KR101523093B1 - Mask blank manufacturing method and coater - Google Patents

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게이시 아사까와
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호야 가부시키가이샤
호야 일렉트로닉스 말레이지아 센드리안 베르하드
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Abstract

전사 패턴을 형성하기 위한 박막을 갖는 기판의 피도포면에, 액상의 레지스트제(21)를 수용한 액조(20)로부터 노즐(22)을 통과하여 노즐 선단 개구부에 도달한 레지스트제를 접액시키고, 기판과 노즐을 상대적으로 이동시킴으로써, 피도포면에 레지스트제를 도포하여 레지스트막을 형성하는 공정을 포함하는 마스크 블랭크의 제조 방법이다. 이 레지스트막 형성 공정에서, 피도포면에의 레지스트제(21)의 도포 중은, 상기 액조(20) 내에 레지스트제를 보급하면서 액조 내의 레지스트제의 액면 높이가 일정하게 되도록 제어한다.The resist agent which has passed through the nozzle 22 and reaches the nozzle tip opening portion is contacted from the liquid bath 20 containing the liquid resist agent 21 to the surface to be coated of the substrate having the thin film for forming the transfer pattern, And a step of relatively moving the nozzle and applying a resist agent to the surface to be coated to form a resist film. During the application of the resist agent 21 to the surface to be coated in this resist film forming step, the liquid level of the resist agent in the liquid tank is controlled to be constant while the resist agent is replenished in the liquid tank 20.

레지스트제, 액조, 노즐, 도포 수단, 기판, 도포액, 연통관 A resist agent, a liquid bath, a nozzle, a coating means, a substrate, a coating liquid,

Description

마스크 블랭크의 제조 방법 및 도포 장치{MASK BLANK MANUFACTURING METHOD AND COATER}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a mask blank,

본 발명은, 기판의 피도포면에 모관 현상을 이용하여 도포액을 도포하는 도포 장치 및 마스크 블랭크의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a coating apparatus for applying a coating liquid to a surface to be coated of a substrate using a capillary phenomenon and a method for producing a mask blank.

종래, 포토리소그래피법을 이용한 패턴 형성에서는, 포토레지스트 등의 도포액을 기판 상에 도포하여 레지스트막을 형성하는 공정이 필요하지만, 이 도포액을 도포하는 도포 장치(코터)로서, 소위 스핀 코터가 알려져 있다. 이 스핀 코터는, 수평하게 유지한 기판(의 피도포면)의 중앙에 도포액을 적하한 후, 이 기판을 수평면 내에서 고속 회전시킴으로써, 원심력의 작용에 의해 도포액을 기판 전체면에 신전시켜, 기판 표면에 도포막을 형성하는 것이다.Conventionally, in pattern formation using a photolithography method, a step of forming a resist film by applying a coating liquid such as a photoresist onto a substrate is required. As a coating apparatus (coater) for applying the coating liquid, a so-called spin coater is known have. In this spin coater, a coating liquid is dropped at the center of a horizontally held substrate (substrate to be coated), and the substrate is rotated at a high speed in a horizontal plane so that the coating liquid is spread over the entire surface of the substrate by the action of centrifugal force, Thereby forming a coating film on the substrate surface.

그러나, 이 스핀 코터에서는, 기판의 주연부에 프린지라고 불리는 레지스트의 융기가 발생하게 된다고 하는 문제가 있었다. 이와 같은 프린지가 발생하면, 레지스트막의 막 두께가 기판면 내에서 불균일하게 되어, 패턴을 형성하였을 때에 CD의 면 내 변동이 생기게 된다. 특히 이와 같은 프린지의 융기는, 기판의 형상이 회전 대칭이 아닌 경우(직사각형 등)에는 막 두께의 불균일을 조장한다. 또한, 스 핀 코터를 이용한 경우, 최근 액정 표시 장치나 액정 표시 장치 제조용의 포토마스크에서는 기판이 더욱 대형화, 대중량화하는 경향이 있는 것, 일정 속도에서의 회전 구동 기구가 얻기 어려운 것, 큰 회전 공간(쳄버)의 필요성, 도포액의 로스가 많은 것 등의 문제가 생긴다.However, in this spin coater, there is a problem that a ridge of the resist called fringing is generated in the periphery of the substrate. When such a fringe occurs, the film thickness of the resist film becomes uneven in the surface of the substrate, and the in-plane variation of the CD occurs when the pattern is formed. Particularly, the ridge of such a fringe promotes unevenness of the film thickness when the shape of the substrate is not rotationally symmetrical (such as a rectangle). In addition, in the case of using a spin coater, it has recently been found that a substrate tends to be larger and larger in a liquid crystal display device or a photomask for manufacturing a liquid crystal display device, a rotary drive mechanism at a constant speed is difficult to obtain, There arises a problem such as the necessity of a space (chamber) and a lot of coating solution loss.

한편, 대형 기판에 바람직한 도포 장치로서, 종래 「CAP 코터」라고 통칭되는 도포 장치가 제안되어 있다(예를 들면 특허 문헌 1). 이 CAP 코터는, 내부에 모관 형상의 간극을 갖는 노즐을 기판의 피도포면에 대해 접근시켜, 도포액을 채운 액조로부터 노즐을 통과하여, 노즐 선단 개구부에 도달한 도포액을 기판의 피도포면에 접액시키고, 이 상태에서 상기 기판과 상기 노즐을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 기판의 피도포면에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 것이다. On the other hand, a coating apparatus conventionally known as " CAP coater " has been proposed as a preferable coating apparatus for a large substrate (for example, Patent Document 1). This CAP coater has a nozzle having a gap in the shape of a capillary in the vicinity of the surface to be coated on the substrate and passing the coating liquid through the nozzle from the liquid tank filled with the coating liquid to reach the nozzle tip opening, And in this state, the substrate and the nozzle are relatively moved to apply the coating liquid to the surface to be coated of the substrate to form a coating film.

그런데, 이와 같은 CAP 코터를 이용하여, 기판 표면에 포토레지스트 등의 도포막을 형성하는 경우, 모관 현상을 이용하는 상기 노즐의 액토출량은, 액조에 축적된 도포액의 액면 높이에 의해 서로 다르기 때문에, 매회의 도포마다, 액조 내의 도포액의 액면 높이를 일정하게 되도록 해 두지 않으면, 기판간에서 도포막 두께의 변동이 생기게 된다. 따라서, 일본 특허 공개 제2004-6762호 공보(특허 문헌 1)에서는, 1회 1회의 도포마다의 액면 레벨을 액면 센서로 감시하여, 도포 개시 시의 액조의 액면 레벨을 일정하게 하는 기술이 기재되어 있다.However, when a coating film such as a photoresist is formed on the surface of the substrate by using such a CAP coater, the liquid discharge amount of the nozzle using the capillary phenomenon differs depending on the liquid surface height of the coating liquid accumulated in the liquid bath, The coating film thickness fluctuates between the substrates unless the liquid surface height of the coating liquid in the liquid bath is made constant. Thus, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-6762 (Patent Document 1), there is disclosed a technique of monitoring the level of the liquid once per application once with the liquid level sensor to make the level of the liquid level at the start of the application constant have.

그런데, 대형 기판의 경우, 1회의 도포액의 소비량이 많고, 그 때문에 도포 중의 막 두께 저하가 일어나기 쉽다. 특히 도포 중의 막 두께 저하가 크면, 기판면 내에서의 도포막 두께의 경사가 커지고, 기판면 내에서 레지스트막 두께의 변동이 생기게 된다. 기판의 사이즈가 대형으로 됨에 따라서, 이와 같은 기판면 내에서의 레지스트막 두께의 변동이 커지고, 레지스트막 두께의 면 내 불균일이 현저하게 된다. 레지스트막 두께의 기판면 내에서의 변동이 있으면, 패턴을 형성하였을 때에 CD의 면 내 변동이 생기게 된다. 특히 최근의 액정 표시 장치나 액정 표시 장치 제조용의 포토마스크에서는 기판이 더욱 대형화하는 경향이 있고, 또한 패턴도 한층 더한 미세화가 요구되고 있고, 이와 같은 엄격한 요구를 만족시키기 위해서는, 기판면 내에서의 레지스트막 두께의 변동은 결코 무시할 수 없는 중요한 해결 과제이다.However, in the case of a large-sized substrate, the consumption amount of the coating liquid is large at a time, and the film thickness is liable to be lowered during coating. In particular, if the film thickness decreases greatly during application, the inclination of the coating film thickness in the substrate surface becomes large, and the resist film thickness fluctuates within the substrate surface. As the size of the substrate becomes larger, the fluctuation of the resist film thickness in the substrate surface becomes larger, and the irregularity of the resist film thickness becomes remarkable. If the resist film thickness fluctuates within the substrate surface, the in-plane variation of the CD occurs when the pattern is formed. Particularly in recent liquid crystal display devices and photomasks for manufacturing liquid crystal display devices, the substrate tends to be further increased in size, and further miniaturization of patterns is required. In order to satisfy such a strict requirement, The variation of the film thickness is an important problem that can never be ignored.

그래서 본 발명은, 전술한 종래 기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, CAP 코터를 이용하여 기판 표면에 레지스트제를 도포하여 레지스트막을 형성하는 경우, 기판면 내에서의 레지스트막의 도포막 두께의 균일성이 양호한 마스크 블랭크의 제조 방법을 제공하는 것을 제1 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a method of forming a resist film by applying a resist agent on a surface of a substrate using a CAP coater, It is a first object of the present invention to provide a method for producing a good mask blank.

또한, 본 발명은 CAP 코터를 이용하여 기판 표면에 포토레지스트 등의 도포막을 형성하는 경우, 기판면 내에서의 도포막 두께의 변동을 저감시키고, 특히 기판 사이즈가 대형인 경우에도, 기판면 내의 도포막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있는 도포 장치를 제공하는 것을 제2 목적으로 한다.Further, in the case of forming a coating film of photoresist or the like on the surface of a substrate by using a CAP coater, fluctuation of the coating film thickness in the substrate surface is reduced, and even when the substrate size is large, A second object of the present invention is to provide a coating apparatus capable of improving the uniformity of film thickness.

전술한 바와 같이 본 발명자가 새로이 발견한 CAP 코터를 이용하여 기판 표 면에 포토 레지스트 등의 도포막을 형성하는 경우의 과제를 해결하기 위해, 도포 중에서의 액조 내의 도포액의 액면 레벨에 주목하고, 도포 중에서도 액면 레벨을 제어할 필요가 있다고 하는 인식 하에서 예의 검토한 결과, 본 발명을 완성하기에 이른 것이다. 즉, 본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해, 이하의 구성을 갖는 것이다.In order to solve the problem of forming a coating film such as a photoresist on the substrate surface using the CAP coater newly discovered by the present inventors as described above, attention is paid to the level of the coating liquid in the coating liquid in the coating liquid, It is necessary to control the level of the liquid surface even in the case where the liquid level is controlled. As a result, the present invention has been completed. That is, the present invention has the following configuration in order to solve the above problems.

<구성 1><Configuration 1>

전사 패턴을 형성하기 위한 박막을 갖는 기판의 피도포면에, 액상의 레지스트제를 수용한 액조로부터 노즐을 통과하여 노즐 선단 개구부에 도달한 레지스트제를 접액시키고, 상기 기판과 상기 노즐을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 피도포면에 레지스트제를 도포하여 레지스트막을 형성하는 공정을 포함하는 마스크 블랭크의 제조 방법으로서, 상기 피도포면에의 레지스트제의 도포 중은, 상기 액조 내의 레지스트제의 액면 높이가 일정하게 되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크의 제조 방법이다.A resist agent which has passed through a nozzle and reaches the nozzle tip opening portion is contacted from a liquid tank containing a liquid resist agent on a surface to be coated of a substrate having a thin film for forming a transfer pattern and the substrate and the nozzle are relatively moved And a step of applying a resist agent to the surface to be coated to form a resist film, wherein during the application of the resist agent to the surface to be coated, the liquid level of the resist agent in the liquid tank is controlled to be constant And the mask blank is manufactured.

