KR200363137Y1 - 온돌마루 바닥재 구조 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 온돌마루 바닥재의 주요 기재인 합판의 상부 및/또는 하부에 상기 합판과 다른 목질재료(Veneer, HDF(High Density Fiberboard), MDF(Medium Density Fiberboard), OSB(Oriendted Strand Board), PB(Particle Board), Flake board, 적층제재목(Block board), 원목단판(Solid wood veneer), 종이 등)로 이루어진 치수보강층이 적층된 온돌마루용 바닥재에 관한 것이다.
본 고안에 따르면, 다양한 목질재료 중에서 치수보강층을 선택함으로써, 온돌마루의 주요 기재인 합판의 적층매수 및 두께를 자유롭게 조절가능하고, 다양한 구조의 제품 제조가 가능하며, 또한 치수보강층을 활용하여 기능성을 부여할 수 있을 뿐만 아니라, 원자재 파동으로 인하여 수입에 의존하는 원자재 가격이 폭등할지라도 적절한 치수보강층 재료를 선택함으로써 가격경쟁력을 확보할 수 있다.
Description
본 고안은 온돌마루 바닥재의 구조와 기능에 관한 것으로, 보다 상세하게는 온돌마루 바닥재의 주요 기재로 사용되는 합판의 양을 최소화하면서도 시공안착성과 치수안정성을 확보할 수 있으며, 또한 다양한 구조와 다양한 기능을 갖는 온돌마루 바닥재에 관한 것이다.
현재 국내에서 제품으로 유통되고 있는 온돌마루 바닥재의 대부분은 치수안정성이 뛰어난 합판을 주요기재로 사용하고 있다. 범용 합판의 종류에는 5매 적층합판(5 plywood), 7매 적층 합판(7 plywood) 등이 있고, 온돌마루 바닥재에 있어서 대부분 5매 적층 합판 또는 7매 적층 합판을 주요기재로 사용하고 있으며, 외국제품의 경우 5매, 7매, 9매 적층 합판이 용도에 따라 다양하게 사용되고 있는 상황이다.
3매 적층 합판(3 plywood)의 경우, 5매 적층, 7매 적층, 9매 적층 합판과 비교하여 가격은 저렴하나, 상대적으로 두께가 얇기 때문에 시공안착성 및 치수안정성이 불안하다. 따라서 현재까지는 국내 온돌마루 바닥재 제품에서 상기한 시공안착성 문제 및 상대적으로 얇은 두께로 인한 치수불안정성 때문에, 3매 적층 합판은 사용되지 못하고 있는 실정이다.
또한, 아쉽게도 온돌마루 바닥재로 사용하고 있는 모든 합판은 전량 외국에서 수입하여 사용하고 있는 실정이며, 이러한 이유로 원자재 가격이 폭등할 경우 제품단가 상승은 불가피하게 된다.
한편, 현재 온돌마루 바닥재 분야의 유사기술을 살펴보면, 구조 분야에서는 단판 적층시에 수평적층, 수직적층 또는 상호 교차적층에 관한 기술 정도이며, 기능성 기술분야에서는 내오염성, 내열성, 표면강도, 차음성, 천연입체 무늬목, 와이핑 인쇄 모양지, 황토, 숯, 맥반석, 원적외선, 음이온 등의 기능성을 완제품의 상부나 하부에 부여하는 방식 등이 있다.
본 고안의 목적은 온돌마루 바닥재의 주요 기재로 사용되는 합판의 양을 최소화하면서도 시공안착성과 치수안정성을 확보할 수 있는 온돌마루 바닥재를 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적은 다양한 구조와 다양한 기능을 갖는 온돌마루 바닥재를 제공하는 것이다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 온돌마루 바닥재의 단면도이다.
도 2는 본 고안의 다른 실시예에 따른 온돌마루 바닥재의 단면도이다.
도 3은 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 온돌마루 바닥재의 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 합판(기재층)
2: 치수보강층
3: 표면층
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 합판을 기재층으로 하고, 상기 합판의 상부, 하부 또는 양쪽 모두에 적층되고 상기 합판과 다른 목질재료로 이루어진 치수보강층을 포함하는 온돌마루 바닥재를 제공한다.
