KR101558243B1 - 내장형 안테나 접점구조 - Google Patents

내장형 안테나 접점구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 내장형 안테나 접점구조에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 내장형 안테나 접점구조는, 관통홀을 포함하는 프레임의 상부면상에 형성된 방사체와 메인보드를 수직구조로 연결하는 내장형 안테나 접점구조에 있어서, 일단이 상기 방사체와 전기적으로 연결되는 원통형태의 일체형 바디부를 형성하고, 상기 바디부의 둘레를 따라 동심원의 고리형상을 갖는 돌출부가 형성되어 상기 프레임의 관통홀 내부에 억지끼움방식으로 체결되는 컨택트핀과; 일단은 상기 컨택트핀과 서로 반발력이 작용하며 전기적으로 연결되고 타단은 상기 메인보드상에 표면실장되는 소정형태의 전도성 탄성체로 형성되는 컨택트부;로 이루어진다.
따라서, 본 발명은 프레임에 형성된 관통홀의 내부에 억지끼움방식으로 체결되며 원통형태의 일체형 바디부를 포함하는 컨택트핀과, 메인보드상에 표면실장되고 상기 컨택트핀과 서로 반발력이 작용하며 연결되는 전도성 탄성체로 형성되는 컨택트부를 구비하여, 안정적인 접점구조를 형성함과 동시에 부품수를 줄여 제조비용을 절감할 수 있는 내장형 안테나 접점구조를 제공하는 효과가 있다.
내장형 안테나, 컨택트핀, 컨택트부, 전도성 탄성체, 바디부

Description

내장형 안테나 접점구조 { STRUCTURE FOR CONTACTING OF INTERNAL ANTENNA }
본 발명은 내장형 안테나 접점구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 프레임에 형성된 관통홀의 내부에 억지끼움방식으로 체결되며 원통형태의 일체형 바디부를 포함하는 컨택트핀과 메인보드상에 표면실장되고 상기 컨택트핀과 서로 반발력이 작용하며 연결되는 전도성 탄성체로 형성되는 컨택트부를 구비하여 안정적인 접점구조를 형성함과 동시에 부품수를 줄여 제조비용을 절감할 수 있는 내장형 안테나 접점구조에 관한 것이다.
도 1a는 이동통신용 단말기에 형성된 내장형 안테나 접점구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 소정형태의 전도성 패턴으로 형성되는 내장형 안테나의 방사체(1)가 이동통신용 단말기의 케이스상에 형성되고 상기 방사체(1)를 메인보드와 수직구조로 연결하기 위하여 포고핀(2)을 이용하는 내장형 안테나 접점구조가 형성된다.
도 1b는 종래의 포고핀을 이용하여 형성되는 내장형 안테나 접점구조를 상세하게 나타내는 세부단면도이다.
상기 도 1b에 도시된 바와 같이, 종래의 포고핀(2)을 이용하여 형성되는 내장형 안테나 접점구조는 내장형 안테나를 지지 고정하는 프레임(3)의 상부면상에 형성된 방사체(1)와 이동통신용 단말기의 메인보드(4)사이에서 포고핀(2)을 이용하여 수직구조를 갖는 접점구조로 형성된다.
그러나, 이와 같이 종래의 포고핀(2)을 이용하여 형성되는 내장형 안테나 접점구조는 상기 포고핀(2) 내부의 스프링(5) 작동불량으로 인하여 상대적으로 접점불량이 발생하는 빈도수가 높고 장기간 사용시에 메인보드(4)상에 형성되는 접점부위(6)가 마모되기 때문에 전류의 흐름이 균일하지 못하여 통화품질이 저하되는 문제점이 있으며, 동시에 부품수가 많고 높은 부품단가로 인해 제작비용이 증가하는 문제점이 있었다.
