KR101559383B1 - Back sheet for connecting junction box of photovoltaic solar module and producing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 태양광 모듈용 정션 박스를 연결하기 위한 백시트 및 그 형성 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 정션 박스를 연결하기 위하여 충진제 또는 접착제로 채워진 적어도 하나의 구멍을 포함하는 백시트에 대한 기술이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a back sheet for connecting a junction box for a photovoltaic module and a method of forming the same, and more specifically, to a back sheet comprising at least one hole filled with a filler or an adhesive for connecting a junction box to be.
태양광 장치에는 외부로부터 태양광이 입사되는 글래스 및 글래스 하부에 배치되어 입사된 태양광으로 발전하는 솔라셀(solar cell)로 구성되는 태양광 모듈, 태양광 모듈의 하면에 부착되어 태양광 모듈을 보호하는 백시트 및 태양광 모듈과 전기적으로 연결되는 정션 박스가 포함된다. 이 때, 정션 박스는 백시트의 일부를 타공하여, 태양광 모듈의 버스바(bus bar)와 연결되는 리본와이어(ribbon wire)를 백시트의 외부로 돌출시킴으로써 연결된다.The photovoltaic device includes a photovoltaic module composed of a glass into which sunlight is incident from the outside and a solar cell arranged in the lower part of the glass and generating sunlight incident thereon, And a junction box electrically connected to the solar module. At this time, the junction box is connected by projecting a part of the back sheet and projecting a ribbon wire connected to the bus bar of the solar module to the outside of the back sheet.
기존의 백시트는 리본와이어를 백시트의 외부로 돌출시키는 과정에서, 타공된 구멍을 통하여 태양광 모듈 및 백시트 내부로 수분 및 공기가 침투하여 태양광 모듈을 구성하는 복수의 층들 및 백시트가 박리되는 문제점이 있다. 예를 들어, 도 1을 살펴보면, 기존의 백시트(110)는 타공된 영역(111)을 통하여 수분 및 공기가 침투하여 태양광 모듈(120)을 구성하는 복수의 층들(121, 122, 123) 및 백시트(110)가 박리되는 문제점이 발생한다. 또한, 기존의 백시트(110)는 -기존의 백시트가 금속 또는 이와 유사한 전기전도성 부재를 포함할 때- 리본와이어(130)에 흐르는 전기가 타공된 영역(111)에서 백시트(110)에 포함되는 열전도성부재인 금속층(112)을 통하여 누전될 수 있는 단점이 있다.In the conventional back sheet, in the process of protruding the ribbon wire out of the back sheet, moisture and air penetrate into the photovoltaic module and the back sheet through the perforated hole, so that the plurality of layers constituting the photovoltaic module and the back sheet There is a problem of peeling off. For example, referring to FIG. 1, a
이에, 본 명세서에서는 태양광장치의 박리 문제 및 누전 문제를 해결하기 위한 백시트 및 그 형성 방법을 제안한다.
Thus, in the present specification, a backsheet and a method of forming the backsheet for solving the problem of peeling off of the sunlight device and a short circuit are proposed.
본 발명의 실시예들은 적어도 하나의 구멍이 형성되고, 형성된 적어도 하나의 구멍에 충진제 또는 접착제가 주입되어 채워짐으로써, 태양광 장치의 박리 문제 및 누전 문제를 해결한 백시트 및 그 형성 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a back sheet and a method of forming the same that solve the peeling problem and the short circuit problem of the solar cell device by filling at least one hole with at least one hole filled with a filler or an adhesive .
또한, 본 발명의 실시예들은 포켓 타입으로 형성된 백시트에 적어도 하나의 구멍을 형성하고, 형성된 적어도 하나의 구멍에 충진제 또는 접착제를 주입하여 채움으로써, 태양광 장치의 박리 문제 및 누전 문제를 해결한다.In addition, embodiments of the present invention solve at least one hole in a back sheet formed in a pocket type and injecting a filler or an adhesive into at least one hole formed to fill the hole, .
특히, 본 발명의 실시예들은 백시트가 열전도성부재를 포함하는 경우, 열전도성부재를 포함하는 백시트에 적어도 하나의 구멍을 형성하고, 형성된 적어도 하나의 구멍에 충진제 또는 접착제를 주입하여 채움으로써, 태양광 장치의 박리 문제 및 누전 문제를 해결한다.Particularly, the embodiments of the present invention are characterized in that, when the backsheet includes a thermally conductive member, at least one hole is formed in the back sheet including the thermally conductive member, and filling the at least one hole with the filler or the adhesive is filled , Solving the peeling problem and the short circuit problem of the photovoltaic device.
또한, 본 발명의 실시예들은 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍에 충진제 또는 접착제를 주입하여 채우는 과정에서, 액상 충진제 또는 핫멜트 접착제를 이용하는 방법을 제공한다.In addition, embodiments of the present invention provide a method of using a liquid filler or a hot-melt adhesive in the process of injecting and filling a filler or an adhesive into at least one hole formed in a back sheet.
또한, 본 발명의 실시예들은 적어도 하나의 구멍이 형성되고, 형성된 적어도 하나의 구멍에 충진제 또는 접착제가 주입되어 채워진 백시트를 이용하여 연결된 정션 박스 및 그 연결 방법을 제공한다.
Embodiments of the present invention also provide a junction box and a method of connecting the junction box, wherein at least one hole is formed and the at least one hole formed is filled with a filler or an adhesive and filled using a back sheet.
