KR101485301B1 - Condenser Microphone - Google Patents

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KR101485301B1
KR101485301B1 KR1020140127439A KR20140127439A KR101485301B1 KR 101485301 B1 KR101485301 B1 KR 101485301B1 KR 1020140127439 A KR1020140127439 A KR 1020140127439A KR 20140127439 A KR20140127439 A KR 20140127439A KR 101485301 B1 KR101485301 B1 KR 101485301B1
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microphone
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capacitor
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KR1020140127439A
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송원철
최준호
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(주)비엔씨넷
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Abstract

The present invention relates to a condenser microphone which maximizes the sensitivity of a microphone and improves an assembling property by minimizing a parasitic capacitor formed by a connecting means for connecting a back plate and a board. The condenser microphone of the present invention includes a board connection terminal which: minimizes the size of a back plate as much as possible; protrudes from the back plate downwards; and is electrically in contact with a main board by being separated from a microphone case in order to prevent a capacitor from being formed between the microphone case and the board connection terminal. Thereby the condenser microphone with improved sensitivity by the present invention: minimizes parasitic components between the back plate and a vibration plate without deteriorating characteristics of a voice-voltage conversion by minimizing the size of the back plate; and prevents a parasitic capacitor from being formed in the back plate by including the board connection terminal which is electrically in contact with the main board by being separated from the microphone case without forming a capacitor between the microphone case and the board connection terminal by protruding from the back plate downwards.

Description

콘덴서 마이크로폰{Condenser Microphone}Condenser Microphone < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 백플레이트에 하부로 돌출되며 마이크 케이스와의 사이에 기생 커패시터가 형성되지 않게 마이크 케이스로부터 이격되어 메인보드와 전기적 접속되는 보드접속단자를 구비하여서, 백플레이트와 보드접속을 위한 접속수단에 의하여 형성되는 기생 커패시터를 최소화하여 마이크 감도를 극대화하고 조립성을 향상시킬 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.
The present invention relates to a condenser microphone, and more particularly, to a condenser microphone, which is mounted on a back board and which is electrically connected to a main board so as not to be formed with a parasitic capacitor between the microphone case and the microphone case, Terminals are provided to minimize the parasitic capacitors formed by the connecting means for connecting the back plate and the board, thereby maximizing the microphone sensitivity and improving the assemblability.

일반적으로, 콘덴서 마이크로폰은 마이크센서를 구성하는 진동판과 백플레이트로 구성된 커패시터가 소리신호에 의해 값이 변함에 따라 단자간 전압 변화가 발생함에 의해 소리신호를 전기 신호로 변환시키는 원리로 동작하는 마이크로폰인 것이다.Generally, a condenser microphone is a microphone that operates on the principle of converting a sound signal into an electric signal due to a change in voltage between terminals due to a change in value due to a sound signal of a diaphragm constituting a microphone sensor and a back plate will be.

상기한 바와 같은 콘덴서 마이크로폰은 도 1 에 도시된 바와 같이 금속으로 이루어진 마이크 케이스(100)와 상기 마이크 케이스(100)의 내부에 구비되는 마이크센서 및 상기 마이크센서와 전기적 접속되는 마이크제어부(300)가 실장된 메인보드(PCB)(400)으로 구성되는 것이다.1, the condenser microphone includes a microphone case 100 made of metal, a microphone sensor provided inside the microphone case 100, and a microphone controller 300 electrically connected to the microphone sensor And a main board (PCB) 400 mounted thereon.

상기 마이크센서는 마이크 케이스(100)의 내부에 스페이서(230)에 의하여 간격이 유지되어 커패시터를 갖게 적층되는 진동판(210)과 백플레이트(220)로 구성되며, 상기 진동판(210)의 일면에는 도전을 위하여 금속증착면이 형성되고 상기 백플레이트(220)는 도전체로 구성된 것이다.The microphone sensor is composed of a diaphragm 210 and a back plate 220 which are spaced apart from each other by a spacer 230 inside the microphone case 100 so as to have a capacitor, And the back plate 220 is made of a conductive material.