<구성 2><Configuration 2>

상기 액조 내에 레지스트제를 보급하면서 액면 높이를 제어하는 것을 특징으로 하는 구성 1에 기재된 마스크 블랭크의 제조 방법이다.And the liquid surface height is controlled while the resist agent is replenished in the liquid tank.

<구성 3><Configuration 3>

상기 액조 내의 레지스트제를 밀어 올려 액면 높이를 제어하는 것을 특징으로 하는 구성 1에 기재된 마스크 블랭크의 제조 방법이다.And the liquid level in the liquid bath is controlled by pushing up the resist agent in the liquid bath.

<구성 4> <Composition 4>

선단 개구부에 연통하는 간극을 구비하고, 도포액을 상기 간극을 거쳐 상기 선단 개구부에 유도하는 노즐과, 도포액을 수용하고, 상기 도포액에 상기 노즐의 적어도 일부를 침지시킴으로써 상기 노즐에 도포액을 공급하는 액조와, 상기 노즐의 상기 선단 개구부를 기판의 피도포면에 대해 접근시키고, 상기 선단 개구부에 유도된 도포액을 상기 기판의 피도포면에 접액시키는 노즐 접리 수단과, 상기 노즐 접리 수단에 의해 상기 노즐의 상기 선단 개구부를 기판의 피도포면에 대해 접근시킨 상태에서, 상기 기판과 상기 노즐을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 상기 노즐 접리 수단 및 상기 이동 수단을 제어하는 제어 수단을 갖고, 상기 액조는, 상기 피도포면에의 도포액의 도포 중은, 상기 액조 내의 도포액의 액면 높이가 일정하게 되도록 제어하는 액면 높이 제어 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 도포 장치이다.A nozzle that has a gap communicating with the tip end opening and guides the coating liquid to the tip end opening through the gap; and a nozzle that receives the coating liquid and immerses at least a part of the nozzle in the coating liquid, A nozzle refining means for bringing the tip opening of the nozzle toward the surface to be coated of the substrate and bringing the coating liquid guided to the tip opening into contact with the surface to be coated of the substrate; Moving means for relatively moving the substrate and the nozzle in a state in which the front end opening of the nozzle is brought close to the surface to be coated of the substrate; and control means for controlling the nozzle returning means and the moving means, , While the coating liquid is applied to the surface to be coated, the liquid surface height of the coating liquid in the liquid tank is controlled to be constant A coating device, characterized in that with a height of the liquid level control means.

<구성 5><Composition 5>

상기 액면 높이 제어 수단은, 상기 액조 내에 도포액을 보급하면서 액면 높이를 제어하는 수단인 것을 특징으로 하는 구성 4에 기재된 도포 장치이다.And the liquid level height control means is means for controlling the liquid level height while supplying the coating liquid into the liquid level.

<구성 6><Composition 6>

상기 액면 높이 제어 수단은, 상기 액조 내의 도포액을 밀어 올려 액면 높이를 제어하는 수단인 것을 특징으로 하는 구성 4에 기재된 도포 장치이다.And the liquid level height control means is means for controlling the liquid level height by pushing up the coating liquid in the liquid level.

<구성 7><Composition 7>

도포액이 액상의 레지스트제이며, 전사 패턴을 형성하기 위한 박막을 갖는 기판의 피도포면에 구성 4 내지 6 중 어느 하나에 기재된 도포 장치를 이용하여 상 기 도포액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크의 제조 방법이다.The step of forming a resist film by applying the coating liquid on the surface to be coated of the substrate having the thin film for forming the transfer pattern using the coating apparatus described in any one of the constitutions 4 to 6, The method of manufacturing a mask blank according to claim 1,

<구성 8><Configuration 8>

전사 패턴을 형성하기 위한 박막을 갖는 기판의 피도포면에, 액상의 레지스트제를 수용한 액조로부터 노즐을 통과하여 노즐 선단 개구부에 도달한 레지스트제를 접액시키고, 상기 기판과 상기 노즐을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 피도포면에 레지스트제를 도포하여 레지스트막을 형성하는 공정을 포함하는 마스크 블랭크의 제조 방법으로서, 상기 피도포면에의 레지스트제의 도포 중은, 상기 액조 내의 레지스트제의 액면 높이의 변동을 억제하는 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크의 제조 방법이다.A resist agent which has passed through a nozzle and reaches the nozzle tip opening portion is contacted from a liquid tank containing a liquid resist agent on a surface to be coated of a substrate having a thin film for forming a transfer pattern and the substrate and the nozzle are relatively moved And a step of applying a resist agent to the surface to be coated to form a resist film, wherein during the application of the resist agent to the surface to be coated, fluctuation of the liquid surface height of the resist agent in the liquid tank is suppressed And a mask blank.

<구성 9><Configuration 9>

상기 액조와 연통하고, 레지스트제를 수용하는 완충조를 배치하여, 상기 액조 내의 액면의 하강을 억제하는 것을 특징으로 하는 구성 8에 기재된 마스크 블랭크의 제조 방법이다.And a buffer tank communicating with the liquid bath and accommodating the resist agent is disposed to suppress the lowering of the liquid level in the bath tank.

<구성 10><Configuration 10>

선단 개구부에 연통하는 간극을 구비하고, 도포액을 상기 간극을 거쳐 상기 선단 개구부에 유도하는 노즐과, 도포액을 수용하고, 상기 도포액에 상기 노즐의 적어도 일부를 침지시킴으로써 상기 노즐에 도포액을 공급하는 액조와, 상기 노즐의 상기 선단 개구부를 기판의 피도포면에 대해 접근시키고, 상기 선단 개구부에 유도된 도포액을 상기 기판의 피도포면에 접액시키는 노즐 접리 수단과, 상기 노즐 접리 수단에 의해 상기 노즐의 상기 선단 개구부를 기판의 피도포면에 대해 접근시킨 상태에서, 상기 기판과 상기 노즐을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 상기 노즐 접리 수단 및 상기 이동 수단을 제어하는 제어 수단을 갖고, 상기 액조는, 상기 피도포면에의 도포액의 도포 중은, 상기 액조 내의 도포액의 액면 높이의 변동을 억제하는 액면 높이 변동 억제 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 도포 장치이다.A nozzle that has a gap communicating with the tip end opening and guides the coating liquid to the tip end opening through the gap; and a nozzle that receives the coating liquid and immerses at least a part of the nozzle in the coating liquid, A nozzle refining means for bringing the tip opening of the nozzle toward the surface to be coated of the substrate and bringing the coating liquid guided to the tip opening into contact with the surface to be coated of the substrate; Moving means for relatively moving the substrate and the nozzle in a state in which the front end opening of the nozzle is brought close to the surface to be coated of the substrate; and control means for controlling the nozzle returning means and the moving means, , While the coating liquid is being applied to the surface to be coated, a liquid surface height for suppressing a variation in the liquid surface height of the coating liquid in the liquid tank And has the variation restraining means.

<구성 11><Composition 11>

상기 액면 높이 변동 억제 수단은, 상기 액조와 연통하고, 도포액을 수용하는 완충조를 설치하는 수단인 것을 특징으로 하는 구성 10에 기재된 도포 장치이다.Wherein the liquid level height variation restraining means is means for providing a buffer tank that communicates with the liquid bath and accommodates the application liquid.

<구성 12><Configuration 12>

도포액이 액상의 레지스트제이며, 전사 패턴을 형성하기 위한 박막을 갖는 기판의 피도포면에, 구성 10 또는 11에 기재된 도포 장치를 이용하여 상기 도포액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크의 제조 방법이다.And the step of forming a resist film by applying the above-mentioned coating liquid onto the surface to be coated of the substrate having the thin film for forming the transfer pattern, using the coating apparatus described in the constitution 10 or 11, Wherein the mask blank is a mask blank.

본 발명의 마스크 블랭크의 제조 방법에 따르면, CAP 코터를 이용하여 기판 표면에 레지스트막을 형성하는 경우, 기판 표면에의 레지스트제의 도포 중은, 액조 내의 레지스트제의 액면 높이가 일정하게 되도록 제어함으로써, 기판면 내의 도포막 두께의 균일성이 양호한 마스크 블랭크를 얻을 수 있다.According to the method for producing a mask blank of the present invention, when a resist film is formed on the surface of a substrate using a CAP coater, during the application of the resist agent onto the substrate surface, the height of the liquid level of the resist agent in the liquid bath is controlled to be constant, It is possible to obtain a mask blank having good uniformity of the coating film thickness on the substrate surface.

또한, 본 발명의 도포 장치에 따르면, CAP 코터를 이용하여 기판 표면에 포 토레지스트 등의 도포막을 형성하는 경우, 기판 표면에의 도포액의 도포 중은, 액조 내의 도포액의 액면 높이가 일정하게 되도록 제어하는 액면 높이 제어 수단을 가짐으로써, 기판면 내에서의 도포막 두께의 변동을 저감시키고, 특히 기판 사이즈가 대형인 경우에도, 기판면 내의 도포막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the coating apparatus of the present invention, when a coating film such as photoresist is formed on the surface of a substrate using a CAP coater, during coating of the coating liquid on the surface of the substrate, The variation of the thickness of the coating film in the substrate surface can be reduced, and even when the substrate size is large, the uniformity of the thickness of the coating film in the substrate surface can be improved.

또한, 본 발명의 마스크 블랭크의 제조 방법에 따르면, CAP 코터를 이용하여 기판 표면에 레지스트제를 도포하여 레지스트막을 형성하는 경우, 피도포면에의 레지스트제의 도포 중은, 상기 액조 내의 레지스트제의 액면 높이의 변동을 억제함으로써, 기판면 내에서의 레지스트막의 도포막 두께의 균일성이 양호한 마스크 블랭크를 얻을 수 있다.Further, according to the method for producing a mask blank of the present invention, when a resist film is formed by applying a resist agent on the surface of a substrate using a CAP coater, during the application of the resist agent to the surface to be coated, By suppressing the fluctuation in the height, it is possible to obtain a mask blank having a uniform coating film thickness uniformity of the resist film in the substrate surface.

또한, 본 발명의 도포 장치에 따르면, CAP 코터를 이용하여 기판 표면에 포토레지스트 등의 도포막을 형성하는 경우, 기판 표면에의 도포액의 도포 중은, 액조 내의 도포액의 액면 높이의 변동을 억제하는 액면 높이 억제 수단을 가짐으로써, 기판면 내에서의 도포막 두께의 변동을 저감시키고, 특히 기판 사이즈가 대형인 경우에도, 기판면 내의 도포막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있다.Further, according to the coating apparatus of the present invention, when a coating film such as a photoresist is formed on the surface of a substrate using a CAP coater, it is possible to suppress the fluctuation of the liquid surface height of the coating liquid in the liquid bath The variation in the thickness of the coating film in the substrate surface can be reduced, and even when the substrate size is large, the uniformity of the thickness of the coating film in the substrate surface can be improved.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태를 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

본 발명은, 전사 패턴을 형성하기 위한 박막을 갖는 기판의 피도포면에, 액상의 레지스트제를 수용한 액조로부터 노즐을 통과하여 노즐 선단 개구부에 도달한 레지스트제를 접액시키고, 상기 기판과 상기 노즐을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 피도포면에 레지스트제를 도포하여 레지스트막을 형성하는 공정을 포함하는 마스크 블랭크의 제조 방법으로서, 상기 피도포면에의 레지스트제의 도포 중은, 상기 액조 내의 레지스트제의 액면 높이가 일정하게 되도록 제어하는 것을 특징으로 하고 있다. According to the present invention, a resist agent which has passed through a nozzle from a liquid tank containing a liquid resist material and reaches an opening at the tip of the nozzle is contacted to a surface to be coated of a substrate having a thin film for forming a transfer pattern, And applying a resist agent to the surface to be coated to form a resist film by applying a resist agent to the surface to be coated, wherein during the application of the resist agent to the surface to be coated, the liquid surface height of the resist agent in the liquid bath is So as to be constant.

