KR101481228B1 - Transfer film for the exterior, method for preparing the same and in-mold injection moulded article - Google Patents

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Abstract

기재층, 이형층, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층 및 접착층의 순서로 포함된 다층 구조의 외장용 전사 필름이 제공된다.There is provided a multilayer structure external transfer film comprising a substrate layer, a release layer, a hard coat layer, an embossed layer having an uneven pattern formed on one surface thereof, and an adhesive layer in this order.

Description

외장용 전사 필름, 외장용 전사 필름의 제조 방법 및 인몰드 사출 성형품{TRANSFER FILM FOR THE EXTERIOR, METHOD FOR PREPARING THE SAME AND IN-MOLD INJECTION MOULDED ARTICLE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a transfer film for external use, a method for manufacturing a transfer film for external use, and an in-mold injection molded product. BACKGROUND ART < RTI ID = 0.0 >

외장용 전사 필름, 외장용 전사 필름의 제조 방법 및 인몰드 사출 성형품에 관한 것이다.A transfer film for exterior use, a method for manufacturing an external transfer film, and an in-mold injection molded article.

세탁기나 에어콘 등의 프론트 패널이나 컴퓨터, 휴대폰 등의 LCD 윈도우를 제작하는데 소위 인몰드(in-mold) 사출이 널리 이용되고 있다. 인몰드 사출이란 사출 금형의 고정틀과 이동틀 사이에 문양이 인쇄된 전사 필름을 장착하고 용융 수지를 사출하여, 전사 필름에 인쇄된 문양이 사출 성형물에 사출과 동시에 전사되게 하는 방법을 말한다. 이러한 인몰드 사출법을 이용하면, 사출, 진공증착, 접착 등을 포함하는 사출 및 전사가 1단계의 공정으로 단축될 수 있어, 사출 성형물의 제조 원가가 절감됨은 물론 불량률도 상당히 감소시킬 수 있다.Called in-mold injection is widely used in manufacturing front windows for washing machines and air conditioners, LCD windows for computers and mobile phones, and the like. Inmold injection refers to a method in which a transfer film printed with a pattern is mounted between a fixed mold and a moving mold of an injection mold, and a molten resin is injected so that the pattern printed on the transfer film is transferred to the injection mold simultaneously with injection. By using such an in-mold injection method, injection and transfer including injection, vacuum deposition, adhesion, and the like can be shortened to one-step process, and the production cost of the injection-molded product can be reduced and the defect rate can be considerably reduced.

이러한 인몰드 사출에서, 전사 필름은 사출 성형물의 품질에 큰 영향을 미친다. 종래에는 표면에 자외선 경화성 수지를 코팅하여 표면을 형성한 뒤, 단색의 전면 인쇄 방식, 부분적으로 로고만 증착하는 방식, 패턴 인쇄 방식에 의해 2차원적인 장식 효과를 부여하여, 오직 외관을 표현할 수 있는 방법은 인쇄 및 펄 효과 정도일 뿐이어서, 평면적인 디자인만 구현하고 있다.In this in-mold injection, the transfer film has a great influence on the quality of the injection-molded article. Conventionally, a surface is formed by coating an ultraviolet ray-curable resin on a surface, and then a two-dimensional decorative effect is imparted by a monochromatic front printing method, a partial logos only deposition method, or a pattern printing method, The method is only for print and pearl effect, so only the planar design is implemented.

본 발명의 일 구현예는 입체적 효과를 부여할 수 있는 외장용 전사 필름을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a transfer film for external use capable of imparting a steric effect.

본 발명의 다른 구현예는 상기 입체적 효과를 부여할 수 있는 외장용 전사 필름의 제조 방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention provides a method for manufacturing a transfer film for external use capable of imparting the steric effect.

본 발명의 또 다른 구현예는 상기 외장용 전사 필름이 적용되어 인몰드 사출 성형품을 제공한다.Another embodiment of the present invention provides an in-mold injection molded article to which the above-mentioned exterior transfer film is applied.

본 발명의 일 구현예에서, 기재층, 이형층, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층 및 접착층의 순서로 포함된 다층 구조의 외장용 전사 필름을 제공한다.In one embodiment of the present invention, there is provided a multilayer structure external transfer film comprising a substrate layer, a release layer, a hardcoat layer, an emboss layer having a concavo-convex pattern formed on one surface thereof, and an adhesive layer in this order.

상기 엠보층은 광반응성 모노머 및 광반응성 올리고머를 포함하는 광경화성 수지 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.The embossed layer may include a cured product of a photocurable resin composition comprising a photoreactive monomer and a photoreactive oligomer.

상기 광경화성 수지 조성물은 상기 광반응성 모노머 및 상기 광반응성 올리고머를 약 1:1 내지 약 1:1.5의 중량비로 포함할 수 있다.The photocurable resin composition may contain the photoreactive monomer and the photoreactive oligomer at a weight ratio of about 1: 1 to about 1: 1.5.

상기 광반응성 모노머 및 상기 광반응성 올리고머는 에폭시 아크릴레이트계, 우레탄 아크릴레이트계, 폴리에스테르 아크릴레이트계, 폴리에테르 아크릴레이트계 , 아크릴계 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 모노머 및 올리고머일 수 있다.The photoreactive monomer and the photoreactive oligomer may be monomers and oligomers selected from the group consisting of epoxy acrylate type, urethane acrylate type, polyester acrylate type, polyether acrylate type, acryl type, and combinations thereof.

상기 엠보층의 두께가 약 10㎛ 내지 약 30㎛일 수 있다.The emboss layer may have a thickness of about 10 [mu] m to about 30 [mu] m.

상기 엠보층의 요철 패턴은 상기 하드코팅층의 반대 쪽의 일면에 형성될 수 있다.The concavo-convex pattern of the emboss layer may be formed on one surface of the hard coating layer opposite to the hard coating layer.

상기 하드코팅층은 아크릴 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지, 우레탄-아크릴 공중합 수지, 아크릴-멜라민 공중합 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 알키드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 또는 규소 수지 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나의 열경화성 수지의 경화물을 포함할 수 있다.The hard coat layer is selected from an acrylic resin, a melamine resin, a urethane resin, a urethane-acrylic copolymer resin, an acryl-melamine copolymer resin, a phenol resin, a urea resin, an alkyd resin, an unsaturated polyester resin, an epoxy resin or a silicon resin, And may include a cured product of at least one thermosetting resin.

상기 엠보층 및 상기 하드코팅층 사이에 프라이머층이 개재되어 적층될 수 있다.A primer layer may be interposed between the emboss layer and the hard coating layer.

상기 프라이머층은 폴리우레탄, 폴리스티렌 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.The primer layer may comprise one selected from the group consisting of polyurethane, polystyrene, and combinations thereof.

