KR101520471B1 - Dielectric barrier discharge reactor for surface treatment - Google Patents

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Abstract

대면적 피처리 기판의 표면 처리 효율을 높일 수 있는 유전체 장벽 방전 반응기를 제공한다. 유전체 장벽 방전 반응기는, 방전 가스가 제공되는 중앙 슬릿을 사이에 두고 대향 배치되며 각자의 유전체로 둘러싸인 제1 및 제2 구동 전극과, 방전 공간을 사이에 두고 제1 및 제2 구동 전극과 대향 배치되고 피처리 기판을 지지하는 접지 전극을 포함한다. 제1 및 제2 구동 전극과 접지 전극 사이의 거리는 제1 구동 전극과 제2 구동 전극 사이의 거리보다 작다.A dielectric barrier discharge reactor capable of increasing the surface treatment efficiency of a large area substrate to be processed. The dielectric barrier discharge reactor is provided with first and second drive electrodes which are arranged to face each other with a central slit provided therebetween and to be surrounded by respective dielectric bodies and to face each other with respect to the first and second drive electrodes And a ground electrode for supporting the substrate to be processed. The distance between the first and second driving electrodes and the ground electrode is smaller than the distance between the first driving electrode and the second driving electrode.

Description

표면 처리를 위한 유전체 장벽 방전 반응기 {DIELECTRIC BARRIER DISCHARGE REACTOR FOR SURFACE TREATMENT}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a dielectric barrier discharge reactor for surface treatment,

본 발명은 표면 처리를 위한 플라즈마 반응기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 대기압에서 작동하는 유전체 장벽 방전(dielectric barrier discharge, DBD) 반응기에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma reactor for surface treatment, and more particularly to a dielectric barrier discharge (DBD) reactor operating at atmospheric pressure.

폴리머는 투명성, 가요성(flexibility), 낮은 가격, 화학적인 비활성 특성 등으로 인해 다양한 산업 분야에서 널리 사용되고 있다. 그런데 폴리머는 표면 에너지가 낮으므로 다양한 적용을 위해 표면 개질이 요구된다. 폴리머 뿐만 아니라 금속과 유리 등의 재료도 적용 대상에 따라 표면 개질이 요구될 수 있다.Polymers are widely used in a variety of industries due to their transparency, flexibility, low cost, and chemical inertness. However, since the polymer has a low surface energy, surface modification is required for various applications. In addition to polymers, materials such as metals and glass may require surface modification depending on the application.

플라즈마는 물질의 벌크 특성에 영향을 미치지 않으면서 표면 특성을 변화시킬 수 있으므로 표면 처리에 유용하다. 플라즈마에 노출된 폴리머의 표면은 잔류 이물질이 제거되면서 세정되고, 새로운 관능기가 추가되면서 기능화된다. 특히 산소와 질소 라디칼의 이용은 폴리머의 표면 에너지를 증가시켜 젖음성, 접착성, 인쇄성 등의 표면 특성을 개선하는데 효과적인 것으로 알려져 있다.Plasma is useful for surface treatment because it can change the surface properties without affecting the bulk properties of the material. The surface of the polymer exposed to the plasma is cleaned with the removal of residual impurities and functionalized as new functionalities are added. In particular, the use of oxygen and nitrogen radicals is known to be effective in increasing the surface energy of the polymer and improving surface properties such as wettability, adhesiveness, and printability.

대기압에서 작동하는 유전체 장벽 방전(DBD) 반응기는 고가의 진공 시스템 없이 풍부한 활성종을 제공할 수 있어 폴리머 기판의 표면 처리에 효과적이다. 일반적으로 유전체 장벽 방전은 두 개의 금속 전극 사이에서 발생하며, 적어도 하나의 금속 전극은 유전체로 덮여 방전 전류를 제한하고 플라즈마 방전이 열적 아크로 전이되지 않도록 한다.Dielectric barrier discharge (DBD) reactors operating at atmospheric pressure are able to provide abundant active species without expensive vacuum systems and are effective for surface treatment of polymer substrates. Generally, a dielectric barrier discharge occurs between two metal electrodes, and at least one metal electrode is covered by a dielectric to limit the discharge current and prevent the plasma discharge from transitioning to a thermal arc.

그런데 유전체 장벽 방전은 대기압에서 보통 필라멘트 방전 모드가 된다. 이는 공기 중에 포함된 산소가 플라즈마 방전을 필라멘트 모드로 변화시키는 특성이 매우 강하기 때문이다. 따라서 공기가 혼입되는 대기압 조건에서 대면적의 균질한 플라즈마를 생성하는데 많은 어려움이 있다.However, the dielectric barrier discharge becomes a normal filament discharge mode at atmospheric pressure. This is because the oxygen contained in the air changes the plasma discharge into the filament mode very strongly. Therefore, there is a great difficulty in generating a large-area homogeneous plasma under atmospheric pressure conditions in which air is mixed.

