KR101537287B1 - 식각장치 - Google Patents

식각장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101537287B1
KR101537287B1 KR1020130160916A KR20130160916A KR101537287B1 KR 101537287 B1 KR101537287 B1 KR 101537287B1 KR 1020130160916 A KR1020130160916 A KR 1020130160916A KR 20130160916 A KR20130160916 A KR 20130160916A KR 101537287 B1 KR101537287 B1 KR 101537287B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
filter
buffer chamber
substrate
chamber
laser
Prior art date
Application number
KR1020130160916A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150073339A (ko
Inventor
박의선
Original Assignee
주식회사 에스에프에이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스에프에이 filed Critical 주식회사 에스에프에이
Priority to KR1020130160916A priority Critical patent/KR101537287B1/ko
Publication of KR20150073339A publication Critical patent/KR20150073339A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101537287B1 publication Critical patent/KR101537287B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67069Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

식각장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 식각장치는, 기판에 대한 식각공정이 진행되는 진공챔버; 상기 기판의 외곽부에 증착된 유기물을 식각하기 위해 레이저(Laser)를 조사하는 레이저 조사기; 및 진공챔버의 진공압 유지를 위한 진공펌프와 연결되고 진공펌프의 연결라인과 연통되게 진공펌프와 연결라인 사이에 마련되며, 레이저에 의한 식각공정 시 기판에서 분리되는 파티클(Particle)을 포집하는 파티클 포집유닛을 구비하는 버퍼챔버를 포함한다.

Description

식각장치{etching apparatus}
본 발명은, 식각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 진공챔버와 진공챔버 내의 진공도를 유지하고 파티클(Particle)을 흡입하는 진공펌프 사이에 설치되어 파티클을 포집함으로써 진공펌프로의 파티클 유입을 줄여 진공펌프의 메인터넌스 주기를 연장할 수 있는 식각장치에 관한 것이다.
정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광 받고 있다.
이러한 평판표시소자에는 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.
이 중에서 유기전계발광소자, 예컨대 OLED는 빠른 응답속도, 기존의 LCD보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.
이러한 유기전계발광소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 입히고, 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로써 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 스스로 발광하는 원리이다.
다시 말해, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며, 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다. 이때 유기 물질의 도펀트 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다.
도 1은 유기전계발광소자(OLED)의 구조도이다.
이 도면에 도시된 바와 같이, 유기전계발광소자는 기판 상에 애노드(anode), 정공 주입층(hole injection layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 정공 방지층(hole blocking layer), 전자 운송층(electron transfer layer), 전자 주입층(electron injection layer), 캐소드(cathode) 등의 막이 순서대로 적층되어 형성된다.
이러한 구조에서 애노드로는 면 저항이 작고 투과성이 좋은 ITO(Indium Tin Oxide)가 주로 사용된다. 그리고 유기 박막은 발광 효율을 높이기 위하여 정공 주입층, 정공 운송층, 발광층, 정공 방지층, 전자 운송층, 전자 주입층의 다층으로 구성된다. 발광층으로 사용되는 유기물질은 Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA 등이 있다. 캐소드로는 LiF-Al 금속막이 사용된다. 그리고 유기 박막이 공기 중의 수분과 산소에 매우 약하므로 소자의 수명(life time)을 증가시키기 위해 봉합하는 봉지막이 최상부에 형성된다.
한편, 도 1에 도시된 유기전계발광소자를 다시 간략하게 정리하면, 유기전계발광소자는 애노드, 캐소드, 그리고 애노드와 캐소드 사이에 개재된 발광층을 포함하며, 구동 시 정공은 애노드로부터 발광층 내로 주입되고, 전자는 캐소드로부터 발광층 내로 주입된다. 발광층 내로 주입된 정공과 전자는 발광층에서 결합하여 엑시톤(exciton)을 생성하고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 전이하면서 빛을 방출하게 된다.
이러한 유기전계발광소자는 구현하는 색상에 따라 단색 또는 풀 칼라(full color) 유기전계발광소자로 구분될 수 있는데, 풀 칼라 유기전계발광소자는 빛의 삼원색인 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 별로 패터닝된 발광층을 구비함으로써 풀 칼라를 구현한다.