상기 백플레이트(220)는 아래에 구비되는 도전링(241)에 의하여 메인보드(PCB)(400)와 전기적으로 연결되고, 백플레이트(220)와 도전링(241)의 외곽에는 절연링(242)이 있어 마이크 케이스(100)와 백플레이트(220)의 전기적 연결이 차단되게 구성되어 있다.The back plate 220 is electrically connected to the main board (PCB) 400 by a conductive ring 241 provided below and the outer ring of the back plate 220 and the conductive ring 241 is provided with an insulating ring 242 So that the electrical connection between the microphone case 100 and the back plate 220 is cut off.

이상과 같이 구성된 종래 콘덴서 마이크로폰은 외부에서 소리가 마이크센서에 전달되면 진동판(210)이 울리고, 이에 따라 센서 양단에 발생한 신호전압이 마이크제어부(300)에 증폭 출력되는 것이다.In the conventional condenser microphone configured as described above, when the sound is transmitted from the outside to the microphone sensor, the diaphragm 210 sounds and the signal voltage generated across the sensor is amplified and outputted to the microphone controller 300.

최근 이동통신기기의 성향이 휴대폰에서 스마트폰으로 넘어가면서 성능의 개선과 편리성을 요구하여 왔으며 특히 음성명령 기능의 다양화와 강화를 계속해 오고 있으며, 음성인식 능력이 좋아지려면 마이크의 SNR 이 증가하도록 감도가 좋아져야 하고, 감도향상을 위한 여러 방법이 있겠으나 첫째로는 센서 자체의 구조를 최적화함이 필요하다
Recently, the tendency of the mobile communication device has been demanded from the mobile phone to the smartphone to improve the performance and convenience. Particularly, the voice command function has been diversified and strengthened. In order to improve the voice recognition ability, There are many ways to improve the sensitivity and improve the sensitivity, but first, it is necessary to optimize the structure of the sensor itself

한편, 일반적으로 콘데선 마이크로폰의 진동판(210)과 백플레이트(220) 사이에 형성되는 커패시터 C와 그 양단에 걸리는 전압 V, 그리고 전하량 Q 사이에는 다음의 관계식 1과 같은 것으로 알려져 있는 것이다.In general, it is known between the capacitor C formed between the diaphragm 210 and the back plate 220 of the cone line microphone, the voltage V applied across the capacitor C, and the amount of charge Q as follows.

(관계식 1)(Relational expression 1)

Q = C *VQ = C * V

(Q: 전하량, C: 커패시터, V: 커패시터 양단에 걸리는 전압)(Q: charge amount, C: capacitor, V: voltage across the capacitor)

상기 관계식(1)에서 전하량 Q를 일정하게 해준 상태에서 C를 변화시켜주면 커패시터 양단의 전압 V는 그에 상응하여 변하게 되는 것이다. If C is changed in a state in which the amount of charge Q is kept constant in the relational expression (1), the voltage V across the capacitor changes correspondingly.

즉, 소리신호가 진동판을 흔들어 C 값을 변화시켜 주며 이것이 다시 전압 V를 변화시키므로 결국 소리신호가 전기신호로 바뀌는 것으로서 이것이 콘덴서 마이크로폰의 동작원리인 것이다. In other words, a sound signal changes the value of C by shaking the diaphragm, which again changes the voltage V, so that the sound signal is converted into an electric signal, which is the principle of operation of the condenser microphone.

또한, 상기 커패시터 C 는 다음의 관계식 2를 갖는 것으로 알려져 있는 것이다.Further, the capacitor C is known to have the following relation (2).

(관계식 2)(Relational expression 2)

C=ε*S/dC =? * S / d

(ε:유전자상수 S: 커패시터면적 d:커패시터를 형성하는 두 극간의 거리)(ε: gene constant S: capacitor area d: distance between two electrodes forming a capacitor)

관계식(2)에서 보듯이 커패시터는 면적에 비례하고 거리에는 반비례하며, C 값을 키우려면 면적을 키우고, 거리는 좁혀야 하며, C 값을 줄이려면 면적을 줄이고, 거리는 키워야하는 것이다.
As shown in relation (2), the capacitor is proportional to the area and inversely proportional to the distance. To increase the C value, the area should be increased and the distance narrowed. To decrease the C value, the area should be decreased.

