KR101484730B1 - 골 전도 디바이스 및 그를 이용한 헤드셋 - Google Patents
골 전도 디바이스 및 그를 이용한 헤드셋Info
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Abstract
진동 증폭을 통해 음질을 향상시키고, 착용이 간편한 골 전도 디바이스 및 그를 이용한 헤드셋에 관한 것으로, 골 전도 디바이스는, 서로 마주하여 결합되는 제 1, 제 2 커버와, 제 1, 제 2 커버 사이에 배치되어 진동을 발생하는 진동부와, 제 1 커버를 마주하는 제 1 하우징과, 제 2 커버를 마주하여, 제 1 하우징과 결합되는 제 2 하우징과, 제 1 하우징과 제 1 커버 사이에 배치되어, 진동부의 진동을 증폭시키는 진동 증폭부를 포함할 수 있으며, 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 바디(body)부와, 바디부의 하측 끝단으로부터 연장되어 배치되고, 음성 신호를 진동 신호로 변환하고, 변환된 진동 신호를 증폭하는 골 전도 디바이스와, 바디부의 상측 끝단으로부터 연장되어 배치되고, 소정의 거치부에 거치되도록, 휘어지는 벤딩(bending)부를 포함하고, 벤딩부의 끝단은, 골 전도 디바이스가 배치되는 바디부의 하측 끝단 방향을 향하도록, 휘어질 수 있다.
Description
본 발명은 골 전도 디바이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진동 증폭을 통해 음질을 향상시키고, 착용이 간편한 골 전도 디바이스 및 그를 이용한 헤드셋에 관한 것이다.
일반적으로, 인간의 귀에 들리는 소리는, 파동의 형태로 전달되는데, 인간의 귀에 전달되는 파동 형태의 소리는, 소리 전달 매개물인 공기, 물 등을 움직여 인간의 고막을 진동시킴으로써, 인간은 소리를 들을 수 있다.
즉, 소리는 인간의 외이를 통해 들어오고, 고막에서 진동되며, 고막 안쪽의 내이에서 세포들이 자극을 받아 뇌로 전달된다.
여기서, 인간이 들을 수 있는 소리의 주파수 범위는, 약 20 - 20000Hz이며, 인간이 서로 대화하는 소리의 주파수 범위는, 약 500 - 2000Hz이다.
그러나, 난청자의 경우에는, 소리의 주파수 범위 중, 모든 주파수 또는 일부 주파수의 소리를 듣지 못할 수 있었다.
따라서, 최근에는, 두개골(cranial bone)의 진동을 통해, 소리를 전달하는 골 전도 방식이 개발되었다.
이러한 골 전도 방식은, 두개골의 진동을 통한 소리가 달팽이관에 전달되고, 청각 신경을 거쳐 뇌로 전달하는 방식으로서, 귀 주변의 뼈를 진동시켜 소리를 전달하므로, 청각 장애인뿐만 아니라, 소음이 심한 공사장, 시장, 특수 지역 등에서 일하는 사람들에게 매우 유용할 수 있다.
또한, 골 전도 방식을 헤드셋에 적용할 경우, 공기 전도용 헤드셋과 같이, 귀에 정확히 부착해서 사용하지 않아도 되므로, 장시간 사용해도 청각에 무리가 없다.
따라서, 골 전도 방식은, 청각 장애자용 통신기기, 멀티미디어 가전제품, 인터넷폰, 휴대폰 등 적용 분야가 매우 넓을 수 있다.
골 전도 방식은, 골 전도 진동자를 통해, 수행될 수 있는데, 골 전도 진동자는, 전기적인 신호를 진동 신호로 바꾸는 변환기 역할을 수행할 수 있다.
여기서, 골 전도 진동자는, 특허출원 제2003-7002823호 (공개번호 2003-0028825호)으로 출원된 바 있다.
그러나, 이러한 골 전도 진동자를 갖는 장치는, 전체적인 구성이 복잡하여, 무게가 무겁고, 진동이 약해 전달되는 소리의 음질이 좋지 않은 문제가 있었다.
따라서, 향후, 전체적인 구성 및 구조를 단순화여, 전체적인 무게 및 크기를 줄이고, 진동을 증폭하여, 소리의 음질을 향상시킬 수 있는 골 전도 디바이스의 개발이 요구되고 있다.
또한, 이러한 골 전도 디바이스를 이용하여, 착용이 간편한 헤드셋의 개발도 요구되고 있다.
본 발명의 일실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는, 하우징과 커버 사이에 진동 증폭부를 배치함으로써, 진동을 증폭하여, 소리의 음질을 향상시키고, 전체적인 구성 및 구조를 단순화하여, 무게 및 크기를 줄일 수 있는 골 전도 디바이스 및 그를 이용한 헤드셋을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 일실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는, 헤드셋의 바디부 끝단에 휘어질 수 있는 벤딩부를 배치함으로써, 소정의 거치부에 쉽게 거치할 수 있고, 쉽게 분리할 수 있는 골 전도 디바이스 및 그를 이용한 헤드셋을 제공하고자 한다.
본 발명의 일실시예에 의한 골 전도 디바이스는, 서로 마주하여 결합되는 제 1, 제 2 커버와, 제 1, 제 2 커버 사이에 배치되어 진동을 발생하는 진동부와, 제 1 커버를 마주하는 제 1 하우징과, 제 2 커버를 마주하여, 제 1 하우징과 결합되는 제 2 하우징과, 제 1 하우징과 제 1 커버 사이에 배치되어, 진동부의 진동을 증폭시키는 진동 증폭부를 포함할 수 있다.
여기서, 제 1 하우징은, 사용자의 피부를 향하여 배치되어 외부에 미노출되고, 제 2 하우징은 외부에 노출될 수 있다.
그리고, 진동 증폭부는, 제 1 하우징에 접촉되어 배치되고, 제 2 하우징으로부터 일정 간격으로 떨어져 배치될 수 있다.
여기서, 진동 증폭부는, 진동 스프링일 수 있다.
이때, 진동 스프링은, 스테인리스 금속 재질일 수 있고, 진동 스프링은, 니켈 5 - 15%와 크롬 15 - 25%를 함유하는 금속일 수 있다.
또한, 진동 증폭부는, 제 1 커버에 인접하는 제 1 끝단과, 제 1 하우징에 인접하는 제 2 끝단을 포함하고, 제 1 끝단의 직경과 제 2 끝단의 직경은, 서로 동일할 수 있다.
이어, 진동 증폭부의 제 1 끝단의 직경은, 제 1 커버의 직경보다 더 작거나 또는 제 1 커버의 직경과 동일할 수 있다.
다음, 진동 증폭부는, 제 1 커버에 인접하는 제 1 끝단과, 제 1 하우징에 인접하는 제 2 끝단을 포함하고, 진동 증폭부의 직경은, 제 1 끝단에서 제 2 끝단으로 갈수록 점차적으로 증가할 수 있다.
