KR101556626B1 - Led light apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 옥내 상측면에 설치되는 엘이디 조명 장치에 있어서, 전기에너지를 빛과 열로 변환하는 발광다이오드를 포함하는 엘이디 전등부, 엘이디 전등부의 상측에 부착되는 제1방열체를 통해 발광다이오드의 열을 방출하는 제1방열체부 및 일면은 제1방열체부와 마주보며 상기 일면의 반대 측은 옥내 상측면의 윗 공간에 위치하는 제2방열체를 포함하고 상기 일면이 제1방열체부와 접촉시 제1방열체부에서 방출되는 열을 옥내 상측면 윗 공간으로 전달하는 제2방열체부를 포함하는 엘이디 조명 장치에 관한 기술을 제공한다.The LED lighting device according to the present invention includes an LED light unit including a light emitting diode for converting electrical energy into light and heat, a first heat radiator attached to the upper side of the LED light unit, And a second heat discharging body having one side facing the first heat discharging body and the opposite side of the one side being located in a space above the inward side of the indoor heat exchanger, wherein when the one side is in contact with the first heat discharging body, And a second radiating member for transmitting the heat emitted from the body to a space above the indoor top surface.
Description
본 발명은 엘이디 조명 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an LED illumination device.
통상적으로 사용되는 조명 장치는 전기에너지를 빛으로 변환시키는 조명 장치이다. 이러한 조명 장치의 대표적인 것으로 백열등, 형광등이 있다.A commonly used illumination device is an illumination device that converts electrical energy into light. Typical examples of such lighting devices include incandescent lamps and fluorescent lamps.
이러한 조명 장치들은 전기에너지를 100% 빛으로 변환하지 못하고 일부의 전기에너지는 열로 변환시킨다. 이러한 열은 조명 장치의 효율을 낮추는 요소로 고려된다.These lighting devices do not convert electrical energy into 100% light, but convert some electrical energy into heat. This heat is considered as a factor to lower the efficiency of the lighting apparatus.
엘이디 조명 장치는 전기에너지를 빛과 열로 변환시키는 발광다이오드를 광원으로 사용하는 조명 장치이다. 이러한 엘이디 조명 장치가 옥내 상측면(예를 들어, 천장)에 매립되어 있는 경우, 발광다이오드에서 발생하는 모든 열은 엘이디 조명 장치의 효율을 낮추는 요소로 고려된다. 예를 들어, 전기에너지에 대해 발광다이오드가 빛으로 20%를 변환하고, 열로 80%를 변환한다고 할 때, 엘이디 조명 장치는 20% 효율을 가지게 되고, 80%는 열로서 낭비되는 것이다.The LED lighting device is a lighting device that uses a light emitting diode that converts electric energy into light and heat as a light source. When such an LED illumination device is embedded in the interior top side (e.g., the ceiling), all the heat generated in the LED is considered to be a factor lowering the efficiency of the LED illumination device. For example, when light emitting diodes convert 20% to light and 80% to heat for electrical energy, the LED lighting device has 20% efficiency and 80% is wasted as heat.
이러한 배경에서, 본 발명의 목적은, 일 측면에서, 엘이디 조명 장치가 방출하는 열을 실내 난방으로 사용하는 기술을 제공하는 것이다.In view of the foregoing, it is an object of the present invention to provide a technique of using, in one aspect, the heat emitted by an LED illumination device as room heating.
본 발명의 목적은, 다른 측면에서, 엘이디 조명 장치가 방출하는 열이 실내 냉방을 저해하는 것을 방지하는 기술을 제공하는 것이다.An object of the present invention is, in another aspect, to provide a technique for preventing heat emitted by an LED illumination device from interfering with indoor cooling.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 일 측면에서, 본 발명은, 옥내 상측면에 설치되는 엘이디 조명 장치에 있어서, 전기에너지를 빛과 열로 변환하는 발광다이오드를 포함하는 엘이디 전등부; 상기 엘이디 전등부의 상측에 부착되는 제1방열체를 통해 상기 발광다이오드의 열을 방출하는 제1방열체부; 및 일측은 상기 제1방열체부와 마주보며 다른 일측은 상기 옥내 상측면의 윗 공간에 위치하는 제2방열체를 포함하고 상기 일면이 상기 제1방열체부와 접촉시 상기 제1방열체부에서 방출되는 열을 상기 옥내 상측면 윗 공간으로 전달하는 제2방열체부를 포함하는 엘이디 조명 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, in one aspect, the present invention provides an LED lighting device installed on a cabin interior side, comprising: an LED light unit including a light emitting diode for converting electrical energy into light and heat; A first heat dissipator unit for dissipating heat of the light emitting diode through a first heat dissipator attached to the upper side of the LED light unit; And a second heat discharging body having one side facing the first heat radiating body and the other side being located in an upper space above the indoor upper side, and the first radiating body is discharged from the first radiator when the one side is in contact with the first radiating body And a second heat radiator for transmitting heat to the upper space above the indoor top surface.