한편, 종래의 콘덴서 마이크로폰은 도 2 에 도시된 바와 같이 실제 음성신호에 반응하는 백플레이트(220)에 형성되는 커패시터 C가 메인 커패시터인 Cm 와 기생 커패시터인 Cp1, Cp2로 구성되는 것이다.In the conventional condenser microphone, as shown in FIG. 2, a capacitor C formed on a back plate 220 responsive to an actual voice signal is composed of a main capacitor Cm and parasitic capacitors Cp1 and Cp2.

여기서 메인 커패시터 Cm 은 진동판링을 제외한 진동판 안쪽의 실제 음성신호에 따라 진동판이 움직이는 부분과 백플레이트 사이에 형성된 커패시터이고, 기생 커패시터 중 Cp1 은 진동판링과 백플레이트 사이에 형성된 커패시터 이며, 기생 커패시터 중 Cp2 는 도전링과 케이스 사이에 형성된 커패시터인 것이다.
Here, the main capacitor Cm is a capacitor formed between a portion where the diaphragm moves and the back plate according to an actual voice signal inside the diaphragm except for the diaphragm ring, Cp1 of the parasitic capacitor is a capacitor formed between the diaphragm ring and the back plate, Is a capacitor formed between the conductive ring and the case.

도3은 음성센서의 전기적인 등가회로이며, 음성신호에 따라 발생하는 전압은 메인 커패시터 Cm 에만 상응하여 발생하며 다른 기생 커패시터 Cp에서는 거리변화가 없어 신호를 발생시키지 않는 것이다.3 is an electrical equivalent circuit of the voice sensor. The voltage generated according to the voice signal is generated only in correspondence with the main capacitor Cm, and the other parasitic capacitors Cp do not generate a signal because there is no distance change.

이 회로를 테브난 등가회로 형식으로 좀더 정리하면 도4와 같이 변경할 수 있으며, 다음과 같은 관계식 3과 같이 출력 전압을 표시할 수 있다. This circuit can be modified as shown in FIG. 4 by further rearranging it in the form of a Thevenan equivalent circuit, and the output voltage can be expressed by the following Equation 3.

(관계식 3)(Relational expression 3)

Vo = Vi * [Cm/(Cm+Cp1+Cp2)]Vo = Vi * [Cm / (Cm + Cp1 + Cp2)]

관계식 3에서 보듯이 출력전압 Vo는 기생 커패시터 Cp 값이 작을수록 증가되는 것이다. 즉 감도가 개선되는 것이다.
As shown in Equation 3, the output voltage Vo increases as the parasitic capacitor Cp becomes smaller. That is, the sensitivity is improved.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 콘덴서 마이크로폰의 경우 실제적인 음성신호인 전기신호를 발생시키는 메인 커패시터 Cm 크기보다 발생된 전기신호의 일부를 깎아먹어 감도 저하를 유발시키는 기생 커패시터 Cp의 크기가 약간 크게 형성되어 있어 감도가 50% 이상 감소하는 문제점이 있었다.
However, in the case of the conventional condenser microphone as described above, the size of the parasitic capacitor Cp, which causes a decrease in sensitivity by cutting off a part of the electric signal generated from the size of the main capacitor Cm, And the sensitivity is reduced by 50% or more.

또한, 종래의 콘덴서 마이크로폰은 절연링, 백플레이트, 도전링이 각기 분리형성되어서 조립되게 구성되어 있어 조립성과 생산원가가 증가되는 문제점이 있었다.
In addition, the conventional condenser microphone has a problem that the insulation ring, the back plate, and the conductive ring are separately formed and assembled so that assembly and production costs are increased.

