KR101513335B1 - Exposure apparatus and exposure method - Google Patents
Exposure apparatus and exposure method Download PDFInfo
- Publication number
- KR101513335B1 KR101513335B1 KR1020120070784A KR20120070784A KR101513335B1 KR 101513335 B1 KR101513335 B1 KR 101513335B1 KR 1020120070784 A KR1020120070784 A KR 1020120070784A KR 20120070784 A KR20120070784 A KR 20120070784A KR 101513335 B1 KR101513335 B1 KR 101513335B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- data
- exposure
- linear
- virtual
- unit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
- G03F1/42—Alignment or registration features, e.g. alignment marks on the mask substrates
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/7015—Details of optical elements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
본 발명의 실시 예에 따른 노광 장치는 기판의 정렬 마크에 대한 영상 데이터를 획득하는 입력부, 상기 기판의 노광 위치에 대한 설계 데이터가 저장된 설계 데이터 저장부, 상기 입력부에 의해 획득된 상기 영상 데이터를 이용하여 상기 정렬 마크의 위치에 상응하는 좌표 데이터를 생성하는 좌표 데이터 생성부, 상기 좌표 데이터 생성부의 상기 좌표 데이터를 이용하여 상기 기판의 가상 영역을 형성하고, 상기 가상 영역을 대각선으로 분할하여 각각의 분할된 가상 영역을 형성하는 가상 분할부, 상기 가상 분할부에 의해서 상기 각각의 분할된 가상 영역에 대해 선형 보정을 수행하여 선형 데이터를 형성하는 선형 보정부, 상기 선형 보정부의 상기 선형 데이터 및 상기 저장부의 설계 데이터를 이용하여 노광 위치 변경 값인 노광 데이터를 생성하는 노광 데이터 생성부 및 상기 저장부의 상기 설계 데이터 및 상기 노광 데이터 생성부의 상기 노광 데이터를 이용하여 노광을 수행하는 노광부를 포함할 수 있다.An exposure apparatus according to an embodiment of the present invention includes an input unit for acquiring image data for an alignment mark of a substrate, a design data storage unit for storing design data on an exposure position of the substrate, A coordinate data generation unit for generating coordinate data corresponding to the position of the alignment mark, a virtual area of the substrate using the coordinate data of the coordinate data generation unit, dividing the virtual area into diagonal lines, A linear correction unit that performs linear correction on each of the divided virtual areas by the virtual divided unit to form linear data, a linear correction unit that linearizes the linear data and the storage unit of the linear correction unit, And generates exposure data that is an exposure position change value using negative design data By using the optical data generator and the design data and the exposure unit generates said exposure data of said data storage may include a exposure to perform the exposure.
Description
본 발명은 노광 장치 및 노광 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an exposure apparatus and an exposure method.
전자 산업의 발달에 따라 전자부품의 고기능화, 소형화에 대한 요구가 급증하고 있다. 이러한 추세에 대응하고자 인쇄회로기판 역시 소형화되어야 하며, 이에 따라 회로 패턴의 고밀도화가 요구되고 있다. With the development of the electronic industry, there is a growing demand for high-performance and miniaturization of electronic components. In order to cope with this trend, the printed circuit board must also be miniaturized, and accordingly, the circuit pattern has to be densified.
인쇄회로기판의 회로 패턴의 고밀도화를 위해서는 최적화된 회로 패턴 형성 조건을 만족시켜야 한다. 그러나, 인쇄회로기판이 다수의 고온 공정 등을 거치면서 휨 현상, 팽창 또는 수축이 발생하게 된다. 이와 같이 인쇄회로기판이 변형이 되면, 패턴 형성을 위한 마스크와 인쇄회로기판 간의 정합이 부정확해져서 회로 패턴의 고밀도화가 어려워질 수 있다. 이에, 인쇄회로기판과 마스크 간의 정밀한 정합을 위한 마스크 정렬 방법이 수행되고 있다.(미국등록특허 제5989761호In order to increase the circuit pattern density of the printed circuit board, the optimized circuit pattern forming conditions must be satisfied. However, as the printed circuit board is subjected to a plurality of high-temperature processes or the like, warping, expansion or contraction occurs. If the printed circuit board is deformed in this manner, the matching between the mask and the printed circuit board for pattern formation becomes inaccurate, which may make it difficult to increase the density of the circuit pattern. Accordingly, a mask alignment method for precise matching between a printed circuit board and a mask has been carried out. (U.S. Patent No. 5989761
본 발명의 일 측면은 기판과 마스크의 신뢰성있는 정렬이 가능한 노광 장치 및 마스크 정렬 방법을 제공하는 데 있다.An aspect of the present invention is to provide an exposure apparatus and a mask alignment method capable of reliably aligning a substrate and a mask.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판의 정렬 마크에 대한 영상 데이터를 획득하는 입력부, 상기 기판의 노광 위치에 대한 설계 데이터가 저장된 설계 데이터 저장부, 상기 입력부에 의해 획득된 상기 영상 데이터를 이용하여 상기 정렬 마크의 위치에 상응하는 좌표 데이터를 생성하는 좌표 데이터 생성부, 상기 좌표 데이터 생성부의 상기 좌표 데이터를 이용하여 상기 기판의 가상 영역을 형성하고, 상기 가상 영역을 대각선으로 분할하여 각각의 분할된 가상 영역을 형성하는 가상 분할부, 상기 가상 분할부에 의해서 상기 각각의 분할된 가상 영역에 대해 선형 보정을 수행하여 선형 데이터를 생성하는 선형 보정부, 상기 선형 보정부의 상기 선형 데이터 및 상기 저장부의 설계 데이터를 이용하여 노광 위치 변경 값인 노광 데이터를 생성하는 노광 데이터 생성부 및 상기 저장부의 상기 설계 데이터 및 상기 노광 데이터 생성부의 상기 노광 데이터를 이용하여 노광을 수행하는 노광부를 포함하는 노광 장치가 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided an image processing apparatus including an input unit for obtaining image data for an alignment mark of a substrate, a design data storage unit for storing design data on an exposure position of the substrate, A coordinate data generator for generating coordinate data corresponding to a position of an alignment mark, a virtual area of the substrate using the coordinate data of the coordinate data generator, dividing the virtual area into diagonal lines, A linear correction unit for performing linear correction on each of the divided virtual areas by the virtual divided unit to generate linear data, a linear correction unit for linearizing the linear data of the linear correction unit and the design of the storage unit The exposure data for generating exposure data, which is an exposure position change value, A generating unit and an exposure apparatus using the storage of said design data and said exposure unit generates said exposure data comprises a data exposure for performing exposure is provided.
상기 입력부는 카메라 일 수 있다.The input unit may be a camera.
상기 가상 분할부는, 상기 좌표 데이터에 의한 가장 긴 대각선으로 상기 가상 영역을 분할할 수 있다.The virtual division unit may divide the virtual area with the longest diagonal line by the coordinate data.
상기 노광 데이터는 상기 선형 데이터와 상기 설계 데이터 간의 오차 값일 수 있다.The exposure data may be an error value between the linear data and the design data.
상기 노광부는 상기 설계 데이터를 기준으로 상기 노광 데이터만큼 위치를 변경하여 노광을 수행할 수 있다.