상기 엠보층 및 상기 접착층 사이에 증착층, 인쇄층, 또는 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나가 더 적층되어 형성될 수 있다.At least one selected from a vapor deposition layer, a printing layer, or a combination thereof may be further stacked between the emboss layer and the adhesive layer.

상기 외장용 전사 필름은 인몰드 사출 성형 또는 사출 성형의 용도에 적용될 수 있다.The exterior transfer film may be used for in-mold injection molding or injection molding.

본 발명의 다른 구현예에서, 기재층 상에 이형층을 형성하는 단계; 상기 이형층 상에 하나의 열경화성 수지 조성물의 하드코팅층 형성용 조성물을 도포하여 하드코팅층을 형성하는 단계; 상기 하드코팅층 상부에 프라이머층을 형성하는 단계; 상기 프라이머층 상부에 광경화형 수지 조성물의 엠보층 형성용 조성물을 도포한 뒤, 요철 패턴을 형성하는 단계; 상기 요철 패턴이 형성된 엠보층을 부분 경화하는 단계; 상기 요철 패턴이 형성된 엠보층 상에 증착층 및 인쇄층을 순차적으로 형성하는 단계; 및 상기 인쇄층 상에 접착층을 형성하는 단계;를 포함하는 외장용 전사 필름의 제조 방법을 제공한다.In another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a release layer on a substrate layer; Applying a composition for forming a hard coating layer of one thermosetting resin composition on the release layer to form a hard coating layer; Forming a primer layer on the hard coat layer; Applying a composition for forming an embossed layer of a photocurable resin composition on the primer layer, and forming an uneven pattern; Partially curing the embossed layer on which the concavo-convex pattern is formed; Sequentially forming an evaporation layer and a printing layer on the embossed layer on which the concavo-convex pattern is formed; And forming an adhesive layer on the printing layer. The present invention also provides a method for manufacturing a transfer film for external use.

상기 외장용 전사 필름의 제조 방법은 상기 외장용 전사 필름의 제조 방법에 따라 형성된 기재층, 이형층, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층 및 접착층의 순서로 포함된 다층 구조의 상기 외장용 전사 필름을 사출물에 전사한 뒤, 2차 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method for manufacturing a transfer film for external use is characterized in that the external transfer film having a multilayer structure including a substrate layer, a release layer, a hard coat layer, an emboss layer having a concavo-convex pattern formed on one surface, Transferring the toner to an injection product, and then secondary curing the toner.

본 발명의 또 다른 구현예에서, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층, 접착층 및 사출물의 순서로 적층된 사출물 표면에 장식 표면처리층이 형성된 인몰드 사출 성형품을 제공한다.According to another embodiment of the present invention, there is provided an in-mold injection-molded article in which a decorative coating layer is formed on the surface of an injection molded article in the order of a hard coating layer, an embossed layer having a concavo-convex pattern formed on one surface thereof, an adhesive layer and an injection molded product.

상기 장식 표면처리층은 상기 엠보층 및 상기 접착층 사이에 증착층 및 인쇄층을 더 적층하여 포함할 수 있다.The decorative surface treatment layer may further include a vapor deposition layer and a printing layer laminated between the emboss layer and the adhesive layer.

상기 외장용 전사 필름은 사출품의 외장으로 전사되어 입체적인 효과를 구현할 수 있다.The external transfer film may be transferred to the exterior of the article to realize a stereoscopic effect.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 외장용 전사 필름의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an external transfer film according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention is only defined by the scope of the following claims.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.In the drawings, the thickness is enlarged to clearly represent the layers and regions. In the drawings, for the convenience of explanation, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated.

이하에서 기재의 “상부 (또는 하부)” 또는 기재의 “상 (또는 하)”에 임의의 구성이 형성된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 형성되는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 형성된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.Hereinafter, the formation of any structure in the "upper (or lower)" or the "upper (or lower)" of the substrate means that any structure is formed in contact with the upper surface (or lower surface) of the substrate However, the present invention is not limited to not including other configurations between the substrate and any structure formed on (or under) the substrate.

본 발명의 일 구현예에서, 기재층, 이형층, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층 및 접착층의 순서로 포함된 다층 구조의 외장용 전사 필름을 제공한다.In one embodiment of the present invention, there is provided a multilayer structure external transfer film comprising a substrate layer, a release layer, a hardcoat layer, an emboss layer having a concavo-convex pattern formed on one surface thereof, and an adhesive layer in this order.

상기 외장용 전사 필름은 인몰드 사출 공정 또는 사출 공정 등에 의한 전사 방식에 적용되어, 휴대폰 또는 노트북 등의 다양한 가전 또는 전자 제품의 장식재나 각종 인테리어 건축 자재의 외장 재료로 적용될 수 있다. The exterior transfer film is applied to a transfer method by an in-mold injection process or an injection process, and can be applied as a decorative material for various home appliances or electronic products such as a mobile phone or a notebook, or as an exterior material for various interior construction materials.

도 1은 기재층(1), 이형층(2), 하드코팅층(3), 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층(5) 및 접착층(8)이 포함된 다층 구조의 외장용 전사 필름(10)의 개략적인 단면도이다.1 shows a multilayer structure transfer film 10 including a base layer 1, a release layer 2, a hard coat layer 3, an emboss layer 5 having a concavo-convex pattern formed on one surface thereof, and an adhesive layer 8 Fig.

상기 외장용 전사 필름(10)은 인몰드 사출 공정 또는 사출 공정에 의해 사출물(9)로 전사되어 사출물의 외장을 형성하게 된다. 이후, 기재층(1) 및 이형층(2)이 제거되어 하드코팅층(2)이 사출 성형품의 최외각 표면으로 형성된다. 이와 같이 형성된 사출 성형품의 외장은 하드코팅층(3)의 하부에 신율이 우수하고 성형시 엠보가 소멸되지 않는 엠보층(5)이 존재하여 평면이지만 보다 입체감 있는 시각 효과를 구현할 수 있고, 또한 시각적으로 깊이감이 부여될 수 있다.The exterior transfer film 10 is transferred to the injection molding 9 by an in-mold injection process or an injection process to form an exterior of the injection molding. Thereafter, the base layer 1 and the release layer 2 are removed, and the hard coat layer 2 is formed as the outermost surface of the injection-molded article. In the casing of the injection-molded product thus formed, the emboss layer 5 having a high elongation at the lower portion of the hard coat layer 3 and not disappearing at the time of molding is present, thereby realizing a more stereoscopic visual effect, A sense of depth can be given.

상기 엠보층(5)은 다양한 엠보싱 효과를 통해 입체감, 깊이감, 홀로그램 난반사 효과 및 증착을 이용한 다양한 금속 효과를 접목하여 장식 효과를 구현할 수 있다. The embossed layer 5 can realize a decorative effect by combining various metal effects using three-dimensional feeling, depth feeling, hologram diffused reflection effect, and deposition through various embossing effects.

