KR101519529B1 - Vertical type probe unit block - Google Patents
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Abstract
수직형 프로브 유닛 블록이 개시되며, 상기 수직형 프로브 유닛 블록은 TCP 블록부; 및 각각 복수의 홀이 형성되는 복수의 플레이트, 상기 복수의 플레이트가 상하 방향으로 간격을 두고 배치되는 홀더부, 및 상기 복수의 플레이트 각각의 복수의 홀을 상하 방향으로 대응하여 통과하도록 배열되는 복수의 프로브 핀을 갖는 프로브 블록부를 포함하되, 상기 복수의 프로브 핀은, 상단이 상기 TCP 블록부에 전기적으로 연결되고, 하단이 상기 디스플레이 패널의 검사 시 상기 디스플레이 패널의 패드와 접촉될 수 있다.A vertical probe unit block is disclosed, wherein the vertical probe unit block includes a TCP block unit; And a plurality of plates each having a plurality of holes formed therein, a holder portion having the plurality of plates spaced apart from each other in the vertical direction, and a plurality of holes And a probe block having a probe pin, wherein the plurality of probe pins are electrically connected to the TCP block portion at an upper end thereof, and the lower end thereof is brought into contact with a pad of the display panel at the time of inspecting the display panel.
Description
본원은 LCD 패널, OLED 패널 등과 같은 디스플레이 패널을 검사하는 수직형 프로브 유닛 블록에 관한 것이다.The present invention relates to a vertical probe unit block for inspecting display panels such as LCD panels, OLED panels and the like.
일반적으로 액정 디스플레이 패널(liquid crystal display panel; LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; PDP), 유기발광다이오드 디스플레이 패널(active matrix organic light emitting diode display panel; OLED) 등과 같은 디스플레이 패널(영상 표시 패널)의 가장자리 부위에는 전기적인 신호를 인가하기 위한 다수의 패드(전극)가 구비될 수 있다.A display panel such as a liquid crystal display panel (LCD), a plasma display panel (PDP), an active matrix organic light emitting diode (OLED) A plurality of pads (electrodes) for applying an electrical signal may be provided at the edge portions of the electrodes.
프로브 유닛은 생산된 디스플레이 패널에 대한 검사를 수행하여 제조 공정상 발생할 수 있는 결함의 유무를 확인하는 유닛이다. 예를 들어 프로브 유닛은 디스플레이 패널의 패드(전극)에 테스트용 전기 신호를 인가하여 픽셀 에러, 단락(배선 불량) 등을 검사할 수 있다.The probe unit is a unit for checking whether a defect occurs in the manufacturing process by performing inspection on the produced display panel. For example, the probe unit can test a pixel error, a short circuit (wiring defect), etc. by applying a test electric signal to a pad (electrode) of a display panel.
이러한 프로브 유닛으로는, 한국 공개특허공보 제2011-0039976호에 개시된 바와 같은 블레이드형(Blade Type)이나, 한국 공개특허공보 제2011-008233호에 개시된 바와 같은 필름형(Film Type)이 주로 이용되고 있다.As such a probe unit, a blade type as disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2011-0039976 or a film type as disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2011-008233 is mainly used have.
하지만, 블레이드형 프로브 유닛은 그 구조상 쉽게 구부러져 내구성이 떨어진다는 단점이 있으며, 이에 따라 일정한 위치에서의 정확한 컨택이 지속적으로 이루어질 수 없어 핀 미스(pin miss)가 발생하는 문제점이 있었다.However, the blade-type probe unit has a disadvantage in that it is easily bent due to its structure and its durability is deteriorated. As a result, a precise contact at a certain position can not be continuously performed, thereby causing a pin miss.
또한, 필름형 프로브 유닛은 블레이드형 프로브 유닛 대비 사용성은 좋은 편이나, 컨택부가 형성된 필름의 일면 상에 이물질이 쉽게 달라붙어 프로브 유닛과 디스플레이 패널의 패드(전극) 사이의 접촉 안정성이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, although the film-type probe unit is more usable than the blade-type probe unit, there is a problem in that foreign matter easily sticks on one surface of the film on which the contact portion is formed, and the contact stability between the probe unit and the pad .