The exposure unit may perform exposure by changing the position of the exposure data based on the design data.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 기판 기판의 정렬 마크에 대한 영상 데이터를 획득하는 입력부, 상기 기판의 노광을 위한 설계 데이터가 저장된 설계 데이터 저장부, 상기 입력부에 의해서 획득된 상기 영상 데이터를 이용하여 상기 정렬 마크의 위치에 상응하는 좌표 데이터를 생성하는 좌표 데이터 생성부, 상기 좌표 데이터 생성부의 상기 좌표 데이터를 이용하여 상기 기판의 가상 영역을 다수개의 사각형으로 분할하여 각각의 분할된 제1 가상 영역을 형성하는 제1 가상 분할부, 상기 좌표 데이터 생성부의 상기 좌표 데이터를 이용하여 상기 기판의 가상 영역을 형성하고, 상기 가상 영역을 대각선으로 분할하여 각각의 분할된 제2 가상 영역을 형성하는 제2 가상 분할부, 상기 제1 가상 분할부에 의해서 상기 각각의 분할된 제1 가상 영역에 대해 선형 보정을 수행하여 제1 선형 데이터를 생성하는 제1 선형 보정부, 상기 제2 가상 분할부에 의해서 상기 각각의 분할된 제2 가상 영역에 대해 선형 보정을 수행하여 제2 선형 데이터를 생성하는 제2 선형 보정부, 상기 저장부의 상기 설계 데이터, 상기 제1 선형 보정부의 상기 제1 선형 데이터 및 상기 제2 선형 보정부의 상기 제2 선형 데이터를 이용하여 노광 위치 변경 값인 노광 데이터를 생성하는 노광 데이터 생성부 및 상기 저장부의 상기 설계 데이터 및 상기 노광 데이터 생성부의 상기 노광 데이터를 이용하여 노광을 수행하는 노광부를 포함하는 노광 장치가 제공된다.According to another embodiment of the present invention, there is provided an image processing apparatus including an input unit for obtaining image data of an alignment mark of a substrate, a design data storage unit for storing design data for exposing the substrate, A coordinate data generating unit for generating coordinate data corresponding to the position of the alignment mark, and a controller for dividing the virtual area of the substrate into a plurality of squares using the coordinate data of the coordinate data generating unit, A second virtual partition forming a divided virtual virtual area by dividing the virtual area into a diagonal line by using the coordinate data of the coordinate data generation section; Dividing the first virtual region into a plurality of divided virtual regions, A first linear corrector for performing a correction to generate first linear data, a second linear corrector for performing linear correction on each of the divided second virtual areas by the second virtual divided section to generate second linear data, The exposure data generating unit generates the exposure data, which is the exposure position change value, using the linear correction unit, the design data of the storage unit, the first linear data of the first linear correction unit, and the second linear data of the second linear correction unit, And an exposure unit that performs exposure using the design data of the storage unit and the exposure data of the exposure data generation unit.
상기 입력부는 카메라 일 수 있다.The input unit may be a camera.
상기 제2 가상 분할부는, 상기 좌표 데이터에 의한 가장 긴 대각선으로 상기 가상 영역을 분할할 수 있다.And the second virtual division unit may divide the virtual region with the longest diagonal line by the coordinate data.
상기 노광 데이터는 상기 제1 선형 데이터와 상기 제2 선형 데이터의 평균 값과 상기 설계 데이터 간의 오차 값일 수 있다.The exposure data may be an error value between the average value of the first linear data and the second linear data and the design data.
상기 노광부는 상기 설계 데이터를 기준으로 상기 노광 데이터만큼 위치를 변경하여 노광을 수행할 수 있다.
The exposure unit may perform exposure by changing the position of the exposure data based on the design data.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 기판에 형성된 복수개의 정렬 마크의 영상 데이터를 획득하는 단계, 상기 영상 데이터를 이용하여 상기 정렬 마크의 위치에 상응하는 좌표 데이터를 생성하는 단계, 상기 좌표 데이터를 이용하여 상기 기판의 가상 영역을 형성하고, 상기 가상 영역을 대각선으로 분할하여 각각의 분할된 가상 영역을 형성하는 단계, 상기 각각의 분할된 가상 영역에 대해 선형 보정을 수행하여, 선형 데이터를 생성하는 단계, 상기 기판의 노광의 위치에 대한 설계 데이터를 획득하는 단계, 상기 선형 데이터 및 상기 설계 데이터를 이용하여 노광 위치 변경 값인 노광 데이터를 생성하는 단계 및 상기 설계 데이터 및 상기 노광 데이터를 이용하여 노광을 수행하는 단계를 포함하는 노광 방법이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a substrate, comprising the steps of: obtaining image data of a plurality of alignment marks formed on a substrate; generating coordinate data corresponding to the position of the alignment mark using the image data; Forming a virtual region of the substrate by using the virtual region and dividing the virtual region into diagonal lines to form respective divided virtual regions; performing linear correction on each of the divided virtual regions to generate linear data; The method includes the steps of: obtaining design data for an exposure position of the substrate; generating exposure data, which is an exposure position change value, using the linear data and the design data; and performing exposure using the design data and the exposure data The method comprising the steps of:
상기 제2 가상 영역을 형성하는 단계에서, 상기 대각선은 상기 좌표 데이터에 의한 가장 긴 대각선일 수 있다.In the step of forming the second virtual area, the diagonal line may be the longest diagonal line by the coordinate data.
상기 노광 데이터를 생성하는 단계에서, 상기 노광 데이터는 상기 선형 데이터와 상기 설계 데이터 간의 오차 값일 수 있다.In the step of generating the exposure data, the exposure data may be an error value between the linear data and the design data.
상기 노광을 수행하는 단계는, 상기 설계 데이터를 기준으로 상기 노광 데이터만큼 위치를 변경하여 노광을 수행할 수 있다.
In the step of performing exposure, the exposure may be performed by changing the position of the exposure data based on the design data.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기판에 형성된 복수개의 정렬 마크의 영상 데이터를 획득하는 단계, 상기 영상 데이터를 이용하여 상기 정렬 마크의 위치에 상응하는 좌표 데이터를 생성하는 단계, 상기 좌표 데이터를 이용하여 상기 기판의 가상 영역을 형성하고, 상기 가상 영역을 다수개의 사각형으로 분할하여 각각의 제1 가상 영역을 형성하는 단계, 상기 좌표 데이터를 이용하여 상기 기판의 가상 영역을 형성하고, 상기 가상 영역을 대각선으로 분할하여 각각의 제2 가상 영역을 형성하는 단계, 상기 각각의 분할된 제1 가상 영역에 대해 선형 보정을 수행하여, 제1 선형 데이터를 생성하는 단계, 상기 각각의 분할된 제2 가상 영역에 대해 선형 보정을 수행하여, 제2 선형 데이터를 생성하는 단계, 상기 기판의 노광의 위치에 대한 설계 데이터를 획득하는 단계, 상기 제1 선형 데이터, 제2 선형 데이터 및 상기 설계 데이터를 이용하여 노광 위치 변경 값인 노광 데이터를 생성하는 단계 및 상기 설계 데이터 및 상기 노광 데이터를 이용하여 노광을 수행하는 단계를 포함하는 노광 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a display device, including: obtaining image data of a plurality of alignment marks formed on a substrate; generating coordinate data corresponding to a position of the alignment mark using the image data; Forming a virtual region of the substrate by dividing the virtual region into a plurality of quadrangles to form respective first virtual regions; forming a virtual region of the substrate using the coordinate data; Dividing each of the divided second virtual regions into a first virtual region and a second virtual region; dividing the second virtual region by a diagonal line to form a second virtual region; performing linear correction on each divided first virtual region to generate first linear data; Performing linear correction on the position of the substrate to generate second linear data, Generating exposure data that is an exposure position change value using the first linear data, the second linear data, and the design data; and performing exposure using the design data and the exposure data Method is provided.
상기 제2 가상 영역을 형성하는 단계에서, 상기 대각선은 상기 좌표 데이터에 의한 가장 긴 대각선일 수 있다.In the step of forming the second virtual area, the diagonal line may be the longest diagonal line by the coordinate data.
상기 노광 데이터를 생성하는 단계에서, 상기 노광 데이터는 상기 제1 선형 데이터와 상기 제2 선형 데이터의 평균 값과 상기 설계 데이터 간의 오차 값일 수 있다.In the step of generating the exposure data, the exposure data may be an error value between the average value of the first linear data and the second linear data and the design data.
상기 노광을 수행하는 단계는, 상기 설계 데이터를 기준으로 상기 노광 데이터만큼 위치를 변경하여 노광을 수행할 수 있다.
In the step of performing exposure, the exposure may be performed by changing the position of the exposure data based on the design data.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 안되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor can properly define the concept of a term in order to describe its invention in the best possible way Should be construed in accordance with the principles and meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.