다른 측면에서, 본 발명은, 옥내 상측면에 설치되는 엘이디 조명 장치에 있어서, 전기에너지를 빛과 열로 변환하는 발광다이오드를 포함하는 엘이디 전등부; 및 일측은 상기 옥내 상측면의 윗 공간에 위치하고 다른 일측은 상기 엘이디 전등부와 슬라이딩 결합하는 방열체를 포함하며 상기 엘이디 전등부와의 접촉면을 통해 상기 발광다이오드의 열 중 일부를 전달받아 상기 옥내 상측면의 윗 공간으로 방출하는 방열체부를 포함하는 엘이디 조명 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided an LED lighting device provided on a cabin interior side, comprising: an LED light unit including a light emitting diode for converting electric energy into light and heat; And a heat discharging body having one side thereof located in the upper space of the indoor upper side and the other side slidingly engaged with the LED electric lamp section and receiving part of the heat of the LED through the contact surface with the LED electric lamp section, And a heat dissipating body portion for emitting the light to a space above the side surface.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 난방이 필요한 시기에 엘이디 조명 장치가 방출하는 열을 실내 난방으로 사용할 수 있는 효과가 있고, 냉방이 필요한 시기에 엘이디 조명 장치가 방출하는 열이 실내 냉방을 저해하는 것을 방지하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the heat emitted by the LED illumination device can be used as indoor heating at the time when the heating is required, and the heat emitted by the LED illumination device at the time of requiring cooling inhibits the indoor cooling There is an effect of preventing such a problem.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 사시도이다.
도 2는 엘이디 조명 장치 및 옥내 상측면의 연결 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 방열시트를 통해 제1방열체부와 제2방열체부가 접촉하는 것을 나타내는 도면이다.
도 4는 제1방열체부와 제2방열체부에 자성체가 더 포함되어 있는 엘이디 조명 장치의 정면도이다.
도 5는 제1방열체부에 방열확장판이 연결되어 있는 엘이디 조명 장치의 사시도이다.
도 6은 방열확장판의 연결축과 제2방열체부의 연결축이 캠과 연결되어 있는 것을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 사시도이다.
도 8은 엘이디 전등부와 방열체부가 슬라이딩 결합하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 엘이디 전등부에 측면방열판이 연결되어 있는 엘이디 조명 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of an LED illumination device according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing the connection state of the LED lighting apparatus and the indoor top side.
Fig. 3 is a view showing that the first heat radiator and the second heat radiator come into contact with each other through the heat radiating sheet.
4 is a front view of an LED lighting device in which a magnetic substance is further included in the first heat radiator and the second heat radiator.
5 is a perspective view of an LED lighting device in which a heat dissipating extension plate is connected to a first heat dissipating body portion.
6 is a view showing that the connection shaft of the heat dissipating extension plate and the connection shaft of the second heat dissipator are connected to the cam.
7 is a perspective view of an LED illumination device according to another embodiment of the present invention.
8 is a view for explaining sliding coupling of the LED light section and the heat radiator section.
9 is a perspective view of an LED lighting device in which a side heat sink is connected to an LED light portion.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals even though they are shown in different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
In describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, It should be understood that an element may be "connected,""coupled," or "connected."
전류가 발광다이오드로 공급되면, 발광다이오는 전류를 통해 공급되는 전기에너지를 빛과 함께 열로 변환시킨다. 본 발명에서, 발광다이오드에서 발산되는 빛은 조명 용도로 사용되고, 발광다이오드에서 방출되는 열은 실내 난방용으로 사용되거나 외부로 방출된다.