이와 같은 본 발명의 마스크 블랭크의 제조 방법에 따르면, CAP 코터를 이용하여 기판 표면에 레지스트막을 형성하는 경우, 즉 전사 패턴을 형성하기 위한 박막을 갖는 기판의 피도포면에, 액상의 레지스트제를 수용한 액조로부터 노즐을 통과하여 노즐 선단 개구부에 도달한 레지스트제를 접액시키고, 상기 기판과 상기 노즐을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 피도포면에 레지스트제를 도포하여 레지스트막을 형성하는 경우, 피도포면에의 레지스트제의 도포 중은, 상기 액조 내의 레지스트제의 액면 높이가 일정하게 되도록 제어함으로써, 기판면 내에서의 도포막 두께의 변동을 저감시켜, 기판면 내에서의 레지스트막의 도포막 두께의 균일성이 양호한 마스크 블랭크가 얻어진다. 기판 사이즈가 대형인 경우의 쪽이 도포액 소비에 의한 면 내의 막 두께의 경사가 크고, 본 발명에 따르면 보다 효과적으로 기판면 내의 도포막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있으므로, 본 발명은 특히 대형 사이즈의 레지스트막 부착 마스크 블랭크의 제조에 바람직하다.According to the method for producing a mask blank of the present invention, when a resist film is formed on the surface of a substrate using a CAP coater, that is, a resist film containing a liquid resist agent is formed on a surface to be coated of a substrate having a thin film for forming a transfer pattern In the case where a resist agent is applied to the surface to be coated by moving the substrate and the nozzle relatively by passing the resist agent through the nozzle from the liquid tank and reaching the opening at the tip of the nozzle, The fluctuation of the thickness of the coating film in the substrate surface is controlled so that the uniformity of the coating film thickness of the resist film in the substrate surface A blank is obtained. The inclination of the film thickness in the plane due to the consumption of the coating liquid is large in the case of a large substrate size and the uniformity of the coating film thickness in the substrate surface can be improved more effectively according to the present invention. Is preferable for the production of a mask blank with a resist film.

상기 피도면에의 레지스트제의 도포 중은 상기 액조 내의 레지스트제의 액면 높이가 일정하게 되도록 제어하는 방법으로서는, 예를 들면 상기 피도포면에의 레지스트제의 도포 중은 상기 액조 내에의 레지스트제를 보급하면서 액면 높이를 제어하는 방법이 있다. 또한, 다른 방법으로서는, 상기 피도포면에의 레지스트제의 도포 중은 상기 액조 내의 레지스트제를 밀어 올려 액면 높이를 제어하는 방법이 있다. 이들 액면 높이를 제어하는 방법의 구체적인 실시 형태는 후에 상세하게 설명한다.As a method for controlling the height of the liquid level of the resist agent in the liquid tank during application of the resist agent to the surface to be coated, for example, while applying the resist agent to the surface to be coated, There is a way to control the liquid level. As another method, there is a method of controlling the height of the liquid surface by pushing up the resist agent in the liquid tank during application of the resist agent to the surface to be coated. Specific embodiments of the method for controlling these liquid surface heights will be described later in detail.

또한, 본 발명은, 전사 패턴을 형성하기 위한 박막을 갖는 기판의 피도포면에, 액상의 레지스트제를 수용한 액조로부터 노즐을 통과하여 노즐 선단 개구부에 도달한 레지스트제를 접액시키고, 상기 기판과 상기 노즐을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 피도포면에 레지스트제를 도포하여 레지스트막을 형성하는 공정을 포함하는 마스크 블랭크의 제조 방법으로서, 상기 피도포면에의 레지스트제의 도포 중은, 상기 액조 내의 레지스트제의 액면 높이의 변동을 억제하는 것을 특징으로 하고 있다. According to the present invention, there is provided a method for manufacturing a transfer pattern, comprising the steps of: applying a resist agent which has passed through a nozzle from a liquid tank containing a liquid resist agent to reach a nozzle tip opening on a surface to be coated of a substrate having a thin film for forming a transfer pattern, And a step of applying a resist agent to the surface to be coated by relatively moving the nozzle to form a resist film, wherein during the application of the resist agent to the surface to be coated, Thereby suppressing the variation of the height.

이와 같은 본 발명의 마스크 블랭크의 제조 방법에 따르면, CAP 코터를 이용하여 기판 표면에 레지스트막을 형성하는 경우, 즉 전사 패턴을 형성하기 위한 박막을 갖는 기판의 피도포면에, 액상의 레지스트제를 수용한 액조로부터 노즐을 통과하여 노즐 선단 개구부에 도달한 레지스트제를 접액시키고, 상기 기판과 상기 노즐을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 피도포면에 레지스트제를 도포하여 레지스트막을 형성하는 경우, 피도포면에의 레지스트제의 도포 중은, 상기 액조 내의 레지스트제의 액면 높이의 변동을 억제함으로써, 기판면 내에서의 도포막 두께의 변동을 저감시켜, 기판면 내에서의 레지스트막의 도포막 두께의 균일성이 양호한 마스크 블랭크가 얻어진다. 기판 사이즈가 대형인 경우 쪽이 도포액 소비에 의한 면 내의 막 두께의 경사가 크고, 본 발명에 따르면 보다 효과적으로 기판면 내의 도포막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있으므로, 본 발명은, 특히 대형 사이즈의 레지스 트막 부착 마스크 블랭크의 제조에 바람직하다.According to the method for producing a mask blank of the present invention, when a resist film is formed on the surface of a substrate using a CAP coater, that is, a resist film containing a liquid resist agent is formed on a surface to be coated of a substrate having a thin film for forming a transfer pattern In the case where a resist agent is applied to the surface to be coated by moving the substrate and the nozzle relatively by passing the resist agent through the nozzle from the liquid tank and reaching the opening at the tip of the nozzle, The fluctuation of the liquid surface height of the resist agent in the liquid bath is suppressed so that the fluctuation of the coating film thickness in the substrate surface can be reduced and the uniformity of the film thickness of the resist film in the substrate surface can be suppressed, Is obtained. In the case where the substrate size is large, the inclination of the film thickness in the plane due to the consumption of the coating liquid is large, and according to the present invention, the uniformity of the coating film thickness in the substrate surface can be improved more effectively. It is preferable for the production of a mask blank with a resist film.

상기 피도포면에의 레지스트제의 도포 중은 상기 액조 내의 레지스트제의 액면 높이의 변동을 억제하는 방법으로서는, 예를 들면 상기 액조와 연통하고, 레지스트제를 수용하는 완충조를 배치함으로써, 상기 피도포면에의 레지스트제의 도포 중은 상기 액조 내의 액면의 하강을 억제하는 방법을 들 수 있다. 이 액면 높이의 변동을 억제하는 방법, 수단의 구체적인 실시 형태는 후에 상세하게 설명한다.As a method for suppressing the fluctuation of the liquid surface height of the resist agent in the liquid tank during application of the resist agent to the surface to be coated, for example, by disposing a buffer tank which communicates with the liquid tank and accommodates the resist agent, A method of suppressing the drop of the liquid level in the liquid tank during application of the resist agent to the liquid tank may be mentioned. Specific embodiments of the method and means for suppressing the fluctuation of the liquid level height will be described later in detail.

다음으로, 본 발명의 마스크 블랭크의 제조 방법에서의 레지스트막의 형성 공정을 실시하는 점에서 바람직하게 이용할 수 있는 본 발명의 도포 장치의 일 실시 형태를 설명한다.Next, one embodiment of a coating apparatus of the present invention, which can be preferably used in the step of forming a resist film in the method of manufacturing a mask blank of the present invention, will be described.

도 1은 본 발명에 따른 상기 도포 장치의 측면 개략도, 도 2는 그 정면 개략도이다. FIG. 1 is a side schematic view of the coating device according to the present invention, and FIG. 2 is a front schematic view thereof.

도 1에 도시한 바와 같이, 도포 장치(1)는 베이스 프레임(11)에 설치된 도포 수단(2)과, 이동 프레임(12)에 설치된 흡착 수단(3)과, 이동 프레임(12)을 베이스 프레임(11) 상에서 수평 방향으로 이동시키는 이동 수단(4)과, 기판(10)을 착탈 가능하게 유지하는 유지 수단(5)과, 도시하지 않은 제어부를 구비하고 있다.1, the coating apparatus 1 includes a coating unit 2 provided on a base frame 11, a suction unit 3 provided on a moving frame 12, (4) for moving the substrate (10) horizontally on the substrate (11), holding means (5) for detachably holding the substrate (10), and a control unit not shown.

도포 수단(2)은, 피도포면을 하방을 향한 상태의 기판(10)에 대해 도포액의 도포를 행하는 것이다. 이 도포 수단(2)은, 사각형 상자 형상의 베이스 프레임(11)의 대략 중앙에 설치하고 있다. 도포 수단(2)의 구성에 대해서는 후에 더 상세하게 설명한다.The application means 2 applies the application liquid to the substrate 10 with the surface to be coated facing downward. The application means 2 is provided substantially at the center of the base frame 11 in the form of a rectangular box. The configuration of the application means 2 will be described later in more detail.

이동 프레임(12)은, 대향하는 한 쌍의 측판과, 이 측판을 연결하는 상부판이 일체적으로 형성되어 있고, 기판(10)과 도포 수단(2)의 위치 정밀도가 어긋나는 것이 없도록, 충분한 기계적 강도를 갖고 있다. 또한, 이동 프레임(12)은 리니어 웨이(41)를 통하여, 베이스 프레임(11)과 수평 방향으로 이동 가능하게 연결되어 있다. 그리고, 이동 프레임(12) 내에는, 흡착 수단(3)이 설치되어 있다. 이 흡착 수단(3)은, 예를 들면 상부판의 대략 중앙부에 복수의 흡착 구멍(도시하지 않음)이 천설된 흡착판으로 이루어진다. 또한, 이동 프레임(12)의 한쪽의 측판에는, 후술하는 볼 스크류(42)가 나사 결합하는 너트가 형성된 이동부(13)가 천설되어 있다.The movable frame 12 has a pair of opposing side plates and an upper plate for connecting the side plates integrally formed thereon and has sufficient mechanical strength so as not to deviate from the positional accuracy of the substrate 10 and the application means 2 . The movable frame 12 is connected to the base frame 11 via the linear way 41 so as to be movable in the horizontal direction. In the moving frame 12, the suction means 3 is provided. The adsorption means 3 is composed of, for example, an adsorption plate in which a plurality of adsorption holes (not shown) are formed at approximately the center of the upper plate. Further, on one side plate of the movable frame 12, a moving part 13 having a nut for screwing the ball screw 42 to be described later is formed.

