KR101559872B1 - System controller and substrate treating system - Google Patents

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KR101559872B1
KR101559872B1 KR1020140037606A KR20140037606A KR101559872B1 KR 101559872 B1 KR101559872 B1 KR 101559872B1 KR 1020140037606 A KR1020140037606 A KR 1020140037606A KR 20140037606 A KR20140037606 A KR 20140037606A KR 101559872 B1 KR101559872 B1 KR 101559872B1
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정우식
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세메스 주식회사
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    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
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Abstract

본 발명은 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템은, 내부에 기판에 대해 공정을 처리하는 공간을 갖고, 도어 및 상기 도어의 개폐 여부를 감지하는 복수 개의 센서를 갖는 센서부를 포함하는 하우징, 상기 센서부로부터 상기 도어가 열리면 상기 공정을 중단하는 인터락 신호를 전송받는 시스템 제어부, 그리고 상기 시스템 제어부에서 상기 인터락 신호를 전송받는 인터락 구동부를 포함하는 공정 모듈 프로그램부를 포함하되, 상기 시스템 제어부는, 복수 개의 커넥터, 상기 센서부로부터 상기 커넥터로 상기 인터락 신호를 전송하는 제 1 케이블, 상기 복수 개의 커넥터들을 연결하는 복수 개의 스위치 그리고 상기 인터락 신호를 상기 공정 모듈 프로그램부로 전송하는 제 2 케이블을 포함할 수 있다.The present invention relates to a substrate processing system, and a substrate processing system according to an embodiment of the present invention includes a plurality of sensors for detecting whether a door and the door are open or closed, A system controller for receiving an interlock signal for interrupting the process when the door is opened from the sensor unit, and an interlocking driver for receiving the interlock signal from the system controller, Wherein the system control unit includes a plurality of connectors, a first cable for transmitting the interlock signal from the sensor unit to the connector, a plurality of switches for connecting the plurality of connectors, And a second cable for transmitting to the program section.

Description

시스템 제어부 및 기판 처리 시스템{SYSTEM CONTROLLER AND SUBSTRATE TREATING SYSTEM}[0001] SYSTEM CONTROLLER AND SUBSTRATE TREATING SYSTEM [0002]

본 발명은 시스템 제어부 및 그를 포함하는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a system control unit and a substrate processing system including the same.

일반적으로 평판 디스플레이 장치는 액정을 이용하는 액정 디스플레이 장치(LCD), 플라즈마를 이용하는 플라즈마 디스플레이 장치(PDP), 유기 발광 소자를 이용하는 유기 발광 디스플레이 장치(OLED) 등을 들 수 있다.In general, a flat panel display device includes a liquid crystal display device (LCD) using liquid crystal, a plasma display device (PDP) using plasma, and an organic light emitting display device (OLED) using organic light emitting device.

최근에는 이들 중에서 전력 소모와 부피가 적고, 저전력 구동이 가능한 액정 디스플레이 장치가 널리 사용되고 있다. 액정 디스플레이 장치는 실질적으로 영상을 표시하기 위한 디스플레이 패널을 포함한다. 디스플레이 패널은 통상 유리 재질의 대면적 기판을 이용하여 기판상에 회로 패턴을 형성한다. 이를 위하여 다양한 단위 공정들 예를 들어, 증착 공정, 포토 공정, 현상 공정, 식각 공정, 에칭 공정 등을 반복적으로 수행하여 제조된다. 기판을 처리하는 과정에서, 작업장 내부에 사용자가 들어가거나 정비를 위해 설비를 개방할 수 있다. 이 때, 설비의 도어 개폐 여부를 판단하는 센서들 간에 인터락 신호가 직렬 연결되어 있어, 그 배선 연결 등이 복잡하다. 또한, 연결 포지션이 증가할수록 작동 실패율이 증가한다. 또한, 센서를 추가할 경우 기존의 연결 배선들을 모두 해체하고 연결해야하는 불편함이 있다.In recent years, liquid crystal display devices which are low in power consumption and volume and capable of low power driving are widely used. The liquid crystal display device substantially includes a display panel for displaying an image. A display panel typically forms a circuit pattern on a substrate using a large-area substrate made of glass. For this purpose, various unit processes such as a deposition process, a photo process, a development process, an etching process, and an etching process are repeatedly performed. During the processing of the substrate, the user can enter the workplace or open the facility for maintenance. At this time, interlock signals are serially connected between the sensors for determining whether the door of the facility is open or closed, and the wiring connection is complicated. Also, as the connection position increases, the operation failure rate increases. Further, when the sensor is added, there is an inconvenience that all of the existing connection wires must be disassembled and connected.

본 발명은 다수의 신호 전달에 있어, 작업 오작동률을 최소화할 수 있는 시스템 제어부 및 기판 처리 시스템을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.       It is an object of the present invention to provide a system control unit and a substrate processing system capable of minimizing a work malfunction rate in a large number of signal transfers.

본 발명은 다수의 신호들을 하나의 케이블로 전송하여 불필요한 연결 작업을 최소화할 수 있는 시스템 제어부 및 기판 처리 시스템을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a system control unit and a substrate processing system which can minimize unnecessary connection work by transmitting a plurality of signals through a single cable.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and the problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description and the accompanying drawings will be.

