KR101511565B1

KR101511565B1 - Tape feeder

Info

Publication number: KR101511565B1
Application number: KR20100020066A
Authority: KR
Inventors: 장태성
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2010-03-05
Filing date: 2010-03-05
Publication date: 2015-04-13
Also published as: KR20110100962A

Abstract

본 발명은, 전자 부품이 장착된 캐리어 테이프를 피더 프레임으로부터 테이프 가이드에 밀착시킴으로써, 캐리어 테이프에 장착된 전자 부품을 안정적으로 공급할 수 있는 테이프 피더 및 이를 구비하는 부품 실장 장치에 관한 것이다. 본 발명은, 부품을 홀딩하여 이송되는 캐리어 테이프를 하부에서 지지하는 프레임; 상기 프레임 위에 배치되어, 상기 프레임과의 사이에 상기 캐리어 테이프를 지지하는 테이프 가이드; 및 상기 프레임과 상기 캐리어 테이프 사이에 배치되어, 상기 캐리어 테이프를 상기 테이프 가이드에 탄성 지지하는 탄성 지지 부재;를 구비하는 테이프 피더를 제공한다. The present invention relates to a tape feeder capable of stably supplying an electronic component mounted on a carrier tape by closely adhering a carrier tape on which electronic parts are mounted from a feeder frame to a tape guide and a component mounting apparatus having the tape feeder. The present invention relates to a frame for supporting a carrier tape to be conveyed while holding a component thereon; A tape guide disposed on the frame and supporting the carrier tape with the frame; And an elastic supporting member disposed between the frame and the carrier tape and elastically supporting the carrier tape on the tape guide.

Description

Tape feeder

본 발명은 테이프 피더 및 이를 구비하는 부품 실장 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 부품이 장착된 테이프를 이송시켜 테이프에 장착된 전자 부품을 픽업 위치로 공급하는 테이프 피더 및 이를 구비하는 부품 실장 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape feeder and a component mounting apparatus having the tape feeder. More particularly, the present invention relates to a tape feeder that feeds an electronic component mounted on a tape to a pick- .

부품 실장 장치는 회로기판에 전자 부품을 장착하는 작업을 수행하는 장치이다. 최근에는 개별적인 전자 부품들뿐만 아니라, 회로기판도 고밀도화, 고기능화되는 추세이어서, 회로기판에 장착되는 전자부품의 개수가 크게 증가하고 있다. 이에 따라 부품 실장 장치가 고속으로 작동하면서 정확히 작동되어야 할 필요성이 증대되었다. The component mounting apparatus is an apparatus for performing an operation of mounting an electronic component on a circuit board. In recent years, not only individual electronic components but also circuit boards have become increasingly densified and highly functional, so that the number of electronic components mounted on circuit boards has been greatly increased. As a result, there is an increasing need to operate the component mounting apparatus at high speed and accurately.

통상 부품 실장 장치는, 2차원 운동이 가능한 스테이지 및 상기 스테이지에 설치된 장착 헤드를 구비하고, 장착 헤드에는 복수 개의 흡착 노즐들이 병설될 수 있다. 상기 흡착 노즐은 테이프 피더에 의해 공급되는 전자 부품들을 흡착한 후, 회로기판으로 이동하여 전자 부품을 실장한다. 흡착 노즐은 노즐의 압력을 변화시킴으로써, 테이프 피더에 의해 공급된 전자부품들이 흡착하거나, 회로기판에 실장한다. Usually, the component mounting apparatus includes a stage capable of two-dimensional motion and a mounting head provided on the stage, and a plurality of suction nozzles can be juxtaposed to the mounting head. The suction nozzle sucks the electronic parts supplied by the tape feeder, and then moves to the circuit board to mount the electronic parts. The suction nozzle changes the pressure of the nozzle so that the electronic parts supplied by the tape feeder are adsorbed or mounted on the circuit board.

테이프 피더는 전자 부품들이 수납된 테이프를 일정한 피치로 이송하면서 전자 부품들을 순차로 공급한다. 이때, 흡착 노즐에 의한 전자부품의 흡착률이 저하될 수 있다. 특히, 최근에는 전자부품들이 미소화됨에 따라 위치 편차에 의한 흡착 불량이 증가되는 추세에 있다. The tape feeder sequentially supplies the electronic parts while transferring the tape on which the electronic parts are housed at a constant pitch. At this time, the adsorption rate of the electronic component by the suction nozzle may be lowered. Particularly, in recent years, as the electronic components are becoming minute, the defective adsorption due to the positional deviation is increasing.

본 발명은, 전자 부품이 장착된 캐리어 테이프를 피더 프레임으로부터 테이프 가이드에 밀착시킴으로써, 캐리어 테이프에 장착된 전자 부품을 안정적으로 공급할 수 있는 테이프 피더 및 이를 구비하는 부품 실장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a tape feeder capable of stably supplying electronic parts mounted on a carrier tape by closely adhering a carrier tape on which electronic parts are mounted from a feeder frame to a tape guide and a component mounting apparatus having the tape feeder .

본 발명은, 부품을 홀딩하여 이송되는 캐리어 테이프를 하부에서 지지하는 프레임; 상기 프레임 위에 배치되어, 상기 프레임과의 사이에 상기 캐리어 테이프를 지지하는 테이프 가이드; 및 상기 프레임과 상기 캐리어 테이프 사이에 배치되어, 상기 캐리어 테이프를 상기 테이프 가이드에 탄성 지지하는 탄성 지지 부재;를 구비하는 테이프 피더를 제공한다. The present invention relates to a frame for supporting a carrier tape to be conveyed while holding a component thereon; A tape guide disposed on the frame and supporting the carrier tape with the frame; And an elastic supporting member disposed between the frame and the carrier tape and elastically supporting the carrier tape on the tape guide.

상기 탄성 지지 부재가 판 스프링이 될 수 있다. The elastic support member may be a leaf spring.

상기 탄성 지지 부재에 일단으로부터 다른 일단을 향하여 상기 캐리어 테이프가 이송되는 방향으로 적어도 하나 이상의 슬릿이 형성될 수 있다. At least one slit may be formed in the direction in which the carrier tape is transported from one end to the other end of the elastic support member.