먼저, 캐리어 필름으로서의 기재층(1) 상에 이형층(2)을 형성하고, 그 위에 사출 성형품의 최외각의 표면으로 형성될 하드코팅층(3)이 형성되어, 기재층(1) 및 이형층(2) 제거 후, 엠보층(5), 인쇄층(7), 접착층(9) 등을 보호할 수 있다.First, a release layer 2 is formed on a base material layer 1 as a carrier film, and a hard coat layer 3 to be formed on the outermost surface of the injection molded article is formed thereon. The base material layer 1 and the release layer The emboss layer 5, the print layer 7, the adhesive layer 9, and the like can be protected after the removal of the emboss layer 2.

상기 하드코팅층(3)은 사출 성형품의 표면층으로 사용되는 재료로서 제조 공정 중 변형되지 않도록 내구성, 내마모성 및 내스크래치성이 우수하고, 적절한 경도를 갖는 재료를 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 하드코팅층(3)을 열경화성 수지를 사용하여 형성한다. 구체적으로, 상기 하드코팅층(3)에 적용될 수 있는 열경화성 수지는 아크릴 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지, 우레탄-아크릴 공중합 수지, 아크릴-멜라민 공중합 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 알키드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 또는 규소 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 수지 성분을 포함하는 수지 조성물일 수 있다. 상기 하드코팅층(3)은 아크릴계 수지로서 투명하면서, 아크릴계 열경화성 수지이므로 광경화성 수지보다 소프트하기 때문에 사출물 최종 경화 후에도 크랙 발생 등을 억제하기에 유리하여 외관 물성을 우수하게 구현할 수 있다.The hard coat layer 3 is a material used as a surface layer of an injection molded article, and can be used without limitation with materials having excellent durability, abrasion resistance, scratch resistance, and appropriate hardness so as not to be deformed during the manufacturing process. For example, the hard coat layer 3 is formed using a thermosetting resin. Specifically, the thermosetting resin that can be applied to the hard coating layer 3 may be an acrylic resin, a melamine resin, a urethane resin, a urethane-acrylic copolymer resin, an acryl-melamine copolymer resin, a phenol resin, a urea resin, an alkyd resin, , An epoxy resin, or a silicon resin, or a resin composition containing two or more kinds of resin components. Since the hard coating layer 3 is transparent as an acrylic resin and is acrylic thermosetting resin, it is softer than the photo-curable resin, so that it is advantageous in suppressing cracks and the like even after the final curing of the injection molded article, and excellent physical properties can be realized.

또한, 상기 하드코팅층(3) 형성용 열경화형 수지 조성물에는, 전술한 수지 성분에 추가로 가교제 또는 경화제 등의 첨가제가 추가될 수 있으며, 필요에 따라서는, 이형성을 위한 이형제, 또는 기재와의 부착성, 경도, 굴곡성, 신율 및 치수 안정성 등을 고려한 다양한 기능성 첨가제가 추가로 첨가될 수 있다. 상기에서 가교제, 이형제 및 기능성 첨가제의 종류 및 함량 등은 특별히 제한되지 않으며, 최종 경화물의 특성을 고려하여 열경화형 수지 조성물의 제조에 사용되는 일반적인 성분 및 조성을 제한 없이 채용할 수 있다.Further, in the thermosetting resin composition for forming the hard coat layer (3), an additive such as a crosslinking agent or a curing agent may be added in addition to the above-mentioned resin component, and if necessary, a releasing agent for releasability, Various functional additives may be added in consideration of the properties, hardness, flexibility, elongation and dimensional stability. The type and content of the crosslinking agent, the releasing agent and the functional additive are not particularly limited, and the general components and compositions used for the production of the thermosetting resin composition can be employed without any limitation in consideration of the characteristics of the final cured product.

상기 하드코팅층(3)에 엠보층(5)을 적층하기 위해서 프라이머층(4)을 도입할 수 있다. 즉, 상기 하드코팅층(3) 상에 상기 프라이머층(4)을 적층하고, 이어서 상기 프라이머층(4) 상에 상기 엠보층(5)을 적층할 수 있다. 상기 프라이머층(4)은 폴리우레탄, 폴리스티렌 등과 같이 높은 인성(toughness)을 구현할 수 있는 재료를 사용하여 형성되어 상기 엠보층(5)의 적층 후 요철 형성시 완충 역할을 할 수 있다. 이후 엠보층(5)이 적층될 수 있다.A primer layer 4 may be introduced to laminate the embossed layer 5 on the hard coat layer 3. That is, the primer layer 4 may be laminated on the hard coat layer 3, and then the emboss layer 5 may be laminated on the primer layer 4. The primer layer 4 may be formed using a material having high toughness such as polyurethane or polystyrene to serve as a buffer layer when the emboss layer 5 is formed after the lamination. The embossed layer 5 may then be laminated.

이어서, 상기 프라이머층(4) 상에 엠보층(5) 형성용 광경화형 수지 조성물의 코팅층을 형성하여 상기 엠보층(5)을 형성할 수 있다.The emboss layer 5 may be formed by forming a coating layer of the photocurable resin composition for forming the emboss layer 5 on the primer layer 4.

광경화형 수지란 전자기파의 조사에 의해 경화되는 조성물을 의미하며, 상기에서 전자기파는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 γ선은 물론, α-입자선(α-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔을 총칭하는 의미이다. The photocurable resin means a composition which is cured by irradiation with electromagnetic waves. In the above, the electromagnetic wave includes microwaves, infrared rays (IR), ultraviolet rays (UV), X- particle beam, particle beam, proton beam, neutron beam, and electron beam.

상기 엠보층(5) 형성용 광경화성 수지 조성물은, 예를 들면, 광반응성 모노머, 광반응성 올리고머, 희석용 단량체 및 광개시제 등을 포함할 수 있고, 이형제 등을 포함한 각종 기능성 첨가제가 적절히 첨가될 수 있다.The photocurable resin composition for forming the embossed layer 5 may include, for example, a photoreactive monomer, a photoreactive oligomer, a diluting monomer, and a photoinitiator, and may be appropriately added with various functional additives including a release agent have.

구체적으로, 상기 엠보층(5) 형성용 광경화형 수지 조성물은 상기 광반응성 모노머 및 중량평균 분자량 약 1,000 내지 약 100,000의 올리고머가 약 1:1 내지 약 1:1.5의 중량비로 혼합될 수 있다. 상기 범위의 함량비로 상기 엠보층(5) 형성용 광경화형 수지 조성물은 배합하여 엠보 형성시 엠보 형성 이형틀과의 잘 이형되면서, 한편, 표면 경도, 부착성, 크랙 발생, 사출성형성 등 엠보층의 개재되어 저하될 우려가 있는 물성들이 저하되지 않도록 할 수 있다.Specifically, the photocurable resin composition for forming the embossed layer 5 may be prepared by mixing the photoreactive monomer and the oligomer having a weight average molecular weight of about 1,000 to about 100,000 at a weight ratio of about 1: 1 to about 1: 1.5. The photocurable resin composition for forming the emboss layer 5 is mixed with the embossing mold at the embossing ratio in the above range to form the embossing mold at the time of embossing, It is possible to prevent deterioration of physical properties which may be deteriorated.