본 발명은 기판 처리 시스템을 제공한다. The present invention provides a substrate processing system.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템은, 내부에 기판에 대해 공정을 처리하는 공간을 갖고, 도어 및 상기 도어의 개폐 여부를 감지하는 복수 개의 센서를 갖는 센서부를 포함하는 하우징, 상기 센서부로부터 상기 도어가 열리면 상기 공정을 중단하는 인터락 신호를 전송받는 시스템 제어부, 그리고 상기 시스템 제어부에서 상기 인터락 신호를 전송받는 인터락 구동부를 포함하는 공정 모듈 프로그램부를 포함하되, 상기 시스템 제어부는, 복수 개의 커넥터, 상기 센서부로부터 상기 커넥터로 상기 인터락 신호를 전송하는 제 1 케이블, 상기 복수 개의 커넥터들을 연결하는 복수 개의 스위치, 그리고 상기 인터락 신호를 상기 공정 모듈 프로그램부로 전송하는 제 2 케이블을 포함할 수 있다.A substrate processing system according to an embodiment of the present invention includes a housing having a space for processing a substrate inside thereof and a sensor unit having a door and a plurality of sensors for detecting whether the door is open or closed, A system controller for receiving an interlock signal to interrupt the process when the door is opened, and an interlock driver for receiving the interlock signal from the system controller, wherein the system controller includes a plurality of A first cable for transmitting the interlock signal from the sensor unit to the connector, a plurality of switches for connecting the plurality of connectors, and a second cable for transmitting the interlock signal to the process module program unit can do.

상기 제 1 케이블은 복수 개 제공되고, 상기 복수 개의 제 1 케이블은 상기 커넥터와 상기 센서를 서로 일대일 대응되게 연결할 수 있다.A plurality of the first cables may be provided, and the plurality of first cables may connect the connectors and the sensors in a one-to-one correspondence with each other.

상기 스위치는 딥 스위치(dip switch)일 수 있다.The switch may be a dip switch.

상기 복수 개의 센서는 상기 도어에 설치될 수 있다.The plurality of sensors may be installed in the door.

상기 도어는 복수 개 제공되고, 상기 복수 개의 센서는 상기 복수 개의 도어에 각각 설치될 수 있다.The plurality of doors may be provided, and the plurality of sensors may be respectively installed in the plurality of doors.

상기 챔버는, 상기 기판을 승강시키는 승강 유닛을 더 포함할 수 있다. The chamber may further include a lifting unit for lifting the substrate.

또한, 본 발명은 시스템 제어부를 제공한다.The present invention also provides a system control unit.

본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 제어부는, 기판의 정상 상태 여부를 감지하는 복수 개의 센서를 갖는 센서부로부터 상기 기판이 비정상 상태에 놓이면 동작을 중단시키는 인터락 신호를 전송받는 시스템 제어부에 있어서, 상기 시스템 제어부는, 상기 센서부로부터 상기 인터락 신호를 전송받는 복수 개의 커넥터, 상기 복수 개의 커넥터들을 연결하는 복수 개의 스위치, 그리고 상기 인터락 신호를 공정 모듈 프로그램부로 전송하는 케이블을 포함할 수 있다. The system control unit according to an embodiment of the present invention receives an interlock signal to stop an operation when a substrate is in an abnormal state from a sensor unit having a plurality of sensors for detecting whether the substrate is in a normal state, The system control unit may include a plurality of connectors for receiving the interlock signal from the sensor unit, a plurality of switches for connecting the plurality of connectors, and a cable for transmitting the interlock signal to the process module program unit.

상기 복수 개의 커넥터는 상기 복수 개의 센서와 서로 일대일 대응될 수 있다.The plurality of connectors may correspond one-to-one with the plurality of sensors.

상기 스위치는 딥 스위치(dip switch)일 수 있다. The switch may be a dip switch.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 다수의 신호 전달에 있어, 작업 오작동률을 최소화할 수 있는 시스템 제어부 및 기판 처리 시스템을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a system control unit and a substrate processing system capable of minimizing a work malfunction rate in a plurality of signal transfers.

본 발명의 실시예에 따르면, 다수의 신호들을 하나의 케이블로 전송하여 불필요한 연결 작업을 최소화할 수 있는 시스템 제어부 및 기판 처리 시스템을 제공할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a system controller and a substrate processing system which can minimize unnecessary connection work by transmitting a plurality of signals through a single cable.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and the effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and attached drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 나타내는 예시적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 현상 유닛을 보여준다.
도 4는 도 3의 승강 유닛을 보여주는 도면이다.
도 5는 센서부, 시스템 제어부, 그리고 공정 모듈 프로그램부의 관계를 보여주는 도면이다.
도 6은 시스템 제어부의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.1 is an exemplary block diagram illustrating a substrate processing system in accordance with an embodiment of the present invention.
2 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 shows a developing unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing an elevating unit of Fig.
5 is a view showing a relationship between a sensor unit, a system control unit, and a process module program unit.
6 is a view schematically showing a configuration of a system control unit.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Accordingly, the shapes of the components and the like in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 발명의 실시예에서는 플라즈마를 이용하여 기판을 식각하는 기판 처리 장치 에 대해 설명한다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 그 상부에 놓여진 기판을 가열하는 다양한 종류의 장치에 적용 가능하다. In an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus for etching a substrate using plasma will be described. However, the present invention is not limited thereto, but is applicable to various kinds of apparatuses for heating a substrate placed thereon.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 나타내는 예시적인 블록도이다. 1 is an exemplary block diagram illustrating a substrate processing system in accordance with an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 기판 처리 시스템(1)은 기판 처리 장치(100), 시스템 제어부(200), 그리고 공정 모듈 프로그램부(300)를 가진다. 1, the substrate processing system 1 includes a substrate processing apparatus 100, a system control unit 200, and a process module program unit 300. [

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)를 간략하게 나타내는 도면이다.2 is a view schematically showing a substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