본 발명은 필라멘트 방전 모드를 피하고 넓은 면적에 걸쳐 균질한 방전 모드를 구현함과 동시에 피처리 기판으로 풍부한 산소 및 질소 라디칼을 제공함으로써 대면적 피처리 기판의 표면 처리 효율을 높일 수 있는 유전체 장벽 방전 반응기를 제공하고자 한다.Disclosed is a dielectric barrier discharge reactor capable of enhancing a surface treatment efficiency of a substrate to be processed with a large area by avoiding a filament discharge mode, realizing a uniform discharge mode over a large area, and providing oxygen and nitrogen radicals to a substrate to be processed. ≪ / RTI >

본 발명의 일 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 반응기는, 방전 가스가 제공되는 중앙 슬릿을 사이에 두고 대향 배치되며 각자의 유전체로 둘러싸이고 동일한 전압을 인가받는 제1 및 제2 구동 전극과, 방전 공간을 사이에 두고 제1 및 제2 구동 전극과 대향 배치되고 피처리 기판을 지지하는 접지 전극을 포함한다. 제1 및 제2 구동 전극과 접지 전극 사이의 거리는 제1 구동 전극과 제2 구동 전극 사이의 거리보다 작다.The dielectric barrier discharge reactor according to an embodiment of the present invention includes first and second driving electrodes which are disposed opposite to each other with a central slit through which a discharge gas is provided and are surrounded by respective dielectrics and to which the same voltage is applied, And a ground electrode disposed opposite to the first and second driving electrodes with respect to the substrate and supporting the substrate to be processed. The distance between the first and second driving electrodes and the ground electrode is smaller than the distance between the first driving electrode and the second driving electrode.

유전체 가운데 방전 공간과 마주하는 밑벽의 두께는 중앙 슬릿과 마주하는 내벽의 두께보다 작을 수 있다. 제1 및 제2 구동 전극은 수평 방향을 따라 대향 배치될 수 있고, 피처리 기판은 방전 공간을 사이에 두고 제1 및 제2 구동 전극의 하부에 위치할 수 있다.The thickness of the bottom wall facing the discharge space in the dielectric may be smaller than the thickness of the inner wall facing the central slit. The first and second driving electrodes may be disposed to face each other along the horizontal direction, and the substrate to be processed may be positioned below the first and second driving electrodes with the discharge space therebetween.

제1 및 제2 구동 전극 각각은 수직부와, 수직부의 하측 단부에 연결되는 수평부로 구성될 수 있다. 두 개의 수평부는 수직부의 단부에서 서로에 대해 멀어지는 방향으로 배치될 수 있다.Each of the first and second driving electrodes may be composed of a vertical part and a horizontal part connected to a lower end of the vertical part. The two horizontal portions can be arranged in the direction away from each other at the end of the vertical portion.

다른 한편으로, 제1 및 제2 구동 전극 각각은 일정한 수직 폭과 일정한 수평 폭을 가질 수 있다. 이 경우 유전체의 외벽 두께는 방전 공간과 마주하는 밑벽의 두께 및 중앙 슬릿과 마주하는 내벽의 두께보다 클 수 있다.On the other hand, each of the first and second driving electrodes may have a constant vertical width and a constant horizontal width. In this case, the thickness of the outer wall of the dielectric may be greater than the thickness of the bottom wall facing the discharge space and the thickness of the inner wall facing the central slit.

제1 및 제2 구동 전극은 1kHz 이상의 구동 주파수를 가지는 동일한 교류 전압을 인가받을 수 있다. 제1 및 제2 구동 전극 각각은 일정한 길이를 가지며, 피처리 기판은 표면 처리 과정에서 제1 및 제2 구동 전극이 서로 마주하는 방향을 따라 이송될 수 있다.The first and second driving electrodes may receive the same AC voltage having a driving frequency of 1 kHz or more. Each of the first and second driving electrodes has a predetermined length and the substrate to be processed can be transported along the direction in which the first and second driving electrodes face each other in the surface treatment process.