또한, 진동 증폭부의 제 1 끝단의 직경은, 제 1 커버의 직경보다 더 작거나 또는 제 1 커버의 직경과 동일하고, 진동 증폭부의 제 2 끝단의 직경은, 제 1 커버의 직경보다 더 클 수 있다.
그리고, 진동 증폭부와 제 1 커버 사이에는, 진동판이 배치될 수 있다.
여기서, 진동판은, 진동 증폭부와 동일한 재질일 수 있다.
이어, 진동판은, 제 1 커버에 접촉되고, 제 1 커버는, 진동판이 안착되는 안착 홈이 배치될 수 있다.
여기서, 제 1 커버의 안착 홈의 깊이는, 진동판의 두께와 동일할 수 있다.
다음, 제 1 커버의 측면에는, 적어도 하나의 체결 홈이 배치되고, 제 2 커버의 측면에는, 제 1 커버의 체결 홈에 대응하여, 적어도 하나의 체결 돌기가 배치될 수 있다.
이어, 제 2 커버의 측면에는, 진동부의 배선이 삽입되어 고정되는 삽입 홀이 배치될 수 있다.
그리고, 진동부는, 중앙에 관통공(via hole)을 갖는 프레임(frame)부와, 프레임부의 관통공 내에 배치되어 진동을 생성하는 진동 생성부와, 프레임부의 관통공 일측에 배치되어, 진동 생성부를 진동시키는 회로부와, 프레임부의 관통공 타측에 배치되어 진동 생성부에 의해 진동하는 판스프링부를 포함할 수 있다.
여기서, 관통공의 직경은, 회로부 및 판스프링부 중, 적어도 어느 하나의 직경과 동일할 수 있다.
이어, 회로부와 진동 생성부 사이에는 제 1 완충부재가 배치되어 외부에 미노출되고, 판스프링부의 일측에는 제 2 완충부재가 배치되어 외부에 노출될 수 있다.
한편, 진동부의 진동을 증폭시키는 진동 증폭부를 포함하는 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 바디(body)부와, 바디부의 하측 끝단으로부터 연장되어 배치되고, 음성 신호를 진동 신호로 변환하고, 변환된 진동 신호를 증폭하는 골 전도 디바이스와, 바디부의 상측 끝단으로부터 연장되어 배치되고, 소정의 거치부에 거치되도록, 휘어지는 벤딩(bending)부를 포함하고, 벤딩부의 끝단은, 골 전도 디바이스가 배치되는 바디부의 하측 끝단 방향을 향하도록, 휘어질 수 있다.
여기서, 벤딩부의 끝단은, 바디부와 평행하게 배치될 수 있다.
그리고, 벤딩부에는, 소정의 거치부로부터 분리되는 것을 센싱하는 센싱부와, 센싱부의 센싱 신호에 따라, 경고 알람 소리를 생성하는 알람 소리 생성부를 포함할 수 있다.
이어, 벤딩부의 끝단에는, 외부의 음성 신호를 수신하는 인터페이스부가 배치될 수 있다.
본 발명에 따른 골 전도 디바이스는, 하우징과 커버 사이에 진동 증폭부를 배치함으로써, 진동을 증폭하여, 소리의 음질을 향상시킬 수 있고, 전체적인 구성 및 구조를 단순화하여, 무게 및 크기를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 바디부 끝단에 휘어질 수 있는 벤딩부를 배치함으로써, 소정의 거치부에 쉽게 거치할 수 있고, 쉽게 분리할 수 있어, 사용자에게 편의를 제공할 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 벤딩부의 끝단을 다양한 형태로 휠 수 있으므로, 다양한 형태를 갖는 모든 거치대에 적용이 가능하다.
이어, 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 분리형이므로, 전체적인 구성 및 구조가 단순화되어, 무게 및 크기를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 거치대로부터 외부 충격에 의해, 분리될 경우, 경고 알람 소리를 발생함으로써, 사용자로 하여금 분실의 위험성을 줄일 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 벤딩부의 끝단에 인터페이스부를 배치함으로써, 음향 장치의 인터페이스에 바로 용이하게 장착할 수 있을 뿐만 아니라, 동시에 음향 장치의 인터페이스에 체결될 수 있어 매우 편리하다.
도 1은 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 보여주는 분해도
도 2는 도 1의 하우징을 제거한 골 전도 디바이스를 보여주는 분해도
도 3은 도 1의 골 전도 디바이스의 결합 단면도
도 4는 본 발명 제 1 실시예에 따른 진동 증폭부의 직경을 보여주는 도면
도 5는 본 발명 제 2 실시예에 따른 진동 증폭부의 직경을 보여주는 도면
도 6a 및 도 6b는 제 1 커버에 장착되는 진동판을 보여주는 도면
도 7은 제 1, 제 2 커버를 보여주는 사시도
도 8은 진동부를 보여주는 분해도
도 9a 내지 도 9c는 도 8의 결합도
도 10은 도 8의 프레임부의 직경을 보여주는 도면
도 11a 및 도 11b는 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋을 보여주는 도면
도 12a 내지 도 12c는 헤드셋 벤딩부의 휨 형상을 보여주는 도면
도 13a 내지 도 13c는 본 발명에 따른 헤드셋을 거치하는 거치대를 보여주는 도면
도 14는 본 발명의 헤드셋 분리에 따른 경고음 동작을 보여주는 도면
도 15는 본 발명에 따른 헤드셋의 인터페이스부를 보여주는 도면
도 16 및 도 17은 본 발명에 따른 헤드셋의 인터페이스부가 음향 장치에 장착되는 것을 보여주는 도면
도 2는 도 1의 하우징을 제거한 골 전도 디바이스를 보여주는 분해도
도 3은 도 1의 골 전도 디바이스의 결합 단면도
도 4는 본 발명 제 1 실시예에 따른 진동 증폭부의 직경을 보여주는 도면
도 5는 본 발명 제 2 실시예에 따른 진동 증폭부의 직경을 보여주는 도면
도 6a 및 도 6b는 제 1 커버에 장착되는 진동판을 보여주는 도면
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도 8은 진동부를 보여주는 분해도
도 9a 내지 도 9c는 도 8의 결합도
도 10은 도 8의 프레임부의 직경을 보여주는 도면
도 11a 및 도 11b는 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋을 보여주는 도면
도 12a 내지 도 12c는 헤드셋 벤딩부의 휨 형상을 보여주는 도면
도 13a 내지 도 13c는 본 발명에 따른 헤드셋을 거치하는 거치대를 보여주는 도면
도 14는 본 발명의 헤드셋 분리에 따른 경고음 동작을 보여주는 도면
도 15는 본 발명에 따른 헤드셋의 인터페이스부를 보여주는 도면
도 16 및 도 17은 본 발명에 따른 헤드셋의 인터페이스부가 음향 장치에 장착되는 것을 보여주는 도면
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 단순히 본 명세서 작성의 용이함을 고려하여 부여되는 것으로서, 상기 "모듈" 및 "부"는 서로 혼용되어 사용될 수도 있다.