본 발명의 실시 예에 따른 노광 장치 및 정렬 방법은 동일한 개수의 정렬 마크를 이용하여 더 정확한 마스크 정렬을 수행 할 수 있다.The exposure apparatus and the alignment method according to the embodiment of the present invention can perform more accurate mask alignment using the same number of alignment marks.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 노광 장치를 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 노광 방법을 나타낸 순서도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 노광 장치를 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 노광 방법을 나타낸 순서도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 변형된 기판을 나타낸 예시도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 가상 영역의 제1 선형 보정을 나타낸 예시도이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 제2 가상 영역의 제2 선형 보정을 나타낸 예시도이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 제3 가상 영역의 제3 선형 보정을 나타낸 예시도이다
도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 선형 보정을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart showing an exposure method according to an embodiment of the present invention.
3 is an exemplary view showing an exposure apparatus according to another embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating an exposure method according to another embodiment of the present invention.
5 is an exemplary view of a modified substrate according to an embodiment of the present invention.
6 is an exemplary diagram illustrating a first linear correction of a first virtual region according to an embodiment of the present invention.
7 is an exemplary diagram illustrating a second linear correction of a second virtual region according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating an example of a third linear correction of a third virtual area according to an embodiment of the present invention
9 and 10 are diagrams illustrating linear correction according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. It will be further understood that terms such as " first, "" second," " one side, "" other," and the like are used to distinguish one element from another, no. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 노광 장치를 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 노광 장치(100)는 입력부(110), 좌표 데이터 생성부(120), 가상 분할부(130), 선형 보정부(140), 설계 데이터 저장부(150), 노광 데이터 생성부(160) 및 노광부(170)를 포함할 수 있다.1, an
노광 장치(100)는 기판에 노광을 수행하는 장치이다.The
입력부(110)는 노광 장치(100)에 장착된 기판의 정렬 마크에 대한 영상 데이터를 획득할 수 있다. 여기서, 기판은 다수의 공정을 거쳐 휨 등과 같은 변형이 발생되어 있을 수 있다. 기판에 형성된 정렬 마크는 다수개가 될 수 있다. 본 발명의 실시 예를 따르면, 입력부(110)는 카메라가 될 수 있다.The
좌표 데이터 생성부(120)는 기판에 형성된 정렬 마크의 좌표 데이터를 생성할 수 있다. 좌표 데이터는 기판의 정렬 마크의 위치를 좌표로 나타내는 데이터이다. 좌표 데이터 생성부(120)는 입력부(110)의 영상 데이터로부터 정렬 마크의 위치에 상응하는 좌표 데이터를 생성할 수 있다.The coordinate data generation unit 120 may generate coordinate data of an alignment mark formed on the substrate. The coordinate data is data representing the position of the alignment mark on the substrate in coordinates. The coordinate data generating unit 120 may generate coordinate data corresponding to the position of the alignment mark from the image data of the
가상 분할부(130)는 기판의 가상 영역을 분할할 수 있다. 가상 분할부(130)는 좌표 데이터 생성부(120)의 좌표 데이터를 이용하여 기판의 가상 영역을 형성할 수 있다. 가상 분할부(130)는 기판의 가상 영역을 대각선으로 분할하여 각각의 분할된 가상 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 가상 분할부(130)는 좌표 데이터로 형성할 수 있는 가장 긴 대각선을 기준으로 기판의 가상 영역을 분할할 수 있다.The
선형 보정부(140)는 분할된 가상 영역 각각에 대해 선형 보정을 수행할 수 있다. 즉, 선형 보정부(140)는 분할된 가상 영역을 구성하는 각각의 픽셀(pixel)에 대해 선형 보정을 수행할 수 있다. 또한, 선형 보정부(140)는 분할된 가상 영역 각각에 대한 선형 보정에 따른 결과인 선형 데이터를 형성할 수 있다. 선형 데이터는 선형 보정된 픽셀 각각의 좌표를 나타내는 보정 픽셀 데이터 및 좌표 데이터를 포함할 수 있다.The
설계 데이터 저장부(150)는 설계 데이터가 저장될 수 있다. 설계 데이터는 기판에 노광이 수행될 위치를 나타내는 데이터이다. 설계 데이터는 기판에 다수의 공정이 수행되기 전에 미리 저장되어 있을 수 있다. 즉, 설계 데이터는 다수 공정이 수행되기 전의 기판인 변형 전의 기판을 기준으로 노광의 위치가 설계된 데이터가 될 수 있다.The design
노광 데이터 생성부(160)는 노광 위치 변경 값인 노광 데이터를 생성할 수 있다. 노광 데이터 생성부(160)는 선형 데이터와 설계 데이터를 이용하여 노광 데이터를 형성할 수 있다. 노광 데이터 생성부(160)는 설계 데이터의 노광이 수행 될 위치와 선형 데이터의 보정 픽셀 데이터를 매칭하여 설계 데이터를 기준으로 노광 위치가 변경된 정도를 나타내는 노광 데이터를 형성할 수 있다. 예를 들어, 노광 데이터는 선형 데이터와 설계 데이터 간의 오차 값이 될 수 있다.The exposure
노광부(170)는 기판에 노광을 수행할 수 있다. 노광부(170)는 설계 데이터 및 노광 데이터를 이용하여 노광을 수행할 수 있다. 노광부(170)는 설계 데이터에 노광 데이터를 반영하여 노광이 수행될 위치를 변경하여 기판에 노광을 수행할 수 있다.
The
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 노광 방법을 나타낸 순서도이다.2 is a flowchart showing an exposure method according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 우선 노광 장치는 기판의 정렬 마크에 대한 영상 데이터를 획득할 수 있다.(S110) 여기서, 기판은 다수의 공정을 거쳐 휨 등과 같은 변형이 발생된 것일 수 있다. 기판에 형성된 정렬 마크는 다수개가 될 수 있다.
Referring to FIG. 2, the exposure apparatus may acquire image data of an alignment mark of a substrate (S110). Here, the substrate may be subjected to deformation such as warping through a plurality of processes. The alignment marks formed on the substrate may be a plurality of alignment marks.
이어서, 노광 장치는 좌표 데이터를 형성할 수 있다.(S120) 여기서, 좌표 데이터는 정렬 마크의 위치를 나타내는 데이터가 될 수 있다. 노광 장치는 영상 데이터를 이용하여 기판의 정렬 마크의 위치인 좌표 데이터를 형성할 수 있다.
Subsequently, the exposure apparatus can form coordinate data (S120). Here, the coordinate data may be data indicating the position of the alignment mark. The exposure apparatus can form coordinate data, which is the position of the alignment mark of the substrate, using the image data.
이어서, 노광 장치는 가상 영역을 형성할 수 있다.(S130) 노광 장치는 좌표 데이터를 이용하여 기판의 가상 영역을 형성할 수 있다. 노광 장치는 기판의 가상 영역을 대각선으로 분할하여 각각의 분할된 가상 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 노광 장치는 기판의 가상 영역을 좌표 데이터로 형성할 수 있는 가장 긴 대각선을 기준으로 분할할 수 있다. 여기서 가장 긴 대각선은 다수개의 좌표 데이터 중에서 상호 가장 먼 거리의 좌표 데이터들 간의 연결선이 될 수 있다.
Subsequently, the exposure apparatus can form a virtual area (S130). The exposure apparatus can form a virtual area of the substrate using coordinate data. The exposure apparatus may divide the virtual region of the substrate diagonally to form each divided virtual region. For example, the exposure apparatus can divide the virtual area of the substrate based on the longest diagonal line that can be formed into coordinate data. Here, the longest diagonal line may be a connection line between coordinate data of the longest distance among a plurality of coordinate data.
이어서, 노광 장치는 분할된 가상 영역 각각에 대해 선형 보정을 수행할 수 있다.(S140) 노광 장치는 분할된 가상 영역을 구성하는 각각의 픽셀(pixel)에 대해 선형 보정을 수행할 수 있다. 이에 따라 노광 장치는 분할된 가상 영역 각각에 대한 선형 보정에 따른 결과인 선형 데이터를 형성할 수 있다. 선형 데이터는 선형 보정된 픽셀 각각의 좌표를 나타내는 보정 픽셀 데이터 및 좌표 데이터를 포함할 수 있다.
Subsequently, the exposure apparatus can perform linear correction for each of the divided virtual regions (S140). The exposure apparatus can perform linear correction for each pixel constituting the divided virtual region. Thus, the exposure apparatus can form linear data resulting from linear correction for each of the divided virtual regions. The linear data may include correction pixel data and coordinate data representing the coordinates of each linearly corrected pixel.