풀 칼라 유기전계발광소자에 있어서, 발광층을 패터닝하는 것은 발광층을 형성하는 물질에 따라 다르게 수행될 수 있다.
발광층을 패터닝하는 OLED 증착 방식에는 FMM(Fine Metal Mask, 이하 마스크라 함)을 이용한 직접 패터닝 방식, LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법을 적용한 방식, 컬러 필터(color filter)를 이용하는 방식, SMS(Small Mask Scanning) 증착 방식 등이 있다.
한편, 전술한 SMS 증착 방식은 공정 특성상 스몰 마스크(Small Mask)로 스캐닝(Scanning)하면서 유기물을 증착하기 때문에 스캐닝 방향의 기판(Glass) 외곽까지 유기물이 증착된다.
기판의 외곽에 증착된 유기물은 기판 봉지 시 실링제(Sealing)와의 밀착력이 떨어지는 현상이 발생하게 되므로 현 공정에서는 증착 공정이 완료된 후에 기판의 외곽부에 증착된 유기물을 제거한다.
기판의 외곽부에 증착된 유기물을 제거하는 방식으로서 드라이 식각방식(Dry Etching)이 사용되어 왔으나 최근들어 소자 등에 영향을 주지 않는 건식방식의 레이저(Laser)를 사용하는 방안이 고려되고 있다.
다만, 레이저 식각방식은 기판에서 분리되는 유기물 파티클(Particle)을 포집하기 위한 별도의 수단이 갖춰지지 않을 경우, 식각공정 시 기판에서 분리되는 유기물 파티클이 다시 기판으로 재흡착되어 기판의 불량을 야기할 수 있다.
한편, 종래 기술에 따른 식각장치에 있어서, 진공챔버 내의 진공도를 유지하기 위한 진공펌프는 진공챔버 내의 베큐밍(vacuuming)외에도, 파티클을 흡입하는 역할을 한다.
그런데 종래 기술의 경우, 진공펌프가 진공챔버에 직결되어 있어 기판 식각공정 시 파티클이 진공펌프로 유입되면서 진공펌프의 기능이 저하되고 수명이 감소하며, 메인터넌스 횟수 및 시간이 증가하게 되는 문제점이 있다. 따라서, 이러한 점을 보완한 구조 개발이 요구된다.
대한민국특허청 출원번호 제10-1996-0031671호
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 진공챔버와 진공챔버 내의 진공도를 유지하고 파티클(Particle)을 흡입하는 진공펌프 사이에 설치되어 파티클을 포집할 수 있는 버퍼 챔버를 구비하여 진공펌프로의 파티클 유입을 줄여 진공펌프의 메인터넌스(maintenance) 주기를 연장할 수 있는 식각장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 대한 식각공정이 진행되는 진공챔버; 상기 기판의 외곽부에 증착된 유기물을 식각하기 위해 레이저(Laser)를 조사하는 레이저 조사기; 및 상기 진공챔버의 진공압 유지를 위한 진공펌프와 연결되고 상기 진공펌프의 연결라인과 연통되게 상기 진공펌프와 상기 연결라인 사이에 마련되며, 상기 레이저에 의한 식각공정 시 상기 기판에서 분리되는 파티클(Particle)을 포집하는 파티클 포집유닛을 구비하는 버퍼챔버를 포함하는 식각장치가 제공될 수 있다.
상기 파티클 포집유닛은, 상기 버퍼챔버 내부에서 상호 이격 배치되는 복수의 파티클 포집용 필터를 포함할 수 있다.
상기 버퍼챔버는 내부 관통형 챔버이며, 상기 버퍼챔버의 내부에는 상기 연결라인과 교차하는 방향으로 상기 복수의 파티클 포집용 필터들이 중첩 배치될 수 있다.
상기 버퍼챔버의 적어도 일측에는 상기 파티클 포집용 필터가 인입 또는 인출될 수 있는 필터슬롯이 마련될 수 있다.
상기 파티클 포집용 필터는, 상기 필터슬롯을 통해 끼워져 상기 버퍼챔버 내부 공간에 배치되어 상기 버퍼챔버 내부로 유입되는 파티클을 포집하는 여과부; 및 상기 여과부를 지지하며 상기 버퍼챔버의 외측에서 상기 필터슬롯과 착탈 가능하게 결합되는 브라켓부를 포함할 수 있다.
