KR101534379B1 - 이중 바닥재 - Google Patents

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Abstract

하부로부터 순차적으로 무기 기재층 및 표지재층을 포함하는 상부 패널; 및 건축물의 실내 바닥면에 일정높이 이격되게 설치되도록 상기 무기 기재층 하부에 설치된 하부 지지대;를 포함하는 이중 바닥재가 제공된다. 상기 표지재층이 원목층 또는 원목 표현 폴리락트산층을 포함한다.

Description

이중 바닥재{ACCESS FLOOR}
이중 바닥재에 관한 것이다.
일반적으로, 전시관, 미술관, 사무실, 공항 등 고급 건축물의 바닥 위에는 또 다른 바닥을 이격되게 시공하여 그 사이에 배선을 위한 공간을 확보할 수 있도록 이중바닥재(ACCESS FLOOR)가 활용되고 있다. 배선의 시스템화를 통해 쾌적한 사무환경을 유도하고 배선의 안전 및 융통성 확보하고 있는 것이다. 이러한 이중바닥재를 협의의 액세스 플로어(ACCESS FLOOR)와 사무용 플로어(OA FLOOR)로 구분하기도 한다. 상기 협의의 액세스 플로어는 대규모 배선 및 바닥내 공조 시설, 배수 설비가 수용가능하고 방음/방진 시설물, 특수 시설물, 대형 시설물에 적용하는 것이며, 마감재는 주로 대전방지 타일과 전도성 타일을 사용한다.
본 발명의 일 구현예는 원목 질감을 구현하면서도 내구성이 향상된 고강도 이중 바닥재를 제공한다.
본 발명의 일 구현예에서, 하부로부터 순차적으로 무기 기재층 및 표지재층을 포함하는 상부 패널; 및 건축물의 실내 바닥면에 일정높이 이격되게 설치되도록 상기 무기 기재층 하부에 설치된 하부 지지대;를 포함하고, 상기 표지재층이 폴리락트산을 포함하는 이중 바닥재를 제공한다.
상기 무기 기재층은 금속, 금속 산화물, 금속 황산염, 금속 탄산염 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 무기 기재층은 스틸보드, 시멘트보드, 스틸시멘트보드 또는 황산칼슘보드일 수 있다.
상기 무기 기재층의 두께는 약 15mm 내지 약 50mm일 수 있다.
상기 표지재층의 두께는 약 1.5mm 내지 약 15mm일 수 있다.
일 구현예에서, 상기 표지재층이 폴리락트산을 포함하는 폴리락트산 수지 투명층 및 무늬목을 구현하는 인쇄층을 포함할 수 있다.
상기 표지재층이 상부로부터 폴리락트산 수지 투명층, 무늬목을 구현하는 인쇄층, 베이스층 및 밸런스층을 포함할 수 있다.
다른 구현예에서, 상기 표지재층이 무늬목 형태의 인쇄 패턴이 구현된 칩 또는 목분을 폴리락트산 수지와 혼합한 조성물로부터 제조된 칩인레이드층을 포함할 수 있다.
상기 표지재층은 상부로부터 무늬목 형태의 인쇄 패턴이 구현된 칩 또는 목분을 폴리락트산 수지와 혼합한 조성물로부터 제조된 칩인레이드층, 베이스층 및 밸런스층을 포함할 수 있다.
상기 표지재층은 최상부에 폴리우레탄, 폴리우레탄 아크릴레이트와 같은 광경화성 수지 또는 왁스를 포함하는 표면처리층을 더 포함할 수 있다.
상기 표면처리층의 두께는 약 80㎛ 내지 약 120㎛일 수 있다.
상기 상부 패널은 상기 무기 기재층의 하부에 금속 보호층을 더 포함할 수 있다.
상기 금속 보호층은 알루미늄층, 스틸층, 주석 도금된 스틸층, 또는 아연 도금된 스틸층일 수 있다.
상기 금속 보호층의 두께는 약 0.1mm 내지 약 1.0mm일 수 있다.
상기 상부 패널의 측면에 부착된 폴리프로필렌(PP), 폴리비닐클로라이드(PVC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스타이렌(ABS), 무늬목, 무늬지 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 에지밴드를 더 포함할 수 있다.
상기 하부 지지대는 높이가 약 700mm 내지 약 1000mm일 수 있다.
상기 상부 패널은 복수의 동일한 형상의 단위 패널이 연속적으로 배치되어 평면상의 패널로 형성되고, 상기 하부 지지대가 적어도 2개의 상기 단위 패널이 연결된 부분을 지지하도록 설치될 수 있다.
상기 이중 바닥재는 원목 질감을 구현하면서도 내구성이 향상된 고강도 이중 바닥재를 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 이중 바닥재의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 이중 바닥재의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 이중 바닥재의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 이중 바닥재의 시공 예를 보여주는 평면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
이하에서 기재의 “상부 (또는 하부)” 또는 기재의 “상 (또는 하)”에 임의의 구성이 형성된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 형성되는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 형성된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 이중 바닥재(100)의 단면도이다.
상기 이중 바닥재(100)는 하부로부터 순차적으로 무기 기재층(10) 및 천연 소재의 원목 또는 폴리락트산을 원료로 포함하는 표지재층(20)을 포함하는 상부 패널(80)과 하부 지지대(90)로 형성될 수 있다.
상기 하부 지지대(90)는 건축물의 실내 바닥면에 일정 높이 상기 상부 패널(80)이 이격되게 설치되도록 무기 기재층(10) 하부에 설치된다.
상기 무기 기재층(10)은 금속, 금속 산화물, 금속 황산염, 금속 탄산염 등 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 무기계 재료를 주된 재료로 형성되고, 상기 상부 패널(80)의 가장 큰 부피를 차지할 수 있는 기재층으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 무기 기재층(10)은 바닥재 분야에서 공지되어 사용되는 무기계 보드가 제한 없이 사용될 수 있고, 보다 구체적으로는 스틸을 주재료로 제조된 스틸보드, 시멘트를 주재료로 제조된 시멘트보드, 스틸과 시멘트를 주재료로 제조된 스틸시멘트보드 또는 황산칼슘을를 주재료로 제조된 황산칼슘보드 등일 수 있다.
상기 무기 기재층(10)의 두께는 약 15mm 내지 약 50mm일 수 있다. 상기 범위의 두께로 무기 기재층(10)은 이중바닥재의 소정의 강도를 부여하는 기재층을 형성할 수 있다.
상기 표지재층(20)은 상기 상부 패널(80)의 표면에 원목의 천연 질감 또는 그와 유사한 미려한 외관을 구현한다. 이러한 원목의 천연 질감 또는 그와 유사한 미려한 외관은 상기 표지재층(20)에 의해 구현되고, 상기 표지재층(20)은 천연소재의 폴리락트산을 사용하여 친환경적인 효과를 구현할 수 있다.
상기 표지재층(20)의 두께는 약 1.5mm 내지 약 10mm일 수 있다.
폴리락트산 수지(PLA, polylactic acid)는 락타이드 또는 락트산의 열가소성 폴리에스테르로서, 옥수수, 감자 등의 재생 가능한 식물 자원에서 추출한 전분을 발효시켜 제조되는 락트산을 중합시켜 제조될 수 있다. 이러한 PLA 수지는 사용 또는 폐기 과정에서 CO2 등의 환경 유해 물질의 배출량이 폴리염화비닐(PVC) 등의 석유기반 소재에 비해 월등히 적고, 폐기 시에도 자연 환경 하에서 용이하게 분해될 수 있는 친환경적인 특성을 가진다.
폴리락트산 수지는 종류에 따라 결정질과 비결정질로 구분될 수도 있고, 이성질체의 종류에 따라 D-PLA, L-PLA, D,L-PLA 또는 메조-PLA 등으로 구분될 수 있는데, 상기 폴리락트산 수지는 종류에 제한되지 않고, 용도 및 구현하고자 하는 물성에 따라 단독으로 혹은 2종 이상 혼합하여 포함될 수 있다
상기 표지재층(20)은 전술한 원목 자체가 가지는 문제점인 온도 변화에 따른 변형, 균열 및 박리 문제 및 수분 안정성 저하 등의 문제를 해소하면서 또한 내스크래치성의 측면에서도 원목보다 우수한 물성을 구현하면서도 상기 인쇄층(25)에 의해 목재 질감을 표현할 수 있다.
일 구현예에서 상기 표지재층(20)이 천연 소재로서의 폴리락트산 수지 투명층(24) 및 무늬목을 구현하는 인쇄층(25)을 포함할 수 있다.
상기 표지재층(20)은 상부로부터 폴리락트산 수지 투명층(24) 및 무늬목을 구현하는 인쇄층(25)에 순차적으로 베이스층(26) 및 밸런스층(27)을 더 적층하여 포함할 수 있다.
상기 폴리락트산 수지 투명층(24)은 하부의 무늬목을 구현하는 인쇄층(25)의 무늬가 상부에서 보일 수 있도록 투명한 폴리락트산 수지 시트로 형성된다.
상기 폴리락트산 수지 투명층(24)을 형성하기 위하여 폴리락트산 수지 이외에 추가적으로 다른 종류의 합성 수지를 블렌드할 수 있고, 예를 들어 비프탈레이트계 가소제, 활제, 내가수분해제, 무기계 필러 등의 첨가제를 포함하는 폴리락트산 수지 조성물로부터 용융 압출되어 투명한 시트 형상으로 제조될 수 있다.
상기 인쇄층(25)은 폴리락트산 수지, 비프탈레이트계 가소제 및 가공조제 등을 포함하는 조성물로 형성될 수 있고, 무늬목 형상을 구현할 수 있다. 상기 인쇄층(25)의 인쇄는 공지된 방법에 따라 수행될 수 있고, 예를 들어, 그라비어 인쇄, 옵셋 인쇄, 로타리스크린 인쇄, 잉크젯인쇄 등에 의해 형성될 수 있다.
상기 베이스층(26)은 폴리락트산 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리염화비닐 수지, 고무, 폴리우레탄 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 합성수지층으로 형성될 수 있고, 또한 상기 합성수지에 탄산칼슘을 포함할 수 있다. 이와 같이, 상기 베이스층(26)은 탄산칼슘을 포함하는 합성수지층으로 형성되어 두께를 확보하면서 치수안정, 강도 등을 부여할 수 있다.
밸런스층(27)은 폴리락트산 수지, 염화비닐수지 등의 합성수지층으로서, 상기 베이스층(26)을 사이에 두고 상기 폴리락트산 수지 투명층(24)과 대칭적으로 존재하게 함으로써 치수안정을 보완할 수 있다.
상기 표지재층(20)은 인쇄층(25), 베이스층(26) 및 밸런스층(27) 이외에도 필요에 따라 상기 폴리락트산 수지 투명층(24)에 추가적인 층을 더 포함한 적층구조로 형성될 수 있다.
다른 구현예에서, 상기 표지재층(20)이 무늬목 형태의 인쇄 패턴이 구현된 칩 또는 목분을 폴리락트산 수지와 혼합한 조성물로부터 제조된 칩인레이드층(28)을 포함할 수 있다.
도 2는 상기 표지재층(20)이 상기 칩인레이드층(28)을 포함하는 경우를 나타낸 것으로서, 본 발명의 다른 구현예에 따른 이중 바닥재(200)의 단면도이다.
상기 칩인레이드층(28)을 형성하기 위하여 폴리락트산 수지 이외에 추가적으로 다른 종류의 합성 수지를 블렌드할 수 있고, 예를 들어 비프탈레이트계 가소제, 활제, 내가수분해제, 무기계 필러 등의 첨가제를 포함하는 폴리락트산 수지 조성물로부터 용융 압출되어 투명한 시트 형상으로 제조될 수 있다.
상기 표지재층(20)은 상부로부터 상기 칩인레이드층(28)에 순차적으로 베이스층(26) 및 밸런스층(27)을 더 적층하여 포함할 수 있다.
상기 베이스층(26) 및 상기 밸런스층(27)에 관한 상세한 설명은 전술한 바와 같다.
상기 표지재층(20)은 인쇄층(25), 베이스층(26) 및 밸런스층(27) 이외에도 필요에 따라 상기 칩인레이드층(28)에 추가적인 층을 더 포함한 적층 구조로 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 이중 바닥재(300)의 사시도이다.
상기 표지재층(20)은 최상부에 표면처리층(29)을 더 포함할 수 있다. 상기 표지재층(20)은 내스크래치성이나 내마모성 등의 표면 품질을 향상시키거나, 내오염성을 개선하여 청소가 용이하도록 하기 위하여 상기 표면처리층(29)을 형성할 수 있다. 상기 표면처리층(29)은 예를 들어, 에폭시 수지, 불소수지, 우레탄 수지, 아크릴레이트 수지 또는 폴리에스트레 수지와 같은 광경화성 수지 또는 왁스로 약 80㎛ 내지 약 120㎛ 두께로 코팅 처리되어 형성될 수 있다.
상기 표지재층(20)은 상기 무기 기재층(10)의 상부에 접착제를 매개로 적층될 수 있다. 상기 접착제는 특별히 제한되지 않으며 이중바닥재 분야에서 공지되어 사용되는 일반적인 종류인 에폭시계, 고무계, 폴리우레탄 계열의 접착제를 사용할 수 있다.
상기 상부 패널(80)은 상기 무기 기재층(10)의 하부에 단열, 방습, 불연효과 등을 부여하기 위하여 금속 보호층(30)을 더 포함할 수 있다. 상기 금속 보호층(30)은 알루미늄층, 스틸층, 주석 도금된 스틸층, 또는 아연 도금된 스틸층일 수 있고, 그 두께는 약 0.1mm 내지 약 1.0mm 일 수 있다.
상기 상부 패널(80)은 전술하여 설명된 층 이외에 필요에 따라 접착층, 치수안정층 등을 더 포함할 수 있다.
상기 상부 패널(80)은 테두리 (에지, edge)를 마감 장식하기 위해 측면 테두리에는 폴리프로필렌(PP), 폴리비닐클로라이드(PVC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스타이렌(ABS), 무늬목, 무늬지 등 또는 이들의 조합을 포함하는 에지밴드(40)를 접착제를 매개로 부착하여 마감처리 할 수 있다. 도 3은 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 이중 바닥재(300)의 사시도로서 에지밴드(40)가 형성되어 있다.
상기 하부 지지대(90)는 전술한 바와 같이 상기 상부 패널(80)을 바닥으로부터 이격되어 설치되게 하기 위한 것으로서 그 높이가 일반적으로 약 700mm 내지 약 1,000mm일 수 있다. 상기 하부 지지대에 의해 형성된 공간에 배선, 공조시설 등이 설치되게 할 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 이중 바닥재(400)의 시공 예를 보여주기 위한 평면도이다.
상기 이중바닥재(400)는 상기 상부 패널(80)이 복수의 동일한 형상의 단위 패널이 연속적으로 배치되어 평면상의 패널로 형성되고, 상기 하부 지지대(90)가 적어도 2개의 상기 단위 패널이 연결된 부분을 지지하도록 설치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 상부 패널(80)이 동일한 형상의 직사각형의 단위 패널(81)이 반복 배치되어 평면상의 패널로 형성되고, 상기 단위 패널(81) 간 이어진 부분이 걸쳐지도록 상기 하부 지지대(90)가 배치되도록 설치할 수 있다. 도 4에서는 상기 단위 패널(81) 4 개가 접하는 모서리에 상기 하부 지지대(90)가 배치된 예이다.
10: 무기 기재층
20: 표지재층
24: 폴리락트산 수지 투명층
25: 인쇄층
26: 베이스층
27: 밸런스층
28: 칩인레이드층
29: 표면처리층
30: 금속 보호층
40: 에지밴드
80: 상부 패널
81: 단위 패널
90: 하부 지지대
100, 200, 300, 400: 이중 바닥재

Claims (17)

  1. 하부로부터 순차적으로 무기 기재층 및 표지재층을 포함하는 상부 패널; 및
    건축물의 실내 바닥면에 일정높이 이격되게 설치되도록 상기 무기 기재층 하부에 설치된 하부 지지대;
    를 포함하고, 상기 표지재층이 폴리락트산을 포함하고,
    상기 표지재층이 상부로부터 폴리락트산을 포함하는 폴리락트산 수지 투명층, 무늬목을 구현하는 인쇄층, 베이스층 및 밸런스층을 포함하거나; 또는 상기 표지재층이 상부로부터 무늬목 형태의 인쇄 패턴이 구현된 칩 또는 목분을 폴리락트산 수지와 혼합한 조성물로부터 제조된 칩인레이드층, 베이스층 및 밸런스층을 포함하고,
    상기 밸런스층은 폴리락트산 수지층이고, 상기 베이스층을 사이에 두고 상기 폴리락트산 수지 투명층 또는 칩인레이드층과 대칭적으로 존재하고,
    상기 상부 패널은 상기 무기 기재층의 하부에 금속 보호층을 더 포함하고,
    상기 금속 보호층은 주석 도금된 스틸층, 또는 아연 도금된 스틸층인
    이중 바닥재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 무기 기재층은 금속, 금속 산화물, 금속 황산염, 금속 탄산염 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는
    이중 바닥재.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 무기 기재층은 스틸보드, 시멘트보드, 스틸시멘트보드 또는 황산칼슘보드인
    이중 바닥재.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 무기 기재층의 두께는 15mm 내지 50mm인
    이중 바닥재.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 표지재층의 두께는 1.5mm 내지 15mm인
    이중 바닥재.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 표지재층은 최상부에 폴리우레탄, 폴리우레탄 아크릴레이트와 같은 광경화성 수지 또는 왁스를 포함하는 표면처리층을 더 포함하는
    이중 바닥재.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 표면처리층의 두께는 80㎛ 내지 120㎛인
    이중 바닥재.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제1항에 있어서,
    상기 금속 보호층의 두께는 0.1mm 내지 1.0mm인
    이중 바닥재.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 상부 패널의 측면에 부착된 폴리프로필렌(PP), 폴리비닐클로라이드(PVC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스타이렌(ABS), 무늬목, 무늬지 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 에지밴드를 더 포함하는
    이중 바닥재.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 하부 지지대는 높이가 700mm 내지 1000mm 인
    이중 바닥재.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 상부 패널은 복수의 동일한 형상의 단위 패널이 연속적으로 배치되어 평면상의 패널로 형성되고, 상기 하부 지지대가 적어도 2개의 상기 단위 패널이 연결된 부분을 지지하도록 설치된
    이중 바닥재.
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