이어서, 노광 장치는 설계 데이터를 획득할 수 있다.(S150) 설계 데이터는 기판에 노광이 수행될 위치를 나타내는 데이터일 수 있다. 이와 같은 설계 데이터는 기판에 다수의 공정이 수행되기 전에 미리 저장되어 있을 수 있다. 즉, 설계 데이터는 다수 공정이 수행되기 전의 기판인 변형 전의 기판을 기준으로 노광의 위치가 설계된 데이터가 될 수 있다. 노광 장치는 이와 같이 미리 저장되어 있는 설계 데이터를 획득할 수 있다.
Subsequently, the exposure apparatus can acquire the design data (S150). The design data may be data indicating the position where the exposure is to be performed on the substrate. Such design data may be stored in advance before a plurality of processes are performed on the substrate. That is, the design data may be data on which the position of the exposure is designed based on the substrate before the deformation, which is the substrate before a plurality of processes are performed. The exposure apparatus can acquire the design data thus stored in advance.
이어서, 노광 장치는 노광 데이터를 생성할 수 있다.(S160) 노광 장치는 선형 데이터 및 설계 데이터를 이용하여 노광 데이터를 생성할 수 있다. 노광 장치는 설계 데이터의 노광이 수행 될 위치와 선형 데이터의 보정된 픽셀 데이터를 매칭하여 설계 데이터를 기준으로 노광 위치가 변경된 정도를 나타내는 노광 데이터를 형성할 수 있다. 예를 들어, 노광 데이터는 선형 데이터와 설계 데이터 간의 오차 값이 될 수 있다.
Subsequently, the exposure apparatus can generate exposure data. (S160) The exposure apparatus can generate exposure data using linear data and design data. The exposure apparatus can form exposure data indicating the degree to which the exposure position is changed based on the design data by matching the position where the exposure of the design data is to be performed with the corrected pixel data of the linear data. For example, the exposure data may be an error value between the linear data and the design data.
이어서, 노광 장치는 노광을 수행할 수 있다.(S170) 노광 장치는 설계 데이터 및 노광 데이터를 이용하여 노광을 수행할 수 있다. 노광 장치는 설계 데이터에 노광 데이터를 반영하여 노광 위치를 변경하여 기판에 노광을 수행할 수 있다.
Subsequently, the exposure apparatus can perform exposure (S170). The exposure apparatus can perform exposure using design data and exposure data. The exposure apparatus can perform exposure on the substrate by changing the exposure position by reflecting the exposure data to the design data.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 노광 장치를 나타낸 예시도이다.3 is an exemplary view showing an exposure apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 노광 장치(200)는 입력부(210), 좌표 데이터 생성부(220), 제1 가상 분할부(230), 제2 가상 분할부(240), 제1 선형 보정부(250), 제2 선형 보정부(260), 설계 데이터 저장부(270), 노광 데이터 생성부(280) 및 노광부(290)를 포함할 수 있다.3, the
노광 장치(200)는 기판에 노광을 수행하는 장치이다.The
입력부(210)는 노광 장치(200)에 장착된 기판의 정렬 마크에 대한 영상 데이터를 획득할 수 있다. 여기서, 기판은 다수의 공정을 거쳐 휨 등과 같은 변형이 발생되어 있을 수 있다. 기판에 형성된 정렬 마크는 다수개가 될 수 있다. 본 발명의 실시 예를 따르면, 입력부(210)는 카메라가 될 수 있다.The
설계 데이터 저장부(270)는 설계 데이터가 저장될 수 있다. 설계 데이터는 기판에 노광이 수행될 위치를 나타내는 데이터이다. 설계 데이터는 기판에 다수의 공정이 수행되기 전에 미리 저장되어 있을 수 있다. 즉, 설계 데이터는 다수 공정이 수행되기 전의 기판인 변형 전의 기판을 기준으로 노광의 위치가 설계된 데이터가 될 수 있다.The design
좌표 데이터 생성부(220)는 기판에 형성된 정렬 마크의 좌표 데이터를 생성할 수 있다. 좌표 데이터는 기판의 정렬 마크의 위치를 좌표로 나타내는 데이터이다. 좌표 데이터 생성부(220)는 입력부(210)의 영상 데이터로부터 정렬 마크의 위치에 상응하는 좌표 데이터를 생성할 수 있다.The coordinate
제1 가상 분할부(230)는 기판의 가상 영역을 분할할 수 있다. 제1 가상 분할부(230)는 좌표 데이터 생성부(220)의 좌표 데이터를 이용하여 기판의 가상 영역을 형성할 수 있다. 제1 가상 분할부(230)는 기판의 가상 영역을 사각형으로 분할하여 각각의 분할된 제1 가상 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 가상 분할부(230)는 기판의 가상 영역을 다수개의 좌표 데이터 중 일부를 포함하는 사각형으로 분할할 수 있다.The first virtual divided
제2 가상 분할부(240)는 기판의 가상 영역을 분할할 수 있다. 제2 가상 분할부(240)는 좌표 데이터 생성부(220)의 좌표 데이터를 이용하여 기판의 가상 영역을 형성할 수 있다. 제2 가상 분할부(240)는 기판의 가상 영역을 대각선으로 분할하여 각각의 분할된 제2 가상 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 가상 분할부(240)는 기판의 가상 영역을 좌표 데이터로 형성할 수 있는 가장 긴 대각선을 기준으로 분할할 수 있다. 여기서 가장 긴 대각선은 다수개의 좌표 데이터 중에서 상호 가장 먼 거리의 좌표 데이터들 간의 연결선이 될 수 있다.The second virtual divided
제1 선형 보정부(250)는 분할된 제1 가상 영역 각각에 대해 선형 보정을 수행할 수 있다. 즉, 제1 선형 보정부(250)는 분할된 제1 가상 영역을 구성하는 각각의 픽셀(pixel)에 대해 선형 보정을 수행할 수 있다. 또한, 제1 선형 보정부(250)는 분할된 가상 영역 각각에 대한 선형 보정에 따른 결과인 제1 선형 데이터를 형성할 수 있다. 즉, 제1 선형 데이터는 제1 가상 영역을 기준으로 선형 보정된 픽셀 각각의 좌표를 나타내는 제1 보정 픽셀 데이터 및 좌표 데이터를 포함할 수 있다.The first
제2 선형 보정부(260)는 분할된 제2 가상 영역 각각에 대해 선형 보정을 수행할 수 있다. 즉, 제2 선형 보정부(260)는 분할된 제2 가상 영역을 구성하는 각각의 픽셀(pixel)에 대해 선형 보정을 수행할 수 있다. 또한, 제2 선형 보정부(260)는 분할된 가상 영역 각각에 대한 선형 보정에 따른 결과인 제2 선형 데이터를 형성할 수 있다. 즉, 제2 선형 데이터는 제2 가상 영역을 기준으로 선형 보정된 픽셀 각각의 좌표를 나타내는 제2 보정 픽셀 데이터 및 좌표 데이터를 포함할 수 있다.The second
노광 데이터 생성부(280)는 노광 위치 변경 값인 노광 데이터를 생성할 수 있다. 노광 데이터 생성부(280)는 제1 선형 데이터, 제2 선형 데이터 및 설계 데이터를 이용하여 노광 데이터를 형성할 수 있다. 노광 데이터 생성부(280)는 설계 데이터의 노광이 수행 될 위치와 제1 보정 픽셀 데이터 및 제2 보정 픽셀 데이터를 각각 매칭하여 설계 데이터를 기준으로 노광 위치가 변경된 정도를 나타내는 노광 데이터를 형성할 수 있다. 예를 들어, 노광 데이터는 제1 선형 데이터와 제2 선형 데이터의 평균 값과 설계 데이터 간의 오차 값이 될 수 있다.The exposure
노광부(290)는 기판에 노광을 수행할 수 있다. 노광부(290)는 설계 데이터 및 노광 데이터를 이용하여 노광을 수행할 수 있다. 노광부(290)는 설계 데이터에 노광 데이터를 반영하여 노광 위치를 변경하여 기판에 노광을 수행할 수 있다.
The
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 노광 방법을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating an exposure method according to another embodiment of the present invention.