상기에서 사용될 수 있는 광반응성 모노머 및 광반응성 올리고머의 예로는, 에폭시 아크릴레이트계, 우레탄 아크릴레이트계, 폴리에스테르 아크릴레이트계, 폴리에테르 아크릴레이트계 및/또는 아크릴계의 모노머 및 올리고머 등을 포함할 수 있고, 광경화형 수지 조성물의 제조에 사용되는 일반적인 종류가 대부분 사용될 수 있다. Examples of the photoreactive monomer and photoreactive oligomer that can be used in the above may include epoxy acrylate, urethane acrylate, polyester acrylate, polyether acrylate and / or acrylic monomers and oligomers, and the like. And most of the general types used in the production of the photocurable resin composition can be used.

상기 희석용 단량체는 조성물의 점도를 조절하고, 필요에 따라서는 중합시에 주쇄에 삽입될 수 있다. 상기 희석용 단량체의 그 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 단관능 또는 다관능성 아크릴계 단량체를 사용할 수 있다. 상기 엠보층(5)의 적정 경도를 확보하는 측면에서 상기 희석용 단량체에 다관능성 아크릴계 단량체를 적정량 포함시킬 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The diluent monomer may control the viscosity of the composition and, if necessary, be inserted into the main chain at the time of polymerization. The specific kind of the diluting monomer is not particularly limited, and for example, a monofunctional or multifunctional acrylic monomer may be used. The diluting monomer may contain an appropriate amount of the polyfunctional acrylic monomer in order to secure the proper hardness of the emboss layer 5, but the present invention is not limited thereto.

상기 광개시제의 종류 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 벤조인 화합물, 벤조인 에테르계 화합물, 아세토페논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 티옥산톤계 화합물, 케탈계 화합물, 과산화물 및 벤조페논계 화합물의 일종 또는 이종 이상의 혼합물과 같은 통상의 광개시제를 사용할 수 있다.The type of the photoinitiator is not particularly limited, and examples thereof include a benzoin compound, a benzoin ether compound, an acetophenone compound, an anthraquinone compound, a thioxanthone compound, a ketal compound, a peroxide compound and a benzophenone compound Conventional photoinitiators such as one kind or mixture of two or more kinds can be used.

상기 엠보층(5) 형성용 광경화형 수지 조성물은 각 성분의 구체적인 종류 및 그 함량 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 경화물의 물성을 고려하여 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어 요철 패턴 형성 시의 효율 향상 등의 관점에서, 광경화형 수지 조성물을 무용제 타입, 구체적으로는 고형분 농도를 100 중량%로 설정할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The specific type and content of each component of the photocurable resin composition for forming the embossed layer 5 are not particularly limited and may be appropriately selected in consideration of the physical properties of the desired cured product. For example, the photocurable resin composition may be set to a non-solvent type, specifically, a solid content concentration of 100% by weight from the viewpoint of improving the efficiency in forming a concavo-convex pattern, but the present invention is not limited thereto.

상기 엠보층(5) 형성용 광경화형 수지 조성물을 상기 프라이머층(4) 상에 코팅하여 층을 형성한 뒤, 요철의 입체 타입으로 엠보싱하여 패턴을 형성한다. 이와 같이 상기 엠보층(5)은 상기 프라이머층(4) 상에 코팅된 후 패턴에 형성되어 상기 엠보층(5)의 요철 패턴은 상기 하드코팅층(3)의 반대 쪽의 일면에 형성될 수 있다.The photocurable resin composition for forming the embossed layer 5 is coated on the primer layer 4 to form a layer, and then embossed into embossed three-dimensional type to form a pattern. As described above, the emboss layer 5 is formed on the pattern after being coated on the primer layer 4, so that the concave-convex pattern of the emboss layer 5 can be formed on the opposite side of the hard coating layer 3 .

상기 엠보층의 요철 패턴을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 엠보층(5) 형성용 광경화형 수지 조성물을 코팅하여 필름상의 층을 형성한 뒤, 요철 패턴이 형성되어 있는 롤 또는 금형과 접촉시킨 상태에서, 상기 코팅액을 부분 경화시키거나, 또는 상기 조성물을 그라비어 인쇄, 로타리 스크린 인쇄, 옵셋 인쇄, (실크) 스크린 인쇄 또는 잉크젯 인쇄 등의 다양한 인쇄 방식으로 상기 요철 패턴을 형성할 수도 있다.The method of forming the concavo-convex pattern of the emboss layer is not particularly limited. For example, the photocurable resin composition for forming the emboss layer 5 is coated to form a layer on the film, and then the coating liquid is partially cured in contact with a roll or a mold having a concavo-convex pattern formed thereon, Alternatively, the concavo-convex pattern may be formed by various printing methods such as gravure printing, rotary screen printing, offset printing, (silk) screen printing, or inkjet printing.

상기와 같이 형성되는 요철 패턴의 구체적인 형상은 특별히 제한되지 않는다. 상기 패턴은 렌즈와 같은 입체 패턴이나 홀로그램 등을 활용할 수 있다. 예를 들어, 상기 요철 패턴은 볼록부 및 오목부를 포함하여 구성될 수 있고, 구체적으로 규칙적이고 반복적인 볼록부와 오목부로 구성된 패턴일 수 있다.The specific shape of the concavo-convex pattern formed as described above is not particularly limited. The pattern may be a three-dimensional pattern such as a lens, a hologram, or the like. For example, the concavo-convex pattern may be configured to include convex portions and concave portions, and concretely, it may be a pattern composed of regular and repetitive convex portions and concave portions.

상기 요철 패턴의 형상은 상기 외장용 전사 필름을 적용하는 용도에 따라 다양하게 변경할 수 있다.The shape of the concavo-convex pattern may be variously changed depending on the application to which the external transfer film is applied.

