152b,152c)이 형성되어 있고, 프레임 바디(111)의 상면(111a) 일측에서 상기 프레임 돌부(112)의 전면(112c)에 밀착되어서 구비되어 있는 PCB기판(150)과, PCB기판(150)의 스피커단자 실장부(151a,152a)에 실장되어서 마이크로 스피커(100)가 전자기기에 실장되는 경우 전자기기의 오디오신호처리모듈에 있는 출력단자와 접속하는 스피커단자(160)를 더 포함하여서 구성되고, 스피커단자(160)는 PCB기판(150)의 스피커단자 실장부(151a,152a)에 SMT(Surface Mounting Technology) 방식에 의해서 실장되는 것을 특징으로 하고, 이에 의하면, 스피커단자를 정확한 위치에서 PCB기판에 실장할 수 있는 이점이 있다.

Description

SMT형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법{A MICRO SPEAKER USING Surface Mounting Technology AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 마이크로 스피커에 관한 것으로, 특히 스피커단자를 SMT(Surface Mounting Technology) 방식에 의해서 PCB기판에 실장하고 이 SMT 방식에 의해서 스피커단자가 실장된 PCB기판을 하나의 모듈로써 프레임에 결합함으로써, 스피커단자를 PCB기판의 정확한 위치에 실장할 수 있도록 하기에 적당하도록 한 SMT형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 통신단말기(예컨대, 스마트폰을 비롯한 이동통신단말기, PDA 등), 블랙박스, 태블릿 컴퓨터를 포함하는 전자기기에 구비되어서 오디오신호처리모듈에서 신호처리된 오디오신호를 소리(음향)으로 출력하는 마이크로 스피커가 알려져 있다.,

도 10에는 종래의 마이크로 스피커(1)에 있어서 스피커단자(12)를 형성하는 동작 개념도가 도시되어 있다.

종래의 기술에 있어서 마이크로 스피커(1)에 스피커단자(11)를 형성하는 방법은 마이크로 스피커(1)의 프레임(11)을 사출 성형하는 과정에서 일자형의 스피커단자를 사출금형에 인서트하는 인서트사출방식에 의해서 스피커단자(12)를 프레임(11)에 일체로 형성하고[도 10의 (a)], 그 후 지그(jig)를 이용하여 절곡하여서 텐션이 될 수 있도록 하고 있다[도 10의 (b)].

그리고, 도 10의 (b)와 같이 스피커단자(12)에 절곡시켜서 단부에 탄성이 있도록 하여야만 상대물[전자기기에 구비된 오디오신호처리모듈의 출력단자]에 탄성적으로 접촉될 수 있는 것이다.

그러나, 상기와 같은 종래 기술에 의한 마이크로 스피커의 스피커단자는 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 종래의 스피커단자는 인서트 사출에 의해서 프레임에 일체로 형성하고 이후 지그를 이용하여 절곡하여 절곡부(12a)를 형성하기 때문에, 정확한 위치에 스피커단자(12a)를 형성하는 작업이 쉽지 않았고, 또한 절곡된 스피커단자의 단부의 높이(h1)를 정확하게 잡을 수 없어서 상대물과의 접점 유지력을 유지하기가 어려웠다.

즉, 종래에는 지그를 이용하여 절곡부(12a)를 형성하면서 절곡하기 때문에 스피커단자(12)의 끝단의 높이(h1)가 상대물과의 관계에서 가장 적절한 위치가 되도록 가공하는 것이 어려웠고, 그 결과 접점을 유지하기 위한 상대물의 면적을 더 넓게 하거나 또는 그 높이를 더 높게 하여야 했으므로(즉, 상대물의 오차 한계를 넓게 잡아서 가공해야 했으므로) 상대물의 제작 및 가공에 비용이 더 소요되었고 상대물의 사이즈가 커짐으로써 전자기기의 사이즈도 커지는 문제가 있었다.

그리고, 스피커단자를 인서트사출에 의해서 프레임에 형성하기 때문에 스피커단자를 정확한 위치에 인서트 사출하는 것에 어려움이 있었다.

둘째, 종래의 스피커단자(12)는 일자형의 전도성 와이어를 단순히 절곡하여 형성하기 때문에 절곡부(12a)에서의 스트레스가 커서 피로도가 커지게 되고 그리하여 절곡부(12a)에서의 절단이 발생하는 문제가 있었다.

특허문헌 1 : 공개특허공보 제10-2006-0044203호(2006.05.16)

특허문헌 2 : 등록실용신안공보 제20-0310535호(2003.04.21)

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명에 의한 SMT형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법의 목적은,

첫째, 스피커단자를 스피커의 프레임에 체결한 후에 후공정으로 스피커단자를 지그를 이용하여 벤딩하여 절곡하는 것이 아니라, 이미 별개의 제작공정으로 제작된 스피커단자를 SMT 방식에 의해서 PCB기판에 실장함으로써 PCB기판의 인쇄회로패턴의 정확한 위치[스피커단자 실장부]에 스피커단자를 실장할 수 있도록 하고,

둘째, 스피커단자를 PCB기판의 정확한 위치에 실장함으로써 실장 위치의 오차를 원천적으로 차단할 수 있도록 하고, 그리하여 상대물(전자기기의 오디오신호처리모듈의 출력단자)의 면적을 넓게 하지 않아도 되도록 할 수 있도록 하며, 또한 상대물의 사이즈를 줄여서 전자기기의 사이즈를 줄일 수 있도록 하며,

셋째, 프레스금형으로 스피커단자를 벤딩하여 별도로 가공 형성하므로 정확한 텐션과 곡률반경을 구현할 수 있도록 하고, 그리하여 스트레스 및 그로 인한 피로도가 적어져서 내구성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 하며,

넷째, 스피커단자가 실장된 PCB기판을 하나의 모듈로 구성하고, 이 하나의 모듈로 구성된 스피커단자가 실장된 PCB기판을 프레임의 정확한 위치에 장착할 수 있도록 하고, 또한 PCB기판을 쉽고 빠르게 프레임에 설치할 수 있도록 하며,