나아가, 이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 관례 또는 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 명세서에서 사용되는 용어는, 단순한 용어의 명칭이 아닌 그 용어가 가지는 실질적인 의미와 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 함을 밝혀두고자 한다.
도 1은 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 보여주는 분해도이고, 도 2는 도 1의 하우징을 제거한 골 전도 디바이스를 보여주는 분해도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 골 전도 디바이스(120)는, 제 1, 제 2 커버(10, 20), 진동부(30), 제 1, 제 2 하우징(40, 50), 그리고, 진동 증폭부(60)를 포함할 수 있다.
경우에 따라, 골 전도 디바이스(120)는, 진동판(70)을 더 포함할 수도 있다.
여기서, 제 1, 제 2 커버(10, 20)는, 서로 마주하여 결합될 수 있다.
그리고, 진동부(30)는, 제 1, 제 2 커버(10, 20) 사이에 배치되어 진동을 발생할 수 있다.
여기서, 진동부(30)는, 제 1, 제 2 커버(10, 20) 내에 삽입되어 배치될 수 있다.
다음, 제 1 하우징(40)은, 제 1 커버(10)를 마주하여 배치될 수 있고, 제 2 하우징(50)은, 제 2 커버(20)를 마주하여, 제 1 하우징(40)과 결합될 수 있다.
여기서, 제 1, 제 2 하우징(40, 50)은, 제 1, 제 2 커버(10, 20)를 삽입할 수 있다.
그리고, 제 1 하우징(40)은, 사용자의 피부를 향하여 배치되어 외부에 미노출되고, 제 2 하우징(50)은 외부에 노출될 수 있다.
이어, 진동 증폭부(60)는, 제 1 하우징(40)과 제 1 커버(10) 사이에 배치되어, 진동부(30)의 진동을 증폭시킬 수 있다.
여기서, 진동 증폭부(60)는, 제 1 하우징(40)에 접촉되어 배치되고, 제 2 하우징(50)으로부터 일정 간격으로 떨어져 배치될 수 있다.
그리고, 진동 증폭부(60)는, 진동 스프링일 수 있다.
이때, 진동 스프링(60)은, 스테인리스 금속 재질일 수 있다.
즉, 진동 스프링(60)은, 니켈 5 - 15%와 크롬 15 - 25%를 함유하는 금속일 수 있다.
이러한 재질은, 미세한 진동에도 민감하게 반응하여, 진동되므로, 진동 증폭이 수월할 수 있다.
또한, 진동 증폭부(60)는, 제 1 커버(10)에 인접하는 제 1 끝단과, 제 1 하우징(40)에 인접하는 제 2 끝단을 포함하는데, 제 1 끝단의 직경과 제 2 끝단의 직경은, 서로 동일할 수 있다.
여기서, 진동 증폭부(60)의 제 1 끝단의 직경은, 제 1 커버(10)의 직경보다 더 작을 수 있다.
경우에 따라, 진동 증폭부(60)의 제 1 끝단의 직경은, 제 1 커버(10)의 직경과 동일할 수도 있다.
또 다른 경우로서, 진동 증폭부(60)의 직경은, 제 1 끝단에서 제 2 끝단으로 갈수록 점차적으로 증가할 수도 있다.
여기서, 진동 증폭부(60)의 제 1 끝단의 직경은, 제 1 커버(10)의 직경보다 더 작거나 또는 제 1 커버(10)의 직경과 동일할 수 있다.
그리고, 진동 증폭부(60)의 제 2 끝단의 직경은, 제 1 커버(10)의 직경보다 더 클 수도 있다.
다음, 진동판(70)은, 진동 증폭부(60)와 제 1 커버(10) 사이에 배치될 수 있다.
여기서, 진동판(70)은, 진동 증폭부(60)와 동일한 재질일 수 있다.
즉, 진동판(70)은, 스테인리스 금속 재질일 수 있다.
일 예로, 진동판(70)은, 니켈 5 - 15%와 크롬 15 - 25%를 함유하는 금속일 수 있다.
이러한 재질은, 미세한 진동에도 민감하게 반응하여, 진동되므로, 진동 증폭이 수월할 수 있다.
따라서, 진동판(70)는, 진동부(30)의 진동을, 1차 증폭하여, 진동 증폭부(60)로 바로 전달할 수 있다.
그리고, 진동판(70)에 1차 증폭된 진동을, 진동 증폭부(60)는, 2차 증폭하므로, 진동의 증폭이 커서, 사용자에게 전달되는 음성 신호의 품질이 향상될 수 있다.
이어, 진동판(70)은, 제 1 커버(10)에 접촉될 수 있는데, 제 1 커버(10)는, 진동판(70)이 안착되는 안착 홈이 배치될 수도 있다.
여기서, 제 1 커버(10)의 안착 홈의 깊이는, 진동판(70)의 두께와 동일할 수 있다.
다음, 제 1 커버(10)의 측면에는, 적어도 하나의 체결 홈(12)이 배치될 수 있다.
그리고, 제 2 커버(20)의 측면에는, 제 1 커버(10)의 체결 홈(12)에 대응하여, 적어도 하나의 체결 돌기(24)가 배치될 수 있다.
또한, 제 2 커버(20)의 측면에는, 진동부(30)의 배선(32)이 삽입되어 고정되는 삽입 홀(22)이 배치될 수도 있다.
이어, 진동부(30)는, 프레임(frame)부, 진동 생성부, 회로부, 그리고, 판스프링부를 포함할 수 있다.
여기서, 프레임부는, 중앙에 관통공(via hole)을 가지고, 진동 생성부는, 프레임부의 관통공 내에 배치되어 진동을 생성할 수 있다.
그리고, 회로부는, 프레임부의 관통공 일측에 배치되어, 진동 생성부를 진동시키고, 판스프링부는, 프레임부의 관통공 타측에 배치되어 진동 생성부에 의해 진동할 수 있다.
이와 같이, 구성되는 골 전도 디바이스(120)는, 하우징과 커버 사이에 진동 증폭부를 배치함으로써, 진동을 증폭하여, 소리의 음질을 향상시킬 수 있다.
또한, 골 전도 디바이스(120)는, 전체적인 구성 부품 수가 적고, 구조를 단순화하므로, 무게 및 크기를 줄일 수 있어 소형화시킬 수도 있다.
도 3은 도 1의 골 전도 디바이스의 결합 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 골 전도 디바이스(120)는, 제 1, 제 2 커버(10, 20), 진동부(30), 제 1, 제 2 하우징(40, 50), 진동판(70), 그리고, 진동 증폭부(60)를 포함할 수 있다.
여기서, 제 1, 제 2 커버(10, 20)는, 서로 마주하여 결합되고, 진동부(30)는, 제 1, 제 2 커버(10, 20) 사이에 삽입되어 배치될 수 있다.