본 실시예에 따르면 피처리 기판이 위치하는 반응기 외부에서 플라즈마 방전을 개시하고 유지할 수 있으며, 필라멘트 모드를 피하고 균질한 방전을 구현할 수 있다. 그리고 외부 공긴에서 유입되는 산소와 질소 라디칼들에 의해 피처리 기판의 표면 에너지를 증가시켜 피처리 기판을 효과적으로 표면 처리할 수 있다.According to the present embodiment, the plasma discharge can be started and maintained outside the reactor where the substrate to be processed is located, and the filament mode can be avoided and a uniform discharge can be realized. And the surface energy of the substrate to be treated is increased by the oxygen and nitrogen radicals flowing from the outer substrate, so that the surface of the substrate can be effectively treated.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 DBD 반응기의 사시도이다.
도 2와 도 3은 도 1에 도시한 DBD 반응기의 단면도이다.
도 4와 도 5는 도 1에 도시한 DBD 반응기 구동 시 플라즈마 방전을 촬영한 사진이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 DBD 반응기의 단면도이다.
도 7은 도 1에 도시한 제1 실시예의 DBD 반응기에서 시간 변화에 따른 방전 거동을 나타낸 도면이다.
도 8은 도 1에 도시한 제1 실시예의 DBD 반응기에서 전압 크기에 따른 방전 거동을 나타낸 도면이다.
도 9는 발광 분광계를 이용하여 측정한 DBD 반응기의 발광 스펙트럼을 나타낸 그래프이다.
도 10은 표면 처리 이전과 이후 피처리 기판에 대한 액체의 접촉각 실험 결과를 나타낸 확대 사진이다.
1 is a perspective view of a DBD reactor according to a first embodiment of the present invention.
2 and 3 are cross-sectional views of the DBD reactor shown in FIG.
FIGS. 4 and 5 are photographs of a plasma discharge when the DBD reactor shown in FIG. 1 is driven.
6 is a cross-sectional view of a DBD reactor according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a graph showing a discharge behavior according to a time change in the DBD reactor of the first embodiment shown in FIG.
FIG. 8 is a graph showing a discharge behavior according to a voltage magnitude in the DBD reactor of the first embodiment shown in FIG.
9 is a graph showing the emission spectrum of a DBD reactor measured using an emission spectrometer.
10 is an enlarged photograph showing the contact angle test results of the liquid on the substrate before and after the surface treatment.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유전체 장벽 방전 반응기의 사시도이고, 도 2와 도 3은 도 1에 도시한 유전체 장벽 방전 반응기의 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a dielectric barrier discharge reactor according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are sectional views of a dielectric barrier discharge reactor shown in FIG.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 제1 실시예의 유전체 장벽 방전(dielectric barrier discharge, 이하 'DBD'라 한다) 반응기(100)는 중앙 슬릿(30)을 사이에 두고 대향 배치되는 제1 및 제2 구동 전극(10, 20)과, 방전 공간(40)을 사이에 두고 제1 및 제2 구동 전극(10, 20)과 대향 배치되는 접지 전극(50)을 포함한다. 접지 전극(50)은 피처리 기판(60)을 지지한다.Referring to FIGS. 1 to 3, a dielectric barrier discharge (hereinafter DBD) reactor 100 of the first embodiment includes a first and a second And a ground electrode 50 disposed opposite to the first and second driving electrodes 10 and 20 with the driving electrode 10 and the discharge space 40 interposed therebetween. The ground electrode 50 supports the substrate 60 to be processed.

제1 및 제2 구동 전극(10, 20)은 같은 높이에 위치하며, 중앙 슬릿(30)을 사이에 두고 수평 방향(도 2의 가로 방향)을 따라 서로 마주한다. 제1 및 제2 구동 전극(10, 20)은 전원부에 연결되어 동일한 교류 전압을 인가받는다. 교류 전압의 주파수는 1kHz 이상이다. 접지 전극(50)은 제1 및 제2 구동 전극(10, 20)의 하부에 위치하고, 수직 방향(도 2의 세로 방향)을 따라 제1 및 제2 구동 전극(10, 20)과 마주한다.The first and second driving electrodes 10 and 20 are located at the same height and face each other along the horizontal direction (the transverse direction in FIG. 2) with the central slit 30 interposed therebetween. The first and second driving electrodes 10 and 20 are connected to a power supply unit to receive the same AC voltage. The frequency of the AC voltage is 1kHz or more. The ground electrode 50 is positioned below the first and second driving electrodes 10 and 20 and faces the first and second driving electrodes 10 and 20 along the vertical direction (vertical direction in FIG. 2).

제1 및 제2 구동 전극(10, 20)은 대기 중으로 노출되는 부분이 없도록 각자의 유전체(70)로 완전히 둘러싸인다. 유전체(70)는 알루미나 등의 유전 물질로 형성되며, 일정한 폭과 높이를 갖는 직육면체 모양일 수 있다. 서로 마주하는 두 개의 유전체(70) 사이 공간이 중앙 슬릿(30)이 된다. 접지 전극(50)은 대기 중에 노출되며, 피처리 기판(60)을 지지한다. 피처리 기판(60)은 폴리머, 금속, 유리 중 어느 하나로 형성될 수 있다.The first and second driving electrodes 10 and 20 are completely surrounded by the respective dielectric bodies 70 so that there is no part exposed to the atmosphere. The dielectric 70 may be formed of a dielectric material such as alumina, and may have a rectangular parallelepiped shape having a predetermined width and height. The space between the two dielectric bodies 70 facing each other becomes the central slit 30. [ The ground electrode 50 is exposed to the atmosphere and supports the substrate 60 to be processed. The substrate 60 may be formed of any one of polymer, metal, and glass.

제1 구동 전극(10)은 수직부(11)와 수평부(12)로 구성되고, 제2 구동 전극(20) 또한 수직부(21)와 수평부(22)로 구성된다. 수평부(12, 22)는 수직부(11, 21)의 하측 단부에 연결된다. 두 개의 수직부(11, 21)는 수평 방향을 따라 서로 마주하고, 두 개의 수평부(12, 22)는 수직 방향을 따라 접지 전극(50)과 마주한다.The first driving electrode 10 is composed of a vertical part 11 and a horizontal part 12 and the second driving electrode 20 is also composed of a vertical part 21 and a horizontal part 22. The horizontal portions 12 and 22 are connected to the lower ends of the vertical portions 11 and 21. The two vertical portions 11 and 21 face each other along the horizontal direction and the two horizontal portions 12 and 22 face the ground electrode 50 along the vertical direction.