다섯째, 끼움돌기와 끼움요홈이 채택에 의해서 스피커단자가 실장된 PCB기판을 프레임에 끼움식으로 선행적으로 가체결할 수 있도록 함으로써 조립 공정을 더욱더 정확하고 편리하게 할 수 있도록 하고,

여섯째, 한 쌍의 포지셔닝 돌기 사이에 끼움돌기를 형성하고 한 쌍의 포지셔닝 홈부 사이에 끼움요홈을 형성함으로써 더욱더 정확한 위치에서 스피커단자가 실장된 PCB기판을 프레임에 장착할 수 있도록 하며,

일곱째, 베이스부와 평탄부를 나란하게 하고 그 사이에 절곡부를 만곡 절곡함으로써 스피커단자의 텐션을 강화하고 상대물과의 접점 유지력을 높이고 피로도를 줄여서 내구성을 향상시킬 수 있도록 하며,

여덟째, 스피커단자의 베이스부와 접접부 사이에 서포트편을 형성함으로써, 스피커단자가 빈번한 접점 동작에 의해서 절곡부가 절단되더라도 접점부가 서포트편에 의해서 지지될 수 있도록 하여 상대물과의 접점 상태를 계속 유지할 수 있도록 하며,

아홉째, 스피커단자의 상단에 접점돌기를 형성함으로써, 상대물에 포인트 접촉할 수 있고 그리하여 안정적 접촉(접점)을 유지할 수 있도록 하며,

열 번째, 서포트편을 수직부와 수평 지지부로 구현함으로써 가공을 쉽게 하여 스피커의 제작비용을 낮출 수 있도록 하며,

열한 번째, 마스킹 테이프의 구성 채택에 의해서 솔더링 과정에서 도통부에 납볼이 묻는 것을 예방하고, 스피커단자의 베이스부와 접점부 사이에 납볼이 들어가는 것을 예방할 수 있도록 하며,

열두 번째, 제1 마그넷의 외주면과 사이에 코일 수용홈이 형성되도록 제2 마그넷을 구성하고, 음향코일은 이 코일 수용홈 내에서 진동하도록 함으로써, 음향코일의 진동을 더 강하게 할 수 있도록 하며, 그리하여 고음 영역을 더 선명하게 하고, 음폭을 더 크게 할 수 있도록 하며,

열세 번째, 프레임 돌부의 상면에 장착공을 형성하고 이 장착공에 요크를 끼움 체결함으로써, 스피커의 전체적인 높이를 낮출 수 있도록 하며,

열네 번째, 프레임 바디의 상면 일측과 타측에 각각 한 쌍의 제1,2 음압 밸런스홀을 관통 형성함으로써 진동판의 진동시에 상하방향으로서의 음압의 밸런스를 유지될 수 있도록 하며,

열다섯 번째, 제1,2 음압 밸런스홀을 덮는 메쉬 형태의 제1,2 스크린을 채택함으로써 먼지나 이물질이 프레임 내부로 유입되는 것을 차단할 수도 있도록 하고, 나아가 제1,2 음압 밸런스홀의 통기도를 조절할 수 있도록 하여 최적의 음압을 만들 수 있어서 고음질을 구현할 수 있도록 하며,

열여섯 번째, 진동판의 하면에 진동수 조절판을 부착 구성함으로써 진동판의 진동수를 조절할 수 있도록 하기에 적당하도록 한 SMT형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 SMT형 마이크로 스피커는, 통신단말기, 블랙박스, 태블릿 컴퓨터를 포함하는 전자기기에 구비되는 것으로서,

프레임(110)과, 상기 프레임(110)의 상측에 구비되어서 누설자속을 차단하는 요크(135)와, 상기 요크(135)의 하면에 구비되는 제1 마그넷(131)과, 상기 제1 마그넷(131)과 대응되는 형상으로서 상기 제1 마그넷(131)의 하면에 부착되고 상기 제1 마그넷의 누설자속을 차단하여 자속이 음향코일(141)로 집중되도록 하는 제1 차폐플레이트(133)와, 내경이 제1 마그넷(131)의 직경보다 큰 원형관 형상으로 권취되어 구성되고 상기 제1 마그넷(131)을 외주면을 외포하도록 위치하도록 진동판(142)에 직립 구비되며 전류가 인가되는 경우 상기 제1 마그넷(131)과 자기적 상호작용에 의해서 진동하는 음향코일(141)과, 상기 제1 마그넷(131)의 하방에서 상기 프레임(110)을 가로질러서 고정 설치되고 박형의 필름으로 형성되어서 상면 중앙부에 상기 음향코일(141)의 하단이 부착되며 상기 음향코일(141)의 진동에 따라 함께 진동하여 음향을 발생시키는 진동판(142)과, 상기 진동판(142)의 진동에 의해 생성되는 음향을 외부로 방출하기 위한 음향방출공(120a)이 중앙에 형성되어 있고 상기 프레임(110)의 하측을 커버하도록 상기 프레임(110)의 하측에 체결되는 캡(120)을 포함하여 구성되는 마이크로 스피커에 있어서:

상기 프레임(110)은,

하측에는 개방구(111b)가 형성되어 있고 상기 진동판(142)을 내설하기 위한 제1 수용부(S1)가 형성되어 있는 프레임 바디(111)와, 상기 프레임 바디(111)의 상면(111a)에서 상방으로 수직 단차지게 돌출되어서 상기 제1 마그넷(131)을 내설하기 위해서 상기 제1 수용부(S1)와 연통되는 제2 수용부(S2)가 내부에 형성되어 있는 프레임 돌부(112)로 구성되고,

상기 요크(135)는 상기 프레임 돌부(112)의 상측에 구비되며,

상기 캡(120)은 상기 프레임 바디(111)의 개방구(111b)를 커버하도록 상기프레임 바디(111)에 체결되며,

스피커단자(160)가 실장되는 스피커단자 실장부(151a,152a)와 상기 음향코일(141)의 일단(141a)과 타단(141b)을 땜납(171)과 솔더링 접합하기 위한 솔더링부(151b,152b)와 상기 스피커단자 실장부(151a,152a)와 솔더링부(151b,152b)를 도통하는 도통부(151c,152c)로 구성되는 인쇄회로패턴(151: 151a,151b,151c, 152: 152a,152b,152c)이 형성되어 있고, 상기 프레임 바디(111)의 상면(111a) 일측에서 상기 프레임 돌부(112)의 전면(112c)에 밀착되어서 구비되어 있는 PCB기판(150)과,

