KR101537121B1 - 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법 - Google Patents

테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101537121B1
KR101537121B1 KR1020107004788A KR20107004788A KR101537121B1 KR 101537121 B1 KR101537121 B1 KR 101537121B1 KR 1020107004788 A KR1020107004788 A KR 1020107004788A KR 20107004788 A KR20107004788 A KR 20107004788A KR 101537121 B1 KR101537121 B1 KR 101537121B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrically conductive
probe
test
tips
conductive
Prior art date
Application number
KR1020107004788A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100049098A (ko
Inventor
디르히 요르트 페테르센
올레 한센
Original Assignee
카프레스 에이/에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 카프레스 에이/에스 filed Critical 카프레스 에이/에스
Publication of KR20100049098A publication Critical patent/KR20100049098A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101537121B1 publication Critical patent/KR101537121B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/14Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • G01R15/14Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
    • G01R15/20Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2648Characterising semiconductor materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Measuring Magnetic Variables (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

멀티-포인트 프로브를 이용하여 다수의 측정을 수행함으로써, 비도전성 영역 및 도전성 또는 반도전성 테스트 영역을 포함하는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 획득하는 방법이 개시된다. 본 방법은 상기 테스트 영역을 수직으로 통과하는 자기력 선들을 갖는 자기장을 제공하는 단계, 상기 테스트 영역 상의 제1 위치로 프로브를 운반하는 단계 ― 상기 프로브의 도전성 팁들은 상기 테스트 영역과 접촉하고 있음 ―, 상기 비도전성 영역과 상기 테스트 영역 사이의 경계에 관한 각각의 팁의 위치를 결정하는 단계, 각각의 팁 사이의 거리들을 결정하는 단계, 상기 테스트 샘플의 전압을 결정하기 위해 이용되는 도전성 팁들 사이에 위치되는 전류 소스가 될 하나의 팁을 선택하는 단계, 제1 측정을 수행하는 단계, 상기 프로브를 이동시켜 제2 측정을 수행하는 단계, 및 상기 제1 및 제2 측정에 기초하여 상기 테스트 영역의 전기적 특성을 계산하는 단계를 포함한다.

