KR101499637B1 - Apparatus for Feeding Electronic components - Google Patents

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KR101499637B1
KR101499637B1 KR20130125366A KR20130125366A KR101499637B1 KR 101499637 B1 KR101499637 B1 KR 101499637B1 KR 20130125366 A KR20130125366 A KR 20130125366A KR 20130125366 A KR20130125366 A KR 20130125366A KR 101499637 B1 KR101499637 B1 KR 101499637B1
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김영민
황장선
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미래산업 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an electronic component supplying apparatus. The present invention includes: a supporting unit which supports a stick feeder for storing an electronic component; a supplying unit which supplies the stick feeder for storing the electronic component to a supply location where the stick feeder is supported to the supporting unit; a loading unit which moves to a loading location where the stick feeder in the supply location is located on the upper side of the supply location; and a spraying unit which sprays air inside the stick feeder located in the loading location to move the electronic component in the stick feeder to a pickup location for a mounter head to pick up the electronic component. According to an embodiment of the present invention, the present invention can reduce the number of works for supplementing the stick feeder in which the electronic component is stored and a working period for supplementing the stick feeder in which the electronic component is stored since the electronic component is supplied continuously until the electronic component is exhausted in the stick feeders stored in the supplying unit by being implemented to store a plurality of the stick feeders, which are stored in the electronic component, in the supplying unit.

Description

전자부품 공급장치{Apparatus for Feeding Electronic components}[0001] Apparatus for Feeding Electronic components [

본 발명은 마운터에 관한 것으로, 마운터에 전자부품을 공급하기 위한 전자부품 공급장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounter, and more particularly, to an electronic component supply device for supplying electronic components to a mounter.

집적회로, 저항기, 스위치, 릴레이 등(이하, '전자부품'이라 함)은 기판에 실장되어 전기적으로 연결된다. 이러한 전자부품들을 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여 기판에 자동으로 실장하는 장비가 마운터(Mounter)이다.An integrated circuit, a resistor, a switch, a relay, and the like (hereinafter, referred to as "electronic component") are mounted on a substrate and electrically connected. Mounter is a device that automatically mounts these electronic components on a substrate using Surface Mount Technology (SMT).

도 1은 일반적인 마운터의 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view of a general mounter.

도 1을 참고하면, 일반적인 마운터(10)는 기판(S)에 전자부품을 실장하는 마운터헤드(11), 및 기판(S)을 이송하는 이송부(12)를 포함한다. 상기 마운터헤드(11)에 의해 기판(S)에 전자부품들이 실장되는 동안, 기판(S)은 실장위치(MP)에 위치된다.Referring to Fig. 1, a general mounter 10 includes a mounter head 11 for mounting electronic components on a substrate S, and a transfer section 12 for transferring the substrate S. While the electronic parts are mounted on the substrate S by the mount head 11, the substrate S is placed in the mounting position MP.

상기 마운터(10)에는 전자부품을 공급하기 위한 테이프피더(20)가 복수개 설치된다. 상기 마운터헤드(11)는 상기 테이프피더(20)에서 전자부품을 픽업하여 상기 실장위치(MP)로 이동된 후에, 픽업한 전자부품들을 상기 실장위치(MP)에 위치된 기판(S)에 실장한다.The mounter 10 is provided with a plurality of tape feeders 20 for supplying electronic components. The mount head 11 picks up the electronic component from the tape feeder 20 and moves to the mounting position MP and then mounts the picked up electronic components on the substrate S located at the mounting position MP. do.

상기 테이프피더(20)는 캐리어테이프를 이용하여 상기 마운터헤드(11)가 전자부품을 픽업할 수 있는 픽업위치에 전자부품을 공급한다. 상기 캐리어테이프에는 전자부품들이 소정 거리로 이격되어서 수납되어 있고, 전자부품들의 상면 측에 커버테이프가 부착되어 있다. 본 발명의 배경이 되는 기술로, 테이프피더(20)에 관한 기술은 대한민국 등록특허 제10-0834193호(2008. 05. 30)에 개시되어 있다.The tape feeder 20 supplies an electronic component to a pick-up position at which the mounter head 11 can pick up an electronic component using a carrier tape. The carrier tape is provided with electronic parts spaced apart from each other by a predetermined distance, and a cover tape is attached to the upper surface side of the electronic parts. As a background of the present invention, the technology relating to the tape feeder 20 is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0834193 (May 30, 2008).

이러한 테이프피더(20)를 이용하여 상기 마운터(10)에 전자부품을 공급하기 위해서는, 전자부품들을 상기 캐리어테이프에 수납시키고, 전자부품들의 상면 측에 커버테이프를 부착시키는 공정이 필요하다. 상기 캐리어테이프에 수납된 모든 전자부품이 소진된 경우에는 해당 테이프피더(20)를 교체하거나 캐리어테이프를 교체하는 공정이 필요한데, 이 경우 상기 마운터(10)가 수행하는 실장작업을 중지시켜야 하므로, 작업 시간에 대한 손실이 발생되는 문제가 있다.In order to supply electronic components to the mounter 10 using the tape feeder 20, a process is required in which the electronic components are accommodated in the carrier tape and the cover tape is attached to the upper surface side of the electronic components. When all the electronic parts stored in the carrier tape have been consumed, it is necessary to replace the tape feeder 20 or replace the carrier tape. In this case, the mounting operation performed by the mount 10 must be stopped, There is a problem in which time is lost.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략할 수 있는 전자부품 공급장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide an electronic part supply apparatus which can omit the process of storing electronic parts on a carrier tape and attaching a cover tape.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치는 전자부품을 수납하기 위한 스틱피더를 지지하는 지지부; 전자부품이 수납된 스틱피더를 복수개 저장하고, 스틱피더가 상기 지지부에 지지되는 공급위치로 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하기 위한 공급부; 상기 지지부에 결합되고, 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치의 상측에 위치된 로딩위치로 이동시키기 위한 로딩부; 및 상기 로딩부에 결합되고, 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 스틱피더에 수납된 전자부품을 이동시키기 위해 상기 로딩위치에 위치된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 분사부를 포함할 수 있다.An electronic component supplying apparatus according to the present invention includes: a support for supporting a stick feeder for receiving an electronic component; A supply unit for storing a plurality of stick feeders accommodating electronic components and supplying a stick feeder containing electronic components to a supply position where the stick feeders are supported by the supports; A loading unit coupled to the support unit and configured to move the stick feeder positioned at the feed position to a loading position located above the feed position; And a jetting portion coupled to the loading portion and configured to jet gas into the stick feeder positioned at the loading position for moving the electronic component contained in the stick feeder to a pick-up position for the mounter head to pick up the electronic component have.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the following effects can be obtained.

본 발명은 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략함으로써 전자부품을 공급하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다.The present invention can reduce the time taken to supply the electronic parts by omitting the process of accommodating the electronic parts on the carrier tape and attaching the cover tape.

본 발명은 공급부에 전자부품이 수납된 스틱피더가 복수개 저장되도록 구현됨으로써, 공급부에 저장된 스틱피더들에서 전자부품이 모두 소진될 때까지 계속하여 전자부품을 공급할 수 있으므로, 전자부품이 수납된 스틱피더를 보충하기 위한 작업 횟수를 줄일 수 있고, 전자부품이 수납된 스틱피더를 보충하는 작업에 대한 작업주기를 늘릴 수 있다.The present invention is embodied such that a plurality of stick feeders accommodating electronic components are stored in the supply unit so that the electronic parts can be continuously supplied until the electronic parts are exhausted from the stick feeders stored in the supply unit, The number of operations for replenishing the stick feeder can be reduced, and the work period for the operation of supplementing the stick feeder accommodating the electronic parts can be increased.

본 발명은 전자부품이 소진된 스틱피더를 전자부품이 수납된 스틱피더로 자동으로 교체할 수 있도록 구현됨으로써, 스틱피더에서 전자부품이 소진된 후에 다시 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하는데 필요한 작업자의 수를 줄임으로써, 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감할 수 있다.The present invention is embodied so as to be capable of automatically replacing a stick feeder in which an electronic component is exhausted with a stick feeder accommodating electronic components, whereby an operator who is required to supply a stick feeder accommodating an electronic component again after the electronic component is exhausted from the stick feeder By reducing the number of man-hours, the cost of manpower and thus the process cost can be reduced.

본 발명은 스틱피더에서 전자부품이 소진된 후부터 다시 전자부품이 수납된 스틱피더가 공급될 때까지 걸리는 시간을 줄임으로써, 전자부품이 실장된 기판을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.The present invention can improve the productivity of a process for manufacturing a substrate on which electronic components are mounted by reducing the time taken from when the electronic part is exhausted in the stick feeder to when the stick feeder containing the electronic part is again supplied.

도 1은 일반적인 마운터의 개략적인 평면도
도 2는 일반적인 마운터의 개략적인 사시도
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 이용되는 스틱피더의 개략적인 사시도
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 사시도
도 5 내지 도 7은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치가 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하는 과정을 나타낸 개략적인 단면도
도 8 내지 도 15는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치가 공급위치에 위치된 스틱피더를 로딩위치로 이송하는 과정을 나타낸 개략적인 측면도
도 16 내지 18은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치가 스틱피더를 배출시키는 과정을 나타낸 개략적인 측면도
도 19는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 있어서 홀딩기구 및 탄성부재를 설명하기 위한 개략적인 평면도
Figure 1 shows a schematic top view of a general mounter
Figure 2 is a schematic perspective view of a general mounter;
3 is a schematic perspective view of a stick feeder used in an electronic component supply apparatus according to the present invention.
4 is a schematic perspective view of an electronic component supply apparatus according to the present invention.
5 to 7 are schematic cross-sectional views illustrating a process of supplying an electronic component supplying apparatus according to the present invention with a stick feeder housing electronic components
Figs. 8 to 15 are schematic side views showing a process of transferring the stick feeder positioned at the feeding position to the loading position by the electronic component supplying apparatus according to the present invention
16 to 18 are schematic side views showing a process of discharging the stick feeder by the electronic component supplying apparatus according to the present invention
19 is a schematic plan view for explaining a holding mechanism and an elastic member in the electronic component supply apparatus according to the present invention

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an electronic component supplying apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1, 도 4에 도시됨)는 마운터(200, 도 2에 도시됨)에 전자부품을 공급하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)가 갖는 지지수단(300, 도 2에 도시됨)에 설치된다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)가 상기 지지수단(300)에 설치된 상태에서, 상기 마운터(200)가 갖는 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)는 전자부품을 픽업한 후에 픽업한 전자부품을 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하는 작업을 수행한다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 지지수단(300)에 설치된 상태에서 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 픽업할 수 있는 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 전자부품을 공급한다.Referring to Figs. 2 to 4, an electronic component supply apparatus 1 (shown in Fig. 4) according to the present invention is for supplying electronic components to the mounter 200 (shown in Fig. 2). The electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention is installed in the supporting means 300 (shown in Fig. 2) of the mounter 200. The mounting head 11 (shown in Fig. 1) of the mounter 200 picks up the electronic component after picking up the electronic component in a state where the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention is installed in the supporting means 300 The electronic component is mounted on the substrate S (shown in Fig. 1). The electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention is provided with a pick-up position PP (see Fig. 4) in which the mount head 11 (shown in Fig. 1) (Not shown).

본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 스틱피더(Stick Feeder)(100, 도 3에 도시됨)를 이용하여 전자부품을 공급한다. 상기 스틱피더(100)는 복수개의 전자부품을 수납한다. 전자부품은 릴레이(Relay), 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 등과 같은 발광소자(Luminous element), 집적회로, 저항기, 스위치 등일 수 있다. 예컨대, 상기 마운터(200)는 자동차에 사용될 릴레이 등과 같은 전자부품을 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장할 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)에 릴레이 등과 같은 전자부품을 공급할 수 있다. 예컨대, 상기 마운터(200)는 백라이트유닛(Back-light Unit)에 사용될 기판(S, 도 1에 도시됨)에 엘이디를 실장할 수도 있다. 상기 백라이트유닛은 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display) 등에서 광원으로 이용되는 것이다. 이 경우, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)에 엘이디를 공급할 수 있다. An electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention supplies electronic components using a stick feeder 100 (shown in Fig. 3). The stick feeder 100 houses a plurality of electronic components. The electronic component may be a luminous element such as a relay, a light emitting diode (LED), an integrated circuit, a resistor, a switch, and the like. For example, the mounter 200 can mount electronic components such as relays and the like to be used in a car on a substrate S (shown in Fig. 1). In this case, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can supply an electronic component such as a relay to the mounter 200. [ For example, the mount 200 may mount an LED on a substrate S (shown in FIG. 1) to be used for a back-light unit. The backlight unit is used as a light source in a liquid crystal display (LCD) or the like. In this case, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can supply an LED to the mounter 200. [

이하에서는 우선 상기 스틱피더(100)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the stick feeder 100 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

상기 스틱피더(100)는 전자부품을 수납하기 위한 수납기구(110, 도 3에 도시됨)를 포함한다. 상기 수납기구(110)는 전자부품을 수납하기 위한 공간을 제공하는 수납부(111, 도 3에 도시됨)를 포함한다. 전자부품은 상기 수납부(111)에 수납된 상태에서 상기 수납기구(110)를 따라 이동함으로써, 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이동한다. 전자부품은 상기 수납기구(110)를 따라 이동하여 상기 수납기구(110)로부터 배출됨으로써, 상기 픽업위치(PP)에 위치될 수 있다. 전자부품이 상기 픽업위치(PP)에 위치되면, 상기 마운터(200)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업한 후에 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장한다. 상기 수납기구(110)와 상기 수납부(111)는 각각 이송방향(A 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 길게 형성될 수 있다. 상기 이송방향(A 화살표 방향)은 상기 수납부(111)에 수납된 전자부품이 상기 픽업위치(PP)로 이동하는 방향이다. 상기 수납부(111)는 전자부품이 갖는 형태 및 크기와 대략 일치하는 형태 및 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 수납부(111)는 상기 이송방향(A 화살표 방향)으로 길게 형성된 직방체 형태로 형성될 수 있다. 상기 수납부(111)는 상기 수납기구(110)를 관통하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 수납기구(110)는 양단이 개방되게 형성될 수 있다. 상기 수납기구(110)는 상기 이송방향(A 화살표 방향)으로 길게 형성된 직방체 형태로 형성될 수 있다.The stick feeder 100 includes a receiving mechanism 110 (shown in Fig. 3) for receiving electronic components. The housing mechanism 110 includes a housing portion 111 (shown in Fig. 3) that provides a space for accommodating electronic components. The electronic component moves to the pick-up position (PP, shown in FIG. 4) by moving along the housing mechanism 110 while being housed in the housing part 111. [ The electronic component moves along the housing mechanism 110 and is discharged from the housing mechanism 110, thereby being located at the pick-up position PP. When the electronic component is positioned at the pickup position PP, the mount 200 mounts the electronic component located at the pickup position PP on the substrate S (shown in FIG. 1). The receiving mechanism 110 and the receiving part 111 may be formed long in the conveying direction (arrow A direction, as shown in FIG. 3). The transport direction (arrow A direction) is the direction in which the electronic component stored in the storage portion 111 moves to the pickup position PP. The accommodating portion 111 may be formed to have a shape and size substantially the same as those of the electronic component. For example, the accommodating portion 111 may be formed in a rectangular parallelepiped shape elongated in the conveying direction (arrow A direction). The receiving portion 111 may be formed through the receiving mechanism 110. Accordingly, both ends of the receiving mechanism 110 can be opened. The storage mechanism 110 may be formed in a rectangular parallelepiped shape elongated in the transport direction (arrow A direction).

상기 스틱피더(100)는 상기 수납기구(110)의 일단(110a, 도 3에 도시됨)을 폐쇄(閉鎖)하기 위한 제1폐쇄부재(120, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제1폐쇄부재(120)는 상기 수납기구(110)의 일단(110a)에 삽입됨으로써, 상기 수납기구(110)의 일단(110a)을 폐쇄한다. 이에 따라, 상기 제1폐쇄부재(120)는 전자부품들이 상기 수납기구(110)의 일단(110a)을 통해 상기 수납기구(110) 외측으로 이탈되지 않도록 전자부품들의 이동을 제한할 수 있다. 따라서, 상기 스틱피더(100)는 상기 수납부(111)에 복수개의 전자부품이 수납된 상태에서 안정적으로 운반될 수 있다.The stick feeder 100 may include a first closure member 120 (shown in FIG. 3) for closing (closing) one end 110a of the receiving mechanism 110 (shown in FIG. 3). The first closing member 120 is inserted into one end 110a of the receiving mechanism 110 to thereby close one end 110a of the receiving mechanism 110. [ Accordingly, the first closing member 120 can restrict the movement of the electronic parts so that the electronic parts are not separated from the receiving mechanism 110 through the one end 110a of the receiving mechanism 110. [ Therefore, the stick feeder 100 can be stably transported in a state in which a plurality of electronic components are accommodated in the storage unit 111. [

상기 스틱피더(100)는 상기 수납기구(110)의 타단(110b, 도 3에 도시됨)을 폐쇄하기 위한 제2폐쇄부재(130, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제2폐쇄부재(130)는 상기 수납기구(110)의 타단(110b)에 삽입됨으로써, 상기 수납기구(110)의 타단(110b)을 폐쇄한다. 이에 따라, 상기 제2폐쇄부재(130)는 전자부품들이 상기 수납기구(110)의 타단(110b)을 통해 상기 수납기구(110) 외측으로 이탈되지 않도록 전자부품들의 이동을 제한할 수 있다. 따라서, 상기 스틱피더(100)는 상기 수납부(111)에 복수개의 전자부품이 수납된 상태에서 안정적으로 운반될 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)에 상기 스틱피더(100)가 장착되면, 상기 스틱피더(100)의 타단(110b)은 마운터(200)를 향하는 쪽에 위치된다. 상기 스틱피더(100)는 상기 제2폐쇄부재(130)가 제거된 상태로 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)에 장착될 수 있다. 상기 스틱피더(100)는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)에 장착된 후, 상기 제2폐쇄부재(130)가 제거될 수도 있다. 이에 따라, 상기 수납기구(110)에 수납된 전자부품은 상기 제2폐쇄부재(130)에 방해됨에 없이 상기 픽업위치(PP)로 이동한 후, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)에 의해 픽업될 수 있다.The stick feeder 100 may include a second closing member 130 (shown in FIG. 3) for closing the other end 110b of the receiving mechanism 110 (shown in FIG. 3). The second closing member 130 is inserted into the other end 110b of the receiving mechanism 110 to thereby close the other end 110b of the receiving mechanism 110. [ Accordingly, the second closing member 130 can limit the movement of the electronic components so that the electronic components are not released to the outside of the receiving mechanism 110 through the other end 110b of the receiving mechanism 110. Therefore, the stick feeder 100 can be stably transported in a state in which a plurality of electronic components are accommodated in the storage unit 111. [ The other end 110b of the stick feeder 100 is positioned on the side facing the mounter 200 when the stick feeder 100 is mounted on the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention. The stick feeder 100 may be mounted on the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention with the second closing member 130 removed. After the stick feeder 100 is mounted on the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention, the second closing member 130 may be removed. The electronic component housed in the housing mechanism 110 is moved to the pickup position PP without being disturbed by the second closing member 130 and then moved to the mount head 11 (shown in FIG. 1) As shown in FIG.

