KR101560327B1 - Apparatus for assembling photographing module - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 베이스부와, 촬상 소자 수용부를 구비한 회로 기판을 지지하며 가열부를 구비하는 작업대와, 상기 회로 기판을 이동시키는 회로 기판 이동부와, 상기 촬상 소자 수용부에 접착제를 도포하는 접착제 도포부와, 상기 촬상 소자 수용부의 상부에 렌즈 경통을 배치하는 렌즈 경통 설치부와, 상기 회로 기판 이동부, 상기 접착제 도포부 및 상기 렌즈 경통 설치부를 제어하는 제어부를 포함하는 촬상 모듈 조립 장치와 촬상 모듈 조립 방법을 제공한다.

Figure R1020090021297

촬상 모듈, 조립 장치, 조립 방법

The present invention relates to an image pickup device comprising a base, a workbench supporting a circuit board having the image pickup element accommodating portion and having a heating portion, a circuit board moving portion for moving the circuit board, and an adhesive agent applying portion A lens barrel mounting portion for placing a lens barrel above the imaging element accommodating portion and a control portion for controlling the circuit board moving portion, the adhesive applying portion, and the lens barrel mounting portion, and an image pickup module Provides a method of assembly.

Figure R1020090021297

Imaging module, assembling device, assembling method

Description

촬상 모듈 조립 장치{Apparatus for assembling photographing module} [0001] Apparatus for assembling photographing module [0002]

본 발명은 촬상 모듈의 조립 장치 및 조립 방법에 관한 것으로, 특히, 렌즈 경통과 촬상 소자 수용부를 조립할 수 있는 촬상 모듈의 조립 장치 및 조립 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an assembling apparatus and an assembling method of an imaging module, and more particularly, to an assembling apparatus and an assembling method of an imaging module capable of assembling a lens barrel and an imaging element accommodating section.

최근 들어, 디지털 스틸 카메라 및 디지털 비디오 카메라 등의 촬상 장치가 널리 보급되고 있다. 2. Description of the Related Art In recent years, imaging devices such as digital still cameras and digital video cameras have become widespread.

특히, 최근에는 촬상을 전문으로 하는 카메라 뿐만 아니라, 통신을 주목적으로 하는 휴대 전화 등의 전자 기기에도 촬상 모듈의 장착이 일반화됨으로써, 소비자들의 다양한 욕구를 충족시키고 있다.Particularly, in recent years, mounting of an imaging module has become common not only in a camera specializing in imaging but also in an electronic device such as a cellular phone, which is mainly used for communication, thereby satisfying various needs of consumers.

일반적으로 전자 기기에 장착되는 촬상 모듈의 구조는 그 크기가 작아야 하므로, 촬상 소자가 배치된 촬상 소자 수용부에 렌즈 경통이 영구 고정되는 간단한 구조를 가지고 있었다. In general, the structure of the imaging module mounted on the electronic device has to be small in size, and thus has a simple structure in which the lens barrel is permanently fixed to the imaging element accommodating portion in which the imaging element is disposed.

종래의 촬상 모듈의 제조 공정은, 렌즈 경통을 촬상 소자 수용부에 장착하는 공정이 중요하게 되는데, 그 장착 공정에서는 렌즈 경통의 렌즈부의 광축과 촬상 소자의 중심부를 일치시키는 센터링(centering) 조정, 렌즈부의 광축의 수직한 면과 촬상 소자의 촬상면의 기울어짐을 조정하는 틸트(tilt) 조정, 렌즈부의 광축 방향으로 촬상 소자의 위치를 조정하는 펀트(punt) 조정 등이 수행되어야 한다. In the manufacturing process of the conventional imaging module, it is important to attach the lens barrel to the imaging element accommodating portion. In the mounting step, centering adjustment for matching the optical axis of the lens portion of the lens barrel with the center portion of the imaging element, Tilt adjustment for adjusting the inclination of the vertical surface of the negative optical axis and the imaging surface of the imaging element and punt adjustment for adjusting the position of the imaging element in the optical axis direction of the lens portion must be performed.

그러므로, 종래의 촬상 모듈의 제조 공정에 있어서, 상기의 장착 공정 및 조정 공정을 신속하고도 정확하게 수행할 수 있는지 여부가 제조의 효율성을 가늠하는 척도가 되어 왔다.Therefore, in the manufacturing process of the conventional imaging module, whether or not the above-described mounting process and adjustment process can be performed quickly and accurately has become a measure of the efficiency of manufacturing.

따라서, 촬상 모듈의 조립을 정확하고도 효율적으로 수행할 수 있는 조립 장치 및 조립 방법의 개발이 필요한 실정이다.Accordingly, there is a need to develop an assembling apparatus and an assembling method that can accurately and effectively assemble the imaging module.

본 발명은, 신속하고 정확하게 렌즈 경통과 촬상 소자 수용부를 조립할 수 있는 촬상 모듈 조립 장치 및 조립 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다.An object of the present invention is to provide an imaging module assembling apparatus and an assembling method that can quickly and accurately assemble a lens barrel and an imaging element accommodating section.

본 발명은, 베이스부;와, 촬상 소자 수용부를 구비한 회로 기판을 지지하며, 가열부를 구비하는 작업대;와, 상기 회로 기판을 이동시키는 회로 기판 이동부;와, 상기 촬상 소자 수용부에 접착제를 도포하는 접착제 도포부;와, 상기 촬상 소자 수용부의 상부에 렌즈 경통을 배치하는 렌즈 경통 설치부;와, 상기 회로 기판 이동부, 상기 접착제 도포부 및 상기 렌즈 경통 설치부를 제어하는 제어부;를 포함하는 촬상 모듈 조립 장치를 제공한다. A circuit board moving part for moving the circuit board; and a circuit board holding part for holding the circuit board with an adhesive agent And a control unit for controlling the circuit board moving unit, the adhesive applying unit, and the lens barrel mounting unit, wherein the lens barrel mounting unit includes: An imaging module assembly device is provided.

여기서, 상기 회로 기판 이동부에 의해 움직이는 상기 회로 기판의 움직임 방향을 x축이라고 하고, 상기 작업대의 하부에서 상부로 향하는 방향을 z축이라고 하며, 상기 x축과 상기 z축에 수직인 축을 y축이라고 하면, 상기 촬상 모듈 조립 장치는 상기 작업대를 움직이는 작업대 구동부를 더 구비하고, 상기 작업대 구동부는, 상기 작업대를 상기 x축을 중심으로 회전시킬 수 있고, 상기 작업대를 상기 y축을 중심으로 회전시킬 수 있다.Here, the movement direction of the circuit board moving by the circuit board moving part is referred to as x axis, the direction from the lower part to the upper part of the work bench is referred to as z axis, and the axis perpendicular to the x axis and the z axis is referred to as y axis The imaging module assembling apparatus further comprises a work table driving part for moving the work table and the work table driving part can rotate the work table around the x axis and rotate the work table around the y axis .

여기서, 상기 회로 기판에는 상기 촬상 소자 수용부가 복수개의 열로 배치되어 있으며, 상기 작업대 구동부는 상기 작업대를 상기 y축의 방향으로 움직임으로써, 복수개의 열로 배치된 상기 촬상 소자 수용부에 상기 렌즈 경통을 미리 정해진 순서대로 장착할 수 있다.In this case, the imaging element accommodating section is arranged in a plurality of rows on the circuit board, and the work table driving section moves the work table in the direction of the y-axis so that the lens barrel is placed in the imaging element accommodating section arranged in a plurality of rows, Can be installed in order.

여기서, 상기 촬상 소자 수용부에는 촬상 소자가 배치될 수 있다.Here, an imaging element may be disposed in the imaging element accommodating portion.

여기서, 상기 회로 기판은 연성 회로 기판일 수 있다.Here, the circuit board may be a flexible circuit board.

여기서, 상기 작업대에는 상기 회로 기판을 일시적으로 고정하는 그립부가 설치될 수 있다.Here, the work table may be provided with a grip portion for temporarily fixing the circuit board.

여기서, 상기 가열부는 상기 작업대의 부분 중 상기 촬상 소자 수용부가 놓여지는 부분에 인접하여 설치될 수 있다.Here, the heating portion may be provided adjacent to a portion of the work table on which the imaging element accommodating portion is placed.

여기서, 상기 가열부는 전열부를 포함할 수 있다.Here, the heating unit may include a heat transfer unit.

여기서, 상기 렌즈 경통은, 자동 초점 기능을 수행할 수 있는 AF 모듈일 수 있다.Here, the lens barrel may be an AF module capable of performing an autofocus function.

여기서, 상기 렌즈 경통 설치부는, 상기 렌즈 경통을 파지하는 파지부와, 상기 파지부를 움직이는 파지부 구동부를 포함할 수 있다.Here, the lens barrel mounting portion may include a grip portion for gripping the lens barrel, and a grip portion driving portion for moving the grip portion.

여기서, 상기 회로 기판 이동부에 의해 움직이는 상기 회로 기판의 움직임 방향을 x축이라고 하고, 상기 작업대의 하부에서 상부로 향하는 방향을 z축이라고 하며, 상기 x축과 상기 z축에 수직인 축을 y축이라고 하면, 상기 파지부 구동부는, 상기 파지부를 상기 x축, 상기 y축, 상기 z축의 방향으로 움직일 수 있다.Here, the movement direction of the circuit board moving by the circuit board moving part is referred to as x axis, the direction from the lower part to the upper part of the work bench is referred to as z axis, and the axis perpendicular to the x axis and the z axis is referred to as y axis , The gripper driving unit can move the grip unit in the directions of the x-axis, the y-axis, and the z-axis.