우선 노광 장치는 기판의 정렬 마크에 대한 영상 데이터를 획득할 수 있다.(S210) 여기서, 기판은 다수의 공정을 거쳐 휨 등과 같은 변형이 발생된 것일 수 있다. 기판에 형성된 정렬 마크는 다수개가 될 수 있다.
First, the exposure apparatus may acquire image data of an alignment mark of the substrate (S210). Here, the substrate may be deformed, such as warping, through a plurality of processes. The alignment marks formed on the substrate may be a plurality of alignment marks.
이어서, 노광 장치는 좌표 데이터를 생성할 수 있다.(S220) 여기서, 좌표 데이터는 정렬 마크의 위치를 나타내는 데이터가 될 수 있다. 노광 장치는 영상 데이터를 이용하여 기판의 정렬 마크의 위치인 좌표 데이터를 형성할 수 있다.
Subsequently, the exposure apparatus can generate coordinate data (S220). Here, the coordinate data may be data indicating the position of the alignment mark. The exposure apparatus can form coordinate data, which is the position of the alignment mark of the substrate, using the image data.
이어서, 노광 장치는 제1 가상 영역을 형성할 수 있다.(S230) 노광 장치는 좌표 데이터를 이용하여 기판의 가상 영역을 형성할 수 있다. 노광 장치는 기판의 가상 영역을 사각형으로 분할하여 각각의 분할된 제1 가상 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 노광 장치는 다수개의 좌표 데이터 중 일부를 포함하는 사각형으로 가상영역을 분할할 수 있다.
Subsequently, the exposure apparatus can form a first virtual area (S230). The exposure apparatus can form a virtual area of the substrate using the coordinate data. The exposure apparatus may divide the virtual region of the substrate into squares to form each divided first virtual region. For example, the exposure apparatus can divide a virtual area into a rectangle including a part of a plurality of coordinate data.
이어서, 노광 장치는 제2 가상 영역을 형성할 수 있다.(S240) 노광 장치는 기판의 가상 영역을 대각선으로 분할하여 각각의 분할된 제2 가상 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 노광 장치는 기판의 가상 영역을 좌표 데이터로 형성할 수 있는 가장 긴 대각선을 기준으로 분할할 수 있다. 여기서 가장 긴 대각선은 다수개의 좌표 데이터 중에서 상호 가장 먼 거리의 좌표 데이터들 간의 연결선이 될 수 있다.
Subsequently, the exposure apparatus may form a second virtual area. (S240) The exposure apparatus may divide the virtual area of the substrate diagonally to form each divided second virtual area. For example, the exposure apparatus can divide the virtual area of the substrate based on the longest diagonal line that can be formed into coordinate data. Here, the longest diagonal line may be a connection line between coordinate data of the longest distance among a plurality of coordinate data.
이어서, 노광 장치는 분할된 제1 가상 영역 각각에 대한 선형 보정을 수행할 수 있다.(S250) 노광 장치는 분할된 제1 가상 영역을 구성하는 각각의 픽셀(pixel)에 대해 선형 보정을 수행할 수 있다. 이에 따라 노광 장치는 분할된 제1 가상 영역 각각에 대한 선형 보정에 따른 결과인 제1 선형 데이터를 형성할 수 있다. 제1 선형 데이터는 제1 가상 영역을 기준으로 선형 보정된 픽셀 각각의 좌표를 나타내는 제1 보정 픽셀 데이터를 및 좌표 데이터를 포함할 수 있다.
Subsequently, the exposure apparatus may perform linear correction for each of the divided first virtual regions (S250). [0110] The exposure apparatus performs linear correction on each pixel constituting the divided first virtual region . Thus, the exposure apparatus can form the first linear data that is a result of the linear correction for each of the divided first virtual regions. The first linear data may include first correction pixel data representing the coordinates of each linearly corrected pixel with respect to the first virtual region, and coordinate data.
이어서, 노광 장치는 분할된 제2 가상 영역 각각에 대한 선형 보정을 수행할 수 있다.(S260) 노광 장치는 분할된 제2 가상 영역을 구성하는 각각의 픽셀(pixel)에 대해 선형 보정을 수행할 수 있다. 이에 따라 노광 장치는 분할된 제2 가상 영역 각각에 대한 선형 보정에 따른 결과인 제2 선형 데이터를 형성할 수 있다. 제2 선형 데이터는 제2 가상 영역을 기준으로 선형 보정된 픽셀 각각의 좌표를 나타내는 제2 보정 픽셀 데이터를 및 좌표 데이터를 포함할 수 있다.
Subsequently, the exposure apparatus may perform linear correction for each of the divided second virtual regions. (S260) The exposure apparatus performs linear correction on each pixel constituting the divided second virtual region . Thus, the exposure apparatus can form second linear data that is a result of the linear correction for each of the divided second virtual regions. The second linear data may include second corrected pixel data representing the coordinates of each linearly corrected pixel with respect to the second virtual region, and coordinate data.
이어서, 노광 장치는 기판의 노광의 위치에 대한 설계 데이터를 획득할 수 있다.(S270) 설계 데이터는 기판에 노광이 수행될 위치를 나타내는 데이터일 수 있다. 이와 같은 설계 데이터는 기판에 다수의 공정이 수행되기 전에 미리 저장되어 있을 수 있다. 즉, 설계 데이터는 다수 공정이 수행되기 전의 기판인 변형 전의 기판을 기준으로 노광의 위치가 설계된 데이터가 될 수 있다. 노광 장치는 이와 같이 미리 저장되어 있는 설계 데이터를 획득할 수 있다.
Subsequently, the exposure apparatus can acquire design data on the position of exposure of the substrate (S270). The design data may be data indicating the position where the exposure is to be performed on the substrate. Such design data may be stored in advance before a plurality of processes are performed on the substrate. That is, the design data may be data on which the position of the exposure is designed based on the substrate before the deformation, which is the substrate before a plurality of processes are performed. The exposure apparatus can acquire the design data thus stored in advance.
이어서, 노광 장치는 노광 데이터를 생성할 수 있다.(S280) 노광 장치는 제1 선형 데이터, 제2 선형 데이터 및 설계 데이터를 이용하여 노광 데이터를 생성할 수 있다. 노광 장치는 설계 데이터의 노광이 수행 될 위치와 제1 보정 픽셀 데이터 및 제2 보정 픽셀 데이터를 각각 매칭하여 설계 데이터를 기준으로 노광 위치가 변경된 정도를 나타내는 노광 데이터를 형성할 수 있다.예를 들어, 노광 데이터는 제1 선형 데이터와 제2 선형 데이터의 평균 값과 설계 데이터 간의 오차 값이 될 수 있다.
Subsequently, the exposure apparatus can generate exposure data. (S280) The exposure apparatus can generate exposure data using the first linear data, the second linear data, and the design data. The exposure apparatus can form exposure data indicating the degree to which the exposure position is changed based on the design data by matching the position where the exposure of the design data is to be performed with the first correction pixel data and the second correction pixel data, respectively. , The exposure data may be an error value between the average value of the first linear data and the second linear data and the design data.
이어서, 노광 장치는 노광을 수행할 수 있다.(S270) 노광 장치는 설계 데이터 및 노광 데이터를 이용하여 노광을 수행할 수 있다. 노광 장치는 설계 데이터에 노광 데이터를 반영하여 노광 위치를 변경하여 기판에 노광을 수행할 수 있다.