복수개의 상기 슬릿들이 상기 캐리어 테이프가 이송되는 방향으로 형성되는 가상의 선을 중심으로 대칭적으로 형성될 수 있다. A plurality of the slits may be formed symmetrically about an imaginary line formed in a direction in which the carrier tape is transported.

상기 탄성 지지 부재가 상기 캐리어 테이프 방향으로 볼록한 형상을 가질 수 있다. The elastic support member may have a convex shape in the direction of the carrier tape.

상기 탄성 지지 부재가, 상기 프레임에 지지되는 지지부, 상기 지지부와 이격되고 상기 테이프 가이드의 상기 프레임을 향하는 면과 실질적으로 평행한 수평부, 및 상기 지지부와 상기 수평부 사이에서 상기 지지부와 상기 수평부를 경사지게 연결하는 경사부를 구비할 수 있다. Wherein the elastic support member includes a support portion supported on the frame, a horizontal portion spaced apart from the support portion and substantially parallel to a surface of the tape guide facing the frame, and a support portion supporting the support portion and the horizontal portion between the support portion and the horizontal portion. And may include an inclined portion that slants.

상기 프레임에 상기 탄성 지지 부재의 적어도 일부가 수납되는 가이드 홈이 형성될 수 있다. A guide groove may be formed in the frame to accommodate at least a part of the elastic support member.

상기 탄성 지지 부재가 서로 밀착되게 횡 방향으로 배열된 복수개의 탄성체를 구비할 수 있다. And a plurality of elastic members arranged in a transverse direction so that the elastic supporting members are in close contact with each other.

상기 탄성체가 환봉 또는 다각형 단면 봉이 될 수 있다. The elastic body may be a round rod or a polygonal cross section rod.

상기 탄성 지지 부재가 상기 복수개의 탄성체들을 일 측에서 서로 묶어 결합하는 결합부를 더 구비할 수 있다. The elastic supporting member may further include a coupling unit for coupling the plurality of elastic members at one side by binding the elastic members.

상기 탄성체의 개수가 홀수가 될 수 있다. The number of the elastic bodies may be an odd number.

본 발명의 다른 측면은, 상기 테이프 피더를 구비하는 부품 실장 장치를 제공한다. Another aspect of the present invention provides a component mounting apparatus having the tape feeder.

본 발명에 따른 테이프 피더 및 이를 구비하는 부품 실장 장치에 의하면, 전자 부품이 장착된 캐리어 테이프를 피더 프레임으로부터 테이프 가이드에 밀착시킴으로써, 캐리어 테이프에 장착된 전자 부품을 안정적으로 공급할 수 있다. According to the tape feeder and the component mounting apparatus having the tape feeder according to the present invention, the electronic part mounted on the carrier tape can be stably supplied by closely adhering the carrier tape on which the electronic component is mounted to the tape guide from the feeder frame.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 부품 실장 장치에서, 테이프 피더를 보다 상세하게 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 테이프 피더에 의하여 공급되는 전자 부품이 장착된 캐리어 테이프를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 도 2의 테이프 피더에서, 프레임의 가이드 홈에 장착된 탄성 지지 부재를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 탄성 지지 부재를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 6a 내지 도 6c는 각각 도 2의 테이프 피더에서 탄성 지지 부재에 의하여 서로 다른 크기의 전자 부품을 홀딩하는 캐리어 테이프를 지지하는 모습을 도 2의 단면 Ⅵ-Ⅵ을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 탄성 지지 부재를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 각각 도 7의 탄성 지지 부재에 의하여 서로 다른 크기의 전자 부품을 홀딩하는 캐리어 테이프를 지지하는 모습을 개략적으로 도시한 도면이다. 1 is a perspective view schematically showing a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a perspective view showing the tape feeder in more detail in the component mounting apparatus of Fig. 1; Fig.
Fig. 3 is a view schematically showing a carrier tape on which electronic parts supplied by the tape feeder of Fig. 2 are mounted. Fig.
Fig. 4 is a view schematically showing an elastic support member mounted on a guide groove of a frame in the tape feeder of Fig. 2; Fig.
Fig. 5 is a perspective view schematically showing the elastic supporting member of Fig. 4. Fig.
FIGS. 6A to 6C are cross-sectional views of the tape feeder of FIG. 2, respectively, showing a state in which a carrier tape for holding electronic components of different sizes is supported by an elastic supporting member, taken along a section VI-VI of FIG.
7 is a perspective view schematically showing an elastic supporting member according to another embodiment of the present invention.
FIGS. 8A and 8B are views schematically showing a state in which a carrier tape for holding electronic components of different sizes is supported by the elastic supporting members of FIG. 7; FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 개략적인 사시도가 도시되어 있다. 1 is a schematic perspective view of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 부품 실장 장치(10)는 가이드 프레임(110); 장착 헤드(120); 기판 이송 수단(140); 및 테이프 피더(200)를 구비한다. Referring to the drawings, the component mounting apparatus 10 includes a guide frame 110; A mounting head 120; Substrate transfer means (140); And a tape feeder (200).

가이드 프레임(110)은 장착 헤드(120)를 장착하여 이송시킨다. 장착 헤드(120)는 가이드 프레임(110)에 장착되어 이동하는 것으로, 부품을 흡착하는 흡착 노즐(122)이 설치된다. 기판 이송 수단(140)은 전자 부품이 장착될 회로 기판(142)을 이송시킨다. 테이프 피더(200)는 회로 기판(142)에 장착할 전자 부품을 캐리어 테이프에 장착하여 공급한다. The guide frame 110 mounts and transports the mounting head 120. The mounting head 120 is mounted on the guide frame 110 and moves, and a suction nozzle 122 for picking up a component is provided. The substrate transfer means 140 transfers the circuit board 142 on which the electronic component is to be mounted. The tape feeder 200 mounts and supplies electronic components to be mounted on the circuit board 142 to the carrier tape.

가이드 프레임(110)은 제1 가이드(111), 제2 가이드(112), 및 제3 가이드(113)를 포함한다. 제1 가이드(111) 및 제2 가이드(112)는 도면상의 Y 축 방향으로 서로 소정 간격으로 이격되어 연장된다. 제3 가이드(113)는 제1 가이드(111) 및 제2 가이드(112) 위에 X 축 방향으로 연장된다. 이때, 제1 가이드(111) 및 제2 가이드(112)가 제3 가이드(113)를 이송시킨다. The guide frame 110 includes a first guide 111, a second guide 112, and a third guide 113. The first guide 111 and the second guide 112 are spaced apart from each other by a predetermined distance in the Y-axis direction in the figure. The third guide 113 extends in the X-axis direction on the first guide 111 and the second guide 112. At this time, the first guide 111 and the second guide 112 feed the third guide 113.

