KR101480730B1 - 조립식 체결핀 결합구조를 이루는 모듈 적층방식 건축물 - Google Patents

조립식 체결핀 결합구조를 이루는 모듈 적층방식 건축물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 조립식 체결핀 결합구조를 이루는 모듈 적층방식 건축물에 관한 것으로서, 체결핀에 의한 상,하부 모듈 건축물 상호 간에 보다 안정적인 결합상태가 유지되어 질 수 있도록 하기 위한 것이다.
이를 실현하기 위한 본 발명은, 규격화된 모듈형태로 제작되어 시공 현장에서 적층 시공이 이루어지되, 적층되어지는 하부 모듈 건축물(100)과 상부 모듈 건축물(200) 각각의 모서리 부위에는 하부기둥(10)과 상부기둥(20)이 구비되어져 있으며, 상기 하부기둥(10)의 상면과 상부기둥(20)의 저면에는 각각 체결핀(30)에 의한 상호 간의 체결 지지가 이루어지도록 제1,2체결공(11,21)이 형성되어져 있는 모듈 적층방식 건축물에 있어서, 상기 하부기둥(10)의 상면에 형성된 제1체결공(11)에는 하부에 나사부(31)가 형성된 체결핀(30)이 상부로 돌출되는 형태로 나사결합이 가능하도록 나사산(11a)이 형성되어져 있으며; 상기 하부기둥(10)과 상부기둥(20) 사이에는 체결핀(30)이 관통되도록 관통공(41)이 형성된 연결판(40)이 안착 구성되고; 상기 체결핀(30)에는 "ㄴ"형태의 클램프(32)가 힌지핀(33)을 축으로 회동 가능하게 구성되며; 상기 연결판(40)의 관통공(41)에는 클램프(32)와의 간섭 발생을 방지하기 위한 간섭방지홈(42)이 형성된 것을 특징으로 한다.