다음, 제 1 하우징(40)은, 제 1 커버(10)를 마주하여 배치될 수 있고, 제 2 하우징(50)은, 제 2 커버(20)를 마주하여, 제 1 하우징(40)과 결합될 수 있다.
여기서, 제 1, 제 2 하우징(40, 50)은, 제 1, 제 2 커버(10, 20)를 삽입할 수 있다.
이어, 진동 증폭부(60)는, 제 1 하우징(40)과 제 1 커버(10) 사이에 배치되어, 진동부(30)의 진동을 증폭시킬 수 있다.
여기서, 진동 증폭부(60)는, 제 1 하우징(40)에 접촉되어 배치되고, 제 2 하우징(50)으로부터 일정 간격 d1만큼 떨어져 배치될 수 있다.
진동 증폭부(60)는, 일측 끝단이 제 1 커버(10)의 안착 홈 내에 배치되는 진동판(70)에 접촉되고, 타측 끝단이 제 1 하우징(40)에 접촉되어 배치될 수 있다.
이때, 진동 증폭부(60)의 일측 끝단으로부터 제 2 하우징(50) 사이의 제 1 간격 d1은, 진동 증폭부(60)의 일측 끝단으로부터 제 1 하우징(40) 사이의 제 2 간격 d2보다 더 클 수 있다.
본 발명에서는, 진동 증폭부(60)의 양측에 배치되는 제 1 하우징(40)과 제 1 커버(10) 사이의 간격 d1을 줄임으로써, 전체적인 골 전도 디바이스의 두께를 줄일 수 있다.
도 4는 본 발명 제 1 실시예에 따른 진동 증폭부의 직경을 보여주는 도면이고, 도 5는 본 발명 제 2 실시예에 따른 진동 증폭부의 직경을 보여주는 도면이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 진동 증폭부(60)는, 제 1 커버(10)에 인접하는 제 1 끝단(62)과, 제 1 하우징(40)에 인접하는 제 2 끝단(64)을 포함한다.
여기서, 도 4와 같이, 진동 증폭부(60)의 제 1 끝단(62)의 직경 D1과 제 2 끝단(64)의 직경 D2은, 서로 동일할 수 있다.
그리고, 진동 증폭부(60)의 제 1 끝단(62)의 직경 D1은, 제 1 커버(10)의 직경 D3보다 더 작을 수 있다.
경우에 따라, 진동 증폭부(60)의 제 1 끝단(62)의 직경 D1은, 제 1 커버(10)의 직경 D3과 동일할 수도 있다.
또한, 진동 증폭부(60)의 제 2 끝단(64)의 직경 D2은, 제 1 하우징(40)의 직경 D4보다 더 작을 수 있다.
경우에 따라, 진동 증폭부(60)의 제 2 끝단(64)의 직경 D2은, 제 1 하우징(40)의 직경 D4과 동일할 수도 있다.
다음, 도 5와 같이, 진동 증폭부(60)의 직경은, 제 1 끝단(62)에서 제 2 끝단(64)으로 갈수록 점차적으로 증가할 수도 있다.
즉, 진동 증폭부(60)의 제 1 끝단(62)의 직경 D1과 제 2 끝단(64)의 직경 D2은, 서로 다를 수 있다.
일 예로, 진동 증폭부(60)의 제 1 끝단(62)의 직경 D1은, 제 2 끝단(64)의 직경 D2보다 더 작을 수 있다.
여기서, 진동 증폭부(60)의 제 1 끝단의 직경 D1은, 제 1 커버(10)의 직경 D3보다 더 작거나 또는 제 1 커버(10)의 직경 D3과 동일할 수 있다.
그리고, 진동 증폭부(60)의 제 2 끝단의 직경 D2은, 제 1 커버(10)의 직경 D3보다 더 클 수도 있다.
또한, 진동 증폭부(60)의 제 2 끝단(64)의 직경 D2은, 제 1 하우징(40)의 직경 D4보다 더 작을 수 있다.
경우에 따라, 진동 증폭부(60)의 제 2 끝단(64)의 직경 D2은, 제 1 하우징(40)의 직경 D4과 동일할 수도 있다.
이와 같이, 진동 증폭부(60)의 직경은, 제 1 끝단(62)에서 제 2 끝단(64)으로 갈수록 점차적으로 증가하면, 진동부로부터 생성된 진동을 크게 증폭시켜 사용자에게 품질이 향상된 음성 신호를 전달할 수 있기 때문이다.
도 6a 및 도 6b는 제 1 커버에 장착되는 진동판을 보여주는 도면으로서, 도 6a는 사시도이고, 도 6b는 도 6a의 Ⅰ-Ⅰ 선상에 따른 단면도이다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 진동판(70)은, 제 1 커버(10)의 일측에 배치될 수 있다.
여기서, 진동판(70)은, 스테인리스 금속 재질일 수 있다.
일 예로, 진동판(70)은, 니켈 5 - 15%와 크롬 15 - 25%를 함유하는 금속일 수 있다.
이러한 재질은, 미세한 진동에도 민감하게 반응하여, 진동되므로, 진동 증폭이 수월할 수 있다.
이어, 진동판(70)은, 제 1 커버(10)에 접촉될 수 있는데, 제 1 커버(10)는, 진동판(70)이 안착되는 안착 홈(14)이 배치될 수도 있다.
즉, 제 1 커버(10)의 일측에는 안착 홈(14)이 배치되고, 타측에는 삽입 홈(16)이 배치될 수 있다.
따라서, 제 1 커버(10)의 안착 홈(14)에는 진동판(70)이 안착되고, 제 1 커버(10)의 삽입 홈(16)에는 진동부가 배치될 수 있다.
여기서, 제 1 커버(10)의 안착 홈(14)의 깊이 d10는, 진동판(70)의 두께 t1와 동일할 수 있다.
경우에 따라, 제 1 커버(10)의 안착 홈(14)의 깊이 d10는, 진동판(70)의 두께 t1보다 더 클 수 있다.
이와 같이, 제 1 커버(10)는, 진동판(70)이 안착되는 안착 홈(14)이 배치됨으로써, 진동판(70)을 안정적으로 고정시킬 수 있다.
따라서, 진동판(70)은, 진동부의 진동을, 1차 증폭하여, 진동 증폭부로 바로 전달할 수 있다.
그리고, 진동판(70)에 1차 증폭된 진동을, 진동 증폭부는, 2차 증폭하므로, 진동의 증폭이 커서, 사용자에게 전달되는 음성 신호의 품질이 향상될 수 있다.
도 7은 제 1, 제 2 커버를 보여주는 사시도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제 1, 제 2 커버(10, 20)는, 서로 마주하여 결합되고, 진동부(30)는, 제 1, 제 2 커버(10, 20) 사이에 삽입되어 배치될 수 있다.