Description

테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법{A METHOD OF DETERMINING AN ELECTRICAL PROPERTY OF A TEST SAMPLE}
본 발명은 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하기 위한 시스템에 관한 것이다.
관련된 방법들 및 시스템들은 DE 27 26 982 A1, DE 42 31 392 A1, JP 52 062479, DD 110 981 A1, US 2004/0183554, US 6,943,571, US 4,703,252, US 5,691,648, US 6,747,445, US 2005/0151552, US 2005/0081609 및 US 2005/0062448과 같은 공보들에서 찾아볼 수 있다. 모든 전술한 특허 공보들에 참조가 행해지며, 이에 의해 이들 모두는 모든 면에서 전체로서 참조에 의해 본 명세서에 통합된다.
예를 들면, 본 발명에 따른 시스템을 이용함으로써, 본 발명에 따른 방법을 수행할 때, 바람직하게는 테스트 샘플의 전기적 특성을 테스트하거나 또는 결정하기 위한 프로브가 이용된다. 프로브는 프로브 몸체, 및 제1 복수의 전기 도전성 팁들을 지지하는 팁 지지부를 포함할 수 있다. 팁 지지부는 프로브 몸체로부터 연장할 수 있고, 프로브는 테스트 장치로부터 각각의 전기 도전성 팁들까지의 전기적 접촉(contact)을 확립하기 위해 제1 복수의 전기 도전성 팁들 각각에 접속되는 전기 도전성 경로들을 더 포함할 수 있다. 테스트 장치는 바람직하게는, 전류 소스 및 전압계와 같은, 신호 생성기 및 측정 디바이스를 포함한다.
프로브의 베이스 부분은, 신호 생성기, 검출 및/또는 측정 회로들, 측정 결과들을 출력하는 디스플레이 또는 그외의 출력 유닛, 측정들을 제어하기 위한 입력을 수신하는 입력 디바이스들, 측정 결과들을 저장하는 저장 매체 및/또는 다른 디바이스들과의 통신을 확립하는 통신 디바이스들을 포함하는, 컴퓨터들 및/또는 서버들과 같은, 테스트 장치의 프로브 캐리어에 부착되거나, 또는 그것에 의해 유지 또는 지지되며, 이 테스트 장치는 추가 디바이스들 또는 유닛들을 포함할 수 있다.
팁 지지부는 디바이스 또는 테스트되고 있는 샘플을 통해 테스트 장치에 신호들을 송신하고 그것으로부터 신호들을 수신하기 위해 바람직하게는 전기 도전성인 다수의 팁들을 지지한다. 신호는 RF, HF, DC, AC 신호 또는 임의의 그외의 유형의 전기 신호일 수 있다. 신호는 바람직하게는 테스트 장치로부터 테스트 샘플 또는 디바이스로 도전성 경로들을 통해 송신된다. 또한 접촉 패드들(contact pads)이 상기 테스트 장치로부터 상기 도전성 경로들로의 전기적 접촉을 확립하기 위해 프로브 상에 또는 내에 제공될 수 있다.
또한, 팁 지지부는 각각이 적어도 하나의 도전성 팁을 지지하는 다수의 프로브 암들(probe arms)로 구성될 수 있다. 하나의 프로브 암은, 예를 들면, 두 개의 팁들을 지지하는 한편, 다른 암은 하나의 팁만을 지지할 수 있다. 현재 본 발명에 따른 방법 및/또는 시스템에서 이용되는 프로브는 각각이 단일 도전성 프로브 팁을 지지하는 복수의 프로브 암들을 갖는 것이 선호된다. 상기 프로브는 유리하게는 4개 이상의 프로브 암들, 예를 들면, 12개의 프로브 암들을 포함할 수 있다.
본 발명의 제1 양태는 소위 홀 효과(Hall effect)를 이용함으로써 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법에 관한 것으로, 상기 테스트 샘플은 비도전성 영역 및 테스트 영역을 포함할 수 있고, 상기 테스트 영역은 도전성 또는 반도전성 영역이고, 경계 또는 배리어는 상기 비도전성 영역과 테스트 영역 사이에서 정의되고, 상기 방법은 평면형(planer) 프로브 표면을 갖는 프로브 몸체 및 평면형 프로브 표면에 평행하게 상기 프로브 몸체로부터 연장하는 제1 다수의 프로브 암들을 포함하는 테스트 프로브를 이용하는 단계를 포함할 수 있고, 상기 프로브는 각각의 프로브 암들에 의해 각각 지지되는 제1 다수의 전기 도전성 팁들을 더 포함하고, 상기 전기 도전성 팁들은 상기 테스트 영역에의 전기적 접촉을 확립하도록 구성되며,
상기 방법은,
상기 테스트 영역을 수직으로 통과하는 자기력 선들(field lines)을 갖는 자기장(magnetic field)을 제공하는 단계,
상기 프로브를 상기 테스트 영역 상의 제1 위치로 운반하는 단계 ― 상기 제1 다수의 전기 도전성 팁들은 상기 테스트 영역과 접촉하고 있음 ―,
각각의 상기 제1 다수의 전기 도전성 팁과 상기 경계 사이의 거리를 결정하는 단계,
각각의 상기 제1 다수의 전기 도전성 팁 사이의 거리들을 결정하는 단계,
전류 소스가 될 하나의 전기 도전성 팁을 선택하는 단계 ― 상기 하나의 전기 도전성 팁은 상기 하나의 전기 도전성 팁이 상기 테스트 샘플의 전압을 결정하기 위해 이용되는 제1 및 제2 전기 도전성 팁 사이에 위치되도록 선택됨 ―,
상기 하나의 전기 도전성 팁과 상기 경계의 거리와, 상기 제1 및 제2 전기 도전성 팁 사이의 거리 사이의 비율(ratio)이 변화되는 일련의 측정들을 수행하는 단계,
상기 일련의 측정들에 기초하여 상기 도전성 테스트 영역의 전기적 특성을 계산하는 단계
를 포함할 수 있다.
테스트 영역은 바람직하게는 박막으로서 기판 상에 또는 기판 내에 형성된다. 예들은 n형 또는 p형 반도전성의 박막들, 금속 박막들, 도전성 또는 반도전성 폴리머 박막, Si, SiGe, Ge, GeAs, TaN, Cu, NiSi, TiSi, CoSi, NiGe, 실리사이드들(silicides), 게르마늄 화합물들(germanides) 또는 그의 조합들을 포함한다.
비도전성 영역들이 언급되었지만, 테스트 영역 밖의 영역은 주로 어느 정도 무시할 수 있는 도전성을 가질 수 있다. 현실 세계에서, 도전성 또는 반도전성 영역, 즉, 테스트 영역으로부터의 원자들이 침투하지 않거나, 확산하지 않거나 또는 다른 방식으로 지지 몸체, 즉, 비도전성 영역 내의 재료와 혼합되지 않는 것을 보장하는 것은 거의 불가능하다.
실제의, 물리적인, 실시예에서 전술한 상기 경계 또는 배리어는 수학적인 의미로 뚜렷이 정의될 수 없으나, 본 발명의 범주 내에서 여전히 고려된다.
자기장은 바람직하게는 자기력 선들의 대부분이 테스트 영역에 관해 수직 즉 직각이도록 배향된다. 자기력 선들은 상기 테스트 영역으로 가거나 또는 그로부터 멀어지도록 배향될 수 있다. 자기장은 상기 테스트 샘플의 표면에 수직 즉 직각이 아닌 일반적인 배향을 가질 수 있으나, 그 테스트 샘플 표면에 수직하는 자기장의 성분만이 요망되는 효과를 제공할 것으로 생각된다. 따라서 자기장이 일반적으로 테스트 샘플의 표면에 수직 즉 직각으로 배향될 때 최대의 효과를 줄 것으로 생각된다.
테스트 프로브는 EP 1 095 282 및 US 2004/0056674에 개시된 것과 같은 종류의 것일 수 있다. 이용되는 프로브는 프로브 팁들 사이의 등거리의 거리들을 갖거나 또는 다양한 거리들, 즉, 두 개의 이웃하는 프로브 팁들 또는 암들 사이의 하나의 거리 및 두 개의 다른 이웃하는 프로브 팁들 또는 암들 사이의 또 다른 거리를 가질 수 있다. 이용되는 프로브는 다수의 프로브 암을 가질 수 있다. 특정한 대안의 실시예들에서 다수의 프로브들이 경계로부터의 상이한 거리들에서 상이한 측정치들을 얻기 위해 이용될 수 있다. 또한, 전류 소스, 전류 드레인(current drain) 및 두 개의 전압 측정 포인트들을 확립하기 위해 다수의 프로브들이 이용될 수 있다.
프로브는 바람직하게는 비도전성 재료로 만들어지고 프로브 몸체로부터 연장하는 프로브 암에 의해 지지되는 전기 도전성 팁들을 포함한다. 전기 도전성 경로들은 프로브를 통해 테스트 장치로부터 테스트 영역까지의 전기 접촉을 확립하기 위해 프로브 및 프로브 암들 상에 또는 내에 형성될 수 있다.
처음에 테스트 프로브가 몇몇 종류의 테스트 프로브 홀더 내, 예를 들면, 이동가능한 암 상에 수용되고, 테스트 샘플이 테스트 샘플 홀더, 예를 들면, 고정된 또는 이동가능한 암에 수용되어, 테스트 프로브 및 테스트 샘플이 서로에 대해 이동가능하게 된다.