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 프로브 핀의 내구성을 확보함과 동시에 디스플레이 패널의 전극 패드에 대한 접촉 안정성을 크게 개선한 구조를 갖는 수직형 프로브 유닛 블록을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a vertical probe unit block having a structure in which durability of a probe pin is secured and contact stability of an electrode pad of a display panel is greatly improved, do.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 수직형 프로브 유닛 블록은 TCP 블록부; 및 각각 복수의 홀이 형성되는 복수의 플레이트, 상기 복수의 플레이트가 상하 방향으로 간격을 두고 배치되는 홀더부, 및 상기 복수의 플레이트 각각의 복수의 홀을 상하 방향으로 대응하여 통과하도록 배열되는 복수의 프로브 핀을 갖는 프로브 블록부를 포함하되, 상기 복수의 프로브 핀은, 상단이 상기 TCP 블록부에 전기적으로 연결되고, 하단이 상기 디스플레이 패널의 검사 시 상기 디스플레이 패널의 패드와 접촉될 수 있다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a vertical probe unit block comprising: a TCP block; And a plurality of plates each having a plurality of holes formed therein, a holder portion having the plurality of plates spaced apart from each other in the vertical direction, and a plurality of holes And a probe block having a probe pin, wherein the plurality of probe pins are electrically connected to the TCP block portion at an upper end thereof, and the lower end thereof is brought into contact with a pad of the display panel at the time of inspecting the display panel.
또한, 본원의 일 구현예에 따르면, 상기 프로브 블록부는 상기 TCP 블록부와 상하 방향으로 분리 가능하게 결합될 수 있다.Also, according to an embodiment of the present invention, the probe block unit may be detachably coupled to the TCP block unit in a vertical direction.
또한, 본원의 일 구현예에 따르면, 상기 복수의 홀은 상기 디스플레이 패널의 패드의 피치에 대응되도록 지그재그 형태로 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plurality of holes may be formed in a zigzag shape corresponding to the pitch of the pads of the display panel.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 복수의 플레이트가 상하 방향으로 간격을 두고 홀더부에 배치됨으로써, 프로브 핀이 복수의 플레이트 각각의 홀마다 횡 방향 지지(횡 방향 변위 구속)될 수 있으므로, 프로브 핀이 수직형이면서도 견고하고 안정적으로 배치될 수 있고, 이를 통해 본 수직형 프로브 유닛 블록이 높은 내구성 및 사용성을 확보할 수 있다.According to the above-mentioned problem solving means of the present invention, since the plurality of plates are arranged in the holder portion at intervals in the vertical direction, the probe pins can be horizontally supported (lateral displacement restraint) The pins can be arranged vertically and firmly and stably so that the vertical probe unit block can ensure high durability and usability.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 프로브 핀이 수직형으로 구비됨을 이용하여, 프로브 블록부가 모듈(집합체; ASSY) 형식으로 TCP 블록부에 상하 방향을 따라 분리 가능하게 결합될 수 있어, 프로브 핀을 포함하는 프로브 블록부만의 수리나 교체가 보다 용이해질 수 있다.According to the present invention, since the probe pins are vertically provided, the probe block can be detachably coupled to the TCP block part in the vertical direction in the form of a module (aggregate, ASSY) Repair or replacement of only the probe block portion including the probe pin can be made easier.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 플레이트에 복수의 홀이 지그재그 형태로 형성되도록 함으로써, 프로브 핀 간의 미세 피치 확보가 보다 용이하게 이루어질 수 있다.In addition, according to the above-mentioned problem solving means of the present invention, since the plurality of holes are formed in a zigzag shape on the plate, the fine pitch between the probe pins can be more easily ensured.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록을 전방의 아래쪽에서 비스듬하게 바라본 개략적인 사시도(프로브 핀 도시 생략) 및 부분 확대도(프로브 핀 도시)이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록을 후방의 아래쪽에서 비스듬하게 바라본 개략적인 사시도(프로브 핀 도시 생략) 및 부분 확대도(프로브 핀 도시)이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록의 개략적인 저면도 및 부분 확대도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록의 TCP 블록부와 프로브 블록부가 상하 방향으로 분리된 상태를 후방의 아래쪽에서 비스듬하게 바라본 개략적인 사시도(프로브 핀 도시 생략)이다.FIG. 1 is a schematic perspective view (not showing a probe pin) and a partially enlarged view (showing a probe pin) obliquely viewed from the front lower side of the vertical probe unit block according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic perspective view (not showing a probe pin) and a partially enlarged view (showing a probe pin) obliquely viewed from the rear of the vertical probe unit block according to one embodiment of the present invention.
3 is a schematic bottom view and partial enlarged view of a vertical probe unit block according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic perspective view (not showing a probe pin) obliquely viewed from a rear lower side of a state in which the TCP block portion and the probe block portion of the vertical probe unit block according to the embodiment of the present invention are separated in the vertical direction.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It should be understood, however, that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, the same reference numbers are used throughout the specification to refer to the same or like parts.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 물리적 또는 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only a case directly connected but also a case where it is physically or electrically connected with another part in between.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is "on " another member, it includes not only when the member is in contact with the other member, but also when there is another member between the two members.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.Throughout this specification, when an element is referred to as "including " an element, it is understood that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise. The terms "about "," substantially ", etc. used to the extent that they are used throughout the specification are intended to be taken to mean the approximation of the manufacturing and material tolerances inherent in the stated sense, Accurate or absolute numbers are used to help prevent unauthorized exploitation by unauthorized intruders of the referenced disclosure. The word " step (or step) "or" step "used to the extent that it is used throughout the specification does not mean" step for.