이동 수단(4)은, 이동 프레임(12)의 측판을 가이드시키면서 이동시키는 리니어 웨이(41)와, 이동부(13)의 너트에 나사 결합하는 볼 스크류(42)와, 그 볼 스크류(42)를 회전시키는 모터(43)로 구성되어 있다. 도시하지 않은 제어부로부터의 지시에 의해 모터(43)를 회전시키면 볼 스크류(42)가 회전하고, 이동부(13)를 볼 스크류(42)의 회전 방향에 따른 방향으로 소정의 거리만큼 수평 이동시킬 수 있다.The moving means 4 includes a linear way 41 for guiding and moving the side plate of the movable frame 12, a ball screw 42 screwed to the nut of the moving portion 13, And a motor 43 for rotating the motor. When the motor 43 is rotated by an instruction from a control unit (not shown), the ball screw 42 rotates and the moving unit 13 is moved horizontally by a predetermined distance in the direction along the rotating direction of the ball screw 42 .

유지 수단(5)은, 베이스 프레임(11)과 일체적으로 형성된 유지 수단용 프레임(51), 그 유지 수단용 프레임(51) 상에 설치된 리니어 웨이(53), 그 리니어 웨이(53)에 가이드되고 상기 유지 수단용 프레임(51) 상을 이동하는 베이스판(52), 그 베이스판(52)을 수평 방향으로 이동시키는 리니어 모터(54), 로드 선단에 유지 부재(55)를 설치한 에어 실린더(또는 전자 솔레노이드)(56)를 구비한다. 또한, 에어 실린더(56)는, 다양한 기판 사이즈에 대응할 수 있도록 베이스판(52)의 임의의 부착 위치에 착탈 가능하게 부착되어 있다. 또한, 상기 유지 부재(55)는, 기판(10)의 주연부를 재치하는 재치면과, 기판(10)의 위치 결정을 행하는 계지용 단 차로 되어 있다. 유지 부재(55)는, 예를 들면 사각 형상의 기판(10)에 대해서는, 기판(10)의 네 구석을 유지하도록 베이스판(52)의 네 구석에 배설하고 있다. 물론, 유지 부재(55)의 배설 위치는 기판의 형상, 위치 정밀도 등을 고려하여 적절하게 변경할 수 있다. The holding means 5 includes a holding means frame 51 integrally formed with the base frame 11, a linear way 53 provided on the holding means frame 51, A linear motor 54 for moving the base plate 52 in the horizontal direction and an air cylinder 52 for holding the rod 52 at the rod end, (Or an electromagnetic solenoid) 56. The air cylinder 56 is detachably attached to an arbitrary attachment position of the base plate 52 so as to correspond to various substrate sizes. The holding member 55 is a stepping surface for placing the peripheral edge of the substrate 10 and a step for holding the substrate 10 for positioning. The holding member 55 is disposed at four corners of the base plate 52 so as to hold the four corners of the substrate 10 with respect to the rectangular substrate 10, for example. Of course, the position of the holding member 55 may be appropriately changed in consideration of the shape and positional accuracy of the substrate.

다음으로, 상기 구성의 도포 장치(1)의 전체적인 동작을 설명한다.Next, the overall operation of the coating device 1 having the above-described configuration will be described.

우선 상기 도포 장치(1)의 초기 상태는, 베이스판(52)이 기판의 세트 위치에 있고, 이동 프레임(12)이 흡착 위치에 있고, 또한 베이스판(52) 상의 네 구석에 있는 각 에어 실린더(56)의 로드가 하강하고 있는 상태이다.The initial state of the application device 1 is set such that the base plate 52 is in the set position of the substrate and the movable frame 12 is in the attraction position and the air cylinders The rod of the rod 56 descends.

다음으로, 작업자(또는 로봇)가, 피도포면을 하향으로 한 상태에서 기판(10)을 유지 부재(55)의 재치면에 재치한다. 유지 부재(55)에는 상기 계지용 단차를 형성하고 있으므로, 기판(10)을 용이하게 위치 결정할 수 있다. 또한, 이 계지용 단차에 의해, 베이스판(52)이 세트 위치로부터 흡착 위치로 이동하여 정지(후술)할 때, 기판(10)을 계지할 수 있다. Next, the worker (or the robot) places the substrate 10 on the placement surface of the holding member 55 with the surface to be coated facing downward. Since the retaining member 55 is provided with the step for holding, the substrate 10 can be easily positioned. Further, the substrate 10 can be locked when the base plate 52 is moved from the set position to the sucking position and stopped (described later) by this step for fixing the engagement.

이와 같이 하여 기판(10)이 유지 부재(55)에 재치되면, 이후는 제어부로부터의 지시에 따라 다음과 같이 동작한다.When the substrate 10 is placed on the holding member 55 in this manner, the operation is performed as follows according to an instruction from the control unit.

우선, 베이스판(52)이 리니어 모터(54)에 의해 흡착 위치까지 이동하여 정지한다. 이렇게 하여 유지 수단(5)이 흡착 위치에 위치 결정되면, 그 네 구석에 있는 4개의 에어 실린더(56)의 로드가 동시에 상승하고, 기판(10)을 흡착 수단(3)에 당접 또는 근접시킨다. 여기서 흡착 수단(3)에 의한 흡인에 의해 기판(10)이 흡착 수단(3)에 흡착된다. 그리고, 각 에어 실린더(56)의 로드가 하강하면, 이동 프레 임(12)이 처리 위치 방향으로 이동해 간다. 이동 프레임(12)이 처리 위치를 통과하는 도중에, 피도포면이 하향의 기판(10)의 피도포면에, 하방으로부터 도포 수단(2)에 의해 도포액의 도포가 행해진다.First, the base plate 52 is moved to the suction position by the linear motor 54 and stops. Thus, when the holding means 5 is positioned at the sucking position, the rods of the four air cylinders 56 at the four corners rise simultaneously, bringing the substrate 10 into contact with or close to the sucking means 3. Here, the substrate 10 is sucked to the sucking means 3 by sucking by the sucking means 3. When the rod of each air cylinder 56 descends, the movable frame 12 moves in the process position direction. The application liquid is applied by the application means 2 from below to the surface to be coated of the substrate 10 with the surface to be coated facing down while the movable frame 12 is passing through the processing position.

그리고, 도포 수단(2)에 의한 도포가 종료되면, 모터(43)(볼 스크류(42))를 역회전시켜, 이동 프레임(12)이 처리 위치부터 흡착 위치까지 되돌린다. 그 시점에서 각 에어 실린더(56)의 로드가 상승하고, 유지 부재(55)의 재치면과 기판(10)을 당접시킨다. 이 때, 기판(10)은 유지 부재(55)의 계지용 단차에 의해 위치 결정된다. 그리고, 흡착 수단(3)에 의한 흡착을 정지시킨 후, 각 에어 실린더(56)의 로드를 동시에 하강시켜, 도포 완료의 기판(10)을 유지 부재(55)에 재치시킨다. 다음으로, 베이스판(52)을 리니어 모터(54)에 의해 흡착 위치부터 세트 위치까지 이동시켜, 작업자(또는 로봇)가 도포 완료의 기판(10)을 유지 부재(55)로부터 취출한다. 또한, 상기 이동 프레임(12)의 이동은, 볼 스크류를 이용하는 것 외에, 리니어 모터 등 다른 수단을 이용하여도 된다. When the coating by the applying unit 2 is completed, the motor 43 (ball screw 42) is rotated in the reverse direction, and the moving frame 12 is returned from the processing position to the adsorption position. At that time, the rods of the respective air cylinders 56 are raised, and the placement surface of the holding member 55 and the substrate 10 are brought into contact with each other. At this time, the substrate 10 is positioned by the step for holding the holding member 55. After the adsorption by the adsorption means 3 is stopped, the rods of the air cylinders 56 are lowered at the same time, and the coated substrate 10 is placed on the holding member 55. Next, the base plate 52 is moved from the suction position to the set position by the linear motor 54, and the worker (or the robot) takes out the coated substrate 10 from the holding member 55. The moving frame 12 may be moved by using other means such as a linear motor in addition to using a ball screw.

이상과 같이 하여, 1회의 도포 작업이 완료된다. 또한, 전술한 구성에서는, 이동 프레임(12)(흡착 수단(3))이 처리 위치 방향으로 이동해 가고, 처리 위치를 통과하는 도중에, 기판(10)의 피도포면에 하방으로부터 도포 수단(2)에 의해 도포액의 도포가 행해지는 구성하고 있지만, 예를 들면 이동 프레임(12)을 이동시키지 않고(즉 기판(10)을 소정 위치에 고정한 상태로), 도포 수단(2)을 수평 방향으로 이동시켜 도포를 행하는 구성으로 하여도 된다. 또는, 이동 프레임(12)과 도포 수단(2)의 쌍방을 이동시키는 구성으로 하여도 된다.As described above, one application operation is completed. In the above-described configuration, the moving frame 12 (suction means 3) is moved in the process position direction and is moved from below to the application means 2 on the surface to be coated of the substrate 10 The application unit 2 is moved in the horizontal direction without moving the movable frame 12 (that is, the substrate 10 is fixed at a predetermined position), for example, And the application may be performed. Alternatively, both of the moving frame 12 and the applying means 2 may be moved.

또한, 전술한 구성에서는, 세트 위치와 흡착 위치는 서로 다르지만, 세트 위치와 흡착 위치를 동일한 위치로 하는 구성으로 하여도 된다.In the above-described configuration, the set position and the suction position are different from each other, but the set position and the suction position may be the same position.

다음으로, 상기 도포 수단(2)의 구성을 더 상세하게 설명한다.Next, the configuration of the application unit 2 will be described in more detail.

도 3은, 이 도포 장치에서의 도포 수단(2)의 구성을 도시하는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the configuration of the application means 2 in this application device.

도포 수단(2)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 액조(20)에 저장된 도포액(예를 들면 액체 형상의 포토레지스트 액)(21)을 노즐(22)의 모관 형상 간극(23)에서의 모세관 현상에 의해 상승시키고, 하방을 향하게 된 기판(10)의 피도포면에 노즐(22)의 선단부(상단부)를 근접시켜, 노즐 선단부까지 상승한 도포액을 그 노즐 선단부를 통하여 상기 기판(10)의 피도포면에 접액시키도록 구성되어 있다.3, a coating liquid (for example, a liquid photoresist liquid) 21 stored in the liquid tank 20 is applied to the capillary gap 23 of the nozzle 22 (Top end portion) of the nozzle 22 is brought close to the surface to be coated of the substrate 10 facing downward and the coating liquid which has risen to the tip of the nozzle is moved to the substrate 10 through the tip of the nozzle, To be coated on the surface to be coated.

여기서, 상기 액조(20)는, 기판(10)의 횡방향의 1변의 길이, 즉 전술한 이동 프레임(12)에 의해 이동되는 종방향으로 직교하는 방향(도 3에서는 지면에 직교하는 방향으로 되어 있음)의 1변의 길이보다도 긴 횡폭을 갖고 있다. 이 액조(20)는, 지지 플레이트(24)의 상단측에, 도시하지 않은 구동 기구에 의해 지지 플레이트(24)에 대해 상하 방향으로 이동 가능하게 부착되어 지지되어 있다.Here, the liquid tank 20 has a length of one side in the lateral direction of the substrate 10, that is, a direction orthogonal to the longitudinal direction that is moved by the above-described moving frame 12 (in the direction perpendicular to the paper in Fig. 3 Which is longer than the length of one side of the other side. The liquid tank 20 is attached to and supported by the upper end of the support plate 24 so as to be movable up and down with respect to the support plate 24 by a drive mechanism (not shown).