상기 브라켓부는, 적어도 일부분이 마그네틱 재질로 마련되어 상기 필터슬롯과 착탈되는 몸체부를 포함하며, 상기 몸체부의 일측에는 여과부가 결합되고, 타측에는 상기 몸체부를 파지하기 위한 손잡이가 결합될 수 있다.
상기 복수의 파티클 포집용 필터는, 상기 버퍼챔버 내로 흡입된 파티클 중에서 큰 입자를 일차적으로 걸러주는 프리필터(pre-filter); 상기 프리필터를 통과한 파티클을 이온화시키는 대전필터; 및 상기 이온화된 파티클을 집진하는 집진필터를 포함하며, 상기 프리필터, 상기 대전필터 및 상기 집진필터는 순차적으로 배치될 수 있다.
상기 버퍼챔버는, 상기 버퍼챔버 내부 공간을 구획하여 파티클이 유동하는 관로를 형성시키는 관로형성격벽을 포함할 수 있다.
상기 관로는 적어도 하나의 절곡된 구간을 가질 수 있다.
일측은 상기 진공챔버의 외벽에 결합되고 타측은 상기 버퍼챔버의 외벽에 결합되어 상기 버퍼챔버를 지지하는 지지브라켓을 더 포함할 수 있다.
상기 레이저에 의한 식각공정 시 상기 기판을 미리 결정된 각도만큼 회전시키는 기판 회전체를 더 포함할 수 있다.
상기 레이저 조사기는 상기 진공챔버의 외부에 위치 고정되어 상기 진공챔버의 내부를 향해 상기 레이저를 조사할 수 있다.
상기 레이저 조사기가 배치되는 상기 진공챔버의 벽면에는 레이저 포트(laser port)가 마련될 수 있다.
본 발명에 따르면, 진공챔버와 진공챔버 내의 진공도를 유지하고 파티클(Particle)을 흡입하는 진공펌프 사이에 설치되어 파티클을 포집할 수 있는 버퍼 챔버를 구비하여 진공펌프로의 파티클 유입을 줄여 진공펌프의 메인터넌스(maintenance) 주기를 연장할 수 있다.
도 1은 유기전계발광소자(OLED)의 구조도이다.
도 2는 OLED 기판에 대한 식각 및 실링 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 7은 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 식각장치의 단계별 동작도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 식각장치의 일측 외벽면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 도 8의 버퍼챔버를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9의 버퍼챔버의 부분 절개도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 버퍼챔버의 부분 절개도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 2는 OLED 기판에 대한 식각 및 실링 구조를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3 내지 도 7은 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 식각장치의 단계별 동작도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 식각장치의 일측 외벽면을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 9는 도 8의 부분 확대도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 버퍼챔버를 나타내는 도면이고, 도 11은 도 10의 버퍼챔버의 부분 절개도이다.
도 2을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 적용되는 OLED 기판은 도 2의 (a)처럼 패턴 글라스(Pattern Glass, P/G) 상에 유기물이 증착된 후, 봉지 글라스(Encap Glass, E/G)에 의해 봉지되는 구조를 갖는다.
이때, 기판의 외곽에 증착된 유기물은 기판 봉지 시 실링제(S, Sealing, 도 2의 (c) 참조)와의 밀착력이 떨어지는 현상이 발생하게 되므로 도 2의 (a)에서 (b)처럼 기판의 외곽부에 증착된 유기물을 제거해야 한다.
앞서 기술한 것처럼 드라이 식각방식(Dry Etching)을 사용할 경우, 플라즈마(Plasma)가 소자에 침투하여 소자의 특성 변형을 야기할 수 있다는 점에서 바람직하지 않기 때문에 침투하여 소자의 특성 변형을 야기할 수 있다는 점에서 바람직하지 않기 때문에 본 실시예의 경우, 레이저를 이용하여 기판의 외곽부 일측(L1)과 타측(L2)에 증착된 유기물을 식각하는 방식을 채택하고 있다.
본 실시예가 적용될 경우, 종전과 달리 기판의 외곽부 일측(L1)과 타측(L2)에 증착된 유기물을 레이저를 이용하여 효율적으로 제거할 수 있다.
