KR101468902B1 - Enclosure speaker module having attatchable enclosure cover and electronic device therewith - Google Patents

Enclosure speaker module having attatchable enclosure cover and electronic device therewith Download PDF

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KR101468902B1
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정승규
권중학
정고운
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주식회사 이엠텍
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Abstract

The present invention relates to an enclosure speaker module having detachable enclosure cover and an electronic device including the same. The enclosure speaker module improves convenience so as to select and replace the enclosure cover according to the sound preference of a user. The enclosure speaker module includes a detachable enclosure cover. A user listens to the preferable sound of the electronic device by replacing the enclosure cover to change the volume of a resonance space, a shape, and material.

Description

착탈가능한 인클로져 커버를 갖는 인클로져 스피커 모듈과 이를 포함하는 전자기기{ENCLOSURE SPEAKER MODULE HAVING ATTATCHABLE ENCLOSURE COVER AND ELECTRONIC DEVICE THEREWITH}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an enclosure speaker module having a detachable enclosure cover and an electronic device including the enclosure speaker module.

본 발명은 인클로져 커버의 교체가 가능한 인클로져 스피커 모듈과 이를 포함하는 전자기기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 전자기기에 내장되는 인클로져 스피커 모듈에 있어서 사용자 스스로가 사용자의 음향 취향에 맞는 인클로져 커버를 선택하여 교체함으로써 사용자의 취향에 맞는 음향을 제공하기 위한 인클로져 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자기기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an enclosure speaker module capable of replacing a enclosure cover and an electronic apparatus including the same. More particularly, the present invention relates to an enclosure speaker module built in an electronic device, To an enclosure speaker module for providing sound suited to a user's taste, and an electronic apparatus including the enclosure speaker module.

스피커는 플레밍의 왼손법칙에 의하여 공극 사이에 존재하는 보이스 코일에 의해 전기적 에너지를 기계적인 에너지로 변환시켜 소리를 생성하는 장치이다. 최근에는 스마트 폰 등을 포함한 소형의 내장형 마이크를 필요로 하는 소형 전자기기 보급의 증가로 인해 크기가 매우 작은 슬림한 형태의 마이크로 스피커에 대한 수요가 늘어나고 있다. The speaker is a device that generates sound by converting electric energy into mechanical energy by a voice coil existing between the voids according to Fleming's left-hand rule. 2. Description of the Related Art Recently, the demand for a slim micro speaker having a very small size is increasing due to an increase in the spread of small electronic devices requiring a small built-in microphone including a smart phone.

마이크로 스피커의 경우 크기와 형상, 음 방출구의 위치 등 구조에 있어서 제약이 있기 때문에 제한된 공간 내에서도 좋은 음질을 확보하기 위한 구성이 고려되고 있다. 특히 인클로져 마이크로 스피커 모듈은 마이크로 스피커가 공명 공간의 역할을 하는 인클로져 케이스 내에 구비되고, 이 인클로져 케이스가 전자기기 내에 장착되는데, 마이크로 스피커에서 발생하는 음향이 인클로져 케이스 내에서 공명하여 방출되며 음의 간섭을 줄여 음질 및 음량을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다. 특히 스피커에 있어 공명 공간은 저역 특성에 있어 중요한 인자이며 공명 공간이 클 수록 저음역의 재현이 유리해지고 재생 대역폭을 넓힐 수 있다.In the case of a micro speaker, a structure for ensuring a good sound quality even in a limited space is considered because of a limitation in the structure such as the size, the shape, and the position of the sound emitting hole. In particular, the enclosure micro speaker module is provided in an enclosure case in which the micro speaker functions as a resonance space, and the enclosure case is mounted in the electronic device. The sound generated from the micro speaker is resonated in the enclosure case, It is possible to improve the sound quality and the volume. Especially, the resonance space in the speaker is an important factor in the low frequency characteristics. The larger the resonance frequency, the better the reproducibility of the low frequency range and broaden the reproduction bandwidth.