Description

조립식 체결핀 결합구조를 이루는 모듈 적층방식 건축물{MODULE TYPE STRUCTURE USING PIN ASSEMBLY}
본 발명은 모듈 적층방식 건축물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 모듈 형태로 제작된 건축물의 적층 시공시 건축물 상호 간의 적층 결합이 조립식 체결핀에 의해 이루어지게 되는 조립식 체결핀 결합구조를 이루는 모듈 적층방식 건축물.
일반적으로, 모듈 적층방식 건축물은 미리 공장에서 모듈 형태로 제작된 건축물을 현장에서 적층방식으로 시공이 이루어지는 건축물을 지칭한다.
이러한 모듈 적층방식 건축물의 종래 일 예로, 특허출원 제2010-63886호에서는 모듈 적층방식의 건축물 시공방법이 제안된 바 있다.
즉, 상기한 종래 기술에서는 각 모듈 건축물의 모서리 부위에 구성된 상부기둥과 하부기둥의 결합이 체결핀에 의해 상호 체결조립이 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.
그러나, 종래 기술에서의 경우 상부기둥이 하부기둥의 체결핀에 단순히 안착된 결합구조를 이루고 있기 때문에 상부 모듈 건축물과 하부 모듈 건축물 상호 간에 안정적인 결합상태가 유지되지 못하게 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 종래 기술에서의 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로서, 조립식 체결핀에 의한 상부 모듈 건축물과 하부 모듈 건축물간의 결합상태가 보다 안정적으로 유지되어 질 수 있도록 하는데 목적이 있다.
상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 규격화된 모듈형태로 제작되어 시공 현장에서 적층 시공이 이루어지되, 적층되어지는 하부 모듈 건축물과 상부 모듈 건축물 각각의 모서리 부위에는 하부기둥과 상부기둥이 구비되어져 있으며, 상기 하부기둥의 상면과 상부기둥의 저면에는 각각 체결핀에 의한 상호 간의 체결 지지가 이루어지도록 제1,2체결공이 형성되어져 있는 모듈 적층방식 건축물에 있어서, 상기 하부기둥의 상면에 형성된 제1체결공에는 체결핀의 상부로 돌출되는 형태로 나사결합이 가능하도록 나사산이 형성되어져 있으며; 상기 하부기둥과 상부기둥 사이에는 체결핀이 관통되도록 관통공이 형성된 연결판이 안착 구성되고; 상기 체결핀에는 "ㄴ"형태의 클램프가 힌지핀을 축으로 회동 가능하게 구성되며; 상기 연결판의 관통공에는 클램프와의 간섭 발생을 방지하기 위한 간섭방지홈이 형성된 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명은, 상,하부 모듈 건축물의 적층 시공시 체결핀에 구성된 회동형 클램프의 동작으로 인하여 상부 모듈 건축물이 보다 안정적인 안착 시공된 상태를 이룰 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 건축물 분리 상태 개략도.
도 2는 본 발명에서의 모듈 건축물의 기둥 결합부(A부) 분해 상세도.
도 3은 본 발명에서의 체결핀 단면 상세도.
도 4는 본 발명에서의 연결판 평면 및 단면 구조도.
도 5는 본 발명에서의 완충재 단면 구조도.
도 6은 본 발명에서의 모듈 건축물 기둥 결합 시공과정 공정도.
도 7은 본 발명에서의 모듈 건축물 결합 완료상태 요부 상세도.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 상부기둥 요부 단면도.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 상부기둥이 하부기둥에 안착 적층된 상태 단면도.
이하, 본 발명의 구체적인 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 살펴보기로 한다.
먼저, 본 발명의 일 실시 예에 따른 조립식 체결핀 결합구조를 이루는 모듈 적층방식 건축물 구조를 도 1 내지 도 5를 통해 살펴보면, 규격화된 모듈형태로 제작되어 시공 현장에서 적층 시공이 이루어지되, 적층되어지는 하부 모듈 건축물(100)과 상부 모듈 건축물(200) 각각의 모서리 부위에는 하부기둥(10)과 상부기둥(20)이 구비되어져 있으며, 상기 하부기둥(10)의 상면과 상부기둥(20)의 저면에는 각각 체결핀(30)에 의한 상호 간의 체결 지지가 이루어지도록 제1,2체결공(11,21)이 형성되어져 있는 모듈 적층방식 건축물에 있어서, 하부기둥(10)의 상면에 형성된 제1체결공(11)에는 하부에 나사부(31)가 형성된 체결핀(30)이 상부로 돌출되는 형태로 나사결합이 가능하도록 나사산(11a)이 형성되어져 있으며, 하부기둥(10)과 상부기둥(20) 사이에는 체결핀(30)이 관통되도록 관통공(41)이 형성된 연결판(40)이 안착 구성되고, 체결핀(30)에는 "ㄴ"형태의 클램프(32)가 힌지핀(33)을 축으로 회동 가능하게 구성되며, 연결판(40)의 관통공(41)에는 클램프(32)와의 간섭 발생을 방지하기 위한 간섭방지홈(42)이 형성된다.
그리고, 연결판(40) 상부에는 상부기둥(20)의 저면과 직접 접촉을 방지하고 충격을 완화하기 위한 완충패드(50)가 안착 구비된다.
또한, 완충패드(50)에는 체결핀(30)이 관통되도록 관통공(51)이 형성되었으며, 상기 관통공(51)에는 클램프(32)와의 간섭 발생을 방지하기 위한 간섭방지홈(52)이 형성된 것을 확인할 수 있다.
또한, 체결핀(30)에는 클램프(32)가 구비되어질 수 있도록 클램프 설치공간(34)이 형성되었으며, 상기 클램프(32)는 선단부가 체결핀(30) 외부로 돌출 구비되어지게 된다.
이와 같은 체결부 구조를 이루는 본 발명 모듈 적층방식 건축물의 시공에 따른 작용효과를 도 1 및 도 6을 통해 살펴보기로 한다.
본 발명에서는 도 1에서와 같이 하부 모듈 건축물(100)에 상부 모듈 건축물(200)을 적층시키게 되면, 체결핀(30)에 의해 하부 모듈 건축물(100)과 상부 모듈 건축물(200)의 결합상태를 이루게 된다.
즉, 이때에는 도 6에서 나타내어지는 바와 같이 상부기둥(20)이 점차 하강되어짐에 따라 상부기둥(20)의 저면에 클램프(32)가 걸려지면서 클램프(32)가 힌지핀(33)을 축으로 하강되어지는 형태로 회동이 이루어지게 된다.
이때, 연결판(40)과 완충패드(50)에는 간섭방지홈(42,52)이 형성되어져 있기 때문에 회동되는 클램프(32)와의 간섭이 발생되지 않게 되어 클램프(32)의 회동이 가능하게 된다.
그리고, 상부기둥(20)이 완전히 하강하여 하부기둥(10) 상부에 안착되어지게 되면, 클램프(32)가 90도 회동된 상태를 이루면서 도 7에서와 같이 타측 클램프(32)가 상부기둥(20)의 바닥면을 지지하는 형태를 이루게 된다.
따라서, 하부 모듈 건축물(100) 상부에 적층되어진 상부 모듈 건축물(200)의 유동이 방지되고 안정적인 건축물의 적층 시공이 이루어질 수 있게 됨을 알 수 있다.
한편, 도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 구조를 나타낸 것으로서, 상부기둥(20) 내부에는 클램프(32)를 일정 탄성력으로 가압하여 위치를 고정시키기 위한 위치고정스프링(25)이 구성된 것을 확인할 수 있다.
이와 같은 상부기둥(20) 내부의 위치고정스프링(25) 구조를 이루게 되면, 상부기둥(20)이 하부기둥(10)에 안착되었을 때, 회동작용이 이루어진 클램프(32)를 위치고정스프링(25)이 가압하게 됨으로써 상부 모듈 건축물의 적층 시공상태가 보다 안정적으로 유지되어 질 수 있게 된다.
10 : 하부기둥 11 : 제1체결공
20 : 상부기둥 12 : 제2체결공
30 : 체결핀 31 : 나사부
32 : 클램프 33 : 힌지핀
40 : 연결판 41,51 : 관통공
42,52 : 간섭방지홈 50 : 완충패드
100 : 하부 모듈 건축물 200 : 상부 모듈 건축물