특히, 아래와 같은 구조적인 특징에 의해 기판에서 분리되는 유기물 파티클(Particle)이 다시 기판으로 재흡착되어 불량 기판이 생산되는 것을 예방할 수 있다.
도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 레이저 식각장치는 기판의 외곽부 일측(L1, 도 2 참조)과 타측(L2, 도 2 참조)에 증착된 유기물을 레이저를 이용하여 제거(식각, 에칭)하는 장치로서, 진공챔버(10), 기판 척킹용 척(14), 레이저 조사기(17), 기판 회전체(15), 기판 이동체(16)을 포함할 수 있다.
진공챔버(10)는 기판에 대한 식각공정이 진행되는 장소를 형성한다. 레이저 조사 방식에 의해 기판의 외곽부 일측(L1, 도 2 참조)과 타측(L2, 도 2 참조)에 증착된 유기물을 제거할 때는 챔버의 내부가 진공을 유지해야 하기 때문에 진공챔버(10)가 적용된다. 적정한 진공압 유지를 위하여 진공챔버(10)의 일측에는 진공펌프(20) 등이 갖춰진다.
진공챔버(10)의 일측 벽면에는 기판이 출입되는 출입부(11)가 형성된다. 그리고 출입부(11) 영역에는 출입부(11)를 개폐시키는 게이트 도어(12)가 마련된다.
출입부(11)를 통해 진공챔버(10)로 출입되는 기판은 기판 척킹용 척(14)에 척킹된 상태에서 진공챔버(10) 내로 로딩되거나 진공챔버(10)로부터 언로딩된다.
기판 척킹용 척(14,Chuck)은 공정 진행 동안 기판을 잡아주는 역할을 한다.
레이저 조사기(17)는 기판의 외곽부 일측(L1, 도 2 참조)과 타측(L2, 도 2 참조)에 증착된 유기물을 제거하기 위해 레이저(Laser)를 조사한다.
본 실시예에서 레이저 조사기(17)는 진공챔버(10)의 외부에 위치 고정되어 진공챔버(10)의 내부를 향해 레이저를 조사한다.
이때, 레이저 조사기(17)가 배치되는 진공챔버(10)의 벽면에는 레이저 포트(13, Laser port)가 마련된다. 레이저 조사기(17)는 레이저 포트(13)를 통해 레이저가 조사되어 기판으로 향할 수 있도록 한다.
본 실시예의 경우에는 레이저 조사기(17)를 위치 고정시켜 두고 기판 척킹용 척(14)을 통해 기판을 이동시키면서 식각공정을 진행하고 있다. 이는 레이저 조사기(17)가 이동되는 경우의 레이저 불균형 문제와 고가의 레이저 조사기(17)에 대한 손상 문제를 해소하기 위한 방안일 수 있다.
하지만, 안정적으로 레이저를 조사할 수만 있다면 본 실시예와 달리 기판을 고정시킨 상태에서 레이저 조사기(17)를 이동시키면서 식각공정을 진행할 수도 있을 것이다.
기판 회전체(15)는 도 4에서 도 5처럼 기판 척킹용 척(14)과 연결되며, 레이저에 의한 식각공정 시 기판에서 분리되는 유기물 파티클이 기판으로 재흡착되지 않도록 기판 척킹용 척(14)을 미리 결정된 각도만큼 미리 회전시켜 놓는 역할을 한다.
기판 회전체(15)에 의해 기판이 회전되는 각도범위는 90도 내지 180도일 수 있는데, 본 실시예의 경우에는 100도를 선택하고 있다.
본 실시예처럼 기판을 100도로 회전(flip)시켜 기울인 상태에서 레이저를 통한 식각공정을 진행하면 각도상 기판에서 분리되는 유기물 파티클이 다시 기판으로 재흡착되어 불량 기판이 생산되는 것을 예방하기에 충분하다.
따라서 기판이 회전되는 각도범위가 100도 이상인 것이 유리하지만 90도 내지 180도의 범위를 갖는다면 기판에서 분리되는 유기물 파티클이 다시 기판으로 재흡착되어 불량 기판이 생산되는 것을 예방하기에 충분한 것이다.
기판 이동체(16)는 기판 척킹용 척(14)과 연결되어 기판 척킹용 척(14)을 레이저 포트(13) 영역으로 이동시키는 역할을 한다.