상기 PCB기판(150)의 스피커단자 실장부(151a,152a)에 실장되어서 마이크로 스피커(100)가 상기 전자기기에 실장되는 경우 상기 전자기기의 오디오신호처리모듈에 있는 출력단자와 접속하는 스피커단자(160)를 더 포함하여서 구성되고,

상기 스피커단자 실장부(151a,152a)에는 SMT(Surface Mounting Technology) 방식에 의한 실장시에 크림 솔더(cream solder)를 도포하기 위한 영역인 크림 솔더 도포부(151a',152a')가 형성되어 있고,

상기 스피커단자(160)는 PCB기판(150)의 스피커단자 실장부(151a,152a)에 SMT(Surface Mounting Technology) 방식에 의해서 실장되는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 SMT형 마이크로 스피커는, 상기 스피커단자(160)는 프레스금형에 의해서 벤딩가공하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 SMT형 마이크로 스피커는, 상기 프레임 돌부(112)의 전면(112c)의 좌우 끝에 상기 PCB기판(150)이 있는 방향인 전방으로 돌출 형성된 한 쌍의 포지셔닝(positioning) 돌기(113)와, 상기 PCB기판(150)이 상기 프레임 바디(111)의 상면(111a)에 구비되는 경우 정위치에 위치하도록 하기 위해서, 상기 포지셔닝 돌기(113)에 형합하도록 상기 PCB기판(150)의 후단 좌우끝에 요입 형성된 포지셔닝 홈부(153)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 SMT형 마이크로 스피커는, 상기 프레임 돌부(112)의 전면(112c)의 중앙에는 상기 PCB기판(150)이 있는 방향인 전방으로 돌출 형성된 끼움돌기(114)와, 상기 끼움돌기(114)와 끼움결합하기 위하여 상기 PCB기판(150)의 후단 중앙에 전방으로 요입된 끼움요홈(154)이 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 SMT형 마이크로 스피커는, 상기 스피커단자(160)는, 상기 스피커단자 실장부(151a,152a)에 면접촉에 의해서 SMT 방식에 의해서 실장되는 평판형상의 베이스부(161)와, 상기 베이스부(161)에서 반대방향인 전방으로 180도 절곡되도록 라운드 절곡된 절곡부(162)와, 상기 절곡부(162)에서 연장 형성되어서 상기 베이스부(161)와 나란하게 형성되는 평탄부(163)와, 상기 평탄부(163)에서 상방으로 절곡된 후에 다시 하방으로 만곡 절곡된 접점부(164)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 SMT형 마이크로 스피커는, 상기 절곡부(162)가 피로도에 의해서 절단되는 경우에 상기 접점부(164)를 서포트할 수 있도록 하기 위해서, 상기 베이스부(161)에서 상기 접점부(164)로 돌출형성된 서포트편(165)이 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 SMT형 마이크로 스피커는, 상기 접점부(164)는, 상기 평탄부(163)에서 상방 및 전방으로 만곡지도록 형성된 상승부(164a)와, 상기 상승부(164a)에서 상방으로 연장형성되고 그 후 하방으로 오목하도록 만곡 형성되어서 전자기기의 인쇄회로기판의 오디오신호처리모듈의 출력단자와 접촉하는 접촉부(164b)로 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 SMT형 마이크로 스피커는, 상기 접촉부(164b)의 상면에서 상방으로 돌출형성된 접점돌기(166)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 SMT형 마이크로 스피커는, 상기 서포트편(165)은 상기 베이스부(161)에서 수직 절곡된 수직부(165a)와 상기 수직부(165a)에서 90도 절곡된 수평 지지부(165b)로 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 SMT형 마이크로 스피커는, 상기 솔더링부(151b,152b)와 스피커단자 실장부(151a,152a) 사이의 공간을 절연하기 위해서 상기 도통부(151c,152c)를 덮는 마스킹 테이프(171)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 SMT형 마이크로 스피커는, 상기 제1 마그넷(131)을 외포하여서 수용할 수 있도록 중앙에는 중앙홀(132a)이 형성되어 있고, 상기 프레임 돌부(112)의 내주면(112i)에 밀착구비되는 제2 마그넷(132)과, 상기 제2 마그넷(132)과 접촉하는 면이 일치되도록 그 단면 형태가 동일하고, 상기 제2 마그넷(132)의 하면과 밀착 구비되어서 상기 제2 마그넷(132)의 누설자속을 차단하여 자속이 음향코일(141)로 집중되도록 하는 제2 차폐플레이트(134)가 더 포함되어서 구성되고, 상기 제1 마그넷(131)의 외주면과 상기 제2 마그넷(132)의 중앙홀(132a)의 내주면이 링 형상의 코일 수용홈(Si)을 형성하고, 상기 음향코일(141)은 상기 코일 수용홈(Si) 내에서 진동하는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 SMT형 마이크로 스피커는, 상기 프레임 돌부(112)의 상면(112a)에는 장착공(112b)이 형성되어 있고, 상기 요크(135)는 상기 장착공(112b)에 끼움 체결되는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 SMT형 마이크로 스피커는, 상기 진동판(142)의 진동시에 상하방향으로서의 밸런스를 유지하기 위하여 상방으로도 음압이 나갈 수 있도록 하기 위하여, 상기 프레임 바디(111)의 상면(111a) 일측과 타측에 각각 한 쌍으로 관통 형성되는 제1,2 음압 밸런스홀(115a, 115b)이 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 SMT형 마이크로 스피커는, 상기 제1 음압 밸런스홀(181a)을 덮어서 통기도를 조절하기 위한 제1 스크린(181a)과, 상기 제2 음압 밸런스홀(181b)을 덮어서 통기도를 조절하기 위한 제2 스크린(181b)이 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 SMT형 마이크로 스피커는, 상기 진동판(142)의 하면 중앙부에 부착되어서 진동판(142)의 진동수를 조절하기 위한 진동수 조절판(191)이 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 SMT형 마이크로 스피커 제조 방법은 마그넷(131,132), 진동판(142), 음향코일(141)이 구비된 프레임(110)을 준비하는 단계; 스피커단자(160)를 기계가공으로 벤딩 가공하는 단계; 스피커단자 실장부(151a,152a)와 솔더링부(151b,152b)와 도통부(151c,152c)로 구성되는 인쇄회로패턴(151: 151a,151b,151c, 152: 152a,152b,152c)이 형성되어 있는 PCB기판(150)에 상기 벤딩가공된 스피커단자(160)를 SMT 방식에 의해서 실장하는 단계; PCB기판(150)의 도통부(151c,152c)에 마스킹 테이프(173)를 부착하는 단계; 스피커단자(160)가 실장된 PCB기판(150)을 프레임(110)의 상면(111a)의 일측에 결합하는 단계; 음향코일(141)의 일단(141a)과 타단(141b)을 PCB기판(150)의 솔더링부(151b,152b)에 솔더링하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 SMT형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 스피커단자를 스피커의 프레임에 체결한 후에 후공정으로 스피커단자를 지그를 이용하여 벤딩하여 절곡하는 것이 아니라, 이미 별개의 제작공정으로 제작된 스피커단자를 SMT 방식에 의해서 PCB기판에 실장함으로써 PCB기판의 인쇄회로패턴의 정확한 위치[스피커단자 실장부]에 스피커단자를 실장할 수 있는 효과가 있다.

둘째, 정확한 위치에 스피커단자를 PCB기판에 실장함으로써 실장 위치의 오차를 원천적으로 차단할 수 있고, 그리하여 상대물(전자기기의 오디오신호처리모듈의 출력단자)의 오차 한계 설정을 작은 범위로 하는 것이 가능하고(즉 면적이나 높이를 크게 하지 않아도 되고) 또한 상대물의 사이즈를 줄여서 전자기기의 사이즈를 줄일 수 있는 효과가 있다.

셋째, 프레스금형으로 스피커단자를 벤딩하여 별도로 가공 형성하므로 정확한 텐션과 곡률반경을 구현할 수 있고, 그리하여 피로도가 적어져서 내구성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

넷째, 포지셔닝 돌기와 포지셔닝 홈부의 구성 채택에 의해서 PCB기판을 정확한 위치에서 프레임에 장착할 수 있고, PCB기판을 쉽고 빠르게 프레임에 설치할 수 있는 효과가 있다.

다섯째, 끼움돌기와 끼움요홈이 채택에 의해서 PCB기판을 프레임에 끼움식으로 선행적으로 가체결할 수 있도록 함으로써 조립 공정을 더욱더 정확하고 편리하게 할 수 있는 효과가 있다.

여섯째, 한 쌍의 포지셔닝 돌기 사이에 끼움돌기를 형성하고 한 쌍의 포지셔닝 홈부 사이에 끼움요홈을 형성함으로써 더욱더 정확한 위치에서 PCB기판을 프레임에 장착할 수 있는 효과가 있다.

일곱째, 베이스부와 평탄부를 나란하게 하고 그 사이에 절곡부를 만곡 절곡함으로써 스피커단자의 텐션을 강화하고 상대물과의 접점 유지력을 높이고 피로도를 줄여서 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

여덟째, 스피커단자의 베이스부와 접접부 사이에 서포트편을 형성함으로써, 스피커단자가 빈번한 접점 동작에 의해서 절곡부가 절단되더라도 접점부가 서포트편에 의해서 지지될 수 있는 효과가 있고, 그 결과 상대물과의 접점 상태를 계속 유지할 수 있는 효과가 있다.

아홉째, 스피커단자의 상단에 접점돌기를 형성함으로써 상대물에 포인트 접촉할 수 있고, 그 결과 안정적 접촉(접점)을 유지할 수 있는 효과가 있다.

열 번째, 서포트편을 수직부와 수평 지지부로 구현함으로써 가공을 쉽게 하여 스피커의 제작비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.

열한 번째, 마스킹 테이프의 구성 채택에 의해서 솔더링 과정에서 도통부에 납볼이 묻는 것을 예방할 수 있고, 스피커단자의 베이스부와 접점부 사이에 납볼이 들어가는 것을 예방할 수 있는 효과가 있다.

열두 번째, 제1 마그넷의 외주면과 사이에 코일 수용홈이 형성되도록 제2 마그넷을 구성하고 음향코일은 이 코일 수용홈 내에서 진동하도록 함으로써, 음향코일의 진동을 더 강하게 할 수 있고, 그 결과 고음 영역을 더 선명하게 하고, 음폭을 더 크게 할 수 있는 효과가 있다.

열세 번째, 프레임 돌부의 상면에 장착공을 형성하고 이 장착공에 요크를 끼움 체결함으로써 스피커의 전체적인 높이를 낮출 수 있는 효과가 있다.

열네 번째, 프레임 바디의 상면 일측과 타측에 각각 한 쌍의 제1,2 음압 밸런스홀을 관통 형성함으로써 진동판의 진동시에 상하방향으로서의 음압의 밸런스를 유지될 수 있는 효과가 있다.

열다섯 번째, 제1,2 음압 밸런스홀을 덮는 메쉬 형태의 제1,2 스크린을 채택함으로써 먼지나 이물질이 프레임 내부로 유입되는 것을 차단할 수도 있고, 나아가 제1,2 음압 밸런스홀의 통기도를 조절할 수 있도록 하여 최적의 음압을 만들 수 있어서 고음질을 구현할 수 있는 효과가 있다.

열여섯 번째, 진동판의 하면에 진동수 조절판을 부착 구성함으로써 진동판의 진동수를 조절할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커의 사시도이다.
도 2는 도 1의 단면도이다.
도 3은 도 1의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커에 있어서 프레임(110)을 구성을 나타내기 위한 도면으로서, 프레임(110) 내부에 제1 마그넷(131)과 제2 마그넷(132)과 음향코일(141)을 구조를 보이기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커에 있어서 PCB기판(150)의 평면도이다.
도 6은 도 5에 개시된 PCB기판(150)에서 마스킹 테이프(173)를 부착한 경우의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커에 있어서 스피커 단자의 사시도이다.
도 8는 도 7의 측면도이다.
도 9는 스피커단자(160)가 PCB기판(150)에 실장된 경우의 평면도이다.
도 10은 종래의 마이크로 스피커(1)에 있어서 스피커단자(12)를 형성하는 동작 개념도이다.

다음은 본 발명인 SMT형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 기초로 상세하게 설명한다.

먼저 본원발명의 발명의 명칭이면서 동시에 본 명세서에 기재된 "SMT형 마이크로 스피커"라는 것은 본원발명의 특허출원 이전에는 통상의 기술자에게 있어서 사용되지 않았고 본원발명의 출원인이 직접 명명한 용어으로서, 별도의 PCB기판을 마련하고 그 PCB기판에 스피커단자를 SMT 방식에 의해서 실장하며 이렇게 스피커단자가 SMT에 의해서 실장된 PCB기판 모듈이 구비된 마이크로 스피커를 나타내는 개념이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)는 통신단말기, 블랙박스, 태블릿 컴퓨터를 포함하는 전자기기에 구비되는 것으로서, 프레임(110)과, 상기 프레임(110)의 상측에 구비되어서 누설자속을 차단하는 요크(135)와, 상기 요크(135)의 하면에 접착 구비되는 원형 디스크 형상의 제1 마그넷(131)과, 상기 제1 마그넷(131)과 대응되도록 직경이 동일한 원형 디스크 형상으로서 상기 제1 마그넷(131)의 하면에 부착되고 상기 제1 마그넷(131)의 누설자속을 차단하여 자속이 음향코일(141)로 집중되도록 하는 제1 차폐플레이트(133)와, 내경이 제1 마그넷(131)의 직경보다 큰 외경이 제2 마그넷(132) 내경보다 작은 원형관 형상으로 권취되어 구성되고 상기 제1 마그넷(131)을 외주면을 외포하도록 위치하도록 진동판(142)에 직립 구비되며 전류가 인가되는 경우 상기 제1 마그넷(131)과 자기적 상호작용에 의해서 진동하는 음향코일(141)과, 상기 제1 마그넷(131)의 하방에서 상기 프레임(110)을 가로질러서 고정 설치되고 박형의 필름으로 형성되어서 상면 중앙부에 상기 음향코일(141)의 하단이 부착되며 상기 음향코일(141)의 진동에 따라 함께 진동하여 음향을 발생시키는 진동판(142)과, 상기 진동판(142)의 진동에 의해 생성되는 음향을 외부로 방출하기 위한 음향방출공(120a)이 중앙에 형성되어 있고 상기 프레임(110)의 하측을 커버하도록 상기 프레임(110)의 하측에 체결되는 캡(120)을 포함하여 구성되는 공지의 마이크로 스피커에 있어서, 상기 프레임(110)은 하측에는 개방구(111b)가 형성되어 있고 상기 진동판(142)을 내설하기 위한 제1 수용부(S1)가 형성되어 있는 장방형의 프레임 바디(111)와, 상기 프레임 바디(111)의 상면(111a)에서 상방으로 수직 단차지게 돌출되어서 상기 제1 마그넷(131)을 내설하기 위해서 상기 제1 수용부(S1)와 연통되는 제2 수용부(S2)가 내부에 형성되어 있는 프레임 돌부(112)로 구성되고, 상기 요크(135)는 상기 프레임 돌부(112)의 상측에 구비되며, 상기 캡(120)은 상기 프레임 바디(111)의 개방구(111b)를 커버하도록 상기프레임 바디(111)에 체결되며, PCB기판(150)과 스피커단자(160)를 더 포함하여서 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 PCB기판(150)은 상기 프레임 바디(111)의 상면(111a) 일측에서 상기 프레임 돌부(112)의 전면(112c)에 밀착되어서 구비되어 있고, 스피커단자(160)가 실장되는 스피커단자 실장부(151a,152a)와 상기 음향코일(141)의 일단(141a)과 타단(141b)을 땜납(171)과 솔더링 접합하기 위한 솔더링부(151b,152b)와 상기 스피커단자 실장부(151a,152a)와 솔더링부(151b,152b)를 도통하는 도통부(151c,152c)로 구성되는 인쇄회로패턴(151: 151a,151b,151c, 152: 152a,152b,152c)이 형성되어 있다.

상기 스피커단자(160)는 PCB기판(150)의 스피커단자 실장부(151a,152a)에 실장되어서 마이크로 스피커(100)가 상기 전자기기에 실장되는 경우 상기 전자기기의 오디오신호처리모듈(미도시)에 있는 출력단자(미도시)와 접속하는 구성이다.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)에 있어서, 상기 스피커단자 실장부(151a,152a)에는 SMT(Surface Mounting Technology) 방식에 의한 실장시에 크림 솔더(cream solder)를 도포하기 위한 영역인 크림 솔더 도포부(151a',152a')가 형성되어 있고, 상기 스피커단자(160)는 PCB기판(150)의 스피커단자 실장부(151a,152a)에 SMT(Surface Mounting Technology) 방식에 의해서 실장되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성에 의하면, 종래와 같이 스피커단자를 프레임에 체결한 후에 스피커단자를 가공 형성하는 것이 아니라, 이미 별도의 과정으로 제작된 스피커단자(160)를 SMT 방식에 의해서 PCB기판(150)에 실장하므로, PCB기판(150)의 인쇄회로패턴(151,152)의 정확한 위치 즉, 스피커단자 실장부(151a,152a)에 구비할 수 있는 이점이 있다.

