KR101486511B1 - Molded coil and electromagnetic valve using the same, and manufacturing method for molded coil - Google Patents
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Abstract
여분의 몰드 수지부의 영역이 발생하지 않아 인서트 성형에 필요한 수지량을 줄일 수 있고, 보이드의 발생, 자기 프레임과 몰드 수지의 선팽창률의 차이에 의한 균열에 기인하는 수분 침투를 효과적으로 방지할 수 있어, 전기적인 단락, 부식 등이 발생하지 않고, 몰드 코일로서 확실하게 기능할 수 있는 몰드 코일을 제공하는 것을 과제로 한다. 자기 프레임(20)을 접지 단자(28)가 접속된 하측 자기 프레임(42)과 상측 자기 프레임(44)으로 구성하고, 하측 자기 프레임(42)과, 보빈(24)과 급전 단자(26)로 이루어지는 보빈 조립체(32)를 일체 성형함으로써, 보빈 조립체(32)의 주위에 몰드 수지부(80)를 형성한 후, 몰드 수지부(80)를 덮도록 상측 자기 프레임(44)을 하측 자기 프레임(42)에 장착했다.The amount of the resin required for insert molding can be reduced and the occurrence of voids and the infiltration of moisture due to the crack due to the difference in coefficient of linear expansion between the magnetic frame and the mold resin can be effectively prevented The present invention provides a mold coil which can reliably function as a mold coil without generating an electrical short circuit or corrosion. The magnetic frame 20 is composed of the lower magnetic frame 42 and the upper magnetic frame 44 to which the ground terminal 28 is connected and the lower magnetic frame 42 and the bobbin 24 and the power supply terminal 26 The mold resin part 80 is formed around the bobbin assembly 32 and then the upper magnetic frame 44 is mounted on the lower magnetic frame (not shown) so as to cover the mold resin part 80 42).
Description
본 발명은 전자 밸브의 밸브체를 구동하기 위해 이용되고, 수지로 몰딩된 몰드 코일 및 이를 이용한 전자 밸브, 그리고 몰드 코일의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mold coil used for driving a valve body of a solenoid valve and molded by resin, an electromagnetic valve using the mold coil, and a method of manufacturing a mold coil.
종래, 전자 밸브에 이용되는 코일에 방수성을 부여하기 위해, 코일 전체를 수지로 덮은 몰드 코일이 이용된다. 이 몰드 코일의 구동부 삽입공에 밸브 본체가 장착되어 전자 밸브를 구성한다.Conventionally, in order to impart water resistance to a coil used in a solenoid valve, a molded coil in which the entire coil is covered with a resin is used. A valve body is mounted on the drive portion insertion hole of the mold coil to constitute a solenoid valve.
또한, 이 경우, 방수 목적으로 사용되는 전자 밸브에는, 이른바 규격화된 'DIN 소켓(또는 DIN 커넥터)'이라고 불리는 소켓 조립체가 접속된다.In this case, a solenoid valve used for waterproof purposes is connected to a so-called standardized 'DIN socket (or DIN connector)'.
종래, 이와 같은 DIN 소켓형 전자 밸브에서 몰드 코일을 이용한 전자 밸브로는, 예를 들면 특허 문헌 1(일본 특허공개 2007-208177호 공보)에 개시된 전자 밸브가 있다.BACKGROUND ART [0002] Conventionally, as a solenoid valve using a mold coil in such a DIN socket type solenoid valve, there is an electromagnetic valve disclosed in, for example, Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-208177).
도 18은 특허 문헌 1과 같은 종래의 몰드 코일을 장착한 상태의 전자 밸브의 종단면도이고, 도 19는 도 18의 화살표 A-A를 따라 본 몰드 코일의 도면이고, 도 20은 종래의 자기 프레임의 사시도이다.Fig. 18 is a longitudinal sectional view of a conventional electromagnetic valve with a mold coil mounted thereon as in Patent Document 1, Fig. 19 is a view of a mold coil viewed along an arrow AA in Fig. 18, Fig. 20 is a perspective view to be.
도 18에 나타낸 바와 같이 전자 밸브(10)는, 밸브 본체(12)와, 밸브 본체(12)의 구동부(14)가 장착된 몰드 코일(16)과, 몰드 코일(16)에 접속된 소켓 조립체(18)로 구성된다.18, the
몰드 코일(16)은, 도 20에 나타낸 바와 같이, 평판을 사각으로 구부려 단면을 대략 □ 형상으로 한 자기 프레임(20)과, 권선(22)이 감긴 보빈(24)으로 구성된다. 즉, 보빈(24)의 주위를 둘러싸도록, 자기 프레임(20)이 보빈(24)의 외부에 장착되어 있다.20, the
또한, 보빈(24)에는, 도 18, 도 19에 나타낸 바와 같이, 권선(22)의 단부가 전기적으로 접속된 한 쌍의 급전 단자(26)가 압입에 의해 보빈(24)에 고정된다. 급전 단자(26)는 기단부(26a)로부터 하방으로 연장된 연장부(26b)와, 연장부(26b)로부터 소켓 조립체(18) 방향으로 돌출된 급전 단자부(26c)로 구성된다.18 and 19, a pair of
또한, 도 18에 나타낸 바와 같이, 자기 프레임(20) 저판부(20a)의 소켓 조립체(18) 방향의 내벽쪽에는 접지 단자(28)가 접속 고정된다.18, the
즉, 도 18에 나타낸 바와 같이, 자기 프레임(20)의 저판부(20a)에는 코킹용 구멍(20b)이 형성되고, 접지 단자(28)의 기단부(28a)에는 외벽쪽으로 돌출하는 코킹용 볼록부(28b)가 돌출된다.18, a
이에 따라, 접지 단자(28)의 기단부(28a)에 마련된 코킹용 볼록부(28b)에 자기 프레임(20) 저판부(20a)의 코킹용 구멍(20b)을 결합시키고, 자기 프레임(20) 저판부(20a)의 외벽쪽에서 펀치 등의 지그에 의해 코킹 가공함으로써, 자기 프레임(20) 저판부(20a)의 내벽쪽에 접지 단자(28)의 기단부(28a)를 전기적으로 강고하게 접속 고정하도록 구성된다.The
또한, 접지 단자(28)는, 도 18 및 도 19에 나타낸 바와 같이, 접지 단자(28)의 기단부(28a)로부터 상방으로 연장된 연장부(28c)와, 연장부(28c)로부터 소켓 조립체(18) 방향으로 돌출된 접지 단자부(28d)로 구성된다.18 and 19, the
또한, 도 18 내지 도 20에 나타낸 바와 같이, 자기 프레임(20)의 상판부(20c)에는, 그 중앙부에 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 나사 고정하기 위한 볼트 삽입공(30)이 형성된다. 또한, 자기 프레임(20)의 저판부(20a)에는, 그 중앙부에 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입하기 위한 구동부 삽입공(40)이 형성된다.18 to 20, a
한편, 이 경우, 도 20에 나타낸 바와 같이, 자기 프레임(20)의 상판부(20c)에는, 소켓 조립체(18)의 방향에 급전 단자(26)에 대한 수지의 절연 두께를 확보하기 위한 급전 단자부용 절개부(30a)가 형성된다.20, the
그리고, 도 18에 나타낸 바와 같이, 보빈(24)에 고정되고 권선(22)의 단부가 전기적으로 접속된 한 쌍의 급전 단자(26)와 소켓 조립체(18)의 급전 단자 소켓(46)을, 또한, 보빈(24)을 둘러싸는 자기 프레임(20)에 접속된 접지 단자(28)와 소켓 조립체(18)의 접지 단자 소켓(48)을, 몰드 코일(16)에 소켓 조립체(18)를 접속함으로써 각각 전기적으로 접속하도록 되어 있다.18, a pair of
이와 같이 구성되는 몰드 코일(16)은 다음과 같이 제작된다.The
접지 단자(28)의 기단부(28a)에 마련된 코킹용 볼록부(28b)에 자기 프레임(20) 저판부(20a)의 코킹용 구멍(20b)을 결합시켜, 자기 프레임(20) 저판부(20a)의 외벽쪽에서 펀치 등의 지그에 의해 코킹 가공함으로써, 자기 프레임(20) 저판부(20a)의 내벽쪽에 접지 단자(28)의 기단부(28a)를 전기적으로 강고하게 접속 고정한다.The
그리고, 도 18 및 도 19에 나타낸 바와 같이, 자기 프레임(20) 내에 보빈(24)과 급전 단자(26)로 이루어지는 보빈 조립체(32)를 삽입해 코일 조립체(36)를 조립한다.18 and 19, the
그리고, 이 상태에서 코일 조립체(36)를 도시하지 않은 금형 내에 배치하고, 인서트 성형에 의해 용융 수지를 주입함으로써 자기 프레임(20)이 몰드 수지부(밀봉 수지부)(38)의 피복부 표면에 노출하지 않도록 구성한다. 이와 같이 자기 프레임(20)을 인서트 성형함으로써, 강판제의 자기 프레임(20) 단면이 몰드 수지부(38)로 덮이게 되므로 안전하다.In this state, the
이와 같이 몰드 수지부(38)로 몰딩한 몰드 코일(16)에, 도 18에 나타낸 바와 같이, 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입해 고정한다.18, the
즉, 자기 프레임(20)의 저판부(20a)에 형성한 구동부 삽입공(40), 보빈(24)의 구동부 삽입공(24a)에 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입한다. 그리고, 자기 프레임(20)의 상판부(20c)에 형성한 볼트 삽입공(30)을 통해 체결 볼트(50)를 구동부(14)의 흡인자(52)에 형성한 나사공(52a)에 결합시켜, 몰드 코일(16)에 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입해 고정한다.The
한편, 도 18에서 도면 부호 54는 밸브체(34)에 접속된 플런저, 56은 흡인자(52)와 플런저(54) 사이에 개재한 바이어스 스프링, 56a는 플런저 튜브를 나타낸다.18,