도1은 종래 기술에 따른, 공명 공간을 보유하는 인클로져 스피커 모듈의 구조를 나타내는 분해사시도이다. 도1에 도시된 바와 같이, 종래의 인클로져 스피커 모듈은 스피커 유닛(20)이 인클로져 상판(10) 및 인클로져 하판(30) 사이에 수용되어 인클로져 스피커를 구성하게 된다. 여기서 인클로져 상판(10)에는 공명 공간(11)이 마련되어 있어 스피커 유닛(20)에서 발생한 음을 공명시키고, 스피커 유닛(20)의 전면에서 발생한 음과 후면에서 발생한 음 사이의 간섭을 줄여 음질을 향상시키는 기능을 하게 된다.1 is an exploded perspective view showing a structure of an enclosure speaker module having a resonance space according to the related art. 1, a conventional enclosure speaker module is constructed such that a speaker unit 20 is accommodated between an enclosure upper plate 10 and an enclosure lower plate 30 to constitute an enclosure speaker. Here, the resonance space 11 is provided in the upper surface of the enclosure 10 to resonate the sound generated by the speaker unit 20 and reduce the interference between the sound generated from the front surface of the speaker unit 20 and the sound generated from the rear surface, .

이처럼, 음향학적으로 볼 때 상기 공명 공간(11)의 용적이나 형상 등의 구조적 특징 및 그 재질에 따라 스피커에서 발생하는 음향의 성질이 달라지게 된다.As described above, the acoustic characteristics of the resonator space 11 vary depending on the structural characteristics such as the volume and the shape of the resonance space 11 and the material thereof.

그러나 도1에서 도시한 바와 같은 종래의 인클로져 스피커 모듈은 생산 과정에서 공명 공간(11)이 고정된 채로 완성되며, 휴대폰 등의 전자기기에 완전히 내장되어 시장에 출시되므로, 일반적인 사용 태양에 있어서, 내장된 인클로져 스피커는 최종 제품의 사용자에게 노출되지 않는다. 따라서, 사용자는 전자기기의 탑재시 내장된 스피커에 의해 발생되는 음향만을 들을 수 있을 뿐이다. However, since the conventional enclosure speaker module as shown in FIG. 1 is completed with the resonance space 11 fixed in the production process and is completely built in electronic devices such as mobile phones and is put on the market, The enclosed speaker is not exposed to the end user. Therefore, the user can only hear the sound generated by the built-in speaker when the electronic device is mounted.

그러나 전자기기에 있어서 음향은 사용자의 감성에 직접적인 영향을 미치는 것으로 사용자의 취향에 맞는 음향을 제공할 필요가 있다. 특히 최근 스마트 폰 등의 소형 멀티미디어 전자기기의 보급과 그 사용자 수가 크게 늘어나면서 전자기기에 내장된 마이크로 스피커의 성능에 대한 관심도 늘어나고 있으며 이러한 요구를 바탕으로 제조사들도 음향과 관련된 새로운 사용자 경험(user experience)을 제공하기 위해 노력하고 있다. However, in electronic devices, the sound has a direct influence on the emotion of the user, and it is necessary to provide sound suitable for the user's taste. Especially, recently, the spread of small multimedia electronic devices such as smart phones and the number of users have been increased, so that interest in performance of micro speaker built in electronic devices has been increasing. Based on these demands, manufacturers also have a new user experience ).

이러한 점에서 기존의 인클로져 스피커 모듈은 사용자의 취향에 맞는 음향을 제공하지 못한다는 단점을 보유하고 있다.In this respect, the conventional enclosure speaker module has a disadvantage that it can not provide sound suitable for the user's taste.