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an electronic component supplying apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급하기 위한 공급부(2), 상기 스틱피더(100)를 이동시키기 위한 로딩부(3), 상기 스틱피더(100)를 지지하기 위한 지지부(4), 및 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이동시키기 위한 분사부(5)를 포함한다. 2 to 5, an electronic component supply apparatus 1 according to the present invention includes a supply unit 2 for supplying a stick feeder 100 containing electronic components, A loading portion 3 for supporting the stick feeder 100 and a support portion 4 for supporting the stick feeder 100 and an electronic component accommodated in the stick feeder 100 to the pickup position PP And a jetting section (5).

상기 공급부(2)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급위치(SP, 도 5에 도시됨)로 공급한다. 상기 로딩부(3)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)의 상측에 위치된 로딩위치(LP, 도 5에 도시됨)로 이동시킨다. 상기 분사부(5)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100) 내부에 기체를 분사함으로써, 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시킨다. 상기 공급부(2)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 복수개 저장한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 상기 공급부(2)가 상기 로딩부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.The supply unit 2 supplies the stick feeder 100 housing the electronic parts to the supply position SP (shown in FIG. 5). The loading section 3 moves the stick feeder 100 positioned at the feed position SP to a loading position LP (shown in FIG. 5) positioned above the feed position SP. The jetting unit 5 moves the electronic component stored in the stick feeder 100 to the pickup position PP by injecting gas into the stick feeder 100 located at the loading position LP. The supply unit 2 stores a plurality of stick feeders 100 containing electronic components. Accordingly, when the electronic part is exhausted from the stick feeder 100 positioned at the loading position LP, the electronic part supply device 1 according to the present invention can prevent the supply part 2 from moving to the loading part 3, It is possible to supply the stick feeder 100 housing the parts. Therefore, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can achieve the following operational effects.

첫째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급부(2)를 이용하여 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 전자부품이 수납된 스틱피더(100)로 자동으로 교체할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 후에 상기 로딩부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급하는데 필요한 작업자의 수를 줄임으로써, 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감할 수 있다.First, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can automatically replace the stick feeder 100, in which the electronic parts have been exhausted, with the stick feeder 100 containing the electronic components by using the supply unit 2 . Accordingly, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention is capable of supplying the number of workers required to supply the stick feeder 100, in which the electronic parts are stored, to the loading section 3 after the electronic parts have been exhausted from the stick feeder 100 , It is possible to reduce manpower costs and the corresponding processing costs.

둘째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 상기 공급부(2)가 상기 로딩부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 자동으로 공급할 수 있으므로, 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 후부터 상기 로딩부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 위치될 때까지 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진됨에 따라 상기 로딩부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 위치될 때까지 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)가 전자부품을 실장하지 못하고 대기하는 시간을 줄임으로써, 전자부품이 실장된 기판(S, 도 1에 도시됨)을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.Secondly, in the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention, when the electronic parts are exhausted from the stick feeder 100, the supplying unit 2 moves the stick feeder 100 in which the electronic parts are stored in the loading unit 3 It is possible to reduce the time taken until the stick feeder 100 in which the electronic parts are housed is located in the loading part 3 after the electronic parts are exhausted from the stick feeder 100. [ Accordingly, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention is capable of supplying the electronic component to the loading unit 3 until the electronic component is exhausted from the stick feeder 100 until the stick feeder 100, (Shown in Fig. 1) by reducing the time for which the electronic component 200 (shown in Fig. 2) can not mount the electronic component, thereby improving the productivity of the process of manufacturing the electronic component mounted substrate S .

셋째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)를 이용함으로써, 종래 기술에서와 같이 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략할 수 있으면서도 상기 마운터(200)에 전자부품을 안정적으로 공급할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)의 수납기구(110) 내부에 전자부품을 넣는 것만으로 전자부품을 보충할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)에 공급할 전자부품을 준비하기 위한 작업의 용이성을 향상시킬 수 있다.Third, by using the stick feeder 100, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can omit the process of accommodating the electronic parts on the carrier tape and attaching the cover tape as in the prior art, The electronic component can be stably supplied to the electronic component 200. In the electronic component supply apparatus 1 according to the present invention, electronic components can be supplemented only by inserting an electronic component into the housing mechanism 110 of the stick feeder 100. [ Therefore, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can improve the easiness of the work for preparing the electronic parts to be supplied to the mounter 200.

넷째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급부(2)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 복수개 저장함으로써, 상기 공급부(2)에 저장된 스틱피더(100)들에서 전자부품이 모두 소진될 때까지 계속하여 상기 마운터(200)에 전자부품을 공급할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급부(2)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 보충하기 위한 작업 횟수를 줄임으로써, 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감할 수 있다. Fourthly, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention is characterized in that a plurality of stick feeders 100 containing electronic components are stored in the supply unit 2, The electronic parts can be continuously supplied to the mounter 200 until the parts are exhausted. Accordingly, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention reduces the number of operations for replenishing the stick feeder 100 in which the electronic parts are accommodated in the supply unit 2, thereby reducing the labor cost and the processing cost thereof .

다섯째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 종래 기술에 있어서 캐리어테이프, 커버테이프 등과 같은 구성을 생략할 수 있으므로, 상기 마운터(200)에 전자부품을 공급하기 위한 장치를 구성하는데 드는 비용을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 종래 기술과 비교할 때, 전자부품을 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하는 작업을 수행하는데 드는 비용을 절감할 수 있다.Fifth, since the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can omit a configuration such as a carrier tape, a cover tape, and the like in the prior art, the cost for constructing the apparatus for supplying electronic components to the mounter 200 . Therefore, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can reduce the cost of performing the operation of mounting the electronic component on the substrate S (shown in Fig. 1), as compared with the prior art.

이하에서는 상기 공급부(2), 상기 로딩부(3), 상기 지지부(4) 및 상기 분사부(5)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the supplying unit 2, the loading unit 3, the supporting unit 4, and the jetting unit 5 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 공급부(2)는 상기 공급위치(SP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급한다. 상기 스틱피더(100)는 타측이 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)를 향하도록 상기 공급위치(SP)에 위치된다. 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 로딩부(3) 및 상기 지지부(4)에 지지된다. 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 일측이 상기 로딩부(3)에 지지되고, 타측이 상기 지지부(4)에 지지될 수 있다.2 to 5, the supply unit 2 supplies the stick feeder 100 in which the electronic parts are stored at the supply position SP. The stick feeder 100 is positioned at the feed position SP so that the other side thereof faces the mounter 200 (shown in Fig. 2). The stick feeder 100 positioned at the supply position SP is supported by the loading part 3 and the support part 4. [ One side of the stick feeder 100 positioned at the supply position SP may be supported by the loading unit 3 and the other side thereof may be supported by the support unit 4. [

상기 공급부(2)는 상기 로딩부(3)의 옆에 위치되게 설치된다. 상기 공급부(2)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 복수개 저장한다. 상기 로딩부(3)에 스틱피더(100)가 없거나 상기 로딩부(3)에 지지된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되는 경우, 상기 공급부(2)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 로딩부(3)에 공급할 수 있다. 상기 로딩부(3)에 지지된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되지 않았더라도 스틱피더(100) 내부에 전자부품이 걸리는 등 오류가 발생한 경우에도, 상기 공급부(2)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 로딩부(3)에 공급할 수 있다. 상기 로딩부(3)는 스틱피더(100)의 존재 여부, 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되었는지 여부, 스틱피더(100)에 오류가 발생하였는지 여부 등에 관한 스틱피더정보를 상기 공급부(2)에 제공할 수 있다. 상기 로딩부(3)는 유선통신 및 무선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 스틱피더정보를 상기 공급부(2)에 제공할 수 있다. 상기 공급부(2)는 상기 스틱피더정보를 수신하고, 상기 스틱피더정보에 따라 상기 로딩부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급할 수 있다.And the supply unit 2 is installed to be positioned on the side of the loading unit 3. The supply unit 2 stores a plurality of stick feeders 100 containing electronic components. When the electronic part is exhausted from the stick feeder 100 without the stick feeder 100 in the loading part 3 or the stick feeder 100 supported by the loading part 3, the supplying part 2 is connected to the stick feeder 100) to the loading section 3. [0050] Even if the electronic part is not exhausted from the stick feeder 100 supported by the loading part 3, even if an error occurs such as an electronic part is caught inside the stick feeder 100, The sticking feeder 100 can be supplied to the loading unit 3. [ The loading unit 3 receives stick feeder information about the presence or absence of the stick feeder 100, whether or not the electronic parts have been exhausted from the stick feeder 100, whether an error has occurred in the stick feeder 100, ). The loading unit 3 may provide the stick feeder information to the supplying unit 2 using at least one of wire communication and wireless communication. The supplying unit 2 may receive the stick feeder information and supply the stick feeder 100 in which the electronic part is stored in the loading unit 3 according to the stick feeder information.

도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 공급부(2)는 상기 스틱피더(100)를 복수개 저장하기 위한 저장기구(21, 도 5에 도시됨), 및 상기 스틱피더(100)를 상기 저장기구(21)에서 상기 로딩부(3)로 이송하기 위한 이송기구(22, 도 5에 도시됨)를 포함한다.2 to 6, the supply unit 2 includes a storage mechanism 21 (shown in FIG. 5) for storing a plurality of the stick feeders 100, and a storage mechanism 21) to the loading section (3), as shown in FIG.

상기 저장기구(21)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 복수개 저장한다. 상기 저장기구(21)는 상기 로딩부(3)의 옆에 위치되게 설치된다. 상기 저장기구(21)는 상기 로딩부(3)의 옆에 위치되게 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다. 상기 저장기구(21)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 이동하기 위한 통로(211, 도 5에 도시됨)를 포함한다. 상기 통로(211)는 상기 저장기구(21)에서 상기 로딩부(3)를 향하는 측벽(21b)에 형성된다. 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)는 상기 이송기구(22)에 의해 상기 통로(211)를 통과하여 상기 로딩부(3)로 이송될 수 있다.The storage mechanism (21) stores a plurality of stick feeders (100) containing electronic components. The storage mechanism (21) is installed on the side of the loading part (3). The storage mechanism 21 may be coupled to the support portion 4 so as to be positioned next to the loading portion 3. The storage mechanism 21 includes a passage 211 (shown in FIG. 5) through which the stick feeder 100 accommodating the electronic components is moved. The passage 211 is formed in the side wall 21b of the storage mechanism 21 which faces the loading part 3. [ The stick feeder 100 stored in the storage mechanism 21 may be transferred to the loading unit 3 through the passage 211 by the feed mechanism 22. [

상기 저장기구(21)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)들을 상하로 적층하여 저장할 수 있다. 이 경우, 상기 저장기구(21)는 수직방향(Z축 방향, 도 5에 도시됨)으로 세워져 설치될 수 있다. 전자부품이 수납된 스틱피더(100)들은 상기 수직방향(Z축 방향)에 대해 수직한 수평방향(X축 방향, 도 4에 도시됨)으로 상기 저장기구(21)에 저장될 수 있다. 상기 수평방향(X축 방향)은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)가 설치되는 바닥면에 대해 평행한 방향을 의미한다. 상기 저장기구(21)는 상기 수평방향(X축 방향)으로 상기 스틱피더(100)와 대략 일치하는 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 저장기구(21)는 상기 수직방향(Z축 방향)으로 복수개의 스틱피더(100)를 저장할 수 있는 높이로 형성될 수 있다. 상기 저장기구(21)는 상기 수직방향(Z축 방향)으로 2개 이상의 스틱피더(100)를 저장할 수 있는 높이로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 저장기구(21)는 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)에 설치된 다른 기구물 또는 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하는데 방해되지 않는 높이로 형성될 수 있다. 상기 저장기구(21)는 상기 수직방향(Z축 방향)으로 9개의 스틱피더(100)를 저장할 수 있는 높이로 형성될 수 있다.The storage mechanism 21 may stack and store the stick feeders 100 in which the electronic parts are housed. In this case, the storage mechanism 21 may be installed upright in the vertical direction (Z-axis direction, as shown in FIG. 5). The stick feeders 100 housing the electronic components can be stored in the storage mechanism 21 in the horizontal direction (X-axis direction, shown in FIG. 4) perpendicular to the vertical direction (Z-axis direction). The horizontal direction (X-axis direction) means a direction parallel to the bottom surface on which the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention is installed. The storage mechanism 21 may be formed to have a length substantially coinciding with the stick feeder 100 in the horizontal direction (X-axis direction). The storage mechanism 21 may have a height enough to store a plurality of the stick feeders 100 in the vertical direction (Z-axis direction). The storage mechanism 21 may have a height enough to store two or more stick feeders 100 in the vertical direction (Z-axis direction). In this case, the storage mechanism 21 may be configured such that other components installed in the mounter 200 (shown in Fig. 2) or the mounter head 11 (shown in Fig. 1) So as not to interfere with pick-up. The storage mechanism 21 may be formed to have a height capable of storing nine stick feeders 100 in the vertical direction (Z-axis direction).

상기 저장기구(21)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)의 타단(110b, 도 3에 도시됨)이 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨) 쪽을 향하도록 전자부품이 수납된 스틱피더(100)들을 저장할 수 있다. 이에 따라, 전자부품이 수납된 스틱피더(100)는 상기 저장기구(21)에서 상기 로딩부(3)로 이송되면, 상기 타단(110b)이 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)를 향하도록 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 공급부(2)에서 상기 로딩부(3)로 이송한 후에, 전자부품이 수납된 스틱피더(100)의 방향을 변경할 필요 없이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 공급부(2)에서 상기 로딩부(3)로 이송한 후에 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급할 때까지 걸리는 시간을 줄일 수 있다.The storage mechanism 21 is configured to store the electronic parts such that the other end 110b (shown in Fig. 3) of the stick feeder 100 housing the electronic parts is facing the mounter 200 (shown in Fig. 2) Feeders 100 can be stored. When the stick feeder 100 housing the electronic component is transferred from the storage mechanism 21 to the loading section 3, the other end 110b is moved to the pickup position PP (shown in FIG. 4) As shown in FIG. Therefore, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention is configured such that after the stick feeder 100 housing the electronic components is transferred from the supplying section 2 to the loading section 3, the stick feeder 100 The electronic part can be supplied to the pickup position PP without changing the direction of the pickup position PP. The electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can supply the stick feeder 100 housing the electronic components from the supplying section 2 to the loading section 3 and then supplying the picked- It is possible to reduce the time taken to supply the parts.

상기 저장기구(21)는 제1측벽(21a, 도 6에 도시됨) 및 제2측벽(21b)을 포함할 수 있다. 상기 제1측벽(21a) 및 상기 제2측벽(21b)은 서로 이격되게 상기 지지부(4)에 설치된다. 전자부품이 수납된 스틱피더(100)는 상기 제1측벽(21a) 및 상기 제2측벽(21b) 사이에 위치되어 상기 저장기구(21)에 저장된다. 상기 제2측벽(21b)은 상기 제1측벽(21a) 및 상기 로딩부(3) 사이에 위치되게 설치된다. 상기 제2측벽(21b)에는 상기 통로(211)가 형성된다.The storage mechanism 21 may include a first side wall 21a (shown in FIG. 6) and a second side wall 21b. The first sidewall 21a and the second sidewall 21b are provided on the support 4 so as to be spaced apart from each other. The stick feeder 100 housing the electronic components is located between the first sidewall 21a and the second sidewall 21b and is stored in the storage mechanism 21. [ The second side wall 21b is installed between the first side wall 21a and the loading part 3. [ The passage 211 is formed in the second side wall 21b.

상기 제1측벽(21a)은 상기 제2측벽(21b)으로부터 이격된 거리가 조절되도록 상기 지지부(4)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 저장기구(21)는 상기 제1측벽(21a)이 이동함에 따라 상기 제1측벽(21a) 및 상기 제2측벽(21b) 간의 간격이 조절될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 저장기구(21)가 다양한 크기로 형성되는 스틱피더(100)를 저장할 수 있도록 구현됨으로써, 다양한 전자부품을 실장하는 마운터(200)에 적용될 수 있는 범용성을 향상시킬 수 있다.The first side wall 21a is movably coupled to the support portion 4 so that a distance from the second side wall 21b is adjusted. The distance between the first sidewall 21a and the second sidewall 21b can be adjusted as the first sidewall 21a moves. Accordingly, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention is configured to store the stick feeder 100 formed with various sizes of the storing mechanism 21, thereby enabling the mounter 200 mounting various electronic components The versatility that can be applied can be improved.

도시되지 않았지만, 상기 공급부(2)는 상기 제1측벽(21a)을 이동시키기 위한 구동수단을 포함할 수 있다. 상기 구동수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠방식, 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 제1측벽(21a)을 이동시킬 수 있다. 상기 제1측벽(21a)은 상기 구동수단에 결합될 수 있다. 상기 구동수단은 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다.Although not shown, the supply unit 2 may include driving means for moving the first side wall 21a. The driving means may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a belt type using a pulley and a belt, a rack pinion gear type using a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a ball screw and a ball nut, The first side wall 21a can be moved using a coil, a linear motor system using a permanent magnet, or the like. The first side wall 21a may be coupled to the driving means. The driving means may be coupled to the support portion (4).