When a current is supplied to the light emitting diode, the light emitting diode converts the electric energy supplied through the current into heat along with the light. In the present invention, the light emitted from the light emitting diode is used for illumination purposes, and the heat emitted from the light emitting diode is used for indoor heating or is emitted to the outside.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)의 사시도이다.1 is a perspective view of an
도 1을 참조하면, 엘이디 조명 장치(100)는 옥내 상측면에 설치되는 조명 장치로서, 엘이디 전등부(110), 제1방열체부(120) 및 제2방열체부(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the
엘이디 조명 장치(100)는 옥내 상측면에 설치되는 조명 장치이다. 주택 내에서 천장이라고 호칭되는 부분이 옥내 상측면의 일 예이다.The
엘이디 전등부(110)는 발광다이오드를 이용하여 실내에 빛을 제공한다. 발광다이오드는 칼륨, 인 비소 등의 재료로 만들어질 수 있는 다이오드의 일종으로 이러한 발광다이오드로 전류가 공급되면 빛을 발산하는 성질이 있다. 발광다이오드로 흐르는 전류의 모든 에너지가 빛으로 변환되는 것은 아니며 발광다이오드로 흐르는 전류의 일부 에너지는 열로 변환된다.The
엘이디 전등부(110)는 전술한 발광다이오드를 포함하고 있으며, 발광다이오드로 전류를 공급하기 위한 제반 회로장치를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상용 전력망을 통해 AC 전류를 공급받는 경우, 엘이디 전등부(110)는 AC 전류를 DC 전류로 변환하는 정류회로를 포함할 수 있다. 또한, 엘이디 전등부(110)는 발광다이오드로 공급되는 전류의 양을 조절하기 위한 전류제어회로 혹은 전압제어회로를 포함할 수 있다. 이외에 엘이디 전등부(110)는 발광다이오드 및 내부 회로의 보호를 위한 과전류방지회로 및 과전압방지회로 등의 안전관련회로를 포함할 수 있다.The
엘이디 전등부(110)는 전술한 회로없이 외부로부터 공급되는 전선만 포함하고 있을 수 있다. 예를 들어, 둘 이상의 엘이디 조명 장치(100)로 DC 전류를 공급하는 중앙 제어 장치(미도시)가 있고, 엘이디 조명 장치(100)는 이러한 중앙 제어 장치(미도시)로부터 전류를 공급받아 내부에 포함되어 있는 발광다이오드로 전달할 수 있다.The
엘이디 전등부(110)는 발광다이오드가 발산하는 빛을 유도하는 기구물을 더 포함할 수 있다. 엘이디 전등부(110)는 전등갓을 더 포함하고 있으면서, 발광다이오드에서 발산되는 빛이 옥내 하방으로 직하하도록 유도할 수 있다. 또한, 엘이디 전등부(110)는 빛을 산란시켜 옥내의 보다 넓은 지역으로 빛이 확산되도록 유도하는 확산판을 더 포함할 수도 있다.The
발광다이오드에서 생성되는 열은 외부로 방출되어야 한다. 제1방열체부(120)는 발광다이오드에서 생성되는 열을 외부로 방출한다. 도 1을 참조하면, 제1방열체부(120)는 엘이디 전등부(110)의 상측에 부착되는 제1방열체를 통해 발광다이오드의 열을 방출한다. 도 1에서 제1방열체부(120)는 제1방열체로만 이루어진 것으로 도시되고 있다. 제1방열체부(120)는 도시된 제1방열체를 포함하되 제1방열체 이외의 다른 구성을 더 포함할 수 있는 것으로 이해해야 한다.Heat generated in the light emitting diode must be emitted to the outside. The first heat discharger 120 emits heat generated in the light emitting diode to the outside. Referring to FIG. 1, the
방열체는 고온의 발열부와 저온의 냉각부 사이에 위치하여 발열부의 열을 냉각부로 전달하는 장치를 의미한다. 방열체의 대표적인 실시예는 히트싱크이다. 히트싱크는 열전도성이 높은 금속류(예를 들어, 알루미늄)로 구성된다. 히트싱크의 일측은 고온의 발열부에 접촉되어 있으며, 히트싱크의 다른 일측은 저온의 냉각부(공냉식의 경우, 대기)에 노출되어 있다. 열은 고온에서 저온으로 전달되는 특성이 있는데, 히트싱크는 이러한 열의 전도성이 높은 소재로 구성되어 있어, 일측에 접촉되어 있는 고온의 열을 다른 일측로 전달할 수 있다.The heat dissipator means a device that is positioned between a high-temperature heat-generating portion and a low-temperature cooling portion and transfers the heat of the heat-generating portion to the cooling portion. A typical embodiment of the heat sink is a heat sink. The heat sink is made of a metal having high thermal conductivity (for example, aluminum). One side of the heat sink is in contact with a high-temperature heat-generating portion, and the other side of the heat-sink is exposed to a low-temperature cooling portion (air in the case of air-cooling). Heat is transmitted from high temperature to low temperature. Since the heat sink is made of a material having high conductivity of such heat, the heat of high temperature in contact with one side can be transmitted to the other side.
제1방열체가 히트싱크인 경우, 제1방열체의 일측은 발광다이오드 혹은 발광다이오드의 패키징(발광다이오드를 둘어싸고 있는 물질)과 접촉되어 있고, 다른 일측은 발광다이오드와 다른 쪽(본 발명의 일 실시예에서는 옥내의 대기 혹은 제2방열체부)으로 향해 있다. 이러한 제1방열체는 일측을 통해 발광다이오드로부터 열을 전달받아 다른 일측으로 방출하게 된다.When the first heat radiator is a heat sink, one side of the first heat radiator is in contact with the packaging of the light emitting diode or the light emitting diode (the material surrounding the light emitting diode), and the other side is the light emitting diode and the other side In the embodiment, the indoor air or the second heat dissipator). The first heat discharger receives heat from the light emitting diode through one side and discharges the heat to the other side.