여기서, 상기 작업대의 상부에는, 상기 촬상 소자 수용부에 배치된 촬상 소자가 촬영하는 기준 패턴부가 더 배치될 수 있다.Here, a reference pattern portion to be imaged by the imaging element disposed in the imaging element accommodating portion may be further disposed on the upper portion of the work table.

여기서, 상기 작업대와 상기 기준 패턴부 사이에는, 보조 렌즈부가 더 배치될 수 있다.Here, an auxiliary lens portion may be further disposed between the work table and the reference pattern portion.

또한, 본 발명은, (a) 촬상 소자 수용부를 작업대에 위치시키는 단계;와, (b) 상기 촬상 소자 수용부에 접착제를 도포하는 단계;와, (c) 상기 도포된 접착제에 AF 모듈을 올려놓는 단계;와, (d) 상기 촬상 소자 수용부 내의 촬상 소자가 기준 패턴부를 촬상하는 단계;와, (e) 제어부는 상기 기준 패턴부를 촬상한 영상을 기초로 하여, 상기 AF 모듈을 제어함으로써 상기 AF 모듈의 초점을 조절하는 단계;와, (f) 상기 AF 모듈의 초점이 조절된 상태로 틸트 조정을 수행하는 단계;와, (g) 상기 도포된 접착제에 열을 가하여 경화시키는 단계;를 포함하는 촬상 모듈 조립 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an imaging device, comprising the steps of: (a) placing an imaging element accommodating portion on a work surface; (b) applying an adhesive to the imaging element accommodating portion; (D) capturing an image of the reference pattern portion in the image capturing element accommodating portion of the image capturing element accommodating portion; and (e) controlling the AF module based on the image of the reference pattern portion, Adjusting the focus of the AF module; (f) performing tilt adjustment in a state in which the focus of the AF module is adjusted; and (g) curing the applied adhesive by applying heat thereto The present invention also provides a method of assembling an imaging module.

여기서, 상기 틸트 조정은 상기 작업대를 움직임으로써 수행될 수 있다.Here, the tilt adjustment can be performed by moving the work table.

여기서, 상기 (f)단계에서 센터링 조정을 더 수행하고, 상기 센터링 조정은 상기 AF 모듈을 움직임으로써 수행될 수 있다.Here, the centering adjustment may be further performed in the step (f), and the centering adjustment may be performed by moving the AF module.

여기서, 상기 (f)단계에서 펀트 조정을 더 수행하고, 상기 펀트 조정은 상기 AF 모듈을 움직임으로써 수행될 수 있다.Here, the puncturing may be further performed in the step (f), and the puncturing may be performed by moving the AF module.

여기서, 상기 (g)단계는, 상기 제어부가 가열부에서 열이 발생되도록 하고, 상기 발생된 열로 상기 도포된 접착제를 경화시킬 수 있다.Here, in the step (g), the controller may cause heat to be generated in the heating unit, and the applied adhesive may be cured with the generated heat.

본 발명에 따르면, 신속하고 정확하게 렌즈 경통과 촬상 소자 수용부를 조립할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to assemble the lens barrel and the imaging element accommodating section quickly and accurately.

이하, 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 촬상 모듈 조립 장치(100)의 개략적인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 렌즈 경통(191)을 도시한 개략적인 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 회로 기판(192)을 도시한 개략적인 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 촬상 모듈(193)을 도시한 개략적인 사시도이다. 또한, 도 5a는 본 발명의 일 실시예에 관한 작업대(120)와 작업대 구동부(130)의 모습을 도시한 개략적인 사시도이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 관한 가열부(123)를 도시한 개략적인 도면이다. 또한, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 접착제 도포부(150)가 촬상 소자 수용부(192a)에 접착제(S)를 도포하는 모습을 도시한 도면이다. 또한, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 렌즈 경통 설치부(160)의 파지부(161)가 렌즈 경통 트레이(195)에서 렌즈 경통(191)을 파지하기 시작하는 모습을 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 관한 렌즈 경통 설치부(160)가 렌즈 경통(191)을 촬상 소자 수용부(192a) 위에 올려놓는 모습을 도시한 도면이다. 여기서, 도 1에 도시된 바와 같이, 설명의 편의를 위해, 회로 기판 이동부(140)에 의해 움직이는 회로 기판(192)의 진행 방향을 x축으로 하고, 작업대의 하부에서 상부로 향하는 방향을 z축이라고 하며, 상기 x축과 상기 z축에 수직인 축을 y축이라고 정의한다. Fig. 1 is a schematic perspective view of an imaging module assembling apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a schematic perspective view showing a lens barrel 191 according to an embodiment of the present invention, Fig. 3 Is a schematic perspective view showing a circuit board 192 according to an embodiment of the present invention, and Fig. 4 is a schematic perspective view showing an imaging module 193 according to an embodiment of the present invention. 5A is a schematic perspective view illustrating a work table 120 and a work table drive unit 130 according to an embodiment of the present invention. FIG. 5B is a schematic perspective view illustrating a heating unit 123 according to an embodiment of the present invention. Fig. 6 is a view showing a state in which the adhesive applying unit 150 according to the embodiment of the present invention applies the adhesive S to the imaging element accommodating unit 192a. 7 is a view showing a state in which the grip portion 161 of the lens barrel mounting portion 160 according to the embodiment of the present invention starts gripping the lens barrel 191 in the lens barrel tray 195 8 is a view showing a state in which the lens barrel mounting portion 160 according to the embodiment of the present invention places the lens barrel 191 on the image pickup element accommodating portion 192a. As shown in FIG. 1, for convenience of explanation, the direction in which the circuit board 192 moving by the circuit board moving part 140 moves is the x axis, and the direction from the lower part to the upper part of the workbench is z Axis, and an axis perpendicular to the x-axis and the z-axis is defined as a y-axis.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 촬상 모듈 조립 장치(100)는, 베이스부(110), 작업대(120), 작업대 구동부(130), 회로 기판 이동부(140), 접착제 도포부(150), 렌즈 경통 설치부(160), 기준 패턴부(170), 보조 렌즈부(180)를 포함하고 있다.1, the imaging module assembling apparatus 100 according to the present embodiment includes a base 110, a workbench 120, a workbench drive unit 130, a circuit board moving unit 140, A reference lens unit 150, a lens barrel mounting unit 160, a reference pattern unit 170, and a sub-lens unit 180.

촬상 모듈 조립 장치(100)는 렌즈 경통(191)을 회로 기판(192)의 촬상 소자 수용부(192a)에 장착하여 촬상 모듈(193)을 제조하는 장치이다. 즉, 촬상 모듈 조립 장치(100)는 렌즈 경통(191)과 회로 기판(192)을 조립함으로써 촬상 모듈(193)을 제조하며, 제조된 촬상 모듈(193)은 휴대 전화(미도시) 등의 전자 장치에 배치되게 된다. 촬상 모듈 조립 장치(100)에 대한 설명에 들어가기 전에, 이해를 돕기 위해 렌즈 경통(191), 회로 기판(192) 및 촬상 모듈(193)에 관한 설명을 하기로 한다.The imaging module assembling apparatus 100 is an apparatus for manufacturing the imaging module 193 by attaching the lens barrel 191 to the imaging element accommodating portion 192a of the circuit board 192. [ That is, the imaging module assembling apparatus 100 manufactures the imaging module 193 by assembling the lens barrel 191 and the circuit board 192, and the manufactured imaging module 193 is made of electronic components such as a cellular phone (not shown) Device. Before explaining the imaging module assembling apparatus 100, the lens barrel 191, the circuit board 192 and the imaging module 193 will be described in order to facilitate understanding.

렌즈 경통(191)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 육면체의 외형을 가지고 있으며, 내부에 렌즈들(191a)과 자동 초점을 위한 액츄에이터(191b)가 배치된다. 여기서, 액츄에이터(191b)는 렌즈들(191a) 사이의 거리를 변화시켜 자동 초점을 수행할 수 있도록 구성되는데, 액츄에이터(191b)로는 압전 모터 등이 사용될 수 있다.As shown in Fig. 2, the lens barrel 191 has an outer shape of a hexahedron, and lenses 191a and an actuator 191b for autofocus are disposed therein. Here, the actuator 191b is configured to change the distance between the lenses 191a to perform autofocus. As the actuator 191b, a piezoelectric motor or the like may be used.

즉, 렌즈 경통(191)은 자동 초점 작용을 수행할 수 있는 AF(auto-focus) 모듈의 기능을 수행하게 된다. 또한, 렌즈 경통(191)의 측면에는 커넥터부(191c)가 형성되어 있어 외부의 전기 회로와 전기적으로 연결될 수 있으므로, 조립 시의 초점 조정에 사용되거나 최종적으로 전자 기기 내에 배치될 때 사용된다.That is, the lens barrel 191 functions as an auto-focus (AF) module capable of performing an auto focus operation. Further, a connector portion 191c is formed on the side surface of the lens barrel 191 and can be electrically connected to an external electric circuit, so that it is used for adjusting the focus at the time of assembling or when finally disposed in an electronic device.