참고로, 도면에는 기판 회전체(15)와 기판 이동체(16)가 개략적으로 도시되었는데, 기판 회전체(15)와 기판 이동체(16)는 모터(motor)나 볼 스크루(ball screw), 혹은 실린더(cylinder) 등의 조합에 의해 적절하게 선택될 수 있다.
한편, 앞서 기술한 것처럼 본 실시예와 같은 레이저 식각방식은 기판에서 분리되는 파티클(Particle)을 포집하기 위한 별도의 수단이 갖춰지지 않을 경우, 식각공정 시 기판에서 분리되는 파티클이 다시 기판으로 재흡착되어 기판의 불량을 야기할 수 있는 우려가 있다. 이에 도시하지는 않았으나, 진공챔버(10)의 내외부에는 식각공정 시 발생하는 파티클을 포집할 수 있는 파티클 그래버(Particle Grabber)를 별도로 두고 있다.
이러한 파티클 그래버 중의 하나로 진공펌프(20)가 사용될 수 있다. 즉, 진공펌프(20)는 식각공정 시 진공챔버(10) 내부의 진공도를 유지할 뿐만 아니라, 진공챔버(10) 내부의 파티클을 진공챔버(10) 외부로 배출시키는 역할도 한다.
그런데, 전술한 바와 같이 종래 기술에 따른 식각장치의 경우, 진공펌프(20)가 진공챔버(10)에 직결된 구조로, 파티클이 진공챔버(10)에서 진공펌프(20)로 직접 유입되게 되어 있다. 이에 인해, 진공펌프(20)의 기능 저하 및 수명이 단축되며, 메인터넌스(maintenance) 횟수 및 시간이 증가하게 되는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 식각장치는, 진공펌프(20)와 연결되고 진공펌프(20)의 연결라인(21)과 연통되게 진공펌프(20)와 연결라인(21) 사이에 마련되는 버퍼챔버(100)를 포함한다.
버퍼챔버(100)는 진공챔버(10)에서 흡입된 파티클을 미리 포집함으로써 진공펌프(20)로의 파티클 유입을 막는 역할을 한다.
본 실시예에서 버퍼챔버(100)는, 내부가 중공된 박스(box) 형상으로 진공챔버(10)의 일측 외벽에 마련된 지지브라켓(30)에 몸체가 결합되어 지지될 수 있으며, 버퍼챔버(100)의 일측은 연결라인(21)과 결합되어 연통되고, 타측은 진공펌프(20)에 연결된다. 물론, 버퍼챔버(100)의 형상이 박스(box) 형상인 것에 본 발명의 권리범위가 제한되는 것은 아니므로 버퍼챔버(100)의 외관은 어떠한 형상이라도 무관하다.
또한, 버퍼챔버(100)에는 버퍼챔버(100)의 일면을 부분 절취하여 형성시킨 필터슬롯(120)이 마련된다. 이러한 필터슬롯(120)을 통해 후술할 파티클 포집용 필터(110)들을 개별적으로 버퍼챔버(100)에 끼워 넣고 빼낼 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 버퍼챔버(100)를 분리하지 않고 버퍼챔버(100)에서 파티클 포집용 필터(110)를 개별적 빼내고 끼워넣는 방식으로 파티클 포집용 필터(110)들만을 청소하거나 교체할 수 있어 버퍼챔버(100)를 손쉽게 관리할 수 있다.
버퍼챔버(100)의 내부에는 진공챔버(10)에서 흡입된 파티클들 실질적으로 포집하는 파티클 포집유닛(110)이 구비되어 있다. 그리고 본 실시예에 따른 파티클 포집유닛(110)은 버퍼챔버(100) 내부에 상호 이격 배치되는 복수의 파티클 포집용 필터(110)로 구성된다.
본 실시예에서는, 복수의 파티클 포집용 필터(110)가 3개가 마련되고 파티클 포집용 필터(110)들은 파티클 유입방향을 따라 소정의 간격을 두고 일렬로 배치되며 동일한 구성으로 마련되어 있다.
그러나 이러한 사항에 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니므로 파티클 포집용 필터(110)는 그 구성과 기능에 따라 개수에 제한이 없으며, 또한 형상과 구조가 다른 필터들이 적용되더라도 무방하다.