대한민국 특허 제1351906호Korean Patent No. 1351906

이에, 본 발명은 상술한 바와 같이 종래의 콘덴서 마이크로폰의 경우 실제적인 음성신호인 전기신호를 발생시키는 메인 커패시터 Cm 크기보다 발생된 전기신호의 일부를 깎아먹어 감도 저하를 유발시키는 기생 커패시터 Cp의 크기가 약간 크게 형성되어 있어 감도가 50% 이상 감소하는 문제점과 절연링과 백플레이트 및 도전링이 각기 분리형성되어서 조립되게 구성되어 있어 조립성과 생산원가가 증가되는 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.
As described above, in the case of the conventional condenser microphone, the size of the parasitic capacitor Cp, which causes a decrease in sensitivity by cutting off a part of the electric signal generated from the size of the main capacitor Cm, A problem that the sensitivity is reduced by 50% or more, and that the insulating ring, the back plate, and the conductive ring are separately formed and assembled so that assembly and production costs increase.

즉, 본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 백플레이트에 하부로 돌출되며 마이크 케이스와의 사이에 커패시터가 형성되지 않게 마이크 케이스로부터 이격되어 메인보드와 전기적 접속되는 보드접속단자를 구비한 것이다.
That is, the present invention provides a condenser microphone having a board connection terminal protruded downward from a back plate and spaced apart from a microphone case so as not to form a capacitor between the microphone case and the main board.

따라서, 본 발명은 백플레이트에 하부로 돌출되며 마이크 케이스와의 사이에 커패시터가 형성되지 않게 마이크 케이스로부터 이격되어 메인보드와 전기적 접속되는 보드접속단자를 구비함으로써 백플레이트에 기생 커패시터가 형성되지 않아 콘덴서 마이크로폰의 감도가 향상되는 것이다.
Therefore, according to the present invention, since the parasitic capacitor is not formed on the back plate by having the board connection terminal protruding downward from the back plate and being electrically connected to the main board by being separated from the microphone case so that no capacitor is formed between the back case and the microphone case, The sensitivity of the microphone is improved.

도 1 은 종래 콘덴서 마이크의 예시도.
도 2 는 종래 콘덴서 마이크의 백플레이트에 형성된 커패시터 예시도.
도 3 과 도 4 는 종래 콘덴서 마이크 음성센서의 전기적인 등가회로 예시도.
도 5 는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크의 분해 사시 예시도.
도 6 은 본 발명에 따른 콘덴서 마이크의 결합 단면 예시도.
도 7 은 본 발명에 따른 실시에 있어 보드접속단자를 절개 보드접속단자로 실시한 것을 보인 저면 사시 예시도.
도 8 은 본 발명에 따른 실시에 있어 보드접속단자를 접속 보드접속단자로 실시한 것을 보인 저면 사시 예시도.
도 9 는 본 발명에 따른 실시에 있어 보드접속단자를 실장 보드접속단자로 실시한 것을 보인 저면 사시 예시도.
도 10 은 본 발명에 따른 실시에 있어 백플레이트를 절연링에 인서트 사출 형성한 것으로 보인 분해 사시 예시도.
도 11 은 본 발명에 따른 실시에 있어 절연링에 스페이서를 일체로 형성한 것을 보인 분해 사시 예시도.
도 12 는 도 11에 따른 측 단면도.1 is an exemplary view of a conventional condenser microphone;
Fig. 2 is an illustration of a capacitor formed on a back plate of a conventional condenser microphone; Fig.
Fig. 3 and Fig. 4 are diagrams illustrating electrical equivalent circuits of a conventional condenser microphone voice sensor. Fig.
Fig. 5 is an exploded perspective view of a condenser microphone according to the present invention; Fig.
Fig. 6 is an exemplary cross-sectional view of a condenser microphone according to the present invention; Fig.
Fig. 7 is an exploded bottom perspective view showing a board connecting terminal as a cut board connecting terminal in the practice of the present invention. Fig.
FIG. 8 is an exploded bottom perspective view showing a board connecting terminal as a connecting board connecting terminal in the practice of the present invention. FIG.
Fig. 9 is an exploded bottom perspective view showing a board connection terminal implemented by a mounting board connection terminal in the practice of the present invention; Fig.
10 is an exploded perspective view showing the back plate of the embodiment of the present invention insert-injected into an insulating ring.
11 is an exploded perspective view showing a spacer formed integrally with an insulating ring in the practice of the present invention.
12 is a side cross-sectional view according to Fig.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 백플레이트에 형성되는 기생 커패스터를 최소화하여 마이크 감도를 극대화하고 조립성을 향상시킬 수 있도록 한 것으로, 본 발명은 설명되는 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시 예는 본 발명의 기술적 사상에 대한 이해를 돕기 위해서 사용된다. 본 발명에 참조된 도면에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 부호를 사용할 것이다.
The present invention minimizes the parasitic capacitors formed on the back plate to maximize the microphone sensitivity and improve the assemblability. The present invention is not limited to the illustrated embodiments, Is used to help understand the technical thoughts of. In the drawings referred to in the present invention, components having substantially the same configuration and function will use the same reference numerals.