두 개의 수평부(12, 22)는 각 수직부(11, 21)의 단부에서 서로에 대해 멀어지는 방향으로 배치된다. 즉 제1 구동 전극(10)이 ┘자 모양으로 배치될 때 제2 구동 전극(20)은 └자 모양으로 배치되며, 제1 및 제2 구동 전극(10, 20)은 중앙 슬릿(30)을 중심으로 상호 대칭으로 마주한다.The two horizontal portions 12, 22 are arranged in a direction away from each other at the ends of the vertical portions 11, 21. That is, when the first driving electrode 10 is arranged in a letter shape, the second driving electrode 20 is arranged in a U-shape, and the first and second driving electrodes 10, Facing each other symmetrically.

수직부(11, 21)와 수평부(12, 22)가 접하는 모서리는 소정의 곡률로 둥글게 형성되어 이 부분에 전기장이 집중되는 것을 막을 수 있다. 도 1과 도 2에서는 편의상 수직부(11, 21)와 수평부(12, 22)가 수직으로 접하는 경우를 예로 들어 도시하였다.The corners where the vertical portions 11 and 21 and the horizontal portions 12 and 22 contact with each other are rounded with a predetermined curvature so that the electric field can be prevented from concentrating on the corners. In FIGS. 1 and 2, the vertical portions 11 and 21 and the horizontal portions 12 and 22 contact each other vertically for convenience.

가스 분배기(80)는 중앙 슬릿(30)의 상부에 위치하여 중앙 슬릿(30)으로 방전 가스를 분사한다. 방전 가스는 헬륨 또는 아르곤과 같이 균질한 방전을 유도하는 불활성 가스를 포함한다. 가스 분배기(80)에서 배출된 방전 가스는 중앙 슬릿(30)을 거친 후 제1 및 제2 구동 전극(10, 20)과 피처리 기판(60) 사이의 방전 공간(40)으로 빠져 나오면서 외기와 혼합된다.The gas distributor 80 is located above the central slit 30 and injects the discharge gas into the central slit 30. The discharge gas includes an inert gas, such as helium or argon, which induces a homogeneous discharge. The discharge gas discharged from the gas distributor 80 flows into the discharge space 40 between the first and second driving electrodes 10 and 20 and the substrate 60 after passing through the center slit 30, Mixed.

제1 및 제2 구동 전극(10, 20)과 접지 전극(50) 사이의 거리(d1)는 제1 구동 전극(10)과 제2 구동 전극(20) 사이의 거리(d2)보다 작다. 그리고 유전체(70) 가운데 수평부(12, 22)와 접하며 방전 공간(40)을 향하는 밑벽의 두께(t1)는 수직부(11, 21)와 접하며 중앙 슬릿(30)을 향하는 내벽의 두께(t2)보다 작다.The distance d1 between the first and second driving electrodes 10 and 20 and the ground electrode 50 is smaller than the distance d2 between the first driving electrode 10 and the second driving electrode 20. [ The thickness t1 of the bottom wall facing the horizontal portions 12 and 22 of the dielectric 70 toward the discharge space 40 is equal to the thickness t2 of the inner wall facing the vertical portions 11 and 21 and facing the central slit 30 ).

전술한 형상 조건에 의해 플라즈마 방전은 중앙 슬릿(30)에 해당하는 반응기 내부가 아닌 반응기 외부, 즉 제1 및 제2 구동 전극(10, 20)과 접지 전극(50) 사이의 방전 공간(40)에서 개시되며, 반응기 내부를 향해 확산되지 않고 방전 공간(40)에서만 유지된다. 이 경우 씨앗 전자들과 표면 전하 또한 반응기 외부에서만 잔류하므로 방전 공간(40)에 균질한 방전을 유도한다.According to the above-described shape condition, the plasma discharge is generated in the discharge space 40 between the first and second driving electrodes 10 and 20 and the ground electrode 50, not inside the reactor corresponding to the center slit 30, And is maintained only in the discharge space 40 without diffusing toward the inside of the reactor. In this case, since the seed electrons and the surface charge also remain outside the reactor, a uniform discharge is induced in the discharge space 40.

중앙 슬릿(30)에 해당하는 반응기 내부와, 중앙 슬릿(30)과 이어진 두 방전 공간(40)의 사이 공간은 방전 가스의 비율은 높지만 전기장이 불균일하게 인가되는 부분이므로 필라멘트 모드가 발생하기 쉬운 부분이다. 그리고 방전 공간(40)의 바깥 부분은 외부 공기의 비율이 높은 부분이므로 역시 필라멘트 모드가 발생하기 쉬운 부분이다.Since the space between the inside of the reactor corresponding to the central slit 30 and the space between the two discharge spaces 40 connected to the central slit 30 is a portion where the ratio of the discharge gas is high but the electric field is applied unevenly, to be. Since the outer portion of the discharge space 40 is a portion having a high proportion of the outside air, the filament mode is also likely to occur.