이하에서는 파티클 포집용 필터(110)에 대해 간략하게 설명한다.
본 실시예에 따른 파티클 포집용 필터(110)는 여과부(111)와 브라켓부(112)로 구성된다.
여과부(111)는 파티클들을 걸러내는 망상구조의 여과망(111a)와, 여과망(111a)의 테두리 영역을 클램핑하는 금속 재질의 프레임(111b)을 포함한다.
망상구조의 여과망(111a)는 폴리프로필렌(Polyproplene) 또는 우레탄 폼(Urethane Form) 재질로 마련될 수 있다. 다만, 이러한 여과망(111a)은 미세 입자의 파티클을 포집할 수 있는 것이라면 어떠한 것이라도 무방하다.
브라켓부(112)는 필터슬롯(120)의 개구를 덮을 수 있는 판상체로 일측면에는 여과부(111)가 결합되고, 타측면에는 손잡이(113)가 결합된다.
또한, 브라켓부(112)의 적어도 일부분은 마그네틱(magnetic) 재질로 마련되어 필터슬롯(120)과 착탈될 수 있다. 본 실시예에서는 브라켓부(112)가 필터슬롯(120)에 쉽게 착탈되도록 마그네틱 방식을 적용하였으나, 본 실시예와 달리, 브라켓부(112)가 필터슬롯(120)에 안정적으로 결합될 수 있도록 볼트 결합방식이 적용되더라도 무방하다.
한편, 본 실시예와 달리, 복수의 파티클 포집용 필터(110)들은 프리필터, 대전필터 및 집진필터로 구성될 수도 있다.
이에 대해 간략히 설명하면, 프리필터, 대전필터 및 집진필터는 파티클이 버퍼챔버(100) 내로 유입되는 방향을 따라 순차적으로 배치될 수 있다.
여기서, 프리필터(pre-filter)는 버퍼챔버(100) 내로 유입된 파티클 중에서 큰 입자를 일차적으로 걸러주는 역할을 하고, 대전필터는 프리필터를 통과한 미세크기의 파티클들을 이온화시키는 역할을 하며, 집진필터는 정전기력에 의해 이온화된 파티클을 집진하는 역할을 수행할 수 있다.
이때, 도시하지는 않았으나, 버퍼챔버(100)에는 대전필터에 전원을 공급하기 위한 라인을 설치하기 위해 전원 피드스루 포트(electric feedthru port)가 마련될 수 있다. 이를 통해 대전필터에는 고전압이 인가되고, 대전필터 주위에 강한 전계가 형성되어 이를 통과하는 미세 파티클들은 이온화될 수 있다. 그리고 이온화된 미세 파티클들은 극성에 따라 집진필터에서 포집될 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따르면, 진공펌프(20)로 유입되는 파티클을 버퍼챔버(100)에서 사전에 포집함으로써 진공펌프(20)로의 파티클 유입을 막아 진공펌프(20)의 메인터넌스(maintenance) 주기를 연장시킬 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 버퍼챔버의 부분 절개도이다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 버퍼챔버(100)는 버퍼챔버(100) 내부에 마련되는 관로형성격벽(130)을 더 포함한다.
관로형성격벽(130)은 버퍼챔버(100) 내부에서 파티클이 유동되는 관로(140)를 형성시키는 구획벽으로 버퍼챔버(100)의 내벽에서 돌출되게 연장되어 버퍼챔버(100) 내부 공간을 상하 또는 좌우로 구획한다. 다만, 관로형성격벽(130)은 관로(140)의 양쪽 출구가 진공펌프(20)와 연결라인(21)과 각각 연통되어야 함으로 버퍼챔버(100)의 내부 양측벽을 완전히 가로지게 마련되어서는 아니된다.
본 실시예에서는 관로형성격벽(130)이 2개이며, 2개의 관로형성격벽(130)은 각각 버퍼챔버(100) 내벽을 따라 상호 이격된 위치에서 서로 대향하는 방향으로 돌출되게 마련된다. 이에 따라 본 실시예에 따른 버퍼챔버(100) 내의 관로(140)는 한글 'ㄹ'자와 유사하게 형성되어 2개의 절곡된 구간을 갖는다.