그리고, 이 지지 플레이트(24)는, 그 하단측에서, 서로 직교하여 배치된 리니어 웨이(25, 26)를 통하여, 베이스 프레임(11)의 바닥 프레임(14) 상에 지지되어 있다. 즉, 지지 플레이트(24)는 바닥 프레임(14) 상에서, 직교하는 2방향으로의 위치 조정이 가능하게 되어 있다. 또한, 이 지지 플레이트(24)에는 슬라이드 기구(27)를 통하여, 액조(20) 내에 수납된 노즐(22)을 지지하는 지지 막대(28)가 부착되어 있다. 상기 슬라이드 기구(27)는, 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 지지 막대(28)를 지지 플레이트(24)에 대해 상하 방향으로 이동 조작한다(노즐 접리 수단). 즉, 액조(20)와 노즐(22)은, 서로 독립적으로, 지지 플레이트(24)에 대해 상하 방향으로 이동 조작할 수 있도록 되어 있다.The support plate 24 is supported on the bottom frame 14 of the base frame 11 via linear guides 25 and 26 arranged at right angles to each other at the lower end thereof. That is, the support plate 24 is capable of adjusting the position in two orthogonal directions on the bottom frame 14. [ A support rod 28 for supporting the nozzle 22 accommodated in the liquid tank 20 is attached to the support plate 24 through a slide mechanism 27. [ The slide mechanism 27 moves the support rod 28 up and down with respect to the support plate 24 by a drive mechanism (not shown) (nozzle refeed means). That is, the liquid tank 20 and the nozzle 22 can be vertically moved with respect to the support plate 24 independently of each other.

도 4는, 상기 도포 수단(2)의 주요부의 구성을 도시하는 단면도이다. 상기 지지 막대(28)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 액조(20)의 저면에 형성된 투공(20b)을 통하여, 이 액조(20) 내에 상단측을 진입시키고 있다. 이 지지 막대(28)의 상단부에는 상기 노즐(22)이 부착되어 있다. 즉, 노즐(22)은 지지 막대(28)에 지지되어, 액조(20) 내에 수납되어 있다. 이 노즐(22)은, 적어도 전술한 기판(10)의 횡방향(도 4에서는 지면에 직교하는 방향으로 되어 있음)의 길이에 상당하는 길이(횡폭)를 갖고 구성되고, 이 방향(길이 방향)을 따라서, 슬릿 형상의 모관 형상 간극(23)을 갖고 있다. 그리고 이 노즐(22)은, 이 모관 형상 간극(23)을 사이에 두고 선단측의 폭이 좁아져 뾰족한 단면 형상을 갖고 있다. 이 모관 형상 간극(23)의 상단부는 노즐(22)의 선단부에서, 이 노즐(22)의 대략 전체 길이(횡폭)에 걸치는 슬릿 형상으로 개구하고 있다. 또한, 이 모관 형상 간극(23)은, 노즐(22)의 하방측을 향하여도 개구하고 있다.Fig. 4 is a cross-sectional view showing a configuration of a main part of the application unit 2. Fig. 4, the support rod 28 enters the upper end side of the liquid bath 20 through a through hole 20b formed in the bottom surface of the liquid bath 20. As shown in Fig. The nozzle 22 is attached to the upper end of the support rod 28. In other words, the nozzle 22 is supported by the support rod 28 and housed in the basin 20. The nozzle 22 has a length (lateral width) corresponding to the length of at least the above-described lateral direction of the substrate 10 (in the direction orthogonal to the paper in FIG. 4) Shaped gap 23 in the form of a slit. The nozzle 22 has a sharp cross-sectional shape with its tip end side narrowed with the capillary gap 23 therebetween. The upper end portion of the capillary gap 23 is opened at the tip end of the nozzle 22 in a slit shape extending over substantially the entire length (width) of the nozzle 22. [ The capillary gap 23 is also open toward the lower side of the nozzle 22. [

또한, 액조(20)의 상면부에는, 노즐(22)의 선단부가 이 액조(20)의 상방측으로 돌출되기 위한 투공부(20a)가 형성되어 있고, 또한 액조(20) 내의 도포액(21)이 대기에 닿는 것을 가능한 한 방지하기 위해, 액조(20)의 상면부는, 상단측의 폭이 좁아지는 단면 형상을 갖고 있다. 또한, 액조(20)의 저면의 투공(20b)의 주위와 노즐(22)의 저면은 주름 상자(29)로 연결되어 있고, 상기 투공(20b)으로부터 액 조(20) 내의 도포액(21)이 누설되는 것을 방지하고 있다. The upper surface of the liquid tank 20 is provided with a projection 20a for projecting the tip end of the nozzle 22 to the upper side of the liquid tank 20. The coating liquid 21 in the liquid tank 20, In order to prevent this atmosphere from reaching as much as possible, the upper surface portion of the liquid tank 20 has a cross-sectional shape in which the width of the upper end side is narrowed. The periphery of the through hole 20b on the bottom surface of the liquid tank 20 and the bottom surface of the nozzle 22 are connected to each other by a corrugated box 29. The coating liquid 21 in the liquid tank 20, Thereby preventing leakage.

도 5는, 상기 도포 수단(2)이 도포를 행하고 있는 상태를 도시하는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a state in which the application means 2 is applying.

즉, 도 5에 도시한 바와 같이, 액조(20)에 저장된 도포액(21)을 노즐(22)의 슬릿 형상의 모관 형상 간극(23)(간극 간격 T)에서의 모세관 현상에 의해 상승시키고, 하방을 향하게 된 기판(10)의 피도포면(10a)에 노즐(22)의 선단부(상단부)를 소정의 도포 갭 G를 개재하여 근접시켜, 노즐 선단부까지 상승한 도포액을 그 노즐 선단부를 통하여 상기 기판(10)의 피도포면(10a)에 접액시키면서, 기판(10)과 노즐(22)을 상대적으로, 또한 피도포면(10a)에 평행하게 이동시켜, 기판(10)의 피도포면(10a)에 도포액(21)을 도포하여 도포막을 형성한다. 이 때의 기판(10)과 노즐(22)의 상대적인 이동 방향은, 도 5 중의 화살표 V로 나타낸 바와 같이, 노즐(22)의 선단부에서 모관 형상 간극(23)이 형성하는 슬릿 형상의 개구와 직교하는 방향이다.5, the coating liquid 21 stored in the basin 20 is raised by the capillary phenomenon in the slit-like capillary gap 23 (gap interval T) of the nozzle 22, The upper end portion (upper end portion) of the nozzle 22 is brought close to the surface 10a of the substrate 10 facing downward via a predetermined gap G so that the coating liquid, which has risen to the nozzle tip portion, (10a) of the substrate (10) by moving the substrate (10) and the nozzle (22) relatively and in parallel to the surface to be coated (10a) while being brought into contact with the surface to be coated (10a) The liquid 21 is applied to form a coating film. The relative movement direction of the substrate 10 and the nozzle 22 at this time is such that the slit opening formed by the capillary gap 23 at the tip end of the nozzle 22 is perpendicular to the opening direction of the nozzle 22, .

다음으로, 상기 도포 장치의 도포 수단(2)의 동작을 더 상세하게 설명함과 함께, 이 도포 장치를 사용하여 실시하는 마스크 블랭크 제조에서의 레지스트막 형성 공정에 대해서도 설명한다.Next, the operation of the application means 2 of the application device will be described in more detail, and a resist film formation process in the production of a mask blank performed using the application device will be described.

본 발명의 도포 장치는, 피도포면에의 도포액의 도포 중은, 상기 액조 내의 도포액의 액면 높이가 일정하게 되도록 제어하는 액면 높이 제어 수단을 갖는 것을 특징으로 하고 있다. The coating device of the present invention is characterized by having a liquid level height control means for controlling the liquid level of the coating liquid in the liquid tank to be constant during application of the coating liquid to the surface to be coated.

도 6은, 이 액면 높이 제어 수단의 제1 실시 형태를 나타내는 개략 단면도이 다. 본 실시 형태에 따른 액면 높이 제어 수단은, 피도포면에의 도포액의 도포 중은, 상기 액조 내에 도포액을 보급하면서 액조 내의 액면 높이를 제어하는 수단이다. 또한, 도 6에서는, 전술한 도 5와 동일한 개소에는 동일한 부호를 붙이고 있다. 6 is a schematic cross-sectional view showing the first embodiment of the liquid level height control means. The liquid level height control means according to the present embodiment is a means for controlling the liquid surface height in the liquid tank while the application liquid is being supplied to the liquid tank during application of the coating liquid to the surface to be coated. In Fig. 6, the same parts as those in Fig. 5 described above are denoted by the same reference numerals.

도 6에 도시한 구성에서는, 액조(20)의 측벽 개구부(61)를 통하여 액조(20)와 연결되는 연통관(60)이 설치되어 있고, 이 연통관(60)의 상부 개구의 상방에 도포액(여기서는 액상의 레지스트제)의 적하 수단(62)이 배치되어 있다.6 has a communicating tube 60 connected to the basin 20 through the side wall opening 61 of the basin 20. Above the upper opening of the communicating tube 60, (In this case, a liquid resist agent) is disposed.

다음으로, 이러한 도포 수단(2)의 동작을 설명한다.Next, the operation of the applying means 2 will be described.

(1) 1회의 도포가 종료된 후, 액조(20)를 소정 위치까지 하강시키고, 또한 노즐(22)을 액조(20) 중의 도포액(21)(액상 레지스트제)에 침지시킨다(도 4에 도시한 상태이며, 말하자면 액조(20)와 노즐(22)의 위치의 초기 상태이다).(1) After completion of one application, the liquid tank 20 is lowered to a predetermined position, and the nozzle 22 is immersed in the coating liquid 21 (made of liquid resist) in the liquid tank 20 That is, the initial state of the positions of the liquid tank 20 and the nozzle 22).

(2) 다음의 도포에 앞서서, 노즐(22)이 액조(20) 중의 도포액(21)에 침지한 상태에서, 노즐(22) 및 액조(20)를 소정 위치까지 상승시키고, 여기서 노즐(22)만 돌출시켜 노즐(22) 선단의 도포액을 피도포면(마스크 블랭크 기판의 피도포면)에 접액한다. 그리고, 접액을 유지한 상태에서, 노즐(22)(및/또는 액조(20))을, 원하는 도포막 두께에 따라서, 소정량 강하시켜, 노즐(22)과 피도포면의 도포 갭 G를 적정하게 조정한다. 그리고, 기판(피도포면)과 노즐(22)을 상대적으로 이동(본 실시 형태에서는 기판만을 이동)시킴으로써, 도포를 개시한다.(2) Prior to the next application, the nozzle 22 and the basin 20 are raised to a predetermined position in a state in which the nozzle 22 is immersed in the coating liquid 21 in the basin 20, And the coating liquid at the tip of the nozzle 22 is contacted to the surface to be coated (the surface to be coated on the mask blank substrate). Then, the nozzle 22 (and / or the liquid bath 20) is lowered by a predetermined amount in accordance with the desired coating film thickness, and the coating gap G of the nozzle 22 and the surface to be coated is appropriately adjusted Adjust. Then, the coating is started by relatively moving the substrate (the surface to be coated) and the nozzle 22 (only the substrate is moved in this embodiment).

원래라면, 도포 중은, 액조(20) 내의 레지스트제가 소비되므로, 액조(20) 내의 액면 높이는 점차로 내려가지만, 본 실시 형태에서는, 상기 레지스트제의 적하 수단(62)에 의해 액조(20) 내에 레지스트제를 보급하면서 액조(20) 내의 레지스트제의 액면 높이가 일정하게 되도록 제어할 수 있다. 그 때문에, 기판면 내에서 도포 개시 시와 도포 종료 시의 도포막 두께의 변동을 저감할 수 있어, 기판면 내의 도포막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있다.The height of the liquid surface in the liquid bath 20 gradually decreases since the resist material in the liquid bath 20 is consumed during the application. In this embodiment, however, the resist dropping means 62 in the liquid bath 20, It is possible to control the height of the liquid surface of the resist agent in the liquid bath 20 to be constant. Therefore, it is possible to reduce variations in the coating film thickness at the time of starting coating and at the end of coating in the substrate surface, and it is possible to improve the uniformity of the coating film thickness in the substrate surface.

