KR101557141B1 - Improved Air Piping Device for Sucking Substrates, and Substrate Suction Stage, Method, and Coating Apparatus Having the Same - Google Patents

Improved Air Piping Device for Sucking Substrates, and Substrate Suction Stage, Method, and Coating Apparatus Having the Same Download PDF

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Abstract

본 발명은 개선된 멀티 사이즈 기판 흡착용 에어 배관 장치, 및 이를 구비한 기판 흡착 스테이지, 흡착 방법, 및 코팅 장치를 개시한다.
본 발명에 따른 기판 흡착 스테이지에 사용되는 에어 배관 장치는 복수의 흡착 홀이 형성되는 상기 기판 흡착 스테이지의 흡착부 하부에 제공되는 몸체; 상기 몸체 내부에 형성되는 배관; 상기 배관의 상부에 형성되는 복수의 연통홀; 상기 복수의 연통홀 및 상기 복수의 흡착 홀 사이에 형성되는 복수의 에어 압력 손실 관로; 및 상기 흡착부 및 상기 몸체 사이에 제공되며, 상기 복수의 흡착 홀 간의 에어의 유동을 방지하기 위한 복수의 에어 흐름 차단 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention discloses an air piping apparatus for adsorbing an improved multi-size substrate, a substrate adsorption stage having the same, an adsorption method, and a coating apparatus.
An air piping device used in a substrate adsorption stage according to the present invention includes: a body provided below a suction part of a substrate adsorption stage in which a plurality of adsorption holes are formed; A pipe formed inside the body; A plurality of communication holes formed in the upper portion of the pipe; A plurality of air pressure loss conduits formed between the plurality of communication holes and the plurality of suction holes; And a plurality of air flow blocking blocks provided between the adsorption unit and the body for preventing air flow between the plurality of adsorption holes.

Description

개선된 기판 흡착용 에어 배관 장치, 및 이를 구비한 기판 흡착 스테이지, 흡착 방법, 및 코팅 장치{Improved Air Piping Device for Sucking Substrates, and Substrate Suction Stage, Method, and Coating Apparatus Having the Same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an improved air piping device for adsorbing a substrate, a substrate adsorption stage having the same, an adsorption method, and a coating device,

본 발명은 개선된 기판 흡착용 에어 배관 장치, 및 이를 구비한 기판 흡착 스테이지, 기판 흡착 방법, 및 기판 코팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an improved air piping apparatus for adsorbing a substrate, a substrate adsorption stage having the same, a substrate adsorption method, and a substrate coating apparatus.

좀 더 구체적으로, 본 발명은 흡착 스테이지 상에 형성된 복수의 흡착 홀과 연결되는 진공 장치 사이에 에어 흡입 동작 시 에어의 유동을 제한하는 에어 배관 장치, 및 에어 배관 장치의 하부에 히팅 부재를 제공함으로써, 기판의 사이즈에 따른 개별 에어 배관이 불필요하므로 에어 배관의 구조가 간소화되고, 흡착 스테이지 상의 복수의 흡착 홀 전체에 걸쳐 균일한 고진공압이 형성되고, 그에 따라 흡착 스테이지 상에서 기판의 사이즈와 무관하게 다양한 사이즈의 멀티 사이즈 기판의 흡착이 가능하며, 흡착 스테이지의 파손 및 변형 없이 기판의 히팅이 가능하고, 기판의 불량 발생 가능성이 현저하게 감소되는 개선된 멀티 사이즈 기판 흡착용 에어 배관 장치, 및 이를 구비한 기판 흡착 스테이지, 기판 흡착 방법, 및 기판 코팅 장치에 관한 것이다.More specifically, the present invention relates to an air piping apparatus for restricting the flow of air during an air suction operation between a vacuum apparatus connected to a plurality of suction holes formed on an adsorption stage, and a heating member at a lower portion of the air piping apparatus Since the individual air piping according to the size of the substrate is unnecessary, the structure of the air piping is simplified, uniform high vacuum pneumatic pressure is formed throughout the plurality of suction holes on the suction stage, and accordingly, Size substrate can be adsorbed, the substrate can be heated without breakage and deformation of the adsorption stage, and the possibility of substrate failure is significantly reduced, and an air piping device for an improved multi- A substrate adsorption stage, a substrate adsorption method, and a substrate coating apparatus.

일반적으로, PDP, LCD, 및 OLED 등을 포함한 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해서는 글래스와 같은 기판 상에 도액을 도포하기 위해서는 디스펜싱 노즐(dispensing nozzle) 또는 슬릿 다이 노즐(이하 통칭하여 "노즐 장치"라 합니다)을 구비한 코팅 장치가 사용된다.Generally, in order to manufacture a flat panel display (FPD) including a PDP, an LCD, and an OLED, a dispensing nozzle or a slit die nozzle (hereinafter, referred to as " Quot; device ") is used.

좀 더 구체적으로, 도 1a는 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.More specifically, FIG. 1A schematically illustrates a coating apparatus used to manufacture a flat panel display (FPD).

도 1a를 참조하면, 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 기판 코팅 장치(100)에서는 기판(W)을 흡착 스테이지(suction stage: 112) 상에 위치시킨 후 갠트리(130)에 장착된 노즐 장치(120)를 수평방향으로 이동시키면서 예를 들어, 기판(W) 상에 형성된 R, G, B 셀(cell)로 이루어진 화소(pixel)를 형성하도록 도액을 도포시키는 방법이 사용되고 있다.Referring to FIG. 1A, in a substrate coating apparatus 100 used to manufacture a flat panel display (FPD), a substrate W is placed on a suction stage 112 and then mounted on a gantry 130 A method is employed in which the coating is applied to form pixels composed of R, G, and B cells formed on the substrate W while moving the nozzle device 120 in the horizontal direction, for example.

좀 더 구체적으로, 기판(W) 상에 도액을 도포시키기 위해서는 먼저 기판(W)을 흡착 스테이지(112) 상으로 이송하여야 한다. 그 후, 기판(W)은 흡착 스테이지(112)에 형성된 복수의 흡착 홀(미도시) 및 복수의 흡착 홀과 연결되는 진공 장치(미도시)에 의해 흡착 스테이지(112) 상에 진공 흡착 상태를 유지한다. 그 후, 노즐 장치(120)를 이용하여 기판(W) 상에 도액을 도포한다.More specifically, in order to apply the coating on the substrate W, the substrate W must first be transferred onto the adsorption stage 112. Thereafter, the substrate W is vacuum-adsorbed on the adsorption stage 112 by a plurality of adsorption holes (not shown) formed in the adsorption stage 112 and a vacuum device (not shown) connected to the plurality of adsorption holes . Then, the coating solution is applied on the substrate W by using the nozzle device 120. [

상술한 바와 같이, 기판((W) 상에 도액을 도포하기 위해서는 기판(W)이 흡착 스테이지(112)에 형성된 복수의 흡착 홀 및 복수의 흡착 홀과 연결되는 진공 장치에 의해 흡착 상태를 유지하여야 한다.As described above, in order to apply the coating liquid onto the substrate W, the substrate W is held in a state of being adsorbed by a plurality of adsorption holes formed in the adsorption stage 112 and a vacuum device connected to the plurality of adsorption holes do.

도 1b는 종래 기술에 따른 흡착부의 일 실시예를 도시한 평면도이고, 도 1c는 종래 기술에 따른 흡착 스테이지의 구체적인 구성의 일 실시예를 도시한 측면도이다. 이러한 종래 기술에 따른 흡착부 및 흡착 스테이지는 2004년 9월 2일자에 다카기 요시노리 등에 의해 "기판 처리장치 및 기판 처리방법"이라는 발명의 명칭으로 대한민국 특허출원 제 10-2004-0069809호로 출원되어, 2006년 6월 13일자에 등록된 대한민국 특허 제10-0591568호(이하 "568 특허"라 합니다)에 상세히 개시되어 있다. 이러한 568 특허의 개시 내용은 본 명세서에 참조되어 본 발명의 일부를 이룬다.FIG. 1B is a plan view showing one embodiment of a suction unit according to the related art, and FIG. 1C is a side view showing a specific configuration of a suction stage according to the related art. Such adsorption units and adsorption stages according to the prior art are filed as "Korean Patent Application No. 10-2004-0069809" entitled "Substrate Processing Apparatus and Substrate Treatment Method" by Yoshinori Takagi et al. On Sep. 2, Korean Patent No. 10-0591568 (hereinafter referred to as " the 568 patent ") registered on June 13, 2005. The disclosure of this 568 patent is incorporated herein by reference and forms part of the present invention.

도 1b 및 도 1c를 참조하면, 종래 기술에서는 흡착부(70)는 흡착 스테이지(112)에 적재된 기판(W)을 흡착면(30)에 흡착해서 유지하기 위한 부재이다. 흡착부(70)는 흡착 홀(hole)(72), 홈(groove)(75), 흡착면(30), 및 기판(W)을 승강시키는 복수의 리프트 핀(71)(71a, 71b)을 구비한다. 홈(75)은 기판(W)이 적재되는 흡착부(70)의 상부 표면에 형성되는 직선 모양의 복수의 홈으로, 기판(W)의 하면과 거의 전면에 걸쳐 접하도록 격자 모양으로 설치되어 있다. 또한, 각각의 홈(75)은 그것과 교차하는 다른 홈(75)과 격자점(76)에서 접속 및 연통되어 있다. 복수의 홈(75) 상의 격자점(76) 중 일부는 홀(72)과 연통되어 있다.1B and 1C, in the prior art, the adsorption unit 70 is a member for adsorbing and holding the substrate W loaded on the adsorption stage 112 on the adsorption surface 30. [ The adsorption section 70 includes a suction hole 72, a groove 75, a suction surface 30 and a plurality of lift pins 71 (71a and 71b) for raising and lowering the substrate W Respectively. The groove 75 is a plurality of straight grooves formed on the upper surface of the adsorption section 70 on which the substrate W is placed and is provided in a lattice shape so as to come in contact with almost the entire lower surface of the substrate W . Further, each groove 75 is connected to and communicated with another groove 75 intersecting it with the lattice point 76. Some of the grid points 76 on the plurality of grooves 75 are in communication with the holes 72.