본 고안에서 기재층으로 사용되는 합판은 2매 이상의 적층 합판으로, 예를 들어 3매 적층, 5매 적층, 7매 적층, 9매 적층 등의 홀수매 적층 합판 또는 2매 적층, 4매 적층, 6매 적층, 8매 적층 등의 짝수매 적층 합판이고, 바람직하게는 5매 미만의 적층 합판이며, 더욱 바람직하게는 3매 적층 합판이다.
본 고안에서 치수보강층은 상기 합판과 다른 목질재료로서, 원목, 단판, 파티클보드, MDF(Midium Density Fiberboard), HDF(High Density Fiberboard), HPL(High Pressure Laminate), LPL(Low Pressure Laminate), OSB(Oriented Strand Board), 플레이크 보드(Flake board), 골판지, 종이 중에서 선택되는 적어도 하나의 목질재료로 이루어지며, 합판의 밀도와 섬유배향성에 따른 물리적 성질면을 고려하여 단판, HDF, MDF, OSB, Flake board의 목질재료가 치수보강층으로 바람직하며, 적층구조는 도 1, 도 2, 도 3의 구조 중에서 자유롭게 선택가능하다.
본 고안의 온돌마루 바닥재는 상기 합판 또는 치수보강층의 상부에 적층되는 표면층을 더욱 포함하고, 상기 표면층은 무늬목, PVC(Poly Vinyl Chloride),PE(Poly Ethylene), PP(Poly Propylene), 올레핀, 유리섬유, 무기질, 스폰지, 스티로폼, 석고 중에서 선택되는 적어도 하나의 재료로 이루어진다.
본 고안의 온돌마루 바닥재는 다양한 기능성 부여를 위하여, 상기 합판, 치수보강층, 표면층 중에서 적어도 하나의 층에 숯, 황토, 은, 맥반석, 게르마늄, 자철광, 옥, 항균제, 방충제 중에서 선택되는 적어도 하나의 물질; 에폭시, 페놀, 아크릴, 멜라민, 폴리우레탄, 불포화폴리에스터, 디알릴프탈레이트 중에서 선택되는 적어도 하나의 경화수지; 탄산칼슘, 활석, 산화티타늄, 실리카, 유리분말, 이산화규소 중에서 선택되는 적어도 하나의 충전재; 및/또는 포스포릭에스테르, 할로겐탄화수소, 산화안티모, 알루미늄하이드록시, 인산화합물, 디시안디아미드 중에서 선택되는 적어도 하나의 난연제를 포함할 수 있다.
본 고안은 기존에 온돌마루 바닥재용으로 사용되지 못하였던 3매 적층 합판을 사용한 것을 특징으로 한다. 이와 같이 3매 적층 합판을 사용함으로써 전량 수입에 의존하는 합판의 사용량을 최소화하여 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다. 3매 적층 합판을 사용함에 따라 발생하는 시공안착성 및 치수불안정성 문제는 상기 합판과 물성거동이 비슷한 다른 목질재료로 이루어진 치수보강층을 적층함으로써 해소할 수 있다.
또한, 본 고안에서 3매 적층 합판을 보강할 목적으로 사용되는 치수보강층을 구성하는 재료로서, Veneer, HDF, MDF, PB, OSB, flake board, block board, solid wood, paper와 같은 다양한 목질재료를 사용하여 상기 합판의 상부 및/또는 하부에 적용함으로써, 다양한 구조의 제품을 제공할 수 있다. 예를 들어 고급감을 부여하는 원목(solid wood), block board와 같은 목질재료를 치수보강층으로 사용함으로써 제품의 차별화를 유도할 수 있다. 또한, 치수보강층의 재료 선택을 자유롭게 활용함으로써 합판의 종류를 선택할 수 있고 다양한 용도의 제품을 만들 수 있다.
본 고안에 따른 온돌마루 구조는 3매 적층 합판 뿐만 아니라, 기존의 5매 적층 합판이나 7매 적층 합판 등에도 적용 가능함은 물론이다.