Claims (5)

  1. 규격화된 모듈형태로 제작되어 시공 현장에서 적층 시공이 이루어지되, 적층되어지는 하부 모듈 건축물(100)과 상부 모듈 건축물(200) 각각의 모서리 부위에는 하부기둥(10)과 상부기둥(20)이 구비되어져 있으며, 상기 하부기둥(10)의 상면과 상부기둥(20)의 저면에는 각각 체결핀(30)에 의한 상호 간의 체결 지지가 이루어지도록 제1,2체결공(11,21)이 형성되어져 있는 모듈 적층방식 건축물에 있어서,
    상기 하부기둥(10)의 상면에 형성된 제1체결공(11)에는 하부에 나사부(31)가 형성된 체결핀(30)이 상부로 돌출되는 형태로 나사결합이 가능하도록 나사산(11a)이 형성되어져 있으며;
    상기 하부기둥(10)과 상부기둥(20) 사이에는 체결핀(30)이 관통되도록 관통공(41)이 형성된 연결판(40)이 안착 구성되고;
    상기 체결핀(30)에는 "ㄴ"형태의 클램프(32)가 힌지핀(33)을 축으로 회동 가능하게 구성되며;
    상기 연결판(40)의 관통공(41)에는 클램프(32)와의 간섭 발생을 방지하기 위한 간섭방지홈(42)이 형성된 것을 특징으로 하는 조립식 체결핀 결합구조를 이루는 모듈 적층방식 건축물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결판(40) 상부에는 상부기둥(20)의 저면과 직접 접촉을 방지하고 충격을 완화하기 위한 완충패드(50)가 안착 구비된 것을 특징으로 하는 조립식 체결핀 결합구조를 이루는 모듈 적층방식 건축물.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 완충패드(50)에는 체결핀(30)이 관통되도록 관통공(51)이 형성되었으며, 상기 관통공(51)에는 클램프(32)와의 간섭 발생을 방지하기 위한 간섭방지홈(52)이 형성된 것을 특징으로 하는 조립식 체결핀 결합구조를 이루는 모듈 적층방식 건축물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 체결핀(30)에는 클램프(32)가 구비되어질 수 있도록 클램프 설치공간(34)이 형성되었으며, 상기 클램프(32)는 선단부가 체결핀(30) 외부로 돌출 구비된 것을 특징으로 하는 조립식 체결핀 결합구조를 이루는 모듈 적층방식 건축물.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부기둥(20) 내부에는 클램프(32)를 일정 탄성력으로 가압하여 위치를 고정시키기 위한 위치고정스프링(25)이 구성된 것을 특징으로 하는 조립식 체결핀 결합구조를 이루는 모듈 적층방식 건축물.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005023968A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Sekisui Chem Co Ltd 締結具、締結工具並びに取外工具、ユニット建物

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