이와 같이 본 실시예의 경우, 버퍼 챔버 내에 관로형성격벽을 둠으로써 파타클이 유동할 수 있는 관로의 길이를 연장시킬 수 있다. 관로의 길이가 연장되면 더 많은 파티클 포집용 필터(110)를 설치할 수 있다. 또한 관로(140)상에 절곡된 구간을 형성하여 유동 공간을 복잡하게 구현함으로써 파티클이 쉽게 버퍼챔버(100)에서 유출되지 않도록 하여 파티클 포집률을 높일 수 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
10 : 진공챔버 11 : 출입부
12 : 게이트도어 13 : 레이저 포트
14 : 기판 척킹용 척 15 : 기판 회전체
16 : 기판 이동체 17 : 레이저 조사기
20 : 진공펌프 21 : 연결라인
100 : 버퍼챔버 110 : 파티클 포집유닛
111 : 여과부 112 : 브라켓부
113 : 손잡이 120 : 필터슬롯
130 : 관로형성격벽 140 : 관로

Claims (13)

  1. 기판에 대한 식각공정이 진행되는 진공챔버;
    상기 기판의 외곽부에 증착된 유기물을 식각하기 위해 레이저(Laser)를 조사하는 레이저 조사기; 및
    상기 진공챔버의 진공압 유지를 위한 진공펌프와 연결되고 상기 진공펌프의 연결라인과 연통되게 상기 진공펌프와 상기 연결라인 사이에 마련되며, 상기 레이저에 의한 식각공정 시 상기 기판에서 분리되는 파티클(Particle)을 포집하는 파티클 포집유닛을 구비하는 버퍼챔버를 포함하고,
    상기 파티클 포집유닛은,
    상기 버퍼챔버 내부에서 상호 이격 배치되는 복수의 파티클 포집용 필터를 포함하되,
    상기 복수의 파티클 포집용 필터는,
    상기 버퍼챔버 내로 흡입된 파티클 중에서 큰 입자를 일차적으로 걸러주는 프리필터(pre-filter);
    상기 프리필터를 통과한 파티클을 이온화시키는 대전필터; 및
    상기 이온화된 파티클을 집진하는 집진필터를 포함하며,
    상기 프리필터, 상기 대전필터 및 상기 집진필터는 순차적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 식각장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 버퍼챔버는 내부 관통형 챔버이며, 상기 버퍼챔버의 내부에는 상기 연결라인과 교차하는 방향으로 상기 복수의 파티클 포집용 필터들이 중첩 배치되는 것을 특징으로 하는 식각장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 버퍼챔버의 적어도 일측에는 상기 파티클 포집용 필터가 인입 또는 인출될 수 있는 필터슬롯이 마련되는 것을 특징으로 하는 식각장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 파티클 포집용 필터는,
    상기 필터슬롯을 통해 끼워져 상기 버퍼챔버 내부 공간에 배치되어 상기 버퍼챔버 내부로 유입되는 파티클을 포집하는 여과부; 및
    상기 여과부를 지지하며 상기 버퍼챔버의 외측에서 상기 필터슬롯과 착탈 가능하게 결합되는 브라켓부를 포함하는 것을 특징으로 하는 식각장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 브라켓부는,
    적어도 일부분이 마그네틱 재질로 마련되어 상기 필터슬롯과 착탈되는 몸체부를 포함하며,
    상기 몸체부의 일측에는 여과부가 결합되고, 타측에는 상기 몸체부를 파지하기 위한 손잡이가 결합되는 것을 특징으로 하는 식각장치.
  7. 삭제
  8. 제3항에 있어서,
    상기 버퍼챔버는, 상기 버퍼챔버 내부 공간을 구획하여 파티클이 유동하는 관로를 형성시키는 관로형성격벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 식각장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 관로는 적어도 하나의 절곡된 구간을 가지는 것을 특징으로 하는 식각장치.
  10. 제1항에 있어서,
    일측은 상기 진공챔버의 외벽에 결합되고 타측은 상기 버퍼챔버의 외벽에 결합되어 상기 버퍼챔버를 지지하는 지지브라켓을 더 포함하는 식각장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 레이저에 의한 식각공정 시 상기 기판을 미리 결정된 각도만큼 회전시키는 기판 회전체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 식각장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 조사기는 상기 진공챔버의 외부에 위치 고정되어 상기 진공챔버의 내부를 향해 상기 레이저를 조사하는 것을 특징으로 하는 식각장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 조사기가 배치되는 상기 진공챔버의 벽면에는 레이저 포트(laser port)가 마련되는 것을 특징으로 하는 식각장치.