온돌마루 바닥재 용도의 합판에 다른 목질기재를 치수보강층 또는 기능성 층으로 적용할 때, 각각의 목질재료들이 갖고 있는 고유의 밀도, 함수율, 섬유이방성 등에 대한 재료 물리적인 특성 분석과 이들 재료를 바닥재 용도의 합판에 적층시킬 경우 발생할 수 있는 각각 다른 물리적 특성들에 대한 상호작용을 고려하여야 한다.
이와 같이 밀도, 두께, 함수율 등의 제품 물성에 영향을 미칠 수 있는 요인들을 분석하여 제품의 용도, 원재료 가격 수급 동향에 따라 선택적으로 적용함으로써 다양한 제품 구성이 가능하게 된다.
또한, 본 고안의 온돌마루 바닥재에 기능성 물질, 경화수지, 충전재, 난연제 등의 물질을 첨가하여 온돌마루 제품에 다양한 기능성을 부여할 수 있다.
이하 첨부도면을 참조하여 본 고안을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 온돌마루 바닥재의 단면도로서, 본 실시예의 바닥재는 아래로부터 치수보강층(2), 합판(1), 표면층(3)으로 이루어져 있으며, 치수보강층(2)이 기재층인 합판(1)의 하부에 적층되어 있는 구조를 갖는다.
상기 합판(1)은 2매 이상의 홀수매 또는 짝수매 적층 합판이고, 바람직하게는 5매 미만, 더욱 바람직하게는 3매 적층 합판이다.
상기 치수보강층(2)은 상기 합판(1)과 다른 목질재료로서, 원목, 단판, 파티클보드, MDF, HDF, HPL, LPL, OSB, 골판지, 종이 등의 목질재료로 이루어진다.
상기 표면층(3)은 무늬목, PVC, PE, PP, 올레핀, 유리섬유, 무기질, 스폰지, 스티로폼, 석고 등의 재료로 이루어진다.
이러한 본 고안의 온돌마루 구조에서 다양한 기능성 부여를 위하여, 상기 합판(1), 치수보강층(2), 표면층(3) 중에서 적어도 하나의 층에 숯, 황토, 은, 맥반석, 게르마늄, 자철광, 옥, 항균제, 방충제 등의 기능성 물질을 첨가하여 원적외선 방사기능, 음이온 발산기능, 향균기능, 방충기능 등 건강에 이로운 기능을 부여할 수 있다. 또한, 에폭시, 페놀, 아크릴, 멜라민, 폴리우레탄, 불포화폴리에스터, 디알릴프탈레이트 등의 경화수지를 첨가하여 제품의 내구성, 내마모성, 내수성 등의 물성을 개선시킬 수 있고, 탄산칼슘, 활석, 산화티타늄, 실리카, 유리분말, 이산화규소 등의 충전재를 첨가하여 구들장 효과, 열전도 향상 등의 기능을 제공할 수 있으며, 포스포릭에스테르, 할로겐탄화수소, 산화안티모, 알루미늄하이드록시, 인산화합물, 디시안디아미드 등의 난연제를 첨가하여 난연기능을 제공할 수 있다.
도 2는 본 고안의 다른 실시예에 따른 온돌마루 바닥재의 단면도로서, 본 실시예의 바닥재는 아래로부터 합판(1), 치수보강층(2), 표면층(3)으로 이루어져 있으며, 치수보강층(2)이 기재층인 합판(1)의 상부에 적층되어 있는 구조를 갖는다.
도 3은 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 온돌마루 바닥재의 단면도로서, 본 실시예의 바닥재는 아래로부터 치수보강층(2), 합판(1), 치수보강층(2), 표면층(3)으로 이루어져 있으며, 치수보강층(2)이 기재층인 합판(1)의 상부와 하부에 모두 적층되어 있는 구조를 갖는다.