상기 엠보층(5)의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 엠보층(5)의 두께는 약 10㎛ 내지 약 30㎛일 수 있다. 상기 엠보층(5)의 두께는 평균 두께 또는 가장 두꺼운 부분의 두께를 의미할 수 있다. 상기 외장용 전사 필름(10)은 상기 두께를 갖는 엠보층(5)을 표면 경도, 부착성, 크랙 발생, 사출성형성 등 형성하여 전술한 바와 같이 엠보층이 개재되어 저하될 우려가 있는 물성들이 우수하게 구현될 수 있다.The thickness of the embossed layer 5 is not particularly limited. For example, the thickness of the embossed layer 5 may be about 10 탆 to about 30 탆. The thickness of the embossed layer 5 may mean the average thickness or the thickness of the thickest portion. The external transfer film 10 is formed by forming the embossed layer 5 having the above-mentioned thickness by surface hardness, adhesiveness, cracking, injection moldability and the like, so that the embossed layer intervenes as described above, . ≪ / RTI >

상기 접착층(8)을 형성함으로써, 상기 외장용 전사 필름 (10)을 피착체에 부착할 수 있다. 상기 외장용 전사 필름 (10)을 인몰드 사출 성형 또는 사출 성형에 적용시 상기 피착제는 사출물(9)이므로 상기 접착층(8)이 상기 사출물(9)에 부착된다. 상기 접착층(8)의 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 아크릴계 또는 비닐계 접착제로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(8)은 전사 인쇄 공정에서 사출물(9)에 상기 외장용 전사 필름 (10)을 가열 압착할 때 사출물(9)의 표면에 융착된다. 예를 들어, 상기 접착층(8)은 폴리염화비닐과 아크릴 레진을 혼합하여 유기 용매에 희석한 것을 사용하여 그라비아 공법으로 형성할 수 있다.By forming the adhesive layer 8, the external transfer film 10 can be attached to the adherend. When the external transfer film 10 is applied to in-mold injection molding or injection molding, the adhesive agent 8 is attached to the injection article 9 since the agent is an injection product 9. The material of the adhesive layer 8 is not particularly limited and may be composed of, for example, an acrylic or vinyl adhesive. For example, the adhesive layer 8 is fused to the surface of the molded article 9 when the external transfer film 10 is heat-pressed on the molded article 9 in the transfer printing process. For example, the adhesive layer 8 can be formed by a gravure process using a mixture of polyvinyl chloride and acryl resin and diluted in an organic solvent.

상기 외장용 전사 필름 (10)에서, 상기 엠보층(5) 및 상기 접착층(8) 사이에 증착층(6), 인쇄층(7), 또는 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나가 더 적층되어 형성될 수 있다.At least one selected from a deposition layer 6, a print layer 7, or a combination thereof may be further formed between the emboss layer 5 and the adhesive layer 8 in the external transfer film 10 have.

상기 증착층(6)은 투명증착층 또는 금속층착층일 수 있고, 상기 엠보층(5)의 요철 패턴이 형성된 면 상에 적층될 수 있다. 상기 증착층(6)에 사용되는 소재는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, SiO2, TiO2 등을 사용하여 투명증착층으로 형성될 수 되거나, 알루미늄, 스테인리스, 구리, 금, 은, 니켈, 크롬 또는 코발트 등의 금속, 금속 산화물 또는 합금 등의 금속 증착층으로 형성될 수 있다. 상기 증착층(6)을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 진공 증착법(vacuum deposition) 또는 스퍼터링법(sputtering method) 등의 방식으로 형성할 수 있다.The deposition layer 6 may be a transparent deposition layer or a metal layer deposition layer, and may be deposited on the surface of the emboss layer 5 on which the concavo-convex pattern is formed. The material used for the deposition layer 6 is not particularly limited and may be formed of a transparent vapor deposition layer using, for example, SiO 2 or TiO 2 , or may be formed of a material such as aluminum, stainless steel, copper, gold, silver, nickel, Chromium, or cobalt, a metal oxide, or an alloy. The method of forming the deposition layer 6 is not particularly limited and may be formed by, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, or the like.

상기 증착층(6)은 상기 엠보층(5)의 패턴과 함께 여러 조합으로 변형하여 다양한 입체감을 구현할 수 있다.The deposition layer 6 may be deformed in various combinations together with the pattern of the embossed layer 5 to realize various dimensional sensations.

상기 인쇄층(7)은 상기 증착층(6) 상에 적층될 수 있다. 상기 인쇄층(7)은, 예를 들어, 아크릴 수지나 폴리우레탄 수지, 멜라민 수지, 폴리아미드 수지 등으로 이루어지고, 다양한 염료나 안료를 포함할 수 있다. 상기 인쇄층(7)은 소정의 문양과 색상을 가지며, 두께는 예를 들어 약 1㎛ 내지 약 5 ㎛일 수 있다. The printing layer 7 may be laminated on the deposition layer 6. The printing layer 7 is made of, for example, acrylic resin, polyurethane resin, melamine resin, polyamide resin or the like, and may include various dyes and pigments. The print layer 7 may have a predetermined pattern and color, and may have a thickness of, for example, about 1 탆 to about 5 탆.

상기 외장용 전사 필름(10)은 다양한 엠보와 증착, 인쇄를 조화롭게 적용하여 차별화된 심미감을 갖는 외장을 구현할 수 있다. 구체적으로, 인몰드 사출 성형용 전사 필름으로서 다양한 엠보싱 효과를 통한 입체감과 깊이감, 홀로그램을 통한 난반사 효과 및 증착을 이용한 다양한 금속 효과로 외관을 표현할 수 있다. 예를 들어, 상기 외장용 전사 필름(10)을 노트북의 외장에 적용하여, 단순한 평면이지만 보다 입체감 있고, 시각적으로 깊이감을 부여할 수 있다.The exterior transfer film 10 can be embodied with a different esthetic feeling by applying a variety of embossing and deposition and printing in harmony. Specifically, as a transfer film for in-mold injection molding, the appearance can be expressed by a variety of metal effects using a three-dimensional feeling and a depth feeling through various embossing effects, a diffuse reflection effect through a hologram, and a deposition. For example, by applying the exterior transfer film 10 to the exterior of a notebook computer, it is possible to provide a simple flat but more dimensional feeling, and a visual sense of depth.

상기 기재층(1)의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 다만, 열 압착 등의 공정 수행시 열과 압력을 견딜 수 있는 재료가 사용되어야 한다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜(PETG) 필름과 같은 폴리에스테르 필름, 폴리(메틸메타크릴레이트) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리염화비닐리덴 필름 등 또는 이들의 조합을 사용할 수 있고, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기에서 나열된 필름의 이종 이상의 조합이란, 이종 이상의 필름이 적층된 필름 또는 나열된 수지 중 이종 이상의 혼합 또는 공중합 수지로부터 제조된 필름을 의미한다. 예를 들어, 상기 기재층(1)은 폴리에스테르 필름을 포함할 수 있다. 또한, 상기 기재층(1)의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 목적하는 효과에 따라서 적절히 변경될 수 있다.The kind of the base layer 1 is not particularly limited, but a material capable of withstanding heat and pressure when performing a process such as thermocompression bonding should be used. For example, a polyester film such as a polyethylene terephthalate (PET) film or a polyethylene terephthalate glycol (PETG) film, a poly (methyl methacrylate) film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polyvinylidene chloride film, May be used, but the present invention is not limited thereto. The combination of two or more of the films listed above means a film made of a mixture of at least two or copolymer resins in a laminated film or a laminated resin. For example, the substrate layer 1 may comprise a polyester film. The thickness of the substrate layer 1 is not particularly limited and may be suitably changed in accordance with the intended effect.

상기 이형층(2)은 사출 성형 이후에 상기 기재층(1)을 사출 성형품에서 분리시켜 주는 기능을 한다. 상기 이형층(2) 상기 기재층(1) 상에 왁스, 실리콘, 테프론, 멜라민, 우레탄 등 또는 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 이형제를 도포하여 형성할 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층(1) 상에 슬립성이 좋은 첨가제 등을 첨가한 멜라민계 또는 실리콘계 이형제를 액상으로 얇게 도포하여 상기 이형층(2)을 형성하여 상기 하드코팅층(3)을 접착시킨다. 후속 공정으로 상기 하드코팅층(3)이 완전 경화 후 상기 이형층(2)과 상기 하드코팅층(3)이 용이하게 분리될 수 있다.The release layer 2 functions to separate the substrate layer 1 from the injection molded article after injection molding. The releasing layer 2 can be formed by applying a releasing agent containing at least one selected from wax, silicone, Teflon, melamine, urethane, or a combination thereof on the base layer 1. Specifically, a melamine-based or silicone-based releasing agent to which an additive having good slipperiness is added is thinly coated on the base layer 1 in a liquid phase to form the releasing layer 2, and the hard coating layer 3 is adhered. The release layer 2 and the hard coat layer 3 can be easily separated from each other after the hard coat layer 3 is completely cured.

상기 이형층(2)은 예를 들어 그라비아 코팅법 등의 공지된 방법에 따라 도포될 수 있고, 상기 이형층(2)의 두께는 약 0.5㎛ 내지 약 1㎛일 수 있다.The release layer 2 may be applied by a known method such as a gravure coating method, and the thickness of the release layer 2 may be about 0.5 탆 to about 1 탆.

본 발명의 다른 구현예에서, 기재층 상에 이형층을 형성하는 단계; 상기 이형층 상에 하나의 열경화성 수지 조성물의 하드코팅층 형성용 조성물을 도포하여 하드코팅층을 형성하는 단계; 상기 하드코팅층 상부에 프라이머층을 형성하는 단계; 상기 프라이머층 상부에 광경화형 수지 조성물의 엠보층 형성용 조성물을 도포한 뒤, 요철 패턴을 형성하는 단계; 상기 요철 패턴이 형성된 엠보층을 부분 경화하는 단계; 상기 요철 패턴이 형성된 엠보층 상에 증착층 및 인쇄층을 순차적으로 형성하는 단계; 및 상기 인쇄층 상에 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 상기 외장용 전사 필름의 제조 방법을 제공한다.In another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a release layer on a substrate layer; Applying a composition for forming a hard coating layer of one thermosetting resin composition on the release layer to form a hard coating layer; Forming a primer layer on the hard coat layer; Applying a composition for forming an embossed layer of a photocurable resin composition on the primer layer, and forming an uneven pattern; Partially curing the embossed layer on which the concavo-convex pattern is formed; Sequentially forming an evaporation layer and a printing layer on the embossed layer on which the concavo-convex pattern is formed; And a step of forming an adhesive layer on the printing layer.

상기 제조 방법에 따라 형성된 기재층, 이형층, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층 및 접착층의 순서로 포함된 다층 구조의 외장용 전사 필름을 사출물에 전사한 뒤, 광경화에 의해 2차 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이와 같이 2차 경화 단계 수행 후 최종 사출 성형품이 제조될 수 있다.A multilayered external transfer film containing the substrate layer, the release layer, the hard coat layer, the emboss layer having the concavo-convex pattern formed on one side and the adhesive layer in this order is transferred to the injection mold, and then the secondary cured The method comprising the steps of: Thus, the final injection molded article can be manufactured after the secondary curing step.

본 발명의 또 다른 구현예에서, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층, 접착층 및 사출물의 순서로 적층된 사출물 표면에 장식 표면처리층이 형성된 인몰드 사출 성형품이 제공된다.In another embodiment of the present invention, there is provided an in-mold injection-molded article in which a decorated surface treatment layer is formed on the surface of an injection molded article in which a hard coating layer, an embossed layer formed on one surface with an embossed pattern, an adhesive layer and an injection molded body are laminated in this order.

상기 인몰드 사출 성형품은 전술한 바와 같이 상기 외장용 전사 필름을 인몰드 사출 성형에 적용한 뒤 상기 외장용 전사 필름의 이형층을 분리하여 기재층과 이형층을 제거하여 얻어질 수 있고, 이때, 상기 사출물 표면에 상기 외장용 전사 필름으로부터 전사된 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층, 접착층 및 사출물의 순서로 적층된 장식 표면처리층이 형성된다. The in-mold injection molded article may be obtained by applying the external transfer film to in-mold injection molding as described above, and then separating the release layer of the external transfer film to remove the base layer and the release layer. At this time, A hard coating layer transferred from the external transfer film, an embossed layer having a concave-convex pattern formed on one surface, an adhesive layer, and an embossed surface are laminated in this order.

상기 장식 표면처리층은 전술한 상기 외장용 전사 필름에서와 마찬가지로 상기 엠보층 및 상기 접착층 사이에 증착층 및 인쇄층을 더 적층하여 포함할 수 있다.The decorative surface treatment layer may further include a vapor deposition layer and a printing layer between the emboss layer and the adhesive layer in the same manner as in the above-mentioned external transfer film.

이하, 본 발명의 실시예 및 비교예를 기재한다. 그러한 하기한 실시예는 본 발명의 일 실시예일뿐 본 발명이 하기한 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, examples and comparative examples of the present invention will be described. The following embodiments are only examples of the present invention, and the present invention is not limited to the following embodiments.

(( 실시예Example ))

실시예Example 1 One

PET 필름(상품명: Toray 새한 F99)의 기재층에 멜라민계 및 멜라민-아크릴계 수지와 톨루엔설폰산계 경화제를 7:3 중량비로 포함하는 혼합물을 마이크로 코팅방법을 이용하여 1.0 ㎛ 두께로 표면에 도포하여 이형층을 형성하였다. 상기 이형층 상에 아크릴계 열경화성 수지 조성물을 사용하여 마이크로 코팅방법으로 6㎛ 정도의 두께로 하드코팅층을 형성하였다. 이어서 아크릴-우레탄계열 프라이머를 2㎛ 두께로 적층하였다.A mixture containing a melamine-based, melamine-acrylic-based resin and a toluene sulfonic acid-based curing agent in a weight ratio of 7: 3 was applied to the surface of a PET film (trade name: Toray Saehan F99) Layer. A hard coating layer having a thickness of about 6 탆 was formed on the release layer by a micro-coating method using an acrylic thermosetting resin composition. Next, an acryl-urethane-based primer was laminated to a thickness of 2 탆.

상기 프라이머층 위에 폴리에스테르 아크릴레이트계 모노머와 올리고머를 1:1의 중량비로 배합하여 롤타입의 UV 엠보기를 사용하여 요철 형상의 엠보를 형성하고 UV 광조사하여 수지를 경화시켜 엠보를 형성하였다.A polyester acrylate-based monomer and an oligomer were mixed on the primer layer at a weight ratio of 1: 1, and a embossed emboss was formed using a roll-type UV ember, and the resin was cured by UV light irradiation to form an emboss.

상기 형성된 엠보층 상에 Sn을 증착하여 금속증착층을 형성한 뒤, 그라비아 인쇄법에 따라 안료를 포함하는 조성물을 도포하여 인쇄층을 형성하였고, 상기 인쇄층 상에 아크릴계 접착제를 사용하였으며 두께 1㎛의 접착층을 형성하여 전사 필름을 제조하였다.Sn was deposited on the formed embossed layer to form a metal deposition layer, and then a composition including a pigment was applied by gravure printing to form a print layer. An acrylic adhesive was used on the print layer, To form a transfer film.

상기 전사 필름 및 PC-ABS를 사용하여 250℃의 사출온도 및 300kg/㎠의 압력으로 굴곡 부위가 R 2.0mm인 노트북(10 인치)용 커버 부분을 인몰드 사출 성형하였다.Using a transfer film and a PC-ABS, a cover part for a notebook (10 inch) having a bent portion of R 2.0 mm at an injection temperature of 250 ° C and a pressure of 300 kg / cm 2 was in-mold injection-molded.

비교예Comparative Example 1 One

실시예 1에서 엠보층 형성을 생략한 점을 제외하고 상기 실시예와 동일한 방법으로 엠보층을 포함하지 않은 전사 필름을 제조한 뒤, 동일하게 노트북용 커버 부분을 인몰드 사출 성형하였다.Except that embossed layer formation was omitted in Example 1, a transfer film containing no embossed layer was prepared in the same manner as in the above example, and then the notebook cover portion was in-mold injection molded in the same manner.

평가evaluation

실시예 1 및 비교예 1에서 제조된 인몰드 사출 성형품인 노트북 커버 부분에 대하여 하기 물성에 대하여 평가하고 그 결과를 표 1에 기재하였다.The notebook cover parts as the in-mold injection molded articles manufactured in Example 1 and Comparative Example 1 were evaluated for the following physical properties, and the results are shown in Table 1.

(표면 경도)(Surface hardness)

연필경도법에 의해 규정된 연필의 심을 45°각도로 만들어 하중 9.8N으로 시편을 누르면서 표면을 긁어 연필경도에 따른 강도를 평가하였다.The pencil hardened by a pencil hardness method was made at an angle of 45 °, and the surface was scratched while pressing the specimen at a load of 9.8 N to evaluate the strength according to pencil hardness.

(엠보 이형성)(Embossed release)

엠보층의 엠보 형성 후 엠보 형성 이형틀과의 이형성에 관하여 하기 기준에 따라 평가하였다.The embossability of the embossed layer after embossing was evaluated according to the following criteria.

○: 매끈하게 이형됨○: Smooth release

×: 매끈하게 이형되지 못하여 일부 요철 패턴이 변형됨X: Some irregular patterns were deformed because they could not be smoothly released

(부착성)(Adhesiveness)

전사 필름의 부착성을 하기 기준에 따라 평가하였다.The adhesion of the transfer film was evaluated according to the following criteria.

○: 전사 필름과 사출물인 PC-ABS간 부착이 견고함○: Strong adhesion between transfer film and PC-ABS

△: 전사 필름과 사출물인 PC-ABS간 탈착된 부분 일부 발견됨△: Part of the detached part between the transfer film and the PC-ABS, which is an injection product, was found

×: 전사 필름과 사출물인 PC-ABS간 탈착된 부분 심하게 발견됨X: Detached part between transfer film and PC-ABS, which is an injection product, was found severely

(크랙 발생 평가) (Evaluation of crack occurrence)

크랙이 발생되었는지 여부를 하기 기준에 따라 평가하였다.Cracks were evaluated according to the following criteria.

○: 인몰드 사출 후 전사 필름의 하드코팅층에 통상적인 수준으로 제품화 가능한 정도로 발생되는 크랙의 수준 보다 훨씬 크랙 발생이 줄어듬. ?: The degree of cracking was reduced to a level comparable to that of commercially available hard coat layer of transfer film after in-mold injection.

△: 인몰드 사출 후 전사 필름의 하드코팅층에 통상적인 수준으로 제품화 가능한 정도로 크랙 발생.[Delta]: Cracks to the extent that it can be commercialized to the hard coat layer of the transfer film after the in-mold injection.

×: 심하게 크랙이 발생함.X: Severe cracking occurred.

구분division 표면 경도Surface hardness 엠보 이형성Embo Diffusion 부착성Attachment 랩핑rapping 크랙 발생 평가Evaluation of crack occurrence 실시예 1Example 1 HB~FHB to F 비교예 1Comparative Example 1 HBHB

상기 결과로부터, 실시예 1은 엠보층에 의해 입체적 효과를 구현하면서도 입체적 효과를 구현하지 않는 비교예 1과 동등 수준의 물성을 얻을 수 있었고, 특히 10인치 노트북 크기의 인몰드 사출성형품임에도 크랙 발생에 대한 평가가 우수함을 확인할 수 있다.From the above results, it can be seen that Example 1 achieves the same level of physical properties as Comparative Example 1, which implements the steric effect by the embossed layer, but does not realize the steric effect. In particular, It can be confirmed that the evaluation is excellent.

1: 기재층 2: 이형층
3: 하드코팅층 4: 프라이머층
5: 엠보층 6: 증착층
7: 인쇄층 8: 접착층
9: 사출물 10: 외장용 전사 필름
1: base layer 2: release layer
3: hard coat layer 4: primer layer
5: emboss layer 6: deposition layer
7: print layer 8: adhesive layer
9: Injection product 10: Transfer film for external use

Claims (15)