흡착 홀(72)은 흡착 스테이지(112)를 관통하는 복수의 관통 홀이며, 각각의 흡착 홀(72)은 흡착면(30)에서 홈(75) 상의 격자점(76)과 연통되어 있다. 각각의 흡착 홀(72)의 하부는 배관(85)을 통해서 진공 펌핑 장치(81)와 연결되어 있다. 따라서, 진공 펌핑 장치(81)를 구동함으로써 홈(75), 흡착 홀(72) 및 배관(85)을 통해서 흡착부(70)의 상면과 기판(W)의 하면 사이의 에어를 배기할 수 있다. 이러한 방식으로, 흡착 홀(72)을 흡착 스테이지(112)의 흡착부(70)의 거의 전면에 설치함이 없이, 홈(75) 및 흡착 홀(72)을 통해 배기하여 기판(W)을 흡착부(70)에 흡착할 수 있다.The adsorption holes 72 are a plurality of through holes passing through the adsorption stage 112 and each adsorption hole 72 is in communication with the lattice points 76 on the grooves 75 on the adsorption surface 30. The lower portion of each suction hole 72 is connected to the vacuum pumping device 81 through a pipe 85. The air between the upper surface of the adsorption section 70 and the lower surface of the substrate W can be exhausted through the groove 75, the suction hole 72 and the pipe 85 by driving the vacuum pumping device 81 . In this manner, the adsorption holes 72 are not disposed almost over the entire surface of the adsorption section 70 of the adsorption stage 112, but are exhausted through the grooves 75 and the adsorption holes 72 to adsorb the substrate W (70).

상술한 종래 기술에서, 기판(W)이 진공 장치에 의해 흡착 스테이지(112) 상에 진공 흡착된 상태에서, 갠트리(130)에 장착된 노즐 장치(120)에 의해 도액의 도포가 완료되면, 갠트리(130)를 원래 위치(대기 위치)로 이동시킨 후 기판(W)을 흡착 스테이지(112)로부터 분리시켜야 한다.When the application of the coating liquid by the nozzle device 120 mounted on the gantry 130 is completed in a state where the substrate W is vacuum-adsorbed on the adsorption stage 112 by the vacuum apparatus, The substrate W must be separated from the adsorption stage 112 after moving the substrate W to its original position (standby position).

다시 도 1b 및 도 1c를 참조하면, 종래 기술에서는 먼저 진공 펌핑 장치(81)를 진공 해제한다. 그에 따라, 진공 펌핑 장치(81)와 연통 접속된 홈(75) 내에 공기가 유입되어 기판(W)과 흡착부(70)가 접하는 부분 중 홈(75) 부분이 거의 대기압 상태가 되어 흡착 상태가 해제되지만, 기판(W)은 흡착부(70)에 고정 상태를 유지한다. 그 후, 제 2 구동부재(73b)를 정지시킨 상태에서 제 1 구동부재(73a)를 구동시켜 외부 리프트 핀(71a)의 제 1 선단부(71d)의 상승을 개시한다. 이 때, 중앙부 리프트 핀(71b)은 정지 상태를 유지한다. 그에 따라, 기판(W)의 외부는 서서히 상승하여 흡착부(70)에 고정되어 있는 기판(W)의 하면은 외부에서 중앙부를 향해 흡착부(70)로부터 서서히 분리된다. 그 후, 외부 리프트 핀(71a)의 제 1 선단부(71d)가 소정 높이까지 상승하면, 제 2 구동부재(73b)를 구동시켜, 중앙부 리프트 핀(71b)의 제 2 선단부(71e)가 외부 리프트 핀(71a)의 제 1 선단부(71d)의 이동 속도와 거의 동일하게 제 2 선단부(71e)를 상승시킨다. 따라서, 기판(W)은 중앙부의 높이 위치가 외부의 높이 위치에 비해 낮은 휘어진 상태로 상승한다. 그 결과, 흡착부(70)에 고정된 기판(W)의 하면은 외부에서 중앙부를 향해 분리되면서 고정 상태가 해제된다. 그 후, 기판(W)이 반송 위치까지 상승되어 분리 동작이 완료된다.Referring again to Figures 1B and 1C, in the prior art, the vacuum pumping device 81 is first vacuumed. The air is introduced into the groove 75 communicably connected to the vacuum pumping device 81 and the groove 75 of the portion where the substrate W and the suction portion 70 are in contact with each other is almost atmospheric pressure, But the substrate W remains fixed to the adsorbing portion 70. Thereafter, the first driving member 73a is driven in a state in which the second driving member 73b is stopped, and the first front end portion 71d of the outer lift pin 71a starts to rise. At this time, the center lift pin 71b remains stationary. As a result, the outside of the substrate W gradually rises, and the lower surface of the substrate W fixed to the adsorption unit 70 is gradually separated from the adsorption unit 70 toward the center. Thereafter, when the first distal end portion 71d of the outer lift pin 71a rises to a predetermined height, the second driving member 73b is driven so that the second distal end portion 71e of the center lift pin 71b is moved to the outside lift The second distal end portion 71e is moved upward substantially equal to the moving speed of the first distal end portion 71d of the pin 71a. Therefore, the height position of the central portion of the substrate W rises in a state in which the height of the central portion is lower than that of the external height position. As a result, the lower surface of the substrate W fixed to the suction portion 70 is separated from the outside toward the central portion, and the fixed state is released. Thereafter, the substrate W is raised to the carrying position and the separating operation is completed.

그러나, 상술한 종래 기술의 기판 분리 방법에서는 흡착 스테이지(112)의 흡착부(70) 상에서 기판(W)이 외부에서 중앙부 방향을 따라 순차적으로 분리되므로, 기판(W)과 흡착 스테이지(112) 간의 박리 또는 마찰에 의해 정전기가 발생할 가능성이 높다. 이러한 정전기 발생은 기판(W) 상에 형성된 기판 상에 형성된 배선 패턴 등이 손상되어 기판 불량이 발생한다.However, in the above-described prior art substrate separation method, since the substrate W is sequentially separated from the outside along the central direction on the adsorption section 70 of the adsorption stage 112, the substrate W is separated from the adsorption stage 112 There is a high possibility that static electricity is generated due to peeling or friction. Such generation of static electricity damages a wiring pattern formed on the substrate formed on the substrate W, resulting in defective substrate.

한편, 최근에는 다양한 사이즈의 기판(W)을 흡착하기 위한 흡착 스테이지가 사용되고 있다.On the other hand, recently, an adsorption stage for adsorbing substrates W of various sizes is used.

도 2a는 종래 기술의 제 1 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지의 평면도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2b는 도 2a에 도시된 종래 기술의 제 1 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다.2A is a schematic plan view of an adsorption stage of a multi-size substrate according to a first embodiment of the prior art, FIG. 2B is a cross-sectional view of a multi-sized substrate according to a first embodiment of the prior art, And schematically showing a front view of the stage.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 종래 기술의 제 1 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판((W1,...,Wn)의 흡착 스테이지(212)는 복수의 제 1 내지 제 n 흡착 홀(272a,...,272n)로 구성되는 복수의 흡착 홀(272)을 구비하는 흡착부(270); 상기 제 1 내지 제 n 흡착 홀(272,...,272n)과 각각 연결되는 제 1 내지 제 n 배관(285a,...,285n); 상기 제 1 내지 제 n 배관(285a,...,285n)과 연결되는 진공 펌핑 장치(281); 및 상기 제 1 내지 제 n 배관(285a,...,285n) 상에 제공되며, 상기 제 1 내지 제 n 배관(285a,...,285n)의 개폐 동작을 제어하는 제 1 내지 제 n 밸브(287a,...,287n)를 포함한다.2A and 2B, the adsorption stage 212 of the multi-size substrate W1, ..., Wn according to the first embodiment of the prior art includes a plurality of first through n-th adsorption holes 272a, 272n connected to the first to n-th adsorption holes 272, ..., 272n, respectively, connected to the first to the n-th adsorption holes 272, ..., 272n, n pipes 285a, ..., and 285n, a vacuum pumping device 281 connected to the first to n-th pipes 285a, ..., and 285n, and the first to nth pipes 285a, ..., and 285n. ..., and 285n for controlling opening and closing operations of the first to n-th pipes 285a, ..., and 285n. The first to n-th valves 287a to 287n .

상기 멀티 사이즈 기판(W1,...,Wn)은 예를 들어 제 1 내지 제 n 기판(W1,...,Wn)이고, 이러한 제 1 내지 제 n 기판(W1,...,Wn)은 각각 제 1 내지 제 n 배관 (285a,...,285n) 상의 제 1 내지 제 n 밸브(287a,...,287n)의 개폐 동작에 의해 형성되며, 복수의 제 1 내지 제 n 흡착 홀(272a,...,272n)에 대응되는 제 1 내지 제 n 흡착 영역(S1,...,Sn)에 의해 흡착된다.The first through n-th substrates W1 through to Wn are, for example, first through n-th substrates W1 through to Wn, Are formed by the opening and closing operations of the first to nth valves 287a to 287n on the first to nth pipings 285a to 285n, Are sucked by the first to nth adsorption regions S1 to Sn corresponding to the first to n-th adsorption regions 272a, ..., and 272n.