Subsequently, the exposure apparatus can perform exposure (S270). The exposure apparatus can perform exposure using design data and exposure data. The exposure apparatus can perform exposure on the substrate by changing the exposure position by reflecting the exposure data to the design data.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 변형된 기판을 나타낸 예시도이다.5 is an exemplary view of a modified substrate according to an embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면 휨 등으로 변형된 기판(300)을 확인할 수 있다. 변형된 기판의 정렬 마크(310)가 기판의 모서리에 각각 형성될 수 있다. 변형된 기판의 정렬 마크(310)의 위치를 나타내는 좌표 데이터 및 픽셀(320)의 위치를 나타내는 픽셀 데이터의 실제 값은 아래 <표 1>과 같다.Referring to FIG. 5, the
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 가상 영역의 제1 선형 보정을 나타낸 예시도이다.6 is an exemplary diagram illustrating a first linear correction of a first virtual region according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시 예에 따른 노광 장치는 변형된 기판(도 5의 300)의 정렬 마크(도 5의 310)를 이용하여, 기판(도 5의 300)의 가상 영역(400)을 형성한 후, 가상 영역(400)에 대한 선형 보정을 수행할 수 있다. The exposure apparatus according to the embodiment of the present invention forms an
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판(도 5의 300)에 형성된 정렬 마크(도 5의 310)는 4개이다. 노광 장치는 4개의 정렬 마크(도 5의 310)를 이용하여 사각형의 가상 영역(400)을 형성할 수 있다. 본 실시 예에서 정렬 마크(도 5의 310)의 개수가 4개이기 때문에 이와 같이 형성된 가상 영역이 종래 공지된 기술에 따라 형성된 제1 가상 영역이 될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, there are four alignment marks (310 in Fig. 5) formed in the substrate (300 in Fig. 5). The exposure apparatus can form a quadrilateral
노광 장치는 사각형의 가상 영역(400)에 대해 선형 보정을 수행할 수 있다. 이때, 노광 장치는 가상 영역(400)의 선형 보정에 따른 제1 선형 데이터를 생성할 수 있다. 제1 선형 데이터는 좌표 데이터 및 제1 보정 픽셀 데이터를 포함할 수 있다. 여기서, 좌표 데이터는 기판(도 5의 300)의 정렬 마크(도 5의 310)의 위치를 좌표로 나타낸 데이터가 될 수 있다. 또한, 제1 보정 픽셀 데이터는 가상 영역(400)을 기준으로 선형 보정된 제1 보정 픽셀(420)의 위치를 좌표로 나타낸 데이터가 될 수 있다.The exposure apparatus can perform linear correction on the quadrilateral
본 발명의 실시 예에서는 설명의 편의를 위해서 4개의 정렬 마크를 예로 들어 기판의 가상 영역 분할 및 선형 보정에 대해 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 노광 장치는 기판에 형성된 정렬 마크의 개수에 따라서 다양한 개수로 분할된 사각형의 제1 가상 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 정렬 마크의 개수가 6개인 경우, 노광 장치는 2개의 사각형으로 분할된 제1 가상 영역을 형성할 수 있다. 이때, 노광 장치는 분할된 2개의 제1 가상 영역에 대해 각각 선형 보정을 수행하여 제1 선형 데이터를 생성할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the virtual area division and the linear correction of the substrate are described by using four alignment marks as an example for convenience of explanation, but the present invention is not limited thereto. That is, the exposure apparatus can form a first virtual area of a square divided into various numbers according to the number of alignment marks formed on the substrate. For example, when the number of alignment marks is six, the exposure apparatus can form a first virtual area divided into two squares. At this time, the exposure apparatus can perform linear correction on each of the two divided first virtual regions to generate first linear data.
이와 같이, 정렬 마크를 이용하여 기판의 가상 영역을 사각형의 제1 가상 영역으로 분할하여 선형 보정을 수행하는 방법은 종래의 공지된 선형 보정 방법으로 당업자에 의해서 용이하게 변경되어 실시될 수 있다.As described above, the method of dividing the virtual area of the substrate into the first virtual area of the rectangle by using the alignment mark to perform the linear correction can be easily modified and practiced by those skilled in the art by a known known linear correction method.
도 5의 변형된 기판(도 5의 300)의 실제의 좌표 데이터 및 픽셀 데이터와 제1 선형 데이터의 간의 오차는 아래 <표 2>와 같다.The actual coordinate data of the deformed substrate (300 in FIG. 5) of FIG. 5 and the error between the pixel data and the first linear data are shown in Table 2 below.
<표 2>에 의하면, 도 5의 변형된 기판(도 5의 300)의 실제 좌표 데이터 및 픽셀 데이터와 제1 선형 데이터의 오차 평균은 0.1138이다.
According to Table 2, the actual coordinate data of the deformed substrate (300 in FIG. 5) of FIG. 5 and the error average of the pixel data and the first linear data are 0.1138.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 제2 가상 영역의 제2 선형 보정을 나타낸 예시도이다.7 is an exemplary diagram illustrating a second linear correction of a second virtual region according to an embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 노광 장치는 기판의 가상 영역(500)을 긴 대각선(503)을 기준으로 분할된 제2 가상 영역(501, 502)을 형성할 수 있다. 또한 노광 장치는 분할된 제2 가상 영역(501, 502)에 대해 각각 선형 보정을 수행할 수 있다. 이때, 노광 장치는 제2 가상 영역(501, 502)의 선형 보정에 따른 제2 선형 데이터를 생성할 수 있다. 제2 선형 데이터는 좌표 데이터 및 제2 보정 픽셀 데이터를 포함할 수 있다. 여기서, 좌표 데이터는 기판(도 5의 300)의 정렬 마크(도 5의 310)의 위치를 좌표로 나타낸 데이터가 될 수 있다. 또한, 제2 보정 픽셀 데이터는 제2 가상 영역(501, 502)을 기준으로 선형 보정된 제2 보정 픽셀(520)의 위치를 좌표로 나타낸 데이터가 될 수 있다.Referring to FIG. 7, the exposure apparatus may form a
이때, 변형된 기판(도 5의 300)의 실제 좌표 데이터 및 픽셀 데이터와 제2 선형 데이터의 오차는 아래 <표 3>과 같다. In this case, the actual coordinate data of the deformed substrate (300 in FIG. 5) and the error between the pixel data and the second linear data are shown in Table 3 below.
<표 3>에 의하면, 변형된 기판(도 5의 300)의 실제 좌표 데이터 및 픽셀 데이터와 제2 선형 데이터의 오차 평균은 0.0922이다.According to Table 3, the actual coordinate data of the deformed substrate (300 in FIG. 5) and the error average of the pixel data and the second linear data are 0.0922.
본 발명의 실시 예에 따르면, 긴 대각선을 적용하여 선형 보정을 수행한 경우가 종래의 선형 보정을 수행한 경우보다 실제 값과의 오차가 작다는 것을 알 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, it can be seen that the error in the case of performing the linear correction by applying the long diagonal line is smaller than the error value in the case of performing the conventional linear correction.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 제3 가상 영역의 제3 선형 보정을 나타낸 예시도이다 8 is a diagram illustrating an example of a third linear correction of a third virtual area according to an embodiment of the present invention
도 8을 참조하면, 노광 장치는 기판의 가상 영역(600)을 짧은 대각선(603)을 기준으로 분할된 제3 가상 영역(601, 602)을 형성할 수 있다. 이때, 제3 가상 영역(601, 602) 각각에 선형 보정이 수행될 수 있다. 이때, 노광 장치는 선형 보정된 제3 가상 영역(601, 602)의 선형 보정에 따른 제3 선형 데이터를 생성할 수 있다. 제3 선형 데이터는 좌표 데이터 및 제3 보정 픽셀 데이터를 포함할 수 있다. 여기서, 좌표 데이터는 기판(도 5의 300)의 정렬 마크(도 5의 310)의 위치를 좌표로 나타낸 데이터가 될 수 있다. 또한, 제3 보정 픽셀 데이터는 제3 가상 영역(601, 602)을 기준으로 선형 보정된 제3 보정 픽셀(620)의 위치를 좌표로 나타낸 데이터가 될 수 있다.
Referring to FIG. 8, the exposure apparatus may form a
이때, 변형된 기판(도 5의 300)의 실제 좌표 데이터 및 픽셀 데이터와 제3 선형 데이터의 오차는 아래 <표 4>와 같다.At this time, the actual coordinate data of the deformed substrate (300 in FIG. 5) and the error between the pixel data and the third linear data are shown in Table 4 below.
<표 4>에 의하면, 변형된 기판(도 5의 300)의 실제 좌표 데이터 및 픽셀 데이터와 제3 선형 데이터의 오차 평균은 0.1957이다. According to Table 4, the actual coordinate data of the deformed substrate (300 in FIG. 5) and the error average of the pixel data and the third linear data are 0.1957.