회로 기판(192)은 연성 회로 기판으로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 회로 기판(192)의 전면에는 3개의 열로 촬상 소자 수용부(192a)가 배치되어 있다.The circuit board 192 is a flexible circuit board. As shown in Fig. 3, the imaging element accommodating portion 192a is arranged in three rows on the front surface of the circuit board 192. [

촬상 소자 수용부(192a)의 안쪽에는 촬상 소자(192a_1)가 배치되어 있고, 촬상 소자(192a_1)의 상부에는 필터(192a_2)가 배치되어 있다. An imaging element 192a_1 is disposed inside the imaging element accommodating portion 192a and a filter 192a_2 is disposed above the imaging element 192a_1.

여기서, 필터(192a_2)는 적외선 차단 필터가 사용되는데, 얇은 필름의 형상 을 가진다. 본 실시예의 촬상 소자 수용부(192a)에는 필터(192a_2)가 배치되나, 본 발명은 이에 한정하지 않고, 필터(192a_2)가 배치되지 않을 수도 있다. Here, the filter 192a_2 uses an infrared cut filter, which has a thin film shape. The filter 192a_2 is disposed in the imaging element accommodating portion 192a of the present embodiment, but the present invention is not limited to this and the filter 192a_2 may not be disposed.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 회로 기판(192)의 전면에는 1행 당 3개의 열로 촬상 소자 수용부(192a)가 배치되나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 회로 기판(192)에 배치되는 촬상 소자 수용부(192a)의 1행당 열의 개수에는 특별한 제한이 없다. 예를 들어, 회로 기판(192)에 배치되는 촬상 소자 수용부(192a)의 열의 개수는 2개, 4개, 5개, 6개 등으로도 될 수 있다.As shown in FIG. 1, the imaging element accommodating portion 192a is disposed in three rows per row on the front surface of the circuit board 192 according to the present embodiment, but the present invention is not limited thereto. That is, there is no particular limitation on the number of rows per row of the image pickup element accommodating portion 192a disposed on the circuit board 192 according to the present invention. For example, the number of rows of the imaging element accommodating portion 192a disposed on the circuit board 192 may be 2, 4, 5, 6, or the like.

또한, 촬상 소자 수용부(192a)의 일측에는 구동칩(192b)이 배치되어 있는데, 구동칩(192b)은 촬상 소자(192a_1)를 제어하는 등의 기능을 수행하는 칩이다. A driving chip 192b is disposed on one side of the imaging element accommodating portion 192a. The driving chip 192b is a chip that performs functions such as controlling the imaging element 192a_1.

촬상 모듈(193)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 접착제(S)를 사용하여 렌즈 경통(191)을 촬상 소자 수용부(192a)에 조립한 후에 개별화된 제품을 의미하며, 촬상 모듈 조립 장치(100)에 의한 조립 과정에서, 접착제(S) 도포, 센터링 조정, 펀트 조정, 틸트 조정 등의 과정을 경유하여 제조된 제품을 의미한다. 4, the imaging module 193 means an individualized product obtained by assembling the lens barrel 191 to the imaging element accommodating portion 192a by using the adhesive S, (S) application, centering adjustment, punt adjustment, tilt adjustment and the like in the process of assembling the semiconductor device 100 using the adhesive (S).

한편, 베이스부(110)는 촬상 모듈 조립 장치(100)의 프레임(frame)을 이루는 부분으로서, 베이스부(110)에는 작업대(120), 작업대 구동부(130), 회로 기판 이동부(140), 접착제 도포부(150), 렌즈 경통 설치부(160), 기준 패턴부(170), 보조 렌즈부(180)가 장착되어 있다.The base 110 includes a work table 120, a work table drive unit 130, a circuit board shift unit 140, The adhesive application unit 150, the lens barrel mounting unit 160, the reference pattern unit 170, and the auxiliary lens unit 180 are mounted.

또한, 베이스부(110)에는 제어부(111), 모니터(112), 조작부(113)가 배치되어 있다.A control unit 111, a monitor 112, and an operation unit 113 are disposed in the base unit 110.

제어부(111)는 전자 회로(하드웨어)와 제어 소프트웨어로 구성되어 촬상 소 자(192a_1)로부터 출력되는 화상 신호를 입력받아 화상 처리를 수행하고, 센터링 조정, 틸트 조정 및 펀트 조정을 위한 연산을 수행한다. The control unit 111 is composed of an electronic circuit (hardware) and control software, receives image signals output from the image pickup element 192a_1, performs image processing, and performs operations for centering adjustment, tilt adjustment, and punt adjustment .

또한, 제어부(111)는 촬상 모듈(193)의 조립 시에 커넥터부(191c)를 통하여 렌즈 경통(191)내의 액츄에이터(191b)를 제어함으로써, 렌즈 경통(191)의 자동 초점 기능을 작동시킨다. The controller 111 controls the actuator 191b in the lens barrel 191 through the connector 191c to assemble the imaging module 193 to operate the auto focus function of the lens barrel 191. [

또한, 제어부(111)는 작업대 구동부(130), 회로 기판 이동부(140), 접착제 도포부(150) 및 렌즈 경통 설치부(160)를 제어하고 구동하는 기능도 수행한다.The control unit 111 also controls and drives the work table driving unit 130, the circuit board moving unit 140, the adhesive applying unit 150, and the lens barrel mounting unit 160.

한편, 모니터(112)는 제어부(111)와 전기적으로 연결되어, 촬상 소자(192a_1)로부터 촬상된 화상 및 제어 정보를 표시하는 기능을 수행한다. 모니터(112)로는 LCD 디스플레이 장치, PDP 디스플레이 장치, CRT 디스플레이 장치 등이 사용될 수 있다.On the other hand, the monitor 112 is electrically connected to the control unit 111 and performs a function of displaying images and control information captured from the image pickup device 192a_1. As the monitor 112, an LCD display device, a PDP display device, a CRT display device, or the like can be used.

작업자는 모니터부(112)에 표시된 기준 패턴부(170)의 촬상 화상을 보고, 촬상 모듈의 조립 공정, 센터링 조정, 틸트 조정, 펀트 조정 등을 직접 수행할 수도 있다. 물론, 본 실시예의 경우와 같이, 제어부(111)에 입력된 소프트웨어의 프로그램에 따라, 자동으로 촬상 모듈(193)의 조립, 센터링 조정, 틸트 조정, 펀트 조정을 수행할 수도 있다.The operator may view the captured image of the reference pattern unit 170 displayed on the monitor unit 112 and directly perform the assembly process of the imaging module, the centering adjustment, the tilt adjustment, the punt adjustment, and the like. Of course, as in the case of the present embodiment, it is also possible to automatically perform assembly of the imaging module 193, centering adjustment, tilting adjustment, and punt adjustment according to the software program input to the control unit 111. [

조작부(113)는 제어부(111)와 전기적으로 연결되어, 작업자는 조작부(113)를 통하여 제어부(111)를 조작할 수 있는데, 조작부(113)로는 마우스, 키보드, 키패드 등이 사용될 수 있다. The operation unit 113 is electrically connected to the control unit 111 so that the operator can operate the control unit 111 through the operation unit 113. The operation unit 113 may be a mouse, a keyboard, a keypad, or the like.

한편, 도 1 및 도 5a에 도시된 바와 같이, 작업대(120)는 촬상 모듈(193)의 조립이 직접 진행되는 곳이며, 촬상 모듈(193)의 조립 공정은 작업대(120) 위에서 진행되게 된다. 즉, 작업대(120)에는 조립이 진행되는 동안에 회로 기판(192)의 작업 부분이 놓여지게 된다.1 and 5A, the assembling process of the image sensing module 193 is performed on the work table 120, and the assembling process of the image sensing module 193 is performed on the work table 120. That is, the working part of the circuit board 192 is placed on the workbench 120 while the assembly progresses.

작업대(120)는 작업대 구동부(130)에 의해 x축과 y축을 중심으로 회전할 수 있도록 구성되는데, 그러한 구성은 조립 시 촬상 소자 수용부(192a)를 회전시키게 되어 촬상 모듈(193)의 틸트(tilt) 조정을 가능하게 한다.The work table 120 is configured to be rotatable about the x-axis and the y-axis by the work table drive unit 130. Such a configuration rotates the image pickup element accommodating unit 192a during assembly to move the tilting tilt adjustment.

또한, 작업대(120)는 작업대 구동부(130)에 의해 y축으로 이동할 수 있는데, 이러한 움직임으로, 회로 기판(192)에 복수개의 열로 배치된 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)을 미리 정해진 순서대로 장착할 수 있게 된다. 즉, 촬상 소자 수용부(192a)가 배치된 회로 기판(192)을 y축으로 이동시키면서, 복수개의 열로 배치된 촬상 소자 수용부(192a) 중 미리 정해진 순서의 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)을 차례대로 장착시킨다. The work table 120 can be moved in the y-axis direction by the work table drive unit 130. By this movement, the lens barrel 191 is provided in the image pickup element receiving portion 192a arranged in a plurality of rows on the circuit board 192 It is possible to mount them in a predetermined order. That is, the circuit board 192 on which the imaging element accommodating portion 192a is disposed is moved along the y-axis, and the imaging element accommodating portion 192a of the imaging element accommodating portion 192a, And the lens barrel 191 are sequentially mounted.

한편, 도 5a에 도시된 바와 같이, 작업대(120)에는 회로 기판(192)을 일시적으로 고정하는 그립부(121)가 설치되는데, 그립부(121)는 제어부(111)의 명령에 따라 회로 기판(192)을 고정하기도 하고, 회로 기판(192)의 고정을 해제하기도 한다.5A, the work table 120 is provided with a grip portion 121 for temporarily fixing the circuit board 192. The grip portion 121 is connected to the circuit board 192 And the circuit board 192 may be unfixed.