참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상향, 하향, 상부, 하부, 상면, 하면, 상측, 하측 등)는 도 1, 도 2 등을 기준으로 하여 설정한 것이다. 예를 들어 도 1 및 도 2에서 위쪽을 향한 방향이 상향, 아래쪽을 향한 방향이 하향 등이 될 수 있다. 다만, 본원의 실시예는 다양한 실제적인 적용에 있어서, 하단이 비스듬한 방향으로 배치되는 등 다양한 방향으로 배치될 수 있을 것이다.For reference, the terms (upward, downward, upper, lower, upper, lower, upper, lower, and the like) related to directions and positions in the description of the embodiments of the present invention are set based on FIG. 1, FIG. 2, and the like. For example, in FIGS. 1 and 2, the upward direction may be upward, and the downward direction may be downward. However, the embodiments of the present application may be arranged in various directions such that the lower ends are arranged in an oblique direction in various practical applications.
또한, 본원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 구성이나 기술적 사항에 대한 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.In addition, the description of constitution and technical matters which are obvious to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs will be simplified or omitted.
본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록(이하 '본 수직형 프로브 유닛 블록'이라 함)은 디스플레이 패널을 검사하는 수직형 프로브 유닛 블록에 관한 것이다.A vertical probe unit block (hereinafter referred to as 'vertical probe unit block') according to an embodiment of the present invention relates to a vertical probe unit block for inspecting a display panel.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록을 전방의 아래쪽에서 비스듬하게 바라본 개략적인 사시도(프로브 핀 도시 생략) 및 부분 확대도(프로브 핀 도시)이고, 도 2는 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록을 후방의 아래쪽에서 비스듬하게 바라본 개략적인 사시도(프로브 핀 도시 생략) 및 부분 확대도(프로브 핀 도시)이며, 도 3은 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록의 개략적인 저면도 및 부분 확대도이다.FIG. 1 is a schematic perspective view (not showing a probe pin) and a partially enlarged view (showing a probe pin) obliquely viewed from a front lower side of the vertical probe unit block according to an embodiment of the present invention, and FIG. (A probe pin not shown) and a partial enlarged view (a probe pin shown) that obliquely look at the vertical probe unit block according to the example at an obliquely downward position from the rear. FIG. 3 is a cross- A schematic bottom view and a partially enlarged view of the block.
본 수직형 프로브 유닛 블록은 TCP 블록부(1)를 포함한다.The vertical probe unit block includes a TCP block part (1).
이러한 TCP 블록부(1)에 대해서는 프로브 블록부(3)의 구성을 먼저 살핀 뒤 후술하기로 한다.The
본 수직형 프로브 유닛 블록은 프로브 블록부(3)를 포함한다.The vertical probe unit block includes a probe block portion (3).
도 1 및 도 2를 참조하면, 이러한 프로브 블록부(3)는 복수의 플레이트(31), 홀더부(33) 및 복수의 프로브 핀(35)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, the