테스트 프로브는 그 후, 프로브 암들이 테스트 샘플 표면과의 접촉을 확립하도록 테스트 샘플과 접촉된다. 후술되는 바와 같이, 측정된 데이터가 테스트 샘플의 하나 이상의 전기적 특성을 계산하는 데에 이용될 수 있도록 일련의 측정들이 그 후 수행된다. 테스트 영역과 둘러싸는 비도전성 영역 사이의 테스트 샘플 상의 경계와 프로브 암들 사이의 거리를 변화시킴으로써 데이터세트(dataset)가 획득된다. 거리는 한 포인트로부터 경계를 나타내는 선까지의 가장 직통거리 또는 가장 최단거리 또는 유클리드(Euclidian) 거리로서 계산될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
유리하게는 이 일련의 측정들은 다수의 동일하지 않은 위치들에서 수행되는 측정들로 구성될 수 있다. 테스트 프로브는 상이한 측정들이 수행될 수 있는 상이한 위치들로 이동될 수 있다. 예를 들면, 프로브는 하나의 위치에서 또 다른 위치로 단계적으로 이동될 수 있다. 대안적으로, 또는 그에 대한 보충으로, 각 측정에 대한 전류 소스로서 상이한 전기 도전성 팁을 이용함으로써 수행되는 측정들에 의해 일련의 측정들이 구성될 수 있다. 프로브가 다수의 팁을 포함할 때, 이들 프로브들 중 하나의 프로브가 주어진 측정에 대한 전류 소스로서 선택될 수 있고, 후속 측정에서 다른 팁이 전류 소스로서 이용될 수 있어서, 이에 따라 단일 프로브 위치를 갖는 다수의 측정들을 허용한다.
바람직하게는 전압 측정 팁들이 전류 소스에 대하여 비대칭으로 위치되도록 전압을 측정하기 위한 두 개의 그외의 팁들을 선택하는 것이 가능하도록 하나의 팁이 전류 소스로서 선택된다. 이것은 측정들을 위한 최상의 시작점을 제공할 것으로 생각된다. 전류 드레인으로서 동작하는 프로브 팁도 선택된다.
본 발명의 교시들에 따르면, 경계는 선형, 직사각형, 박스-형상, 정사각형, 삼각형, 원형, 다각형, 임의의 형상, 또는 이들의 임의의 조합일 수 있다. 경계의 상이한 형상들은 수용가능한 결과를 얻기 위해 상이한 근사치들 또는 상이한 개수의 측정치들을 요구할 수 있다. 선형 경계들과 같은 비교적 단순한 구조들은, 원형 기하들과 같은, 더욱 복잡한 구조들보다 더 적은 수의 측정치들을 요구할 수 있다. 측정치들의 개수는 또한 결과에서 요구되는 정확도의 수준에 따를 수 있다.
본 발명의 현재 선호되는 실시예에서 자기장은 정지되어 있다. 유리하게는 자기장의 세기는 매우 높다. 예를 들면, 자기장은 약 200mT - 700mT 정도, 예를 들면, 400 mT - 600mT, 바람직하게는 약 500mT의 필드 세기(field strength)를 가질 수 있다. 비교하여 지구 자기장(earths magnetic field)은 약 ~0,05 mT 정도이다.
본 발명의 유리한 실시예에서 제1 다수의 프로브 팁들은 선(line) 상에 위치될 수 있다. 또한, 측정 동안 프로브는 프로브 팁들이 경계의 일부분에 평행하게 위치되도록 배향될 수 있다. 프로브가 측정 동안에 이동되면, 프로브는, 예를 들면, 경계에서 멀어지게 또는 경계를 향해 단계적으로 이동될 수 있다. 대안 실시예에서, 측정 동안에 프로브는 프로브 팁들이 경계의 일부분에 평행하지 않게 위치되도록 배향될 수 있다. 또한 대안적으로 측정 동안에 프로브는 프로브 팁들이 상이한 시간들 또는 측정 포인트들에서 경계의 일부분에 평행하게 그리고 평행하지 않게 위치되도록 배향될 수 있다.
대안으로서, 그러나 본 발명의 동등하게 적절한 실시예로서, 프로브를 한 위치로부터 다른 위치로 이동함으로써 동일하지 않은 위치들에 도달할 수 있는 한편, 전기 도전성 팁들은 도전성 테스트 영역과 접촉한다. 그러한 일 실시예에 있어서, 전기 도전성 팁들을 새로운 위치에서 도전성 테스트 영역에 접촉시키기 전에, 프로브 암을 도전성 테스트 영역과 접촉하지 않도록 이동시키고 프로브를 도전성 테스트 영역에 대해 이동시킴으로써 동일하지 않은 위치들에 도달할 수 있다. 그러한 실시예는 위의 것과 비교하여 테스트 샘플 및 테스트 프로브 상의 마모를 감소시킨다는 것이 예상된다.
본 발명의 기본적인 교시에 따르면, 결정되는 전기적 특성은 시트 저항 및/또는 액티브 임플란트 도즈 및/또는 캐리어 이동도를 포함할 수 있다.
가장 유용한 측정은 수치해석 방법 또는 분석적 방법을 이용하여 데이터 모델에 맞추어질 수 있다. 수치해석 방법은 유한 요소법 또는 임의의 그외의 적절한 방법일 수 있다.
본 발명에 따른 방법은 그 측정을 이론적 데이터에 맞추기 위해 정정 팩터 또는 정정 함수를 계산하는 단계를 더 포함할 수 있다. 정정 팩터 또는 정정 함수는 전술한 전기적 특성들 중 임의의 특성들을 결정하는데 또는 결정하기 위해 이용될 수 있다.
본 발명의 일 특정 실시예에 있어서, 테스트 영역은 무한 시트 계산을 위한 수학식을 이용하여 측정 및 계산이 수행되어지는 것을 가능하게 하는 크기 또는 형상을 정의할 수 있으며, 수학식은 이후에 표시된다. 테스트 영역이 테스트 프로브에 비해 충분히 큰 직경을 가지는 경우, 테스트 영역이 무한 시트에 근접될 수 있다는 것이 고찰되어진다. 이것은 또한 얼마나 큰 상대적 에러를 받아들일 수 있는지에 의존할 수 있다.
본 발명의 제2 양태는 소위 홀 효과를 이용함으로써 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법에 관한 것으로, 상기 테스트 샘플은 비도전성 영역 및 도전성 테스트 영역과, 상기 비도전성 영역과 상기 도전성 테스트 영역 사이의 경계를 포함하고, 상기 방법은 평면형 프로브 표면을 갖는 프로브 몸체 및 상기 평면형 프로브 표면에 평행하게 상기 프로브 몸체로부터 연장하는 4개의 프로브 암들을 포함하는 테스트 프로브를 이용하는 단계를 포함하고, 상기 프로브는 각각의 프로브 암에 의해 각각 지지되는 4개의 전기 도전성 팁들을 더 포함하고, 상기 전기 도전성 팁들은 상기 테스트 영역에의 전기적 접촉을 확립하도록 구성되며,
상기 방법은,
상기 도전성 테스트 영역에 수직인 자기장을 제공하는 단계,
상기 프로브를 상기 도전성 테스트 영역 상의 제1 위치로 운반하는 단계 ― 상기 4개의 전기 도전성 팁들은 상기 도전성 테스트 영역과 접촉하고 있음 ―,
상기 경계에 대하여 상기 4개의 전기 도전성 팁들 각각에 대한 위치를 결정하는 단계,
각각의 상기 4개의 전기 도전성 팁들 사이의 거리들을 결정하는 단계,
전류 소스가 될 하나의 전기 도전성 팁을 선택하는 단계 ― 상기 하나의 전기 도전성 팁은, 상기 하나의 전기 도전성 팁이 상기 테스트 샘플의 전압을 결정하기 위해 이용되는 제1 및 제2 전기 도전성 팁들 사이에 위치되도록 선택됨 ―,
상기 하나의 전기 도전성 팁에 전류를 인가하고, 상기 제1 및 제2 전기 도전성 팁들에 걸리는 전압을 결정함으로써 제1 측정을 수행하는 단계,
상기 제1 위치로부터 떨어져 있는 제2 위치로 상기 프로브를 이동시키는 단계,
상기 하나의 전기 도전성 팁에 전류를 인가하고, 상기 제1 및 제2 전기 도전성 팁들에 걸리는 상기 전압을 결정함으로써 제2 측정을 수행하는 단계, 및
상기 제1 및 제2 측정에 기초하여, 상기 도전성 테스트 영역의 전기적 특성을 계산하는 단계
를 포함할 수 있다.
본 발명의 제3 양태는 소위 홀 효과를 이용함으로써 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법으로서, 상기 테스트 샘플은 비도전성 영역 및 도전성 테스트 영역과, 상기 비도전성 영역과 상기 도전성 테스트 영역 사이의 경계를 포함하고, 상기 방법은 평면형 프로브 표면을 갖는 프로브 몸체 및 상기 평면형 프로브 표면에 평행하게 상기 프로브 몸체로부터 연장하는 4개의 프로브 암들을 포함하는 테스트 프로브를 이용하는 단계를 포함하고, 상기 프로브는 각각의 프로브 암에 의해 각각 지지되는 4개의 전기 도전성 팁들을 더 포함하고, 상기 전기 도전성 팁들은 상기 테스트 영역에의 전기적 접촉을 확립하도록 구성되며,
상기 방법은,
상기 도전성 테스트 영역에 수직인 자기장을 제공하는 단계,
상기 프로브를 상기 도전성 테스트 영역 상의 제1 위치로 운반하는 단계 ― 상기 4개의 전기 도전성 팁들은 상기 도전성 테스트 영역과 접촉하고 있음 ―,
상기 경계에 대한 상기 4개의 전기 도전성 팁들 각각에 대한 위치를 결정하는 단계,
각각의 상기 4개의 전기 도전성 팁들 사이의 거리들을 결정하는 단계,
전류 소스가 될 하나의 전기 도전성 팁을 선택하는 단계 ― 상기 하나의 전기 도전성 팁은, 상기 하나의 전기 도전성 팁이 상기 테스트 샘플의 전압을 결정하기 위해 이용되는 제1 및 제2 전기 도전성 팁 사이에 위치되도록 선택됨 ―,
상기 하나의 전기 도전성 팁에 전류를 인가하고, 상기 제1 및 제2 전기 도전성 팁들에 걸리는 전압을 결정함으로써 제1 측정을 수행하는 단계,
상기 제1 위치로부터 떨어져 있는 제2 위치로 상기 프로브를 이동시키는 단계,
상기 하나의 전기 도전성 팁에 전류를 인가하고, 상기 제1 및 제2 전기 도전성 팁들에 걸리는 상기 전압을 결정함으로써 제2 측정을 수행하는 단계, 및
상기 제1 및 제2 측정에 기초하여, 상기 도전성 테스트 영역의 전기적 특성을 계산하는 단계
를 포함할 수 있다.
제2 및/또는 제3 양태에 따른 방법은 제1 양태에 따른 방법의 특징들 중 임의의 특징을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 제4 양태는 소위 홀 효과를 이용함으로써 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 시스템에 관한 것으로, 상기 테스트 샘플은 비도전성 영역 및 도전성 테스트 영역과, 상기 비도전성 영역과 상기 도전성 테스트 영역 사이의 경계를 포함하고, 상기 시스템은,
평면형 프로브 표면을 갖는 프로브 몸체 및 상기 평면형 프로브 표면에 평행하게 상기 프로브 몸체로부터 연장하는 복수의 프로브 암들 ― 상기 프로브는 각각의 프로브 암에 의해 지지되는 복수의 전기 도전성 팁을 더 포함하고, 상기 전기 도전성 팁들은 상기 테스트 영역에의 전기적 접촉을 확립하도록 구성되고, 상기 테스트 프로브는 테스트 프로브 홀더에 수용됨 ―,
상기 테스트 샘플을 수용하여 유지하는 테스트 샘플 홀더 ― 상기 테스트 프로브 홀더 및 상기 테스트 샘플 홀더는 서로에 대해 이동가능함 ―, 및
본 발명의 제1, 제2 및/또는 제3 양태에 따른 방법들 중 임의의 방법의 소프트웨어 구현을 포함하는 마이크로프로세서 시스템
을 포함한다.
본 명세서의 전체에 걸쳐 이하의 문헌들을 참조한다.
T. Clarysse, A. Moussa, F. Leys, R. Loo, W. Vandervorst, M. C. Benjamin, R. J. Hillard, V. N. Faifer, M. I. Current, R. Lin, 및 D. H. Petersen, MRS Spring Meeting 2006, San Francisco, US, 197, (2006). 재료 연구회, Warrendale, US- PA.
D. H. Petersen, R. Lin, T. M. Hansen, E. Rosseel, W. Vandervorst, C. Markvardsen, D. Kjaer, 및 P. F. Nielsen, 레이저 어닐링된 울트라 샐로우 접합들에 대한 크기 의존적 4-포인트 프로브 시트 저항 측정의 상대적 연구, 검토하고 승인되어 JVST B에 출간됨.
T. Clarysse, P. Eyben, B. Parmentier, B. Van Daele, A Satta, Wilfried Vandervorst, R. Lin, D. H. Petersen, 및 P. F. Nielsen, M4PP에 의한 Si 및 Ge에 대한 향상된 캐리어 깊이 프로파일링, 검토하고 승인되어 JVST B에 출간됨.
C. L. Petersen, R. Lin, D. H. Petersen, 및 P. F. Nielsen, 울트라 샐로우 접합들에 대한 마이크로-스케일 시트 저항 측정, IEEE RTP'06, 2006.
L. J. van der Pauw, Philips Res. Rep. 13, 1 (1958).
M. Shur, 반도체 디바이스의 물리학, 1990.
J. R. Reitz, F. J. Milford 및 R. W. Christy, 전자기 이론의 원리, 제3판, 1979.
이제 첨부하는 개략적인 도면들을 참조하여 본 발명을 기술한다.
도 1은 전류 소스 및 2개의 전압 전극들의 개략도.
도 2는 경계 근처에 놓여진 2개의 전류 소스들 및 이미지 공간내의 2개의 변경된 미러 이미지들의 개략도.
도 3은 2개의 경계들 근처에 놓여진 2개의 전류 소스들 및 이미지 공간내의 결과적인 통상 및 변경된 미러 이미지들의 개략도.
도 4는 4개의 경계들 근처에 놓여진 2개의 전류 소스들 및 이미지 공간내의 결과적인 통상 및 변경된 미러 이미지들의 개략도.
도 5는 실험 설정의 개략도.
도 6 및 도 7은 2개의 전극 구성의 개략도.
도 8은 4-포인트 저항 측정 데이터 및 수학식의 개략적인 도표.
도 9는 측정된 데이터로부터 계산된 홀 저항(Hall resistance) 및 수학식의 도표의 개략도.
종래의 4-포인트 프로브 및 SIMS와 같은 제조 기술 및 전통적인 특성화 방법들이 갖는 문제들이 증가하게 되는 것에 기인하여, 최근에 울트라 샐로우 접합들의 전기적 특성들에 대한 새로운 방법들에 관심이 있어져 왔다. 그러한 방법 중 한가지는 마이크로 4-포인트 프로브 측정이며, 이것은 균일성 제어 및 저항성 (캐리어) 프로파일링을 위해 높은 공간적 해상도를 갖는 정확한 시트 저항 측정을 가능하게 한다. 마이크로 4-포인트 프로브는 그 크기가 작기 때문에 접합 누설 전류에 영향을 받지 않으며 낮은 접착력에 기인한 프로브 침투를 회피한다.
수십년 동안 캐리어 이동도는 반 데르 포우(van der Pauw) 방법이 특징이었다. 그러나, 그 방법은 측정이 수행되기 전에 넓은 전용 테스트 영역 및 중대한 샘플 준비를 필요로 한다. 본 논문에서는 패터닝되지 않은 (그러나 클리빙된(cleaved)) 고농도로 도핑된 Ge 및 Si 접합들 및 패터닝된 고농도로 도핑된 Ge 상에서의 홀 효과(Hall effect)를 측정하기 위한 인라인(in-line) 마이크로 4-포인트 프로브들의 사용을 설명한다. 액티브 임플란트 도즈와 시트 저항을 측정하여 캐리어 이동도를 계산한다.
홀 효과
전하 캐리어(홀 또는 전자)는 자기장 내에서 이동하는 경우, 자기력, F m 에 의해 편향된다. 그 힘은 로렌츠 힘의 법칙에 의해 주어진다.
Figure 112010013663846-pct00001
여기서 q는 전하이고, v는 속도이며, B는 자기장이다. 그러면, 정상 상태에서 운동량 p = mv를 갖는 전하 캐리어에 대한 뉴튼의 법칙은 수학식 2와 같이 주어진다.
Figure 112010013663846-pct00002
여기서 τ는 운동량 완화(relaxation) 시간이고, E는 전기장이며, m은 전하 캐리어의 유효 질량이다. 수학식 2를 전기장에 대하여 풀면, 수학식 3과 같다.
Figure 112010013663846-pct00003
운동량 완화 시간은 낮은 필드 이동도(low-field mobility)에 관련되며, 수학식 4와 같다.
Figure 112010013663846-pct00004
여기서, μ는 캐리어 이동도이며, e는 기본 전하량이다. 평균 캐리어 운동량은 수학식 5와 같이 기술될 수 있다.
Figure 112010013663846-pct00005
여기서, J는 전류 밀도이다. 수학식 4 및 수학식 5를 이용하면, 수학식 3은 수학식 6과 같이 변형된다.
Figure 112010013663846-pct00006
xy-평면에서의 2차원 전류 흐름의 특별한 경우에서, 수학식 6은 수학식 7과 같이 감축된다.
Figure 112010013663846-pct00007
저항률 텐서(resistivity tensor), ρ 및 도전성 텐서 σ는 다음과 같이 정의된다.
Figure 112010013663846-pct00008
Figure 112010013663846-pct00009
Figure 112010013663846-pct00010
Figure 112010013663846-pct00011
Figure 112010013663846-pct00012
Figure 112010013663846-pct00013
정자장(static magnetic field)에 대해, 전기장은 비회전(curl-free)이고, 수학식 14와 같이 표현될 수 있다.
Figure 112010013663846-pct00014
여기서, Φ는 정전위(electrostatic potential)이다. 전류 밀도는 비발산(divergence free), 즉, ∇·J = 0이고, 옴의 법칙(14)을 적용함으로써 수학식 15와 같이 감축된다.
Figure 112010013663846-pct00015
그리고 나서 수학식 15는 임의의 경계에 수직인 전류 밀도기 정상이라는 경계 조건을 이용하여 해결된다.
홀 효과: 무한 시트( Hall Effect : Infinite sheet )
포인트 전류 소스가 도전성 무한 시트 상에 위치된 경우, 전기장은 순수하게 방사성(radial)일 것이다. 그렇지 않은 경우, 거리 r에서의 폐루프 주위의 적분, ∮E·dl은 0이 아닐 것이다. 자기장을 인가함으로써 이러한 조건은 변경되지 않는다. 전하가 누적될 수 있는 경계가 부족하기 때문에, 로렌츠의 힘은 오직 회전하는 전류와 자기 저항(magnetoresistivity)만을 야기한다. 포인트 소스(point source)에 중심을 두고, 반지름, r을 갖는 원을 통과하는 총 전류는 항상 I0이고, 포인트 소스로부터 거리 r에서의 정전 전위는 다음과 같이 도시될 수 있다.
Figure 112010013663846-pct00016
여기서 r0는 전위에 대한 기준 포인트이고, t는 시트 두께이다. 2개의 전압 전극들 사이에서 계측된 전위 차는 다음과 같이 알 수 있다.
Figure 112010013663846-pct00017
여기서 r1과 r2는, 도 1에 도시된 바와 같이, 전류 소스로부터 전압 전극들까지의 거리들이다. 수학식 16은 인가된 자기장에 기인한 저항률의 증가를 도시하는데, 이것은 자기 저항으로 알려져 있다. 상대적인 저항률의 증가는 수학식 18과 같다.
Figure 112010013663846-pct00018
고농도로 도핑된 Si 및 Ge에 대해서, 자기장이 500mT이면, 상대적인 저항률의 증가는 0.3% 보다 작다.
도 1은 무한 시트 상의 전류 소스와 2개의 전압 전극들을 도시한다. 원들은 등전위 선들을 도시한다. 포인트 A와 B 사이의 전위 차는 수학식 17로 정의된다.
홀 효과: 반-평면( Half - plane )
포인트 전류 소스를 관통하는 단면(배리어)이 회전 전류를 차단하면, J θ =0, 전류는 순수하게 방사성이며, J= J r 이다. x-축을 따른 단면(y=0)과, (x,y)=(0,0)에 위치된 포인트 전류 소스에 있어서, 반-평면에 대한 정전 전위는 다음과 같이 알 수 있다.
Figure 112010013663846-pct00019
수학식 19는 오직 (y≥0)에 대해서만 정의된다는 것을 유의한다. 샘플이 (y≤0)에 위치되면, 제2 항의 부호가 변화한다.
이미지들의 방법
전류 소스가 반-평면의 단면으로부터 거리를 두고 위치되면, 전기장도 전류도 순수하게 방사성이지 않을 것이다. 직선 배리어 근처의 포인트 전하로부터의 전기장은 포인트 전하 및 배리어를 갖지 않는 미러 전하의 전기장과 동일하다는 것은 주지되어 있다.
단일 경계
자기장이 존재하는 경우, 마찬가지의 접근법이 적용될 수 있다. x-축(y=0)을 따라 연장하는 경계를 가정하면, (x,y)=(0,d)(여기서 d는 양수임)에 위치된 포인트 전류 소스로부터의 정전 전위는 비섭동(unperturbed) 포인트 전류 소스와, 2개의 전위들의 합인 변경된 이미지 전위와의 합으로서 표현된다.
Figure 112010013663846-pct00020
여기서 d는 전류 소스로부터 경계까지의 거리이다. 아래 첨자 1은 실제 공간에서의 소스를 지칭하는 한편, 아래 첨자 2는 이미지 공간에서의 변경된 미러 이미지 소스를 지칭한다.
도 2는 경계(boundary) 근처에 위치한 2개의 전류 소스들 및 이미지 공간의 2개의 변경된 미러 이미지들을 개략적으로 예시한다.
어떠한 전류도 경계를 통해 흐르지 않기 때문에, 전류 소스로부터의 정전 전위(electrostatic potential)는 수학식 21인 것으로 도시될 수 있다.
Figure 112010013663846-pct00021
더블 경계
(y=YB1) 및 (y=YB1+W)이 되도록 서로의 사이에 거리 W를 두고 배치된 x-축에 대해 각각 평행한 2개의 경계에 대하여, 그리고 경계들 내에 전류 소스가 배치되면, 정전기장(electrostatic field)은 비섭동 포인트 소스와 2개의 변경된 이미지 전위들의 합계가 될 것이다. 변경된 이미지 전위들은 또한 각각 비섭동 포인트 소스들과 동일한 종류로 된 통상의 미러 전위를 갖는다. 정확한 정전위는 변경된 및 통상의 미러 소스들의 무한(infinite) 합계로 된다.
Figure 112010013663846-pct00022
도 3은 2개의 경계들(흑색선들) 근처에 배치된 2개의 전류 소스들 및 결과로서 생긴 이미지 공간에서의 통상의 및 변경된 미러 이미지들을 개략적으로 예시한다.
직사각형 테스트 패드
테스트 패드 내에 전류를 가두는 직사각형 경계의 경우에, 정전위는 도 4에 예시된 바와 같이 변경된 및 통상의 이미지 전위들의 무한 합계가 된다. 전류 밀도가 이 포인트에서 제로가 될 때 코너에 대한 솔루션(solution)이 구해진다. 그러므로, 전류 소스 및 미러 이미지들은 코너 주위에 대칭적으로 배치되어야 한다.
도 4는 직사각형을 형성하는 4개의 경계들(흑색선들) 근처에 배치된 2개의 전류 소스들 및 결과로서 생긴 이미지 공간에서의 통상의 및 변경된 미러 이미지들을 개략적으로 예시한다.
개념의 증명
등거리의 인라인 마이크로 4-포인트 프로브에 의해 홀 효과 측정들이 수행되었다. 도 5에 예시된 바와 같이, 프로브는 2개의 경계들에 공선적인(collinear) p형 Ge 박막 상에 배치되었고, 박막에 대해 수직인 정자장(static magnetic field)이 인가되었다. 도 6 및 도 7에 정의된 2개의 전극 구성들에서 4-포인트 전압-전류를 측정하는 라인 스캔(line scan)이 수행되었다.
도 5는 실험 설정을 개략적으로 예시한다. 4-포인트 프로브는 1㎛의 스캔 스텝으로 2개의 배리어들 사이에서 y-방향으로 스캔될 수 있다.
도 6 및 도 7은 홀 효과 측정을 위해 이용된 2개의 전극 구성들의 개략도이다.
등거리의 인라인 4-포인트 프로브에 대한 B 구성(도 6)의 정전위는 수학식 23으로 도시될 수 있다.
Figure 112010013663846-pct00023
여기서, s는 전극 피치이고, 경계들은 (y=0) 및 (y=W)에 배치된다. 도 7에 도시된 B' 구성의 경우, 모든 아크사인(arcsine) 항들은 부호를 변경한다. 그러므로, 2개의 구성들 간의 차는 수학식 24로 주어진다.
Figure 112010013663846-pct00024
홀 저항은 수학식 25로서 정의한다.
Figure 112010013663846-pct00025
그리고 4-포인트 저항은 수학식 26으로서 정의한다.
Figure 112010013663846-pct00026
도 8은 구성들 B 및 B'을 이용하여 p형 Ge의 100㎛ 폭의 라인(wide line) 상에서 측정된 4-포인트 저항을 도시하며, 도 9는 계산된 홀 저항을 도시한다. 수학식 23 및 24는 시트 저항, 캐리어 타입, 시트 캐리어 밀도 및 캐리어 이동도를 결정하는 데 이용되었다.
도 8은 수학식 23의 4-포인트 저항 측정 데이터 및 도표를 개략적으로 예시한다.
도 9는 도 8의 측정 데이터 및 수학식 24의 도표로부터 계산된 홀 저항을 개략적으로 예시한다.
분석 결과들을 확인하기 위해 FEM 시뮬레이션들이 수행되었다. 스캐터링 팩터(scattering factor)가 1인 것으로 가정하면, 시트 저항, 시트 캐리어 밀도 및 캐리어 이동도는 구해지고, 표 1에 도시된다. 표 1은 추출되거나 계산된 재료 특성들의 예들을 도시한다.
Figure 112010013663846-pct00027

Claims (20)

  1. 홀 효과(Hall effect)를 이용함으로써 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법 ― 상기 테스트 샘플은 비도전성 영역 및 테스트 영역을 포함하고, 상기 테스트 영역은 도전성 또는 반도전성 테스트 영역이고, 상기 비도전성 영역과 상기 테스트 영역 사이에 경계가 정의됨 ― 으로서,
    상기 방법은, 평면형(planer) 프로브 표면을 갖는 프로브 몸체 및 상기 평면형 프로브 표면에 평행하게 상기 프로브 몸체로부터 연장하는 제1 다수의 프로브 암을 포함하는 테스트 프로브의 이용 ― 상기 프로브는 각각의 프로브 암에 의해 각각 지지되는 제1 다수의 전기 도전성 팁을 더 포함하고, 상기 전기 도전성 팁들은 상기 테스트 영역에의 전기적 접촉을 확립하도록 구성됨 ― 을 포함하고,
    상기 방법은,
    상기 테스트 영역을 수직으로 통과하는 자기력 선들(field lines)을 갖는 자기장(magnetic field)을 제공하는 단계,
    상기 프로브를 상기 테스트 영역 상의 제1 위치로 운반하는 단계 ― 상기 제1 다수의 전기 도전성 팁은 상기 테스트 영역과 접촉하고 있음 ―,
    각각의 상기 제1 다수의 전기 도전성 팁과 상기 경계 사이의 최단 거리를 결정하는 단계,
    각각의 상기 제1 다수의 전기 도전성 팁 사이의 거리들을 결정하는 단계,
    전류 소스가 될 하나의 전기 도전성 팁을 선택하는 단계 ― 상기 하나의 전기 도전성 팁은, 상기 하나의 전기 도전성 팁이 상기 테스트 샘플의 전압을 결정하기 위해 이용되는 제1 전기 도전성 팁과 제2 전기 도전성 팁 사이에 위치되도록 선택됨 ―,
    상기 하나의 전기 도전성 팁과 상기 경계의 상기 최단 거리와, 상기 제1 전기 도전성 팁과 상기 제2 전기 도전성 팁 간의 거리 사이의 비율(ratio)이 변화되는 복수의 연속적인 측정들을 수행하는 단계, 및
    상기 복수의 연속적인 측정들에 기초하여, 상기 도전성 테스트 영역의 전기적 특성을 계산하는 단계
    를 포함하는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 연속적인 측정들은 다수의 동일하지 않은 위치들에서 수행된 측정들에 의해 구성되는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 연속적인 측정들은 상이한 전기 도전성 팁을 각각의 측정에 대한 전류 소스로서 이용함으로써 수행된 측정들에 의해 구성되는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 경계는 선형, 원형, 다각형, 또는 이들의 어느 하나의 조합인, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 자기장은 고정적이거나, 또는 대안적으로, 상기 자기장은 가변적인, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 자기장은 200 mT - 700 mT 정도의 필드 세기(field strength)를 갖는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 다수의 전기 도전성 팁은 라인 상에 위치되는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 측정들 동안, 상기 프로브는 상기 전기 도전성 팁들이 상기 경계의 일부에 평행하게 위치되도록 배향되는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  9. 삭제
  10. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 동일하지 않은 위치들은, 상기 전기 도전성 팁들이 상기 도전성 테스트 영역과 접촉하는 동안, 상기 프로브를 하나의 위치로부터 다른 위치로 이동시킴으로써 도달되는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  11. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 동일하지 않은 위치들은, 상기 전기 도전성 팁들이 새로운 위치에서 상기 도전성 테스트 영역과 접촉하기 전에, 상기 프로브 암들을 상기 도전성 테스트 영역과 접촉하지 않게 이동시키고, 상기 도전성 테스트 영역에 대해 상기 프로브를 이동시킴으로써 도달되는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  12. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 특성은 시트 저항, 액티브 임플란트 도즈 및 캐리어 이동도 중 적어도 하나인, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  13. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측정들은 데이터 모델에 맞추어지는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  14. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은 상기 측정들을 이론적 데이터에 맞추기 위한 정정 계수 또는 정정 함수를 계산하는 단계를 더 포함하는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  15. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 영역은, 상기 측정들 및 상기 계산이, 상기 테스트 영역이 무한 시트에 근사하는 경우에 상기 도전성 테스트 영역의 전기적 특성을 계산하기 위한 수학식(equation)들을 이용하여 수행되도록 하는 크기를 정의하는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  16. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은 유한 요소법과 같은 수치법(numerical method)을 이용하는 단계를 포함하는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  17. 홀 효과를 이용함으로써 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법 ― 상기 테스트 샘플은 비도전성 영역 및 도전성 테스트 영역을 포함하고, 상기 비도전성 영역과 상기 도전성 테스트 영역 사이에 경계가 정의됨 ― 으로서,
    상기 방법은, 평면형 프로브 표면을 갖는 프로브 몸체 및 상기 평면형 프로브 표면에 평행하게 상기 프로브 몸체로부터 연장하는 4개의 프로브 암을 포함하는 테스트 프로브의 이용 ― 상기 프로브는 각각의 프로브 암에 의해 각각 지지되는 4개의 전기 도전성 팁을 더 포함하고, 상기 전기 도전성 팁들은 상기 테스트 영역에의 전기적 접촉을 확립하도록 구성됨 ― 을 포함하고,
    상기 방법은,
    상기 도전성 테스트 영역에 수직인 자기장을 제공하는 단계,
    상기 프로브를 상기 도전성 테스트 영역 상의 제1 위치로 운반하는 단계 ― 상기 4개의 전기 도전성 팁은 상기 도전성 테스트 영역과 접촉하고 있음 ―,
    상기 경계에 대하여 상기 4개의 전기 도전성 팁 각각에 대한 위치를 결정하는 단계,
    각각의 상기 4개의 전기 도전성 팁 사이의 거리들을 결정하는 단계,
    상기 4개의 전기 도전성 팁 중에서, 전류 소스가 될 하나의 전기 도전성 팁을 선택하는 단계 ― 상기 하나의 전기 도전성 팁은, 상기 하나의 전기 도전성 팁이 상기 테스트 샘플의 전압을 결정하기 위해 이용되는 제1 전기 도전성 팁과 제2 전기 도전성 팁 사이에 위치되도록 선택됨 ―,
    상기 하나의 전기 도전성 팁에 전류를 인가하고, 상기 제1 및 제2 전기 도전성 팁들에 걸리는 상기 전압을 결정함으로써 제1 측정을 수행하는 단계,
    상기 제1 위치로부터 떨어져 있는 제2 위치로 상기 프로브를 이동시키는 단계,
    상기 하나의 전기 도전성 팁에 전류를 인가하고, 상기 제1 및 제2 전기 도전성 팁들에 걸리는 상기 전압을 결정함으로써 제2 측정을 수행하는 단계, 및
    상기 제1 측정 및 상기 제2 측정에 기초하여, 상기 도전성 테스트 영역의 전기적 특성을 계산하는 단계
    를 포함하는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  18. 삭제
  19. 제17항에 있어서,
    제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 방법의 복수의 연속적인 측정들을 수행하는 단계 및 상기 복수의 연속적인 측정들에 기초하여, 상기 도전성 테스트 영역의 전기적 특성을 계산하는 단계를 더 포함하는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법.
  20. 홀 효과를 이용함으로써 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 시스템 ― 상기 테스트 샘플은 비도전성 영역 및 도전성 테스트 영역을 포함하고, 상기 비도전성 영역과 상기 도전성 테스트 영역 사이에 경계가 정의됨 ― 으로서,
    평면형 프로브 표면을 갖는 프로브 몸체 및 상기 평면형 프로브 표면에 평행하게 상기 프로브 몸체로부터 연장하는 복수의 프로브 암을 포함하는 테스트 프로브 ― 상기 프로브는 각각의 프로브 암에 의해 지지되는 복수의 전기 도전성 팁을 더 포함하고, 상기 전기 도전성 팁들은 상기 테스트 영역에의 전기적 접촉을 확립하도록 구성되고, 상기 테스트 프로브는 테스트 프로브 홀더에 수용됨 ―,
    상기 테스트 샘플을 수용하여 유지하는 테스트 샘플 홀더 ― 상기 테스트 프로브 홀더 및 상기 테스트 샘플 홀더는 서로에 대해 이동가능함 ―, 및
    제1항 내지 제3항 및 제17항 중 어느 한 항에 따른 방법들 중 어느 하나의 방법의 소프트웨어 구현을 포함하는 마이크로프로세서
    를 포함하는, 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 시스템.
KR1020107004788A 2007-09-03 2008-09-03 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법 KR101537121B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP07388066 2007-09-03
EP07388066.8 2007-09-03
PCT/DK2008/000315 WO2009030230A1 (en) 2007-09-03 2008-09-03 A method of determining an electrical property of a test sample

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100049098A KR20100049098A (ko) 2010-05-11
KR101537121B1 true KR101537121B1 (ko) 2015-07-15

Family

ID=39929605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107004788A KR101537121B1 (ko) 2007-09-03 2008-09-03 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8907690B2 (ko)
EP (1) EP2198316A1 (ko)
JP (1) JP5651469B2 (ko)
KR (1) KR101537121B1 (ko)
CN (1) CN101821638B (ko)
IL (1) IL203966A (ko)
WO (1) WO2009030230A1 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101168342B1 (ko) * 2010-12-20 2012-07-24 부산대학교 산학협력단 단결정을 이용한 4-포인트 프로브 홀더의 제조방법 및 이에 의해 제조된 단결정 4-포인트 프로브 홀더
SG191251A1 (en) * 2010-12-21 2013-07-31 Capres As Single-position hall effect measurements
EP2498081A1 (en) * 2011-03-08 2012-09-12 Capres A/S Single-position hall effect measurements
EP2469271A1 (en) * 2010-12-21 2012-06-27 Capres A/S Single-position Hall effect measurements
EP2677324A1 (en) 2012-06-20 2013-12-25 Capres A/S Deep-etched multipoint probe
GB2528667A (en) * 2014-07-25 2016-02-03 Sec Dep For Business Innovation & Skills Measurement technique for thin-film characterization
KR102478717B1 (ko) * 2017-01-09 2022-12-16 카프레스 에이/에스 4개의 프로브 저항 측정에 관한 위치 보정을 위한 위치 보정 방법 및 시스템
DE102017007578A1 (de) * 2017-08-11 2019-02-14 Forschungszentrum Jülich GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung des elektrischen Widerstandes eines Objekts
CN111316110B (zh) * 2017-11-15 2023-07-14 卡普雷斯股份有限公司 用于测试测试样品电气性能的探针和相关的接近探测器
US10557897B2 (en) 2018-01-19 2020-02-11 International Business Machines Corporation Non-contact conductivity and magnetic susceptibility measurement with parallel dipole line trap system
CN108957053A (zh) * 2018-06-23 2018-12-07 四川峰哲精密设备有限公司 一种测试针组件及其组成的测试接触片
CN110031668A (zh) * 2019-05-14 2019-07-19 重庆大学 基于tmr隧道磁阻的电流测量装置
US11740279B2 (en) 2020-04-24 2023-08-29 Kla Corporation Measuring temperature-modulated properties of a test sample

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH682017A5 (en) * 1990-02-01 1993-06-30 Radivoje Popovic Appts. for measuring characteristic values of semiconductor wafer - employs homogeneous magnetic field and predefined test current to establish specific resistance and Hall coefft. of sample

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3456186A (en) * 1966-10-31 1969-07-15 Collins Radio Co Circuit for measuring sheet resistivity including an a.c. current source and average reading d.c. voltmeter switchably connected to pairs of a four probe array
DD110981A1 (ko) 1974-05-08 1975-01-12
JPS5262479A (en) 1975-11-19 1977-05-23 Agency Of Ind Science & Technol Prove device for measurement
DE2726982A1 (de) * 1977-06-15 1979-01-04 Egbert Prof Dr Ing Hesse Messverfahren zur bestimmung des spezifischen widerstands duenner schichten
US4703252A (en) 1985-02-22 1987-10-27 Prometrix Corporation Apparatus and methods for resistivity testing
US4864227A (en) * 1987-02-27 1989-09-05 Canon Kabushiki Kaisha Wafer prober
US5084671A (en) * 1987-09-02 1992-01-28 Tokyo Electron Limited Electric probing-test machine having a cooling system
US4857839A (en) * 1988-03-02 1989-08-15 Wright State University Method and apparatus for measuring average resistivity and hall-effect of semiconductor wafers
US5150042A (en) * 1991-09-23 1992-09-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force On-wafer Hall-effect measurement system
DE4231392A1 (de) 1992-09-19 1994-03-24 Daimler Benz Ag Verfahren zur Bestimmung der elektronischen Eigenschaften von Halbleiterschichtstrukturen
US5691648A (en) 1992-11-10 1997-11-25 Cheng; David Method and apparatus for measuring sheet resistance and thickness of thin films and substrates
US5500589A (en) * 1995-01-18 1996-03-19 Honeywell Inc. Method for calibrating a sensor by moving a magnet while monitoring an output signal from a magnetically sensitive component
US5789931A (en) * 1995-10-04 1998-08-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Quantitative mobility spectrum analysis for magnetic field dependent hall and resistivity data
JP2001521618A (ja) * 1997-04-01 2001-11-06 レッドクリフ・マグトロニクス・リミテッド 磁気サンプルの磁界分布を測定する装置および方法
US6064202A (en) * 1997-09-09 2000-05-16 Physical Electronics Laboratory Spinning current method of reducing the offset voltage of a hall device
US6100704A (en) * 1998-04-30 2000-08-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Quantitative mobility spectrum analysis of magnetic-field dependent hall and resistivity data
JP2001244308A (ja) * 2000-02-25 2001-09-07 Mitsubishi Electric Corp 高周波信号用のプローブ
US6747445B2 (en) 2001-10-31 2004-06-08 Agere Systems Inc. Stress migration test structure and method therefor
US6943571B2 (en) 2003-03-18 2005-09-13 International Business Machines Corporation Reduction of positional errors in a four point probe resistance measurement
US7078919B2 (en) * 2003-08-27 2006-07-18 Prussin Simon A In situ determination of resistivity, mobility and dopant concentration profiles
KR100608656B1 (ko) 2003-09-20 2006-08-04 엘지전자 주식회사 모터의 속도제어장치
US7009414B2 (en) 2003-10-17 2006-03-07 International Business Machines Corporation Atomic force microscope and method for determining properties of a sample surface using an atomic force microscope
US7034519B2 (en) 2004-01-08 2006-04-25 International Business Machines Corporation High frequency measurement for current-in-plane-tunneling
US7474114B2 (en) * 2005-09-08 2009-01-06 Sitronic Corporation System and method for characterizing silicon wafers
US7626377B2 (en) * 2008-02-18 2009-12-01 Honeywell International Inc. Hall-effect device with merged and/or non-merged complementary structure

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH682017A5 (en) * 1990-02-01 1993-06-30 Radivoje Popovic Appts. for measuring characteristic values of semiconductor wafer - employs homogeneous magnetic field and predefined test current to establish specific resistance and Hall coefft. of sample

Also Published As

Publication number Publication date
CN101821638B (zh) 2014-09-03
JP5651469B2 (ja) 2015-01-14
CN101821638A (zh) 2010-09-01
US8907690B2 (en) 2014-12-09
US20100271059A1 (en) 2010-10-28
EP2198316A1 (en) 2010-06-23
WO2009030230A1 (en) 2009-03-12
JP2010540890A (ja) 2010-12-24
IL203966A (en) 2014-08-31
KR20100049098A (ko) 2010-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101537121B1 (ko) 테스트 샘플의 전기적 특성을 결정하는 방법
CN107993948B (zh) 三维存储器字线电阻的测量方法
US11740279B2 (en) Measuring temperature-modulated properties of a test sample
Sun et al. Measurement of sheet resistance of cross microareas using a modified van der Pauw method
JP5744401B2 (ja) 浅い半導体注入のシート抵抗およびリーク電流密度の測定方法
CN110392827A (zh) 用于表征测量对象的电阻的设备
Hansen et al. Resolution enhancement of scanning four-point-probe measurements on two-dimensional systems
Chelly et al. Broad review of four-point probe correction factors: Enhanced analytical model using advanced numerical and experimental cross-examination
US20210333228A1 (en) Micro-Four-Point Metrology of Joule-Heating-Induced Modulation of Test Sample Properties
Szymański et al. Five-probe method for finite samples-an enhancement of the van der Pauw method
Szymański et al. Precise measurement of inhomogeneity of 2-D system by six-point method
US6208154B1 (en) Method of determining the doping concentration across a surface of a semiconductor material
Djamdji et al. Electrical impedance tomography applied to semiconductor wafer characterization
Wells et al. Surface-sensitive conductance measurements on clean and stepped semiconductor surfaces: Numerical simulations of four point probe measurements
EP2871487A1 (en) Small scale measurements of anisotropic sheet conductances
Nikolov et al. Virtual System for Sheet Resistance Measurement of Inkjet Printed Conductive Layers
Szymański et al. An Enhancement of the Van Der Pauw Method
Sikorski et al. Photovoltaic phenomena in inhomogeneous semiconductors
US7816906B2 (en) Method for determining anisotropy of 1-D conductor or semiconductor synthesis
Burtscher et al. Electrical measurement of resistivity fluctuations associated with striations in silicon crystals
Křivka et al. Resistivity mapping: An example of aged conducting polymer
Wernick et al. Visualization of spatial conductivity irregularities within conductive rubber sheets
Hyun et al. Resistivity determination from small crystallites
Wang et al. Accuracy of micro four-point probe measurements on inhomogeneous samples: a probe spacing dependence study
Walsh et al. Scanning-probe single-electron capacitance spectroscopy

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180626

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190611

Year of fee payment: 5