또한, 작업대(120)에는 촬상 소자 접속부(122)가 설치된다. 촬상 소자 접속부(122)는 렌즈 경통(191)의 조립 작용이 진행 될 때, 연결케이블(122a)으로 촬상 소자(192a_1)에 전원을 인가하고, 촬상 소자(192a_1)로부터 촬상 영상 신호를 받아 연결케이블(122a)을 경유하여 제어부(111)로 전송하는 기능을 수행하게 된다. 즉, 촬상 소자 접속부(122)는, 작업대(120)의 부분 중 회로 기판(192)의 촬상 소자 수 용부(192a)가 놓여지는 위치에 대응되어 설치되게 된다.In addition, an image pickup element connecting portion 122 is provided on the work table 120. [ The imaging element connection part 122 applies power to the imaging element 192a_1 with the connection cable 122a and receives the imaging video signal from the imaging element 192a_1 when the assembling action of the lens barrel 191 progresses, To the control unit 111 via the control unit 122a. That is, the imaging element connecting portion 122 is provided corresponding to the position where the imaging element receiving portion 192a of the circuit board 192 among the portions of the work table 120 is placed.

또한, 작업대(120)의 부분 중 촬상 소자 수용부(192a)가 놓여지는 부분들에 인접하여 가열부(123)가 설치된다. 가열부(123)는 열을 발생시켜 촬상 소자 수용부(192a)에 도포된 열 경화성 접착제(S)를 신속히 경화시키는 기능을 수행한다. The heating unit 123 is provided adjacent to the portions of the work table 120 on which the imaging element accommodating unit 192a is placed. The heating section 123 generates heat to rapidly cure the thermosetting adhesive S applied to the imaging element accommodating section 192a.

가열부(123)는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 사각형 고리의 형상을 가지고 있으며, 내부에 전열부(123a)가 배치되어 있다. 여기서, 전열부(123a)는 전기를 사용하는 열선, 즉, 저항 발열선(전열선)이다. 또한, 전열부(123a)는 연결 케이블(123b)로 제어부(111)에 연결되어 있다.The heating section 123 has a rectangular ring shape as shown in FIG. 5B, and a heat transfer section 123a is disposed inside. Here, the heat transfer portion 123a is a heat line using electricity, that is, a resistance heating line (heating line). Further, the heat transfer portion 123a is connected to the control unit 111 by a connection cable 123b.

제어부(111)는 도포된 접착제(S)를 경화시키는 공정에서, 전열부(123a)에 전원을 인가하여 가열부(123)가 열을 발생시키도록 한다. 그렇게 되면, 가열부(123)로부터 발생된 열은 열전도에 의해 접착제(S)에 도달함으로써, 접착제(S)가 신속히 경화되게 된다.The control unit 111 applies power to the heat transfer unit 123a to cause the heating unit 123 to generate heat in the step of curing the applied adhesive S. [ Then, the heat generated from the heating part 123 reaches the adhesive S by heat conduction, so that the adhesive S is rapidly cured.

본 실시예에 따르면, 가열부(123)는 전열부(123a)를 구비하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 가열부(123)는 전열부(123a)를 구비하지 않을 수도 있다. 즉, 본 발명에 따른 가열부는 열을 발생시켜 접착제(S)를 경화시킬 수 있으면 되고, 그 형식이나 방법에 특별한 제한이 없다. 예를 들어, 가열부(123) 내부에는 열매개유체(예를 들어, 물)가 흐를 수 있는 파이프가 매설되어, 외부로 열을 발산시킬 수도 있다.According to the present embodiment, the heating unit 123 includes the heat transfer unit 123a, but the present invention is not limited thereto. That is, the heating unit 123 according to the present invention may not include the heat transfer unit 123a. That is, the heating unit according to the present invention is not particularly limited as long as it can generate heat to cure the adhesive S, and the type and method thereof. For example, a pipe through which a fluid (e.g., water) can flow can be embedded in the heating part 123 to dissipate heat to the outside.

한편, 작업대 구동부(130)는 작업대(120)를 움직이는 기능을 수행한다. 즉, 작업대 구동부(130)는 제어부(111)의 제어신호에 따라 작업대(120)를 움직인다. Meanwhile, the workbench drive unit 130 performs a function of moving the workbench 120. That is, the workbench drive unit 130 moves the workbench 120 according to a control signal of the control unit 111. [

도 5a에 도시된 바와 같이, 작업대 구동부(130)는 3개의 구동 모터(131a)(131b)(131c)와 3개의 작용부(132a)(132b)(132c)를 포함하고 있다. 즉, 구동 모터(131a)는 작용부(132a)를 작용시켜 작업대(120)를 y축 방향으로 회전시키며, 구동 모터(131b)는 작용부(132b)를 작용시켜 작업대(120)를 x축 방향으로 회전시키며, 구동 모터(131c)는 작용부(132c)를 작용시켜 작업대(120)를 y축 방향으로 이동시킨다.5A, the workbench drive unit 130 includes three drive motors 131a, 131b and 131c and three operation units 132a, 132b and 132c. That is, the driving motor 131a rotates the work table 120 in the y-axis direction by the action of the working portion 132a, and the driving motor 131b applies the working portion 132b to move the work table 120 in the x- And the driving motor 131c moves the work table 120 in the y axis direction by operating the operating portion 132c.

특히, 작용부(132c)는 작업대(120)를 y축 방향으로 이동시켜야 하므로, 구동 모터(131c)의 회전 운동을 직선 운동으로 변환시키기 위해 랙(rack)과 피니언(pinion)의 동력 전달 구성을 적용할 수 있다.Particularly, since the working portion 132c must move the work table 120 in the y-axis direction, the power transmission structure of a rack and a pinion for converting the rotational motion of the drive motor 131c into linear motion Can be applied.

본 실시예에 따르면, 작업대 구동부(130)는 3개의 구동 모터(131a)(131b)(131c)와 3개의 작용부(132a)(132b)(132c)를 포함하고 있으나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면, 작업대(120)를 x축 및 y축을 중심으로 회전시킬 수 있고, y축 방향으로 이동시킬 수 있다면, 작업대 구동부(130)를 구성하는 구동 모터의 개수와 작용부의 개수, 구동 모터의 형식과 작용부의 형상에는 특별한 제한이 없다. According to the present embodiment, the workbench drive unit 130 includes three drive motors 131a, 131b and 131c and three operation units 132a, 132b and 132c, but the present invention is not limited thereto Do not. That is, according to the present invention, if the workbench 120 can be rotated about the x-axis and the y-axis and can be moved in the y-axis direction, the number of the drive motors, There is no particular limitation on the type of the drive motor and the shape of the operating portion.

회로 기판 이동부(140)는 베이스부(110)에 장착되어, 회로 기판(192)을 x축으로 움직이는 기능을 수행한다. 즉, 작업대(120)위에 배치되는 1행(3개의 열 포함)의 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)이 모두 장착되고 난 후에는 다음 행의 작업을 위해 회로 기판(192)을 x축으로 한 피치 이동하여야 하는데, 이를 위해 회로 기판 이동부(140)에는 회전 롤러 구동부(141)가 설치된다.The circuit board moving part 140 is mounted on the base part 110 and performs a function of moving the circuit board 192 in the x-axis direction. That is, after all the lens barrels 191 are mounted on the imaging element accommodating portion 192a of one row (including three columns) arranged on the workbench 120, the circuit board 192 the pitch of the x-axis should be shifted. To this end, the circuit board moving part 140 is provided with a rotating roller driving part 141.

회전 롤러 구동부(141)는 하부의 회전 롤러가 회로 기판(192)의 일면에 접촉하여 회전함으로써, 전체적으로 회로 기판(192)을 x축으로 이동시키게 된다. The rotating roller driving unit 141 rotates the lower rotating roller in contact with one surface of the circuit board 192 to move the circuit board 192 in the x-axis as a whole.

본 실시예에 따르면, 회로 기판 이동부(140)는 회전 롤러 구동부(141)를 사용하여 회로 기판(192)을 x축으로 움직이나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 회로 기판 이동부는 회전 롤러가 아닌 다른 수단으로 회로 기판(192)을 x축으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(192)의 일측을 파지한 후 잡아 당기는 그립 작용부가 설치되어, 회로 기판(192)을 x축으로 움직일 수 있다.According to the present embodiment, the circuit board moving unit 140 moves the circuit board 192 in the x-axis direction using the rotating roller driving unit 141, but the present invention is not limited thereto. That is, the circuit board moving unit according to the present invention can move the circuit board 192 in the x-axis direction by means other than the rotating roller. For example, the circuit board 192 can be moved in the x-axis direction by gripping one side of the circuit board 192 and gripping and pulling it.

한편, 도 1 및 도 6에 도시된 바와 같이, 접착제 도포부(150)는 베이스부(110)에 장착되어, 촬상 소자 수용부(192a)에 접착제(S)를 도포한다. 이를 위해 접착제 도포부(150)는 움직임부(151)와 도포 노즐(152)을 구비한다.1 and 6, the adhesive applying unit 150 is mounted on the base unit 110 to apply the adhesive S to the imaging element accommodating unit 192a. To this end, the adhesive applying unit 150 includes a moving unit 151 and a coating nozzle 152.

움직임부(151)는 베이스부(110)에 장착되는데, 제어부(111)의 지시를 받으면 내부 구동 모터가 작동하여 도포 노즐(152)이 촬상 소자 수용부(192a) 위에 위치하도록 움직이게 된다. The movement part 151 is attached to the base part 110. Upon receipt of the instruction from the control part 111, the internal drive motor operates to move the application nozzle 152 to be positioned above the image pickup element accommodating part 192a.