도 1 및 도 2를 참조하면, 복수의 플레이트(31)에는 각각 복수의 홀(311)이 형성된다. 또한, 복수의 플레이트(31)는 홀더부(33)에 상하 방향으로 간격을 두고 배치된다.Referring to FIGS. 1 and 2, a plurality of
도 1을 참조하면, 이렇게 간격을 두고 배치된 복수의 플레이트(31)마다 형성된 복수의 홀(311) 중 상하 방향으로 서로 대응하는 홀을 통하여 후술할 복수의 프로브 핀(35)이 각각 삽입 장착될 수 있다.Referring to FIG. 1, a plurality of
여기서, 복수의 홀(311)은 복수의 플레이트(31)마다 동일한 위치에 형성될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 프로브 핀(35)의 구성을 설명하면서 후술하겠지만, 프로브 핀(35)은 수직형이라고 하더라도 85도 내지 90도의 범위 내에서 다소 기울어지게 배치될 수도 있으며, 이러한 경우 복수의 홀(311)은 복수의 플레이트(31)마다 위치를 조금씩 달리하게 될 수 있다.Here, the plurality of
즉, 복수의 홀(311) 중 상하 방향으로 서로 대응하는 홀을 통하여 후술할 복수의 프로브 핀(35)이 각각 삽입 장착되는 경우는, 이렇게 프로브 핀(35)이 다소 기울어지게 배치되는 경우까지 포함하는 개념으로 이해될 수 있다.That is, when a plurality of
또한, 프로브 핀(35)은 그 크기(직경)가 상하 방향을 따라 다소 달라질 수 있으므로, 복수의 플레이트(31) 각각에 형성된 복수의 홀(31)은 그 크기가 서로 다소 상이할 수 있다Since the size (diameter) of the
홀더부(33)는 복수의 플레이트(31)를 고정(홀딩)하는 구성이다.The
도 1 및 도 2를 참조하면, 홀더부(33)는 상하 방향을 따라 서로 연결되는 복수의 홀더(331)를 포함할 수 있다. 여기서, 서로 연결된다는 것은, 서로 직접적으로 접촉하여 연결되는 것뿐만 아니라, 연결부재를 통하여 간접적으로 연결되는 것까지 포함하는 개념이다.1 and 2, the
예시적으로 도 1 및 도 2를 참조하면, 홀더부(33)는 복수의 홀더(331)가 차례로 적층된 상부 홀더부(33a) 및 상부 홀더부(33a)에 대해 하측으로 간격을 두고 배치되고 상부 홀더부(33a)와 같거나 다른 수의 복수의 홀더(331)가 차례로 적층된 하부 홀더부(33b)를 포함할 수 있다.Illustratively, referring to Figs. 1 and 2, the
예시적으로, 홀더부(33)는 엔지니어링 플라스틱일 수 있다. 또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 상부 홀더부(33a)는 하부 홀더부(33b)를 지탱하여 주는 베이스가 될 수 있으므로, 하부 홀더부(33b)보다 큰 규모(제원)로 구비되는 것이 바람직하다.Illustratively, the
도 1을 참조하면, 이러한 복수의 홀더(331) 각각에는 복수의 플레이트(31) 중 하나 이상이 장착되는 슬롯(3311)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1, each of the plurality of
또한, 이러한 슬롯(3311)의 상부 둘레 및 하부 둘레 중 하나 이상에는 안착 턱(3311a)이 형성될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 이러한 안착 턱(3311a) 상에 플레이트(31)가 배치되고 고정될 수 있다. 플레이트(31)의 안착 턱(3311a)에 대한 고정은, 예시적으로 플레이트(31)가 안착 턱(3311a)에 대해 접착됨으로써 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, at least one of the upper and lower peripheries of the
예시적으로 도 1의 확대된 영역을 참조하면, 안착 턱(3311a)은 슬롯(3311)의 상부 둘레에서 하측으로 함몰된 형상 또는 슬롯(3311)의 하부 둘레에서 상측으로 함몰된 형상으로 형성될 수 있다.By way of example, referring to the enlarged area of FIG. 1, the
또한, 안착 턱(3311a)의 함몰된 깊이는 플레이트(31)의 두께에 대응되는 깊이일 수 있다. 여기서, 플레이트(31)의 두께에 대응되는 깊이라 함은, 플레이트(31)의 두께와 동일한 깊이 또는 플레이트(31)의 두께와 플레이트(31)를 안착 턱(3311a)에 접착하는 접착층의 두께의 합과 동일한 깊이를 의미할 수 있다.Further, the recessed depth of the
이와 같이 안착 턱(3311a)이 플레이트(31)의 두께에 대응되는 깊이로 함몰됨으로써, 도 1의 확대된 영역에 도시된 바와 같이 하부 플레이트(31b)(플레이트(31)) 중 가운데 플레이트는 홀더(331)와 홀더(331) 사이에 끼워지듯이 고정될 수 있다.As shown in the enlarged area of FIG. 1, the center plate of the
또한, 예시적으로 도 1의 확대된 영역을 참조하면, 하부 홀더부(33b)에 포함된 복수의 홀더(331) 중 상측의 홀더(331)의 슬롯(3311)에는 상부 둘레에만 안착 턱(3311a)이 형성되어 있으며, 하부 홀더부(33b) 중 하측의 홀더(331)의 슬롯(3311)에는 상부 둘레와 하부 둘레에 모두 안착 턱(3311a)이 형성되어 있음을 알 수 있다.1, the
즉, 안착 턱(3311a)은 각 홀더(331)의 두께 등의 제원을 고려하여 홀더(331)의 상부 둘레와 하부 둘레 중 적어도 하나에 형성될 수 있을 것이다.In other words, the
한편, 복수의 플레이트(31)와 홀더부(33)의 다른 구현예로, 도면에는 도시되지 않았지만 복수의 플레이트(31)는 홀더부(33)와 일체형으로 구비될 수 있다.Although not shown in the drawings, the plurality of
다시 말해, 앞서 설명한 바와 같이 복수의 플레이트(31)는 홀더부(33)에 접착 등을 통해 고정 조립될 수도 있지만, 별도로 조립할 필요 없이 홀더부(33)와 함께 일체적으로 제조되어 구비될 수도 있다.In other words, as described above, the plurality of
예시적으로, 복수의 플레이트(31)는 복수의 홀더(331) 중 각각이 배치되어야 할 부분에 대응하는 홀더(331)와 일체형으로 구비될 수 있다. 또한, 이렇게 플레이트(31)와 일체형으로 제조된 홀더(331) 각각이 상하 방향을 따라 서로 연결됨으로써, 복수의 플레이트(31)와 일체인 홀더부(33)가 마련될 수 있다.Illustratively, the plurality of
이러한 경우, 복수의 플레이트(31)는 일체를 이루는 홀더부(33)와 동일한 재질(이를 테면 엔지니어링 플라스틱)로 구비될 수 있을 것이다.In this case, the plurality of
또한, 복수의 프로브 핀(35)은 상단이 TCP 블록부(1)에 전기적으로 연결되고, 하단이 디스플레이 패널의 검사 시 디스플레이 패널의 패드와 접촉되는 구성으로서, 복수의 플레이트(31) 각각에 형성된 복수의 홀(311)을 통과하도록 배열된다.The plurality of probe pins 35 are electrically connected to the
또한, 프로브 핀(35)은 복수의 플레이트(31) 각각에 형성된 홀(311) 중 하나 이상에 고정될 수 있다. 예시적으로, 프로브 핀(35)은 복수의 플레이트(31) 중 최상측의 플레이트의 홀에 고정될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.Further, the
이러한 복수의 프로브 핀(35)은 원형 단면을 가질 수 있다. 즉, 본원의 프로브 핀(35)에는, 기존의 에칭(etching)을 이용한 팁(tip)이나 필름 타입 대신에 원형 단면을 갖는 수직형 핀이 적용될 수 있다. 이와 같이 프로브 핀(35)이 원형 단면을 가지며 수직으로 배치되는 경우, 휨 작용력이 최소화되고 축력(axial force)이 주작용력이 될 수 있다. 또한, 소정의 휨 작용력이 작용되더라도, 프로브 핀(35)은 원형 단면을 통하여 다양한 방향으로 작용될 수 있는 외력에 대해 일정한 강성을 확보할 수 있다. The plurality of probe pins 35 may have a circular cross-section. That is, the tip of the
또한, 프로브 핀(35)은 수직형(vertical type)의 프로브 핀에 해당할 수 있다. 예시적으로 도 1 내지 도 3을 참조하면, 복수의 프로브 핀(35)은 각각 디스플레이 패널의 패드의 일면과 85도 내지 90도의 각도를 이루며 접촉 가능하도록 배열될 수 있다. 특히 도 3을 참조하면, 저면도 상에서 프로브 핀(35)이 상측으로 다소 비스듬하게 기울어지게 도시되어 있음을 알 수 있다. 이와 같이, 프로브 핀(35)은 수직형이기는 하나, 이러한 수직형의 개념에는 디스플레이 패널의 패드의 일면과 90도를 이루도록 접촉되는 경우 이외에도 대략 85도 내지 90도 사이의 각도를 이루도록 배열되는 경우까지 포함될 수 있다.In addition, the
한편, 상술한 복수의 플레이트(31) 사이의 간격은, 복수의 프로브 핀(35)의 하단이 디스플레이 패널의 검사를 위해 패드에 접촉되었을 때 복수의 프로브 핀(35)에 좌굴 발생을 방지하는 간격일 수 있다.The spacing between the plurality of the
즉, 복수의 플레이트(31)는 프로브 핀(35)의 구부러짐이 과다할 경우 발생할 수 있는 좌굴을 방지하는 역할을 할 수 있다. 소정의 작은 직경을 가지고 상하 방향으로 길게 연장되어 구비되는 프로브 핀(35)에는 쉽게 좌굴이 발생할 수 있기 때문에, 프로브 핀(35)의 구부러짐이 발생할 수 있는 특정 높이마다 복수의 플레이트(31)를 각각 배치하여 횡 방향(수평 방향) 변위를 구속하여 줌으로써, 디스플레이 패널의 패드 검사시의 프로브 핀(35)의 구조적 견고성을 확보할 수 있다.That is, the plurality of
또한 도 1 및 도 2를 참조하면, 복수의 플레이트(31)는 복수의 상부 플레이트(31a) 및 복수의 하부 플레이트(31b)를 포함할 수 있다.1 and 2, the plurality of
복수의 상부 플레이트(31a)는 홀더부(33) 중 상부 홀더부(33a)에 장착되는 플레이트이다. 또한, 복수의 하부 플레이트(31b)는 홀더부(33) 중 하부 홀더부(33b)에 장착되는 플레이트이다.The plurality of