본 발명의 일실시예에 따른 태양광 모듈용 정션 박스(junction box)를 연결하기 위한 백시트(back sheet)를 형성하는 방법은 태양광 모듈의 버스바(bus bar)와 연결되는 리본와이어(ribbon wire)의 위치에 기초하여 상기 태양광 모듈의 하면에 부착되는 백시트에 적어도 하나의 구멍을 형성하는 단계; 및 상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍에 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나를 주입하여 상기 적어도 하나의 구멍을 채우는 단계를 포함한다.A method of forming a back sheet for connecting a junction box for a solar module according to an embodiment of the present invention includes forming a ribbon wire connected to a bus bar of a solar module, forming at least one hole in a back sheet attached to a bottom surface of the solar module based on a position of a wire; And injecting at least one of a filler or an adhesive into at least one hole formed in the back sheet to fill the at least one hole.
상기 백시트에 적어도 하나의 구멍을 형성하는 단계는 상기 백시트가 열전도성부재를 포함하는 경우, 상기 백시트에 포함되는 상기 열전도성부재에 상기 적어도 하나의 구멍을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The step of forming at least one hole in the backsheet may include forming the at least one hole in the thermally conductive member included in the backsheet if the backsheet comprises a thermally conductive member .
상기 적어도 하나의 구멍을 채우는 단계는 상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍에 액상 충진제를 도포하는 단계를 포함할 수 있다.The step of filling the at least one hole may comprise applying a liquid filler to at least one hole formed in the back sheet.
상기 적어도 하나의 구멍을 채우는 단계는 상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍에 핫멜트 접착제(hot melt adhesive), 액상 경화형 열가소성 또는 열경화성 접착제, 열융착 필름, 실리콘 또는 EVA 중 적어도 하나를 주입 또는 추가하여 가열 압착 공정을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.The filling of the at least one hole may include injecting or adding at least one of a hot melt adhesive, a liquid curable thermoplastic or thermosetting adhesive, a heat sealable film, silicone or EVA into at least one hole formed in the back sheet, And performing a compression process.
상기 백시트에 적어도 하나의 구멍을 형성하는 단계는 상기 리본와이어의 위치에 기초하여 상기 백시트의 일부 영역을 제거하거나 관통함으로써, 상기 적어도 하나의 구멍을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The step of forming at least one hole in the back sheet may include forming the at least one hole by removing or penetrating a portion of the back sheet based on the position of the ribbon wire.
상기 백시트에 적어도 하나의 구멍을 형성하는 단계는 상기 백시트에 포함되는 적어도 하나의 적층물을 상기 리본와이어의 위치에 기초하여 생성하는 단계; 및 상기 생성된 적어도 하나의 적층물을 적층하여 상기 적어도 하나의 구멍이 형성된 상기 백시트를 생성하는 단계를 포함할 수 있다.Wherein the step of forming at least one hole in the back sheet comprises: generating at least one laminate contained in the back sheet based on the position of the ribbon wire; And laminating the generated at least one laminate to produce the back sheet in which the at least one hole is formed.
본 발명의 일실시예에 따른 태양광 모듈용 정션 박스를 연결하기 위한 백시트(back sheet)는 태양광 모듈의 버스바(bus bar)와 연결되는 리본와이어(ribbon wire)의 위치에 기초하여 적어도 하나의 구멍이 형성된 적어도 하나의 적층물을 포함하고, 상기 적어도 하나의 적층물에 형성된 적어도 하나의 구멍은 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나가 주입되어 채워진다.A back sheet for connecting a junction box for a solar module according to an exemplary embodiment of the present invention includes at least a back sheet for connecting a junction box for a solar module, Wherein at least one hole formed in the at least one laminate is filled with at least one of a filler or an adhesive.
본 발명의 일실시예에 따른 태양광 모듈용 정션 박스(junction box)를 연결하는 방법은 상기 태양광 모듈의 버스바(bus bar)와 연결되는 리본와이어(ribbon wire)의 위치에 기초하여 형성된 적어도 하나의 구멍을 포함하는 백시트(back sheet)를 상기 태양광 모듈의 하면에 부착하는 단계; 및 상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍의 일부를 타공하여, 상기 리본와이어를 상기 백시트의 외부로 돌출시키는 단계를 포함하고, 상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍은 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나가 주입되어 채워져 있다.A method of connecting a junction box for a solar module according to an exemplary embodiment of the present invention includes connecting at least one junction box formed on the basis of a position of a ribbon wire connected to a bus bar of the solar module Attaching a back sheet including a hole to the bottom surface of the solar module; And piercing a portion of at least one hole formed in the back sheet to project the ribbon wire out of the back sheet, wherein at least one hole formed in the back sheet comprises at least one of a filler or an adhesive It is infused and filled.
상기 적어도 하나의 구멍은 상기 백시트가 열전도성부재를 포함하는 경우, 상기 백시트에 포함되는 상기 열전도성부재에 형성될 수 있다.The at least one hole may be formed in the thermally conductive member included in the back sheet when the back sheet includes a thermally conductive member.
상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍은 액상 충진제가 도포되어 채워져 있을 수 있다.The at least one hole formed in the back sheet may be filled with a liquid filler.
상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍은 핫멜트 접착제(hot melt adhesive), 액상 경화형 열가소성 또는 열경화성 접착제, 열융착 필름, 실리콘 또는 EVA 중 적어도 하나가 주입 또는 추가되어 가열 압착 공정이 수행됨으로써, 채워져 있을 수 있다.The at least one hole formed in the back sheet may be filled by performing at least one of a hot melt adhesive, a liquid curable thermoplastic or thermosetting adhesive, a heat sealable film, silicone or EVA, have.
본 발명의 일실시예에 따른 태양광 장치는 태양광 모듈; 상기 태양광 모듈의 버스바(bus bar)와 연결되는 리본와이어(ribbon wire)의 위치에 기초하여 형성된 적어도 하나의 구멍을 포함하고, 상기 태양광 모듈의 하면에 부착되는 백시트(back sheet); 및 상기 리본와이어가 상기 적어도 하나의 구멍을 통하여 상기 백시트의 외부로 돌출되어 연결되는 정션 박스(junction box)를 포함하고, 상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍은 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나가 주입되어 채워진다.
A photovoltaic device according to an embodiment of the present invention includes a solar module; A back sheet attached to a lower surface of the solar module, the solar module including at least one hole formed based on a position of a ribbon wire connected to a bus bar of the solar module; And at least one hole formed in the back sheet, wherein at least one of the filler or the adhesive is injected into the back sheet through the at least one hole, Respectively.
본 발명의 실시예들은 적어도 하나의 구멍이 형성되고, 형성된 적어도 하나의 구멍에 충진제 또는 접착제가 주입되어 채워짐으로써, 태양광 장치의 박리 문제 및 누전 문제를 해결한 백시트 및 그 형성 방법을 제공할 수 있다.Embodiments of the present invention provide a back sheet and a method of forming the same that solve the peeling problem and the short circuit problem of a solar cell device by filling at least one hole with at least one hole filled with a filler or an adhesive .
또한, 본 발명의 실시예들은 포켓 타입으로 형성된 백시트에 적어도 하나의 구멍을 형성하고, 형성된 적어도 하나의 구멍에 충진제 또는 접착제를 주입하여 채움으로써, 태양광 장치의 박리 문제 및 누전 문제를 해결할 수 있다.In the embodiments of the present invention, at least one hole is formed in a back sheet formed as a pocket type, and a filler or an adhesive is injected into at least one hole formed to solve the peeling problem and the short circuit problem of the solar cell device have.
특히, 본 발명의 실시예들은 백시트가 열전도성부재를 포함하는 경우, 열전도성부재를 포함하는 백시트에 적어도 하나의 구멍을 형성하고, 형성된 적어도 하나의 구멍에 충진제 또는 접착제를 주입하여 채움으로써, 태양광 장치의 박리 문제 및 누전 문제를 해결할 수 있다.Particularly, the embodiments of the present invention are characterized in that, when the backsheet includes a thermally conductive member, at least one hole is formed in the back sheet including the thermally conductive member, and filling the at least one hole with the filler or the adhesive is filled , The peeling-off problem and the short-circuiting problem of the photovoltaic device can be solved.
또한, 본 발명의 실시예들은 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍에 충진제 또는 접착제를 주입하여 채우는 과정에서, 액상 충진제 또는 핫멜트 접착제를 이용하는 방법을 제공할 수 있다.In addition, embodiments of the present invention can provide a method of using a liquid filler or a hot-melt adhesive in the process of filling and filling a filler or an adhesive into at least one hole formed in a back sheet.
또한, 본 발명의 실시예들은 적어도 하나의 구멍이 형성되고, 형성된 적어도 하나의 구멍에 충진제 또는 접착제가 주입되어 채워진 백시트를 이용하여 연결된 정션 박스 및 그 연결 방법을 제공할 수 있다.
In addition, embodiments of the present invention can provide a junction box formed by at least one hole and connected using at least one hole filled with a filler or an adhesive, and a method of connecting the junction box.
도 1은 기존의 태양광 장치를 나타낸 측면 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 태양광 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 백시트를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 백시트를 나타낸 측면 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 백시트를 형성하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 백시트를 형성하는 방법을 나타낸 플로우 차트이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 정션 박스를 연결하는 방법을 나타낸 플로우 차트이다.1 is a side sectional view showing a conventional solar cell apparatus.
2 is a diagram illustrating a photovoltaic device according to an embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating a back sheet according to an embodiment of the present invention.
4 is a side sectional view showing a back sheet according to another embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating a process of forming a back sheet according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a method of forming a back sheet according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a method of connecting a junction box according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to or limited by the embodiments. In addition, the same reference numerals shown in the drawings denote the same members.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 태양광 장치를 나타낸 도면이다.2 is a diagram illustrating a photovoltaic device according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 태양광 장치는 태양광 모듈(210), 태양광 모듈(210)의 후면에 장착되는 백시트(220) 및 정션 박스(230)를 포함한다. 여기서, 태양광 모듈(210)은 외부로부터 태양광이 입사되는 글래스, 글래스 하부에 배치되어 입사된 태양광으로 발전하는 솔라셀 및 글래스와 솔라셀을 지지하는 프레임으로 구성될 수 있다. 이하, 태양광 모듈(210)의 각부는 기존의 태양광 모듈과 동일하기에 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.2, a photovoltaic device according to an embodiment of the present invention includes a
백시트(220)에는 태양광 모듈(210)의 버스바(211)와 연결되는 리본와이어(212)의 위치에 기초하여 적어도 하나의 구멍(221)이 형성된다. 여기서, 적어도 하나의 구멍(221)은 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나가 주입되어 채워진다. 이 때, 백시트(220)에는 적어도 하나의 적층물이 포함될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 적층물은 방열 기능을 갖는 열전도성부재를 포함할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 3 및 도 5를 참조하여 기재하기로 한다.At least one
정션 박스(230)는 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나가 주입되어 채워진 적어도 하나의 구멍(221)의 일부가 타공됨으로써, 리본와이어(212)가 백시트(210)의 외부로 돌출되어 연결될 수 있다. 이 때, 리본와이어(212)가 통과하는 일부 영역을 제외한 적어도 하나의 구멍(221)의 나머지 영역(222)은 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나로 채워진 상태로 존재할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 백시트(220)는 리본와이어(212)를 백시트(220)의 외부로 돌출시키는 과정에서, 외부의 수분 또는 공기가 태양광 모듈(210) 및 백시트(220) 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 백시트(220)는 적어도 하나의 구멍(221)이 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나로 채워진 상태로 존재하고, 리본와이어(212)가 적어도 하나의 구멍(221)의 중심을 통과하도록 배치되기 때문에, 리본와이어(212)에 흐르는 전기가 백시트(220)에 포함되는 열전도성부재인 금속층을 통하여 누전되는 것을 방지할 수 있다.The
도면에는 적어도 하나의 구멍(221)이 네 개로 도시되어 있지만, 적어도 하나의 구멍(221)의 개수, 위치 및 크기는 리본와이어(212)를 백시트(220)의 외부로 돌출시켜 정션 박스(230)를 연결하는 과정에 따라 적응적으로 조절될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 구멍(221)은 단일 구멍으로 네 개의 리본와이어(212)가 모두 통과될 수 있는 크기로 형성될 수 있고, 네 개의 구멍으로 각각 한 개의 리본와이어(212)가 통과될 수 있는 크기로 형성될 수도 있다.The number, position, and size of the at least one
또한, 백시트(220)는 포켓 타입으로 생성될 수도 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 4를 참조하여 기재하기로 한다.
In addition, the
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 백시트를 나타낸 도면이다.3 is a view illustrating a back sheet according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 백시트(310)는 태양광 모듈의 버스바와 연결되는 리본와이어의 위치에 기초하여 적어도 하나의 구멍(311)이 형성된 적어도 하나의 적층물을 포함한다. 이 때, 적어도 하나의 적층물은 열전도성부재(312)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 구멍(311)이 형성된 적어도 하나의 적층물은 적어도 하나의 구멍(311)이 형성된 열전도성부재(312) 및 표면층(313)을 포함할 수 있다.3, a
여기서, 적어도 하나의 구멍(311)은 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나가 주입되어 채워진다. 예를 들어, 적어도 하나의 구멍(311)을 채우는 충진제 또는 접착제는 내후성 또는 절연성이 뛰어난 소재로 구성될 수 있다. 더 구체적인 예를 들면, 적어도 하나의 구멍(311)은 액상 충진제가 도포되어 채워질 수 있다. 또한, 적어도 하나의 구멍(311)은 핫멜트 접착제(hot melt adhesive), 액상 경화형 열가소성 또는 열경화성 접착제, 열융착 필름, 실리콘 또는 EVA 중 적어도 하나가 주입 또는 추가되어 가열 압착 공정이 수행됨으로써, 채워질 수 있다. 더 구체적인 예를 들면, 적어도 하나의 구멍(311)은 실리콘 또는 EVA 등이 주입되어 그라비아 코팅 공법에 의해 채워질 수 있다.Here, at least one
또한, 적어도 하나의 구멍(311)이 형성되는 백시트(310)는 포켓 타입으로 생성됨으로써, 방열 성능 및 내구성이 향상될 수 있다. 만약, 백시트(310)가 포켓 타입으로 생성된다면, 적어도 하나의 구멍(311)이 형성되는 과정은 포켓 타입으로 백시트가(310)가 생성된 이후에 수행될 수 있다.
Further, the
도 4는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 백시트를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a back sheet according to another embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 백시트는 포켓 타입으로 생성될 수 있다.Referring to FIG. 4, a back sheet according to another embodiment of the present invention may be created as a pocket type.
구체적으로, 백시트는 내부에 방열을 위한 열전도성부재를 포함하여, 외부와 폐쇄된 포켓을 생성한 이후에, 리본와이어가 노출되기 위한 적어도 하나의 구멍이 형성될 수 있다.Specifically, the backsheet includes a thermally conductive member for heat radiation inside, and after forming the outside and the closed pocket, at least one hole for exposing the ribbon wire can be formed.
이하, 포켓 타입의 백시트에 대한 상세한 설명을 절연필름을 포함하지 않는 경우인 (a)와 절연필름을 포함하는 경우인 (b)로 나누어 기재한다.Hereinafter, a detailed description of the pocket-type backsheet will be described by dividing into (a) in the case of not including the insulating film and (b) in the case of including the insulating film.
절연필름을 포함하지 않는 경우인 (a)에서, 백시트에 포함되는 적어도 하나의 적층물은 불소층(410) 및 열전도성부재(420)를 포함할 수 있다. 이 때, 백시트는 열전도성, 복사성 또는 내후성 중 적어도 어느 하나의 기능을 갖는 불소층(410)이 열전도성부재(420)의 양면에 밀착되고, 불소층(410)의 개구부가 봉합되어 밀봉부(411)를 형성함으로써, 외부와 폐쇄된 포켓을 형성하여 생성될 수 있다. 따라서, 외부와 폐쇄된 포켓이 형성된 백시트는 적층된 소재들의 측면이 외부로 노출되지 않기 때문에, 습기, 먼지 또는 이물질 등의 유입에 의한 박리를 방지할 수 있다. 예를 들어, 불소층(410)이 열전도성부재(420)보다 수평 방향으로 큰 사이즈로 형성되어, 열전도성부재(420)의 양면에 열가소성 접착제(430)에 의해 접착되고, 불소층(410)의 개구부가 봉합되어 밀봉부(411)를 형성하도록 히팅 롤러를 이용하여 불소층(410)이 상하에서 가압되어 접착됨으로써, 백시트가 형성될 수 있다. 여기서, 열전도성부재(420)가 알루미늄, 금, 은, 구리, 아연, 주석, 니켈, 텅스텐, 철, 스테인리스 스틸 또는 흑연 중 적어도 하나의 소재로 구성되고, 0.8 내지 0.95 사이의 복사율을 가지도록 불소 또는 불소로부터 획득된 복합재료로 형성되는 불소층(410)이 공기 중에 노출됨으로써, 백시트는 방열 효율이 극대화될 수 있다.In (a), which does not include an insulating film, the at least one laminate contained in the backsheet may comprise a
절연필름을 포함하는 경우인 (b)에서, 백시트에 포함되는 적어도 하나의 적층물은 불소층(410), 절연필름(440) 및 열전도성부재(420)를 포함할 수 있다. 이 때, 백시트는 열전도성, 복사성 또는 내후성 중 적어도 어느 하나의 기능을 갖는 불소층(410)이 절연필름(440)위에 형성되고, 불소층(410)이 형성된 절연필름(440)이 열전도성부재(420)의 양면에 밀착되어, 절연필름(440)의 개구부가 봉합되어 밀봉부(411)를 형성함으로써, 외부와 폐쇄된 포켓을 형성하여 생성될 수 있다. 따라서, 외부와 폐쇄된 포켓이 형성된 백시트는 적층된 소재들의 측면이 외부로 노출되지 않기 때문에, 습기, 먼지 또는 이물질 등의 유입에 의한 박리를 방지할 수 있다. 예를 들어, 불소층(410)이 형성된 절연필름(440)이 열전도성부재(420)보다 수평 방향으로 큰 사이즈로 형성되어, 열전도성부재(420)의 양면에 열가소성-또는 열경화성- 접착제(430)에 의해 접착되고, 불소층(410)이 형성된 절연필름(440)의 개구부가 봉합되어 밀봉부(411)를 형성하도록 히팅 롤러를 이용하여 절연필름이 상하에서 가압되어 접착됨으로써, 백시트가 형성될 수 있다. 여기서, 열전도성 부재(420)가 알루미늄, 금, 은, 구리, 아연, 주석, 니켈, 텅스텐, 철, 스테인리스 스틸 또는 흑연 중 적어도 하나의 소재로 구성되고, 0.8 내지 0.95 사이의 복사율을 가지도록 불소 또는 불소로부터 획득된 복합재료로 형성되는 불소층(410)이 공기 중에 노출됨으로써, 백시트는 방열 효율이 극대화될 수 있다.In case (b) comprising an insulating film, the at least one laminate contained in the back sheet may include a
절연필름(440)은 절연 성능을 보장하도록, PET, PI PP, PE, BOPP, OPP, PVF, PVDF, TPE, ETFE, PBT, PA, PK, 아라미드 필름 또는 나일론 중 적어도 어느 하나의 소재로 구성되어, 박막형태로 제작될 수 있다. 따라서, 절연필름(440)은 내전압(withstanding voltage)이 우수하며, 내구성이 향상될 수 있다.The insulating
이와 같은 과정을 거쳐 포켓 타입으로 생성된 백시트에는 태양광 모듈의 버스바와 연결되는 리본와이어의 위치에 기초하여 적어도 하나의 구멍(450)이 형성될 수 있다. 이 때, 적어도 하나의 구멍(450)에는 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나가 주입되어 채워질 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 5를 참조하여 기재하기로 한다.
At least one
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 백시트를 형성하는 과정을 나타낸 도면이다.5 is a view illustrating a process of forming a back sheet according to an embodiment of the present invention.
이하, 상술하는 적어도 하나의 구멍(511)을 포함하는 백시트(510)를 형성하는 과정은 포켓 타입으로 생성된 백시트(510)에 제한되거나, 한정되지 않고, 일반적인 방식으로 적층되어 생성된 백시트(510)에도 적용 가능하다.Hereinafter, the process of forming the
도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 백시트(510)를 형성하는 과정은 다음과 같다. 우선, 백시트(510)를 형성하는 시스템은 태양광 모듈의 버스바와 연결되는 리본와이어의 위치에 기초하여 태양광 모듈의 하면에 부착되는 백시트(510)에 적어도 하나의 구멍(511)을 형성한다. 이 때, 백시트(510)에 적어도 하나의 구멍(511)을 형성한다는 것은 백시트(510)에 포함되는 적어도 하나의 적층물에 적어도 하나의 구멍(511)을 형성한다는 것을 의미할 수 있다. 따라서, 백시트(510)에 포함되는 적어도 하나의 적층물이 열전도성부재를 포함하는 경우, 백시트(510)를 형성하는 시스템은 열전도성부재에 적어도 하나의 구멍(511)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 5, a process of forming the
이 때, 백시트(510)를 형성하는 시스템은 리본와이어의 위치에 기초하여 백시트(510) 중 일부 영역(512)을 제거하거나 관통함으로써, 적어도 하나의 구멍(511)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 백시트(510)를 형성하는 시스템은 리본와이어의 위치를 고려하여 백시트(510)에 포함되는 적어도 하나의 적층물 A, B 및 C 각각의 일부 영역을 제거 또는 관통함으로써, 적어도 하나의 구멍(511)을 백시트(510)에 형성할 수 있다. 여기서, 백시트(510)를 형성하는 시스템은 백시트(510)에 포함되는 적어도 하나의 적층물 A, B 및 C 각각의 일부 영역을 적어도 하나의 적층물 A, B 및 C가 적층된 이후에 제거 또는 관통할 수 있고, 적층되기 이전에 제거 또는 관통할 수도 있다.At this time, the system for forming the
또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 백시트(510)를 형성하는 시스템은 백시트(510)에 포함되는 적어도 하나의 적층물을 적층하는 과정에서, 리본와이어의 위치를 고려하여 적어도 하나의 적층물을 생성하고 적층함으로써, 적어도 하나의 구멍(511)이 형성된 백시트(510)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 백시트(510)를 형성하는 시스템은 적어도 하나의 적층물 A, B 및 C를 리본와이어의 위치를 고려하여 적어도 하나의 홈을 포함하도록 생성하여 적층함으로써, 적어도 하나의 구멍(511)이 형성된 백시트(510)를 생성할 수 있다.Also, although not shown in the drawing, a system for forming the
그 후, 백시트(510)를 형성하는 시스템은 적어도 하나의 구멍(511)에 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나(513)를 주입하여 적어도 하나의 구멍(511)을 채움으로써, 백시트(510)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 백시트(510)를 형성하는 시스템은 백시트(510)에 형성된 적어도 하나의 구멍(511)에 액상 충진제를 도포함으로써, 적어도 하나의 구멍(511)을 채울 수 있다. 또한, 백시트(510)를 형성하는 시스템은 백시트(510)에 형성된 적어도 하나의 구멍(511)에 핫멜트 접착제, 액상 경화형 열가소성 또는 열경화성 접착제, 열융착 필름, 실리콘 또는 EVA 중 적어도 하나를 주입 또는 추가하여 가열 압착 공정을 수행함으로써, 적어도 하나의 구멍(511)을 채울 수 있다.The system for forming the
이와 같은 과정을 거쳐 형성된 백시트(510)는 정션 박스를 연결하는 과정에서, 적어도 하나의 구멍(511)이 채워진 상태로 존재하기 때문에, 외부의 수분 또는 공기의 유입을 방지함으로써, 박리 문제를 해결할 수 있다. 또한, 백시트(510)는 정션 박스를 연결하는 과정에서, 적어도 하나의 구멍(511)이 채워진 상태로 존재하고, 리본와이어가 적어도 하나의 구멍(511)의 중심을 통과하도록 배치되기 때문에, 리본와이어에 흐르는 전기가 백시트(510)에 포함되는 적어도 하나의 적층물인 열전도성부재를 통하여 누전되는 것을 방지함으로써, 누전 문제를 해결할 수 있다.Since the at least one
위에서 상술한 과정을 거쳐 형성된 백시트(510)를 이용하여 정션 박스를 연결하는 과정은 다음과 같다.The process of connecting the junction box using the
1) 백시트(510)를 태양광 모듈의 하면에 부착한다.1) The
2) 백시트(510)에 형성된 적어도 하나의 구멍(511)의 일부를 타공하여, 리본와이어를 백시트(510)의 외부로 돌출시킴으로써, 정션 박스를 연결한다. 이 때, 리본 와이어가 백시트(510)의 외부로 돌출되는 통로가 되는 적어도 하나의 구멍(511)의 일부를 제외한 나머지 부분은 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나(513)가 주입되어 채워져 있다.
2) A portion of at least one
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 백시트를 형성하는 방법을 나타낸 플로우 차트이다.6 is a flowchart illustrating a method of forming a back sheet according to an embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 백시트를 형성하는 시스템은 태양광 모듈의 버스바(bus bar)와 연결되는 리본와이어(ribbon wire)의 위치에 기초하여 태양광 모듈의 하면에 부착되는 백시트에 적어도 하나의 구멍을 형성한다(610). 이 때, 백시트를 형성하는 시스템은 백시트가 열전도성부재를 포함하는 경우, 백시트에 포함되는 열전도성부재에 적어도 하나의 구멍을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 6, a system for forming a back sheet according to an embodiment of the present invention includes a bottom surface of a solar module on the basis of a position of a ribbon wire connected to a bus bar of the solar module, (610) at least one hole in the backsheet attached to the backsheet. At this time, the system for forming the back sheet may form at least one hole in the thermally conductive member included in the back sheet when the back sheet includes the thermally conductive member.
여기서, 백시트를 형성하는 시스템은 리본와이어의 위치에 기초하여 백시트의 일부 영역을 제거 또는 관통함으로써, 적어도 하나의 구멍을 형성할 수 있다. 또한, 백시트를 형성하는 시스템은 리본와이어에 포함되는 적어도 하나의 적층물을 리본와이어의 위치에 기초하여 생성하고, 생성된 적어도 하나의 적층물을 적층하여 적어도 하나의 구멍이 형성된 백시트를 생성할 수 있다.Here, the system for forming the back sheet can form at least one hole by removing or penetrating a part of the back sheet based on the position of the ribbon wire. Also, the system for forming the backsheet may be configured to produce at least one laminate included in the ribbon wire based on the position of the ribbon wire, and to laminate the resulting at least one laminate to create a backsheet having at least one aperture can do.
그 후, 백시트를 형성하는 시스템은 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍에 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나를 주입하여 적어도 하나의 구멍을 채운다(620). 이 때, 백시트를 형성하는 시스템은 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍에 액상 충진제를 도포함으로써, 적어도 하나의 구멍을 채울 수 있다. 또한, 백시트를 형성하는 시스템은 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍에 핫멜트 접착제(hot melt adhesive), 액상 경화형 열가소성 또는 열경화성 접착제, 열융착 필름, 실리콘 또는 EVA 중 적어도 하나를 주입 또는 추가하여 가열 압착 공정을 수행함으로써, 적어도 하나의 구멍을 채울 수 있다.
The system for forming the backsheet then fills at least one hole (620) by injecting at least one of a filler or an adhesive into at least one hole formed in the backsheet. At this time, the system for forming the back sheet may fill at least one hole by applying a liquid filler to at least one hole formed in the back sheet. In addition, the system for forming the backsheet may include at least one hole formed in the back sheet by injecting or adding at least one of hot melt adhesive, liquid curable thermoplastic or thermosetting adhesive, heat sealable film, silicone or EVA, By performing the process, at least one hole can be filled.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 정션 박스를 연결하는 방법을 나타낸 플로우 차트이다.7 is a flowchart illustrating a method of connecting a junction box according to an embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 정션 박스를 연결하는 시스템은 태양광 모듈의 버스바(bus bar)와 연결되는 리본와이어(ribbon wire)의 위치에 기초하여 형성된 적어도 하나의 구멍을 포함하는 백시트를 형성할 수 있다(710). 이 때, 적어도 하나의 구멍은 도 6을 참조하여 기재한 설명과 같이, 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나가 주입되어 채워져 있다.Referring to FIG. 7, a system for connecting a junction box according to an embodiment of the present invention includes at least one hole (not shown) formed based on the position of a ribbon wire connected to a bus bar of a solar module, (710). ≪ / RTI > At this time, at least one hole is filled with at least one of a filler or an adhesive, as described with reference to Fig.
이어서, 정션 박스를 연결하는 시스템은 백시트를 태양광 모듈의 하면에 부착한다(720).The system connecting the junction box then attaches the backsheet to the bottom surface of the solar module (720).
그 후, 정션 박스를 연결하는 시스템은 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍의 일부를 타공하여, 리본 와이어를 백시트의 외부로 돌출시킨다(730). 이 때, 리본와이어가 통과하는 일부 영역을 제외한 적어도 하나의 구멍의 나머지 영역은 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나로 채워질 수 있다.
Thereafter, the system connecting the junction box punctures a portion of at least one hole formed in the back sheet to project the ribbon wire out of the back sheet (730). At this time, the remaining area of at least one hole except for a part of the area through which the ribbon wire passes may be filled with at least one of a filler or an adhesive.
이상에서 설명된 장치는 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPA(field programmable array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.The apparatus described above may be implemented as a hardware component, a software component, and / or a combination of hardware components and software components. For example, the apparatus and components described in the embodiments may be implemented within a computer system, such as, for example, a processor, a controller, an arithmetic logic unit (ALU), a digital signal processor, a microcomputer, a field programmable array (FPA) A programmable logic unit (PLU), a microprocessor, or any other device capable of executing and responding to instructions. The processing device may execute an operating system (OS) and one or more software applications running on the operating system. The processing device may also access, store, manipulate, process, and generate data in response to execution of the software. For ease of understanding, the processing apparatus may be described as being used singly, but those skilled in the art will recognize that the processing apparatus may have a plurality of processing elements and / As shown in FIG. For example, the processing unit may comprise a plurality of processors or one processor and one controller. Other processing configurations are also possible, such as a parallel processor.
소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.The software may include a computer program, code, instructions, or a combination of one or more of the foregoing, and may be configured to configure the processing device to operate as desired or to process it collectively or collectively Device can be commanded. The software and / or data may be in the form of any type of machine, component, physical device, virtual equipment, computer storage media, or device , Or may be permanently or temporarily embodied in a transmitted signal wave. The software may be distributed over a networked computer system and stored or executed in a distributed manner. The software and data may be stored on one or more computer readable recording media.
실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The method according to an embodiment may be implemented in the form of a program command that can be executed through various computer means and recorded in a computer-readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, and the like, alone or in combination. The program instructions to be recorded on the medium may be those specially designed and configured for the embodiments or may be available to those skilled in the art of computer software. Examples of computer-readable media include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tape; optical media such as CD-ROMs and DVDs; magnetic media such as floppy disks; Magneto-optical media, and hardware devices specifically configured to store and execute program instructions such as ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include machine language code such as those produced by a compiler, as well as high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.
Claims (12)
태양광 모듈의 버스바(bus bar)와 연결되는 리본와이어(ribbon wire)의 위치에 기초하여 상기 태양광 모듈의 하면에 부착되는 백시트에 적어도 하나의 구멍을 형성하는 단계; 및
상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍에 충진제 또는 접착제 중 적어도 하나를 주입하여 상기 적어도 하나의 구멍을 채우는 단계
를 포함하고,
상기 백시트는
열전도성부재 및 상기 열전도성부재보다 수평 방향으로 큰 사이즈로 형성되어 상기 열정도성부재의 양면에 밀착되는 불소층을 포함하고,
상기 불소층은
개구부가 봉합되어 외부와 폐쇄된 포켓을 형성하는 백시트를 형성하는 방법.
A method of forming a back sheet for connecting a junction box for a solar module,
Forming at least one hole in a back sheet attached to a bottom surface of the solar module based on a position of a ribbon wire connected to a bus bar of the solar module; And
Injecting at least one of a filler or an adhesive into at least one hole formed in the back sheet to fill the at least one hole
Lt; / RTI >
The backsheet
And a fluorine layer formed in a larger size in the horizontal direction than the thermally conductive member and adhered to both surfaces of the thermally conductive member,
The fluorine layer
Wherein the opening is sealed to form an exterior and a closed pocket.
상기 백시트에 적어도 하나의 구멍을 형성하는 단계는
상기 백시트에 포함되는 상기 열전도성부재 및 상기 불소층에 상기 적어도 하나의 구멍을 형성하는 단계
를 포함하는 백시트를 형성하는 방법.
The method according to claim 1,
The step of forming at least one hole in the backsheet
Forming the at least one hole in the thermally conductive member and the fluorine layer included in the back sheet;
≪ / RTI >
상기 적어도 하나의 구멍을 채우는 단계는
상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍에 액상 충진제를 도포하는 단계
를 포함하는 백시트를 형성하는 방법.
The method according to claim 1,
The step of filling the at least one hole
Applying a liquid filler to at least one hole formed in the back sheet
≪ / RTI >
상기 적어도 하나의 구멍을 채우는 단계는
상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍에 핫멜트 접착제(hot melt adhesive), 액상 경화형 열가소성 또는 열경화성 접착제, 열융착 필름, 실리콘 또는 EVA 중 적어도 하나를 주입 또는 추가하여 가열 압착 공정을 수행하는 단계
를 포함하는 백시트를 형성하는 방법.
The method according to claim 1,
The step of filling the at least one hole
Performing a hot pressing process by injecting or adding at least one of hot melt adhesive, liquid curable thermoplastic or thermosetting adhesive, heat sealable film, silicone or EVA into at least one hole formed in the back sheet;
≪ / RTI >
상기 백시트에 적어도 하나의 구멍을 형성하는 단계는
상기 리본와이어의 위치에 기초하여 상기 백시트의 일부 영역을 제거하거나 관통함으로써, 상기 적어도 하나의 구멍을 형성하는 단계
를 포함하는 백시트를 형성하는 방법.
The method according to claim 1,
The step of forming at least one hole in the backsheet
Removing or penetrating a portion of the backsheet based on the position of the ribbon wire to form the at least one hole
≪ / RTI >
태양광 모듈의 버스바(bus bar)와 연결되는 리본와이어(ribbon wire)의 위치에 기초하여 적어도 하나의 구멍이 형성된 열전도성부재 및 불소층
을 포함하고,
상기 열전도성부재 및 상기 불소층에 형성된 적어도 하나의 구멍은
충진제 또는 접착제 중 적어도 하나가 주입되어 채워지며,
상기 불소층은
상기 열전도성부재보다 수평 방향으로 큰 사이즈로 형성되어 상기 열전도성부재의 양면에 밀착되고, 개구부가 봉합되어 외부와 폐쇄된 포켓을 형성하는 백시트.
A back sheet for connecting a junction box for a solar module,
A thermally conductive member having at least one hole formed on the basis of the position of the ribbon wire connected to the bus bar of the solar module,
/ RTI >
The thermally conductive member and the at least one hole formed in the fluorine layer
At least one of a filler or an adhesive is injected and filled,
The fluorine layer
Wherein the thermally conductive member is formed in a larger size in the horizontal direction than the thermally conductive member and is in close contact with both surfaces of the thermally conductive member and the opening is sealed to form an outer and a closed pocket.
상기 태양광 모듈의 버스바(bus bar)와 연결되는 리본와이어(ribbon wire)의 위치에 기초하여 형성된 적어도 하나의 구멍을 포함하는 백시트(back sheet)를 상기 태양광 모듈의 하면에 부착하는 단계; 및
상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍의 일부를 타공하여, 상기 리본와이어를 상기 백시트의 외부로 돌출시키는 단계
를 포함하고,
상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍은
충진제 또는 접착제 중 적어도 하나가 주입되어 채워져 있고,
상기 백시트는
열전도성부재 및 상기 열전도성부재보다 수평 방향으로 큰 사이즈로 형성되어 상기 열정도성부재의 양면에 밀착되는 불소층을 포함하고,
상기 불소층은
개구부가 봉합되어 외부와 폐쇄된 포켓을 형성하는 정션 박스를 연결하는 방법.
A method of connecting a junction box for a solar module,
Attaching a back sheet to the bottom surface of the solar module, the back sheet including at least one hole formed based on a position of a ribbon wire connected to a bus bar of the solar module; ; And
Burying a part of at least one hole formed in the back sheet and projecting the ribbon wire out of the back sheet
Lt; / RTI >
At least one hole formed in the back sheet
Wherein at least one of a filler or an adhesive is filled and filled,
The backsheet
And a fluorine layer formed in a larger size in the horizontal direction than the thermally conductive member and adhered to both surfaces of the thermally conductive member,
The fluorine layer
Wherein the opening is sealed to connect a junction box forming an outer closed pocket.
상기 적어도 하나의 구멍은
상기 백시트에 포함되는 상기 열전도성부재 및 상기 불소층에 형성되는 정션 박스를 연결하는 방법.
9. The method of claim 8,
The at least one hole
Connecting the thermally conductive member included in the back sheet and the junction box formed in the fluorine layer.
상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍은
액상 충진제가 도포되어 채워져 있는 정션 박스를 연결하는 방법.
9. The method of claim 8,
At least one hole formed in the back sheet
A method of connecting a junction box filled with a liquid filler.
상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍은
핫멜트 접착제(hot melt adhesive), 액상 경화형 열가소성 또는 열경화성 접착제, 열융착 필름, 실리콘 또는 EVA 중 적어도 하나가 주입 또는 추가되어 가열 압착 공정이 수행됨으로써, 채워져 있는 정션 박스를 연결하는 방법.
9. The method of claim 8,
At least one hole formed in the back sheet
Wherein at least one of a hot melt adhesive, a liquid curable thermoplastic or thermosetting adhesive, a thermally fusible film, silicone or EVA is injected or added to perform a hot pressing process, thereby joining the filled junction box.
태양광 모듈;
상기 태양광 모듈의 버스바(bus bar)와 연결되는 리본와이어(ribbon wire)의 위치에 기초하여 형성된 적어도 하나의 구멍을 포함하고, 상기 태양광 모듈의 하면에 부착되는 백시트(back sheet); 및
상기 리본와이어가 상기 적어도 하나의 구멍을 통하여 상기 백시트의 외부로 돌출되어 연결되는 정션 박스(junction box)
를 포함하고,
상기 백시트에 형성된 적어도 하나의 구멍은
충진제 또는 접착제 중 적어도 하나가 주입되어 채워지며,
상기 백시트는
열전도성부재 및 상기 열전도성부재보다 수평 방향으로 큰 사이즈로 형성되어 상기 열정도성부재의 양면에 밀착되는 불소층을 포함하고,
상기 불소층은
개구부가 봉합되어 외부와 폐쇄된 포켓을 형성하는 태양광 장치.In a photovoltaic device,
Solar modules;
A back sheet attached to a lower surface of the solar module, the solar module including at least one hole formed based on a position of a ribbon wire connected to a bus bar of the solar module; And
A junction box in which the ribbon wire is protruded and connected to the outside of the back sheet through the at least one hole,
Lt; / RTI >
At least one hole formed in the back sheet
At least one of a filler or an adhesive is injected and filled,
The backsheet
And a fluorine layer formed in a larger size in the horizontal direction than the thermally conductive member and adhered to both surfaces of the thermally conductive member,
The fluorine layer
Wherein the opening is sealed to form an exterior and a closed pocket.
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