KR1020130160916A 2013-12-23 2013-12-23 식각장치 KR101537287B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130160916A KR101537287B1 (ko) 2013-12-23 2013-12-23 식각장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130160916A KR101537287B1 (ko) 2013-12-23 2013-12-23 식각장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150073339A KR20150073339A (ko) 2015-07-01
KR101537287B1 true KR101537287B1 (ko) 2015-07-17

Family

ID=53786882

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130160916A KR101537287B1 (ko) 2013-12-23 2013-12-23 식각장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101537287B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102231199B1 (ko) * 2020-08-10 2021-03-22 김석순 손 장착형 분진 흡입구를 갖는 연마작업용 집진장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102606823B1 (ko) * 2016-04-20 2023-11-28 삼성디스플레이 주식회사 레이저 식각 장치 및 이를 이용한 레이저 식각 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100432854B1 (ko) * 2001-07-31 2004-05-24 주식회사 한택 레이저를 이용한 반도체 소자의 세정 방법
KR20080101322A (ko) * 2007-05-17 2008-11-21 주성엔지니어링(주) 반응부산물 포집장치 및 이를 이용한 반도체 소자의제조장치
KR101036569B1 (ko) * 2010-04-29 2011-05-24 (주)티티에스 포집장치
KR101091548B1 (ko) * 2004-12-01 2011-12-13 주성엔지니어링(주) 포획장치 및 이를 이용한 반도체 소자 제조 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100432854B1 (ko) * 2001-07-31 2004-05-24 주식회사 한택 레이저를 이용한 반도체 소자의 세정 방법
KR101091548B1 (ko) * 2004-12-01 2011-12-13 주성엔지니어링(주) 포획장치 및 이를 이용한 반도체 소자 제조 장치
KR20080101322A (ko) * 2007-05-17 2008-11-21 주성엔지니어링(주) 반응부산물 포집장치 및 이를 이용한 반도체 소자의제조장치
KR101036569B1 (ko) * 2010-04-29 2011-05-24 (주)티티에스 포집장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102231199B1 (ko) * 2020-08-10 2021-03-22 김석순 손 장착형 분진 흡입구를 갖는 연마작업용 집진장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150073339A (ko) 2015-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102606823B1 (ko) 레이저 식각 장치 및 이를 이용한 레이저 식각 방법
KR100637714B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101678056B1 (ko) 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
TWI452166B (zh) 用於沉積有機材料之設備和其沉積方法
JP5584653B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR101141837B1 (ko) 증착 마스크의 세정 장치 및 세정 방법
KR101537287B1 (ko) 식각장치
CN106952858A (zh) 基板保持旋转装置、基板处理装置以及基板处理方法
CN106560524B (zh) 沉积源及其制造方法
KR20150006335A (ko) 마스크의 유기물 혹은 오물을 제거하는 장치
KR20110128998A (ko) 유기 전계 발광소자의 세정시스템
JP2013214744A (ja) 基板処理装置
KR101789582B1 (ko) 하향식 기판 레이저 에칭 장치
JP5877955B2 (ja) 蒸着装置並びに蒸着方法
KR102519412B1 (ko) 레이저 식각 장치 및 이를 이용한 레이저 식각 방법
KR101712483B1 (ko) 파티클 포집모듈 및 그를 구비하는 레이저 식각장치
US20140357087A1 (en) Apparatus and method for etching organic layer
KR100931475B1 (ko) 파티클 제거 장치
TW201305369A (zh) 成膜裝置及成膜方法
JP2011183249A (ja) 蒸着マスクの洗浄装置
JP2017152330A (ja) 表示装置の製造方法、表示装置及び表示装置の製造装置
KR101599363B1 (ko) 유기발광 다이오드의 마스크 세정장치 및 방법
KR20130125161A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반입 방법
TWI575089B (zh) 薄膜沉積裝置
KR101514209B1 (ko) 박막 증착장치

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant