KR101552157B1 - Strain inspection device for pcb and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR101552157B1
KR101552157B1 KR1020140040657A KR20140040657A KR101552157B1 KR 101552157 B1 KR101552157 B1 KR 101552157B1 KR 1020140040657 A KR1020140040657 A KR 1020140040657A KR 20140040657 A KR20140040657 A KR 20140040657A KR 101552157 B1 KR101552157 B1 KR 101552157B1
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김인중
박종욱
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엘지전자 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a PCB strain inspection device easily and rapidly checking degree of strain (for example, a mechanical damage) caused by an external pressure (force) applied to a printed circuit board (PCB) during assembly of the PCB, and to a manufacturing method thereof. The strain inspection device for a printed circuit board comprises a first fixing member; and a damage display fixed on a printed circuit board by the first fixing member, having a crack guide pattern, and cracked or damaged along the crack guide pattern by deformation of the printed circuit board.

Description

PCB 스트레인 검사 소자 및 그 제조 방법{STRAIN INSPECTION DEVICE FOR PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a PCB strain inspection device and a method of manufacturing the PCB strain inspection device.

본 명세서는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB) 스트레인 검사 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board (PCB) strain inspection device and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB) 조립 중 PCB에 가해지는 압력(힘)에 의한 발생하는 PCB의 기계적 데미지(Damage)를 측정하기 위해 스트레인 게이지(Strain Gage)를 사용하였다. In general, a strain gage is used to measure the mechanical damage of the PCB due to the pressure (force) applied to the PCB during the assembly of the printed circuit board (PCB).

일본 공개특허공보 특개2009-14561호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-14561

본 명세서는 인쇄 회로 기판(PCB) 조립 중 PCB에 가해지는 외부 압력(힘)에 의해 발생하는 스트레인(예를 들면, 기계적 데미지) 정도를 PCB 제조 공정상에서 용이하고 신속하게 확인할 수 있는 PCB 스트레인 검사 소자 및 그 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다. The present invention relates to a PCB strain inspection device which can easily and quickly confirm the degree of strain (for example, mechanical damage) caused by external pressure (force) applied to a PCB during PCB assembly, And a manufacturing method thereof.

본 명세서의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판의 스트레인 검사 소자는, 제1 고정 부재와; 상기 제1 고정 부재에 의해 인쇄 회로 기판에 고정되고, 크랙 가이드 패턴을 갖으며, 상기 인쇄 회로 기판의 변형(Strain)에 의해 상기 크랙 가이드 패턴을 따라 크랙 또는 파손되는 손상 표시기를 포함할 수 있다.The strain inspection element of the printed circuit board according to the embodiments of the present invention includes: a first fixing member; And a damage indicator which is fixed to the printed circuit board by the first fixing member and has a crack guide pattern and cracks or breaks along the crack guide pattern due to strain of the printed circuit board.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 제1 고정 부재는 상기 손상 표시기를 상기 인쇄 회로 기판에 고정시키는 점착제 또는 접착제인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 스트레인 검사 소자.In one embodiment of the present invention, the first fixing member is an adhesive or an adhesive for fixing the damage indicator to the printed circuit board.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 제1 고정 부재는 필름 형태의 열경화성 접착제일 수 있다.As one example related to the present specification, the first fixing member may be a film Type thermosetting adhesive.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 손상 표시기의 재질은 유리, 실리콘 웨이퍼, 석고, 플라스틱 중에서 어느 하나일 수 있다.As an example related to the present specification, the damage indicator may be made of glass, silicon wafer, gypsum, or plastic.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 손상 표시기의 길이는 4~6mm이며, 폭은 1~3mm이며, 두께는 80~150㎛일 수 있다.As an example related to the present specification, the damage indicator may have a length of 4 to 6 mm, a width of 1 to 3 mm, and a thickness of 80 to 150 탆.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 손상 표시기의 양면 또는 일면 상에 형성된 박막 필름을 더 포함할 수 있다.As an example related to the present specification, it may further include a thin film formed on both sides or one side of the damage indicator.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 크랙 가이드 패턴은 상기 손상 표시기의 상면 또는 하면의 폭 방향을 따라 일정한 간격으로 하나의 직선 또는 다수의 직선으로 형성된 홈일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the crack guide pattern may be a straight line or a plurality of straight lines formed at regular intervals along the width direction of the upper or lower surface of the damage indicator.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 크랙 가이드 패턴은 상기 손상 표시기의 상면 또는 하면의 폭 방향을 따라 서로 다른 간격으로 하나의 직선 또는 다수의 직선으로 형성된 홈일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the crack guide pattern may be a groove formed by one straight line or a plurality of straight lines at different intervals along the width direction of the upper surface or the lower surface of the damage indicator.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 크랙 가이드 패턴은 상기 손상 표시기의 폭 방향의 측면에 하나의 직선 또는 다수의 직선으로 형성된 홈일 수 있다.As an example related to the present specification, the crack guide pattern may be a groove formed by one straight line or a plurality of straight lines on the widthwise side of the damage indicator.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 홈의 깊이는 10~30 ㎛일 수 있다.As an example related to the present specification, the depth of the groove may be 10 to 30 탆.

본 명세서와 관련된 일 예로서, 상기 손상 표시기의 길이 방향의 양쪽 테두리를 감싸도록 상기 제1 고정 부재에 부착되는 제2 고정 부재를 더 포함할 수 있다.As an example related to the present specification, the apparatus may further include a second fixing member attached to the first fixing member so as to surround both longitudinal edges of the damage indicator.