본 고안에서 제시된 제품구조로 온돌마루 바닥재를 제조하면, 현재 전량 외국에서 수입하는 합판 대체 비용절감 효과를 가져올 수 있다. 즉, 온돌마루 바닥재 주요 기재로 사용되는 합판으로서 기존에 사용하지 못하였던 3매 적층 합판을 사용함으로써 합판의 사용량을 최소화할 수 있고, 이에 따라 원자재 수급을 수입에 의존하고 있는 현실에서 커다란 가격 경쟁력을 가질 수 있게 된다. 3매 적층합판을 사용함에 따라 발생하는 문제점을 보완하기 위하여 물성치수거동이 유사한 다른 목질재료를 치수보강층으로 적층함으로써 가격절감 효과를 유도하면서 시공안착성은 물론 보다 더 안정된 치수안정성 확보가 가능하다.
또한, 다양한 목질기재를 치수보강층으로 적용함으로써 다양한 구조의 제품을 생산할 수 있고, 치수보강층의 재료 선택을 자유롭게 활용함으로써 합판의 종류를 선택할 수 있고 다양한 용도의 제품을 만들 수 있으며, 다양한 수종의 원목을 치수보강층으로 사용하면 제품의 고급스러움과 차별화를 유도할 수 있다. 더욱이 기능성 물질, 경화수지, 충전재, 난연제 등의 물질을 첨가하여 온돌마루 제품에 다양한 기능성을 부여할 수 있다.
Claims (8)
- 합판을 기재층으로 하고, 상기 합판의 상부, 하부 또는 양쪽 모두에 적층되고 상기 합판과 다른 목질재료로 이루어진 치수보강층을 포함하는 온돌마루 바닥재.
- 제 1항에 있어서, 상기 합판은 3매 적층 합판인 것을 특징으로 하는 온돌마루 바닥재.
- 제 2항에 있어서, 상기 치수보강층은 원목, 단판, 파티클보드, MDF(Midium Density Fiberboard), HDF(High Density Fiberboard), HPL(High Pressure Laminate), LPL(Low Pressure Laminate), OSB(Oriented Strand Board), 플레이크 보드(Flake board), 골판지, 종이 중에서 선택되는 적어도 하나의 목질재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 온돌마루 바닥재.
- 제 2항에 있어서, 상기 합판 또는 치수보강층의 상부에 적층되는 표면층을 더욱 포함하고, 상기 표면층은 무늬목, PVC(Poly Vinyl Chloride), PE(Poly Ethylene), PP(Poly Propylene), 올레핀, 유리섬유, 무기질, 스폰지, 스티로폼, 석고 중에서 선택되는 적어도 하나의 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 온돌마루 바닥재.
- 제 4항에 있어서, 상기 합판, 치수보강층, 표면층 중에서 적어도 하나의 층에 숯, 황토, 은, 맥반석, 게르마늄, 자철광, 옥, 항균제, 방충제 중에서 선택되는 1종 이상의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 온돌마루 바닥재.
- 제 4항에 있어서, 상기 합판, 치수보강층, 표면층 중에서 적어도 하나의 층에 에폭시, 페놀, 아크릴, 멜라민, 폴리우레탄, 불포화폴리에스터, 디알릴프탈레이트 중에서 선택되는 1종 이상의 경화수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 온돌마루 바닥재.
- 제 4항에 있어서, 상기 합판, 치수보강층, 표면층 중에서 적어도 하나의 층에 탄산칼슘, 활석, 산화티타늄, 실리카, 유리분말, 이산화규소 중에서 선택되는 1종 이상의 충전재를 포함하는 것을 특징으로 하는 온돌마루 바닥재.
- 제 4항에 있어서, 상기 합판, 치수보강층, 표면층 중에서 적어도 하나의 층에 포스포릭에스테르, 할로겐탄화수소, 산화안티모, 알루미늄하이드록시, 인산화합물, 디시안디아미드 중에서 선택되는 1종 이상의 난연제를 포함하는 것을 특징으로 하는 온돌마루 바닥재.
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| KR101243489B1 (ko) * | 2007-02-15 | 2013-03-13 | (주)엘지하우시스 | 마루바닥재용 복합기재 구조 |
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