(3) 이와 같이 하여, 1회의 도포가 종료되면, 다시 전술한 (1)의 공정으로부터 실시한다. 그리고, 이상의 도포 공정에 의해 기판 상에 균일한 레지스트막을 형성한 마스크 블랭크가 얻어진다.(3) When coating is completed once in this manner, it is carried out again from the above-described step (1). Then, a mask blank in which a uniform resist film is formed on the substrate by the above-described coating step can be obtained.

도포 중에서의 레지스트제의 보급량은, 1회의 도포에 의해 소비되는 액조(20) 내의 레지스트제량과 거의 상응하는 양이지만, 미리 기판의 크기마다 레지스트제의 도포량을 설정하고, 설정한 도포량을 고려하여, 상기 적하 수단(62)에 의한 레지스트제의 보급량(적하량)을 설정해 두는 것이 바람직하다. 또한, 상기 적하 수단(62)에 의한 레지스트제의 보급을 도포 중은 연속적으로 실시하여도 되고, 또한 액면 높이를 일정하게 되도록 제어를 행할 수 있는 범위에서 보급을 간헐적으로 실시하여도 된다. 또한, 상기 액조(20)는, 전술한 바와 같이 기판의 횡방향의 1변의 길이보다도 긴 횡폭을 갖고 있기 때문에, 또한 액상의 레지스트제는 약간 높은 점도를 갖고 있으므로, 액조(20)의 길이 방향(횡폭 방향)에서의 보다 엄밀한 액면 높이의 제어를 행하기 위해서는, 상기 적하 수단(62)에 의한 레지스트제의 보급 개소를 1개소뿐만 아니라 액조(20)의 길이 방향으로 복수 개소 설치하는 것이 보다 바람직하다.The replenishment amount of the resist agent in the coating is an amount substantially corresponding to the amount of resist in the solution tank 20 consumed by one application, but the coating amount of the resist agent is previously set for each size of the substrate, It is preferable to set the replenishment amount (dispense amount) of the resist agent by the dropping means 62. [ The replenishment of the resist agent by the dropping means 62 may be performed continuously during the application, or may be performed intermittently within a range in which the control can be performed so that the liquid surface height is constant. Since the liquid bath 20 has a slightly higher viscosity than the length of one side in the lateral direction of the substrate as described above and the liquid bath 20 has a slightly higher viscosity, It is more preferable to install a plurality of portions of the resist agent in the longitudinal direction of the basin 20 as well as one portion of the resist agent replenishing means by the dropping means 62 .

도 7은, 상기 액면 높이 제어 수단의 제2 실시 형태를 나타내는 개략 단면도 이다. 또한, 도 7에서는, 전술한 도 5와 동일한 개소에는 동일한 부호를 붙이고 있다.7 is a schematic cross-sectional view showing a second embodiment of the liquid level height control means. In Fig. 7, the same portions as those in Fig. 5 described above are denoted by the same reference numerals.

본 실시 형태에 따른 액면 높이 제어 수단은, 피도포면에의 도포액의 도포 중은, 상기 액조 내에 레지스트제의 밀어 내기에 의한 보급을 하면서 액조 내의 액면 높이를 제어하는 수단이다.The liquid level height control means according to the present embodiment is means for controlling the liquid surface height in the liquid tank while the application liquid is applied to the liquid surface by pushing out the resist agent in the liquid tank.

도 7에 도시한 구성에서는, 액조(20)의 측벽 개구부(63)를 통하여 액조(20)와 연결되는 보급관(70)을 구비한 레지스트제의 밀어 내기 수단(64)이 배치되어 있다.7, resist pushing means 64 having a replenishment pipe 70 connected to the liquid tank 20 through the side wall opening portion 63 of the liquid tank 20 is disposed.

본 실시 형태에서는, 도포 중에 상기 레지스트제의 밀어 내기 수단(64)에 의해 액조(20) 내에 레지스트제를 보급하면서 액조(20) 내의 레지스트제의 액면 높이가 일정하게 되도록 제어할 수 있고, 그 때문에 기판면 내에서 도포 개시 시와 도포 종료 시의 도포막 두께의 변동을 저감할 수 있어, 기판면 내의 도포막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있다.In the present embodiment, it is possible to control the height of the liquid surface of the resist agent in the liquid bath 20 to be constant while supplying the resist agent into the liquid bath 20 by the resist extruding means 64 during coating. It is possible to reduce variations in the coating film thickness at the time of starting coating and at the end of coating in the substrate surface, and it is possible to improve the uniformity of the thickness of the coating film in the substrate surface.

도포 중에서의 레지스트제의 보급량은, 1회의 도포에 의해 소비되는 액조(20) 내의 레지스트제량과 거의 상응하는 양이지만, 미리 기판의 크기마다 설정한 레지스트제의 도포량을 고려하여, 상기 밀어 내기 수단(64)에 의한 레지스트제의 보급량(밀어 내기량)을 설정해 두는 것이 바람직하다. 상기 밀어 내기 수단(64)에 의한 레지스트제의 보급은 연속적으로 실시하여도 되고, 또는 액면 높이를 일정하게 되도록 제어를 행할 수 있는 범위에서 간헐적으로 실시하여도 된다. 또한, 본 실시 형태에서도, 액조(20)의 길이 방향(횡폭 방향)에서의 액면 높이를 가능한 한 균일하게 하기 위해, 상기 밀어 내기 수단(64)에 의한 레지스트제의 보급 개소를 1개소뿐만 아니라 액조(20)의 길이 방향으로 복수 개소 설치하는 것이 보다 바람직하다.The replenishment amount of the resist agent in the application is an amount substantially corresponding to the amount of resist in the solution tank 20 consumed by one application, but the amount of the resist agent to be applied to the extrusion means It is desirable to set the amount of the resist agent to be supplied (extrusion amount). The replenishment of the resist agent by the pushing means 64 may be performed continuously or intermittently within a range in which the control can be performed so that the liquid level is constant. Also in this embodiment, in order to make the height of the liquid level in the longitudinal direction (widthwise direction) of the basin 20 as homogeneous as possible, it is preferable that the spreading portion of the resist agent by the above- It is more preferable to provide a plurality of portions in the longitudinal direction of the main body 20.

도 8은, 상기 액면 높이 제어 수단의 제3 실시 형태를 나타내는 개략 단면도이다. 또한, 도 8에서는, 전술한 도 5와 동일한 개소에는 동일한 부호를 붙이고 있다.8 is a schematic cross-sectional view showing a third embodiment of the liquid level height control means. In Fig. 8, the same portions as those in Fig. 5 described above are denoted by the same reference numerals.

본 실시 형태에 따른 액면 높이 제어 수단은, 피도포면에의 레지스트제의 도포 중은, 상기 액조 내의 레지스트제를 밀어 올려 액조 내의 액면 높이를 제어하는 수단이다.The liquid level height control means according to the present embodiment is means for controlling the height of the liquid level in the liquid tank by pushing up the resist agent in the liquid tank while applying the resist agent to the surface to be coated.

도 8에 도시한 구성에서는, 액조(20)의 측벽 개구부(65)를 통하여 액조(20)로 연결되는 연통 U자관(66)이 역U자 형상으로 부착되어 있다.8, a communication U-tube 66 connected to the liquid tank 20 through the side wall opening 65 of the basin 20 is attached in an inverted U-shape.

본 실시 형태에서는, 도포 중에, 상기 연통 U자관(66)의 개구측으로부터 밀어 올림 부재(67)를 삽입하고, 액조(20) 내의 레지스트제를 밀어 올림으로써, 액조(20) 내의 레지스트제의 액면 높이가 일정하게 되도록 제어할 수 있다. 그로 인해, 기판면 내에서 도포 개시 시와 도포 종료 시의 도포막 두께의 변동을 저감할 수 있어, 기판면 내의 도포막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있다. 상기 연통 U자관(66)의 개구측으로부터 밀어 올림 부재(67)를 삽입하는 구체적인 방법으로서는, 연통 U자관 내에서 기밀성을 유지하도록 제작된 실린더 형상의 고체를 위로 밀어 올리는 방법이나, 레지스트 혹은 다른 불휘발성 액체에 압력을 가하여 밀어 올리는 방법 등이 바람직하다.In this embodiment, the pushing-up member 67 is inserted from the opening side of the communication U-tube 66 during application, and the resist agent in the liquid bath 20 is pushed up, The height can be controlled to be constant. Therefore, it is possible to reduce variations in the coating film thickness at the time of starting coating and at the end of coating in the substrate surface, and it is possible to improve the uniformity of the coating film thickness in the substrate surface. As a specific method for inserting the lifting member 67 from the opening side of the communication U-shaped pipe 66, there is a method of pushing up a cylindrical solid formed in the communicating U-tube to maintain airtightness, A method in which the volatile liquid is pushed up by applying pressure is preferable.

본 실시 형태에서는, 미리 기판의 크기마다, 도포 중에서의 액조(20) 내의 레지스트제의 소비에 의한 액면 높이의 하강량을 설정하고, 설정한 액면 높이의 하강량을 고려한 후에, 상기 밀어 올림 부재(67)에 의한 액조(20) 내의 레지스트제의 밀어 올림량(어느 정도 밀어 올릴지)을 설정해 두는 것이 바람직하다. 액조(20) 내의 레지스트제의 밀어 올림은 연속적으로 실시하여도 되고, 또는 액면 높이를 일정하게 되도록 제어를 행할 수 있는 범위에서 간헐적으로 실시하여도 된다. 또한, 본 실시 형태에서도, 액조(20)의 길이 방향(횡폭 방향)에서의 액면 높이를 가능한 한 균일하게 하기 위해, 레지스트제의 밀어 올림 개소를 1개소뿐만 아니라 액조(20)의 길이 방향으로 복수 개소 설치하는 것이 보다 바람직하다.In this embodiment, after the amount of decrease in the liquid surface height due to the consumption of the resist agent in the liquid tank 20 during application is set in advance for each size of the substrate, and the amount of descent of the set liquid surface height is taken into consideration, 67) of the resist agent in the liquid bath 20 should be set. The pushing-up of the resist agent in the liquid bath 20 may be performed continuously or intermittently within a range in which control can be performed so that the liquid level is constant. In this embodiment as well, in order to make the height of the liquid surface in the longitudinal direction (widthwise direction) of the basin 20 as uniform as possible, And it is more preferable to install it in place.

도 9는, 상기 액면 높이 제어 수단의 제4 실시 형태를 나타내는 개략 단면도이다. 또한, 도 9에서는, 전술한 도 5와 동일한 개소에는 동일한 부호를 붙이고 있다.Fig. 9 is a schematic cross-sectional view showing the fourth embodiment of the liquid level height control means. Fig. In Fig. 9, the same parts as those in Fig. 5 described above are denoted by the same reference numerals.

본 실시 형태에 따른 액면 높이 제어 수단은, 전술한 제3 실시 형태와 마찬가지로 피도포면에의 레지스트제의 도포 중은, 상기 액조 내의 레지스트제를 밀어 올려 액조 내의 액면 높이를 제어하는 수단이다.The liquid level height control means according to the present embodiment is means for controlling the height of the liquid level in the liquid tank by pushing up the resist agent in the liquid tank during application of the resist agent to the surface to be coated as in the third embodiment described above.