도포 노즐(152)은 촬상 소자 수용부(192a)에 접착제(S)를 직접 도포하는 부분이다. 이때, 도포되는 접착제는 열 경화성 접착제가 사용된다.The application nozzle 152 directly applies the adhesive S to the imaging element accommodating portion 192a. At this time, a thermosetting adhesive is used as the adhesive to be applied.

한편, 도 1 및 도 7에 도시된 바와 같이, 렌즈 경통 설치부(160)는 파지부(161)와, 파지부 구동부(162), 구동부 지지대(163)를 포함한다.1 and 7, the lens barrel mounting portion 160 includes a grip portion 161, a grip portion drive portion 162, and a drive portion support portion 163.

파지부(161)는 렌즈 경통(191)을 파지하여 렌즈 경통(191)을 운반하고, 촬상 모듈(193)의 센터링 조정 및 펀트 조정 시에 렌즈 경통(191)을 파지하여 미세 움직 임을 조정하는 기능을 수행한다. The grip portion 161 has a function of gripping the lens barrel 191 to carry the lens barrel 191 and adjusting the centering of the image pickup module 193 and the fine movement of the lens barrel 191 .

이를 위해, 파지부(161)는, 렌즈 경통(191)을 직접 파지하는 한쌍의 집게부(161a)와, 파지부 구동부(162)와 연결되는 지지부(161b)와, 렌즈 경통(191)의 자동 초점 기능을 위해 렌즈 경통(191)과 전기적인 연결을 수행하는 전기 접속부(161c)를 포함한다. 여기서, 전기 접속부(161c)는 핀형상으로 구성되어 렌즈 경통(191)의 커넥터부(191c)에 끼워져 전기적인 연결이 수행되게 된다.The grip portion 161 includes a pair of grippers 161a for gripping the lens barrel 191 directly, a support portion 161b connected to the gripper driver 162, And an electrical contact 161c for performing an electrical connection with the lens barrel 191 for the focus function. Here, the electrical connection portion 161c is formed in a pin shape and is fitted into the connector portion 191c of the lens barrel 191, so that electrical connection is performed.

파지부 구동부(162)는 파지부(161)를 x축, y축, z축 방향으로 움직이는 기능을 수행하며, 자체적으로는 구동부 지지대(163)에 대해 z축을 중심으로 회전할 수 있도록 구성된다. 이를 위해 내부에 4개의 구동 모터가 내장되어 있으며, 동력 전달 시스템이 구성되어 있는데, 이러한 움직임들을 구현하는 구성은 공지의 구성을 이용할 수 있으므로, 여기서 자세한 설명은 생략한다.The gripper drive unit 162 functions to move the gripper unit 161 in the x-, y-, and z-axis directions and is configured to rotate about the z-axis with respect to the drive unit support 163 itself. To this end, four drive motors are built in and a power transmission system is constructed. The configuration for realizing these motions can be a well-known configuration, and thus a detailed description thereof will be omitted.

여기서, 파지부 구동부(162)가 파지부(161)를 x축과 y축으로 움직이는 것은 렌즈 경통(191)의 광축과 촬상 소자(192a_1)의 중심부와의 센터링(centering)을 조정하기 위한 것이고, 파지부 구동부(162)가 파지부(161)를 z축으로 움직이는 것은 펀트(punt) 조정을 위한 것이며, 파지부 구동부(162)가 구동부 지지대(163)에 대해 z축을 중심으로 회전하는 것은 파지부(161)가 렌즈 경통 트레이(195)에 설치된 렌즈 경통(191)을 파지하여, 작업 영역으로 렌즈 경통(191)을 위치시키기 위함이다.The reason that the gripper driver 162 moves the gripper 161 along the x and y axes is to adjust the centering of the optical axis of the lens barrel 191 and the center of the image sensor 192a_1, The reason that the gripper drive unit 162 moves the grip unit 161 along the z axis is for adjusting the punt and the fact that the gripper drive unit 162 rotates about the z axis about the drive unit support 163, The lens barrel 161 is held by the lens barrel 191 provided in the lens barrel tray 195 to position the lens barrel 191 in the working area.

구동부 지지대(163)는 파지부 구동부(162) 아래에 위치하여 파지부 구동부(162)를 지지하며, 전술한 바와 같이, 파지부 구동부(162)는 구동부 지지대(163)에 대해 회전하도록 구성된다.The driving part support part 163 is positioned below the grip part driving part 162 and supports the grip part driving part 162. The grip part driving part 162 is configured to rotate with respect to the driving part support 163 as described above.

한편, 작업대(120)의 상부에는 촬상 소자(192a_1)의 촬영 대상인 기준 패턴부(170)가 배치된다.On the other hand, a reference pattern portion 170, which is an object to be imaged by the imaging element 192a_1, is disposed on the worktable 120. [

기준 패턴부(170)는 촬상 소자(192a_1)가 촬상을 수행하는 대상이다. 제어부(111)는 촬상 소자(192a_1)로부터 기준 패턴부(170)를 촬상한 영상 신호를 받아 연산하여, 그 연산된 결과에 기초하여 촬상 모듈(193)의 조립 시, 렌즈 경통(170)의 자동 초점 조정을 제어하고, 센터링 조정 및 펀트 조정을 위해 파지부(151)를 움직이는 제어를 수행하고, 틸트 조정을 위해 작업대(120)를 움직이는 제어를 수행하게 된다. The reference pattern unit 170 is an object on which the imaging element 192a_1 performs imaging. The control unit 111 receives the image signal of the reference pattern unit 170 from the image sensor 192a_1 and calculates the image signal of the reference pattern unit 170. When assembling the image sensing module 193 based on the calculated result, Controls the focus adjustment, moves the gripper 151 for centering adjustment and punt adjustment, and performs control to move the worktable 120 for tilt adjustment.

기준 패턴부(170) 아래에는 보조 렌즈부(180)가 배치된다.A sub-lens unit 180 is disposed below the reference pattern unit 170.

보조 렌즈부(180)는 촬상 모듈(193)의 조립 시, 렌즈 경통(191)의 상부에 위치하여 촬상 소자(192a_1)가 기준 패턴부(170)를 촬상하는 것을 돕는 기능을 수행하며, 내부에 광 발생부(181)가 배치되어 있다. 여기서, 광 발생부(181)는, 펀트 조정 시에 사용될 수 있다.The auxiliary lens unit 180 is located above the lens barrel 191 when assembling the imaging module 193 and functions to help the image pickup device 192a_1 pick up the reference pattern unit 170. Inside the auxiliary lens unit 180, A light generating portion 181 is disposed. Here, the light generating unit 181 can be used at the time of adjusting the punt.

이하에서는, 도 9 내지 도 17을 참조하여, 상기 설명한 촬상 모듈 조립 장치(100)를 사용한 촬상 모듈(193)의 조립 공정을 설명한다. Hereinafter, the assembling process of the imaging module 193 using the imaging module assembling apparatus 100 described above will be described with reference to Figs. 9 to 17. Fig.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 관한 촬상 모듈(193)의 전체적인 조립 공정을 도시한 순서도이고, 도 10 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 관한 촬상 모듈(193)의 조립 공정의 각 단계를 도시한 개략적인 도면이다. 또한, 도 16은 본 발명의 일 실시예에 관한 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)을 조립하는 공정을 설명하는 순서도이고, 도 17은 본 발명의 일 실시예에 관한 촬상 모듈(193)의 센터링 조정, 펀트 조정 및 틸트 조정을 수행하는 모습을 도시한 개략적인 단면도이다.FIG. 9 is a flowchart showing an overall assembling process of the image capturing module 193 according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 10 to 15 illustrate an assembling process of the image capturing module 193 according to an embodiment of the present invention, Fig. 16 is a flowchart for explaining the process of assembling the lens barrel 191 to the imaging element accommodating portion 192a according to the embodiment of the present invention. 193), the punt adjustment and the tilt adjustment are performed.

우선, 도 10에 도시된 바와 같이, 작업자는 베이스부(110)에 회로 기판(192)의 전체를 올려놓으면서, 작업을 시작할 회로 기판(192)의 부분이 작업대(120) 위에 놓여지도록 세팅한다(도 16의 단계 S101). 전술한 바와 같이, 회로 기판(192)에는 촬상 소자 수용부(192a)가 복수개의 열로 형성되어 있다.10, the operator sets the entire portion of the circuit board 192 on the base portion 110 so that a portion of the circuit board 192 on which the operation is to start is placed on the workbench 120 Step S101 of FIG. 16). As described above, on the circuit board 192, the imaging element accommodating portion 192a is formed in a plurality of rows.

다음으로, 제어부(111)는 그립부(121)를 작동시켜 회로 기판(192)을 작업대(120)에 임시로 고정시킨다(단계 S102). 그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, 제어부(111)는 작업대 구동부(130)의 구동 모터(131c)를 구동함으로써, 작업대(120)를 y축의 양의 방향으로 이동시켜, 회로 기판(192)의 제1열의 촬상 소자 수용부(192a)가 작업 영역(p)에 위치하도록 한 후, 렌즈 경통(191)을 촬상 소자 수용부(192a)에 조립한다(단계 S103). 여기서, 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)을 조립하는 자세한 과정은 후술하기로 한다.Next, the control unit 111 activates the grip unit 121 to temporarily fix the circuit board 192 to the workbench 120 (step S102). 11, the control unit 111 drives the drive motor 131c of the work table drive unit 130 to move the work table 120 in the positive direction of the y axis, The lens barrel 191 is assembled to the imaging element accommodating portion 192a after the imaging element accommodating portion 192a of the first row is positioned in the working area p (step S103). Hereinafter, a detailed process of assembling the lens barrel 191 to the imaging element accommodating portion 192a will be described later.