따라서, 방사체와 메인보드를 수직구조로 연결하는 내장형 안테나 접점구조에 있어서, 안정적인 접점구조를 형성함과 동시에 부품수를 줄여 제조비용을 절감할 수 있는 현실적이고 활용도가 높은 내장형 안테나 접점구조에 관한 기술이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발 명은 프레임에 형성된 관통홀의 내부에 억지끼움방식으로 체결되며 원통형태의 일체형 바디부를 포함하는 컨택트핀과, 메인보드상에 표면실장되고 상기 컨택트핀과 서로 반발력이 작용하며 연결되는 전도성 탄성체로 형성되는 컨택트부를 구비하여, 안정적인 접점구조를 형성함과 동시에 부품수를 줄여 제조비용을 절감할 수 있는 내장형 안테나 접점구조를 제공하는데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나 접점구조는, 관통홀을 포함하는 프레임의 상부면상에 형성된 방사체와 메인보드를 수직구조로 연결하는 내장형 안테나 접점구조에 있어서, 일단이 상기 방사체와 전기적으로 연결되는 원통형태의 일체형 바디부를 형성하고, 상기 바디부의 둘레를 따라 동심원의 고리형상을 갖는 돌출부가 형성되어 상기 프레임의 관통홀 내부에 억지끼움방식으로 체결되는 컨택트핀과; 일단은 상기 컨택트핀과 서로 반발력이 작용하며 전기적으로 연결되고 타단은 상기 메인보드상에 표면실장되는 소정형태의 전도성 탄성체로 형성되는 컨택트부;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 내장형 안테나 접점구조는, 복수개의 관통홀을 포함하는 프레임의 상부면상에 형성된 방사체와 메인보드를 수직구조로 연결하는 내장형 안테나 접점구조에 있어서, 일단이 상기 방사체와 전기적으로 연결되는 원통형태의 일체형 바디부를 복수개 형성하고, 상기 각 바디부의 둘레를 따라 동심원의 고리형상을 갖는 돌출부가 각각 형성되어 상기 프레임의 복수개의 관통홀 내부에 각각 억지끼움방식으로 체결되는 복수개의 컨택트핀과; 일단은 상기 각 컨택트핀과 서로 반발력이 작용하며 전기적으로 연결되고 타단은 각각 상기 메인보드상에 표면실장되는 소정형태의 전도성 탄성체로 형성되는 복수개의 컨택트부; 및 상기 복수개의 컨택트핀과 일체형으로 형성되며, 상기 복수개의 컨택트핀 각 일단부를 서로 연결하는 형태로 상기 프레임의 상부면상에 밀착배치되는 결합부;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 프레임에 형성된 관통홀의 내부에 억지끼움방식으로 체결되며 원통형태의 일체형 바디부를 포함하는 컨택트핀과, 메인보드상에 표면실장되고 상기 컨택트핀과 서로 반발력이 작용하며 연결되는 전도성 탄성체로 형성되는 컨택트부를 구비하여, 안정적인 접점구조를 형성함과 동시에 부품수를 줄여 제조비용을 절감할 수 있는 내장형 안테나 접점구조를 제공하는 효과가 있다.
본 발명은 내장형 안테나를 구성하는 소정형태의 방사체(100)와 이동통신용 단말기의 메인회로가 형성된 메인보드(400)를 연결하는 내장형 안테나 접점구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 상기 방사체(100)를 지지 고정하는 관통홀을 포함하는 프레임(200)의 상부면상에 형성된 방사체(100)와 상기 메인보드(400)상에 형성된 급전회로 또는 접지회로를 각각 수직구조로 연결하는 내장형 안테나 접점구조에 관한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예들을 상세히 설명한다.
도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나 접점구조의 단면도이다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나 접점구조는 관통홀을 포함하는 프레임(200)의 상부면상에 형성된 방사체(100)와 메인보드(400)를 수직구조로 연결하기 위하여, 상기 프레임(200)의 관통홀 내부에 억지끼움방식으로 체결되는 컨택트핀(300)과, 일단은 상기 컨택트핀(300)과 서로 반발력이 작용하며 전기적으로 연결되고 타단은 상기 메인보드(400)상에 표면실장되는 컨택트부(500)로 이루어진다.
보다 상세하게는, 상기 컨택트핀(300)은 일단이 상기 방사체(100)와 전기적으로 연결되며 원통형태의 일체형으로 형성되는 바디부(310)를 포함하고 상기 바디부(310)의 둘레를 따라 동심원의 고리형상을 갖는 돌출부(320)가 형성되어, 상기 컨택트핀(300)이 상기 프레임(200)에 억지끼움방식으로 체결된다.