그리고 종래와 같이 실장위치의 오차를 고려하여 상대물의 면적을 넓게 하거나 또는 높게 했어야 하지만, 본원발명과 같이 정확한 위치에 실장하게 되면 상대물의 면적을 넓게 하거나 또는 높게 하지 않아도 되어서 점유 공간이 작아지고 그 결과 상대물의 사이즈를 줄일 수 있고, 그리하여 전자기기의 사이즈를 줄일 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)에 있어서, 상기 스피커단자(160)는 프레스금형에 의해서 벤딩가공하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 프레스금형으로 스피커단자(160)를 벤딩하여 별도로 가공 형성하므로 정확한 텐션과 곡률반경을 구현할 수 있는 이점이 있고, 절곡부에 작용하는 스트레스가 작아서 피로도가 작아지고 그리하여 내구성 및 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)에 있어서, 상기 프레임 돌부(112)의 전면(112c)의 좌우 끝에 상기 PCB기판(150)이 있는 방향인 전방으로 돌출 형성된 한 쌍의 포지셔닝(positioning) 돌기(113)와, 상기 PCB기판(150)이 상기 프레임 바디(111)의 상면(111a)에 구비되는 경우 정위치에 위치하도록 하기 위해서, 상기 포지셔닝 돌기(113)에 형합하도록 상기 PCB기판(150)의 후단 좌우끝에 요입 형성된 포지셔닝 홈부(153)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 포지셔닝 돌기(113)와 포지셔닝 홈부(153)의 구성에 의하면, PCB기판(150)을 정확한 위치에서 프레임(110)에 장착할 수 있고, 또한 위치를 정확하게 잡을 수 있으므로 PCB기판(150)을 쉽고 빠르게 프레임(110)에 설치할 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)에 있어서, 상기 프레임 돌부(112)의 전면(112c)의 중앙에는 상기 PCB기판(150)이 있는 방향인 전방으로 돌출 형성된 끼움돌기(114)와, 상기 끼움돌기(114)와 끼움결합하기 위하여 상기 PCB기판(150)의 후단 중앙에 전방으로 요입된 끼움요홈(154)이 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, PCB기판(150)을 프레임(110)에 끼움식으로 선행적으로 가체결할 수 있으므로 후공정을 더욱더 정확하고 편리하게 할 수 있는 이점이 있다.

또한, 한 쌍의 포지셔닝 돌기(113) 사이에 끼움돌기(114)를 형성하고, 한 쌍의 포지셔닝 홈부(153) 사이에 끼움요홈(154)을 형성함으로써, 더욱더 정확한 위치에서PCB기판(150)을 프레임(110)에 장착할 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)에 있어서, 상기 스피커단자(160)는 상기 스피커단자 실장부(151a,152a)에 면접촉에 의해서 SMT 방식에 의해서 실장되는 평판형상의 베이스부(161)와, 상기 베이스부(161)에서 반대방향인 전방으로 180도 절곡되도록 라운드 절곡된 절곡부(162)와, 상기 절곡부(162)에서 연장 형성되어서 상기 베이스부(161)와 나란하게 형성되는 평탄부(163)와, 상기 평탄부(163)에서 상방으로 절곡된 후에 다시 하방으로 만곡 절곡된 접점부(164)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 베이스부(161)와 평탄부(163)를 나란하게 하고 그 사이에 절곡부(162)를 만곡 절곡함으로써, 절곡부(162)의 텐션을 강화하여서 상대물과의 접점 유지력을 높이고 피로도를 줄여서 내구성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)에 있어서, 상기 절곡부(162)가 피로도에 의해서 절단되는 경우에 상기 접점부(164)를 서포트할 수 있도록 하기 위해서, 상기 베이스부(161)에서 상기 접점부(164)로 돌출형성된 서포트편(165)이 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 스피커단자(160)가 많은 접점 동작에 의해서 절곡부(162)가 절단되는 경우에도 접점부(164)가 서포트편(165)에 의해서 지지될 수 있으므로 그 접점 상태를 계속 유지할 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)에 있어서, 상기 접점부(164)는 상기 평탄부(163)에서 상방 및 전방으로 만곡지도록 형성된 상승부(164a)와, 상기 상승부(164a)에서 상방으로 연장형성되고 그 후 하방으로 오목하도록 만곡 형성되어서 전자기기의 인쇄회로기판의 오디오신호처리모듈의 출력단자(미도시)와 접촉하는 접촉부(164b)로 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)에 있어서, 상기 접촉부(164b)의 상면에서 상방으로 돌출형성된 접점돌기(166)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

이에 의하면 접점돌기(166)라는 포인트(point)에 의해서 상대물과 접촉하도록 함으로써 안정적 접촉(접점)을 유지할 수 있도록 하는 이점이 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)에 있어서, 상기 서포트편(165)은 상기 베이스부(161)에서 수직 절곡된 수직부(165a)와 상기 수직부(165a)에서 90도 절곡된 수평 지지부(165b)로 구성되는 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 벤딩가공에 의해서 형성할 수 있으므로 가공이 쉽다는 이점이 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)에 있어서, 상기 솔더링부(151b,152b)와 스피커단자 실장부(151a,152a) 사이의 공간을 절연하기 위해서 상기 도통부(151c,152c)를 덮는 마스킹 테이프(171)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성에 의하면, 솔더링 과정에서 도통부(151c,152c)에 납볼이 묻는 것을 예방할 수 있고, 스피커단자(160)의 베이스부(161)와 접점부(164) 사이에 납볼이 들어가는 경우 스피커단자의 텐션 불량이 있을 수 있는데 이를 예방할 수 있는 이점이 있다.

그리고, 마스킹 테이프(173)는 예컨대 절연테이프에서 의해서 구현될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)에 있어서, 상기 제1 마그넷(131)을 외포하여서 수용할 수 있도록 중앙에는 중앙홀(132a)이 형성되어 있고, 상기 프레임 돌부(112)의 내주면(112i)에 밀착구비되는 제2 마그넷(132)과, 상기 제2 마그넷(132)과 접촉하는 면이 일치되도록 그 단면 형태가 동일하고, 상기 제2 마그넷(132)의 하면과 밀착 구비되어서 상기 제2 마그넷(132)의 누설자속을 차단하여 자속이 음향코일(141)로 집중되도록 하는 제2 차폐플레이트(134)가 더 포함되어서 구성되고, 상기 제1 마그넷(131)의 외주면과 상기 제2 마그넷(132)의 중앙홀(132a)의 내주면이 링 형상의 코일 수용홈(Si)을 형성하고, 상기 음향코일(141)은 상기 코일 수용홈(Si) 내에서 진동하는 것을 특징으로 한다.