도 2을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 카세트 스테이션(10), 공정 스테이션(20), 그리고 인터페이스 스테이션(30)을 포함한다. 카세트 스테이션(10), 공정 스테이션(20), 그리고 인터페이스 스테이션(30)은 순차적으로 일 방향으로 배치된다. 카세트 스테이션(10)은 기판(Glass, G)들이 수납된 카세트(C)에서 카세트를 인출하여 공정 스테이션(20)으로 제공한다. 공정 스테이션(20)은 포토리소그래피 공정을 수행하는 유닛들이 일렬로 배치되어, 일련의 공정 처리를 수행한다. 인터페이스 스테이션(30)은 기판(G)의 방향을 전환하고, 노광장치(40)로 기판(G)을 전달하며, 노광 처리 후 기판(G)을 공정 스테이션(20)에 제공한다. 이하, 카세트 스테이션(10), 공정 스테이션(20), 그리고 인터페이스 스테이션(30)이 배치된 방향을 제1방향(X), 상부에서 바라볼 때 제1방향(X)에 수직한 방향을 제2방향(Y), 그리고 제1방향(X) 및 제2방향(Y)에 수직한 방향, 즉 상하방향을 제3방향(Z)이라 칭한다.Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 100 includes a cassette station 10, a processing station 20, and an interface station 30. The cassette station 10, the processing station 20, and the interface station 30 are sequentially arranged in one direction. The cassette station 10 draws a cassette from the cassette C containing the substrates G and G and provides it to the processing station 20. The process stations 20 are arranged in a line in order to perform a series of process processes, the units performing the photolithography process. The interface station 30 switches the direction of the substrate G and transfers the substrate G to the exposure apparatus 40 and provides the substrate G to the processing station 20 after the exposure processing. The direction in which the cassette station 10, the processing station 20 and the interface station 30 are arranged is referred to as a first direction X and a direction perpendicular to the first direction X as viewed from above is referred to as a second Direction and the direction perpendicular to the first direction X and the second direction Y, that is, the up-and-down direction, will be referred to as a third direction Z. [

카세트 스테이션(10)은 카세트 스테이지(11)와 반송 장치(12)를 포함한다. The cassette station (10) includes a cassette stage (11) and a transfer device (12).

카세트 스테이지(11)는 복수 개 제공되며, 제2방향(Y)을 따라 일렬로 배치된다. 카세트 스테이지(11)에는 복수 매의 기판(G)들이 상하방향으로 적층 수납된 카세트(C)가 놓인다. 카세트(C)에는 공정처리에 제공될 기판(G) 및 공정 처리가 완료된 기판(G)이 수납된다.A plurality of cassette stages 11 are provided and are arranged in a line along the second direction Y. [ In the cassette stage 11, a cassette C in which a plurality of substrates G are stacked in a vertical direction is placed. In the cassette C, a substrate G to be provided for the process process and a substrate G to which the process process is completed are accommodated.

반송 장치(12)는 카세트 스테이지(11)의 후방에 제공된다. 반송 장치(12)에는 카세트(C)에 수납된 기판의 출입을 행하고, 기판(G)을 공정 스테이션(20) 측으로 전달할 수 있는 반송 로봇(13)이 제공된다. 반송 로봇(13)은 기판(G)을 지지할 수 있는 아암(14)을 가지며, 제1 내지 제3방향(X, Y, Z)으로 이동가능하고, 제3방향(Z)을 축으로 회전가능하도록 제공된다.The transfer device 12 is provided at the rear of the cassette stage 11. The transfer apparatus 12 is provided with a transfer robot 13 capable of transferring the substrate stored in the cassette C and transferring the substrate G to the process station 20 side. The carrying robot 13 has an arm 14 capable of supporting the substrate G and is movable in first to third directions X, Y and Z, Lt; / RTI >

공정 스테이션(20)은 평판 표시 패널의 제조 공정에 있어서 포토리소그래피 공정 중 세정, 레지스트 도포, 프리 베이크, 현상, 포스트 베이크 등 일련의 처리를 행할 수 있도록 제공된다. 공정 스테이션(20)에는 위에서 언급한 공정 처리를 개별적으로 수행할 수 있는 공정 유닛들이 두 개의 공정 라인(20a, 20b)으로 배열된다. 공정 라인(20a, 20b)은 제1방향(X)과 나란하게 제공된다. 제1공정 라인(20a)에는 노광 처리 전 공정을 수행하는 공정 유닛들이 일렬 배열되고, 반송 장치(12)로부터 인터페이스 스테이션(30) 측으로 기판(G)을 이송한다. 제2공정 라인(20b)은 노광 처리 후공정을 수행하는 공정 유닛들이 일렬 배열되며, 인터페이스 스테이션(30)에서부터 반송 장치(12) 측으로 기판(G)을 이송한다.The process station 20 is provided to perform a series of processes such as cleaning, resist coating, pre-baking, development, and post-baking in the photolithography process in the manufacturing process of the flat panel display panel. Process stations 20 are arranged in two process lines 20a, 20b, wherein process units capable of performing the above-mentioned process processes individually. The process lines 20a and 20b are provided in parallel with the first direction X. [ Process units for performing the pre-exposure process are arranged in a row in the first process line 20a, and the substrate G is transferred from the transfer device 12 to the interface station 30 side. The second process line 20b transfers the substrate G from the interface station 30 to the transfer device 12 side in a line by arranging the process units for performing the post-exposure process.

제1공정 라인(20a)에는 반송 장치(12)로부터 인터페이스 스테이션(20) 측으로 반입 장치(51), 세정 처리부, 제1열 처리부, 도포 처리부, 제2열 처리부가 순차적으로 일렬 배치된다.The first processing line 20a is provided with a transferring device 51, a cleaning processing section, a first heat processing section, a coating processing section, and a second heat processing section in series from the transfer device 12 side to the interface station 20 side.