즉, 본 발명은 도 5 에 도시된 바와 같이 금속으로 이루어진 마이크 케이스(100)와 상기 마이크 케이스(100)의 내부에 구비되는 마이크센서 및 상기 마이크센서와 전기적 접속되는 마이크제어부(300)가 실장된 메인보드(PCB)(400)으로 구성되고, 상기 마이크센서는 마이크 케이스(100)의 내부에 스페이서(230)에 의하여 간격이 유지되어 커패시터를 갖게 적층되는 진동판(210)과 백플레이트(220)로 구성된 콘데서 마이크로폰에 있어서, 백플레이트의 하부에 마이크 케이스와의 사이에 기생 커패시터가 형성되지 않게 마이크 케이스로부터 이격되어 메인보드와 전기적 접속되는 보드접속단자를 구비한 것이다.
That is, as shown in FIG. 5, the present invention includes a microphone case 100 made of metal, a microphone sensor provided inside the microphone case 100, and a microphone controller 300 electrically connected to the microphone sensor The microphone sensor includes a diaphragm 210 and a back plate 220 which are spaced apart from each other by a spacer 230 and are stacked with capacitors in the microphone case 100 And a board connection terminal which is electrically connected to the main board so as to be spaced apart from the microphone case so that parasitic capacitors are not formed between the microphone case and the bottom of the back plate.

여기서, 상기 보드접속단자는 도 7에 도시된 바와 같이 백플레이트(220)의 내측 부분의 일부를 절개한 후 하부로 절곡 형성하여 메인보드(400) 측으로 돌출되게 형성한 절개 보드접속단자(11)로 구성한 것이다. 이 절개된 부분은 동시에 백플레이트의 음공역할을 하게되는 이점도 가진다.
7, the board connection terminal includes a cut board connection terminal 11 formed by cutting a part of an inner portion of the back plate 220 and bending it downward and protruding toward the main board 400, . This incised portion also has the advantage of acting as a sound hole of the back plate at the same time.

상기 보드접속단자의 다른 실시 예로는 도 8에 도시된 바와 같이 백플레이트(220)의 하부에 메인보드(400) 측으로 돌출되는 접속단자로 형성한 결속 보드접속단자(12)로 구성한 것이다.
As another example of the board connection terminal, a binding board connection terminal 12 formed of a connection terminal protruding toward the main board 400 is formed below the back plate 220 as shown in FIG.

상기 보드접속단자의 또 다른 실시 예로는 도 9에 도시된 바와 같이 메인보드(400)에 실장 되어서 상부로 돌출되어 백플레이트(220)의 하면과 접속되는 실장 보드접속단자(13)로 구성한 것이다.
9, a board connection terminal 13 mounted on the main board 400 and protruding upward to be connected to a lower surface of the back plate 220 is used.

그리고, 본 발명의 실시에 있어서, 상기 백플레이트(220)는 진동판(210)과의 사이에 스페이서(230) 부분에 기생 커패시터가 형성되지 않게 그 크기를 스페이서(230) 내측 테두리의 크기와 같거나 작게 형성하여 실시할 수 있는 것이다.
In the embodiment of the present invention, the size of the back plate 220 is set to be equal to the size of the inner edge of the spacer 230 so that no parasitic capacitor is formed in the spacer 230 between the back plate 220 and the diaphragm 210 So that it can be carried out.

또한, 본 발명의 실시에 있어서 도 10에 도시된 바와 같이 백플레이트(220)를 절연링(242)에 인서트 사출성형에 의하여 일체로 형성하여 실시할 수 있는 것이다.
10, the back plate 220 may be formed integrally with the insulating ring 242 by insert injection molding.