상기 음향코일(141)이 제1 마그넷(131)과 제2 마그넷(132) 사이에 형성된 코일 수용홈(Si)에 위치하게 되어서 더 큰 자기력을 받게 되고, 따라서 음향코일(141)의 진동을 더 강하게 할 수 있는 이점이 있고, 그 결과 고음 영역을 더 선명하게 하고, 음폭을 더 크게 할 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)에 있어서, 상기 프레임 돌부(112)의 상면(112a)에는 장착공(112b)이 형성되어 있고, 상기 요크(135)는 상기 장착공(112b)에 끼움 체결되는 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 스피커(100)의 전체적인 높이를 낮출 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)에 있어서, 상기 진동판(142)의 진동시에 상하방향으로서의 밸런스를 유지하기 위하여 상방으로도 음압이 나갈 수 있도록 하기 위하여, 상기 프레임 바디(111)의 상면(111a) 일측과 타측에 각각 한 쌍으로 관통 형성되는 제1,2 음압 밸런스홀(115a, 115b)이 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)에 있어서, 상기 제1 음압 밸런스홀(181a)을 덮어서 통기도를 조절하기 위한 제1 스크린(181a)과, 상기 제2 음압 밸런스홀(181b)을 덮어서 통기도를 조절하기 위한 제2 스크린(181b)이 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 먼지나 이물질이 프레임(110) 내부로 유입되는 것을 차단할 수도 있고, 특히 제1,2 음압 밸런스홀(181a,181b)의 통기도를 조절하여서 최적의 음압을 만들 수 있어서 고음질을 구현할 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100)는 상기 진동판(142)의 하면 중앙부에 부착되어서 진동판(142)의 진동수를 조절하기 위한 진동수 조절판(191)이 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 진동수 조절판(191)을 진동판(142)의 중앙부에 부착하게 되면, 진동판(142)의 중앙은 무겁고 가장자리 쪽으로는 가벼워서 진동판의 진동수를 조절할수 있게 되고 그리하여 스피커(100)의 음질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

상기 진동수 조절판(191)은 예컨대 박형의 금속판으로 구현할 수 있는 이점이 있다.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커(100) 제조 방법에 대하여 기술한다.

제1,2 마그넷(131,132), 진동판(142), 음향코일(141), 요크(135)를 프레임(110)에 구비하고 캡(120) 프레임(110)에 체결한다.

그리고, 스피커단자(160)를 도 7 및 도 8에 도시된 형태로 프레스에 의해서 벤딩 가공한다.

다음으로 스피커단자 실장부(151a,152a)와 솔더링부(151b,152b)와 도통부(151c,152c)로 구성되는 인쇄회로패턴(151: 151a,151b,151c, 152: 152a,152b,152c)이 형성되어 있는 PCB기판(150)에 상기 벤딩가공된 스피커단자(160)를 SMT 방식에 의해서 실장한다.

그리고, 스피커단자(160)가 실장된 PCB기판(150)의 도통부(151c,152c)에 마스킹 테이프(173)를 부착한다.

그리고, 스피커단자(160)가 실장된 PCB기판(150)을 프레임(110)의 상면(111a)의 일측에 결합한다.

이 스피커단자(160)가 실장된 PCB기판(150)을 프레임(110)에 결합하는 과정을 상술한다.

먼저 스피커단자(160)가 실장된 PCB기판(150)의 포지셔닝 홈부(153)를 프레임(110)의 한 쌍의 포지셔닝 돌기(113)와 얼라인시키면서 동시에 끼움요홈(154)을 프레임(110)의 끼움돌기(114)에 끼움 결합시킨다.

부가적으로 스피커단자(160)가 실장된 PCB기판(150)의 하면을 접착제로 도포한 후에 이 접착제가 도포된 스피커단자(160)가 실장된 PCB기판(150)을 상기와 같은 방법으로 프레임(110)에 부착할 수도 있다.

마지막으로 음향코일(141)의 일단(141a)과 타단(141b)을 PCB기판(150)의 솔더링부(151b,152b)에 솔더링한다.

이와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술분야에 있어 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.

그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수 있다.

100 : 본 발명의 일 실시예에 의한 SMT형 마이크로 스피커
110 : 프레임 111 : 프레임 바디
111a : 프레임 바디의 상면 111b : 개방구
S1 : 제1 수용부 112 : 프레임 돌부
112a : 프레임 돌부의 상면 112b : 장착공
112c : 프레임 돌부의 전면 112i : 프레임 돌부의 내주면
S2 : 제2 수용부 113 : 포지셔닝 돌기
114 : 끼움돌기 115a : 제1 음압 밸런스홀
115b : 제2 음압 밸런스홀 120 : 캡
120a : 음향방출공 131 : 제1 마그넷
Si : 코일 수용홈 132 : 제2 마그넷
132a : 제2 마그넷의 중앙홀 133 : 제1 차폐플레이트
134 : 제2 차폐플레이트 135 : 요크
141 : 음향코일 142 : 진동판
150 : PCB기판 151,152 : 인쇄회로패턴
151a,152a : 스피커단자 실장부
151a',152a' : 크림 솔더 도포부
151b,152b : 솔더링부 151c,152c : 도통부
153 : 포지셔닝 홈부 154 : 끼움요홈
160 : 스피커단자 161 : 베이스부
162 : 절곡부 163 : 평탄부
164 : 접점부 164a : 상승부
164b : 접촉부 165 : 서포트편
165a : 수직부 165b : 수평 지지부
166 : 접점돌기 171 : 땜납
173 : 마스킹 테이프 181a : 제1 스크린
181b : 제2 스크린
191 : 진동수 조절 플레이트

Claims (3)