여기서, 제 1 커버(10)의 측면에는, 적어도 하나의 체결 홈(12)이 배치될 수 있다.
그리고, 제 2 커버(20)의 측면에는, 제 1 커버(10)의 체결 홈(12)에 대응하여, 적어도 하나의 체결 돌기(24)가 배치될 수 있다.
또한, 제 2 커버(20)의 측면에는, 진동부(30)의 배선(32)이 삽입되어 고정되는 삽입 홀(22)이 배치될 수도 있다.
경우에 따라서, 제 1 커버(10)의 측면에는, 적어도 하나의 체결 돌기가 배치되고, 제 2 커버(20)의 측면에는, 제 1 커버(10)의 체결 돌기에 대응하여, 적어도 하나의 체결 홈이 배치될 수도 있다.
또 다른 경우로서, 제 1 커버(10)의 측면에는, 적어도 하나의 체결 돌기와 적어도 하나의 체결 홈이 배치되고, 제 2 커버(20)의 측면에는, 제 1 커버(10)의 체결 돌기에 대응하여, 적어도 하나의 체결 홈이 배치될 수도 있고, 제 1 커버(10)의 체결 홈에 대응하여, 적어도 하나의 체결 돌기가 배치될 수도 있다.
이와 같이, 제 1 커버(10)와 제 2 커버(20)에는 체결 돌기아 체결 홈이 배치되어 안정적으로 체결될 수 있고, 진동부(30)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.
도 8은 진동부를 보여주는 분해도이고, 도 9a 내지 도 9c는 도 8의 결합도로서, 도 9a는 전면도이고, 도 9b는 후면도이며, 도 9c는 도 9a의 Ⅱ-Ⅱ 선상에 따른 단면도이다.
도 8 및 도 9a 내지 도 9c에 도시된 바와 같이, 진동부(30)는, 프레임(frame)부(33), 진동 생성부(38), 회로부(34), 그리고, 판스프링부(35)를 포함할 수 있다.
여기서, 프레임부(33)는, 중앙에 관통공(via hole)(33a)을 가지고 있다.
그리고, 진동 생성부(38)는, 프레임부(33)의 관통공(33a) 내에 배치되어 진동을 생성할 수 있다.
이때, 진동 생성부(38)는, 마그넷(margnet)(38b)의 주변을 감싸는 보이스 코일(voice coil)(38a)과, 보이스 코일(38a)을 커버하는 요크(york)(38c)을 포함할 수 있다.
이어, 회로부(34)는, 프레임부(33)의 관통공(33a) 일측에 배치되어, 진동 생성부(38)를 진동시킬 수 있다.
다음, 판스프링부(35)는, 프레임부(33)의 관통공(33a) 타측에 배치되어 진동 생성부(38)에 의해 진동할 수 있다.
그리고, 진동부(30)는, 제 1 완충 부재(36)와 제 2 완충 부재(37)를 더 포함할 수도 있다.
여기서, 제 1 완충 부재(36)는, 회로부(34)와 진동 생성부(38) 사이에 배치되어 외부에 미노출될 수 있다.
이어, 제 2 완충 부재(37)는, 판스프링부(35)의 일측에 배치되어 외부에 노출될 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 골 전도 디바이스의 진동부(30)는, 구성 부품 수 및 크기를 줄임으로써, 경량화 및 소형화할 수 있다.
도 10은 도 8의 프레임부의 직경을 보여주는 도면이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 프레임부(33)는, 중앙에 관통공(via hole)(33a)을 가지고 있다.
그리고, 프레임부(33)의 관통공(33a) 내에는 진동부가 배치될 수 있다.
여기서, 프레임부(33)의 관통공(33a)의 직경 D10은, 회로부(34)의 직경 D11 및 판스프링부(35)의 직경 D12 중, 적어도 어느 하나의 직경과 동일할 수 있다.
즉, 프레임부(33)의 관통공(33a)의 직경 D10은, 회로부(34)의 직경 D11보다 더 클 수도 있고, 경우에 따라, 회로부(34)의 직경 D11과 동일할 수도 있다.
또한, 프레임부(33)의 관통공(33a)의 직경 D10은, 판스프링부(35)의 직경 D12보다 더 클 수도 있고, 경우에 따라, 판스프링부(35)의 직경 D12과 동일할 수도 있다.
여기서, 회로부(34)와 판스프링부(35)가, 프레임부(33)의 관통공(33a) 내에 삽입되어 배치될 경우, 진동부의 전체 두께가 줄어들 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋을 보여주는 도면으로서, 도 11a는 사시도이고, 도 11b는 측면도이다.
도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 헤드셋(100)은, 바디(body)부(110), 골 전도 디바이스(120), 그리고, 벤딩(bending)부(130)를 포함할 수 있다.
여기서, 골 전도 디바이스(120)는, 바디부(110)의 하측 끝단으로부터 연장되어 배치되고, 음성 신호를 진동 신호로 변환하고, 변환된 진동 신호를 증폭할 수 있다.
그리고, 벤딩부(130)는, 바디부(110)의 상측 끝단으로부터 연장되어 배치되고, 소정의 거치부에 거치되도록, 휘어질 수 있다.
여기서, 벤딩부(130)는, 유연성과 절연성을 가지고 휠 수 있는 재질로 이루어지므로, 다양한 형상으로 변형될 수 있다.
일 예로, 벤딩부(130)는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 실리콘(Si), 폴리이미드(polyimide), 에폭시(epoxy) 등으로 이루어질 수 있다.
경우에 따라, 바디부(110)와 벤딩부(130)는 동일한 재질로 이루어질 수도 있다.
또 다른 경우로서, 바디부(110)와 벤딩부(130)는 서로 다른 재질로 이루어질 수도 있다.
이 경우, 바디부(110)는, 벤딩부(130)보다 휨 성질이 더 약한 재질을 사용하거나, 또는 휨 성질이 거의 없는 재질을 사용할 수도 있다.
그리고, 벤딩부(130)의 끝단(132)은, 골 전도 디바이스(120)가 배치되는 바디부(110)의 하측 끝단 방향을 향하도록, 휘어질 수 있다.
여기서, 벤딩부(130)의 끝단(132)은, 바디부(110)와 평행하게 배치될 수 있다.
또한, 벤딩부(130)는, 골 전도 디바이스(120)의 돌출 방향과 동일한 방향으로 휠 수도 있고, 경우에 따라, 골 전도 디바이스(120)의 돌출 방향과 반대 방향으로 휠 수도 있다.
따라서, 벤딩부(130)는, 거치하고자 하는 거치대의 형상 및 위치에 따라, 다양한 형상으로 제작할 수 있다.
이어, 벤딩부(130)에는, 센싱부와 알람 소리 생성부를 포함할 수도 있다.
여기서, 센싱부는, 소정의 거치부로부터 헤드셋이 분리되는 것을 센싱할 수 있다.