참고로 앞서 살펴본 바와 같이, 이러한 각 플레이트(31)는 웨이퍼 가공을 통해 홀더부(33)와는 별개의 구성으로 마련되어 조립을 통해 홀더부(33)에 고정될 수도 있지만, 홀더부(33)와 일체형으로 구비될 수도 있다.As described above, each of the
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 상부 플레이트(31a) 중 최하측 플레이트와 복수의 하부 플레이트(31b) 중 최상측 플레이트 사이의 간격은, 복수의 상부 플레이트(31a) 상호 간의 간격 및 복수의 하부 플레이트(31b) 상호 간의 간격보다 큰 것이 바람직하다. 다시 말해, 복수의 플레이트(31)는 프로브 핀(35)의 상단측과 하단측에 각각 복수 개씩 나누어 배치되고, 상단측과 하단측 사이에는 소정 이상의 간격을 둘 수 있다.1 and 2, the interval between the lowermost plate of the plurality of
디스플레이 패널의 패드에 대해 프로브 핀(35)의 하단이 접속될 때 받게 되는 소정의 충격은 프로브 핀(35)의 상단측에 반작용으로 전달된다. 따라서, 프로브 핀(35)의 중간부에 비해 그 하단측과 상단측에 복수의 플레이트(31)를 각각 촘촘한 간격으로 배치하여 두는 것이 프로브 핀(35)의 반복 사용을 위한 사용성 및 견고성 확보에 있어서 바람직할 수 있다.The predetermined impact which is received when the lower end of the
또한 도 1에 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(31a)의 배치 간격보다, 프로브 핀(35)의 하단측을 감싸 횡 방향 변위를 구속하여 주는 하부 플레이트(31b)의 배치 간격이 더 좁을 수 있다.Also, as shown in FIG. 1, the spacing of the
또한, 상부 홀더부(33a)에는 복수의 상부 플레이트(31a)가 장착되고, 하부 홀더부(33b)에는 복수의 하부 플레이트(31b)가 장착되며, 상부 플레이트(31a)와 하부 플레이트(31b) 사이에는 소정의 간격이 형성될 수 있으므로, 홀더부(33)는 이러한 소정 간격에 대해 상부 홀더부(33a)와 하부 홀더부(33b) 사이를 연결하는 지지부재(333)를 포함할 수 있다.A plurality of
한편, 프로브 핀(35)의 배치를 위해 복수의 홀(311)이 형성된 플레이트(31)는 MEMS 공정을 통해 제조됨으로써, 복수의 홀(311)이 상호간에 미세 피치(fine pitch)를 갖도록 할 수 있다. 즉, 본 수직형 프로브 유닛 블록은 기존 기계 가공의 미세 피치 확보에 있어서의 제작 한계를 극복하기 위해 MEMS 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 즉, 이러한 미세 피치는 기존의 기계 가공을 통해서는 확보될 수 없고 MEMS 공정을 통하여서만 확보될 수 있는 제조 방식의 차이로 인해 도출되는 임계 값이라 할 수 있다.The
다만, 본원의 플레이트(31)의 복수의 홀(311)은 MEMS 공정을 통하여서만 형성되는 것으로 한정되는 것은 아니며, 요구되는 피치, 적용성, 제작성, 경제성 등을 고려하여 필요에 따라서는 기계 가공을 통해 형성될 수 있다.However, the plurality of
또한 도 3을 참조하면, 복수의 플레이트(31) 각각에 형성된 복수의 홀(311)은 디스플레이 패널의 패드의 피치에 대응되도록 지그재그 형태로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, a plurality of
즉, 미세 피치의 확보는 앞서 살펴본 바와 같이 홀(311)의 크기 및 이에 대응하는 프로브 핀(35)의 크기를 미세화함으로써 확보될 수도 있지만, 이와 같이 복수의 홀(311)을 지그재그 형태로 엇갈리게 배치함으로써, 소정의 크기를 갖는 홀(311)이 인접하는 홀과 간섭되거나 겹쳐지지 않도록 하여 확보될 수 있다. 즉, 도 3에 나타난 바와 같은 홀(311)의 엇갈림 형성를 통하여 피치를 확보함으로써, 본 수직형 프로브 유닛 블록의 제조가 보다 용이해질 수 있다.In other words, securing the fine pitch can be ensured by miniaturizing the size of the
한편, 이하에서는 도 4를 참조하여 TCP 블록부(1)에 대해 설명한다.In the following, the
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록의 TCP 블록부와 프로브 블록부가 상하 방향으로 분리된 상태를 후방의 아래쪽에서 비스듬하게 바라본 개략적인 사시도(프로브 핀 도시 생략)이다.FIG. 4 is a schematic perspective view (not showing a probe pin) obliquely viewed from a rear lower side of a state in which the TCP block portion and the probe block portion of the vertical probe unit block according to the embodiment of the present invention are separated in the vertical direction.
도 4를 참조하면, TCP 블록부(1)는 하측에 탭 아이씨(Tab I.C) 또는 글라스 패턴(glass pattern)(11)을 구비할 수 있다. 상술한 복수의 프로브 핀(35)은 프로브 블록부(3)와 TCP 블록부(1)의 결합시 TCP 블록부(1)에 구비된 탭 아이씨 또는 글라스 패턴(11)과의 접촉을 통하여 FPC(연성회로기판)(13)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 프로브 블록부(3)의 프로브 핀(35)과 FPC(13)를 연결하는 중간 매개체는, 탭 아이씨 또는 글라스 패턴(11)에 구동 칩을 본딩한 것(ASSY)일 수 있다.Referring to FIG. 4, the
여기서, 탭 아이씨 또는 글라스 패턴(11), 및 FPC(13)의 구성은 당 분야의 통상의 기술자에게 자명한 구성이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.Here, the configurations of the tap eye or the
또한 도 4를 참조하면, TCP 블록부(1)는 상술한 프로브 블록부(3)와 상하 방향으로 분리 가능하게 결합될 수 있다.4, the
본 수직형 프로브 유닛 블록의 프로브 핀(35)은 수직형으로서 세워져 배치되기 때문에, 이렇게 프로브 핀(35)이 수직 배치되어 있는 프로브 블록부(3)와 TCP 블록부(1)는 상하 방향을 따라 결합되면 전기적인 연결이 성립하도록 구성하기 매우 용이하다. 이에 따라, 프로브 블록부(3)와 TCP 블록부(1)는 나사와 같은 체결부재를 통하여 상하 방향을 따라 분리 또는 결합 가능한 구조로 구비될 수 있다. 이렇게 분리(탈착)가 용이한 블록형(집합체; ASSY)의 구조를 통하여, 프로브 핀(35)이 설치되어 있는 프로브 블록부(1)만을 수리하거나 교체할 수 있게 되어, 유지보수가 용이해지고 사용성을 보다 높일 수 있다.The
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those of ordinary skill in the art that the foregoing description of the embodiments is for illustrative purposes and that those skilled in the art can easily modify the invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.
1: TCP 블록부 11: 탭 아이씨 또는 글라스 패턴
13: FPC 3: 프로브 블록부
31: 복수의 플레이트 31a: 복수의 상부 플레이트
31b: 복수의 하부 플레이트 311: 복수의 홀
33: 홀더부 33a: 상부 홀더부
33b: 하부 홀더부 331: 복수의 홀더
3311: 슬롯 3311a: 안착 턱
333: 지지부재 35: 복수의 프로브 핀1: TCP block part 11: Tab window or glass pattern
13: FPC 3: Probe block section
31: a plurality of
31b: a plurality of lower plates 311: a plurality of holes
33:
33b: Lower holder part 331:
3311:
333: support member 35: a plurality of probe pins
Claims (13)
TCP 블록부; 및
각각 복수의 홀이 형성되는 복수의 플레이트, 상기 복수의 플레이트가 상하 방향으로 간격을 두고 배치되는 홀더부, 및 상기 복수의 플레이트 각각의 복수의 홀을 상하 방향으로 대응하여 통과하도록 배열되는 복수의 프로브 핀을 갖는 프로브 블록부를 포함하되,
상기 복수의 프로브 핀은, 상단이 상기 TCP 블록부에 전기적으로 연결되고, 하단이 상기 디스플레이 패널의 검사 시 상기 디스플레이 패널의 패드와 접촉되며,
상기 복수의 플레이트 사이의 간격은, 상기 복수의 프로브 핀의 하단이 상기 디스플레이 패널의 검사를 위해 상기 패드에 접촉되었을 때 상기 복수의 프로브 핀에 좌굴 발생을 방지하는 간격인 것인 수직형 프로브 유닛 블록.A vertical probe unit block for inspecting a display panel,
TCP block; And
A plurality of plates each having a plurality of holes formed therein, a holder portion having the plurality of plates spaced apart in the vertical direction, and a plurality of probes arranged so as to vertically pass through the plurality of holes of each of the plurality of plates, And a probe block portion having a pin,
Wherein the plurality of probe pins are electrically connected to the TCP block portion at an upper end thereof and are brought into contact with a pad of the display panel at the time of inspecting the display panel,
Wherein an interval between the plurality of the probes is an interval for preventing the occurrence of buckling of the plurality of probe pins when the lower ends of the plurality of probe pins are brought into contact with the pad for inspection of the display panel, .
상기 홀더부는 상하 방향을 따라 서로 연결되는 복수의 홀더를 포함하고,
상기 복수의 홀더 각각에는 상기 복수의 플레이트 중 하나 이상이 장착되는 슬롯이 형성되는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.The method according to claim 1,
Wherein the holder portion includes a plurality of holders connected to each other along a vertical direction,
Wherein each of said plurality of holders is formed with a slot in which at least one of said plurality of plates is mounted.
상기 슬롯의 상부 둘레 및 하부 둘레 중 하나 이상에는 안착 턱이 형성되며,
상기 안착 턱에 상기 플레이트가 고정되는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.3. The method of claim 2,
At least one of the upper and lower peripheries of the slot is formed with a seating jaw,
And the plate is secured to the seating jaw.
상기 안착 턱의 함몰된 깊이는 상기 플레이트의 두께에 대응되는 깊이인 것인 수직형 프로브 유닛 블록.The method of claim 3,
Wherein the recessed depth of the seating jaw is a depth corresponding to the thickness of the plate.
상기 복수의 플레이트는,
상기 홀더부 중 상부 홀더부에 장착되는 복수의 상부 플레이트; 및
상기 홀더부 중 하부 홀더부에 장착되는 복수의 하부 플레이트를 포함하고,
상기 복수의 상부 플레이트 중 최하측 플레이트와 상기 복수의 하부 플레이트 중 최상측 플레이트 사이의 간격은, 상기 복수의 상부 플레이트 상호 간의 간격 및 상기 복수의 하부 플레이트 상호 간의 간격보다 큰 것인 수직형 프로브 유닛 블록.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of plates comprises:
A plurality of upper plates mounted on upper holder portions of the holder portions; And
And a plurality of lower plates mounted on the lower holder part of the holder part,
Wherein an interval between the lowermost plate of the plurality of upper plates and the uppermost plate of the plurality of lower plates is larger than an interval between the plurality of upper plates and an interval between the lower plates, .
상기 홀더부는 상기 상부 홀더부와 상기 하부 홀더부 사이를 연결하는 지지부재를 포함하는 것인 수직형 프로브 유닛 블록. The method according to claim 6,
And the holder portion includes a support member for connecting the upper holder portion and the lower holder portion.
상기 복수의 홀은 상기 디스플레이 패널의 패드의 피치에 대응되도록 지그재그 형태로 형성되는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of holes are formed in a zigzag shape corresponding to the pitch of the pads of the display panel.
상기 복수의 프로브 핀은 원형 단면을 갖는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of probe pins have a circular cross-section.
상기 복수의 프로브 핀은 각각 상기 디스플레이 패널의 패드의 일면과 85도 내지 90도의 각도를 이루며 접촉 가능하도록 배열되는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of probe pins are arranged so as to be in contact with each other at an angle of 85 to 90 degrees with one surface of the pad of the display panel.
상기 프로브 블록부는 상기 TCP 블록부와 상하 방향으로 분리 가능하게 결합되는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.The method according to claim 1,
And the probe block portion is detachably coupled with the TCP block portion in the vertical direction.
상기 TCP 블록부는 하측에 탭 아이씨 또는 글라스 패턴을 구비하고,
상기 복수의 프로브 핀은 상기 프로브 블록부와 상기 TCP 블록부의 결합시 상기 탭 아이씨 또는 상기 글라스 패턴과의 접촉을 통하여 FPC와 전기적으로 연결되는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.11. The method of claim 10,
Wherein the TCP block unit has a tab eye or a glass pattern on the lower side,
Wherein the plurality of probe pins are electrically connected to the FPC through contact with the tab eye or the glass pattern when the probe block and the TCP block are coupled.
상기 복수의 플레이트는 상기 홀더부와 일체형으로 구비되는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of plates are integrally formed with the holder portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130110251A KR101519529B1 (en) | 2013-09-13 | 2013-09-13 | Vertical type probe unit block |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130110251A KR101519529B1 (en) | 2013-09-13 | 2013-09-13 | Vertical type probe unit block |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150030916A KR20150030916A (en) | 2015-03-23 |
KR101519529B1 true KR101519529B1 (en) | 2015-05-13 |
Family
ID=53024733
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101519529B1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI737291B (en) * | 2020-05-08 | 2021-08-21 | 中華精測科技股份有限公司 | Vertical test device |
KR102265960B1 (en) * | 2020-12-29 | 2021-06-17 | 주식회사 프로이천 | Probe block |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100846083B1 (en) * | 2007-02-08 | 2008-07-14 | 이채갑 | Probe assembly for testing printed circuit board |
-
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