본 발명의 목적은 상기 종래 기술들이 가지고 있던 문제점에 착안하여 이루어진 것으로, 인클로져 스피커 모듈에 있어서, 인클로져 상판의 일측에 개구부가 형성되고 개구부에 사용되는 인클로져 커버를 사용자 스스로가 사용자의 취향에 맞는 인클로져 커버로 교체할 수 있어 더욱 향상된 사용자 경험을 제공하는 인클로져 스피커 모듈을 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide an enclosure speaker module in which an opening is formed in one side of an enclosure upper plate and an enclosure cover used for an opening is formed by a user himself or herself in an enclosure cover To provide an enclosure speaker module that provides an improved user experience.

이에 더하여, 본 발명의 목적은 인클로져 스피커 모듈의 인클로져 커버 교체시 교체된 인클로져 커버의 일부를 수용할 수 있는 교체 가능한 기기 커버를 포함하는 전자기기를 제공하는데 있다.In addition, it is an object of the present invention to provide an electronic device including a replaceable device cover that can receive a portion of a replaced enclosure cover when replacing an enclosure cover of an enclosure speaker module.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈은, 스피커 유닛을 포함하는 인클로져 케이스; 인클로져 케이스의 일측에 형성된 개구부; 및 개구부와 착탈가능하게 결합되는 인클로져 커버;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an enclosure speaker module including: a enclosure case including a speaker unit; An opening formed in one side of the enclosure case; And an enclosure cover detachably coupled to the opening.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈은, 인클로져 커버는 복수 개이며 각각 상이한 형상, 크기 또는 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Further, the enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention includes a plurality of enclosure covers, and each of the enclosure covers has a different shape, size or material.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈은, 인클로져 커버 일측에 착탈을 용이하게 하기 위한 인클로져 커버 손잡이가 형성되는 것을 특징으로 한다.Further, the enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention is characterized in that an enclosure cover handle is formed on one side of the enclosure cover to facilitate detachment.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈은, 인클로져 커버 손잡이는 고무 재질인 것을 특징으로 한다.Further, in the enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention, the handle of the enclosure cover is made of rubber.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈은, 인클로져 케이스 일측에 인클로져 커버 손잡이를 수용하기 위한 인클로져 커버 손잡이 수용홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention is characterized in that an enclosure cover handle receiving groove for accommodating the handle of the enclosure cover is formed at one side of the enclosure case.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈은, 인클로져 케이스와 인클로져 커버가 접하는 부위에 음 누설방지를 위한 포론이 부착되는 것을 특징으로 한다.In addition, the enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention is characterized in that a porcelain for preventing sound leakage is attached to a portion where the enclosure case and the enclosure cover are in contact with each other.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기는 상기와 같은 인클로져 스피커 모듈을 내장하고 인클로져 스피커 모듈의 인클로져 커버가 외부로 노출되는 것을 특징으로 한다.Also, an electronic device according to an embodiment of the present invention includes the enclosure speaker module as described above, and the enclosure cover of the enclosure speaker module is exposed to the outside.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기는 상기와 같은 인클로져 스피커 모듈을 내장하고 착탈가능한 기기 커버를 포함하며, 인클로져 스피커 모듈의 인클로져 커버는 착탈가능한 기기 커버를 제거한 경우, 외부로 노출되는 것을 특징으로 한다.The enclosure cover of the enclosure speaker module may be exposed to the outside when the removable device cover is removed. The enclosure cover of the enclosure speaker module may be exposed to the outside .

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기는 착탈가능한 기기 커버의 일측에, 내측으로는 인클로져 커버의 적어도 일부를 수용하며 외측으로는 수용하는 인클로져 커버의 형상대로 돌출되는 인클로져 커버 수용홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.The electronic device according to an embodiment of the present invention includes an enclosure cover receiving groove protruding in a shape of an enclosure cover which accommodates at least a part of the enclosure cover and accommodates the enclosure cover at the inside thereof on one side of a removable device cover .