본 발명의 실시 예에 따르면, 짧은 대각선을 적용하여 선형 보정을 수행한 경우가 긴 대각선을 적용하여 선형 보정을 수행한 경우보다 실제 값과의 오차가 크다는 것을 알 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, when a short diagonal line is applied and a linear correction is performed, it can be seen that there is a large error from an actual value in comparison with a case where linear correction is performed by applying a long diagonal line.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 긴 대각선을 적용하여 선형 보정을 수행하는 방법이 종래의 선형 보정 방법 또는 짧은 대각선을 적용하여 선형 보정을 수행하는 방법보다 실제 변형된 기판과 오차가 적은 보정 방법이라 할 수 있다.
5 to 8, a method of performing linear correction by applying a long diagonal line according to an embodiment of the present invention is more effective than a method of performing linear correction using a conventional linear correction method or a short diagonal line, And a correction method with a small error.
도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 선형 보정을 나타낸 예시도이다.9 and 10 are diagrams illustrating linear correction according to another embodiment of the present invention.
도 9는 실제 변형된 기판(700) 및 기판(700)의 가상 영역을 사각형으로 분할하여 선형 보정된 제1 가상 영역(800)을 나타낸 예시도이다. 도 9에서 확인할 수 있는 바와 같이 제1 가상 영역(800)의 제1 보정 픽셀(820)의 위치가 실제 픽셀(720)의 위치와 비교하여 하부에 위치하는 것을 확인할 수 있다.
9 is an exemplary view showing a linearly corrected first
도 10은 실제 변형된 기판(700)과 본 발명의 실시 예에 따라 기판의 가상 영역(900)을 긴 대각선을 기준으로 분할하여 선형 보정된 제2 가상 영역(901, 902)을 나타낸 예시도이다. 도 10에서 확인할 수 있는 바와 같이 제2 가상 영역(901, 902)의 제2 보정 픽셀(920)의 위치가 실제 픽셀(720)의 위치와 비교하여 상부에 위치하는 것을 확인할 수 있다.
10 is an illustration showing an actual modified
도 9 및 도 10에서 확인할 수 있는 바와 같이 제1 선형 보정 방법과 제2 선형 보정 방법은 서로 반대 방향으로 오차 값을 갖는다는 것을 확인할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 선형 보정 방법과 제2 선형 보정 방법을 병행하여, 실제 변형된 기판과 더 근사하도록 픽셀을 보정할 수 있다. 즉, 노광 장치는 설계 데이터와 제1 선형 데이터 및 제2 선형 보정 데이터 각각의 오차의 평균 값을 이용하여 보정 데이터를 생성할 수 있다. 이와 같은 보정 데이터는 아래 <표 5>와 같다. 9 and 10, it can be seen that the first linear correction method and the second linear correction method have error values in opposite directions to each other. According to the embodiment of the present invention, the first linear correction method and the second linear correction method may be performed in parallel to correct the pixel to be closer to the actual modified substrate. That is, the exposure apparatus can generate correction data by using the average value of the errors of the design data, the first linear data, and the second linear correction data, respectively. Such correction data is shown in Table 5 below.
<표 5>에 의하면, 보정 데이터와 변형된 기판(700)의 실제 좌표 데이터 및 픽셀 데이터와 보정 데이터 간의 오차 평균 값은 0.0815이다.According to Table 5, the error average value between the correction data and the actual coordinate data of the
즉, 제1 선형 보정 방법과 제2 선형 보정 방법을 모두 적용하여 선형 보정을 수행하는 방법이 제2 선형 보정 방법만 적용하여 선형 보정을 수행하는 방법보다 실제 기판과의 오차가 작은 보정 방법이라 할 수 있다.
That is, the method of performing the linear correction by applying both the first linear correction method and the second linear correction method is called a correction method with a smaller error than the method of performing the linear correction by applying only the second linear correction method .
이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
100, 200: 노광 장치
110, 210: 입력부
120, 220: 좌표 데이터 생성부
130: 가상 분할부
140: 선형 보정부
150: 설계 데이터 저장부
160: 노광 데이터 생성부
170, 290: 노광부
230: 제1 가상 분할부
231: 제1 가상 분할부
232: 제2 가상 분할부
240: 제2 가상 분할부
241: 제1 패턴 데이터 생성부
242: 제2 패턴 데이터 생성부
250: 제1 선형 보정부
260: 제2 선형 보정부
270: 설계 데이터 저장부
280: 노광 데이터 생성부
300, 700: 기판
310, 410: 정렬 마크
320, 720: 픽셀
400, 500, 600, 900: 가상 영역
420, 820: 제1 보정 픽셀
501, 502, 901, 902: 제2 가상 영역
503: 긴 대각선
520, 920: 제2 보정 픽셀
601, 602: 제3 가상 영역
603: 짧은 대각선
620: 제3 보정 픽셀
800: 제1 가상 영역100, 200: Exposure device
110, 210:
120, 220: coordinate data generation unit
130: virtual partition
140: linear correction unit
150: design data storage unit
160: Exposure data generator
170, 290:
230: first virtual partition
231: First virtual partition
232: second virtual partition
240: second virtual partition
241: first pattern data generation section
242: second pattern data generation section
250: first linear correction unit
260: second linear corrector
270: design data storage unit
280: exposure data generation unit
300, 700: substrate
310, 410: alignment mark
320, 720: pixel
400, 500, 600, 900: virtual area
420, 820: first correction pixel
501, 502, 901, 902: a second virtual area
503: Long diagonal
520, 920: second correction pixel
601, 602: third virtual area
603: Short diagonal
620: third correction pixel
800: first virtual area
Claims (18)
상기 기판의 노광을 위한 설계 데이터가 저장된 설계 데이터 저장부;
상기 입력부에 의해서 획득된 상기 영상 데이터를 이용하여 상기 정렬 마크의 위치에 상응하는 좌표 데이터를 생성하는 좌표 데이터 생성부;
상기 좌표 데이터 생성부의 상기 좌표 데이터를 이용하여 상기 기판의 가상 영역을 다수개의 사각형으로 각각의 분할된 제1 가상 영역을 형성하는 제1 가상 분할부;
상기 좌표 데이터 생성부의 상기 좌표 데이터를 이용하여 상기 기판의 가상 영역을 형성하고, 상기 가상 영역을 대각선으로 분할하여 각각의 분할된 제2 가상 영역을 형성하는 제2 가상 분할부;
상기 제1 가상 분할부에 의해서 상기 각각의 분할된 제1 가상 영역에 대해 선형 보정을 수행하여 제1 선형 데이터를 생성하는 제1 선형 보정부;
상기 제2 가상 분할부에 의해서 상기 각각의 분할된 제2 가상 영역에 대해 선형 보정을 수행하여 제2 선형 데이터를 생성하는 제2 선형 보정부;
상기 저장부의 상기 설계 데이터, 상기 제1 선형 보정부의 상기 제1 선형 데이터 및 상기 제2 선형 보정부의 상기 제2 선형 데이터를 이용하여 노광 위치 변경 값인 노광 데이터를 생성하는 노광 데이터 생성부; 및
상기 저장부의 상기 설계 데이터 및 상기 노광 데이터 생성부의 상기 노광 데이터를 이용하여 노광을 수행하는 노광부;
를 포함하는 노광 장치.An input unit for acquiring image data of an alignment mark of the substrate;
A design data storage unit for storing design data for exposure of the substrate;
A coordinate data generator for generating coordinate data corresponding to a position of the alignment mark using the image data acquired by the input unit;
A first virtual division unit for forming a virtual region of the substrate by using the coordinate data of the coordinate data generation unit, the divided virtual region being divided into a plurality of squares;
A second virtual division unit for forming a virtual region of the substrate by using the coordinate data of the coordinate data generation unit and dividing the virtual region by diagonal lines to form respective divided second virtual regions;
A first linear correcting unit for performing linear correction on each of the divided first virtual areas by the first virtual divided unit to generate first linear data;
A second linear correcting unit for performing linear correction on each of the divided second virtual areas by the second virtual divided unit to generate second linear data;
An exposure data generation unit that generates exposure data, which is an exposure position change value, using the design data of the storage unit, the first linear data of the first linear correction unit, and the second linear data of the second linear correction unit; And
An exposure unit that performs exposure using the design data of the storage unit and the exposure data of the exposure data generation unit;
.