1. 통신단말기, 블랙박스, 태블릿 컴퓨터를 포함하는 전자기기에 구비되는 것으로서,
   프레임(110)과, 상기 프레임(110)의 상측에 구비되어서 누설자속을 차단하는 요크(135)와, 상기 요크(135)의 하면에 구비되는 원형 디스크 형상의 제1 마그넷(131)과, 상기 제1 마그넷(131)과 대응되도록 직경이 동일한 원형 디스크 형상으로서 상기 제1 마그넷(131)의 하면에 부착되고 상기 제1 마그넷(131)의 누설자속을 차단하여 자속이 음향코일(141)로 집중되도록 하는 제1 차폐플레이트(133)와, 내경이 제1 마그넷(131)의 직경보다 큰 원형관 형상으로 권취되어 구성되고 상기 제1 마그넷(131)을 외주면을 외포하도록 위치하도록 진동판(142)에 직립 구비되며 전류가 인가되는 경우 상기 제1 마그넷(131)과 자기적 상호작용에 의해서 진동하는 음향코일(141)과, 상기 제1 마그넷(131)의 하방에서 상기 프레임(110)을 가로질러서 고정 설치되고 박형의 필름으로 형성되어서 상면 중앙부에 상기 음향코일(141)의 하단이 부착되며 상기 음향코일(141)의 진동에 따라 함께 진동하여 음향을 발생시키는 진동판(142)과, 상기 진동판(142)의 진동에 의해 생성되는 음향을 외부로 방출하기 위한 음향방출공(120a)이 중앙에 형성되어 있고 상기 프레임(110)의 하측을 커버하도록 상기 프레임(110)의 하측에 체결되는 캡(120)을 포함하여 구성되는 마이크로 스피커에 있어서:
   상기 프레임(110)은,
   하측에는 개방구(111b)가 형성되어 있고 상기 진동판(142)을 내설하기 위한 제1 수용부(S1)가 형성되어 있는 프레임 바디(111)와, 상기 프레임 바디(111)의 상면(111a)에서 상방으로 수직 단차지게 돌출되어서 상기 제1 마그넷(131)을 내설하기 위해서 상기 제1 수용부(S1)와 연통되는 제2 수용부(S2)가 내부에 형성되어 있는 프레임 돌부(112)로 구성되고,
   상기 요크(135)는 상기 프레임 돌부(112)의 상측에 구비되며,
   상기 캡(120)은 상기 프레임 바디(111)의 개방구(111b)를 커버하도록 상기프레임 바디(111)에 체결되며,
   스피커단자(160)가 실장되는 스피커단자 실장부(151a,152a)와 상기 음향코일(141)의 일단(141a)과 타단(141b)을 땜납(171)과 솔더링 접합하기 위한 솔더링부(151b,152b)와 상기 스피커단자 실장부(151a,152a)와 솔더링부(151b,152b)를 도통하는 도통부(151c,152c)로 구성되는 인쇄회로패턴(151: 151a,151b,151c, 152: 152a,152b,152c)이 형성되어 있고, 상기 프레임 바디(111)의 상면(111a) 일측에서 상기 프레임 돌부(112)의 전면(112c)에 밀착되어서 구비되어 있는 PCB기판(150)과,
   상기 PCB기판(150)의 스피커단자 실장부(151a,152a)에 실장되어서 마이크로 스피커(100)가 상기 전자기기에 실장되는 경우 상기 전자기기의 오디오신호처리모듈에 있는 출력단자와 접속하는 스피커단자(160)를 더 포함하여서 구성되고,
   상기 스피커단자 실장부(151a,152a)에는 SMT(Surface Mounting Technology) 방식에 의한 실장시에 크림 솔더(cream solder)를 도포하기 위한 영역인 크림 솔더 도포부(151a',152a')가 형성되어 있고,
   상기 스피커단자(160)는 PCB기판(150)의 스피커단자 실장부(151a,152a)에 SMT(Surface Mounting Technology) 방식에 의해서 실장되는 것을 특징으로 하는 SMT형 마이크로 스피커.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 프레임 돌부(112)의 전면(112c)의 좌우 끝에 상기 PCB기판(150)이 있는 방향인 전방으로 돌출 형성된 한 쌍의 포지셔닝(positioning) 돌기(113)와,
   상기 PCB기판(150)이 상기 프레임 바디(111)의 상면(111a)에 구비되는 경우 정위치에 위치하도록 하기 위해서, 상기 포지셔닝 돌기(113)에 형합하도록 상기 PCB기판(150)의 후단 좌우끝에 요입 형성된 포지셔닝 홈부(153)와,
   상기 프레임 돌부(112)의 전면(112c)의 중앙에는 상기 PCB기판(150)이 있는 방향인 전방으로 돌출 형성된 끼움돌기(114)와,
   상기 끼움돌기(114)와 끼움결합하기 위하여 상기 PCB기판(150)의 후단 중앙에 전방으로 요입된 끼움요홈(154)이 더 포함되어서 구성되고,
   상기 스피커단자(160)는,
   상기 스피커단자 실장부(151a,152a)에 면접촉에 의해서 SMT 방식에 의해서 실장되는 평판형상의 베이스부(161)와,
   상기 베이스부(161)에서 반대방향인 전방으로 180도 절곡되도록 라운드 절곡된 절곡부(162)와,
   상기 절곡부(162)에서 연장 형성되어서 상기 베이스부(161)와 나란하게 형성되는 평탄부(163)와,
   상기 평탄부(163)에서 상방으로 절곡된 후에 다시 하방으로 만곡 절곡된 접점부(164)와,
   상기 절곡부(162)가 피로도에 의해서 절단되는 경우에 상기 접점부(164)를 서포트할 수 있도록 하기 위해서, 상기 베이스부(161)에서 상기 접점부(164)로 돌출형성된 서포트편(165)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 SMT형 마이크로 스피커.
   
3. 마그넷(131,132), 진동판(142), 음향코일(141)이 구비된 프레임(110)을 준비하는 단계;
   스피커단자(160)를 기계가공으로 벤딩 가공하는 단계;
   스피커단자 실장부(151a,152a)와 솔더링부(151b,152b)와 도통부(151c,152c)로 구성되는 인쇄회로패턴(151: 151a,151b,151c, 152: 152a,152b,152c)이 형성되어 있는 PCB기판(150)에 상기 벤딩가공된 스피커단자(160)를 SMT 방식에 의해서 실장하는 단계;
   PCB기판(150)의 도통부(151c,152c)에 마스킹 테이프(173)를 부착하는 단계;
   스피커단자(160)가 실장된 PCB기판(150)을 프레임(110)의 상면(111a)의 일측에 결합하는 단계;
   음향코일(141)의 일단(141a)과 타단(141b)을 PCB기판(150)의 솔더링부(151b,152b)에 솔더링하는 단계를 포함하여 구성되는 SMT형 마이크로 스피커의 제조 방법.
   

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