KR101494174B1

KR101494174B1 - Apparatus for attaching clip

Info

Publication number: KR101494174B1
Application number: KR20140141929A
Authority: KR
Inventors: 김두철; 송기영; 신동진
Original assignee: 에이엠티 주식회사
Priority date: 2014-10-20
Filing date: 2014-10-20
Publication date: 2015-02-24
Also published as: KR20150001697A

Abstract

본 발명은 히트 싱크 조립 장치에 관한 것으로서, 히트 싱크 조립 장치는 이송 레일과 이송 레일을 따라 이동하는 히트 싱크 조립 모듈을 포함하고, 히트 싱크 조립 모듈은 본체, 전자 모듈을 로딩하는 한 쌍의 모듈 로딩부, 제1 및 제2 히트 싱크를 로딩하는 한 쌍의 히트 싱크 로딩부, 그리고 한 쌍의 히트 싱크 로딩부에 로딩되어 있는 제1 및 제2 히트 싱크를 모듈 로딩부에 로딩되어 있는 전자 모듈 쪽으로 밀어 전자 모듈에 부착하는 한 쌍의 히트 싱크 부착부를 포함한다. 한 쌍의 모듈 로딩부 각각은 제2 액츄에이터의 동작에 따라 제1 방향으로 이동하는 모듈 가이드와 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 모듈 고정부를 포함하고, 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 각각은 제1 액츄에이터의 동작에 의해 제1 방향으로 이동하는 히트 싱크 가이드, 히트 싱크 가이드 위에 위치하는 몸체와 상기 몸체의 양쪽 가장자리부에서 각각 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 두 개의 돌출부를 구비하고 있는 히트 싱크 고정부, 그리고 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 중 하나의 히트 싱크 로딩부 위에 위치한 히트 싱크 고정부의 상기 몸체 위에 위치하고 제3 액츄에이터에 의해 동작 상태가 변하는 히트 싱크 정렬부를 포함한다.The present invention relates to a heat sink assembling apparatus, which includes a heat sink assembling module for moving along a feed rail and a feed rail, the heat sink assembling module including a body, a pair of module loading A pair of heat sink loading portions for loading the first and second heat sinks and first and second heat sinks loaded in the pair of heat sink loading portions toward the electronic module loaded in the module loading portion And a pair of heat sink attachment portions attached to the electronic module. Each of the pair of module loading portions includes a module guide moving in a first direction according to the operation of the second actuator and a module fixing portion protruding upward in the main body, and each of the pair of heat sink loading portions includes a first A heat sink guide moving in a first direction by an operation of the actuator, a body positioned above the heat sink guide, and two protrusions protruding upward from the body at both edge portions of the body, And a heat sink alignment unit positioned above the body of the heat sink fixation unit, which is located above the heat sink loading unit of one of the pair of heat sink loading units, and whose operating state is changed by the third actuator.

Description

[0001] APPARATUS FOR ATTACHING CLIP [0002]

본 발명은 히트 싱크 조립 장치, 히트 싱크 조립 모듈 및 클립 장착기에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink assembly apparatus, a heat sink assembly module, and a clip mount.

일반적으로 메모리 모듈과 같은 반도체 모듈 등의 전자 부품은 구동 시 많은 열이 발생하므로, 히트 싱크(heat sink)를 부착한다. 따라서, 히트 싱크는 전자 부품에서 발생하는 열을 흡수하여 외부로 방사시켜 전자 부품의 온도 상승을 방지한다.Generally, electronic components such as a semiconductor module such as a memory module generate a lot of heat when driving, so a heat sink is attached. Therefore, the heat sink absorbs heat generated in the electronic component and radiates it to the outside to prevent the temperature rise of the electronic component.

이처럼, 전자 부품에 히트 싱크를 부착하기 위해, 종래에는 열경화성 접착제나 열 매개 물질을 이용하였다. 하지만, 열경화성 접착제를 이용하여 히트 싱크를 전자 부품에 부착할 경우, 외관 검사 등과 같은 검사 공정 중에 불량 상태나 조립 불량 상태로 전자 부품이 판명될 경우, 해당 전자 부품의 재조립을 통한 수리 공정을 진행해야 한다.As described above, in order to attach a heat sink to an electronic component, a thermosetting adhesive or a heat mediator is conventionally used. However, when the heat sink is attached to an electronic component by using a thermosetting adhesive, if the electronic component is found to be in a defective state or in a defective assembly state during an inspection process such as a visual inspection, Should be.

하지만, 히트 싱크가 열경화성 접착제를 매개로 하여 전자 부품에 부착된 상태이므로, 수리 공정에서 전자 부품에서 히트 싱크만을 분리하는 것이 쉽지 않고, 히트 싱크 분리 시 전자 부품이 손상되거나 파손되는 문제가 발생한다.However, since the heat sink is attached to the electronic component via the thermosetting adhesive, it is not easy to separate only the heat sink from the electronic component in the repairing process, and the electronic component is damaged or broken when the heat sink is detached.

또한, 열 매개 물질을 이용하여 전자 부품에 히트 싱크를 부착할 경우, 열경화성 접착제보다 접착력이 약하여 부착된 히트 싱크가 떨어져 나갈 위험이 높아져, 전자 부품에 안정적으로 히트 싱크를 고정시키지 못하는 문제가 발생한다.In addition, when a heat sink is attached to an electronic component by using a heat mediator, the adhesive force of the heat sink is lower than that of the thermosetting adhesive, so that there is a high risk that the attached heat sink falls off and the heat sink can not be stably fixed to the electronic component .

따라서, 이를 방지하기 위해, 클립(clip)과 같은 고정 장치를 이용해 히트 싱크를 해당 전자 부품에 고정시켰다.Therefore, in order to prevent this, a fixing device such as a clip is used to fix the heat sink to the electronic component.

이때, 히트 싱크를 부착된 전자 모듈은 작업대 위에 누워 있기 때문에, 즉 작업대와 수평으로 위치하고 있기 때문에 고정 장치는 수평 방향으로 삽입된다. At this time, since the electronic module with the heat sink is laid on the workbench, that is, horizontally positioned with the workbench, the fastening device is inserted in the horizontal direction.

전자 모듈의 해당 위치로 클립을 삽입되기 위해, 먼저, 서로 마주보고 있는 양 면에 히트 싱크를 부착하고 있는 전자 부품의 총 두께 이상으로 클립의 삽입부인 개방된 부분을 벌려야 한다. 하지만, 클립 또한 작업대 위에 눕혀져 있으므로, 클립을 구성하는 두 금속판 중 하나만 위쪽 방향인 한 방향으로만 벌릴 수 있다.In order to insert the clip into the corresponding position of the electronic module, the open portion, which is the insertion portion of the clip, must first be opened at a thickness equal to or greater than the total thickness of the electronic components to which the heat sink is attached on both sides facing each other. However, since the clip is also laid on the workbench, only one of the two metal plates constituting the clip can be opened only in one direction, which is the upward direction.

이로 인해, 전자 부품으로의 클립 삽입 동작이 용이하지 않고, 정확하게 클립의 삽입 동작이 이루어졌는지의 확인이 용이하지 않았다.As a result, it is not easy to insert the clip into the electronic component, and it is not easy to confirm whether or not the clip insertion operation has been performed correctly.

또한, 클립 벌림 동작이 한 방향으로만 행해지므로, 원하는 상태로 클립 벌림 상태를 정확하게 제어할 수 없는 문제가 발생하였다.Further, since the clip opening operation is performed only in one direction, there arises a problem that the clip opening state can not be accurately controlled in a desired state.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 히트 싱크의 조립 시간을 단축하여 생산성을 향상시키기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to improve productivity by shortening the assembling time of the heat sink.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 히트 싱크 조립 시 불량율을 감소시키기 위한 것이다.Another object of the present invention is to reduce the defective ratio in assembling the heat sink.

본 발명의 한 특징에 따른 히트 싱크 조립 장치는 정해진 방향으로 이동하는 이송 레일, 상기 이송 레일 위에 위치하여 상기 이송 레일을 따라 이동하는 히트 싱크 조립 모듈, 상기 히트 싱크 조립 모듈에 위치하는 전자 모듈이 적재되어 있는 모듈 적재부, 상기 전자 모듈에 부착되는 제1 및 제2 히트 싱크가 각각 적재되어 있는 제1 및 제2 히트 싱크 적재부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for assembling a heat sink, comprising: a conveying rail that moves in a predetermined direction; a heat sink assembling module that is disposed on the conveying rail and moves along the conveying rail; And a first and a second heat sink mounting portion on which the first and second heat sinks attached to the electronic module are respectively mounted.

상기 히트 싱크 조립 모듈은 본체, 서로 마주보고 있는 본체의 두 개의 제1 변 쪽에 각각 위치하고, 상기 모듈 적재부에 위치하는 상기 전자 모듈을 로딩하는 한 쌍의 모듈 로딩부, 한 쌍의 모듈 정렬부 뒤의 상기 본체에 각각 위치하고 상기 제1 및 제2 히트 싱크 적재부에 각각 위치하는 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 로딩하는 한 쌍의 히트 싱크 로딩부, 그리고 상기 제1 변과 교차하고 서로 마주보고 있는 본체의 두 개의 제2 변 쪽에 각각 위치하고, 상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부에 로딩되어 있는 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 상기 모듈 로딩부에 로딩되어 있는 상기 전자 모듈 쪽으로 밀어 상기 전자 모듈에 부착하는 한 쌍의 히트 싱크 부착부를 구비한다.The heat sink assembly module includes a main body, a pair of module loading portions located on two first sides of the main body facing each other, for loading the electronic module located in the module mounting portion, A pair of heat sink loading portions respectively located in the main body of the first and second heat sink mounting portions for loading the first and second heat sinks respectively located in the first and second heat sink mounting portions, And the first and second heat sinks loaded in the pair of heat sink loading portions are respectively pushed toward the electronic module loaded in the module loading portion, And a pair of heat sink attachment portions to which the heat sink attachment portions are attached.

또한, 상기 한 쌍의 모듈 로딩부 각각은 상기 본체에 장착되고 제2 액츄에이터의 동작에 따라 제1 방향으로 이동하는 모듈 가이드, 그리고 상기 모듈 가이드 위에 위치하고, 상기 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 모듈 고정부를 포함하고, 상기 한 쌍의 모듈 로딩부의 각 모듈 고정부 사이에 형성된 모듈 적재 공간 내에 상기 전자 모듈이 세워져 위치하고, 상기 모듈 고정부는 상기 모듈 적재 공간에 위치한 상기 전자 모듈의 측면을 밀어 정렬 위치로 이동시키며, 상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 각각은, 상기 본체에 위치하고 제1 액츄에이터의 동작에 의해 상기 제1 방향으로 이동하는 히트 싱크 가이드, 상기 히트 싱크 가이드 위에 위치하는 몸체 그리고 상기 몸체의 양쪽 가장자리부에서 각각 상기 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 두 개의 돌출부를 구비하고 있는 히트 싱크 고정부, 그리고 상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 중 하나의 히트 싱크 로딩부 위에 위치한 히트 싱크 고정부의 상기 몸체 위에 위치하고 제3 액츄에이터에 의해 동작 상태가 변하는 히트 싱크 정렬부를 포함한다.Each of the pair of module loading portions includes a module guide mounted on the main body and moving in a first direction according to an operation of the second actuator, and a module guide positioned on the module guide and protruding upward from the main body. Wherein the electronic module is located in a module mounting space formed between the module fixing portions of the pair of module loading portions and the module fixing portion pushes the side of the electronic module located in the module mounting space to the alignment position Wherein each of the pair of heat sink loading portions includes a heat sink guide which is located in the body and moves in the first direction by an operation of the first actuator, a body located on the heat sink guide, And two protrusions projecting upward in the main body And a heat sink aligning unit positioned on the body of the heat sink securing unit located on one of the heat sink loading units of the pair of heat sink loading units and being operated by the third actuator, do.

상기 한 쌍의 히트 싱크 고정부에서, 두 쌍의 돌출부 중 서로 마주보고 있는 한 쌍의 돌출부 사이에 형성된 하나의 히트 싱크 적재 공간에 상기 제1 히트 싱크가 세워져 위치하고, 다른 한 쌍의 돌출부 사이에 형성된 다른 히트 싱크 적재 공간에 상기 제2 히트 싱크가 세워져 위치하고, 상기 히트 싱크 정렬부는 상기 히트 싱크 적재 공간에 각각 위치하고 있는 상기 제1 및 제2 히트 싱크의 측면을 밀어 정렬 위치로 이동시킨다.In the pair of heat sink fixing portions, the first heat sink is positioned upright in one heat sink mounting space formed between a pair of protruding portions facing each other among the two pairs of protruding portions, and is formed between the other pair of protruding portions The second heat sink is positioned upright in another heat sink mounting space and the heat sink aligning portion pushes the side surfaces of the first and second heat sinks respectively located in the heat sink mounting space to move to the alignment position.

상기 한 쌍의 히트 싱크 부착부 각각은, 상기 본체의 상기 제2 변에 인접하게 위치하고, 가운데 부분에 위치하고 공기를 외부로 배출하여 인접하게 위치한 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 흡착하는 복수의 공기 유입구를 구비한 흡착부, 그리고 상기 흡착부와 상기 본체 사이에 위치하여 상기 흡착부를 상기 모듈 적재 공간 내에 위치하는 전자 모듈 쪽으로 이동시켜 상기 흡착부에 흡착된 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 상기 전자 모듈에 부착되도록 하는 장착부를 포함하는 것이 좋다.Wherein each of the pair of heat sink attaching portions is disposed adjacent to the second side of the main body and includes a plurality of air suction portions for sucking the first and second heat sinks positioned adjacent to each other, And an adsorption unit having an inlet port and an adsorption unit disposed between the adsorption unit and the main body to move the adsorption unit toward an electronic module located in the module loading space to transfer the first and second heat sinks adsorbed to the adsorption unit to the electronic And a mounting portion to be attached to the module.

상기 특징에 뜨른 히트 싱크 조립 장치는 상기 복수의 유입구 속 각각에 위치하는 진공 패드를 더 포함할 수 있다.The heat sink assembling apparatus according to the above feature may further include a vacuum pad positioned in each of the plurality of inlets.

서로 마주보고 있는 두 개의 모듈 고정부에서, 서로 마주보고 있는 각 측면은 홈을 포함할 수 있고, 서로 마주보고 있는 두 개의 히트 싱크 고정부에서, 서로 마주 보고 있는 두 쌍의 돌출부의 각 측면은 홈을 포함할 수 있다.In the two module fixing portions facing each other, each side facing each other may include a groove, and in the two heat sink fixing portions facing each other, each side of the two pairs of facing projecting portions is formed with a groove . &Lt; / RTI >

상기 특징에 따른 히트 싱크 조립 장치는 상기 전자 모듈에 부착되는 클립이 적재되어 있는 클립 적재부, 그리고 상기 클립 적재부에 위치한 상기 클립을 상기 전자 모듈에 삽입하는 클립 장착기를 더 포함할 수 있다.The heat sink assembling apparatus may further include a clip mounting portion on which a clip attached to the electronic module is mounted, and a clip mounting portion for inserting the clip located in the clip mounting portion into the electronic module.

상기 클립 장착기는 동작부의 동작 상태가 따라 클립 개방부, 상기 클립 개방부에 연결되어있고, 상기 클립 개방부의 동작 상태에 따라 벌림 정도가 달라지는 제1 및 제2 클립 삽입핀, 그리고 클립 개방부의 양 측면에 수직 방향으로 길게 뻗어 있고 상기 클립 삽입핀에 장착되어 있는 클립을 수직 방향으로 밀어 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 부착한 상기 전자 모듈 속으로 삽입하는 한 쌍의 클립 제거부를 포함하는 것이 좋다.The clip holder includes first and second clip insertion pins connected to the clip opening part and the clip opening part according to the operation state of the operation part and varying according to the operation state of the clip opening part, And a pair of clip removing portions extending longitudinally in the vertical direction and inserted into the electronic module to which the first and second heat sinks are attached by pushing the clip mounted on the clip insertion pin in the vertical direction.

상기 클립 개방부는 동작부에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있는 제1 부분, 제1 부분의 타측 단부에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있고 상기 제1 클립 삽입핀에 타측 단부가 연결되어 있는 제2 부분, 제1 부분의 가운데 부분에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있는 제3 부분, 그리고 제3 부분의 타측 단부에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있고 상기 제2 클립 삽입핀에 타측 단부가 연결되어 있는 제4 부분을 포함할 수 있다.The clip opening portion includes a first portion having one end rotatably connected to the operation portion, a second portion having one end connected to the other end of the first portion so as to be rotatable, A third portion having one end rotatably connected to the middle portion of the first portion and a second end rotatably connected to the other end of the third portion and the other end of the second clip insertion pin And a fourth portion connected thereto.

본 발명의 다른 특징에 따른 히트 싱크 조립 모듈은 본체, 서로 마주보고 있는 본체의 두 개의 제1 변 쪽에 각각 위치하고, 상기 모듈 적재부에 위치하는 상기 전자 모듈을 로딩하는 한 쌍의 모듈 로딩부, 한 쌍의 모듈 정렬부 뒤의 상기 본체에 각각 위치하고 상기 제1 및 제2 히트 싱크 적재부에 각각 위치하는 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 로딩하는 한 쌍의 히트 싱크 로딩부, 그리고 상기 제1 변과 교차하고 서로 마주보고 있는 본체의 두 개의 제2 변 쪽에 각각 위치하고, 상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부에 로딩되어 있는 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 상기 모듈 로딩부에 로딩되어 있는 상기 전자 모듈 쪽으로 밀어 상기 전자 모듈에 부착하는 한 쌍의 히트 싱크 부착부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a heat sink assembly module, comprising: a main body; a pair of module loading units located on two first sides of the main body facing each other and loading the electronic module located in the module loading unit; A pair of heat sink loading portions located respectively in the main body behind the pair of module arranging portions and loading the first and second heat sinks respectively located in the first and second heat sink mounting portions, And the first and second heat sinks, which are loaded on the pair of heat sink loading units, are positioned on the two second sides of the main body facing each other, the first and second heat sinks being mounted on the module loading unit, And a pair of heat sink attaching portions which are attached to the electronic module by pushing the heat sink attaching portions.

상기 한 쌍의 모듈 로딩부 각각은, 상기 본체에 장착되고 제2 액츄에이터의 동작에 따라 제1 방향으로 이동하는 모듈 가이드, 그리고 상기 모듈 가이드 위에 위치하고, 상기 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 모듈 고정부를 포함하고, 상기 한 쌍의 모듈 로딩부의 각 모듈 고정부 사이에 형성된 모듈 적재 공간 내에 상기 전자 모듈이 세워져 위치하고, 상기 모듈 고정부는 상기 모듈 적재 공간에 위치한 상기 전자 모듈의 측면을 밀어 정렬 위치로 이동시키며, 상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 각각은, 상기 본체에 위치하고 제1 액츄에이터의 동작에 의해 상기 제1 방향으로 이동하는 히트 싱크 가이드, 그상기 히트 싱크 가이드 위에 위치하는 몸체와 상기 몸체의 양쪽 가장자리부에서 각각 상기 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 두 개의 돌출부를 구비하고 있는 히트 싱크 고정부, 그리고 상기 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 중 하나의 히트 싱크 로딩부 위에 위치한 히트 싱크 고정부의 상기 몸체 위에 위치하고 제3 액츄에이터에 의해 동작 상태가 변하는 히트 싱크 정렬부를 포함한다.Each of the pair of module loading portions includes a module guide mounted on the main body and moving in a first direction according to an operation of the second actuator, and a module fixing portion located on the module guide, Wherein the electronic module is located in a module mounting space formed between the module fixing portions of the pair of module loading portions, and the module fixing portion pushes the side of the electronic module located in the module mounting space to the alignment position Wherein each of the pair of heat sink loading portions includes a heat sink guide which is located in the body and moves in the first direction by an operation of the first actuator, a body located above the heat sink guide, And two protrusions protruding upward from the main body are respectively provided And the heat sink, which comprises the government, and the pair of the heat sink to the loading section a heat sink located on a single heat sink loading section of the high-positioned on the body of the state 3 to align the heat sink part in the operation state change by the actuator.

상기 한 쌍의 히트 싱크 부착부 각각은, 상기 본체의 상기 제2 변에 인접하게 위치하고, 가운데 부분에 위치하고 공기를 외부로 배출하여 인접하게 위치한 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 흡착하는 복수의 공기 유입구를 구비한 흡착부, 그리고 상기 흡착부와 상기 본체 사이에 위치하여 상기 흡착부를 상기 모듈 적재 공간 내에 위치하는 전자 모듈 쪽으로 이동시켜 상기 흡착부에 흡착된 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 상기 전자 모듈에 부착되도록 하는 장착부를 포함할 수 있다.Wherein each of the pair of heat sink attaching portions is disposed adjacent to the second side of the main body and includes a plurality of air suction portions for sucking the first and second heat sinks positioned adjacent to each other, And an adsorption unit having an inlet port and an adsorption unit disposed between the adsorption unit and the main body to move the adsorption unit toward an electronic module located in the module loading space to transfer the first and second heat sinks adsorbed to the adsorption unit to the electronic And a mounting portion for attaching to the module.

상기 흡착부는 후면에 상기 복수의 공기 유입구와 연결되는 적어도 하나의 홈을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈과 접해있어 상기 적어도 하나의 홈 내에 존재하는 공기를 외부로 배출하는 진공홈을 구비한 밀착부를 더 포함할 수 있다.Wherein the adsorption unit further includes at least one groove connected to the plurality of air inlets at the rear surface thereof, and a vacuum groove, which is in contact with the at least one groove and discharges air existing in the at least one groove, And the like.

상기 특징에 따른 히트 싱크 조립 모듈은 상기 밀착부 위에 상기 밀착부와 연결되어 있고 상기 밀착부보다 큰 강도를 갖는 재료로 이루어져 있는 정렬바를 더 포함할 수 있다.The heat sink assembly module according to the above feature may further include an alignment bar which is connected to the close contact portion on the close contact portion and is made of a material having a greater strength than the close contact portion.

상기 특징에 따른 히트 싱크 조립 모듈은 상기 복수의 유입구 속 각각에 위치하는 진공 패드를 더 포함할 수 있다.The heat sink assembly module according to the above feature may further include a vacuum pad located in each of the plurality of inlets.

서로 마주보고 있는 두 개의 모듈 고정부에서, 서로 마주보고 있는 각 측면은 홈을 포함할 수 있다. In the two module fixtures facing each other, each side facing each other may include a groove.

상기 히트 싱크 정렬부는 상기 히트 싱크 적재 공간 내에 위치하는 상기 제1 및 제2 히트 싱크의 측면에 대응되게 위치하고, 상기 제3 액츄에이터의 동작에 의해 전진하거나 후진하여 대응되게 위치하는 상기 제1 및 제2 히트 싱크의 측면을 밀며, 계단 모양의 형상을 갖는 한 쌍의 돌출부를 구비한 푸셔를 포함할 수 있다.Wherein the heat sink alignment portion is positioned corresponding to the side surfaces of the first and second heat sinks located in the heat sink mounting space, and the first and second heat sinks, which are located corresponding to each other by advancing or retracting by the operation of the third actuator, And a pusher having a pair of protrusions pushing the sides of the heat sink and having a stepped shape.

상기 제1 및 제2 액츄에이터는 각각 상기 본체 내에 위치하고 실린더부일 수 있다.Each of the first and second actuators may be located in the body and may be a cylinder part.

본 발명의 또 다른 특징에 따른 클립 장착기는 동작부의 동작에 따라 동작 상태가 변하는 클립 개방부, 상기 클립 개방부에 연결되어 있고, 상기 클립 개방부의 동작 상태에 따라 벌림 정도가 달라지는 제1 및 제2 클립 삽입핀, 그리고 클립 개방부의 양 측면에 수직 방향으로 길게 뻗어 있고 상기 클립 삽입핀에 장착되어 있는 클립을 수직 방향으로 밀어 상기 제1 및 제2 히트 싱크를 부착한 상기 전자 모듈 속으로 삽입하는 한 쌍의 클립 제거부를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a clip holder comprising: a clip opening portion having an operating state changed according to an operation of an operation portion; a first and a second first and second clip portions connected to the clip opening portion, A clip inserting pin and a clip extending vertically to both sides of the clip opening portion and inserted into the electronic module to which the first and second heat sinks are attached by pushing the clip mounted on the clip inserting pin in the vertical direction And a pair of clip removing portions.

상기 클립 개방부는 동작부에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있는 제1 부분, 제1 부분의 타측 단부에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있고 상기 제1 클립 삽입핀에 타측 단부가 연결되어 있는 제2 부분, 상기 제1 부분의 가운데 부분에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있는 제3 부분, 그리고 상기 제3 부분의 타측 단부에 일측 단부가 회동 가능하게 연결되어 있고 상기 제2 클립 삽입핀에 타측 단부가 연결되어 있는 제4 부분을 포함할 수 있다.The clip opening portion includes a first portion having one end rotatably connected to the operation portion, a second portion having one end connected to the other end of the first portion so as to be rotatable, A third portion rotatably connected at one end thereof to the middle portion of the first portion and a second portion rotatably connected at one end to the other end portion of the third portion, And a fourth portion to which the end portion is connected.

이러한 특징에 따르면, 해당 적재함에 세워져 있는 전자 모듈과 히트 싱크 모듈의 직립 상태를 변경하지 않고 전자 모듈에 히트 싱크를 부착하게 되고, 클립의 삽입 동작 또한 직립 상태로 행해지게 된다.According to this aspect, the heat sink is attached to the electronic module without changing the upright state of the electronic module and the heat sink module mounted on the loading tray, and the clip is also inserted in the upright state.

이로 인해, 전자 모듈에 히트 싱크를 부착하는 동작 속도가 향상되고, 히트 싱크를 부착한 전자 모듈에 클립을 장착하는 동작 속도 또한 증가하여, 제조 시간이 단축된다. As a result, the operation speed of attaching the heat sink to the electronic module is improved and the operation speed of mounting the clip to the electronic module with the heat sink is increased, thereby shortening the manufacturing time.

또한, 직립 상태로 클립의 삽입 동작이 이루어지므로, 전자 모듈에 삽입되기 위해 클립을 양쪽 방향으로 벌릴 수 있어 클립 벌림 정도가 증가한다. 이로 인해, 클립 속으로 전자 모듈이 안정적으로 삽입되므로 비정상적으로 클립이 삽입되어 발생하는 불량이 감소한다.Further, since the clip is inserted in the upright state, the clip can be opened in both directions for insertion into the electronic module, thereby increasing the degree of clip opening. As a result, since the electronic module is stably inserted into the clip, defects that occur when the clip is inserted abnormally are reduced.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 히트 싱크 조립 장치의 개략도이다.
도 2는 도 1에서 전자 모듈이 세워지게 배열되어 있는 트레이의 개략적인 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따라 히트 싱크가 장착된 전자 모듈을 도시한 도면으로서, (a)는 클립을 이용하여 전자 모듈에 히트 싱크를 부착한 도면이고, (b)는 (a)에 도시한 히트 싱크를 부착된 전자 모듈의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시한 히트 싱크 조립 모듈의 분해 사시도이다.
도 5은 도 4에 도시한 히트 싱크 조립 모듈의 결합도이다.
도 6은 도 1에 도시한 클립 장착기의 개략적인 측면도이다.
도 7은 도 6에 도시한 클립 장착기에 대한 개략적인 사시도이다.1 is a schematic view of a heat sink assembling apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a schematic perspective view of the tray in which the electronic module is arranged to stand up in Fig. 1;
FIG. 3 is a view showing an electronic module equipped with a heat sink according to an embodiment of the present invention, wherein (a) is a view showing a heat sink attached to the electronic module using a clip, (b) Is an exploded perspective view of the electronic module with the heat sink shown in Fig.
4 is an exploded perspective view of the heat sink assembly module shown in FIG.
5 is an assembled view of the heat sink assembly module shown in FIG.
Figure 6 is a schematic side view of the clip clipper shown in Figure 1;
7 is a schematic perspective view of the clip holder shown in Fig.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 한 실시예에 따른 히트 싱크조립 장치, 히트 싱크 조립 모듈 및 클립 장착기에 대하여 설명한다.Hereinafter, a heat sink assembly apparatus, a heat sink assembly module, and a clip assembly according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 내지 도 3을 참고로 하여 본 발명의 한 실시예에 따른 히트 싱크 조립 장치에 대하여 상세하게 설명한다.1 to 3, a heat sink assembly apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1 내지 도 3을 참고로 하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 히트 싱크 조립 장치는 이송 레일(R1)을 따라 정해진 방향으로 이동하는 히트 싱크 조립 모듈(10), 히트 싱크 조립 모듈(10)의 이동 경로를 따라 나란히 배열되어 있는 모듈 적재부(20), 제1 히트 싱크 적재부(31) 및 제2 히트 싱크 적재부(32), 그리고 이송 레일(R1) 위에 위치하고 클립(C1)을 장착하는 클립 장착기(50)를 구비한다.1 to 3, a heat sink assembling apparatus according to an embodiment of the present invention includes a heat sink assembling module 10, a heat sink assembling module 10, The module mounting portion 20, the first heat sink mounting portion 31 and the second heat sink mounting portion 32 which are arranged along the moving path of the first heat sink mounting portion 32 and the transfer rail R1, And a clip holder (50).

이때, 모듈 적재부(20)에는 복수의 전자 모듈(M1)이 적재되어 있고, 제1 및 제2 히트 싱크 적재부(31, 32) 각각에는 복수의 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 적재되어 있으며, 복수의 클립(C1)은 클립 적재부(도시하지 않음)에 적재되어 있다.At this time, a plurality of electronic modules (M1) are mounted on the module mounting part (20), and a plurality of first and second heat sinks (H1, H2 And a plurality of clips C1 are stacked on a clip mounting portion (not shown).

한 쌍의 이송 레일(R1)은 이격되어 서로 나란하게 정해진 방향(X1)으로 길게 뻗어 있으며, 복수의 모터 등으로 구동되어 이송 레일(R1)의 이동 동작이 이루어진다. The pair of conveying rails R1 extend in a predetermined direction X1 so as to be spaced apart from each other and are driven by a plurality of motors or the like to perform the movement of the conveying rail R1.

히트 싱크 조립 모듈(10)은 이송 레일(R1) 위에 위치하여 이송 레일(R1)을 따라 이동하면서, 차례로 전자 모듈(M1), 제1 히트 싱크(H1) 및 제2 히트 싱크(H2)가 장착된다.The heat sink assembly module 10 is positioned above the feed rail R1 and moves along the feed rail R1 so that the electronic module M1, the first heat sink H1 and the second heat sink H2 are mounted do.

이러한 히트 싱크 조립 모듈(10)의 상세한 구조는 다음에 설명한다.The detailed structure of such a heat sink assembly module 10 will be described next.

모듈 적재부(20)는 히트 싱크(H1, H2)가 부착되는 메모리 모듈과 같은 전자 모듈(M1)이 적재되어 있다. 이때, 각 전자 모듈(M1)은 도 2에 도시한 것처럼, 트레이(T1) 내에 수직 방향으로 세워져 있고, 방향(X1)과 교차하는 방향(Y2)으로 나란히 복수의 전자 모듈(M1)이 위치한다. 전자 모듈(M1)이 트레이(T1) 내에 세워져 있으므로, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)는 지면(地面)과 교차하는 방향으로 위치한다. The module loading unit 20 is loaded with an electronic module M1 such as a memory module to which the heat sinks H1 and H2 are attached. At this time, as shown in Fig. 2, each of the electronic modules M1 is vertically set up in the tray T1, and a plurality of electronic modules M1 are located side by side in the direction Y2 intersecting the direction X1 . The front surface FS1 and the rear surface RS1 of the electronic module M1 are located in a direction intersecting with the ground since the electronic module M1 is installed in the tray T1.

본 예에서, 히트 싱크(H1, H2)를 부착한 전자 모듈(M1)은 도 3의 (a) 및 (b)과 같다.In this example, the electronic module M1 to which the heat sinks H1 and H2 are attached is the same as FIGS. 3A and 3B.

즉, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 각각 히트 싱크(H1, H2)를 부착하고 있고, 이때, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)에 부착되는 히트 싱크(H1)는 제1 히트 싱크라 하고 전면(FS1)의 반대편인 전자 모듈(M1)의 후면(RS1)에 부착되는 히트 싱크(H2)는 제2 히트 싱크라 한다.That is, the heat sinks H1 and H2 are attached to the front surface FS1 and the rear surface RS1 of the electronic module M1, respectively. At this time, the heat sink H1 attached to the front surface FS1 of the electronic module M1 Is referred to as a first heat sink and the heat sink H2 attached to the rear surface RS1 of the electronic module M1 opposite to the front surface FS1 is referred to as a second heat sink.

이처럼, 하나의 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 각각 히트 싱크(H1, H2)가 부착됨에 따라, 제1 히트 싱크 적재부(31)에는 복수의 제1 히트 싱크(H1)가 적재되어 있고, 제2 히트 싱크 적재부(32)에는 복수의 제2 히트 싱크(H2)가 적재되어 있다.As described above, since the heat sinks H1 and H2 are attached to the front surface FS1 and the rear surface RS1 of one electronic module M1, the first heat sink mounting portion 31 is provided with a plurality of first heat sinks And a plurality of second heat sinks H2 are stacked on the second heat sink mounting portion 32. [

전자 모듈(M1)의 경우와 유사하게, 제1 및 제2 히트 싱크 적재부(31, 32) 각각의 트레이(T2, T3) 내에 해당 히트 싱크(H1, H2)는 수직 방향으로 세워져 있다.Similar to the case of the electronic module M1, the heat sinks H1 and H2 are vertically installed in the trays T2 and T3 of the first and second heat sink mounting portions 31 and 32, respectively.

이로 인해, 각 히트 싱크(H1, H2)의 전면과 후면 역시 지면과 교차하게 위치하고, 제2 방향(D2)으로 나란히 복수의 제1 또는 제2 히트 싱크(H1, H2)가 각 트레이(T2, T3)에 위치한다.The front and rear surfaces of the heat sinks H1 and H2 are also located so as to intersect with the paper surface and a plurality of first or second heat sinks H1 and H2 are arranged in parallel in the second direction D2, T3.

클립(C1)은 전자 모듈(M1)에 삽입되어 전자 모듈(M1)에 부착된 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 전자 모듈(M1)에 고정시킨다.The clip C1 is inserted into the electronic module M1 to fix the first and second heat sinks H1 and H2 attached to the electronic module M1 to the electronic module M1.

이러한 클릭(C1)은 클립 적재부의 트레이(도시하지 않음)에 역시 수직 방향으로 세워져 나란히 배열되어 있다. These clicks C1 are arranged side by side in a vertical direction also on a tray (not shown) of the clip loading section.

이때, 클립(C1)은, 도 3b에 도시한 것처럼, 동일한 형상을 갖고 있는 두 개의 금속판(C11, C12), 그리고 중첩되어 있는 두 금속판(C11, C12)을 서로 연결하는 두 개의 연결판(C13)을 구비하고 있는 판 클립(flat clip) 형태를 갖고 있다.At this time, as shown in Fig. 3B, the clip C1 is composed of two metal plates C11 and C12 having the same shape and two connecting plates C13 and C12 connecting the two metal plates C11 and C12, And has a flat clip shape.

각 금속판(C11, C12)에서, 하나의 가로변(예, 제1 가로변)은 양 단부에 돌출부를 갖고 있어 가운데 부분에 함몰부를 구비하고 있고, 마주보고 있는 반대편 가로변(예, 제2 가로변)은 위치에 무관하게 동일한 높이를 갖고 있다. 이로 인해, 각 금속판(C11, C12)에서, 함몰부가 형성된 가운데 부분의 폭(W11)은 돌출부가 형성된 양 단부의 폭(W12)보다 작다.In each of the metal plates C11 and C12, one lateral side (e.g., first lateral side) has a protruding portion at both ends, and a depression is provided at the middle portion. The opposing lateral side (e.g., the second lateral side) And has the same height regardless of the height. Thus, in each of the metal plates C11 and C12, the width W11 of the middle portion where the depression is formed is smaller than the width W12 of both ends where the protrusion is formed.

이때, 연결판(C13) 각각은 서로 중첩되어 있는 두 금속판(C11, C12)에서 서로 대향하는 두 돌출부를 서로 연결한다. 따라서, 각 연결판(C13)은 클립(C1)의 양 단부에 위치한다.At this time, each of the connection plates C13 connects the two protrusions opposed to each other in the two metal plates C11 and C12 overlapping each other. Therefore, each connecting plate C13 is located at both ends of the clip C1.

따라서, 클립(C1)에서, 제1 가로변이 서로 중첩되어 있는 부분(예, 제1 부분)의 양 단부는 두 개의 연결판(C13)에 의해 막혀있고 가운데 부분은 개방되어 있으며 연결판(C13)의 폭(W13)의 크기만큼 금속판(C11, C12)은 이격되어 있고, 제2 가로변이 서로 중첩되어 있는 부분(예, 제2 부분)은 개방되어 있으며 두 금속판(C11, C12)은 서로 접해 있다.Therefore, in the clip C1, both ends of the portion (e.g., the first portion) where the first lateral sides overlap each other are blocked by the two connecting plates C13, the middle portion is opened, The second metal plates C11 and C12 are spaced apart from each other by the width W13 of the second metal plates C11 and C12 and the portions where the second lateral sides overlap each other .

따라서, 클립(C1)은 개방된 제2 부분과 양 세로변을 이용해, 전자 모듈(M1)에 부착되어 있는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 압착하기 위해, 제2 부분에서부터 제1 부분쪽으로 전자 모듈(M1)에 삽입된다. Therefore, the clip C1 is moved from the second portion to the second portion to press the first and second heat sinks H1 and H2 attached to the electronic module M1 by using the opened second portion and both longitudinal sides 1 to the electronic module M1.

다음, 도 4 및 도 5를 참고로 하여 히트 싱크 조립 모듈(10)의 구조에 대하여 설명한다.Next, the structure of the heat sink assembly module 10 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG.

도 4에 도시한 것처럼, 히트 싱크 조립 모듈(10)은 본체(11), 서로 마주보고 있는 본체(11)의 양 단변(또는 세로변)(제1 변) 쪽으로 서로 마주보게 본체(11)에 위치하는 한 쌍의 모듈 로딩부(12), 한 쌍의 모듈 정렬부(12) 뒤의 본체(11)에 각각 위치하는 한 쌍의 히트 싱크 로딩부(13), 그리고 서로 마주보고 있는 본체(11)의 양 장변(또는 가로변)(제2 변) 쪽으로 서로 마주보게 본체(11)에 위치하고 한 쌍의 히트 싱크 부착부(14)를 구비한다. 여기서 세로변과 가로변은 서로 교차한다. 4, the heat sink assembly module 10 includes a main body 11, a pair of heat sinks 11a and 11b which are disposed on both sides of the main body 11 facing each other toward both short sides (or first sides) A pair of heat sink loading sections 13 respectively located in the main body 11 behind the pair of module alignment sections 12 and a main body 11 facing each other And a pair of heat sink attachment portions 14 that are located on the main body 11 so as to face each other toward the side (second side) of both sides (or side) of the heat sink. Here, the vertical side and the lateral side intersect each other.

본체(11)는 대략 직사각형의 평면 형상을 갖고 있고, 서로 연결되어 있는 홈(11a)을 구비하고 있고, 홈(11a)은 한 쌍의 모듈 로딩부(12)가 장착되는 한 쌍의 제1 장착홈부(111), 한 쌍의 히트싱크 로딩부(13)가 장착되는 한 쌍의 제2 장착홈부(112), 그리고 한 쌍의 히트 싱크 부착부(14)가 장착되는 두 쌍의 제3 장착홈부(113), 그리고 한 쌍의 제1 실린더부[제1 액츄에이터(actuator)](15)가 장착되는 한 쌍의 제4 장착홈부(114), 그리고 제2 실린더부(제2 액츄에이터)(16)가 장착되는 제5 장착홈부(115)를 구비한다. The main body 11 has a substantially rectangular planar shape and has grooves 11a connected to each other. The grooves 11a are formed by a pair of first mounting portions 12a on which a pair of module loading portions 12 are mounted A pair of second mounting grooves 112 on which the pair of heat sink loading portions 13 are mounted and a pair of third mounting grooves 112 on which the pair of heat sink mounting portions 14 are mounted, A pair of fourth mounting grooves 114 to which a pair of first cylinder portions (first actuators) 15 are mounted, and a pair of second cylinder portions (second actuators) 16, And a fifth mounting groove 115 on which the first mounting groove 115 is mounted.

또한, 본체(11)에는 각 제1 장착홈부(111)를 가로 지르며 본체(11)의 가로변을 따라 뻗어 있는 두 쌍의 제1 가이드 봉(G11), 각 제2 장착홈부(112)를 가로 지르며 본체(11)의 가로변을 따라 뻗어 있는 두 쌍의 제2 가이드 봉(G12), 각 제1 장착홈부(111)에 위치하는 복수의 제1 스프링(spring) 즉, 제1 탄성 부재(S1)와 각 제2 장착홈부(112)에 위치하는 복수의 제2 스프링인 제2 탄성 부재(S2)가 위치한다.The main body 11 is provided with two pairs of first guide rods G11 and second mounting grooves 112 which extend across the first mounting grooves 111 and extend along the lateral sides of the main body 11, Two pairs of second guide bars G12 extending along the lateral sides of the main body 11 and a plurality of first springs or first elastic members S1 located in the first mounting grooves 111, And a second elastic member S2, which is a plurality of second springs, located in each second mounting groove portion 112, is located.

두 개의 제1 장착홈부(111)에 위치하는 제1 탄성 부재(S1)의개수는 모두 네개이고 두 개의 제2 장착홈부(112)에 위치하는 제2 탄성 부재(S2)의 개수 또한 네 개이다.The number of the first elastic members S1 located in the two first mounting grooves 111 is four and the number of the second elastic members S2 located in the two second mounting grooves 112 is four.

각 제2 장착홈부(112)는 복수의 직사각형이 연속해서 연결되어 있는 평면 형상을 갖고 있어, 제2 장착홈부(112)의 양 측면은 계단 형상을 갖는 평면 형상을 갖고, 이때, 각 단의 높이는 동일하거나 서로 상이할 수 있다. 따라서, 각 제2 장착홈부(112)의 장변의 길이는 위치에 따라 단계적으로 변한다.Each of the second mounting grooves 112 has a planar shape in which a plurality of rectangles are continuously connected to each other. Both sides of the second mounting groove 112 have a planar shape having a stepped shape. At this time, They may be the same or different from each other. Therefore, the length of the long side of each second mounting groove portion 112 changes stepwise according to the position.

각 제1 장착홈부(111) 내에 위치하는 한 쌍의 제1 가이드 봉(G11)은 이격되게 위치하여 서로 나란하게 모듈 로딩부(12)의 이동 방향[즉, 본체(11)의 가로변의 연장 방향]과 동일한 방향으로 뻗어 있다. 따라서, 각 제1 가이드 봉(G11)은 제1 장착홈부(111)을 끊김 없이 직선으로 통과하여 제1 장착홈부(111)에 인접하게 위치한 제1 및 제2 실린더부(15, 16)와 접해 있다.A pair of first guide rods G11 located in the first mounting recesses 111 are spaced apart from each other so as to be parallel to each other in the moving direction of the module loading portion 12 In the same direction. Each of the first guide rods G11 is in contact with the first and second cylinder portions 15 and 16 positioned adjacent to the first mounting groove portion 111 by passing straight through the first mounting groove portion 111, have.

각 제2 장착홈부(112) 내에 위치하는 한 쌍의 제2 가이드 봉(G12) 역시 이격되게 위치하여 서로 나란하게 히트 싱크 로딩부(13)의 이동 방향[즉, 본체(11)의 가로변의 연장 방향]과 동일한 방향으로 뻗어 있다. A pair of second guide rods G12 positioned in the respective second mounting recesses 112 are also spaced apart from each other so as to be parallel to each other in the moving direction of the heat sink loading portion 13 Direction].

따라서, 각 제1 가이드 봉(G11)과 유사하게, 각 제2 가이드 봉(G12)은 제2 장착홈부(112)를 끊김 없이 직선으로 통과하여 인접하게 위치한 제1 실린더부(15)와 본체(11) 부분에 접해 있다.Therefore, similarly to the first guide bars G11, each of the second guide bars G12 passes through the second mounting groove 112 in a straight line and passes through the first cylinder 15 and the main body 11).

각 제1 장착홈부(111)에 두 개씩 위치하는 제1 탄성 부재(S1)는 제1 가이드봉(G11)의 연장 방향을 따라 수축되거나 수축 상태가 해제되고, 제1 장착홈부(111) 내에 위치하는 모듈 로딩부(12)와 제4 장착홈부(114) 내에 위치하는 제1 실린더부(15) 사이에 위치한다. 이러한 제1 탄성 부재(S1)는 제2 실린더부(16)의 동작에 따라 수축 여부가 정해진다.The first elastic member S1 positioned at each of the first mounting grooves 111 is contracted or contracted along the extending direction of the first guide bar G11 and is positioned in the first mounting groove 111 And the first cylinder part 15 located in the fourth mounting groove 114. The first cylinder part 15 and the second cylinder part 15, The shrinkage of the first elastic member (S1) is determined depending on the operation of the second cylinder (16).

또한, 각 제2 장착홈부(112)에 두 개씩 위치하는 제2 탄성부재(S2)는 제2 장착홈부(112) 내에 위치하는 히트 싱크 로딩부(13)와 이 히트 싱크 로딩부(13)와 인접한 본체(11) 부분 사이에 형성된 공간 내에 위치하고, 제1 실린더부(15)의 동작에 따른 히트 싱크 가이드(131)의 위치에 따라 수축되거나 수축 해제된다.The second resilient member S2 positioned at each of the second mounting recesses 112 has a heat sink loading portion 13 positioned in the second mounting recess 112 and a heat sink loading portion 13, And is contracted or shrunk in accordance with the position of the heat sink guide 131 according to the operation of the first cylinder part 15. [

따라서, 제1 및 제2 장착홈부(111, 112)에 형성된 공간에 의해, 제1 및 제2 장착홈부(111, 112) 내에 장착되는 모듈 로딩부(12)와 히트 싱크 로딩부(13)는 각각 제2 및 제1 실린더부(16, 15)의 동작에 의해 해당 방향(예, 가로변의 연장 방향)(제1 방향)(D1)을 따라 이동한다.Therefore, the module loading portion 12 and the heat sink loading portion 13, which are mounted in the first and second mounting recessed portions 111 and 112, are formed by the spaces formed in the first and second mounting recessed portions 111 and 112, (First direction) D1 by the operation of the second and first cylinder portions 16, 15, respectively.

이미 설명한 것처럼, 제1 및 제2 탄성 부재(S1, S2)의 복원력에 의해, 각 제1 및 제2 장착홈부(111, 112) 내에 위치하는 모듈 로딩부(12)와 히트 싱크 로딩부(13)는 스프링력(즉, 복원력)이 작용하는 방향[즉, 본체(11)의 중앙부 쪽]으로 밀려 초기 위치로 복귀하게 된다. The module loading portion 12 and the heat sink loading portion 13 located in the respective first and second mounting recessed portions 111 and 112 are formed by the restoring forces of the first and second elastic members S1 and S2, Is returned to the initial position by being pushed in the direction in which the spring force (i.e., restoring force) acts (i.e., toward the center of the main body 11).

제4 장착홈부(114) 각각에 장착되어 있는 한 쌍의 제1 실린더부(15)는 공기압에 의해 제1 방향(D1)으로의 동작 상태(즉, 돌출 상태)가 변하는 복수의 핀(151)과 외부로부터 인가되는 공기를 핀(151)으로 공급하는 관로(152)를 구비한다The pair of first cylinder portions 15 mounted on each of the fourth mounting recess portions 114 has a plurality of fins 151 whose operating state (i.e., the protruding state) in the first direction D1 is changed by air pressure, And a conduit 152 for supplying air supplied from the outside to the fin 151

따라서 관로(152)를 통해 공기압이 핀(151)으로 작용하게 되면 핀(151)은 제1 방향(D1)의 본체(11)의 단변쪽으로 돌출되어 인접하게 위치한 히트 싱크 로딩부(13)를 본체(11)의 단변쪽으로 밀게 되고, 핀(151)에 작용하는 공기압이 해제되면 제2 탄성 부재(S2)의 작용에 의해 다시 초기 상태로 복귀하게 된다.When the pneumatic pressure acts on the pin 151 through the pipeline 152, the pin 151 protrudes toward the short side of the main body 11 in the first direction D1 and is positioned adjacent to the heat sink loading portion 13, When the air pressure acting on the pin 151 is released, the operation is returned to the initial state by the action of the second elastic member S2.

또한, 제5 장착홈부(115)에 장착되어 있는 제2 실린더부(16)는 역시 공기압에 의해 제1 방향(D1)으로의 동작 상태(즉, 돌출 상태)가 변하는 복수의 핀(161)과 외부로부터 인가되는 공기를 핀(161)으로 공급하는 관로(162)를 구비한다The second cylinder portion 16 mounted on the fifth mounting groove portion 115 also has a plurality of pins 161 whose operating state (i.e., a protruding state) in the first direction D1 is changed by air pressure And a channel 162 for supplying air applied from the outside to the pin 161

따라서 관로(162)를 통해 공기압이 핀(161)으로 작용하게 되면 핀(161)은 제1 방향(D1)의 본체(11)의 단변쪽으로 돌출되어 인접하게 위치한 해당 모듈 로딩부(12)를 본체(11)의 단변쪽으로 밀게 되고, 핀(161)에 작용하는 공기압이 해제되면 제1 탄성 부재(S1)의 작용에 의해 다시 초기 상태로 복귀하게 된다.When the air pressure acts on the pin 161 through the pipeline 162, the pin 161 protrudes toward the short side of the main body 11 in the first direction D1 and moves the module loading part 12, When the air pressure acting on the pin 161 is released, the operation is returned to the initial state by the action of the first elastic member S1.

이때, 관로(152, 162)로 인가되는 공기는 외부로부터 인가되므로 관로(152, 162)는 외부와 연결되어 있다.At this time, since the air applied to the conduits 152 and 162 is applied from outside, the conduits 152 and 162 are connected to the outside.

복수의 제3 장착홈부(113)는 하나의 가로변 쪽에 두 개의 장착홈부(113)가 가로변을 따라 나란히 이격되게 위치하므로, 총 네 개의 장착홈부(113)를 구비한다.The plurality of third mounting recesses 113 are provided with two mounting recesses 113 on one lateral side so as to be spaced side by side along the lateral sides.

각 제3 장착홈부(113)의 형상은 서로 동일하며, 대략 직사각형의 평면 형상을 갖고 있다. Each of the third mounting recesses 113 has the same shape and a substantially rectangular planar shape.

동일한 가로변 쪽에 위치한 한 쌍의 제3 장착홈부(113)에 위치하는 하나의 히트 싱크 부착부(14)는 제3 장착홈(113)부의 연장 방향인 제2 방향(D2)으로 이동한다. 이때, 제2 방향(D2)은 제1 방향(D1)과 교차하는 방향으로서, 본 예에서, 본체(11)의 세로변의 연장 방향이다. One heat sink attaching portion 14 located in the pair of third mounting groove portions 113 located on the same side of the side is moved in the second direction D2 which is the extending direction of the third mounting groove portion 113. [ At this time, the second direction D2 is a direction intersecting the first direction D1, and in this example, is the extending direction of the longitudinal side of the main body 11. [

본체(11)의 단변 쪽에 각각 위치하여 서로 마주보고 있는 한 쌍의 모듈 로딩부(12) 각각과 한 쌍의 히트 싱크 로딩부(13) 각각, 그리고 본체(11)의 장변 쪽에 각각 위치하여 서로 마주보고 있는 한 쌍의 히트 싱크 부착부(14) 각각은 서로 동일한 구조를 갖고 있다.A pair of module loading portions 12 respectively located on the short side of the main body 11 and facing each other, a pair of heat sink loading portions 13, Each of the pair of heat sink attaching portions 14 that are seen has the same structure.

도 4에 도시한 것처럼, 모듈 로딩부(12)는 해당 제1 장착홈부(111) 내에 위치하며, 제2 실린더부(16)의 핀(161)의 동작에 의해 제1 가이드봉(G11)을 따라 제1 방향(D1)으로 이동하는 모듈 가이드(121) 그리고 모듈 가이드(121)에 위치하고 히트 싱크(H1, H2)가 부착되는 전자 모듈(M1)이 위치하는 모듈 고정부(122)를 구비한다.4, the module loading part 12 is located in the corresponding first mounting groove part 111, and the first guide rod G11 is moved by the operation of the pin 161 of the second cylinder part 16 A module guide 121 which moves in the first direction D1 and a module fixing part 122 which is located in the module guide 121 and in which the electronic module M1 to which the heat sinks H1 and H2 are attached is disposed .

모듈 가이드(121)는 대략 직사각형 형상의 평면 형상을 갖고 있다. 모듈 가이드(121)는 제1 가이드봉(G11)을 따라 이동하므로, 제1 가이드봉(G11)과 접하는 모듈 가이드(121)의 부분에는 홈(121a)이 형성되어 있다. The module guide 121 has a substantially rectangular planar shape. Since the module guide 121 moves along the first guide bar G11, a groove 121a is formed in a portion of the module guide 121 contacting the first guide bar G11.

이때, 이미 설명한 것처럼, 모듈 가이드(121)의 한 측면(즉, 제1 장측면)과 이 제1 장측면에 인접한 제1 실린더부(15) 사이에 한 쌍의 제1 탄성부재(S1)가 위치하고 있고, 모듈 가이드(121)의 한 측면의 반대편에 위치한 다른 측면(예, 제2 장측면)은 제2 실린더부(16)의 핀(161)과 접해있다.At this time, as already described, a pair of first elastic members S1 are provided between one side of the module guide 121 (that is, the first side side) and the first cylinder portion 15 adjacent to the first long side And the other side (e.g., the second side side) located on the opposite side of one side of the module guide 121 is in contact with the pin 161 of the second cylinder portion 16.

따라서, 제2 실린더부(16)로 공기가 주입되어 핀(161)이 모듈 가이드(121) 쪽으로 돌출되면 핀(161)의 돌출 동작에 의해 모듈 가이드(121)는 제1 탄성부재(S1) 쪽으로 이동하게 되고, 이로 인해, 제1 탄성부재(S1)가 수축되면서 모듈 가이드(121)는 우측 방향으로 이동한다.When the air is injected into the second cylinder portion 16 and the pin 161 protrudes toward the module guide 121, the module guide 121 is moved toward the first elastic member S1 by the projecting motion of the pin 161 The first elastic member S1 contracts and the module guide 121 moves to the right.

하지만, 제2 실린더부(16)로 주입되는 공기가 제어되어 제2 실린더부(161)의 핀(161)이 초기상태로 복귀되면 제1 탄성 부재(S1)의 복원력에 의해 모듈 가이드(121)는 왼쪽 방향으로 이동하게 된다.However, when the air injected into the second cylinder part 16 is controlled and the pin 161 of the second cylinder part 161 returns to the initial state, the module guide 121 is rotated by the restoring force of the first elastic member S1, Is moved in the left direction.

이처럼, 모듈 가이드(121)는 제2 실린더부(16)의 동작 상태에 따라 제1 방향(D1)을 이동한다. 모듈 고정부(122)는 제1 방향(D1)으로 이동하는 모듈 가이드(121)의 상부면에 나사 등을 통해 모듈 가이드(121)과 연결되어 있고 수직 방향[즉, 본체(11)의 위쪽 방향]으로 돌출되어 있다. 이때, 모듈 고정부(122)는 모듈 가이드(121)의 장변쪽에 위치한다.As described above, the module guide 121 moves in the first direction D1 according to the operation state of the second cylinder part 16. The module fixing part 122 is connected to the module guide 121 through screws or the like on the upper surface of the module guide 121 moving in the first direction D1 and is fixed to the module guide 121 in the vertical direction . At this time, the module fixing portion 122 is located on the long side of the module guide 121.

본체(11)의 양 측면 쪽에서 제1 방향(D1)으로 서로 마주보게 위치한 모듈 고정부(122)에서, 서로 마주보고 있는 측면[즉, 본체(11)의 중앙부에 인접한 모듈 고정부(122)의 측면]에는 이 측면의 길이 방향을 따라 홈이 형성되어 있다.The side surfaces facing each other (that is, the side surfaces of the module fixing portions 122 adjacent to the central portion of the main body 11) in the module fixing portions 122 located opposite to each other in the first direction D1 from both side surfaces of the main body 11. [ Side surface is formed with a groove along the longitudinal direction of the side surface.

이로 인해, 각 모듈 고정부(122)의 두께(T1)는 가장자리 부분에서 가운데 부분으로 갈수록 감소한다.As a result, the thickness T1 of each module fixing portion 122 decreases from the edge portion toward the middle portion.

본 예에서, 본체(11)의 중앙부를 중심으로 서로 마주보고 있고 홈이 형성된 한 쌍의 모듈 고정부(122)의 측면 사이의 공간은 모듈 적재 공간을 형성하여 이 모듈 적재 공간 내에 전자 모듈(M1)이 세워져 즉, 본체(11)의 상부면과 교차하는 방향으로 위치한다.In this example, a space between the side surfaces of a pair of module fixing portions 122, which face each other with the center of the main body 11 as a center, is formed as a module mounting space, and an electronic module M1 That is, in a direction intersecting with the upper surface of the main body 11.

각 히트 싱크 로딩부(13)는 해당 제2 장착홈부(112) 내에 위치하고 제2 가이드 봉(G12)을 따라 제1 방향(D1)으로 이동하는 히트 싱크 가이드(131)와 히트 싱크 가이드(131) 위에 위치하고 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 위치하는 히트 싱크 고정부(132)를 구비한다.Each of the heat sink loading sections 13 includes a heat sink guide 131 and a heat sink guide 131 which are positioned in the corresponding second mounting grooves 112 and move in the first direction D1 along the second guide bar G12, And a heat sink fixing portion 132 on which the first and second heat sinks H1 and H2 are located.

이때, 서로 마주보고 있는 한 쌍의 히트 싱크 로딩부(13) 중 하나, 본 예의 경우, 좌측에 위치한 히트 싱크 로딩부(13)는 히트 싱크 고정부(132) 위에 위치하고 히트 싱크 고정부(132)에 위치한 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 위치를 정렬하는 히트 싱크 정렬부(133)를 더 구비한다.In this case, one of the pair of heat sink loading portions 13 facing each other, in this case, the heat sink loading portion 13 located on the left side is positioned above the heat sink fixing portion 132 and is fixed to the heat sink fixing portion 132, And a heat sink alignment unit 133 for aligning the positions of the first and second heat sinks H1 and H2.

히트 싱크 가이드(131)는 해당 제2 장착홈부(112) 내에 장착되고 대략 직사각형 형상의 평면 형상을 갖는 제1 부분(1311), 그리고 제1 부분(1311) 위에 위치하고 직사각형의 평면 형상을 갖는 몸체(13121)와 전방에 위치한 모듈 가이드(121)와 인접하게 위치한 몸체(13121) 측면의 가운데 부분에서 좌측 방향[즉, 본체(11)의 중앙부 쪽]으로 돌출되어 있는 돌출부(13122)를 구비한 제2 부분(1312)을 구비하고 있다.The heat sink guide 131 includes a first portion 1311 mounted in the second mounting groove portion 112 and having a substantially rectangular planar shape and a first portion 1311 positioned on the first portion 1311 and having a rectangular planar shape And a protruding portion 13122 protruding in the left direction (that is, toward the center portion of the main body 11) in the middle portion of the side surface of the body 13121 adjacent to the module guide 121 located at the front A portion 1312 is provided.

제1 부분(1311)의 한 측면, 즉, 제1 및 제2 가이드봉(G11, G12)의 연장 방향의 반대 방향으로 뻗어 있는 제1 부분(1311)의 양 측면[도 4에서, 제1 부분(1311)의 장측면] 중에서 본체(11)의 중앙부와 멀리 위치한 측면과 이 측면에 인접한 본체(11)의 부분 사이의 공간 내에 한 쌍의 제2 탄성 부재(S2)가 위치하고 있다.Both sides of the first portion 1311 extending in a direction opposite to the extending direction of one side of the first portion 1311, that is, the first and second guide bars G11 and G12 A pair of second elastic members S2 are located in the space between the side of the main body 11 and the side of the main body 11 which is located far from the center of the main body 11 and the portion of the main body 11 adjacent to this side.

따라서, 제1 실린더부(15)를 공기가 주입되어 핀(151)이 제1 부분(1311) 쪽으로 돌출되면 핀(151)의 돌출 동작에 의해 제1 부분(1311)은 제2 탄성부재(S2) 쪽으로 이동하게 되고, 이로 인해, 제2 탄성부재(S2)가 수축되면서 히트 싱크 가이드(131)의 제1 부분(1311)은 우측 방향으로 이동한다.Accordingly, when air is injected into the first cylinder part 15 and the pin 151 protrudes toward the first part 1311, the protrusion of the pin 151 causes the first part 1311 to contact the second elastic member S2 The second elastic member S2 contracts and the first portion 1311 of the heat sink guide 131 moves in the right direction.

반대로 제1 실린더부(15)로 주입되는 공기가 배출되면 제1 실린더부(15)의 핀(151)는 초기 상태로 복귀되어, 제2 탄성부재(S2)에 의해 하트 싱크 가이드(131)의 제1 부분(1311)은 다시 왼쪽 방향으로 이동하여 초기 위치로 복원된다.Conversely, when the air injected into the first cylinder 15 is discharged, the pin 151 of the first cylinder 15 returns to the initial state, and the second elastic member S2 moves the pin 151 of the heart- The first part 1311 moves back to the left direction and is restored to the initial position.

따라서, 히트싱크 가이드(131)의 제1 부분(1311)은 제1 실린더부(15)의 동작에 따라 제1 방향(D1)으로 이동한다. Therefore, the first portion 1311 of the heat sink guide 131 moves in the first direction D1 in accordance with the operation of the first cylinder portion 15. [

이처럼, 제2 장착홈부(112) 내에 인가되는 압력에 따라 제2 가이드봉(G12)을 따라 좌우측 방향으로 이동하는 제1 부분(1311)는 제2 가이드봉(G12)과 접하는 부분에 제2 가이드봉(G12)을 따라 이동하기 위한 홈(1311a)이 형성되어 있다. The first portion 1311 that moves in the left and right direction along the second guide bar G12 in accordance with the pressure applied to the second mounting groove portion 112 is provided with a second guide And a groove 1311a for moving along the rod G12 is formed.

이로 인해, 제1 부분(1311) 위에 제1 부분(1311)과 나사 등을 통해 결합되어 있는 제2 부분(1312)은 제1 부분(1311)과 함께 이동한다.Thus, the second portion 1312, which is coupled to the first portion 1311 through the screw or the like, moves together with the first portion 1311 on the first portion 1311. [

히트 싱크 고정부(132)는 주로 제2 부분(1312)의 돌출부(13122) 위에 위치하여 제2 부분(1312)과 결합되어 있다.The heat sink fixing portion 132 is mainly located on the projection portion 13122 of the second portion 1312 and is engaged with the second portion 1312. [

히트 싱크 고정부(132)는 히트 싱크 가이드(131)의 제2 부분(1312)의 돌출부(13122) 위에 주로 위치하는 몸체(1321), 그리고 이 몸체(1321)에서 본체(11)의 중앙부에 인접하게 위치한 측면의 양쪽 가장자리부에서 각각 본체(11)의 중앙부 쪽으로 연장된 후 수직 방향으로 돌출되어 있는 두 개의 돌출부(1322)를 구비한다. 따라서, 두 개의 돌출부(1322)는 본체(11)의 단변 연장 방향으로 서로 이격되어 있다. The heat sink fixing portion 132 includes a body 1321 positioned mainly on the protruding portion 13122 of the second portion 1312 of the heat sink guide 131 and a body portion 1321 adjacent to the center portion of the body 11 from the body 1321. [ And two protruding portions 1322 protruding in the vertical direction from both side edge portions of the side surface of the main body 11 to extend toward the central portion of the main body 11, respectively. Thus, the two protrusions 1322 are spaced from each other in the direction of extension of the short side of the main body 11. [

모듈 고정부(122)와 유사하게, 본체(11)의 중앙부 쪽으로 대향하는 각 돌출부(1322)의 측면에는 이 측면의 길이 방향을 따라 홈이 형성되어 있고, 이로 인해, 돌출부(1322)의 두께(T2)는 가장자리 부분에서 가운데 부분으로 갈수록 감소한다. 따라서, 본체(11)의 중앙부를 중심으로 양 측부에서 서로 마주보고 있는 한 쌍의 히트 싱크 고정부(132)에서, 중앙부를 중심으로 서로 대향하고 있는 두 개의 돌출부(1322)의 측면 사이의 공간은 히트 싱크 적재 공간을 형성한다. A groove is formed in the side surface of each protrusion 1322 facing the center of the main body 11 along the longitudinal direction of the main body 11 so that the thickness of the protrusion 1322 T2) decreases from the edge portion to the middle portion. The space between the side surfaces of the two protruding portions 1322 facing each other with the center at the center in a pair of heat sink fixing portions 132 facing each other on both sides with the center of the main body 11 as the center Thereby forming a heat sink mounting space.

본 예의 경우, 하나의 히트 싱크 고정부(132)에 서로 이격되어 있는 두 개의 돌출부(1322)를 구비하고, 한 쌍의 히트 싱크 고정부(132)에 의해 두 개의 히트 싱크 적재 공간이 형성되고 이 두 개의 히트 싱크 적재 공간에 각각 제1 히트 싱크(H1)와 제2 히트 싱크(H2)가 세워져 즉, 본체(11)의 상부면과 교차하는 방향으로 위치한다. In this embodiment, two heat sink fixing spaces 132 are formed by the pair of heat sink fixing portions 132, and two heat sink fixing portions 132 are formed on the heat sink fixing portions 132. [ The first heat sink H1 and the second heat sink H2 are set up in the two heat sink mounting spaces, that is, in the direction intersecting the upper surface of the main body 11. [

본 예에서, 동일한 히트 싱크 고정부(132)에 위치한 두 개의 돌출부(1322) 사이에 모듈 로딩부(12)의 모듈 고정부(122)가 위치하므로, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1) 앞에 각각 제1 히트 싱크(H1)와 제2 히트 싱크(H2)가 배열된다. In this example, since the module fixing portion 122 of the module loading portion 12 is located between the two protruding portions 1322 located at the same heat sink fixing portion 132, the front surface FS1 of the electronic module M1 The first heat sink H1 and the second heat sink H2 are arranged in front of the rear surface RS1.

히트 싱크 정렬부(133)는 직사각형의 평면 형상을 갖고 있고 히트 싱크 가이드(131)의 제2 부분(1312)의 몸체(13121) 위에 주로 위치하여 몸체(13121)과 나사 등을 통해 결합되어 있는 베이스(base)(1331), 베이스(1331) 위에 위치하여 나사 등을 통해 베이스(1331)와 결합되어 있는 위치 조정부(1332), 위치 조정부(1332) 위에 위치하여 나사 등을 통해 결합되어 있는 실린더부(제3 액츄에이터)(1333), 그리고 실린더부(1333)의 우측면[즉, 본체(11)의 중앙부 쪽에 위치하는 면]에 연결되어 있는 푸셔(pusher)(1334)를 구비한다.The heat sink aligning portion 133 has a rectangular planar shape and is positioned mainly on the body 13121 of the second portion 1312 of the heat sink guide 131 and connected to the body 13121 via a screw, a positioning part 1332 which is positioned on the base 1331 and is coupled with the base 1331 through a screw or the like and a cylinder part A third actuator 1333 and a pusher 1334 connected to the right side of the cylinder 1333 (that is, the side located at the center of the main body 11).

베이스(1331)의 일부, 예를 들어, 도 4에서 상부 가장자리 부분에는 나머지 부분보다 두께가 얇고 본체(11)의 가로변을 따라 뻗어 있는 단차부(311)가 형성되어 있고, 이 단차부(311)에는 복수의 체결홈(H1)이 형성되어 있다. 이때, 단차부(311)는 나머지 부분의 상부면보다 높이가 낮은 상부면을 구비하고 나머지 부분의 하부면과 동일한 높이를 갖고 있는 하부면을 갖고 있다. A step portion 311 which is thinner than the remaining portion and extends along the lateral side of the main body 11 is formed at the upper edge portion of the base 1331, A plurality of engagement grooves H1 are formed. At this time, the step 311 has a lower surface having a lower height than the upper surface of the remaining portion, and a lower surface having the same height as the lower surface of the remaining portion.

베이스(1331) 위에 위치하는 위치 조정부(1332)는 하부에 위치한 베이스(1331)의 단차부(311)와 대응되는 위치에 역시 단차부(321)를 구비하고 있다. 하지만, 위치 조정부(1332)에 형성된 단차부(321)의 형상은 베이스(1331)의 단차부(311)의 형상과 반대이다. 따라서, 단차부(321)는 나머지 부분의 하부면보다 높이가 낮은 하부면을 구비하고 있고 나머지 부분의 상부면과 동일한 높이를 갖고 있는 상부면을 갖고 있다.The position adjusting unit 1332 located on the base 1331 is also provided with a stepped portion 321 at a position corresponding to the stepped portion 311 of the base 1331 located at the bottom. However, the shape of the stepped portion 321 formed in the position adjusting portion 1332 is opposite to the shape of the stepped portion 311 of the base 1331. Accordingly, the stepped portion 321 has a lower surface having a lower height than the lower surface of the remaining portion, and has an upper surface having the same height as the upper surface of the remaining portion.

이때, 위치 조정부(1332)의 단차부(321)에는 복수의 체결홈(H2)을 갖고 있고, 각 체결홈(H2)의 최대 지름은 각 체결홈(H1)의 최대 지름보다 크다.At this time, the stepped portion 321 of the position adjusting portion 1332 has a plurality of engaging grooves H2, and the maximum diameter of each engaging groove H2 is larger than the maximum diameter of each engaging groove H1.

따라서, 위치 조정부(1332)의 각 체결홈(H2)은 그 하부에 위치한 베이스(1331)의 체결홈(H1) 중 하나와 체결 수단(도시하지 않음) 등을 이용해 연결되어, 베이스(1331)에 위치 조정부(1332)가 체결된다. Each of the engagement grooves H2 of the position adjustment unit 1332 is connected to one of the engagement grooves H1 of the base 1331 located below the engagement grooves H2 by means of fastening means The position adjusting unit 1332 is fastened.

이때, 체결홈(H2)의 최대 지름이 베이스(1331)의 각 체결홈(H1)의 최대 지름보다 크므로, 위치 조정부(1332)의 단차부(321)는 베이스(1331)의 단차부(311)을 따라 제1 방향(D1)인 좌측 또는 우측으로의 위치 이동이 가능하다. 따라서, 위치 조정부(132)를 이용해 그 위에 장착되는 실린더부(1333)의 설치 위치가 조정된다. Since the maximum diameter of the engaging groove H2 is larger than the maximum diameter of each engaging groove H1 of the base 1331, the stepped portion 321 of the position adjusting portion 1332 is positioned at the stepped portion 311 of the base 1331 To the left or right side in the first direction D1. Therefore, the mounting position of the cylinder portion 1333 mounted on the position adjusting portion 132 is adjusted by using the position adjusting portion 132.

위치 조정부(1332) 위에 위치한 실린더부(1333)는 하부에 위치한 위치 조정부(1332)와 나사 등과 같은 체결 수단을 통해 결합되어 있다.The cylinder portion 1333 located above the position adjusting portion 1332 is coupled to the position adjusting portion 1332 located at the lower portion through a fastening means such as a screw or the like.

본체(11)의 중앙부를 향해 있는 실린더부(1333)의 우측면에 피스톤(331)이 돌출되어 있고, 하측면에는 속도 조절 나사(332)가 부착되어 있다.A piston 331 protrudes from the right side of the cylinder 1333 facing the center of the main body 11 and a speed adjusting screw 332 is attached to the lower side.

따라서 실린더부(1333)에 연결된 배기관(333)으로 공기가 유입되거나 유출되어 실린더부(1333)의 피스톤(331)은 좌측 방향으로 전진하거나 우측 방향으로 후진한다. 이로 인해, 이 피스톤(331)에 연결되어 있는 푸셔(1334) 또한 피스톤(331)의 이동 방향과 동일하게 전진하거나 후진하게 된다.Therefore, air flows into or out of the exhaust pipe 333 connected to the cylinder portion 1333, so that the piston 331 of the cylinder portion 1333 advances leftward or rightward. As a result, the pusher 1334 connected to the piston 331 also moves forward or backward in the same direction as the movement of the piston 331.

이미 설명한 것처럼, 푸셔(1334)의 한쪽 측면, 즉, 좌측면은 실린더부(1333)의 피스톤(331)과 연결되어 있고, 또한, 푸셔(1334)의 양쪽 가장자리부에 본체(11)의 중앙부 쪽으로 돌출되어 있고 서로 마주보고 있는 돌출부인 제1 부분(341) 및 제2 부분(342)의 각 제1 상면과 제2 상면은 각각 계단 모양을 갖고 있다. 이때, 제1 상면과 제2 상면에서 각 단과 단 사이의 모서리 부분은 모따기 되어 있다.One side of the pusher 1334 is connected to the piston 331 of the cylinder 1333 and the other side of the pusher 1334 is connected to the center of the main body 11 The first upper surface and the second upper surface of the first portion 341 and the second portion 342, which are protruding and facing each other, have a stepped shape. At this time, the corners between the ends of the first upper surface and the second upper surface are chamfered.

이러한 두 개의 돌출부(341, 342) 각각은 히트 싱크 적재 공간 내에 위치하는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 측면에 대응되게 위치한다. Each of these two protrusions 341 and 342 is positioned corresponding to the side surfaces of the first and second heat sinks H1 and H2 located in the heat sink mounting space.

따라서, 푸셔(1334)의 좌측, 상측 및 하측은 각각 좌측면, 상측면) 및 하측면에 의해 막혀 있지만, 우측, 상부 및 하부는 개방되어, 푸셔(1334)는 'ㄷ'자의 평면 형상을 갖고 있다. Thus, the pusher 1334 has a planar shape of a " C " shape, while the left side, the upper side and the lower side of the pusher 1334 are closed by the lower side and the lower side respectively, have.

이처럼, 베이스(1331) 위에 위치 조정부(1332)가 결합되어 있고, 위치 조정부(1332) 위에 실린더부(1333)가 결합되어 있으며, 실린더부(1333)에 푸셔(1334)가 결합되어 있어, 이들 구성요소(1331-1334)는 서로 결합하여 일체로 동작하는 하나의 히트 싱크 정렬부(133)를 구성한다.As described above, the position adjusting portion 1332 is coupled to the base 1331, the cylinder portion 1333 is coupled to the position adjusting portion 1332, and the pusher 1334 is coupled to the cylinder portion 1333, The elements 1331-1334 constitute one heat sink alignment part 133 which is integrally combined with each other.

이미 설명한 것처럼, 히트 싱크 정렬부(133)는 베이스(1331)를 통해 히트 싱크 가이드(131)의 몸체(13121) 위에서 몸체(13121)와 결합되어 있다.The heat sink alignment portion 133 is coupled to the body 13121 on the body 13121 of the heat sink guide 131 through the base 1331. [

이때, 베이스(1331)와 위치 조정부(1332)의 두께로 인해, 푸셔(1334)는 히트 싱크 고정부(132)의 돌출부(1322) 위에 위치하므로, 푸셔(1334)의 전진 및 후진 동작은 돌출부(1322)에 의해 영향을 받지 않고 자유롭게 행해진다. At this time, because of the thickness of the base 1331 and the position adjusting portion 1332, the pusher 1334 is positioned on the protruding portion 1322 of the heat sink fixing portion 132, so that the forward and backward movement of the pusher 1334 can be prevented 1322). &Lt; / RTI >

한 쌍의 히트 싱크 부착부(14) 각각은 본체(11)의 해당 가로변(즉, 상측면 또는 하측면)에 인접하게 위치한 흡착부(141), 흡착부(141) 뒤에 위치하여 흡착부(141)와 결합되어 있는 밀착부(142), 밀착부(142)의 하부에서 밀착부(142)와 결합되어 있는 장착부(143), 밀착부(142) 위에 위치하여 밀착부(142)와 연결되어 있는 정렬바(align bar)(144), 그리고 흡착부(141)에 장착되는 복수의 진공 패드(vacuum pad)(145)를 구비한다.Each of the pair of heat sink attaching portions 14 is provided with a suction portion 141 positioned adjacent to a corresponding side of the main body 11 (i.e., upper side or lower side), a suction portion 141 positioned behind the suction portion 141, A mounting portion 143 which is coupled to the tight fitting portion 142 at a lower portion of the tight fitting portion 142 and a fixing portion 142 which is connected to the tight fitting portion 142, An align bar 144, and a plurality of vacuum pads 145 mounted on the adsorption unit 141.

흡착부(141)는 흡착부(141)의 가운데 부분에는 흡착부(141)를 관통하는 복수의 공기 유입구(411)가 위치하고 흡착부(141)의 후면[즉, 밀착부(142)와 인접한 면]은 복수의 홈(412)을 구비한다. 이때, 각 홈(412)은 복수의 공기 유입구(411)를 구비하고 있고 서로 이격되어 있다.A plurality of air inflow ports 411 penetrating the adsorption unit 141 are located at the center of the adsorption unit 141 and the rear surface of the adsorption unit 141 Has a plurality of grooves 412. At this time, each groove 412 has a plurality of air inlets 411 and is spaced apart from each other.

본 예에서, 복수의 공기 유입구(411)의 개수는 네 개이고, 복수의 홈(412)은 두 개이다. 각 홈(412) 내에 위치하는 공기 유입구(411)의 개수는 동일하므로, 하나의 홈(412)에는 두 개의 공기 유입구(411)가 존재한다.In this example, the number of the plurality of air inlets 411 is four, and the number of the plurality of grooves 412 is two. Since the number of air inlets 411 located in each groove 412 is the same, there are two air inlets 411 in one groove 412.

복수의 공기 유입구(411)가 형성되어 있는 부분은 본체(11) 쪽으로 돌출되어 있다. A portion where a plurality of air inlets 411 are formed protrudes toward the main body 11.

밀착부(142)는 나사홀과 나사 등을 통해 흡착부(141)와 결합되어 있다.The tight contact portion 142 is coupled to the adsorption portion 141 via a screw hole and a screw.

이러한 밀착부(142)는 전면[즉, 흡착부(141)와 인접한 면]에 밀착부(142)의 연장 방향[즉, 제1 방향(D1)]을 따라 길게 뻗어 있는 진공홈(421)을 구비하고 전면의 반대편에 위치한 후면(즉, 외부에 인접한 면) 에는 장착부(143)가 결합되는 체결홈(422)을 구비하고 있다.The tight contact portion 142 has a vacuum groove 421 extending in the extending direction of the tight fitting portion 142 (that is, in the first direction D1) to the front face (that is, the face adjacent to the attracting portion 141) And a coupling groove 422 to which the mounting portion 143 is coupled to the rear surface (that is, the surface adjacent to the outside) provided on the opposite side of the front surface.

흡착부(141)와 밀착부(142)가 밀착 결합됨에 따라, 두 개의 홈(412)과 진공홈(421) 각각은 인접한 밀착부(142)와 흡착부(141) 부분에 의해 밀폐되고, 밀착부(142)의 진공홈(421)은 흡착부(141)에 형성된 두 개의 홈(412)을 가로 지르게 위치하여 진공홈(421)과 두 개의 홈(412)는 서로 연결된다.The two grooves 412 and the vacuum grooves 421 are sealed by the adjacent adhered portion 142 and the sucked portion 141 as the adhered portion 141 and the adhered portion 142 are tightly coupled to each other, The vacuum groove 421 of the portion 142 is located across the two grooves 412 formed in the suction portion 141 so that the vacuum groove 421 and the two grooves 412 are connected to each other.

밀착부(142)의 체결홈(422) 내에는 복수의 홀(4221)이 형성되어 있다.A plurality of holes 4221 are formed in the fastening groove 422 of the fastening portion 142. [

장착부(143)는 체결홈(422) 내에 형성되는 복수의 홀(4221) 중 적어도 일부와 대응되는 위치에 복수의 홀(도시하지 않음)이 형성되어, 체결홈(422) 내의 홀(4221)과 장착부(143)의 홀을 통해 나사 등을 이용해 장착부(143)는 밀착부(142)의 체결홈(422) 내에 장착된다.The mounting portion 143 is formed with a plurality of holes (not shown) at positions corresponding to at least a part of the plurality of holes 4221 formed in the coupling groove 422, and the hole 4221 in the coupling groove 422 The mounting portion 143 is mounted in the fastening groove 422 of the fastening portion 142 using a screw or the like through the hole of the mounting portion 143. [

이때, 장착을 좀더 용이하게 하게 위해, 장착부(143)에는 정렬 돌기(433) 등이 형성되어, 체결홈(422) 내에 장착부(143)의 체결 위치를 좀더 용이하고 신속하게 확인할 수 있도록 한다. 따라서, 체결홈(422) 내에 형성된 복수의 홀(4221) 중에 정렬 돌기(433)가 삽입되는 홀 또한 존재함은 당연하다. 하지만, 체결 돌기(433)는 생략 가능하다.At this time, the mounting portion 143 is provided with an alignment protrusion 433 or the like in order to facilitate the mounting, so that the fastening position of the mounting portion 143 can be checked easily and quickly in the fastening groove 422. Therefore, it is a matter of course that there is also a hole into which the alignment protrusion 433 is inserted in the plurality of holes 4221 formed in the engaging groove 422. [ However, the fastening protrusion 433 can be omitted.

이러한 장착부(143)는 밀착부(142)와 나사 등으로 결합되는 몸체(431) 그리고 몸체(431)의 양측 가장자리부에서 아래쪽으로 뻗어 있고 서로 이격되어 있는 두 개의 돌출부(432)를 구비한다.The mounting portion 143 includes a body 431 coupled with the tight fitting portion 142 by a screw or the like and two protruding portions 432 extending downward from both side edges of the body 431 and spaced apart from each other.

이 두 개의 돌출부(432) 각각이 동일한 가로 변에 위치한 두 개의 제3 장착홈부(113) 내에 삽입되어 제3 장착홈부(113) 내에 위치한다.Each of the two protrusions 432 is inserted into the two third mounting recesses 113 located on the same lateral side and positioned in the third mounting recess 113.

이때, 도 4에 도시한 것처럼, 제2 장착홈부(113)의 세로 폭이 각 돌출부(432)의 세로 폭보다 크기 때문에, 장착부(143)는 외부에서 인가되는 힘에 의해 세로 방향인 제2 방향(D2)[즉, 본체(11)의 앞쪽 방향과 뒤쪽 방향]으로 이동 가능하다.4, since the vertical width of the second mounting recess 113 is larger than the vertical width of each of the projections 432, the mounting portion 143 is moved in the second direction (I.e., the front direction and the backward direction of the main body 11).

정렬바(144)는 장착부(143)의 상부면 위에서 나사 등을 통해 장착부(143)와 결합되어 있다. The alignment bar 144 is coupled to the mounting portion 143 through a screw or the like on the upper surface of the mounting portion 143.

이때, 정렬바(144)는 철(steel)로 이루어져 있다.At this time, the alignment bar 144 is made of steel.

이들 흡착부(142)의 전면[즉, 후면의 반대편에 위치하고 본체(11)와 인접한면]와 장착부(143)의 전면은 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 장측면의 평면 형상과 대략 유사하고, 한 예로서, 대략 직사각형 형상을 가질 수 있고, 정렬바(144)는 장착부(143)의 연장 방향으로 따라 뻗어 있는 직육면체 형상을 갖고 있다.The front surface of the adsorption portion 142 (that is, the surface opposite to the rear surface and adjacent to the main body 11) and the front surface of the mounting portion 143 are formed in a planar shape of the long sides of the first and second heat sinks H1 and H2 And the alignment bar 144 has a rectangular parallelepiped shape extending along the extending direction of the mounting portion 143. The alignment bar 144 has a substantially rectangular parallelepiped shape.

이러한 연결 관계를 통해, 흡착부(141)와 밀착부(142)는 서로 결합되고, 밀착부(142)는 제3 장착홈부(113) 내에 위치하는 장착부(143)와 결합되고, 또한 정렬바(144)는 장착부(143) 상부면 위에 결합되어 있으므로, 결국 이들 구성 요소(141-144)는 서로 결합되어 하나의 히트 싱크 부착부(14)를 형성한다.Through this connection relationship, the suction part 141 and the tight contact part 142 are coupled to each other, the tight contact part 142 is coupled to the mounting part 143 located in the third mounting recess part 113, 144 are coupled onto the upper surface of the mounting portion 143, so that these components 141 to 144 are combined with each other to form one heat sink mounting portion 14. [

따라서, 장착부(143)가 제3 장착홈부(113) 내에서 제2 방향(D2)으로 이동함에 따라 히트 싱크 부착부(14) 역시 제2 방향(D2)으로 이동한다.Therefore, as the mounting portion 143 moves in the second mounting direction D2 in the third mounting groove portion 113, the heat sink mounting portion 14 also moves in the second direction D2.

본 예에서, 흡착부(141)와 밀착부(142)는 철보다 강도가 약한 알루미늄(aluminum)으로 이루어져 있으므로 장착부(143)의 이동을 위해 인가되는 힘이 밀착부(142)로 인가될 경우, 밀착부(142)뿐만 아니라 밀착부(142) 바로 앞에 위치하는 흡착부(141) 역시 모양 변형이나 손상 등의 문제가 발생한다. In this example, since the adsorption unit 141 and the adhesion unit 142 are made of aluminum having a strength lower than that of iron, when a force applied for the movement of the installation unit 143 is applied to the contact unit 142, The adsorption part 141 positioned immediately in front of the adhered part 142 as well as the adhered part 142 also has problems such as deformation and damage.

따라서, 알루미늄보다 강도가 큰 철로 이루어진 정렬바(144)에 장착부(143)이동을 위한 힘이 인가되므로, 밀착부(142)와 흡착부(141)의 손상이나 변형 등의 문제가 발생하지 않는다. 하지만 필요에 따라, 정렬바(144)는 생략될 수 있다.Therefore, since the force for moving the mounting portion 143 is applied to the alignment bar 144 made of iron having a higher strength than aluminum, there is no problem such as damage or deformation of the adhered portion 142 and the attracting portion 141. However, if necessary, the alignment bar 144 may be omitted.

복수의 진공 패드(145) 각각은 가운데 부분에 공기의 주입 및 배출이 가능한 홀이 형성되어 있고, 흡착부(141)에 형성된 공기 유입구(411)에 각각 삽입된다. 이러한 진공 패드(145)는 각각 탄성이 양호한 고무 등으로 이루어져 있어 충격을 흡수한다.Each of the plurality of vacuum pads 145 has a hole at the center thereof through which air can be injected and discharged and is inserted into the air inlet 411 formed in the suction unit 141. Each of the vacuum pads 145 is made of rubber or the like having good elasticity, and absorbs impact.

히트 싱크 고정부(132)의 돌출부(1322)에 각각 위치하여 본체(11) 위에 세워져 있는 제1 또는 제2 히트 싱크(H1, H2)는 히트 싱크 부착부(140)의 동작에 의한 공기에 의해 히트 싱크 부착부(140)에 흡착한다. The first or second heat sinks H1 and H2 which are respectively located on the protruding portions 1322 of the heat sink fixing portions 132 and are disposed on the main body 11 are connected to the heat sink mounting portions 140 by air And is adsorbed to the heat sink attachment portion 140.

이를 위해, 밀착부(142)에 연결된 액츄에이터(도시하지 않음)의 동작에 의해밀착부(142)의 진공홈(421)의 공기가 외부로 배출되면 이 진공홈(421)에 연결된 홈(412)의 공기 또한 외부로 배출되어, 이 홈(412) 내에 위치한 공기 유입구(411) 내의 공기 또한 외부로 배출된다. 따라서, 각 흡착부(141)의 공기 유입구(411)에 인접하게 위치한 제1 또는 제2 히트 싱크(H1, H2)는 공기 유입구(411) 쪽으로 당겨져 해당 흡착부(141)의 공기 유입구(411)로 흡착된다. The air in the vacuum groove 421 of the adhered portion 142 is discharged to the outside by the operation of the actuator connected to the tight contact portion 142 so that the groove 412 connected to the vacuum groove 421, The air in the air inlet 411 located in the groove 412 is also discharged to the outside. The first or second heat sinks H1 and H2 positioned adjacent to the air inlet 411 of each adsorption unit 141 are pulled toward the air inlet 411 and the air inlet 411 of the adsorption unit 141, .

이때, 각 공기 유입구(411) 내에 장착되어 있는 진공 패드(145)에 의해, 흡착 충격으로 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 손상되거나 변형되는 등의 문제는 발생하지 않는다. At this time, the problem that the first and second heat sinks H1 and H2 are damaged or deformed by the suction shock does not occur by the vacuum pad 145 mounted in each air inlet 411.

이처럼, 흡착부(141)에 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 흡착된 상태에서, 모듈 로딩부(12)의 모듈 고정부(122)에 위치하고 있는 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1) 쪽으로 장착부(143)가 밀리게 되면 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2) 역시 전자 모듈(M1) 쪽으로 밀리게 되어, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 각각 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 부착된다. The first and second heat sinks H1 and H2 are attracted to the adsorption unit 141 and the front surface of the electronic module M1 located at the module fixing unit 122 of the module loading unit 12 The first and second heat sinks H1 and H2 are also pushed toward the electronic module M1 so that the front surface FS1 of the electronic module M1 and the first and second heat sinks H1 and H2 are pushed toward the front side FS1 and the rear side RS1, The first and second heat sinks H1 and H2 are attached to the rear surface RS1, respectively.

이때, 장착부(143)는 도시되지 않은 압력 인가부와 같은 액츄에이터를 통해 정렬바(144)로 힘이 인가됨에 따라 전자 모듈(M1) 쪽으로 이동하게 된다. 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 부착되는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 면에는 이미 접착제 등이 부착되어 있어, 전자 모듈(M1)의 해당 면에 제1 또는 제2 히트 싱크(H1, H2)가 부착된다.At this time, the mounting portion 143 moves toward the electronic module M1 as a force is applied to the alignment bar 144 through an actuator such as an unillustrated pressure applying portion. Adhesives or the like are already attached to the surfaces of the first and second heat sinks H1 and H2 attached to the front surface FS1 and the rear surface RS1 of the electronic module M1, The first or second heat sink H1 or H2 is attached.

도 6 및 도 7에 도시한 것처럼, 클립 장착기(50)는 도시하지 않은 클립 이동 피커(picker)에 장착되어 있고, 클립 개방부(51)와 클립 개방부(51)의 양 측면에 수직 방향으로 길게 뻗어 있는 한 쌍의 클립 제거부(52), 그리고 클립 개방부(51)를 동작시키는 동작부(53)를 구비한다.6 and 7, the clip holder 50 is mounted on a clip movement picker (not shown), and is provided with a clip opening part 51 and a clip opening part 51, A pair of elongated clip removing portions 52, and an operating portion 53 for operating the clip releasing portion 51.

클립 개방부(51)는 일측 단부가 동작부(53)에 연결되어 있는 제1 부분(511), 제1 부분(511)의 나머지 단부에 일측 단부가 연결되어 있는 제2 단부(512), 제1 부분(511)에 일측 단부가 연결되어 있는 제3 부분(513), 그리고 제3 부분(513)의 타측 단부에 일측 단부가 연결되어 있는 제4 부분(514)을 구비한다.The clip opening portion 51 includes a first portion 511 having one end connected to the operating portion 53, a second end 512 having one end connected to the other end of the first portion 511, A third portion 513 having one end connected to the first portion 511 and a fourth portion 514 having one end connected to the other end of the third portion 513.

제1 부분(511)은 대략 'ㄱ'자 형상의 평면 형상을 갖고 있고, 동작부(53)와 회동(回動) 가능하게 연결되어 있다.The first portion 511 has a substantially 'A' -shaped planar shape and is connected to the operating portion 53 so as to be rotatable.

제2 부분(512)의 일측 단부는 제1 부분(511)의 타측 단부와 회동 가능하게 연결되어 있으며 나머지 타측 단부에는 직사각형의 평면 형상을 갖는 제1 클립 삽입핀(5121)이 형성된다.One end portion of the second portion 512 is rotatably connected to the other end portion of the first portion 511, and a first clip insertion pin 5121 having a rectangular planar shape is formed at the other end portion.

제3 부분(513)의 일측 단부는 대략 제1 부분(511)의 가운데 부분에서 회동 가능하게 연결되어 있고, 제3 부분(513)은 타원형의 평면 형상을 갖는 타원형 바 형상을 갖는다.One end portion of the third portion 513 is rotatably connected at the center portion of the first portion 511, and the third portion 513 has an elliptic bar shape having an elliptical planar shape.

제4 부분(514)의 일측 단부는 제3 부분(513)의 타측 단자와 회동 가능하게 연결되어 있고, 제4 부분(514)이 타측 단부는 제2 부분(512)의 타측 단부와 중첩되게 회동 가능하게 연결되어 있다.One end of the fourth portion 514 is pivotally connected to the other terminal of the third portion 513 and the other end of the fourth portion 514 is pivotally connected to the other end of the second portion 512 Possibly connected.

이때, 제2 부분(512)과 제4 부분(514)은 서로 동일한 형상과 동일한 크기를 갖고 있으므로, 제4 부분(514) 역시 타측 단부에 직사각형의 평면 형상을 갖는 제2 클립 삽입핀(5141)이 형성된다. 따라서, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 형상과 크기는 서로 동일하다.Since the second portion 512 and the fourth portion 514 have the same shape and the same size as each other, the fourth portion 514 also has the second clip insertion pin 5141 having a rectangular planar shape at the other end, . Therefore, the shape and size of the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 are the same.

도 6 및 도 7에 도시한 것처럼, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141) 각각은 제1 두께를 갖는 제1 부(501)와 제1 부(501)와 끊김 없이 연결되어 있고 제1 부(501)보다 얇은 두께를 갖는 제2 부(502)를 구비하고 있다.6 and 7, each of the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 is seamlessly connected to the first portion 501 having the first thickness and the first portion 501, And a second portion 502 having a thickness smaller than that of the first portion 501.

이때, 제2 부(502)에서, 클립(C1)과 접하는 면[예, 제2 부(502)의 상부면](TS)은 제1 부(501)의 상부면보다 낮은 높이에 위치하지만, 상부면(TS)의 반대편에 위치하는 제2 부(502)의 하부면(BS)은 제1 부(501)의 하부면과 동일한 높이에 위치한다.At this time, in the second portion 502, the surface (e.g., the upper surface of the second portion 502) contacting the clip C1 is located at a lower level than the upper surface of the first portion 501, The lower surface BS of the second portion 502 located on the opposite side of the surface TS is located at the same height as the lower surface of the first portion 501. [

도 6에 도시한 것처럼, 제1 클립 삽입핀(5121)과 제2 클립 삽입핀(5141)은 반대편에 위치하여 서로 마주보고 있고, 이때, 하부면(BS)이 서로 대향되게 위치한다.As shown in FIG. 6, the first clip inserting pin 5121 and the second clip inserting pin 5141 are opposed to each other, and the lower side BS is positioned opposite to each other.

이때, 제2 부(502)는 제1 부(501) 아래에 위치하므로, 클립 개방부(51)에서 제2 부(502)가 가장 하부에 위치하고, 제1 부(501)의 상부면와 단차를 갖고 있어 제1 부(501)보다 낮은 높이에 위치하는 제2 부(502)의 상부면(TS)이 두 금속판(C11, C12) 사이에 삽입되어 클립(C1)의 각 금속판과 접하게 된다. Since the second portion 502 is located below the first portion 501, the second portion 502 is located at the lowermost portion in the clip opening portion 51 and the upper portion of the first portion 501 The upper surface TS of the second portion 502 located at a lower height than the first portion 501 is inserted between the two metal plates C11 and C12 and brought into contact with the respective metal plates of the clip C1.

이때, 제2 부(502)는 클립(C1)의 두 연결판(C13) 사이의 함몰부에 위치하는 두 금속판(C11, C12) 사이로 삽입되어, 클립(C1)의 각 금속판(C11, C12)의 단부가 제1 부(501)와 닿을 때까지 제2 부(502)는 두 금속판(C11, C12) 사이로 삽입될 수 있다.The second portion 502 is inserted between the two metal plates C11 and C12 located at the depressed portions between the two connecting plates C13 of the clip C1 so that the metal plates C11 and C12 of the clip C1, The second part 502 can be inserted between the two metal plates C11 and C12 until the end of the second part 502 contacts the first part 501. [

이처럼, 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 사이에 삽입되는 제2 부(502)의 두께가 제1 부(501)보다 얇으므로, 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 사이로의 삽입이 용이하게 행해진다.Since the thickness of the second portion 502 inserted between the two metal plates C11 and C12 of the clip C1 is thinner than that of the first portion 501, Is easily inserted.

이러한 클립 개방부(51)의 제1 부분(511) 내지 제4 부분(514)에서, 다른 부분과 연결되는 곳은 연결핀(503)을 통해 회동 가능하게 연결되어 있다. In the first portion 511 to the fourth portion 514 of the clip opening portion 51, a portion connected to the other portion is rotatably connected through a connecting pin 503.

따라서, 제1 부분(511) 내지 제4 부분(514)이 서로 회동 가능하게 연결되어 있으므로, 제1 부분(511)의 수직 방향인 위쪽 방향(①)으로의 움직임에 따라 나머지 제2 내지 제4 부분(512-514)은 가위의 동작과 유사하게 각 연결핀(503)을 중심으로 제1 부분(511)의 움직임 방향에 따라 해당하는 방향으로 해당 양만큼 회전한다.Therefore, the first to fourth portions 511 to 514 are pivotably connected to each other, so that the remaining portions of the second to fourth portions 511 to 514 are moved in accordance with the upward movement of the first portion 511 in the vertical direction Similar to the operation of the scissors, the portions 512-514 are rotated by the corresponding amount in the corresponding direction according to the direction of movement of the first portion 511 about the respective connecting pin 503.

따라서, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)은 수직 방향과 교차하는 수평 방향(②)으로 이동하여, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141) 사이의 간격이 변하게 된다.Therefore, the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 move in the horizontal direction (2) crossing the vertical direction, and the distance between the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 is changed.

이때, 제1 부분(511)에 연결되어 있는 연결핀(503)과 제1 부분(511)과 제2 부분(512)을 연결하는 연결핀(503) 사이의 거리(L11)는 제1 부분(511)에 연결되어 있는 연결핀(503)과 제3 부분(513)과 제4 부분(514)을 연결하는 연결핀(503) 사이의 거리(L12)와 실질적으로 동일하다.The distance L11 between the connection pin 503 connected to the first portion 511 and the connection pin 503 connecting the first portion 511 and the second portion 512 is larger than the distance L11 between the first portion 511 and the second portion 512, 511 and the connecting pin 503 connecting the third portion 513 and the fourth portion 514. The distance L12 between the third portion 513 and the fourth portion 514 is substantially the same as the distance L12 between the connecting portion 503 and the connecting portion 503.

그러므로, 제1 부분(511)의 동작에 의해 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 초기 위치에서 이동하는 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 이동량은 서로 동일하다.The movement amounts of the first and second clip insertion pins 5121 and 5141 moving at the initial positions of the first and second clip insertion pins 5121 and 5141 are equal to each other by the operation of the first portion 511 .

이때, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141) 사이의 간격은 수직 방향(①)으로 움직이는 제1 부분(511)의 이동량에 따라 정해진다.At this time, the interval between the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 is determined according to the amount of movement of the first part 511 moving in the vertical direction (1).

이러한 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141) 사이의 간격 변화로 인해, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)이 삽입되는 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 사이의 간격이 벌어지게 된다. 이때, 두 금속판(C11, C12) 사이의 간격은 전자 모듈(M1)의 두께와 전자 모듈(M1)의 양 면(FS1, RS1)에 위치하는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 두께 모두를 합한 크기보다 크다.Due to the change in spacing between the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 between the two metal plates C11 and C12 of the clip C1 into which the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 are inserted . The distance between the two metal plates C11 and C12 is determined by the thickness of the electronic module M1 and the thicknesses of the first and second heat sinks H1 and H2 located on both sides FS1 and RS1 of the electronic module M1 It is larger than the sum of both thicknesses.

따라서, 클립(C1)의 벌려진 공간 속으로 전자 모듈(M1)뿐만 아니라 전자 모듈(M1)의 양 면(FS1, RS1)에 위치한 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)까지도 모두 삽입된다.Therefore, not only the electronic module M1 but also the first and second heat sinks H1 and H2 located on both sides FS1 and RS1 of the electronic module M1 are inserted into the open space of the clip C1.

이미 설명한 것처럼, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 이동량이 서로 동일하므로, 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 각각은 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 이동량에 따라 초기 위치에서 해당 방향으로 동일한 양만큼 벌려지게 된다. Since the amounts of movement of the first and second clip insertion pins 5121 and 5141 are equal to each other as described above, the two metal plates C11 and C12 of the clip C1 are connected to the first and second clip insertion pins 5121 and 5141 The same amount is opened in the corresponding direction from the initial position.

따라서, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)에 의한 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12)의 개방 정도 또한 실질적으로 동일하므로, 안정적이고 용이하게 전자 모듈(M1)과 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 사이로 삽입된다.Therefore, the opening degrees of the two metal plates C11 and C12 of the clip C1 by the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 are also substantially the same, so that the electronic module M1 and the first And the second heat sinks H1 and H2 are inserted between the two metal plates C11 and C12 of the clip Cl.

두 개의 클립 제거부(52)는 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)이 삽입된 클립(C1)의 두 연결판(C13)에 각각 대응되게 위치하며, 액츄에이터(521)의 동작(예, 실린더의 피스톤 동작)에 의해 수직 방향인 위쪽으로 이동하거나 아래쪽으로 이동한다.The two clip removing units 52 are positioned so as to correspond to the two connecting plates C13 of the clip C1 in which the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 are inserted and the operation of the actuator 521 For example, the piston motion of the cylinder) moves vertically upward or downward.

두 개의 클립 제거부(52) 각각이 하강하게 되면 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)에 연결된 클립(C1)의 각 연결판(C13)을 밀게 되면, 클립(C1)은 제1 및 제2 클립 삽입핀((5121, 5141)에서 빠져 나오고, 이로 인해, 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12)은 전자 모듈(M1)의 양 면(FS1, RS1)에 접해 있는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 면과 접하게 된다. When each of the two clip removing units 52 is lowered, the respective connecting plates C13 of the clips C1 connected to the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 are pushed, The two metal plates C11 and C12 of the clip C1 come out of the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 so that the first metal plates C11 and C12 of the clip C1 are in contact with the first face FS1 and RS1 of the electronic module M1, And the surfaces of the second heat sinks H1 and H2.

이로 인해, 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12)에 의해 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 전자 모듈(M1)쪽으로 눌리게 되어, 전자 모듈(M1)의 양 면(FS1, RS1)에 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 안정적으로 부착된다.This causes the first and second heat sinks H1 and H2 to be pressed toward the electronic module M1 by the two metal plates C11 and C12 of the clip C1, And RS1, the first and second heat sinks H1 and H2 are stably attached.

동작부(53)는 외부로부터 인가되는 힘에 의해 수직 방향(①)으로 움직이고, 이러한 동작부(53)는 실린더일 수 있다. The operating portion 53 moves in the vertical direction (1) by a force applied from the outside, and the operating portion 53 may be a cylinder.

본 예에서, 클립 장착기(50)의 개수는 하나이지만, 이와는 달리 복수 개일 수 있다. 이럴 경우, 복수의 클립(C1)을 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 부착한 복수의 전자 모듈(M1)에 동시에 삽입하여, 생산성을 향상시킬 수 있다.In this example, the number of clip holders 50 is one, but may be plural. In this case, the plurality of clips C1 can be simultaneously inserted into the plurality of electronic modules M1 to which the first and second heat sinks H1 and H2 are attached, thereby improving the productivity.

이러한 구조를 갖고 있는 히트 싱크 조립 장치의 동작을 설명한다.The operation of the heat sink assembling apparatus having such a structure will be described.

먼저, 이송 레일(R1)을 따라 히트 싱크 조립 모듈(10)이 이동하여 모듈 적재부(20) 뒤에 위치하면 이송 레일(R1)의 이동 동작이 중지되어 히트 싱크 조립 모듈(10)의 이송 동작은 중지된다.First, when the heat sink assembly module 10 moves along the feed rail R1 and is positioned behind the module stacking unit 20, the movement of the feed rail R1 is stopped and the feed operation of the heat sink assembly module 10 is stopped Stopped.

다음, 도시하지 않은 전자 모듈 이동 피커는 모듈 적재부(20)의 트레이(T1)에 세워져 있는 전자 모듈(M1)의 상부면(FS1)과 하부면(RS1)을 집어, 세워져 있는 전자 모듈(M1) 상태로 그대로 집어 올린 후 히트 싱크 조립 모듈(10)의 모듈 적재 공간에 전자 모듈(M1)이 세워져 있는 상태로 위치시켜 모듈 적재 공간에 전자 모듈(M1)을 적재, 즉 로딩(loading) 시킨 후, 전자 모듈 이동 피커는 초기 위치로 이동한다. Next, an electronic module moving picker (not shown) picks up the upper surface FS1 and the lower surface RS1 of the electronic module M1 standing on the tray T1 of the module mounting portion 20, The electronic module M1 is mounted on the module mounting space of the heat sink assembly module 10 and the electronic module M1 is loaded or loaded into the module mounting space , The electronic module moving picker moves to the initial position.

이때, 전자 모듈(M1)이 모듈 적재 공간에 위치하기 전에 이미 제2 실린더부(16)의 동작에 의해 모듈 로딩부(12)의 모듈 가이드(121)는 제1 가이드 봉(G11)을 따라 본체(11)의 중앙부 쪽이 아닌 그 반대편 쪽[즉, 본체(11)의 단변 쪽]으로 이동한 상태로서, 모듈 적재 공간의 길이는 최대 길이를 유지하는 상태이다. The module guide 121 of the module loading part 12 is moved along the first guide rod G11 to the front side of the main body part 12 by the operation of the second cylinder part 16 before the electronic module M1 is placed in the module loading space. (That is, toward the short side of the main body 11), and the length of the module mounting space is maintained at the maximum length.

따라서, 세워서 위치하는 전자 모듈(M1)은 양측면에 위치하는 모듈 고정부(122)에 걸리지 않고 모듈 적재 공간에 용이하게 위치한다. 이때, 전자 모듈(M1)의 양 측면은 인접한 모듈 고정부(122)의 면에 형성된 홈 내에 위치하므로, 전자 모듈(M1)은 쓰러지지 않고 세워진 상태를 유지하게 된다.Therefore, the electronic module (M1) positioned upright is easily positioned in the module mounting space without being caught by the module fixing portion (122) located on both sides. At this time, both side surfaces of the electronic module (M1) are located in the grooves formed on the surface of the adjacent module fixing portion (122), so that the electronic module (M1) is kept standing without collapsing.

서로 마주보고 있는 한 쌍의 모듈 고정부(122) 사이의 모듈 적재 공간에 전자 모듈(M1)이 위치하면, 제2 실린더부(16)의 동작 상태는 초기 상태로 된다.When the electronic module M1 is positioned in the module mounting space between the pair of module fixing portions 122 facing each other, the operating state of the second cylinder portion 16 is initialized.

제2 실린더부(16)의 초기 상태로의 복귀에 의해, 제1 가이드 봉(G11)에 각각 삽입되어 있는 제1 탄성부재(S1)의 복원력에 의해 모듈 로딩부(12)의 모듈 가이드(121)는 본체(11)의 중앙부 쪽으로 이동하여 초기 위치에 위치한다. 따라서, 모듈 적재 공간 내에 위치하고 있는 전자 모듈(M1)의 양 측면쪽으로 이동하여 모듈 가이드(121)가 이동하여 전자 모듈(M1)의 측면과 모듈 고정부(122) 간의 거리는 줄어든다.The restoring force of the first elastic member S1 inserted in the first guide rod G11 causes the module guide 121 of the module loading section 12 Moves toward the central portion of the main body 11 and is located at the initial position. Therefore, the module guide 121 moves to both sides of the electronic module M1 located in the module mounting space, and the distance between the side of the electronic module M1 and the module fixing portion 122 is reduced.

따라서, 전자 모듈(M1)은 히트 싱크(H, H2)를 부착하기 위한 정렬 위치로 이동하는 정렬(align) 동작이 행해진다.Therefore, the electronic module M1 is subjected to an alignment operation to move to the alignment position for attaching the heat sinks H and H2.

전자 모듈(M1)의 적재 동작과 정렬 동작이 완료되면, 이송 레일(R1)의 동작이 재개되어 이송 레일(R1) 위에 위치한 히트 싱크 조립 모듈(10)은 이송 레일(R1)을 따라 제1 히트 싱크 적재부(31) 쪽으로 이동하게 된다.When the loading operation and the aligning operation of the electronic module M1 are completed, the operation of the feed rail R1 resumes and the heat sink assembly module 10 located above the feed rail R1 moves along the feed rail R1 to the first heat And moves to the sink loading section 31 side.

따라서, 제1 히트 싱크 적재부(31) 뒤까지 히트 싱크 조립 모듈(10)이 이동하게 되면, 다시 이송 레일(R1)의 동작은 중지되어 히트 싱크 조립 모듈(10) 또한 정지된다.Therefore, when the heat sink assembly module 10 moves to the rear of the first heat sink mounting portion 31, the operation of the feed rail R1 is stopped again, and the heat sink assembly module 10 is also stopped.

이런 상태에서, 제1 히트 싱크 이동 피커(도시하지 않음)는 제1 히트 싱크 적재부(31)의 트레이(T1)에 세워져 있는 제1 히트 싱크(H1)를 그대로 집어 올린 후 서로 마주보고 있는 한 쌍의 히트 싱크 고정부(132)의 한 쌍의 돌출부(1332)에 의해 형성된 하나의 히트 싱크 적재 공간에 위치시켜 제1 히트 싱크(H1)의 적재 동작을 실시한다. 이때, 제1 히트 싱크 이동 피커는 제1 히트 싱크(H1)를 해당 히트 싱크 적재 공간에 위치시킨 후 초기 위치로 이동한다. In this state, the first heat sink moving picker (not shown) picks up the first heat sink H1 standing on the tray T1 of the first heat sink mounting portion 31 as it is, The first heat sink H1 is placed in one heat sink mounting space formed by the pair of protrusions 1332 of the pair of heat sink fixing parts 132, and the loading operation of the first heat sink H1 is performed. At this time, the first heat sink moving picker moves the first heat sink H1 to the initial position after positioning the first heat sink H1 in the corresponding heat sink mounting space.

그런 다음, 이송 레일(R1)의 이동이 재기되어 히트 싱크 조립 모듈(10)이 제2 히트 싱크 적재부(32) 뒤에 위치하면, 다시 이송 레일(R1)의 이동은 다시 중지되고 제2 히트 싱크 이동 피커(도시하지 않음)의 동작에 의해 제2 히트 싱크 적재부(32)의 트레이(T3)에 세워져 있는 제2 히트 싱크(H2)는 세워진 상태 그대로 집어 올려져 한 쌍의 히트 싱크 고정부(132)의 나머지 한 쌍의 돌출부(1332)에 의해 형성된 다른 히트 싱크 적재 공간에 위치되어 제2 히트 싱크(H2)의 적재 동작이 완료된다. 제2 히트 싱크 이동 피커 역시 제2 히트 싱크(H2)를 해당 히트 싱크 적재 공간에 위치시킨 후 초기 위치로 이동한다. Then, when the movement of the feed rail R1 is resumed and the heat sink assembly module 10 is positioned behind the second heat sink mounting portion 32, the movement of the feed rail R1 is stopped again and the second heat sink The second heat sink H2 standing on the tray T3 of the second heat sink mounting portion 32 is lifted up in the raised state by the operation of the movement picker (not shown) and the pair of heat sink fixing portions 132 are positioned in another heat sink mounting space formed by the remaining pair of protrusions 1332, and the loading operation of the second heat sink H2 is completed. The second heat sink moving picker also moves the second heat sink H2 to the initial position after positioning the second heat sink H2 in the corresponding heat sink mounting space.

이로 인해, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 각각 인접하게 제1 히트 싱크(H1)와 제2 히트 싱크(H2)가 배열된다.Hence, the first heat sink H1 and the second heat sink H2 are arranged adjacent to the front surface FS1 and the rear surface RS1 of the electronic module M1, respectively.

전자 모듈(M1)의 적재 시와 동일하게, 제1 및 제2 히트 싱크 적재 시, 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 각 측면은 서로 대향하는 각 쌍의 돌출부(133)의 면에 형성된 홈 내에 위치한다. The side surfaces of the first and second heat sinks H1 and H2 face each other when the first and second heat sinks are stacked, As shown in Fig.

따라서, 제1 및 제2 히트 싱크 이동 피커가 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 히트 싱크 적재 공간에 위치시킨 후 초기 위치로 이동하여도 돌출부(133)에 형성된 홈에 의해 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 쓰러지지 않고 각 히트 싱크 적재 공간에서 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 세워진 상태를 유지한다.Therefore, even if the first and second heat sink moving pickers move to the initial positions after positioning the first and second heat sinks H1 and H2 in the heat sink mounting space, And the second heat sinks H1 and H2 do not collapse but the first and second heat sinks H1 and H2 are kept standing in the respective heat sink mounting spaces.

제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 적재 동작이 이루어지기 전에, 제1 실린더부(15)의 동작에 의해 히트 싱크 가이드(131)는 제2 가이드 봉(G12)을 따라 본체(11)의 단변 쪽으로 이동한 상태이다.The operation of the first cylinder 15 causes the heat sink guide 131 to move along the second guide rod G12 to the main body 11 ).

따라서, 히트 싱크 가이드(131) 위에 위치한 히트 싱크 고정부(132)와 히트 싱크 정렬부(133) 모두 본체(11)의 단변 쪽으로 이동하게 되어, 한 쌍의 힌트 싱크 고정부(132)에 의해 형성된 두 개의 히트 싱크 적재 공간 각각의 길이는 최대 상태를 유지한다. 이로 인해, 전자 모듈(M1)의 경우와 같이, 넓어진 히트 싱크 적재 공간에 의해 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 용이하게 히트 싱크 적재 공간에 적재된다.Therefore, both of the heat sink fixing portion 132 and the heat sink aligning portion 133 located on the heat sink guide 131 are moved toward the short side of the main body 11 so that the heat sink fixing portion 133 is formed by the pair of hinge sink fixing portions 132 The length of each of the two heat sink stacks remains maximum. As a result, the first and second heat sinks H1 and H2 are easily stacked in the heat sink mounting space by the wider heat sink mounting space, as is the case with the electronic module M1.

그런 다음, 히트 싱크 적재 공간에 위치하고 있는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 정렬 위치로 이동시키기 위해, 외부로부터 인가되는 공기에 의해 히트 싱크 정렬부(133)의 실린더부(1333)가 동작하여 푸셔(1334)는 전진 방향으로 이동한다.Then, in order to move the first and second heat sinks H1 and H2 located in the heat sink mounting space to the alignment position, the cylinder portion 1333 of the heat- The pusher 1334 moves in the advancing direction.

이때, 푸셔(1334)는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 측면과 마주하고 있으므로, 푸셔(1334)의 전진 동작에 의해 인접한 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 측면을 우측 방향으로 밀게 된다. 이로 인해, 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 정렬 위치로 이동하여, 전자 모듈(H1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)과 나란하게 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 정렬된다.At this time, since the pusher 1334 faces the side surfaces of the first and second heat sinks H1 and H2, the side surface of the adjacent first and second heat sinks H1 and H2 In the right direction. The first and second heat sinks H1 and H2 are moved to the alignment position and the first and second heat sinks H1 and H2 are aligned with the front surface FS1 and the rear surface RS1 of the electronic module H1, H2) are aligned.

도 4에 도시한 것처럼, 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 각각 원하는 방향으로 미는 푸셔(1334)의 제1 돌출부(341)과 제2 돌출부(342)는 계단 형상과 모따기 형상을 갖고 있다. The first protrusion 341 and the second protrusion 342 of the pusher 1334 pushing the first and second heat sinks H1 and H2 in a desired direction respectively have a stepped shape and a chamfered shape I have.

이로 인해, 장착되는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 종류에 따라 장변의 길이나 형상이 달라지더라도, 해당 제1 및 제2 히트 싱크와 접하는 푸셔(1334)의 위치만 달라지고 푸셔(1334)에 의해 히트 싱크 적재 공간에 위치하는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 안정적으로 정렬 위치로 이동한다.Therefore, even if the length or shape of the long side changes depending on the types of the first and second heat sinks H1 and H2 to be mounted, only the position of the pusher 1334 contacting the first and second heat sinks is changed The first and second heat sinks H1 and H2 located in the heat sink mounting space by the pusher 1334 move stably to the alignment position.

추가로, 베이스(1331) 위에 위치하는 위치 조정부(1332)의 위치에 따라 푸셔(1334)의 전진 위치 또는 후진 위치가 달라져, 히트 싱크(H1, H2)의 형상이나 크기에 따라 푸셔(1334)의 위치를 변화시킬 수 있다.The forward or backward position of the pusher 1334 may be changed depending on the position of the position adjusting unit 1332 located on the base 1331 so that the position of the pusher 1334 may be changed depending on the shape and size of the heat sinks H1, The position can be changed.

이로 인해, 하나의 푸셔(1334)를 이용하더라도 다양한 종류의 히트 싱크(H1, H2)를 원하는 위치로 정렬시키므로, 히트 싱크(H1, H2)의 종류에 따라 푸셔(1334)나 히트 싱크 정렬부(133) 자체를 교체할 필요가 없어 생산성이 향상된다.Therefore, even if one pusher 1334 is used, the various kinds of heat sinks H1 and H2 are aligned to a desired position. Therefore, depending on the type of the heat sinks H1 and H2, the pusher 1334 and the heat- 133) need not be replaced, thereby improving productivity.

이와 같이, 전자 모듈(M1)과 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2) 모두 원하는 정렬 위치로 이동하는 정렬 동작이 완료되면, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 인접하게 위치하고 있는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 전자 모듈(M2)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 부착시키는 동작을 수행한다.When the alignment operation for moving the electronic module M1 and the first and second heat sinks H1 and H2 to the desired alignment position is completed, the front surface FS1 and the rear surface RS1 of the electronic module M1 The first and second heat sinks H1 and H2 positioned adjacent to each other are attached to the front surface FS1 and the rear surface RS1 of the electronic module M2.

따라서, 공기 이젝터(도시하지 않음)를 이용해 각 히트 싱크 부착부(14)로의공기 유입을 제어해 각 히트 싱크 부착부(14)를 동작시켜, 진공 패드(145)가 부착된 흡착부(141)의 공기 유입구(411)에 해당 제1 또는 제2 히트 싱크(H1, H2)를 흡착시킨다.Therefore, by controlling the inflow of air into each of the heat sink attaching portions 14 by using an air ejector (not shown), the heat sink attaching portions 14 are operated, and the adsorbing portions 141, The first or second heat sink H1 or H2 is sucked to the air inlet 411 of the first heat exchanger 411. [

즉, 공기 이젝터에 의한 공기 배출 동작에 의해 공기 유입구(411)→홈(412)→진공홈(421)→외부 경로를 통해 공기가 외부로 배출됨에 따라, 각 히트 싱크 부착부(14)의 흡착부(141)에 위치한 공기 유입구(411) 쪽으로 인접한 제1 또는 제2 히트 싱크(H1, H2)가 흡착되어 해당 흡착부(141)에 제1 또는 제2 히트 싱크(H1, H2)가 부착된다.That is, the air is discharged through the air inlet 411, the groove 412, the vacuum groove 421, and the external path by the air ejecting operation by the air ejector, so that the adsorption of the respective heat sink attaching portions 14 The first or second heat sinks H1 and H2 adjacent to the air inlet 411 located at the lower portion 141 are adsorbed and the first or second heat sinks H1 and H2 are attached to the corresponding adsorption unit 141 .

이때, 각 공기 유입구(411)에 위치한 진공 패드(145)로 인해 흡착력이 증가되어 떨어짐 없이 흡착부(141)에 안정적으로 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 부착되고, 흡착 시 발생하는 충격은 진공 패드(145)로 흡수되어 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 손상되거나 파손되는 문제가 방지된다.At this time, the first and second heat sinks H1 and H2 are stably attached to the adsorption unit 141 without increasing the adsorption force due to the vacuum pad 145 located at each air inlet 411, A problem that the first and second heat sinks H1 and H2 are damaged or broken is absorbed by the vacuum pad 145. [

이런 상태에서, 제1 실린더부(15)가 동작하여, 제2 장착홈부(112)에 위치하고 있는 히트 싱크 로딩부(13)는 본체(11)의 단변 쪽으로 이동한다.In this state, the first cylinder portion 15 operates, and the heat sink loading portion 13 located in the second mounting groove portion 112 moves toward the short side of the main body 11.

따라서, 히트 싱크 로딩부(13)의 히트 싱크 고정부(132)의 돌출부(1233)의 홈 내에 위치하는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 히트 싱크 고정부(132)로부터 이탈된 상태가 된다.Therefore, the first and second heat sinks H1 and H2 located in the groove of the protruding portion 1233 of the heat sink fixing portion 132 of the heat sink loading portion 13 are separated from the heat sink fixing portion 132 State.

하지만, 이미 설명한 것처럼, 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 흡착부(141)에 흡착되어 있는 상태이므로, 히트 싱크 고정부(132)로부터 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 이탈되더라도 세워진 상태의 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)가 옆으로 쓰러지는 문제는 발생하지 않는다.However, since the first and second heat sinks H1 and H2 are adsorbed by the adsorption unit 141, the first and second heat sinks H1 and H2 There is no problem that the first and second heat sinks H1 and H2 in a standing state collapse sideways.

그런 다음, 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 본체(11)의 양 가로변에 각각 위치하고 있는 히트 싱크 부착부(14)의 정렬바(144)로 힘이 인가되고, 이때 힘 인가 방향은 본체(11)의 중앙부 쪽이 된다.Then, a force is applied to the alignment bar 144 of the heat sink attachment portion 14, which is located on both lateral sides of the main body 11 by an actuator (not shown) .

따라서, 각 히트 싱크 부착부(14)에 위치한 정렬바(144)와 결합되어 있는 각장착부(143)는 제3 장착홈부(113)를 따라 제2 방향(D2)으로 이동하여 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1) 쪽으로 이동한다.Each of the mounting portions 143 coupled to the alignment bar 144 located at each of the heat sink attaching portions 14 moves in the second direction D2 along the third mounting groove portion 113, To the front surface (FS1) and the rear surface (RS1).

이러한 장착부(143)의 이동에 의해, 흡착부(141)에 부착되어 있는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)는 인접한 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 부착된다. 이미 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 해당 면, 즉, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 인접한 면에는 접착제가 도포되어 있다.The first and second heat sinks H1 and H2 attached to the suction portion 141 are attached to the front surface FS1 and the rear surface RS1 of the adjacent electronic module M1 by the movement of the mounting portion 143 do. An adhesive is applied to the surfaces of the first and second heat sinks H1 and H2 that are adjacent to the front surface FS1 and the rear surface RS1 of the electronic module M1.

따라서, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 각각 해당하는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H12)가 부착된다.Accordingly, the first and second heat sinks H1 and H12 corresponding to the front surface FS1 and the rear surface RS1 of the electronic module M1 are attached.

전자 모듈(M1)에의 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2) 부착 동작이 완료되면, 액츄에이터의 동작이 해제되어 정렬바(144)로 인가되는 힘은 제거되고, 이로 인해, 각 히트 싱크 부착부(14)는 도시하지 않은 탄성 부재의 복원력 등으로 인해 본체(11)의 각 가로변 쪽으로 이동하여 초기 상태로 되돌아간다. 이때, 액츄에이터의 구동 시간을 이용하여 정렬바(144)로 힘이 인가되는 시간을 제어할 수 있다.When the operation of attaching the first and second heat sinks H1 and H2 to the electronic module M1 is completed, the operation of the actuator is released and the force applied to the alignment bar 144 is removed, The portion 14 moves toward each lateral side of the main body 11 due to the restoring force of an elastic member (not shown) and returns to the initial state. At this time, the driving time of the actuator may be used to control the time that the force is applied to the alignment bar 144. [

이처럼, 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 부착이 완료되면, 이송 레일(R1)은 다시 동작하여 이송 레일(R1) 위에 위치하는 히트 싱크 조립 모듈(10)은 이송 레일(R1)을 따라 클립 장착기(50) 쪽으로 이동한다.When the attachment of the first and second heat sinks H1 and H2 to the front surface FS1 and the rear surface RS1 of the electronic module M1 is completed, the feed rail R1 is operated again, The heat sink assembly module 10 positioned above moves along the feed rail R1 to the clip holder 50 side.

이동된 히트 싱크 조립 모듈(10)이 클립 장착기(50) 하부의 원하는 위치에 위치하면, 이송 레일(R1)의 동작은 중지되고, 히트 싱크 조립 모듈(10)에 위치한 전자 모듈(M1)에 클립(C1)을 삽입하는 동작을 실시한다.When the moved heat sink assembly module 10 is positioned at a desired position below the clip mount 50, the operation of the feed rail R1 is stopped and the electronic module M1 located in the heat sink assembly module 10 (C1) is inserted.

따라서, 클립 이동 피커를 동작하여, 도시하지 않은 클립 적재부의 트레이에 세워져 있는 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 사이로 클립 개방부(51)의 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)을 삽입한다. 이때, 클립 개방부(51)의 동작부(53)의 위치는 최고 높이에 위치하므로 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)은 서로 맞닿은 상태이다.The first and second clip inserting pins 5121 and 5122 of the clip releasing part 51 are inserted between the two metal plates C11 and C12 of the clip C1 standing on the tray of the clip loading unit 5141). At this time, since the position of the operating portion 53 of the clip releasing portion 51 is located at the highest height, the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 are in contact with each other.

클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 사이로 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)이 삽입되면, 동작부(53)의 위치는 정해진 높이로 하강된다. 이로 인해, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)은 각각 초기 위치에서 해당 양만큼 클립(C1)의 금속판(C11, C12) 쪽으로 이동하여 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141) 간의 거리는 증가한다.When the first and second clip insertion pins 5121 and 5141 are inserted between the two metal plates C11 and C12 of the clip C1, the position of the operation portion 53 is lowered to a predetermined height. The first and second clip inserting pins 5121 and 5141 move toward the metal plates C11 and C12 of the clip C1 by an amount corresponding to the initial position and are inserted into the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 ) Increases.

따라서, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 위치 이동에 의해, 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12)은 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 이동 방향으로 각각 벌어지게 되어, 두 금속판(C11, C12) 사이의 개방 거리는 증가한다. The two metal plates C11 and C12 of the clip C1 are moved in the moving direction of the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 by the movement of the first and second clip inserting pins 5121 and 5141, Respectively, so that the opening distance between the two metal plates C11 and C12 increases.

동작부(53)의 하강 위치는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 전면(FS1)과 후면(RS1)에 부착하고 있는 전자 모듈(M1)의 총 두께[즉, 전자 모듈(M1)의 두께에 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 두께까지 합친 두께]에 따라 달라지며, 전자 모듈(M1)의 총 두께보다 클립(C1)의 개방 거리가 큰 것이 좋다. The lowered position of the operating portion 53 is determined by the total thickness of the electronic module M1 attaching the first and second heat sinks H1 and H2 to the front surface FS1 and the rear surface RS1 Of the clip C1 to the thickness of the first and second heat sinks H1 and H2) and the opening distance of the clip C1 is larger than the total thickness of the electronic module M1.

이처럼, 서로 상반된 방향으로 인가되는 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)의 힘과 클립(C1)의 금속판(C11, C12)의 힘에 인해, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)은 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12)에 더욱 강하게 밀착되므로, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)에 삽입된 클립(C1)은 클립 이동 피커의 이동 중에 빠지지 않도록 한다.Due to the forces of the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 and the forces of the metal plates C11 and C12 of the clip C1 applied in opposite directions to each other, the first and second clip inserting pins 5121 And 5141 are tightly attached to the two metal plates C11 and C12 of the clip C1 so that the clip C1 inserted into the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 does not fall during the movement of the clip moving picker .

이와 같이, 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)에 클립(C1)이 삽입되면, 클립 이동 피커의 동작에 의해 클립 적재부에 위치한 클립(C1)은 들어 올려져 히트 싱크 조립 모듈(10)에 장착되어 있는 전자 모듈(M1) 위에 위치하고, 클립 이동 피커의 하강 동작에 의해 클립(C1)은 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 부착한 상태로 세워져 있는 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)을 감싸면서 원하는 위치까지 이동한다.When the clip C1 is inserted into the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 as described above, the clip C1 located in the clip mounting portion is lifted by the operation of the clip moving picker, The clip C1 is positioned on the electronic module M1 mounted on the electronic module M1 mounted on the first and second heat sinks H1 and H2 by the lowering operation of the clip moving picker. (FS1) and the rear surface (RS1) of the main body 1 and moves to a desired position.

그런 다음, 한 쌍의 클립 제거부(52)에 연결되어 있는 동작부(521)의 동작에 의해, 한 쌍의 클립 제거부(52)는 하강하여 하부에 위치하는 클립(C1)의 후면을 밀어 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)로부터 클립(C1)을 이탈시킨 후, 상승하여 초기 위치로 되돌아간다. Then, by the operation of the operating portion 521 connected to the pair of clip removing portions 52, the pair of clip removing portions 52 are lowered to push the rear surface of the clip C1 located at the lower portion The clip C1 is released from the first and second clip inserting pins 5121 and 5141 and then ascends to return to the initial position.

따라서, 클립(C1)은 제1 및 제2 클립 삽입핀(5121, 5141)에서 빠져 나와 전자 모듈(M1)의 전면(FS1)과 후면(RS1)에 접해 있는 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 면을 압착하여 전자 모듈(M1)에 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)를 단단히 고정하게 된다.Thus, the clip C1 comes out of the first and second clip inserting pins 5121 and 5141, and comes in contact with the first and second heat sinks H1 and H2, which are in contact with the front face FS1 and the rear face RS1 of the electronic module M1, And H2 are pressed to fix the first and second heat sinks H1 and H2 firmly to the electronic module M1.

이처럼, 전자 모듈(M1)에 히트 싱크(H1, H2)를 부착하고, 클립(C1)을 삽입하여 히트 싱크(H1, H2)를 전자 모듈(M1)에 고정할 때, 본 실시예에서, 각 적재부(20, 31, 32)의 각 트레이(T1-T3)에 적재되어 있는 상태, 즉 세워져 있는 상태를 변경하지 않고, 히트 싱크 조립 모듈(10)의 모듈 로딩부(12)와 히트 싱크 로딩부(13)에 각각 세워지게 전자 모듈(M1)과 히트 싱크(H1, H2)를 위치시킨다.When the heat sinks H1 and H2 are attached to the electronic module M1 and the clip C1 is inserted to fix the heat sinks H1 and H2 to the electronic module M1 in this way, The module loading unit 12 of the heat sink assembly module 10 and the heat sink loading unit 12 of the heat sink assembly module 10 can be mounted on the trays T1 to T3 of the loading units 20, The electronic module M 1 and the heat sinks H 1 and H 2 are positioned so as to be erected on the upper and lower portions 13, respectively.

이로 인해, 해당 트레이(T1-T3)에 세워져 있는 전자 모듈(M1)과 제1 및 제2 히트 싱크(H1, H2)의 상태를 눕힘 상태로 변경하는 동작이 제거되므로, 작업 속도가 크게 향상된다.As a result, the operation of changing the states of the electronic module M1 and the first and second heat sinks H1 and H2 standing on the trays T1 to T3 to the downward state is eliminated, .

클립(C1) 역시 세워진 상태로 세워져 있는 전자 모듈(M1)에 수직 방향으로 이동시켜 삽입하므로, 누워 있는 전자 모듈(M1)에 맞게 클립(C1)을 수평 방향으로 삽입하는 경우에 비해 클립 삽입 속도 또한 향상된다.The clip C1 is also moved in the vertical direction to the electronic module M1 standing upright so that the clip insertion speed is lower than that in the case of inserting the clip C1 in the horizontal direction in conformity with the lying electronic module M1 .

수평 방향으로 클립을 삽입할 경우, 눕혀져 있는 클립의 두 금속판 중 상부에 위치하는 금속판만을 위쪽으로 들어올려 클립을 벌렸다. 따라서, 원하는 양만큼 클립의 개방 동작을 행할 수 없고, 클립이 히트 싱크를 부착하고 있는 전자 모듈 전체를 안정적으로 감싸지 못하여 원하는 위치에 정확하게 클립이 삽입되지 않는 문제점이 발생하였다.When inserting the clip in the horizontal direction, only the metal plate located at the top of the two metal plates of the raised clip is lifted upward and the clip is opened. Accordingly, the clip can not be opened by a desired amount, and the clip can not stably cover the entire electronic module to which the heat sink is attached, resulting in a problem that the clip is not correctly inserted at a desired position.

하지만, 본 예의 경우, 수평 방향이 아닌 수직 방향으로 클립이 삽입되므로, 클립 삽입 동작이 정확하게 신속하게 행해진다. However, in the case of this example, since the clip is inserted in the vertical direction, not in the horizontal direction, the clip insertion operation is performed accurately and quickly.

또한, 가위 구조로 이루어져 있는 클립 개방부(51)에 의해 클립(C1)의 두 금속판(C11, C12) 모두가 동일한 양만큼 개방되고 원하는 양만큼 클립(C1)이 개방되므로, 히트 싱크(H1, H2)를 부착하고 있는 전자 모듈(M1)의 총 두께에 따라 클립(C1)의 개방 정도를 용이하게 간편하게 제어한다. Since both the metal plates C11 and C12 of the clip C1 are opened by the same amount and the clip C1 is opened by the desired amount by the clip opening portion 51 made of the scissors structure, The opening degree of the clip C1 is easily and easily controlled according to the total thickness of the electronic module M1 to which the electronic module M1 is attached.

따라서, 전자 모듈(M1)의 원하는 위치에 정확하게 클립(C1)이 삽입되어, 클립(C1)에 의한 히트 싱크(H1, H2)의 고정 동작이 안정적으로 행해져, 잘못된 클립 삽입으로 인해 발생하는 불량율이 크게 감소한다.Therefore, the clip C1 is inserted precisely at a desired position of the electronic module M1, and the fixing operation of the heat sinks H1 and H2 by the clip C1 is stably performed. As a result, .

본 예에서, 이송 레일(R1)을 따라 이동하는 히트 싱크 조립 모듈(10)의 위치 판정은 수광부와 발광부를 구비하고 있는 포토 센서 등으로 이루어져 있는 복수의 위치 감지부와 복수의 위치 감지부에서 출력되는 신호를 이용하여 히트 싱크 조립 모듈(10)이 위치를 판정하는 제어부를 이용한다.In this example, the determination of the position of the heat sink assembly module 10 moving along the feed rail R1 is performed by a plurality of position sensing units including a light receiving unit and a photo sensor having a light emitting unit, The heat sink assembly module 10 uses the control signal to determine the position.

따라서, 제어부는 각 위치 감지부에서 출력되는 신호를 이용하여 히트 싱크 조립 모듈(10)이 원하는 위치에 이동한 상태로 판정되면, 모터 등을 동작을 제어하여 이송 레일(R1)의 동작을 중지시켜 히트 싱크 조립 모듈(10)을 정지시키고, 각 해당 위치에서 정해진 동작이 완료된 상태로 판정되면 제어부는 이송 레일(R1)의 동작을 재개한다.Accordingly, when it is determined that the heat sink assembly module 10 has moved to a desired position using the signal output from each position sensing unit, the control unit controls the operation of the motor or the like to stop the operation of the feed rail R1 The heat sink assembly module 10 is stopped, and if it is determined that the predetermined operation at each corresponding position is completed, the control section resumes the operation of the feed rail R1.

또한, 제어부는 도시하지 않은 복수의 감지부를 이용하여 히트 싱크 조립 장치의 동작 상태를 판정하여, 전자 모듈, 제1 및 제2 히트 싱크 및 클립을 원하는 위치로 이동시키는 피커의 동작을 제어하고, 복수의 공기 이젝터, 동작부(53) 및 압력 인가부 등과 같은 많은 액추에이터(actuator)의 동작 또한 제어한다.Further, the control unit determines the operation state of the heat sink assembling apparatus by using a plurality of sensing units (not shown), controls the operation of the picker to move the electronic module, the first and second heat sinks and the clip to a desired position, The operation portion 53, the pressure applying portion, and the like.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

Claims

A moving part moving in a vertical direction by a force applied from the outside,
A clip opening portion rotatably connected to the operating portion and having an operating state changed according to a movement of the operating portion in a vertical direction,
First and second clip inserting pins connected to the clip releasing portion and varying in a degree of opening according to an operation state of the clip releasing portion,
A pair of clip members extending long in a direction perpendicular to both sides of the clip opening portion and inserted into the electronic module to which the first and second heat sinks are attached by pushing the clip mounted on the first and second clip insertion pins in the vertical direction, Clip removal
.

The method of claim 1,
Wherein the clip opening portion includes a first portion having one end rotatably connected to the operation portion,
A second portion having one end thereof pivotally connected to the other end of the first portion and the other end connected to the first clip insertion pin,
A third portion having one end rotatably connected to a middle portion of the first portion, and
A fourth portion having one end thereof pivotally connected to the other end of the third portion and the other end connected to the second clip insertion pin,
/ RTI >
The first portion moves in the vertical direction as the operation portion moves in the vertical direction and the second portion through the fourth portion move in the corresponding direction by a corresponding amount in accordance with the movement of the first portion, The second clip insertion pin is moved in the horizontal direction to change the interval between the first and second clip insertion pins
Clip holder.