장착 헤드(120)는 제3 가이드(113)에 설치된다. 이때, 장착 헤드(120)는 제1 가이드(111) 및 제2 가이드(112)에 의하여 Y 축 방향으로 이송된다. 또한, 장착 헤드(120)는 제3 가이드(113)에 의하여 X 축 방향으로 이송된다. The mounting head 120 is installed in the third guide 113. At this time, the mounting head 120 is transported in the Y-axis direction by the first guide 111 and the second guide 112. Further, the mounting head 120 is transported in the X-axis direction by the third guide 113.

또한, 장착 헤드(120)는, 헤드 구동부(121) 및 흡착노즐(122)을 포함한다. 헤드 구동부(121)에는 흡착 노즐(122)이 설치된다. 흡착 노즐(122)은 헤드 구동부(121)에 하나 또는 복수개가 병렬적으로 설치될 수 있다. The mounting head 120 also includes a head driving section 121 and a suction nozzle 122. [ The head driving unit 121 is provided with a suction nozzle 122. One or a plurality of suction nozzles 122 may be installed in the head driving unit 121 in parallel.

장착 헤드(120)는 제3 가이드(113)를 따라 X 축 방향으로 이동하여 X 축 위치가 설정되고, 제1 가이드(111) 및 제2 가이드(112) 각각에 그 양단부가 장착된 제3 가이드(113)가 Y 축 방향으로 이동함으로써 Y축 위치가 설정된다. 이러한 장착 헤드(120)의 2차원 운동은 헤드 구동부(121)가 가이드 프레임(110)을 구동함으로써 이루어진다. The mounting head 120 is moved in the X-axis direction along the third guide 113 to set the X-axis position, and the first guide 111 and the second guide 112 each have a third guide The Y-axis position is set by the Y-axis moving mechanism 113 moving in the Y-axis direction. The two-dimensional movement of the mounting head 120 is achieved by driving the guide frame 110 by the head driving unit 121.

장착 헤드(120)에 설치된 흡착 노즐들(122)은 테이프 피더(200)로부터 공급되는 전자 부품을 흡착하여 기판 이송 수단(140)에 의해 이송된 회로 기판(142) 상에 부품들을 장착하게 된다. 흡착 노즐들(122)의 상하 운동에 의하여 흡착 노즐들(122)에 흡착된 전자 부품의 Z 방향 위치가 결정된다. The suction nozzles 122 provided on the mounting head 120 absorb the electronic components supplied from the tape feeder 200 and mount the components on the circuit board 142 conveyed by the substrate conveying means 140. The Z-direction position of the electronic component adsorbed by the suction nozzles 122 is determined by the up-and-down movement of the suction nozzles 122.

이때, 장착 헤드(120)에 설치된 흡착 노즐들(122)이 하강하여 테이프 피더(200)의 전자 부품들을 흡착하여 전자 부품들과 함께 상승한다. 또한, 제3 가이드(113)와 제1 가이드(111) 및 제2 가이드(112)의 이동에 의해 장착 헤드(120)가 회로 기판(142)의 특정 위치로 이동되고, 흡착 노즐들(122)이 하강하여 회로 기판(142) 상의 소정의 위치에 부품들을 실장한다. At this time, the suction nozzles 122 provided on the mounting head 120 are lowered to pick up the electronic components of the tape feeder 200 and rise together with the electronic components. The mounting head 120 is moved to a specific position on the circuit board 142 by the movement of the third guide 113 and the first guide 111 and the second guide 112, And the components are mounted at predetermined positions on the circuit board 142.

이때, 회로기판(142)은 기판 이송 수단(140)에 의하여 소정 위치로 이송되어 위치 고정될 수 있다. 부품 실장 작업이 완료된 후에, 장착 헤드(120)는 다시 테이프 피더(200) 상으로 이동하고 흡착 노즐(122)을 이용하여 전자부품들을 픽업한다. 이러한 장착 헤드(120)의 이동은 호스트 컴퓨터(150)에 의해 제어된다. At this time, the circuit board 142 can be transferred to a predetermined position by the substrate transfer means 140 and fixed in position. After the component mounting operation is completed, the mounting head 120 moves again onto the tape feeder 200 and picks up the electronic components using the suction nozzle 122. The movement of the mounting head 120 is controlled by the host computer 150.

즉, 호스트 컴퓨터(150)가 헤드 구동부(121)에 소정의 제어신호를 출력함으로써, 흡착 노즐(122)이 테이프 피더(200)의 픽업 위치로 정확히 이동되도록 한다. 또한, 전자 부품을 공급하는 테이프 피더(200)는 병렬적으로 복수 개가 설치될 수 있다. That is, the host computer 150 outputs a predetermined control signal to the head driving unit 121 so that the suction nozzle 122 can be accurately moved to the pickup position of the tape feeder 200. In addition, a plurality of tape feeders 200 for supplying electronic components may be provided in parallel.

도 2에는 도 1의 부품 실장 장치(10)에서, 테이프 피더(200)가 보다 상세하게 도시되어 있다. 도 3에는 도 2의 테이프 피더(200)에 의하여 공급되는 전자 부품이 장착된 캐리어 테이프(300)를 개략적으로 도시한 도면이다. 2, in the component mounting apparatus 10 of FIG. 1, the tape feeder 200 is shown in more detail. FIG. 3 is a view schematically showing a carrier tape 300 on which electronic parts supplied by the tape feeder 200 of FIG. 2 are mounted.

도면을 참조하면, 테이프 피더(200)는 프레임(210), 테이프 가이드(220), 스프로킷(도 3의 230), 이송 구동부(250), 회수 기어(260), 및 회수 구동부(270)를 구비할 수 있다. 3, the tape feeder 200 includes a frame 210, a tape guide 220, a sprocket (230 in FIG. 3), a feed driving unit 250, a collecting gear 260, and a collecting drive unit 270 can do.

프레임(210)은 다른 구성 요소들을 지지한다. 스프로킷(230)은 도 3에 도시된 바와 같이 프레임(210)의 일 측에 장착되어 전자부품이 수납된 캐리어 테이프(300)를 일정한 피치로 이송한다. 이송 구동부(250)는 스프로킷을 회전시키고, 그에 따라 캐리어 테이프(300)가 프레임(210) 위의 이송 가이드(212)를 따라 이송되도록 한다. Frame 210 supports other components. The sprocket 230 is mounted on one side of the frame 210 as shown in FIG. 3, and carries the carrier tape 300 on which the electronic components are housed, at a constant pitch. The transport driving unit 250 rotates the sprocket so that the carrier tape 300 is transported along the transport guide 212 on the frame 210.

회수 기어(260)는 프레임(210)의 다른 일 측에 설치되어 캐리어 테이프(300) 이송방향과 반대방향으로 캐리어 테이프(300) 상면을 덮고 있는 커버 테이프(301)를 회수한다. 회수 기어(260)는 함께 작동되는 한 쌍의 기어들을 포함할 수 있다. The recovery gear 260 is disposed on the other side of the frame 210 to recover the cover tape 301 covering the upper surface of the carrier tape 300 in the direction opposite to the conveying direction of the carrier tape 300. The return gear 260 may include a pair of gears that are actuated together.

한편, 도면에 도시되지는 않았으나, 프레임(210)에는 전자 부품들이 수납된 테이프(300)가 롤 형태로 권취된 부품릴(미도시)이 장착될 수 있다. 이 경우, 부품릴에 권취된 캐리어 테이프(300)는 스프로킷(130)에 의해 흡착 노즐(122)에 의한 픽업위치로 이송된다. Although not shown in the drawing, a frame reel (not shown) in which a tape 300 containing electronic components is wound in a roll shape may be mounted on the frame 210. In this case, the carrier tape 300 wound around the component reel is transported to the pick-up position by the suction nozzle 122 by the sprocket 130.

이때, 캐리어 테이프(300)는 이송가이드(212)의 안내를 받아 테이프 가이드(220)의 하측으로 이송된다. 여기서, 스프로킷(230)은 이송 구동부(250)에 의해 구동될 수 있다. 이송 구동부(250)는 모듈 단위로 프레임(210)에 조립되도록 모듈화될 수 있다. At this time, the carrier tape 300 is guided by the transport guide 212 and is transported to the lower side of the tape guide 220. Here, the sprocket 230 may be driven by the feed driving unit 250. [ The feed driving unit 250 may be modularized to be assembled to the frame 210 on a module basis.

한편, 테이프 가이드(120) 상에는 방향 전환 슬릿(220a)이 형성되어 있다. 이 경우, 캐리어 테이프(300) 상면에 부착되어 있는 커버 테이프(301)가 방향 전환 슬릿(220a)을 통과하면서 이송방향이 전환되어 캐리어 테이프(300) 이송방향과 반대방향으로 이송된다. On the other hand, on the tape guide 120, a direction changing slit 220a is formed. In this case, the cover tape 301 attached to the upper surface of the carrier tape 300 is conveyed in the direction opposite to the conveying direction of the carrier tape 300 while the conveying direction is changed while passing through the direction changing slit 220a.

보다 구체적으로, 커버 테이프(301)는 회수 가이드 부재의 안내를 받아 프레임(210)의 다른 일 측으로 이송되고, 한 쌍의 회수 기어들(260) 사이를 통과하면서 테이프 피더(200)의 외부로 배출된다. More specifically, the cover tape 301 is guided by the recovery guide member and is conveyed to the other side of the frame 210, and is discharged to the outside of the tape feeder 200 while passing between the pair of recovery gears 260 do.

회수 가이드 부재는 롤러 부재로 형성될 수 있다. 회수 가이드 부재는 커버 테이프(301)가 회수 가이드 부재들의 상측과 하측을 교번되게 타고 이송되면서 회수 기어들(260)로 안내되고, 이 과정에서 커버 테이프(301)에 소정의 장력이 부여되고 커버 테이프(301)의 처짐이나 꼬임 등이 방지된다. The recovery guide member may be formed of a roller member. The recovery guide member is guided to the recovery gears 260 while the cover tape 301 is transported alternately on the upper side and the lower side of the recovery guide members. In this process, a predetermined tension is given to the cover tape 301, Deflection or kinking of the support member 301 is prevented.

회수 기어(260)는 회수 구동부(270)에 의해 구동될 수 있다. 회수 구동부(270)는 프레임(210)에 모듈 단위로 조립되도록 모듈화 될 수 있다. 회수 기어들(260) 사이에서 커버 테이프(301)가 압착되어 외부로 배출된다. 한편, 캐리어 테이프(300) 이송과정에서 커버 테이프(301)가 벗겨짐에 따라 캐리어 테이프(300)에 수납되어 있는 전자부품들은 순차적으로 외부에 노출되고, 노출된 전자부품들은 흡착 노즐(122)에 의해 픽업되어 회로 기판(도 1의 142) 상에 장착된다. The recovery gear 260 can be driven by the recovery drive unit 270. The recovery drive unit 270 may be modularized to be assembled on a frame basis on a module basis. The cover tape 301 is pressed between the collection gears 260 and discharged to the outside. The electronic parts housed in the carrier tape 300 are sequentially exposed to the outside as the cover tape 301 is peeled off while the carrier tape 300 is being conveyed and the exposed electronic parts are removed by the suction nozzle 122 And picked up and mounted on a circuit board (142 in Fig. 1).

도 4에는 도 2의 테이프 피더(200)에서 프레임(210)의 가이드 홈(211)에 장착된 탄성 지지 부재(400)가 도시되어 있다. 도 5에는 탄성 지지 부재(400)의 외형이 도시되어 있다. 도 6a에는 테이프 피더(200)에서 탄성 지지 부재(400)에 의하여 전자 부품을 홀딩하는 캐리어 테이프(300)를 지지하는 모습이 도시되어 있다. 4 shows an elastic support member 400 mounted on the guide groove 211 of the frame 210 in the tape feeder 200 of FIG. Fig. 5 shows the outline of the elastic supporting member 400. Fig. 6A shows a state in which a carrier tape 300 for holding an electronic component by the elastic supporting member 400 is supported by the tape feeder 200. As shown in Fig.

도면을 참조하면, 테이프 피더(200)는 프레임(210); 테이프 가이드(220); 및 탄성 지지 부재(400)를 구비할 수 있다. 도 5에 도시된 탄성 지지 부재(400)에서는 플레이트 형상에 슬릿(410)이 형성되어, 이송되는 캐리어 테이프(300)의 부품 포켓(310)의 크기에 따라 탄성 지지 부재(400)가 눌려지는 영역이 달라진다. Referring to the drawings, a tape feeder 200 includes a frame 210; A tape guide 220; And an elastic supporting member (400). 5, a slit 410 is formed in a plate shape, and a slit 410 is formed in a region where the elastic supporting member 400 is pressed in accordance with the size of the component pocket 310 of the carrier tape 300 to be transported Is different.

프레임(210)은 캐리어 테이프(300)를 하부에서 지지한다. 캐리어 테이프(300)는 부품을 홀딩하여 이송한다. 이때, 캐리어 테이프(300)는 롤(roll) 타입으로 롤의 형태로 감겨 있다가 롤에서 풀리면서 이송될 수 있다. The frame 210 supports the carrier tape 300 from below. The carrier tape 300 holds and transports the component. At this time, the carrier tape 300 may be rolled in the form of a roll, and may be transported while being unwound from the roll.

캐리어 테이프(300)는 부품 포켓(310)과 이송홀(320)을 구비할 수 있다. 이때, 캐리어 테이프(300)에는 부품 포켓(310)과 이송홀(320)이 열을지어 나란히 형성될 수 있다. 부품 포켓(310)에는 전자 부품(311)이 수납된다. 이송홀(320)은 스프로킷(230)의 이빨이 끼워져, 이송 구동부(250)에 의하여 캐리어 테이프(300)가 이송된다. The carrier tape 300 may include a component pocket 310 and a transfer hole 320. At this time, the carrier pockets 310 and the transfer holes 320 may be formed in parallel with the carrier tape 300. The electronic component 311 is housed in the component pocket 310. The transfer hole 320 is inserted with the teeth of the sprocket 230, and the carrier tape 300 is transferred by the transfer driving unit 250.

테이프 가이드(220)는 프레임(210) 위에 배치되어, 프레임(210)과 테이프 가이드(220)의 사이에 이송되는 캐리어 테이프(300)를 지지한다. 탄성 지지 부재(400)는 프레임(210)과 캐리어 테이프(300) 사이에 배치되어, 캐리어 테이프(300)를 테이프 가이드(220)에 탄성 지지한다. The tape guide 220 is disposed on the frame 210 and supports the carrier tape 300 that is transported between the frame 210 and the tape guide 220. The elastic support member 400 is disposed between the frame 210 and the carrier tape 300 to elastically support the carrier tape 300 to the tape guide 220.

여기서, 탄성 지지 부재(400)는 캐리어 테이프(300)를 이송할 때, 캐리어 테이프(300)를 테이프 가이드(220)에 밀착시킴으로써, 캐리어 테이프(300)에 홀딩된 전자 부품(311)의 유동을 줄일 수 있다. 또한, 캐리어 테이프(300)의 이송 시에 그 진동을 저감시킬 수 있다. Herein, the elastic supporting member 400 is configured to move the carrier tape 300 in close contact with the tape guide 220 when the carrier tape 300 is transported, thereby preventing the flow of the electronic component 311 held on the carrier tape 300 Can be reduced. Further, the vibration of the carrier tape 300 can be reduced when the carrier tape 300 is transported.

따라서, 캐리어 테이프(300)의 이송 시에 캐리어 테이프(300)에 실장된 전자 부품(311)을 안정적으로 공급할 수 있다. 그에 따라, 전자 부품(311)의 흡착 시에, 흡착 노즐(122)이 캐리어 테이프(300)에 수납된 전자 부품(311)을 안정적으로 흡착할 수 있도록 한다. Therefore, the electronic component 311 mounted on the carrier tape 300 can be stably supplied when the carrier tape 300 is transported. Accordingly, when the electronic component 311 is sucked, the suction nozzle 122 stably sucks the electronic component 311 housed in the carrier tape 300.

프레임(210)에는 상부 표면으로부터 내측으로 일정정도 들어간 형상의 가이드 홈(211)이 형성되고, 가이드 홈(211)에 탄성 지지 부재(400)의 적어도 일부가 수납될 수 있다. 따라서, 프레임(210)의 상면에 마련된 이송 가이드를 따라 캐리어 테이프(300)가 이송되는 경우에도 캐리어 테이프(300)가 탄성 지지 부재(400)에 의하여 테이프 가이드(220)의 내면에 탄성 지지되면서도 안정적으로 이송될 수 있게 된다. The frame 210 is formed with a guide groove 211 having a predetermined shape inward from the upper surface and at least a part of the elastic support member 400 can be received in the guide groove 211. Even when the carrier tape 300 is fed along the transport guide provided on the upper surface of the frame 210, the carrier tape 300 is elastically supported on the inner surface of the tape guide 220 by the elastic support member 400, As shown in FIG.

한편, 탄성 지지 부재(400)는 판 스프링이 될 수 있다. 그에 따라, 캐리어 테이프(300)의 이송 시에 캐리어 테이프(300)를 테이프 가이드(220)에 효과적으로 탄성 지지할 수 있다. 이때, 탄성 지지 부재(400)의 판 스프링은 도 5에 도시된 형상을 가질 수 있다. Meanwhile, the elastic supporting member 400 may be a leaf spring. Accordingly, the carrier tape 300 can be elastically supported on the tape guide 220 effectively when the carrier tape 300 is fed. At this time, the leaf spring of the elastic supporting member 400 may have the shape shown in Fig.

탄성 지지 부재(400)는 캐리어 테이프(300) 방향으로 볼록한 형상을 가질 수 있다. 따라서, 캐리어 테이프(300)의 이송 시에 캐리어 테이프(300)를 테이프 가이드(220)에 효과적으로 탄성 지지할 수 있다. The elastic supporting member 400 may have a convex shape toward the carrier tape 300. Therefore, the carrier tape 300 can be elastically supported on the tape guide 220 effectively when the carrier tape 300 is fed.

이때, 탄성 지지 부재(400)의 캐리어 테이프(300)와 접촉되는 부분은 실질적으로 프레임(210)의 상면과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다. 즉, 탄성 지지 부재(400)의 캐리어 테이프(300)와 접촉되는 부분이 테이프 가이드(220)의 프레임(210)을 향하는 면과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다. At this time, the portion of the elastic supporting member 400 which is in contact with the carrier tape 300 may be formed substantially parallel to the upper surface of the frame 210. That is, a portion of the elastic supporting member 400, which is in contact with the carrier tape 300, may be formed substantially parallel to the surface of the tape guide 220 facing the frame 210.

이 경우, 탄성 지지 부재(400), 캐리어 테이프(300), 및 테이프 가이드(220)의 프레임(210)의 하면이 각각 서로 면접촉하게 된다. 따라서, 캐리어 테이프(300)의 이송 시에 캐리어 테이프(300)를 테이프 가이드(220)에 안정적으로 탄성 지지할 수 있게 된다. In this case, the lower surfaces of the elastic supporting member 400, the carrier tape 300, and the frame 210 of the tape guide 220 are in surface contact with each other. Therefore, the carrier tape 300 can be stably and elastically supported on the tape guide 220 when the carrier tape 300 is fed.

이때, 테이프 가이드(220)의 캐리어 테이프(300)와 접촉되는 면의 일부가 오픈되고, 그 위치에 캐리어 테이프(300)의 전자 부품(311)이 위치되고, 테이프 가이드(220)의 오픈된 공간을 통하여 전자 부품(311)이 외부로 노출되고, 흡착 노즐(122)이 전자 부품(311)을 흡착하여 캐리어 테이프(300)로부터 분리시키게 된다. At this time, a part of the surface of the tape guide 220, which is in contact with the carrier tape 300, is opened, and the electronic component 311 of the carrier tape 300 is positioned at that position. The electronic component 311 is exposed to the outside and the suction nozzle 122 sucks the electronic component 311 and separates the electronic component 311 from the carrier tape 300. [

이를 위하여, 탄성 지지 부재(400)는 지지부(420, 430), 수평부(440), 및 경사부(450, 460)를 구비할 수 있다. The elastic support member 400 may include support portions 420 and 430, a horizontal portion 440, and inclined portions 450 and 460.

지지부(420, 430)는 프레임(210)에 지지된다. 지지부(420, 430)는 지지면(420)과 지지단(430)을 포함할 수 있다. 지지면(420)은 탄성 지지 부재(400)의 일단에 위치되어 가이드 홈(211)의 하면과 면접촉한다. 지지단(430)은 탄성 지지 부재(400)의 타단에 위치되어 가이드 홈(211)의 하면과 선접촉한다. The supports 420 and 430 are supported on the frame 210. The supports 420 and 430 may include a support surface 420 and a support end 430. The supporting surface 420 is positioned at one end of the elastic supporting member 400 and is in surface contact with the lower surface of the guide groove 211. The supporting end 430 is located at the other end of the elastic supporting member 400 and comes into line contact with the lower surface of the guide groove 211.

수평부(440)는 지지부(420, 430)와 떨어진 위치에 있으며, 테이프 가이드(220)의 프레임(210)을 향하는 면과 실질적으로 평행하다. 경사부(450, 460)는 지지부(420, 430)와 수평부(440) 사이에서 지지부(420, 430)와 수평부(440)를 경사지게 연결한다. The horizontal portion 440 is located at a distance from the support portions 420 and 430 and is substantially parallel to the surface of the tape guide 220 facing the frame 210. The inclined portions 450 and 460 slantly connect the support portions 420 and 430 and the horizontal portion 440 between the support portions 420 and 430 and the horizontal portion 440.

경사부(450, 460)는 지지면(420)과 수평부(440)를 연결하는 제1 경사부(450)와 지지단(430)과 수평부(440)를 연결하는 제2 경사부(460)를 포함할 수 있다. 이때, 지지면(420)과 제1 경사부(450)가 만나는 부분과 제1 경사부(450)와 수평부(440)가 만나는 부분과 수평부(440)와 제2 경사부(460)가 만나는 부분이 절곡지게 형성될 수 있다. The inclined portions 450 and 460 include a first inclined portion 450 connecting the supporting surface 420 and the horizontal portion 440 and a second inclined portion 460 connecting the supporting end 430 and the horizontal portion 440. [ ). At this time, the portion where the support surface 420 and the first inclined portion 450 meet, the portion where the first inclined portion 450 and the horizontal portion 440 meet, the horizontal portion 440 and the second inclined portion 460 The portion where the contact is made may be formed to be bent.

그에 따라, 탄성 지지 부재(400)가 가이드 홈(211) 내부에 효율적으로 수납되고, 충분한 탄성력을 공급할 수 있다. Accordingly, the elastic supporting member 400 is efficiently housed in the guide groove 211, and a sufficient elastic force can be supplied.

한편, 탄성 지지 부재(400)는 적어도 하나 이상의 슬릿(410)이 형성될 수 있다. 슬릿(410)은 탄성 지지 부재(400)에 일단으로부터 다른 일단을 향하여 캐리어 테이프(300)가 이송되는 방향으로 형성될 수 있다. Meanwhile, at least one slit 410 may be formed in the elastic supporting member 400. The slit 410 may be formed in a direction in which the carrier tape 300 is fed from one end to the other end to the elastic supporting member 400.

프레임(210)의 이송 가이드(212)를 통하여 캐리어 테이프(300)가 이송될 때, 프레임(210)의 상면과 탄성 지지 부재(400)에 의하여 테이프 가이드(220)에 밀착되어 이송되는 경우에, 부품 포켓(310)의 크기에 따라 도 2의 단면 Ⅵ-Ⅵ에서 바라본 모습이 도 6a 내지 도 6c에 도시되어 있다. When the carrier tape 300 is transported through the transport guide 212 of the frame 210 while being closely contacted to the tape guide 220 by the upper surface of the frame 210 and the elastic supporting member 400, 6A to 6C are views taken along section VI-VI of FIG. 2 depending on the size of the component pocket 310. FIG.

이 경우, 탄성 지지 부재(400)가 캐리어 테이프(300)의 이송 시에 슬릿(310)에 의하여 부품 포켓(310)의 움직임을 X 축 방향과 Z 축 방향으로 동시에 제한하게 된다. 따라서, 슬릿(310)이 형성된 탄성 지지 부재(400)에 의하여 캐리어 테이프(300)를 더욱 안정적으로 지지할 수 있게 된다. In this case, when the carrier tape 300 is transported by the elastic supporting member 400, the movement of the component pockets 310 is restricted by the slits 310 in the X-axis direction and the Z-axis direction at the same time. Therefore, the carrier tape 300 can be more stably supported by the elastic supporting member 400 having the slits 310 formed therein.

한편, 부품 포켓(310)의 하부에서 자석에 의하여 전자 부품(311)을 지지하는 경우에 부품 포켓(310)의 내부의 부품 유동은 줄일 수 있으나, 흡착 노즐(122)이 진공으로 부품을 흡착할 때, 반대 방향의 힘이 작용하므로, 흡착이 실패하는 경우가 발생할 수 있다. On the other hand, in the case where the electronic part 311 is supported by the magnet at the lower part of the part pocket 310, the flow of the parts inside the part pocket 310 can be reduced, but when the suction nozzle 122 vacuum- , A force in the opposite direction acts, so that the adsorption may fail.

하지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 피더(200)에서는 자석을 사용하지 아니하고, 탄성 지지 부재(400)에 의하여 X 방향과 Z 방향 양 방향에서 부품 포켓(310)을 지지한다. 따라서, 더욱 안정적으로 지지하면서도 자석으로 인하여 부품 흡착과 반대 방향으로 부품에 작용하는 힘이 없으므로, 흡착 노즐(122)에 의한 부품 흡착 성능을 향상시킬 수 있게 된다. However, the tape feeder 200 according to an embodiment of the present invention does not use magnets but supports the component pockets 310 in both the X direction and the Z direction by the elastic support member 400. Accordingly, since the magnet does not have a force acting on the component in the opposite direction to the component adsorption due to the magnet, the component adsorption performance by the suction nozzle 122 can be improved.

또한, 도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이 부품 포켓(310)의 크기에 따라 탄성 지지 부재(400)의 일부 즉 중앙부의 일부가 눌려지게 된다. 이 경우, 탄성 지지 부재(400)의 부품 포켓(310)에 대응되지 않는 영역은 눌려지지 않는다. 따라서, 탄성 지지 부재(400)의 눌려지지 않는 측면이 부품 포켓(310)의 이동을 X 방향으로 제한하게 된다. 따라서, X 방향의 반복 정도를 향상시킬 수 있게 된다. 6A to 6C, a part of the elastic supporting member 400, that is, a part of the central portion thereof, is pressed depending on the size of the component pocket 310. [ In this case, the region of the elastic support member 400 which does not correspond to the component pocket 310 is not pressed. Therefore, the unpressed side surface of the elastic support member 400 restricts movement of the component pocket 310 in the X direction. Therefore, the degree of repetition in the X direction can be improved.

이 경우, 도면에 도시된 바와 같이 탄성 지지 부재(400)에는 캐리어 테이프(300)가 이송되는 방향으로 복수개의 슬릿(410)이 형성되어, 부품 포켓(310)의 크기에 따라 눌려지는 부분의 개수가 달라질 수 있다. 즉, 부품 포켓(310)의 폭에 따라 탄성 지지 부재(400)가 눌려지는 폭이 달라지게 된다. In this case, as shown in the figure, a plurality of slits 410 are formed in the elastic supporting member 400 in the direction in which the carrier tape 300 is conveyed, so that the number of portions pressed by the size of the component pocket 310 . That is, the pressing width of the elastic supporting member 400 varies depending on the width of the component pocket 310.

따라서, 탄성 지지 부재(400)에 복수개의 슬릿(410)이 형성되어 다양한 크기의 부품 포켓(310)에도 효과적으로 대응할 수 있게 된다. 또한, 캐리어 테이프(300)의 이송 시에 여러 방향에서 부품 포켓(310)의 진동을 제한하므로, 이송되는 캐리어 테이프(300)의 진동 발생을 억제할 수 있게 된다. Accordingly, a plurality of slits 410 may be formed in the elastic supporting member 400, so that it is possible to effectively cope with the component pockets 310 of various sizes. In addition, since the vibration of the part pockets 310 is restricted in various directions when the carrier tape 300 is transported, vibration of the carrier tape 300 to be transported can be suppressed.

한편, 탄성 지지 부재(400)는 복수개의 슬릿들(410)이 캐리어 테이프(300)가 이송되는 방향으로 형성되는 가상의 중심선을 중심으로 대칭적으로 형성될 수 있다. 이 경우, 슬릿들(410)이 짝수 개 형성될 수 있다. 이 경우, 부품 포켓(310)의 양쪽에 동일한 개수의 슬릿(310)이 존재하여 부품 포켓(310)을 양쪽에서 균일하게 지지할 수 있게 된다. The elastic support member 400 may be formed symmetrically with respect to an imaginary center line formed by a plurality of slits 410 in a direction in which the carrier tape 300 is transported. In this case, even number of slits 410 can be formed. In this case, there are the same number of slits 310 on both sides of the component pocket 310, so that the component pocket 310 can be uniformly supported from both sides.

도 7에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 탄성 지지 부재(500)의 외형이 도시되어 있다. 도 8a 및 도 8b에는 각각 도 7의 탄성 지지 부재(500)에 의하여 서로 다른 크기의 전자 부품을 홀딩하는 캐리어 테이프(300)를 지지하는 모습이 도시되어 있다. FIG. 7 shows an outline of an elastic supporting member 500 according to another embodiment of the present invention. 8A and 8B show a state in which the carrier tape 300 holding electronic components of different sizes by the elastic supporting member 500 of FIG. 7 is supported.

도면을 참조하면, 탄성 지지 부재(500)는 도 5에 도시된 탄성 지지 부재(400)와 유사한 형상에 유사한 기능을 수행한다. 다만, 도 5에 도시된 탄성 지지 부재(400)에서는 플레이트 형상에 슬릿(410)이 형성되나, 도 7에 도시된 탄성 지지 부재(500)는 복수개의 탄성체(510)가 서로 밀착되게 횡 방향으로 배열되어 형성된다. Referring to the drawings, the resilient support member 500 performs a similar function to a resemblance to the resilient support member 400 shown in Fig. 5, a slit 410 is formed in a plate shape, but the elastic supporting member 500 shown in FIG. 7 has a plurality of elastic members 510 in a horizontal direction Respectively.

탄성 지지 부재(500)는 탄성체(510), 지지부(520, 530), 수평부(540), 및 경사부(550, 560)를 구비할 수 있다. 여기서, 도 5에 도시된 탄성 지지 부재(400)에서와 유사한 형상에 유사한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 번호를 사용하고 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.The elastic support member 500 may include an elastic body 510, supports 520 and 530, a horizontal portion 540, and inclined portions 550 and 560. Here, like reference numerals are used for components performing similar functions to those of the elastic supporting member 400 shown in Fig. 5, and detailed description thereof will be omitted.

탄성 지지 부재(500)는 복수개의 탄성체들(510)을 일 측에서 서로 묶어 결합하는 결합부(570)를 더 구비한다. 결합부(570)는, 캐리어 테이프(300)가 이송되어 탄성 지지 부재(500) 위에 부품 포켓(310)이 위치되는 경우에 부품 포켓(310)의 크기에 맞는 영역의 탄성체(510)만이 탄성을 받으면서 눌려질 수 있도록, 탄성체들(510)을 서로 묶어 지지한다. The elastic supporting member 500 further includes a coupling portion 570 for coupling the plurality of elastic bodies 510 at one side. When the carrier tape 300 is fed and the component pocket 310 is positioned on the elastic support member 500, only the elastic body 510 in the area corresponding to the size of the component pocket 310 is resiliently deformed So that the elastic bodies 510 can be pressed while being received.

본 실시예에 탄성 지지 부재(500)는 캐리어 테이프(300)가 이송되어 탄성 지지 부재(500) 위에 부품 포켓(310)이 위치되는 경우에, 이송되는 캐리어 테이프(300)의 부품 포켓(310)의 크기에 따라 탄성을 받으면서 눌려지는 탄성체(510)의 개수가 달라진다. 따라서, 부품 포켓(310)의 크기가 달라져도 부품 포켓(310)의 크기에 맞는 영역의 탄성체(510)만이 탄성을 받으면서 눌려질 수 있다. 그에 따라, X 방향으로 부품 포켓(310)을 더욱 안정적으로 지지할 수 있게 된다. The elastic support member 500 in this embodiment is configured such that when the carrier tape 300 is transported and the component pocket 310 is positioned on the elastic support member 500, the component pocket 310 of the carrier tape 300 to be transported, The number of the elastic bodies 510 to be pressed varies depending on the size of the elastic body 510. [ Therefore, even if the size of the component pocket 310 is changed, only the elastic body 510 in the area corresponding to the size of the component pocket 310 can be pressed while receiving elasticity. As a result, the component pocket 310 can be more stably supported in the X direction.

이때, 탄성 지지 부재(500)를 형성하는 각각의 탄성체들(510)은 원형 단면의 환봉 또는 다각형 단면의 봉이 캐리어 테이프(300)가 이송되는 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 캐리어 테이프(300)가 이송되어 탄성 지지 부재(500) 위에 부품 포켓(310)이 위치되는 경우에, 각각의 탄성체(510) 단위로 탄성을 받으면서 눌려진다. At this time, each elastic body 510 forming the elastic supporting member 500 may be formed by extending a circular rod of a circular section or a rod of a polygonal section in a direction in which the carrier tape 300 is fed. When the carrier tape 300 is fed and the part pocket 310 is positioned on the elastic supporting member 500, the carrier tape 300 is pressed by the elasticity of each elastic body 510.

따라서, 캐리어 테이프(300)가 이송되어 탄성 지지 부재(500) 위에 부품 포켓(310)이 위치되는 경우에 부품 포켓(310)의 크기에 맞는 영역의 탄성체(510)만이 탄성을 받으면서 눌려질 수 있게 된다. Accordingly, when the carrier tape 300 is fed and the component pocket 310 is positioned on the elastic support member 500, only the elastic body 510 in the area corresponding to the size of the component pocket 310 can be pressed do.

이때, 탄성 지지 부재(500)에는 홀수개의 탄성체(510)를 포함하여 형성될 수 있다. 이 경우, 이 경우, 탄성 지지 부재(500)의 부품 포켓(310)에 의하여 눌려지는 부분의 양쪽에 동일한 개수의 탄성체(510)가 존재하여 부품 포켓(310)을 양쪽에서 균일하게 지지할 수 있게 된다. At this time, the elastic supporting member 500 may include an odd number of elastic members 510. In this case, in this case, there are the same number of elastic bodies 510 on both sides of the portion pressed by the component pocket 310 of the elastic support member 500, so that the component pocket 310 can be uniformly supported from both sides do.

본 발명에 따르면, 전자 부품이 장착된 캐리어 테이프를 피더 프레임으로부터 테이프 가이드에 밀착시킴으로써, 캐리어 테이프에 장착된 전자 부품을 안정적으로 공급할 수 있다. According to the present invention, the electronic part mounted on the carrier tape can be stably supplied by bringing the carrier tape on which the electronic part is mounted into close contact with the tape guide from the feeder frame.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, You will understand. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

10: 부품 실장 장치, 200: 테이프 피더,
210: 프레임, 211: 가이드 홈,
220: 테이프 가이드, 300: 캐리어 테이프,
400, 500: 탄성 지지 부재. 10: component mounting apparatus, 200: tape feeder,
210: frame, 211: guide groove,
220: tape guide, 300: carrier tape,
400, 500: elastic support member.

Claims

A frame for supporting a carrier tape to be conveyed while holding the component;
A tape guide disposed on the frame and supporting the carrier tape with the frame; And
And an elastic supporting member disposed between the frame and the carrier tape and elastically supporting the carrier tape on the tape guide,
A plurality of slits are formed in the elastic support member in a direction in which the carrier tape is transported from one end to the other end,
Wherein the slits are formed symmetrically about an imaginary line formed in a direction in which the carrier tape is transported.

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The method according to claim 1,
Wherein the elastic support member comprises:
A support portion supported on the frame,
A horizontal portion spaced apart from the support portion and substantially parallel to a face of the tape guide facing the frame,
And an inclined portion that connects the support portion and the horizontal portion in an inclined manner between the support portion and the horizontal portion.

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