제1방열체는 히트싱크 이외의 다른 방열체일 수도 있다. 예를 들어, 제1방열체는 히트파이프일 수도 있다. 히트파이프는 관 내에 일정량의 액체를 봉입한 기구로서 관 내에 포함되어 있는 액체의 증발과 응축의 과정을 통해 열을 일정 방향으로 이송시킬 수 있다.The first heat-radiator may be another heat-radiator other than the heat sink. For example, the first radiator may be a heat pipe. A heat pipe is a mechanism that encloses a certain amount of liquid in a pipe, and can transfer heat in a certain direction through the process of evaporation and condensation of the liquid contained in the pipe.
제2방열체부(130)는 일측은 제1방열체부(120)와 마주보며 다른 일측은 옥내 상측면(140)의 윗 공간에 위치하는 제2방열체를 포함한다. 제2방열체부(130)는 제1방열체부(120)와 접촉시 제1방열체부(120)에서 방출되는 열을 옥내 상측면(140) 윗 공간으로 전달하고, 제1방열체부(120)와 비접촉시에는 제1방열체부(120)로부터 열을 전달받지 않는다.The second
도 1에서 제2방열체부(130)는 제2방열체로만 이루어진 것으로 도시되고 있다. 제2방열체부(130)는 도시된 제2방열체를 포함하되 제2방열체 이외의 다른 구성을 더 포함할 수 있는 것으로 이해해야 한다.In FIG. 1, the
제2방열체는 전술한 제1방열체와 마찬가지로 히트싱크이거나 히트파이프일 수 있다.The second heat-radiator may be a heat sink or a heat pipe in the same manner as the first heat-radiator described above.
제2방열체에 있어서, 옥내 상측면(140) 윗 공간에 위치한 부분은 둘 이상의 핀이 부착된 구조를 가질 수 있다. 이러한 핀 부착 구조는 제2방열체의 방열 면적을 넓히는 기능을 한다.
In the second heat discharging body, a portion located above the indoor
도 2는 엘이디 조명 장치 및 옥내 상측면의 연결 상태를 나타내는 도면이다.2 is a view showing the connection state of the LED lighting apparatus and the indoor top side.
도 2를 참조하면, 엘이디 전등부(110)와 제1방열체부(120)는 서로 밀착되어 있다. 그리고, 제1방열체부(120)는 연결 와이어(210)를 이용하여 옥내 상측면(140)에 결합되어 있다. 연결 와이어(210)는 제1방열체부(120)의 둘 이상의 부분과 옥내 상측면(140)을 연결시켜 엘이디 전등부(110)와 제1방열체부(120)의 무게에 의해 발생하는 하중을 분산시킬 수 있다.Referring to FIG. 2, the
도 2는 엘이디 조명 장치 및 옥내 상측면의 연결 상태 뿐만 아니라 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)의 결합 상태에 따른 열 흐름을 함께 도시하고 있다.FIG. 2 also shows the heat flow according to the coupled state of the first
도 2를 참조하면, 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130) 사이에는 제2방열체부(130) 결합용 연결축(220)이 있다. 이러한 제2방열체부(130) 결합용 연결축(220)을 통해 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)가 결합된다.Referring to FIG. 2, a connecting
도 2에서는 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)가 밀착되지 않은 것으로 도시되어 있다. 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)가 밀착되지 않은 상태에서는 제1방열체부(120)로 전달된 발광다이오드의 열이 제2방열체부(130)로 쉽게 전달되지 않는다. 이러한 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)의 비밀착상태에서는 제1방열체부(120)로 전달된 발광다이오드의 열은 옥내 상측면의 아랫 공간으로 방출된다(참조번호 230).In FIG. 2, the first
반면 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)는 연결축(220)을 통해 서로 결합될 수 있다. 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)가 밀착 결합되면 제1방열체부(120)로 전달된 발광다이오드의 열은 다시 제2방열체부(130)로 전달될 수 있다. 이러한 열 전달 경로를 통해 발광다이오드의 열은 제2방열체부(130)를 통해 방출되고, 도 2의 참조번호 240에 도시된 것과 같이 발광다이오드의 열은 옥내 상측면의 윗 공간으로 방출되게 된다. 다시 말해, 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)가 접촉시 접촉된 면을 통해 제1방열체부(120)에서 방출되는 열이 제2방열체부(130)로 전달되게 되고, 이러한 열은 제2방열체부(130)가 위치한 옥내 상측면 윗 공간을 통해 방출되게 된다.On the other hand, the
전술한 내용을 보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)는 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)의 결합 여부에 따라 발광다이오드에서 발생한 열을 옥내 상측면의 아랫 공간으로 방출하거나(참조번호 230) 옥내 상측면의 윗 공간으로 방출하게 된다(참조번호 240).
In the
도 3은 방열시트를 통해 제1방열체부와 제2방열체부가 접촉하는 것을 나타내는 도면이다.Fig. 3 is a view showing that the first heat radiator and the second heat radiator come into contact with each other through the heat radiating sheet.
도 3을 참조하면, 제2방열체부(130)의 제2방열체는 제1방열체부(120)와 접촉하는 부분에 신축성 부재로 이루어진 방열시트(310)를 더 포함하고 있을 수 있다. 이러한 방열시트는 전도성이 높은 금속류(구리 등)와 신축성이 있는 폴리카보네이트를 혼합하여 만들 수 있다.Referring to FIG. 3, the second heat discharger of the
방열시트(310)는 제2방열체부(130)가 아닌 제1방열체부(120)에 포함되어 있을 수도 있다.The
방열시트(310)는 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)의 접촉면이 각각 신축성이 낮은 재질로 구성되어 있는 경우(예를 들어, 알루미늄과 같은 금속류), 접촉면 사이의 간극을 줄여주는 역할을 한다.
The heat-radiating
제1방열체부(120) 및 제2방열체부(130)는 각각 자성체를 포함하고 이러한 자성체들의 자력에 의해 제1방열체부(120) 및 제2방열체부(130)가 결합될 수 있다.The
도 4는 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)에 자성체(410, 420)가 더 포함되어 있는 엘이디 조명 장치(100)의 정면도이다.4 is a front view of the
도 4를 참조하면, 제1방열체부(120)에는 참조번호 410에 해당되는 자성체가 포함되어 있고, 제2방열체부(130)에는 참조번호 420에 해당되는 자성체가 포함되어 있다. 이러한 자성체(410, 420)에 의해 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)는 서로 밀착될 수 있다.Referring to FIG. 4, the first
제2방열체부(130) 결합용 연결축(220)은 탄력성 부재(예를 들어, 스프링)를 더 포함하고 있을 수 있다. 이러한 탄력성 부재를 통해 제2방열체부(130) 결합용 연결축(220)는 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)가 일정 간격을 유지할 수 있게 한다. 반면, 사용자의 인위적인 힘에 의해 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)의 간격이 짧아지면 각각에 포함되어 있는 자성체(410, 420)의 자력이 제2방열체부(130) 결합용 연결축(220)의 탄성력보다 강하게 되고 이러한 자력을 통해 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)는 서로 결합될 수 있다.
The
제1방열체부(120)는 방열확장판을 더 포함하여 제1방열체의 방열 면적을 확장시킬 수 있다.The first
도 5는 제1방열체부(120)에 방열확장판(510)이 연결되어 있는 엘이디 조명 장치(100)의 사시도이다.5 is a perspective view of an
도 5를 참조하면, 제1방열체부(120)는 옥내 상측면(140)과 나란한 방향으로 연결되는 방열확장판(510)을 더 포함하고 있다. 이러한 방열확장판(510)은 제1방열체와 결합하여 제1방열체의 방열 면적을 확장시킬 수 있다. 방열확장판(510) 또한, 전술한 방열체의 일종으로 알루미늄과 같은 금속류가 사용될 수 있다.Referring to FIG. 5, the first heat-
방열확장판(510)은 옥내 상측면(140)의 아랫 공간에 위치하는 방열체로서 제1방열체부(120)를 통해 방출되는 발광다이오드의 열이 옥내 상측면(140)의 아랫 공간으로 방출되도록 유도한다.The heat dissipating
실시예의 사용 용도에 따라서, 방열확장판(510)이 제1방열체부(120)에 결합하여 방출열을 옥내 상측면(140)의 아랫 공간으로 방출시키는 경우, 제2방열체부(130)는 제1방열체부(120)와 분리되어 있을 수 있고, 방열확장판(510)이 제1방열체부(120)와 분리되어 있는 경우, 제2방열체부(130)는 제1방열체부(120)와 결합하여 제1방열체부(120)의 방출열을 옥내 상측면(140)의 윗 공간으로 전달한다.
When the heat dissipating
제1방열체부(120)는 방열확장판(510)과의 연결축에 의한 수평축 운동과 제2방열체부(130)와의 연결축에 의한 수직축 운동을 상호 변환시키는 캠을 더 포함하고 있을 수 있다.The
도 6은 방열확장판(510)의 연결축(630)과 제2방열체부(130)의 연결축(220)이 캠(610)과 연결되어 있는 것을 나타내는 도면이다.6 is a view showing that the connecting
도 6을 참조하면, 제1방열체부(120)는 캠(610)을 포함하고 있다. 캠(610)은 회전축(620)을 중심으로 회전하면서 연결축(220, 630)이 원주를 따라 움직이도록 한다.Referring to FIG. 6, the
제1방열체부(120)와 방열확장판(510) 사이의 연결축(630)이 수평축으로 이동하면 이러한 이동 거리에 해당되는 원주의 길이 만큼 캠(610)은 회전하게 된다. 이러한 캠(610)의 회전에 따라 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130) 사이의 연결축(220)도 회전하게 되고 이러한 회전에 따라 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130) 사이의 연결축(220)은 수직축으로 이동하게 된다.When the
캠(610)을 중심으로 제1방열체부(120)와 방열확장판(510) 사이의 연결축(630)과 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130) 사이의 연결축(220)이 연동하여 움직이게 된다. 도 6에 도시된 것과 같이 제1방열체부(120)와 방열확장판(510)이 밀착되어 있을 때, 제1방열체부(120)와 제2방열체부(130)이 분리되도록 연결축(220, 630)의 길이가 결정될 수 있다. 이 경우, 방열확장판(510)이 분리되는 방향으로 움직이면 캠(610) 및 연결축(220, 630)의 운동에 따라 제2방열체부(130)는 제1방열체부(120)에 결합되게 된다.The
도 5를 참조하여 설명한 것과 같이 방열확장판(510)과 제2방열체부(130)가 각각 다른 시점에 제1방열체부(120)에 결합하여 방열확장판(510)이 결합하는 경우 엘이디 조명 장치(100)는 옥내 상측면(140)의 아랫 공간으로 방열할 수 있고, 제2방열체부(130)이 결합하는 경우 엘이디 조명 장치(100)는 옥내 상측면(140)의 윗 공간으로 방열할 수 있다. 이때, 방열확장판(510)과 제2방열체부(130)가 캠(610)을 통해 연동됨으로써 엘이디 조명 장치(100)는 어느 하나의 부가적인 방열체만을 제1방열체부(120)에 밀착시킬 수 있게 된다.
5, when the heat dissipating
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 사시도이다.7 is a perspective view of an LED illumination device according to another embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 엘이디 조명 장치(700)는 엘이디 전등부(710) 및 방열체부(720)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the
엘이디 전등부(710)는 전기에너지를 빛과 열로 변환하는 발광다이오드를 포함한다.The
엘이디 전등부(710)는 발광다이오드를 이용하여 실내에 빛을 제공한다. 발광다이오드는 칼륨, 인 비소 등의 재료로 만들어질 수 있는 다이오드의 일종으로 이러한 발광다이오드로 전류가 공급되면 빛을 발산하는 성질이 있다. 발광다이오드로 흐르는 전류의 모든 에너지가 빛으로 변환되는 것은 아니며 발광다이오드로 흐르는 전류의 일부 에너지는 열로 변환된다.The
엘이디 전등부(710)는 전술한 발광다이오드를 포함하고 있으며, 발광다이오드로 전류를 공급하기 위한 제반 회로장치를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상용 전력망을 통해 AC 전류를 공급받는 경우, 엘이디 전등부(110)는 AC 전류를 DC 전류로 변환하는 정류회로를 포함할 수 있다. 또한, 엘이디 전등부(110)는 발광다이오드로 공급되는 전류의 양을 조절하기 위한 전류제어회로 혹은 전압제어회로를 포함할 수 있다. 이외에 엘이디 전등부(710)는 발광다이오드 및 내부 회로의 보호를 위한 과전류방지회로 및 과전압방지회로 등의 안전관련회로를 포함할 수 있다.The
엘이디 전등부(710)는 전술한 회로없이 외부로부터 공급되는 전선만 포함하고 있을 수 있다. 예를 들어, 둘 이상의 엘이디 조명 장치(700)로 DC 전류를 공급하는 중앙 제어 장치(미도시)가 있고, 엘이디 조명 장치(700)는 이러한 중앙 제어 장치(미도시)로부터 전류를 공급받아 내부에 포함되어 있는 발광다이오드로 전달할 수 있다.The
엘이디 전등부(710)는 발광다이오드가 발산하는 빛을 유도하는 기구물을 더 포함할 수 있다. 엘이디 전등부(710)는 전등갓을 더 포함하고 있으면서, 발광다이오드에서 발산되는 빛이 옥내 하방으로 직하하도록 유도할 수 있다. 또한, 엘이디 전등부(710)는 빛을 산란시켜 옥내의 보다 넓은 지역으로 빛이 확산되도록 유도하는 확산판을 더 포함할 수도 있다.The
발광다이오드에서 생성되는 열은 외부로 방출되어야 한다. 방열체부(720)는 발광다이오드에서 생성되는 열을 외부로 방출한다. 도 7을 참조하면, 방열체부(720)는 엘이디 전등부(710)의 상측에 부착되는 방열체를 통해 발광다이오드의 열을 방출한다. 도 7에서 방열체부(720)는 방열체로만 이루어진 것으로 도시되고 있다. 방열체부(720)는 도시된 방열체를 포함하되 방열체 이외의 다른 구성을 더 포함할 수 있는 것으로 이해해야 한다.Heat generated in the light emitting diode must be emitted to the outside. The
방열체는 고온의 발열부와 저온의 냉각부 사이에 위치하여 발열부의 열을 냉각부로 전달하는 장치를 의미한다. 방열체의 대표적인 실시예는 히트싱크이다. 히트싱크는 열전도성이 높은 금속류(예를 들어, 알루미늄)로 구성된다. 히트싱크의 일측은 고온의 발열부에 접촉되어 있으며, 히트싱크의 다른 일측은 저온의 냉각부(공냉식의 경우, 대기)에 노출되어 있다. 열은 고온에서 저온으로 전달되는 특성이 있는데, 히트싱크는 이러한 열의 전도성이 높은 소재로 구성되어 있어, 일측에 접촉되어 있는 고온의 열을 다른 일측로 전달할 수 있다.The heat dissipator means a device that is positioned between a high-temperature heat-generating portion and a low-temperature cooling portion and transfers the heat of the heat-generating portion to the cooling portion. A typical embodiment of the heat sink is a heat sink. The heat sink is made of a metal having high thermal conductivity (for example, aluminum). One side of the heat sink is in contact with a high-temperature heat-generating portion, and the other side of the heat-sink is exposed to a low-temperature cooling portion (air in the case of air-cooling). Heat is transmitted from high temperature to low temperature. Since the heat sink is made of a material having high conductivity of such heat, the heat of high temperature in contact with one side can be transmitted to the other side.
방열체가 히트싱크인 경우, 방열체의 일측은 엘이디 전등부(710)와 접촉되어 있고, 다른 일측은 엘이디 전등부(710)와 다른 쪽으로 향해 있다. 이러한 방열체는 일측을 통해 엘이디 전등부(710)로부터 열을 전달받아 다른 일측으로 방출하게 된다.When the heat sink is a heat sink, one side of the heat sink is in contact with the LED
방열체는 히트싱크 이외의 다른 방열체일 수도 있다. 예를 들어, 방열체는 히트파이프일 수도 있다. 히트파이프는 관 내에 일정량의 액체를 봉입한 기구로서 관 내에 포함되어 있는 액체의 증발과 응축의 과정을 통해 열을 일정 방향으로 이송시킬 수 있다.The heat dissipating member may be a heat dissipating member other than the heat sink. For example, the radiator may be a heat pipe. A heat pipe is a mechanism that encloses a certain amount of liquid in a pipe, and can transfer heat in a certain direction through the process of evaporation and condensation of the liquid contained in the pipe.
도 7을 참조하면, 방열체부(720)의 방열체는 일측은 옥내 상측면(140)의 윗 공간에 위치하고 다른 일측은 엘이디 전등부(710)와 슬라이딩 결합한다. 이러한 방열체는 엘이디 전등부(710)와의 접촉면을 통해 발광다이오드의 열 중 일부를 전달받아 옥내 상측면(140)의 윗 공간으로 방출한다.7, one side of the heat discharging body of the
엘이디 전등부(710)는 방열체를 포함하고 있을 수 있다. 엘이디 전등부(710)는 발광다이오드 혹은 발광다이오드의 패키징에 부착되어 있는 방열체(예를 들어, 히트싱크)를 포함하고 있고, 이러한 방열체는 다시 방열체부(720)와 슬라이딩 결합할 수 있다. 물론, 엘이디 전등부(710)는 방열체를 포함하고 있지 않으면서 발광다이오드 혹은 발광다이오드의 패키징이 방열체부(720)의 방열체와 슬라이딩 결합할 수도 있다.The
엘이디 전등부(710)는 방열체부(720)와의 접촉면을 통해 발광다이오드의 열 중 일부를 방출하게 된다. 발광다이오드의 열 중 나머지는 엘이디 전등부(710)에서 직접 방출하게 된다.The
방열체부(720)는 표면적의 대부분이 옥내 상측면(140)의 윗 공간에 위치하게 된다. 따라서, 엘이디 전등부(710)로부터 방열체부(720)로 전달되는 발광다이오드의 열은 표면적의 대부분이 위치하는 옥내 상측면(140)의 윗 공간으로 방출되게 된다.Most of the surface area of the
방열체부(720)로 전달되지 않는 발광다이오드의 열은 옥내 상측면(140)의 아래 공간으로 방출된다.The heat of the light emitting diode which is not transmitted to the heat dissipating
본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(700)는 엘이디 전등부(710)와 방열체부(720)의 접촉면의 크기에 따라 옥내 상측면(140)의 윗 공간으로 방출되는 발광다이오드의 열과 옥내 상측면(140)의 아래 공간으로 방출되는 발광다이오드의 열의 크기가 결정되게 된다.
The
도 8은 엘이디 전등부와 방열체부가 슬라이딩 결합하는 것을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining sliding coupling of the LED light section and the heat radiator section.
도 8을 참조하면, 방열체부(720)는 슬라이딩 홈(750)을 포함하고 있고, 엘이디 전등부(710)는 이러한 슬라이딩 홈(750)에 결합할 수 있는 슬라이딩 바(740)를 포함하고 있다. 엘이디 전등부(710)의 슬라이딩 바(740)는 방열체부(720)의 슬라이딩 홈(750)에 결합되어 있으면서 슬라이딩 홈(750)의 방향에 따라 이동될 수 있다. 슬라이딩 홈(750)과 슬라이딩 바(740)는 어느 한쪽에 레일, 그리고 다른 한쪽에 롤러를 가지고 있으면서 슬라이딩 바(740)가 슬라이딩 홈(750)에서 이동하는 것을 보조할 수 있다.
8, the
도 9는 엘이디 전등부(710)에 측면방열판이 연결되어 있는 엘이디 조명 장치(700)의 사시도이다.9 is a perspective view of an
도 9를 참조하면, 엘이디 전등부(710)는 옥내 상측면(140)과 나란한 방향으로 연결되는 측면방열판(910)을 더 포함하고 있다. 이러한 측면방열판(910)은 엘이디 전등부(710)과 결합하여 엘이디 전등부(710)의 방열 면적을 확장시킬 수 있다. 측면방열판(910) 또한, 전술한 방열체의 일종으로 알루미늄과 같은 금속류가 사용될 수 있다.Referring to FIG. 9, the
측면방열판(910)은 옥내 상측면(140)의 아랫 공간에 위치하는 방열체로서 엘이디 전등부(710)를 통해 방출되는 발광다이오드의 열이 옥내 상측면(140)의 아랫 공간으로 방출되도록 유도한다.
The
이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.It is to be understood that the terms "comprises", "comprising", or "having" as used in the foregoing description mean that the constituent element can be implanted unless specifically stated to the contrary, But should be construed as further including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.
Claims (8)
전기에너지를 빛과 열로 변환하는 발광다이오드를 포함하는 엘이디 전등부;
상기 엘이디 전등부의 상측에 부착되는 제1방열체를 통해 상기 발광다이오드의 열을 방출하는 제1방열체부; 및
일측은 상기 제1방열체부와 마주보며 다른 일측은 상기 옥내 상측면의 윗 공간에 위치하는 제2방열체를 포함하고 상기 일측이 상기 제1방열체부와 접촉시 상기 제1방열체부에서 방출되는 열을 상기 옥내 상측면 윗 공간으로 전달하는 제2방열체부를 포함하되,
상기 제1방열체부 및 상기 제2방열체부는 각각 자성체를 포함하고 상기 자성체들의 자력에 의해 상기 제1방열체부 및 상기 제2방열체부가 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
An LED lighting device provided on a cabin interior side surface,
An LED light unit including a light emitting diode for converting electrical energy into light and heat;
A first heat dissipator unit for dissipating heat of the light emitting diode through a first heat dissipator attached to the upper side of the LED light unit; And
And a second heat discharger disposed at one side of the first heat radiator and facing the first heat radiator, and the other side of the second heat radiator is positioned at a space above the inward side of the indoor heat exchanger, And a second heat dissipating unit for transmitting the heat generated by the first heat dissipating unit to the indoor upper side space,
Wherein each of the first heat radiator and the second heat radiator includes a magnetic body and the first heat radiator and the second radiator are coupled by the magnetic force of the magnetic bodies.
상기 제2방열체는 상기 일측에 신축성 부재로 이루어진 방열시트를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the second heat-radiator further comprises a heat-radiating sheet made of elastic material on one side thereof.
전기에너지를 빛과 열로 변환하는 발광다이오드를 포함하는 엘이디 전등부;
상기 엘이디 전등부의 상측에 부착되는 제1방열체를 통해 상기 발광다이오드의 열을 방출하는 제1방열체부; 및
일측은 상기 제1방열체부와 마주보며 다른 일측은 상기 옥내 상측면의 윗 공간에 위치하는 제2방열체를 포함하고 상기 일측이 상기 제1방열체부와 접촉시 상기 제1방열체부에서 방출되는 열을 상기 옥내 상측면 윗 공간으로 전달하는 제2방열체부를 포함하되,
상기 제1방열체부는 방열확장판을 더 포함하여 상기 제1방열체의 방열 면적을 확장시키고,
상기 제1방열체부는 상기 방열확장판과의 연결축에 의한 수평축 운동과 상기 제2방열체부와의 연결축에 의한 수직축 운동을 상호 변환시키는 캠을 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
An LED lighting device provided on a cabin interior side surface,
An LED light unit including a light emitting diode for converting electrical energy into light and heat;
A first heat dissipator unit for dissipating heat of the light emitting diode through a first heat dissipator attached to the upper side of the LED light unit; And
And a second heat discharger disposed at one side of the first heat radiator and facing the first heat radiator, and the other side of the second heat radiator is positioned at a space above the inward side of the indoor heat exchanger, And a second heat dissipating unit for transmitting the heat generated by the first heat dissipating unit to the indoor upper side space,
The first heat radiator section may further include a heat radiating expansion plate to expand the heat radiating area of the first heat radiator,
Wherein the first radiating member further comprises a cam for converting a horizontal axis movement by a connection axis with the heat dissipating extension plate and a vertical axis movement by a connection axis between the first heat dissipator and the second heat dissipator.
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