반입 장치(51)는 반송 로봇(13)으로부터 미처리 기판(G)을 수취하고, 세정 처리부(52) 측으로 기판(G)을 투입한다. 세정 처리부(52)에는 엑시머 UV 조사유닛(53)과 스크러브 세정유닛(54)이 순차적으로 제공될 수 있다. 제1열 처리부(55)에는 어드히전 유닛(56)과 냉각 처리유닛(57)이 순차적으로 제공될 수 있다. 도포 처리부(58)에는 레지스트 도포 유닛(59)과 상압 건조 유닛(60)이 순차적으로 제공될 수 있다. 제2열 처리부(61)에는 프리 베이크 유닛(62)과 냉각 유닛(63)이 순차적으로 제공될 수 있다. 제2열 처리부(61)의 끝단에는 패스 유닛(64)이 제공된다. 패스 유닛(64)은 제2열 처리부(61)에서 공정 처리가 완료된 기판(G)을 인터페이스 스테이션(30)으로 전달한다. The carrying device 51 receives the untreated substrate G from the carrying robot 13 and puts the substrate G into the cleaning processing part 52 side. The cleaning processing unit 52 may be provided with an excimer UV irradiation unit 53 and a scrub cleaning unit 54 sequentially. The advancing unit 56 and the cooling processing unit 57 may be sequentially provided to the first heat processing unit 55. [ A resist coating unit 59 and an atmospheric pressure drying unit 60 may be sequentially provided in the coating processing unit 58. The second heat processing unit 61 may be provided with a pre-bake unit 62 and a cooling unit 63 in sequence. A pass unit 64 is provided at the end of the second heat processing unit 61. The pass unit 64 transfers the substrate G, which has been processed in the second heat processing unit 61, to the interface station 30.

제2공정 라인(20b)에는 현상 유닛(70), 포스트 베이크 유닛(75), 냉각 유닛(76), 검사 유닛(77)이 순차적으로 일렬 배치된다. 제2공정 라인(20b)의 끝단에는 반출 유닛(78)이 제공된다. 반출 유닛(78)은 공정 처리가 완료된 기판(G)을 수취하여 반송 로봇(13)에 전달한다.A developing unit 70, a post-baking unit 75, a cooling unit 76 and an inspection unit 77 are sequentially arranged in a row on the second process line 20b. A carry-out unit 78 is provided at the end of the second process line 20b. The unloading unit 78 receives the substrate G on which the process has been completed and transfers it to the transfer robot 13. [

인터페이스 스테이션(30)은 제1공정 라인(20a) 및 제2공정 라인(20b), 그리고 노광 유닛(40)으로 기판(G)을 전달하는 반송 로봇(81)을 포함한다. 반송 로봇(81)의 주위에는 회전 스테이지(82)와 주변 장치(83)가 배치된다. 회전 스테이지(82)는 기판(G)을 동일 평면 내에서 회전시키며, 주변 장치(83)는, 예컨대 타이틀러(TITLER)나 주변 노광 장치(EE) 등을 제2공정 라인(20b)과 연결한다.
The interface station 30 includes a first process line 20a and a second process line 20b and a transfer robot 81 for transferring the substrate G to the exposure unit 40. [ A rotating stage 82 and a peripheral device 83 are disposed around the conveying robot 81. The rotation stage 82 rotates the substrate G in the same plane and the peripheral device 83 connects the second process line 20b with the TITLER or the peripheral exposure apparatus EE or the like .

이하, 상술한 기판 처리 시스템(1)에서 기판(G)이 공정 처리되는 과정을 설명한다.Hereinafter, a process of processing the substrate G in the above-described substrate processing system 1 will be described.

카세트 스테이션(10)의 반송 로봇(13)은 카세트 스테이지(11) 상의 카세트(C)로부터 미처리 기판(G)을 취출하고, 취출한 기판(G)을 공정 스테이션(20)의 제1공정 라인(20a)에 제공된 반입 장치(51)로 전달한다. 기판(G)은 반입 장치(51)로부터 제1공정 라인(20a)의 각 처리부로 투입 및 이송된다.The transfer robot 13 of the cassette station 10 takes out the unprocessed substrate G from the cassette C on the cassette stage 11 and transfers the taken out substrate G to the first processing line Transfer device 51 provided in the transfer device 20a. The substrate G is fed and conveyed from the carrying-in device 51 to each processing section of the first process line 20a.

기판(G)은 세정 처리부(52)의 엑시머 UV 조사유닛(53)과 스크러브 세정유닛(54)을 순차적으로 거치면서 자외선 세정 처리와 스크러빙 세정 처리가 실시된다. 스크러브 세정유닛(54)은 브러시(Brush) 세정이나 블로우(Blow) 세정을 실시하여 기판(G) 표면으로부터 입자 현상의 오염물을 제거하고, 그 후 린스 및 건조 공정을 수행한다. 세정 처리부(52)를 통과한 기판(G)은 제1열 처리부(55)로 이송된다.The substrate G is subjected to an ultraviolet cleaning process and a scrubbing cleaning process while sequentially passing through the excimer UV irradiation unit 53 and the scrub cleaning unit 54 of the cleaning processing unit 52. [ The scrub cleaning unit 54 performs brush cleaning or blow cleaning to remove contaminants from the surface of the substrate G and then performs a rinsing and drying process. The substrate G having passed through the cleaning processing section 52 is transferred to the first heat processing section 55.

제1열 처리부(55)의 어드히전 유닛(56)에서 어드히전 처리의 실시로 기판(G)의 피처리면이 소수화된다. 어드히전 처리 후, 기판(G)은 냉각 처리유닛(57)에서 소정 온도까지 냉각된다. 냉각 처리유닛(57)을 통과한 기판(G)은 도포 처리부(58)로 이송된다.The surface to be treated of the substrate G is hydrophobized by the advancing unit 56 of the first heat processing unit 55. After the advancing treatment, the substrate G is cooled in the cooling processing unit 57 to a predetermined temperature. The substrate G having passed through the cooling processing unit 57 is transferred to the coating processing unit 58.

도포 처리부(58)의 레지스트 도포 유닛(59)에서 기판(G)의 상면에 포토레지스트가 도포되고, 상압 건조 유닛(60)에서 기판(G)에 도포된 포토레지스트의 건조가 수행된다. 포토레지스트의 건조는 상압 분위기 하에서 수행된다. 도포 처리부(58)를 통과한 기판(G)은 제2열 처리부(61)로 이송된다.The photoresist is applied to the upper surface of the substrate G in the resist coating unit 59 of the coating processing unit 58 and the photoresist applied to the substrate G in the atmospheric pressure drying unit 60 is dried. Drying of the photoresist is performed in an atmospheric pressure atmosphere. The substrate G having passed through the coating processing section 58 is transferred to the second heat processing section 61.

제2열 처리부(61)의 프리 베이크 유닛(62)은 레스스트 도포 후의 열처리 또는 노광 전의 열처리로서 프리 베이킹을 수행한다. 프리 베이킹 공정으로 기판(G) 상의 레지스트막에 잔류하고 있는 용제가 증발되며, 기판(G)에 대한 레지스트의 밀착성이 향상된다. 프리 베이킹 공정 후 기판(G)은 냉각 유닛(63)에서 소정 온도까지 냉각된다. 이후 기판(G)은 패스 유닛(64)을 거쳐 인터페이스 스테이션(30)의 반송 로봇(81)에 전달된다.The pre-baking unit 62 of the second heat processing unit 61 performs pre-baking as a heat treatment after resist application or a heat treatment before exposure. The solvent remaining in the resist film on the substrate G is evaporated in the pre-baking step, and the adhesion of the resist to the substrate G is improved. After the pre-baking step, the substrate (G) is cooled to a predetermined temperature in the cooling unit (63). The substrate G is transferred to the conveying robot 81 of the interface station 30 via the pass unit 64. [

인터페이스 스테이션(30)으로 전달된 기판(G)은 로타리 스테이지(82)에서 반향 전환, 예컨대 90°방향전환되고, 주변 노광 장치(83)로 반입된다. 주변 노광 장치(EE)에서 기판(G)의 주변부에 도포된 레지스트가 노광 처리된 후, 노광 장치(40)에 전달된다.The substrate G transferred to the interface station 30 is subjected to echo conversion, for example, by 90 degrees in the rotary stage 82, and is transferred to the peripheral exposure apparatus 83. The resist applied to the peripheral portion of the substrate G in the peripheral exposure apparatus EE is subjected to exposure processing and then transferred to the exposure apparatus 40. [

노광 장치(40)에서는 기판(G)에 도포된 레지스트에 소정의 회로 패턴을 노광한다. 노광 처리 후, 기판(G)은 인터페이스 스테이션(30)으로 이송되며, 주변 장치(83)의 타이틀러(TITLER)로 반입된다. 타이틀러(TITLER)에서는 기판(G) 상의 일부 영역에 소정의 정보가 기록된다. 이후, 기판(G)은 현상 유닛(71)으로 제공된다.In the exposure apparatus 40, a predetermined circuit pattern is exposed on the resist coated on the substrate G. [ After the exposure process, the substrate G is transferred to the interface station 30 and brought into the titler TITLER of the peripheral device 83. [ In the titler, predetermined information is recorded in a part of the area on the substrate G. [ Thereafter, the substrate G is supplied to the developing unit 71. [

현상 유닛(70)은 기판(G)이 일 방향으로 이송되는 동안 현상, 린스, 건조 처리를 순차적으로 수행한다. 현상 유닛(70)은 현상 장치(71), 세정 장치(72), 건조 장치(73)가 제2공정 라인(20b)을 따라 일렬로 배치된다. 현상 장치(71)는 현상 공정을, 세정 장치(72)는 린스 공정을, 건조 장치(73)는 건조 공정을 각각 수행한다.The developing unit 70 sequentially performs development, rinsing, and drying processing while the substrate G is being conveyed in one direction. The developing unit 70 includes a developing device 71, a cleaning device 72 and a drying device 73 arranged in a line along the second process line 20b. The developing device 71 performs a developing process, the cleaning device 72 performs a rinsing process, and the drying device 73 performs a drying process.

현상 유닛(70)을 통과한 기판은 제3열 처리부(74)와 검사 유닛(77)을 순차적으로 통과한다. 제3열 처리부(74)의 포스트 베이크 유닛(75)에서는 현상 처리 후의 열처리로서, 포스트 베이킹 공정을 수행한다. 포스트 베이킹 공정에 의해 레지스트막에 잔류하고 있던 현상액이나 세정액이 증발 및 제거된다. 포스크 베이킹 공정 후, 기판(G)은 냉각 유닛(76)에서 소정 온도로 냉각된다. 검사 유닛(77)에서는 기판(G) 상의 레지스트 패턴에 대해 비접촉 선폭 검사나 막질, 막 두께 등의 검사를 수행한다.The substrate that has passed through the developing unit 70 sequentially passes through the third heat processing unit 74 and the inspection unit 77. [ In the post bake unit 75 of the third heat processing unit 74, the post baking process is performed as the heat treatment after the development process. The developer or cleaning liquid remaining on the resist film by the post-baking process is evaporated and removed. After the POSBaking process, the substrate G is cooled to a predetermined temperature in the cooling unit 76. The inspection unit 77 inspects the resist pattern on the substrate G for non-contact line width inspection, film quality, film thickness, and the like.

반출 유닛(78)은 제2공정 라인(20b)에서 공정 처리를 마치고 이송된 기판(G)을 수취하며, 카세트 스테이션(20)의 반송 로봇(13)에 전달한다. 반송 로봇(13)은 수취한 기판(G)을 카세트(C)에 수납한다.The unloading unit 78 completes the process in the second process line 20b and receives the transferred substrate G and transfers it to the transfer robot 13 of the cassette station 20. [ The transfer robot 13 stores the received substrate G in the cassette C.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 현상 유닛을 보여준다. 3 shows a developing unit according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 현상 유닛(70a)은 복층 구조로 제공될 수 있다. 현상 장치(71a)의 공정 챔버(110)는 제1챔버(105a)와 제2챔버(105b)를 포함한다. 제2챔버(105b)는 제1챔버(105a)의 상부에 적층된다. 본 실시예에서는, 제 2챔버(110b)에서 선공정이 진행된 기판이, 그 후 제 1챔버(110a)로 이송되어 후공정이 진행되는 실시예로 설명한다. 이와 달리, 복층 구조의 현상 유닛은 현상 공정을 선택적으로 수행할 수 있다. 일 예로, 다른 공정과 비교하여 현상 처리에 시간이 많이 소요되는 경우, 각 층으로 기판(G)을 공급하여 현상 처리를 수행할 수 있다. 이는 현상 유닛(70a)에서 기판(G) 처리가 정체되는 것을 예방할 수 있다. Referring to Fig. 3, the developing unit 70a may be provided in a multi-layer structure. The process chamber 110 of the developing apparatus 71a includes a first chamber 105a and a second chamber 105b. The second chamber 105b is stacked on top of the first chamber 105a. In this embodiment, the substrate in which the pre-processing is performed in the second chamber 110b is transferred to the first chamber 110a, and the post-processing proceeds. Alternatively, the developing unit having a multi-layer structure can selectively perform the developing process. For example, in a case where the developing process requires much time compared with other processes, the substrate G may be supplied to each layer to perform the developing process. This can prevent the processing of the substrate (G) in the developing unit 70a from becoming stagnant.

도 4는 도 3의 승강 유닛(180)를 보여주는 도면이다. 공정 챔버(110)의 전방에는 승강 유닛(180)가 제공된다. 승강 유닛(180)는 제1챔버(105a) 내의 기판이송부재(120a)와 제2챔버(105b) 내의 기판이송부재(120b) 각각으로 기판(G)을 전달한다. 승강 유닛(180)는 제2챔버(105b) 내의 기판이송부재(120b)에 기판(G)을 전달할 수 있도록 승강 가능한 구조로 제공된다. 4 is a view showing the lifting unit 180 of FIG. A lift unit 180 is provided in front of the process chamber 110. The lifting unit 180 transfers the substrate G to the substrate transfer member 120a in the first chamber 105a and the substrate transfer member 120b in the second chamber 105b. The lifting unit 180 is provided in a structure that can lift the substrate G so as to transfer the substrate G to the substrate transfer member 120b in the second chamber 105b.

이하, 도 4의 승강 유닛(180)을 포함하는 챔버를 예로 들어, 기판 처리 시스템을 설명한다. 기판 처리 장치는 하우징(150), 도어(160), 센서부(170), 그리고 승강 유닛(180)을 가진다. 하우징(150)은 내부에 기판(G)에 대해 공정을 처리하는 공간을 제공한다. 하우징(150)의 외측 일면에는 도어(160)가 제공된다. 도 4를 참조하면, 도어(160)는 복수 개 제공될 수 있다. 선택적으로, 하우징(150)의 외측의 복수 면에 도어(160)가 제공될 수 있다. 센서부(170)는 도어(160)의 개폐 여부를 감지한다. 센서부(170)는 복수 개의 센서(170)를 포함한다. 복수 개의 센서(170)는 도어(160)에 설치된다. 일 예로, 복수 개의 센서(170)는 복수 개의 도어(160)에 각각 설치될 수 있다. Hereinafter, a substrate processing system will be described taking a chamber including the elevation unit 180 of FIG. 4 as an example. The substrate processing apparatus has a housing 150, a door 160, a sensor unit 170, and an elevation unit 180. The housing 150 provides a space for processing the substrate G therein. A door 160 is provided on the outer surface of the housing 150. Referring to FIG. 4, a plurality of doors 160 may be provided. Optionally, a door 160 may be provided on a plurality of outer sides of the housing 150. The sensor unit 170 detects whether the door 160 is open or closed. The sensor unit 170 includes a plurality of sensors 170. The plurality of sensors 170 are installed in the door 160. For example, the plurality of sensors 170 may be installed in the plurality of doors 160, respectively.

도 5는 센서부(170), 시스템 제어부(200), 그리고 공정 모듈 프로그램부(300)의 관계를 보여주는 도면이다. 시스템 제어부(200)는 센서부(170)와 제 1 케이블(210)에 의해 연결된다. 이 때, 시스템 제어부(200)는 센서(170)로부터 인터락 신호 및 입출력 신호를 전달받는다. 일 예로, 2개의 인터락 신호, 1개의 입력 신호, 그리고 1개의 출력 신호가 연결된다. 이하, 설명의 편의 상 한 개의 센서(170)로부터 인터락 신호가 1개 나오는 것으로 설명한다. 인터락 신호는 도어(160)가 열리면, 공정을 중단시킬 수 있다. 선택적으로, 인터락 신호는 하우징(150) 내 비정상 신호가 감지되면, 공정을 중단시킬 수 있다. 일 예로, 시스템 제어부(200)는 회로기판으로 제공될 수 있다. 시스템 제어부(200)는 센서부(170) 및 공정 모듈 프로그램부(300)로부터 데이터를 수신하고, 공정 모듈 프로그램부(300) 및 센서부(170)에 적절한 명령어를 제공한다.5 is a diagram showing the relationship between the sensor unit 170, the system control unit 200, and the process module program unit 300. The system controller 200 is connected to the sensor unit 170 through a first cable 210. At this time, the system control unit 200 receives the interlock signal and the input / output signal from the sensor 170. For example, two interlock signals, one input signal, and one output signal are connected. Hereinafter, for convenience of explanation, one interlock signal is output from one sensor 170. [ The interlock signal can interrupt the process when the door 160 is opened. Alternatively, the interlock signal can interrupt the process if an abnormal signal in the housing 150 is sensed. For example, the system control unit 200 may be provided as a circuit board. The system control unit 200 receives data from the sensor unit 170 and the process module program unit 300 and provides appropriate commands to the process module program unit 300 and the sensor unit 170.

도 6은 시스템 제어부(200)의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다. 6 is a diagram schematically showing a configuration of the system control unit 200. As shown in FIG.

시스템 제어부(200)는 제 1 케이블(210), 커넥터(220), 스위치(230), 그리고 제 2 케이블(240)을 포함한다. 제 1 케이블(210)은 센서부(170)와 커넥터(220)를 연결한다. 일 예로, 도 6과 같이, 복수 개의 제 1 케이블(210)은, 복수 개의 센서(170)와 복수 개의 커넥터(220)를 서로 일대일 되응되게 연결한다. 커넥터(220)는 복수 개 제공된다. 커넥터(220)는 센서부(170)로부터 인터락 신호를 전송받는다. 일 예로, 복수 개의 커넥터(220)는 각각 복수 개의 센서로부터 인터락 신호를 전송받는다. 복수 개의 커넥터(220)는 복수 개의 센서(170)보다 많은 수로 제공될 수 있다. 선택적으로, 복수 개의 커넥터(220)는 복수 개의 센서(170)와 일대일 대응하도록 제공될 수 있다. 복수 개의 커넥터(220)의 사이에는 스위치(230)가 제공된다. 스위치(230)는 복수 개의 인터락 신호들을 연결한다. 일 예로, 스위치(230)는 딥 스위치(Dip Switch)일 수 있다. 딥 스위치(230)는 복수 개 제공될 수 있다. 일 예로, 커넥터(220)가 N개 제공되는 경우, 딥 스위치(230)는 nC2개 제공될 수 있다. 딥 스위치(230)로 인해, 복수 개의 센서로부터 전달받은 복수 개의 인터락 신호를 제 2 케이블(240)을 통해 공정 모듈 프로그램부(300)로 전송할 수 있다. 또한, 복수 개의 센서 중 어느 일부의 센서가 오작동하는 경우, 센서의 이상 여부를 관리자가 쉽게 알아챌 수 있다. 또한, 센서를 추가 연결할 경우, 추가 연결하는 센서(170)를 커넥터(220)에 연결하여 기존 센서(170)들 간에 딥 스위치(230)로 연결할 수 있어, 추가 연결이 용이하다. 또한, 복수 개의 센서로부터 전달받은 복수 개의 입출력 신호를 단일의 케이블로 공정 모듈 프로그램부(300)로 전송시킬 수 있다. The system control unit 200 includes a first cable 210, a connector 220, a switch 230, and a second cable 240. The first cable 210 connects the sensor unit 170 and the connector 220. For example, as shown in FIG. 6, a plurality of first cables 210 connect the plurality of sensors 170 and the plurality of connectors 220 to each other in a one-to-one correspondence. A plurality of connectors 220 are provided. The connector 220 receives the interlock signal from the sensor unit 170. For example, each of the plurality of connectors 220 receives an interlock signal from a plurality of sensors. The plurality of connectors 220 may be provided in a larger number than the plurality of sensors 170. Alternatively, the plurality of connectors 220 may be provided in a one-to-one correspondence with the plurality of sensors 170. A switch 230 is provided between the plurality of connectors 220. The switch 230 couples a plurality of interlock signals. As an example, the switch 230 may be a dip switch. A plurality of dip switches 230 may be provided. For example, when the connector 220 provides the N, DIP switches 230 may be provided with two C n. Due to the dip switch 230, a plurality of interlock signals transmitted from the plurality of sensors can be transmitted to the process module program unit 300 through the second cable 240. In addition, when a sensor of any one of a plurality of sensors malfunctions, the manager can easily detect whether the sensor is abnormal. In addition, when the sensor is additionally connected, the additional sensor 170 can be connected to the connector 220 to connect the existing sensor 170 to the dip switch 230, thereby facilitating additional connection. In addition, a plurality of input / output signals transmitted from the plurality of sensors can be transmitted to the process module program unit 300 through a single cable.

공정 모듈 프로그램부(300)는 인터락 구동부(310) 및 프로그래머블 로직 컨트롤러(320)를 포함한다. 공정 모듈 프로그램부(300)는 시스템 제어부(200)와 연결되어, 각 공정 모듈(400)마다 진행되어야 하는 공정을 프로그램하여 제공한다. 인터락 구동부(310)는 시스템 제어부(200)로부터 인터락 신호를 전송받으면, 공정의 동작을 중단시킬 수 있다. 프로그래머블 로직 컨트롤러(320, Programmable Logic Controller; PLC)는 시스템 제어부(200)로부터 기판이 정상 상태임을 입력받으면, 도어 개폐 명령을 내린다.The process module program section 300 includes an interlock driving section 310 and a programmable logic controller 320. The process module program unit 300 is connected to the system control unit 200 to program and provide processes to be performed for each process module 400. [ When the interlock driving unit 310 receives the interlock signal from the system control unit 200, it can stop the operation of the process. The programmable logic controller 320 receives a command from the system control unit 200 to indicate that the board is in a normal state, and issues a door open / close command.

공정 모듈 프로그램부(300)는 공정 진행에 필요한 파라미터(parameter) 및 데이터(data) 등을 시스템 제어부(200)에 제공하며, 이러한 데이터를 수신하여 시스템 제어부(200)가 각 공정 모듈을 제어할 수 있다. 또한, 공정 모듈 프로그램부(100)는 시스템 제어부(200)와 MELSEC_Net 통신 프로토콜을 사용할 수 있다.The process module program unit 300 provides the system controller 200 with parameters and data necessary for process progress and receives the data to control the process modules of the process control module 200 have. Also, the process module program unit 100 can use the MELSEC_Net communication protocol with the system control unit 200. [

여기서는 설명의 편의상 하나의 공정 모듈 프로그램부(300)를 예시하였으나 하나의 공정 모듈 프로그램부(300)로 다수의 공정 모듈(400)의 공정 데이터를 프로그램할 수 있음은 물론이다. 또한, 이에 제한되지 않으며 설비시스템의 구성에 따라 각 공정 모듈마다 구비할 수 있다.Although one process module program unit 300 has been illustrated for the sake of convenience, it is needless to say that process data of a plurality of process modules 400 can be programmed into one process module program unit 300. Further, the present invention is not limited to this and can be provided for each process module according to the configuration of the facility system.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

1 : 기판 처리 시스템
100: 기판 처리 장치
160: 도어
170: 센서부
180: 승강유닛
200: 시스템 제어부
210: 제 1 케이블
220: 커넥터
230: 스위치
240: 제 2 케이블
300: 공정 모듈 프로그램부1: substrate processing system
100: substrate processing apparatus
160: Door
170:
180: Lift unit
200:
210: first cable
220: Connector
230: switch
240: second cable
300: Process module program section

Claims (9)

내부에 기판에 대해 공정을 처리하는 공간을 갖고, 도어 및 상기 도어의 개폐 여부를 감지하는 복수 개의 센서를 갖는 센서부를 포함하는 하우징;
상기 센서부로부터 상기 도어가 열리면 상기 공정을 중단하는 인터락 신호를 전송받는 시스템 제어부; 그리고
상기 시스템 제어부에서 상기 인터락 신호를 전송받는 인터락 구동부를 포함하는 공정 모듈 프로그램부를 포함하되,
상기 시스템 제어부는,
복수 개의 커넥터;
상기 센서부로부터 상기 커넥터로 상기 인터락 신호를 전송하는 제 1 케이블;
상기 복수 개의 커넥터 중 어느 하나의 상기 커넥터를 그 외의 상기 커넥터와 연결하는 복수 개의 스위치; 그리고
상기 인터락 신호를 상기 공정 모듈 프로그램부로 전송하는 제2 케이블을 포함하며,
상기 복수 개의 커넥터 중 어느 하나는 그 외의 모든 상기 커넥터와 상기 복수개의 스위치를 통해 각각 연결되는 기판 처리 시스템.
A housing having a space therein for processing the substrate, the sensor including a door and a plurality of sensors for sensing whether the door is open or closed;
A system controller receiving an interlock signal to interrupt the process when the door is opened from the sensor unit; And
And an interlock driving unit for receiving the interlock signal from the system control unit,
The system control unit includes:
A plurality of connectors;
A first cable for transmitting the interlock signal from the sensor unit to the connector;
A plurality of switches connecting any one of the plurality of connectors with the other connector; And
And a second cable for transmitting the interlock signal to the process module program section,
Wherein any one of the plurality of connectors is connected to all the other connectors through the plurality of switches.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 케이블은 복수 개 제공되고, 상기 복수 개의 제 1 케이블은 상기 커넥터와 상기 센서를 서로 일대일 대응되게 연결하는 기판 처리 시스템.The method according to claim 1,
Wherein a plurality of said first cables are provided and said plurality of first cables connect said connector and said sensor in a one-to-one correspondence with each other. 제 1 항에 있어서,
상기 스위치는 딥 스위치(dip switch)인 기판 처리 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the switch is a dip switch. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 복수 개의 센서는 상기 도어에 설치된 기판 처리 시스템.The method according to claim 2 or 3,
Wherein the plurality of sensors are provided in the door. 제 4 항에 있어서,
상기 도어는 복수 개 제공되고, 상기 복수 개의 센서는 상기 복수 개의 도어에 각각 설치되는 기판 처리 시스템.5. The method of claim 4,
Wherein a plurality of the doors are provided, and the plurality of sensors are respectively installed in the plurality of doors. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 기판을 승강시키는 승강 유닛을 더 포함하는 기판 처리 시스템.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The housing includes:
And a lift unit for lifting and lowering the substrate. 기판의 정상 상태 여부를 감지하는 복수 개의 센서를 갖는 센서부로부터 상기 기판이 비정상 상태에 놓이면 동작을 중단시키는 인터락 신호를 전송받는 시스템 제어부에 있어서,
상기 시스템 제어부는,
상기 센서부로부터 상기 인터락 신호를 전송받는 복수 개의 커넥터;
상기 복수 개의 커넥터 중 어느 하나의 상기 커넥터를 그 외의 상기 커넥터와 연결하는 복수 개의 스위치; 그리고
상기 인터락 신호를 공정 모듈 프로그램부로 전송하는 케이블을 포함하고,
상기 복수 개의 커넥터 중 어느 하나는 그 외의 모든 상기 커넥터와 상기 복수개의 스위치를 통해 각각 연결되는 시스템 제어부.A system controller for receiving an interlock signal for suspending operation when a substrate is in an abnormal state from a sensor unit having a plurality of sensors for detecting whether the substrate is in a normal state,
The system control unit includes:
A plurality of connectors for receiving the interlock signal from the sensor unit;
A plurality of switches connecting any one of the plurality of connectors with the other connector; And
And a cable for transmitting the interlock signal to the process module program section,
Wherein any one of the plurality of connectors is connected to all of the other connectors through the plurality of switches. 제 7 항에 있어서,
상기 복수 개의 커넥터는 상기 복수 개의 센서와 서로 일대일 대응되는 시스템 제어부.8. The method of claim 7,
Wherein the plurality of connectors correspond one-to-one to the plurality of sensors. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 스위치는 딥 스위치(dip switch)인 시스템 제어부.
9. The method according to claim 7 or 8,
Wherein the switch is a dip switch.
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