상기 저장기구(21)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)들 중에서 최하측에 위치된 스틱피더(100)를 지지하기 위한 바닥부재(212, 도 5에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 최하측은 상기 수직방향(Z축 방향)으로 가장 밑을 의미한다. 상기 바닥부재(212)는 최하측에 위치된 스틱피더(100)를 지지함으로써, 최하측에 위치된 스틱피더(100) 위에 적층되어 있는 스틱피더(100)들을 지지할 수 있다.The storage mechanism 21 may include a bottom member 212 (shown in FIG. 5) for supporting the stick feeder 100 positioned at the lowermost among the stick feeders 100 accommodated with electronic components. And the lowermost side means the bottom in the vertical direction (Z-axis direction). The bottom member 212 can support the stick feeders 100 stacked on the lowermost stick feeder 100 by supporting the stick feeder 100 positioned at the lowermost position.

도 5 내지 도 7을 참고하면, 상기 이송기구(22)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 로딩부(3)로 이송한다.5 to 7, the feed mechanism 22 feeds the stick feeder 100 housing the electronic components to the loading unit 3. [

상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들을 순차적으로 상기 로딩부(3)로 이송한다. 상기 로딩부(3)에 스틱피더(100)가 없거나 상기 로딩부(3)에 위치된 스픽피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들을 순차적으로 상기 로딩부(3)로 이송할 수 있다. 상기 지지부(4)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되지 않았더라도 스틱피더(100) 내부에 전자부품이 걸리는 등 오류가 발생하면, 상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들을 순차적으로 상기 로딩부(3)로 이송할 수도 있다. 상기 이송기구(22)는 상기 스틱피더정보를 수신하고, 상기 스틱피더정보에 따라 전자부품이 수납된 스틱피더(100)들을 순차적으로 상기 로딩부(3)로 이송할 수 있다.The conveying mechanism 22 sequentially transfers the stick feeders 100 stored in the storage mechanism 21 to the loading unit 3. [ If the stick feeder 100 does not exist in the loading part 3 or the electronic part is exhausted from the spider feeder 100 located in the loading part 3, the conveying mechanism 22 is stored in the storage mechanism 21 The stick feeders 100 can be sequentially transferred to the loading section 3. Even if the electronic part is not exhausted from the stick feeder 100 located at the support part 4, if the electronic part is caught inside the stick feeder 100, The stick feeders 100 may be sequentially transferred to the loading unit 3. [ The feed mechanism 22 may receive the stick feeder information and sequentially transfer the stick feeders 100 containing the electronic components to the loading unit 3 according to the stick feeder information.

상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)를 상기 로딩부(3) 쪽으로 밀어서 상기 로딩부(3)로 이송할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)를 상기 로딩부(3) 쪽으로 당겨서 상기 로딩부(3)로 이송할 수도 있다. 상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 설치될 수 있다. 상기 이송기구(22)는 상기 지지부(4)에 설치될 수도 있다.The feed mechanism 22 may push the stick feeder 100 stored in the storage mechanism 21 toward the loading unit 3 and transfer the stick feeder 100 to the loading unit 3. [ Although not shown, the feed mechanism 22 may pull the stick feeder 100 stored in the storage mechanism 21 toward the loading unit 3 and transfer the stick feeder 100 to the loading unit 3. The transport mechanism 22 may be installed in the storage mechanism 21. The conveying mechanism 22 may be installed in the supporting part 4. [

상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들 중에서 대기위치(WP, 도 5에 도시됨)에 위치되는 스틱피더(100)를 상기 로딩부(3)로 이송할 수 있다. 상기 대기위치(WP)는 상기 저장기구(21)의 최하측이다. 상기 저장기구(22)의 최하측은 상기 수직방향(Z축 방향)을 기준으로 가장 밑을 의미한다.The feed mechanism 22 feeds the stick feeder 100 positioned at the stand-by position (WP, shown in FIG. 5) among the stick feeders 100 stored in the storage mechanism 21 to the loading section 3 can do. The standby position (WP) is the lowermost side of the storage mechanism (21). The lowermost side of the storage mechanism 22 means the lowest in the vertical direction (Z-axis direction).

도 6에 도시된 바와 같이 상기 이송기구(22)가 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 로딩부(3)로 이송함에 따라 상기 대기위치(WP)가 비게 된 후에, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 저장기구(21)에 남아있는 스틱피더(100)들이 자중(自重)에 의해 낙하된다. 이에 따라, 상기 저장기구(21)에 남아있는 스틱피더(100)들 중에서 최하측에 위치한 스틱피더(100)가 상기 대기위치(WP)에 위치될 수 있다. 즉, 상기 공급부(2)는 스틱피더(100)가 갖는 무게를 이용하여 상기 대기위치(WP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 순차적으로 위치시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 별도의 이송수단 없이도 상기 저장기구(21)에 남아있는 스틱피더(100)들을 자중을 이용하여 상기 대기위치(WP)에 순차적으로 위치시킬 수 있으므로, 제조 비용과 유지 비용을 절감할 수 있다.As shown in FIG. 6, after the standby position WP is empty as the feeding mechanism 22 transfers the stick feeder 100 positioned at the standby position WP to the loading unit 3, As shown in FIG. 7, the stick feeders 100 remaining in the storage mechanism 21 are dropped by their own weight. Accordingly, the stick feeder 100 positioned at the lowermost position among the stick feeders 100 remaining in the storage mechanism 21 can be positioned at the standby position WP. That is, the supply unit 2 can sequentially position the stick feeder 100 in which the electronic parts are stored in the standby position WP, using the weight of the stick feeder 100. [ Therefore, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can sequentially position the stick feeders 100 remaining in the storage mechanism 21 to the waiting position WP by using its own weight without any separate transporting means Therefore, manufacturing cost and maintenance cost can be reduced.

도 5 내지 도 7을 참고하면, 상기 이송기구(22)는 이송부재(221), 받침부재(222) 및 구동기구(223)를 포함할 수 있다.5 to 7, the conveying mechanism 22 may include a conveying member 221, a supporting member 222, and a driving mechanism 223.

상기 이송부재(221)는 제1스틱피더(100a, 도 6에 도시됨)를 상기 로딩부(3)로 이송한다. 상기 제1스틱피더(100a)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들 중에서 상기 저장기구(21)의 최하측에 위치된 것으로, 상기 대기위치(WP)에 위치된 것을 의미한다. 상기 이송부재(221)는 상기 구동기구(223)에 의해 이동됨으로써, 상기 제1스틱피더(100a)를 상기 로딩부(3) 쪽으로 밀어서 이송할 수 있다. 상기 이송부재(221)는 상기 저장기구(21)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 이송부재(221)는 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 스틱피더(100)를 이송할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The conveying member 221 conveys the first stick feeder 100a (shown in FIG. 6) to the loading unit 3. The first stick feeder 100a is positioned at the lowermost side of the storage mechanism 21 among the stick feeders 100 stored in the storage mechanism 21 and is located at the standby position WP . The feeding member 221 is moved by the driving mechanism 223 so that the first stick feeder 100a can be pushed toward the loading unit 3 and transported. The transfer member 221 may be movably coupled to the storage mechanism 21. [ The conveying member 221 may be formed in a rectangular plate shape, but the present invention is not limited thereto. The conveying member 221 may be formed in a different shape as long as the stick feeder 100 can be conveyed.

상기 받침부재(222)는 상기 이송부재(221)에 결합된다. 상기 받침부재(222)는 상기 이송부재(221)가 이동함에 따라 함께 이동할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이 상기 이송부재(221)가 상기 제1스틱피더(100a)를 상기 지지부(4)로 이송하기 위해 공급방향(B 화살표 방향)으로 이동하면, 상기 받침부재(222) 또한 상기 공급방향(B 화살표 방향)으로 이동한다. 상기 공급방향(B 화살표 방향)은 상기 저장기구(21)에서 상기 로딩부(3)를 향하는 방향이다. 이에 따라, 상기 받침부재(222)는 상기 제1스틱피더(100a)의 위에 위치되어 있던 제2스틱피더(100b)를 지지함으로써, 상기 제1스틱피더(100a)가 상기 지지부(4)로 이송되는 공정이 완료되기 전에 상기 제2스틱피더(100b)가 자중에 의해 낙하되는 것을 방지할 수 있다.The supporting member 222 is coupled to the conveying member 221. The supporting member 222 can move together as the feeding member 221 moves. 6, when the conveying member 221 moves in the feeding direction (arrow B direction) to convey the first stick feeder 100a to the support portion 4, the support member 222 also And moves in the feeding direction (arrow B direction). The feeding direction (arrow B direction) is the direction from the storage mechanism 21 to the loading section 3. [ The support member 222 supports the second stick feeder 100b positioned on the first stick feeder 100a so that the first stick feeder 100a is transported to the support portion 4, It is possible to prevent the second stick feeder 100b from dropping due to its own weight before completion of the process.

따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 제2스틱피더(100b)가 자중에 의해 낙하됨에 따라 발생하는 진동 등이 상기 제1스틱피더(100a)가 상기 로딩부(3)로 이송되는 공정이 이루어지는 동안 발생하는 것을 방지함으로써, 상기 제1스틱피더(100a)가 상기 로딩부(3)로 이송되는 공정에 대한 정확성과 안정성을 향상시킬 수 있다. 상기 받침부재(222)는 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.Therefore, in the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention, vibrations or the like generated when the second stick feeder 100b falls due to its own weight can be detected by the first stick feeder 100a as the loading unit 3 It is possible to improve the accuracy and stability of the process of feeding the first stick feeder 100a to the loading unit 3 by preventing the stick feeder 100a from occurring during the feeding process. The support member 222 may be formed in a rectangular plate shape, but is not limited thereto and may be formed in any other shape as long as it can support the stick feeder 100.

상기 구동기구(223)는 상기 이송부재(221) 및 상기 받침부재(222)를 이동시킨다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 구동기구(233)는 상기 이송부재(221) 및 상기 받침부재(222)를 상기 공급방향(B 화살표 방향)으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 이송부재(221)는 상기 제1스틱피더(100a)를 상기 로딩부(3)로 이송할 수 있다. 상기 받침부재(222)는 상기 제2스틱피더(100b)를 지지할 수 있다. 상기 제1스틱피더(100a)가 상기 로딩부(3)로 이송되면, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 구동기구(233)는 상기 이송부재(221) 및 상기 받침부재(222)를 상기 공급방향(B 화살표 방향)에 대해 반대되는 대기방향(C 화살표 방향)으로 이동시킨다. 상기 대기방향(C 화살표 방향)은 상기 로딩부(3)에서 상기 저장기구(21)를 향하는 방향이다. 이에 따라, 상기 제2스틱피더(100b)는 상기 받침부재(222)에 의한 지지력이 제거됨으로써, 자중에 의해 낙하되어 상기 대기위치(WP)에 위치된다. 즉, 상기 제2스틱피더(100b)가 상기 제1스틱피더(100a)로 전환된다. 상기 이송부재(221)는 상기 대기위치(WP)에 위치됨에 따라 제1스틱피더(100a)로 전환된 제2스틱피더(100b)를 상기 로딩부(3)로 이송할 수 있는 위치에 위치된다. The driving mechanism 223 moves the conveying member 221 and the supporting member 222. [ 6, the driving mechanism 233 moves the feeding member 221 and the receiving member 222 in the feeding direction (arrow B direction). Accordingly, the feeding member 221 can transfer the first stick feeder 100a to the loading unit 3. [ The support member 222 can support the second stick feeder 100b. 7, when the first stick feeder 100a is transferred to the loading unit 3, the driving mechanism 233 moves the feeding member 221 and the receiving member 222 in the feeding direction (Direction of arrow B) opposite to the direction of arrow B (arrow B direction). The direction of the waiting (arrow C direction) is the direction from the loading section 3 toward the storage mechanism 21. As a result, the second stick feeder 100b is dropped by its own weight and is positioned at the standby position WP by removing the support force of the support member 222. [ That is, the second stick feeder 100b is switched to the first stick feeder 100a. The feeding member 221 is positioned at a position where the second stick feeder 100b converted to the first stick feeder 100a can be transferred to the loading unit 3 as the feeding member 221 is positioned at the standby position WP .

상기 구동기구(223)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠방식, 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 이송부재(221)를 이동시킬 수 있다. 상기 구동기구(223)는 상기 저장기구(21)의 측벽에 결합될 수 있다. 상기 이송부재(221)는 상기 구동기구(223)에 결합될 수 있다.The drive mechanism 223 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a belt type using a pulley and a belt, a rack pinion gear type using a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a ball screw and a ball nut, The conveying member 221 can be moved using a cam system using a coil, a linear motor system using a permanent magnet, or the like. The drive mechanism 223 may be coupled to the side wall of the storage mechanism 21. [ The conveying member 221 may be coupled to the driving mechanism 223.

도 4 내지 도 10을 참고하면, 상기 로딩부(3)는 상기 지지부(4)에 결합된다. 상기 로딩부(3)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 로딩위치(LP)로 이동시킨다. 상기 스틱피더(100)는 상기 공급부(2)에 의해 상기 대기위치(WP)에서 상기 공급위치(SP)로 이송된 후에, 상기 로딩부(3)에 의해 상기 공급위치(SP)의 상측에 위치된 로딩위치(LP)로 이송된다. 이에 따라, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에 전자부품을 이송할 수 있는 상태로 된다. 즉, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 상기 대기위치(WP)에 비해 높은 위치에서 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에 위치되도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)의 위치를 높임으로써, 상기 저장기구(21)가 상기 픽업위치(PP) 상측으로 돌출되는 높이를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 저장기구(21)에 대해 간섭되는 정도를 줄임으로써, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에서 전자부품을 픽업하여 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하는 작업에 대한 안정성을 향상시킬 수 있다.4 to 10, the loading part 3 is coupled to the support part 4. As shown in FIG. The loading unit 3 moves the stick feeder 100 located at the feeding position SP to the loading position LP. The stick feeder 100 is positioned above the feed position SP by the loading unit 3 after being fed from the standby position WP to the feed position SP by the feed unit 2, To the loading position (LP). Accordingly, the stick feeder 100 positioned at the loading position LP is in a state capable of transporting the electronic component to the pickup position PP (shown in FIG. 4). That is, the electronic component supply apparatus 1 according to the present invention can be realized such that the electronic component is positioned at the pick-up position (PP, shown in FIG. 4) at a position higher than the standby position WP. Accordingly, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can reduce the height at which the storage mechanism 21 protrudes above the pickup position PP by increasing the position of the pickup position PP. Therefore, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can reduce the degree to which the mounter head 11 (shown in Fig. 1) is interfered with the storage mechanism 21, so that the mounter head 11 Can pick up the electronic component at the pick-up position PP and mount the electronic component on the substrate S (shown in Fig. 1).

도 4 내지 도 10을 참고하면, 상기 로딩부(3)는 스틱피더(100)를 지지하기 위한 로딩기구(31), 및 상기 로딩기구(31)를 이동시키기 위한 이동기구(32)를 포함할 수 있다.4 to 10, the loading unit 3 includes a loading mechanism 31 for supporting the stick feeder 100 and a moving mechanism 32 for moving the loading mechanism 31 .

상기 로딩기구(31)는 상기 지지부(4)에 결합된다. 상기 로딩기구(31)는 상기 저장기구(21)의 옆에 위치되게 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다. 상기 로딩기구(31)는 상기 지지부(4)에 로딩회전축(31a, 도 8에 도시됨)을 중심으로 회전 가능하게 결합된다. 상기 로딩기구(31)는 샤프트에 의해 상기 지지부(4)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 샤프트가 상기 로딩회전축(31a)으로 기능할 수 있다.The loading mechanism (31) is coupled to the support (4). The loading mechanism 31 may be coupled to the support 4 so as to be positioned beside the storage mechanism 21. The loading mechanism 31 is rotatably coupled to the supporting portion 4 about a loading rotary shaft 31a (shown in FIG. 8). The loading mechanism 31 may be rotatably coupled to the support 4 by a shaft. In this case, the shaft can function as the loading rotary shaft 31a.

상기 로딩기구(31)는 상기 이동기구(32)에 의해 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 제1회전방향(RD1, 도 9에 도시됨) 및 제2회전방향(RD2, 도 8에 도시됨)으로 회전 가능하게 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다. 상기 제2회전방향(RD2)은 상기 제1회전방향(RD1)에 대해 반대되는 방향이다. 상기 로딩기구(31)는 상기 이동기구(32)에 의해 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전됨으로써, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 로딩위치(LP)로 이동시킬 수 있다. 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 수평상태로 지지할 수 있다. 상기 수평상태는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)가 설치되는 바닥면에 대해 평행한 방향을 의미한다. 상기 바닥면은 상기 지지수단(300, 도 2에 도시됨)에서 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)를 지지하는 면일 수 있다. 상기 수평상태는 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)가 설치된 바닥면에 대해 평행한 방향을 의미할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.The loading mechanism 31 is moved in the first rotational direction RD1 (shown in Fig. 9) and the second rotational direction RD2 (shown in Fig. 8) about the loading rotary shaft 31a by the moving mechanism 32, To be rotatable with respect to the support 4. The second rotation direction RD2 is opposite to the first rotation direction RD1. The loading mechanism 31 is rotated in the first rotation direction RD1 by the moving mechanism 32 to move the stick feeder 100 located at the feeding position SP to the loading position LP . The loading mechanism 31 can horizontally support the stick feeder 100 positioned at the loading position LP. The horizontal state means a direction parallel to the bottom surface on which the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention is installed. The bottom surface may be a surface for supporting the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention in the supporting means 300 (shown in Fig. 2). The horizontal state may refer to a direction parallel to a bottom surface on which the mounter 200 (shown in FIG. 2) is installed. Accordingly, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can achieve the following operational effects.

우선, 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급하는 동안 상기 로딩기구(31)가 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 소정 각도로 기울어진 상태로 지지하는 경우, 상기 픽업위치(PP)에 위치한 전자부품은 상기 스틱피더(100)에 수납된 나머지 전자부품들(이하, '대기부품'이라 함)에 자중으로 눌리게 된다. 이에 따라, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품은 상기 대기부품이 자중으로 미는 힘에 의해 상기 대기부품과 상기 지지부(4) 사이에 상당한 힘으로 끼이게 된다. 따라서, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 상당한 힘으로 흡착하지 않으면, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하는데 실패할 수 있다. 또한, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 상기 대기부품과 상기 지지부(4) 사이에 상당한 힘으로 끼어 있으므로, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하더라도 상당한 진동과 흔들림이 발생하게 된다. 이에 따라, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)에 픽업된 전자부품이 진동과 흔들림으로 인해 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)로부터 이격됨으로써, 전자부품에 대한 손실이 발생할 수 있다.When the loading mechanism 31 supports the stick feeder 100 positioned at the loading position LP in a state in which the stick feeder 100 is tilted at a predetermined angle while feeding the electronic component to the pickup position PP, Electronic components located at the position PP are pressed by their own weight to the remaining electronic components (hereinafter referred to as 'standby components') accommodated in the stick feeder 100. As a result, the electronic part located at the pick-up position PP is caught by the standby part with a considerable force between the standby part and the supporting part 4 due to the pushing force of the standby part. Therefore, if the mounter head 11 (shown in Fig. 1) does not attract the electronic part located at the pick-up position PP with considerable force, it fails to pick up the electronic part located at the pick-up position PP . Since the electronic part located at the pick-up position PP is interposed between the standby part and the support part 4 with considerable force, the mount head 11 (shown in FIG. 1) Even when picking up the electronic components located in the main body of the vehicle. Thereby, the electronic parts picked up in the mounter head 11 (shown in Fig. 1) are separated from the mounter head 11 (shown in Fig. 1) due to vibration and shaking, have.

다음, 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급하는 동안 상기 로딩기구(31)가 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 수평상태로 지지하는 경우, 상기 대기부품은 자중으로 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 밀지 않게 된다. 이에 따라, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 용이하게 픽업할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 대기부품이 갖는 무게로 인해 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 픽업하는데 오류가 발생하는 것을 방지함으로써, 전자부품을 실장하는 작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 상기 대기부품과 상기 지지부(4) 사이에 끼어 있지 않으므로, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하는 과정에서 진동과 흔들림이 발생하지 않거나 진동과 흔들림이 발생하는 정도를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 안정적으로 픽업하여 이동할 수 있으므로, 전자부품에 대한 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Next, when the loading mechanism 31 horizontally supports the stick feeder 100 positioned at the loading position LP while feeding the electronic component to the pick-up position PP, The electronic parts located in the pick-up position PP are not pushed. Accordingly, the mounter head 11 (shown in Fig. 1) can easily pick up the electronic parts located in the pickup position PP. Therefore, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can prevent an error in picking up the electronic component from the mount head 11 (shown in Fig. 1) due to the weight of the standby component, It is possible to improve the accuracy of the operation of mounting the semiconductor device. In the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention, since the electronic component positioned at the pick-up position PP is not sandwiched between the standby component and the support portion 4, the mount head 11 (Not shown) can pick up the electronic components located at the pick-up position PP, and reduce the degree of vibration, shake, vibration and shaking. Therefore, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can stably pick up and move the electronic component by the mount head 11 (shown in Fig. 1), thereby preventing loss of the electronic component have.

도시되지 않았지만, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)가 수평상태에서 소정 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수도 있다. 이 경우, 상기 스틱피더(100)가 기울어진 각도는 대기부품이 갖는 무게가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품에 가하는 힘을 줄일 수 있는 각도로, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 정상적으로 픽업 가능한 범위 내에 해당하는 각도이다. 예컨대, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)가 수평상태를 기준으로 10°이하의 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있다. 바람직하게는 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)가 수평상태를 기준으로 5°이하의 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있다.Although not shown, the loading mechanism 31 may support the stick feeder 100 such that the stick feeder 100 positioned at the loading position LP is maintained at a predetermined angle in a horizontal state. In this case, the angle at which the stick feeder 100 is tilted is an angle at which the weight of the standby component reduces the force applied to the electronic component located at the pick-up position PP, It is an angle within the range in which the electronic component can normally be picked up. For example, the loading mechanism 31 supports the stick feeder 100 such that the stick feeder 100 positioned at the loading position LP is maintained at an angle of less than 10 degrees with respect to the horizontal state . Preferably, the loading mechanism 31 supports the stick feeder 100 so that the stick feeder 100 positioned at the loading position LP is maintained at an angle of 5 ° or less with respect to the horizontal state, can do.

도 8 내지 도 10을 참고하면, 상기 로딩기구(31)는 상기 이동기구(32)에 의해 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전됨으로써, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 상승시켜서 상기 로딩위치(LP)로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전됨에 따라 세워짐으로써, 상기 스틱피더(100)를 상승시킬 수 있다. 상기 로딩기구(31)는 상기 수직방향(Z축 방향)에 대해 평행하도록 세워질 수 있다. 이에 따라, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 공급부(2)에 의해 상기 대기위치(WP, 도 6에 도시됨)에서 상기 공급위치(SP)로 이송된 후에, 상기 로딩기구(31)가 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함에 따라 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 상기 로딩위치(LP)에 위치된다. 이 경우, 상기 로딩기구(31)는 상기 스틱피더(100)가 수평상태를 유지하면서 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 회전하도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있다. 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스픽피더(100)로부터 상기 픽업위치(PP)로 전자부품이 공급되는 동안, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 지지한다.8 to 10, the loading mechanism 31 is rotated in the first rotation direction RD1 about the loading rotary shaft 31a by the moving mechanism 32, The stick feeder 100 can be moved upward to the loading position LP. In this case, the loading mechanism 31 is raised as it is rotated in the first rotation direction RD1 about the loading rotary shaft 31a, thereby raising the stick feeder 100. The loading mechanism 31 may be erected so as to be parallel to the vertical direction (Z-axis direction). Accordingly, after the stick feeder 100 positioned at the supply position SP is transferred from the standby position (WP, shown in FIG. 6) to the supply position SP by the supply unit 2, The loading mechanism 31 is positioned at the loading position LP by rotating in the first rotational direction RD1 about the loading rotary shaft 31a as the loading mechanism 31 rotates in the first rotational direction RD1. In this case, the loading mechanism 31 rotates the stick feeder 100 such that the stick feeder 100 rotates from the feeding position SP to the loading position LP about the loading rotary shaft 31a, (100). The loading mechanism 31 is configured to move the stick feeder 100 positioned at the loading position LP while the electronic component is being supplied from the screw feeder 100 positioned at the loading position LP to the pickup position PP. .

상기 로딩기구(31)는 상기 이동기구(32)에 의해 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전됨으로써, 상기 공급부(2)에 의해 상기 대기위치(WP)에서 상기 공급위치(SP)로 이송되는 스틱피더(100)를 지지할 수 있는 위치에 위치된다. 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전됨에 따라 눕혀질 수 있다. 이 경우, 상기 로딩기구(31)는 상기 수직방향(Z축 방향) 및 상기 수직방향(Z축 방향)에 대해 수직한 수평방향 사이에 위치되도록 눕혀질 수 있다. 상기 로딩기구(31)가 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 지지하고 있던 경우, 상기 스틱피더(100)는 상기 로딩기구(31)가 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전됨에 따라 상기 로딩위치(LP)로부터 이격될 수 있다.The loading mechanism 31 is rotated by the moving mechanism 32 in the second rotational direction RD2 about the loading rotary shaft 31a so that the feeding mechanism 2 is rotated at the standby position WP And is positioned at a position capable of supporting the stick feeder 100 conveyed to the feed position SP. The loading mechanism 31 can be laid down as it is rotated in the second rotation direction RD2 about the loading rotary shaft 31a. In this case, the loading mechanism 31 may be laid down so as to be positioned between the vertical direction (Z-axis direction) and the horizontal direction perpendicular to the vertical direction (Z-axis direction). When the loading mechanism 31 supports the stick feeder 100 located at the loading position LP, the stick feeder 100 moves the loading mechanism 31 in the second rotational direction RD2 And may be spaced from the loading position LP as it is rotated.

상기 로딩기구(31)는 상기 지지부(4)에 회전 가능하게 결합되는 제1로딩프레임(311), 및 상기 제1로딩프레임(311)에 결합되는 로딩부재(312)를 포함할 수 있다.The loading mechanism 31 may include a first loading frame 311 rotatably coupled to the support unit 4 and a loading member 312 coupled to the first loading frame 311.

상기 제1로딩프레임(311)은 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전 가능하게 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다. 상기 제1로딩프레임(311)은 일측이 샤프트를 통해 상기 지지부(4)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제1로딩프레임(311)에는 상기 이동기구(32)가 결합된다. 상기 이동기구(32)는 상기 제1로딩프레임(311)을 이동시킴으로써, 상기 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 이동시킬 수 있다. 상기 제1로딩프레임(311)은 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 세워질 수 있다. 상기 제1로딩프레임(311)은 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함으로써 눕혀질 수 있다. 상기 제1로딩프레임(311)는 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있다. The first loading frame 311 may be coupled to the support 4 rotatably about the loading rotary shaft 31a. The first loading frame 311 may be rotatably coupled to the support portion 4 through one side of the shaft. The moving mechanism 32 is coupled to the first loading frame 311. The moving mechanism 32 can move the stick feeder 100 from the feeding position SP to the loading position LP by moving the first loading frame 311. [ The first loading frame 311 may be erected by rotating in the first rotational direction RD1. The first loading frame 311 may be laid down by rotating in the second rotational direction RD2. The first loading frame 311 may be formed as a generally rectangular parallelepiped.

상기 로딩부재(312)는 상기 스틱피더(100)를 지지한다. 상기 로딩부재(312)가 상기 스틱피더(100)를 지지하고 있는 상태에서 상기 제1로딩프레임(311)이 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전함에 따라, 상기 스틱피더(100)는 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 이동될 수 있다. 상기 로딩부재(312)에는 상기 분사부(5)가 결합될 수 있다. 상기 로딩부재(312)가 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 지지하고 있는 상태에서, 상기 분사부(5)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)의 내부에 기체를 분사함으로써 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송할 수 있다. 상기 로딩부재(312)는 상기 제1로딩프레임(311)의 타측에 결합될 수 있다. 상기 로딩부재(312)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있다.The loading member 312 supports the stick feeder 100. As the first loading frame 311 rotates around the loading rotary shaft 31a in a state where the loading member 312 supports the stick feeder 100, Can be moved from the position SP to the loading position LP. The ejecting unit 5 may be coupled to the loading member 312. The ejecting part 5 is positioned at the loading position LP of the stick feeder 100 while the loading member 312 supports the stick feeder 100 positioned at the loading position LP. The electronic part can be transferred to the pick-up position PP by jetting gas inside. The loading member 312 may be coupled to the other side of the first loading frame 311. The loading member 312 may be formed in a rectangular plate as a whole.

상기 로딩기구(31)는 상기 지지부(4)에 회전 가능하게 결합되는 제2로딩프레임(313)을 더 포함할 수 있다.The loading mechanism 31 may further include a second loading frame 313 that is rotatably coupled to the support portion 4.

상기 제2로딩프레임(313)은 상기 제1로딩프레임(313)으로부터 이격된 위치에서 상기 지지부(4)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제2로딩프레임(313)은 일측이 샤프트를 통해 상기 지지부(4)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제2로딩프레임(313)의 타측에는 상기 로딩부재(312)가 결합될 수 있다. 따라서, 상기 제2로딩프레임(313)은 상기 이동기구(32)가 상기 제1로딩프레임(313)을 이동시킴에 따라 함께 회전함으로써, 상기 로딩부재(312)에 지지된 스틱피더(100)를 상기 로딩위치(LP)로 이동시킬 수 있다. 상기 제2로딩프레임(313)은 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 세워질 수 있다. 상기 제2로딩프레임(313)은 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함으로써 눕혀질 수 있다. 상기 제2로딩프레임(313)은 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있다. 상기 로딩부재(312)는 상기 제2로딩프레임(313) 및 상기 제1로딩프레임(311) 각각에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 따라서, 상기 로딩부재(312)는 상기 이동기구(32)가 상기 제1로딩프레임(311)을 이동시킴에 따라 상기 제2로딩프레임(313) 및 상기 제2로딩프레임(311)이 회전하면, 수평상태를 유지하면서 이동될 수 있다.The second loading frame 313 is rotatably coupled to the support 4 at a position spaced from the first loading frame 313. The second loading frame 313 may be rotatably coupled to the support portion 4 through one side of the shaft. The loading member 312 may be coupled to the other side of the second loading frame 313. Accordingly, the second loading frame 313 rotates together with the moving mechanism 32 moving the first loading frame 313, thereby moving the stick feeder 100 supported by the loading member 312 To the loading position (LP). The second loading frame 313 may be erected by rotating in the first rotational direction RD1. The second loading frame 313 can be laid down by rotating in the second rotation direction RD2. The second loading frame 313 may be formed in a rectangular parallelepiped shape as a whole. The loading member 312 may be rotatably coupled to the second loading frame 313 and the first loading frame 311, respectively. Accordingly, when the second loading frame 313 and the second loading frame 311 are rotated as the moving mechanism 32 moves the first loading frame 311, And can be moved while maintaining the horizontal state.

도 4 내지 도 10을 참고하면, 상기 이동기구(32)는 상기 로딩기구(31)가 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전하도록 상기 로딩기구(31)를 이동시킨다. 상기 이동기구(32)는 상기 로딩기구(31)를 제1방향(D 화살표 방향, 도 9에 도시됨)으로 이동시킴으로써, 상기 로딩기구(31)를 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 로딩기구(31)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)가 상기 로딩위치(LP)로 이동되도록 세워지게 된다. 상기 제1방향(D 화살표 방향)은 상기 이송방향(A 화살표 방향, 도 3에 도시됨)과 동일한 방향이다. 상기 이동기구(32)는 상기 로딩기구(31)를 제2방향(E 화살표 방향, 도 8에 도시됨)으로 이동시킴으로써, 상기 로딩기구(31)를 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)가 상기 로딩위치(LP)로부터 이격되도록 눕혀지게 된다. 상기 제2방향(E 화살표 방향)은 상기 제1방향(D 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향이다. 상기 이동기구(32)는 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다.4 to 10, the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 such that the loading mechanism 31 rotates about the loading rotary shaft 31a. The moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the first direction (D arrow direction, shown in Fig. 9) to rotate the loading mechanism 31 in the first rotating direction RD1 . Accordingly, the loading mechanism 31 is raised so that the stick feeder 100 positioned at the feeding position SP is moved to the loading position LP. The first direction (D arrow direction) is the same direction as the transport direction (A arrow direction, shown in Fig. 3). The moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the second direction (E direction shown in FIG. 8) to rotate the loading mechanism 31 in the second rotating direction RD2 . Accordingly, the loading mechanism 31 is laid such that the stick feeder 100 positioned at the loading position LP is spaced apart from the loading position LP. The second direction (E arrow direction) is opposite to the first direction (D arrow direction). The moving mechanism (32) can be coupled to the support part (4).

상기 이동기구(32)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식을 이용하여 상기 로딩기구(31)가 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전하도록 상기 로딩기구(31)를 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 이동기구(32)는 실린더(321) 및 연결부재(322)를 포함할 수 있다.The moving mechanism 32 can move the loading mechanism 31 so that the loading mechanism 31 rotates about the loading rotary shaft 31a using a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder. In this case, the moving mechanism 32 may include a cylinder 321 and a connecting member 322.

상기 실린더(321)는 상기 지지부(4)에 결합된다. 상기 실린더(321)는 실린더로드를 상기 제1방향(D 화살표 방향) 및 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 로딩기구(31)를 상기 제1회전방향(RD1) 및 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전시킬 수 있다.The cylinder (321) is coupled to the support (4). The cylinder 321 moves the loading mechanism 31 in the first rotational direction RD1 and the second rotational direction RD by moving the cylinder rod in the first direction (D arrow direction) and the second direction (E arrow direction) It can be rotated in the two rotation directions (RD2).

상기 연결부재(322)는 일측이 상기 실린더(321)에 결합되고, 타측이 상기 로딩기구(31)에 결합된다. 상기 연결부재(322)는 일측이 상기 실린더(341)의 실린더로드에 회전 가능하게 결합된다. 이에 따라, 상기 실린더(321)가 상기 실린더로드를 상기 제1방향(D 화살표 방향) 및 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시키면, 상기 연결부재(322)는 상기 실린더로드에 결합되는 부분을 회전축으로 하여 회전함으로써 상기 로딩기구(31)를 상기 제1회전방향(RD1) 및 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전시킬 수 있다. 상기 연결부재(322)는 타측이 상기 제1로딩프레임(311)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 연결부재(322)는 상기 실린더(321)에 의해 상기 제1로딩프레임(311)을 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전시킴으로써, 상기 로딩부재(312) 및 상기 제2로딩프레임(313)을 이동시킬 수 있다.One side of the connecting member 322 is coupled to the cylinder 321, and the other side is coupled to the loading mechanism 31. One side of the connecting member 322 is rotatably coupled to the cylinder rod of the cylinder 341. Accordingly, when the cylinder 321 moves the cylinder rod in the first direction (the arrow D direction) and the second direction (the arrow E direction), the connecting member 322 contacts the portion So that the loading mechanism 31 can be rotated in the first rotation direction RD1 and the second rotation direction RD2. The other side of the connecting member 322 may be coupled to the first loading frame 311. In this case, the connecting member 322 rotates the first loading frame 311 about the loading rotary shaft 31a by the cylinder 321, thereby rotating the loading member 312 and the second loading frame 311, (313) can be moved.

도시되지 않았지만, 상기 이동기구(32)는 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠방식, 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 로딩기구(31)를 이동시킬 수도 있다.Although not shown, the moving mechanism 32 may be a belt type using a pulley and a belt, a rack pinion gear type using a rack gear and a pinion gear, a ball screw type using a ball screw and a ball nut, a cam type using a cam member, And a linear motor system using permanent magnets may be used to move the loading mechanism 31.

도 11 내지 도 15를 참고하면, 상기 로딩부(3)는 상기 로딩기구(31)가 회전 가능하게 결합되는 기준기구(33)를 더 포함할 수 있다.11 to 15, the loading unit 3 may further include a reference mechanism 33 to which the loading mechanism 31 is rotatably coupled.

상기 기준기구(33)는 상기 로딩기구(31)가 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 소정 거리 이동한 후에 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전하도록 상기 지지부(4)에 결합된다. 이에 따라, 상기 분사부(5)는 상기 로딩기구(31)가 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 소정 거리 이동함에 따라 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에 결합된 후에, 상기 로딩기구(31)가 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함에 따라 상기 스틱피더(100)와 함께 회전하여 상기 로딩위치(LP)에 위치된다. 따라서, 상기 분사부(5)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)의 내부에 기체를 분사함으로써, 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이동시킬 수 있다.The reference mechanism 33 is coupled to the support portion 4 so as to rotate about the loading rotary shaft 31a after the loading mechanism 31 moves a predetermined distance in the first direction (direction of arrow D). Accordingly, the jetting unit 5 is coupled to the stick feeder 100 positioned at the feeding position SP as the loading mechanism 31 moves a predetermined distance in the first direction (direction of arrow D) , The loading mechanism 31 rotates together with the stick feeder 100 and is positioned at the loading position LP as the loading mechanism 31 rotates in the first rotation direction RD1 about the loading rotary shaft 31a. Accordingly, the jetting unit 5 can move the electronic component to the pickup position PP (shown in FIG. 4) by injecting gas into the stick feeder 100 positioned at the loading position LP have.

이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 하나의 이동기구(32)를 이용하여 상기 분사부(5)를 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에 결합시키는 작업 및 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 로딩위치(LP)로 이동시키는 작업을 수행할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사부(5)를 이동시키기 위한 동력원 및 상기 스틱피더(100)를 이동시키기 위한 동력원을 별도로 구비하는 것과 비교할 때, 제조 비용 및 운영 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 구조를 간결화함으로써 유지 보수에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can be applied to an operation of coupling the jetting section 5 to the stick feeder 100 positioned at the feeding position SP by using one moving mechanism 32 And moving the stick feeder 100 positioned at the feed position SP to the loading position LP. Therefore, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention is characterized in that the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention is different from the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention in that the power source for moving the jetting section 5 and the power source for moving the stick feeder 100 are separately provided, Not only can it be saved, but also the ease of maintenance can be improved by simplifying the structure.

상기 기준기구(33)는 기준부재(331) 및 제1스토퍼(332)를 포함할 수 있다.The reference mechanism 33 may include a reference member 331 and a first stopper 332.

상기 기준부재(331)는 상기 지지부(4)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 기준부재(331)에는 상기 로딩기구(31)가 결합된다. 이에 따라, 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향) 및 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시키면, 상기 기준부재(331)는 상기 로딩기구(31)가 이동함에 따라 상기 제1방향(D 화살표 방향) 및 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 기준부재(331)는 상기 지지부(4)에 직선으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 기준부재(331)는 엘엠 가이드 블럭(LM Guide Block) 및 엘엠 가이드 레일(LM Guide Rail)을 매개로 하여 상기 지지부(4)에 직선으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 로딩기구(31)는 샤프트를 통해 상기 기준부재(331)에 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전 가능하게 결합될 수 있다.The reference member 331 may be movably coupled to the support portion 4. The loading mechanism 31 is coupled to the reference member 331. Accordingly, when the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the first direction (D-arrow direction) and the second direction (E-arrow direction), the reference member 331 moves to the loading mechanism (Direction of arrow D) and in the second direction (direction of arrow E) as the movable member 31 moves. The reference member 331 may be movably coupled to the support portion 4 in a straight line. In this case, the reference member 331 may be linearly coupled to the support portion 4 via an LM Guide Block and an LM Guide Rail. The loading mechanism 31 may be rotatably coupled to the reference member 331 through the shaft about the loading rotary shaft 31a.

상기 제1스토퍼(332)는 상기 지지부(4)에 결합된다. 상기 제1스토퍼(332)는 상기 로딩기구(31)가 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 소정 거리 이동한 후에 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전하도록 상기 기준부재(331)를 지지한다. 이에 따라, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 분사부(5)가 결합된 후에 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전하여 상기 로딩위치(LP)에 위치될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The first stopper 332 is coupled to the support portion 4. The first stopper 332 rotates in the first rotation direction RD1 about the loading rotary shaft 31a after the loading mechanism 31 moves a predetermined distance in the first direction And supports the reference member 331. The stick feeder 100 positioned at the feeding position SP may be rotated about the loading rotary shaft 31a after the jetting unit 5 is coupled and positioned at the loading position LP . Specifically, it is as follows.

우선, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 로딩기구(31)는 상기 이동기구(32)에 의해 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동함에 따라 눕혀진 상태이다. 이 경우, 상기 기준부재(331)는 상기 제1스토퍼(332)로부터 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이격되게 위치된다. 이 상태에서, 상기 공급부(3)가 상기 대기위치(WP, 도 6에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로 이동시키면, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 로딩기구(31)에 지지된다. 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 일측이 상기 로딩부재(312)에 지지되고, 타측이 상기 지지부(4)에 지지될 수 있다. 11, the loading mechanism 31 is laid down as it moves in the second direction (arrow E direction) by the moving mechanism 32. As shown in Fig. In this case, the reference member 331 is positioned away from the first stopper 332 in the second direction (arrow E direction). In this state, when the feeding section 3 moves the stick feeder 100 positioned at the standby position (WP, shown in FIG. 6) to the feeding position SP, The stick feeder (100) is supported by the loading mechanism (31). The stick feeder 100 positioned at the feeding position SP may be supported by the loading member 312 at one side and the supporting member 4 at the other side.

다음, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(32)는 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 기준부재(331)는 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이동함으로써, 상기 제1스토퍼(332)에 지지된다. 이 경우, 상기 로딩기구(31)는 상기 기준부재(331)가 상기 제1스토퍼(332)에 지지되기 이전까지, 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 직선으로 이동하게 된다. 이 과정에서 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 분사부(5)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에 결합됨으로써, 상기 스틱피더(100)의 내부에 기체를 분사할 수 있는 상태로 된다.Next, as shown in Fig. 12, the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the first direction (D arrow direction). Accordingly, the reference member 331 is supported by the first stopper 332 by moving in the first direction (direction of arrow D). In this case, the loading mechanism 31 moves linearly in the first direction (arrow D direction) until the reference member 331 is supported by the first stopper 332. 14, the jetting unit 5 is coupled to the stick feeder 100 located at the feed position SP, thereby allowing the gas to be injected into the stick feeder 100 .

다음, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 기준부재(331)가 상기 제1스토퍼(322)에 지지된 이후에 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 계속하여 이동시키면, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 세워지게 된다. 상기 기준부재(331)가 상기 제1스토퍼(332)에 지지됨에 따라 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 더 이상 이동할 수 없으므로, 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이동시키는 직선운동이 회전운동으로 전환되기 때문이다. 이에 따라, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 분사부(5)가 결합된 상태로 상기 로딩위치(LP)로 이동된다. 상기 스틱피더(100)가 상기 로딩위치(LP)에 위치되면, 상기 분사부(5)는 상기 스틱피더(100)의 내부에 기체를 분사함으로써 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이송한다.Next, as shown in FIG. 13, after the reference member 331 is supported by the first stopper 322, the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the first direction , The loading mechanism 31 is raised by rotating in the first rotation direction RD1 about the loading rotary shaft 31a. The moving mechanism 32 can not move the loading mechanism 31 to the first stopper 332 because the reference member 331 can no longer move in the first direction This is because the linear motion that moves in one direction (the direction of the arrow D) is converted into the rotational motion. 15, the stick feeder 100 positioned at the feeding position SP is moved to the loading position LP while the jetting unit 5 is engaged. When the stick feeder 100 is positioned at the loading position LP, the jetting unit 5 ejects the gas to the inside of the stick feeder 100, Lt; / RTI >

도 13 내지 도 18을 참고하면, 상기 기준기구(33)는 상기 로딩기구(31)가 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 소정 거리 이동한 후에 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전하도록 상기 지지부(4)에 결합된다. 이에 따라, 상기 분사부(5)는 상기 로딩기구(31)가 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 소정 거리 이동함에 따라 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)와 함께 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동한 후에, 상기 로딩기구(31)가 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함에 따라 함께 회전함으로써 상기 스틱피더(100)로부터 분리된다. 따라서, 상기 스틱피더(100)는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)로부터 배출 가능한 상태로 전환될 수 있다.13 to 18, the reference mechanism 33 is configured to rotate the loading mechanism 31 about the loading rotary shaft 31a after moving the loading mechanism 31 a predetermined distance in the second direction (arrow E direction) Is coupled to the support (4). The jetting unit 5 moves the sticking unit 100 along with the stick feeder 100 positioned at the loading position LP as the loading mechanism 31 moves a predetermined distance in the second direction (E arrow direction), the loading mechanism 31 is rotated together with the loading rotary shaft 31a as it rotates in the second rotational direction RD2, thereby moving the stick feeder 100 Separated. Therefore, the stick feeder 100 can be switched from the electronic part supply apparatus 1 according to the present invention to a state in which it can be discharged.

이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 하나의 이동기구(32)를 이용하여 상기 분사부(5)를 상기 스틱피더(100)로부터 분리시키는 작업 및 상기 스틱피더(100)를 배출 가능한 상태로 전환하는 작업을 수행할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사부(5)를 이동시키기 위한 동력원 및 상기 스틱피더(100)를 배출 가능한 상태로 전환하기 위한 동력원을 별도로 구비하는 것과 비교할 때, 제조 비용 및 운영 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 구조를 간결화함으로써 유지 보수에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 기준기구(33)는 제2스토퍼(333)를 포함할 수 있다.Accordingly, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention is capable of performing the operation of separating the jetting section 5 from the stick feeder 100 by using one moving mechanism 32 and the operation of separating the stick feeder 100 And is capable of performing an operation of switching to a dischargeable state. Therefore, compared with the case where the power supply for moving the jetting unit 5 and the power source for switching the stick feeder 100 to a dischargeable state are separately provided, Not only can the cost and operating cost be reduced, but also the maintenance easiness can be improved by simplifying the structure. For this, the reference mechanism 33 may include a second stopper 333.

상기 제2스토퍼(333)는 상기 지지부(4)에 결합된다. 상기 제2스토퍼(333)는 상기 로딩기구(31)가 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 소정 거리 이동한 후에 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD1)으로 회전하도록 상기 기준부재(331)를 지지한다. 이에 따라, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 분사부(5)로부터 분리된 후에 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)로부터 배출 가능한 상태로 전환될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The second stopper 333 is coupled to the support portion 4. The second stopper 333 rotates in the second rotation direction RD1 about the loading rotary shaft 31a after the loading mechanism 31 moves a predetermined distance in the second direction And supports the reference member 331. Accordingly, the stick feeder 100 positioned at the loading position LP can be switched from the electronic part feeding device 1 according to the present invention to the ejectable state after being separated from the ejecting part 5. Specifically, it is as follows.

우선, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100, 도 15에 도시됨)를 지지하기 위해 세워진 상태이다. 이 경우, 상기 기준부재(331)는 상기 제2스토퍼(333)로부터 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이격되게 위치된다.First, as shown in Fig. 13, the loading mechanism 31 is in a raised state to support the stick feeder 100 (shown in Fig. 15) located at the loading position (LP, shown in Fig. 15). In this case, the reference member 331 is spaced apart from the second stopper 333 in the first direction (direction of arrow D).

다음, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(32)는 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킨다. 상기 이동기구(32)는 상기 로딩위치(LP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100, 도 15에 도시됨)에 수납된 전자부품이 소진되는 경우, 상기 로딩위치(LP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100, 도 15에 도시됨)에 수납된 전자부품이 걸린 경우 등과 같이 상기 로딩위치(LP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100, 도 15에 도시됨)를 배출시켜야 하는 경우 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킴에 따라, 상기 기준부재(331)는 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동함으로써, 상기 제2스토퍼(333)에 지지된다. 이 경우, 상기 로딩기구(31)는 상기 기준부재(331)가 상기 제2스토퍼(333)에 지지되기 이전까지, 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 직선으로 이동하게 된다.Next, as shown in Fig. 16, the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the second direction (arrow E direction). The moving mechanism 32 is moved to the loading position LP when the electronic component stored in the stick feeder 100 (shown in Fig. 15) located at the loading position LP (shown in Fig. 15) 15) located in the loading position (LP, shown in FIG. 15), such as when electronic parts housed in a stick feeder 100 (shown in FIG. 15) 15), it is possible to move the loading mechanism 31 in the second direction (arrow E direction). The reference member 331 moves in the second direction (arrow E direction) as the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the second direction (arrow E direction) And is supported by the second stopper 333. In this case, the loading mechanism 31 moves linearly in the second direction (arrow E direction) until the reference member 331 is supported by the second stopper 333.

다음, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 기준부재(331)가 상기 제2스토퍼(333)에 지지된 이후에 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 계속하여 이동시키면, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함으로써 눕혀지게 된다. 상기 기준부재(331)가 상기 제2스토퍼(333)에 지지됨에 따라 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 더 이상 이동할 수 없으므로, 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시키는 직선운동이 회전운동으로 전환되기 때문이다. 이 과정에서, 도 18에 도시된 바와 같이 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 분사부(5)로부터 분리됨으로써, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)로부터 배출 가능한 상태로 전환된다. 상기 분사부(5)로부터 분리된 스틱피더(100)는 상기 로딩부재(312)로부터 이격됨으로써, 중력에 의해 상기 지지부(4)를 통과하도록 낙하함으로써 배출될 수 있다.17, after the reference member 331 is supported by the second stopper 333, the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the second direction (arrow E direction , The loading mechanism 31 is laid down by rotating in the second rotational direction RD2 about the loading rotary shaft 31a. The moving mechanism 32 can not move the loading mechanism 31 in the second direction (direction of the arrow E) because the reference member 331 can be moved further in the second direction This is because the linear motion that moves in two directions (E arrow direction) is converted into rotational motion. 18, the stick feeder 100 positioned at the loading position LP is separated from the jetting unit 5, and thus the stick feeder 100 can be ejected from the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention, State. The stick feeder 100 separated from the jetting unit 5 can be discharged by being dropped from the loading member 312 and falling by gravity to pass through the supporting unit 4. [

도시되지 않았지만, 상기 로딩부(3)는 상기 로딩기구(31)에 결합되는 스프링을 더 포함할 수 있다. 상기 스프링은 일측이 상기 제2로딩프레임(313)에 결합되고, 타측이 상기 기준부재(331)에 결합될 수 있다. 상기 스프링은 상기 제2로딩프레임(313)을 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전시키는 방향으로 복원력을 갖도록 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 기준부재(331)가 상기 제2스토퍼(333)에 지지된 이후에 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 계속하여 이동시키면, 상기 스프링은 상기 제2로딩프레임(313)이 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전하도록 복원력으로 상기 제2로딩프레임(313)을 당길 수 있다. 따라서, 상기 스프링은 상기 로딩기구(31)가 상기 제2회전방향(RD2)으로 원활하게 회전하도록 기능할 수 있다.Although not shown, the loading unit 3 may further include a spring coupled to the loading mechanism 31. One end of the spring may be coupled to the second loading frame 313 and the other end may be coupled to the reference member 331. The spring may be coupled to have a restoring force in a direction to rotate the second loading frame 313 in the second rotation direction RD2. Accordingly, when the moving mechanism 32 continuously moves the loading mechanism 31 in the second direction (arrow E direction) after the reference member 331 is supported by the second stopper 333 , The spring may pull the second loading frame 313 with a restoring force so that the second loading frame 313 rotates in the second rotational direction RD2. Therefore, the spring can function to smoothly rotate the loading mechanism 31 in the second rotation direction RD2.

도 4 내지 도 18을 참고하면, 상기 지지부(4)는 상기 스틱피더(100)를 지지한다. 상기 지지부(4)는 상기 스틱피더(100)의 타측을 지지한다. 상기 지지부(4)는 상기 공급부(2)에 의해 상기 공급위치(SP)로 이송되는 스틱피더(100)의 타측을 지지한다. 상기 지지부(4)는 상기 로딩기구(31)에 의해 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 이송되는 스틱피더(100)의 타측을 지지한다. 상기 지지부(4)는 상기 분사부(5)가 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)로부터 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송하는 동안 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)의 타측을 지지한다. 상기 지지부(4)에는 상기 공급부(2) 및 상기 로딩부(3)가 결합될 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 18, the support portion 4 supports the stick feeder 100. The support part (4) supports the other side of the stick feeder (100). The support portion 4 supports the other side of the stick feeder 100 that is fed to the feeding position SP by the feeding portion 2. [ The support part 4 supports the other side of the stick feeder 100 fed from the feed position SP to the loading position LP by the loading mechanism 31. The supporting portion 4 is positioned at the loading position LP while the jetting portion 5 conveys the electronic component from the stick feeder 100 located at the loading position LP to the pickup position PP. And supports the other side of the stick feeder 100. The supply unit 2 and the loading unit 3 may be coupled to the support unit 4.

상기 지지부(4)는 상기 공급부(2) 및 상기 로딩부(3)를 지지하기 위한 본체(41)를 포함할 수 있다. 상기 본체(41)에는 상기 공급부(2) 및 상기 로딩부(3)가 서로 소정 거리 이격되게 결합된다. 상기 로딩기구(31), 상기 이동기구(32) 및 상기 기준기구(33)는 상기 본체(41)의 상측에 위치되게 설치된다.The support part 4 may include a main body 41 for supporting the supply part 2 and the loading part 3. The supply unit 2 and the loading unit 3 are coupled to the main body 41 at a predetermined distance from each other. The loading mechanism 31, the moving mechanism 32, and the reference mechanism 33 are installed on the upper side of the main body 41.

상기 본체(41)에는 상기 분사부(5)로부터 분리되는 스틱피더(100)를 배출시키기 위한 배출공(411, 도 18에 도시됨)이 형성된다. 상기 배출공(411)는 상기 본체(41)를 관통하여 형성된다. 이에 따라, 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킴에 따라 상기 로딩기구(31)가 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전되면, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 소정 거리 이동하면서 상기 분리부(5)로부터 분리된 후에 상기 배출공(411)를 통과하여 상기 본체(41)의 하측으로 배출될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 소진된 스틱피더(100), 전자부품이 걸림에 따라 오류 등이 발생한 스틱피더(100)를 상기 배출공(411)을 통해 외부로 자동으로 배출할 수 있다. 상기 배출공(411)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 스틱피더(100)를 통과시킬 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수 있다. 상기 배출공(411)은 상기 스틱피더(100)에 비해 큰 크기를 갖도록 형성될 수 있다.A discharge hole 411 (shown in FIG. 18) for discharging the stick feeder 100 separated from the jetting unit 5 is formed in the main body 41. The discharge hole 411 is formed through the main body 41. Accordingly, when the loading mechanism 31 is rotated in the second rotational direction RD2 as the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the second direction (arrow E direction) The stick feeder 100 located at the loading position LP is separated from the separating part 5 while moving a predetermined distance in the second direction (direction of arrow E), and then passes through the discharge hole 411, Can be discharged to the lower side of the discharge port (41). Therefore, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can supply the stick feeder 100 in which the electronic parts are exhausted, the stick feeder 100, As shown in FIG. The discharge hole 411 may be formed in a rectangular plate as a whole, but the present invention is not limited thereto. The discharge hole 411 may be formed in any other shape as long as it can pass the stick feeder 100. The discharge hole 411 may be formed to have a larger size than the stick feeder 100.

상기 지지부(4)는 상기 스틱피더(100)의 일측을 지지하기 위한 지지기구(42, 도 8에 도시됨)를 포함할 수 있다.The support portion 4 may include a support mechanism 42 (shown in FIG. 8) for supporting one side of the stick feeder 100.

상기 지지기구(42)는 상기 본체(41)에 결합된다. 상기 지지기구(42)는 상기 저장기구(21)의 옆에 위치되게 상기 본체(41)에 결합될 수 있다. 상기 지지기구(42)는 상기 로딩기구(31)로부터 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 소정 거리 이격되게 상기 본체(41)에 결합될 수 있다. 상기 지지기구(42)는 상기 본체(41)에 지지회전축(42a, 도 8에 도시됨)을 중심으로 회전 가능하게 결합된다. 상기 지지기구(42)는 샤프트에 의해 상기 본체(41)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 샤프트가 상기 지지회전축(42a)으로 기능할 수 있다.The support mechanism (42) is coupled to the main body (41). The support mechanism 42 may be coupled to the body 41 so as to be positioned next to the storage mechanism 21. The support mechanism 42 may be coupled to the main body 41 at a predetermined distance from the loading mechanism 31 in the first direction (direction of arrow D). The support mechanism 42 is rotatably coupled to the main body 41 about a support rotary shaft 42a (shown in Fig. 8). The support mechanism 42 may be rotatably coupled to the body 41 by a shaft. In this case, the shaft can function as the support rotary shaft 42a.

상기 지지기구(42)는 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 이동시킴에 따라 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1, 도 9에 도시됨) 및 상기 제2회전방향(RD2, 도 8에 도시됨)으로 회전 가능하게 상기 본체(41)에 결합될 수 있다. 상기 지지기구(42)는 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전시킴에 따라 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전될 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(42)는 상기 로딩기구(31)에 의해 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 이송되는 스틱피더(100)에 밀려서 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전될 수 있다. 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 일측이 상기 로딩기구(31)에 지지되고 타측이 상기 지지기구(42)에 지지된 상태로, 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 이송될 수 있다.The support mechanism 42 rotates the support shaft 42a in the first rotation direction RD1 (shown in FIG. 9) and the support shaft 42a as the movement mechanism 32 moves the loading mechanism 31, And can be rotatably coupled to the main body 41 in the second rotational direction RD2 (shown in Fig. 8). The support mechanism 42 may be rotated in the first rotation direction RD1 as the movement mechanism 32 rotates the loading mechanism 31 in the first rotation direction RD1. In this case, the support mechanism 42 is pushed by the stick feeder 100, which is transported from the supply position SP to the loading position LP, by the loading mechanism 31 to rotate in the first rotation direction RD1 Can be rotated. The stick feeder 100 located at the supply position SP is supported by the supporting mechanism 42 in such a state that one side is supported by the loading mechanism 31 and the other side is supported by the supporting mechanism 42, (LP). ≪ / RTI >

상기 지지기구(42) 및 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 수평상태로 지지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 대기부품이 갖는 무게로 인해 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 픽업하는데 오류가 발생하는 것을 방지함으로써, 전자부품을 실장하는 작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 상기 대기부품과 상기 본체(41) 사이에 끼어 있지 않으므로, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하는 과정에서 진동과 흔들림이 발생하지 않거나 진동과 흔들림이 발생하는 정도를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 안정적으로 픽업하여 이동할 수 있으므로, 전자부품에 대한 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The support mechanism 42 and the loading mechanism 31 can horizontally support the stick feeder 100 positioned at the loading position LP. Accordingly, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention prevents an error in picking up the electronic component from the mount head 11 (shown in Fig. 1) due to the weight of the standby component, It is possible to improve the accuracy of the operation of mounting the parts. In the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention, since the electronic component positioned at the pick-up position PP is not sandwiched between the standby component and the main body 41, the mount head 11 (Not shown) can pick up the electronic components located at the pick-up position PP, and reduce the degree of vibration, shake, vibration and shaking. Therefore, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can stably pick up and move the electronic component by the mount head 11 (shown in Fig. 1), thereby preventing loss of the electronic component have.

도시되지 않았지만, 상기 지지기구(42) 및 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)가 수평상태에서 소정 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수도 있다. 이 경우, 상기 스틱피더(100)가 기울어진 각도는 대기부품이 갖는 무게가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품에 가하는 힘을 줄일 수 있는 각도로, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 정상적으로 픽업 가능한 범위 내에 해당하는 각도이다. 예컨대, 상기 지지기구(42) 및 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)가 수평상태를 기준으로 5°이하의 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있다.Although not shown, the support mechanism 42 and the loading mechanism 31 are configured such that the stick feeder 100 positioned at the loading position LP is maintained in a state of being inclined at a predetermined angle in a horizontal state, ). ≪ / RTI > In this case, the angle at which the stick feeder 100 is tilted is an angle at which the weight of the standby component reduces the force applied to the electronic component located at the pick-up position PP, It is an angle within the range in which the electronic component can normally be picked up. For example, the support mechanism 42 and the loading mechanism 31 may be configured such that the stick feeder 100 positioned at the loading position LP is maintained at an inclined angle of 5 degrees or less with respect to the horizontal state, The feeder 100 can be supported.

상기 지지기구(42)는 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이동시킴에 따라 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전됨으로써, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 상승시켜서 상기 로딩위치(LP)로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(42)는 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전됨에 따라 세워짐으로써, 상기 스틱피더(100)를 상승시킬 수 있다. 상기 지지기구(42)는 상기 수직방향(Z축 방향)에 대해 평행하도록 세워질 수 있다. 이에 따라, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 공급부(2)에 의해 상기 대기위치(WP, 도 6에 도시됨)에서 상기 공급위치(SP)로 이송된 후에, 상기 지지기구(42)가 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함에 따라 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 상기 로딩위치(LP)에 위치된다. 이 경우, 상기 지지기구(42)는 상기 스틱피더(100)가 수평상태를 유지하면서 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 회전하도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있다. 상기 지지기구(42)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스픽피더(100)로부터 상기 픽업위치(PP)로 전자부품이 공급되는 동안, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)의 타측을 지지한다.The supporting mechanism 42 is configured to move the loading mechanism 31 in the first direction (arrow D direction) by moving the moving mechanism 32 in the first rotating direction RD1, the stick feeder 100 positioned at the feeding position SP can be moved up to the loading position LP. In this case, the support mechanism 42 is raised as it rotates about the support rotary shaft 42a in the first rotation direction RD1, so that the stick feeder 100 can be raised. The support mechanism 42 may be erected so as to be parallel to the vertical direction (Z-axis direction). Accordingly, after the stick feeder 100 positioned at the supply position SP is transferred from the standby position (WP, shown in FIG. 6) to the supply position SP by the supply unit 2, The support mechanism 42 is positioned at the loading position LP by rotating in the first rotation direction RD1 about the support rotation axis 42a as the support mechanism 42 rotates in the first rotation direction RD1. In this case, the support mechanism 42 rotates the stick feeder 100 such that the stick feeder 100 rotates from the feed position SP to the loading position LP about the support rotary shaft 42a while maintaining the horizontal state, (100). The support mechanism 42 is configured to move the stick feeder 100 positioned at the loading position LP while the electronic component is being supplied from the screw feeder 100 positioned at the loading position LP to the pickup position PP. As shown in Fig.

상기 지지기구(42)는 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킴에 따라 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전됨으로써, 상기 공급부(2)에 의해 상기 대기위치(WP)에서 상기 공급위치(SP)로 이송되는 스틱피더(100)를 지지할 수 있는 위치에 위치된다. 상기 지지기구(42)는 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전됨에 따라 눕혀질 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(42)는 상기 수직방향(Z축 방향) 및 상기 수직방향(Z축 방향)에 대해 수직한 수평방향 사이에 위치되도록 눕혀질 수 있다. 상기 지지기구(42)가 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 지지하고 있던 경우, 상기 스틱피더(100)는 상기 지지기구(42)가 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전됨에 따라 상기 지지기구(42)로부터 이격됨으로써 중력에 의해 낙하하여 상기 배출공(411)을 통해 배출될 수 있다.The supporting mechanism 42 is configured to move the supporting mechanism 42 in the second rotating direction (the direction of the arrow E) by moving the supporting mechanism 42 in the second direction RD2 so as to be positioned at a position capable of supporting the stick feeder 100 conveyed from the standby position WP to the feed position SP by the feeder 2. [ The support mechanism 42 may be laid down as it rotates about the support rotary shaft 42a in the second rotation direction RD2. In this case, the support mechanism 42 can be laid down so as to be positioned between the vertical direction (Z-axis direction) and the horizontal direction perpendicular to the vertical direction (Z-axis direction). When the support mechanism 42 supports the stick feeder 100 positioned at the loading position LP, the stick feeder 100 moves the support mechanism 42 in the second rotation direction RD2 And is separated from the support mechanism 42 as it rotates, so that it can be dropped by gravity and can be discharged through the discharge hole 411.

상기 지지기구(42)는 상기 본체(41)에 회전 가능하게 결합되는 제1지지프레임(421), 및 상기 제1지지프레임(421)에 결합되는 지지부재(422)를 포함할 수 있다.The support mechanism 42 may include a first support frame 421 rotatably coupled to the main body 41 and a support member 422 coupled to the first support frame 421.

상기 제1지지프레임(421)은 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 회전 가능하게 상기 본체(41)에 결합될 수 있다. 상기 제1지지프레임(421)은 일측이 샤프트를 통해 상기 본체(41)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제1지지프레임(421)은 상기 이동기구(32)가 상기 제1로딩프레임(311)을 이동시킴에 따라, 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 회전될 수 있다. 상기 제1지지프레임(421)은 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 세워질 수 있다. 상기 제1지지프레임(421)은 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함으로써 눕혀질 수 있다. 상기 제1지지프레임(421)는 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있다. The first support frame 421 may be coupled to the main body 41 so as to be rotatable about the support rotation axis 42a. The first support frame 421 may be rotatably coupled to the main body 41 through one side of the shaft. The first support frame 421 may be rotated about the support rotation axis 42a as the movement mechanism 32 moves the first loading frame 311. [ The first support frame 421 may be erected by rotating in the first rotation direction RD1. The first support frame 421 may be laid down by rotating in the second rotation direction RD2. The first support frame 421 may be formed as a generally rectangular parallelepiped.

상기 지지부재(422)는 상기 스틱피더(100)를 지지한다. 상기 지지부재(422)가 상기 스틱피더(100)를 지지하고 있는 상태에서 상기 스틱피더(100)가 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 이동됨에 따라, 상기 지지부재(422)는 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전됨으로써 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)의 타측을 지지할 수 있다. 상기 지지부재(422)는 상기 제1지지프레임(421)의 타측에 결합될 수 있다. 상기 지지부재(422)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있다.The support member 422 supports the stick feeder 100. As the stick feeder 100 is moved from the feed position SP to the loading position LP while the support member 422 supports the stick feeder 100, Can support the other side of the stick feeder 100 positioned at the loading position LP by being rotated in the first rotation direction RD1. The support member 422 may be coupled to the other side of the first support frame 421. The support member 422 may be formed as a rectangular plate as a whole.

상기 지지부재(422)는 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100)를 지지할 수 있다. 전자부품은 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)로부터 반출된 후에 상기 지지부재(422)에 지지됨으로써, 상기 픽업위치(PP)에 위치될 수 있다. 상기 지지부재(422)는 상기 스틱피더(100)로부터 반출된 전자부품이 수용되는 수용홈을 포함할 수 있다. 상기 수용홈은 전자부품에 대응되는 형태 및 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 스틱피더(100)는 타단(110b, 도 3에 도시됨)이 상기 지지부재(422) 쪽을 향하도록 상기 지지부재(422)에 지지될 수 있다. 이 경우, 상기 스틱피더(100)의 타단(110b, 도 3에 도시됨)은 상기 지지부재(422)에 삽입된 상태로 상기 지지부재(422)에 지지될 수 있다.The support member 422 may support the stick feeder 100 located at the pick-up position PP (shown in FIG. 4). The electronic component may be positioned at the pickup position PP by being supported by the support member 422 after being taken out of the stick feeder 100 located at the loading position LP. The support member 422 may include a receiving groove in which an electronic component carried out from the stick feeder 100 is received. The receiving groove may be formed to have a shape and size corresponding to the electronic component. The stick feeder 100 may be supported on the support member 422 such that the other end 110b of the stick feeder 100 is directed toward the support member 422. [ In this case, the other end 110b of the stick feeder 100 (shown in FIG. 3) may be supported by the support member 422 while being inserted into the support member 422.

상기 지지기구(42)는 상기 본체(41)에 회전 가능하게 결합되는 제2지지프레임(423)을 더 포함할 수 있다.The support mechanism 42 may further include a second support frame 423 rotatably coupled to the main body 41.

상기 제2지지프레임(423)은 상기 제1로딩프레임(313)으로부터 이격된 위치에서 상기 본체(41)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제2지지프레임(423)은 일측이 샤프트를 통해 상기 본체(41)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제2지지프레임(423)의 타측에는 상기 지지부재(422)가 결합될 수 있다. 따라서, 상기 제2지지프레임(423)은 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(32)를 이동시킴에 따라 상기 제1지지프레임(421)과 함께 회전함으로써, 상기 지지부재(422)에 지지된 스틱피더(100)를 상기 로딩위치(LP)로 이동시킬 수 있다. 상기 제2지지프레임(423)은 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 세워질 수 있다. 상기 제2지지프레임(423)은 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함으로써 눕혀질 수 있다. 상기 제2지지프레임(423)은 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있다. 상기 지지부재(422)는 상기 제2지지프레임(423) 및 상기 제1지지프레임(421) 각각에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 따라서, 상기 지지부재(422)는 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(32)를 이동시킴에 따라 상기 제2지지프레임(423) 및 상기 제2로딩프레임(311)이 회전하면, 수평상태를 유지하면서 이동될 수 있다.The second support frame 423 is rotatably coupled to the main body 41 at a position spaced apart from the first loading frame 313. The second support frame 423 may be rotatably coupled to the main body 41 through one side of the shaft. The support member 422 may be coupled to the other side of the second support frame 423. Accordingly, the second support frame 423 rotates together with the first support frame 421 as the movement mechanism 32 moves the loading mechanism 32, thereby supporting the support member 422 The stick feeder 100 can be moved to the loading position LP. The second support frame 423 may be erected by rotating in the first rotation direction RD1. The second support frame 423 can be laid down by rotating in the second rotation direction RD2. The second support frame 423 may be formed as a substantially rectangular parallelepiped. The support member 422 may be rotatably coupled to the second support frame 423 and the first support frame 421, respectively. Therefore, when the second supporting frame 423 and the second loading frame 311 are rotated as the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 32, the supporting member 422 rotates in the horizontal direction As shown in Fig.

상기 지지부(4)는 상기 지지기구(42)에 결합되는 탄성기구(43)를 더 포함할 수 있다.The support part 4 may further include an elastic mechanism 43 coupled to the support mechanism 42.

상기 탄성기구(43)는 일측이 상기 본체(41)에 결합되고, 타측이 상기 지지기구(42)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시키면, 상기 탄성기구(43)는 복원력을 이용하여 상기 지지기구(42)를 당김으로써 상기 지지기구(42)를 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)는, 일측이 상기 로딩기구(31)가 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 직선으로 이동함에 따라 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동하는 동안, 타측이 상기 지지기구(42)가 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함에 따라 하측으로 이동하게 된다. 이에 따라, 도 18에 도시된 바와 같이 상기 스틱피더(100)는 타측이 상기 배출공(411)에 먼저 삽입된 후에 일측이 상기 분사부(5)로부터 분리됨에 따라 중력에 의해 낙하함으로써, 상기 배출공(411)을 통과하여 배출될 수 있다.One side of the elastic mechanism 43 may be coupled to the main body 41 and the other side thereof may be coupled to the support mechanism 42. Accordingly, when the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the second direction (arrow E direction), the elastic mechanism 43 pulls the support mechanism 42 by using the restoring force The support mechanism 42 can be rotated in the second rotation direction RD2. Accordingly, the stick feeder 100 positioned at the loading position LP can be moved in the second direction (arrow E) as the loading mechanism 31 linearly moves in the second direction (arrow E direction) While the other side is moved downward as the support mechanism 42 rotates in the second rotation direction RD2. 18, the other end of the stick feeder 100 is inserted into the discharge hole 411, and then one side of the stick feeder 100 is dropped by the gravity as it is separated from the spray portion 5, And can be discharged through the hole 411.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 탄성기구(43)는 일측이 상기 본체(41)에 결합되고, 타측이 상기 제2지지프레임(423)에 결합될 수 있다. 상기 탄성기구(43)는 상기 제2지지프레임(423)을 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전시키는 방향으로 복원력을 갖도록 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시키면, 상기 탄성기구(43)는 상기 제2지지프레임(423)이 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전하도록 복원력으로 상기 제2지지프레임(423)을 당길 수 있다. 따라서, 상기 탄성기구(43)는 상기 지지기구(42)가 상기 제2회전방향(RD2)으로 원활하게 회전하도록 기능할 수 있다. 상기 탄성기구(43)는 스프링일 수 있다.8 and 9, one side of the elastic mechanism 43 may be coupled to the main body 41, and the other side thereof may be coupled to the second support frame 423. The elastic mechanism 43 may be coupled with a restoring force in a direction to rotate the second support frame 423 in the second rotation direction RD2. Accordingly, when the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the second direction (arrow E direction), the elastic mechanism 43 moves the second supporting frame 423 in the second rotation The second support frame 423 can be pulled with a restoring force so as to rotate in the direction RD2. Therefore, the elastic mechanism 43 can function to smoothly rotate the support mechanism 42 in the second rotation direction RD2. The elastic mechanism 43 may be a spring.

도 4 내지 도 18을 참고하면, 상기 분사부(5)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)의 내부에 기체를 분사한다. 이에 따라, 상기 분사부(5)는 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 이동시킴으로써, 상기 픽업위치(PP, 도 10에 도시됨)에 전자부품을 위치시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 18, the jetting unit 5 injects gas into the stick feeder 100 located at the loading position LP. Accordingly, the jetting unit 5 can position the electronic component at the pick-up position PP (shown in Fig. 10) by moving the electronic component stored in the stick feeder 100. Fig. Therefore, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can achieve the following operational effects.

우선, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송하기 위한 방식으로 스틱피더(100)를 진동시킴으로써 전자부품이 갖는 무게와 진동을 이용하는 진동방식이 있다. 이러한 진동방식은 전자부품에 직접적인 힘을 가하여 이동시키는 방식이 아니고, 상기 스틱피더(100)를 진동시킴으로써 전자부품에 간접적인 힘을 가하여 전자부품을 이동시키는 방식이다. 이에 따라, 상기 진동방식은 상기 스틱피더(100) 내부에 남아있는 전자부품의 개수 등에 따라 진동량을 조절해야 하는 번거로움이 있다.First, there is a vibration system that uses the weight and vibration of the electronic component by vibrating the stick feeder 100 in such a manner as to transport the electronic component to the pickup position PP. This vibration mode is not a method of moving the electronic part by applying a direct force, but it is a method of moving the electronic part by applying an indirect force to the electronic part by vibrating the stick feeder 100. Accordingly, it is troublesome to adjust the vibration amount according to the number of electronic components remaining in the stick feeder 100 or the like.

이와 달리, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사부(5)로부터 분사된 기체가 전자부품에 직접적인 힘을 가함으로써, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시키는 방식이다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100) 내부에 남아있는 전자부품의 개수 등에 관계없이 상기 분사부(5)가 분사하는 기체의 양을 조절하지 않아도 되므로, 진동방식과 비교할 때 제어의 용이성과 사용상의 편의성을 향상시킬 수 있다.Alternatively, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention is a method of moving the electronic component to the pick-up position PP by applying a direct force to the electronic component from the gas injected from the jetting section 5. Therefore, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention does not need to adjust the amount of gas injected by the jetting section 5 regardless of the number of electronic components remaining in the stick feeder 100, It is possible to improve the ease of control and convenience in use.

또한, 상기 진동방식은 상기 스틱피더(100)를 진동시킴으로써 전자부품에 간접적인 힘을 가하여 전자부품을 픽업위치(PP)로 이동시키는 방식이므로, 상기 대기부품이 자중으로 미는 힘이 전자부품을 이동시키기 위한 요소로 작용한다. 이에 따라, 상기 진동방식은 상기 스틱피더(100)에 적은 개수의 전자부품만 남아있는 경우, 상기 대기부품이 자중으로 미는 힘이 없기 때문에 해당 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시키는데 어려움이 있는 문제가 있다.In addition, since the vibrating system vibrates the stick feeder 100 to apply an indirect force to the electronic component to move the electronic component to the pick-up position PP, the pushing force of the standby component with its own weight moves the electronic component As shown in FIG. Accordingly, when there are only a small number of electronic components remaining in the stick feeder 100, it is difficult to move the electronic component to the pickup position PP because there is no pressing force of the standby component with its own weight There is a problem.

이와 달리, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사부(5)로부터 분사된 기체가 전자부품에 직접적인 힘을 가함으로써 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시키는 방식이다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)에 적은 개수의 전자부품만 남아있는 경우에도 해당 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 용이하게 이동시킬 수 있다.Alternatively, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention is a method of moving the electronic component to the pick-up position PP by applying a direct force to the electronic component from the gas injected from the jetting section 5. Therefore, even when only a small number of electronic components remain in the stick feeder 100, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can easily move the electronic component to the pick-up position PP.

상기 분사부(5)는 상기 지지기구(42) 및 상기 로딩기구(31)에 수평상태로 지지된 스틱피더(100) 내부에 전자부품을 이동시키기 위한 기체를 분사할 수 있다. 상기 분사부(5)는 상기 로딩부(3)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 분사부(5)는 상기 로딩기구(31)에 결합될 수 있다.The jetting unit 5 may inject gas for moving the electronic component into the inside of the stick feeder 100 supported in the supporting mechanism 42 and the loading mechanism 31 in a horizontal state. The jetting unit 5 may be coupled to the loading unit 3. In this case, the jetting unit 5 may be coupled to the loading mechanism 31.

도 3 내지 도 19를 참고하면, 상기 분사부(5)는 상기 스틱피더(100)의 내부에 기체를 분사하기 위한 분사기구(51, 도 19에 도시됨)를 포함할 수 있다.3 to 19, the jetting unit 5 may include a jetting mechanism 51 (shown in FIG. 19) for jetting gas into the inside of the stick feeder 100.

상기 분사기구(51)는 상기 수납기구(110, 도 3에 도시됨)의 내부에 기체를 분사함으로써, 상기 수납기구(110)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이송할 수 있다. 기체는 공기일 수 있다. 상기 분사기구(51)는 상기 수납부(111, 도 3에 도시됨)에 기체를 분사할 수 있다.The injection mechanism 51 injects a gas into the housing mechanism 110 (shown in Fig. 3) so that the electronic part housed in the housing mechanism 110 is moved to the pickup position PP ). ≪ / RTI > The gas may be air. The injection mechanism 51 can inject gas to the storage part 111 (shown in FIG. 3).

상기 분사기구(51)는 상기 수납기구(110)에 삽입됨으로써, 상기 수납기구(110)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 분사기구(51)는 상기 수납기구(110)로부터 상기 제1폐쇄부재(120, 도 3에 도시됨)가 제거된 이후, 상기 수납기구(110)에 삽입됨으로써 상기 수납기구(110)에 결합될 수 있다. 상기 수납부(111)는 상기 분사기구(51)와 상기 수납기구(110)에 의해 상기 수납기구(110)의 타단(110b, 도 3에 도시됨)을 제외한 나머지 부분이 밀폐된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사기구(51)로부터 분사된 기체가 상기 수납기구(110)의 타단(110b)을 제외한 나머지 부분으로 누설되는 것을 차단함으로써, 상기 수납부(111)에 수납된 전자부품들이 상기 분사기구(51)로부터 분사된 기체에 의해 용이하게 이동되도록 구현될 수 있다. 상기 분사기구(51)는 상기 수납부(111)에 분사하기 위한 기체를 공급하는 기체공급장치(미도시)에 연결될 수 있다. 상기 분사기구(51)는 상기 기체공급장치로부터 공급된 기체를 상기 수납부(111)에 분사함으로써, 상기 수납부(111)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송할 수 있다. 상기 기체공급장치는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)와 별개의 장치로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 기체공급장치를 포함하여 구성될 수도 있다.The injection mechanism 51 can be coupled to the receiving mechanism 110 by being inserted into the receiving mechanism 110. In this case, the injection mechanism 51 is inserted into the accommodating mechanism 110 after the first closing member 120 (shown in Fig. 3) is removed from the accommodating mechanism 110, ). ≪ / RTI > The housing part 111 is sealed by the injection mechanism 51 and the housing mechanism 110 except for the other end 110b of the housing mechanism 110 (shown in FIG. 3). Accordingly, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention can prevent the gas injected from the injection mechanism 51 from leaking to the remaining portion except for the other end 110b of the accommodating mechanism 110, The electronic parts housed in the pouring portion 111 can be easily moved by the gas injected from the injection mechanism 51. [ The injection mechanism 51 may be connected to a gas supply unit (not shown) for supplying gas to the storage unit 111. The injection mechanism 51 can transfer the electronic component stored in the storage part 111 to the pickup position PP by jetting the gas supplied from the gas supply device to the storage part 111. [ However, the present invention is not limited to this, and the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention may include the gas supplying apparatus 1, .

도시되지 않았지만, 상기 분사기구(51)는 상기 제1폐쇄부재(120, 도 3에 도시됨)에 삽입됨으로써, 상기 수납기구(110)에 결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1폐쇄부재(120)는 상기 분사기구(51)가 삽입되기 위한 삽입공(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제1폐쇄부재(120)는 상기 삽입공에 삽입된 분사기구(51)를 탄성적으로 압착할 수 있도록 신축성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 분사기구(51)와 상기 삽입공 사이로 상기 분사기구(51)로부터 분사된 기체가 누설되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 제1폐쇄부재(120)는 고무, 우레탄 등으로 형성될 수 있다.Although not shown, the injection mechanism 51 may be coupled to the receiving mechanism 110 by being inserted into the first closing member 120 (shown in Fig. 3). In this case, the first closing member 120 may include an insertion hole (not shown) in which the injection mechanism 51 is inserted. The first closing member 120 may be formed of a material having elasticity so that the injection mechanism 51 inserted in the insertion hole can be elastically compressed. As a result, the gas injected from the injection mechanism (51) can be prevented from leaking between the injection mechanism (51) and the insertion hole. For example, the first closing member 120 may be formed of rubber, urethane, or the like.

도 4 내지 도 19를 참고하면, 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 로딩부재(312)에 결합될 수 있다. 상기 분사기구(51)는 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이동시킴에 따라 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에 결합된 후에 상기 로딩위치(LP)로 이동될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.Referring to FIGS. 4 to 19, the injection mechanism 51 (shown in FIG. 19) may be coupled to the loading member 312. The injection mechanism 51 moves the sticking mechanism 31 to the stick feeder 100 positioned at the feeding position SP as the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the first direction And may be moved to the loading position LP after being combined. Specifically, it is as follows.

우선, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 로딩기구(31)는 상기 이동기구(32)에 의해 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동함에 따라 눕혀진 상태이다. 이 경우, 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)로부터 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이격되게 위치된 상태이다. 상기 기준부재(331)는 상기 제1스토퍼(332)로부터 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이격되게 위치된 상태이다.11, the loading mechanism 31 is laid down as it moves in the second direction (arrow E direction) by the moving mechanism 32. As shown in Fig. In this case, the injection mechanism 51 (shown in FIG. 19) is positioned away from the stick feeder 100 located at the supply position SP in the second direction (arrow E direction). The reference member 331 is spaced apart from the first stopper 332 in the second direction (arrow E direction).

다음, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(32)는 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 로딩기구(31)는 상기 기준부재(331)가 상기 제1스토퍼(332)에 지지되기 이전까지, 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 직선으로 이동하게 된다. 이 과정에서 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 직선으로 이동함으로써 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에 결합된다.Next, as shown in Fig. 12, the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the first direction (D arrow direction). Accordingly, the loading mechanism 31 moves linearly in the first direction (direction of arrow D) until the reference member 331 is supported by the first stopper 332. In this process, the injection mechanism 51 (shown in FIG. 19) is coupled to the stick feeder 100 located at the feed position SP by linearly moving in the first direction (direction of arrow D).

다음, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 기준부재(331)가 상기 제1스토퍼(322)에 지지된 이후에 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 계속하여 이동시키면, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 세워지게 된다. 이에 따라, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)가 결합된 상태로 상기 로딩위치(LP)로 이동된다. 상기 스틱피더(100)가 상기 로딩위치(LP)에 위치되면, 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 스틱피더(100)의 내부에 기체를 분사함으로써 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이송한다.Next, as shown in FIG. 13, after the reference member 331 is supported by the first stopper 322, the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the first direction , The loading mechanism 31 is raised by rotating in the first rotation direction RD1 about the loading rotary shaft 31a. 15, the stick feeder 100 positioned at the supply position SP is moved to the loading position LP while the injection mechanism 51 (shown in FIG. 19) is engaged do. When the stick feeder 100 is positioned at the loading position LP, the injection mechanism 51 (shown in FIG. 19) injects the gas into the stick feeder 100, PP, shown in Fig. 4).

도 4 내지 도 19를 참고하면, 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킴에 따라 상기 스틱피더(100)로부터 분리될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.4 to 19, the ejection mechanism 51 (shown in FIG. 19) is configured such that the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the second direction (arrow E direction) And can be separated from the stick feeder 100. Specifically, it is as follows.

우선, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100, 도 15에 도시됨)를 지지하기 위해 세워진 상태이다. 이 경우, 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)에 결합된 상태이다. 상기 기준부재(331)는 상기 제2스토퍼(333)로부터 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이격되게 위치된 상태이다.First, as shown in Fig. 13, the loading mechanism 31 is in a raised state to support the stick feeder 100 (shown in Fig. 15) located at the loading position (LP, shown in Fig. 15). In this case, the injection mechanism 51 (shown in FIG. 19) is coupled to the stick feeder 100 located at the loading position LP. The reference member 331 is spaced apart from the second stopper 333 in the first direction (direction of arrow D).

다음, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(32)는 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 로딩기구(31)는 상기 기준부재(331)가 상기 제2스토퍼(333)에 지지되기 이전까지, 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 직선으로 이동하게 된다. 이 경우, 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 로딩기구(31)와 함께 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 직선으로 이동한다.Next, as shown in Fig. 16, the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the second direction (arrow E direction). Accordingly, the loading mechanism 31 moves linearly in the second direction (arrow E direction) until the reference member 331 is supported by the second stopper 333. In this case, the injection mechanism 51 (shown in Fig. 19) moves linearly along the loading mechanism 31 in the second direction (arrow E direction).

다음, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 기준부재(331)가 상기 제2스토퍼(333)에 지지된 이후에 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 계속하여 이동시키면, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함으로써 눕혀지게 된다. 이 과정에서, 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 로딩기구(31)와 함께 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함에 따라 상기 스틱피더(100)로부터 분리된다. 상기 분사기구(51) 및 상기 로딩기구(31)로부터 이격된 스틱피더(100)는, 상기 배출공(411, 도 18에 도시됨)을 통해 배출된다.17, after the reference member 331 is supported by the second stopper 333, the moving mechanism 32 moves the loading mechanism 31 in the second direction (arrow E direction , The loading mechanism 31 is laid down by rotating in the second rotational direction RD2 about the loading rotary shaft 31a. In this process, the injection mechanism 51 (shown in FIG. 19) is separated from the stick feeder 100 as it rotates together with the loading mechanism 31 in the second rotation direction RD2. The stick feeder 100 spaced from the injection mechanism 51 and the loading mechanism 31 is discharged through the discharge hole 411 (shown in FIG. 18).

도 19를 참고하면, 상기 분사부(5)는 홀딩기구(52) 및 탄성부재(53)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 19, the jetting section 5 may include a holding mechanism 52 and an elastic member 53.

상기 홀딩기구(52)는 상기 분사기구(51)에 결합된 스틱피더(100)에 삽입됨으로써, 상기 스틱피더(100)를 홀딩한다. 상기 스틱피더(100)는 상기 홀딩기구(52)가 삽입되기 위한 홀딩홈(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 홀딩기구(52)는 상기 분사기구(51)에 홀딩회전축(52a)을 중심으로 회전 가능하게 결합된다. 상기 홀딩기구(52)는 상기 홀딩홈에 삽입되는 방향 및 상기 홀딩홈으로부터 이격되는 방향으로 상기 홀딩회전축(52a)을 중심으로 회전할 수 있다.The holding mechanism 52 is inserted into the stick feeder 100 coupled to the injection mechanism 51, thereby holding the stick feeder 100. The stick feeder 100 may include a holding groove (not shown) in which the holding mechanism 52 is inserted. The holding mechanism 52 is rotatably coupled to the injection mechanism 51 around a holding rotation axis 52a. The holding mechanism 52 may rotate about the holding rotation axis 52a in a direction to be inserted into the holding groove and a direction away from the holding groove.

상기 탄성부재(53)는 일측이 상기 분사기구(51)에 결합되고, 타측이 상기 홀딩기구(52)에 결합된다. 상기 탄성부재(53)는 상기 홀딩기구(52)가 상기 스틱피더(100)를 홀딩할 수 있도록, 상기 홀딩기구(52)가 상기 홀딩홈에 삽입되는 방향으로 상기 홀딩기구(52)를 탄성적으로 가압할 수 있다. 상기 스틱피더(100)가 상기 지지기구(42, 도 8에 도시됨)로부터 이격됨에 따라 상기 배출공(411, 도 18에 도시됨)에 삽입되면서 기울어지면, 상기 홀딩기구(52)는 상기 스틱피더(100)에 가압되어 상기 홀딩회전축(52a)을 중심으로 회전함으로써 상기 탄성부재(53)를 압축시킨다. 이에 따라, 상기 스틱피더(100)는 상기 홀딩기구(52)로부터 이격됨으로써, 상기 배출공(411, 도 18에 도시됨)을 통해 배출될 수 있다. 상기 탄성부재(53)는 스프링일 수 있다.One side of the elastic member 53 is coupled to the injection mechanism 51 and the other side is coupled to the holding mechanism 52. The elastic member 53 is configured to elastically support the holding mechanism 52 in the direction in which the holding mechanism 52 is inserted into the holding groove so that the holding mechanism 52 can hold the stick feeder 100. [ Lt; / RTI > When the stick feeder 100 is inserted into the discharge hole 411 (shown in FIG. 18) as it is spaced from the support mechanism 42 (shown in FIG. 8), the holding mechanism 52 is inserted into the stick Is pressed by the feeder (100) and rotates around the holding rotation axis (52a) to compress the elastic member (53). Accordingly, the stick feeder 100 can be discharged through the discharge hole 411 (shown in FIG. 18) by being separated from the holding mechanism 52. The elastic member 53 may be a spring.

도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에 전자부품이 존재하는지 여부를 감지하기 위한 감지유닛을 더 포함할 수 있다.Although not shown, the electronic component supplying apparatus 1 according to the present invention may further include a detecting unit for detecting whether or not an electronic component exists in the pick-up position (PP, shown in Fig. 4).

상기 감지유닛은 광센서, 파이버(Fiber) 센서 등일 수 있다. 상기 감지유닛은 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는지 여부에 대한 감지정보를 생성한 후, 획득한 감지정보를 상기 분사부(5)에 제공할 수 있다. 상기 분사부(5)는 상기 감지유닛으로부터 제공된 감지정보에 따라 상기 스틱피더(100) 내부에 선택적으로 기체를 분사할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The sensing unit may be an optical sensor, a fiber sensor, or the like. The sensing unit may generate sensed information on whether or not an electronic component exists in the pick-up position PP, and then provide the sensed information to the dispenser 5. The jetting unit 5 may selectively inject gas into the stick feeder 100 according to the sensing information provided from the sensing unit. Specifically, it is as follows.

우선, 상기 감지유닛이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는 것을 감지하면, 제1감지정보를 생성한 후 상기 제1감지정보를 상기 분사부(5)에 제공한다. 상기 분사부(5)는 상기 제1감지정보가 수신되면, 기체를 분사하지 않는다. 예컨대, 상기 감지유닛은 전자부품을 감지하기 위해 상기 픽업위치(PP)로 방출한 광이 상기 전자부품에 반사되어 수광되면, 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는 것을 감지하여 상기 제1감지정보를 생성할 수 있다.First, when the sensing unit detects that an electronic component exists in the pick-up position PP, the sensing unit generates the first sensing information and provides the first sensing information to the jetting unit 5. When the first sensing information is received, the jetting unit 5 does not jet the gas. For example, when the light emitted to the pickup position PP for sensing an electronic component is reflected by the electronic component and is received, the sensing unit detects that an electronic component exists in the pickup position PP, It is possible to generate sensing information.

다음, 상기 감지유닛이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지하면, 제2감지정보를 생성한 후 상기 제2감지정보를 상기 분사부(5)에 제공한다. 상기 분사부(5)는 상기 제2감지정보가 수신되면, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송하기 위해 상기 수납부(111)에 기체를 분사한다. 예컨대, 상기 감지유닛은 전자부품을 감지하기 위해 상기 픽업위치(PP)로 방출한 광이 수광되지 않으면, 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않은 것을 감지하여 상기 제2감지정보를 생성할 수 있다. 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하면 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않게 되므로, 이러한 경우 상기 감지유닛은 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지할 수 있다. 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않게 되므로, 이러한 경우 상기 감지유닛은 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지할 수 있다. Next, if the sensing unit detects that no electronic component exists in the pickup position PP, it generates second sensing information and provides the second sensing information to the jetting unit 5. When the second sensing information is received, the ejecting unit 5 ejects the gas to the storage unit 111 to transfer the electronic component to the pickup position PP. For example, if the light emitted to the pickup position PP is not received to detect an electronic component, the detection unit detects that no electronic component exists in the pickup position PP and generates the second detection information can do. When the mounter head 11 (shown in Fig. 1) picks up an electronic component located at the pick-up position PP, there is no electronic component in the pickup position PP. In this case, It is possible to detect that no electronic component exists in the position PP. When the electronic part is exhausted from the stick feeder 100, the electronic part is not present in the pick-up position PP. In this case, the sensing unit can detect that the electronic part is not present in the pickup position PP have.

상기 분사부(5)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회(N은 1보다 큰 정수) 반복하여 분사한 이후에도 상기 감지유닛이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지하면, 상기 감지유닛은 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 것을 확인할 수 있다. 예컨대, 상기 분사부(5)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 3회 반복하여 분사한 이후에도 상기 감지유닛이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지하면, 상기 감지유닛은 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 것을 확인할 수 있다. 이 경우, 상기 감지유닛은 상기 감지정보를 상기 분사부(5)와 상기 이동기구(32)에 제공할 수 있다. 상기 감지유닛은 유선 통신과 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 감지정보를 상기 분사부(5)와 상기 이동기구(32)에 제공할 수 있다. 상기 스틱피더(100) 내부에 전자부품이 걸리는 등 오류가 발생하여 상기 픽업위치(PP)로 전자부품이 이송되지 않는 경우에도, 상기 감지유닛은 상기 제2감지정보를 상기 분사부(5)와 상기 이동기구(32)에 제공할 수 있다.Even if the jetting unit 5 repetitively injects gas into the stick feeder 100 repeatedly N times (where N is an integer larger than 1), the sensing unit determines that no electronic component exists in the pickup position PP The sensing unit can confirm that the electronic component is exhausted from the stick feeder 100. [ For example, if the sensing unit detects that the electronic part is not present at the pick-up position PP even after the jetting unit 5 repeatedly injects gas into the stick feeder 100 three times, It can be confirmed that the electronic parts have been exhausted from the stick feeder 100. [ In this case, the sensing unit may provide the sensing information to the injection unit 5 and the moving mechanism 32. [ The sensing unit may provide the sensing information to the injection unit 5 and the movement mechanism 32 using at least one of wire communication and wireless communication. Even if an electronic component is caught in the stick feeder 100 and an electronic component is not transported to the pick-up position PP, the sensing unit may transmit the second sensing information to the jetting unit 5 Can be provided to the moving mechanism (32).

상기 이동기구(32)는 상기 감지정보로부터 상기 분사부(5)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회 분사한 이후에도 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것으로 확인되면, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)가 배출되도록 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 이동기구(32)는 상기 제2감지정보를 수신하면, 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 스틱피더(100)가 상기 배출공(411)을 통해 배출되면, 상기 공급부(2)는 상기 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로 공급할 수 있다.If the moving mechanism 32 determines that the electronic part does not exist in the pick-up position PP even after the jetting unit 5 injects the gas N times into the stick feeder 100 from the sensing information, The loading mechanism 31 can be moved in the second direction (arrow E direction) so that the stick feeder 100 positioned at the loading position LP is discharged. That is, when the moving mechanism 32 receives the second sensing information, it can move the loading mechanism 31 in the second direction (arrow E direction). When the stick feeder 100 is discharged through the discharge hole 411, the supply unit 2 can supply the stick feeder 100 housing the electronic component to the supply position SP.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

1 : 전자부품 공급장치 2 : 공급부
3 : 로딩부 4 : 지지부
5 : 분사부 100 : 스틱피더
1: Electronic component supplying device 2: Supply part
3: loading part 4: supporting part
5: jetting part 100: stick feeder

Claims (12)

삭제delete 전자부품을 수납하기 위한 스틱피더를 지지하는 지지부;
전자부품이 수납된 스틱피더를 복수개 저장하고, 스틱피더가 상기 지지부에 지지되는 공급위치로 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하기 위한 공급부;
상기 지지부에 결합되고, 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치의 상측에 위치된 로딩위치로 이동시키기 위한 로딩부; 및
상기 로딩부에 결합되고, 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 스틱피더에 수납된 전자부품을 이동시키기 위해 상기 로딩위치에 위치된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 분사부를 포함하고,
상기 로딩부는 스틱피더를 지지하기 위한 로딩기구, 및 상기 로딩기구를 이동시키기 위한 이동기구를 포함하고;
상기 이동기구는 상기 공급위치에 위치된 스틱피더로부터 이격된 로딩회전축을 중심으로 상기 로딩기구가 회전하도록 상기 로딩기구를 이동시키며;
상기 로딩기구는 상기 공급위치에 위치된 스틱피더가 상기 로딩회전축을 중심으로 회전되어서 상기 로딩위치로 이동하도록 상기 로딩회전축을 중심으로 회전되는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
A support for supporting the stick feeder for accommodating the electronic component;
A supply unit for storing a plurality of stick feeders accommodating electronic components and supplying a stick feeder containing electronic components to a supply position where the stick feeders are supported by the supports;
A loading unit coupled to the support unit and configured to move the stick feeder positioned at the feed position to a loading position located above the feed position; And
And a jetting unit coupled to the loading unit and configured to jet the gas into the stick feeder located at the loading position for moving the electronic component stored in the stick feeder to a pickup position for picking up the electronic component,
Wherein the loading section includes a loading mechanism for supporting the stick feeder, and a moving mechanism for moving the loading mechanism;
Wherein the moving mechanism moves the loading mechanism such that the loading mechanism rotates about a loading rotary shaft spaced from the stick feeder located at the feeding position;
Wherein the loading mechanism is rotated about the loading rotary shaft so that the stick feeder positioned at the feeding position is rotated about the loading rotary shaft to move to the loading position.
전자부품을 수납하기 위한 스틱피더를 지지하는 지지부;
전자부품이 수납된 스틱피더를 복수개 저장하고, 스틱피더가 상기 지지부에 지지되는 공급위치로 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하기 위한 공급부;
상기 지지부에 결합되고, 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치의 상측에 위치된 로딩위치로 이동시키기 위한 로딩부; 및
상기 로딩부에 결합되고, 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 스틱피더에 수납된 전자부품을 이동시키기 위해 상기 로딩위치에 위치된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 분사부를 포함하고,
상기 로딩부는 스틱피더를 지지하기 위한 로딩기구, 상기 로딩기구가 로딩회전축을 중심으로 회전 가능하게 결합되는 기준기구, 및 상기 로딩기구를 이동시키기 위한 이동기구를 포함하고;
상기 기준기구는 상기 지지부에 직선으로 이동 가능하게 결합되는 기준부재, 및 상기 로딩기구가 상기 로딩회전축을 중심으로 회전하도록 상기 기준부재를 지지하기 위한 제1스토퍼를 포함하고;
상기 이동기구는 상기 로딩기구를 이동시킴에 따라 상기 기준부재가 상기 제1스토퍼에 지지된 후에, 상기 로딩기구가 상기 로딩회전축을 중심으로 회전되어서 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 로딩위치로 이동시키도록 상기 로딩기구를 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
A support for supporting the stick feeder for accommodating the electronic component;
A supply unit for storing a plurality of stick feeders accommodating electronic components and supplying a stick feeder containing electronic components to a supply position where the stick feeders are supported by the supports;
A loading unit coupled to the support unit and configured to move the stick feeder positioned at the feed position to a loading position located above the feed position; And
And a jetting unit coupled to the loading unit and configured to jet the gas into the stick feeder located at the loading position for moving the electronic component stored in the stick feeder to a pickup position for picking up the electronic component,
Wherein the loading section includes a loading mechanism for supporting the stick feeder, a reference mechanism in which the loading mechanism is rotatably coupled to the loading rotary shaft, and a moving mechanism for moving the loading mechanism;
The reference mechanism includes a reference member movably coupled to the support portion in a linear manner, and a first stopper for supporting the reference member such that the loading mechanism rotates about the loading rotation axis;
The moving mechanism is rotated about the loading rotary shaft to move the stick feeder located at the feeding position to the loading position after the reference member is supported by the first stopper as the loading mechanism is moved, And the moving mechanism is moved to move the loading mechanism.
제3항에 있어서,
상기 분사부는 상기 로딩기구에 결합되고,
상기 이동기구는 상기 로딩기구에 지지된 스틱피더에 상기 분사부를 결합시키기 위해 상기 기준부재가 상기 제1스토퍼가 위치된 방향으로 이동되도록 상기 로딩기구를 이동시키며,
상기 로딩기구는 상기 기준부재가 상기 제1스토퍼에 지지되면, 상기 분사부가 결합된 스틱피더가 상기 로딩위치로 이동되도록 회전되는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
The method of claim 3,
Wherein the jetting portion is coupled to the loading mechanism,
Wherein the moving mechanism moves the loading mechanism such that the reference member is moved in a direction in which the first stopper is positioned in order to engage the injection unit with the stick feeder supported by the loading mechanism,
Wherein the loading mechanism is rotated so that the stick feeder coupled to the injection unit is moved to the loading position when the reference member is supported by the first stopper.
제3항에 있어서,
상기 분사부는 상기 로딩기구에 결합되고,
상기 기준기구는 상기 기준부재를 지지하기 위해 상기 제1스토퍼로부터 이격되게 설치되는 제2스토퍼를 포함하며,
상기 이동기구는 상기 로딩기구에 지지된 스틱피더로부터 상기 분사부를 분리시키기 위해 상기 기준부재가 상기 제2스토퍼가 위치된 방향으로 이동되도록 상기 로딩기구를 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
The method of claim 3,
Wherein the jetting portion is coupled to the loading mechanism,
Wherein the reference mechanism includes a second stopper spaced from the first stopper to support the reference member,
Wherein the moving mechanism moves the loading mechanism such that the reference member is moved in a direction in which the second stopper is positioned so as to separate the injection unit from the stick feeder supported by the loading mechanism.
제5항에 있어서,
상기 지지부는 상기 분사부로부터 분리되는 스틱피더를 배출시키기 위한 배출공을 포함하고;
상기 이동기구는 상기 로딩기구를 이동시킴에 따라 상기 기준부재가 상기 제2스토퍼에 지지된 후에, 상기 로딩기구가 상기 로딩회전축을 중심으로 회전되어서 상기 로딩기구에 지지된 스틱피더를 상기 배출공으로 배출시키도록 상기 로딩기구를 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the support portion includes a discharge hole for discharging the stick feeder separated from the jetting portion;
Wherein the moving mechanism moves the loading mechanism such that the reference member is supported by the second stopper and then the loading mechanism is rotated around the loading rotary shaft to discharge the stick feeder supported by the loading mechanism to the discharging hole And the loading mechanism is moved to move the loading mechanism.
전자부품을 수납하기 위한 스틱피더를 지지하는 지지부;
전자부품이 수납된 스틱피더를 복수개 저장하고, 스틱피더가 상기 지지부에 지지되는 공급위치로 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하기 위한 공급부;
상기 지지부에 결합되고, 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치의 상측에 위치된 로딩위치로 이동시키기 위한 로딩부; 및
상기 로딩부에 결합되고, 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 스틱피더에 수납된 전자부품을 이동시키기 위해 상기 로딩위치에 위치된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 분사부를 포함하고,
상기 로딩부는 스틱피더를 지지하기 위한 로딩기구, 상기 로딩기구가 로딩회전축을 중심으로 회전 가능하게 결합되는 기준기구, 및 상기 로딩기구를 이동시키기 위한 이동기구를 포함하고;
상기 기준기구는 상기 지지부에 이동 가능하게 결합되는 기준부재, 상기 로딩기구가 상기 로딩회전축을 중심으로 제1회전방향으로 회전하도록 상기 기준부재를 지지하기 위한 제1스토퍼, 및 상기 로딩기구가 상기 로딩회전축을 중심으로 상기 제1회전방향에 반대되는 제2회전방향으로 회전하도록 상기 기준부재를 지지하기 위한 제2스토퍼를 포함하며;
상기 이동기구는 상기 기준부재가 상기 제1스토퍼에 지지된 후에 상기 로딩기구가 상기 제1회전방향으로 회전되어 세워지도록 상기 로딩기구를 제1방향으로 이동시키고, 상기 기준부재가 상기 제2스토퍼에 지지된 후에 상기 로딩기구가 상기 제2회전방향으로 회전되어 눕혀지도록 상기 로딩기구를 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
A support for supporting the stick feeder for accommodating the electronic component;
A supply unit for storing a plurality of stick feeders accommodating electronic components and supplying a stick feeder containing electronic components to a supply position where the stick feeders are supported by the supports;
A loading unit coupled to the support unit and configured to move the stick feeder positioned at the feed position to a loading position located above the feed position; And
And a jetting unit coupled to the loading unit and configured to jet the gas into the stick feeder located at the loading position for moving the electronic component stored in the stick feeder to a pickup position for picking up the electronic component,
Wherein the loading section includes a loading mechanism for supporting the stick feeder, a reference mechanism in which the loading mechanism is rotatably coupled to the loading rotary shaft, and a moving mechanism for moving the loading mechanism;
Wherein the reference mechanism includes a reference member movably coupled to the support portion, a first stopper for supporting the reference member such that the loading mechanism rotates about the loading rotation axis in a first rotational direction, And a second stopper for supporting the reference member to rotate in a second rotation direction opposite to the first rotation direction about the rotation axis;
The moving mechanism moves the loading mechanism in the first direction so that the loading mechanism is rotated and raised in the first rotating direction after the reference member is supported by the first stopper, Wherein the loading mechanism moves the loading mechanism in a second direction opposite to the first direction so that the loading mechanism is rotated and laid down in the second rotational direction after being supported.
제7항에 있어서,
상기 로딩기구는 상기 스틱피더의 일측을 지지하며;
상기 지지부는 상기 스틱피더의 타측을 지지하기 위한 지지기구, 및 상기 지지기구가 지지회전축을 중심으로 회전 가능하게 결합되는 본체를 포함하고;
상기 지지기구는 상기 이동기구가 상기 로딩기구를 상기 제1방향으로 이동시킴에 따라 상기 지지회전축을 중심으로 상기 제1회전방향으로 회전되어 세워지고, 상기 이동기구가 상기 로딩기구를 상기 제2방향으로 이동시킴에 따라 상기 지지회전축을 중심으로 상기 제2회전방향으로 회전되어 눕혀지는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the loading mechanism supports one side of the stick feeder;
The support portion includes a support mechanism for supporting the other side of the stick feeder, and a body to which the support mechanism is rotatably coupled about a support rotation axis;
Wherein the support mechanism is rotated and raised in the first rotation direction around the support rotation axis as the movement mechanism moves the loading mechanism in the first direction, and the movement mechanism moves the loading mechanism in the second direction Wherein the electronic component is rotated in the second rotation direction about the support rotation axis and is laid down.
제8항에 있어서,
상기 지지부는 상기 이동기구가 상기 로딩기구를 상기 제2방향으로 이동시킴에 따라 상기 지지기구가 상기 제2회전방향으로 회전되도록 일측이 상기 본체에 결합되고 타측이 상기 지지기구에 결합되는 탄성기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the support mechanism includes an elastic mechanism in which one side of the support mechanism is coupled to the main body and the other side of the support mechanism is coupled to the support mechanism so that the support mechanism is rotated in the second rotation direction as the movement mechanism moves the loading mechanism in the second direction And the electronic component supply device.
제8항에 있어서,
상기 지지부는 상기 지지기구로부터 이격되는 스틱피더를 배출시키기 위해 상기 본체에 형성되는 배출공을 포함하고;
상기 이동기구는 상기 스틱피더의 타측이 상기 지지기구로부터 이격되어 상기 배출공을 통과하도록 상기 로딩기구를 상기 제2방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
9. The method of claim 8,
The support portion including an exhaust hole formed in the body for discharging the stick feeder spaced from the support mechanism;
Wherein the moving mechanism moves the loading mechanism in the second direction so that the other side of the stick feeder is spaced apart from the supporting mechanism and passes through the discharging hole.
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