그리고, 도 18에 나타낸 바와 같이, 이와 같이 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입해 고정한 몰드 코일(16)에, 커넥터 박스인 소켓 조립체(18)를 접속한다.18, the
즉, 급전 단자(26)와 소켓 조립체(18)의 급전 단자 소켓(46)의 전기적 접속, 접지 단자(28)와 소켓 조립체(18)의 접지 단자 소켓(48)의 전기적 접속을 행하면, 일반적인 전자 밸브(10)가 구성된다.That is, when the electrical connection between the
그러나, 이와 같은 종래의 몰드 코일(16)에서는, 도 21에 나타낸 바와 같이, 자기 프레임(20) 내에 보빈(24)과 급전 단자(26)로 이루어지는 보빈 조립체(32)를 삽입하고, 코일 조립체(36)를 조립하여 일체 성형한다.21, a
따라서, 커넥터부를 구성하는 한 쌍의 급전 단자(26)와 접지 단자(28) 주위의 부분과, 보빈(24)의 권선(22) 주위의 부분이 몰드 수지부(38)로 덮이게 된다.A portion around the pair of
이 때문에, 도 21의 사선으로 나타낸 바와 같이, 원통형 보빈(24)의 권선(22) 부분과, 커넥터부를 구성하는 한 쌍의 급전 단자(26)와 접지 단자(28)의 주위 부분 사이의 코너부에, 여분의 몰드 수지부(38) 영역(38a)이 발생하게 된다.21, the gap between the portion of the winding 22 of the
또한, 이와 같이 여분의 몰드 수지부(38) 영역(38a)이 형성되므로, 수지가 많이 필요하게 되어 비용이 증가하게 된다.In addition, since the extra
또한, 몰드 수지부(38)가 두꺼운 부분에는 보이드가 생기기 쉬운 성질이 있으므로, 여분의 몰드 수지부(38) 영역(38a)에도 큰 보이드가 형성되게 된다. 이와 같은 보이드가, 보빈(24)의 권선(22), 급전 단자(26), 접지 단자(28) 등 밀봉성이 필요한 부분까지 도달할 가능성이 있다. 이에 따라, 보이드를 통해 수분이 침투해 전기적으로 단락, 부식 등이 발생하여, 몰드 코일(16)이 기능하지 않게 될 우려가 있다.Further, voids are likely to be formed in the thick portion of the
또한, 몰드 수지부(38)에 두꺼운 부분이 존재하면, 강판제의 자기 프레임(20)과 몰드 수지의 선팽창률이 다르기 때문에, 온도 사이클에 의해 자기 프레임(20)과 몰드 수지부(38) 사이에 균열이 생기고, 보빈(24)의 권선(22), 급전 단자(26)와 접지 단자(28)까지 도달해 수분 침투에 의한 절연 열화의 원인이 될 가능성이 있다.When the thick portion exists in the
그러나, 도 19 내지 도 21에 나타낸 바와 같이, 급전 단자부용 절개부(30a) 외에는 자기 프레임(20)으로 둘러싸여 있기 때문에, 성형 금형상 자유로운 형상으로 할 수 없어, 상기와 같은 여분의 몰드 수지부(38)의 영역(38a)을 없앤 일체 성형은 행하기 힘들다.However, as shown in Figs. 19 to 21, since it is surrounded by the
한편, 밸브 본체(12)에 저온의 유체가 흐르는 경우에, 전자 밸브(10)는 밸브 본체(12)의 표면이 결로하게 된다.On the other hand, when the low-temperature fluid flows through the
이 때문에, DIN 소켓형 전자 밸브(10)에 있어서, 도 22에 나타낸 바와 같이, 한 쌍의 급전 단자(26)와 접지 단자(28)를 구비한, 이른바 3핀 커넥터를 구비한 몰드 코일(16)에서는, 코일 조립체(36)의 상하에 O-링 등의 씰링재(58)를 배치함으로써 방수 씰 구조로 하고 있다.22, the DIN socket
그러나, 이와 같이 방수 씰 구조로 하는 경우에도, 도 23의 화살표로 나타낸 바와 같이, 커넥터 박스인 소켓 조립체(18) 내의 공기의 호흡 작용에 의해, 플런저 튜브(56a) 표면의 수분이 몰드 수지부(38)와 삽입된 자기 프레임(20) 사이의 경계면으로부터 침투해 접지 단자(28)의 표면을 타고 소켓 조립체(18)의 내부까지 도달해, 절연성이 저하되게 된다.23, the moisture on the surface of the
즉, 이는 금속을 인서트 성형한 경우, 금속을 예열했어도 사출 수지가 금속 표면에서 냉각되어, 금속의 마이크로 레벨의 요철에는 침입하지 못하고 미소한 틈새를 발생시키기 때문이다.That is, when the metal is insert-molded, the injection resin is cooled on the metal surface even if the metal is preheated, so that it can not penetrate into the micro level irregularities of the metal and generates minute gaps.
이 때문에, 도 22에 나타낸 바와 같이, 종래의 전자 밸브(10)에서는, 플런저 튜브(56a)로부터의 수분 침투를 방지하기 위해 코일 조립체(36)의 상하에 O-링 등의 씰링재(58)를 배치함으로써, 밸브 본체(12)의 결로에 의한 수분이 코일 조립체(36)의 내경부까지 침입하지 않도록 한다. 그러나, O-링 등의 씰링재(58)와 이를 위한 씰링홈을 구성해야만 하여, 복잡한 구조가 필요하고 제어 밸브 자체도 대형화된다.22, in the
본 발명은, 이와 같은 현상을 감안하여, 여분의 몰드 수지부의 영역이 발생하지 않아 인서트 성형에 필요한 수지량을 줄일 수 있어 비용을 저감할 수 있고, 몰드 수지부의 두꺼운 부분이 생기지 않아 보이드의 발생, 자기 프레임과 몰드 수지의 선팽창률의 차이에 의한 균열에 기인하는 수분 침투를 효과적으로 방지할 수 있어 전기적인 단락, 부식 등이 발생하지 않고, 몰드 코일로서 확실하게 기능할 수 있는 몰드 코일 및 몰드 코일을 이용한 전자 밸브, 그리고 몰드 코일의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of the above-mentioned phenomenon, the present invention is capable of reducing the amount of resin required for insert molding due to the absence of extra mold resin portions, thereby reducing the cost and avoiding a thick portion of the mold resin portion, It is possible to effectively prevent moisture infiltration due to cracks due to a difference in coefficient of linear expansion between the magnetic frame and the mold resin, thereby preventing occurrence of electrical short circuit, corrosion, and the like, A solenoid valve using a coil, and a method of manufacturing a mold coil.
또한, 본 발명은, 몰드 수지부와 삽입된 자기 프레임 사이가, 홈 형상의 수분 침투 방지부에서 몰드 수지가 밀착되게 되어, 몰드 수지부와 삽입된 자기 프레임 사이의 경계면으로부터 수분이 침투해 접지 단자의 표면을 타고 소켓 조립체의 내부까지 도달함으로써 절연성이 저하되는 일이 없고, 게다가, 종래와 같이, O-링 등의 씰링재와 이를 위한 씰링홈을 구성할 필요가 없어 구조가 간단하고, 제어 밸브 자체도 소형화할 수 있는 몰드 코일 및 몰드 코일을 이용한 전자 밸브, 그리고 몰드 코일의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Further, in the present invention, since the mold resin is closely adhered between the mold resin portion and the inserted magnetic frame in the groove-like moisture permeation preventing portion, moisture permeates from the interface between the mold resin portion and the inserted magnetic frame, It is not necessary to form a sealing material such as an O-ring and a sealing groove for the sealing material, so that the structure is simple and the control valve itself The present invention also provides a mold coil, a solenoid valve using the mold coil, and a method of manufacturing a mold coil.
본 발명은, 전술한 바와 같은 종래 기술에서의 과제 및 목적을 달성하기 위해서 발명된 것으로서, 본 발명의 몰드 코일은,The present invention has been achieved in order to achieve the above-mentioned problems and objects in the prior art, and the mold coil of the present invention,
권선이 감긴 보빈과, 상기 보빈에 장착되고, 권선의 단부가 전기적으로 접속된 한 쌍의 급전 단자로 이루어지는 보빈 조립체와,A bobbin assembly including a bobbin wound with a winding wire and a pair of feeder terminals mounted on the bobbin and electrically connected to the ends of the bobbin,
상기 보빈 조립체를 둘러싸는 자기 프레임과,A magnetic frame surrounding the bobbin assembly,
상기 자기 프레임에 접속된 접지 단자를 구비하고,And a ground terminal connected to the magnetic frame,
전자 밸브의 밸브체를 구동하기 위해 이용되고, 수지로 몰딩된 몰드 코일로서,A mold coil used for driving a valve body of a solenoid valve and molded by resin,
상기 자기 프레임을, 접지 단자가 접속된 하측 자기 프레임과, 상측 자기 프레임으로 구성하고,The magnetic frame is constituted by a lower magnetic frame to which a ground terminal is connected and an upper magnetic frame,
상기 하측 자기 프레임과, 보빈과 급전 단자로 이루어지는 보빈 조립체를 일체 성형함으로써, 보빈 조립체의 주위에 몰드 수지부를 형성한 다음,The lower magnetic frame, and a bobbin assembly comprising a bobbin and a power supply terminal are integrally formed to form a mold resin portion around the bobbin assembly,
상기 몰드 수지부를 덮도록 상측 자기 프레임을 하측 자기 프레임에 장착한 것을 특징으로 한다.And the upper magnetic frame is mounted on the lower magnetic frame so as to cover the mold resin part.