전술한 두 곳의 방전 공간(40)은 전술한 형상 특성에 의해 방전이 먼저 개시되는 부분일 뿐만 아니라 그 사이의 중앙 슬릿(30)으로부터 방전 가스를 바로 제공받으므로 방전 가스의 비율이 높은 부분이기도 하다. 또한, 두 곳의 방전 공간(40) 강하고 균일한 전기장이 인가되는 부분이므로 균질한 방전을 구현할 수 있다.The two discharge spaces 40 described above are not only a part where discharging is started first due to the shape characteristics described above but also discharge gas is directly supplied from the central slit 30 therebetween, Do. In addition, since the two discharge spaces 40 are portions where a strong and uniform electric field is applied, a uniform discharge can be realized.

방전 공간(40)에서 발생한 플라즈마는 바깥에서 유입되는 외기와 혼합되는데, 이때 외기는 균질한 방전에 도움이 되지 않지만 기능화 역할을 하는 산소와 질소가 방전 공간으로 유입되면서 피처리 기판(60)의 표면 에너지를 증가시킨다. 즉 방전 공간으로 산소와 질소가 유입되면서 이온 충돌에 의해 피처리 기판(60)의 표면 에너지를 증가시킨다. 따라서 피처리 기판(60)을 효과적으로 표면 처리할 수 있다.The plasma generated in the discharge space 40 is mixed with the outside air flowing from the outside. At this time, the outside air does not contribute to a homogeneous discharge, but oxygen and nitrogen serving as a functionalization flow into the discharge space, Increases energy. That is, oxygen and nitrogen are introduced into the discharge space and the surface energy of the substrate 60 is increased by ion collision. Therefore, the surface of the substrate 60 can be effectively treated.

제1 및 제2 구동 전극(10, 20)의 수직부(11, 21)와 수평부(12, 22)는 각각 소정의 면적을 갖는 직사각형으로 형성되며, 방전 공간(40)은 제1 및 제2 구동 전극(10, 20)의 길이 방향(도 3의 가로 방향)을 따라 길게 형성된다.The vertical portions 11 and 21 and the horizontal portions 12 and 22 of the first and second driving electrodes 10 and 20 are formed in a rectangular shape having a predetermined area, 2 driving electrodes 10 and 20 along the longitudinal direction (the transverse direction in FIG. 3).

피처리 기판(60)은 제1 및 제2 구동 전극(10, 20)이 서로 마주하는 방향(도 2의 가로 방향)을 따라 이송될 수 있다. 이 경우 피처리 기판(60)의 표면 처리 균일도는 제1 및 제2 구동 전극(10, 20)의 길이 방향에 따른 방전 균일도에만 의존한다.The substrate 60 to be processed can be transported along the direction in which the first and second driving electrodes 10 and 20 face each other (the transverse direction in FIG. 2). In this case, the uniformity of surface treatment of the substrate 60 depends only on the discharge uniformity along the longitudinal direction of the first and second driving electrodes 10, 20.

방전 공간(40)은 제1 및 제2 구동 전극(10, 20)의 길이 방향을 따라 형성되므로 제1 및 제2 구동 전극(10, 20)의 길이 방향을 따라 방전 세기를 균일화할 수 있으며, 그 결과 대면적 피처리 기판(60)을 균일하게 표면 처리할 수 있다.Since the discharge space 40 is formed along the longitudinal direction of the first and second driving electrodes 10 and 20, the discharge intensity can be uniformed along the longitudinal direction of the first and second driving electrodes 10 and 20, As a result, the large area substrate 60 can be uniformly surface-treated.

도 4와 도 5는 제1 실시예에 따른 DBD 반응기 구동 시 플라즈마 방전을 촬영한 사진이다. 도 4는 DBD 반응기의 측면을 나타내고, 도 5는 DBD 반응기의 전면을 나타낸다.4 and 5 are photographs of a plasma discharge when the DBD reactor according to the first embodiment is driven. Figure 4 shows a side view of a DBD reactor, and Figure 5 shows a front view of a DBD reactor.

도 4를 참고하면, 플라즈마 방전은 낮은 전압(0.6kV)에서 제1 및 제2 구동 전극과 피처리 기판 사이의 방전 공간에서 개시되며, 높은 전압(1.0kV 및 1.5kV)에서도 제1 및 제2 구동 전극과 피처리 기판 사이에서만 플라즈마 방전이 발생하는 것을 확인할 수 있다.4, the plasma discharge is initiated in a discharge space between the first and second driving electrodes and the substrate to be processed at a low voltage (0.6 kV), and even at high voltages (1.0 kV and 1.5 kV) It can be confirmed that a plasma discharge occurs only between the driving electrode and the substrate to be processed.

도 5를 참고하면, 1.5kV의 고전압에서도 필라멘트 방전은 관찰되지 않았으며, 피처리 기판 위에 생성된 플라즈마 방전은 제1 및 제2 구동 전극의 길이 방향(도 5의 가로 방향)을 따라 우수한 균일도를 나타낸다. 따라서 대면적 피처리 기판에 대해 결함 없는 표면 처리가 가능하다.5, no filament discharge was observed even at a high voltage of 1.5 kV, and the plasma discharge generated on the substrate to be processed exhibited excellent uniformity along the longitudinal direction of the first and second driving electrodes (the horizontal direction in FIG. 5) . Therefore, a defect-free surface treatment can be performed on a large-area substrate to be processed.