그리고, 알람 소리 생성부는, 센싱부의 센싱 신호에 따라, 경고 알람 소리를 생성하여, 헤드셋의 분실을 방지할 수 있다.
다른 경우로서, 알람 소리 생성부는, 바디부(110) 또는 골 전도 디바이스(120)에 배치될 수도 있다.
또한, 벤딩부(130)의 끝단(132)에는, 외부의 음성 신호를 수신하는 인터페이스부가 배치될 수도 있다.
여기서, 인터페이스부는 헤드셋(100)에 연결되는 모든 외부기기와의 통로 역할을 할 수 있다.
따라서, 인터페이스부는, 외부 기기로부터 음성 신호를 수신할 수도 있고, 경우에 따라, 전원을 공급받거나 또는 전원을 공급할 수도 있다.
예를 들어, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 등이 인터페이스부에 포함될 수 있다.
여기서, 식별 모듈은 헤드셋(100)의 사용 권한을 인증하기 위한 각종 정보를 저장한 칩으로서, 사용자 인증 모듈(User Identify Module, UIM), 가입자 인증 모듈(Subscriber Identify Module, SIM), 범용 사용자 인증 모듈(Universal Subscriber Identity Module, USIM) 등을 포함할 수 있고, 식별 모듈이 구비된 장치(이하 '식별 장치')는, 스마트 카드(smart card) 형식으로 제작될 수 있다.
또한, 인터페이스부는 헤드셋(100)이 외부 크래들(cradle)과 연결될 때, 크래들로부터의 전원이 헤드셋(100)에 공급되는 통로가 되거나, 사용자에 의해 크래들에서 입력되는 각종 명령 신호가 헤드셋으로 전달되는 통로가 될 수 있고, 크래들로부터 입력되는 각종 명령 신호 또는 전원은 헤드셋이 크래들에 정확히 장착되었음을 인지하기 위한 신호로 동작될 수도 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 벤딩부의 끝단을 다양한 형태로 휠 수 있으므로, 다양한 형태를 갖는 모든 거치대에 적용이 가능하다.
이어, 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 분리형이므로, 전체적인 구성 및 구조가 단순화되어, 무게 및 크기를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 거치대로부터 외부 충격에 의해, 분리될 경우, 경고 알람 소리를 발생함으로써, 사용자로 하여금 분실의 위험성을 줄일 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 벤딩부의 끝단에 인터페이스부를 배치함으로써, 음향 장치의 인터페이스에 바로 용이하게 장착할 수 있을 뿐만 아니라, 동시에 음향 장치의 인터페이스에 체결될 수 있어 매우 편리하다.
도 12a 내지 도 12c는 헤드셋 벤딩부의 휨 형상을 보여주는 도면이다.
도 12a 내지 도 12c에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 헤드셋(100)은, 바디(body)부(110), 골 전도 디바이스(120), 그리고, 벤딩(bending)부(130)를 포함할 수 있다.
여기서, 벤딩부(130)는, 바디부(110)의 상측 끝단으로부터 연장되어 배치되고, 소정의 거치부에 거치되도록, 휘어질 수 있다.
벤딩부(130)는, 유연성과 절연성을 가지고 휠 수 있는 재질로 이루어지므로, 다양한 형상으로 변형될 수 있다.
그리고, 도 12a와 같이, 벤딩부(130)의 끝단(132)은, 골 전도 디바이스(120)가 배치되는 바디부(110)의 하측 끝단 방향을 향하도록, 휘어질 수 있다.
여기서, 벤딩부(130)의 끝단(132)은, 바디부(110)와 평행하게 배치될 수 있다.
이와 같이, 벤딩부(130)는, 골 전도 디바이스(120)의 돌출 방향과 동일한 방향으로 휠 수도 있지만, 도 12b와 같이, 골 전도 디바이스(120)의 돌출 방향과 반대 방향으로 휠 수도 있다.
또한, 벤딩부(130)는, 도 12c와 같이, 벤딩부(130)의 끝단(132)이, 바디부(110)의 상측 끝단 방향을 향하도록, 휘어질 수도 있다.
경우에 따라, 벤딩부(130)는, 곡면 형상일 수도 있지만, 일정 각도로 꺾이는 꺾임 구조 형상일 수도 있다.
따라서, 벤딩부(130)는, 거치하고자 하는 거치대의 형상 및 위치에 따라, 다양한 형상으로 제작할 수 있다.
도 13a 내지 도 13c는 본 발명에 따른 헤드셋을 거치하는 거치대를 보여주는 도면이다.
도 13a 내지 도 13c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 헤드셋(100)은, 다양한 형상의 거치대(200)에 거치하여 사용할 수 있다.
도 13a와 같이, 거치대(200)가 사용자의 머리에 고정되는 타입일 경우, 헤드셋(100)의 벤딩부를 일정 곡률을 갖도록 휘어서, 거치대(200)에 안정적으로 체결할 수 있다.
이때, 거치대(200)는, 소정의 음향 장치일 수도 있고, 외부의 음향 장치와 유선 또는 무선으로 통신하는 통신 장치일 수도 있다.
경우에 따라, 도 13b와 같이, 사용자의 안경 테(210)를 거치대로 사용할 수도 있다.
즉, 본 발명의 헤드셋(100)의 벤딩부를, 안경 테(210)의 두께에 적합하게 휘어서, 안경 테(210)에 안정적으로 체결할 수도 있다.
이때, 헤드셋(100) 내에는, 소정의 음향 장치가 포함될 수도 있고, 외부의 음향 장치와 유선 또는 무선으로 통신하는 통신 장치가 포함될 수도 있다.
또 다른 경우로서, 도 13c와 같이, 사용자의 모자(220)를 거치대로 사용할 수도 있다.
즉, 본 발명의 헤드셋(100)의 벤딩부를, 모자(220)에 적합하게 휘어서, 모자(220) 일측에 안정적으로 체결할 수도 있다.
이때, 헤드셋(100) 내에는, 소정의 음향 장치가 포함될 수도 있고, 외부의 음향 장치와 유선 또는 무선으로 통신하는 통신 장치가 포함될 수도 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 헤드셋(100)의 벤딩부는, 거치하고자 하는 거치대의 형상 및 위치에 따라, 다양한 형상으로 제작할 수 있다.
도 14는 본 발명의 헤드셋 분리에 따른 경고음 동작을 보여주는 도면이다.
도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 헤드셋(100)은, 바디(body)부(110), 골 전도 디바이스(120), 그리고, 벤딩(bending)부(130)를 포함할 수 있다.
여기서, 벤딩부(130)는, 바디부(110)의 상측 끝단으로부터 연장되어 배치되고, 소정의 거치대(200)에 거치되도록, 휘어질 수 있다.
그리고, 벤딩부(130)에는, 센싱부(150)와 알람 소리 생성부(160)를 포함할 수도 있다.
여기서, 센싱부(130)는, 소정의 거치대(200)로부터 헤드셋이 분리되는 것을 센싱할 수 있다.
그리고, 알람 소리 생성부(160)는, 센싱부(130)의 센싱 신호에 따라, 경고 알람 소리를 생성하여, 헤드셋(100)의 분실을 방지할 수 있다.
다른 경우로서, 알람 소리 생성부(160)는, 바디부(110) 또는 골 전도 디바이스(120)에 배치될 수도 있다.
본 발명의 헤드셋(100)은, 사용자의 거치대(200)에 거는 구조이므로, 외부의 충격으로 인하여 사용자의 거치대(200)로부터 분리될 경우, 사용자가 인지하지 못하면, 헤드셋(100)을 분실할 수도 있다.
따라서, 사용자가 헤드셋(100)을 사용하는 도중에, 헤드셋(100)이 거치대(200)로부터 분리되면, 헤드셋(100)의 센서(150)는, 헤드셋(100)의 분리를 센싱하고, 알람 소리 생성부(160)는, 센싱 신호에 따라, 경고음을 생성하여, 사용자에게 알릴 수 있다.
이에, 사용자는, 경고음을 통해, 헤드셋 분실의 위험성을 줄일 수 있다.
도 15는 본 발명에 따른 헤드셋의 인터페이스부를 보여주는 도면이다.
도 15에 도시된 바와 같이, 헤드셋의 벤딩부(130)는, 바디부(110)의 상측 끝단으로부터 연장되어 배치되고, 소정의 거치대에 거치되도록, 휘어질 수 있다.
여기서, 벤딩부(130)의 끝단(132)에는, 외부의 음성 신호를 수신하는 인터페이스부(170)가 배치될 수 있다.
여기서, 인터페이스부(170)는 헤드셋에 연결되는 모든 외부기기와의 통로 역할을 할 수 있다.
따라서, 인터페이스부(170)는, 외부 기기로부터 음성 신호를 수신할 수도 있고, 경우에 따라, 전원을 공급받거나 또는 전원을 공급할 수도 있다.
예를 들어, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 등이 인터페이스부에 포함될 수 있다.
여기서, 식별 모듈은 헤드셋의 사용 권한을 인증하기 위한 각종 정보를 저장한 칩으로서, 사용자 인증 모듈(User Identify Module, UIM), 가입자 인증 모듈(Subscriber Identify Module, SIM), 범용 사용자 인증 모듈(Universal Subscriber Identity Module, USIM) 등을 포함할 수 있고, 식별 모듈이 구비된 장치(이하 '식별 장치')는, 스마트 카드(smart card) 형식으로 제작될 수 있다.
또한, 인터페이스부(170)는 헤드셋이 외부 크래들(cradle)과 연결될 때, 크래들로부터의 전원이 헤드셋에 공급되는 통로가 되거나, 사용자에 의해 크래들에서 입력되는 각종 명령 신호가 헤드셋으로 전달되는 통로가 될 수 있고, 크래들로부터 입력되는 각종 명령 신호 또는 전원은 헤드셋이 크래들에 정확히 장착되었음을 인지하기 위한 신호로 동작될 수도 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 벤딩부(130)의 끝단(132)에 인터페이스부(170)를 배치함으로써, 음향 장치의 인터페이스에 바로 용이하게 장착할 수 있을 뿐만 아니라, 동시에 음향 장치의 인터페이스에 체결될 수 있어 매우 편리하다.
도 16 및 도 17은 본 발명에 따른 헤드셋의 인터페이스부가 음향 장치에 장착되는 것을 보여주는 도면이다.
도 16 및 도 17에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 헤드셋(100)은, 바디(body)부(110), 골 전도 디바이스(120), 그리고, 벤딩(bending)부(130)를 포함할 수 있다.
여기서, 헤드셋(100)의 벤딩부(130)는, 바디부(110)의 상측 끝단으로부터 연장되어 배치되고, 소정의 거치대에 거치되도록, 휘어질 수 있다.
그리고, 벤딩부(130)의 끝단(132)에는, 외부의 음성 신호를 수신하는 인터페이스부(170)가 배치될 수 있다.
여기서, 인터페이스부(170)는 헤드셋(100)에 연결되는 모든 외부기기와의 통로 역할을 할 수 있다.
따라서, 인터페이스부(170)는, 외부 음향 장치의 인터페이스부에 전기적으로 연결되어 음성 신호를 수신할 수도 있고, 경우에 따라, 전원을 공급받거나 또는 전원을 공급할 수도 있다.
또한, 헤드셋(100)의 인터페이스부(170)는, 외부의 음향 장치의 인터페이스부에 전기적으로 연결됨과 동시에 구조적으로 체결됨으로써, 사용자는 쉽고 용이하게 헤드셋(100)을 음향 장치로부터 착탈할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 벤딩부의 끝단을 다양한 형태로 휠 수 있으므로, 다양한 형태를 갖는 모든 거치대에 적용이 가능하다.
이어, 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 분리형이므로, 전체적인 구성 및 구조가 단순화되어, 무게 및 크기를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 거치대로부터 외부 충격에 의해, 분리될 경우, 경고 알람 소리를 발생함으로써, 사용자로 하여금 분실의 위험성을 줄일 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋은, 벤딩부의 끝단에 인터페이스부를 배치함으로써, 음향 장치의 인터페이스에 바로 용이하게 장착할 수 있을 뿐만 아니라, 동시에 음향 장치의 인터페이스에 체결될 수 있어 매우 편리하다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해돼서는 안 될 것이다.
10 : 제 1 커버 20 : 제 2 커버
30 : 진동부 33 : 프레임
34 : 회로부 35 : 판스프링부
36 : 제 1 완충 부재 37 : 제 2 완충 부재
38 : 진동 생성부 40 : 제 1 하우징
50 : 제 2 하우징 60 : 진동 증폭부
70 : 진동판 100 : 헤드셋
110 : 바디부 120 : 골 전도 디바이스
130 : 벤딩부 150 : 센서부
160 : 알람 소리 생성부 170 : 인터페이스부
200 : 거치대
30 : 진동부 33 : 프레임
34 : 회로부 35 : 판스프링부
36 : 제 1 완충 부재 37 : 제 2 완충 부재
38 : 진동 생성부 40 : 제 1 하우징
50 : 제 2 하우징 60 : 진동 증폭부
70 : 진동판 100 : 헤드셋
110 : 바디부 120 : 골 전도 디바이스
130 : 벤딩부 150 : 센서부
160 : 알람 소리 생성부 170 : 인터페이스부
200 : 거치대
Claims (23)
- 서로 마주하여 결합되는 제 1, 제 2 커버;
상기 제 1, 제 2 커버 사이에 배치되어 진동을 발생하는 진동부;
상기 제 1 커버를 마주하는 제 1 하우징;
상기 제 2 커버를 마주하여, 상기 제 1 하우징과 결합되는 제 2 하우징; 그리고,
상기 제 1 하우징과 상기 제 1 커버 사이에 배치되어, 상기 진동부의 진동을 증폭시키는 진동 증폭부;
상기 진동 증폭부와 상기 제 1 커버 사이에 진동판이 배치되고 제 1 커버에 접촉되는 진동판; 및
제 1 커버에 상기 진동판이 안착되는 안착 홈이 배치되는 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 하우징은, 사용자의 피부를 향하여 배치되어 외부에 미노출되고, 상기 제 2 하우징은 외부에 노출되는 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스.
- 제 2 항에 있어서, 상기 진동 증폭부는, 상기 제 1 하우징에 접촉되어 배치되고, 상기 제 2 하우징으로부터 일정 간격으로 떨어져 배치되는 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스.
- 제 1 항에 있어서, 상기 진동 증폭부는, 진동 스프링인 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스.
- 제 4 항에 있어서, 상기 진동 스프링은, 스테인리스 금속 재질인 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스.
- 제 4 항에 있어서, 상기 진동 스프링은, 니켈 5 - 15%와 크롬 15 - 25%를 함유하는 금속인 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스.
- 제 1 항에 있어서, 상기 진동 증폭부는,
상기 제 1 커버에 인접하는 제 1 끝단과, 상기 제 1 하우징에 인접하는 제 2 끝단을 포함하고,
상기 제 1 끝단의 직경과 상기 제 2 끝단의 직경은, 서로 동일한 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스. - 제 7 항에 있어서, 상기 진동 증폭부의 제 1 끝단의 직경은,
상기 제 1 커버의 직경보다 더 작거나 또는 상기 제 1 커버의 직경과 동일한 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스. - 제 1 항에 있어서, 상기 진동 증폭부는,
상기 제 1 커버에 인접하는 제 1 끝단과, 상기 제 1 하우징에 인접하는 제 2 끝단을 포함하고,
상기 진동 증폭부의 직경은,
상기 제 1 끝단에서 상기 제 2 끝단으로 갈수록 점차적으로 증가하는 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스. - 제 9 항에 있어서, 상기 진동 증폭부의 제 1 끝단의 직경은,
상기 제 1 커버의 직경보다 더 작거나 또는 상기 제 1 커버의 직경과 동일하고,
상기 진동 증폭부의 제 2 끝단의 직경은,
상기 제 1 커버의 직경보다 더 큰 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스. - 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 진동판은, 상기 진동 증폭부와 동일한 재질인 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 커버의 안착 홈의 깊이는,
상기 진동판의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스. - 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 커버의 측면에는, 적어도 하나의 체결 홈이 배치되고,
상기 제 2 커버의 측면에는, 상기 제 1 커버의 체결 홈에 대응하여, 적어도 하나의 체결 돌기가 배치되는 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스. - 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 커버의 측면에는, 상기 진동부의 배선이 삽입되어 고정되는 삽입 홀이 배치되는 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스.
- 제 1 항에 있어서, 상기 진동부는,
중앙에 관통공(via hole)을 갖는 프레임(frame)부;
상기 프레임부의 관통공 내에 배치되어 진동을 생성하는 진동 생성부;
상기 프레임부의 관통공 일측에 배치되어, 상기 진동 생성부를 진동시키는 회로부; 그리고,
상기 프레임부의 관통공 타측에 배치되어 상기 진동 생성부에 의해 진동하는 판스프링부를 포함하는 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스. - 제 17 항에 있어서, 상기 관통공의 직경은,
상기 회로부 및 상기 판스프링부 중, 적어도 어느 하나의 직경과 동일한 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스. - 제 17 항에 있어서, 상기 회로부와 상기 진동 생성부 사이에는 제 1 완충부재가 배치되어 외부에 미노출되고,
상기 판스프링부의 일측에는 제 2 완충부재가 배치되어 외부에 노출되는 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스. - 진동부의 진동을 증폭시키는 진동 증폭부를 포함하는 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋에 있어서,
바디(body)부;
상기 바디부의 하측 끝단으로부터 연장되어 배치되고, 음성 신호를 진동 신호로 변환하고, 상기 변환된 진동 신호를 증폭하는 골 전도 디바이스; 그리고,
상기 바디부의 상측 끝단으로부터 연장되어 배치되고, 소정의 거치부에 거치되도록, 휘어지는 벤딩(bending)부를 포함하고,
상기 벤딩부의 끝단은,
상기 골 전도 디바이스가 배치되는 상기 바디부의 하측 끝단 방향을 향하도록, 휘어지는 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋. - 제 20 항에 있어서, 상기 벤딩부의 끝단은,
상기 바디부와 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋. - 제 20 항에 있어서, 상기 벤딩부에는,
상기 소정의 거치부로부터 분리되는 것을 센싱하는 센싱부; 그리고,
상기 센싱부의 센싱 신호에 따라, 경고 알람 소리를 생성하는 알람 소리 생성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋. - 제 20 항에 있어서, 상기 벤딩부의 끝단에는,
외부의 음성 신호를 수신하는 인터페이스부가 배치되는 것을 특징으로 하는 골 전도 디바이스를 이용한 헤드셋.
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KR1020130099730A KR101484730B1 (ko) | 2013-08-22 | 2013-08-22 | 골 전도 디바이스 및 그를 이용한 헤드셋 |
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KR1020130099730A KR101484730B1 (ko) | 2013-08-22 | 2013-08-22 | 골 전도 디바이스 및 그를 이용한 헤드셋 |
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KR101484730B1 true KR101484730B1 (ko) | 2015-01-20 |
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ID=52591048
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KR1020130099730A KR101484730B1 (ko) | 2013-08-22 | 2013-08-22 | 골 전도 디바이스 및 그를 이용한 헤드셋 |
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Citations (4)
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KR100730737B1 (ko) * | 2006-05-17 | 2007-06-21 | 김성호 | 골전도 헤드셋 |
KR20100106845A (ko) * | 2009-03-24 | 2010-10-04 | 유투플러스 주식회사 | 골 전도 스피커 |
KR20110006830A (ko) * | 2009-07-15 | 2011-01-21 | (주)본웨이브 | 골전도 진동장치 |
KR20110105588A (ko) * | 2010-03-19 | 2011-09-27 | 팜쉬주식회사 | 골전도 헤드폰 |
-
2013
- 2013-08-22 KR KR1020130099730A patent/KR101484730B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100730737B1 (ko) * | 2006-05-17 | 2007-06-21 | 김성호 | 골전도 헤드셋 |
KR20100106845A (ko) * | 2009-03-24 | 2010-10-04 | 유투플러스 주식회사 | 골 전도 스피커 |
KR20110006830A (ko) * | 2009-07-15 | 2011-01-21 | (주)본웨이브 | 골전도 진동장치 |
KR20110105588A (ko) * | 2010-03-19 | 2011-09-27 | 팜쉬주식회사 | 골전도 헤드폰 |
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