도 9에 도시한 구성에서는, 액조(20)의 측벽에 설치한 삽입부(69)를 통하여 액조(20) 내에 삽탈 가능한 레지스트제 밀어 올림 수단(68)이 설치되어 있다. 이 밀어 올림 수단(68)은, 액조(20) 내에 삽입하여 레지스트제를 밀어 올리고, 액면 높이를 상승, 제어할 수 있는 정도의 형상, 크기 등을 갖고 있다. 그 재질은, 본 발명의 효과를 발휘하는 것이면 특별히 한정되지 않는다.9, a resist material push-up means 68 is provided in the liquid bath 20 via an inserting portion 69 provided on a sidewall of the liquid bath 20. The resist- The pushing means 68 has a shape and a size enough to push up the resist agent by inserting it into the liquid bath 20 and raising and controlling the liquid surface height. The material is not particularly limited as long as it exerts the effects of the present invention.

본 실시 형태에서는, 도포 중에, 상기 밀어 올림 수단(68)을 액조(20) 내에 삽입하고, 액조(20) 내의 레지스트제를 밀어 올림으로써, 액조(20) 내의 레지스트제의 액면 높이가 일정하게 되도록 제어할 수 있고, 이에 의해 기판면 내에서 도포 개시 시와 도포 종료 시의 도포막 두께의 변동을 저감할 수 있어, 기판면 내의 도포막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있다.In this embodiment, during the application, the pushing up means 68 is inserted into the liquid bath 20, and the resist agent in the liquid bath 20 is pushed up so that the liquid level of the resist agent in the liquid bath 20 becomes constant Whereby it is possible to reduce variations in the coating film thickness at the start of coating and at the end of coating in the substrate surface and to improve the uniformity of the thickness of the coating film in the substrate surface.

본 실시 형태에서는, 미리 기판의 크기마다, 도포 중에서의 액조(20) 내의 레지스트제의 소비에 의한 액면 높이의 하강량을 설정하고, 설정한 액면 높이의 하강량을 고려한 후에, 상기 밀어 올림 수단(68)의 삽입량(삽입 속도 등)을 미리 설정해 두는 것이 바람직하다. 혹은, 도포 중의 액조 내의 액면 높이를 센서로 검지하면서, 밀어 올림 수단(68)의 삽입량을 조절하도록 하여도 된다. 액조(20) 내의 레지스트제의 밀어 올림은 연속적으로 실시하여도 되고, 또는 액면 높이를 일정하게 되도록 제어가 행해지는 범위에서 간헐적으로 실시하여도 된다. 또한, 액조(20)의 길이 방향(횡폭 방향)에서의 액면 높이를 가능한 한 균일하게 제어하기 위해, 상기 레지스트제의 밀어 올림 수단(68)은, 액조(20)의 길이 방향에서는 액조의 횡폭와 거의 상응하는 정도의 폭으로 설치하는 것이 바람직하다.In this embodiment, after the amount of decrease in the liquid surface height due to the consumption of the resist agent in the liquid tank 20 during application is set in advance for each size of the substrate, and the amount of descent of the set liquid surface height is considered, It is preferable to previously set the insertion amount (insertion speed, etc.) Alternatively, the insertion amount of the push-up means 68 may be adjusted while detecting the height of the liquid level in the liquid tank during application. The pushing up of the resist agent in the liquid bath 20 may be performed continuously or intermittently within a range in which the control is performed so that the liquid level is constant. In order to control the height of the liquid surface in the longitudinal direction (widthwise direction) of the liquid tank 20 as uniformly as possible, the pushing up means 68 of the resist agent is arranged so that, in the longitudinal direction of the liquid tank 20, It is preferable to install it with a width of a corresponding degree.

이상 설명한 본 발명의 도포 장치에 따르면, 본 발명의 마스크 블랭크의 제조 방법에서의 레지스트막의 형성 공정을 바람직하게 실시할 수 있다. 즉, 본 발명의 도포 장치를 이용하여 마스크 블랭크 기판 표면에 포토레지스트 등의 도포막을 형성하는 경우, 기판 표면에의 도포액의 도포 중은, 액조 내의 도포액의 액면 높이가 일정하게 되도록 제어하는 액면 높이 제어 수단을 가짐으로써, 기판면 내에 서의 도포막 두께의 변동을 저감시켜, 기판면 내의 도포막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있다. 기판 사이즈가 대형인 경우 쪽이 도포액 소비에 의한 면 내의 막 두께의 경사가 크고, 본 발명에 따르면 보다 효과적으로 기판면 내의 도포막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있으므로, 본 발명의 도포 장치는, 특히 대형 사이즈의 레지스트막 부착 마스크 블랭크의 제조에 바람직하다.According to the coating apparatus of the present invention described above, the step of forming a resist film in the method for producing a mask blank of the present invention can be preferably carried out. That is, in the case of forming a coating film such as a photoresist on the surface of the mask blank substrate by using the coating apparatus of the present invention, during coating of the coating liquid on the surface of the substrate, By having the height control means, it is possible to reduce variations in the coating film thickness in the substrate surface and to improve the uniformity of the coating film thickness in the substrate surface. In the case where the substrate size is large, the inclination of the film thickness in the plane due to the consumption of the coating liquid is large, and according to the present invention, the uniformity of the coating film thickness in the substrate surface can be improved more effectively, This is particularly preferable for the production of a mask blank having a resist film with a large size.

다음으로, 액조 내의 레지스트제의 액면 높이의 변동을 억제하는 방법, 수단의 구체적인 실시 형태에 대해 설명한다.Next, specific embodiments of the method and means for suppressing the fluctuation of the liquid surface height of the resist agent in the liquid tank will be described.

본 발명의 도포 장치는, 피도포면에의 도포액의 도포 중은, 상기 액조 내의 도포액의 액면 높이의 변동을 억제하는 액면 높이 변동 제어 수단을 갖는 것을 특징으로 하고 있다. The coating apparatus of the present invention is characterized by having a liquid level height variation control means for suppressing a variation in liquid level height of a coating liquid in the liquid tank during application of the coating liquid to the surface to be coated.

도 10은, 이 액면 높이 변동 억제 수단의 일 실시 형태를 나타내는 개략 단면도이다. 본 실시 형태에 따른 액면 높이 변동 억제 수단은, 피도포면에의 도포액의 도포 중은, 상기 액조와 연통하는 완충조에 의해, 액조 내의 액면 높이의 변동을 억제하는 수단이다. 또한, 도 10에서는, 전술한 도 5와 동일한 개소에는 동일한 부호를 붙이고 있다.10 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of this liquid level height variation restraining means. The liquid level height variation suppressing means according to the present embodiment is a means for suppressing the fluctuation of the liquid surface height in the liquid tank by the buffer tank communicating with the liquid tank during application of the coating liquid to the surface to be coated. In Fig. 10, the same parts as those in Fig. 5 described above are denoted by the same reference numerals.

도 10에 도시한 구성에서는, 액조(20)와는 별도로 도포액(여기서는 액상의 레지스트제)(21)을 수용하는 완충조(80)가 설치되어 있고, 액조(20)의 측벽 개구부(82)와 완충조(80)의 측벽 개구부(83)를 연결하는 연통관(81)을 통하여 액조(20)와 완충조(80)는 연통되어 있다. 이 완충조(80)는 레지스트제를 수용하고, 액조(20)와 연통시킴으로써, 피도포면에의 레지스트제의 도포 중에서의, 액조(20) 내 의 레지스트제의 소비에 수반하는 액면의 하강을 완화, 억제하는 작용을 발휘하는 것이며, 액조(20)의 형상, 크기(액면의 면적) 등을 고려하고, 이와 같은 작용을 발휘하는 정도의 형상, 크기(액면의 면적) 등을 갖는 것이다. 특히, 도포하는 기판의 최대 사이즈와, 필요로 되는 레지스트막 두께의 균일성에 따라서, 완충조(80)와 액조(20)의 액면 면적의 총합을 결정하는 것이 바람직하다.10, a buffer tank 80 for accommodating a coating liquid (here, a liquid-state resist) 21 is provided separately from the basin 20, and the sidewall opening 82 of the basin 20 The buffer tank 20 and the buffer tank 80 communicate with each other through the communication pipe 81 connecting the side wall opening 83 of the buffer tank 80. [ The buffer tank 80 accommodates a resist agent and communicates with the liquid tank 20 so as to reduce the fall of the liquid level due to the consumption of the resist agent in the liquid tank 20 during application of the resist agent to the surface to be coated (Area of the liquid surface) of the liquid tank 20, and the shape and size (area of the liquid surface) to such an extent that the action is exhibited. In particular, it is preferable to determine the total sum of the liquid surface areas of the buffer tank 80 and the liquid tank 20 in accordance with the maximum size of the substrate to be coated and the required uniformity of the resist film thickness.

다음으로, 이러한 도포 수단(2)의 동작을 설명한다.Next, the operation of the applying means 2 will be described.

(1) 1회의 도포가 종료된 후, 액조(20)를 소정 위치까지 하강시키고, 또한 노즐(22)을 액조(20) 중의 도포액(21)(액상 레지스트제)에 침지시킨다(도 4에 도시한 상태이며, 말하자면 액조(20)와 노즐(22)의 위치의 초기 상태이다).(1) After completion of one application, the liquid tank 20 is lowered to a predetermined position, and the nozzle 22 is immersed in the coating liquid 21 (made of liquid resist) in the liquid tank 20 That is, the initial state of the positions of the liquid tank 20 and the nozzle 22).

(2) 다음의 도포에 앞서서, 노즐(22)이 액조(20) 중의 도포액(21)에 침지한 상태에서, 노즐(22) 및 액조(20)를 소정 위치까지 상승시키고, 여기서 노즐(22)만 돌출시켜 노즐(22) 선단의 도포액을 피도포면(마스크 블랭크 기판의 피도포면)에 접액한다. 그리고, 접액을 유지한 상태에서, 노즐(22)(및/또는 액조(20))을, 원하는 도포막 두께에 따라서, 소정량 강하시켜, 노즐(22)과 피도포면의 도포 갭 G를 적정하게 조정한다. 그리고, 기판(피도포면)과 노즐(22)을 상대적으로 이동(본 실시 형태에서는 기판만을 이동)시킴으로써, 도포를 개시한다.(2) Prior to the next application, the nozzle 22 and the basin 20 are raised to a predetermined position in a state in which the nozzle 22 is immersed in the coating liquid 21 in the basin 20, And the coating liquid at the tip of the nozzle 22 is contacted to the surface to be coated (the surface to be coated on the mask blank substrate). Then, the nozzle 22 (and / or the liquid bath 20) is lowered by a predetermined amount in accordance with the desired coating film thickness, and the coating gap G of the nozzle 22 and the surface to be coated is appropriately adjusted Adjust. Then, the coating is started by relatively moving the substrate (the surface to be coated) and the nozzle 22 (only the substrate is moved in this embodiment).

원래라면, 도포 중은, 액조(20) 내의 레지스트제가 소비되므로, 액조(20) 내의 액면 높이는 점차로 내려가지만, 본 실시 형태에서는, 상기 완충조(80)에 의한 완충 작용에 의해 액조(20) 내의 레지스트제의 액면(높이)의 하강을 효과적으로 억제할 수 있다. 그 때문에, 기판면 내에서 도포 개시 시와 도포 종료 시의 도포막 두께의 변동을 저감할 수 있어, 기판면 내의 도포막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있다.The height of the liquid level in the liquid tank 20 gradually decreases because the resist material in the liquid tank 20 is consumed during the application. In the present embodiment, however, It is possible to effectively suppress the fall of the liquid surface (height) of the resist agent. Therefore, it is possible to reduce variations in the coating film thickness at the time of starting coating and at the end of coating in the substrate surface, and it is possible to improve the uniformity of the coating film thickness in the substrate surface.