이와 같이 본 실시예의 DBD 반응기(100)는 방전 가스의 비율이 높으면서도 전기장이 균일하게 인가되는 전술한 방전 공간(40)에서 플라즈마 방전이 먼저 개시됨으로써 균질한 방전을 유지할 수 있고, 방전 공간(40)으로 외기가 유입 혼합되어 밀도가 높은 산소와 질소 라디칼들에 의해 피처리 기판(60)의 표면 에너지를 증가시킴으로써 피처리 기판(60)을 효과적으로 표면 처리할 수 있다.As described above, in the DBD reactor 100 of this embodiment, the plasma discharge is first started in the above-described discharge space 40 in which the electric field is uniformly applied while the ratio of the discharge gas is high, so that the uniform discharge can be maintained, The surface of the substrate 60 can be effectively treated by increasing the surface energy of the substrate 60 by the high-density oxygen and nitrogen radicals.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 DBD 반응기의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a DBD reactor according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참고하면, 제2 실시예의 DBD 반응기(200)는 제1 및 제2 구동 전극(101, 201)이 수직부와 수평부 구분 없이 일정한 수평 폭과 일정한 수직 폭을 가지는 것을 제외하고 전술한 제1 실시예와 유사한 구성으로 이루어진다. 제1 실시예와 같은 부재에 대해서는 같은 도면 부호를 사용한다.6, the DBD reactor 200 of the second embodiment is similar to the DBD reactor 200 of the first embodiment except that the first and second driving electrodes 101 and 201 have a constant horizontal width and a constant vertical width, And has a configuration similar to that of the first embodiment. The same reference numerals are used for the same members as in the first embodiment.

전술한 제1 실시예와 마찬가지로 제1 및 제2 구동 전극(101, 201)과 접지 전극(50) 사이의 거리(d1)는 제1 구동 전극(101)과 제2 구동 전극(201) 사이의 거리(d2)보다 작다. 유전체(70) 가운데 접지 전극(50)과 마주하는 밑벽의 두께(t1)는 중앙 슬릿(30)과 마주하는 내벽의 두께(t2)보다 작으며, 외벽의 두께(t3)는 내벽의 두께(t2) 및 밑벽의 두께(t1)보다 크다.The distance d1 between the first and second driving electrodes 101 and 201 and the ground electrode 50 is the same as the distance d1 between the first driving electrode 101 and the second driving electrode 201, Is smaller than the distance d2. The thickness t1 of the bottom wall facing the ground electrode 50 of the dielectric 70 is smaller than the thickness t2 of the inner wall facing the central slit 30 and the thickness t3 of the outer wall is smaller than the thickness t2 And the thickness t1 of the bottom wall.

전술한 형상 조건에 의해 플라즈마 방전은 제1 및 제2 구동 전극(101, 201)과 접지 전극(50) 사이의 방전 공간(40)에서 개시되고, 반응기 내부를 향해 확산되지 않으며, 방전 공간(40)에서 균질한 방전을 유지할 수 있다.The plasma discharge is initiated in the discharge space 40 between the first and second driving electrodes 101 and 201 and the ground electrode 50 and does not spread toward the inside of the reactor and the discharge space 40 A uniform discharge can be maintained.

도 7은 도 1에 도시한 제1 실시예의 DBD 반응기에서 시간 변화에 따른 방전 거동을 나타낸 도면이다. 도 7에서 (A)는 양의 펄스 구간을 나타내고, (B)는 음의 펄스 구간을 나타낸다. 실험에 적용된 제1 및 제2 구동 전극의 전압은 1.0kV이고 주파수는 80kHz이며, 방전 가스(헬륨)의 유량은 5liter/min이고, 유전체와 피처리 기판 사이의 간격은 1mm이다.FIG. 7 is a graph showing a discharge behavior according to a time change in the DBD reactor of the first embodiment shown in FIG. 7 (A) shows a positive pulse section, and (B) shows a negative pulse section. The voltage of the first and second driving electrodes applied to the experiment was 1.0 kV, the frequency was 80 kHz, the flow rate of the discharge gas (helium) was 5 liter / min, and the interval between the dielectric and the substrate to be processed was 1 mm.

도 7을 참고하면, 양의 펄스 구간에서 방전은 구동 전극과 접지 전극 사이의 방전 공간에서 개시되며, 전체 구간에서 반응기 내부(중앙 슬릿 부분)로 확산되지 않고 반응기 외부, 즉 두 곳의 방전 공간에서만 유지된다. 또한, 전체 구간에서 필라멘트 모드를 유발하는 강하고 지엽적인 발광이 관찰되지 않는 것을 확인할 수 있다.7, the discharge in the positive pulse section is initiated in the discharge space between the driving electrode and the ground electrode, and is not diffused to the inside of the reactor (center slit part) in the entire section, maintain. In addition, it can be confirmed that strong and local luminescence inducing the filament mode is not observed in the entire section.

도 8은 도 1에 도시한 제1 실시예의 DBD 반응기에서 전압 크기에 따른 방전 거동을 나타낸 도면이다. 실험에 사용된 구동 전압의 주파수와 방전 가스(헬륨)의 유량 및 유전체와 피처리 기판 사이의 간격은 도 7의 조건과 동일하다.FIG. 8 is a graph showing a discharge behavior according to a voltage magnitude in the DBD reactor of the first embodiment shown in FIG. The frequency of the drive voltage used in the experiment, the flow rate of the discharge gas (helium), and the distance between the dielectric and the substrate to be processed are the same as those in Fig.