상기 입력부는 카메라 인 것을 특징으로 하는 노광 장치.The method of claim 6,
Wherein the input unit is a camera.
상기 제2 가상 분할부는,
상기 좌표 데이터에 의한 가장 긴 대각선으로 상기 가상 영역을 분할하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.The method of claim 6,
Wherein the second virtual division unit comprises:
And the virtual area is divided at the longest diagonal line by the coordinate data.
상기 노광 데이터는 상기 제1 선형 데이터와 상기 제2 선형 데이터의 평균 값과 상기 설계 데이터 간의 오차 값인 것을 특징으로 하는 노광 장치.The method of claim 6,
Wherein the exposure data is an error value between the average value of the first linear data and the second linear data and the design data.
상기 노광부는 상기 설계 데이터를 기준으로 상기 노광 데이터만큼 위치를 변경하여 노광을 수행하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.The method of claim 6,
Wherein the exposure unit changes the position of the exposure data based on the design data to perform exposure.
상기 영상 데이터를 이용하여 상기 정렬 마크의 위치에 상응하는 좌표 데이터를 생성하는 단계;
상기 좌표 데이터를 이용하여 상기 기판의 가상 영역을 형성하고, 상기 가상 영역을 다수개의 사각형으로 각각의 제1 가상 영역을 형성하는 단계;
상기 좌표 데이터를 이용하여 상기 기판의 가상 영역을 형성하고, 상기 가상 영역을 대각선으로 분할하여 각각의 제2 가상 영역을 형성하는 단계;
상기 각각의 분할된 제1 가상 영역에 대해 선형 보정을 수행하여, 제1 선형 데이터를 생성하는 단계;
상기 각각의 분할된 제2 가상 영역에 대해 선형 보정을 수행하여, 제2 선형 데이터를 생성하는 단계;
상기 기판의 노광의 위치에 대한 설계 데이터를 획득하는 단계;
상기 제1 선형 데이터, 제2 선형 데이터 및 상기 설계 데이터를 이용하여 노광 위치 변경 값인 노광 데이터를 생성하는 단계; 및
상기 설계 데이터 및 상기 노광 데이터를 이용하여 노광을 수행하는 단계;
를 포함하는 노광 방법.Obtaining image data of a plurality of alignment marks formed on a substrate;
Generating coordinate data corresponding to a position of the alignment mark using the image data;
Forming a virtual region of the substrate using the coordinate data, and forming each virtual region of the virtual region by a plurality of rectangles;
Forming a virtual region of the substrate using the coordinate data, and dividing the virtual region by diagonal lines to form respective second virtual regions;
Performing linear correction on each of the divided first virtual regions to generate first linear data;
Performing linear correction on each of the divided second virtual areas to generate second linear data;
Obtaining design data for a position of exposure of the substrate;
Generating exposure data which is an exposure position change value using the first linear data, the second linear data, and the design data; And
Performing exposure using the design data and the exposure data;
Lt; / RTI >
상기 제2 가상 영역을 형성하는 단계에서,
상기 대각선은 상기 좌표 데이터에 의한 가장 긴 대각선인 것을 특징으로 하는 노광 방법.16. The method of claim 15,
In forming the second virtual area,
Wherein said diagonal line is the longest diagonal line by said coordinate data.
상기 노광 데이터를 생성하는 단계에서,
상기 노광 데이터는 상기 제1 선형 데이터와 상기 제2 선형 데이터의 평균 값과 상기 설계 데이터 간의 오차 값인 것을 특징으로 하는 노광 방법.16. The method of claim 15,
In the step of generating the exposure data,
Wherein the exposure data is an error value between the average value of the first linear data and the second linear data and the design data.
상기 노광을 수행하는 단계는,
상기 설계 데이터를 기준으로 상기 노광 데이터만큼 위치를 변경하여 노광을 수행하는 것을 특징으로 하는 노광 방법.
16. The method of claim 15,
The step of performing the exposure includes:
Wherein the exposure is performed by changing the position by the exposure data based on the design data.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120070784A KR101513335B1 (en) | 2012-06-29 | 2012-06-29 | Exposure apparatus and exposure method |
| JP2013125992A JP2014010451A (en) | 2012-06-29 | 2013-06-14 | Exposure equipment and exposure method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120070784A KR101513335B1 (en) | 2012-06-29 | 2012-06-29 | Exposure apparatus and exposure method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140002346A KR20140002346A (en) | 2014-01-08 |
| KR101513335B1 true KR101513335B1 (en) | 2015-04-17 |
Family
ID=50107174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020120070784A KR101513335B1 (en) | 2012-06-29 | 2012-06-29 | Exposure apparatus and exposure method |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014010451A (en) |
| KR (1) | KR101513335B1 (en) |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07211618A (en) * | 1994-01-25 | 1995-08-11 | Hitachi Ltd | Method for exposing design pattern |
| JP3617046B2 (en) * | 1995-05-29 | 2005-02-02 | 株式会社ニコン | Exposure method |
| JPH1022190A (en) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Nikon Corp | Method for correcting alignment error in aligner and aligner using it |
| EP1494077A3 (en) * | 2003-07-02 | 2006-12-27 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Image forming apparatus and image forming method |
| JP4505270B2 (en) * | 2003-07-02 | 2010-07-21 | 富士フイルム株式会社 | Image recording apparatus, image recording method, and program |
| US8271919B2 (en) * | 2009-10-30 | 2012-09-18 | Ibiden Co., Ltd. | Method for correcting image rendering data, method for rendering image, method for manufacturing wiring board, and image rendering system |
| KR101175871B1 (en) * | 2010-09-28 | 2012-08-21 | 삼성전기주식회사 | Method for revision of printing error in pcb |
| KR20130006919A (en) * | 2011-06-27 | 2013-01-18 | 삼성전기주식회사 | System for exposure and method for the same |
-
2012
- 2012-06-29 KR KR1020120070784A patent/KR101513335B1/en not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-06-14 JP JP2013125992A patent/JP2014010451A/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140002346A (en) | 2014-01-08 |
| JP2014010451A (en) | 2014-01-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8271919B2 (en) | Method for correcting image rendering data, method for rendering image, method for manufacturing wiring board, and image rendering system | |
| TWI395941B (en) | Solder printing inspection device | |
| JP2001160135A (en) | Method and system for image processing, and method for preparing correction data | |
| US9423242B2 (en) | Board-warping measuring apparatus and board-warping measuring method thereof | |
| CN113888449B (en) | Image processing method and system for laser imaging and related equipment | |
| US8886350B2 (en) | Displacement calculation method, drawing data correction method, substrate manufacturing method, and drawing apparatus | |
| JP2009267387A (en) | Method for mounting electronic component | |
| JP2010122526A (en) | Maskless exposure method | |
| KR102034481B1 (en) | Mounting method and mounting apparatus of electronic parts | |
| CN113888448B (en) | Image partition processing method and system for laser imaging and related equipment | |
| JP2013071455A (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| JP6470484B2 (en) | Drawing apparatus, exposure drawing apparatus, program, and drawing method | |
| JP2016174110A (en) | Mounting position correction method and mounting position correction device | |
| KR101513335B1 (en) | Exposure apparatus and exposure method | |
| TWI492792B (en) | Substrate manufacturing method and substrate manufacturing apparatus | |
| CN114708151B (en) | PCB image processing method | |
| KR102312858B1 (en) | Method of adjusting a bonding position for a die bonder | |
| US20110228141A1 (en) | Distance acquisition device, lens correcting system and method applying the distance acquisition device | |
| TWI620999B (en) | Printing device, exposure printing device, printing method and storage medium | |
| KR20150043322A (en) | Drawing device, exposure drawing device, drawing method, and recording medium whereon program is stored | |
| JP7106761B2 (en) | tolerance setting system, circuit board inspection machine, tolerance setting method, circuit board inspection method | |
| JP6234694B2 (en) | Drawing apparatus, exposure drawing apparatus, program, and drawing method | |
| JP6326170B2 (en) | Drawing apparatus, exposure drawing apparatus, program, and drawing method | |
| KR20140123786A (en) | Alignment mark select device and board process system of the same | |
| CN114935309A (en) | Method, system and readable storage medium for correcting installation error in machine vision measurement |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |