KR101489959B1 - Gas barrier film, method for preparing thereof and display display member comprising the same - Google Patents

Gas barrier film, method for preparing thereof and display display member comprising the same Download PDF

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Abstract

본 발명의 가스 배리어 필름은 건식 배리어층; 및 상기 건식 배리어층 상에 형성된 습식 배리어층을 포함하며, 상기 습식 배리어층은 수소화 폴리실록사잔을 포함한다. 상기 가스 배리어 필름은 핀홀 및 크랙 사이에 습식 배리어층이 침투하여 공유결합을 유도하는 셀프 힐링 효과를 통해 막의 치밀도를 높이고 우수한 산소 및 수증기 차단 성능을 갖는다. 또한 상기 가스 배리어 필름은 균열 및 변형이 발생하지 않고 개선된 열안정성, 공정성, 기체투과도, 표면경도 및 기체투과차단막인 건식 배리어층과의 친화성을 제공한다.The gas barrier film of the present invention comprises a dry barrier layer; And a wetting barrier layer formed on the dry barrier layer, wherein the wetting barrier layer comprises a hydrogenated polysiloxazane. The gas barrier film has excellent oxygen and water vapor barrier properties by increasing the density of the film through the self-healing effect of penetrating the wet barrier layer between pinholes and cracks to induce covalent bonding. In addition, the gas barrier film provides improved thermal stability, processability, gas permeability, surface hardness, and affinity with the dry barrier layer which is a gas permeable barrier without cracking and deformation.

Description

가스 배리어 필름, 그 제조방법 및 이를 포함하는 디스플레이 부재{GAS BARRIER FILM, METHOD FOR PREPARING THEREOF AND DISPLAY DISPLAY MEMBER COMPRISING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a gas barrier film, a method of manufacturing the same, and a display member including the gas barrier film.

본 발명은 가스 배리어 필름, 그 제조방법 및 이를 포함하는 디스플레이 부재에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 건식 배리어층 상에 수소화 폴리실록사잔을 포함하는 습식 배리어층을 형성시켜 핀홀 및 크랙 사이에 습식 배리어층이 침투하여 셀프 힐링 효과를 통해 막의 치밀도를 높이고 우수한 산소 및 수증기 차단 성능을 갖는 가스 배리어 필름, 그 제조방법 및 이를 포함하는 디스플레이 부재에 관한 것이다.
The present invention relates to a gas barrier film, a method of manufacturing the same, and a display member comprising the same. More particularly, the present invention relates to a process for forming a wet-type barrier layer comprising a hydrogenated polysiloxazane on a dry-type barrier layer, which penetrates the wet-type barrier layer between pinholes and cracks to increase the density of the film through self- And a display member comprising the gas barrier film.

액정 표시 패널용 전극 기판, 플라즈마 디스플레이(Plasma Display), 전계 발광(EL), 형광 표시관 및 발광 다이오드의 디스플레이 기재로서 종래에는 판유리가 많이 사용되어 왔다. 그러나, 판유리는 파손되기 쉽고, 굴곡성이 없으며, 비중이 크고, 얇고 가벼움에는 한계가 있다. 그러한 문제를 해결하고자 판유리 대신하는 재료로서 플라스틱 필름이 주목을 끌고 있다. 플라스틱 필름은 경량으로 파손되기 어려우며 박막화도 용이하기 때문에 표시 소자의 대형화에도 대응할 수 있는 유효한 재료이다.BACKGROUND ART Conventionally, plate glass has been widely used as a display substrate for an electrode substrate for a liquid crystal display panel, a plasma display, an electroluminescence (EL), a fluorescent display tube, and a light emitting diode. However, the plate glass is prone to breakage, has no bending property, has a large specific gravity, is thin, and has a limited lightness. In order to solve such a problem, a plastic film has attracted attention as a material replacing a plate glass. The plastic film is a lightweight material that is difficult to break and is easily thinned, which is an effective material capable of coping with the increase in the size of a display device.

그러나 플라스틱 필름은 유리에 비교하여 가스(gas) 투과성이 높기 때문에 플라스틱 필름을 기재에 이용한 표시 소자는 산소나 수증기의 투과로 인하여 표시소자의 발광성능이 떨어지기 쉽다는 문제가 있다.However, since a plastic film has a high gas permeability as compared with glass, a display device using a plastic film as a substrate has a problem that light emission performance of the display element tends to deteriorate due to permeation of oxygen or water vapor.

이에 따라 플라스틱 필름상에 유기물이나 무기물의 가스 배리어 필름을 형성하여 산소나 수증기 등의 영향을 최소화하는 시도가 이루어지고 있다. 이러한 가스 배리어 필름으로 일반적으로 산화규소(SiOx), 산화알루미늄(AlxOy), 산화탄탈륨(TaxOy), 산화 티탄늄(TiOx) 등과 같은 무기물이 주로 사용되고 있다. 이들 가스 배리어 박막은 고진공 상태에서 플라즈마 화학증착법(Plasma enhanced chemical vapor deposition, PECVD), 스퍼터링법(sputtering) 등의 진공 증착법이나 졸-겔 법을 이용하여 플라스틱 필름의 표면에 코팅된다.Accordingly, attempts have been made to form an organic or inorganic gas barrier film on a plastic film to minimize the influence of oxygen or water vapor. As such a gas barrier film, inorganic materials such as silicon oxide (SiOx), aluminum oxide (AlxOy), tantalum oxide (TAXOy), and titanium oxide (TiOx) are mainly used. These gas barrier thin films are coated on the surface of a plastic film by vacuum deposition or sol-gel method such as plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), sputtering or the like in a high vacuum state.

이러한 가스 배리어 박막의 형태로는 무기물로 구성된 하나의 층으로 이루어진 것, 유기층과 무기층의 2층 구조나 유기층/무리층/유기층 또는 무기층/유기층/무기층의 3층 구조를 갖는 것, 같은 구조가 수차례 반복되는 것 등의 여러 가지가 포함되며, 가스 배리어 박막 내에 보통 한층 이상의 무기층이 존재하는 것이 일반적이다. 여기서 유기층은 가스 배리어 특성보다는 무기층에서 발생할 수 있는 박막의 결함이 그 다음 무기층으로 전파되는 것을 방지하는 역할을 수행한다.The gas barrier thin film may be in the form of a single layer composed of an inorganic material, a two-layer structure of an organic layer and an inorganic layer, a three-layer structure of an organic layer / a clay layer / an organic layer or an inorganic layer / an organic layer / The structure is repeated several times, and the like. In general, more than one inorganic layer exists in the gas barrier thin film. Here, the organic layer serves to prevent the defects of the thin film, which may occur in the inorganic layer, from propagating to the next inorganic layer, rather than the gas barrier property.

한국특허 제2009-0007590호에는 기재 필름의 한쪽 면에 무기 화합물에 의해 증착된 건식 배리어층이 설치되고 상기 건식 배리어층 상에 폴리우레탄 수지에 의해 형성된 가스 배리어층이 설치되고 상기 가스 배리어층 상에 폴리에스테르 수지 및/또는 폴리아크릴 수지에 의해 형성된 오버코팅층이 설치된 구조를 개시하고 있다. 그런데, 이러한 수지를 사용한 오버코팅층의 경우 건식 배리어층과 오버코팅층의 큰 선팽창계수 차이에 따른 유기기재의 변형과 무기 박막의 크랙 및 박리가 발생할 수 있다. 따라서 각층의 계면에서의 응력을 최소화할 수 있는 적절한 다층 구조의 설계와 코팅 층간의 접착성이 매우 중요하다. 또한 두께가 약 1㎛인 경우 수증기 투과율이 0.3g/m2/day로 가스 배리어 필름으로 사용하기에는 적절하지 못하다.Korean Patent No. 2009-0007590 discloses a method for manufacturing a gas barrier film, which comprises providing a dry barrier layer deposited by an inorganic compound on one side of a substrate film, providing a gas barrier layer formed of a polyurethane resin on the dry barrier layer, An overcoat layer formed of a polyester resin and / or a polyacrylic resin is provided. However, in the case of an overcoat layer using such a resin, deformation of the organic substrate and cracking and peeling of the inorganic thin film may occur due to a large difference in linear expansion coefficient between the dry barrier layer and the overcoat layer. Therefore, it is very important to design an appropriate multi-layer structure and adhesion between the coating layers so as to minimize the stress at the interface of each layer. In addition, when the thickness is about 1 탆, the water vapor transmission rate is 0.3 g / m 2 / day, which is not suitable for use as a gas barrier film.

미국특허 제 7,638,925호에서는 유기층 위에 스퍼터링 방법으로 건식 배리어층을 제조하는 과정을 반복하여 다층구조 플라스틱 기판을 제조하여 우수한 수증기 투과율을 보였다. 그러나 이러한 다층구조로 인해 공정이 복잡해지고 두께가 증가하며 열팽창계수의 차이로 인한 크랙이 발생할 수 있다.In U.S. Patent No. 7,638,925, a multilayered plastic substrate was produced by repeating the process of manufacturing a dry barrier layer by sputtering on an organic layer to show excellent water vapor transmission rate. However, such a multi-layer structure may complicate the process, increase the thickness, and cause cracks due to the difference in thermal expansion coefficient.

한국특허 제2005-0010375호에는 접합된 플라스틱 필름, 및 상기 접합된 플라스틱 필름의 양측면에 제1 유기-무기 하이브리드 버퍼층, 가스배리어층 및 제2 유기-무기 하이브리드 버퍼층이 순차적으로 적층되어 플라스틱 필름을 중심으로 대칭 구조를 이루는 다층구조 플라스틱 기판을 제공한다. 그러나 이러한 다층구조로 인해 코팅, 합지 과정 등의 공정이 추가되는 단점을 갖는다.Korean Patent No. 2005-0010375 discloses a laminated plastic film and a first organic-inorganic hybrid buffer layer, a gas barrier layer and a second organic-inorganic hybrid buffer layer sequentially laminated on both sides of the bonded plastic film, Layered plastic substrate having a symmetrical structure. However, such a multi-layer structure has disadvantages such as coating and lapping processes.

일본특허 특개2011-161891호에는 가스 배리어 시트의 핀홀 및 크랙을 리커버 하기위해 폴리실라잔막을 2층 이상의 많은 층구조로 제안하여 모든 실리카막을 통과하는 핀홀 또는 크랙의 발생을 최소화하고 급격한 가스배리어성의 열화를 막을 수 있다고 언급하고 있다. 그러나 상기 방법은 실라잔 단일층에 비해 두께가 증가함으로 인한 크랙이 발생할 수 있다. 또한 코팅공정을 증가시키며 수증기 투과율이 0.5g/m2/day로 가스 배리어 필름으로 사용하기에는 적절하지 못하다. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-161891 proposes a polysilazane film having two or more layer structures in order to recover pinholes and cracks in a gas barrier sheet to minimize occurrence of pinholes or cracks passing through all the silica films and deteriorate abrupt gas barrier properties "He said. However, this method can cause cracks due to an increase in thickness as compared with the silazane single layer. It also increases the coating process and is not suitable for use as a gas barrier film with a water vapor transmission rate of 0.5 g / m 2 / day.

이처럼 기존의 발명은 핀홀이나 크랙 등의 단점을 보완하기 위해 실라잔을 다층 코팅하거나 유기층, 무기층을 혼합하여 증착 및 도포하고 있다. 그러나 상기 방법은 건식 배리어층의 큰 선팽창계수 차이로 인해 유기기재의 변형과 무기 박막의 크랙 및 박리가 발생할 수 있다. 따라서 각층의 계면에서의 응력을 최소화할 수 있는 적절한 다층 구조의 설계와 코팅 층간의 접착성이 매우 중요하다.
Thus, in order to overcome the disadvantages of pinholes and cracks, the present invention has been applied to multilayer coating of silazane or vapor deposition and application of an organic layer and an inorganic layer. However, in the above method, deformation of the organic substrate and cracking and peeling of the inorganic thin film may occur due to a large difference in linear expansion coefficient of the dry barrier layer. Therefore, it is very important to design an appropriate multi-layer structure and adhesion between the coating layers so as to minimize the stress at the interface of each layer.

본 발명의 목적은 단일 습식 배리어층만으로도 가스 배리어성이 탁월한 가스 배리어 필름을 제공하기 위한 것이다. An object of the present invention is to provide a gas barrier film excellent in gas barrier property even with only a single wet-type barrier layer.

본 발명의 다른 목적은 핀홀이나 크랙 등의 결함을 줄일 수 있는 가스 배리어 필름을 제공하기 위한 것이다. Another object of the present invention is to provide a gas barrier film capable of reducing defects such as pinholes and cracks.

본 발명의 또 다른 목적은 건식 배리어층의 핀홀 및 크랙 사이에 습식 배리어층이 침투하여 셀프 힐링 효과를 통해 막의 치밀도를 높이고 우수한 산소 및 수증기 차단 성능을 갖는 가스 배리어 필름을 제공하기 위한 것이다. Another object of the present invention is to provide a gas barrier film having a wet barrier layer penetrating between pinholes and cracks of the dry barrier layer to increase the density of the film through the self-healing effect and to have excellent oxygen and water vapor barrier properties.

본 발명의 또 다른 목적은 제조시간이 짧고, 우수한 유연성 및 투명성을 갖는 가스 배리어 필름을 제공하기 위한 것이다. Another object of the present invention is to provide a gas barrier film having a short production time, excellent flexibility and transparency.

본 발명의 또 다른 목적은 균열 및 변형을 방지하고, 개선된 열안정성, 공정성, 기체투과도, 표면경도 및 기체투과차단막인 건식 배리어층과의 친화성을 제공할 수 있는 가스 배리어 필름을 제공하기 위한 것이다. Another object of the present invention is to provide a gas barrier film which can prevent cracking and deformation and can provide an affinity with a dry barrier layer which is an improved thermal stability, processability, gas permeability, surface hardness and gas barrier layer will be.

본 발명의 또 다른 목적은 제조가 간단하고 기재의 손상을 방지할 수 있는 가스 배리어 필름의 제조방법을 제공하기 위한 것이다. It is still another object of the present invention to provide a process for producing a gas barrier film which is simple in manufacture and can prevent damage to the substrate.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 가스 배리어 필름을 적용한 디스플레이 부재를 제공하기 위한 것이다.
It is still another object of the present invention to provide a display member to which the gas barrier film is applied.

본 발명의 한 관점은 가스 배리어 필름에 관한 것이다. 상기 가스 배리어 필름은 건식 배리어층; 및 상기 건식 배리어층 상에 형성된 습식 배리어층을 포함하며, 상기 습식 배리어층은 수소화 폴리실록사잔을 포함하는 것을 특징으로 한다. One aspect of the invention relates to a gas barrier film. Wherein the gas barrier film comprises a dry barrier layer; And a wetting barrier layer formed on the dry barrier layer, wherein the wetting barrier layer comprises a hydrogenated polysiloxazane.

상기 수소화 폴리실록사잔은 구조 중에 화학식 1로 표시되는 단위 및 하기 화학식 2로 표시되는 단위를 가지고, 하기 화학식 3으로 표시되는 말단부를 가지는 것을 특징으로 한다: The hydrogenated polysiloxazane has a structure represented by the following general formula (3), having a unit represented by the formula (1) and a unit represented by the following formula (2) in the structure:

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112012040542877-pat00001
Figure 112012040542877-pat00001

[화학식 2](2)

Figure 112012040542877-pat00002
Figure 112012040542877-pat00002

[화학식 3](3)

Figure 112012040542877-pat00003
Figure 112012040542877-pat00003

상기 화학식 1 및 2에서, R1 내지 R7은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 사이클로 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로사이클알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합임.In the general formulas (1) and (2), R1 to R7 each independently represent hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 aryl , A substituted or unsubstituted C3 to C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 heterocycle alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 alkenyl group, A substituted or unsubstituted alkoxy group, a substituted or unsubstituted carbonyl group, a hydroxy group, or combinations thereof.

상기 수소화폴리실록사잔은 산소함유량이 0.2% 내지 3 중량%일 수 있다.The hydrogenated polysiloxazane may have an oxygen content of 0.2% to 3% by weight.

상기 화학식 3으로 표시되는 말단기는 구조중의 Si-H 결합의 총함량에 대하여 15 내지 35 중량%로 포함될 수 있다. The terminal group represented by the formula (3) may be contained in an amount of 15 to 35% by weight based on the total amount of Si-H bonds in the structure.

상기 수소화폴리실록사잔은 중량평균분자량(Mw)이 1000 내지 5000 g/mol 일 수 있다. The hydrogenated polysiloxazane may have a weight average molecular weight (Mw) of 1000 to 5000 g / mol.

상기 가스 배리어 필름은 JIS K7129 에 의해 측정한 수분투과도가 0.0001 내지 0.1 g/m2/day 일 수 있다. The gas barrier film may have a water permeability of 0.0001 to 0.1 g / m 2 / day as measured by JIS K7129.

상기 습식 배리어층은 두께가 5nm~3㎛ 일 수 있다. The wet-type barrier layer may have a thickness of 5 nm to 3 탆.

상기 건식 배리어층은 산화규소(SiOx), 산화질소(SiNx), 산화질화규소(SiOxNy), 산화알루미늄(AlxOy), 산화탄탈륨(TaxOy), 산화 티탄늄(TiOx)등으로 이루어진 군으로부터 선택된 최소한 하나를 포함할 수 있다. Wherein the dry barrier layer comprises at least one selected from the group consisting of silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), silicon oxynitride (SiOxNy), aluminum oxide (AlxOy), tantalum oxide (TAXOy), titanium oxide .

본 발명의 다른 관점은 가스 배리어 필름의 제조방법에 관한 것이다. 상기 방법은 건식 배리어층 상에 수소화폴리실록사잔과 용매를 포함하는 코팅액을 코팅하여 코팅층을 형성하고; 그리고 상기 코팅층을 경화시키는 단계를 포함하고, 상기 코팅액은 화학식 1로 표시되는 단위, 하기 화학식 2로 표시되는 단위 및 하기 화학식 3으로 표시되는 말단부를 가지는 수소화폴리실록사잔; 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다:Another aspect of the present invention relates to a method for producing a gas barrier film. The method comprises coating a coating liquid comprising a hydrogenated polysiloxazane and a solvent on a dry barrier layer to form a coating layer; And curing the coating layer, wherein the coating solution is a hydrogenated polysiloxazane having a unit represented by the formula (1), a unit represented by the following formula (2) and a terminal represented by the following formula (3); And a solvent. ≪ RTI ID = 0.0 >

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112012040542877-pat00004
Figure 112012040542877-pat00004

[화학식 2](2)

Figure 112012040542877-pat00005
Figure 112012040542877-pat00005

[화학식 3](3)

Figure 112012040542877-pat00006

Figure 112012040542877-pat00006

상기 화학식 1 및 2에서, R1 내지 R7은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 사이클로 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로사이클알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합임.In the general formulas (1) and (2), R1 to R7 each independently represent hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 aryl , A substituted or unsubstituted C3 to C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 heterocycle alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 alkenyl group, A substituted or unsubstituted alkoxy group, a substituted or unsubstituted carbonyl group, a hydroxy group, or combinations thereof.

상기 코팅층 두께는 5nm~3㎛ 일 수 있다. The thickness of the coating layer may be 5 nm to 3 탆.

상기 습식 배리어층이 형성되지 않은 상기 건식 배리어층의 타면에는 유기-무기 하이브리드층을 더 포함할 수 있다. The dry barrier layer on which the wet barrier layer is not formed may further include an organic-inorganic hybrid layer.

본 발명의 다른 관점은 상기 가스 배리어 필름을 포함하는 디스플레이 부재에 관한 것이다. 상기 디스플레이 부재는 기재필름; 및 상기 기재필름상에 형성된 상기 가스 배리어 필름을 포함한다.
Another aspect of the present invention relates to a display member comprising the gas barrier film. The display member comprising: a substrate film; And the gas barrier film formed on the base film.

본 발명은 단일 습식 배리어층만으로도 가스 배리어성이 탁월하고, 핀홀이나 크랙 등의 결함을 줄일 수 있으며, 건식 배리어층의 핀홀 및 크랙 사이에 습식 배리어층이 침투하여 셀프 힐링 효과를 통해 막의 치밀도를 높이고 우수한 산소 및 수증기 차단 성능을 갖고, 제조시간이 짧고, 우수한 유연성 및 투명성을 가지며, 균열 및 변형이 발생하지 않고, 개선된 열안정성, 공정성, 기체투과도, 표면경도 및 기체투과차단막인 건식 배리어층과의 친화성을 제공할 수 있으며, 제조가 간단하고 기재의 손상을 방지할 수 있는 가스 배리어 필름, 그 제조방법 및 상기 가스 배리어 필름을 적용한 디스플레이 부재를 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
It is an object of the present invention to provide a wet-type barrier layer which is excellent in gas barrier property and can reduce defects such as pinholes and cracks by only a single wet-type barrier layer and permeates the wet-type barrier layer between pinholes and cracks of the dry- A dry barrier layer which is superior in oxygen and water vapor barrier properties, has a short production time, has excellent flexibility and transparency, does not cause cracking and deformation, and has improved thermal stability, processability, gas permeability, surface hardness, And a display member to which the gas barrier film is applied. The present invention also provides a gas barrier film which can be easily manufactured and can prevent damage to a substrate, a method of manufacturing the same, and a display member using the gas barrier film.

도 1은 본 발명의 하나의 구체예에 따른 가스 배리어 필름을 적용한 디스플레이 부재의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 또 다른 구체예에 따른 가스 배리어 필름을 적용한 디스플레이 부재의 개략적인 단면도이다.
1 is a schematic cross-sectional view of a display member to which a gas barrier film according to one embodiment of the present invention is applied.
2 is a schematic cross-sectional view of a display member to which a gas barrier film according to another embodiment of the present invention is applied.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 출원의 실시 예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 또한, 설명의 편의를 위하여 구성요소의 일부만을 도시하기도 하였으나, 당업자라면 구성요소의 나머지 부분에 대하여도 용이하게 파악할 수 있을 것이다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 위에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 위에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다. 또한, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 그리고, 복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다. Embodiments of the present application will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the techniques disclosed in this application are not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. It should be understood, however, that the embodiments disclosed herein are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the width, thickness, and the like of the components are enlarged in order to clearly illustrate the components of each device. In addition, although only a part of the components is shown for convenience of explanation, those skilled in the art will be able to easily grasp the rest of the components. It is to be understood that when an element is described as being located on another element, it is meant that the element is directly on top of the other element or that additional elements can be interposed between the elements . It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. In the drawings, the same reference numerals denote substantially the same elements.

또한 본 발명에서 "~층 상에 형성된 ~층"의 의미는 층과 층의 위치를 나타내기 위한 것이며, 층과 층이 적층되어 바로 접촉하는 것 뿐만 아니라, 상기 층과 층 사이에 다른 층이 개재하는 것까지도 포함된다.
The term " layer formed on a layer "in the present invention is intended to indicate the position of a layer and a layer, and not only that the layer and the layer are directly contacted with each other, .

가스 gas 배리어Barrier 필름 film

본 발명의 가스 배리어 필름은 건식 배리어층; 및 상기 건식 배리어층 상에 형성된 습식 배리어층을 포함하며, 상기 습식 배리어층은 수소화 폴리실록사잔을 포함하는 것을 특징으로 한다. The gas barrier film of the present invention comprises a dry barrier layer; And a wetting barrier layer formed on the dry barrier layer, wherein the wetting barrier layer comprises a hydrogenated polysiloxazane.

상기 건식 배리어층은 산화규소(SiOx), 산화질소(SiNx), 산화질화규소(SiOxNy), 산화알루미늄(AlxOy), 산화탄탈륨(TaxOy), 산화 티탄늄(TiOx)등이 사용될 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. The dry barrier layer may be formed of silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), silicon oxynitride (SiOxNy), aluminum oxide (AlxOy), tantalum oxide (TAXOy), titanium oxide (TiOx) These may be used alone or in combination of two or more.

상기 건식 배리어층은 스퍼터링, 화학증착법, 플라즈마 화학 증착법 등으로 형성될 수 있다. 상기 건식 배리어층의 두께는 5nm 내지 1,000nm, 바람직하게는 10nm 내지 500nm, 더욱 바람직하게는 20nm 내지 300nm이 좋다. 상기 범위에서 광투과도가 우수하다. The dry barrier layer may be formed by a sputtering method, a chemical vapor deposition method, a plasma chemical vapor deposition method, or the like. The dry barrier layer may have a thickness of 5 nm to 1,000 nm, preferably 10 nm to 500 nm, more preferably 20 nm to 300 nm. The light transmittance is excellent in the above range.

상기 습식 배리어층은 상기 건식 배리어층 상에 수소화폴리실록사잔과 용매를 포함하는 코팅액을 코팅하여 코팅층을 형성하고; 그리고 상기 코팅층을 경화시켜 형성될 수 있다. Wherein the wetting barrier layer is formed by coating a coating liquid comprising a hydrogenated polysiloxazane and a solvent on the dry barrier layer to form a coating layer; And may be formed by curing the coating layer.

구체예에서 상기 코팅액은 수소화폴리실록사잔 0.1 내지 50중량%; 및 용매 50 내지 99.9 중량%를 포함한다.In an embodiment, the coating liquid comprises 0.1 to 50% by weight hydrogenated polysiloxazane; And 50 to 99.9% by weight of a solvent.

상기 수소화폴리실록사잔은 구조 내에 규소-질소(Si-N) 결합 단위 외에 규소-산소-규소(Si-O-Si) 결합 단위를 포합한다. 이러한 규소-산소-규소(Si-O-Si) 결합 단위는 경화시 응력을 완화시켜 수축을 줄일 수 있다. The hydrogenated polysiloxazane incorporates silicon-oxygen-silicon (Si-O-Si) bonding units in addition to silicon-nitrogen (Si-N) bonding units in the structure. Such silicon-oxygen-silicon (Si-O-Si) bonding units can reduce shrinkage by relaxing stress during curing.

구체예에서 상기 수소화폴리실록사잔은 하기 화학식 1로 표시되는 단위, 하기 화학식 2로 표시되는 단위 및 하기 화학식 3으로 표시되는 말단부를 가진다:In an embodiment, the hydrogenated polysiloxazane has a unit represented by the following formula (1), a unit represented by the following formula (2), and a terminal represented by the following formula (3)

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112012040542877-pat00007
Figure 112012040542877-pat00007

[화학식 2](2)

Figure 112012040542877-pat00008
Figure 112012040542877-pat00008

[화학식 3](3)

Figure 112012040542877-pat00009

Figure 112012040542877-pat00009

상기 화학식 1 및 2에서, R1 내지 R7은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 사이클로 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로사이클알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합임.In the general formulas (1) and (2), R1 to R7 each independently represent hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 aryl , A substituted or unsubstituted C3 to C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 heterocycle alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 alkenyl group, A substituted or unsubstituted alkoxy group, a substituted or unsubstituted carbonyl group, a hydroxy group, or combinations thereof.

본 발명에서 "치환된"의 의미는 수소, 할로겐원자, 하이드록시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 카르복실기 또는 그의 염, 술폰산기 또는 그의 염, 포스페이트기 또는 그의 염, 탄소수 1-20의 알킬기, 탄소수 2-20의 알케닐기, 탄소수 2-20의 알키닐기, 탄소수 1-20의 알콕시기, 탄소수 6-30의 아릴기, 탄소수 6-30의 아릴옥시기, 탄소수 3-30의 사이클로알킬기, 탄소수 3-30의 사이클로알케닐기, 탄소수 3-30의 사이클로알키닐기 또는 이들의 조합을 의미한다. The term "substituted" in the present invention means hydrogen, halogen atom, hydroxyl group, nitro group, cyano group, amino group, azido group, amidino group, hydrazino group, carbonyl group, carbamyl group, A carboxyl group or a salt thereof, a sulfonic acid group or a salt thereof, a phosphate group or a salt thereof, an alkyl group having 1-20 carbon atoms, an alkenyl group having 2-20 carbon atoms, an alkynyl group having 2-20 carbon atoms, an alkoxy group having 1-20 carbon atoms, An aryloxy group having 6 to 30 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 30 carbon atoms, a cycloalkenyl group having 3 to 30 carbon atoms, a cycloalkynyl group having 3 to 30 carbon atoms, or a combination thereof.

상기 수소화폴리실록사잔은 산소함유량이 0.2% 내지 3 중량%일 수 있다. 상기 범위로 함유되는 경우, 구조 중의 규소-산소-규소(Si-O-Si) 결합에 의한 응력 완화가 충분하여 열처리시 수축을 방지할 수 있으며, 이에 따라 형성된 가스배리어층에 크랙이 발생하는 것을 방지 할 수 있다. 바람직하게는 상기 수소화폴리실록사잔의 산소함유량은 0.4 내지 2.5 중량%, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 2 중량% 이다. The hydrogenated polysiloxazane may have an oxygen content of 0.2% to 3% by weight. In the case where it is contained in the above range, stress relaxation by the silicon-oxygen-silicon (Si-O-Si) bond in the structure is sufficient to prevent shrinkage during the heat treatment and cracks are formed in the formed gas barrier layer . Preferably, the hydrogenated polysiloxazane has an oxygen content of 0.4 to 2.5% by weight, more preferably 0.5 to 2% by weight.

또한, 상기 수소화폴리실록사잔은 말단부가 수소로 캡핑되어 있는 구조로, 상기 화학식 3으로 표시되는 말단기가 수소화폴리실록사잔 구조 중의 Si-H 결합의 총 함량에 대하여 15 내지 35중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함되는 경우 경화시 산화반응이 충분히 일어나면서도 경화시 SiH3 부분이 SiH4로 되어 비산되는 것을 방지하여 수축을 방지하고 이로부터 형성된 가스배리어층은 크랙이 발생되는 것을 방지 할 수 있다. 바람직하게는 상기 화학식 3의 말단기가 수소화폴리실록사잔 구조 중의 Si-H 결합의 총 함량에 대하여 20 내지 30 중량%로 포함될 수 있다. In addition, the hydrogenated polysiloxazane has a structure in which the terminal portion is capped with hydrogen, and the terminal group represented by Formula 3 may be contained in an amount of 15 to 35% by weight based on the total amount of Si-H bonds in the hydrogenated polysiloxazane structure. When it is included in the above range, the oxidation reaction occurs sufficiently during curing, but SiH 4 portion is prevented from being scattered due to SiH 4 during curing, thereby preventing shrinkage and preventing cracks from being formed in the formed gas barrier layer. Preferably, the terminal group of Formula 3 may be included in an amount of 20 to 30% by weight based on the total amount of Si-H bonds in the hydrogenated polysiloxazane structure.

본 발명의 상기 수소화폴리실록사잔은 중량평균분자량(Mw)이 1000 내지 5000 g/mol 일 수 있다. 상기 범위인 경우, 열처리시 증발하는 성분을 줄이면서도 박막 코팅으로 치밀한 가스배리어층을 형성 할 수 있다. 바람직하게는 상기 중량평균분자량(Mw)이 1500 내지 3500 g/mol 일 수 있다.The hydrogenated polysiloxazane of the present invention may have a weight average molecular weight (Mw) of 1000 to 5000 g / mol. In the case of the above range, a dense gas barrier layer can be formed by thin film coating while reducing the components to be vaporized during the heat treatment. Preferably, the weight average molecular weight (Mw) may be 1500 to 3500 g / mol.

상기 수소화 폴리실록사잔은 코팅액의 총 함량에 대하여 약 0.1 내지 50중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함되는 경우, 적절한 점도를 유지할 수 있으며, 기포 및 간극(Void) 없이 평탄하고 고르게 형성 될 수 있다. The hydrogenated polysiloxazane may be included in an amount of about 0.1 to 50% by weight based on the total amount of the coating liquid. When it is included in the above-mentioned range, it can maintain an appropriate viscosity and can be formed flat and even without bubbles and voids.

상기 용매는 수소화 폴리실록사잔과 반응성이 없으면서 상기 수소화 폴리실록사잔을 용해할 수 있는 용매라면 어느 것이든 사용될 수 있다. 다만, OH 를 함유할 경우, 수소화 폴리실록사잔과 반응성이 있으므로 -OH 기를 함유하지 않는 용매가 바람직하다. 예를 들면, 지방족 탄화 수소, 진 환식 탄화수소, 방향족 탄화수소등의 탄화 수소 용매, 할로겐화 탄화 수소 용매, 지방족 에테르, 지환식 에테르등의 에테르 류를 사용 할 수 있다. 구체적으로 펜탄, 헥산, 시클로 헥산, 톨루엔, 자일렌, 솔벳소, 타벤등의 탄화 수소, 염화 메틸렌, 트리 코롤로 에탄 등의 할로겐 탄화 수소, 디부틸 에테르, 디옥산, 테트라 하이브리드로 퓨란등의 에테르류 등이 있다. 수소화 폴리 실록사잔의 용해도나 용제의 증발속도등 적절하게 선택하고 복수의 용제를 혼합해도 좋다. The solvent may be any solvent that is not reactive with the hydrogenated polysiloxazane and is capable of dissolving the hydrogenated polysiloxazane. However, when OH is contained, a solvent containing no -OH group is preferable because it is reactive with the hydrogenated polysiloxazane. Examples of the solvent include hydrocarbon solvents such as aliphatic hydrocarbons, reductive hydrocarbons and aromatic hydrocarbons, halogenated hydrocarbon solvents, aliphatic ethers, and alicyclic ethers. Specific examples thereof include hydrocarbons such as pentane, hexane, cyclohexane, toluene, xylene, solvesso and tallow, halogen hydrocarbons such as methylene chloride and tricholoroethane, ethers such as dibutyl ether, dioxane and tetra- And so on. The solubility of the hydrogenated polysiloxane and the evaporation rate of the solvent may be appropriately selected and a plurality of solvents may be mixed.

상기 코팅액은 건식 배리어층 상에 코팅 및 경화되어 습식 배리어층이 형성된다.The coating liquid is coated and cured on the dry-type barrier layer to form a wet-type barrier layer.

상기 코팅액을 기재필름에 도포하는 방법으로는 롤(Roll) 코팅, 스핀(Spin) 코팅, 딥(Dip) 코팅, 플로우(Flow) 코팅, 스프레이(Spray) 코팅 등이 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. Examples of the method of applying the coating solution to the base film include roll coating, spin coating, dip coating, flow coating, spray coating, and the like, but are not limited thereto .

상기 코팅층의 두께는 5nm 내지 3㎛ 일 수 있다. 바람직하게는 20 내지 250 nm 이다. 상기 범위에서 크랙이 발생하지 않으며, 가스 배리어성의 효과가 우수하다. The thickness of the coating layer may be 5 nm to 3 탆. Preferably 20 to 250 nm. Cracks do not occur in the above range, and the effect of gas barrier property is excellent.

이와 같이 코팅된 코팅층은 자외선 조사, 플라즈마 처리, 열처리 등의 방법에 의해 경화될 수 있다. 여기에서 "경화"과정은 수소화폴리실록사잔을 실리카로 변화시켜 세라믹화하는 과정이다. The coating layer thus coated may be cured by ultraviolet irradiation, plasma treatment, heat treatment, or the like. The "curing" process here is the process of changing the hydrogenated polysiloxazane to silica and ceramicizing it.

한 구체예에서는 상기 코팅층은 열처리에 의해 경화될 수 있다. 또한 실리카 변화율을 높이기 위해서 자외선 조사, 플라즈마 처리, 고습에서 건조하는 방법이 적용될 수 있다. In one embodiment, the coating layer can be cured by heat treatment. Further, in order to increase the rate of silica change, a method of drying by ultraviolet irradiation, plasma treatment or high humidity may be applied.

자외선 조사에 의해 경화시킬 경우, 상기 자외선 조사는 진공 자외선 램프 조사가 바람직하며, 조사 강도는 10 내지 200mW/㎠, 조사량은 100 내지 6000mJ/㎠에서 조사할 수 있다. In the case of curing by ultraviolet irradiation, the ultraviolet ray irradiation is preferably conducted by a vacuum ultraviolet lamp, and the irradiation intensity is 10 to 200 mW / cm 2, and the irradiation amount is 100 to 6000 mJ / cm 2.

플라즈마 처리의 방법으로서는 상압으로 처리해도 좋고 진공중에서 처리해도 좋지만 플라즈마처리를 연속적으로 처리하고 공정비용을 적게 하기 위해서는 상압으로 처리하는 것이 간편하다. 상압플라즈마의 경우는 질소 가스, 산소가스 또는 이러한 혼합가스, 바람직한 것은 산소가스를 이용하고 둘의 전극간에 가스를 통하여 플라즈마화하고 기재에 조사하는 방식이나 둘의 전극간에 조사하는 기재를 배치하고 거기에 가스를 통하여 플라즈마화하는 방식 등이 있다. 플라즈마 조건으로서는 가스량이 0.01 ~ 100L/min 이다. 기재의 이동속도는 0.1 ~1000m/min 이다. 진공 플라즈마의 경우 질소 가스, 산소 가스 또는 이러한 혼합가스 바람직한 것은 산소 가스에 의하여 20Pa ~ 50Pa 정도의 진공도에 유지되는 밀폐공간 내에 전극 혹은 도파관을 배치하고 직류, 교류, 라디오파 또는 마이크로파 등의 전력을 전극 혹은 도파관을 이용하고 인가하는 것에 따라 임의의 플라즈마를 발생시킬 수 있다. 플라즈마 처리의 출력은 100W~5000이다. 또 플라즈마 처리의 시간은 1분~30분 이다The plasma treatment may be performed at normal pressure or in vacuum, but it is convenient to treat atmospheric pressure in order to continuously treat the plasma treatment and reduce the process cost. In the case of the atmospheric plasma, a method of irradiating the substrate with a nitrogen gas, an oxygen gas, or a mixed gas thereof, preferably oxygen gas, between the two electrodes through a gas, And a method in which plasma is made through gas. As the plasma condition, the gas amount is 0.01 to 100 L / min. The moving speed of the substrate is 0.1 to 1000 m / min. In the case of vacuum plasma, nitrogen gas, oxygen gas or such mixed gas is preferably disposed in an enclosed space maintained at a degree of vacuum of about 20 Pa to 50 Pa by oxygen gas, and electric power such as direct current, alternating current, radio wave, Alternatively, any plasma can be generated by using and applying a waveguide. The output of the plasma treatment is 100W to 5000. The time for the plasma treatment is 1 minute to 30 minutes

또한, 고습, 저온 조건에서 열처리하여 수소화폴리실록사잔을 경화시킬 수 있다. 이 경우, 상기 열처리는 온도 40 내지 350℃와 상대 습도 40 내지 100% 습도로 처리할 수 있다. 상기 범위에서 크랙이 발생하지 않고 충분한 세라믹화를 얻을 수 있다. In addition, the hydrogenated polysiloxazane can be cured by heat treatment under high humidity and low temperature conditions. In this case, the heat treatment can be performed at a temperature of 40 to 350 DEG C and a relative humidity of 40 to 100%. A sufficient amount of ceramic can be obtained without generating cracks in the above range.

이처럼 본 발명은 건식 배리어층 위에 두께를 줄인 수소화폴리실록사잔을 포함하는 습식 배리어층을 코팅하여 실리카막으로 변환시켜 수증기 차단 성능을 높일 수 있다. 특히 건식 배리어층 위에 수소화폴리실록사잔을 얇게 도포한 경우 부착성이 향상되며 실리카 변환률을 조절하면서 내부의 미변환된 수소화폴리실록사잔이 셀프힐링 기능을 하여 막의 크랙 방지 효과 및 치밀도 증가를 가져온다. As described above, the wet barrier layer including the hydrogenated polysiloxazane having a reduced thickness on the dry barrier layer may be coated on the dry barrier layer to convert the wet barrier layer into a silica film to enhance the water vapor barrier property. In particular, when the hydrogenated polysiloxazane is applied thinly on the dry barrier layer, the adhesion is improved and the unconverted hydrogenated polysiloxazane inside the cell is self-healing function while controlling the silica conversion rate, thereby improving the crack prevention effect and increasing the density.

본 발명의 또 다른 구체예에서는 상기 습식 배리어층이 형성되지 않은 상기 건식 배리어층의 타면에는 유기-무기 하이브리드층을 더 포함할 수 있다. 이 경우 가스 배리어 필름은 유기-무기 하이브리드층/건식 배리어층/습식 배리어층의 순으로 적층된 구조를 갖는다. 이와 같이 유기-무기 하이브리드층을 기재필름과 건식 배리어층 사이에 개재할 경우, 필름의 균열, 변형이 방지되고 보다 우수한 열안정성, 공정성, 기체투과도, 표면경도 및 기체투과차단막과의 친화성을 제공한다. 기재필름과 건식 배리어층의 열팽창율 차이로 인해 기판공정에서 크랙이나 박리 및 변색 현상이 발생할 수 있는데, 상기와 같이 기재필름과 건식 배리어층 사이에 유기-무기 하이브리드층을 버퍼층으로 개재할 경우 계면사이의 응력을 감소시켜 유기 기재필름과 건식 배리어간의 상이한 물성을 상호 보완하거나 완충할 수 있다. In another embodiment of the present invention, the dry barrier layer on which the wet barrier layer is not formed may further include an organic-inorganic hybrid layer on the other surface. In this case, the gas barrier film has a laminated structure in the order of the organic-inorganic hybrid layer / dry barrier layer / wet barrier layer. When the organic-inorganic hybrid layer is sandwiched between the base film and the dry-type barrier layer, cracking and deformation of the film are prevented, and excellent thermal stability, processability, gas permeability, surface hardness and affinity with the gas barrier film are provided do. When the organic-inorganic hybrid layer is interposed between the base film and the dry barrier layer in the buffer layer as described above, cracks, peeling, and discoloration may occur in the substrate process due to the difference in thermal expansion coefficient between the base film and the dry barrier layer. To compensate for or buffer different physical properties between the organic substrate film and the dry barrier.

상기 유기-무기 하이브리드층은 실리카 나노입자, 실리카 졸, 실록산, 실라잔 또는 실록사잔을 아크릴계 화합물과 블랜딩하여 경화시키거나 실록산, 실라잔 또는 실록사잔 변성 아크릴계 공중합체를 경화시키는 방법으로 형성될 수 있다. 구체예에서는 상기 유기-무기 하이브리드층은 아크릴계 유기물과 실리카 나노입자, 실리카 졸, 실록산, 실라잔 또는 실록사잔의 하이브리드를 포함할 수 있다. 이 외에도 우레탄 하이브리드 폴리 실라잔, 우레탄 하이브리드 폴리 실록사잔, 우레탄 하이브리드 폴리 실록산 등이 유기-무기 하이브리드층으로 적용될 수 있다. 이중 우레탄 하이브리드 폴리 실라잔이 배리어 필름의 균열 및 변형을 방지하고, 개선된 열안정성, 공정성, 기체투과도, 표면경도 및 기체투과차단막인 건식 배리어층과의 친화성 면에서 바람직하다. The organic-inorganic hybrid layer may be formed by blending silica nanoparticles, silica sol, siloxane, silazane, or siloxane with an acrylic compound, or by curing the siloxane, silazane, or siloxane-modified acrylic copolymer . In an embodiment, the organic-inorganic hybrid layer may include a hybrid of an acrylic organic material and silica nanoparticles, silica sol, siloxane, silazane, or siloxane. In addition, urethane hybrid polysilazane, urethane hybrid polysiloxazane, urethane hybrid polysiloxane, and the like can be applied as the organic-inorganic hybrid layer. The double urethane hybrid polysilazane is preferable in terms of preventing cracking and deformation of the barrier film and improving the affinity with the dry barrier layer which is an improved thermal stability, processability, gas permeability, surface hardness and gas permeation barrier.

상기 경화방법은 하부에 위치하는 기판에 대한 영향을 고려하여 uv 경화방식이 바람직하게 적용될 수 있다. The above-mentioned curing method can be preferably applied with the uv curing method in consideration of the influence on the substrate located below.

상기 유기-무기 하이브리드층의 두께는 5 ㎛ 이하, 예를 들면 1~3 ㎛범위에서 형성될 수 있다. 상기 범위에서 균열, 변형이 방지되고, 공정성, 기체투과도, 표면경도 및 기체투과차단막과의 친화성이 우수하다.
The thickness of the organic-inorganic hybrid layer may be 5 占 퐉 or less, for example, in the range of 1 to 3 占 퐉. Cracks and deformation in the above range are prevented, and the processability, gas permeability, surface hardness and affinity with the gas permeable barrier film are excellent.

상기 가스 배리어 필름은 JIS K7129 에 의해 측정한 수분투과도가 0.0001 내지 0.1 g/m2/day , 바람직하게는 0.0001 내지 0.08 g/m2/day, 보다 바람직하게는 0.0001 내지 0.03 g/m2/day 일 수 있다. The gas barrier film has a water permeability of 0.0001 to 0.1 g / m 2 / day, preferably 0.0001 to 0.08 g / m 2 / day, more preferably 0.0001 to 0.03 g / m 2 / day as measured by JIS K7129 Lt; / RTI >

또한, 상기 습식 배리어층이 형성된 가스 배리어 필름은 습식 배리어층의 셀프힐링효과로 인해 건식 배리어층 박막의 Grain Boundary에서 생긴 핀홀 또는 크랙이 개선될 수 있다.
Further, the gas barrier film formed with the wet-type barrier layer can be improved in pinholes or cracks in the grain boundary of the dry-type barrier layer due to the self-healing effect of the wet-type barrier layer.

디스플레이 부재Absence of display

본 발명의 디스플레이 부재는 상기 가스 배리어 필름을 포함한다. The display member of the present invention comprises the gas barrier film.

도 1은 본 발명의 하나의 구체예에 따른 가스 배리어 필름을 적용한 디스플레이 부재의 개략적인 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 디스플레이 부재(100)는 기재필름(10); 및 상기 기재필름의 최소한 일면에 적층된 본 발명의 가스 배리어 필름(20)을 포함한다. 도면에는 가스 배리어 필름(20)이 기재필름(10)의 일면에 적층된 것을 도시하였으나, 기재필름(10)의 양면에 적층될 수도 있다. 상기 가스 배리어 필름(20) 중 건식 배리어층(21)은 기재필름에 적층되며, 상기 건식 배리어층(21) 상에 습식 배리어층(22)이 형성된다. 도시되지는 않았으나, 상기 기재필름은 평탄화층 또는 버퍼층이 코팅되어 있을 수도 있다. 1 is a schematic cross-sectional view of a display member to which a gas barrier film according to one embodiment of the present invention is applied. As shown, the display member 100 of the present invention comprises a base film 10; And a gas barrier film (20) of the present invention laminated on at least one side of the base film. Although the gas barrier film 20 is laminated on one side of the base film 10 in the figure, it may be laminated on both sides of the base film 10. A dry barrier layer 21 of the gas barrier film 20 is laminated on a base film and a wet barrier layer 22 is formed on the dry barrier layer 21. Although not shown, the base film may be coated with a planarization layer or a buffer layer.

도 2는 본 발명의 또 다른 구체예에 따른 가스 배리어 필름을 적용한 디스플레이 부재의 개략적인 단면도이다. 도시된 바와 같이, 상기 디스플레이 부재(300)는 기재필름(10); 및 상기 기재필름의 최소한 일면에 적층된 본 발명의 가스 배리어 필름(20)을 포함하며, 상기 기재필름(10)상에 유기-무기 하이브리드층(23), 건식 배리어층(21) 및 습식 배리어층(22)이 순차적으로 적층된 구조일 수 있다. 도면에는 가스 배리어 필름(20)이 기재필름(10)의 일면에 적층된 것을 도시하였으나, 기재필름(10)의 양면에 적층될 수도 있다. 2 is a schematic cross-sectional view of a display member to which a gas barrier film according to another embodiment of the present invention is applied. As shown, the display member 300 includes a base film 10; And a gas barrier film (20) of the present invention laminated on at least one side of the substrate film, wherein an organic-inorganic hybrid layer (23), a dry barrier layer (21) and a wet barrier layer (22) may be sequentially stacked. Although the gas barrier film 20 is laminated on one side of the base film 10 in the figure, it may be laminated on both sides of the base film 10.

이 경우 상기 유기-무기 하이브리드층(23)은 유기물인 기재필름(10)과 무기물인 건식 배리어층(21) 사이에서 버퍼층 역할을 한다. 이와 같이 기재필름(10)과 건식 배리어층(21) 사이에 유기-무기 하이브리드층(23)이 형성될 경우 필름의 균열, 변형이 방지되고, 열안정성, 공정성, 기체투과도, 표면경도 및 기체투과차단막과의 친화성을 제공한다. 상기 유기-무기 하이브리드층(23)의 두께는 5 ㎛ 이하, 예를 들면 1~3 ㎛범위에서 형성될 수 있다. 상기 범위에서 균열, 변형이 방지되고, 열안정성이 우수하며, 공정성, 기체투과도, 표면경도 및 기체투과차단막과의 친화성이 우수하다. In this case, the organic-inorganic hybrid layer 23 serves as a buffer layer between the organic base film 10 and the inorganic dry barrier layer 21. As described above, when the organic-inorganic hybrid layer 23 is formed between the base film 10 and the dry barrier layer 21, cracking and deformation of the film are prevented, and thermal stability, processability, gas permeability, surface hardness, Thereby providing affinity for the blocking film. The thickness of the organic-inorganic hybrid layer 23 may be 5 占 퐉 or less, for example, in the range of 1 to 3 占 퐉. In the above range, cracks and deformation are prevented, the thermal stability is excellent, and the processability, gas permeability, surface hardness and affinity with the gas permeable barrier film are excellent.

상기 기재필름(10)으로는 특별한 제한은 없으나, 바람직하게는 우수한 내열성 및 낮은 열팽창율을 갖는 고내열성 플라스틱 필름이 사용될 수 있다. 예를 들면, 폴리에테르술폰, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아크릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리에스테르 필름으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이 될 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다. The base film 10 is not particularly limited, but preferably a high heat-resistant plastic film having excellent heat resistance and a low coefficient of thermal expansion can be used. For example, it may be at least one selected from the group consisting of polyethersulfone, polycarbonate, polyimide, polyetherimide, polyacrylate, polyethylene naphthalate and polyester film, but is not limited thereto.

상기 기재필름(10)의 두께는 20-150㎛, 바람직하게는 70-100㎛가 될 수 있다. 상기 범위 내에서, 가스 배리어 필름의 기재 필름으로서 기계적 강도, 가요성, 투명성 , 내열성 등이 우수할 수 있다.The thickness of the base film 10 may be 20-150 占 퐉, preferably 70-100 占 퐉. Within the above range, the base film of the gas barrier film may have excellent mechanical strength, flexibility, transparency, heat resistance and the like.

상기 기재필름(10)은 무기필러를 더 포함할 수 있다. 무기필러는 예를 들면, 실리카, 판상 또는 구형의 글래스 플레이크 및 나노클레이로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 입자 혹은 글래스 클로스(cloth) 등이 사용될 수 있다. 상기 기재필름의 열팽창율(CTE)은 1-100 ppm/℃가 될 수 있다. The base film 10 may further include an inorganic filler. As the inorganic filler, for example, at least one particle or glass cloth selected from the group consisting of silica, plate-shaped or spherical glass flake and nano-clay may be used. The coefficient of thermal expansion (CTE) of the base film may be 1-100 ppm / 占 폚.

본 발명의 가스 배리어 필름은 가스 배리어성이 탁월하므로 종래의 다층 가스 배리어층을 단일 습식 배리어층만으로도 구현할 수 있다.
The gas barrier film of the present invention is excellent in gas barrier property, so that the conventional multilayer gas barrier layer can be realized by only a single wet barrier layer.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되지는 않는다. 여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the present invention. However, the following examples are provided to aid understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the following examples. The contents not described here are sufficiently technically inferior to those skilled in the art, and a description thereof will be omitted.

실시예Example

하기 실시예와 비교예에서 사용된 성분의 구체적인 사양은 다음과 같다.Specific specifications of the components used in the following examples and comparative examples are as follows.

제조예 1: 습식 배리어 코팅액의 제조Preparation Example 1: Preparation of wet barrier coating liquid

교반장치 및 온도제어장치가 부착된 2L의 반응기 내부를 건조 질소를 치환했다. 그리고 건조피리딘 1,500g에 순수 2.0g을 주입하여 충분히 혼합한 후, 이를 반응기에 넣고 5℃로 보온했다. 이어서 여기에 디클로로실란 100g을 1시간에 걸쳐서 서서히 주입했다. 그리고 교반하면서 여기에 암모니아 70g을 3시간에 걸쳐서 서서히 주입했다.다음으로 건조질소를 30분간 주입하고 반응기 내에 잔존하는 암모니아를 제거했다. 얻어진 백색의 슬러리 상의 생성물을 건조질소 분위기 중에서 1㎛의 테프론제 여과기를 사용하여 여과하고 여액 1,000g을 얻었다. 여기에 건조자일렌 1,000g을 첨가한 후, 로터리 이베포레이터를 사용하여 용매를 피리딘에서 자일렌으로 치환하는 조작을 총3회 반복하면서 고형분 농도를 20%로 조정하고 마지막으로 포어 사이즈 0.03㎛의 테프론제 여과기로 여과했다. 얻어진 수소화폴리실록사잔에 대해 FlashEA 1112(Thermo Fisher Scientific Inc. 제조)를 사용하여 측정한 산소함유량은 0.5%, 00MHz의 프로톤 nmR: AC-200 (Bruker사 제조)를 사용하여 측정한 SiH3/SiH(total)는 0.20, GPC(HPLC Pump 1515, RI Detector 2414(Waters사 제조) 및 Colum: KF801, KF802, KF803(Shodex사 제조)를 사용하여 측정한 중량 평균 분자량은 2,000 g/mol 이었다.
The inside of the 2 L reactor equipped with the stirring device and the temperature control device was replaced with dry nitrogen. Then, 2.0 g of pure water was poured into 1,500 g of dry pyridine, and the mixture was thoroughly mixed. The mixture was placed in a reactor and kept at 5 ° C. Subsequently, 100 g of dichlorosilane was slowly added thereto over a period of 1 hour. Then, 70 g of ammonia was slowly added thereto over 3 hours while stirring. Then, dry nitrogen was injected for 30 minutes to remove ammonia remaining in the reactor. The obtained white slurry-like product was filtered using a 1 m-thick Teflon filter in a dry nitrogen atmosphere to obtain 1,000 g of a filtrate. 1,000 g of dry xylene was added thereto, and the operation of replacing the solvent with xylene in pyridine using a rotary evaporator was repeated three times in total to adjust the solid content concentration to 20%. Finally, the pore size of 0.03 mu m Filtered through a Teflon filter. The hydrogenated polysiloxazane thus obtained was measured for oxygen content by using FlashEA 1112 (manufactured by Thermo Fisher Scientific Inc.) at 0.5%, SiH 3 / SiH (total ) Was 0.20, and the weight average molecular weight measured by GPC (HPLC Pump 1515, RI Detector 2414 (manufactured by Waters Corporation) and Colum: KF801, KF802, and KF803 (manufactured by Shodex) was 2,000 g / mol.

실시예Example 1 One

SiOx와 SiNx 가 100nm 두께로 증착된 PET 필름(제일모직 제조)에 상기 제조예 1의 코팅액을 170 nm 두께로 Spin 코팅하였다. 이후 80℃, 3분 동안 건조를 하고, Low Pressure UV Lamp를 이용하여 1500mJ/cm2로 조사하고, 상온에서 1일 동안 건조를 하였다.
The coating solution of Preparation Example 1 was spin-coated to a thickness of 170 nm on a PET film (manufactured by Cheil Industries) on which SiOx and SiNx were deposited to a thickness of 100 nm. Thereafter, the resultant was dried at 80 ° C for 3 minutes, irradiated at 1500 mJ / cm 2 using a Low Pressure UV Lamp, and dried at room temperature for 1 day.

실시예Example 2 2

코팅층 두께를 510 nm 로 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다.
The procedure of Example 1 was repeated except that the coating layer thickness was changed to 510 nm.

실시예Example 3 3

버퍼층용 코팅액으로 하이브리드 폴리 실라잔(Clariant제조, 제품명:HSU 200S) 60 중량%와 부틸 아세테이트(삼전순약제조) 40 중량%의 혼합액을 125㎛ PEN film(TEONEX PQDA5, Teijin Dupont사 제조)에 Spin Coating 하였다. Spin Coating은 1000rpm으로 20초 동안 코팅을 하고 80℃, 3분 convection oven에 건조를 하였다. 다시 Spin Coating을 1000rpm으로 20초 동안 코팅을 하고 80℃, 3분 convection oven에 건조를 하였다. 동일한 방법으로 총 5번 Spin Coating을 하고 80℃, 3분 convection oven에 건조를 하여 1㎛~3㎛로 막을 형성하였다. 그리고 UV 조사기에서 2000mJ/cm2 로 조사하고 120℃, 1시간 convection oven에서 건조를 하였다. 다음에 증착막을 형상하기 위해, 배치식 스퍼터링(sputtering) 장치의 챔버 내에 놓고 산화 질화 규소를 타겟으로 챔버내에 설치하였다. 산화 질화 규소와 아크릴계 수지층 간의 거리는 50mm로 설정하였다. 성막 시의 첨가 가스로서 산소와 아르곤을 사용하였다. 챔버 내를 진공도 2.5 x 10-4Pa까지 감압하였고, 챔버 내에 산소 가스를 유량 10sccm(standard cubic centimeter per minute), 아르곤 간스를 유량 30sccm으로 도입하고 RF 마그네트론 스퍼터링 방법에 의해 투입 전력 1.2 KW로 (메타)아크릴계 수지층 상에 두께 100nm의 산화 질화 규소 막인 건식 배리어층을 형성하였다. A mixed solution of 60% by weight of hybrid polysilazane (manufactured by Clariant, product name: HSU 200S) and 40% by weight of butyl acetate (manufactured by Seonjeon Pharm) as a coating solution for buffer layer was spin-coated on a 125 탆 PEN film (TEONEX PQDA5, manufactured by Teijin Dupont) Respectively. Spin Coating was coated at 1000 rpm for 20 seconds and dried at 80 ° C for 3 minutes in a convection oven. Spin coating was again applied at 1000 rpm for 20 seconds and dried at 80 ° C for 3 minutes in a convection oven. In the same manner, a total of 5 times of spin coating was performed, and the film was dried at 80 ° C. for 3 minutes in a convection oven to form a film having a thickness of 1 μm to 3 μm. Then, it was irradiated with 2000 mJ / cm 2 in a UV irradiator and dried in convection oven at 120 ° C for 1 hour. Next, in order to form a vapor-deposited film, a silicon oxynitride was placed in a chamber as a target by placing it in a chamber of a batch-type sputtering apparatus. The distance between the silicon oxynitride and the acrylic resin layer was set at 50 mm. Oxygen and argon were used as additive gases at the time of film formation. The chamber was evacuated to a vacuum of 2.5 x 10 < -4 > Pa, oxygen gas was introduced into the chamber at a flow rate of 10 sccm (standard cubic centimeter per minute), argon gas was introduced at a flow rate of 30 sccm, and RF magnetron sputtering ) A dry barrier layer, which is a silicon oxynitride film with a thickness of 100 nm, was formed on the acrylic resin layer.

상기 건식 배리어층 상에 제조예 1의 코팅액을 510 nm 두께로 Spin 코팅하였다. 이후 80℃, 3분 동안 건조를 하고, Low Pressure UV Lamp를 이용하여 1500mJ/cm2로 조사하고, 상온에서 1일 동안 건조를 하였다.
The coating solution of Preparation Example 1 was spin-coated on the dry barrier layer to a thickness of 510 nm. Thereafter, the resultant was dried at 80 ° C for 3 minutes, irradiated at 1500 mJ / cm 2 using a Low Pressure UV Lamp, and dried at room temperature for 1 day.

실시예Example 4 4

버퍼층용 코팅액으로 하이브리드 폴리 실라잔(Clariant제조, 제품명:HSU 300B) 60 중량%와 부틸 아세테이트(삼전순약제조) 40 중량%의 혼합액을 적용한 것을 제외하고는 상기 실시예 3와 동일하게 수행하였다.
Except that a mixed solution of 60% by weight of a hybrid polysilazane (manufactured by Clariant, product name: HSU 300B) and 40% by weight of butyl acetate (manufactured by Seonjeon) was used as a coating solution for a buffer layer.

비교예Comparative Example 1 One

SiOx와 SiNx 가 100nm 두께로 증착된 PET 필름(제일모직 제조)에 폴리실록산 (기계교반기, 냉각관, 적가 깔대기, 질소가스 도입관을 구비한 10ℓ의 4구 플라스크에 메틸트리메톡시실란(methyltrimethoxysilane) 2100g과 페닐트리메톡시실란(phenyltrimethoxysilane) 340g을 PGMEA 5600g에 용해시킨 후 1000 ppm 질산 수용액 925g을 용액에 첨가하였다. 그후, 60℃에서 1시간 반응시킨 후, 음압을 가하여 생성된 메탄올(methanol)과 일부의 PGMEA를 제거하였다. 50℃로 반응온도를 유지하면서, 반응을 1 주일 동안 진행시켰다. 반응 후, 적절한 량의 헥산(hexanes)을 가하여 생성된 고체를 분리하여 Mw=15K, polydispersity=1.50인 중합체를 얻었다. 이 고체 10g을 PGMEA 100g과 에틸락테이트(Ethyl lactate) 100g에 녹여 용액을 만들었다.)을 170 nm 두께로 Spin 코팅하였다. 이후 단계는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다.
To a 10 L four-necked flask equipped with a polysiloxane (a mechanical stirrer, a cooling tube, a dropping funnel, and a nitrogen gas inlet tube) was charged 2100 g of methyltrimethoxysilane to a PET film (manufactured by Cheil Industries) deposited with SiOx and SiNx to a thickness of 100 nm And phenyltrimethoxysilane (340 g) were dissolved in 5600 g of PGMEA. Then, 925 g of a 1000 ppm nitric acid aqueous solution was added to the solution. After reacting at 60 ° C for 1 hour, methanol and methanol The reaction was allowed to proceed for one week while maintaining the reaction temperature at 50 ° C. After the reaction, an appropriate amount of hexanes was added to the resulting solid to separate a polymer having Mw = 15K and polydispersity = 1.50 10 g of this solid was dissolved in 100 g of PGMEA and 100 g of ethyl lactate to prepare a solution) was spin-coated to a thickness of 170 nm. The subsequent steps were carried out in the same manner as in Example 1 above.

비교예Comparative Example 2 2

버퍼층용 코팅액으로 하이브리드 폴리 실라잔(Clariant제조, 제품명:HSU 200S) 60 중량%와 부틸 아세테이트(삼전순약제조) 40 중량%의 혼합액을 125㎛ PEN film(TEONEX PQDA5, Teijin Dupont사 제조)에 Spin Coating 하였다. Spin Coating은 1000rpm으로 20초 동안 코팅을 하고 80℃, 3분 convection oven에 건조를 하였다. 다시 Spin Coating을 1000rpm으로 20초 동안 코팅을 하고 80℃, 3분 convection oven에 건조를 하였다. 동일한 방법으로 총 5번 Spin Coating을 하고 80℃, 3분 convection oven에 건조를 하여 1㎛~3㎛로 막을 형성하였다. 그리고 UV 조사기에서 2000mJ/cm2 로 조사하고 120℃, 1시간 convection oven에서 건조를 하였다. 다음에 증착막을 형상하기 위해, 배치식 스퍼터링(sputtering) 장치의 챔버 내에 놓고 산화 질화 규소를 타겟으로 챔버내에 설치하였다. 산화 질화 규소와 아크릴계 수지층 간의 거리는 50mm로 설정하였다. 성막 시의 첨가 가스로서 산소와 아르곤을 사용하였다. 챔버 내를 진공도 2.5 x 10-4Pa까지 감압하였고, 챔버 내에 산소 가스를 유량 10sccm(standard cubic centimeter per minute), 아르곤 간스를 유량 30sccm으로 도입하고 RF 마그네트론 스퍼터링 방법에 의해 투입 전력 1.2 KW로 (메타)아크릴계 수지층 상에 두께 100nm의 산화 질화 규소 막인 건식 배리어층을 형성하였다.
A mixed solution of 60% by weight of hybrid polysilazane (manufactured by Clariant, product name: HSU 200S) and 40% by weight of butyl acetate (manufactured by Seonjeon Pharm) as a coating solution for buffer layer was spin-coated on a 125 탆 PEN film (TEONEX PQDA5, manufactured by Teijin Dupont) Respectively. Spin Coating was coated at 1000 rpm for 20 seconds and dried at 80 ° C for 3 minutes in a convection oven. Spin coating was again applied at 1000 rpm for 20 seconds and dried at 80 ° C for 3 minutes in a convection oven. In the same manner, a total of 5 times of spin coating was performed, and the film was dried at 80 ° C. for 3 minutes in a convection oven to form a film having a thickness of 1 μm to 3 μm. Then, it was irradiated with 2000 mJ / cm 2 in a UV irradiator and dried in convection oven at 120 ° C for 1 hour. Next, in order to form a vapor-deposited film, a silicon oxynitride was placed in a chamber as a target by placing it in a chamber of a batch-type sputtering apparatus. The distance between the silicon oxynitride and the acrylic resin layer was set at 50 mm. Oxygen and argon were used as additive gases at the time of film formation. The chamber was evacuated to a vacuum of 2.5 x 10 < -4 > Pa, oxygen gas was introduced into the chamber at a flow rate of 10 sccm (standard cubic centimeter per minute), argon gas was introduced at a flow rate of 30 sccm, and RF magnetron sputtering ) On the acrylic resin layer, a dry barrier layer as a silicon oxynitride film having a thickness of 100 nm was formed.

비교예Comparative Example 3 3

SiOx와 SiNx 가 100nm 두께로 증착된 PET 필름(제일모직 제조)에 폴리에폭시계 수지 코팅제(미쯔비시 가스 주식회사 제조 폴리에폭시계 수지코팅제 마쿠시브 M-100(주요제) 10.0 부, M-93(경화제) 32.1 부, 메탄올 99.2 부 및 아세트산에틸 12.2 부를 30 분간 교반하여 고형분 농도 20 중량%의 코팅액 1)을 와이어 바를 이용하여 코팅액 1을 도포하고, 140 ℃에서 30 초간 건조시켜, 두께 0.8 ㎛ 두께로 코팅하였다. 이후 80℃, 3분 동안 건조를 하고, 150℃에서 10 분동안 열경화하여 제1 습식 배리어층을 형성한 다음, 상기 제1 습식 배리어층에 폴리에스테르계 수지 코팅제(다나카 케미컬 주식회사 제조 폴리에스테르계 수지 코팅제 No.8800 10 부 및 메틸에틸케톤 18 부를 30 분간 교반하여 고형분 농도 10 중량%의 코팅액 2)을 와이어 바로 도포하고, 140 ℃에서 30 초간 건조시켜, 두께 0.6㎛의 폴리에스테르계 수지로 형성된 제2 습식 배리어층을 형성하였다.
10.0 parts of a polyepoxy resin coating agent (MEXUSB M-100 (main product) manufactured by Mitsubishi Gas Co., Ltd., M-93 (hardening agent)), , 99.2 parts of methanol and 12.2 parts of ethyl acetate were stirred for 30 minutes to prepare a coating liquid 1 having a solid content concentration of 20% by weight using a wire bar, followed by drying at 140 ° C for 30 seconds to form a coating having a thickness of 0.8 μm . Thereafter, the substrate was dried at 80 ° C for 3 minutes, thermally cured at 150 ° C for 10 minutes to form a first wet-type barrier layer, and then a polyester-based resin coating agent (polyester-based coating agent manufactured by Tanaka Chemical Co., 10 parts of Resin Coating Agent No. 8800 and 18 parts of methyl ethyl ketone were stirred for 30 minutes to apply a coating solution 2) having a solid concentration of 10% by weight to the wire immediately and dried at 140 占 폚 for 30 seconds to form a coating layer To form a second wet-barrier layer.

비교예Comparative Example 4 4

SiOx와 SiNx 가 100nm 두께로 증착된 PET 필름(제일모직 제조)에 졸-겔 유무기 하이브리드 코팅액(폴리에스테르 테트라아크릴레이트(polyester tetraacrylate)수지를 삼구 유리 플라스크에 칭량하여 담고, 메틸 메타아크릴레이트(methyl methacrylate)를 수지에 대해 20~50 중량% 첨가하여 교반하였다. 여기에 에탄올을 고분자 함량의 5~10 중량% 첨가하여 교반하면서 수지가 완전히 용해될 때까지 계속 교반하였다. 고분자 수지가 충분히 용해되었을 때 에틸 메타아크릴레이트(ethyl methacrylate) 또는 이소부틸 아크릴레이트(isobutyl acrylate)를 수지에 대해 10~20 중량% 첨가하고 교반함으로써 고분자 출발 용액을 제조 하였다. 제조된 고분자 출발 용액에 무기 성분으로서 테트라에틸실리케이트 (tetraethyl-silicate) 알콕사이드를 고분자함량에 대해 5~20 중량% 첨가하고, 테트라에틸실리케이트에 대해 5배의 몰 수에 해당하는 에탄올을 용매로 추가로 첨가하였다. 가수분해를 위해 테트라에틸실리케이트에 대해 10배의 몰 수에 해당하는 증류수를 천천히 투입하면서 가수분해하였다. 유기 고분자와 무기 테트라에틸실리케이트가 섞인 용액은 서로 섞이지 않은 상태이며, 이를 하이브리드화 하기 위해 계면활성제로서 폴리옥시에틸렌 노닐 페닐 에테르를 전체 중량에 대해 1~5 중량% 첨가하였다. 용액의 코팅 시 모재와 잘 결합하게 하기 위한 결합제로서 테트라메틸에틸실란을 전체 중량에 대해 5~10 중량% 첨가하고, 용액이 투명해질 때까지 계속 교반하였다. 용액이 투명해졌을 때 중합개시제로서 AIBN(α,α'-azobisisobutyronitrile)을 전체의 0.8 중량% 첨가하고, 완전히 녹을 때까지 교반하였다. 도장 첨가제로서 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산과 폴리실록산을 전체의 0.1~2.0 중량% 첨가하여 교반하였다. 마지막으로 20nm 크기의 세라믹 알루미나 나노입자를 전체의 3 중량% 첨가함으로써 이중강화 유/무기 하이브리드 코팅제를 완성하였다.)을 3㎛ 두께로 와이어 바로 도포하고, 80 ℃에서 1시간 건조시켜 하이브리드층을 형성하였다.
(Polyester tetraacrylate resin) was weighed into a three-necked glass flask, and a solution of methyl methacrylate (methyl (meth) acrylate) was added to a PET film (manufactured by Cheil Industries) having SiOx and SiNx deposited to a thickness of 100 nm Methacrylate was added to the resin in an amount of 20 to 50% by weight and stirred, and ethanol was added in an amount of 5 to 10% by weight of the polymer, and the mixture was stirred while the resin was completely dissolved. The starting solution of the polymer was prepared by adding ethyl methacrylate or isobutyl acrylate to the resin in an amount of 10 to 20% by weight and stirring the solution. To the prepared polymer starting solution, tetraethyl silicate ( tetraethyl-silicate) alkoxide is added in an amount of 5 to 20% by weight based on the polymer content, tetraethyl silicate The hydrolysis was carried out by slowly adding distilled water corresponding to 10 times molar amount to tetraethyl silicate for hydrolysis. The organic polymer and inorganic The solution mixed with tetraethyl silicate is not mixed with each other, and polyoxyethylene nonylphenyl ether as a surfactant is added in an amount of 1 to 5% by weight based on the total weight of the solution for hybridization. , 5 to 10% by weight based on the total weight of tetramethylethylsilane as a binder for the binder, and stirring was continued until the solution became transparent. When the solution became transparent, AIBN (α, α'-azobisisobutyronitrile) 0.8% by weight based on the total weight of the polyether-modified polydimethylsiloxane, and the mixture was stirred until completely dissolved. The hybrid inorganic / organic hybrid coating was completed by adding 3% by weight of the total ceramic alumina nanoparticles having a size of 20 nm) to a thickness of 3 μm to form a wire bar And dried at 80 DEG C for 1 hour to form a hybrid layer.

비교예Comparative Example 5 5

PEN film(TEONEX PQDA5, Teijin Dupont사 제조)에 폴리에폭시계 수지 코팅제(미쯔비시 가스 주식회사 제조 폴리에폭시계 수지코팅제 마쿠시브 M-100(주요제) 10.0 부, M-93(경화제) 32.1 부, 메탄올 99.2 부 및 아세트산에틸 12.2 부를 30 분간 교반하여 고형분 농도 20 중량%의 습식 배리어 코팅액 1)을 와이어 바를 이용하여 습식 배리어 코팅액 1을 도포하고, 140 ℃에서 30 초간 건조시켜, 두께 0.8 ㎛ 두께로 코팅하였다. 이후 80℃, 3분 동안 건조를 하고, 150℃에서 10 분동안 열경화하여 습식 배리어층을 형성하였다. 다음에 증착막을 형상하기 위해, 배치식 스퍼터링(sputtering) 장치의 챔버 내에 놓고 산화 질화 규소를 타겟으로 챔버내에 설치하였다. 산화 질화 규소와 아크릴계 수지층 간의 거리는 50mm로 설정하였다. 성막 시의 첨가 가스로서 산소와 아르곤을 사용하였다. 챔버 내를 진공도 2.5 x 10-4Pa까지 감압하였고, 챔버 내에 산소 가스를 유량 10sccm(standard cubic centimeter per minute), 아르곤 간스를 유량 30sccm으로 도입하고 RF 마그네트론 스퍼터링 방법에 의해 투입 전력 1.2 KW로 (메타)아크릴계 수지층 상에 두께 100nm의 산화 질화 규소 막인 건식 배리어층을 형성하였다. 이를 반복적으로 수행하여 습식 배리어층-건식 배리어층-습식 배리어층- 건식 배리어층-습식 배리어층이 순차적으로 적층된 구조를 형성하였다.
10.0 parts of a polyepoxy resin coating agent Makushib M-100 (main product), 32.1 parts of M-93 (curing agent), and 99.2 parts of a methanol-based resin coating agent (manufactured by Mitsubishi Gas Corporation) were added to a PEN film (TEONEX PQDA5, Teijin Dupont) And 12.2 parts of ethyl acetate were stirred for 30 minutes to obtain a wet barrier coating solution 1) having a solid content concentration of 20% by weight. The wet barrier coating solution 1 was applied using a wire bar and dried at 140 ° C for 30 seconds to form a 0.8 μm thick layer. Thereafter, the resultant was dried at 80 DEG C for 3 minutes, and thermally cured at 150 DEG C for 10 minutes to form a wet-type barrier layer. Next, in order to form a vapor-deposited film, a silicon oxynitride was placed in a chamber as a target by placing it in a chamber of a batch-type sputtering apparatus. The distance between the silicon oxynitride and the acrylic resin layer was set at 50 mm. Oxygen and argon were used as additive gases at the time of film formation. The chamber was evacuated to a vacuum of 2.5 x 10 < -4 > Pa, oxygen gas was introduced into the chamber at a flow rate of 10 sccm (standard cubic centimeter per minute), argon gas was introduced at a flow rate of 30 sccm, and RF magnetron sputtering ) On the acrylic resin layer, a dry barrier layer as a silicon oxynitride film having a thickness of 100 nm was formed. This was repeatedly performed to form a structure in which a wet barrier layer-dry barrier layer-wet barrier layer-dry barrier layer-wet barrier layer were sequentially laminated.

비교예Comparative Example 6 6

PET 필름(A4300 도요보제조)에 상기 제조예 1의 코팅액을 240 nm 두께로 Spin 코팅하였다. 이후 80℃, 3분 동안 건조를 하고, 다시 240 nm 두께로 재코팅하였다. Low Pressure UV Lamp를 이용하여 1500mJ/cm2로 조사하고, 상온에서 1일 동안 건조를 하였다.
The coating solution of Preparation Example 1 was spin-coated on the PET film (A4300, manufactured by Toyobo) to a thickness of 240 nm. Thereafter, the substrate was dried at 80 DEG C for 3 minutes, and then again coated to a thickness of 240 nm. Irradiated at 1500 mJ / cm 2 using a low-pressure UV lamp, and dried at room temperature for 1 day.

상기 실시예와 비교예에서 제조한 디스플레이 부재에 대해 하기 기준으로 물성을 측정하고 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The properties of the display members prepared in the above Examples and Comparative Examples were measured according to the following criteria, and the results are shown in Table 1 below.

물성 측정 방법How to measure property

1. 수분투과도(WVTR): 온도 40 ℃, 습도 90 %RH의 조건에서, 미국, 모콘(MOCON)사 제조의 수증기 투과율 투과율 측정 장치(기종명, 파마트란(등록 상표) W3/31)를 사용하여 JIS K7129(2000년판)에 기재된 B법(적외 센서법)에 기초하여 측정하였다. 단, 시험편은 각 실시예ㆍ비교예에 대하여 각각 2매로 하였다. 각 시험편으로 행한 측정값의 평균값을, 각 실시예ㆍ비교예에 있어서의 수증기 투과율로 하였다.1. Water Transmittance (WVTR): A water vapor permeability transmittance measurement apparatus (model name, Pharmatran (registered trademark) W3 / 31) manufactured by MOCON CORPORATION was used under the conditions of a temperature of 40 DEG C and a humidity of 90% Was measured based on the B method (infrared sensor method) described in JIS K7129 (2000 edition). However, the number of test pieces was two for each of the examples and comparative examples. The average value of the measured values obtained by each test piece was regarded as the water vapor permeability in each of the Examples and Comparative Examples.

2. Crack: 시편의 코팅층의 갈라진 부분을 광학현미경으로 확인한다.2. Crack: Confirm the fracture of the coating layer of the specimen with an optical microscope.

평가는 하기에 따른 3 단계로 행하고, 그 평가 결과를 표에 나타내었다.The evaluation was carried out in three stages as described below, and the evaluation results are shown in the table.

(1) 우수(표 중, 「○」 표시로 표기하였다.): 코팅층의 갈라진 부분이 보이지 않는다.(1) Excellent (indicated by "○" in the table): The cracked portion of the coating layer is not seen.

(2) 보통(표 중, 「△」표시로 표기하였다.): 코팅층의 일부에 갈라진 부분이 보인다.(2) Usually (marked with "?" In the table): a crack is seen in a part of the coating layer.

(3) 불량(표 중, 「×」 표시로 표기하였다.): 코팅층의 전체에 갈라진 부분이 보인다.(3) Poor (Marked with "x" in the table): The cracks are seen in the entire coating layer.

3. 외관 : 백화 등의 외관 변화나, 박리(데라미네이션)가 보이지 않는지 육안 검사를 행하였다.3. Appearance: The naked eye was inspected to see if any change in appearance or delamination was observed.

평가는 하기에 따른 3 단계로 행하고, 그 평가 결과를 표에 나타내었다.The evaluation was carried out in three stages as described below, and the evaluation results are shown in the table.

(1) 우수(표 중, 「○」 표시로 표기하였다.): 코팅면에 백화 등의 외관 불량 및 데라미네이션이 관찰되지 않았다.(1) Excellent (Marked with "○" in the table): Appearance defects such as whiteness and delamination were not observed on the coated surface.

(2) 보통(표 중, 「△」 표시로 표기하였다.): 코팅면에 백화 등의 외관 불량 및 데라미네이션이 일부(면적)에 관찰되었다. (2) Normally (marked with "?" In the table): Appearance defects such as whitening on the coated surface and delamination were observed in a part (area).

(3) 불량(표 중, 「×」 표시로 표기하였다.): 코팅면에 백화 등의 외관 불량 및 데라미네이션이 전체(면적)에 걸쳐 관찰되었다.(3) Inferiority (indicated by "x" in the table): Appearance defects such as whitening and delamination on the coated surface were observed over the entire area.

4. 초기휨: 제조된 필름 100mm x 100mm을 평탄한 곳에 놓은 후 최저점과 최고점의 높이를 측정하여 휘어진 최고 높이를 측정하였다. 최고 높이가 5mm 미만인 경우 "양호", 5mm 이상인 경우 "불량"으로 기재하였다.
4. Initial warpage: The prepared film was placed on a flat surface of 100 mm x 100 mm, and the height of the lowest point and the highest point were measured to measure the warped peak height. "Good" when the maximum height is less than 5 mm, and "Bad"

구분division 버퍼층 또는 습식 배리어층The buffer layer or the wet- 건식
배리어층
deflation
Barrier layer
습식
배리어층
Wet
Barrier layer
건식
배리어층
deflation
Barrier layer
습식
배리어층
Wet
Barrier layer
수증기
투과율
(g/m2/day)
vapor
Transmittance
(g / m 2 / day)
크랙crack 외관Exterior 초기휨Initial bending
실시예1Example 1 -- SiOxNy
100nm
SiOxNy
100 nm
수소화 폴리실록사잔
170nm
Hydrogenated polysiloxazane
170 nm
-- -- ≤0.005≤0.005 양호Good
실시예2Example 2 -- SiOxNy
100nm
SiOxNy
100 nm
수소화 폴리실록사잔
510nm
Hydrogenated polysiloxazane
510 nm
-- -- 0.010.01 양호Good
실시예3Example 3 HSU 200S
1.2㎛
HSU 200S
1.2 탆
SiOxNy
100nm
SiOxNy
100 nm
수소화 폴리실록사잔
510nm
Hydrogenated polysiloxazane
510 nm
-- -- ≤0.005≤0.005 양호Good
실시예4Example 4 HSU 300B
1.2㎛
HSU 300B
1.2 탆
SiOxNy
100nm
SiOxNy
100 nm
수소화 폴리실록사잔
510nm
Hydrogenated polysiloxazane
510 nm
-- -- ≤0.005≤0.005 양호Good
비교예1Comparative Example 1 -- SiOxNy
100nm
SiOxNy
100 nm
폴리실록산
170nm
Polysiloxane
170 nm
-- -- 1.21.2 ×× 양호Good
비교예2Comparative Example 2 HSU 200S
3㎛
HSU 200S
3 탆
SiOxNy
100nm
SiOxNy
100 nm
-- -- -- 0.30.3 ×× 양호Good
비교예3Comparative Example 3 -- SiOxNy
100nm
SiOxNy
100 nm
폴리에폭시계
0.8㎛
Polyepoxy system
0.8 탆
-- 폴리에스테르계
0.6㎛
Polyester-based
0.6 탆
0.30.3 불량Bad
비교예4Comparative Example 4 -- SiOxNy
100nm
SiOxNy
100 nm
졸-겔 유무기 하이브리드층
3㎛
Sol-gel organic hybrid layer
3 탆
-- -- 0.80.8 불량Bad
비교예5Comparative Example 5 폴리에폭시계
0.8㎛
Polyepoxy system
0.8 탆
SiOxNy
100nm
SiOxNy
100 nm
폴리에폭시계
0.8㎛
Polyepoxy system
0.8 탆
SiOxNy
100nm
SiOxNy
100 nm
폴리에폭시계
0.8㎛
Polyepoxy system
0.8 탆
≤0.005≤0.005 ×× 불량Bad
비교예6Comparative Example 6 -- -- 수소화 폴리실록사잔
240nm
Hydrogenated polysiloxazane
240 nm
-- 수소화 폴리실록사잔
240nm
Hydrogenated polysiloxazane
240 nm
3.83.8 양호Good

상기 표 1에 나타난 바와 같이, 실시예 1~4의 가스 배리어 필름은 가스 배리어성이 우수하고 크랙이 발생하지 않고 외관이 우수한 것을 알 수 있다. 이에 비해 비교예 1~4, 6는 실시예에 비해 수증기투과율이 좋지 않으며 경우에 따라 크랙, 외관이 저하된 것을 알 수 있다. 비교예 5는 가스배리어성이 우수하나 초기휨이 발생하였으며, 복잡한 코팅공정을 갖는다. 비교예 6은 건식 배리어층 없이 습식 배리어층을 2층 코팅한 경우로 건식 배리어층과 셀프 힐링 효과가 없는 경우 가스배리어 특성이 저하되는 것을 알 수 있다. 실시예 1은 초박막의 습식 배리어층을 코팅하여 두께 상승에 따른 크랙 발생 현상 없이 탁월한 배리어 필름 특성을 갖는 것을 알 수 있다. 실시예 2는 습식 배리어층의 두께가 증가하여 크랙이 소폭 저하된다. 실시예 3~4는 탄성율 및 열팽창계수의 차이로 인한 기재 필름과 건식 배리어층의 계면사이의 응력을 감소시키기 위해서 상이한 물성을 상호보완 및 완충할 수 있는 버퍼층을 형성한 경우로 초기 휨 및 크랙이 발생하지 않고 가스배리어 특성도 탁월한 것을 알 수 있다. 또한 두께가 증가하여도 크랙이 발생하지 않는 것을 알 수 있다.
As shown in Table 1, it can be seen that the gas barrier films of Examples 1 to 4 have excellent gas barrier properties, no cracks, and excellent appearance. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4 and 6, the water vapor permeability was not good as compared with the examples, and cracks and appearance were deteriorated in some cases. Comparative Example 5 exhibited excellent gas barrier property but had an initial warpage and had a complicated coating process. Comparative Example 6 shows that when the wet-type barrier layer is coated with two layers without the dry-type barrier layer, the dry-type barrier layer and the gas-barrier property are degraded without the self-healing effect. It can be seen that Example 1 has an excellent barrier film characteristic without causing cracks due to an increase in thickness by coating an ultra-thin wet-type barrier layer. In Example 2, the thickness of the wet-type barrier layer increases, and the crack is slightly reduced. Examples 3 to 4 are examples in which a buffer layer capable of complementing and buffering different physical properties is formed in order to reduce the stress between the interface of the base film and the dry barrier layer due to the difference in elastic modulus and thermal expansion coefficient, And the gas barrier property is also excellent. It is also seen that cracks do not occur even when the thickness increases.

이상 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the embodiments described above are in all respects illustrative and not restrictive.

10 : 기재필름 20 : 가스 배리어 필름
21 : 건식 배리어층 22 : 습식 배리어층
23: 유기-무기 하이브리드층
100, 300 : 디스플레이 부재
10: substrate film 20: gas barrier film
21: dry barrier layer 22: wet barrier layer
23: Organic-inorganic hybrid layer
100, 300: display member

Claims (12)

건식 배리어층; 및
상기 건식 배리어층 상에 형성된 습식 배리어층;
을 포함하며, 상기 습식 배리어층은 수소화 폴리실록사잔을 포함하고,
상기 수소화 폴리실록사잔은 구조 중에 화학식 1로 표시되는 단위 및 하기 화학식 2로 표시되는 단위를 가지고, 하기 화학식 3으로 표시되는 말단부를 가지는 것을 특징으로 하는 가스 배리어 필름:
[화학식 1]
Figure 112014079033001-pat00010

[화학식 2]
Figure 112014079033001-pat00011

[화학식 3]
Figure 112014079033001-pat00012

상기 화학식 1 및 2에서, R1 내지 R7은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 사이클로 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로사이클알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합임.

A dry barrier layer; And
A wet barrier layer formed on the dry barrier layer;
Wherein the wet barrier layer comprises a hydrogenated polysiloxazane,
Wherein the hydrogenated polysiloxazane has, in its structure, a unit represented by the formula (1) and a unit represented by the following formula (2) and having a terminal group represented by the following formula (3)
[Chemical Formula 1]
Figure 112014079033001-pat00010

(2)
Figure 112014079033001-pat00011

(3)
Figure 112014079033001-pat00012

In the general formulas (1) and (2), R1 to R7 each independently represent hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 aryl , A substituted or unsubstituted C3 to C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 heterocycle alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 alkenyl group, A substituted or unsubstituted alkoxy group, a substituted or unsubstituted carbonyl group, a hydroxy group, or combinations thereof.

삭제delete 제1항에 있어서, 상기 수소화폴리실록사잔은 산소함유량이 0.2% 내지 3 중량%인 것을 특징으로 하는 가스 배리어 필름.
The gas barrier film of claim 1, wherein the hydrogenated polysiloxazane has an oxygen content of 0.2% to 3% by weight.
제1항에 있어서, 상기 화학식 3으로 표시되는 말단기는 구조중의 Si-H 결합의 총함량에 대하여 15 내지 35 중량%로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 가스 배리어 필름.
The gas barrier film according to claim 1, wherein the terminal group represented by the formula (3) is contained in an amount of 15 to 35% by weight based on the total amount of Si-H bonds in the structure.
제1항에 있어서, 상기 수소화폴리실록사잔은 중량평균분자량(Mw)이 1000 내지 5000 g/mol 인 가스 배리어 필름.
The gas barrier film of claim 1, wherein the hydrogenated polysiloxazane has a weight average molecular weight (Mw) of 1000 to 5000 g / mol.
제1항에 있어서, 상기 가스 배리어 필름은 JIS K7129 에 의해 측정한 수분투과도가 0.0001 내지 0.1 g/m2/day 인 것을 특징으로 하는 가스 배리어 필름.
The gas barrier film according to claim 1, wherein the gas barrier film has a water permeability measured by JIS K7129 of 0.0001 to 0.1 g / m 2 / day.
제1항에 있어서, 상기 습식 배리어층은 두께가 5nm~3㎛ 인 것을 특징으로 하는 가스 배리어 필름.
The gas barrier film of claim 1, wherein the wet-type barrier layer has a thickness of 5 nm to 3 μm.
제1항에 있어서, 상기 건식 배리어층은 산화규소(SiOx), 산화질소(SiNx), 산화질화규소(SiOxNy), 산화알루미늄(AlxOy), 산화탄탈륨(TaxOy), 산화 티탄늄(TiOx)으로 이루어진 군으로부터 선택된 최소한 하나를 포함하는 가스 배리어 필름.
The dry barrier layer of claim 1, wherein the dry barrier layer comprises a material selected from the group consisting of silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), silicon oxynitride (SiOxNy), aluminum oxide (AlxOy), tantalum oxide (TAxOy), and titanium oxide ≪ / RTI >
제1항에 있어서, 상기 습식 배리어층이 형성되지 않은 상기 건식 배리어층의 타면에는 유기-무기 하이브리드층을 포함하는 가스 배리어 필름.
The gas barrier film of claim 1, wherein the dry barrier layer on which the wet-type barrier layer is not formed comprises an organic-inorganic hybrid layer on the other surface.
건식 배리어층 상에 수소화폴리실록사잔과 용매를 포함하는 코팅액을 코팅하여 코팅층을 형성하고; 그리고
상기 코팅층을 경화시키는;
단계를 포함하고, 상기 코팅액은 화학식 1로 표시되는 단위, 하기 화학식 2로 표시되는 단위 및 하기 화학식 3으로 표시되는 말단부를 가지는 수소화폴리실록사잔; 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스 배리어 필름의 제조방법:
[화학식 1]
Figure 112012040542877-pat00013

[화학식 2]
Figure 112012040542877-pat00014

[화학식 3]
Figure 112012040542877-pat00015

상기 화학식 1 및 2에서, R1 내지 R7은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 사이클로 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 헤테로사이클알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합임.
Coating a coating liquid containing a hydrogenated polysiloxazane and a solvent on the dry-type barrier layer to form a coating layer; And
Curing the coating layer;
Wherein the coating solution comprises a hydrogenated polysiloxazane having a unit represented by the formula (1), a unit represented by the following formula (2) and a terminal represented by the following formula (3); And a solvent. The method for producing a gas barrier film according to claim 1,
[Chemical Formula 1]
Figure 112012040542877-pat00013

(2)
Figure 112012040542877-pat00014

(3)
Figure 112012040542877-pat00015

In the general formulas (1) and (2), R1 to R7 each independently represent hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 aryl , A substituted or unsubstituted C3 to C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 heterocycle alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 alkenyl group, A substituted or unsubstituted alkoxy group, a substituted or unsubstituted carbonyl group, a hydroxy group, or combinations thereof.
제10항에 있어서, 상기 코팅층 두께는 5nm~3㎛ 인 것을 특징으로 하는 방법.
11. The method of claim 10, wherein the thickness of the coating layer is from 5 nm to 3 占 퐉.
기재필름; 및
상기 기재필름상에 형성된 제1항 및 제3항 내지 제9항 중 어느 한 항의 가스 배리어 필름을 포함하는 디스플레이 부재.


A base film; And
9. A display member comprising the gas barrier film according to any one of claims 1 to 9 formed on the base film.


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