도 8을 참고하면, 인가 전압이 높아짐에 따라 반응기의 중앙부를 향해 플라즈마 방전이 팽창하며, 음의 펄스 구간보다 양의 펄스 구간에서 플라즈마 방전이 반응기 중앙부를 향해 더 가깝게 위치한다. 그러나 모든 펄스 구간에서 중앙 슬릿에 해당하는 반응기 내부의 방전은 관찰되지 않는다.Referring to FIG. 8, as the applied voltage increases, the plasma discharge expands toward the center of the reactor, and the plasma discharge is located closer to the center of the reactor in the positive pulse section than in the negative pulse section. However, no discharge inside the reactor corresponding to the central slit is observed in all the pulse sections.

전술한 제1 및 제2 실시예에서 제1 및 제2 구동 전극에 인가되는 교류 전압은 1kHz 이상의 높은 주파수 특성을 가진다. 구동 주파수는 방전이 꺼진 후 남은 씨앗 전자들의 수와 관련이 있다. 씨앗 전자들이 다음 절연파괴 전에 완전히 없어지면 항복 전압이 높아지며, 이 경우 지엽적인 위치에서 방전이 개시되기 쉬워지므로 필라멘트 방전이 쉽게 일어난다. 씨앗 전자들의 수는 구동 주파수에 비례하므로 전술한 DBD 반응기(100, 200)는 1kHz 이상의 높은 주파수 구동으로 인해 균질한 방전을 일으킬 수 있다.In the above-described first and second embodiments, the alternating voltage applied to the first and second driving electrodes has a high frequency characteristic of 1 kHz or more. The drive frequency is related to the number of seed electrons left after the discharge is turned off. If the seed electrons completely disappear before the next dielectric breakdown, the breakdown voltage is increased, and in this case, discharge is easily initiated at the localized position, so that the filament discharge easily occurs. Since the number of seed electrons is proportional to the driving frequency, the DBD reactors 100 and 200 described above can cause a homogeneous discharge due to the high frequency driving of 1 kHz or more.

도 9는 발광 분광계를 이용하여 측정한 DBD 반응기의 발광 스펙트럼을 나타낸 그래프이다. 방전 가스로 헬륨 가스를 사용하였으며, 그래프 세로축의 강도 단위는 임의 단위이다.9 is a graph showing the emission spectrum of a DBD reactor measured using an emission spectrometer. Helium gas was used as the discharge gas, and the intensity unit of the vertical axis of the graph is arbitrary unit.

도 9를 참고하면, 방전 가스로 헬륨 가스를 사용하였으나, 외기가 방전 공간으로 유입됨에 따라 높은 밀도의 질소 이온과 산소 라디칼의 존재를 확인할 수 있다.9, helium gas is used as a discharge gas, but the presence of nitrogen ions and oxygen radicals having a high density can be confirmed as the outside air flows into the discharge space.

산소와 질소 라디칼은 폴리머 표면에 -COOH, -OH, 아민기 등을 형성하여 폴리머의 표면 에너지를 증가시킨다. 특히 산소 라디칼이 질소 라디칼보다 폴리머의 표면 에너지 증가에 보다 효과적인 것으로 알려져 있다. 도 9에서 관찰되는 질소와 산소의 높은 밀도는 본 발명의 DBD 반응기가 피처리 기판의 표면 처리에 효과적임을 나타낸다.Oxygen and nitrogen radicals form -COOH, -OH, and amine groups on the polymer surface to increase the surface energy of the polymer. In particular, oxygen radicals are known to be more effective in increasing the surface energy of polymers than nitrogen radicals. The high density of nitrogen and oxygen observed in FIG. 9 indicates that the DBD reactor of the present invention is effective for surface treatment of the substrate to be treated.

도 10은 표면 처리 이전과 이후 피처리 기판에 대한 액체의 접촉각 실험 결과를 나타낸 확대 사진이다. 도 10의 (A)가 표면 처리 이전을 나타내고, (B)가 표면 처리 이후를 나타낸다.10 is an enlarged photograph showing the contact angle test results of the liquid on the substrate before and after the surface treatment. 10 (A) shows the surface before the surface treatment and (B) shows the surface treatment.

도 10의 (A)를 참고하면, 플라즈마 처리 이전 피처리 기판에 대한 액체의 접촉각은 대략 80도 정도이다. 도 10의 (B)를 참고하면, 플라즈마 처리 이후 피처리 기판에 대한 액체의 접촉각은 대략 10도 이하로서, 플라즈마 처리 이전 대비 접촉각의 크게 작아진 것을 확인할 수 있다. 액체의 접촉각이 작아진 것은 피처리 기판의 표면 에너지가 증가한 것을 의미한다.Referring to Fig. 10 (A), the contact angle of the liquid to the substrate to be processed before the plasma treatment is about 80 degrees. Referring to FIG. 10B, it can be seen that the contact angle of the liquid with respect to the substrate to be processed after the plasma treatment is approximately 10 degrees or less, and the contact angle with respect to the plasma before the plasma treatment is greatly reduced. The smaller contact angle of the liquid means that the surface energy of the substrate is increased.