좀 더 구체적으로, 제 1 내지 제 n 기판(W1,...,Wn) 중 예를 들어 제 1 기판(W1)이 흡착 스테이지(212) 상에서 흡착되는 경우, 제 1 배관(285a) 상의 제 1 밸브(287a)만 개방 상태를 유지하고, 나머지 제 2 내지 제 n 배관(285b,...,285n)은 폐쇄 상태를 유지한다. 그에 따라, 진공 펌핑 장치(281)에 진공 펌핑이 이루어지면, 제 1 밸브(287a)만 개방 상태를 유지하므로 복수의 제 1 흡착 홀(272a)에서만 에어 흡입 동작이 이루어진다. 따라서, 복수의 제 1 흡착 홀(272a)에 대응되는 제 1 흡착 영역(S1) 상에서만 진공 상태가 형성되므로 제 1 기판(W1)이 흡착 스테이지(212) 상에 흡착된다.More specifically, for example, when the first substrate W1 among the first to nth substrates W1, ..., Wn is adsorbed on the adsorption stage 212, the first substrate W1 on the first piping 285a Only the valve 287a remains open, and the remaining second through n-th pipes 285b, ..., 285n remain closed. Accordingly, when the vacuum pumping device 281 is vacuum pumped, only the first valve 287a is maintained in the open state, so that the air suction operation is performed only in the plurality of first suction holes 272a. Accordingly, since the vacuum state is formed only on the first adsorption region S1 corresponding to the plurality of first adsorption holes 272a, the first substrate W1 is adsorbed on the adsorption stage 212. [

한편, 제 1 내지 제 n 기판(W1,...,Wn) 중 예를 들어 제 1 기판(W1)보다 사이즈가 더 큰 제 2 기판(W2)이 흡착 스테이지(212)의 흡착부(270) 상에서 흡착되는 경우, 제 2 배관(285b) 상의 제 2 밸브(287b)만 개방 상태를 유지하고, 나머지 제 1 배관(285a) 및 제 3 내지 제 n 배관(285c,...,285n)은 폐쇄 상태를 유지한다. 그에 따라, 진공 펌핑 장치(281)에 진공 펌핑이 이루어지면, 제 2 밸브(287b)만 개방 상태를 유지하므로 복수의 제 2 흡착 홀(272b)에서만 에어 흡입 동작이 이루어진다. 따라서, 복수의 제 2 흡착 홀(272b)에 대응되는 제 2 흡착 영역(S2) 상에서만 진공 상태가 형성되므로 제 1 기판(W1)보다 사이즈가 더 큰 제 2 기판(W2)이 흡착 스테이지(212)의 흡착부(270) 상에 흡착된다.A second substrate W2 having a size larger than that of the first substrate W1 among the first through n-th substrates W1 through to Wn is connected to the absorption portion 270 of the absorption stage 212, Only the second valve 287b on the second pipe 285b remains open and the remaining first pipe 285a and the third to nth pipes 285c ... 285n are closed State. Accordingly, when vacuum pumping is performed to the vacuum pumping device 281, only the second valve 287b is maintained in the open state, so that the air suction operation is performed only in the plurality of second suction holes 272b. Accordingly, since the vacuum state is formed only on the second adsorption region S2 corresponding to the plurality of second adsorption holes 272b, the second substrate W2 having a larger size than the first substrate W1 is adsorbed on the adsorption stage 212 As shown in Fig.

상술한 방식으로, 종래 기술의 제 1 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지(212)에서는, 기판의 사이즈에 따라 흡착부(260) 상에 형성된 복수의 제 1 내지 제 n 흡착 홀(272a,...272n)과 각각 연결된 제 1 내지 제 n 배관 (285a,...,285n) 상의 제 1 내지 제 n 밸브(287a,...,287n)의 개폐 동작을 이용하여 복수의 제 1 내지 제 n 흡착 홀(272a,...272n)에 대응되는 제 1 내지 제 n 흡착 영역(S1,...,Sn) 상의 진공 상태를 제어함으로써, 제 1 내지 제 n 흡착 영역(S1,...,Sn)에 대응되는 멀티 사이즈 기판을 흡착 스테이지(212)의 흡착부(270) 상에 흡착시킬 수 있다.In the above-described manner, in the adsorption stage 212 of the multi-size substrate according to the first embodiment of the related art, a plurality of first through n-th adsorption holes 272a, 272b formed on the adsorption section 260, ..., 287n on the first to n-th pipes 285a, ..., 285n respectively connected to the first to n-th valves 272a, ... 272n, The first through n-th adsorption regions S1, ..., Sn can be controlled by controlling the vacuum state on the first through n-th adsorption regions S1, ..., Sn corresponding to the nth adsorption holes 272a, ., Sn) can be adsorbed on the adsorbing part 270 of the adsorption stage 212. The adsorption part 270 of the adsorption stage 212 can adsorb the multi-

그러나, 상술한 종래 기술의 제 1 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지(212)에서는 다양한 사이즈의 기판을 흡착하기 위해 기판의 사이즈 별로 에어의 복수의 흡착 영역을 형성하여야 하고, 또한 복수의 흡착 영역을 각각 제어하는 복수의 밸브를 제어하여야 한다. 이를 위해 상술한 종래 기술의 제 1 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지(212)에서는 진공 펌핑 장치(281)와 연결되는 배관의 구성이 매우 복잡하다는 문제가 발생한다.However, in the adsorption stage 212 of the multi-size substrate according to the first embodiment of the prior art described above, in order to adsorb substrates of various sizes, a plurality of adsorption regions of air should be formed for each substrate size, A plurality of valves for controlling the respective regions should be controlled. To this end, in the adsorption stage 212 of the multi-size substrate according to the first embodiment of the present invention, there is a problem that the structure of the piping connected to the vacuum pumping device 281 is very complicated.

또한, 종래 기술의 제 1 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지(212)는 새로운 사이즈의 기판의 흡착이 불가능하다. 따라서, 새로운 사이즈의 기판을 흡착하기 위해서는 기존의 미리 설정된 복수의 흡착 영역의 변경이 필수적으로 요구된다. 이를 위해 흡착 영역에 대응되는 복수의 흡착 홀과 복수의 배관 간의 기존 연결 상태를 변경하는 것은 실질적으로 불가능하므로, 새로운 사이즈의 기판에 대응되는 흡착 영역과 대응되는 복수의 흡착 홀과 일치하도록 복수의 배관을 별도로 제조하여야 한다는 문제가 발생한다.In addition, the adsorption stage 212 of the multi-size substrate according to the first embodiment of the prior art can not adsorb a new size substrate. Therefore, in order to adsorb a substrate of a new size, it is essential to change a plurality of previously set adsorption regions. To this end, it is virtually impossible to change the existing connection state between the plurality of suction holes corresponding to the suction region and the plurality of pipes. Therefore, the plurality of suction holes corresponding to the suction region corresponding to the new- There arises a problem that it must be manufactured separately.

또한, 종래 기술의 제 1 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지(212)에서는 예를 들어 복수의 제 1 내지 제 n 흡착 홀(272a,...272n)을 도 2c 및 도 2d를 참조하여 후술하는 하나의 배관(285) 및 하나의 밸브(287)를 사용하여 연결할 수도 있다. 그러나, 이 경우 기판의 흡착 스테이지(212)의 흡착부(270) 상의 복수의 제 1 내지 제 n 흡착 홀(272a,...272n) 전체를 진공 상태로 유지하여야 하므로, 멀티 사이즈 기판(W1,W2,W3,Wn) 중 최대 사이즈의 기판에 맞추어 매우 큰 용량 및 사이즈의 진공 펌핑 장치(281)가 사용되어야 한다. 특히, 기판의 대면적화에 따라 진공 펌핑 장치(281)의 용량 및 사이즈도 더욱 더 증가하여야 하므로, 비용 등의 측면에서 바람직하지 않다.In addition, in the suction stage 212 of the multi-size substrate according to the first embodiment of the prior art, for example, a plurality of first through n-th adsorption holes 272a, ... 272n may be formed with reference to FIGS. 2c and 2d It may be connected by using one pipe 285 and one valve 287, which will be described later. However, in this case, since the plurality of first through n-th adsorption holes 272a, ... 272n on the adsorption section 270 of the adsorption stage 212 of the substrate must be maintained in a vacuum state, W2, W3, Wn), a very large capacity and size of vacuum pumping device 281 should be used. Particularly, since the capacity and size of the vacuum pumping device 281 must be further increased in accordance with the size of the substrate, it is not preferable from the viewpoint of cost and the like.

상술한 종래 기술의 제 1 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지(212)의 문제점은 예를 들어 흡착 스테이지(212)를 다공질판으로 구현하면 해결될 수 있다.The problem of the adsorption stage 212 of the multi-size substrate according to the first embodiment of the related art can be solved by, for example, implementing the adsorption stage 212 as a porous plate.

좀 더 구체적으로, 도 2c는 종래 기술의 제 2 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2d는 도 2c에 도시된 종래 기술의 제 2 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다.2C is a view schematically showing an adsorption stage of a multi-size substrate according to a second embodiment of the prior art. Fig. 2D is a cross-sectional view of a multi-sized substrate according to a second embodiment of the prior art shown in Fig. 1 is a schematic view showing a front view of a suction stage of a substrate.

도 2c 및 도 2d를 참조하면, 종래 기술의 제 2 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지(212)는 각각이 다공질판으로 구현되며, 본딩 연결부(212b)에 의해 연결되는 복수의 흡착 플레이트(212a); 상기 복수의 흡착 플레이트(212a)와 각각 연결되는 배관(285); 상기 배관(285)과 연결되는 진공 펌핑 장치(281); 및 상기 배관(285) 상에 제공되며, 상기 배관(285a)의 개폐 동작을 제어하는 밸브(287)를 포함한다.2C and 2D, the adsorption stage 212 of the multi-size substrate according to the second embodiment of the present invention includes a plurality of adsorption plates 212, each of which is formed of a porous plate and connected by a bonding connection part 212b 212a); A pipe 285 connected to the plurality of adsorption plates 212a; A vacuum pumping device 281 connected to the pipe 285; And a valve 287 provided on the pipe 285 for controlling opening and closing operations of the pipe 285a.

상술한 종래 기술의 제 2 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지(212)에서는, 진공 펌핑 장치(281)에 진공 펌핑이 이루어지면 복수의 흡착 플레이트(212a)가 하나의 배관(285)과 연결되고 하나의 밸브(287)에 의해 에어 흡입 동작이 제어되므로 복수의 흡착 플레이트(212a) 상의 전체면 상에서 진공 상태가 형성된다. 따라서, 멀티 사이즈 기판의 사이즈와 무관하게 다양한 사이즈의 기판의 흡착이 가능하다는 장점이 달성되지만 다음과 같은 문제가 여전히 발생한다.In the suction stage 212 of the multi-size substrate according to the second embodiment of the present invention, when vacuum pumping is performed on the vacuum pumping device 281, a plurality of suction plates 212a are connected to one pipe 285 And the air suction operation is controlled by one valve 287, so that a vacuum state is formed on the entire surface of the plurality of suction plates 212a. Thus, the advantage of being able to adsorb substrates of various sizes regardless of the size of the multi-size substrate is achieved, but the following problem still occurs.

다시 도 2c 및 도 2d를 참조하면, 상술한 종래 기술의 제 2 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지(212)에서는 복수의 흡착 플레이트(212a)는 각각 다공질 재질로 구현된다. 이러한 다공질 재질을 이용한 복수의 흡착 플레이트(212a)는 성형(molding) 방식으로 제조되는데, 각각의 제조 가능한 사이즈에 일정한 한계를 가진다. 이러한 복수의 흡착 플레이트(212a) 각각의 현재까지 구현 가능한 최대 사이즈는 대략 500mm x 500mm로 알려져 있다. 따라서, 예를 들어 2,000mm x 3,000mm의 대면적 기판의 경우, 종래 기술의 제 2 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지(212)는 최소한 4 x 6 = 24개의 흡착 플레이트(212a)의 사용이 요구되고, 그에 따라 이러한 복수의 흡착 플레이트(212a)를 서로 연결하기 위한 본딩(bonding)이 필수적으로 요구된다.Referring again to FIGS. 2c and 2d, in the adsorption stage 212 of the multi-size substrate according to the second embodiment of the present invention, the plurality of adsorption plates 212a are each formed of a porous material. The plurality of adsorption plates 212a using such a porous material are manufactured by a molding method, and each has a certain limit on the sizes that can be manufactured. The maximum achievable size of each of the plurality of adsorption plates 212a to date is known as approximately 500 mm x 500 mm. Thus, for example, in the case of a large area substrate of 2,000 mm x 3,000 mm, the suction stage 212 of the multi-size substrate according to the second embodiment of the prior art uses at least 4 x 6 = 24 suction plates 212a So that bonding for connecting these plurality of suction plates 212a to each other is essentially required.

또한, 상술한 종래 기술의 제 2 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지(212)에서는 기판의 히팅을 위해 다공질 재질을 이용한 복수의 흡착 플레이트(212a)의 하부에 히팅 부재(미도시)가 사용된다. 이러한 히팅 부재(미도시)의 사용에 따라 복수의 흡착 플레이트(212a)를 서로 연결하는 본딩 연결부(212b)가 영향을 받아 변형 또는 파손되는 문제가 발생할 수 있다.In the adsorption stage 212 of the multi-size substrate according to the second embodiment of the present invention, a heating member (not shown) is used under the plurality of adsorption plates 212a using a porous material for heating the substrate do. Depending on the use of such a heating member (not shown), a problem may occur that the bonding connection portion 212b connecting the plurality of suction plates 212a is affected and deformed or broken.

또한, 기판의 사이즈가 대면적화될수록 더 많은 수의 흡착 플레이트(212a) 및 본딩 연결부(212b)의 사용이 요구되므로, 본딩 연결부(212b)의 변형 또는 파손 문제가 더욱 심각해질 수 있다.Further, as the size of the substrate becomes larger, the use of a larger number of the suction plates 212a and the bonding connection portions 212b is required, so that the problem of deformation or breakage of the bonding connection portion 212b may become more serious.

또한, 상술한 흡착 플레이트(212a)의 본딩 연결부(212b)가 변형 또는 파손되는 경우, 흡착 스테이지(212) 상에서 기판의 흡착 상태가 불균일하게 되므로 예를 들어 기판 상의 도포 높이가 불균일하게 되어 궁극적으로 기판의 불량 발생의 원인이 된다.In addition, when the bonding connection portion 212b of the absorption plate 212a is deformed or broken, the adsorption state of the substrate on the adsorption stage 212 becomes uneven, so that the coating height on the substrate becomes uneven, for example, Which is a cause of defects.

따라서, 상술한 종래 기술의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지(212)의 각각의 문제점을 함께 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다.Therefore, a new scheme for solving the respective problems of the adsorption stages 212 of the multi-size substrate according to the first and second embodiments of the prior art described above is required.

대한민국 특허 제10-0591568호Korean Patent No. 10-0591568

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 흡착 스테이지 상에 형성된 복수의 흡착 홀과 연결되는 진공 장치 사이에 에어 흡입 동작 시 에어의 유동을 제한하는 에어 배관 장치, 및 에어 배관 장치의 하부에 히팅 부재를 제공함으로써, 기판의 사이즈에 따른 개별 에어 배관이 불필요하므로 에어 배관의 구조가 간소화되고, 흡착 스테이지 상의 복수의 흡착 홀 전체에 걸쳐 균일한 고진공압이 형성되고, 그에 따라 흡착 스테이지 상에서 기판의 사이즈와 무관하게 다양한 사이즈의 기판 흡착이 가능하며, 흡착 스테이지의 파손 및 변형 없이 기판의 히팅이 가능한 개선된 멀티 사이즈 기판 흡착용 에어 배관 장치, 및 이를 구비한 기판 흡착 스테이지, 기판 흡착 방법, 및 기판 코팅 장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide an air piping device for restricting the flow of air during an air suction operation between vacuum devices connected to a plurality of suction holes formed on a suction stage, Since the individual air piping according to the size of the substrate is unnecessary by providing the heating member in the lower part, the structure of the air piping is simplified, uniform high vacuum pneumatic pressure is formed throughout the plurality of suction holes on the suction stage, An air piping apparatus for adsorbing multi-size substrates capable of adsorbing substrates of various sizes regardless of the size of a substrate and heating the substrate without damaging and deforming the adsorption stage, and a substrate adsorption stage, a substrate adsorption method, And a substrate coating apparatus.

본 발명의 제 1 특징에 따른 기판 흡착 스테이지에 사용되는 에어 배관 장치는 복수의 흡착 홀이 형성되는 상기 기판 흡착 스테이지의 흡착부 하부에 제공되는 몸체; 상기 몸체 내부에 형성되는 배관; 상기 배관의 상부에 형성되는 복수의 연통홀; 상기 복수의 연통홀 및 상기 복수의 흡착 홀 사이에 형성되는 복수의 에어 압력 손실 관로; 및 상기 흡착부 및 상기 몸체 사이에 제공되며, 상기 복수의 흡착 홀 간의 에어의 유동을 방지하기 위한 복수의 에어 흐름 차단 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.The air piping device used in the substrate adsorption stage according to the first aspect of the present invention includes: a body provided below the adsorption section of the substrate adsorption stage in which a plurality of adsorption holes are formed; A pipe formed inside the body; A plurality of communication holes formed in the upper portion of the pipe; A plurality of air pressure loss conduits formed between the plurality of communication holes and the plurality of suction holes; And a plurality of air flow blocking blocks provided between the adsorption unit and the body for preventing air flow between the plurality of adsorption holes.

본 발명의 제 2 특징에 따른 기판 흡착 스테이지는 복수의 흡착 홀이 형성되는 흡착부; 상기 흡착부의 하부에 제공되는 에어 배관 장치; 상기 에어 배관 장치와 연결되는 진공 펌핑 장치; 및 상기 에어 배관 장치 상에 제공되며, 상기 에어 배관 장치의 개폐 동작을 제어하는 밸브를 포함하되, 상기 에어 배관 장치는 몸체; 상기 몸체 내부에 형성되는 배관; 상기 배관의 상부에 형성되는 복수의 연통홀; 상기 복수의 연통홀 및 상기 복수의 흡착 홀 사이에 형성되는 복수의 에어 압력 손실 관로; 및 상기 흡착부 및 상기 몸체 사이에 제공되며, 상기 복수의 흡착 홀 간의 에어의 유동을 방지하기 위한 복수의 에어 흐름 차단 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate adsorption stage comprising: a adsorption unit in which a plurality of adsorption holes are formed; An air piping device provided at a lower portion of the adsorption unit; A vacuum pumping device connected to the air piping device; And a valve provided on the air piping device, the valve controlling opening and closing operations of the air piping device, the air piping device comprising: a body; A pipe formed inside the body; A plurality of communication holes formed in the upper portion of the pipe; A plurality of air pressure loss conduits formed between the plurality of communication holes and the plurality of suction holes; And a plurality of air flow blocking blocks provided between the adsorption unit and the body for preventing air flow between the plurality of adsorption holes.

본 발명의 제 3 특징에 따른 기판 코팅 장치는 기판이 장착되는 기판 흡착 스테이지; 상기 흡착 스테이지 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리; 및 상기 갠트리 상에 장착되며, 상기 기판 상에 도액을 도포하기 위한 노즐 장치를 포함하되, 상기 기판 흡착 스테이지는 복수의 흡착 홀이 형성되는 흡착부; 상기 흡착부의 하부에 제공되는 에어 배관 장치; 상기 에어 배관 장치와 연결되는 진공 펌핑 장치; 및 상기 에어 배관 장치 상에 제공되며, 상기 에어 배관 장치의 개폐 동작을 제어하는 밸브를 포함하고, 상기 에어 배관 장치는 몸체; 상기 몸체 내부에 형성되는 배관; 상기 배관의 상부에 형성되는 복수의 연통홀; 상기 복수의 연통홀 및 상기 복수의 흡착 홀 사이에 형성되는 복수의 에어 압력 손실 관로; 및 상기 흡착부 및 상기 몸체 사이에 제공되며, 상기 복수의 흡착 홀 간의 에어의 유동을 방지하기 위한 복수의 에어 흐름 차단 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.A substrate coating apparatus according to a third aspect of the present invention comprises: a substrate adsorption stage on which a substrate is mounted; A gantry that performs a linear reciprocating motion on the adsorption stage; And a nozzle device mounted on the gantry and adapted to apply a coating solution on the substrate, wherein the substrate adsorption stage comprises: a suction part on which a plurality of suction holes are formed; An air piping device provided at a lower portion of the adsorption unit; A vacuum pumping device connected to the air piping device; And a valve provided on the air piping device, the valve controlling opening and closing operations of the air piping device, the air piping device comprising: a body; A pipe formed inside the body; A plurality of communication holes formed in the upper portion of the pipe; A plurality of air pressure loss conduits formed between the plurality of communication holes and the plurality of suction holes; And a plurality of air flow blocking blocks provided between the adsorption unit and the body for preventing air flow between the plurality of adsorption holes.

본 발명의 제 4 특징에 따른 기판 흡착 방법은 a) 복수의 흡입 홀이 형성된 흡착부의 하부에 제공되는 에어 배관 장치의 몸체 내에 형성된 배관 상에 제공되는 밸브를 개방하는 단계; b) 상기 배관과 연결되는 진공 펌핑 장치를 이용하여 진공 펌핑하는 단계; c) 상기 복수의 흡입 홀과 상기 배관 상부에 형성되는 복수의 연통홀 사이에 제공되는 복수의 에어 압력 손실 관로, 및 상기 흡착부와 상기 몸체 사이에 제공되는 복수의 에어 흐름 차단 블록을 이용하여 에어가 상기 복수의 흡입 홀에서 상기 배관으로 이동할 때 상기 복수의 흡착 홀 간의 상기 에어의 유동을 방지하면서 상기 복수의 에어 압력 손실 관로 내에서 압력 손실을 발생시키는 단계; 및 d) 상기 복수의 흡입 홀 전체 내에 균일한 진공압을 형성하여 상기 흡착부 상에 기판을 흡착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A substrate adsorption method according to a fourth aspect of the present invention comprises the steps of: a) opening a valve provided on a pipe formed in a body of an air piping device provided at a lower portion of a suction portion formed with a plurality of suction holes; b) vacuum pumping with a vacuum pumping device connected to the pipe; c) a plurality of air pressure loss conduits provided between the plurality of suction holes and a plurality of communication holes formed in the upper portion of the pipe, and a plurality of air flow blocking blocks provided between the suction portion and the body, Generating pressure loss in the plurality of air pressure loss conduits while preventing the air from flowing between the plurality of suction holes when the plurality of suction holes move from the plurality of suction holes to the piping; And d) forming uniform vacuum pressure in the entirety of the plurality of suction holes to adsorb the substrate on the adsorbing portion.

본 발명에 따른 개선된 기판 흡착용 에어 배관 장치, 및 이를 구비한 기판 흡착 스테이지, 기판 흡착 방법, 및 기판 코팅 장치를 사용하면 다음과 같은 장점이 달성된다.The following advantages are achieved by using the improved air piping apparatus for substrate adsorption according to the present invention, the substrate adsorption stage having the same, the substrate adsorption method, and the substrate coating apparatus.

1. 기판의 사이즈에 따른 개별 에어 배관이 불필요하므로 에어 배관의 구조가 간소화된다.1. Since the individual air piping according to the size of the substrate is unnecessary, the structure of the air piping is simplified.

2. 흡착 스테이지 상의 복수의 흡착 홀 전체에 걸쳐 균일한 고진공압이 형성되고, 그에 따라 흡착 스테이지 상에서 기판의 사이즈와 무관하게 다양한 사이즈의 기판 흡착이 가능하다.2. A uniform high-vacuum air pressure is formed over the entirety of the plurality of suction holes on the suction stage, so that various sizes of substrates can be adsorbed regardless of the size of the substrate on the suction stage.

3. 흡착 스테이지의 파손 및 변형 없이 기판의 히팅이 가능하다.3. It is possible to heat the substrate without damaging and deforming the adsorption stage.

4. 기판의 불량 발생 가능성이 현저하게 감소된다.4. The possibility of substrate failure is significantly reduced.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.Further advantages of the present invention can be clearly understood from the following description with reference to the accompanying drawings, in which like or similar reference numerals denote like elements.

도 1a는 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1b는 종래 기술에 따른 흡착부의 일 실시예를 도시한 평면도이다.
도 1c는 종래 기술에 따른 흡착 스테이지의 구체적인 구성의 일 실시예를 도시한 측면도이다.
도 2a는 종래 기술의 제 1 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지의 평면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 종래 기술의 제 1 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2c는 종래 기술의 제 2 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2d는 도 2c에 도시된 종래 기술의 제 2 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지의 상면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지에 사용되는 에어 배관 장치의 단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.1A is a schematic view of a coating apparatus used for manufacturing a flat panel display (FPD).
1B is a plan view showing an embodiment of a suction unit according to the related art.
1C is a side view showing one embodiment of a specific configuration of a suction stage according to the prior art.
2A is a schematic view showing a top view of an adsorption stage of a multi-size substrate according to a first embodiment of the prior art.
FIG. 2B is a schematic front view of the adsorption stage of the multi-size substrate according to the first embodiment of the prior art shown in FIG. 2A.
2C is a view schematically showing an adsorption stage of a multi-size substrate according to a second embodiment of the prior art.
FIG. 2D is a schematic view showing a front view of the adsorption stage of the multi-size substrate according to the second embodiment of the prior art shown in FIG. 2C.
3A is a schematic view showing a front view of a substrate adsorption stage according to an embodiment of the present invention.
3B is a schematic top view of a substrate adsorption stage according to an embodiment of the present invention.
3C is a schematic view illustrating a cross-sectional view of an air piping apparatus used in a substrate adsorption stage according to an embodiment of the present invention.
3D is a schematic view of a substrate coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart showing a substrate adsorption method according to an embodiment of the present invention.

이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 기술한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to embodiments and drawings of the present invention.

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지의 상면도를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지에 사용되는 에어 배관 장치의 단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 3A schematically shows a front view of a substrate adsorption stage according to an embodiment of the present invention, FIG. 3B is a view schematically showing a top view of a substrate adsorption stage according to an embodiment of the present invention, 3c is a schematic view showing a cross-sectional view of an air piping apparatus used in a substrate adsorption stage according to an embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지(312)에 사용되는 에어 배관 장치(310)는 복수의 흡착 홀(372)이 형성되는 상기 흡착 스테이지(312)의 흡착부(370) 하부에 제공되는 몸체(380); 상기 몸체(380) 내부에 형성되는 배관(385); 상기 배관(385)의 상부에 형성되는 복수의 연통홀(382); 상기 복수의 연통홀(382) 및 상기 복수의 흡착 홀(372) 사이에 형성되는 복수의 에어 압력 손실 관로(384); 및 상기 흡착부(370) 및 상기 몸체(380) 사이에 제공되며, 상기 복수의 흡착 홀(372) 간의 에어의 유동을 방지하기 위한 복수의 에어 흐름 차단 블록(386)을 포함한다. 여기서, 복수의 에어 압력 손실 관로(384)는 일단이 복수의 흡착 홀(372)과 연결되고 타단이 복수의 연통홀(382)과 각각 연결되는 수평 방향의 관로이다.3A to 3C, an air piping device 310 used in a substrate adsorption stage 312 according to an embodiment of the present invention includes an adsorption stage 312 in which a plurality of adsorption holes 372 are formed, A body 380 provided under the adsorption unit 370; A pipe 385 formed inside the body 380; A plurality of communication holes (382) formed in the upper portion of the pipe (385); A plurality of air pressure loss conduits (384) formed between the plurality of communication holes (382) and the plurality of suction holes (372); And a plurality of air flow blocking blocks 386 provided between the adsorption part 370 and the body 380 to prevent the air from flowing between the plurality of adsorption holes 372. Here, the plurality of air pressure loss conduits 384 are horizontal conduits in which one end is connected to the plurality of suction holes 372 and the other end is connected to the plurality of communication holes 382, respectively.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지(312)에 사용되는 에어 배관 장치(310)에서는, 복수의 연통홀(382), 복수의 에어 압력 손실 관로(384), 복수의 에어 흐름 차단 블록(386)에 의해 복수의 흡착 홀(372)로부터 에어가 흡입되어 진공 상태를 형성할 때, 에어가 복수의 흡착 홀(372) 사이에서 서로 유동하지 못하도록 차단될 뿐만 아니라, 에어가 복수의 흡착 홀(372)에서 복수의 에어 압력 손실 관로(384), 복수의 연통홀(382), 및 배관(385)을 통해 이동하면서 복수의 에어 압력 손실 관로(384) 내에서 압력 손실이 발생한다. 이러한 복수의 흡착 홀(372) 간의 에어의 유동 차단 및 복수의 에어 압력 손실 관로(384) 내에서의 압력 손실 발생에 의해 복수의 흡착 홀(372) 내에서 균일한 고진공압이 형성된다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡착 스테이지(312)에 사용되는 에어 배관 장치(310)에서는 후술하는 바와 같이 소형의 용량 및 사이즈의 진공 펌핑 장치(381)(도 3a 내지 도 3c 참조)가 사용되더라도 복수의 흡착 홀(372) 전체 내에서 균일한 고진공압의 형성이 가능해진다.The air piping device 310 used in the substrate adsorption stage 312 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of communication holes 382, a plurality of air pressure loss conduits 384, Not only the air is blocked from flowing between the plurality of suction holes 372 when the air is sucked from the plurality of suction holes 372 by the block 386 to form a vacuum state, A pressure loss occurs in the plurality of air pressure loss conduits 384 while moving through the plurality of air pressure loss conduits 384, the plurality of communication holes 382 and the conduits 385 in the holes 372. Uniform high vacuum air pressure is formed in the plurality of suction holes 372 by interruption of air flow between the plurality of suction holes 372 and generation of pressure loss in the plurality of air pressure loss ducts 384. [ Accordingly, in the air piping device 310 used in the suction stage 312 according to the embodiment of the present invention, a vacuum pumping device 381 (see Figs. 3A to 3C) having a small capacity and size Uniform high-pneumatic pressure can be formed in the entirety of the plurality of suction holes 372 even if it is used.

다시 도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지(312)는 기판(W)이 장착되며, 복수의 흡착 홀(372)이 형성되는 흡착부(370); 상기 흡착부(370)의 하부에 제공되는 에어 배관 장치(310); 상기 에어 배관 장치(310)와 연결되는 진공 펌핑 장치(381); 및 상기 에어 배관 장치(310) 상에 제공되며, 상기 에어 배관 장치(310)의 개폐 동작을 제어하는 밸브(387)를 포함하되, 상기 에어 배관 장치(310)는 몸체(380); 상기 몸체(380) 내부에 형성되는 배관(385); 상기 배관(385)의 상부에 형성되는 복수의 연통홀(382); 상기 복수의 연통홀(382) 및 상기 복수의 흡착 홀(372) 사이에 형성되는 복수의 에어 압력 손실 관로(384); 및 상기 흡착부(370) 및 상기 몸체(380) 사이에 제공되며, 상기 복수의 흡착 홀(372) 간의 에어의 유동을 방지하기 위한 복수의 에어 흐름 차단 블록(386)을 포함한다. 여기서, 흡착부(370)는 하나의(one-piece) 알루미늄(Al) 재질로 구현되는 것이 바람직하다.3A to 3C, a substrate adsorption stage 312 according to an embodiment of the present invention includes a suction unit 370 on which a substrate W is mounted and on which a plurality of suction holes 372 are formed; An air piping device 310 provided at a lower portion of the adsorption part 370; A vacuum pumping device 381 connected to the air piping device 310; And a valve (387) provided on the air piping device (310) and controlling opening and closing operations of the air piping device (310), the air piping device (310) comprising: a body (380); A pipe 385 formed inside the body 380; A plurality of communication holes (382) formed in the upper portion of the pipe (385); A plurality of air pressure loss conduits (384) formed between the plurality of communication holes (382) and the plurality of suction holes (372); And a plurality of air flow blocking blocks 386 provided between the adsorption part 370 and the body 380 to prevent the air from flowing between the plurality of adsorption holes 372. Here, the adsorption part 370 is preferably formed of a one-piece aluminum (Al) material.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지(312)는 상기 몸체(380) 하부에 제공되는 히팅 부재(390); 및 상기 히팅 부재(390)의 하부에 제공되는 하부 커버 부재(392)를 추가로 포함할 수 있다.Further, the substrate adsorption stage 312 according to an embodiment of the present invention includes a heating member 390 provided below the body 380; And a lower cover member 392 provided at a lower portion of the heating member 390.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지(312)의 구체적인 구성 및 동작을 상세히 기술한다.Hereinafter, the specific configuration and operation of the substrate adsorption stage 312 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

다시 도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지(312)는 복수의 흡착 홀(372)이 형성되어 있는 흡착부(370)를 포함한다. 흡착부(370) 상에는 기판(W)이 흡착된다. 이러한 기판(W)으로는 다양한 크기의 멀티 사이즈 기판(W1,W2,W3,Wn)이 사용될 수 있다. 또한, 흡착부(370)의 하부에는 에어 배관 장치(310)가 제공되고, 또한 진공 펌핑 장치(381)가 에어 배관 장치(310)(구체적으로는, 배관 장치(310)의 배관(385))에 연결되어 있다. 이러한 에어 배관 장치(310)(구체적으로는, 배관(385)) 상에는 에어 배관 장치(310)의 개폐 동작을 제어하는 밸브(387)가 제공되어 있다.Referring again to FIGS. 3A to 3C, the substrate adsorption stage 312 according to an embodiment of the present invention includes an adsorption unit 370 having a plurality of adsorption holes 372 formed therein. The substrate W is adsorbed on the adsorption portion 370. As such a substrate W, multi-size substrates W1, W2, W3, and Wn having various sizes may be used. An air piping device 310 is provided below the suction part 370 and a vacuum pumping device 381 is connected to the air piping device 310 (specifically, the piping 385 of the piping device 310) Respectively. A valve 387 for controlling the opening and closing operation of the air piping device 310 is provided on the air piping device 310 (specifically, the piping 385).

또한, 에어 배관 장치(310)는 흡착부(370)의 하부에 제공되는 몸체(380)를 구비한다. 이러한 몸체(380) 내부에는 배관(385)이 형성되어 있다. 또한, 배관(385)의 상부에는 복수의 연통홀(382)이 형성되어 있다. 복수의 연통홀(382)과 복수의 흡착 홀(372) 사이에는 복수의 에어 압력 손실 관로(384)가 형성되어 있다. 이러한 복수의 에어 압력 손실 관로(384)는 일단이 복수의 흡착 홀(372)과 연결되고 타단이 복수의 연통홀(382)과 각각 연결되는 수평 방향의 관로이다.Also, the air piping device 310 has a body 380 provided at the lower part of the suction part 370. A pipe 385 is formed in the body 380. A plurality of communication holes 382 are formed in the upper portion of the pipe 385. A plurality of air pressure loss conduits 384 are formed between the plurality of communication holes 382 and the plurality of suction holes 372. The plurality of air pressure loss conduits 384 are horizontal conduits in which one end is connected to the plurality of suction holes 372 and the other end is connected to the plurality of communication holes 382.

한편, 흡착부(370) 및 몸체(380) 사이에는 복수의 에어 흐름 차단 블록(386)이 제공된다. 이러한 복수의 에어 흐름 차단 블록(386)은 상기 진공 펌핑 장치(381)에 의해 복수의 흡착 홀(372) 내에 진공 상태가 형성될 때, 복수의 흡착 홀(372) 간의 에어의 유동을 방지하기 위한 것이다. 또한, 에어는 복수의 흡착 홀(372)에서 복수의 에어 압력 손실 관로(384), 복수의 연통홀(382), 및 배관(385)을 통해 이동하면서 복수의 에어 압력 손실 관로(384) 내에서 압력 손실이 발생한다.On the other hand, a plurality of air flow blocking blocks 386 are provided between the suction portion 370 and the body 380. The plurality of air flow blocking blocks 386 are provided to prevent air flow between the plurality of suction holes 372 when the vacuum pumping device 381 forms a vacuum state in the plurality of suction holes 372. [ will be. The air flows through the plurality of suction holes 372 through the plurality of air pressure loss conduits 384, the plurality of communication holes 382 and the piping 385 and flows through the plurality of air pressure loss conduits 384 Pressure loss occurs.

상술한 바와 같이, 복수의 흡착 홀(372) 간의 에어의 유동 차단 및 압력 손실 발생에 의해 복수의 흡착 홀(372) 내에서 균일한 고진공압이 형성될 수 있다.As described above, uniform high-pressure air pressure can be formed in the plurality of suction holes 372 by interrupting the flow of air and generating a pressure loss between the plurality of suction holes 372.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지(312)에서는 소형의 용량 및 사이즈의 진공 펌핑 장치(381)가 사용되더라도 복수의 흡착 홀(372) 전체 내에서 균일한 고진공압의 형성이 가능해진다. 그 결과, 흡착 부(370) 상에서 제 1 내지 제 n 흡착 영역(S1,...,Sn)에 관계 없이 다양한 크기의 멀티 사이즈 기판(W1,W2,W3,Wn)의 흡착이 가능하다.Therefore, in the substrate adsorption stage 312 according to the embodiment of the present invention, even when a vacuum pumping device 381 having a small capacity and size is used, it is possible to form a uniformly high vacuum pressure in the entirety of the plurality of suction holes 372 It becomes. As a result, it is possible to adsorb multi-size substrates W1, W2, W3, and Wn of various sizes regardless of the first to nth adsorption regions S1 to Sn on the adsorption unit 370. [

좀 더 구체적으로, 예를 들어 멀티 사이즈 기판(W1,W2,W3,Wn) 중 기판(W1)이 흡착되는 경우, 제 1 흡착 영역(S1) 내의 복수의 흡착 홀(372)이 기판(W1)에 의해 폐쇄 상태를 유지하므로 제 1 흡착 영역(S1) 내의 복수의 흡착 홀(372) 내에서 진공압을 형성하는 것은 아무런 어려움이 없다. 반면에, 제 1 흡착 영역(S1)을 제외한 나머지 제 2 내지 제 n 흡착 영역(S2,...,Sn) 내의 복수의 흡착 홀(372)은 개방 상태를 유지하므로, 통상적으로는 진공 펌핑 장치(281)에 의한 펌핑 동작에 의해 제 2 내지 제 n 흡착 영역(S2,...,Sn) 내의 복수의 흡착 홀(372) 내에서는 진공압의 형성이 어렵거나 불가능하다. 그러나, 본 발명에서는 복수의 에어 압력 손실 관로(384) 및 복수의 에어 흐름 차단 블록(386)을 사용하므로, 복수의 흡착 홀(372) 간의 에어의 유동이 방지될 뿐만 아니라, 에어 압력 손실 관로(384) 내에서 압력 손실이 발생하여 제 2 내지 제 n 흡착 영역(S2,...,Sn) 내의 복수의 흡착 홀(372)이 개방 상태를 유지하더라도 기판 흡착 스테이지(312)의 흡착부(370) 상의 제 1 내지 제 n 흡착 영역(S1,...,Sn) 전체에 걸쳐 실질적으로 균일한 고진공압이 형성될 수 있다. 그에 따라, 다양한 크기의 멀티 사이즈 기판(W1,W2,W3,Wn)의 흡착이 가능하게 되는 것이다.More specifically, for example, when the substrate W1 among the multi-size substrates W1, W2, W3, and Wn is adsorbed, a plurality of adsorption holes 372 in the first adsorption region S1 are formed on the substrate W1, It is not difficult to form vacuum pressure in the plurality of suction holes 372 in the first suction area S1. On the other hand, since the plurality of adsorption holes 372 in the second to nth adsorption regions S2 to Sn except for the first adsorption region S1 maintain the open state, It is difficult or impossible to form the vacuum pressure in the plurality of suction holes 372 in the second to nth suction regions S2, ..., Sn by the pumping operation of the suction holes 281. However, in the present invention, since a plurality of air pressure loss conduits 384 and a plurality of air flow blocking blocks 386 are used, not only the flow of air between the plurality of suction holes 372 is prevented, 384 of the substrate adsorption stage 312 and the plurality of adsorption holes 372 in the second to nth adsorption regions S2 to Sn maintain the open state, Substantially uniform high vacuum pneumatic pressure can be formed over the entire first to nth adsorption regions S1, ..., Sn on the substrate 1. [ As a result, the multi-sized substrates W1, W2, W3, and Wn of various sizes can be adsorbed.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지(312)에서는, 몸체(380) 하부에는 히팅 부재(390)가 제공되고, 또한 히팅 부재(390)의 하부에는 하부 커버 부재(392)가 제공될 수 있다. 이러한 히팅 부재(390)는 예를 들어 멀티 사이즈 기판(W1,W2,W3,Wn)이 기판 흡착 스테이지(312)의 흡착부(370) 상에서 흡착된 상태에서 멀티 사이즈 기판(W1,W2,W3,Wn) 상에 도액 도포가 완료된 후 히팅 동작을 수행할 수 있다. 이 경우, 흡착부(370)가 하나의 알루미늄(Al) 재질로 구현되므로, 본 발명에서는 상술한 종래 기술의 제 2 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 스테이지(212)를 구성하는 복수의 흡착 플레이트(212a)의 본딩 연결부(212b)의 변형 또는 파손 문제(도 2c 및 도 2d 참조)가 원천적으로 발생하지 않는다.In the substrate adsorption stage 312 according to an embodiment of the present invention, a heating member 390 is provided below the body 380 and a lower cover member 392 is provided below the heating member 390 . The heating member 390 may be formed on the multi-size substrates W1, W2, W3, and W4 in a state in which the multi-size substrates W1, W2, W3, and Wn are attracted on the attracting portion 370 of the substrate attracting stage 312, The heating operation can be performed after completion of the coating of the coating liquid on the wafer Wn. In this case, since the adsorption part 370 is formed of one aluminum (Al) material, the present invention can be applied to a plurality of adsorption plates 212 constituting the adsorption stage 212 of the multi-size substrate according to the above- (See Figs. 2c and 2d) of the bonding connection portion 212b of the connection portion 212a does not occur at all.

도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.3D is a schematic view of a substrate coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3d를 도 1a 및 도 3a 내지 도 3c와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치(300)는 기판(W)이 장착되는 기판 흡착 스테이지(312); 상기 기판 흡착 스테이지(312) 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리(330); 및 상기 갠트리(330) 상에 장착되며, 상기 기판(W) 상에 도액을 도포하기 위한 노즐 장치(320)를 포함한다. 여기서, 기판 흡착 스테이지(312)는 도 3a 내지 도 3c에 상세히 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지(312)로 구현되고, 기판(W)은 도 3b에 도시된 멀티 사이즈 기판((W1,W2,W3,Wn)으로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 3D together with FIGS. 1A and 3A to 3C, a substrate coating apparatus 300 according to an embodiment of the present invention includes a substrate adsorption stage 312 on which a substrate W is mounted; A gantry 330 performing a linear reciprocating motion on the substrate adsorption stage 312; And a nozzle device 320 mounted on the gantry 330 for applying a coating on the substrate W. [ Here, the substrate adsorption stage 312 is embodied as a substrate adsorption stage 312 according to an embodiment of the present invention shown in detail in FIGS. 3A to 3C, and the substrate W is a multi-sized substrate (W1, W2, W3, Wn).

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치(300)는 기판(W)이 장착되는 기판 흡착 스테이지(312)가 도 3a 내지 도 3c에 상세히 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 스테이지(312)로 구현된다는 점을 제외하고는 도 1a에 도시된 종래 기술의 기판 코팅 장치(100)와 그 구성 및 동작이 실질적으로 동일하다는 점에 유의하여야 한다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치(300)의 구체적인 구성 및 동작의 상세한 기술은 생략하기로 한다.The substrate coating apparatus 300 according to an embodiment of the present invention may be configured such that the substrate adsorption stage 312 on which the substrate W is mounted is a substrate adsorption apparatus in accordance with an embodiment of the present invention It should be noted that the structure and operation of the substrate coating apparatus 100 of the prior art shown in FIG. 1A is substantially the same as that of the substrate coating apparatus 100 shown in FIG. Therefore, detailed description of the specific configuration and operation of the substrate coating apparatus 300 according to an embodiment of the present invention will be omitted.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.4 is a flowchart showing a substrate adsorption method according to an embodiment of the present invention.

도 4를 도 3a 내지 도 3d와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 방법(400)은 a) 복수의 흡입 홀(372)이 형성된 흡착부(370)의 하부에 제공되는 에어 배관 장치(310)의 몸체(380) 내에 형성된 배관(385) 상에 제공되는 밸브(387)를 개방하는 단계(410); b) 상기 배관(385)과 연결되는 진공 펌핑 장치(381)를 이용하여 진공 펌핑하는 단계(420); c) 상기 복수의 흡입 홀(372)과 상기 배관(385) 상부에 형성되는 복수의 연통홀(382) 사이에 제공되는 복수의 에어 압력 손실 관로(384), 및 상기 흡착부(370)과 상기 몸체(380) 사이에 제공되는 복수의 에어 흐름 차단 블록(386)을 이용하여 에어가 상기 복수의 흡입 홀(372)에서 상기 배관(385)으로 이동할 때 상기 복수의 흡착 홀(372) 간의 상기 에어의 유동을 방지하면서 상기 복수의 에어 압력 손실 관로(384) 내에서 압력 손실을 발생시키는 단계(430); 및 d) 상기 복수의 흡입 홀(372) 전체 내에 균일한 진공압을 형성하여 상기 흡착부(370) 상에 기판(W)을 흡착하는 단계(440)를 포함한다.Referring to FIG. 4 together with FIGS. 3A through 3D, a substrate adsorption method 400 according to an embodiment of the present invention includes: a) an air supply Opening (410) a valve (387) provided on a pipe (385) formed in the body (380) of the piping device (310); b) vacuum pumping (420) using a vacuum pumping device (381) connected to the pipe (385); c) a plurality of air pressure loss conduits 384 provided between the plurality of suction holes 372 and a plurality of communication holes 382 formed on the piping 385, When air flows from the plurality of suction holes 372 to the pipe 385 using a plurality of air flow blocking blocks 386 provided between the body 380 and the body 380, Generating (430) a pressure loss in the plurality of air pressure loss conduits (384) while preventing flow of the plurality of air pressure loss conduits (384); And d) a step 440 of adsorbing the substrate W on the adsorption unit 370 by forming a uniform vacuum pressure in the entirety of the plurality of suction holes 372.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 방법(400)은 e) 상기 기판(W) 상에 도액을 도포하는 단계; f) 상기 진공 펌핑 장치(381)의 진공을 해제하는 단계; g) 상기 기판(W)을 후속 기판으로 교체하는 단계; 및 h) 상기 후속 기판에 대해 상기 a) 단계 내지 상기 g) 단계를 반복하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.The method 400 for adsorbing a substrate according to an embodiment of the present invention includes the steps of: e) applying a coating solution on the substrate W; f) releasing the vacuum of the vacuum pumping device (381); g) replacing the substrate W with a subsequent substrate; And h) repeating steps a) through g) for the subsequent substrate.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 방법(400)은 e1) 상기 e) 단계 및 상기 f) 단계 사이에 상기 몸체(380)의 하부에 제공되는 히팅 장치(390)를 이용하여 상기 기판(W)을 히팅하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.The method 400 of adsorbing a substrate according to an embodiment of the present invention may further include the steps of e1) heating the substrate 380 using a heating device 390 provided below the body 380 between steps e) and f) (W) in the first step.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 사이즈 기판의 흡착 방법(400)에 있어서, 상기 기판(W)으로 다양한 크기의 멀티 사이즈 기판(W1,W2,W3,Wn)이 사용될 수 있다.In the method 400 for adsorbing a multi-sized substrate according to an embodiment of the present invention, multi-size substrates W1, W2, W3, and Wn having various sizes may be used as the substrate W. [

다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to be illustrative, of illustration, and not limitative of the invention, as various changes may be made therein without departing from the scope of the invention. It is not. Accordingly, the scope of the present invention should not be limited by the above-described exemplary embodiments, but should be determined only in accordance with the following claims and their equivalents.

30: 흡착면 70,270,370: 흡착부 71,71a,71b1: 리프트 핀
72,272,272a,272b,272b,272c,272n,372: 흡착 홀
73a,73b: 구동 부재 75,275: 홈 76: 격자점
82a,82b,282,286: 밸브 85,285,285a,285b,285c,285n,385: 배관
81,281,381: 진공 펌핑 장치 100,300: 기판 코팅 장치
112,212,312: 흡착 스테이지 120; 320: 노즐 장치
130,330: 갠트리 212a: 흡착 플레이트 212b: 본딩 연결부
287,287a,287b,287c,287n,387: 밸브 310: 에어 배관 장치
380: 몸체 382: 연통홀 384: 에어 압력 손실 관로
386: 에어 흐름 차단 블록 390: 히팅 부재 392: 하부 커버 부재30: suction surface 70, 270, 370: suction part 71, 71a, 71b1:
72, 272, 272a, 272b, 272b, 272c, 272n, 372:
73a, 73b: driving member 75, 275: groove 76: lattice point
82a, 82b, 282, 286: valves 85, 285, 285a, 285b, 285c, 285n, 385:
81, 81, 381: Vacuum pumping apparatus 100, 300:
112, 212, 312: adsorption stage 120; 320: nozzle device
130, 330: gantry 212a: suction plate 212b:
287, 287a, 287b, 287c, 287n, 387: valve 310: air piping device
380: body 382: communication hole 384: air pressure loss duct
386: Air flow blocking block 390: Heating element 392: Lower cover member

Claims (12)

기판 흡착 스테이지에 사용되는 에어 배관 장치에 있어서,
복수의 흡착 홀이 형성되는 상기 기판 흡착 스테이지의 흡착부 하부에 제공되는 몸체;
상기 몸체 내부에 형성되는 배관;
상기 배관의 상부에 형성되는 복수의 연통홀;
상기 복수의 연통홀 및 상기 복수의 흡착 홀 사이에 형성되는 복수의 에어 압력 손실 관로; 및
상기 흡착부 및 상기 몸체 사이에 제공되며, 상기 복수의 흡착 홀 간의 에어의 유동을 방지하기 위한 복수의 에어 흐름 차단 블록
을 포함하되,
상기 복수의 에어 흐름 차단 블록이 상기 흡착부 및 상기 몸체 사이에서 상기 복수의 에어 압력 손실 관로와 수평방향으로 번갈아가며 배치되고, 상기 복수의 흡착 홀은 각각 상기 복수의 에어 압력 손실 관로의 일단측의 상부에 제공되며, 상기 복수의 연통홀은 각각 상기 복수의 에어 압력 손실 관로의 타단측 하부에 제공되어, 상기 복수의 흡착 홀과 상기 복수의 연통홀은 상기 복수의 에어 압력 손실 관로 및 상기 복수의 에어 흐름 차단 블록에 의해 서로 다른 위치에 배치되는
에어 배관 장치.An air piping apparatus used in a substrate adsorption stage,
A body provided below the adsorption unit of the substrate adsorption stage in which a plurality of adsorption holes are formed;
A pipe formed inside the body;
A plurality of communication holes formed in the upper portion of the pipe;
A plurality of air pressure loss conduits formed between the plurality of communication holes and the plurality of suction holes; And
A plurality of air flow blocking blocks provided between the adsorption portion and the body for preventing air flow between the plurality of adsorption holes,
≪ / RTI >
Wherein the plurality of air flow blocking blocks are disposed alternately in the horizontal direction with the plurality of air pressure loss conduits between the adsorption section and the body, and the plurality of adsorption holes are respectively disposed on one end side of the plurality of air pressure loss conduits And the plurality of communication holes are provided in a lower portion of the other end side of the plurality of air pressure loss ducts, respectively, and the plurality of suction holes and the plurality of communication holes are provided in the plurality of air pressure loss ducts and the plurality Are arranged at different positions by the air flow blocking block
Air piping device. 삭제delete 기판이 장착되는 기판 흡착 스테이지에 있어서,
복수의 흡착 홀이 형성되는 흡착부;
상기 흡착부의 하부에 제공되는 에어 배관 장치;
상기 에어 배관 장치와 연결되는 진공 펌핑 장치; 및
상기 에어 배관 장치 상에 제공되며, 상기 에어 배관 장치의 개폐 동작을 제어하는 밸브
를 포함하되,
상기 에어 배관 장치는
몸체;
상기 몸체 내부에 형성되는 배관;
상기 배관의 상부에 형성되는 복수의 연통홀;
상기 복수의 연통홀 및 상기 복수의 흡착 홀 사이에 형성되는 복수의 에어 압력 손실 관로; 및
상기 흡착부 및 상기 몸체 사이에 제공되며, 상기 복수의 흡착 홀 간의 에어의 유동을 방지하기 위한 복수의 에어 흐름 차단 블록
을 포함하고,
상기 복수의 에어 흐름 차단 블록이 상기 흡착부 및 상기 몸체 사이에서 상기 복수의 에어 압력 손실 관로와 수평방향으로 번갈아가며 배치되고, 상기 복수의 흡착 홀은 각각 상기 복수의 에어 압력 손실 관로의 일단측의 상부에 제공되며, 상기 복수의 연통홀은 각각 상기 복수의 에어 압력 손실 관로의 타단측 하부에 제공되어, 상기 복수의 흡착 홀과 상기 복수의 연통홀은 상기 복수의 에어 압력 손실 관로 및 상기 복수의 에어 흐름 차단 블록에 의해 서로 다른 위치에 배치되는
기판 흡착 스테이지.In a substrate adsorption stage on which a substrate is mounted,
An adsorption unit in which a plurality of adsorption holes are formed;
An air piping device provided at a lower portion of the adsorption unit;
A vacuum pumping device connected to the air piping device; And
A valve that is provided on the air piping device and controls opening and closing operations of the air piping device;
, ≪ / RTI &
The air piping device
Body;
A pipe formed inside the body;
A plurality of communication holes formed in the upper portion of the pipe;
A plurality of air pressure loss conduits formed between the plurality of communication holes and the plurality of suction holes; And
A plurality of air flow blocking blocks provided between the adsorption portion and the body for preventing air flow between the plurality of adsorption holes,
/ RTI >
Wherein the plurality of air flow blocking blocks are disposed alternately in the horizontal direction with the plurality of air pressure loss conduits between the adsorption section and the body, and the plurality of adsorption holes are respectively disposed on one end side of the plurality of air pressure loss conduits And the plurality of communication holes are provided in a lower portion of the other end side of the plurality of air pressure loss ducts, respectively, and the plurality of suction holes and the plurality of communication holes are provided in the plurality of air pressure loss ducts and the plurality Are arranged at different positions by the air flow blocking block
Substrate absorption stage. 삭제delete 제 3항에 있어서,
상기 기판 흡착 스테이지는
상기 몸체 하부에 제공되는 히팅 부재; 및
상기 히팅 부재의 하부에 제공되는 하부 커버 부재
를 추가로 포함하는 기판 흡착 스테이지.The method of claim 3,
The substrate adsorption stage
A heating member provided at a lower portion of the body; And
A lower cover member provided on a lower portion of the heating member,
Further comprising a substrate stage. 제 3항에 있어서,
상기 흡착부는 하나의(one-piece) 알루미늄(Al) 재질로 구현되는 기판 흡착 스테이지.The method of claim 3,
Wherein the adsorption unit is implemented as a one-piece aluminum (Al) material. 제 3항, 제 5항, 및 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판이 멀티 사이즈 기판인 기판 흡착 스테이지.The method according to any one of claims 3, 5, and 6,
Wherein the substrate is a multi-size substrate. 기판 코팅 장치에 있어서,
기판이 장착되는 기판 흡착 스테이지;
상기 흡착 스테이지 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리; 및
상기 갠트리 상에 장착되며, 상기 기판 상에 도액을 도포하기 위한 노즐 장치
를 포함하되,
상기 기판 흡착 스테이지는 복수의 흡착 홀이 형성되는 흡착부; 상기 흡착부의 하부에 제공되는 에어 배관 장치; 상기 에어 배관 장치와 연결되는 진공 펌핑 장치; 및 상기 에어 배관 장치 상에 제공되며, 상기 에어 배관 장치의 개폐 동작을 제어하는 밸브를 포함하고,
상기 에어 배관 장치는 몸체; 상기 몸체 내부에 형성되는 배관; 상기 배관의 상부에 형성되는 복수의 연통홀; 상기 복수의 연통홀 및 상기 복수의 흡착 홀 사이에 형성되는 복수의 에어 압력 손실 관로; 및 상기 흡착부 및 상기 몸체 사이에 제공되며, 상기 복수의 흡착 홀 간의 에어의 유동을 방지하기 위한 복수의 에어 흐름 차단 블록을 포함하며,
상기 복수의 에어 흐름 차단 블록이 상기 흡착부 및 상기 몸체 사이에서 상기 복수의 에어 압력 손실 관로와 수평방향으로 번갈아가며 배치되고, 상기 복수의 흡착 홀은 각각 상기 복수의 에어 압력 손실 관로의 일단측의 상부에 제공되며, 상기 복수의 연통홀은 각각 상기 복수의 에어 압력 손실 관로의 타단측 하부에 제공되어, 상기 복수의 흡착 홀과 상기 복수의 연통홀은 상기 복수의 에어 압력 손실 관로 및 상기 복수의 에어 흐름 차단 블록에 의해 서로 다른 위치에 배치되는
기판 코팅 장치.In the substrate coating apparatus,
A substrate adsorption stage on which the substrate is mounted;
A gantry that performs a linear reciprocating motion on the adsorption stage; And
A nozzle device mounted on the gantry for applying a coating on the substrate,
, ≪ / RTI &
Wherein the substrate adsorption stage comprises: a adsorption unit in which a plurality of adsorption holes are formed; An air piping device provided at a lower portion of the adsorption unit; A vacuum pumping device connected to the air piping device; And a valve that is provided on the air piping device and controls opening and closing operations of the air piping device,
The air piping device includes a body; A pipe formed inside the body; A plurality of communication holes formed in the upper portion of the pipe; A plurality of air pressure loss conduits formed between the plurality of communication holes and the plurality of suction holes; And a plurality of air flow blocking blocks provided between the adsorption section and the body for preventing air flow between the plurality of adsorption holes,
Wherein the plurality of air flow blocking blocks are disposed alternately in the horizontal direction with the plurality of air pressure loss conduits between the adsorption section and the body, and the plurality of adsorption holes are respectively disposed on one end side of the plurality of air pressure loss conduits And the plurality of communication holes are provided in a lower portion of the other end side of the plurality of air pressure loss ducts, respectively, and the plurality of suction holes and the plurality of communication holes are provided in the plurality of air pressure loss ducts and the plurality Are arranged at different positions by the air flow blocking block
Substrate coating apparatus. 삭제delete 제 8항에 있어서,
상기 기판 흡착 스테이지는
상기 몸체 하부에 제공되는 히팅 부재; 및
상기 히팅 부재의 하부에 제공되는 하부 커버 부재
를 추가로 포함하는 기판 코팅 장치.9. The method of claim 8,
The substrate adsorption stage
A heating member provided at a lower portion of the body; And
A lower cover member provided on a lower portion of the heating member,
Further comprising a substrate coating apparatus. 제 8항에 있어서,
상기 흡착부는 하나의(one-piece) 알루미늄(Al) 재질로 구현되는 기판 코팅 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the adsorption unit is implemented as a one-piece aluminum (Al) material. 제 8항, 제 10항, 및 제 11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은 멀티 사이즈 기판인 기판 코팅 장치.The method according to any one of claims 8, 10, and 11,
Wherein the substrate is a multi-size substrate.
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