또한, 상기 컨택트부(500)는 소정형태의 전도성 탄성체로 형성되어 상기 컨택트핀(300)과 상호간에 서로 반발력이 작용하며 전기적으로 연결된다.
도 2b 내지 도 2c를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나 접점구조를 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2b 내지 도 2c는 본 발명의 일실시예들에 따른 내장형 안테나 접점구조를 나타내는 사시도이다.
도 2b 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예들에 따른 내장형 안테나의 접점구조는 원통형태의 일체형 전도성 도체로 형성되는 컨택트핀(300)과 상기 컨택트핀(300)과 서로 반발력이 작용하며 전기적으로 연결되는 컨택트부(500)로 이루어진다.
여기서, 상기 컨택트부(500)는 소정형태의 전도성 탄성체로 형성되며, 도 2b에 도시된 바와 같이‘C’자 형상을 갖는 판 스프링 형태의 전도성 도체로 형성되거나 도 2c에 도시된 바와 같이 고무 또는 실리콘으로 형성되는 사면체의 표면상에 전도성 테이프가 부착되어 형성된다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나 접점구조는 원통형태의 일체형 바디부를 포함하는 컨택트핀(300)과 상기 컨택트핀(300)과 서로 반발력이 작용하며 연결되는 전도성 탄성체로 형성되는 컨택트부(500)를 구비하여 안정적인 접점구조를 형성함과 동시에 부품수를 줄여 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 내장형 안테나 접점구조의 단면도이다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 내장형 안테나 접점구조는 복수개의 관통홀을 포함하는 프레임(200)의 상부면상에 형성된 방사체(100)와 메인보드(400)를 수직구조로 연결하기 위하여, 상기 프레임(200)의 복수개 관통홀 내부에 각각 억지끼움방식으로 체결되는 복수개의 컨택트핀(300)과, 일 단은 상기 각 컨택트핀(300)과 서로 반발력이 작용하며 전기적으로 연결되고 타단은 각각 상기 메인보드(400)상에 표면실장되는 복수개의 컨택트부(500), 및 상기 복수개의 컨택트핀(300) 각 일단부를 서로 연결하는 형태로 상기 프레임(200)의 상부면상에 밀착배치되는 결합부(600)로 이루어진다.
보다 상세하게는, 상기 복수개의 컨택트핀(300)은 일단이 상기 방사체(100)와 전기적으로 연결되며 원통형태의 일체형 바디부(310)가 복수개 형성되고 상기 각 바디부(310)의 둘레를 따라 동심원의 고리형상을 갖는 돌출부(320)가 각각 형성되어, 상기 각 컨택트핀(300)이 상기 프레임(200)에 각각 억지끼움방식으로 체결된다.
또한, 상기 복수개의 컨택트부(500)는 각각 소정형태의 전도성 탄성체로 형성되어 상기 각 컨택트핀(300)과 상호간에 서로 반발력이 작용하며 전기적으로 연결된다.
게다가, 상기 결합부(600)는 상기 복수개의 컨택트핀(300)과 일체형으로 형성된다.
도 3b 내지 도 3c를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 내장형 안테나 접점구조를 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3b 내지 도 3c는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 내장형 안테나 접점구조를 나타내는 사시도이다.
도 3b 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예들에 따른 내장형 안테나의 접점구조는 원통형태의 일체형 전도성 도체로 형성되는 복수개의 컨 택트 핀(300)과 상기 복수개의 컨택트핀(300)과 각각 서로 반발력이 작용하며 전기적으로 연결되는 컨택트부(500) 및 상기 복수개의 컨택트핀(300)과 일체형으로 형성되며 상기 각 컨택트핀(300)을 서로 연결하는 결합부(600)로 이루어진다.
여기서, 상기 복수개의 컨택트부(500)는 각각 소정형태의 전도성 탄성체로 형성되며, 도 3b에 도시된 바와 같이‘C’자 형상을 갖는 판 스프링 형태의 전도성 도체로 각각 형성되거나 도 3c에 도시된 바와 같이 고무 또는 실리콘으로 형성되는 사면체의 표면상에 전도성 테이프가 부착되어 각각 형성된다.
따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 내장형 안테나 접점구조는 원통형태의 일체형 바디부(310)를 각각 포함하는 복수개의 컨택트핀(300)과 상기 복수개의 컨택트핀(300)과 서로 반발력이 작용하며 연결되는 전도성 탄성체로 각각 형성되는 복수개의 컨택트부(500) 및 상기 복수개의 컨택트핀(300)과 일체형으로 형성되며 상기 각 컨택트핀(300)을 서로 연결하는 결합부(600)를 구비하여 안정적인 접점구조를 형성함과 동시에 부품수를 줄여 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
상기와 같이, 본 발명은 프레임에 형성된 관통홀의 내부에 억지끼움방식으로 체결되며 원통형태의 일체형 바디부를 포함하는 컨택트핀과, 메인보드상에 표면실장되고 상기 컨택트핀과 서로 반발력이 작용하며 연결되는 전도성 탄성체로 형성되는 컨택트부를 구비하여, 안정적인 접점구조를 형성함과 동시에 부품수를 줄여 제조비용을 절감할 수 있는 내장형 안테나 접점구조를 제공하는 효과가 있다.
지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.
도 1a는 이동통신용 단말기에 형성된 내장형 안테나 접점구조를 개략적으로 나타내는 도면
도 1b는 종래의 포고핀을 이용하여 형성되는 내장형 안테나 접점구조를 상세하게 나타내는 세부단면도
도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나 접점구조의 단면도
도 2b 내지 도 2c는 본 발명의 일실시예들에 따른 내장형 안테나 접점구조를 나타내는 사시도
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 내장형 안테나 접점구조의 단면도
도 3b 내지 도 3c는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 내장형 안테나 접점구조를 나타내는 사시도
* 주요 도면부호에 대한 설명 *
1, 100 : 방사체 2 : 포고핀
3, 200 : 프레임 300 : 컨택트핀
310 : 바디부 320 : 돌출부
4, 400 : 메인보드 500 : 컨택트부
600 : 결합부

Claims (4)

  1. 관통홀을 포함하는 프레임의 상부면상에 형성된 방사체와 메인보드를 수직구조로 연결하는 내장형 안테나 접점구조에 있어서,
    일단이 상기 방사체와 전기적으로 연결되는 원통형태의 일체형 바디부를 형성하고, 상기 바디부의 둘레를 따라 동심원의 고리형상을 갖는 돌출부가 형성되어 상기 프레임의 관통홀 내부에 억지끼움방식으로 체결되는 컨택트핀과;
    일단은 상기 컨택트핀과 서로 반발력이 작용하며 전기적으로 연결되고 타단은 상기 메인보드상에 표면실장되는 전도성 탄성체로 형성되는 컨택트부; 로 이루어지며,
    상기 컨택트부는, 고무 또는 실리콘으로 사면체형상으로 형성되어 상기 사면체형상의 표면상에 전도성 테이프가 부착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 접점구조.
  2. 복수개의 관통홀을 포함하는 프레임의 상부면상에 형성된 방사체와 메인보드를 수직구조로 연결하는 내장형 안테나 접점구조에 있어서,
    일단이 상기 방사체와 전기적으로 연결되는 원통형태의 일체형 바디부를 복수개 형성하고, 상기 각 바디부의 둘레를 따라 동심원의 고리형상을 갖는 돌출부가 각각 형성되어 상기 프레임의 복수개의 관통홀 내부에 각각 억지끼움방식으로 체결되는 복수개의 컨택트핀과;
    일단은 상기 각 컨택트핀과 서로 반발력이 작용하며 전기적으로 연결되고 타단은 각각 상기 메인보드상에 표면실장되는 소정형태의 전도성 탄성체로 형성되 는 복수개의 컨택트부; 및
    상기 복수개의 컨택트핀과 일체형으로 형성되며, 상기 복수개의 컨택트핀 각 일단부를 서로 연결하는 형태로 상기 프레임의 상부면상에 밀착배치되는 결합부;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 접점구조.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 컨택트부는,
    ‘C’자 형상을 갖는 판 스프링 형태의 전도성 도체로 형성되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 접점구조.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 컨택트부는,
    고무 또는 실리콘으로 형성되는 사면체의 표면상에 전도성 테이프가 부착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 접점구조.
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