폴리머로 형성된 피처리 기판은 고온 소성이 불가능하므로 유리와 비교할 때 접착성이 크게 떨어진다. 따라서 폴리머를 플라즈마로 표면 처리하여 표면 에너지를 증가시킴으로써 그 위에 다른 층을 적층할 때 접착성을 크게 개선할 수 있다. 폴리머로 형성된 피처리 기판은 휘어지는 표시 장치의 기판이나 그 이외의 다른 용도로 사용될 수 있다.Since the substrate to be processed formed of a polymer can not be sintered at a high temperature, the adhesion is greatly reduced as compared with glass. Thus, by increasing the surface energy of the polymer by surface treatment with a plasma, adhesion can be greatly improved when stacking other layers thereon. The substrate to be processed formed of a polymer can be used for a substrate of a bending display device or for other purposes.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Of course.

100, 200: 유전체 장벽 방전 반응기
10, 101: 제1 구동 전극 20, 201: 제2 구동 전극
30: 중앙 슬릿 40: 방전 공간
50: 접지 전극 60: 피처리 기판
70: 유전체 80: 가스 분배기
100, 200: Dielectric barrier discharge reactor
10, 101: first driving electrode 20, 201: second driving electrode
30: central slit 40: discharge space
50: ground electrode 60: substrate to be processed
70: Dielectric 80: Gas distributor

Claims (8)

방전 가스가 제공되는 중앙 슬릿을 사이에 두고 대향 배치되며 각자의 유전체로 둘러싸이고 동일한 전압을 인가받는 제1 및 제2 구동 전극; 및
방전 공간을 사이에 두고 상기 제1 및 제2 구동 전극과 대향 배치되고 피처리 기판을 지지하는 접지 전극을 포함하며,
상기 제1 및 제2 구동 전극과 상기 접지 전극 사이의 거리는 상기 제1 구동 전극과 상기 제2 구동 전극 사이의 거리보다 작고,
상기 유전체 가운데 상기 방전 공간과 마주하는 밑벽의 두께는 상기 중앙 슬릿과 마주하는 내벽의 두께보다 작은 유전체 장벽 방전 반응기.
First and second driving electrodes disposed opposite to each other with a center slit provided with a discharge gas therebetween and surrounded by respective dielectrics and to which the same voltage is applied; And
And a ground electrode disposed opposite to the first and second driving electrodes across the discharge space and supporting the substrate to be processed,
Wherein a distance between the first and second driving electrodes and the ground electrode is smaller than a distance between the first driving electrode and the second driving electrode,
Wherein a thickness of a bottom wall facing the discharge space in the dielectric is smaller than a thickness of an inner wall facing the central slit.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 구동 전극은 수평 방향을 따라 대향 배치되고,
상기 피처리 기판은 상기 방전 공간을 사이에 두고 상기 제1 및 제2 구동 전극의 하부에 위치하는 유전체 장벽 방전 반응기.
The method according to claim 1,
Wherein the first and second driving electrodes are disposed to face each other along the horizontal direction,
Wherein the substrate to be processed is positioned below the first and second driving electrodes with the discharge space interposed therebetween.
제3항에 있어서,
상기 제1 및 제2 구동 전극 각각은 수직부와, 수직부의 하측 단부에 연결되는 수평부로 구성되고,
상기 두 개의 수평부는 상기 수직부의 단부에서 서로에 대해 멀어지는 방향으로 배치되는 유전체 장벽 방전 반응기.
The method of claim 3,
Wherein each of the first and second driving electrodes comprises a vertical part and a horizontal part connected to a lower end of the vertical part,
Wherein the two horizontal portions are disposed in a direction away from each other at an end of the vertical portion.
제3항에 있어서,
상기 제1 및 제2 구동 전극 각각은 일정한 수직 폭과 일정한 수평 폭을 가지는 유전체 장벽 방전 반응기.
The method of claim 3,
Wherein each of the first and second driving electrodes has a constant vertical width and a constant horizontal width.
제5항에 있어서,
상기 유전체의 외벽 두께는 상기 방전 공간과 마주하는 밑벽의 두께 및 상기 중앙 슬릿과 마주하는 내벽의 두께보다 큰 유전체 장벽 방전 반응기.
6. The method of claim 5,
Wherein the thickness of the outer wall of the dielectric is larger than the thickness of the bottom wall facing the discharge space and the thickness of the inner wall facing the central slit.
제1항 및 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 구동 전극은 1kHz 이상의 구동 주파수를 가지는 동일한 교류 전압을 인가받는 유전체 장벽 방전 반응기.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the first and second driving electrodes receive the same alternating voltage having a driving frequency of 1 kHz or more.
제1항 및 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 구동 전극 각각은 일정한 길이를 가지며,
상기 피처리 기판은 표면 처리 과정에서 상기 제1 및 제2 구동 전극이 서로 마주하는 방향을 따라 이송되는 유전체 장벽 방전 반응기.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Each of the first and second driving electrodes has a predetermined length,
Wherein the substrate is transported along a direction in which the first and second driving electrodes face each other in a surface treatment process.
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