또한, 도포 시의 기류를 흐트러뜨리지 않고, 가동 부분에 간섭하지 않는 범위에서, 액조(20)의 형상을, 액면 면적이 보다 커지는 것으로 바꾸어 실시하면, 보다 큰 효과가 얻어진다.Further, when the shape of the liquid bath 20 is changed to a larger liquid surface area within a range that does not disturb the air flow during application and interferes with the movable portion, a greater effect can be obtained.

(3) 이와 같이 하여, 1회의 도포가 종료되면, 다시 전술한 (1)의 공정부터 실시한다. 그리고, 이상의 도포 공정에 의해 기판 상에 균일한 레지스트막을 형성한 마스크 블랭크가 얻어진다.(3) After the application of one time is completed in this way, the step (1) is carried out again. Then, a mask blank in which a uniform resist film is formed on the substrate by the above-described coating step can be obtained.

이상 설명한 본 발명의 도포 장치에 따르면, 본 발명의 마스크 블랭크의 제조 방법에서의 레지스트막의 형성 공정을 바람직하게 실시할 수 있다. 즉, 본 발명의 도포 장치를 이용하여 마스크 블랭크 기판 표면에 포토레지스트 등의 도포막을 형성하는 경우, 기판 표면에의 도포액의 도포 중은, 액조 내의 도포액의 액면 높이의 변동을 억제하는 액면 높이 변동 억제 수단을 가짐으로써, 기판면 내에서의 도포막 두께의 변동을 저감시켜, 기판면 내의 도포막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있다. 기판 사이즈가 대형인 경우 쪽이 도포액 소비에 의한 면 내의 막 두께의 경사가 크고, 본 발명에 따르면 보다 효과적으로 기판면 내의 도포막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있으므로, 본 발명의 도포 장치는, 특히 대형 사이즈의 레지스트막 부착 마스크 블랭크의 제조에 바람직하다.According to the coating apparatus of the present invention described above, the step of forming a resist film in the method for producing a mask blank of the present invention can be preferably carried out. That is, in the case of forming a coating film such as photoresist on the surface of the mask blank substrate by using the coating apparatus of the present invention, during application of the coating liquid to the surface of the substrate, the liquid surface height By having the fluctuation suppressing means, it is possible to reduce variations in the coating film thickness in the substrate surface and to improve the uniformity of the coating film thickness in the substrate surface. In the case where the substrate size is large, the inclination of the film thickness in the plane due to the consumption of the coating liquid is large, and according to the present invention, the uniformity of the coating film thickness in the substrate surface can be improved more effectively, This is particularly preferable for the production of a mask blank having a resist film with a large size.

도 1은 본 발명에 따른 도포 방법을 실시하는 도포 장치의 측면 개략도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a side schematic view of a coating device for carrying out a coating method according to the invention; Fig.

도 2는 상기 도포 장치의 정면 개략도. 2 is a schematic front view of the applicator;

도 3은 상기 도포 장치에서의 도포 수단의 구성을 도시하는 단면도.3 is a cross-sectional view showing the configuration of the application means in the application device.

도 4는 상기 도포 장치에서의 도포 수단의 주요부의 구성을 도시하는 단면도.4 is a cross-sectional view showing the configuration of a main portion of the application means in the application device.

도 5는 상기 도포 장치에서의 도포 수단이 도포를 행하고 있는 상태를 도시하는 단면도.5 is a cross-sectional view showing a state in which the application means in the application device is applying.

도 6은 본 발명에서의 액면 높이 제어 수단의 제1 실시 형태를 나타내는 개략 단면도.6 is a schematic sectional view showing a first embodiment of a liquid level height control means in the present invention.

도 7은 본 발명에서의 액면 높이 제어 수단의 제2 실시 형태를 나타내는 개략 단면도.7 is a schematic sectional view showing a second embodiment of the liquid level height control means in the present invention.

도 8은 본 발명에서의 액면 높이 제어 수단의 제3 실시 형태를 나타내는 개략 단면도.8 is a schematic sectional view showing a third embodiment of the liquid level height control means in the present invention.

도 9는 본 발명에서의 액면 높이 제어 수단의 제4 실시 형태를 나타내는 개략 단면도.9 is a schematic sectional view showing a liquid level height control means according to a fourth embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명에서의 액면 높이 변동 억제 수단의 실시 형태를 나타내는 개략 단면도.10 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the liquid surface height variation suppressing means in the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

1 : 도포 장치1: Coating device

2 : 도포 수단2: Application means

3 : 흡착 수단3: suction means

4 : 이동 수단4: Moving means

5 : 유지 수단5: maintenance means

10 : 기판10: substrate

11 : 베이스 프레임11: Base frame

12 : 이동 프레임12: Moving frame

13 : 이동부13:

20 : 액조20:

21 : 도포액21: Coating liquid

22 : 노즐22: Nozzle

23 : 모관 형상 간극23: Capillary shape clearance

24 : 지지 플레이트24: Support plate

25, 26 : 리니어 웨이25, 26: Linear Way

27 : 슬라이드 기구27: slide mechanism

28 : 지지 막대28: Support rod

41 : 리니어 웨이41: Linear Way

42 : 볼 스크류42: Ball Screw

43 : 모터43: Motor

51 : 유지 수단용 프레임51: Frame for maintenance means

52 : 베이스판52: base plate

53 : 리니어 웨이53: Linear Way

54 : 리니어 모터54: Linear motor

55 : 유지 부재55: Retaining member

56 : 에어 실린더56: Air cylinder

Claims (12)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 전사 패턴을 형성하기 위한 박막을 갖는 기판의 피도포면에, 액상의 레지스트제를 수용한 액조로부터 노즐을 통과하여 노즐 선단 개구부에 도달한 레지스트제를 접액시키고, 상기 기판과 상기 노즐을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 피도포면에 레지스트제를 도포하여 레지스트막을 형성하는 공정을 포함하는 마스크 블랭크의 제조 방법으로서, A resist agent which has passed through a nozzle and reaches the nozzle tip opening portion is contacted from a liquid tank containing a liquid resist agent on a surface to be coated of a substrate having a thin film for forming a transfer pattern and the substrate and the nozzle are relatively moved And a step of applying a resist agent to the surface to be coated to form a resist film, 상기 액조와 연통하고, 레지스트제를 수용하는 완충조를 구비하고,And a buffer tank communicating with the liquid bath and accommodating the resist agent, 상기 완충조 및 액조의 액면 면적의 총합이, 기판의 최대 사이즈와 필요로 하는 레지스트막 두께의 균일성에 기초하여 결정되고,The total sum of the liquid surface areas of the buffers and the liquid bath is determined on the basis of the maximum size of the substrate and the required uniformity of the resist film thickness, 상기 피도포면에 레지스트제를 도포하는 동안, 상기 액조 내의 레지스트제의 액면 높이의 하강을 억제하는 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크의 제조 방법.Wherein the lowering of the liquid surface height of the resist agent in the liquid bath is suppressed while the resist agent is applied to the surface to be coated. 삭제delete 선단 개구부에 연통하는 간극을 구비하고, 도포액을 상기 간극을 거쳐 상기 선단 개구부에 유도하는 노즐과, A nozzle which has a gap communicating with the tip end opening and guides the coating liquid to the tip end opening through the gap, 도포액을 수용하고, 상기 도포액에 상기 노즐의 적어도 일부를 침지시킴으로써 상기 노즐에 도포액을 공급하는 액조와, A liquid reservoir for containing the coating liquid and supplying the coating liquid to the nozzle by dipping at least a part of the nozzle into the coating liquid, 상기 노즐의 상기 선단 개구부를 기판의 피도포면에 대해 접근시키고, 상기 선단 개구부에 유도된 도포액을 상기 기판의 피도포면에 접액시키는 노즐 접리 수단과, A nozzle refining means for bringing the tip opening of the nozzle toward the surface to be coated of the substrate and for causing the coating liquid guided to the tip opening to contact the surface to be coated of the substrate, 상기 노즐 접리 수단에 의해 상기 노즐의 상기 선단 개구부를 기판의 피도포면에 대해 접근시킨 상태에서, 상기 기판과 상기 노즐을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, Moving means for relatively moving the substrate and the nozzle in a state in which the nozzle opening means approaches the surface to be coated of the substrate by the nozzle holding means; 상기 노즐 접리 수단 및 상기 이동 수단을 제어하는 제어 수단And a control means for controlling the nozzle returning means and the moving means 을 갖고,Lt; / RTI & 상기 액조는, 상기 피도포면에 도포액을 도포하는 동안, 상기 액조 내의 도포액의 액면 높이의 변동을 억제하는 액면 높이 변동 억제 수단을 갖고,The liquid tank has liquid level height variation suppressing means for suppressing a variation in the liquid level height of the coating liquid in the liquid tank while applying the coating liquid to the surface to be coated, 상기 액면 높이 변동 억제 수단은, 상기 액조와 연통하고, 도포액을 수용하는 완충조를 설치하는 수단이고,The liquid level height variation restraining means is means for providing a buffer tank that communicates with the liquid level and accommodates the application liquid, 상기 완충조 및 액조의 액면 면적의 총합이, 상기 기판의 최대 사이즈와 필요로 하는 레지스트막 두께의 균일성에 기초하여 결정되는 것을 특징으로 하는 도포 장치.Wherein the total sum of the liquid surface areas of the buffer tank and the liquid bath is determined based on the maximum size of the substrate and uniformity of the required resist film thickness. 삭제delete 마스크 블랭크의 제조 방법으로서,A method of manufacturing a mask blank, 도포액이 액상의 레지스트제이며, 전사 패턴을 형성하기 위한 박막을 갖는 기판의 피도포면에, 제10항의 도포 장치를 이용하여 상기 도포액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 블랭크의 제조 방법.And a step of forming a resist film by applying the above-mentioned coating liquid onto the surface to be coated of the substrate having a thin film for forming a transfer pattern, using the coating device of claim 10, characterized in that the coating liquid is a liquid resist material A method of manufacturing a mask blank.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6272138B2 (en) * 2014-05-22 2018-01-31 東京エレクトロン株式会社 Application processing equipment

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004006762A (en) * 2002-03-29 2004-01-08 Hoya Corp Coater, method and device for managing liquid level thereof, manufacturing method and pattern formation for resist film attached substrate, and manufacturing method of photomask
JP2004311884A (en) * 2003-04-10 2004-11-04 Hoya Corp Method for forming resist film and method for manufacturing photomask

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4445985A1 (en) * 1994-12-22 1996-06-27 Steag Micro Tech Gmbh Method and device for coating or coating a substrate
JP3252325B2 (en) * 1999-10-29 2002-02-04 株式会社ヒラノテクシード Coating method and coating device
JP4927274B2 (en) * 2001-09-17 2012-05-09 株式会社ヒラノテクシード Coating apparatus and coating method
JP4017372B2 (en) * 2001-10-15 2007-12-05 住友化学株式会社 Thin film formation method
JP2003164795A (en) * 2001-11-29 2003-06-10 Nitto Denko Corp Method for applying coating liquid containing high index refraction filler
JP2003340355A (en) * 2002-05-30 2003-12-02 Nitto Denko Corp Method for applying coating solution and method for manufacturing optical film
JP4313026B2 (en) * 2002-11-08 2009-08-12 株式会社ヒラノテクシード Manufacturing apparatus and manufacturing method of organic EL panel using coating nozzle by capillary action
JP2007054719A (en) * 2005-08-23 2007-03-08 Hirano Tecseed Co Ltd Method for forming thin film

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004006762A (en) * 2002-03-29 2004-01-08 Hoya Corp Coater, method and device for managing liquid level thereof, manufacturing method and pattern formation for resist film attached substrate, and manufacturing method of photomask
JP2004311884A (en) * 2003-04-10 2004-11-04 Hoya Corp Method for forming resist film and method for manufacturing photomask

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