기재층, 이형층, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층 및 접착층의 순서로 포함되고,
상기 엠보층은 광반응성 모노머 및 광반응성 올리고머를 포함하는 광경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하고,
상기 광경화성 수지 조성물은 상기 광반응성 모노머 및 상기 광반응성 올리고머를 1:1 내지 1:1.5의 중량비로 포함하는 다층 구조의 외장용 전사 필름.
A substrate layer, a release layer, a hard coat layer, an emboss layer having a concavo-convex pattern formed on one surface thereof, and an adhesive layer,
Wherein the emboss layer comprises a cured product of a photocurable resin composition comprising a photoreactive monomer and a photoreactive oligomer,
Wherein the photocurable resin composition comprises the photoreactive monomer and the photoreactive oligomer in a weight ratio of 1: 1 to 1: 1.5.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 광반응성 모노머 및 상기 광반응성 올리고머는 에폭시 아크릴레이트계, 우레탄 아크릴레이트계, 폴리에스테르 아크릴레이트계, 폴리에테르 아크릴레이트계, 아크릴계 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 모노머 및 올리고머인
외장용 전사 필름.
The method according to claim 1,
The photoreactive monomer and the photoreactive oligomer may be monomers and oligomers selected from the group consisting of epoxy acrylate, urethane acrylate, polyester acrylate, polyether acrylate, acrylic, and combinations thereof.
Exterior transfer film.
제1항에 있어서,
상기 엠보층의 두께가 10㎛ 내지 30㎛인
외장용 전사 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the emboss layer has a thickness of 10 mu m to 30 mu m
Exterior transfer film.
제1항에 있어서,
상기 엠보층의 요철 패턴은 상기 하드코팅층의 반대 쪽의 일면에 형성된
외장용 전사 필름.
The method according to claim 1,
The embossed pattern of the emboss layer is formed on one surface of the hard coating layer opposite to the hard coating layer
Exterior transfer film.
제1항에 있어서,
상기 하드코팅층은 아크릴 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지, 우레탄-아크릴 공중합 수지, 아크릴-멜라민 공중합 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 알키드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 또는 규소 수지 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나의 열경화성 수지의 경화물을 포함하는
외장용 전사 필름.
The method according to claim 1,
The hard coat layer is selected from an acrylic resin, a melamine resin, a urethane resin, a urethane-acrylic copolymer resin, an acryl-melamine copolymer resin, a phenol resin, a urea resin, an alkyd resin, an unsaturated polyester resin, an epoxy resin or a silicon resin, Comprising a cured product of at least one thermosetting resin
Exterior transfer film.
제1항에 있어서,
상기 엠보층 및 상기 하드코팅층 사이에 프라이머층이 개재되어 적층된
외장용 전사 필름.
The method according to claim 1,
And a primer layer interposed between the embossed layer and the hard coat layer,
Exterior transfer film.
제8항에 있어서,
상기 프라이머층은 폴리우레탄, 폴리스티렌 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는
외장용 전사 필름.
9. The method of claim 8,
Wherein the primer layer comprises one selected from the group consisting of polyurethane, polystyrene, and combinations thereof
Exterior transfer film.
제1항에 있어서,
상기 엠보층 및 상기 접착층 사이에 증착층, 인쇄층, 또는 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나가 더 적층되어 형성된
외장용 전사 필름.
The method according to claim 1,
At least one selected from a vapor deposition layer, a printing layer, or a combination thereof is further formed between the emboss layer and the adhesive layer
Exterior transfer film.
제1항에 있어서,
상기 외장용 전사 필름은 인몰드 사출 성형 또는 사출 성형의 용도에 적용되는
외장용 전사 필름.
The method according to claim 1,
The exterior transfer film is used for in-mold injection molding or injection molding
Exterior transfer film.
기재층 상에 이형층을 형성하는 단계;
상기 이형층 상에 하나의 열경화성 수지 조성물의 하드코팅층 형성용 조성물을 도포하여 하드코팅층을 형성하는 단계;
상기 하드코팅층 상부에 프라이머층을 형성하는 단계;
상기 프라이머층 상부에 광경화형 수지 조성물의 엠보층 형성용 조성물을 도포한 뒤, 요철 패턴을 형성하는 단계;
상기 요철 패턴이 형성된 엠보층을 부분 경화하는 단계;
상기 요철 패턴이 형성된 엠보층 상에 증착층 및 인쇄층을 순차적으로 형성하는 단계; 및
상기 인쇄층 상에 접착층을 형성하는 단계;
를 포함하고,
상기 엠보층은 광반응성 모노머 및 광반응성 올리고머를 포함하는 광경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하고,
상기 광경화성 수지 조성물은 상기 광반응성 모노머 및 상기 광반응성 올리고머를 1:1 내지 1:1.5의 중량비로 포함하는
외장용 전사 필름의 제조 방법.
Forming a release layer on the base layer;
Applying a composition for forming a hard coating layer of one thermosetting resin composition on the release layer to form a hard coating layer;
Forming a primer layer on the hard coat layer;
Applying a composition for forming an embossed layer of a photocurable resin composition on the primer layer, and forming an uneven pattern;
Partially curing the embossed layer on which the concavo-convex pattern is formed;
Sequentially forming an evaporation layer and a printing layer on the embossed layer on which the concavo-convex pattern is formed; And
Forming an adhesive layer on the print layer;
Lt; / RTI >
Wherein the emboss layer comprises a cured product of a photocurable resin composition comprising a photoreactive monomer and a photoreactive oligomer,
The photocurable resin composition comprises the photoreactive monomer and the photoreactive oligomer in a weight ratio of 1: 1 to 1: 1.5
A method for manufacturing a transfer film for external use.
제12항에 있어서,
기재층, 이형층, 하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층 및 접착층의 순서로 포함된 다층 구조의 상기 외장용 전사 필름을 사출물에 전사한 뒤, 2차 경화하는 단계를 더 포함하는
외장용 전사 필름의 제조 방법.
13. The method of claim 12,
Transferring the exterior transfer film having a multilayer structure including the base layer, the release layer, the hard coat layer, the emboss layer having the concavo-convex pattern formed on one surface thereof, and the adhesive layer in this order to the injection product and then secondary-
A method for manufacturing a transfer film for external use.
하드코팅층, 일면에 요철 패턴이 형성된 엠보층, 접착층 및 사출물의 순서로 적층된 사출물 표면에 장식 표면처리층이 형성되고,
상기 엠보층은 광반응성 모노머 및 광반응성 올리고머를 포함하는 광경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하고,
상기 광경화성 수지 조성물은 상기 광반응성 모노머 및 상기 광반응성 올리고머를 1:1 내지 1:1.5의 중량비로 포함하는 인몰드 사출 성형품.
A decorated surface treatment layer is formed on the surface of the hard coat layer, the emboss layer having the concavo-convex pattern formed on one side, the adhesive layer,
Wherein the emboss layer comprises a cured product of a photocurable resin composition comprising a photoreactive monomer and a photoreactive oligomer,
Wherein the photocurable resin composition comprises the photoreactive monomer and the photoreactive oligomer in a weight ratio of 1: 1 to 1: 1.5.
제14항에 있어서,
상기 장식 표면처리층은 상기 엠보층 및 상기 접착층 사이에 증착층 및 인쇄층을 더 적층하여 포함하는
인몰드 사출 성형품.
15. The method of claim 14,
Wherein the decorative surface treatment layer further comprises a vapor deposition layer and a printing layer laminated between the emboss layer and the adhesive layer
Inmold injection molding.
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