또한, 본 발명의 실시에 있어서 도 11과 도 12에 도시된 바와 같이 절연링(242)의 상단에 스페이서(230)를 일체로 형성하여 실시할 수 있는 것이다.
11 and 12, the spacers 230 may be integrally formed on the upper end of the insulating ring 242. In this case, as shown in FIG.

이하, 본 발명의 적용실시과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the application process of the present invention will be described.

상기한 바와 같이 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 백플레이트의 하부에 마이크 케이스와의 사이에 커패시터가 형성되지 않게 마이크 케이스로부터 이격되어 메인보드와 전기적 접속되는 보드접속단자를 구비하여 실시하게 되면, 백플레이트를 메인보드에 전기적 접속시키는 보드접속단자와 마이크 케이스 사이에 커패시터가 형성되지 않아 백플레이트에 마이크의 감도를 저하시키는 기생 커패시터가 최소화되어 마이크의 감도가 향상되는 것이다.
As described above, in the condenser microphone, when a board connection terminal is provided at a lower portion of the back plate and separated from the microphone case so as not to form a capacitor between the microphone case and the main board, A capacitor is not formed between the board connection terminal electrically connected to the board and the microphone case, and the sensitivity of the microphone is improved by minimizing the parasitic capacitor which lowers the sensitivity of the microphone on the back plate.

여기서, 상기 보드접속단자를 도 7 에 도시된 바와 같이 백플레이트의 내측 부분의 일부를 절개한 후 하부로 절곡 형성하여 메인보드 측으로 돌출되게 형성한 절개 보드접속단자로 구성하여 실시하게 되면, 상기 보드접속단자가 백플레이트와 일체화되어 조립이 용이하여 생산성이 향상되고 별도의 부가 소재가 사용되지 않아 생산원가가 절감되는 것이다.
As shown in FIG. 7, when the board connection terminal is formed by cutting a part of the inner portion of the back plate and then bending it down to protrude toward the main board, The connection terminals are integrated with the back plate, so that the assembly is easy and the productivity is improved, and the production cost is reduced because no additional additional material is used.

상기 보드접속단자를 도 8 에 도시된 바와 같이 백플레이트의 하부에 메인보드 측으로 돌출되는 접속단자로 형성한 결속 보드접속단자로 구성하여 실시하게 되면, 백플레이트의 하부에 접속단자를 솔더작업에 의하여 결속함으로써 그 제조가 용이하고 보드접속단자가 백플레이트와 일체화되어 있어 조립이 용이한 것이다.
When the board connecting terminal is formed as a binding board connecting terminal formed as a connecting terminal protruding toward the main board at a lower portion of the back plate as shown in FIG. 8, the connecting terminal is soldered to the lower portion of the back plate by soldering And the board connection terminals are integrated with the back plate, thereby facilitating assembly.

상기 보드접속단자를 도 9 에 도시된 바와 같이 메인보드에 실장되어서 상부로 돌출되어 백플레이트의 하면과 접속되는 실장 보드접속단자로 구성하여 실시하게 되면, 백플레이트의 조립과 함께 메인보드와 전기적 접속이 이루어져 그 조립이 용이한 것이다.
9, when the board connection terminal is mounted on the main board and protruded upward to constitute a mounting board connection terminal connected to a lower surface of the back plate, the back board is assembled and electrically connected to the main board Which is easy to assemble.

또한, 본 발명의 실시에 있어서, 도 5 에 도시된 바와 같이 상기 백플레이트(220)의 크기를 진동판(210)과의 사이에 스페이서(230)로 인한 기생 커패시터가 형성되지 않게 스페이서(230) 내측 테두리의 크기와 같거나 작게 형성하고, 백플레이트(220)와 스페이서(230)을 절연링(242)로부터 분리하여 실시하게 되면, 진동판(210)과 백플레이트(220)에 형성되는 기생 커패시터가 형성되지 않아 백플레이트(220)에 마이크의 감도를 저하시키는 기생 커패시터가 최소화되어 마이크의 감도가 향상되는 것이다.
5, the size of the back plate 220 may be adjusted to the inner side of the spacer 230 so that parasitic capacitors due to the spacers 230 are not formed between the back plate 220 and the diaphragm 210. In other words, The parasitic capacitors formed on the diaphragm 210 and the back plate 220 are formed by forming the back plate 220 and the spacer 230 separately from the insulating ring 242 by forming the back plate 220 and the spacer 230 to be equal to or smaller than the size of the rim, The parasitic capacitor which lowers the sensitivity of the microphone to the back plate 220 is minimized, thereby improving the sensitivity of the microphone.

