KR101511748B1 - 카메라 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

카메라 모듈 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR101511748B1 KR20140143523A KR20140143523A KR101511748B1 KR 101511748 B1 KR101511748 B1 KR 101511748B1 KR 20140143523 A KR20140143523 A KR 20140143523A KR 20140143523 A KR20140143523 A KR 20140143523A KR 101511748 B1 KR101511748 B1 KR 101511748B1
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Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 카메라 모듈은 고정밀 코일이 포함되는 오토 포커싱 액츄에이터와 광학 흔들림 방지 모듈 중 적어도 하나를 포함한다. 오토 포커싱 액츄에이터는 하나의 코일과 반도체 부품을 기판에 표면 실장하여 칩 패키지 형태로 제공된다. 광학 흔들림 방지 모듈은 적어도 하나의 코일을 기판에 표면 실장하여 칩 패키지 형태로 제공된다. 본 발명에 의하면, 코일을 표면 실장 기술과 레이저 융착 기술을 이용하여 칩 패키지화 함으로써, 고정밀 코일을 이용하여 카메라 모듈을 정밀 제조 및 대량 생산이 가능하다.

Description

카메라 모듈 및 그 제조 방법{CAMERA MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF THE SAME}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 칩 패키지(chip package) 형태의 오토 포커싱 액츄에이터(auto focusing actuator)와 광학 흔들림 방지(Optical Image Stabilizer) 모듈 중 적어도 하나를 구비하는 카메라 모듈 및 표면 실장 기술과 레이저 융착 기술을 이용한 그의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 출시되고 있는 고성능 스마트폰, 피쳐폰 등의 휴대폰과, 타블릿 컴퓨터 등과 같은 모바일 단말기들은 정지 영상이나 동영상을 촬영하는 카메라 기능과, MP3, 동영상 등을 재생하는 멀티미디어 플레이어 기능 등 여러가지 멀티미디어 기능을 구비하여 출시되고 있다. 이러한 기능들 중 카메라 기능은 화소수의 증가와 기술력의 향상으로 인해, 일반 디지털 카메라와 비교해도 손색이 없는 기능을 구현할 수 있다. 이에 따라 소비자는 모바일 단말기에서 다양한 기능과 함께 보다 안정된 카메라 제품을 요구하고 있는 실정이다.
현재 카메라 모듈에서 주목을 받는 부분은 화소수와 그에 대응되는 렌즈 및 액츄에이터이다. 특히 카메라 모듈이 점차 고화소화, 고기능화로 발전하면서 줌(zoom) 기능에 따른 오토 포커싱을 위한 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor : VCM) 모듈과, 흔들림 방지를 위한 광학 흔들림 방지(Optical Image Stabilizer : OIS) 모듈에 대한 관심이 증가하고 있다.
보이스 코일 모터(VCM)는 고속, 고정밀도, 부드러운 제어 및 균일한 자장 중에서 코일이 동작되므로, 리니어 모터로서 광범위하게 사용되고 있다. 보이스 코일 모터는 스피커와 같이, 영구 자석의 자계 중에 있던 보이스 코일에 흘러가는 전류와 비례해서 직진 운동을 한다. 이러한 보이스 코일 모터는 하드 디스크 드라이브(HDD)의 헤드의 위치 결정, 카메라의 줌, 조임, 셔터 및 홀딩외 미세 가공기의 액츄에이터 등에 사용되고 있다.
즉, 고성능의 카메라 모듈이 실장된 대부분의 모바일 단말기에는 디지털 카메라와 동일한 오토 포커싱 기능과 흔들림 방지 기능이 구현되어 있으며, 이를 위해 카메라 모듈에서 촬영한 영상의 정확한 초점을 맞추도록 렌즈를 수직 방향으로 이동시켜 주는 오토 포커싱 액츄에이터가 적용되어 있다. 이러한 오토 포커싱 액츄에이터에는 구조와 구동 방식에 따라 보이스 코일 모터 방식(VCM) 방식, 피에조(piezo) 방식 및 인코더(encoder) 방식 등으로 분류된다.
또한 카메라 모듈의 사용 중에 충격을 받거나, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이를 해결하기 위하여, 최근에는 모바일 단말기의 카메라 모듈에 손떨림 방지를 위한 광학 흔들림 방지(OIS) 모듈을 구비하고 있다.
도 1을 참조하면, 모바일 단말기에 적용된 일반적인 카메라 모듈(10)은 보이스 코일 모터(VCM) 방식의 오토 포커싱 액츄에이터(18 ~ 24)를 구비한다. 즉, 카메라 모듈(10)은 상부가 개방된 하우징(12)과, 하우징(12) 내부에 수용되는 렌즈(16)와, 렌즈(16) 가장자리에 배치되는 마그넷(18)과, 마그넷(18)의 일측에 구비되는 코일(22)과, 코일(22) 일측에 설치되는 위치 센서(24)와, 하우징(12)의 일측면에 설치되어 코일(22)과 위치 센서(24)를 실장하는 기판(20) 및 하우징의 상부를 덮는 커버(14)를 포함한다.
이러한 카메라 모듈(10)은 코일(22)에 전류가 인가되면, 마그넷(18)과 반응하여 자기장을 형성하고, 이에 따라 일정한 힘이 발생하여 렌즈(16)를 수직 방향으로 상하 이동시켜서 카메라 모듈(10)의 오토 포커싱 기능을 처리한다.
이러한 카메라 모듈(10)은 도 2에 도시된 바와 같이, 보이스 코일 모터(VCM) 모듈 및 광학 흔들림 방지(OIS) 모듈을 장착 시, 코일 안착 지그(미도시됨)를 이용하여 수작업으로 기판(20)에 코일(22)을 실장하고(S30), 코일(22)을 납땜으로 개별 접합하여(S32), 하우징(12)에 안착한다(S34). 따라서 카메라 모듈(10)의 제조 시, 작업자에 의해 일일이 코일(22)을 기판(20)에 실장 및 용접하므로, 생산 공정이 번거롭고, 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
특히 보이스 코일 모터(VCM) 모듈 및 광학 흔들림 방지(OIS) 모듈에 구비되는 코일(22)이 고정밀 코일로 구비되는 경우, 인두기 등을 이용한 접합이 불가능하며, 이로 인해 양산에 어려움이 있다.
국내 공개특허공보 제10-2013-0101473호(공개일 2013년 09월 13일) 국내 공개특허공보 제10-2014-0076405호(공개일 2014년 06월 20일) 국내 등록특허공보 제10-1089866호(공고일 2011년 12월 05일) 국내 등록특허공보 제10-0646560호(공고일 2006년 11월 14일)
본 발명의 목적은 적어도 하나의 코일이 포함된 액츄에이터를 칩 패키지 형태로 구비하는 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 보이스 코일 모터 방식의 오토 포커싱 액츄에이터와 광학 흔들림 방지 모듈 중 적어도 하나를 구비하는 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 표면 실장 기술과 레이저 융착 기술을 이용하여 대량 생산이 가능한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 카메라 모듈은 코일을 구비하는 보이스 코일 모터 방식의 오토 포커싱 액츄에이터와 광학 흔들림 방지 모듈을 칩 패키지화하여 제공하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같은 카메라 모듈은 표면 실장 기술과 레이저 융착 기술을 이용하여 코일을 실장 및 접합하므로, 대량 생산이 가능하다.
이 특징에 따른 본 발명의 카메라 모듈은, 하우징과; 상기 하우징 내부에 장착되는 메인 기판 및; 제1 서브 기판과, 상기 제1 서브 기판에 하나의 제1 코일 및 반도체 부품이 실장되어 칩 패키지 형태로 구비되고, 상기 메인 기판에 실장되어 상기 카메라 모듈의 오토 포커싱 기능을 처리하는 오토 포커싱 액츄에이터를 포함한다.
이 특징의 한 실시예에 있어서, 상기 카메라 모듈은; 제2 서브 기판과 복수 개의 제2 코일이 상기 제2 서브 기판에 실장되어 칩 패키지 형태로 구비되고, 상기 메인 기판에 실장되어 상기 카메라 모듈의 흔들림 방지 기능을 처리하는 광학 흔들림 방지 모듈을 더 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 오토 포커싱 액츄에이터는 보이스 코일 모터 방식의 액츄에이터로 구비되고; 상기 보이스 코일 모터 방식의 액츄에이터는 상기 제1 서브 기판에 상기 제1 코일과 상기 반도체 부품이 표면 실장되고, 상기 제1 서브 기판에 레이저 융착된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 광학 흔들림 방지 모듈은; 상기 제2 서브 기판에 상기 제2 코일이 표면 실장되고, 상기 제2 서브 기판에 레이저 융착된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제1 및 상기 제2 서브 기판 각각은 복수 개가 구비되는 제1 및 제2 모기판 각각에 구비되고, 상기 제1 모기판에는 상기 제1 코일과 상기 반도체 부품이 칩 패키지되도록 표면 실장 및 레이저 융착되고, 상기 제2 모기판에는 상기 제2 코일들이 표면 실장 및 레이저 융착되어 칩 패키지된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 보이스 코일 모터 방식의 오토 포커싱 액츄에이터와 광학 흔들림 방지 모듈을 구비하는 카메라 모듈의 제조 방법이 제공된다.
이 특징에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은, 하나의 제1 코일과 반도체 부품을 포함하는 오토 포커싱 액츄에이터와 복수 개의 제2 코일들을 포함하는 광학 흔들림 방지 모듈 각각을 칩 패키지 형태로 형성하기 위하여, 상기 제1 코일과 상기 반도체 부품, 상기 제2 코일들 각각을 복수 개의 서브 기판이 포함된 모기판들 각각의 상기 서브 기판에 표면 실장 기술을 이용하여 표면 실장하는 단계와; 상기 서브 기판들 각각에 실장된 상기 제1 코일과 상기 반도체 부품, 상기 제2 코일들 각각을 레이저 융착 기술을 이용하여 상기 서브 기판의 접합 부분과 접합하는 단계와; 상기 오토 포커싱 액츄에이터, 상기 광학 흔들림 방지 모듈 각각을 칩 패키지화 하는 단계와; 상기 오토 포커싱 액츄에이터, 상기 광학 흔들림 방지 모듈 각각의 칩 패키지를 분리하도록 상기 모기판 각각을 타발하는 단계 및; 타발된 각각의 상기 오토 포커싱 액츄에이터, 상기 광학 흔들림 방지 모듈의 칩 패키지 각각을 상기 카메라 모듈의 하우징에 안착하는 단계를 포함한다.
이 특징의 한 실시예에 있어서, 상기 제조 방법은; 상기 칩 패키지화 하는 단계 후, 상기 오토 포커싱 액츄에이터, 상기 광학 흔들림 방지 모듈 각각이 칩 패키지된 상기 모기판 각각을 세척하는 단계를 더 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 제조 방법은; 상기 표면 실장하는 단계와 상기 접합하는 단계 이후, 상기 제1 코일과 상기 반도체 부품, 상기 제2 코일들 각각의 실장 상태와 접합 상태를 검사하는 단계를 더 포함한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈은 코일을 구비하는 보이스 코일 모터 방식의 오토 포커싱 액츄에이터와 광학 흔들림 방지 모듈을 칩 패키지화하여 제공함으로써, 부품 실장 및 코일의 품질 확보를 통해 카메라 모듈의 품질을 향상시키고, 대량 생산이 가능하고, 이를 통해 생산 비용을 절감할 수 있다.
또 본 발명의 카메라 모듈은 오토 포커싱 액츄에이터와 광학 흔들림 방지 모듈칩 패키지화 함으로써, 기판에 표면 실장(SMT) 장비를 이용하여 초소형의 칩 패키지(예를 들어, 2.0 mm * 0.9 mm * 0.45 mm 사이즈의 전자 부품과 정밀한 코일)를 실장 가능하게 한다.
또 본 발명의 카메라 모듈은 레이저 융착 기술을 이용하여 기판에 코일을 접합하여, 코일의 파손을 예방하며, 일반 솔더 장비로는 불가능한 접합을 레이저 장비로 접합 가능하게 한다.
또한 본 발명의 카메라 모듈은 표면 실장(SMT) 장비와 마이크로 레이저 접합 장비를 이용하여 모기판에 대량 실장 및 대량 접합함으로써, 대량 생산이 가능하여, 작업자의 인원수를 줄일 수 있으며, 생산성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
뿐만 아니라, 본 발명의 카메라 모듈은 스마트폰 뿐만이 아니라 노트북, TV,자동차용 카메라 모듈 등의 카메라를 이용하는 다양한 분야에서 응용 범위가 확대될 것으로 보여지며, 단순한 오토 포커싱 용도 이외에도 보안용에서의 온도 변화에 따른 포커싱 변화에 대한 보정용 등 응용 범위가 확대가 될것으로 전망되므로, 수요의 증가와 함께 타제품과의 차별화를 통해 고사양의 카메라 모듈의 시장 점유율을 확대할 수 있다.
도 1은 종래기술의 일 실시예에 따른 보이스 코일 모터 방식의 카메라 모듈의 일부 구성을 도시한 분해 사시도;
도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 제조 수순을 도시한 흐름도;
도 3은 본 발명에 따른 칩 패키지 형태의 오토 포커싱 액츄에이터 및 광학 흔들림 방지 모듈을 구비하는 카메라 모듈의 일부 구성을 도시한 사시도;
도 4는 본 발명에 따른 오토 포커싱 액츄에이터를 실장하기 위한 모기판을 구성을 도시한 도면;
도 5는 도 4에 도시된 칩 패키지 형태의 보이스 코일 모터 모듈의 기판 어셈블리의 구성을 도시한 도면;
도 6은 본 발명에 따른 광학 흔들림 방지 모듈을 실장하기 위한 모기판을 구성을 도시한 도면;
도 7은 도 6에 도시된 칩 패키지 형태의 광학 흔들림 방지 모듈의 기판 어셈블리의 구성을 도시한 도면; 그리고
도 8은 본 발명에 따른 칩 패키지 형태의 오토 포커싱 액츄에이터 및 광학 흔들림 방지 모듈을 구비하는 카메라 모듈의 제조 수순을 도시한 흐름도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 3 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 칩 패키지 형태의 오토 포커싱 액츄에이터 및 광학 흔들림 방지 모듈을 구비하는 카메라 모듈의 일부 구성을 도시한 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 카메라 모듈(100)은 예컨대, 스마트폰, 타블릿 컴퓨터 등의 모바일 단말기와, 블랙박스, 카메라를 이용하는 차량 보조 시스템 등의 차량용 카메라 모듈에 이용되는 것으로, 칩 패키지(chip package) 형태의 오토 포커싱 액츄에이터(120), 광학 흔들림 방지 모듈(130) 중 적어도 하나 구비한다. 오토 포커싱 액츄에이터(120)는 칩 패키지 내부에 복수 개의 권선으로 형성된 적어도 하나의 코일(도 4의 124)과, 반도체 부품(도 4의 126)이 포함되고, 광학 흔들림 방지 모듈(130)은 칩 패키지 내부에 복수 개의 권선으로 형성된 복수 개의 코일(도 6의 134)이 포함된다.
이러한 칩 패키지(chip package) 형태의 오토 포커싱 액츄에이터(120), 광학 흔들림 방지 모듈(130) 각각은 메인 기판(110)에 표면 실장 기술과 레이저 융착 기술을 이용하여 실장 및 접합된다.
구체적으로, 카메라 모듈(100)은 하우징(102)과, 렌즈(106)와, 마그넷(108) 및 커버(104)를 포함한다. 또 카메라 모듈(100)은 메인 기판(110)과, 메인 기판(110)에 실장되는 칩 패키지 형태의 오토 포커싱 액츄에이터(120), 광학 흔들림 방지 모듈(130) 중 적어도 하나 구비한다.
하우징(102)은 상부가 개방되고, 내부에 렌즈(106), 마그넷(108) 및 메인 기판(110)이 수용, 장착되는 공간을 형성한다. 렌즈(106)는 하우징(102)의 내부에 수용되고, 코일(124, 134)과 마그넷(108)에 의해 발생되는 힘에 의해 상하로 이동된다. 마그넷(108)은 렌즈(106) 가장자리에 배치되고, 코일(124, 134)에 전류가 인가되면, 이에 반응하여 자기장을 형성한다. 그리고 커버(104)는 내부에 렌즈(106), 마그넷(108) 및 메인 기판(110)이 수용, 장착된 하우징(102)의 상부를 덮는다.
오토 포커싱 액츄에이터(120)는 서브 기판(도 5의 122)과 하나의 코일(124) 및 반도체 부품(126)이 칩 패키지화하여 구비된다. 이 실시예에서 오토 포커싱 액츄에이터(120)는 보이스 코일 모터(VCM) 모듈로 구비된다. 오토 포커싱 액츄에이터(120)는 하우징(102)의 내측면에 고정 장착된다. 오포 토커싱 액츄에이터(120)는 서브 기판(122)에 표면 실장 기술(Surface Mounting Technology : SMT)로 코일(124) 및 반도체 부품(126)이 실장되고, 레이저 융착 기술을 적용하여 서브 기판(122)에 접합된다.
그리고 광학 흔들림 방지(OIS) 모듈(130)은 서브 기판(도 6의 132)과 복수 개의 코일(134)들이 칩 패키지화하여 구비된다. 이 실시예에서 광학 흔들림 방지(OIS) 모듈(130)은 하우징(102)의 내측 하부면에 고정 장착된다. 광학 흔들림 방지(OIS) 모듈(130)은 서브 기판(122)에 표면 실장 기술(SMT)로 코일(124) 및 반도체 부품(126)이 실장되고, 레이저 융착 기술을 적용하여 서브 기판(122)에 접합된다.
이러한 보이스 코일 모터(VCM) 모듈(120)과 광학식 손떨림 방지(OIS) 모듈(130)은 고정밀 코일(124, 134)을 이용해서 자기장 형성을 유도하여 힘을 발생시켜서 카메라 모듈(100)의 렌즈(106) 이동을 가능하게 하므로서, 오토 포커싱을 처리하여 자동 줌 기능을 구현하거나, 카메라 모듈(100)의 외부 충격, 흔들림 등에 따른 렌즈(106)의 움직임을 보상한다.
따라서 본 발명의 카메라 모듈(100)은 오토 포커싱 액츄에이터(120)와 광학 흔들림 방지 모듈(130)이 칩 패키지 형태로 구비되므로, 코일(124, 134) 및 실장된 반도체 부품(126)의 품질을 확보할 수 있으며, 이를 표면 실장 기술과 레이저 융착 기술을 이용하여 자동화하여 대량 생산이 가능하다.
구체적으로 도 4는 본 발명에 따른 오토 포커싱 액츄에이터를 실장하기 위한 모기판을 구성을 도시한 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 칩 패키지 형태의 보이스 코일 모터 모듈의 기판 어셈블리의 구성을 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 이 실시예의 모기판(140)은 복수 개의 보이스 코일 모터(VCM) 모듈(120)이 각각 실장되어 칩 패키지되는 복수 개의 서브 기판(122)들을 포함한다.
각 서브 기판(122)에는 하나의 코일(124)과 반도체 부품(126)(예를 들어, 위치 센서)이 표면 실장 기술(SMT)을 통해 실장된다. 또 코일(124)은 보이스 코일 모터(VCM)용 고정밀 코일로 구비되므로, 레이저 융착 기술을 이용하여 서브 기판(122)의 접합 부분(128)과 융착되어 코일(124)의 파손이 예방된다. 이러한 서브 기판(122)들은 후속 공정을 통해 타발되어 모기판(140)으로부터 각각 분리된다.
그리고 도 6은 본 발명에 따른 광학 흔들림 방지 모듈을 실장하기 위한 모기판을 구성을 도시한 도면이고, 도 7은 도 6에 도시된 칩 패키지 형태의 광학 흔들림 방지 모듈의 기판 어셈블리의 구성을 도시한 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 이 실시예의 모기판(150)은 복수 개의 광학 흔들림 방지(OIS) 모듈(130)이 각각 실장되어 칩 패키지되는 복수 개의 서브 기판(132)들을 포함한다.
각 서브 기판(132)에는 복수 개의 코일(134)들이 표면 실장 기술(SMT)을 통해 실장된다. 또 코일(134)은 광학 흔들림 방지(OIS)용 고정밀 코일로 구비되므로, 레이저 융착 기술을 이용하여 서브 기판(132)의 접합 부분(136)과 융착되어 코일(134)의 파손이 예방된다. 이러한 서브 기판(132)들 또한 후속 공정을 통해 타발되어 모기판(150)으로부터 각각 분리된다.
이 실시예에서 보이스 코일 모터(VCM) 모듈(120)과 광학식 손떨림 보정(OIS) 모듈(130)의 코일(124, 134)의 사양은 0.045 mm 이며, 표면 실장 기술(SMT) 장비를 이용하여 고난도의 표면 실장 기술을 적용하고, 마이크로 레이저 솔더링 시스템(micro-laser soldering system)을 이용하여 접합 가능하다.
따라서 본 발명의 카메라 모듈(100)은 표면 실장 기술(SMT) 장비를 이용하여 서브 기판(122, 132)에 코일(124, 134)을 대량 실장하여 양산 체제가 가능하다. 또 본 발명의 카메라 모듈(100)은 마이크로 레이저 솔더링 시스템을 이용하여 동시에 하나의 레이저 조사용 렌즈로부터 2 개의 레이저빔(two beam)을 조사하여 코일(124, 134)을 서브 기판(122, 132)에 용융 접합하여 대량 접합이 가능하다.
계속해서 도 8은 본 발명에 따른 칩 패키지 형태의 오토 포커싱 액츄에이터 및 광학 흔들림 방지 모듈을 구비하는 카메라 모듈의 제조 수순을 도시한 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 카메라 모듈(100)은 단계 S160에서 하나의 코일(124)과 반도체 부품(126)을 포함하는 오토 포커싱 액츄에이터(120), 복수 개의 코일(134)들을 포함하는 광학 흔들림 방지 모듈(130) 각각을 칩 패키지 형태로 형성하기 위하여, 오토 포커싱 액츄에이터(120)의 코일(124)과 반도체 부품(126), 광학 흔들림 방지 모듈(130)의 코일(134)들 각각을 칩 패키지를 위한 서브 기판(122, 132)에 표면 실장한다. 이 실시예에서는 카메라 모듈(100)의 대량 생산을 위해, 복수 개의 서브 기판(122, 132)이 포함된 모기판(140, 150)을 이용한다. 따라서 오토 포커싱 액츄에이터(120)와 광학 흔들림 방지 모듈(130) 각각은 서브 기판(122, 132)에 표면 실장된다. 이 때, 서브 기판과 코일 및 반도체 부품의 실장 상태를 비젼 검사 등을 이용하여 검사한다.
단계 S162에서 서브 기판(122, 132)들 각각에 실장된 오토 포커싱 액츄에이터(120)의 코일(124)과 반도체 부품(126), 광학 흔들림 방지 모듈(130)의 코일(134)들 각각을 레이저 융착 기술을 이용하여 서브 기판(122, 132)의 접합 부분(128, 136)과 접합한다. 이 때, 서브 기판과 코일 및 반도체 부품의 접합 상태를 비젼 검사 등을 이용하여 검사한다.
단계 S164에서 언더 필(under fill), 경화 공정 등을 이용하여 오토 포커싱 액츄에이터(120), 광학 흔들림 방지 모듈(130) 각각을 칩 패키지화 한다.
단계 S166에서 언더 필 공정, 레이저 융착 공정 등에 따라 발생되는 불순물을 제거하기 위하여, 오토 포커싱 액츄에이터(120), 광학 흔들림 방지 모듈(130) 각각이 칩 패키지된 모기판(140, 150) 각각을 세척한다.
단계 S168에서 오토 포커싱 액츄에이터(120), 광학 흔들림 방지 모듈(130) 각각의 칩 패키지를 분리하도록 모기판(140, 150) 각각을 타발한다.
이어서 단계 S170에서 타발된 각각의 오토 포커싱 액츄에이터(120), 광학 흔들림 방지 모듈(130)의 칩 패키지 각각을 카메라 모듈(100)의 하우징(102)에 안착하여 장착한다. 이 실시예에서 오토 포커싱 액츄에이터(120)는 하우징(102)의 내측면에 안착되고, 광학 흔들림 방지 모듈(130)은 하우징(102)의 내측 하부면에 안착된다. 이 후, 카메라 모듈(100)을 외관 검사하여 이상이 없으면 출하한다.
이상에서, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
100 : 카메라 모듈 102 : 하우징
104 : 커버 106 : 렌즈
108 : 마그넷 110 : 메인 기판
120 : 오토 포커싱 액츄에이터 122, 132 : 서브 기판
124, 134 : 코일 126 : 반도체 부품
128, 136 : 접합 부분 130 : 광학 흔들림 방지 모듈
140, 150 : 모기판

Claims (8)

  1. 카메라 모듈에 있어서:
    상부가 개방된 하우징과;
    상기 하우징 내부에 장착되는 메인 기판과;
    제1 서브 기판과, 상기 제1 서브 기판에 하나의 제1 코일 및 반도체 부품이 실장되어 칩 패키지 형태로 구비되고, 상기 메인 기판에 실장되어 상기 카메라 모듈의 오토 포커싱 기능을 처리하는 오토 포커싱 액츄에이터 및;
    제2 서브 기판과 복수 개의 제2 코일이 상기 제2 서브 기판에 실장되어 칩 패키지 형태로 구비되고, 상기 메인 기판에 실장되어 상기 카메라 모듈의 흔들림 방지 기능을 처리하는 광학 흔들림 방지 모듈을 포함하고,
    상기 오토 포커싱 액츄에이터는 보이스 코일 모터 방식의 액츄에이터로 구비되며,
    상기 보이스 코일 모터 방식의 액츄에이터와 광학 흔들림 방지 모듈은 0.045mm의 고정밀 코일을 이용해서 자기장 형성을 유도하여 힘을 발생시킴으로써 상기 카메라 모듈의 렌즈 이동을 가능하게 하고,
    상기 보이스 코일 모터 방식의 액츄에이터는 상기 제1 서브 기판에 상기 제1 코일과 상기 반도체 부품이 표면 실장되고, 상기 제1 서브 기판에 레이저 융착되며,
    상기 제2 서브 기판에 상기 제2 코일이 표면 실장되고, 상기 제2 서브 기판에 레이저 융착되고,
    상기 제1 및 상기 제2 서브 기판 각각은 복수 개가 구비되는 제1 및 제2 모기판 각각에 구비되고, 상기 제1 모기판에는 상기 제1 코일과 상기 반도체 부품이 칩 패키지되도록 표면 실장 및 레이저 융착되고, 상기 제2 모기판에는 상기 제2 코일들이 표면 실장 및 레이저 융착되어 칩 패키지되며,
    상기 카메라 모듈은 마이크로 레이저 솔더링 시스템을 이용하여 동시에 하나의 레이저 조사용 렌즈로부터 2개의 레이저 빔을 조사하여 상기 제1 코일 및 제2 코일을 제1 및 제2 서브 기판에 용융 접합할 수 있고,
    상기 하우징 내부에 렌즈 및 마그넷이 수용되고, 상기 렌즈는 코일과 마그넷에 의하여 발생되는 힘에 의하여 상하로 이동되고, 상기 마그넷은 렌즈 가장 자리에 배치되고 코일에 인가되는 전류에 의하여 자기장을 발생시키며, 상기 하우징의 상부를 덮는 커버가 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 기재된 카메라 모듈의 제조 방법에 있어서:
    하나의 제1 코일과 반도체 부품을 포함하는 오토 포커싱 액츄에이터와 복수 개의 제2 코일들을 포함하는 광학 흔들림 방지 모듈 각각을 칩 패키지 형태로 형성하기 위하여, 상기 제1 코일과 상기 반도체 부품, 상기 제2 코일들 각각을 복수 개의 서브 기판이 포함된 모기판들 각각의 상기 서브 기판에 표면 실장 기술을 이용하여 표면 실장하는 단계와;
    상기 서브 기판들 각각에 실장된 상기 제1 코일과 상기 반도체 부품, 상기 제2 코일들 각각을 레이저 융착 기술을 이용하여 상기 서브 기판의 접합 부분과 접합하는 단계와;
    상기 오토 포커싱 액츄에이터, 상기 광학 흔들림 방지 모듈 각각을 칩 패키지화 하는 단계와;
    상기 오토 포커싱 액츄에이터, 상기 광학 흔들림 방지 모듈 각각의 칩 패키지를 분리하도록 상기 모기판 각각을 타발하는 단계 및;
    타발된 각각의 상기 오토 포커싱 액츄에이터, 상기 광학 흔들림 방지 모듈의 칩 패키지 각각을 상기 카메라 모듈의 하우징에 안착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제조 방법은;
    상기 칩 패키지화 하는 단계 후, 상기 오토 포커싱 액츄에이터, 상기 광학 흔들림 방지 모듈 각각이 칩 패키지된 상기 모기판 각각을 세척하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 제조 방법은;
    상기 표면 실장하는 단계와 상기 접합하는 단계 이후, 상기 제1 코일과 상기 반도체 부품, 상기 제2 코일들 각각의 실장 상태와 접합 상태를 검사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
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