제1열의 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)을 장착하는 공정을 완료한 후에는, 도 12에 도시된 바와 같이, 제어부(111)는 작업대 구동부(130)의 구동 모터(131c)를 구동함으로써, 작업대(120)를 y축의 음의 방향으로 이동시켜, 회로 기판(192)의 제2열의 촬상 소자 수용부(192a)가 작업 영역(p)에 위치하도록 한 후 렌즈 경통(191)을 촬상 소자 수용부(192a)에 조립한다(단계 S104).12, after the process of mounting the lens barrel 191 to the imaging element accommodating portion 192a of the first row is completed, the control unit 111 controls the drive motor 131c of the work bench driving unit 130, The lens barrel 191 is moved in the negative direction of the y axis so that the imaging element accommodating portion 192a of the second row of the circuit board 192 is positioned in the working region p, To the imaging element accommodating portion 192a (Step S104).

제2열의 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)을 장착하는 공정을 완료한 후에는, 도 13에 도시된 바와 같이, 제어부(111)는 작업대 구동부(130)의 구동 모터(131c)를 구동함으로써, 작업대(120)를 y축의 음의 방향으로 이동시켜, 회로 기판(192)의 제3열의 촬상 소자 수용부(192a)가 작업 영역(p)에 위치하도록 한 후 렌즈 경통(191)을 촬상 소자 수용부(192a)에 조립한다(단계 S105).13, after the process of mounting the lens barrel 191 to the imaging element accommodating portion 192a of the second row is completed, the control unit 111 controls the drive motor 131c of the work bench driving unit 130, The lens barrel 191 is moved in the negative direction of the y axis so that the imaging element accommodating portion 192a of the third row of the circuit board 192 is positioned in the work area p, To the imaging element accommodating portion 192a (Step S105).

제3열의 촬상 소자 수용부에 렌즈 경통을 장착하는 공정을 완료한 후에는, 도 14에 도시된 바와 같이, 제어부(111)는, 작업대 구동부(130)의 구동 모터(131c)를 구동함으로써, 작업대(120)를 y축의 양의 방향으로 이동하여 작업대(120)를 초기 위치로 이동시키고, 그립부(121)를 제어하여 작업대(120)로부터 회로 기판(192)의 고정을 해제한다(단계 S106).14, after the process of mounting the lens barrel in the image pickup element accommodating portion of the third row is completed, the control unit 111 drives the drive motor 131c of the work stand drive unit 130, The operation unit 120 is moved in the positive direction of the y axis to move the work table 120 to the initial position and the grip unit 121 is controlled to release the circuit board 192 from the work table 120 in step S106.

다음으로, 도 15에 도시된 바와 같이, 제어부(111)는 회로 기판 이동부(140)의 회전 롤러 구동부(141)를 작동시켜, 다음 행의 열들의 작업을 위해 회로 기판(192)을 x축의 양의 방향으로 이동시킨다(단계 S107). 15, the control unit 111 operates the rotation roller driving unit 141 of the circuit board moving unit 140 to rotate the circuit board 192 in the x-axis direction In the positive direction (step S107).

다음으로, 제어부(111)는 조립 작업을 계속할 것인지 여부를 결정한 후, 조립 작업을 계속할 예정이면 단계 S102를 실행하고, 조립 작업을 멈추고자 하려면 작업을 종료한다(단계 S108). Next, the control unit 111 determines whether or not to continue the assembling operation. If the assembling operation is to be continued, the control unit 111 executes step S102. When the assembling operation is to be stopped, the operation is terminated (step S108).

본 실시예에 따르면, 회로 기판(192)의 제1열의 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)을 조립한 다음, 회로 기판(192)의 제2열의 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)을 조립하고, 회로 기판(192)의 제2열의 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)을 조립한 후, 회로 기판(192)의 제3열의 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)을 조립하는 순서를 가지나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면, 수행되는 열의 순서에는 제한이 없다. 즉, 조립 순 서는 제어부(111)에 입력된 프로그램 상으로 진행되기 때문에, 제어부(111)의 프로그램에 따라 미리 정해진 순서대로 촬상 모듈(193)의 조립이 진행되게 된다. 따라서, 작업자는 최적의 조립 순서를 미리 정하여 프로그램을 작성하고, 그 프로그램을 제어부(111)에 입력하여 촬상 모듈(193)의 조립을 진행할 수 있다. The lens barrel 191 is assembled to the image pickup element receiving portion 192a of the first row of the circuit board 192 and then mounted on the image pickup element receiving portion 192a of the second row of the circuit board 192 The lens barrel 191 is assembled and the lens barrel 191 is assembled to the image pickup element receiving portion 192a of the second row of the circuit board 192. The image pickup element receiving portion 192a of the circuit board 192 192a, the lens barrel 191 is assembled, but the present invention is not limited thereto. That is, according to the present invention, the order of the columns to be performed is not limited. That is, since the assembling sequence proceeds on the program inputted to the control section 111, the assembling of the imaging module 193 proceeds in a predetermined order in accordance with the program of the control section 111. [ Therefore, the operator can prepare the program by preliminarily determining the optimum assembling sequence, input the program to the control section 111, and proceed with the assembly of the imaging module 193.

이상과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 회로 기판(192)을 세팅한 후, 복수개의 열을 가지는 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)을 순차적으로 조립할 수 있기 때문에, 신속하고 대량으로 작업이 가능하므로 촬상 모듈(193)의 조립공정의 작업 시간을 줄이고, 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, since the lens barrel 191 can be sequentially assembled to the imaging element accommodating portion 192a having a plurality of rows after the circuit board 192 is set, The operation time of the assembly process of the imaging module 193 can be reduced and the manufacturing cost can be reduced.

한편, 상기 단계 S103, S104, S105에서는 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)을 조립하는 공정이 있는데, 이와 관련된 과정을 도 16 및 도 17을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Meanwhile, in steps S103, S104, and S105, there is a process of assembling the lens barrel 191 in the imaging element accommodating portion 192a, and a process related thereto will be described in detail with reference to FIG. 16 and FIG.

촬상 소자 수용부(192a)가 작업 영역(p)에 위치하게 되면, 제어부(111)는 접착제 도포부(150)의 움직임부(151)를 제어하여, 도포 노즐(152)의 단부가 촬상 소자 수용부(192a)의 도포 부위에 위치하도록 한 후, 도 6에 도시된 바와 같이, 열 경화성 접착제(S)를 도포한다(단계 S201). The control unit 111 controls the moving part 151 of the adhesive applying unit 150 so that the end of the application nozzle 152 is moved to the imaging element accommodating unit 152. [ And then the thermosetting adhesive S is applied as shown in Fig. 6 (step S201).

그 다음, 제어부(111)는 접착제 도포부(150)의 움직임부(151)를 제어하여, 도포 노즐(152)의 위치를 초기 위치로 이동시킴으로써, 추후, 렌즈 경통 설치부(160)의 파지부(161)와의 간섭을 배제하도록 한다. The control unit 111 controls the movement unit 151 of the adhesive application unit 150 to move the position of the application nozzle 152 to the initial position so that the grip position of the grip unit 160 The interference with the antenna 161 is excluded.

한편, 접착제 도포부(150)가 촬상 소자 수용부(192a)의 도포 부위에 접착제(S)의 도포를 수행하는 동안, 제어부(111)는 렌즈 경통 설치부(160)의 파지부 구 동부(162)를 제어하여, 파지부(161)가 렌즈 경통 트레이(195)에 위치하도록 한 후, 도 7에 도시된 바와 같이, 파지부(161)로 렌즈 경통(191)을 파지하도록 한다. 이 때, 렌즈 경통(191)의 커넥터부(191c)에 전기 접속부(161c)가 끼워지도록 하여, 파지부(161)를 통하여 제어부(111)와 렌즈 경통(191)이 전기적으로 연결되도록 한다.On the other hand, while the adhesive applying section 150 applies the adhesive S to the application site of the imaging element accommodating section 192a, the controller 111 controls the grip operating section 162 of the lens barrel mounting section 160 So that the grip portion 161 is positioned in the lens barrel tray 195 and then the lens barrel 191 is gripped by the grip portion 161 as shown in Fig. At this time, the electrical connection portion 161c is fitted into the connector portion 191c of the lens barrel 191 so that the control portion 111 and the lens barrel 191 are electrically connected through the grip portion 161. [

전술한 바와 같이, 제어부(111)가 접착제 도포부(150)의 움직임부(151)를 제어하여 도포 노즐(152)의 위치를 초기 위치로 이동시킨 다음에는, 도 8에 도시된 바와 같이, 제어부(111)는 파지부 구동부(162)를 제어하여 렌즈 경통(191)을 파지한 파지부(161)를 움직임으로써 렌즈 경통(191)을 촬상 소자 수용부(192a)에 도포된 접착제(S)위에 올려놓는다(단계 S202). 이 때, 파지부(161)는 여전히 렌즈 경통(191)을 파지한 상태이다. 8, after the control section 111 controls the movement section 151 of the adhesive application section 150 to move the position of the application nozzle 152 to the initial position, The controller 111 controls the gripper driver 162 to move the gripper 161 holding the lens barrel 191 so that the lens barrel 191 is placed on the adhesive S applied to the imaging element holder 192a (Step S202). At this time, the grip portion 161 still holds the lens barrel 191.