또한, 본 발명의 실시에 있어서, 도 10 에 도시된 바와 같이 백플레이트(220)의 하부에 마이크 케이스와의 사이에 커패시터가 형성되지 않게 마이크 케이스로부터 이격되어 메인보드와 전기적 접속되는 보드접속단자를 구비하고, 상기 백플레이트(220)의 크기를 진동판(210)과의 사이에 스페이서(230)로 인한 기생 커패시터가 형성되지 않게 스페이서(230) 내측 테두리의 크기와 같거나 작게 형성하고, 백플레이트(220)를 절연링(242)에 인서트 사출성형에 의하여 일체로 형성하여 실시하게 되면, 백플레이트(220)에 형성되는 모든 기생 커패시터가 형성되지 않아 마이크의 감도가 극대화되고 백플레이트(220)와 절연링(242)가 일체로 형성되어 그 조립이 용이하게 이루어지는 것이다.
10, a board connection terminal, which is electrically isolated from the microphone case and is electrically connected to the main board so that no capacitor is formed between the microphone case and the bottom of the back plate 220, And the size of the back plate 220 is set to be equal to or smaller than the size of the inner rim of the spacer 230 so that parasitic capacitors due to the spacers 230 are not formed between the back plate 220 and the diaphragm 210, 220 are formed integrally by inserting injection molding on the insulating ring 242, all the parasitic capacitors formed on the back plate 220 are not formed, thereby maximizing the sensitivity of the microphone, The ring 242 is integrally formed and the assembly thereof is facilitated.

또한, 본 발명의 실시에 있어서, 도 11 내지 도 12에 도시된 바와 같이 백플레이트(220)의 하부에 마이크 케이스와의 사이에 커패시터가 형성되지 않게 마이크 케이스로부터 이격되어 메인보드와 전기적 접속되는 보드접속단자를 구비하고, 상기 백플레이트(220)의 크기를 진동판(210)과의 사이에 스페이서(230)로 인한 기생 커패시터가 형성되지 않게 스페이서(230) 내측 테두리의 크기와 같거나 작게 형성하고, 백플레이트(220)를 절연링(242)에 인서트 사출성형에 의하여 일체로 형성하여 실시하고, 절연링(242)의 상단에 스페이서(230)를 일체로 형성하여 실시하게 되면, 백플레이트(220)에 형성되는 모든 기생 커패시터가 형성되지 마이크의 감도가 극대화되고 백플레이트(220)와 절연링(242) 및 스페이서(230)이 일체로 형성되어 그 조립이 용이하게 이루어지며 스페이서(230)의 높이 조절이 용이하게 이루어져 진동판(210)과 백플레이트(220) 사이의 거리를 최소화할 수 있어 마이크 감도가 극대화되는 것이다.
11 to 12, a back board 220 is provided on the lower part of the main body 200 and is electrically connected to the main board so as not to form a capacitor between the main body and the microphone case. The size of the back plate 220 is set to be equal to or smaller than the size of the inner edge of the spacer 230 so that a parasitic capacitor due to the spacer 230 is not formed between the back plate 220 and the diaphragm 210, If the back plate 220 is integrally formed on the insulating ring 242 by insert injection molding and the spacers 230 are integrally formed on the upper end of the insulating ring 242, The sensitivity of the microphone is maximized and the back plate 220, the insulating ring 242, and the spacer 230 are integrally formed to facilitate assembly thereof, Up to minimize the distance between the made easily adjust the height of the 230 diaphragm 210 and the backplate 220, there will be a microphone sensitivity maximum.

11 : 절개 보드접속단자 12 : 결속 보드접속단자
13 : 실장 보드접속단자
100 : 마이크 케이스
210 : 진동판
220 : 백플레이트
230 : 스페이서
241 : 도전링 242 : 절연링
300 : 마이크제어부
400 : 메인보드(PCB)11: cutting board connection terminal 12: binding board connection terminal
13: Mounting board connection terminal
100: Microphone Case
210: diaphragm
220: back plate
230: Spacer
241: conductive ring 242: insulating ring
300: Microphone control unit
400: Motherboard (PCB)

Claims (7)

콘덴서 마이크로폰에 있어서;
백플레이트(220)의 하부에 마이크 케이스(100)와의 사이에 기생 커패시터가 형성되지 않게 마이크 케이스(100)로부터 이격 되어 메인보드(400)와 전기적 접속되는 보드접속단자를 구비하되,
상기 보드접속단자는 백플레이트(220)의 내측 부분의 일부를 절개한 후 하부로 절곡 형성하여 메인보드(400) 측으로 돌출되게 형성한 절개 보드접속단자(11)로 구성한 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
A condenser microphone comprising:
And a board connection terminal which is electrically connected to the main board 400 by being separated from the microphone case 100 so that no parasitic capacitor is formed between the microphone case 100 and the bottom of the back plate 220,
Wherein the board connection terminal is formed by cutting a part of an inner portion of the back plate 220 and then bending it downward to protrude toward the main board 400. The condenser microphone according to claim 1,
콘덴서 마이크로폰에 있어서;
백플레이트(220)의 하부에 마이크 케이스(100)와의 사이에 기생 커패시터가 형성되지 않게 마이크 케이스(100)로부터 이격 되어 메인보드(400)와 전기적 접속되는 보드접속단자를 구비하되,
상기 백플레이트(220)는 진동판(210)과의 사이에 스페이서(230)로 인한 기생 커패시터가 형성되지 않게 그 크기를 스페이서(230) 내측 테두리의 크기와 같거나 작게 형성한 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
A condenser microphone comprising:
And a board connection terminal which is electrically connected to the main board 400 by being separated from the microphone case 100 so that no parasitic capacitor is formed between the microphone case 100 and the bottom of the back plate 220,
The back plate 220 is formed so that the size of the back plate 220 is equal to or smaller than the size of the inner edge of the spacer 230 so that parasitic capacitors due to the spacers 230 are not formed between the back plate 220 and the diaphragm 210. [ .
제 2 항에 있어서;
상기 보드접속단자는 백플레이트(220)의 하부에 메인보드(400) 측으로 돌출되는 접속단자로 형성한 결속 보드접속단자(12)로 구성한 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
3. The method of claim 2,
Wherein the board connection terminal comprises a binding board connection terminal (12) formed as a connection terminal protruding toward the main board (400) at a lower portion of the back plate (220).
제 2 항에 있어서;
상기 보드접속단자는 메인보드(400)에 실장되어서 상부로 돌출되어 백플레이트(220)의 하면과 접속되는 실장 보드접속단자(13)로 구성한 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
3. The method of claim 2,
Wherein the board connection terminal comprises a mounting board connection terminal (13) mounted on the main board (400) and protruding upward to be connected to the lower surface of the back plate (220).
제 2 항에 있어서;
상기 보드접속단자는 백플레이트(220)의 내측 부분의 일부를 절개한 후 하부로 절곡 형성하여 메인보드(400) 측으로 돌출되게 형성한 절개 보드접속단자(11)로 구성한 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.


3. The method of claim 2,
Wherein the board connection terminal is formed by cutting a part of an inner portion of the back plate 220 and then bending it downward to protrude toward the main board 400. The condenser microphone according to claim 1,


제 1 항 또는 2 항에 있어서;
상기 백플레이트(220)를 절연링(242)에 인서트 사출성형에 의하여 일체로 형성한 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the back plate (220) is integrally formed on the insulating ring (242) by insert injection molding.
제 1 항 또는 2 항에 있어서;
절연링(242)의 상단에 스페이서(230)를 일체로 형성한 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.The method according to claim 1 or 2,
And a spacer (230) is integrally formed on the upper end of the insulating ring (242).
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