또한, 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법은,Further, in the method of manufacturing a mold coil of the present invention,
권선이 감긴 보빈과, 상기 보빈에 장착되고, 권선의 단부가 전기적으로 접속된 한 쌍의 급전 단자로 이루어지는 보빈 조립체와,A bobbin assembly including a bobbin wound with a winding wire and a pair of feeder terminals mounted on the bobbin and electrically connected to the ends of the bobbin,
상기 보빈 조립체를 둘러싸는 자기 프레임과,A magnetic frame surrounding the bobbin assembly,
상기 자기 프레임에 접속된 접지 단자를 구비하고,And a ground terminal connected to the magnetic frame,
전자 밸브의 밸브체를 구동하기 위해 이용되고, 수지로 몰딩된 몰드 코일의 제조 방법으로서,A manufacturing method of a mold coil used for driving a valve body of a solenoid valve and molded with resin,
상기 자기 프레임을 접지 단자가 접속된 하측 자기 프레임과, 상측 자기 프레임으로 구성하는 공정과,The magnetic frame including a lower magnetic frame to which a ground terminal is connected and an upper magnetic frame;
상기 하측 자기 프레임과, 보빈과 급전 단자로 이루어지는 보빈 조립체를 하부 금형에 배치하는 공정과,A lower magnetic frame, a bobbin assembly including a bobbin and a power supply terminal,
상기 하부 금형과 쌍을 이루는 상부 금형을 체결하고, 용융 수지를 금형 공간에 주입함으로써 상기 하측 자기 프레임과 보빈 조립체를 일체 성형하여, 보빈 조립체의 주위에 몰드 수지부를 형성하는 공정과,A step of integrally molding the lower magnetic frame and the bobbin assembly by injecting a molten resin into the mold space to form a mold resin part around the bobbin assembly,
상기 몰드 수지부를 덮도록 상측 자기 프레임을 하측 자기 프레임에 장착하는 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.And attaching the upper magnetic frame to the lower magnetic frame so as to cover the mold resin portion.
이와 같이 본 발명에서는, 자기 프레임을 접지 단자가 접속된 하측 자기 프레임과 상측 자기 프레임으로 구성하고, 하측 자기 프레임과, 보빈과 급전 단자로 이루어지는 보빈 조립체를 하부 금형에 배치하고, 하부 금형과 쌍을 이루는 상부 금형을 체결하고 용융 수지를 금형 공간에 주입함으로써, 하측 자기 프레임과 보빈 조립체를 일체 성형하고, 보빈 조립체의 주위에 몰드 수지부를 형성한다.As described above, according to the present invention, a magnetic frame is constituted by a lower magnetic frame and an upper magnetic frame to which a ground terminal is connected, a lower magnetic frame, a bobbin assembly composed of a bobbin and a power supply terminal is disposed in the lower mold, And the molten resin is injected into the mold space to integrally mold the lower magnetic frame and the bobbin assembly to form a mold resin portion around the bobbin assembly.
그리고, 몰드 수지부를 덮도록 상측 자기 프레임을 하측 자기 프레임에 장착한다.Then, the upper magnetic frame is mounted on the lower magnetic frame so as to cover the mold resin part.
따라서, 인서트 성형시에는 상측 자기 프레임이 존재하지 않기 때문에, 몰드 수지부를 자유로운 형상으로 금형을 설계할 수 있으므로, 여분의 몰드 수지부 영역이 발생하지 않아 인서트 성형에 필요한 수지량을 줄일 수 있고, 게이트 위치의 자유도가 커 성형상 유리하며, 또한 비용을 저감할 수 있다.Thus, since the upper magnetic frame does not exist at the time of insert molding, the mold can be designed in a free shape of the mold resin portion, so that the extra mold resin portion region is not generated, the amount of resin necessary for insert molding can be reduced, The degree of freedom of the gate position is high, which is advantageous in molding, and the cost can be reduced.
게다가, 인서트 성형시에는 상측 자기 프레임이 존재하지 않기 때문에, 선팽창률이 상이한 강판제의 자기 프레임에 의해 몰드 수지의 종류가 구속되지 않아, 온도 사이클 등의 열팽창차에 의한 균열이 쉽게 발생하지 않는다.Furthermore, since the upper magnetic frame does not exist at the time of insert molding, the type of the mold resin is not constrained by the steel frame-made magnetic frame having a different coefficient of linear expansion, and cracks due to a difference in thermal expansion such as a temperature cycle do not easily occur.
또한, 인서트 성형시에는 상측 자기 프레임이 존재하지 않기 때문에, 몰드 수지의 종류에 구속되지 않으므로, 연신율이 작은 수지라도 균열이 발생하지 않고 사용할 수 있어 수지 선정의 자유도가 커진다. 즉, 연신율은 작지만 절연성이 뛰어난 수지 등을 몰드 수지로서 사용할 수 있다.Further, since the upper magnetic frame is not present at the time of insert molding, the resin is not restricted to the type of the mold resin. Therefore, even if the resin has a small elongation rate, cracks do not occur and the resin can be used. That is, a resin having a small elongation but high insulation can be used as a mold resin.
따라서, 몰드 수지부의 두꺼운 부분이 생기지 않아, 보이드의 발생, 자기 프레임과 몰드 수지의 선팽창률의 차이에 의한 균열에 기인하는 수분 침트를 효과적으로 방지할 수 있고, 전기적인 단락, 부식 등이 발생하지 않아, 몰드 코일로서 확실하게 기능할 수 있다.Therefore, a thick part of the mold resin part is not generated, moisture can be effectively prevented from being generated due to generation of voids, crack due to difference in coefficient of linear expansion between the magnetic frame and the mold resin, electrical short circuit, It can reliably function as a mold coil.
또한, 본 발명의 몰드 코일은, 상기 몰드 수지부의 코너부와 상측 자기 프레임 사이에 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The mold coil of the present invention is characterized in that a space is formed between the corner portion of the mold resin portion and the upper magnetic frame.
또한, 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법에 의하면, 상기 상부 금형에는 상기 몰드 수지부의 코너부와 상측 자기 프레임 사이에 공간이 형성되도록 공간용 돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.According to the method of manufacturing a mold coil of the present invention, a space protrusion is formed in the upper mold so that a space is formed between a corner portion of the mold resin portion and an upper magnetic frame.
이와 같이 구성함으로써, 몰드 수지부의 코너부와 상측 자기 프레임 사이에 공간이 형성되어 있으므로, 여분의 몰드 수지부의 영역이 발생하지 않아, 인서트 성형에 필요한 수지량을 줄일 수 있어 비용을 저감할 수 있다.With such a configuration, since a space is formed between the corner portion of the mold resin portion and the upper magnetic frame, no extra mold resin portion is generated, and the amount of resin necessary for insert molding can be reduced, have.
따라서, 몰드 수지부의 코너부와 상측 자기 프레임 사이에는 공간이 형성되어 있으므로, 몰드 수지부의 두꺼운 부분이 생기지 않아, 보이드의 발생, 자기 프레임과 몰드 수지의 선팽창률의 차이에 의한 균열에 기인하는 수분 침투를 효과적으로 방지할 수 있고, 전기적인 단락, 부식 등이 발생하지 않아, 몰드 코일로서 확실하게 기능할 수 있다.Therefore, since a space is formed between the corner portion of the mold resin portion and the upper side magnetic frame, a thick portion of the mold resin portion is not formed, and the occurrence of voids and cracks due to the difference in coefficient of linear expansion between the magnetic frame and the mold resin Moisture infiltration can be effectively prevented, electric short-circuiting, corrosion and the like do not occur and it can reliably function as a mold coil.
또한, 본 발명의 몰드 코일은,Further, in the mold coil of the present invention,
상기 몰드 수지부의 급전 단자측의 커넥터 부착면을 바깥쪽으로 연장함으로써 커넥터 플레이트를 형성하고,The connector mounting surface of the mold resin portion on the power feeding terminal side is extended outward to form a connector plate,
상기 커넥터 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면(端面)을 덮도록 구성한 것을 특징으로 한다.And the end face of the upper magnetic frame is covered by the connector plate.
또한, 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법은,Further, in the method of manufacturing a mold coil of the present invention,
상기 몰드 수지부의 급전 단자측의 커넥터 부착면을 바깥쪽으로 연장함으로써 커넥터 플레이트를 형성하고,The connector mounting surface of the mold resin portion on the power feeding terminal side is extended outward to form a connector plate,
상기 커넥터 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면을 덮도록, 상기 상하 금형에는 커넥터 플레이트용 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.And a mold space for a connector plate is formed in the upper and lower molds so as to cover an end face of the upper magnetic frame by the connector plate.
이와 같이, 몰드 수지부의 급전 단자측의 커넥터 부착면을 바깥쪽으로 연장함으로써 커넥터 플레이트를 형성하고, 커넥터 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면을 덮도록 구성하였다.Thus, the connector mounting surface of the mold resin portion on the power supply terminal side is extended outward to form a connector plate, and the connector plate covers the end face of the upper magnetic frame.
따라서, 강판제 자기 프레임의 상측 자기 프레임의 급전 단자측 단면이, 몰드 수지부로 덮이게 되어 외부에 노출되지 않아 안전하다.Therefore, the end surface of the upper magnetic frame of the steel sheet-made magnetic frame on the side of the power supply terminal is covered with the mold resin portion and is not exposed to the outside.
또한, 본 발명의 몰드 코일은,Further, in the mold coil of the present invention,
상기 몰드 수지부의 급전 단자측의 반대쪽을 바깥쪽으로 연장함으로써 후부 플레이트를 형성하고,A rear plate is formed by extending the opposite side of the mold resin portion on the side of the power supply terminal,
상기 후부 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면(端面)을 덮도록 구성한 것을 특징으로 한다.And an end face of the upper magnetic frame is covered by the rear plate.
또한, 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법은,Further, in the method of manufacturing a mold coil of the present invention,
상기 몰드 수지부의 급전 단자측의 반대쪽을 바깥쪽으로 연장함으로써 후부 플레이트를 형성하고,A rear plate is formed by extending the opposite side of the mold resin portion on the side of the power supply terminal,
상기 후부 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면을 덮도록, 상기 상하 금형에 후부 플레이트 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.And a rear plate mold space is formed in the upper and lower dies so as to cover an end face of the upper magnetic frame by the rear plate.
이와 같이, 몰드 수지부의 급전 단자측의 반대쪽을 바깥쪽으로 연장함으로써 후부 플레이트를 형성하고, 후부 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면을 덮도록 구성하였다.As described above, the rear plate is formed by extending the opposite side of the mold resin portion on the side of the power feeding terminal to the outside, and the end face of the upper magnetic frame is covered by the rear plate.
따라서, 강판제 자기 프레임의 상측 자기 프레임의 급전 단자측과 반대쪽의 단면이 몰드 수지부로 덮이게 되어, 외부에 노출되지 않아 안전하다.Therefore, the end face of the upper magnetic frame of the steel plate-made magnetic frame opposite to the power feed terminal side is covered with the mold resin portion, so that the upper magnetic frame is not exposed to the outside and is safe.
또한, 본 발명의 몰드 코일은, 상기 후부 플레이트와 보빈 조립체의 후부 사이에 보강 리브를 형성한 것을 특징으로 한다.The mold coil of the present invention is characterized in that a reinforcing rib is formed between the rear plate and the rear portion of the bobbin assembly.
또한, 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법에 의하면, 상기 상하 금형에는 상기 후부 플레이트와 보빈 조립체의 후부 사이에 보강 리브를 형성하는 보강 리브용 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.According to the method of manufacturing a mold coil of the present invention, the upper and lower molds are provided with a mold cavity for a reinforcing rib which forms a reinforcing rib between the rear plate and the rear portion of the bobbin assembly.
이와 같이 구성함으로써, 후부 플레이트와 보빈 조립체의 후부 사이에 보강 리브가 존재하므로, 후부 플레이트의 구조 강도가 향상되어 몰드 코일 자체의 구조 강도가 향상되게 된다.With this configuration, since the reinforcing rib is provided between the rear plate and the rear portion of the bobbin assembly, the structural strength of the rear plate is improved and the structural strength of the molded coil itself is improved.
또한, 본 발명의 몰드 코일은, 상기 몰드 수지부의 보빈 조립체의 측부에 위치하는 부분에 접촉면을 형성하여 상측 자기 프레임과 맞닿도록 구성한 것을 특징으로 한다.The mold coil of the present invention is characterized in that a contact surface is formed at a portion of the mold resin portion located on the side of the bobbin assembly so as to be in contact with the upper magnetic frame.
또한, 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법에 의하면, 상기 몰드 수지부의 보빈 조립체의 측부에 위치하는 부분에 접촉면을 형성하여 상측 자기 프레임과 맞닿도록, 상기 하부 금형에 접촉면 형성용 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.According to the method of manufacturing a mold coil of the present invention, a mold space for forming a contact surface is formed on the lower mold so that a contact surface is formed at a portion of the mold resin portion located on the side of the bobbin assembly, .
이와 같이 구성함으로써, 몰드 수지부의 보빈 조립체의 측부에 위치하는 부분에 접촉면을 형성하여 상측 자기 프레임과 맞닿으므로, 보빈 조립체의 열을 이 접촉면을 통해 자기 프레임으로 방열할 수 있어, 몰드 코일의 작동을 확실하게 할 수 있다.With this configuration, since the contact surface is formed at the portion of the mold resin portion located on the side of the bobbin assembly, and the upper surface of the mold resin portion abuts the upper magnetic frame, the heat of the bobbin assembly can be radiated to the magnetic frame through the contact surface, Operation can be ensured.
또한, 본 발명의 몰드 코일은, 상기 접지 단자, 한 쌍의 급전 단자 중 적어도 하나의 표면에 둘레 방향으로 연결된 홈 형상의 수분 침투 방지부를 형성한 것을 특징으로 한다.The molded coil according to the present invention is characterized in that a grooved moisture permeation prevention part connected to the surface of at least one of the ground terminal and the pair of the power supply terminals in the circumferential direction is formed.
또한, 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법은, 상기 접지 단자, 한 쌍의 급전 단자 중 적어도 하나의 표면에, 둘레 방향으로 연결된 홈 형상의 수분 침투 방지부를 형성한 보빈 조립체를 이용하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a molded coil according to the present invention is characterized in that a bobbin assembly is used in which a grooved moisture permeation preventing portion connected in a circumferential direction is formed on at least one surface of the ground terminal and the pair of power supply terminals.
이와 같이 구성함으로써, 몰드 수지부와 삽입된 자기 프레임 사이가, 홈 형상의 수분 침투 방지부에서 몰드 수지가 밀착되게 되어, 몰드 수지부와 삽입된 자기 프레임 사이의 경계면으로부터 수분이 침투되어, 접지 단자, 한 쌍의 급전 단자의 표면을 지나 소켓 조립체의 내부까지 도달하여 절연성이 저하되는 일이 없다.With this configuration, the mold resin is closely adhered to the groove-like moisture permeation preventing portion between the mold resin portion and the inserted magnetic frame, moisture permeates from the interface between the mold resin portion and the inserted magnetic frame, , The surface of the pair of feed terminals passes through the surface of the socket assembly, and the insulation does not deteriorate.
게다가, 종래와 같이, O-링 등의 씰링재와 이를 위한 씰링홈을 구성할 필요가 없어 구조가 간단하고, 제어 밸브 자체도 소형화할 수 있다.Moreover, there is no need to form a sealing member such as an O-ring and a sealing groove for the sealing member as in the prior art, so that the structure is simple and the control valve itself can be miniaturized.
또한, 현장에서의 코일 탈착시에 O-링 등의 씰링재의 탈락, 분실의 우려도 없어져 취급이 간단해진다.Also, when the coil is detached at the site, the sealing material such as the O-ring is not dropped or lost, and handling is simplified.
또한, 예를 들면, 레이저 가공에 의해 접지 단자, 한 쌍의 급전 단자의 단자 중간에 홈 형성 가공을 행하여 홈 형상의 수분 침투 방지부를 형성하므로, 약품 처리 등과 같이 단자 접점부에 영향을 미치지 않는다.Further, for example, grooves are formed in the middle of the ground terminals and the terminals of the pair of the power supply terminals by laser machining to form groove-shaped moisture permeation preventing portions, so that the terminal contact portions are not affected, such as chemical treatment.
본 발명에 따르면, 인서트 성형시에는 상측 자기 프레임이 존재하지 않기 때문에, 몰드 수지부를 자유로운 형상으로 금형을 설계할 수 있으므로, 여분의 몰드 수지부의 영역이 발생하지 않아 인서트 성형에 필요한 수지량을 줄일 수 있고, 게이트 위치의 자유도가 커 성형상 유리하며, 또한 비용을 저감할 수 있다.According to the present invention, since an upper magnetic frame does not exist at the time of insert molding, the mold can be designed in a free shape of the mold resin portion, so that the extra mold resin portion is not generated and the amount of resin necessary for insert molding The degree of freedom of the gate position can be increased, which is advantageous in molding, and the cost can be reduced.
또한, 인서트 성형시에 상측 자기 프레임이 존재하지 않기 때문에, 선팽창률이 상이한 강판제의 자기 프레임에 의해 몰드 수지의 종류가 구속되지 않고, 온도 사이클 등의 열팽창차에 의한 균열이 쉽게 발생하지 않는다.Further, since the upper magnetic frame does not exist at the time of insert molding, the type of the mold resin is not constrained by the magnetic frame made of steel sheet having a different coefficient of linear expansion, and cracks due to a difference in thermal expansion such as a temperature cycle do not easily occur.
또한, 인서트 성형시에 상측 자기 프레임이 존재하지 않기 때문에, 몰드 수지의 종류에 구속되지 않아 연신율이 작은 수지라도 균열이 발생하지 않고 사용이 가능해져, 수지 선정의 자유도가 커진다. 즉, 연신율은 작지만 절연성이 뛰어난 수지 등을 몰드 수지로서 사용할 수 있다.Further, since the upper magnetic frame does not exist at the time of insert molding, cracks are not generated even when the resin is not restricted to the type of the mold resin and the elongation rate is small, so that the resin can be used. That is, a resin having a small elongation but high insulation can be used as a mold resin.
따라서, 몰드 수지부의 두꺼운 부분이 생기지 않아, 보이드의 발생, 자기 프레임과 몰드 수지의 선팽창률의 차이에 의한 균열에 기인하는 수분 침투를 효과적으로 방지할 수 있고, 전기적인 단락, 부식 등이 발생하지 않아, 몰드 코일로서 확실하게 기능할 수 있다.Therefore, the thick portion of the mold resin portion is not generated, and the moisture infiltration due to the generation of voids and the crack due to the difference in coefficient of linear expansion between the magnetic frame and the mold resin can be effectively prevented, and electrical short circuit, It can reliably function as a mold coil.
또한, 본 발명에 따르면, 몰드 수지부와 삽입된 자기 프레임 사이가 홈 형상의 수분 침투 방지부에서 몰드 수지가 밀착되게 되어, 몰드 수지부와 삽입된 자기 프레임 사이의 경계면으로부터 수분이 침투되어 접지 단자, 한 쌍의 급전 단자의 표면을 지나 소켓 조립체의 내부까지 도달하여 절연성이 저하되는 일이 없다.According to the present invention, since the mold resin is closely adhered to the groove-like moisture permeation prevention portion between the mold resin portion and the inserted magnetic frame, moisture permeates from the interface between the mold resin portion and the inserted magnetic frame, , The surface of the pair of feed terminals passes through the surface of the socket assembly, and the insulation does not deteriorate.
또한, 종래와 같이 O-링 등의 씰링재와 이를 위한 씰링홈을 구성할 필요가 없어 구조가 간단하고, 제어 밸브 자체도 소형화할 수 있다.Further, there is no need to form a sealing member such as an O-ring and a sealing groove for the sealing member as in the prior art, so that the structure is simple and the control valve itself can be miniaturized.
또한, 현장에서의 코일 탈착시에, O-링 등의 씰링재의 탈락, 분실의 우려도 없어져 취급이 간단해진다.In addition, when the coil is detached at the site, the sealing material such as the O-ring is not dropped or lost, and the handling is simplified.
또한, 예를 들면, 레이저 가공에 의해 접지 단자, 한 쌍의 급전 단자의 단자 중간에 홈 형성 가공을 행하여 홈 형상의 수분 침투 방지부를 형성하므로, 약품 처리 등과 같이 단자 접점부에 영향을 미치지 않는다.Further, for example, grooves are formed in the middle of the ground terminals and the terminals of the pair of the power supply terminals by laser machining to form groove-shaped moisture permeation preventing portions, so that the terminal contact portions are not affected, such as chemical treatment.
도 1은 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법을 설명하기 위한 자기 프레임(20)의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법을 설명하기 위해, 보빈 조립체(32)와 자기 프레임(20)의 하측 자기 프레임(42)을 조립하는 상태를 설명하는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법을 설명하기 위해, 보빈 조립체(32)와 자기 프레임(20)의 하측 자기 프레임(42)을 조립한 상태를 설명하는 사시도이다.
도 4는 도 3의 종단면도이다.
도 5는 도 3의 상면도이다.
도 6의 (A)는 본 발명의 몰드 코일(16)의 제조 방법에서 이용하는 하부 금형(60)의 상면도이고, 도 6의 (B)는 도 6의 (A)에 나타낸 하부 금형(60)의 종단면도이다.
도 7의 (A)는 상부 금형(70)의 종단면도이고, 도 7의 (B)는 도 7의 (A)의 저면도이다.
도 8의 (A)는 하부 금형(60)에 하측 자기 프레임(42)과 보빈 조립체(32)를 배치한 상태를 나타내는 하부 금형(60)의 상면도이고, 도 8의 (B)는 도 8의 (A)에 나타낸 하부 금형(60)의 종단면도이다.
도 9의 (A)는 하부 금형(60)에 하측 자기 프레임(42)과 보빈 조립체(32)를 배치하고, 단자부 슬라이드 금형(72)을 이동한 상태를 나타내는 하부 금형(60)의 상면도이고, 도 9의 (B)는 도 9의 (A)에 나타낸 하부 금형(60)의 종단면도이다.
도 10의 (A)는 상부 금형(70)을 하부 금형(60)에 대해 체결한 상태로 인서트 성형하는 상태를 설명하는 횡단면도이고, 도 10의 (B)는 도 10의 (A)의 종단면도이다.
도 11의 (A)는 도 10의 (B)의 A-A선에서의 단면도이고, 도 11의 (B)는 도 11의 (A)에서 상부 금형(70)을 하부 금형(60)에 대해 개방한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 12는 인서트 성형 후의 보빈 조립체(32)의 주위에 몰드 수지부(80)를 형성한 성형체(90)를 나타내는 사시도이다.
도 13은 도 12의 종단면도이다.
도 14는 도 12의 상면도이다.
도 15의 (A)는 본 발명의 몰드 코일(16)의 상면도이고, 도 15의 (B)는 본 발명의 몰드 코일(16)의 측면도이다.
도 16은 본 발명의 몰드 코일(16)의 다른 실시예의 종단면도이다.
도 17의 (A)는 도 16에 나타낸 접지 단자(28)의 D 부분의 확대도이고, 도 17의 (B)는 도 17의 (A)에 나타낸 접지 단자(28)의 부분 확대도이고, 도 17의 (C)는 다른 실시예에서의 도 17의 (B)와 같은 접지 단자(28)의 부분 확대도이다.
도 18은 종래의 몰드 코일을 장착한 상태의 전자 밸브의 종단면도이다.
도 19는 도 18의 A-A선에서의 몰드 코일의 시시도이다.
도 20은 종래의 자기 프레임의 사시도이다.
도 21은 종래의 몰드 코일의 상면도이다.
도 22는 종래의 몰드 코일을 장착한 상태의 전자 밸브의 종단면도이다.
도 23은 종래의 몰드 코일의 수분 침투 경로를 나타내는 종단면도이다.1 is an exploded perspective view of a
2 is an exploded perspective view for explaining a state in which the
3 is a perspective view for explaining a state in which the
Fig. 4 is a longitudinal sectional view of Fig. 3; Fig.
5 is a top view of Fig.
6A is a top view of the
7 (A) is a longitudinal sectional view of the
8A is a top view of a
9A is a top view of the
10 (A) is a cross-sectional view for explaining a state in which the
11A is a cross-sectional view taken along line AA in Fig. 10B. Fig. 11B is a cross-sectional view taken along the line A-A in Fig. 11A in which the
12 is a perspective view showing a molded
13 is a longitudinal sectional view of Fig.
14 is a top view of Fig.
Fig. 15A is a top view of the
16 is a longitudinal sectional view of another embodiment of the
17A is an enlarged view of a portion D of the
18 is a longitudinal sectional view of a conventional electromagnetic valve in a state in which a mold coil is mounted.
19 is a perspective view of the mold coil at line AA in Fig.
20 is a perspective view of a conventional magnetic frame.
21 is a top view of a conventional mold coil.
Fig. 22 is a longitudinal sectional view of a conventional electromagnetic valve with a mold coil mounted thereon. Fig.
23 is a longitudinal sectional view showing a moisture infiltration path of a conventional mold coil.
이하, 본 발명의 실시의 형태(실시예)를 도면에 근거해 보다 상세하게 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
〈실시예 1〉≪ Example 1 >
도 1은 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법을 설명하기 위한 자기 프레임(20)의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법을 설명하기 위해, 보빈 조립체(32)와 자기 프레임(20)의 하측 자기 프레임(42)을 조립하는 상태를 설명하는 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 몰드 코일의 제조 방법을 설명하기 위해, 보빈 조립체(32)와 자기 프레임(20)의 하측 자기 프레임(42)을 조립한 상태를 설명하는 사시도이고, 도 4는 도 3의 종단면도이고, 도 5는 도 3의 상면도이다.Fig. 1 is an exploded perspective view of a
한편, 이하의 설명에서, 전자 밸브(10), 몰드 코일(16)의 구성에 대해서는 종래의 도 18 내지 도 23에 나타낸 전자 밸브(10), 몰드 코일(16)과 기본적으로 동일한 구성이며, 동일한 구성 부재에는 동일한 참조 번호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.In the following description, the
도 1에 나타낸 바와 같이, 본원 발명의 몰드 코일(16)에서는, 자기 프레임(20)을 자기 프레임(20)의 저판부(20a)를 구성하고 접지 단자(28)가 접속되는 하측 자기 프레임(42)과, 상측 자기 프레임(44)으로 구성하고 있다.1, in the
즉, 도 1, 도 4에 나타낸 바와 같이, 하측 자기 프레임(42)에는 코킹용 볼록부(42a)가 외벽측으로 돌출되어 있다. 그리고, 접지 단자(28)의 기단부(28a)에 마련된 코킹용 구멍(28b)에 하측 자기 프레임(42)의 코킹용 볼록부(42a)를 끼우고, 접지 단자(28)의 기단부(28a)에 마련된 코킹용 구멍(28b)에 하측 자기 프레임(42)의 외벽측으로부터 펀치 등의 지그에 의해 코킹 가공함으로써 하측 자기 프레임(42)의 외벽측에 접지 단자(28)의 기단부(28a)를 전기적으로 강고하게 접속 고정하도록 구성되어 있다.That is, as shown in Figs. 1 and 4, the lower
또한, 하측 자기 프레임(42)에는, 그 중앙부에 구동부 삽입공(40)이 마련됨과 함께, 이 구동부 삽입공(40)의 내주부에 상방으로 세워진 보빈 고정용 입설부(40a)가 형성된다.The lower
또한, 도 1 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 하측 자기 프레임(42)의 측부에는 상측 자기 프레임(44)의 측판부(44a) 하단의 네 모퉁이에 형성된 연결편(44b)이 결합하는 결합 오목부(42b)가 형성된다.As shown in Figs. 1 to 5,
또한, 하측 자기 프레임(42) 뒷부분의 코너부 근방에는 물 배출용 구멍(42c)이 형성된다.A
한편, 상측 자기 프레임(44)은 평판을 사각으로 접어 단면이 대략 'ㄷ'자 형상으로 구성된다. 그리고, 전술한 바와 같이, 상측 자기 프레임(44)의 측판부(44a)에는 그 하단의 네 모퉁이에 연결편(44b)이 형성된다.On the other hand, the upper
또한, 상측 자기 프레임(44)의 상판부(44c)에는, 그 중앙부에 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 나사 고정하기 위한 볼트 삽입공(30)이 형성된다. 또한, 상측 자기 프레임(44)의 상판부(44c)에는, 수지의 급전 단자(26)에 대한 절연 두께를 확보하기 위한 급전 단자부용 절개부(30a)가 형성된다.The
한편, 보빈 조립체(32)는 권선(22)이 감겨진 보빈(24)과, 압입에 의해 보빈(24)에 고정되고 권선(22)의 단부가 전기적으로 접속된 한 쌍의 급전 단자(26)로 구성된다.The
이와 같이 구성되는 보빈 조립체(32)와, 접지 단자(28)가 접속된 하측 자기 프레임(42)과, 상측 자기 프레임(44)을 이용해 이하와 같이 하여, 본원 발명의 몰드 코일(16)이 제조된다.The
도 6의 (A)는 본 발명의 몰드 코일(16)의 제조 방법에서 이용되는 하부 금형(60)의 상면도이고, 도 6의 (B)는 도 6의 (A)에 나타낸 하부 금형(60)의 종단면도이고, 도 7의 (A)는 상부 금형(70)의 종단면도이고, 도 7의 (B)는 도 7의 (A)의 저면도이고, 도 8의 (A)는 하부 금형(60)에 하측 자기 프레임(42)과 보빈 조립체(32)를 배치한 상태를 나타내는 하부 금형(60)의 상면도이고, 도 8의 (B)는 도 8의 (A)에 나타낸 하부 금형(60)의 종단면도이고, 도 9의 (A)는 하부 금형(60)에 하측 자기 프레임(42)과 보빈 조립체(32)를 배치하고 단자부 슬라이드 금형(72)을 이동한 상태를 나타내는 하부 금형(60)의 상면도이고, 도 9의 (B)는 도 9의 (A)에 나타낸 하부 금형(60)의 종단면도이고, 도 10의 (A)는 상부 금형(70)을 하부 금형(60)에 대해 체결한 상태로 인서트 성형하는 상태를 설명하는 횡단면도이고, 도 10의 (B)는 도 10의 (A)의 종단면도이고, 도 11의 (A)는 도 10의 (B)의 A-A선에서의 단면도이고, 도 11의 (B)는 도 11의 (A)에서 상부 금형(70)을 하부 금형(60)에 대해 개방한 상태를 나타내는 단면도이고, 도 12는 인서트 성형 후의 보빈 조립체(32)의 주위에 몰드 수지부(80)를 형성한 성형체(90)를 나타내는 사시도이고, 도 13은 도 12의 종단면도이고, 도 14는 도 12의 상면도이다.6A is a top view of the
도 6의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 하부 금형(60)에는 금형 오목부(62)가 형성되고, 금형 오목부(62)의 중앙 부분에 대략 원기둥 형상의 결합 돌출부(64)가 세로로 마련되어 있다.6A and 6B, a
또한, 하부 금형(60)의 금형 오목부(62)에는, 한 쌍의 급전 단자(26)를 위한 급전 단자 장착용 오목부(66)와, 접지 단자(28)를 위한 접지 단자 장착용 오목부(68)가 형성됨과 동시에, 이들 급전 단자(26)와 접지 단자(28)를 지지하기 위한 단자부 슬라이드 금형(72)이 마련된다.The metal mold
또한, 도 6의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 금형 오목부(62)에는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 보빈 조립체(32)의 주위에 성형되는 몰드 수지부(80)의 커넥터 플레이트(80a)에 대응하는 커넥터 플레이트 오목부(62a)와, 보빈 조립체(32)의 주위에 성형되는 몰드 수지부(80)의 후부 플레이트(80b)에 대응하는 후부 플레이트 오목부(62b)가 형성된다.As shown in Figs. 6A and 6B, in the mold
또한, 금형 오목부(62)에는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 몰드 수지부(80)의 보빈 조립체(32)의 측부에 위치하는 부분에 접촉면(92)을 형성하고, 하부 금형(60)에는 상측 자기 프레임(44)과 맞닿도록 접촉면 형성용 금형 공간(62c)이 형성된다.12, a
한편, 상부 금형(70)에는, 도 7의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 금형 오목부(74)가 형성되고, 금형 오목부(74)에는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 몰드 수지부(80)의 보빈 조립체(32)의 측부에 위치하는 부분에 접촉면(92)를 형성하고, 상부 금형(70)에는 상측 자기 프레임(44)과 맞닿도록 접촉면 형성용 금형 공간(76)이 형성된다.As shown in Figs. 7A and 7B, a
또한, 상부 금형(70)의 금형 오목부(74)의 중앙 부분에는, 하부 금형(60)의 금형 오목부(62)에 세로로 마련된 결합 돌출부(64)가 삽입되는 결합공(78)이 형성된다.An engaging
또한, 상부 금형(70)에는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 몰드 수지부(80)의 코너부와 상측 자기 프레임(44) 사이에 공간(80c, 80d)이 형성되도록 각각 공간용 돌출부(74c, 74d)가 돌출되어 있다.12A and 12B are formed in the
또한, 도 7의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 상부 금형(70)의 금형 오목부(74)에는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 보빈 조립체(32)의 주위에 성형되는 몰드 수지부(80)의 커넥터 플레이트(80a)에 대응하는 커넥터 플레이트 오목부(74a)와, 보빈 조립체(32)의 주위에 성형되는 몰드 수지부(80)의 후부 플레이트(80b)에 대응하는 후부 플레이트 오목부(74b)가 형성된다.As shown in Figs. 7 (A) and 7 (B), the
또한, 도 7의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 상부 금형(70)에는, 상부 금형(70)과 하부 금형(60)을 체결한 상태에서, 하부 금형(60)의 금형 오목부(62)와 상부 금형(70)의 금형 오목부(74)로 형성되는 금형 공간(82) 내에 용융 수지를 주입하기 위한 게이트(86)가 형성된다.7 (A) and 7 (B), in the state where the
이와 같은 상부 금형(70)과 하부 금형(60)을 이용하여, 먼저, 도 2 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 하측 자기 프레임(42)에 마련된 보빈 고정용 입설부(40a)에, 보빈 조립체(32)의 보빈(24)의 구동부 삽입공(24a)을 결합시켜, 하측 자기 프레임(42)과 보빈 조립체(32)를 일체화시킨다.2 to 5, by using the
그리고, 도 8의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 일체화한 하측 자기 프레임(42)과 보빈 조립체(32)를, 하부 금형(60)의 금형 오목부(62)에 마련한 결합 돌출부(64)에, 하측 자기 프레임(42)에 형성한 구동부 삽입공(40), 보빈(24)의 구동부 삽입공(24a)을 결합한다. 이에 따라, 하측 자기 프레임(42)과, 보빈(24)과 급전 단자(26)로 이루어지는 보빈 조립체(32)를 하부 금형(60)에 배치한다.8 (A) and 8 (B), the lower
이 상태에서, 하부 금형(60)에 형성된 급전 단자 장착용 오목부(66)에, 한 쌍의 급전 단자(26)가 결합됨과 함께, 하부 금형(60)에 형성된 접지 단자 장착용 오목부(68)에 접지 단자(28)가 결합된다.In this state, a pair of
그리고, 도 9의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 단자부 슬라이드 금형(72)를 이동해 체결함으로써, 이들 급전 단자(26)와 접지 단자(28)를 지지한다.9 (A) and 9 (B), the terminal portion slide die 72 is moved and fastened to support the
다음으로, 도 10의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 상부 금형(70)과 하부 금형(60)을 체결한 상태에서, 하부 금형(60)의 금형 오목부(62)와 상부 금형(70)의 금형 오목부(74)로 형성되는 금형 공간(82) 내에 상부 금형(70)에 형성된 게이트(86)를 통해 용융 수지를 주입한다.Next, as shown in Figs. 10A and 10B, in the state where the
그리고, 도 11의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 용융 수지가 경화된 상태에서 상부 금형(70)과 하부 금형(60)을 개방해, 보빈 조립체(32)의 주위에 몰드 수지부(80)가 성형된 상태가 된 인서트 성형 후의 성형체(90)를 취출한다.11 (A) and 11 (B), the
이 성형체(90)에는, 도 12 내지 도 14에 나타낸 바와 같이, 보빈 조립체(32)의 주위에 성형되는 몰드 수지부(80)에, 몰드 수지부(80)의 코너부와 상측 자기 프레임(44) 사이에 공간(80c, 80d)이 형성되어 있다.As shown in Figs. 12 to 14, the molded
또한, 몰드 수지부(80)의 급전 단자(26)측 커넥터 부착면(84)을 바깥쪽으로 연장함으로써 커넥터 플레이트(80a)가 형성된다. 또한, 몰드 수지부(80)의 급전 단자(26)와 반대쪽을 바깥쪽으로 연장함으로써 후부 플레이트(80b)가 형성된다.The
또한, 후부 플레이트(80b)와 보빈 조립체(32) 후부의 사이에 보강 리브(88)가 형성되어 있다.A reinforcing
그리고, 도 15의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 성형체(90)의 몰드 수지부(80)의 커넥터 플레이트(80a)와 후부 플레이트(80b) 사이의 부분에 상방으로부터 상측 자기 프레임(44)을 장착함으로써 몰드 코일(16)을 조립할 수 있다.As shown in Figs. 15A and 15B, in the portion between the
이 때, 하측 자기 프레임(42)의 측부에 형성한 결합 오목부(42b)에, 상측 자기 프레임(44)의 측판부(44a) 하단의 네 모퉁이에 형성한 연결편(44b)을 코킹 가공함으로써, 성형체(90)(하측 자기 프레임(42))에 상측 자기 프레임(44)을 장착한다. 이에 따라, 하측 자기 프레임(42)과 상측 자기 프레임(44)이 결합해 자기 회로가 형성되게 된다.At this time, the connecting
한편, 커넥터 플레이트(80a)에 의해 상측 자기 프레임(44)의 단면(端面)을 덮음과 동시에, 후부 플레이트(80b)에 의해 상측 자기 프레임(44)의 단면을 덮도록 구성되어 있다.On the other hand, the end face of the upper
또한, 성형체(90)에는 몰드 수지부(80)의 보빈 조립체(32)의 측부에 위치하는 부분에 접촉면(92)을 형성하여, 상측 자기 프레임(44)과 맞닿도록 구성하고 있다.The molded
이와 같이 몰드 수지부(80)로 몰딩한 몰드 코일(16)을 전자 밸브(10)에 적용하기 위해, 도 18에 나타낸 종래의 전자 밸브(10)와 마찬가지로, 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입해 고정한다.18, in order to apply the
즉, 자기 프레임(20)의 하측 자기 프레임(42)에 형성한 구동부 삽입공(40), 보빈(24)의 구동부 삽입공(24a)에 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입한다. 그리고, 자기 프레임(20)의 상측 자기 프레임(44)의 상판부(44c)에 형성한 볼트 삽입공(30)을 통해 체결 볼트(50)를 구동부(14)의 흡인자(52)에 형성한 나사공(52a)에 결합시켜, 몰드 코일(16)에 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입해 고정한다.That is, the driving
그리고, 도 18에 나타낸 바와 같이, 이와 같이 밸브 본체(12)의 구동부(14)를 삽입해 고정한 몰드 코일(16)에 소켓 조립체(18)를 접속한다.18, the
즉, 급전 단자(26)와 소켓 조립체(18)의 급전 단자 소켓(46)의 전기적 접속, 접지 단자(28)와 소켓 조립체(18)의 접지 단자 소켓(48)의 전기적 접속을 행하면, 본 발명의 전자 밸브(10)가 구성된다.That is, when the electrical connection between the
이와 같이 구성되는 본 발명의 몰드 코일(16) 및 그 제조 방법에 의하면, 인서트 성형시에는 상측 자기 프레임(44)이 존재하지 않기 때문에, 몰드 수지부(80)를 자유로운 형상으로 금형을 설계할 수 있으므로, 여분의 몰드 수지부(80)의 영역이 발생하지 않아 인서트 성형에 필요한 수지량을 줄일 수 있고, 게이트 위치의 자유도가 커 성형상 유리하며, 게다가, 비용을 저감할 수 있다.According to the
또한, 인서트 성형시에는 상측 자기 프레임(44)이 존재하지 않기 때문에, 선팽창률이 상이한 강판제의 자기 프레임(20)에 몰드 수지의 종류가 구속되지 않아, 온도 사이클 등의 열팽창차에 의한 균열이 쉽게 발생하지 않는다.Since the upper
또한, 인서트 성형시에는 상측 자기 프레임(44)이 존재하지 않기 때문에, 몰드 수지의 종류에 구속되지 않아 연신율이 작은 수지라도 균열이 발생하지 않고 사용 가능해져, 수지 선정의 자유도가 커진다. 즉, 연신율은 작지만 절연성이 뛰어난 수지 등을 몰드 수지로서 사용할 수 있다.Further, since the upper
따라서, 몰드 수지부(80)의 두꺼운 부분이 생기지 않아, 보이드의 발생, 자기 프레임과 몰드 수지의 선팽창률의 차이에 의한 균열에 기인하는 수분 침투를 효과적으로 방지할 수 있고, 전기적인 단락, 부식 등이 발생하지 않아, 몰드 코일(16)로서 확실하게 기능할 수 있다.Therefore, the thick part of the
또한, 몰드 수지부(80)의 코너부와 상측 자기 프레임(44) 사이에 공간(80c, 80d)이 형성되어 있으므로, 여분의 몰드 수지부(80)의 영역이 발생하지 않아, 인서트 성형에 필요한 수지량을 줄일 수 있어 비용을 저감 할 수 있다.Since the
따라서, 몰드 수지부(80)의 코너부와 상측 자기 프레임(44) 사이에 공간(80c, 80d)이 형성되어 있으므로, 몰드 수지부(80)의 두꺼운 부분이 생기지 않아 보이드의 발생, 자기 프레임과 몰드 수지의 선팽창률의 차이에 의한 균열에 기인하는 수분 침투를 효과적으로 방지할 수 있고, 전기적인 단락, 부식 등이 발생하지 않아 몰드 코일(16)로서 확실하게 기능할 수 있다.Therefore, since the
또한, 강판제의 자기 프레임(20)의 상측 자기 프레임(44)의 급전 단자(26)측 단면이 몰드 수지부(80)의 커넥터 플레이트(80a)와 후부 플레이트(80b)로 덮이게 되어 외부에 노출되지 않기 때문에 안전하다.The end face of the upper
또한, 후부 플레이트(80b)와 보빈 조립체(32)의 후부 사이에 보강 리브(88)가 존재하므로, 후부 플레이트의 구조 강도가 향상되어 몰드 코일(16) 자체의 구조 강도가 향상된다.Further, since the reinforcing
또한, 몰드 수지부(80)의 보빈 조립체(32)의 측부에 위치하는 부분에 접촉면(92)을 형성하고, 상측 자기 프레임(44)에 맞닿게 함으로써, 보빈 조립체(32)의 열을 접촉면(92)을 통해 자기 프레임(20)으로 방열할 수 있어, 몰드 코일(16)의 온도 상승을 억제해 확실하게 작동할 수 있다.The
한편, 본 실시예에서 상측 자기 프레임(44)은 평판을 사각으로 접어 단면을 대략 'ㄷ'자 형상으로 일체적으로 구성했지만, 상측 자기 프레임(44)의 측판부(44a), 상판부(44c)를 다른 부재로 구성할 수도 있다. 즉, 평판을 복수 매 결합함으로써 자기 프레임(20)을 형성하는 것도 가능하다.In the present embodiment, the upper
또한, 본 실시예에서는, 하측 자기 프레임(42)의 측부에 형성한 결합 오목부(42b)에, 상측 자기 프레임(44)의 측판부(44a) 하단의 네 모퉁이에 형성한 연결편(44b)을 코킹 가공함으로써 성형체(90)에 상측 자기 프레임(44)을 장착했지만, 코킹 가공 이외에도, 예를 들면, 압입, 용착, 접착 등에 의해 성형체(90)(하측 자기 프레임(42))에 상측 자기 프레임(44)를 장착할 수도 있다.A connecting
또한, 본 실시예에서는, 몰드 수지부(80)에 커넥터 플레이트(80a)와 후부 플레이트(80b)를 마련했지만, 어느 한쪽의 플레이트만을 마련하는 것도 가능하다.In the present embodiment, the
〈실시예 2〉≪ Example 2 >
도 16은 본 발명의 몰드 코일(16)의 다른 실시예의 종단면도이고, 도 17의 (A)는 도 16에 나타낸 접지 단자(28)의 D 부분의 확대도이고, 도 17의 (B)는 도 17의 (A)에 나타낸 접지 단자(28)의 부분 확대도이고, 도 17의 (C)는 다른 실시예에서의 도 17의 (B)와 같은 접지 단자(28)의 부분 확대도이다.17 is an enlarged view of a portion D of the
본 실시예의 몰드 코일(16)은, 도 1 내지 도 14에 나타낸 몰드 코일(16)과 기본적으로는 동일한 구성이며, 동일한 구성 부재에는 동일한 참조 번호를 부여하고 그 상세한 설명은 생략한다.The mold coils 16 of this embodiment are basically the same as the mold coils 16 shown in Figs. 1 to 14, and the same constituent elements are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.
본 실시예의 몰드 코일(16)에서는, 도 16, 도 17의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 접지 단자(28)의 표면에 둘레 방향으로 연결된 홈 형상의 수분 침투 방지부(94)가 형성된다.16, 17A and 17B, the
즉, 본 실시예에서는, 접지 단자(28)의 표면에 접지 단자(28)의 길이 방향과 수직인 원주 방향으로 일정 간격 이격해 형성한 복수의 홈(96)으로 이루어지는 수분 침투 방지부(94)가 형성되어 있다.That is, in the present embodiment, the moisture
한편, 이 홈(96)을 형성하는 방법으로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 레이저 가공에 의해 형성할 수 있다. 또한, 이 홈(96)의 개수, 위치, 홈의 방향도 수분 침투 방지 효과를 고려하면 되고, 특별히 한정되는 것은 아니다.On the other hand, the method of forming the
또한, 도 17의 (C)에 나타낸 바와 같이, 접지 단자(28)의 표면에 접지 단자(28)의 길이 방향으로 일정 간격 이격해 형성한 홈(96)과 직교하는, 복수의 홈(98)을 형성하여, 하기의 밀착성을 향상시켜 수분 침투 방지 효과를 향상시키는 것도 가능하다.17C, a plurality of
한편, 본 실시예에서는 접지 단자(28)의 표면에 수분 침투 방지부(94)를 형성했지만, 급전 단자(26)의 표면에 수분 침투 방지부(94)를 형성할 수도 있다.On the other hand, in this embodiment, the water
이와 같이 구성함으로써, 몰드 수지부(80)와 삽입된 자기 프레임(20) 사이가, 홈 형상의 수분 침투 방지부(94)에서 몰드 수지가 밀착되게 되어, 몰드 수지부(80)와 삽입된 자기 프레임(20) 사이의 경계면으로부터 수분이 침투해, 접지 단자(28), 급전 단자(26)의 표면을 따라 소켓 조립체(18)의 내부까지 도달하여 절연성이 저하되는 일이 없다.The mold resin is closely adhered between the
게다가, 종래와 같이 O-링 등의 씰링재와 이를 위한 씰링홈을 구성할 필요도 없어 구조가 간단하고, 제어 밸브 자체도 소형화할 수 있다.Moreover, there is no need to form a sealing material such as an O-ring and a sealing groove for the sealing material as in the prior art, so that the structure is simple and the control valve itself can be miniaturized.
또한, 현장에서의 코일 탈착시에, O-링 등의 씰링재의 탈락, 분실의 우려도 없어져 취급이 간단하게 된다.In addition, when the coil is detached at the site, there is no fear that the sealing material such as the O-ring is dropped or lost, thereby simplifying handling.
또한, 예를 들면, 레이저 가공에 의해 홈 형성 가공을 행하여 접지 단자(28), 한 쌍의 급전 단자(26)의 단자 중간에 홈 형상의 수분 침투 방지부(94)를 형성하므로, 약품 처리 등과 같이 단자 접점부에 영향을 미치지 않는다.In addition, for example, a groove forming process is performed by laser machining to form a grooved moisture
이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명했는데, 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아니라, 예를 들면, 상기 실시예에서는 코킹 가공에 의해 하측 자기 프레임(42)의 외벽측에 접지 단자(28)의 기단부(28a)를 전기적으로 강고하게 접속 고정했지만, 코킹 가공 외에도 압입, 용접, 용착, 나사 고정 등 여러 가지의 방법으로 접지 단자(28)의 기단부(28a)를 하측 자기 프레임(42)의 외벽측 또는 내벽측에 고정할 수 있다.For example, in the above-described embodiment, the caulking process is performed on the outer wall side of the lower
또한, 예를 들면, 밸브 본체(12)로서 이방 밸브, 삽방 밸브 등 여러 가지 밸브체에 적용 가능하다.Further, for example, the
또한, 상기 실시예에서는 상하 한 쌍의 금형을 이용했지만, 금형을, 이른바 가로배치형으로 하거나 다수 캐비티(multi-cavity) 금형으로 하는 등, 본 발명의 목적을 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경이 가능하다.Although the upper and lower pairs of the molds are used in the above embodiment, various modifications may be made within the scope of the present invention without departing from the scope of the present invention, such as a so-called horizontal arrangement type or a multi- It is possible.
본 발명은, 전자 밸브의 밸브체를 구동하기 위해 이용되며 수지로 몰딩된 몰드 코일 및 몰드 코일을 이용한 전자 밸브, 그리고 몰드 코일의 제조 방법에 적용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to an electromagnetic valve which is used for driving a valve body of a solenoid valve and which is molded from a resin, a solenoid valve using a mold coil, and a method of manufacturing a mold coil.
10 전자 밸브
12 밸브체
14 구동부
16 몰드 코일
18 소켓 조립체
20 자기 프레임
20a 저판부
20b, 28e 코킹용 구멍
20c, 44c 상판부
20d, 28b, 42a 코킹용 볼록부
22 권선
24 보빈
24a, 40 구동부 삽입공
26 급전 단자
26a, 28a 기단부
26b, 28c 연장부
26c 급전 단자부
28 접지 단자
28d 접지 단자부
30 볼트 삽입공
30a 급전 단자부용 절개부
32 보빈 조립체
34 밸브체
36 코일 조립체
38, 80 몰드 수지부
38a 영역
40a 보빈 고정용 입설부
42 하측 자기 프레임
42b 결합 오목부
42c 물 배출용 구멍
44 상측 자기 프레임
44a 측판부
44b 연결편
46 급전 단자 소켓
48 접지 단자 소켓
50 체결 볼트
52 흡인자
52a 나사공
54 플런저
56 바이어스 스프링
56a 플런저 튜브
58 씰링재
60 하부 금형
62 금형 오목부
62a, 74a 커넥터 플레이트 오목부
62b, 74b 후부 플레이트 오목부
62c, 76 접촉면 형성용 금형 공간
64 결합 돌출부
66 급전 단자 장착용 오목부
68 접지 단자 장착용 오목부
70 상부 금형
72 단자부 슬라이드 금형
74 금형 오목부
74c, 74d 공간용 돌출부
78 결합공
80a 커넥터 플레이트
80b 후부 플레이트
80c, 80d 공간
82 금형 공간
84 커넥터 부착면
86 게이트
88 보강 리브
90 성형체
92 접촉면
94 수분 침투 방지부
96, 98 홈10 solenoid valve
12 valve body
14 driver
16 mold coils
18 socket assembly
20 magnetic frame
20a bottom plate
20b, 28e Calking holes
20c, and 44c,
20d, 28b, 42a,
22 windings
24 bobbins
24a and 40,
26 Feed terminal
26a, 28a,
26b,
26c power supply terminal portion
28 Ground terminal
28d Ground terminal
30 bolt insert ball
30a Cutting section for power supply terminal part
32 bobbin assembly
34 valve body
36 coil assembly
38, 80 Mold resin part
38a region
40a bobbin fixing bore
42 Lower magnetic frame
42b engaging concave portion
42c Water discharge hole
44 upper magnetic frame
44a side plate portion
44b connecting piece
46 Power supply terminal socket
48 Ground terminal socket
50 fastening bolts
52 Aspirator
52a
54 plunger
56 bias spring
56a plunger tube
58 Sealing material
60 Lower mold
62 mold recess
62a, 74a Connector plate recess
62b, 74b,
62c and 76, a mold space for forming a contact surface
64 engaging projection
66 Power supply terminal mounting recess
68 Grounding terminal mounting recess
70 upper mold
72 terminal part slide mold
74 Mold cavity
74c and 74d,
78 Combination Ball
80a connector plate
80b back plate
80c, 80d
82 mold space
84 Connector mounting surface
86 gates
88 reinforcing rib
90 shaped body
92 contact surface
94 Moisture penetration prevention part
96, 98 Home
Claims (15)
상기 보빈 조립체를 둘러싸는 자기 프레임과,
상기 자기 프레임에 접속된 접지 단자를 구비하고,
전자 밸브의 밸브체를 구동하기 위해 이용되고, 수지로 몰딩된 몰드 코일로서,
상기 자기 프레임을, 접지 단자가 접속된 하측 자기 프레임과, 상측 자기 프레임으로 구성하고,
상기 하측 자기 프레임과, 보빈과 급전 단자로 이루어지는 보빈 조립체를 일체 성형함으로써, 보빈 조립체의 주위에 몰드 수지부를 형성한 다음,
상기 몰드 수지부를 덮도록 상측 자기 프레임을 하측 자기 프레임에 장착한 것을 특징으로 하는 몰드 코일.A bobbin assembly including a bobbin wound with a winding wire and a pair of feeder terminals mounted on the bobbin and electrically connected to the ends of the bobbin,
A magnetic frame surrounding the bobbin assembly,
And a ground terminal connected to the magnetic frame,
A mold coil used for driving a valve body of a solenoid valve and molded by resin,
The magnetic frame is constituted by a lower magnetic frame to which a ground terminal is connected and an upper magnetic frame,
The lower magnetic frame, and a bobbin assembly comprising a bobbin and a power supply terminal are integrally formed to form a mold resin portion around the bobbin assembly,
And the upper magnetic frame is mounted on the lower magnetic frame so as to cover the mold resin portion.
상기 몰드 수지부의 코너부와 상측 자기 프레임 사이에는, 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 몰드 코일.The method according to claim 1,
And a space is formed between the corner portion of the mold resin portion and the upper magnetic frame.
상기 몰드 수지부의 급전 단자측의 커넥터 부착면을 바깥쪽으로 연장함으로써 커넥터 플레이트를 형성하고,
상기 커넥터 플레이트에 의해, 상측 자기 프레임의 단면(端面)을 덮도록 구성한 것을 특징으로 하는 몰드 코일.The method according to claim 1,
The connector mounting surface of the mold resin portion on the power feeding terminal side is extended outward to form a connector plate,
And the end face of the upper magnetic frame is covered by the connector plate.
상기 몰드 수지부의 급전 단자측의 반대쪽을 바깥쪽으로 연장함으로써 후부 플레이트를 형성하고,
상기 후부 플레이트에 의해, 상측 자기 프레임의 단면(端面)을 덮도록 구성한 것을 특징으로 하는 몰드 코일.The method according to claim 1,
A rear plate is formed by extending the opposite side of the mold resin portion on the side of the power supply terminal,
And an end face of the upper magnetic frame is covered by the rear plate.
상기 후부 플레이트와 보빈 조립체의 후부 사이에 보강 리브를 형성한 것을 특징으로 하는 몰드 코일.5. The method of claim 4,
And a reinforcing rib is formed between the rear plate and the rear portion of the bobbin assembly.
상기 몰드 수지부의 보빈 조립체의 측부에 위치하는 부분에 접촉면을 형성해, 상측 자기 프레임과 맞닿도록 구성한 것을 특징으로 하는 몰드 코일.The method according to claim 1,
Wherein a contact surface is formed at a portion of the mold resin portion located at a side of the bobbin assembly so as to abut the upper magnetic frame.
상기 접지 단자, 한 쌍의 급전 단자 중 적어도 하나의 표면에, 둘레 방향으로 연결된 홈 형상의 수분 침투 방지부를 형성한 것을 특징으로 하는 몰드 코일.The method according to claim 1,
And a grooved moisture permeation preventing part connected in a circumferential direction is formed on a surface of at least one of the ground terminal and the pair of power feeding terminals.
상기 보빈 조립체를 둘러싸는 자기 프레임과,
상기 자기 프레임에 접속된 접지 단자를 구비하고,
전자 밸브의 밸브체를 구동하기 위해 이용되고, 수지로 몰딩된 몰드 코일의 제조 방법으로서,
상기 자기 프레임을, 접지 단자가 접속된 하측 자기 프레임과, 상측 자기 프레임으로 구성하는 공정과,
상기 하측 자기 프레임과, 보빈과 급전 단자로 이루어지는 보빈 조립체를 하부 금형에 배치하는 공정과,
상기 하부 금형과 쌍을 이루는 상부 금형을 체결하고, 용융 수지를 금형 공간에 주입함으로써 상기 하측 자기 프레임과 보빈 조립체를 일체 성형하여, 보빈 조립체의 주위에 몰드 수지부를 형성하는 공정과,
상기 몰드 수지부를 덮도록 상측 자기 프레임을 하측 자기 프레임에 장착하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 몰드 코일의 제조 방법.A bobbin assembly including a bobbin wound with a winding wire and a pair of feeder terminals mounted on the bobbin and electrically connected to the ends of the bobbin,
A magnetic frame surrounding the bobbin assembly,
And a ground terminal connected to the magnetic frame,
A manufacturing method of a mold coil used for driving a valve body of a solenoid valve and molded with resin,
A step of forming the magnetic frame by a lower magnetic frame to which a ground terminal is connected and an upper magnetic frame;
A lower magnetic frame, a bobbin assembly including a bobbin and a power supply terminal,
A step of integrally molding the lower magnetic frame and the bobbin assembly by injecting a molten resin into the mold space to form a mold resin part around the bobbin assembly,
And attaching the upper magnetic frame to the lower magnetic frame so as to cover the mold resin portion.
상기 상부 금형에는, 상기 몰드 수지부의 코너부와 상측 자기 프레임 사이에 공간이 형성되도록 공간용 돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 몰드 코일의 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein a space protrusion is formed in the upper mold so that a space is formed between the corner portion of the mold resin portion and the upper magnetic frame.
상기 몰드 수지부의 급전 단자측의 커넥터 부착면을 바깥쪽으로 연장함으로써 커넥터 플레이트를 형성하고,
상기 커넥터 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면(端面)을 덮도록, 상기 쌍을 이루는 상부 금형과 하부 금형에는 커넥터 플레이트용 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 몰드 코일의 제조 방법.10. The method of claim 9,
The connector mounting surface of the mold resin portion on the power feeding terminal side is extended outward to form a connector plate,
Wherein a mold space for a connector plate is formed in the pair of upper and lower molds so as to cover end faces of the upper magnetic frame by the connector plate.
상기 몰드 수지부의 급전 단자측의 반대쪽을 바깥쪽으로 연장함으로써, 후부 플레이트를 형성하고,
상기 후부 플레이트에 의해 상측 자기 프레임의 단면(端面)을 덮도록, 상기 쌍을 이루는 상부 금형과 하부 금형에는 후부 플레이트 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 몰드 코일의 제조 방법.10. The method of claim 9,
A rear plate is formed by extending the opposite side of the mold resin portion on the side of the power supply terminal,
Wherein a rear plate mold space is formed in the pair of upper and lower molds so as to cover end faces of the upper magnetic frame by the rear plate.
상기 쌍을 이루는 상부 금형과 하부 금형에는, 상기 후부 플레이트와 보빈 조립체의 후부 사이에 보강 리브를 형성하는 보강 리브용 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 몰드 코일의 제조 방법.13. The method of claim 12,
Wherein the pair of upper molds and the lower mold have formed therein a mold cavity for a reinforcing rib that forms a reinforcing rib between the rear plate and the rear portion of the bobbin assembly.
상기 몰드 수지부의 보빈 조립체의 측부에 위치하는 부분에 접촉면을 형성해 상측 자기 프레임과 맞닿도록, 상기 하부 금형에는 접촉면 형성용 금형 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 몰드 코일의 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein a mold space for forming a contact surface is formed in the lower mold so that a contact surface is formed at a portion of the mold resin portion located on the side of the bobbin assembly and the upper mold is in contact with the upper magnetic frame.
상기 접지 단자, 한 쌍의 급전 단자 중 적어도 하나의 표면에, 둘레 방향으로 연결된 홈 형상의 수분 침투 방지부를 형성한 보빈 조립체를 이용하는 것을 특징으로 하는 몰드 코일의 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein a bobbin assembly having a grooved moisture permeation preventing portion formed in a circumferential direction is formed on at least one surface of the ground terminal and the pair of feed terminals.
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