KR20140123786A - Alignment mark select device and board process system of the same - Google Patents

Alignment mark select device and board process system of the same Download PDF

Info

Publication number
KR20140123786A
KR20140123786A KR20130041070A KR20130041070A KR20140123786A KR 20140123786 A KR20140123786 A KR 20140123786A KR 20130041070 A KR20130041070 A KR 20130041070A KR 20130041070 A KR20130041070 A KR 20130041070A KR 20140123786 A KR20140123786 A KR 20140123786A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coordinates
combination
final
coordinate
candidate
Prior art date
Application number
KR20130041070A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이한울
김예정
이용삼
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR20130041070A priority Critical patent/KR20140123786A/en
Publication of KR20140123786A publication Critical patent/KR20140123786A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means

Abstract

A device for selecting an alignment mark according to one embodiment of the present invention may include a measurement unit which measures the actual coordinates of actual processing workpieces formed on a substrate, a design coordinate storage unit which includes design coordinates which are pre-designed working positions, a candidate selecting unit which selects a candidate alignment mark among actual machining targets, a combination generating unit which generates a plurality of candidate combinations of candidate alignment marks, a pre-correction unit which generating pre-correction coordinates per each of the combinations using candidate alignment coordinates and design coordinates, an error calculating unit which calculates the error value of the pre-correction coordinates and the actual coordinates per each combination, and a final selection unit which selects a final alignment mark by comparing the error value calculated per combination.

Description

정합 마크 선택 장치 및 이를 이용한 기판 가공 시스템{ALIGNMENT MARK SELECT DEVICE AND BOARD PROCESS SYSTEM OF THE SAME}Field of the Invention [0001] The present invention relates to a registration mark selecting apparatus,

본 발명은 정합 마크 선택 장치 및 이를 이용한 기판 가공 시스템에 관한 것이다.
The present invention relates to a registration mark selection device and a substrate processing system using the same.

전자 산업의 발달에 따라 전자부품의 고기능화, 소형화에 대한 요구가 급증하고 있다. 이러한 추세에 대응하고자 인쇄회로기판 역시 소형화되어야 하며, 이에 따라 회로 패턴의 고밀도화가 요구되고 있다. With the development of the electronic industry, there is a growing demand for high-performance and miniaturization of electronic components. In order to cope with this trend, the printed circuit board must also be miniaturized, and accordingly, the circuit pattern has to be densified.

인쇄회로기판의 회로 패턴의 고밀도화를 위해서는 최적화된 회로 패턴 형성 조건을 만족시켜야 한다. 그러나, 인쇄회로기판이 다수의 고온 공정 등을 거치면서 휨 현상, 팽창 또는 수축이 발생하게 된다. 이와 같이 인쇄회로기판이 변형이 되면, 패턴 형성을 위한 마스크와 인쇄회로기판 간의 정합이 부정확해져서 회로 패턴의 고밀도화가 어려워 질 수 있다. 이에, 인쇄회로기판과 마스크 간의 정밀한 정합을 위한 마스크 정렬 방법이 수행되고 있다.(미국등록특허 제5989761호) 인쇄회로기판과 마스크 간의 정합뿐만 아니라 인쇄회로기판에 노광 또는 에칭을 수행하는 경우, 가공 설계 데이터와 실제 가공되어야 하는 위치 간의 정밀한 정합이 요구되고 있다.
In order to increase the circuit pattern density of the printed circuit board, the optimized circuit pattern forming conditions must be satisfied. However, as the printed circuit board is subjected to a plurality of high-temperature processes or the like, warping, expansion or contraction occurs. If the printed circuit board is deformed in this manner, the matching between the mask and the printed circuit board for pattern formation becomes inaccurate, which may make it difficult to increase the density of the circuit pattern. Accordingly, a mask alignment method for precise matching between a printed circuit board and a mask has been performed (U.S. Patent No. 5989761). When performing exposure or etching on a printed circuit board as well as matching between a printed circuit board and a mask, Precision matching between design data and actual machining positions is required.

본 발명은 기판 가공시 정확한 위치에 가공을 수행할 수 있는 정합 마크 선택 장치 및 이를 이용한 기판 가공 시스템을 제공하는 데 있다.
The present invention provides a registration mark selection device capable of performing processing at a precise position when processing a substrate, and a substrate processing system using the same.

본 발명의 실시 예에 따르면, 기판에 형성된 실제 가공 대상의 좌표인 실제 가공 좌표를 측정하는 측정부, 미리 설계된 가공 위치인 설계 좌표를 포함하는 설계 좌표 저장부, 실제 가공 대상 중에서 후보 정합 마크를 선택하는 후보 선택부, 다수개의 후보 정합 마크의 조합을 생성하는 조합 생성부, 후보 정합 대상의 좌표인 후보 정합 좌표와 설계 좌표를 이용하여 각각의 조합 별로 예비 보정 좌표를 생성하는 예비 보정부, 조합 별로 예비 보정 좌표와 실제 가공 좌표의 오차 값을 산출하는 오차 산출부 및 조합 별로 산출된 오차 값을 비교하여 최종 정합 마크를 선택하는 최종 선택부를 포함하는 정합 마크 선택 장치가 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a coordinate measuring apparatus including: a measuring unit that measures actual machining coordinates, which are coordinates of an actual machining target formed on a substrate; a design coordinate storage unit that includes design coordinates as preliminarily designed machining positions; A candidate generator for generating a combination of a plurality of candidate matching marks, a preliminary correction unit for generating preliminary correction coordinates for each combination using candidate matching coordinates and design coordinates as coordinates of a candidate matching target, An error calculating unit for calculating an error value between the preliminary correction coordinate and the actual machining coordinate, and a final selecting unit for comparing the error value calculated for each combination and selecting the final registration mark.

기판을 다수개의 영역으로 가상 분할하는 가상 분할부를 더 포함할 수 있다.And a virtual division unit for virtually dividing the substrate into a plurality of regions.

측정부는 가상 분할된 각각의 영역마다 한 개의 실제 가공 좌표를 측정할 수 있다.The measuring unit can measure one actual machining coordinate for each of the virtually divided regions.

예비 보정부는 조합 별로 후보 정합 좌표와 후보 정합 좌표에 대응되는 설계 좌표 간의 오차 값을 이용하여 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다.The preliminary correction unit can generate the preliminary correction coordinates by using the error values between the candidate matching coordinates and the design coordinates corresponding to the candidate matching coordinates for each combination.

최종 선택부는 조합 별로 산출된 오차 값 중에서 가장 낮은 오차 값을 갖는 조합에 해당하는 후보 정합 마크를 최종 정합 마크로 선택할 수 있다.The final selection unit may select the candidate matching mark corresponding to the combination having the lowest error value among the error values calculated for each combination as the final matching mark.

가공은 노광 또는 에칭일 수 있다.
The processing can be exposure or etching.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 가공된 기판의 실제 가공 위치인 실제 가공 좌표를 측정하는 측정부, 설계된 가공 위치인 설계 좌표를 포함하는 설계 좌표 저장부, 실제 가공 대상 중에서 후보 정합 마크를 선택하는 후보 선택부, 다수개의 후보 정합 대상의 조합을 생성하는 조합 생성부, 후보 정합 대상의 좌표인 후보 정합 좌표와 설계 좌표를 이용하여 각각의 조합 별로 예비 보정 좌표를 생성하는 예비 보정부, 조합별 예비 보정 좌표와 실제 가공 좌표의 오차 값을 산출하는 오차 산출부 및 조합별 오차 값을 비교하여 최종 정합 마크를 선택하는 최종 선택부를 포함하는 정합 마크 선택 장치 및 설계 좌표와 최종 정합 마크를 이용하여 신규 기판에 가공을 수행하는 기판 가공 장치를 포함하는 기판 가공 시스템이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a substrate processing apparatus, comprising: a measurement section for measuring actual machining coordinates of an actual machining position of a processed substrate; a design coordinate storage section including design coordinates as designed machining positions; A candidate generating unit for generating a combination of a plurality of candidate matching targets, a preliminary correcting unit for generating preliminary correcting coordinates for each combination using the candidate matching coordinates and the design coordinates, which are the coordinates of the candidate matching targets, An error calculating unit for calculating an error value between the correction coordinate and the actual machining coordinate, and a final selecting unit for comparing the error values of the combinations with each other and selecting the final registration mark, A substrate processing system is provided that includes a substrate processing apparatus that performs processing on a substrate.

기판 가공 장치는 최종 정합 좌표와 최종 정합 마크에 대응되는 설계 좌표의 오차 값을 이용하여 최종 보정 좌표를 형성하는 최종 보정부 및 신규 기판에서 최종 보정 좌표에 해당하는 위치에 가공을 수행하는 가공부를 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus includes a final correcting unit that forms the final corrected coordinates using the error values of the design coordinates corresponding to the final matching coordinates and the final matching marks and a processing unit that performs processing at the position corresponding to the final corrected coordinates in the new substrate can do.

가공은 노광 또는 에칭일 수 있다.
The processing can be exposure or etching.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 가공된 기판의 실제 가공 대상의 실제 가공 좌표를 측정하는 단계, 실제 가공 대상 중에서 후보 정합 마크를 선택하는 단계, 다수개의 후보 정합 마크의 조합을 생성하는 단계, 후보 정합 마크의 좌표인 후보 정합 좌표와 설계된 가공 좌표인 설계 좌표를 이용하여 각각의 조합 별로 예비 보정 좌표를 생성하는 단계, 조합 별로 예비 보정 좌표와 실제 가공 좌표의 오차 값을 산출하는 단계 및 조합 별로 오차 값을 비교하여 최종 정합 마크를 선택하는 단계를 포함하는 정합 마크 선택 방법이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: measuring actual machining coordinates of an actual machining target of a processed substrate; selecting a candidate match mark from an actual machining target; A step of generating preliminary correction coordinates for each combination by using the candidate matching coordinates which are the coordinates of the candidate matching marks and the designed coordinates which are the designed processing coordinates, the steps of calculating the error values of the preliminary correction coordinates and the actual processing coordinates for each combination, And comparing the error values to select a final registration mark.

실제 가공 좌표를 측정하는 단계 이전에, 기판을 다수개의 영역으로 가상 분할하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include the step of virtually dividing the substrate into a plurality of regions before the step of measuring actual machining coordinates.

실제 가공 좌표를 측정하는 단계에서, 가상 분할된 각각의 영역마다 한 개의 실제 가공 좌표를 측정할 수 있다.In the step of measuring actual machining coordinates, one actual machining coordinate can be measured for each virtually divided area.

예비 보정 좌표를 생성하는 단계는, 조합 별로 후보 정합 좌표와 후보 정합 좌표에 대응되는 설계 좌표 간의 오차 값을 이용하여 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다.The step of generating the preliminary correction coordinates may generate the preliminary correction coordinates by using the error values between the candidate matching coordinates and the design coordinates corresponding to the candidate matching coordinates for each combination.

최종 정합 마크를 선택하는 단계는, 조합 별로 산출된 오차 값 중에서 가장 낮은 오차 값을 갖는 조합에 해당하는 후보 정합 마크를 최종 정합 마크로 선택할 수 있다.In the step of selecting the final matching mark, the candidate matching mark corresponding to the combination having the lowest error value among the error values calculated for each combination can be selected as the final matching mark.

가공은 노광 또는 에칭인 정합 마크일 수 있다.
The process may be a registration mark, which is an exposure or an etch.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 가공된 기판의 실제 가공 대상의 실제 가공 좌표를 측정하는 단계, 실제 가공 대상 중에서 후보 정합 마크를 선택하는 단계, 다수개의 후보 정합 마크의 조합을 생성하는 단계, 후보 정합 마크의 좌표인 후보 정합 좌표와 설계된 가공 좌표인 설계 좌표를 이용하여 각각의 조합 별로 예비 보정 좌표를 생성하는 단계, 조합 별로 예비 보정 좌표와 실제 가공 좌표의 오차 값을 산출하는 단계, 조합 별로 오차 값을 비교하여 최종 정합 마크를 선택하는 단계 및 설계 좌표와 최종 정합 마크를 이용하여 신규 기판을 가공하는 단계를 포함하는 기판 가공 방법이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: measuring actual machining coordinates of an actual machining target of a processed substrate; selecting a candidate match mark from an actual machining target; Generating preliminary correction coordinates for each combination by using the candidate matching coordinates which are the coordinates of the candidate matching marks and the designed coordinates which are the designed processing coordinates, calculating the error values of the preliminary correction coordinates and the actual processing coordinates for each combination, Comparing the error values to select a final registration mark, and machining the new substrate using the design coordinates and the final registration mark.

신규 기판을 가공하는 단계는 최종 정합 좌표와 최종 정합 마크에 대응되는 설계 좌표의 오차 값을 이용하여 최종 보정 좌표를 형성하는 단계 및 신규 기판에 가공을 수행하되, 최종 보정 좌표에 해당하는 위치에 가공을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.The step of machining a new substrate includes the steps of forming a final corrected coordinate using an error value of a design coordinate corresponding to a final registration coordinate and a final registration mark and performing a machining operation on a new substrate, And performing the steps of:

가공은 노광 또는 에칭인 기판 가공일 수 있다.
The processing may be substrate processing, which is exposure or etching.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 안되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor can properly define the concept of a term in order to describe its invention in the best possible way Should be construed in accordance with the principles and meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따른 정합 마크 선택 장치 및 정합 마크 선택 방법은 최적의 정합 마크를 선택할 수 있다. The matching mark selecting apparatus and the matching mark selecting method according to the embodiment of the present invention can select an optimum matching mark.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법은 최적의 정합 마크를 이용함으로써, 정확한 위치에 기판 가공이 수행될 수 있다.
The substrate processing apparatus and the substrate processing method according to another embodiment of the present invention can perform substrate processing at an accurate position by using an optimum registration mark.

도1은 본 발명의 실시 예에 따른 정합 마크 선택 장치를 나타낸 예시도이다.
도2는 본 발명의 실시 예에 따른 정합 마크 선택 방법을 나타낸 순서도이다.
도3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 정합 마크 선택 장치를 나타낸 예시도이다.
도4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 정합 마크 선택 방법을 나타낸 순서도이다.
도5은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 가공 시스템을 나타낸 예시도이다.
도6은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 가공 방법을 나타낸 순서도이다.
도7 내지 도10은 기판 가공을 수행한 결과를 나타낸 예시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exemplary view showing a registration mark selecting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
2 is a flowchart illustrating a method of selecting a matching mark according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is an exemplary view showing a registration mark selecting apparatus according to another embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of selecting a matching mark according to another embodiment of the present invention.
5 is an exemplary view showing a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart showing a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.
Figs. 7 to 10 are illustrations showing the results of performing substrate processing.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. It will be further understood that terms such as " first, "" second," " one side, "" other," and the like are used to distinguish one element from another, no. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명의 실시 예에 따른 정합 마크 선택 장치를 나타낸 예시도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exemplary view showing a registration mark selecting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.

도1을 참조하면, 정합 마크 선택 장치(100)는 측정부(110), 설계 좌표 저장부(120), 후보 선택부(130), 조합 생성부(140), 오차 산출부(150), 예비 보정부(160) 및 최종 선택부(170)를 포함한다.1, the registration mark selection apparatus 100 includes a measurement unit 110, a design coordinate storage unit 120, a candidate selection unit 130, a combination generation unit 140, an error calculation unit 150, A correction unit 160 and a final selection unit 170.

측정부(110)는 가공된 기판의 실제 가공 좌표를 측정할 수 있다. 여기서 실제 가공 좌표는 기판에 형성된 실제 가공 대상의 좌표이다. 실제 가공 대상은 실제로 노광 또는 에칭 가공된 구성이 될 수 있다. 즉, 실제 가공 좌표는 기판에 실제 노광 또는 에칭된 위치가 될 수 있다.The measuring unit 110 can measure the actual machining coordinates of the processed substrate. Here, the actual machining coordinates are the coordinates of the actual machining target formed on the substrate. The actual object to be processed may be a structure that is actually exposed or etched. That is, the actual machining coordinates may be the actual exposed or etched locations on the substrate.

설계 좌표 저장부(120)는 설계 좌표가 저장 될 수 있다. 설계 좌표는 기판에 가공이 수행될 위치를 미리 지정해 놓은 좌표가 될 수 있다.The design coordinate storage 120 may store design coordinates. The design coordinates may be the coordinates on which the position on the substrate is to be machined.

후보 선택부(130)는 후보 정합 마크를 선택할 수 있다. 후보 정합 마크는 실제 가공 대상 중에서 선택될 수 있다. 예를 들어, 후보 정합 마크는 a, b, c, d의 4개가 될 수 있다. 따라서, 후보 정합 마크인 a, b, c, d의 좌표 역시 후보 정합 마크의 좌표 중 하나가 될 수 있다.The candidate selecting unit 130 can select the candidate matching mark. The candidate registration mark can be selected from among actual processing targets. For example, the candidate matching mark may be four of a, b, c, and d. Therefore, the coordinates of the candidate registration marks a, b, c, and d may also be one of the coordinates of the candidate registration mark.

조합 생성부(140)는 다수개의 후보 정합 마크의 조합을 생성할 수 있다. 본 발명에 따르면, 조합은 mCn = mPn/n!개가 될 수 있다. 여기서 m은 후보 정합 마크의 개수이며, n은 기판 정합을 위해서 사용될 정합 마크의 개수이다. The combination generation unit 140 may generate a combination of a plurality of candidate matching marks. According to the present invention, the combination may be mCn = mPn / n!. Where m is the number of candidate registration marks and n is the number of registration marks to be used for substrate registration.

예를 들어, 기판의 정합을 사용될 정합 마크의 개수는 2개가 될 수 있다. 이때, 조합의 개수는 4C2 = 4P2/2! = {(4×3×2×1)/(2×1)}/(2×1) = 6개가 될 수 있다. 즉, 조합은 C1=(a, b), C2=(a, c), C3=(a, d), C4=(b, c), C5=(b, d), C6=(c, d)가 될 수 있다.For example, the number of registration marks to be used for substrate registration can be two. At this time, the number of combinations is 4 C 2 = 4 P 2/ 2! = {(4 x 3 x 2 x 1) / (2 x 1)} / (2 x 1) = 6. (A, b), C 2 = (a, c), C 3 = (a, d), C 4 = ).

예비 보정부(160)는 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다. 예비 보정 좌표는 후보 정합 좌표와 후보 정합 좌표와 대응되는 설계 좌표 간의 오차 값을 이용하여 생성될 수 있다. 여기서 후보 정합 좌표는 후보 정합 대상의 좌표이다. 예비 보정부(160)는 후보 정합 좌표와 설계 좌표 간의 오차 값을 설계 좌표 전체에 적용하여 설계 좌표를 보정함으로써, 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다.The preliminary correction unit 160 can generate the preliminary correction coordinates. The preliminary correction coordinates can be generated using the error values between the candidate matching coordinates and the candidate matching coordinates and the corresponding design coordinates. Here, the candidate matching coordinates are the coordinates of the candidate matching object. The preliminary correction unit 160 can generate the preliminary correction coordinates by correcting the design coordinates by applying the error values between the candidate matching coordinates and the design coordinates to the entire design coordinates.

예비 보정 좌표는 조합 생성부(140)에 의해서 생성된 조합 별로 생성될 수 있다. 예를 들어, 예비 보정부(160)는 조합 C1에 해당하는 후보 정합 마크인 a, b의 실제 좌표와 설계 좌표 간의 오차 값을 이용하여 제1 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다. 또한, 예비 보정부(160)는 조합 C2에 해당하는 후보 정합 마크인 a, c의 실제 좌표와 설계 좌표 간의 오차 값을 이용하여 제2 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다. 예비 보정부(160)는 상기와 같이 조합 C3 내지 C6에 해당하는 후보 정합 마크를 이용하여 각각 제3 예비 보정 좌표 및 제6 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다. The preliminary correction coordinates may be generated for each combination generated by the combination generating unit 140. [ For example, the preliminary correction unit 160 can generate the first preliminary correction coordinates using the error between the actual coordinates of the candidate registration marks a and b corresponding to the combination C1 and the design coordinates. The preliminary correction unit 160 can generate the second preliminary correction coordinates using the error between the actual coordinates of the candidate registration marks a and c corresponding to the combination C2 and the design coordinates. The preliminary corrector 160 may generate the third preliminary correction coordinates and the sixth preliminary correction coordinates using the candidate matching marks corresponding to the combinations C3 to C6 as described above.

오차 산출부(150)는 조합 별로 예비 보정 좌표와 실제 가공 좌표의 오차 값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 실제 가공 좌표와 제1 예비 보정 좌표 내지 제6 예비 보정 좌표에 대한 오차 값을 각각 산출할 수 있다.The error calculator 150 can calculate the error between the preliminary correction coordinates and the actual machining coordinates for each combination. For example, the error values for the actual machining coordinates and the first preliminary correction coordinates to the sixth preliminary correction coordinates can be calculated, respectively.

최종 선택부(170)는 조합 별로 산출된 오차 값을 비교하여 최종 정합 마크를 선택할 수 있다. 최종 선택부(170)는 오차 산출부(150)로부터 산출된 오차 값을 비교하여 가장 낮은 오차 값을 갖는 조합을 선택할 수 있다. 최종 선택부(170)는 가장 낮은 오차 값을 갖는 조합에 해당하는 후보 정합 마크를 최종 정합 마크로 선택할 수 있다. 예를 들어, 최종 선택부(170)는 조합 C1 내지 조합 C6의 오차 값을 비교하여 조합 C3가 가장 낮은 오차 값을 갖는 다면, 조합 C3의 후보 정합 마크인 a, d를 최종 정합 마크로 선택할 수 있다.
The final selection unit 170 may compare the error values calculated for each combination to select the final matching mark. The final selection unit 170 can compare the error values calculated by the error calculation unit 150 and select a combination having the lowest error value. The final selection unit 170 can select the candidate matching mark corresponding to the combination having the lowest error value as the final matching mark. For example, the final selection unit 170 can compare the error values of the combinations C1 to C6, and if the combination C3 has the lowest error value, the candidate matching marks a and d of the combination C3 can be selected as the final matching mark.

도2는 본 발명의 실시 예에 따른 정합 마크 선택 방법을 나타낸 순서도이다.2 is a flowchart illustrating a method of selecting a matching mark according to an exemplary embodiment of the present invention.

도2를 참조하면, 정합 마크 선택 장치는 실제 가공 좌표를 측정할 수 있다.(S110) 여기서 실제 가공 좌표는 기판에 형성된 실제 가공 대상의 좌표이다. 실제 가공 대상은 실제로 노광 또는 에칭 가공된 구성이 될 수 있다. 즉, 실제 가공 좌표는 기판에 실제 노광 또는 에칭된 위치가 될 수 있다.Referring to FIG. 2, the registration mark selection device can measure the actual processing coordinates (S110). Here, the actual processing coordinates are the coordinates of the actual processing object formed on the substrate. The actual object to be processed may be a structure that is actually exposed or etched. That is, the actual machining coordinates may be the actual exposed or etched locations on the substrate.

이어서, 정합 마크 선택 장치는 다수개의 후보 정합 마크 조합을 생성할 수 있다.(S120) 정합 마크 선택 장치는 실제 가공 대상 중에서 후보 정합 마크를 선택할 수 있다. 예를 들어, 후보 정합 마크는 a, b, c, d의 4개가 될 수 있다. 따라서, 후보 정합 마크인 a, b, c, d의 좌표 역시 후보 정합 마크의 좌표 중 하나가 될 수 있다.Subsequently, the registration mark selection device can generate a plurality of candidate registration mark combinations (S120). The registration mark selection device can select the candidate registration mark from the actual objects to be processed. For example, the candidate matching mark may be four of a, b, c, and d. Therefore, the coordinates of the candidate registration marks a, b, c, and d may also be one of the coordinates of the candidate registration mark.

이어서, 정합 마크 선택 장치는 다수개의 후보 정합 마크의 조합을 생성할 수 있다.(S130) 본 발명에 따르면, 조합은 mCn = mPn/n!개가 될 수 있다. 여기서 m은 후보 정합 마크의 개수이며, n은 기판 정합을 위해서 사용될 정합 마크의 개수이다.  Subsequently, the registration mark selection apparatus can generate a combination of a plurality of candidate registration marks (S130). According to the present invention, the combination can be mCn = mPn / n! Where m is the number of candidate registration marks and n is the number of registration marks to be used for substrate registration.

예를 들어, 기판의 정합을 사용될 정합 마크의 개수는 2개가 될 수 있다. 이때, 조합의 개수는 4C2 = 4P2/2! = {(4×3×2×1)/(2×1)}/(2×1) = 6개가 될 수 있다. 즉, 조합은 C1=(a, b), C2=(a, c), C3=(a, d), C4=(b, c), C5=(b, d), C6=(c, d)가 될 수 있다.For example, the number of registration marks to be used for substrate registration can be two. At this time, the number of combinations is 4 C 2 = 4 P 2/ 2! = {(4 x 3 x 2 x 1) / (2 x 1)} / (2 x 1) = 6. (A, b), C 2 = (a, c), C 3 = (a, d), C 4 = ).

이어서, 정합 마크 선택 장치는 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다.(S140) 정합 마크 선택 장치는 후보 정합 좌표와 후보 정합 좌표와 대응되는 설계 좌표 간의 오차 값을 이용하여 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다. 여기서 후보 정합 좌표는 후보 정합 대상의 좌표이다. 정합 마크 선택 장치는 조합 별로 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다. 예를 들어, 정합 마크 선택 장치는 조합 C1 내지 C6에 해당하는 후보 정합 마크와 설계 좌표를 이용하여 각각 제1 예비 보정 좌표 및 제6 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다.Subsequently, the registration mark selection device can generate the preliminary calibration coordinates (S140). The registration mark selection device can generate the preliminary calibration coordinates using the error values between the candidate matching coordinates and the design coordinates corresponding to the candidate matching coordinates . Here, the candidate matching coordinates are the coordinates of the candidate matching object. The registration mark selection device can generate the preliminary calibration coordinates for each combination. For example, the registration mark selection device can generate first preliminary correction coordinates and sixth preliminary correction coordinates using the candidate registration marks and design coordinates corresponding to the combinations C1 to C6, respectively.

이어서, 정합 마크 선택 장치는 조합 별로 예비 보정 좌표와 실제 가공 좌표의 오차 값을 산출할 수 있다.(S150) 예를 들어, 정합 마크 선택 장치는 실제 가공 좌표와 제1 예비 보정 좌표 내지 제6 예비 보정 좌표에 대한 오차 값을 각각 산출할 수 있다.Then, the registration mark selection device can calculate the error value between the preliminary correction coordinate and the actual processing coordinate for each combination (S150). For example, the registration mark selection device selects the actual machining coordinate and the first pre- It is possible to calculate each of the error values with respect to the correction coordinates.

이어서, 정합 마크 선택 장치는 조합 별로 산출된 오차 값을 비교하여 최종 정합 마크를 선택할 수 있다.(S160) 정합 마크 선택 장치는 S150 단계에서 산출된 오차 값을 비교하여 가장 낮은 오차 값을 갖는 조합을 선택할 수 있다. 정합 마크 선택 장치는 가장 낮은 오차 값을 갖는 조합에 해당하는 후보 정합 마크를 최종 정합 마크로 선택할 수 있다. 예를 들어, 정합 마크 선택 장치는 조합 C1 내지 조합 C6의 오차 값을 비교하여 조합 C3가 가장 낮은 오차 값을 갖는 다면, 조합 C3의 후보 정합 마크인 a, d를 최종 정합 마크로 선택할 수 있다.
Then, the matching mark selecting device can compare the error values calculated for each combination to select the final matching mark. (S160) The matching mark selecting device compares the error values calculated in step S150 and determines a combination having the lowest error value You can choose. The matching mark selection device can select the candidate matching mark corresponding to the combination having the lowest error value as the final matching mark. For example, the matching mark selection device can compare the error values of the combinations C1 to C6, and if the combination C3 has the lowest error value, the candidate matching marks a and d of the combination C3 can be selected as the final matching mark.

도3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 정합 마크 선택 장치를 나타낸 예시도이다. 3 is an exemplary view showing a registration mark selecting apparatus according to another embodiment of the present invention.

도3을 참조하면, 정합 마크 선택 장치(100)는 가상 분할부(180), 측정부(110), 설계 좌표 저장부(120), 후보 선택부(130), 조합 생성부(140), 오차 산출부(150), 예비 보정부(160) 및 최종 선택부(170)를 포함한다.3, the registration mark selection apparatus 100 includes a virtual division unit 180, a measurement unit 110, a design coordinate storage unit 120, a candidate selection unit 130, a combination generation unit 140, A preliminary correction unit 160, and a final selection unit 170. The preliminary correction unit 160 and the final selection unit 170 are the same as those shown in FIG.

가상 분할부(180)는 가공된 기판을 다수개의 영역으로 가상 분할 할 수 있다. 가상 분할부(180)는 도4에 도시된 바와 같이 기판을 격자 형태로 가상 분할 할 수 있다. 가상 분할부(180)가 가상 분할 하는 방법은 이에 한정되지 않으며, 기판의 형태에 따라 다양한 모양으로 가상 분할 될 수 있다.The virtual division unit 180 can virtually divide the processed substrate into a plurality of regions. The virtual division unit 180 can virtually divide the substrate into a grid shape as shown in FIG. The method of virtually dividing the virtual divided unit 180 is not limited thereto, and may be virtually divided into various shapes according to the shape of the substrate.

측정부(110)는 가공된 기판의 실제 가공 좌표를 측정할 수 있다. 여기서 실제 가공 좌표는 기판에 형성된 실제 가공 대상의 좌표이다. 측정부(110)는 기판의 각각의 가상 분할된 영역마다 한 개의 실제 가공 대상을 선택하여 실제 가공 좌표를 측정할 수 있다. 실제 가공 대상은 실제로 노광 또는 에칭 가공된 구성이 될 수 있다. The measuring unit 110 can measure the actual machining coordinates of the processed substrate. Here, the actual machining coordinates are the coordinates of the actual machining target formed on the substrate. The measurement unit 110 can measure an actual machining coordinate by selecting one actual machining target for each virtually divided region of the substrate. The actual object to be processed may be a structure that is actually exposed or etched.

설계 좌표 저장부(120)는 설계 좌표가 저장 될 수 있다. 설계 좌표는 기판에 가공이 수행될 위치를 미리 지정해 놓은 좌표가 될 수 있다.The design coordinate storage 120 may store design coordinates. The design coordinates may be the coordinates on which the position on the substrate is to be machined.

후보 선택부(130)는 후보 정합 마크를 선택할 수 있다. 후보 정합 마크는 실제 가공 대상 중에서 선택될 수 있다. The candidate selecting unit 130 can select the candidate matching mark. The candidate registration mark can be selected from among actual processing targets.

조합 생성부(140)는 다수개의 후보 정합 마크의 조합을 생성할 수 있다. 본 발명에 따르면, 조합은 mCn = mPn/n!개가 될 수 있다. 여기서 m은 후보 정합 마크의 개수이며, n은 기판 정합을 위해서 사용될 정합 마크의 개수이다. The combination generation unit 140 may generate a combination of a plurality of candidate matching marks. According to the present invention, the combination may be mCn = mPn / n!. Where m is the number of candidate registration marks and n is the number of registration marks to be used for substrate registration.

예비 보정부(160)는 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다. 예비 보정부(160)는 후보 정합 좌표와 후보 정합 마크에 대응되는 설계 좌표 간의 오차 값을 산출할 수 있다. 예비 보정부(160)는 이와 같이 산출된 오차 값을 설계 좌표 전체에 적용하여 보정함으로써, 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다. 여기서 후보 정합 좌표는 후보 정합 대상의 좌표이다. 예비 보정 좌표는 조합 생성부(140)에 의해서 생성된 조합 별로 생성될 수 있다. The preliminary correction unit 160 can generate the preliminary correction coordinates. The preliminary correction unit 160 can calculate an error value between the candidate matching coordinates and the design coordinates corresponding to the candidate matching marks. The preliminary correction unit 160 can generate the preliminary correction coordinates by applying the error value thus calculated to the entire design coordinates. Here, the candidate matching coordinates are the coordinates of the candidate matching object. The preliminary correction coordinates may be generated for each combination generated by the combination generating unit 140. [

오차 산출부(150)는 조합 별로 예비 보정 좌표와 실제 가공 좌표의 오차 값을 산출할 수 있다. The error calculator 150 can calculate the error between the preliminary correction coordinates and the actual machining coordinates for each combination.

최종 선택부(170)는 조합 별로 산출된 오차 값을 비교하여 최종 정합 마크를 선택할 수 있다. 최종 선택부(170)는 오차 산출부(150)로부터 산출된 오차 값을 비교하여 가장 낮은 오차 값을 갖는 조합을 선택할 수 있다. 최종 선택부(170)는 가장 낮은 오차 값을 갖는 조합에 해당하는 후보 정합 마크를 최종 정합 마크로 선택할 수 있다.
The final selection unit 170 may compare the error values calculated for each combination to select the final matching mark. The final selection unit 170 can compare the error values calculated by the error calculation unit 150 and select a combination having the lowest error value. The final selection unit 170 can select the candidate matching mark corresponding to the combination having the lowest error value as the final matching mark.

도4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 정합 마크 선택 방법을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a method of selecting a matching mark according to another embodiment of the present invention.

도4를 참조하면, 정합 마크 선택 장치는 가공된 기판을 다수개의 영역으로 가상 분할을 할 수 있다.(S210) 정합 마크 선택 장치는 도4에 도시된 바와 같이 기판을 격자 형태로 가상 분할 할 수 있다. 정합 마크 선택 장치가 가상 분할 하는 방법은 이에 한정되지 않으며, 기판의 형태에 따라 다양한 모양으로 가상 분할 될 수 있다.4, the registration mark selection apparatus can virtually divide the processed substrate into a plurality of regions (S210). The registration mark selection apparatus is capable of virtually dividing the substrate into a grid form as shown in FIG. 4 have. The method of virtually dividing the registration mark selection device is not limited thereto, and can be virtually divided into various shapes according to the shape of the substrate.

이어서, 정합 마크 선택 장치는 실제 가공 좌표를 측정할 수 있다.(S220) 정합 마크 선택 장치는 기판의 각각의 가상 분할된 영역마다 한 개의 실제 가공 대상을 선택하여 실제 가공 좌표를 측정할 수 있다. 실제 가공 대상은 실제로 노광 또는 에칭 가공된 구성이 될 수 있다.Subsequently, the registration mark selecting device can measure the actual processing coordinates (S220). The registration mark selecting device can select one actual processing target for each virtual divided area of the substrate to measure the actual processing coordinates. The actual object to be processed may be a structure that is actually exposed or etched.

이어서, 정합 마크 선택 장치는 다수개의 후보 정합 마크 조합을 생성할 수 있다.(S230) 정합 마크 선택 장치는 실제 가공 대상 중에서 후보 정합 마크를 선택할 수 있다. Subsequently, the registration mark selection device can generate a plurality of candidate registration mark combinations (S230). The registration mark selection device can select the candidate registration marks from the actual objects to be processed.

이어서, 정합 마크 선택 장치는 다수개의 후보 정합 마크의 조합을 생성할 수 있다.(S240) 본 발명에 따르면, 조합은 mCn = mPn/n!개가 될 수 있다. 여기서 m은 후보 정합 마크의 개수이며, n은 기판 정합을 위해서 사용될 정합 마크의 개수이다. Subsequently, the registration mark selection device may generate a combination of a plurality of candidate registration marks (S240). According to the present invention, the combination may be mCn = mPn / n!. Where m is the number of candidate registration marks and n is the number of registration marks to be used for substrate registration.

이어서, 정합 마크 선택 장치는 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다.(S250) 정합 마크 선택 장치는 후보 정합 좌표와 후보 정합 좌표와 대응되는 설계 좌표 간의 오차 값을 이용하여 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다. 여기서 후보 정합 좌표는 후보 정합 대상의 좌표이다. 정합 마크 선택 장치는 조합 별로 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다. 예를 들어, 정합 마크 선택 장치는 조합 C1 내지 C6에 해당하는 후보 정합 마크와 설계 좌표를 이용하여 각각 제1 예비 보정 좌표 및 제6 예비 보정 좌표를 생성할 수 있다.Subsequently, the registration mark selection device can generate the preliminary calibration coordinates (S250). The registration mark selection device can generate the preliminary calibration coordinates using the error values between the candidate matching coordinates and the design coordinates corresponding to the candidate matching coordinates . Here, the candidate matching coordinates are the coordinates of the candidate matching object. The registration mark selection device can generate the preliminary calibration coordinates for each combination. For example, the registration mark selection device can generate first preliminary correction coordinates and sixth preliminary correction coordinates using the candidate registration marks and design coordinates corresponding to the combinations C1 to C6, respectively.

이어서, 정합 마크 선택 장치는 조합 별로 예비 보정 좌표와 실제 가공 좌표의 오차 값을 산출할 수 있다.(S260) 예를 들어, 정합 마크 선택 장치는 실제 가공 좌표와 제1 예비 보정 좌표 내지 제6 예비 보정 좌표에 대한 오차 값을 각각 산출할 수 있다.Then, the registration mark selection device can calculate the error value between the preliminary correction coordinate and the actual processing coordinate for each combination (S260). For example, the registration mark selection device selects the actual machining coordinate and the first preliminary correction coordinate It is possible to calculate each of the error values with respect to the correction coordinates.

이어서, 정합 마크 선택 장치는 조합 별로 산출된 오차 값을 비교하여 최종 정합 마크를 선택할 수 있다.(S270) 정합 마크 선택 장치는 S260 단계에서 산출된 오차 값을 비교하여 가장 낮은 오차 값을 갖는 조합을 선택할 수 있다. 정합 마크 선택 장치는 가장 낮은 오차 값을 갖는 조합에 해당하는 후보 정합 마크를 최종 정합 마크로 선택할 수 있다.
Then, the matching mark selection device can compare the error values calculated for each combination to select the final matching mark (S270). The matching mark selection device compares the error values calculated in the step S260 and determines a combination having the lowest error value You can choose. The matching mark selection device can select the candidate matching mark corresponding to the combination having the lowest error value as the final matching mark.

도5는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 가공 시스템을 나타낸 예시도이다. 5 is an exemplary view showing a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.

도5를 참조하면, 기판 가공 시스템(300)은 정합 마크 선택 장치(100) 및 기판 가공 장치(200)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the substrate processing system 300 may include a registration mark selection device 100 and a substrate processing device 200.

정합 마크 선택 장치(100)는 변형된 기판에 가공을 수행하였을 때, 가장 최적의 정합을 도출할 수 있는 최종 정합 마크를 선택할 수 있다. 정합 마크 선택 장치(100)는 도1 또는 도3을 통해 설명된 정합 마크 선택 장치 중 어느 하나가 될 수 있다. 즉, 정합 마크 선택 장치(100)는 도1 또는 도3에 도시된 구성과 동일하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.The registration mark selecting apparatus 100 can select the final registration mark that can derive the most optimal registration when processing is performed on the deformed substrate. The registration mark selection device 100 may be any one of the registration mark selection devices described with reference to FIG. 1 or FIG. That is, since the registration mark selecting apparatus 100 is the same as the one shown in FIG. 1 or 3, detailed description thereof will be omitted.

기판 가공 장치(200)는 설계 좌표와 최종 정합 마크를 이용하여 신규 기판에 가공을 수행할 수 있다. 여기서 신규 기판은 가공이 수행될 기판이 될 수 있다. 또한, 설계 좌표는 기판에 가공이 수행될 위치를 미리 지정해 놓은 좌표가 될 수 있다. 기판 가공 장치(200)는 최종 보정부(210) 및 가공부(220)를 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus 200 can perform processing on a new substrate using design coordinates and a final registration mark. Here, the new substrate may be a substrate to be processed. In addition, the design coordinates may be coordinates in which a position at which the processing is to be performed on the substrate is specified in advance. The substrate processing apparatus 200 may include a final correcting unit 210 and a processing unit 220.

최종 보정부(210)는 최종 보정 좌표를 생성할 수 있다. 최종 보정부(210)는 최종 정합 좌표와 최종 정합 마크에 대응되는 설계 좌표의 오차 값을 산출할 수 있다. 최종 보정부(210)는 이와 같이 산출된 오차 값을 설계 좌표 전체에 적용하여 보정함으로써, 최종 보정 좌표를 생성할 수 있다.The final corrector 210 may generate final corrected coordinates. The final correcting unit 210 can calculate the error value of the design coordinates corresponding to the final matching coordinate and the final matching mark. The final correcting unit 210 can generate the final corrected coordinate by applying the error value thus calculated to the entire design coordinates.

가공부(220)는 신규 기판에 가공을 수행할 수 있다. 가공부(220)는 신규 기판에서 최종 보정 좌표에 해당하는 위치에 가공을 수행할 수 있다.
The machining portion 220 can perform machining on the new substrate. The machining unit 220 may perform machining to a position corresponding to the final corrected coordinate on the new substrate.

도6은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 가공 방법을 나타낸 순서도이다.6 is a flowchart showing a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.

도6을 참조하면, 기판 가공 장치(200)는 최종 정합 마크를 선택할 수 있다.(S310) 본 발명의 실시 예에 따르면, S310 단계는 도2와 도4의 순서 및 방법과 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 6, the substrate processing apparatus 200 may select a final registration mark (S310). According to an embodiment of the present invention, step S310 is the same as the order and method of FIG. 2 and FIG. It will be omitted.

이어서, 기판 가공 장치(200)는 최종 보정 좌표를 생성할 수 있다.(S320) 기판 가공 장치(200)는 최종 정합 좌표와 최종 정합 마크에 대응되는 설계 좌표의 오차 값을 산출할 수 있다. 기판 가공 장치(200)는 이와 같이 산출된 오차 값을 설계 좌표 전체에 적용하여 보정함으로써, 최종 보정 좌표를 생성할 수 있다.Subsequently, the substrate processing apparatus 200 may generate final corrected coordinates (S320). The substrate processing apparatus 200 may calculate an error value of the design coordinates corresponding to the final registration coordinates and the final registration marks. The substrate processing apparatus 200 can generate the final corrected coordinates by applying the error value thus calculated to the entire design coordinates.

이어서, 기판 가공 장치(200)는 신규 기판에 가공을 수행할 수 있다.(S330) 기판 가공 장치(200)는 신규 기판에서 최종 보정 좌표에 해당하는 위치에 가공을 수행할 수 있다.
Subsequently, the substrate processing apparatus 200 can perform processing on the new substrate (S330). The substrate processing apparatus 200 can perform processing on the new substrate at a position corresponding to the final corrected coordinate.

본 발명의 실시 예에 따른 정합 마크 선택 장치 및 정합 마크 선택 방법은 다수개의 후보 정합 마크 중에서 실제 기판 가공 위치와 가장 좋은 정합도를 갖는 정합 마크를 선택할 수 있다. 이와 같은 정합 마크 선택 장치 및 정합 마크 선택 방법으로 선택된 정합 마크를 이용하여 기판 가공을 수행함으로써, 신뢰성 있는 기판 가공을 수행할 수 있다.
The matching mark selecting apparatus and the matching mark selecting method according to the embodiment of the present invention can select the matching mark having the best matching degree from the actual substrate processing position among the plurality of candidate matching marks. By performing the substrate processing using the matching marks selected by the matching mark selecting apparatus and the matching mark selecting method, it is possible to perform reliable substrate processing.

도7 내지 도10은 기판 가공을 수행한 결과를 나타낸 예시도이다.Figs. 7 to 10 are illustrations showing the results of performing substrate processing.

도7 내지 도10에서는 기판을 가로 7개, 세로 10개의 총 70개의 영역으로 가상 분할됨이 도시되었다.
In Figs. 7 to 10, the substrate is virtually divided into seven areas of 7 in total and 10 in total of 70 areas.

도7은 종래의 기술에 따라 정합 마크를 선택하여 기판을 가공하였을 때, 각 영역별 오차 값 및 방향을 나타낸다. FIG. 7 shows error values and directions for respective regions when a substrate is processed by selecting a matching mark according to a conventional technique.

도7에서는 기판의 네 모서리에 정합 마크(410)가 형성됨이 도시되어 있다. 종래 기술에 따라 기판을 가공하였을 때, 실제 가공된 위치와 정합 마크(410)에 의해서 보정된 위치의 오차 평균 값은 3.79㎛이며, Avg.+4σ 값은 10.86㎛이다.
In FIG. 7, alignment marks 410 are formed at four corners of the substrate. When the substrate is processed according to the prior art, the average value of the errors corrected by the actual machined position and the matching mark 410 is 3.79 mu m and the value of Avg. + 4 sigma is 10.86 mu m.

도8에서는 기판의 외각에 형성된 실제 가공 대상 중에서 정합 마크(420)를 선택하였을 경우 최적의 정합 마크(420)를 나타낸다. 기판의 외곽만을 고려하여 정합 마크를 선택하여 기판을 가공하였을 때, 실제 가공 위치와 정합 마크(420)에 의해서 보정된 위치의 오차 평균 값은 2.24㎛이며, Avg.+4σ 값은 6.97㎛이다.
FIG. 8 shows an optimum matching mark 420 when the matching mark 420 is selected from the actual processing objects formed on the outer surface of the substrate. When the substrate is processed in consideration of only the outline of the substrate, the average error value of the position corrected by the actual machining position and the matching mark 420 is 2.24 占 퐉, and the value of Avg. + 4σ is 6.97 占 퐉.

도9에서는 기판의 전체에 형성된 실제 가공 대상 중에서 정합 마크(430)를 선택하였을 경우 최적의 정합 마크(430)를 나타낸다. 기판의 전체를 고려하여 정합 마크를 선택하여 기판을 가공하였을 때, 실제 가공 위치와 정합 마크(430)에 의해서 보정된 위치의 오차 평균 값은 2.02㎛이며, Avg.+4σ 값은 6.85㎛이다.
FIG. 9 shows an optimum matching mark 430 when the matching mark 430 is selected from actual processing objects formed on the entire substrate. When the substrate is processed by selecting the matching mark considering the entire substrate, the error average value of the position corrected by the actual machining position and the matching mark 430 is 2.02 占 퐉, and the value of Avg. + 4σ is 6.85 占 퐉.

도10은 도7 내지 도9에 따른 정합 마크에 따른 기판 가공 정합도를 비교한 예시도이다.Fig. 10 is an exemplary view comparing substrate machining registration degrees according to the registration marks according to Figs. 7 to 9. Fig.

도7 내지 도9에서 알 수 있듯이, 본 발명의 실시 예에 따라 기판의 외각에서 최적을 정합 마크를 선택하였을 때 오차 평균 값은 32.24㎛이며, Avg.+4σ 값은 6.97㎛으로 종래 기술에 비해 약 36% 정합도가 개선됨을 확인할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따라 기판의 전체에서 최적을 정합 마크를 선택하였을 때 오차 평균 값은 2.02㎛이며, Avg.+4σ 값은 6.85㎛으로 종래 기술에 비해 약 37% 정합도가 개선됨을 확인할 수 있다.
As can be seen from FIGS. 7 to 9, when the optimum matching mark is selected from the outer angle of the substrate according to the embodiment of the present invention, the average value of the error is 32.24 μm and the value of Avg. + 4σ is 6.97 μm It can be confirmed that the matching degree is improved by about 36%. In addition, according to the embodiment of the present invention, when the optimum matching mark is selected for the entire substrate, the error average value is 2.02 탆 and the value of Avg. + 4σ is 6.85 탆, which is improved by about 37% Can be confirmed.

이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 정합 마크 선택 장치
110: 측정부
120: 설계 좌표 저장부
130: 후보 선택부
140: 조합 생성부
150: 오차 산출부
160: 예비 보정부
170: 최종 선택부
180: 가상 분할부
200: 기판 가공 장치
210: 최종 보정부
220: 가공부
300: 기판 가공 시스템
410, 420, 430: 정합 마크100: registration mark selection device
110:
120: design coordinate storage unit
130: candidate selection unit
140:
150: error calculating section
160:
170: final selection unit
180: Virtual partition
200: substrate processing apparatus
210:
220:
300: substrate processing system
410, 420, 430: registration mark

Claims (18)

기판에 형성된 실제 가공 대상의 좌표인 실제 가공 좌표를 측정하는 측정부;
미리 설계된 가공 위치인 설계 좌표를 포함하는 설계 좌표 저장부;
상기 실제 가공 대상 중에서 후보 정합 마크를 선택하는 후보 선택부;
상기 다수개의 후보 정합 마크의 조합을 생성하는 조합 생성부;
상기 후보 정합 대상의 좌표인 후보 정합 좌표와 상기 설계 좌표를 이용하여 상기 각각의 조합 별로 예비 보정 좌표를 생성하는 예비 보정부;
상기 조합 별로 예비 보정 좌표와 상기 실제 가공 좌표의 오차 값을 산출하는 오차 산출부; 및
상기 조합 별로 산출된 오차 값을 비교하여 최종 정합 마크를 선택하는 최종 선택부;
를 포함하는 정합 마크 선택 장치.
A measurement unit for measuring an actual machining coordinate, which is a coordinate of an actual machining target formed on the substrate;
A design coordinate storage section including design coordinates which are preliminarily designed machining positions;
A candidate selecting unit for selecting a candidate matching mark from among the actual processing targets;
A combination generator for generating a combination of the plurality of candidate matching marks;
A preliminary correction unit for generating preliminary correction coordinates for each of the combinations using the candidate matching coordinates and the design coordinates, which are the coordinates of the candidate matching objects;
An error calculation unit for calculating an error value between the preliminary correction coordinate and the actual machining coordinate by the combination; And
A final selection unit for comparing the error values calculated for each combination to select a final matching mark;
And a second register.
청구항1에 있어서,
상기 기판을 다수개의 영역으로 가상 분할하는 가상 분할부를 더 포함하는 정합 마크 선택 장치.
The method according to claim 1,
And a virtual division unit for virtually dividing the substrate into a plurality of regions.
청구항2에 있어서,
상기 측정부는 상기 가상 분할된 각각의 영역마다 한 개의 실제 가공 좌표를 측정하는 정합 마크 선택 장치.
The method of claim 2,
Wherein the measuring unit measures one actual machining coordinate for each of the virtually divided regions.
청구항1에 있어서,
상기 예비 보정부는,
상기 조합 별로 후보 정합 좌표와 상기 후보 정합 좌표에 대응되는 설계 좌표 간의 오차 값을 이용하여 상기 예비 보정 좌표를 생성하는 정합 마크 선택 장치.
The method according to claim 1,
The pre-
And generates the preliminary correction coordinates by using an error value between the candidate matching coordinates and the design coordinates corresponding to the candidate matching coordinates for each combination.
청구항1에 있어서,
상기 최종 선택부는,
상기 조합 별로 산출된 오차 값 중에서 가장 낮은 오차 값을 갖는 조합에 해당하는 후보 정합 마크를 최종 정합 마크로 선택하는 정합 마크 선택 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the final selection unit comprises:
And a candidate matching mark corresponding to a combination having the lowest error value among the error values calculated for each combination is selected as a final matching mark.
청구항1에 있어서,
상기 가공은 노광 또는 에칭인 정합 마크 선택 장치.
The method according to claim 1,
Wherein said machining is exposure or etching.
가공된 기판의 실제 가공 위치인 실제 가공 좌표를 측정하는 측정부, 설계된 가공 위치인 설계 좌표를 포함하는 설계 좌표 저장부, 상기 실제 가공 대상 중에서 후보 정합 마크를 선택하는 후보 선택부, 상기 다수개의 후보 정합 대상의 조합을 생성하는 조합 생성부, 상기 후보 정합 대상의 좌표인 후보 정합 좌표와 상기 설계 좌표를 이용하여 상기 각각의 조합 별로 예비 보정 좌표를 생성하는 예비 보정부, 상기 조합별 예비 보정 좌표와 상기 실제 가공 좌표의 오차 값을 산출하는 오차 산출부 및 상기 조합별 오차 값을 비교하여 최종 정합 마크를 선택하는 최종 선택부를 포함하는 정합 마크 선택 장치; 및
상기 설계 좌표와 상기 최종 정합 마크를 이용하여 신규 기판에 가공을 수행하는 기판 가공 장치;
를 포함하는 기판 가공 시스템.
A design coordinate storing section including design coordinates as designing processing positions, a candidate selecting section selecting a candidate matching mark from among the actual processing objects, a plurality of candidates A preliminary correcting unit for generating preliminary correction coordinates for each combination using the candidate matching coordinates which are the coordinates of the candidate matching target and the design coordinates, a preliminary correcting coordinate for each combination, An error calculating unit for calculating an error value of the actual machining coordinate and a final selecting unit for comparing the error values of the combinations and selecting a final registration mark; And
A substrate processing apparatus for performing processing on a new substrate using the design coordinates and the final registration mark;
And a substrate processing system.
청구항7에 있어서,
상기 기판 가공 장치는,
상기 최종 정합 좌표와 상기 최종 정합 마크에 대응되는 설계 좌표의 오차 값을 이용하여 최종 보정 좌표를 형성하는 최종 보정부; 및
상기 신규 기판에서 상기 최종 보정 좌표에 해당하는 위치에 가공을 수행하는 가공부;
를 포함하는 기판 가공 시스템.
The method of claim 7,
The substrate processing apparatus includes:
A final correcting unit for forming a final corrected coordinate by using an error value of the design coordinate corresponding to the final matching coordinate and the final matching mark; And
A machining unit for machining a position corresponding to the final correction coordinate on the new substrate;
And a substrate processing system.
청구항7에 있어서,
상기 가공은 노광 또는 에칭인 기판 가공 시스템.
The method of claim 7,
Wherein the processing is exposure or etching.
가공된 기판의 실제 가공 대상의 실제 가공 좌표를 측정하는 단계;
상기 실제 가공 대상 중에서 후보 정합 마크를 선택하는 단계;
상기 다수개의 후보 정합 마크의 조합을 생성하는 단계;
상기 후보 정합 마크의 좌표인 후보 정합 좌표와 설계된 가공 좌표인 설계 좌표를 이용하여 각각의 조합 별로 예비 보정 좌표를 생성하는 단계;
상기 조합 별로 예비 보정 좌표와 상기 실제 가공 좌표의 오차 값을 산출하는 단계; 및
상기 조합 별로 오차 값을 비교하여 최종 정합 마크를 선택하는 단계;
를 포함하는 정합 마크 선택 방법.
Measuring an actual machining coordinate of an actual machining target of the machined substrate;
Selecting a candidate matching mark from among the actual objects to be processed;
Generating a combination of the plurality of candidate matching marks;
Generating preliminary correction coordinates for each combination using candidate matching coordinates which are coordinates of the candidate matching marks and design coordinates as designed processing coordinates;
Calculating an error value between the preliminary correction coordinate and the actual machining coordinate by the combination; And
Comparing the error values for each combination to select a final matching mark;
Gt; a < / RTI > matching mark.
청구항10에 있어서,
상기 실제 가공 좌표를 측정하는 단계 이전에,
상기 기판을 다수개의 영역으로 가상 분할하는 단계를 더 포함하는 정합 마크 선택 방법.
The method of claim 10,
Before the step of measuring the actual machining coordinates,
Further comprising the step of virtually dividing the substrate into a plurality of regions.
청구항11에 있어서,
상기 실제 가공 좌표를 측정하는 단계에서,
상기 가상 분할된 각각의 영역마다 한 개의 실제 가공 좌표를 측정하는 정합 마크 선택 방법.
The method of claim 11,
In the step of measuring the actual machining coordinates,
And one actual machining coordinate is measured for each of the virtually divided regions.
청구항10에 있어서,
상기 예비 보정 좌표를 생성하는 단계는,
상기 조합 별로 후보 정합 좌표와 상기 후보 정합 좌표에 대응되는 설계 좌표 간의 오차 값을 이용하여 상기 예비 보정 좌표를 생성하는 정합 마크 선택 방법.
The method of claim 10,
Wherein the step of generating the preliminary calibration coordinates comprises:
And generating the preliminary correction coordinates by using an error value between the candidate matching coordinates and the design coordinates corresponding to the candidate matching coordinates for each combination.
청구항10에 있어서,
상기 최종 정합 마크를 선택하는 단계는,
상기 조합 별로 산출된 오차 값 중에서 가장 낮은 오차 값을 갖는 조합에 해당하는 후보 정합 마크를 최종 정합 마크로 선택하는 정합 마크 선택 방법.
The method of claim 10,
Wherein the step of selecting the final registration mark comprises:
And a candidate matching mark corresponding to a combination having the lowest error value among the error values calculated for each combination is selected as a final matching mark.
청구항10에 있어서,
상기 가공은 노광 또는 에칭인 정합 마크 선택 방법.
The method of claim 10,
Wherein the processing is exposure or etching.
가공된 기판의 실제 가공 대상의 실제 가공 좌표를 측정하는 단계;
상기 실제 가공 대상 중에서 후보 정합 마크를 선택하는 단계;
상기 다수개의 후보 정합 마크의 조합을 생성하는 단계;
상기 후보 정합 마크의 좌표인 후보 정합 좌표와 설계된 가공 좌표인 설계 좌표를 이용하여 각각의 조합 별로 예비 보정 좌표를 생성하는 단계;
상기 조합 별로 예비 보정 좌표와 상기 실제 가공 좌표의 오차 값을 산출하는 단계;
상기 조합 별로 오차 값을 비교하여 최종 정합 마크를 선택하는 단계; 및
상기 설계 좌표와 상기 최종 정합 마크를 이용하여 신규 기판을 가공하는 단계를 포함하는 기판 가공 방법.
Measuring an actual machining coordinate of an actual machining target of the machined substrate;
Selecting a candidate matching mark from among the actual objects to be processed;
Generating a combination of the plurality of candidate matching marks;
Generating preliminary correction coordinates for each combination using candidate matching coordinates which are coordinates of the candidate matching marks and design coordinates as designed processing coordinates;
Calculating an error value between the preliminary correction coordinate and the actual machining coordinate by the combination;
Comparing the error values for each combination to select a final matching mark; And
And processing the new substrate using the design coordinates and the final registration mark.
청구항16에 있어서,
상기 신규 기판을 가공하는 단계는,
상기 최종 정합 좌표와 상기 최종 정합 마크에 대응되는 설계 좌표의 오차 값을 이용하여 최종 보정 좌표를 형성하는 단계; 및
상기 신규 기판에 가공을 수행하되, 상기 최종 보정 좌표에 해당하는 위치에 가공을 수행하는 단계;
를 포함하는 기판 가공 방법.
18. The method of claim 16,
Wherein the step of machining the new substrate comprises:
Forming final corrected coordinates using the error values of the design coordinates corresponding to the final registration coordinates and the final registration marks; And
Performing machining on the new substrate, the machining being performed at a position corresponding to the final corrected coordinate;
≪ / RTI >
청구항16에 있어서,
상기 가공은 노광 또는 에칭인 기판 가공 방법.18. The method of claim 16,
Wherein the processing is exposure or etching.
KR20130041070A 2013-04-15 2013-04-15 Alignment mark select device and board process system of the same KR20140123786A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130041070A KR20140123786A (en) 2013-04-15 2013-04-15 Alignment mark select device and board process system of the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130041070A KR20140123786A (en) 2013-04-15 2013-04-15 Alignment mark select device and board process system of the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140123786A true KR20140123786A (en) 2014-10-23

Family

ID=51994308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130041070A KR20140123786A (en) 2013-04-15 2013-04-15 Alignment mark select device and board process system of the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20140123786A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105080855A (en) * 2015-06-03 2015-11-25 合肥京东方光电科技有限公司 Detection device and method for marks of substrates

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105080855A (en) * 2015-06-03 2015-11-25 合肥京东方光电科技有限公司 Detection device and method for marks of substrates

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107529278B (en) Apparatus for correcting position of work-piece and its method
WO2015096665A1 (en) Compensation method for pcb expansion and contraction
CN104736962A (en) Method for estimating and correcting misregistration target inaccuracy
KR20120046471A (en) Method of measuring critical dimension of pattern and apparatus for performing the method
JP2010127970A (en) Method, device and program for predicting manufacturing defect part of semiconductor device
US9244365B2 (en) Method for measuring pattern misalignment
US20130075135A1 (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
EP3133553A1 (en) Method for verifying a pattern of features printed by a lithography process
CN114038776B (en) Method for solving alignment deviation caused by wafer warping deformation
JP2007049074A (en) Combined error measuring mark and method for manufacturing semiconductor device using same
CN117350997A (en) Mask pattern optimization extraction method and device and computer equipment
JP2016021008A (en) Pattern evaluation method and pattern evaluation device for multi-patterning mask
TWI617899B (en) Method for determining the dose corrections to be applied to an ic manufacturing process by a matching procedure
KR20140123786A (en) Alignment mark select device and board process system of the same
KR102070086B1 (en) Method of Performing Processes with Calibrating Taget Values and Processing Systems Having a Configuration of Calibrating the same
CN105511232B (en) Reticle mask transmissivity measurement method, projection aligner and exposure method
CN105321799B (en) Asymmetry compensation method for photoetching overlay manufacture craft
KR20070032479A (en) Compensating method of pattern size in semiconductor device
KR100904732B1 (en) Method for inspecting degree of misregistration between layers by using misregistration mark
KR102312858B1 (en) Method of adjusting a bonding position for a die bonder
CN107797393B (en) Improved overlay accuracy measurement method
JP2014174288A (en) Integrated circuit device and method of creating mask layout
JP6855271B2 (en) Long dimension measurement method
CN103681393A (en) Etching method
JP2009180824A (en) Method of evaluating photomask and method for manufacturing semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application