본 명세서의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판의 스트레인 검사 소자의 제조 방법은, 유리판의 일면에 크랙 가이드 패턴을 형성하는 단계와; 인쇄 회로 기판의 변형에 의해 상기 크랙 가이드 패턴을 따라 상기 유리판이 크랙되도록, 상기 크랙 가이드 패턴이 형성된 유리판을 접착제 또는 점착제를 이용하여 상기 인쇄 회로 기판에 고정되게 부착시키는 단계와; 상기 접착제 또는 점착제에 열을 가하여 상기 접착제 또는 점착제를 열 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a strain inspection device for a printed circuit board according to embodiments of the present invention includes: forming a crack guide pattern on one surface of a glass plate; Attaching a glass plate on which the crack guide pattern is formed, to the printed circuit board by using an adhesive or an adhesive so that the glass plate is cracked along the crack guide pattern by deformation of the printed circuit board; And heat-curing the adhesive or pressure-sensitive adhesive by applying heat to the adhesive or pressure-sensitive adhesive.

본 발명의 실시예들에 따른 PCB 스트레인 검사 소자 및 그 제조 방법은, 인쇄 회로 기판(PCB) 조립 중 PCB에 가해지는 압력(힘)에 의한 발생하는 스트레인(기계적 데미지) 정도를 PCB 제조 공정상에서 용이하고 신속하게 확인할 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(PCB)에 고정되게 부착된 PCB 스트레인 검사 소자가 외부 압력(힘)에 따른 PCB의 휨 정도에 의해 파손되었을 때 그 PCB 스트레인 검사 소자의 파손 정도를 검사자가 육안으로 용이하고 신속하게 확인할 수 있으므로 PCB의 데미지 정도를 용이하고 신속하게 예측할 수 있다. The PCB strain inspection device and the manufacturing method thereof according to the embodiments of the present invention are used to measure the degree of strain (mechanical damage) caused by the pressure (force) applied to the PCB during PCB assembly, And can be checked quickly. For example, when a PCB strain inspection device fixedly attached to a printed circuit board (PCB) is damaged by the degree of bending of the PCB due to external pressure (force), the degree of breakage of the PCB strain inspection device is visually checked And can quickly confirm the degree of damage to the PCB can be predicted easily and quickly.

본 발명의 실시예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자 및 그 제조 방법은, 검사 대상인 인쇄 회로 기판(PCB)의 서로 다른 위치에 PCB 스트레인 검사 소자를 다수개 고정되게 부착함으로써, 상기 다수의 PCB 스트레인 검사 소자의 파손 정도를 검사자가 동시에 용이하고 신속하게 확인할 수 있으며, 이에 따라 PCB의 다수의 데미지 위치를 용이하고 신속하게 예측할 수도 있다. A PCB strain inspection device and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention are characterized in that a plurality of PCB strain inspection devices are fixedly attached to different positions of a printed circuit board (PCB) to be inspected, It is also possible for the inspector to easily and quickly check the degree of damage, thereby easily and quickly predicting a plurality of damage locations of the PCB.

도 1a는 본 발명의 실시 예들을 설명하기 위한 PCB 조립 및 검사 과정을 나타낸 예시도이다.
도 1b는 본 발명의 실시 예들에 따른 PCB 스트레인 검사 소자(100)의 배치 위치를 나타낸 예시도이다.
도 2a는 본 발명의 실시 예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자를 나타낸 측면도이다.
도 2b는 본 발명의 실시 예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자를 나타낸 상면도이다.
도 2c-2d는 본 발명의 실시 예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자가 크랙된 상태를 나타낸 예시도이다.
도 3a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자를 나타낸 측면도이다.
도 3b-3c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자가 크랙된 상태를 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자를 나타낸 상면도이다.
도 5a-5b는 본 발명 실시 예들에 따른 PCB 스트레인 검사 소자의 실험 결과를 나타낸 예시도이다.FIG. 1A is an exemplary view illustrating a PCB assembly and inspection process for explaining embodiments of the present invention. FIG.
FIG. 1B is an exemplary view showing an arrangement position of the PCB strain inspection device 100 according to the embodiments of the present invention.
2A is a side view showing a PCB strain inspection device according to an embodiment of the present invention.
2B is a top view illustrating a PCB strain inspection device according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2c-2d are views illustrating a state where a PCB strain inspection device according to an embodiment of the present invention is cracked. FIG.
3A is a side view showing a PCB strain inspection device according to another embodiment of the present invention.
FIGS. 3B-3C are views illustrating a state in which a PCB strain inspection device according to another embodiment of the present invention is cracked.
4 is a top view illustrating a PCB strain inspection device according to another embodiment of the present invention.
5A and 5B illustrate experimental results of a PCB strain test device according to embodiments of the present invention.

본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It is noted that the technical terms used herein are used only to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. It is also to be understood that the technical terms used herein are to be interpreted in a sense generally understood by a person skilled in the art to which the present invention belongs, Should not be construed to mean, or be interpreted in an excessively reduced sense. Further, when a technical term used herein is an erroneous technical term that does not accurately express the spirit of the present invention, it should be understood that technical terms that can be understood by a person skilled in the art are replaced. In addition, the general terms used in the present invention should be interpreted according to a predefined or prior context, and should not be construed as being excessively reduced.

또한, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계를 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.Also, the singular forms "as used herein include plural referents unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprising" or "comprising" or the like should not be construed as necessarily including the various elements or steps described in the specification, Or may be further comprised of additional components or steps.

또한, 본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Furthermore, terms including ordinals such as first, second, etc. used in this specification can be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or similar elements throughout the several views, and redundant description thereof will be omitted.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. It is to be noted that the accompanying drawings are only for the purpose of facilitating understanding of the present invention, and should not be construed as limiting the scope of the present invention with reference to the accompanying drawings.

이하에서는, 인쇄 회로 기판(PCB) 조립 중 PCB에 가해지는 압력(힘)에 의해 발생하는 스트레인(예를 들면, 기계적 데미지) 정도를 PCB 제조 공정상에서 용이하고 신속하게 확인할 수 있는 PCB 스트레인 검사 소자 및 그 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a PCB strain inspection device capable of easily and quickly confirming the degree of strain (for example, mechanical damage) caused by the pressure (force) applied to the PCB during PCB assembly, The manufacturing method will be described.

도 1a는 본 발명의 실시 예들을 설명하기 위한 PCB 조립 및 검사 과정을 나타낸 예시도이다. FIG. 1A is an exemplary view illustrating a PCB assembly and inspection process for explaining embodiments of the present invention. FIG.

도 1a에 도시한 바와 같이, PCB(200)는 여러 단계를 거처 조립된 후 검사 과정을 거치게 된다. 이때 상기 PCB(200)에 가해지는 압력(힘) 등에 의해 PCB(200)의 회로 패턴들 및 PCB(200)의 전기/전자 부품들이 파손될 수 있다. 예를 들면, PCB(200)에는 여러 단계의 조립 과정에서 부품 실장 장치는 여러 전기 소자 부품을 픽업하여 PCB(200)상에 실장 하거나 PCB(200)에 형성된 관통홀에 삽입시킨다. 이때 상기 실장 장치는 상기 여러 전기 소자 부품이 정확한 위치에 놓여 지게 하기 위해 적절한 힘을 가하기 때문에 상기 PCB(200)는 반복적으로 눌려지게 되어 휨이 발생하게 된다. 따라서 PCB(200)는 여러 단계의 조립 과정에서 가해지는 외부 압력(힘)에 의해 발생하는 PCB(200)의 휨(Bending, Strain) 정도에 의해 PCB(200)의 회로 패턴들 및 PCB(200)의 전기/전자 부품들이 파손될 수 있다. 따라서, PCB(200)에 고정되게 부착된 PCB 스트레인 검사 소자(10)를 이용하여 PCB(200)의 데미지 정도를 용이하고 신속하게 예측한다.As shown in FIG. 1A, the PCB 200 is assembled through various steps and then subjected to an inspection process. At this time, the circuit patterns of the PCB 200 and the electric / electronic parts of the PCB 200 may be damaged by the pressure (force) applied to the PCB 200. [ For example, in the PCB 200, the component mounting apparatus picks up various electric component parts and mounts them on the PCB 200 or inserts them into the through holes formed in the PCB 200 in various stages of assembling. At this time, since the mounting apparatus applies an appropriate force to place the various electric component parts in an accurate position, the PCB 200 is repetitively pressed to cause warping. Therefore, the PCB 200 can prevent the circuit patterns of the PCB 200 and the PCB 200 from being deformed due to the degree of bending and strain of the PCB 200 caused by external pressure (force) The electric / electronic parts of the electronic device may be damaged. Therefore, the degree of damage of the PCB 200 can be predicted easily and quickly using the PCB strain inspecting element 10 fixedly attached to the PCB 200.

도 1b는 본 발명의 실시 예들에 따른 PCB 스트레인 검사 소자(100)의 배치 위치를 나타낸 예시도이다.FIG. 1B is an exemplary view showing an arrangement position of the PCB strain inspection device 100 according to the embodiments of the present invention.

도 1b에 도시한 바와 같이, 상기 PCB 스트레인 검사 소자(100)는, PCB(200)가 조립될 때 상기 PCB(200)의 전체 면 중에서 외부 압력(힘) 등이 가장 많이 가해지는 면적의 위치에 다수개 배치될 수 있다. 예를 들면, 대량 생산을 위해 구성된 다수의 PCB(200)를 절단 도구(300)를 이용하여 절단선(201)을 따라 상기 PCB(200)를 절단할 때 그 절단 위치(절단선)(201)가 상기 PCB(200)가 최대로 휘는 위치라고 가정할 때, 상기 PCB 스트레인 검사 소자(100)는 상기 절단 위치(절단선)(201)를 따라 다수개 배치될 수 있다.1B, when the PCB 200 is assembled, the PCB strain inspecting device 100 is positioned at an area of the entire surface of the PCB 200 where an external pressure (force) And a plurality of such devices may be disposed. For example, when a plurality of PCBs 200 configured for mass production are cut at a cutting position (cutting line) 201 when the PCB 200 is cut along the cutting line 201 using the cutting tool 300, A plurality of PCB strain inspecting devices 100 may be disposed along the cutting position (cutting line) 201, assuming that the PCB 200 is bent at a maximum.

도 2a는 본 발명의 실시 예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자를 나타낸 측면도이다. 2A is a side view showing a PCB strain inspection device according to an embodiment of the present invention.

도 2b는 본 발명의 실시 예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자를 나타낸 상면도이다. 2B is a top view illustrating a PCB strain inspection device according to an embodiment of the present invention.

도 2a-2b에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자(100)는, 고정부재(20)와; 상기 고정부재(20)에 의해 PCB(200)에 고정되고, PCB(200)의 변형(Bending, Deflection, Strain)에 의해 크랙(crack)(또는 파손)되는 손상 표시기(damage indicator)(10)를 포함한다. PCB 검사자는 상기 손상 표시기(10)의 크랙 또는 파손 정도를 확인함으로써 PCB(200)의 데미지 정도를 용이하고 신속하게 예측할 수 있다.As shown in FIGS. 2A and 2B, the PCB strain inspection device 100 according to the embodiment of the present invention includes a fixing member 20; A damage indicator 10 that is fixed to the PCB 200 by the fixing member 20 and cracks (or breaks) due to deformation (bending, deflection, strain) of the PCB 200 . The PCB inspector can easily and quickly predict the degree of damage of the PCB 200 by checking the degree of cracking or breakage of the damage indicator 10.

상기 손상 표시기(10)의 재질은 유리, 실리콘 웨이퍼, 석고, 플라스틱 등일 수 있다. 상기 손상 표시기(10)가 유리 판일 경우, 그 유리 판(10)의 길이(L)는 4~6mm일 수 있으며, 상기 유리 판(10)의 폭(W)은 1~3mm일 수 있으며, 상기 유리 판(10)의 두께는 80~150㎛일 수 있다. 상기 유리 판(10)의 길이, 폭, 두께는 설계자의 의도에 따라 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 손상 표시기(10)의 길이(L)가 길어지면 상기 손상 표시기(10)의 응력이 커지므로 상기 손상 표시기(10)에 가해지는 응력이 길이(L)에 비례한다. 상기 손상 표시기(10)의 폭(W)이 넓어지면 상기 손상 표시기(10)의 응력이 작아지므로 상기 손상 표시기(10)에 가해지는 응력이 폭에 반비례한다. 따라서, 상기 손상 표시기(10)의 길이(L)와 폭(W)을 조정함으로써 측정할 수 있는 응력(스트레인 등에 의한 응력)을 조정할 수 있다. 상기 손상 표시기(10)의 양면 또는 일면 상에 박막 필름이 더 형성될 수도 있다.The damage indicator 10 may be made of glass, silicon wafer, gypsum, plastic, or the like. When the damage indicator 10 is a glass plate, the length L of the glass plate 10 may be 4 to 6 mm, the width W of the glass plate 10 may be 1 to 3 mm, The thickness of the glass plate 10 may be 80 to 150 mu m. The length, width, and thickness of the glass plate 10 may be changed according to the designer's intention. For example, when the length L of the damage indicator 10 is long, the stress applied to the damage indicator 10 is proportional to the length L because the damage indicator 10 has a large stress. When the width W of the damage indicator 10 is widened, the stress applied to the damage indicator 10 is inversely proportional to the width because the stress of the damage indicator 10 is reduced. Therefore, it is possible to adjust the stress (stress due to strain or the like) that can be measured by adjusting the length L and the width W of the damage indicator 10. A thin film may be further formed on both sides or one side of the damage indicator 10.

상기 고정 부재(20)는 손상 표시기(10)를 상기 PCB(200)에 고정되게 부착시키는 점착제 또는 접착제일 수 있다.The fixing member 20 may be an adhesive or an adhesive for fixing the damage indicator 10 to the PCB 200 in a fixed manner.

상기 접착제는 상기 손상 표시기(10)와 상기 PCB(200)을 서로 접착시킨 후(완전 경화 후) 떼어내면 접착력이 사라지는 것으로서, 핫멜트 접착제 또는 액상수지 접착제일 수 있다. 상기 접착제로서 내열성 향상을 위해 일정 온도 이상의 녹는점을 가지는 핫멜트 접착제가 사용될 수 있다. 상기 액상 수지 접착제로서는 실리콘 수지, 불소 수지 등의 경화형 접착제가 사용될 수 있다. 상기 접착제로서 필름 형태의 열경화성 접착제가 사용될 수도 있다.The adhesive may be a hot-melt adhesive or a liquid resin adhesive, which disappears when the damage indicator 10 and the PCB 200 are adhered to each other (after full curing) and removed. As the adhesive, a hot-melt adhesive having a melting point of a certain temperature or more may be used for improving the heat resistance. As the liquid resin adhesive, a curable adhesive such as a silicone resin or a fluororesin can be used. As the adhesive, Type thermosetting adhesive may be used.

상기 핫멜트 접착제는 에틸렌비닐아세테이트, 폴리이소부틸렌, 폴리아마이드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에스터, 폴리이미드 및 폴리에칠렌 중 어느 하나로 형성될 수 있다.The hot melt adhesive may be formed of any one of ethylene vinyl acetate, polyisobutylene, polyamide, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyester, polyimide and polyethylene.

상기 점착제는, 상기 손상 표시기(10)와 상기 PCB(200)을 서로 접착시킨 후 떼어낸 후 다시 접착할 수 있는 것으로서, 상기 점착제의 수지로서 아크릴, 실리콘, PU, 불소수지 등이 사용될 수 있다. 상기 점착제로서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리이미드 필름, 알루미늄박, 동박, 종이 등을 기재로 한 양면에 코팅된 점착제(양면 점착 테이프)가 사용될 수도 있다. The pressure sensitive adhesive may be adhered to the damage indicator 10 and the PCB 200 after the pressure sensitive adhesive 10 is adhered to each other. The pressure sensitive adhesive may be acrylic, silicone, PU, fluorine resin, or the like. As the pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive (double-sided pressure-sensitive adhesive tape) coated on both sides using a polyethylene terephthalate film, a polyimide film, an aluminum foil, a copper foil or a paper as a base may be used.

상기 고정 부재(20)가 상기 접착제로 사용되었을 경우, 상기 접착제를 이용하여 상기 손상 표시기(10)를 상기 PCB(200)에 부착시킨 후 200도 온도로 10분간 가열하여 상기 접착제를 열 경화시킬 수도 있다.When the fixing member 20 is used as the adhesive, the damage indicator 10 may be attached to the PCB 200 using the adhesive, and then heated at 200 degrees for 10 minutes to thermally cure the adhesive have.

도 2c-2d는 본 발명의 실시 예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자가 크랙된 상태를 나타낸 예시도이다. FIGS. 2c-2d are views illustrating a state where a PCB strain inspection device according to an embodiment of the present invention is cracked. FIG.

도 2c-2d에 도시한 바와 같이, 상기 손상 표시기(10)는 PCB(200)의 변형(Bending, Deflection)에 의해 크랙(crack)(또는 파손)될 수 있으며, PCB 검사자는 상기 손상 표시기(10)의 크랙 또는 파손 정도(10a)를 확인함으로써 PCB(200)의 데미지 정도를 용이하고 신속하게 예측할 수 있다.As shown in FIGS. 2c-2d, the damage indicator 10 may crack (or break) due to bending and deflection of the PCB 200, and the PCB inspector may damage the damage indicator 10 The degree of damage of the PCB 200 can be predicted easily and quickly by confirming the degree of cracking or breakage 10a of the PCB 200.

도 3a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자를 나타낸 측면도이다. 3A is a side view showing a PCB strain inspection device according to another embodiment of the present invention.

도 3a에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자(100)는,As shown in FIG. 3A, the PCB strain checking device 100 according to another embodiment of the present invention includes:

고정부재(20)와;A fixing member (20);

상기 고정부재(20)에 의해 PCB(200)에 고정되고, 크랙 가이드 패턴(10-1)을 갖으며, PCB(200)의 변형(Bending, Deflection)에 의해 상기 크랙 가이드 패턴(10-1)을 따라 크랙(crack)(또는 파손)되는 손상 표시기(10)를 포함한다. Is fixed to the PCB 200 by the fixing member 20 and has a crack guide pattern 10-1 so that the crack guide pattern 10-1 is deformed by bending and deflection of the PCB 200, And a crack indicator 10 that cracks (or breaks) along the guide rail 10.

상기 손상 표시기(10)에 적어도 하나 이상의 크랙 가이드 패턴(10-1)을 형성하면, 상기 크랙 가이드 패턴(10-1)이 형성되지 않은 상기 손상 표시기(10)보다 작은 응력량을 측정할 수 있다. 예를 들면, 상기 크랙 가이드 패턴(10-1)이 형성되지 않은 손상 표시기(10)로 1000με을 측정할 수 있다면, 상기 크랙 가이드 패턴(10-1)이 형성된 손상 표시기(10)로 500με을 측정할 수 있다.When at least one crack guide pattern 10-1 is formed in the damage indicator 10, an amount of stress smaller than that of the damage indicator 10 in which the crack guide pattern 10-1 is not formed can be measured . For example, if 1000 占 can be measured by the damage indicator 10 on which the crack guide pattern 10-1 is not formed, 500 占 is measured by the damage indicator 10 on which the crack guide pattern 10-1 is formed can do.

상기 크랙 가이드 패턴(10-1)은 상기 손상 표시기(10)의 상면 또는 하면에 형성된 다수의 홈일 수 있다.The crack guide pattern 10-1 may be a plurality of grooves formed on the upper surface or the lower surface of the damage indicator 10.

상기 크랙 가이드 패턴(10-1)은 상기 손상 표시기(10)의 상면 또는 하면의 폭 방향을 따라 일정한 간격으로 하나의 직선 또는 다수의 직선으로 형성된 홈일 수 있다. 상기 크랙 가이드 패턴(10-1)은 상기 손상 표시기(10)의 상면 또는 하면의 폭 방향을 따라 서로 다른 간격으로 하나의 직선 또는 다수의 직선으로 형성된 홈일 수 있다. The crack guide pattern 10-1 may be a straight line or a plurality of straight lines formed at regular intervals along the width direction of the upper or lower surface of the damage indicator 10. [ The crack guide pattern 10-1 may be a groove formed by one straight line or a plurality of straight lines at different intervals along the width direction of the upper surface or the lower surface of the damage indicator 10. [

상기 크랙 가이드 패턴(10-1)은 상기 손상 표시기(10)의 폭 방향의 측면에 일정한 간격으로 하나의 직선 또는 다수의 직선으로 형성된 홈일 수 있다. The crack guide pattern 10-1 may be a straight line or a plurality of straight lines formed at regular intervals on the side of the damage indicator 10 in the width direction.

상기 크랙 가이드 패턴(10-1)은 상기 손상 표시기(10)의 폭 방향의 측면에 서로 다른 간격으로 하나의 직선 또는 다수의 직선으로 형성된 홈일 수 있다.The crack guide pattern 10-1 may be a groove formed by a straight line or a plurality of straight lines at different intervals on the side of the damage indicator 10 in the width direction.

상기 크랙 가이드 패턴(10-1)의 길이는 상기 폭(W)과 동일할 수 있다.The length of the crack guide pattern 10-1 may be equal to the width W. [

상기 손상 표시기(10)가 유리 판일 경우, 그 유리 판(10)의 길이(L)는 5mm일 수 있으며, 상기 유리 판(10)의 폭(W)은 2mm일 수 있으며, 상기 유리 판(10)의 두께는 100 ㎛일 수 있으며, 상기 홈들의 각 깊이는 10~30 ㎛일 수 있다.When the damage indicator 10 is a glass plate, the length L of the glass plate 10 may be 5 mm, the width W of the glass plate 10 may be 2 mm, ) May be 100 [mu] m, and the depth of each of the grooves may be 10 to 30 [mu] m.

상기 다수의 직선으로 형성된 홈들을 갖는 상기 손상 표시기(10)가 상기 PCB(200)의 변형에 의해 상기 홈들 중에서 하나의 홈 또는 다수의 홈을 따라 크랙될 수 있다. 예를 들면, 상기 PCB(200)의 변형 정도가 작으면 상기 손상 표시기(10)가 하나의 홈을 따라 크랙될 수 있으며, 상기 PCB(200)의 변형 정도가 크면 상기 손상 표시기(10)가 다수의 홈을 따라 크랙될 수 있다. 따라서, PCB 검사자는 상기 손상 표시기(10)가 하나의 홈을 따라 크랙 또는 파손된 것보다 상기 손상 표시기(10)가 다수의 홈을 따라 크랙 또는 파손되었을 때 상기 PCB(200)의 변형이 심각했음을 용이하고 신속하게 인지할 수 있으며, 이를 도 3b-3c를 참조하여 설명한다.The damage indicator 10 having the plurality of straight grooves may be cracked along one groove or a plurality of grooves of the grooves by deformation of the PCB 200. [ For example, if the degree of deformation of the PCB 200 is small, the damage indicator 10 can be cracked along one groove. If the degree of deformation of the PCB 200 is large, It can be cracked along the grooves of the guide grooves. Thus, the PCB inspector can determine that the deformation of the PCB 200 was severe when the damage indicator 10 was cracked or broken along a plurality of grooves, as compared to the crack indicator 10 being cracked or broken along one groove Can be easily and quickly recognized, which will be described with reference to FIGS. 3B-3C.

도 3b-3c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자가 크랙된 상태를 나타낸 예시도이다. FIGS. 3B-3C are views illustrating a state in which a PCB strain inspection device according to another embodiment of the present invention is cracked.

도 3b에 도시한 바와 같이, 상기 PCB(200)가 외부의 압력(힘) 등에 의해 상기 PCB(200)가 순간적으로 3도 휘었다가 복원되었다고 가정할 때, 상기 손상 표시기(10)의 다수의 홈들 중에서 하나의 홈(3-1)을 따라 상기 손상 표시기(10)가 크랙 또는 파손될 수 있다.3B, when it is assumed that the PCB 200 is instantaneously bent by three degrees due to an external pressure (force) or the like, the PCB 200 is restored to the plurality of grooves of the damage indicator 10 The damage indicator 10 may be cracked or broken along one of the grooves 3-1.

도 3c에 도시한 바와 같이, 상기 PCB(200)가 외부의 압력(힘) 등에 의해 상기 PCB(200)가 순간적으로 10도 휘었다가 복원되었다고 가정할 때, 상기 손상 표시기(10)의 다수의 홈들 중에서 모두 또는 일부의 홈(3-1, 3-2, 3-3)을 따라 상기 손상 표시기(10)가 크랙 또는 파손될 수 있다.3C, it is assumed that the PCB 200 is instantaneously bent 10 degrees due to an external pressure (force) or the like, and then the PCB 200 is restored. The damage indicator 10 may be cracked or broken along all or part of the grooves 3-1, 3-2, 3-3.

따라서, PCB 검사자는 상기 손상 표시기(10)가 하나의 홈을 따라 크랙(또는 파손)되었는지 또는 다수의 홈을 따라 크랙(또는 파손)되었는지를 확인함으로써, 상기 PCB(200)의 변형 정도를 용이하고 신속하게 인지할 수 있다.Thus, the PCB inspector can check whether the damage indicator 10 is cracked (or broken) along one groove or cracked (or broken) along a plurality of grooves, thereby facilitating the degree of deformation of the PCB 200 It can be quickly recognized.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자를 나타낸 상면도이다. 4 is a top view illustrating a PCB strain inspection device according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자(100)는,As shown in FIG. 4, in the PCB strain inspecting device 100 according to another embodiment of the present invention,

제1 고정부재(20)와;A first fixing member 20;

상기 제1 고정부재(20)에 의해 PCB(200)에 고정되고, 크랙 가이드 패턴(10-1)을 갖으며, PCB(200)의 변형(Bending, Deflection)에 의해 상기 크랙 가이드 패턴(10-1)을 따라 크랙(crack)(또는 파손)되는 손상 표시기(10)와;Is fixed to the PCB 200 by the first fixing member 20 and has a crack guide pattern 10-1 so that the crack guide pattern 10- A damage indicator 10 cracked (or broken) along the longitudinal axis 1;

상기 손상 표시기(10)의 양쪽 테두리를 상기 제1 고정부재(20)에 고정되게 부착시키는 제2 고정부재(30)를 포함한다. And a second fixing member 30 fixedly attaching both edges of the damage indicator 10 to the first fixing member 20.

상기 제2 고정부재(30)는 상기 점착제 또는 접착제일 수 있으며, 상기 손상 표시기(10)의 길이 방향의 양쪽 테두리를 상기 제1 고정부재(20)에 고정되게 부착시킨다. 상기 제2 고정부재(30)는 필름 형태의 열경화성 접착제로서, 상기 손상 표시기(10)의 길이 방향의 양쪽 테두리를 감싸도록 상기 제1 고정부재(20)에 고정되게 부착될 수 있다.The second fixing member 30 may be the adhesive or the adhesive, and both longitudinal edges of the damage indicator 10 are fixedly attached to the first fixing member 20. The second fixing member (30) And may be fixedly attached to the first fixing member 20 so as to cover both longitudinal edges of the damage indicator 10.

도 5a-5b는 본 발명 실시 예들에 따른 PCB 스트레인 검사 소자의 실험 결과를 나타낸 예시도이다. 5A and 5B illustrate experimental results of a PCB strain test device according to embodiments of the present invention.

도 5a에 도시한 바와 같이, 본 발명 실시 예들에 따른 PCB 스트레인 검사 소자(100)에 사용된 손상 표시기(10)가 유리 판이라고, 그 유리 판(10)의 길이(L)는 5mm이고, 상기 유리 판(10)의 폭(W)은 2mm이고, 상기 유리 판(10)의 두께는 100 ㎛라고 가정할 때, 상기 유리 판(10)의 측정값은 1100±50 με으로 나타난다.5A, the damage indicator 10 used in the PCB strain inspection device 100 according to the embodiments of the present invention is a glass plate. The length L of the glass plate 10 is 5 mm, Assuming that the width W of the glass plate 10 is 2 mm and the thickness of the glass plate 10 is 100 탆, the measured value of the glass plate 10 is 1100 ± 50 με.

도 5b에 도시한 바와 같이, 손상 표시기(10)의 휨(Deflection)(δ), 스트레인, 힘(force)에 따른 손상 표시기(10)의 크랙 상태를 나타낸다. 도 5b에 나타낸 표를 근거로 설계자는 원하는 규격의 손상 표시기(10)를 제작할 수 있다.5B shows a crack state of the damage indicator 10 according to the deflection (delta), strain, and force of the damage indicator 10. As shown in FIG. Based on the table shown in Fig. 5B, the designer can produce the damage indicator 10 of the desired standard.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 PCB 스트레인 검사 소자 및 그 제조 방법은, 인쇄 회로 기판(PCB) 조립 중 PCB에 가해지는 압력(힘)에 의한 발생하는 스트레인(기계적 데미지) 정도를 PCB 제조 공정상에서 용이하고 신속하게 확인할 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(PCB)에 고정되게 부착된 PCB 스트레인 검사 소자가 외부 압력(힘)에 따른 PCB의 휨 정도에 의해 파손되었을 때 그 PCB 스트레인 검사 소자의 파손 정도를 검사자가 육안으로 용이하고 신속하게 확인할 수 있으므로 PCB의 데미지 정도를 용이하고 신속하게 예측할 수 있다. As described above, the PCB strain inspection device and the manufacturing method thereof according to the embodiments of the present invention are capable of improving the degree of strain (mechanical damage) caused by the pressure (force) applied to the PCB during PCB assembly Can be easily and quickly confirmed on the PCB manufacturing process. For example, when a PCB strain inspection device fixedly attached to a printed circuit board (PCB) is damaged by the degree of bending of the PCB due to external pressure (force), the degree of breakage of the PCB strain inspection device is visually checked And can quickly confirm the degree of damage to the PCB can be predicted easily and quickly.

본 발명의 실시예에 따른 PCB 스트레인 검사 소자 및 그 제조 방법은, 검사 대상인 인쇄 회로 기판(PCB)의 서로 다른 위치에 PCB 스트레인 검사 소자를 다수개 고정되게 부착함으로써, 상기 다수의 PCB 스트레인 검사 소자의 파손 정도를 검사자가 동시에 용이하고 신속하게 확인할 수 있으며, 이에 따라 PCB의 다수의 데미지 위치를 용이하고 신속하게 예측할 수도 있다. A PCB strain inspection device and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention are characterized in that a plurality of PCB strain inspection devices are fixedly attached to different positions of a printed circuit board (PCB) to be inspected, It is also possible for the inspector to easily and quickly check the degree of damage, thereby easily and quickly predicting a plurality of damage locations of the PCB.

본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

Claims (12)

제1 고정 부재와;
상기 제1 고정 부재에 의해 인쇄 회로 기판에 고정되고, 다수의 크랙 가이드 패턴을 갖으며, 상기 인쇄 회로 기판의 변형 정도에 의해 상기 다수의 크랙 가이드 패턴 중에서 어느 하나 이상을 따라 크랙 또는 파손되는 손상 표시기를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 스트레인 검사 소자.A first fixing member;
A damage indicator which is fixed to the printed circuit board by the first fixing member and has a plurality of crack guide patterns and is cracked or broken along at least one of the plurality of crack guide patterns by the degree of deformation of the printed circuit board, And a strain gauging device for inspecting the strain of the printed circuit board. 제1항에 있어서, 상기 제1 고정 부재는,
상기 손상 표시기를 상기 인쇄 회로 기판에 고정시키는 점착제 또는 접착제인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 스트레인 검사 소자.2. The apparatus of claim 1, wherein the first fixing member comprises:
Wherein the damage indicator is an adhesive or an adhesive for fixing the damage indicator to the printed circuit board. 제1항에 있어서, 상기 제1 고정 부재는,
필름 형태의 열경화성 접착제인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 스트레인 검사 소자.2. The apparatus of claim 1, wherein the first fixing member comprises:
film Wherein the strain gauge is a thermosetting adhesive in the form of a thermosetting adhesive. 제1항에 있어서, 상기 손상 표시기의 재질은,
유리, 실리콘 웨이퍼, 석고, 플라스틱 중에서 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 스트레인 검사 소자.The damage indicator according to claim 1,
Glass, a silicon wafer, a gypsum, and a plastic. 제1항에 있어서, 상기 손상 표시기의 길이는 4~6mm이며, 폭은 1~3mm이며, 두께는 80~150㎛인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 스트레인 검사 소자.The device according to claim 1, wherein the damage indicator has a length of 4 to 6 mm, a width of 1 to 3 mm, and a thickness of 80 to 150 μm. 제1항에 있어서, 상기 손상 표시기의 양면 또는 일면 상에 형성된 박막 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 스트레인 검사 소자.The strain inspection device of a printed circuit board according to claim 1, further comprising a thin film formed on both sides or one side of the damage indicator. 제1항에 있어서, 상기 다수의 크랙 가이드 패턴은,
상기 손상 표시기의 상면 또는 하면의 폭 방향을 따라 일정한 간격으로 다수의 직선으로 형성된 홈인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 스트레인 검사 소자.The method of claim 1, wherein the plurality of crack guide patterns
Wherein the damage indicator is a groove formed by a plurality of straight lines at regular intervals along a width direction of an upper surface or a lower surface of the damage indicator. 제1항에 있어서, 상기 다수의 크랙 가이드 패턴은,
상기 손상 표시기의 상면 또는 하면의 폭 방향을 따라 서로 다른 간격으로 다수의 직선으로 형성된 홈인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 스트레인 검사 소자.The method of claim 1, wherein the plurality of crack guide patterns
Wherein the damage indicator is a groove formed by a plurality of straight lines at different intervals along a width direction of an upper surface or a lower surface of the damage indicator. 제1항에 있어서, 상기 다수의 크랙 가이드 패턴은,
상기 손상 표시기의 폭 방향의 측면에 다수의 직선으로 형성된 홈인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 스트레인 검사 소자.The method of claim 1, wherein the plurality of crack guide patterns
Wherein the damage indicator is a groove formed in a plurality of straight lines on a lateral side of the damage indicator. 제7항에 있어서, 상기 홈의 깊이는 10~30 ㎛인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 스트레인 검사 소자.8. The device according to claim 7, wherein a depth of the groove is 10 to 30 mu m. 제1항에 있어서, 상기 손상 표시기의 길이 방향의 양쪽 테두리를 감싸도록 상기 제1 고정 부재에 부착되는 제2 고정 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 스트레인 검사 소자.The device according to claim 1, further comprising a second fixing member attached to the first fixing member so as to surround both longitudinal edges of the damage indicator. 유리판의 일면에 다수의 크랙 가이드 패턴을 형성하는 단계와;
인쇄 회로 기판의 변형 정도에 의해 상기 다수의 크랙 가이드 패턴 중에서 어느 하나 이상을 따라 상기 유리판이 크랙되도록, 상기 다수의 크랙 가이드 패턴이 형성된 유리판을 접착제 또는 점착제를 이용하여 상기 인쇄 회로 기판에 고정되게 부착시키는 단계와;
상기 접착제 또는 점착제에 열을 가하여 상기 접착제 또는 점착제를 열 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 스트레인 검사 소자 제조 방법.Forming a plurality of crack guide patterns on one surface of the glass plate;
The glass plate on which the plurality of crack guide patterns are formed is fixedly attached to the printed circuit board using an adhesive or an adhesive so that the glass plate is cracked along at least one of the plurality of crack guide patterns by the degree of deformation of the printed circuit board ;
And thermally curing the adhesive or the pressure sensitive adhesive by applying heat to the adhesive or the pressure sensitive adhesive.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180022471A (en) * 2016-08-24 2018-03-06 엘지전자 주식회사 Strain inspection device and manufacture method thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3287287B2 (en) 1997-10-29 2002-06-04 松下電工株式会社 Distortion detecting element and method of manufacturing the same
JP2009014561A (en) * 2007-07-05 2009-01-22 Mitsubishi Electric Corp Simple strain measuring tool and inspection device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3287287B2 (en) 1997-10-29 2002-06-04 松下電工株式会社 Distortion detecting element and method of manufacturing the same
JP2009014561A (en) * 2007-07-05 2009-01-22 Mitsubishi Electric Corp Simple strain measuring tool and inspection device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180022471A (en) * 2016-08-24 2018-03-06 엘지전자 주식회사 Strain inspection device and manufacture method thereof
KR101915545B1 (en) * 2016-08-24 2018-11-06 엘지전자 주식회사 Strain inspection device and manufacture method thereof

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