렌즈 경통(191)이 접착제(S)에 접촉하게 되면, 접착제(S)는 렌즈 경통(191)에 의해 눌려, 렌즈 경통(191)과 촬상 소자 수용부(192a)는 임시로 서로 접착되게 된다. 이때, 필요에 따라 약간의 자외선을 조사하여 접착제를 가(假)경화시킬 수도 있다.When the lens barrel 191 comes into contact with the adhesive S, the adhesive S is pressed by the lens barrel 191 so that the lens barrel 191 and the imaging element accommodating portion 192a are temporarily bonded to each other. At this time, if necessary, the adhesive may be temporarily cured by irradiating with a slight ultraviolet ray.

그 다음, 도 17에 도시된 바와 같이, 제어부(111)는 연결케이블(122a)과 촬상 소자 접속부(122)를 통해 촬상 소자(192a_1)에 전원을 임시로 인가하여 촬상 소자(192a_1)가 기준 패턴부(170)를 촬상하도록 한다. 촬상 소자(192a_1)가 촬상한 기준 패턴부(170)에 대한 영상은 촬상 소자 접속부(122)와 연결케이블(122a)을 통해 제어부(111)로 전송되며, 제어부(111)는 촬상한 영상을 분석하여, 전기 접속부(161c) 및 커넥터부(191c)를 통하여 렌즈 경통(191)의 초점을 조절하여 맞춘다 (단계 S203). 17, the control unit 111 temporarily applies power to the image pickup device 192a_1 through the connection cable 122a and the image pickup device connection unit 122 so that the image pickup device 192a_1 is driven by the reference pattern So that the image of the portion 170 is captured. The image of the reference pattern portion 170 captured by the image pickup device 192a_1 is transmitted to the control unit 111 via the image pickup element connection unit 122 and the connection cable 122a. The control unit 111 analyzes And adjusts the focal length of the lens barrel 191 through the electrical connection portion 161c and the connector portion 191c (Step S203).

그 다음, 제어부(111)는, 파지부 구동부(162)를 제어하여 파지부(161) 및 렌즈 경통(191)을 x축, y축 방향으로 움직임으로써 촬상 모듈(193)의 센터링 조정을 수행한다(단계 S204). 여기서, 센터링 조정 방법은 여러 가지 방법이 사용될 수 있는데, 그 중 일례는, 촬상 소자(192a_1)가 촬상한 기준 패턴부(170)에 대한 영상의 주변 휘도값을 확인하고, 렌즈 경통(191)의 움직임에 따라 실시간 주변 휘도 변화를 살펴보고, 주변 휘도의 차이가 미리 설정된 기준 값 안에 들어오면, 센터링 조정을 마치는 방법이 사용될 수 있다. Next, the control unit 111 controls the gripper driving unit 162 to perform centering adjustment of the imaging module 193 by moving the grip unit 161 and the lens barrel 191 in the x- and y-axis directions (Step S204). One example of the centering adjustment method is to check the peripheral luminance value of the image with respect to the reference pattern portion 170 picked up by the image pickup device 192a_1, A method of checking the change in real-time ambient luminance according to the motion and finishing the centering adjustment when the difference in ambient luminance falls within a preset reference value can be used.

그 다음, 제어부(111)는 파지부 구동부(162)를 제어하여 파지부(161) 및 렌즈 경통(191)을 z축 방향으로 움직임으로써 촬상 모듈(193)의 펀트 조정을 수행하게 된다(단계 S205). 여기서, 펀트 조정 방법은 여러 가지 방법이 사용될 수 있는데, 그 중 일례는, 보조 렌즈부(180)의 광 발생부(181)의 조명을 닫은 후 촬상하고, 촬상된 영상 신호의 중심 펄스 값을 확인하여, 미리 설정된 기준값의 차이만큼 z축 방향으로 렌즈 경통(193)의 높이를 조정함으로써, 펀트 조정을 수행하는 방법이 사용될 수 있다.The control unit 111 controls the gripper driving unit 162 to move the grip unit 161 and the lens barrel 191 in the z axis direction to perform the puncture adjustment of the imaging module 193 (step S205 ). Here, various methods can be used as the punt adjustment method. One example of the method is a method of capturing images after closing the illumination of the light generating unit 181 of the auxiliary lens unit 180, checking the center pulse value of the captured image signal , And adjusting the height of the lens barrel 193 in the z-axis direction by the difference of the preset reference value, a method of performing the punt adjustment can be used.

그 다음, 제어부(111)는 작업대 구동부(130)를 제어하여 작업대(120)를 x축 및 y축을 중심으로 회전하도록 함으로써, 촬상 소자 수용부(192a)를 움직여 촬상 모듈(193)의 틸트 조정을 수행하게 된다(단계 S206). 여기서, 틸트 조정 방법은 여러 가지 방법이 사용될 수 있는데, 그 중 일례는, 촬상 소자(192a_1)가 촬상한 기준 패턴부(170)에 대한 영상의 주변 스텝 값을 확인하고, 그 주변 스텝 값의 차이 만큼 작업대(120)의 기울어짐을 조정함으로써, 촬상 소자(192a_1)의 촬상면과 렌즈 경통(191)의 렌즈들(191a)의 광축에 수직한 면 사이의 기울어짐을 적절히 조정하는 방법이 사용될 수 있다.The control unit 111 then controls the work table driving unit 130 to rotate the work table 120 about the x axis and the y axis so that the tilting adjustment of the imaging module 193 is performed by moving the imaging element accommodating unit 192a (Step S206). In this case, various methods can be used for the tilt adjusting method. One example of the method is to check the peripheral step value of the image with respect to the reference pattern part 170 picked up by the image pickup device 192a_1, A method of appropriately adjusting the inclination between the image pickup surface of the image pickup element 192a_1 and the plane perpendicular to the optical axis of the lenses 191a of the lens barrel 191 can be used by adjusting the tilting of the work table 120 as much as possible.

본 실시예에서는 센터링 조정 후에 펀트 조정을 수행하고, 펀트 조정 후에 틸트 조정을 수행하나, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명에 따르면, 작업자는 필요에 따라 그 조정 순서를 변경할 수 있으며, 조정 과정 일부를 생략할 수도 있다.In this embodiment, the punch adjustment is performed after the centering adjustment and the tilt adjustment is performed after the punt adjustment. However, the present invention is not limited thereto. That is, according to the present invention, the operator can change the order of adjustment as necessary, and omit part of the adjustment process.

본 실시예에서는 센터링 조정, 펀트 조정 및 틸트 조정이 제어부(111)에 의해 자동으로 이루어지나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명은 상기의 센터링 조정, 펀트 조정 및 틸트 조정이 제어부(111)에 연결된 모니터(112)와 조작부(113)를 이용하여 작업자의 수동 작업으로 이루어질 수도 있다. 즉, 작업자는 모니터(112)를 보면서, 조작부(113)를 이용하여 파지부 구동부(162)와 작업대 구동부(130)를 직접 제어하여, 수동으로 그와 같은 작업을 수행할 수도 있다. In the present embodiment, the centering adjustment, the punt adjustment and the tilt adjustment are automatically performed by the control unit 111, but the present invention is not limited to this. That is, the centering adjustment, the punt adjustment and the tilt adjustment described above may be performed manually by the operator using the monitor 112 and the operation unit 113 connected to the control unit 111. That is, the operator may directly control the gripper driving unit 162 and the work table driving unit 130 using the operation unit 113 while watching the monitor 112, and may manually perform such an operation.

상기와 같이 촬상 모듈(193)의 센터링 조정, 펀트 조정, 틸트 조정이 수행된 다음에는, 제어부(111)는 임시로 경화된 접착제(S)에 열을 가하여 접착제(S)를 완전히 경화시킨다(단계 S207). 여기서, 열을 가하기 위해서 제어부(111)는 가열부(123)의 전열부(123a)에 전원을 인가하여 전열부(123a)가 열을 발생시키도록 한다. 그렇게 되면, 가열부(123)에서 발생한 열은 회로 기판(192) 및 촬상 소자 수용부(192a)를 경유하여 도포된 접착제(S)에 도달함으로써, 접착제(S)의 경화가 수행되게 된다.After the centering adjustment, the punt adjustment and the tilt adjustment of the imaging module 193 are performed as described above, the controller 111 applies heat to the temporarily hardened adhesive S to completely harden the adhesive S S207). Here, in order to apply heat, the control unit 111 applies power to the heat transfer unit 123a of the heating unit 123 so that the heat transfer unit 123a generates heat. The heat generated in the heating section 123 reaches the adhesive S applied via the circuit board 192 and the imaging element accommodating section 192a so that the adhesive S is hardened.

이상과 같이, 촬상 소자 수용부(192a)에 접착제(S)를 도포하고, 도포된 접착제(S)에 렌즈 경통(191)을 올려 놓은 다음, 제어부(111)가 파지부 구동부(162) 및 작업대 구동부(130)를 제어함으로써, 촬상 모듈(193)의 센터링 조정, 펀트 조정, 틸트 조정을 수행한 후, 열을 가하여 도포된 접착제(S)를 완전히 경화시키는 과정을 설명하였다. 이상과 같은 과정은, 전술한 바와 같이, 상기 단계 S103, S104, S105에서 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)을 조립하는 공정에 적용된다.As described above, after the adhesive agent S is applied to the imaging element accommodating portion 192a and the lens barrel 191 is placed on the applied adhesive S, the control unit 111 moves the gripper driving unit 162 and the work table A process of performing the centering adjustment, the punt adjustment, and the tilt adjustment of the imaging module 193 by controlling the driving unit 130, and then applying heat to completely cure the applied adhesive S has been described. The above process is applied to the step of assembling the lens barrel 191 to the imaging element accommodating portion 192a in the above-described steps S103, S104, and S105 as described above.

이상과 같이, 본 실시예의 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)을 조립하는 공정에 따르면, 렌즈 경통(191)의 자동 초점을 수행한 상태에서 센터링 조정, 펀트 조정 및 틸트 조정을 수행하기 때문에, 더욱 정확하게 촬상 모듈(193)의 센터링 조정, 펀트 조정 및 틸트 조정을 수행할 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the process of assembling the lens barrel 191 to the imaging element accommodating portion 192a of this embodiment, the centering adjustment, the punt adjustment, and the tilt adjustment are performed in the state in which the automatic focusing of the lens barrel 191 is performed The centering adjustment, the punt adjustment, and the tilt adjustment of the imaging module 193 can be performed more accurately.

또한, 본 실시예에 따른 가열부(123)의 구성으로 인하여, 도포된 접착제(S)를 신속하게 경화시킬 수 있으므로, 촬상 모듈(193)의 조립 공정을 더욱 신속하게 진행시킬 수 있게 되어, 조립 공정의 효율을 증대시킬 수 있는 장점이 있다. Further, since the structure of the heating unit 123 according to the present embodiment allows the applied adhesive S to be quickly cured, the assembling process of the imaging module 193 can be advanced more quickly, And the efficiency of the process can be increased.

또한, 본 실시예의 촬상 소자 수용부(192a)에 렌즈 경통(191)을 조립하는 공정에 따르면, 렌즈 경통 설치부(160)에 의해 센터링 조정 및 펀트 조정 공정을 수행하고, 작업대(120) 및 작업대 구동부(130)에 의해 틸트 조정 공정을 수행하기 때문에, 신속하고 정확하게 촬상 모듈(193)의 센터링 조정, 펀트 조정 및 틸트 조정을 수행할 수 있는 장점이 있다.According to the process of assembling the lens barrel 191 to the imaging element accommodating portion 192a of the present embodiment, the lens barrel installing portion 160 performs the centering adjustment and the punt adjusting process, The tilt adjusting process is performed by the driving unit 130, so that the centering adjustment, the punt adjustment, and the tilt adjustment of the imaging module 193 can be performed quickly and accurately.

한편, 본 실시예에 따른 촬상 모듈(100)은 휴대용 전자 장치에 사용될 수 있으며, 특히, 촬상 기능이 있는 휴대 전화, PMP(portable multimedia player), 전자 사전, 전자수첩, 내비게이션, 소형 노트북 등에도 적용이 가능하다.On the other hand, the imaging module 100 according to the present embodiment can be used in a portable electronic device, and is particularly applicable to a portable phone having an imaging function, a portable multimedia player (PMP), an electronic dictionary, an electronic notebook, a navigation device, This is possible.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 촬상 모듈 조립 장치의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of an imaging module assembling apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 렌즈 경통을 도시한 개략적인 사시도이다.2 is a schematic perspective view showing a lens barrel according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 회로 기판을 도시한 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view showing a circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 촬상 모듈을 도시한 개략적인 사시도이다.4 is a schematic perspective view showing an imaging module according to an embodiment of the present invention.

도 5a는 본 발명의 일 실시예에 관한 작업대와 작업대 구동부의 모습을 도시한 개략적인 사시도이다.FIG. 5A is a schematic perspective view showing a state of a workbench and a workbench drive unit according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 5b는 본 발명의 일 실시예에 관한 가열부를 도시한 개략적인 도면이다.5B is a schematic view showing a heating unit according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 접착제 도포부가 촬상 소자 수용부에 접착제를 도포하는 모습을 도시한 도면이다.6 is a view showing a state in which an adhesive applying portion according to an embodiment of the present invention applies an adhesive to an imaging element accommodating portion.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 렌즈 경통 설치부의 파지부가 렌즈 경통 트레이에서 렌즈 경통을 파지하기 시작하는 모습을 도시한 도면이다.7 is a view showing a state in which the gripping portion of the lens barrel mounting portion according to the embodiment of the present invention starts gripping the lens barrel in the lens barrel tray.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 관한 렌즈 경통 설치부가 렌즈 경통을 촬상 소자 수용부 위에 올려놓는 모습을 도시한 도면이다.8 is a view showing a state in which the lens barrel attaching portion according to the embodiment of the present invention places the lens barrel on the image pickup element accommodating portion.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 관한 촬상 모듈의 전체적인 조립 공정을 도시한 순서도이다.9 is a flowchart showing an overall assembly process of an imaging module according to an embodiment of the present invention.

도 10 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 관한 촬상 모듈의 조립 공정의 각 단계를 도시한 개략적인 도면이다. 10 to 15 are schematic views showing respective steps of an assembling process of an imaging module according to an embodiment of the present invention.

도 16은 본 발명의 일 실시예에 관한 촬상 소자 수용부에 렌즈 경통을 조립하는 공정을 설명하는 순서도이다.16 is a flowchart for explaining the process of assembling the lens barrel in the imaging element accommodating portion according to the embodiment of the present invention.

도 17은 본 발명의 일 실시예에 관한 촬상 모듈의 센터링 조정, 펀트 조정 및 틸트 조정을 수행하는 모습을 도시한 개략적인 단면도이다.17 is a schematic cross-sectional view showing a state in which centering adjustment, punt adjustment and tilt adjustment of the imaging module according to the embodiment of the present invention are performed.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]

100: 촬상 모듈 조립 장치 110: 베이스부100: imaging module assembling apparatus 110: base unit

111: 제어부 112: 모니터111: control unit 112: monitor

113: 조작부 120: 작업대113: operating part 120: work table

121: 그립부 122: 촬상 소자 접속부121: grip portion 122: imaging element connection portion

123: 가열부 123a: 전열부123: heating section 123a:

130: 작업대 구동부 140: 회로 기판 이동부130: work table driving part 140: circuit board moving part

141: 회전 롤러 구동부 150: 접착제 도포부 141: rotating roller driving part 150: adhesive applying part

151: 이동부 152: 도포 노즐151: moving part 152: application nozzle

160: 렌즈 경통 설치부 161: 파지부160: lens barrel mounting portion 161:

162: 파지부 구동부 163: 구동부 지지부162: grip part driving part 163:

170: 기준 패턴부 180: 보조 렌즈부 170: reference pattern part 180: auxiliary lens part

181: 광 발생부 191: 렌즈 경통181: light generator 191: lens barrel

192: 회로 기판 193: 촬상 모듈192: circuit board 193: imaging module

Claims (18)

베이스부;A base portion; 촬상 소자 수용부를 구비한 회로 기판을 지지하며, 가열부를 구비하는 작업대;A work table for supporting a circuit board having an imaging element accommodating portion and having a heating portion; 상기 회로 기판을 이동시키는 회로 기판 이동부;A circuit board moving part for moving the circuit board; 상기 촬상 소자 수용부에 접착제를 도포하는 접착제 도포부; An adhesive applying portion for applying an adhesive to the imaging element accommodating portion; 상기 촬상 소자 수용부의 상부에 렌즈 경통을 배치하는 렌즈 경통 설치부; 및A lens barrel mounting portion for disposing a lens barrel above the imaging element accommodating portion; And 상기 회로 기판 이동부, 상기 접착제 도포부 및 상기 렌즈 경통 설치부를 제어하는 제어부;를 포함하며,And a control unit for controlling the circuit board moving unit, the adhesive applying unit, and the lens barrel mounting unit, 상기 회로 기판 이동부에 의해 움직이는 상기 회로 기판의 움직임 방향을 x축이라고 하고, 상기 작업대의 하부에서 상부로 향하는 방향을 z축이라고 하며, 상기 x축과 상기 z축에 수직인 축을 y축이라고 하면,The direction of movement of the circuit board moving by the circuit board moving unit is referred to as x axis and the direction from the bottom to the top of the work bench is referred to as z axis and the axis perpendicular to the x axis and the z axis is referred to as y axis , 상기 촬상 모듈 조립 장치는 상기 작업대를 움직이는 작업대 구동부를 더 구비하고, Wherein the imaging module assembling apparatus further comprises a workbench driving section for moving the workbench, 상기 작업대 구동부는, 상기 작업대를 상기 x축을 중심으로 회전시킬 수 있고, 상기 작업대를 상기 y축을 중심으로 회전시킬 수 있는 촬상 모듈 조립 장치.Wherein the workbench drive unit can rotate the workbench about the x-axis and rotate the workbench about the y-axis. 삭제delete 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 회로 기판에는 상기 촬상 소자 수용부가 복수개의 열로 배치되어 있으며,Wherein the image pickup element accommodating portion is arranged in a plurality of rows on the circuit board, 상기 작업대 구동부는 상기 작업대를 상기 y축의 방향으로 움직임으로써, 복수개의 열로 배치된 상기 촬상 소자 수용부에 상기 렌즈 경통을 미리 정해진 순서대로 장착하는 촬상 모듈 조립 장치.And the workbench drive unit moves the workbench in the direction of the y-axis to mount the lens barrels in the predetermined order in the imaging element accommodating portion arranged in a plurality of rows. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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