KR101499637B1 - Apparatus for Feeding Electronic components - Google Patents
Apparatus for Feeding Electronic components Download PDFInfo
- Publication number
- KR101499637B1 KR101499637B1 KR20130125366A KR20130125366A KR101499637B1 KR 101499637 B1 KR101499637 B1 KR 101499637B1 KR 20130125366 A KR20130125366 A KR 20130125366A KR 20130125366 A KR20130125366 A KR 20130125366A KR 101499637 B1 KR101499637 B1 KR 101499637B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- loading
- stick feeder
- electronic component
- stick
- support
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
Abstract
Description
본 발명은 마운터에 관한 것으로, 마운터에 전자부품을 공급하기 위한 전자부품 공급장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
집적회로, 저항기, 스위치, 릴레이 등(이하, '전자부품'이라 함)은 기판에 실장되어 전기적으로 연결된다. 이러한 전자부품들을 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여 기판에 자동으로 실장하는 장비가 마운터(Mounter)이다.An integrated circuit, a resistor, a switch, a relay, and the like (hereinafter, referred to as "electronic component") are mounted on a substrate and electrically connected. Mounter is a device that automatically mounts these electronic components on a substrate using Surface Mount Technology (SMT).
도 1은 일반적인 마운터의 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view of a general mounter.
도 1을 참고하면, 일반적인 마운터(10)는 기판(S)에 전자부품을 실장하는 마운터헤드(11), 및 기판(S)을 이송하는 이송부(12)를 포함한다. 상기 마운터헤드(11)에 의해 기판(S)에 전자부품들이 실장되는 동안, 기판(S)은 실장위치(MP)에 위치된다.Referring to Fig. 1, a
상기 마운터(10)에는 전자부품을 공급하기 위한 테이프피더(20)가 복수개 설치된다. 상기 마운터헤드(11)는 상기 테이프피더(20)에서 전자부품을 픽업하여 상기 실장위치(MP)로 이동된 후에, 픽업한 전자부품들을 상기 실장위치(MP)에 위치된 기판(S)에 실장한다.The
상기 테이프피더(20)는 캐리어테이프를 이용하여 상기 마운터헤드(11)가 전자부품을 픽업할 수 있는 픽업위치에 전자부품을 공급한다. 상기 캐리어테이프에는 전자부품들이 소정 거리로 이격되어서 수납되어 있고, 전자부품들의 상면 측에 커버테이프가 부착되어 있다. 본 발명의 배경이 되는 기술로, 테이프피더(20)에 관한 기술은 대한민국 등록특허 제10-0834193호(2008. 05. 30)에 개시되어 있다.The
이러한 테이프피더(20)를 이용하여 상기 마운터(10)에 전자부품을 공급하기 위해서는, 전자부품들을 상기 캐리어테이프에 수납시키고, 전자부품들의 상면 측에 커버테이프를 부착시키는 공정이 필요하다. 상기 캐리어테이프에 수납된 모든 전자부품이 소진된 경우에는 해당 테이프피더(20)를 교체하거나 캐리어테이프를 교체하는 공정이 필요한데, 이 경우 상기 마운터(10)가 수행하는 실장작업을 중지시켜야 하므로, 작업 시간에 대한 손실이 발생되는 문제가 있다.In order to supply electronic components to the
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략할 수 있는 전자부품 공급장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide an electronic part supply apparatus which can omit the process of storing electronic parts on a carrier tape and attaching a cover tape.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention can include the following configuration.
본 발명에 따른 전자부품 공급장치는 전자부품을 수납하기 위한 스틱피더를 지지하는 지지부; 전자부품이 수납된 스틱피더를 복수개 저장하고, 스틱피더가 상기 지지부에 지지되는 공급위치로 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하기 위한 공급부; 상기 지지부에 결합되고, 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치의 상측에 위치된 로딩위치로 이동시키기 위한 로딩부; 및 상기 로딩부에 결합되고, 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 스틱피더에 수납된 전자부품을 이동시키기 위해 상기 로딩위치에 위치된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 분사부를 포함할 수 있다.An electronic component supplying apparatus according to the present invention includes: a support for supporting a stick feeder for receiving an electronic component; A supply unit for storing a plurality of stick feeders accommodating electronic components and supplying a stick feeder containing electronic components to a supply position where the stick feeders are supported by the supports; A loading unit coupled to the support unit and configured to move the stick feeder positioned at the feed position to a loading position located above the feed position; And a jetting portion coupled to the loading portion and configured to jet gas into the stick feeder positioned at the loading position for moving the electronic component contained in the stick feeder to a pick-up position for the mounter head to pick up the electronic component have.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the following effects can be obtained.
본 발명은 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략함으로써 전자부품을 공급하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다.The present invention can reduce the time taken to supply the electronic parts by omitting the process of accommodating the electronic parts on the carrier tape and attaching the cover tape.
본 발명은 공급부에 전자부품이 수납된 스틱피더가 복수개 저장되도록 구현됨으로써, 공급부에 저장된 스틱피더들에서 전자부품이 모두 소진될 때까지 계속하여 전자부품을 공급할 수 있으므로, 전자부품이 수납된 스틱피더를 보충하기 위한 작업 횟수를 줄일 수 있고, 전자부품이 수납된 스틱피더를 보충하는 작업에 대한 작업주기를 늘릴 수 있다.The present invention is embodied such that a plurality of stick feeders accommodating electronic components are stored in the supply unit so that the electronic parts can be continuously supplied until the electronic parts are exhausted from the stick feeders stored in the supply unit, The number of operations for replenishing the stick feeder can be reduced, and the work period for the operation of supplementing the stick feeder accommodating the electronic parts can be increased.
본 발명은 전자부품이 소진된 스틱피더를 전자부품이 수납된 스틱피더로 자동으로 교체할 수 있도록 구현됨으로써, 스틱피더에서 전자부품이 소진된 후에 다시 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하는데 필요한 작업자의 수를 줄임으로써, 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감할 수 있다.The present invention is embodied so as to be capable of automatically replacing a stick feeder in which an electronic component is exhausted with a stick feeder accommodating electronic components, whereby an operator who is required to supply a stick feeder accommodating an electronic component again after the electronic component is exhausted from the stick feeder By reducing the number of man-hours, the cost of manpower and thus the process cost can be reduced.
본 발명은 스틱피더에서 전자부품이 소진된 후부터 다시 전자부품이 수납된 스틱피더가 공급될 때까지 걸리는 시간을 줄임으로써, 전자부품이 실장된 기판을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.The present invention can improve the productivity of a process for manufacturing a substrate on which electronic components are mounted by reducing the time taken from when the electronic part is exhausted in the stick feeder to when the stick feeder containing the electronic part is again supplied.
도 1은 일반적인 마운터의 개략적인 평면도
도 2는 일반적인 마운터의 개략적인 사시도
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 이용되는 스틱피더의 개략적인 사시도
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 사시도
도 5 내지 도 7은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치가 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하는 과정을 나타낸 개략적인 단면도
도 8 내지 도 15는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치가 공급위치에 위치된 스틱피더를 로딩위치로 이송하는 과정을 나타낸 개략적인 측면도
도 16 내지 18은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치가 스틱피더를 배출시키는 과정을 나타낸 개략적인 측면도
도 19는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 있어서 홀딩기구 및 탄성부재를 설명하기 위한 개략적인 평면도Figure 1 shows a schematic top view of a general mounter
Figure 2 is a schematic perspective view of a general mounter;
3 is a schematic perspective view of a stick feeder used in an electronic component supply apparatus according to the present invention.
4 is a schematic perspective view of an electronic component supply apparatus according to the present invention.
5 to 7 are schematic cross-sectional views illustrating a process of supplying an electronic component supplying apparatus according to the present invention with a stick feeder housing electronic components
Figs. 8 to 15 are schematic side views showing a process of transferring the stick feeder positioned at the feeding position to the loading position by the electronic component supplying apparatus according to the present invention
16 to 18 are schematic side views showing a process of discharging the stick feeder by the electronic component supplying apparatus according to the present invention
19 is a schematic plan view for explaining a holding mechanism and an elastic member in the electronic component supply apparatus according to the present invention
이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an electronic component supplying apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1, 도 4에 도시됨)는 마운터(200, 도 2에 도시됨)에 전자부품을 공급하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)가 갖는 지지수단(300, 도 2에 도시됨)에 설치된다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)가 상기 지지수단(300)에 설치된 상태에서, 상기 마운터(200)가 갖는 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)는 전자부품을 픽업한 후에 픽업한 전자부품을 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하는 작업을 수행한다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 지지수단(300)에 설치된 상태에서 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 픽업할 수 있는 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 전자부품을 공급한다.Referring to Figs. 2 to 4, an electronic component supply apparatus 1 (shown in Fig. 4) according to the present invention is for supplying electronic components to the mounter 200 (shown in Fig. 2). The electronic
본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 스틱피더(Stick Feeder)(100, 도 3에 도시됨)를 이용하여 전자부품을 공급한다. 상기 스틱피더(100)는 복수개의 전자부품을 수납한다. 전자부품은 릴레이(Relay), 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 등과 같은 발광소자(Luminous element), 집적회로, 저항기, 스위치 등일 수 있다. 예컨대, 상기 마운터(200)는 자동차에 사용될 릴레이 등과 같은 전자부품을 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장할 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)에 릴레이 등과 같은 전자부품을 공급할 수 있다. 예컨대, 상기 마운터(200)는 백라이트유닛(Back-light Unit)에 사용될 기판(S, 도 1에 도시됨)에 엘이디를 실장할 수도 있다. 상기 백라이트유닛은 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display) 등에서 광원으로 이용되는 것이다. 이 경우, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)에 엘이디를 공급할 수 있다. An electronic
이하에서는 우선 상기 스틱피더(100)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the
상기 스틱피더(100)는 전자부품을 수납하기 위한 수납기구(110, 도 3에 도시됨)를 포함한다. 상기 수납기구(110)는 전자부품을 수납하기 위한 공간을 제공하는 수납부(111, 도 3에 도시됨)를 포함한다. 전자부품은 상기 수납부(111)에 수납된 상태에서 상기 수납기구(110)를 따라 이동함으로써, 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이동한다. 전자부품은 상기 수납기구(110)를 따라 이동하여 상기 수납기구(110)로부터 배출됨으로써, 상기 픽업위치(PP)에 위치될 수 있다. 전자부품이 상기 픽업위치(PP)에 위치되면, 상기 마운터(200)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업한 후에 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장한다. 상기 수납기구(110)와 상기 수납부(111)는 각각 이송방향(A 화살표 방향, 도 3에 도시됨)으로 길게 형성될 수 있다. 상기 이송방향(A 화살표 방향)은 상기 수납부(111)에 수납된 전자부품이 상기 픽업위치(PP)로 이동하는 방향이다. 상기 수납부(111)는 전자부품이 갖는 형태 및 크기와 대략 일치하는 형태 및 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 수납부(111)는 상기 이송방향(A 화살표 방향)으로 길게 형성된 직방체 형태로 형성될 수 있다. 상기 수납부(111)는 상기 수납기구(110)를 관통하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 수납기구(110)는 양단이 개방되게 형성될 수 있다. 상기 수납기구(110)는 상기 이송방향(A 화살표 방향)으로 길게 형성된 직방체 형태로 형성될 수 있다.The
상기 스틱피더(100)는 상기 수납기구(110)의 일단(110a, 도 3에 도시됨)을 폐쇄(閉鎖)하기 위한 제1폐쇄부재(120, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제1폐쇄부재(120)는 상기 수납기구(110)의 일단(110a)에 삽입됨으로써, 상기 수납기구(110)의 일단(110a)을 폐쇄한다. 이에 따라, 상기 제1폐쇄부재(120)는 전자부품들이 상기 수납기구(110)의 일단(110a)을 통해 상기 수납기구(110) 외측으로 이탈되지 않도록 전자부품들의 이동을 제한할 수 있다. 따라서, 상기 스틱피더(100)는 상기 수납부(111)에 복수개의 전자부품이 수납된 상태에서 안정적으로 운반될 수 있다.The
상기 스틱피더(100)는 상기 수납기구(110)의 타단(110b, 도 3에 도시됨)을 폐쇄하기 위한 제2폐쇄부재(130, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제2폐쇄부재(130)는 상기 수납기구(110)의 타단(110b)에 삽입됨으로써, 상기 수납기구(110)의 타단(110b)을 폐쇄한다. 이에 따라, 상기 제2폐쇄부재(130)는 전자부품들이 상기 수납기구(110)의 타단(110b)을 통해 상기 수납기구(110) 외측으로 이탈되지 않도록 전자부품들의 이동을 제한할 수 있다. 따라서, 상기 스틱피더(100)는 상기 수납부(111)에 복수개의 전자부품이 수납된 상태에서 안정적으로 운반될 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)에 상기 스틱피더(100)가 장착되면, 상기 스틱피더(100)의 타단(110b)은 마운터(200)를 향하는 쪽에 위치된다. 상기 스틱피더(100)는 상기 제2폐쇄부재(130)가 제거된 상태로 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)에 장착될 수 있다. 상기 스틱피더(100)는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)에 장착된 후, 상기 제2폐쇄부재(130)가 제거될 수도 있다. 이에 따라, 상기 수납기구(110)에 수납된 전자부품은 상기 제2폐쇄부재(130)에 방해됨에 없이 상기 픽업위치(PP)로 이동한 후, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)에 의해 픽업될 수 있다.The
이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an electronic component supplying apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2 내지 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급하기 위한 공급부(2), 상기 스틱피더(100)를 이동시키기 위한 로딩부(3), 상기 스틱피더(100)를 지지하기 위한 지지부(4), 및 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이동시키기 위한 분사부(5)를 포함한다. 2 to 5, an electronic
상기 공급부(2)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급위치(SP, 도 5에 도시됨)로 공급한다. 상기 로딩부(3)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)의 상측에 위치된 로딩위치(LP, 도 5에 도시됨)로 이동시킨다. 상기 분사부(5)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100) 내부에 기체를 분사함으로써, 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시킨다. 상기 공급부(2)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 복수개 저장한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 상기 공급부(2)가 상기 로딩부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.The
첫째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급부(2)를 이용하여 전자부품이 소진된 스틱피더(100)를 전자부품이 수납된 스틱피더(100)로 자동으로 교체할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 후에 상기 로딩부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급하는데 필요한 작업자의 수를 줄임으로써, 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감할 수 있다.First, the electronic
둘째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 상기 공급부(2)가 상기 로딩부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 자동으로 공급할 수 있으므로, 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 후부터 상기 로딩부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 위치될 때까지 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진됨에 따라 상기 로딩부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 위치될 때까지 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)가 전자부품을 실장하지 못하고 대기하는 시간을 줄임으로써, 전자부품이 실장된 기판(S, 도 1에 도시됨)을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.Secondly, in the electronic
셋째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)를 이용함으로써, 종래 기술에서와 같이 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략할 수 있으면서도 상기 마운터(200)에 전자부품을 안정적으로 공급할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)의 수납기구(110) 내부에 전자부품을 넣는 것만으로 전자부품을 보충할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(200)에 공급할 전자부품을 준비하기 위한 작업의 용이성을 향상시킬 수 있다.Third, by using the
넷째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급부(2)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 복수개 저장함으로써, 상기 공급부(2)에 저장된 스틱피더(100)들에서 전자부품이 모두 소진될 때까지 계속하여 상기 마운터(200)에 전자부품을 공급할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급부(2)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 보충하기 위한 작업 횟수를 줄임으로써, 인력 비용 및 이에 따른 공정 비용을 절감할 수 있다. Fourthly, the electronic
다섯째, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 종래 기술에 있어서 캐리어테이프, 커버테이프 등과 같은 구성을 생략할 수 있으므로, 상기 마운터(200)에 전자부품을 공급하기 위한 장치를 구성하는데 드는 비용을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 종래 기술과 비교할 때, 전자부품을 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하는 작업을 수행하는데 드는 비용을 절감할 수 있다.Fifth, since the electronic
이하에서는 상기 공급부(2), 상기 로딩부(3), 상기 지지부(4) 및 상기 분사부(5)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the supplying
도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 공급부(2)는 상기 공급위치(SP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급한다. 상기 스틱피더(100)는 타측이 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)를 향하도록 상기 공급위치(SP)에 위치된다. 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 로딩부(3) 및 상기 지지부(4)에 지지된다. 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 일측이 상기 로딩부(3)에 지지되고, 타측이 상기 지지부(4)에 지지될 수 있다.2 to 5, the
상기 공급부(2)는 상기 로딩부(3)의 옆에 위치되게 설치된다. 상기 공급부(2)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 복수개 저장한다. 상기 로딩부(3)에 스틱피더(100)가 없거나 상기 로딩부(3)에 지지된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되는 경우, 상기 공급부(2)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 로딩부(3)에 공급할 수 있다. 상기 로딩부(3)에 지지된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되지 않았더라도 스틱피더(100) 내부에 전자부품이 걸리는 등 오류가 발생한 경우에도, 상기 공급부(2)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 로딩부(3)에 공급할 수 있다. 상기 로딩부(3)는 스틱피더(100)의 존재 여부, 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되었는지 여부, 스틱피더(100)에 오류가 발생하였는지 여부 등에 관한 스틱피더정보를 상기 공급부(2)에 제공할 수 있다. 상기 로딩부(3)는 유선통신 및 무선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 스틱피더정보를 상기 공급부(2)에 제공할 수 있다. 상기 공급부(2)는 상기 스틱피더정보를 수신하고, 상기 스틱피더정보에 따라 상기 로딩부(3)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 공급할 수 있다.And the
도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 공급부(2)는 상기 스틱피더(100)를 복수개 저장하기 위한 저장기구(21, 도 5에 도시됨), 및 상기 스틱피더(100)를 상기 저장기구(21)에서 상기 로딩부(3)로 이송하기 위한 이송기구(22, 도 5에 도시됨)를 포함한다.2 to 6, the
상기 저장기구(21)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 복수개 저장한다. 상기 저장기구(21)는 상기 로딩부(3)의 옆에 위치되게 설치된다. 상기 저장기구(21)는 상기 로딩부(3)의 옆에 위치되게 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다. 상기 저장기구(21)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)가 이동하기 위한 통로(211, 도 5에 도시됨)를 포함한다. 상기 통로(211)는 상기 저장기구(21)에서 상기 로딩부(3)를 향하는 측벽(21b)에 형성된다. 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)는 상기 이송기구(22)에 의해 상기 통로(211)를 통과하여 상기 로딩부(3)로 이송될 수 있다.The storage mechanism (21) stores a plurality of stick feeders (100) containing electronic components. The storage mechanism (21) is installed on the side of the loading part (3). The
상기 저장기구(21)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)들을 상하로 적층하여 저장할 수 있다. 이 경우, 상기 저장기구(21)는 수직방향(Z축 방향, 도 5에 도시됨)으로 세워져 설치될 수 있다. 전자부품이 수납된 스틱피더(100)들은 상기 수직방향(Z축 방향)에 대해 수직한 수평방향(X축 방향, 도 4에 도시됨)으로 상기 저장기구(21)에 저장될 수 있다. 상기 수평방향(X축 방향)은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)가 설치되는 바닥면에 대해 평행한 방향을 의미한다. 상기 저장기구(21)는 상기 수평방향(X축 방향)으로 상기 스틱피더(100)와 대략 일치하는 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 저장기구(21)는 상기 수직방향(Z축 방향)으로 복수개의 스틱피더(100)를 저장할 수 있는 높이로 형성될 수 있다. 상기 저장기구(21)는 상기 수직방향(Z축 방향)으로 2개 이상의 스틱피더(100)를 저장할 수 있는 높이로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 저장기구(21)는 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)에 설치된 다른 기구물 또는 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하는데 방해되지 않는 높이로 형성될 수 있다. 상기 저장기구(21)는 상기 수직방향(Z축 방향)으로 9개의 스틱피더(100)를 저장할 수 있는 높이로 형성될 수 있다.The
상기 저장기구(21)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)의 타단(110b, 도 3에 도시됨)이 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨) 쪽을 향하도록 전자부품이 수납된 스틱피더(100)들을 저장할 수 있다. 이에 따라, 전자부품이 수납된 스틱피더(100)는 상기 저장기구(21)에서 상기 로딩부(3)로 이송되면, 상기 타단(110b)이 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)를 향하도록 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 공급부(2)에서 상기 로딩부(3)로 이송한 후에, 전자부품이 수납된 스틱피더(100)의 방향을 변경할 필요 없이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 공급부(2)에서 상기 로딩부(3)로 이송한 후에 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급할 때까지 걸리는 시간을 줄일 수 있다.The
상기 저장기구(21)는 제1측벽(21a, 도 6에 도시됨) 및 제2측벽(21b)을 포함할 수 있다. 상기 제1측벽(21a) 및 상기 제2측벽(21b)은 서로 이격되게 상기 지지부(4)에 설치된다. 전자부품이 수납된 스틱피더(100)는 상기 제1측벽(21a) 및 상기 제2측벽(21b) 사이에 위치되어 상기 저장기구(21)에 저장된다. 상기 제2측벽(21b)은 상기 제1측벽(21a) 및 상기 로딩부(3) 사이에 위치되게 설치된다. 상기 제2측벽(21b)에는 상기 통로(211)가 형성된다.The
상기 제1측벽(21a)은 상기 제2측벽(21b)으로부터 이격된 거리가 조절되도록 상기 지지부(4)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 저장기구(21)는 상기 제1측벽(21a)이 이동함에 따라 상기 제1측벽(21a) 및 상기 제2측벽(21b) 간의 간격이 조절될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 저장기구(21)가 다양한 크기로 형성되는 스틱피더(100)를 저장할 수 있도록 구현됨으로써, 다양한 전자부품을 실장하는 마운터(200)에 적용될 수 있는 범용성을 향상시킬 수 있다.The
도시되지 않았지만, 상기 공급부(2)는 상기 제1측벽(21a)을 이동시키기 위한 구동수단을 포함할 수 있다. 상기 구동수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠방식, 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 제1측벽(21a)을 이동시킬 수 있다. 상기 제1측벽(21a)은 상기 구동수단에 결합될 수 있다. 상기 구동수단은 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다.Although not shown, the
상기 저장기구(21)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)들 중에서 최하측에 위치된 스틱피더(100)를 지지하기 위한 바닥부재(212, 도 5에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 최하측은 상기 수직방향(Z축 방향)으로 가장 밑을 의미한다. 상기 바닥부재(212)는 최하측에 위치된 스틱피더(100)를 지지함으로써, 최하측에 위치된 스틱피더(100) 위에 적층되어 있는 스틱피더(100)들을 지지할 수 있다.The
도 5 내지 도 7을 참고하면, 상기 이송기구(22)는 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 로딩부(3)로 이송한다.5 to 7, the
상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들을 순차적으로 상기 로딩부(3)로 이송한다. 상기 로딩부(3)에 스틱피더(100)가 없거나 상기 로딩부(3)에 위치된 스픽피더(100)에서 전자부품이 소진되면, 상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들을 순차적으로 상기 로딩부(3)로 이송할 수 있다. 상기 지지부(4)에 위치된 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되지 않았더라도 스틱피더(100) 내부에 전자부품이 걸리는 등 오류가 발생하면, 상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들을 순차적으로 상기 로딩부(3)로 이송할 수도 있다. 상기 이송기구(22)는 상기 스틱피더정보를 수신하고, 상기 스틱피더정보에 따라 전자부품이 수납된 스틱피더(100)들을 순차적으로 상기 로딩부(3)로 이송할 수 있다.The conveying
상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)를 상기 로딩부(3) 쪽으로 밀어서 상기 로딩부(3)로 이송할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)를 상기 로딩부(3) 쪽으로 당겨서 상기 로딩부(3)로 이송할 수도 있다. 상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 설치될 수 있다. 상기 이송기구(22)는 상기 지지부(4)에 설치될 수도 있다.The
상기 이송기구(22)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들 중에서 대기위치(WP, 도 5에 도시됨)에 위치되는 스틱피더(100)를 상기 로딩부(3)로 이송할 수 있다. 상기 대기위치(WP)는 상기 저장기구(21)의 최하측이다. 상기 저장기구(22)의 최하측은 상기 수직방향(Z축 방향)을 기준으로 가장 밑을 의미한다.The
도 6에 도시된 바와 같이 상기 이송기구(22)가 상기 대기위치(WP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 로딩부(3)로 이송함에 따라 상기 대기위치(WP)가 비게 된 후에, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 저장기구(21)에 남아있는 스틱피더(100)들이 자중(自重)에 의해 낙하된다. 이에 따라, 상기 저장기구(21)에 남아있는 스틱피더(100)들 중에서 최하측에 위치한 스틱피더(100)가 상기 대기위치(WP)에 위치될 수 있다. 즉, 상기 공급부(2)는 스틱피더(100)가 갖는 무게를 이용하여 상기 대기위치(WP)에 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 순차적으로 위치시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 별도의 이송수단 없이도 상기 저장기구(21)에 남아있는 스틱피더(100)들을 자중을 이용하여 상기 대기위치(WP)에 순차적으로 위치시킬 수 있으므로, 제조 비용과 유지 비용을 절감할 수 있다.As shown in FIG. 6, after the standby position WP is empty as the
도 5 내지 도 7을 참고하면, 상기 이송기구(22)는 이송부재(221), 받침부재(222) 및 구동기구(223)를 포함할 수 있다.5 to 7, the conveying
상기 이송부재(221)는 제1스틱피더(100a, 도 6에 도시됨)를 상기 로딩부(3)로 이송한다. 상기 제1스틱피더(100a)는 상기 저장기구(21)에 저장된 스틱피더(100)들 중에서 상기 저장기구(21)의 최하측에 위치된 것으로, 상기 대기위치(WP)에 위치된 것을 의미한다. 상기 이송부재(221)는 상기 구동기구(223)에 의해 이동됨으로써, 상기 제1스틱피더(100a)를 상기 로딩부(3) 쪽으로 밀어서 이송할 수 있다. 상기 이송부재(221)는 상기 저장기구(21)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 이송부재(221)는 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 스틱피더(100)를 이송할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The conveying
상기 받침부재(222)는 상기 이송부재(221)에 결합된다. 상기 받침부재(222)는 상기 이송부재(221)가 이동함에 따라 함께 이동할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이 상기 이송부재(221)가 상기 제1스틱피더(100a)를 상기 지지부(4)로 이송하기 위해 공급방향(B 화살표 방향)으로 이동하면, 상기 받침부재(222) 또한 상기 공급방향(B 화살표 방향)으로 이동한다. 상기 공급방향(B 화살표 방향)은 상기 저장기구(21)에서 상기 로딩부(3)를 향하는 방향이다. 이에 따라, 상기 받침부재(222)는 상기 제1스틱피더(100a)의 위에 위치되어 있던 제2스틱피더(100b)를 지지함으로써, 상기 제1스틱피더(100a)가 상기 지지부(4)로 이송되는 공정이 완료되기 전에 상기 제2스틱피더(100b)가 자중에 의해 낙하되는 것을 방지할 수 있다.The supporting
따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 제2스틱피더(100b)가 자중에 의해 낙하됨에 따라 발생하는 진동 등이 상기 제1스틱피더(100a)가 상기 로딩부(3)로 이송되는 공정이 이루어지는 동안 발생하는 것을 방지함으로써, 상기 제1스틱피더(100a)가 상기 로딩부(3)로 이송되는 공정에 대한 정확성과 안정성을 향상시킬 수 있다. 상기 받침부재(222)는 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.Therefore, in the electronic
상기 구동기구(223)는 상기 이송부재(221) 및 상기 받침부재(222)를 이동시킨다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 구동기구(233)는 상기 이송부재(221) 및 상기 받침부재(222)를 상기 공급방향(B 화살표 방향)으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 이송부재(221)는 상기 제1스틱피더(100a)를 상기 로딩부(3)로 이송할 수 있다. 상기 받침부재(222)는 상기 제2스틱피더(100b)를 지지할 수 있다. 상기 제1스틱피더(100a)가 상기 로딩부(3)로 이송되면, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 구동기구(233)는 상기 이송부재(221) 및 상기 받침부재(222)를 상기 공급방향(B 화살표 방향)에 대해 반대되는 대기방향(C 화살표 방향)으로 이동시킨다. 상기 대기방향(C 화살표 방향)은 상기 로딩부(3)에서 상기 저장기구(21)를 향하는 방향이다. 이에 따라, 상기 제2스틱피더(100b)는 상기 받침부재(222)에 의한 지지력이 제거됨으로써, 자중에 의해 낙하되어 상기 대기위치(WP)에 위치된다. 즉, 상기 제2스틱피더(100b)가 상기 제1스틱피더(100a)로 전환된다. 상기 이송부재(221)는 상기 대기위치(WP)에 위치됨에 따라 제1스틱피더(100a)로 전환된 제2스틱피더(100b)를 상기 로딩부(3)로 이송할 수 있는 위치에 위치된다. The
상기 구동기구(223)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠방식, 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 이송부재(221)를 이동시킬 수 있다. 상기 구동기구(223)는 상기 저장기구(21)의 측벽에 결합될 수 있다. 상기 이송부재(221)는 상기 구동기구(223)에 결합될 수 있다.The
도 4 내지 도 10을 참고하면, 상기 로딩부(3)는 상기 지지부(4)에 결합된다. 상기 로딩부(3)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 로딩위치(LP)로 이동시킨다. 상기 스틱피더(100)는 상기 공급부(2)에 의해 상기 대기위치(WP)에서 상기 공급위치(SP)로 이송된 후에, 상기 로딩부(3)에 의해 상기 공급위치(SP)의 상측에 위치된 로딩위치(LP)로 이송된다. 이에 따라, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에 전자부품을 이송할 수 있는 상태로 된다. 즉, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 상기 대기위치(WP)에 비해 높은 위치에서 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에 위치되도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)의 위치를 높임으로써, 상기 저장기구(21)가 상기 픽업위치(PP) 상측으로 돌출되는 높이를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 저장기구(21)에 대해 간섭되는 정도를 줄임으로써, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에서 전자부품을 픽업하여 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하는 작업에 대한 안정성을 향상시킬 수 있다.4 to 10, the
도 4 내지 도 10을 참고하면, 상기 로딩부(3)는 스틱피더(100)를 지지하기 위한 로딩기구(31), 및 상기 로딩기구(31)를 이동시키기 위한 이동기구(32)를 포함할 수 있다.4 to 10, the
상기 로딩기구(31)는 상기 지지부(4)에 결합된다. 상기 로딩기구(31)는 상기 저장기구(21)의 옆에 위치되게 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다. 상기 로딩기구(31)는 상기 지지부(4)에 로딩회전축(31a, 도 8에 도시됨)을 중심으로 회전 가능하게 결합된다. 상기 로딩기구(31)는 샤프트에 의해 상기 지지부(4)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 샤프트가 상기 로딩회전축(31a)으로 기능할 수 있다.The loading mechanism (31) is coupled to the support (4). The
상기 로딩기구(31)는 상기 이동기구(32)에 의해 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 제1회전방향(RD1, 도 9에 도시됨) 및 제2회전방향(RD2, 도 8에 도시됨)으로 회전 가능하게 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다. 상기 제2회전방향(RD2)은 상기 제1회전방향(RD1)에 대해 반대되는 방향이다. 상기 로딩기구(31)는 상기 이동기구(32)에 의해 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전됨으로써, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 로딩위치(LP)로 이동시킬 수 있다. 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 수평상태로 지지할 수 있다. 상기 수평상태는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)가 설치되는 바닥면에 대해 평행한 방향을 의미한다. 상기 바닥면은 상기 지지수단(300, 도 2에 도시됨)에서 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)를 지지하는 면일 수 있다. 상기 수평상태는 상기 마운터(200, 도 2에 도시됨)가 설치된 바닥면에 대해 평행한 방향을 의미할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.The
우선, 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급하는 동안 상기 로딩기구(31)가 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 소정 각도로 기울어진 상태로 지지하는 경우, 상기 픽업위치(PP)에 위치한 전자부품은 상기 스틱피더(100)에 수납된 나머지 전자부품들(이하, '대기부품'이라 함)에 자중으로 눌리게 된다. 이에 따라, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품은 상기 대기부품이 자중으로 미는 힘에 의해 상기 대기부품과 상기 지지부(4) 사이에 상당한 힘으로 끼이게 된다. 따라서, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 상당한 힘으로 흡착하지 않으면, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하는데 실패할 수 있다. 또한, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 상기 대기부품과 상기 지지부(4) 사이에 상당한 힘으로 끼어 있으므로, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하더라도 상당한 진동과 흔들림이 발생하게 된다. 이에 따라, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)에 픽업된 전자부품이 진동과 흔들림으로 인해 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)로부터 이격됨으로써, 전자부품에 대한 손실이 발생할 수 있다.When the
다음, 상기 픽업위치(PP)에 전자부품을 공급하는 동안 상기 로딩기구(31)가 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 수평상태로 지지하는 경우, 상기 대기부품은 자중으로 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 밀지 않게 된다. 이에 따라, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 용이하게 픽업할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 대기부품이 갖는 무게로 인해 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 픽업하는데 오류가 발생하는 것을 방지함으로써, 전자부품을 실장하는 작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 상기 대기부품과 상기 지지부(4) 사이에 끼어 있지 않으므로, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하는 과정에서 진동과 흔들림이 발생하지 않거나 진동과 흔들림이 발생하는 정도를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 안정적으로 픽업하여 이동할 수 있으므로, 전자부품에 대한 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Next, when the
도시되지 않았지만, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)가 수평상태에서 소정 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수도 있다. 이 경우, 상기 스틱피더(100)가 기울어진 각도는 대기부품이 갖는 무게가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품에 가하는 힘을 줄일 수 있는 각도로, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 정상적으로 픽업 가능한 범위 내에 해당하는 각도이다. 예컨대, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)가 수평상태를 기준으로 10°이하의 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있다. 바람직하게는 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)가 수평상태를 기준으로 5°이하의 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있다.Although not shown, the
도 8 내지 도 10을 참고하면, 상기 로딩기구(31)는 상기 이동기구(32)에 의해 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전됨으로써, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 상승시켜서 상기 로딩위치(LP)로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전됨에 따라 세워짐으로써, 상기 스틱피더(100)를 상승시킬 수 있다. 상기 로딩기구(31)는 상기 수직방향(Z축 방향)에 대해 평행하도록 세워질 수 있다. 이에 따라, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 공급부(2)에 의해 상기 대기위치(WP, 도 6에 도시됨)에서 상기 공급위치(SP)로 이송된 후에, 상기 로딩기구(31)가 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함에 따라 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 상기 로딩위치(LP)에 위치된다. 이 경우, 상기 로딩기구(31)는 상기 스틱피더(100)가 수평상태를 유지하면서 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 회전하도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있다. 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스픽피더(100)로부터 상기 픽업위치(PP)로 전자부품이 공급되는 동안, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 지지한다.8 to 10, the
상기 로딩기구(31)는 상기 이동기구(32)에 의해 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전됨으로써, 상기 공급부(2)에 의해 상기 대기위치(WP)에서 상기 공급위치(SP)로 이송되는 스틱피더(100)를 지지할 수 있는 위치에 위치된다. 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전됨에 따라 눕혀질 수 있다. 이 경우, 상기 로딩기구(31)는 상기 수직방향(Z축 방향) 및 상기 수직방향(Z축 방향)에 대해 수직한 수평방향 사이에 위치되도록 눕혀질 수 있다. 상기 로딩기구(31)가 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 지지하고 있던 경우, 상기 스틱피더(100)는 상기 로딩기구(31)가 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전됨에 따라 상기 로딩위치(LP)로부터 이격될 수 있다.The
상기 로딩기구(31)는 상기 지지부(4)에 회전 가능하게 결합되는 제1로딩프레임(311), 및 상기 제1로딩프레임(311)에 결합되는 로딩부재(312)를 포함할 수 있다.The
상기 제1로딩프레임(311)은 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전 가능하게 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다. 상기 제1로딩프레임(311)은 일측이 샤프트를 통해 상기 지지부(4)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제1로딩프레임(311)에는 상기 이동기구(32)가 결합된다. 상기 이동기구(32)는 상기 제1로딩프레임(311)을 이동시킴으로써, 상기 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 이동시킬 수 있다. 상기 제1로딩프레임(311)은 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 세워질 수 있다. 상기 제1로딩프레임(311)은 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함으로써 눕혀질 수 있다. 상기 제1로딩프레임(311)는 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있다. The
상기 로딩부재(312)는 상기 스틱피더(100)를 지지한다. 상기 로딩부재(312)가 상기 스틱피더(100)를 지지하고 있는 상태에서 상기 제1로딩프레임(311)이 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전함에 따라, 상기 스틱피더(100)는 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 이동될 수 있다. 상기 로딩부재(312)에는 상기 분사부(5)가 결합될 수 있다. 상기 로딩부재(312)가 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 지지하고 있는 상태에서, 상기 분사부(5)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)의 내부에 기체를 분사함으로써 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송할 수 있다. 상기 로딩부재(312)는 상기 제1로딩프레임(311)의 타측에 결합될 수 있다. 상기 로딩부재(312)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있다.The
상기 로딩기구(31)는 상기 지지부(4)에 회전 가능하게 결합되는 제2로딩프레임(313)을 더 포함할 수 있다.The
상기 제2로딩프레임(313)은 상기 제1로딩프레임(313)으로부터 이격된 위치에서 상기 지지부(4)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제2로딩프레임(313)은 일측이 샤프트를 통해 상기 지지부(4)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제2로딩프레임(313)의 타측에는 상기 로딩부재(312)가 결합될 수 있다. 따라서, 상기 제2로딩프레임(313)은 상기 이동기구(32)가 상기 제1로딩프레임(313)을 이동시킴에 따라 함께 회전함으로써, 상기 로딩부재(312)에 지지된 스틱피더(100)를 상기 로딩위치(LP)로 이동시킬 수 있다. 상기 제2로딩프레임(313)은 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 세워질 수 있다. 상기 제2로딩프레임(313)은 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함으로써 눕혀질 수 있다. 상기 제2로딩프레임(313)은 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있다. 상기 로딩부재(312)는 상기 제2로딩프레임(313) 및 상기 제1로딩프레임(311) 각각에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 따라서, 상기 로딩부재(312)는 상기 이동기구(32)가 상기 제1로딩프레임(311)을 이동시킴에 따라 상기 제2로딩프레임(313) 및 상기 제2로딩프레임(311)이 회전하면, 수평상태를 유지하면서 이동될 수 있다.The
도 4 내지 도 10을 참고하면, 상기 이동기구(32)는 상기 로딩기구(31)가 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전하도록 상기 로딩기구(31)를 이동시킨다. 상기 이동기구(32)는 상기 로딩기구(31)를 제1방향(D 화살표 방향, 도 9에 도시됨)으로 이동시킴으로써, 상기 로딩기구(31)를 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 로딩기구(31)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)가 상기 로딩위치(LP)로 이동되도록 세워지게 된다. 상기 제1방향(D 화살표 방향)은 상기 이송방향(A 화살표 방향, 도 3에 도시됨)과 동일한 방향이다. 상기 이동기구(32)는 상기 로딩기구(31)를 제2방향(E 화살표 방향, 도 8에 도시됨)으로 이동시킴으로써, 상기 로딩기구(31)를 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)가 상기 로딩위치(LP)로부터 이격되도록 눕혀지게 된다. 상기 제2방향(E 화살표 방향)은 상기 제1방향(D 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향이다. 상기 이동기구(32)는 상기 지지부(4)에 결합될 수 있다.4 to 10, the moving
상기 이동기구(32)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식을 이용하여 상기 로딩기구(31)가 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전하도록 상기 로딩기구(31)를 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 이동기구(32)는 실린더(321) 및 연결부재(322)를 포함할 수 있다.The moving
상기 실린더(321)는 상기 지지부(4)에 결합된다. 상기 실린더(321)는 실린더로드를 상기 제1방향(D 화살표 방향) 및 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 로딩기구(31)를 상기 제1회전방향(RD1) 및 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전시킬 수 있다.The cylinder (321) is coupled to the support (4). The
상기 연결부재(322)는 일측이 상기 실린더(321)에 결합되고, 타측이 상기 로딩기구(31)에 결합된다. 상기 연결부재(322)는 일측이 상기 실린더(341)의 실린더로드에 회전 가능하게 결합된다. 이에 따라, 상기 실린더(321)가 상기 실린더로드를 상기 제1방향(D 화살표 방향) 및 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시키면, 상기 연결부재(322)는 상기 실린더로드에 결합되는 부분을 회전축으로 하여 회전함으로써 상기 로딩기구(31)를 상기 제1회전방향(RD1) 및 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전시킬 수 있다. 상기 연결부재(322)는 타측이 상기 제1로딩프레임(311)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 연결부재(322)는 상기 실린더(321)에 의해 상기 제1로딩프레임(311)을 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전시킴으로써, 상기 로딩부재(312) 및 상기 제2로딩프레임(313)을 이동시킬 수 있다.One side of the connecting
도시되지 않았지만, 상기 이동기구(32)는 풀리와 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠방식, 코일과 영구자석을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 로딩기구(31)를 이동시킬 수도 있다.Although not shown, the moving
도 11 내지 도 15를 참고하면, 상기 로딩부(3)는 상기 로딩기구(31)가 회전 가능하게 결합되는 기준기구(33)를 더 포함할 수 있다.11 to 15, the
상기 기준기구(33)는 상기 로딩기구(31)가 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 소정 거리 이동한 후에 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전하도록 상기 지지부(4)에 결합된다. 이에 따라, 상기 분사부(5)는 상기 로딩기구(31)가 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 소정 거리 이동함에 따라 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에 결합된 후에, 상기 로딩기구(31)가 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함에 따라 상기 스틱피더(100)와 함께 회전하여 상기 로딩위치(LP)에 위치된다. 따라서, 상기 분사부(5)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)의 내부에 기체를 분사함으로써, 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이동시킬 수 있다.The
이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 하나의 이동기구(32)를 이용하여 상기 분사부(5)를 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에 결합시키는 작업 및 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 로딩위치(LP)로 이동시키는 작업을 수행할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사부(5)를 이동시키기 위한 동력원 및 상기 스틱피더(100)를 이동시키기 위한 동력원을 별도로 구비하는 것과 비교할 때, 제조 비용 및 운영 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 구조를 간결화함으로써 유지 보수에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the electronic
상기 기준기구(33)는 기준부재(331) 및 제1스토퍼(332)를 포함할 수 있다.The
상기 기준부재(331)는 상기 지지부(4)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 기준부재(331)에는 상기 로딩기구(31)가 결합된다. 이에 따라, 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향) 및 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시키면, 상기 기준부재(331)는 상기 로딩기구(31)가 이동함에 따라 상기 제1방향(D 화살표 방향) 및 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 기준부재(331)는 상기 지지부(4)에 직선으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 기준부재(331)는 엘엠 가이드 블럭(LM Guide Block) 및 엘엠 가이드 레일(LM Guide Rail)을 매개로 하여 상기 지지부(4)에 직선으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 로딩기구(31)는 샤프트를 통해 상기 기준부재(331)에 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전 가능하게 결합될 수 있다.The
상기 제1스토퍼(332)는 상기 지지부(4)에 결합된다. 상기 제1스토퍼(332)는 상기 로딩기구(31)가 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 소정 거리 이동한 후에 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전하도록 상기 기준부재(331)를 지지한다. 이에 따라, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 분사부(5)가 결합된 후에 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전하여 상기 로딩위치(LP)에 위치될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The
우선, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 로딩기구(31)는 상기 이동기구(32)에 의해 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동함에 따라 눕혀진 상태이다. 이 경우, 상기 기준부재(331)는 상기 제1스토퍼(332)로부터 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이격되게 위치된다. 이 상태에서, 상기 공급부(3)가 상기 대기위치(WP, 도 6에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로 이동시키면, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 로딩기구(31)에 지지된다. 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 일측이 상기 로딩부재(312)에 지지되고, 타측이 상기 지지부(4)에 지지될 수 있다. 11, the
다음, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(32)는 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 기준부재(331)는 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이동함으로써, 상기 제1스토퍼(332)에 지지된다. 이 경우, 상기 로딩기구(31)는 상기 기준부재(331)가 상기 제1스토퍼(332)에 지지되기 이전까지, 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 직선으로 이동하게 된다. 이 과정에서 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 분사부(5)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에 결합됨으로써, 상기 스틱피더(100)의 내부에 기체를 분사할 수 있는 상태로 된다.Next, as shown in Fig. 12, the moving
다음, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 기준부재(331)가 상기 제1스토퍼(322)에 지지된 이후에 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 계속하여 이동시키면, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 세워지게 된다. 상기 기준부재(331)가 상기 제1스토퍼(332)에 지지됨에 따라 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 더 이상 이동할 수 없으므로, 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이동시키는 직선운동이 회전운동으로 전환되기 때문이다. 이에 따라, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 분사부(5)가 결합된 상태로 상기 로딩위치(LP)로 이동된다. 상기 스틱피더(100)가 상기 로딩위치(LP)에 위치되면, 상기 분사부(5)는 상기 스틱피더(100)의 내부에 기체를 분사함으로써 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이송한다.Next, as shown in FIG. 13, after the
도 13 내지 도 18을 참고하면, 상기 기준기구(33)는 상기 로딩기구(31)가 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 소정 거리 이동한 후에 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 회전하도록 상기 지지부(4)에 결합된다. 이에 따라, 상기 분사부(5)는 상기 로딩기구(31)가 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 소정 거리 이동함에 따라 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)와 함께 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동한 후에, 상기 로딩기구(31)가 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함에 따라 함께 회전함으로써 상기 스틱피더(100)로부터 분리된다. 따라서, 상기 스틱피더(100)는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)로부터 배출 가능한 상태로 전환될 수 있다.13 to 18, the
이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 하나의 이동기구(32)를 이용하여 상기 분사부(5)를 상기 스틱피더(100)로부터 분리시키는 작업 및 상기 스틱피더(100)를 배출 가능한 상태로 전환하는 작업을 수행할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사부(5)를 이동시키기 위한 동력원 및 상기 스틱피더(100)를 배출 가능한 상태로 전환하기 위한 동력원을 별도로 구비하는 것과 비교할 때, 제조 비용 및 운영 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 구조를 간결화함으로써 유지 보수에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 기준기구(33)는 제2스토퍼(333)를 포함할 수 있다.Accordingly, the electronic
상기 제2스토퍼(333)는 상기 지지부(4)에 결합된다. 상기 제2스토퍼(333)는 상기 로딩기구(31)가 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 소정 거리 이동한 후에 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD1)으로 회전하도록 상기 기준부재(331)를 지지한다. 이에 따라, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 분사부(5)로부터 분리된 후에 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)로부터 배출 가능한 상태로 전환될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The
우선, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100, 도 15에 도시됨)를 지지하기 위해 세워진 상태이다. 이 경우, 상기 기준부재(331)는 상기 제2스토퍼(333)로부터 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이격되게 위치된다.First, as shown in Fig. 13, the
다음, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(32)는 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킨다. 상기 이동기구(32)는 상기 로딩위치(LP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100, 도 15에 도시됨)에 수납된 전자부품이 소진되는 경우, 상기 로딩위치(LP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100, 도 15에 도시됨)에 수납된 전자부품이 걸린 경우 등과 같이 상기 로딩위치(LP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100, 도 15에 도시됨)를 배출시켜야 하는 경우 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킴에 따라, 상기 기준부재(331)는 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동함으로써, 상기 제2스토퍼(333)에 지지된다. 이 경우, 상기 로딩기구(31)는 상기 기준부재(331)가 상기 제2스토퍼(333)에 지지되기 이전까지, 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 직선으로 이동하게 된다.Next, as shown in Fig. 16, the moving
다음, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 기준부재(331)가 상기 제2스토퍼(333)에 지지된 이후에 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 계속하여 이동시키면, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함으로써 눕혀지게 된다. 상기 기준부재(331)가 상기 제2스토퍼(333)에 지지됨에 따라 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 더 이상 이동할 수 없으므로, 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시키는 직선운동이 회전운동으로 전환되기 때문이다. 이 과정에서, 도 18에 도시된 바와 같이 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 분사부(5)로부터 분리됨으로써, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)로부터 배출 가능한 상태로 전환된다. 상기 분사부(5)로부터 분리된 스틱피더(100)는 상기 로딩부재(312)로부터 이격됨으로써, 중력에 의해 상기 지지부(4)를 통과하도록 낙하함으로써 배출될 수 있다.17, after the
도시되지 않았지만, 상기 로딩부(3)는 상기 로딩기구(31)에 결합되는 스프링을 더 포함할 수 있다. 상기 스프링은 일측이 상기 제2로딩프레임(313)에 결합되고, 타측이 상기 기준부재(331)에 결합될 수 있다. 상기 스프링은 상기 제2로딩프레임(313)을 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전시키는 방향으로 복원력을 갖도록 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 기준부재(331)가 상기 제2스토퍼(333)에 지지된 이후에 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 계속하여 이동시키면, 상기 스프링은 상기 제2로딩프레임(313)이 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전하도록 복원력으로 상기 제2로딩프레임(313)을 당길 수 있다. 따라서, 상기 스프링은 상기 로딩기구(31)가 상기 제2회전방향(RD2)으로 원활하게 회전하도록 기능할 수 있다.Although not shown, the
도 4 내지 도 18을 참고하면, 상기 지지부(4)는 상기 스틱피더(100)를 지지한다. 상기 지지부(4)는 상기 스틱피더(100)의 타측을 지지한다. 상기 지지부(4)는 상기 공급부(2)에 의해 상기 공급위치(SP)로 이송되는 스틱피더(100)의 타측을 지지한다. 상기 지지부(4)는 상기 로딩기구(31)에 의해 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 이송되는 스틱피더(100)의 타측을 지지한다. 상기 지지부(4)는 상기 분사부(5)가 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)로부터 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송하는 동안 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)의 타측을 지지한다. 상기 지지부(4)에는 상기 공급부(2) 및 상기 로딩부(3)가 결합될 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 18, the
상기 지지부(4)는 상기 공급부(2) 및 상기 로딩부(3)를 지지하기 위한 본체(41)를 포함할 수 있다. 상기 본체(41)에는 상기 공급부(2) 및 상기 로딩부(3)가 서로 소정 거리 이격되게 결합된다. 상기 로딩기구(31), 상기 이동기구(32) 및 상기 기준기구(33)는 상기 본체(41)의 상측에 위치되게 설치된다.The
상기 본체(41)에는 상기 분사부(5)로부터 분리되는 스틱피더(100)를 배출시키기 위한 배출공(411, 도 18에 도시됨)이 형성된다. 상기 배출공(411)는 상기 본체(41)를 관통하여 형성된다. 이에 따라, 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킴에 따라 상기 로딩기구(31)가 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전되면, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 소정 거리 이동하면서 상기 분리부(5)로부터 분리된 후에 상기 배출공(411)를 통과하여 상기 본체(41)의 하측으로 배출될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 소진된 스틱피더(100), 전자부품이 걸림에 따라 오류 등이 발생한 스틱피더(100)를 상기 배출공(411)을 통해 외부로 자동으로 배출할 수 있다. 상기 배출공(411)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 스틱피더(100)를 통과시킬 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수 있다. 상기 배출공(411)은 상기 스틱피더(100)에 비해 큰 크기를 갖도록 형성될 수 있다.A discharge hole 411 (shown in FIG. 18) for discharging the
상기 지지부(4)는 상기 스틱피더(100)의 일측을 지지하기 위한 지지기구(42, 도 8에 도시됨)를 포함할 수 있다.The
상기 지지기구(42)는 상기 본체(41)에 결합된다. 상기 지지기구(42)는 상기 저장기구(21)의 옆에 위치되게 상기 본체(41)에 결합될 수 있다. 상기 지지기구(42)는 상기 로딩기구(31)로부터 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 소정 거리 이격되게 상기 본체(41)에 결합될 수 있다. 상기 지지기구(42)는 상기 본체(41)에 지지회전축(42a, 도 8에 도시됨)을 중심으로 회전 가능하게 결합된다. 상기 지지기구(42)는 샤프트에 의해 상기 본체(41)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 샤프트가 상기 지지회전축(42a)으로 기능할 수 있다.The support mechanism (42) is coupled to the main body (41). The
상기 지지기구(42)는 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 이동시킴에 따라 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1, 도 9에 도시됨) 및 상기 제2회전방향(RD2, 도 8에 도시됨)으로 회전 가능하게 상기 본체(41)에 결합될 수 있다. 상기 지지기구(42)는 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전시킴에 따라 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전될 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(42)는 상기 로딩기구(31)에 의해 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 이송되는 스틱피더(100)에 밀려서 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전될 수 있다. 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 일측이 상기 로딩기구(31)에 지지되고 타측이 상기 지지기구(42)에 지지된 상태로, 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 이송될 수 있다.The
상기 지지기구(42) 및 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 수평상태로 지지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 대기부품이 갖는 무게로 인해 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 픽업하는데 오류가 발생하는 것을 방지함으로써, 전자부품을 실장하는 작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 상기 대기부품과 상기 본체(41) 사이에 끼어 있지 않으므로, 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하는 과정에서 진동과 흔들림이 발생하지 않거나 진동과 흔들림이 발생하는 정도를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 전자부품을 안정적으로 픽업하여 이동할 수 있으므로, 전자부품에 대한 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The
도시되지 않았지만, 상기 지지기구(42) 및 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)가 수평상태에서 소정 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수도 있다. 이 경우, 상기 스틱피더(100)가 기울어진 각도는 대기부품이 갖는 무게가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품에 가하는 힘을 줄일 수 있는 각도로, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 정상적으로 픽업 가능한 범위 내에 해당하는 각도이다. 예컨대, 상기 지지기구(42) 및 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)가 수평상태를 기준으로 5°이하의 각도로 기울어진 상태로 유지되도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있다.Although not shown, the
상기 지지기구(42)는 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이동시킴에 따라 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전됨으로써, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)를 상승시켜서 상기 로딩위치(LP)로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(42)는 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전됨에 따라 세워짐으로써, 상기 스틱피더(100)를 상승시킬 수 있다. 상기 지지기구(42)는 상기 수직방향(Z축 방향)에 대해 평행하도록 세워질 수 있다. 이에 따라, 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 공급부(2)에 의해 상기 대기위치(WP, 도 6에 도시됨)에서 상기 공급위치(SP)로 이송된 후에, 상기 지지기구(42)가 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함에 따라 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 상기 로딩위치(LP)에 위치된다. 이 경우, 상기 지지기구(42)는 상기 스틱피더(100)가 수평상태를 유지하면서 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 회전하도록 상기 스틱피더(100)를 지지할 수 있다. 상기 지지기구(42)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스픽피더(100)로부터 상기 픽업위치(PP)로 전자부품이 공급되는 동안, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)의 타측을 지지한다.The supporting
상기 지지기구(42)는 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킴에 따라 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전됨으로써, 상기 공급부(2)에 의해 상기 대기위치(WP)에서 상기 공급위치(SP)로 이송되는 스틱피더(100)를 지지할 수 있는 위치에 위치된다. 상기 지지기구(42)는 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전됨에 따라 눕혀질 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(42)는 상기 수직방향(Z축 방향) 및 상기 수직방향(Z축 방향)에 대해 수직한 수평방향 사이에 위치되도록 눕혀질 수 있다. 상기 지지기구(42)가 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)를 지지하고 있던 경우, 상기 스틱피더(100)는 상기 지지기구(42)가 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전됨에 따라 상기 지지기구(42)로부터 이격됨으로써 중력에 의해 낙하하여 상기 배출공(411)을 통해 배출될 수 있다.The supporting
상기 지지기구(42)는 상기 본체(41)에 회전 가능하게 결합되는 제1지지프레임(421), 및 상기 제1지지프레임(421)에 결합되는 지지부재(422)를 포함할 수 있다.The
상기 제1지지프레임(421)은 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 회전 가능하게 상기 본체(41)에 결합될 수 있다. 상기 제1지지프레임(421)은 일측이 샤프트를 통해 상기 본체(41)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제1지지프레임(421)은 상기 이동기구(32)가 상기 제1로딩프레임(311)을 이동시킴에 따라, 상기 지지회전축(42a)을 중심으로 회전될 수 있다. 상기 제1지지프레임(421)은 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 세워질 수 있다. 상기 제1지지프레임(421)은 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함으로써 눕혀질 수 있다. 상기 제1지지프레임(421)는 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있다. The
상기 지지부재(422)는 상기 스틱피더(100)를 지지한다. 상기 지지부재(422)가 상기 스틱피더(100)를 지지하고 있는 상태에서 상기 스틱피더(100)가 상기 공급위치(SP)에서 상기 로딩위치(LP)로 이동됨에 따라, 상기 지지부재(422)는 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전됨으로써 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)의 타측을 지지할 수 있다. 상기 지지부재(422)는 상기 제1지지프레임(421)의 타측에 결합될 수 있다. 상기 지지부재(422)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있다.The
상기 지지부재(422)는 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100)를 지지할 수 있다. 전자부품은 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)로부터 반출된 후에 상기 지지부재(422)에 지지됨으로써, 상기 픽업위치(PP)에 위치될 수 있다. 상기 지지부재(422)는 상기 스틱피더(100)로부터 반출된 전자부품이 수용되는 수용홈을 포함할 수 있다. 상기 수용홈은 전자부품에 대응되는 형태 및 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 스틱피더(100)는 타단(110b, 도 3에 도시됨)이 상기 지지부재(422) 쪽을 향하도록 상기 지지부재(422)에 지지될 수 있다. 이 경우, 상기 스틱피더(100)의 타단(110b, 도 3에 도시됨)은 상기 지지부재(422)에 삽입된 상태로 상기 지지부재(422)에 지지될 수 있다.The
상기 지지기구(42)는 상기 본체(41)에 회전 가능하게 결합되는 제2지지프레임(423)을 더 포함할 수 있다.The
상기 제2지지프레임(423)은 상기 제1로딩프레임(313)으로부터 이격된 위치에서 상기 본체(41)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제2지지프레임(423)은 일측이 샤프트를 통해 상기 본체(41)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제2지지프레임(423)의 타측에는 상기 지지부재(422)가 결합될 수 있다. 따라서, 상기 제2지지프레임(423)은 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(32)를 이동시킴에 따라 상기 제1지지프레임(421)과 함께 회전함으로써, 상기 지지부재(422)에 지지된 스틱피더(100)를 상기 로딩위치(LP)로 이동시킬 수 있다. 상기 제2지지프레임(423)은 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 세워질 수 있다. 상기 제2지지프레임(423)은 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함으로써 눕혀질 수 있다. 상기 제2지지프레임(423)은 전체적으로 직방체 형태로 형성될 수 있다. 상기 지지부재(422)는 상기 제2지지프레임(423) 및 상기 제1지지프레임(421) 각각에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 따라서, 상기 지지부재(422)는 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(32)를 이동시킴에 따라 상기 제2지지프레임(423) 및 상기 제2로딩프레임(311)이 회전하면, 수평상태를 유지하면서 이동될 수 있다.The
상기 지지부(4)는 상기 지지기구(42)에 결합되는 탄성기구(43)를 더 포함할 수 있다.The
상기 탄성기구(43)는 일측이 상기 본체(41)에 결합되고, 타측이 상기 지지기구(42)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시키면, 상기 탄성기구(43)는 복원력을 이용하여 상기 지지기구(42)를 당김으로써 상기 지지기구(42)를 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)는, 일측이 상기 로딩기구(31)가 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 직선으로 이동함에 따라 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동하는 동안, 타측이 상기 지지기구(42)가 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함에 따라 하측으로 이동하게 된다. 이에 따라, 도 18에 도시된 바와 같이 상기 스틱피더(100)는 타측이 상기 배출공(411)에 먼저 삽입된 후에 일측이 상기 분사부(5)로부터 분리됨에 따라 중력에 의해 낙하함으로써, 상기 배출공(411)을 통과하여 배출될 수 있다.One side of the
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 탄성기구(43)는 일측이 상기 본체(41)에 결합되고, 타측이 상기 제2지지프레임(423)에 결합될 수 있다. 상기 탄성기구(43)는 상기 제2지지프레임(423)을 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전시키는 방향으로 복원력을 갖도록 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시키면, 상기 탄성기구(43)는 상기 제2지지프레임(423)이 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전하도록 복원력으로 상기 제2지지프레임(423)을 당길 수 있다. 따라서, 상기 탄성기구(43)는 상기 지지기구(42)가 상기 제2회전방향(RD2)으로 원활하게 회전하도록 기능할 수 있다. 상기 탄성기구(43)는 스프링일 수 있다.8 and 9, one side of the
도 4 내지 도 18을 참고하면, 상기 분사부(5)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)의 내부에 기체를 분사한다. 이에 따라, 상기 분사부(5)는 상기 스틱피더(100)에 수납된 전자부품을 이동시킴으로써, 상기 픽업위치(PP, 도 10에 도시됨)에 전자부품을 위치시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 18, the jetting
우선, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송하기 위한 방식으로 스틱피더(100)를 진동시킴으로써 전자부품이 갖는 무게와 진동을 이용하는 진동방식이 있다. 이러한 진동방식은 전자부품에 직접적인 힘을 가하여 이동시키는 방식이 아니고, 상기 스틱피더(100)를 진동시킴으로써 전자부품에 간접적인 힘을 가하여 전자부품을 이동시키는 방식이다. 이에 따라, 상기 진동방식은 상기 스틱피더(100) 내부에 남아있는 전자부품의 개수 등에 따라 진동량을 조절해야 하는 번거로움이 있다.First, there is a vibration system that uses the weight and vibration of the electronic component by vibrating the
이와 달리, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사부(5)로부터 분사된 기체가 전자부품에 직접적인 힘을 가함으로써, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시키는 방식이다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100) 내부에 남아있는 전자부품의 개수 등에 관계없이 상기 분사부(5)가 분사하는 기체의 양을 조절하지 않아도 되므로, 진동방식과 비교할 때 제어의 용이성과 사용상의 편의성을 향상시킬 수 있다.Alternatively, the electronic
또한, 상기 진동방식은 상기 스틱피더(100)를 진동시킴으로써 전자부품에 간접적인 힘을 가하여 전자부품을 픽업위치(PP)로 이동시키는 방식이므로, 상기 대기부품이 자중으로 미는 힘이 전자부품을 이동시키기 위한 요소로 작용한다. 이에 따라, 상기 진동방식은 상기 스틱피더(100)에 적은 개수의 전자부품만 남아있는 경우, 상기 대기부품이 자중으로 미는 힘이 없기 때문에 해당 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시키는데 어려움이 있는 문제가 있다.In addition, since the vibrating system vibrates the
이와 달리, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사부(5)로부터 분사된 기체가 전자부품에 직접적인 힘을 가함으로써 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시키는 방식이다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 스틱피더(100)에 적은 개수의 전자부품만 남아있는 경우에도 해당 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 용이하게 이동시킬 수 있다.Alternatively, the electronic
상기 분사부(5)는 상기 지지기구(42) 및 상기 로딩기구(31)에 수평상태로 지지된 스틱피더(100) 내부에 전자부품을 이동시키기 위한 기체를 분사할 수 있다. 상기 분사부(5)는 상기 로딩부(3)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 분사부(5)는 상기 로딩기구(31)에 결합될 수 있다.The jetting
도 3 내지 도 19를 참고하면, 상기 분사부(5)는 상기 스틱피더(100)의 내부에 기체를 분사하기 위한 분사기구(51, 도 19에 도시됨)를 포함할 수 있다.3 to 19, the jetting
상기 분사기구(51)는 상기 수납기구(110, 도 3에 도시됨)의 내부에 기체를 분사함으로써, 상기 수납기구(110)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이송할 수 있다. 기체는 공기일 수 있다. 상기 분사기구(51)는 상기 수납부(111, 도 3에 도시됨)에 기체를 분사할 수 있다.The
상기 분사기구(51)는 상기 수납기구(110)에 삽입됨으로써, 상기 수납기구(110)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 분사기구(51)는 상기 수납기구(110)로부터 상기 제1폐쇄부재(120, 도 3에 도시됨)가 제거된 이후, 상기 수납기구(110)에 삽입됨으로써 상기 수납기구(110)에 결합될 수 있다. 상기 수납부(111)는 상기 분사기구(51)와 상기 수납기구(110)에 의해 상기 수납기구(110)의 타단(110b, 도 3에 도시됨)을 제외한 나머지 부분이 밀폐된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 분사기구(51)로부터 분사된 기체가 상기 수납기구(110)의 타단(110b)을 제외한 나머지 부분으로 누설되는 것을 차단함으로써, 상기 수납부(111)에 수납된 전자부품들이 상기 분사기구(51)로부터 분사된 기체에 의해 용이하게 이동되도록 구현될 수 있다. 상기 분사기구(51)는 상기 수납부(111)에 분사하기 위한 기체를 공급하는 기체공급장치(미도시)에 연결될 수 있다. 상기 분사기구(51)는 상기 기체공급장치로부터 공급된 기체를 상기 수납부(111)에 분사함으로써, 상기 수납부(111)에 수납된 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송할 수 있다. 상기 기체공급장치는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)와 별개의 장치로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 기체공급장치를 포함하여 구성될 수도 있다.The
도시되지 않았지만, 상기 분사기구(51)는 상기 제1폐쇄부재(120, 도 3에 도시됨)에 삽입됨으로써, 상기 수납기구(110)에 결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1폐쇄부재(120)는 상기 분사기구(51)가 삽입되기 위한 삽입공(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제1폐쇄부재(120)는 상기 삽입공에 삽입된 분사기구(51)를 탄성적으로 압착할 수 있도록 신축성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 분사기구(51)와 상기 삽입공 사이로 상기 분사기구(51)로부터 분사된 기체가 누설되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 제1폐쇄부재(120)는 고무, 우레탄 등으로 형성될 수 있다.Although not shown, the
도 4 내지 도 19를 참고하면, 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 로딩부재(312)에 결합될 수 있다. 상기 분사기구(51)는 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이동시킴에 따라 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에 결합된 후에 상기 로딩위치(LP)로 이동될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.Referring to FIGS. 4 to 19, the injection mechanism 51 (shown in FIG. 19) may be coupled to the
우선, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 로딩기구(31)는 상기 이동기구(32)에 의해 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동함에 따라 눕혀진 상태이다. 이 경우, 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)로부터 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이격되게 위치된 상태이다. 상기 기준부재(331)는 상기 제1스토퍼(332)로부터 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이격되게 위치된 상태이다.11, the
다음, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(32)는 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 로딩기구(31)는 상기 기준부재(331)가 상기 제1스토퍼(332)에 지지되기 이전까지, 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 직선으로 이동하게 된다. 이 과정에서 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 직선으로 이동함으로써 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)에 결합된다.Next, as shown in Fig. 12, the moving
다음, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 기준부재(331)가 상기 제1스토퍼(322)에 지지된 이후에 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 계속하여 이동시키면, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제1회전방향(RD1)으로 회전함으로써 세워지게 된다. 이에 따라, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 공급위치(SP)에 위치된 스틱피더(100)는 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)가 결합된 상태로 상기 로딩위치(LP)로 이동된다. 상기 스틱피더(100)가 상기 로딩위치(LP)에 위치되면, 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 스틱피더(100)의 내부에 기체를 분사함으로써 전자부품을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 이송한다.Next, as shown in FIG. 13, after the
도 4 내지 도 19를 참고하면, 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킴에 따라 상기 스틱피더(100)로부터 분리될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.4 to 19, the ejection mechanism 51 (shown in FIG. 19) is configured such that the moving
우선, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩위치(LP, 도 15에 도시됨)에 위치된 스틱피더(100, 도 15에 도시됨)를 지지하기 위해 세워진 상태이다. 이 경우, 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)에 결합된 상태이다. 상기 기준부재(331)는 상기 제2스토퍼(333)로부터 상기 제1방향(D 화살표 방향)으로 이격되게 위치된 상태이다.First, as shown in Fig. 13, the
다음, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(32)는 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 로딩기구(31)는 상기 기준부재(331)가 상기 제2스토퍼(333)에 지지되기 이전까지, 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 직선으로 이동하게 된다. 이 경우, 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 로딩기구(31)와 함께 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 직선으로 이동한다.Next, as shown in Fig. 16, the moving
다음, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 기준부재(331)가 상기 제2스토퍼(333)에 지지된 이후에 상기 이동기구(32)가 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 계속하여 이동시키면, 상기 로딩기구(31)는 상기 로딩회전축(31a)을 중심으로 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함으로써 눕혀지게 된다. 이 과정에서, 상기 분사기구(51, 도 19에 도시됨)는 상기 로딩기구(31)와 함께 상기 제2회전방향(RD2)으로 회전함에 따라 상기 스틱피더(100)로부터 분리된다. 상기 분사기구(51) 및 상기 로딩기구(31)로부터 이격된 스틱피더(100)는, 상기 배출공(411, 도 18에 도시됨)을 통해 배출된다.17, after the
도 19를 참고하면, 상기 분사부(5)는 홀딩기구(52) 및 탄성부재(53)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 19, the
상기 홀딩기구(52)는 상기 분사기구(51)에 결합된 스틱피더(100)에 삽입됨으로써, 상기 스틱피더(100)를 홀딩한다. 상기 스틱피더(100)는 상기 홀딩기구(52)가 삽입되기 위한 홀딩홈(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 홀딩기구(52)는 상기 분사기구(51)에 홀딩회전축(52a)을 중심으로 회전 가능하게 결합된다. 상기 홀딩기구(52)는 상기 홀딩홈에 삽입되는 방향 및 상기 홀딩홈으로부터 이격되는 방향으로 상기 홀딩회전축(52a)을 중심으로 회전할 수 있다.The holding
상기 탄성부재(53)는 일측이 상기 분사기구(51)에 결합되고, 타측이 상기 홀딩기구(52)에 결합된다. 상기 탄성부재(53)는 상기 홀딩기구(52)가 상기 스틱피더(100)를 홀딩할 수 있도록, 상기 홀딩기구(52)가 상기 홀딩홈에 삽입되는 방향으로 상기 홀딩기구(52)를 탄성적으로 가압할 수 있다. 상기 스틱피더(100)가 상기 지지기구(42, 도 8에 도시됨)로부터 이격됨에 따라 상기 배출공(411, 도 18에 도시됨)에 삽입되면서 기울어지면, 상기 홀딩기구(52)는 상기 스틱피더(100)에 가압되어 상기 홀딩회전축(52a)을 중심으로 회전함으로써 상기 탄성부재(53)를 압축시킨다. 이에 따라, 상기 스틱피더(100)는 상기 홀딩기구(52)로부터 이격됨으로써, 상기 배출공(411, 도 18에 도시됨)을 통해 배출될 수 있다. 상기 탄성부재(53)는 스프링일 수 있다.One side of the
도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에 전자부품이 존재하는지 여부를 감지하기 위한 감지유닛을 더 포함할 수 있다.Although not shown, the electronic
상기 감지유닛은 광센서, 파이버(Fiber) 센서 등일 수 있다. 상기 감지유닛은 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는지 여부에 대한 감지정보를 생성한 후, 획득한 감지정보를 상기 분사부(5)에 제공할 수 있다. 상기 분사부(5)는 상기 감지유닛으로부터 제공된 감지정보에 따라 상기 스틱피더(100) 내부에 선택적으로 기체를 분사할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The sensing unit may be an optical sensor, a fiber sensor, or the like. The sensing unit may generate sensed information on whether or not an electronic component exists in the pick-up position PP, and then provide the sensed information to the
우선, 상기 감지유닛이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는 것을 감지하면, 제1감지정보를 생성한 후 상기 제1감지정보를 상기 분사부(5)에 제공한다. 상기 분사부(5)는 상기 제1감지정보가 수신되면, 기체를 분사하지 않는다. 예컨대, 상기 감지유닛은 전자부품을 감지하기 위해 상기 픽업위치(PP)로 방출한 광이 상기 전자부품에 반사되어 수광되면, 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하는 것을 감지하여 상기 제1감지정보를 생성할 수 있다.First, when the sensing unit detects that an electronic component exists in the pick-up position PP, the sensing unit generates the first sensing information and provides the first sensing information to the
다음, 상기 감지유닛이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지하면, 제2감지정보를 생성한 후 상기 제2감지정보를 상기 분사부(5)에 제공한다. 상기 분사부(5)는 상기 제2감지정보가 수신되면, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송하기 위해 상기 수납부(111)에 기체를 분사한다. 예컨대, 상기 감지유닛은 전자부품을 감지하기 위해 상기 픽업위치(PP)로 방출한 광이 수광되지 않으면, 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않은 것을 감지하여 상기 제2감지정보를 생성할 수 있다. 상기 마운터헤드(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하면 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않게 되므로, 이러한 경우 상기 감지유닛은 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지할 수 있다. 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진되면 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않게 되므로, 이러한 경우 상기 감지유닛은 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지할 수 있다. Next, if the sensing unit detects that no electronic component exists in the pickup position PP, it generates second sensing information and provides the second sensing information to the
상기 분사부(5)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회(N은 1보다 큰 정수) 반복하여 분사한 이후에도 상기 감지유닛이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지하면, 상기 감지유닛은 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 것을 확인할 수 있다. 예컨대, 상기 분사부(5)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 3회 반복하여 분사한 이후에도 상기 감지유닛이 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것을 감지하면, 상기 감지유닛은 상기 스틱피더(100)에서 전자부품이 소진된 것을 확인할 수 있다. 이 경우, 상기 감지유닛은 상기 감지정보를 상기 분사부(5)와 상기 이동기구(32)에 제공할 수 있다. 상기 감지유닛은 유선 통신과 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 감지정보를 상기 분사부(5)와 상기 이동기구(32)에 제공할 수 있다. 상기 스틱피더(100) 내부에 전자부품이 걸리는 등 오류가 발생하여 상기 픽업위치(PP)로 전자부품이 이송되지 않는 경우에도, 상기 감지유닛은 상기 제2감지정보를 상기 분사부(5)와 상기 이동기구(32)에 제공할 수 있다.Even if the
상기 이동기구(32)는 상기 감지정보로부터 상기 분사부(5)가 상기 스틱피더(100) 내부에 기체를 N회 분사한 이후에도 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 존재하지 않는 것으로 확인되면, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 스틱피더(100)가 배출되도록 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 이동기구(32)는 상기 제2감지정보를 수신하면, 상기 로딩기구(31)를 상기 제2방향(E 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 스틱피더(100)가 상기 배출공(411)을 통해 배출되면, 상기 공급부(2)는 상기 전자부품이 수납된 스틱피더(100)를 상기 공급위치(SP)로 공급할 수 있다.If the moving
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.
1 : 전자부품 공급장치 2 : 공급부
3 : 로딩부 4 : 지지부
5 : 분사부 100 : 스틱피더1: Electronic component supplying device 2: Supply part
3: loading part 4: supporting part
5: jetting part 100: stick feeder
Claims (12)
전자부품이 수납된 스틱피더를 복수개 저장하고, 스틱피더가 상기 지지부에 지지되는 공급위치로 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하기 위한 공급부;
상기 지지부에 결합되고, 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치의 상측에 위치된 로딩위치로 이동시키기 위한 로딩부; 및
상기 로딩부에 결합되고, 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 스틱피더에 수납된 전자부품을 이동시키기 위해 상기 로딩위치에 위치된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 분사부를 포함하고,
상기 로딩부는 스틱피더를 지지하기 위한 로딩기구, 및 상기 로딩기구를 이동시키기 위한 이동기구를 포함하고;
상기 이동기구는 상기 공급위치에 위치된 스틱피더로부터 이격된 로딩회전축을 중심으로 상기 로딩기구가 회전하도록 상기 로딩기구를 이동시키며;
상기 로딩기구는 상기 공급위치에 위치된 스틱피더가 상기 로딩회전축을 중심으로 회전되어서 상기 로딩위치로 이동하도록 상기 로딩회전축을 중심으로 회전되는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.A support for supporting the stick feeder for accommodating the electronic component;
A supply unit for storing a plurality of stick feeders accommodating electronic components and supplying a stick feeder containing electronic components to a supply position where the stick feeders are supported by the supports;
A loading unit coupled to the support unit and configured to move the stick feeder positioned at the feed position to a loading position located above the feed position; And
And a jetting unit coupled to the loading unit and configured to jet the gas into the stick feeder located at the loading position for moving the electronic component stored in the stick feeder to a pickup position for picking up the electronic component,
Wherein the loading section includes a loading mechanism for supporting the stick feeder, and a moving mechanism for moving the loading mechanism;
Wherein the moving mechanism moves the loading mechanism such that the loading mechanism rotates about a loading rotary shaft spaced from the stick feeder located at the feeding position;
Wherein the loading mechanism is rotated about the loading rotary shaft so that the stick feeder positioned at the feeding position is rotated about the loading rotary shaft to move to the loading position.
전자부품이 수납된 스틱피더를 복수개 저장하고, 스틱피더가 상기 지지부에 지지되는 공급위치로 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하기 위한 공급부;
상기 지지부에 결합되고, 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치의 상측에 위치된 로딩위치로 이동시키기 위한 로딩부; 및
상기 로딩부에 결합되고, 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 스틱피더에 수납된 전자부품을 이동시키기 위해 상기 로딩위치에 위치된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 분사부를 포함하고,
상기 로딩부는 스틱피더를 지지하기 위한 로딩기구, 상기 로딩기구가 로딩회전축을 중심으로 회전 가능하게 결합되는 기준기구, 및 상기 로딩기구를 이동시키기 위한 이동기구를 포함하고;
상기 기준기구는 상기 지지부에 직선으로 이동 가능하게 결합되는 기준부재, 및 상기 로딩기구가 상기 로딩회전축을 중심으로 회전하도록 상기 기준부재를 지지하기 위한 제1스토퍼를 포함하고;
상기 이동기구는 상기 로딩기구를 이동시킴에 따라 상기 기준부재가 상기 제1스토퍼에 지지된 후에, 상기 로딩기구가 상기 로딩회전축을 중심으로 회전되어서 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 로딩위치로 이동시키도록 상기 로딩기구를 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.A support for supporting the stick feeder for accommodating the electronic component;
A supply unit for storing a plurality of stick feeders accommodating electronic components and supplying a stick feeder containing electronic components to a supply position where the stick feeders are supported by the supports;
A loading unit coupled to the support unit and configured to move the stick feeder positioned at the feed position to a loading position located above the feed position; And
And a jetting unit coupled to the loading unit and configured to jet the gas into the stick feeder located at the loading position for moving the electronic component stored in the stick feeder to a pickup position for picking up the electronic component,
Wherein the loading section includes a loading mechanism for supporting the stick feeder, a reference mechanism in which the loading mechanism is rotatably coupled to the loading rotary shaft, and a moving mechanism for moving the loading mechanism;
The reference mechanism includes a reference member movably coupled to the support portion in a linear manner, and a first stopper for supporting the reference member such that the loading mechanism rotates about the loading rotation axis;
The moving mechanism is rotated about the loading rotary shaft to move the stick feeder located at the feeding position to the loading position after the reference member is supported by the first stopper as the loading mechanism is moved, And the moving mechanism is moved to move the loading mechanism.
상기 분사부는 상기 로딩기구에 결합되고,
상기 이동기구는 상기 로딩기구에 지지된 스틱피더에 상기 분사부를 결합시키기 위해 상기 기준부재가 상기 제1스토퍼가 위치된 방향으로 이동되도록 상기 로딩기구를 이동시키며,
상기 로딩기구는 상기 기준부재가 상기 제1스토퍼에 지지되면, 상기 분사부가 결합된 스틱피더가 상기 로딩위치로 이동되도록 회전되는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.The method of claim 3,
Wherein the jetting portion is coupled to the loading mechanism,
Wherein the moving mechanism moves the loading mechanism such that the reference member is moved in a direction in which the first stopper is positioned in order to engage the injection unit with the stick feeder supported by the loading mechanism,
Wherein the loading mechanism is rotated so that the stick feeder coupled to the injection unit is moved to the loading position when the reference member is supported by the first stopper.
상기 분사부는 상기 로딩기구에 결합되고,
상기 기준기구는 상기 기준부재를 지지하기 위해 상기 제1스토퍼로부터 이격되게 설치되는 제2스토퍼를 포함하며,
상기 이동기구는 상기 로딩기구에 지지된 스틱피더로부터 상기 분사부를 분리시키기 위해 상기 기준부재가 상기 제2스토퍼가 위치된 방향으로 이동되도록 상기 로딩기구를 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.The method of claim 3,
Wherein the jetting portion is coupled to the loading mechanism,
Wherein the reference mechanism includes a second stopper spaced from the first stopper to support the reference member,
Wherein the moving mechanism moves the loading mechanism such that the reference member is moved in a direction in which the second stopper is positioned so as to separate the injection unit from the stick feeder supported by the loading mechanism.
상기 지지부는 상기 분사부로부터 분리되는 스틱피더를 배출시키기 위한 배출공을 포함하고;
상기 이동기구는 상기 로딩기구를 이동시킴에 따라 상기 기준부재가 상기 제2스토퍼에 지지된 후에, 상기 로딩기구가 상기 로딩회전축을 중심으로 회전되어서 상기 로딩기구에 지지된 스틱피더를 상기 배출공으로 배출시키도록 상기 로딩기구를 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.6. The method of claim 5,
Wherein the support portion includes a discharge hole for discharging the stick feeder separated from the jetting portion;
Wherein the moving mechanism moves the loading mechanism such that the reference member is supported by the second stopper and then the loading mechanism is rotated around the loading rotary shaft to discharge the stick feeder supported by the loading mechanism to the discharging hole And the loading mechanism is moved to move the loading mechanism.
전자부품이 수납된 스틱피더를 복수개 저장하고, 스틱피더가 상기 지지부에 지지되는 공급위치로 전자부품이 수납된 스틱피더를 공급하기 위한 공급부;
상기 지지부에 결합되고, 상기 공급위치에 위치된 스틱피더를 상기 공급위치의 상측에 위치된 로딩위치로 이동시키기 위한 로딩부; 및
상기 로딩부에 결합되고, 마운터헤드가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 스틱피더에 수납된 전자부품을 이동시키기 위해 상기 로딩위치에 위치된 스틱피더 내부에 기체를 분사하는 분사부를 포함하고,
상기 로딩부는 스틱피더를 지지하기 위한 로딩기구, 상기 로딩기구가 로딩회전축을 중심으로 회전 가능하게 결합되는 기준기구, 및 상기 로딩기구를 이동시키기 위한 이동기구를 포함하고;
상기 기준기구는 상기 지지부에 이동 가능하게 결합되는 기준부재, 상기 로딩기구가 상기 로딩회전축을 중심으로 제1회전방향으로 회전하도록 상기 기준부재를 지지하기 위한 제1스토퍼, 및 상기 로딩기구가 상기 로딩회전축을 중심으로 상기 제1회전방향에 반대되는 제2회전방향으로 회전하도록 상기 기준부재를 지지하기 위한 제2스토퍼를 포함하며;
상기 이동기구는 상기 기준부재가 상기 제1스토퍼에 지지된 후에 상기 로딩기구가 상기 제1회전방향으로 회전되어 세워지도록 상기 로딩기구를 제1방향으로 이동시키고, 상기 기준부재가 상기 제2스토퍼에 지지된 후에 상기 로딩기구가 상기 제2회전방향으로 회전되어 눕혀지도록 상기 로딩기구를 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.A support for supporting the stick feeder for accommodating the electronic component;
A supply unit for storing a plurality of stick feeders accommodating electronic components and supplying a stick feeder containing electronic components to a supply position where the stick feeders are supported by the supports;
A loading unit coupled to the support unit and configured to move the stick feeder positioned at the feed position to a loading position located above the feed position; And
And a jetting unit coupled to the loading unit and configured to jet the gas into the stick feeder located at the loading position for moving the electronic component stored in the stick feeder to a pickup position for picking up the electronic component,
Wherein the loading section includes a loading mechanism for supporting the stick feeder, a reference mechanism in which the loading mechanism is rotatably coupled to the loading rotary shaft, and a moving mechanism for moving the loading mechanism;
Wherein the reference mechanism includes a reference member movably coupled to the support portion, a first stopper for supporting the reference member such that the loading mechanism rotates about the loading rotation axis in a first rotational direction, And a second stopper for supporting the reference member to rotate in a second rotation direction opposite to the first rotation direction about the rotation axis;
The moving mechanism moves the loading mechanism in the first direction so that the loading mechanism is rotated and raised in the first rotating direction after the reference member is supported by the first stopper, Wherein the loading mechanism moves the loading mechanism in a second direction opposite to the first direction so that the loading mechanism is rotated and laid down in the second rotational direction after being supported.
상기 로딩기구는 상기 스틱피더의 일측을 지지하며;
상기 지지부는 상기 스틱피더의 타측을 지지하기 위한 지지기구, 및 상기 지지기구가 지지회전축을 중심으로 회전 가능하게 결합되는 본체를 포함하고;
상기 지지기구는 상기 이동기구가 상기 로딩기구를 상기 제1방향으로 이동시킴에 따라 상기 지지회전축을 중심으로 상기 제1회전방향으로 회전되어 세워지고, 상기 이동기구가 상기 로딩기구를 상기 제2방향으로 이동시킴에 따라 상기 지지회전축을 중심으로 상기 제2회전방향으로 회전되어 눕혀지는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.8. The method of claim 7,
Wherein the loading mechanism supports one side of the stick feeder;
The support portion includes a support mechanism for supporting the other side of the stick feeder, and a body to which the support mechanism is rotatably coupled about a support rotation axis;
Wherein the support mechanism is rotated and raised in the first rotation direction around the support rotation axis as the movement mechanism moves the loading mechanism in the first direction, and the movement mechanism moves the loading mechanism in the second direction Wherein the electronic component is rotated in the second rotation direction about the support rotation axis and is laid down.
상기 지지부는 상기 이동기구가 상기 로딩기구를 상기 제2방향으로 이동시킴에 따라 상기 지지기구가 상기 제2회전방향으로 회전되도록 일측이 상기 본체에 결합되고 타측이 상기 지지기구에 결합되는 탄성기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.9. The method of claim 8,
Wherein the support mechanism includes an elastic mechanism in which one side of the support mechanism is coupled to the main body and the other side of the support mechanism is coupled to the support mechanism so that the support mechanism is rotated in the second rotation direction as the movement mechanism moves the loading mechanism in the second direction And the electronic component supply device.
상기 지지부는 상기 지지기구로부터 이격되는 스틱피더를 배출시키기 위해 상기 본체에 형성되는 배출공을 포함하고;
상기 이동기구는 상기 스틱피더의 타측이 상기 지지기구로부터 이격되어 상기 배출공을 통과하도록 상기 로딩기구를 상기 제2방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.9. The method of claim 8,
The support portion including an exhaust hole formed in the body for discharging the stick feeder spaced from the support mechanism;
Wherein the moving mechanism moves the loading mechanism in the second direction so that the other side of the stick feeder is spaced apart from the supporting mechanism and passes through the discharging hole.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130125366A KR101499637B1 (en) | 2013-10-21 | 2013-10-21 | Apparatus for Feeding Electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130125366A KR101499637B1 (en) | 2013-10-21 | 2013-10-21 | Apparatus for Feeding Electronic components |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101499637B1 true KR101499637B1 (en) | 2015-03-06 |
Family
ID=53026582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20130125366A KR101499637B1 (en) | 2013-10-21 | 2013-10-21 | Apparatus for Feeding Electronic components |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101499637B1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102047452B1 (en) | 2018-10-29 | 2019-11-21 | 에스티에스 주식회사 | A Stacked Stick Feeder for Supplying a Component |
KR20200049532A (en) | 2019-10-14 | 2020-05-08 | 에스티에스 주식회사 | A Stacked Stick Feeder for Supplying a Component |
KR20200111152A (en) | 2020-09-21 | 2020-09-28 | 에스티에스 주식회사 | A Stacked Stick Feeder for Supplying a Component |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0918188A (en) * | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Tescon:Kk | Stick feeder |
JP2007103467A (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Fujifilm Corp | Component feeder |
KR101144626B1 (en) * | 2010-10-27 | 2012-05-11 | 에스티에스 주식회사 | Stick feeder for surface mount device |
KR101230595B1 (en) * | 2011-12-07 | 2013-02-06 | 미래산업 주식회사 | Method for feeding electronic components |
-
2013
- 2013-10-21 KR KR20130125366A patent/KR101499637B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0918188A (en) * | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Tescon:Kk | Stick feeder |
JP2007103467A (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Fujifilm Corp | Component feeder |
KR101144626B1 (en) * | 2010-10-27 | 2012-05-11 | 에스티에스 주식회사 | Stick feeder for surface mount device |
KR101230595B1 (en) * | 2011-12-07 | 2013-02-06 | 미래산업 주식회사 | Method for feeding electronic components |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102047452B1 (en) | 2018-10-29 | 2019-11-21 | 에스티에스 주식회사 | A Stacked Stick Feeder for Supplying a Component |
KR20200049532A (en) | 2019-10-14 | 2020-05-08 | 에스티에스 주식회사 | A Stacked Stick Feeder for Supplying a Component |
KR20200111152A (en) | 2020-09-21 | 2020-09-28 | 에스티에스 주식회사 | A Stacked Stick Feeder for Supplying a Component |
KR20210062621A (en) | 2020-09-21 | 2021-05-31 | 에스티에스 주식회사 | A Stacked Stick Feeder for Supplying a Component |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6137701B2 (en) | Bulk parts supply system | |
WO2013042544A1 (en) | Electronic circuit component mounter | |
KR101499637B1 (en) | Apparatus for Feeding Electronic components | |
WO2011046107A1 (en) | Electronic circuit parts mounting machine | |
CN104272891A (en) | Method and device for automatic storage of electronic components | |
WO2016143597A1 (en) | Article supply device | |
CN102143678A (en) | Device for supplying electronic component | |
JP6308763B2 (en) | Bulk parts supply system and bulk parts supply method | |
CN107006142B (en) | Work machine and storage method | |
CN109315086B (en) | Component supply device | |
KR101293457B1 (en) | Loading/unloading apparatus of manufacturing touch screen panel | |
CN103298326A (en) | Electronic component supply device and electronic component installation apparatus | |
JP2005175459A (en) | Tray feeder | |
WO2014192168A1 (en) | System for mounting electronic circuit components | |
KR101144626B1 (en) | Stick feeder for surface mount device | |
KR101230595B1 (en) | Method for feeding electronic components | |
KR101399923B1 (en) | Apparatus and Method for Feeding Electronic components | |
KR101133789B1 (en) | Carrier tape guide of tape feeder for chip mounter | |
KR101399921B1 (en) | Apparatus and Method for Feeding Electronic components | |
KR101427084B1 (en) | Tray Feeder | |
TWI424798B (en) | Apparatus for feeding electronic component | |
KR101144620B1 (en) | Tray feeder | |
KR20130088657A (en) | Carrier tape feeder for chip mounter | |
CN103635072A (en) | Charging tray type feeder, electronic component loading device and carrier transferring method | |
JP7008129B2 (en) | Parts supply equipment and parts mounting equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190304 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200302 Year of fee payment: 6 |