본 발명에 따르면 전자기기에 내장되는 인클로져 스피커 모듈에 있어서 사용자가 사용자 취향에 맞도록 인클로져 커버를 손쉽게 교체할 수 있으며 인클로져 커버의 교체에 따라 공명 공간이 변화되므로 스피커의 음질이나 음색이 달라져 더욱 향상된 사용자 경험을 제공할 수 있다.According to the present invention, in an enclosure speaker module built in an electronic device, a user can easily change the enclosure cover to suit a user's taste. Since the resonance space is changed according to the replacement of the enclosure cover, the sound quality and tone of the speaker are changed, Experience can be provided.

또한 본 발명에 따르면, 인클로져 스피커 모듈이 내장되는 전자기기의 커버 역시 교체된 인클로져 커버에 맞도록 교체할 수 있어 인클로져 커버의 교체에 따른 전자기기의 크기 증대를 최소화할 수 있다.Also, according to the present invention, the cover of the electronic device in which the enclosure speaker module is built can be replaced to fit the replaced enclosure cover, thereby minimizing the size increase of the electronic device due to the replacement of the enclosure cover.

도1은 종래 기술에 따른, 공명 공간을 갖는 인클로져 스피커 모듈의 구조를 나타내는 분해사시도,
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공명 공간을 갖는 인클로져 스피커 모듈(1)의 분해사시도,
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 하판(300)의 사시도,
도4a, 도4b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 상판(100)의 전면, 후면 사시도,
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 스피커 유닛(200)의 분해사시도,
도6a, 도6b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 커버(400)의 전면, 후면 사시도,
도7a, 도7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 공명 공간을 갖는 인클로져 스피커 모듈(1)의 사시도,
도8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 상판(100)과 인클로져 커버(400)가 결합된 모습을 나타내는 일부 단면도,
도9는 본 발명의 일 실시예에 따른 공명 공간을 갖는 인클로져 스피커 모듈(1)의 단면도,
도10은 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈을 내장하는 전자기기(500)에 대한 사시도,
도11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기기 커버(510)를 포함하는, 인클로져 스피커 모듈을 내장하는 전자기기(500)에 대한 분해사시도,
도12는 본 발명의 일 실시예에 따른 기기 커버(510)를 포함하는, 인클로져 스피커 모듈을 내장하는 전자기기(500)에 대한 일부 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a structure of an enclosure speaker module having a resonance space according to the related art,
2 is an exploded perspective view of an enclosure speaker module 1 having a resonance space according to an embodiment of the present invention,
3 is a perspective view of the lower enclosure 300 according to an embodiment of the present invention,
4A and 4B are respectively a front view and a rear perspective view of the enclosure top plate 100 according to an embodiment of the present invention,
5 is an exploded perspective view of a speaker unit 200 according to an embodiment of the present invention,
6A and 6B are respectively a front view and a rear perspective view of the enclosure cover 400 according to an embodiment of the present invention,
7A and 7B are a perspective view of an enclosure speaker module 1 having a resonance space according to an embodiment of the present invention,
8 is a partial cross-sectional view showing a state in which the enclosure top plate 100 and the enclosure cover 400 are combined according to an embodiment of the present invention,
9 is a sectional view of an enclosure speaker module 1 having a resonance space according to an embodiment of the present invention,
10 is a perspective view of an electronic device 500 incorporating an enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention,
11 is an exploded perspective view of an electronic device 500 incorporating an enclosure speaker module including a device cover 510 according to an embodiment of the present invention.
12 is a partial cross-sectional view of an electronic device 500 incorporating an enclosure speaker module including a device cover 510 according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 실시예 및 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 명세서에서, 도면의 가독성을 위하여 도면상 대응되는 구조이거나 동일한 구성임이 용이하게 확인될 수 있는 경우에는 일부 도면상의 부호를 생략하였다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the reference numerals in some drawings are omitted for the sake of readability of the drawings, if they are construed corresponding to the drawings or can be easily confirmed to be the same.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈(1)의 분해 사시도이다. 본 발명의 인클로져 커버의 교체가 가능한 인클로져 스피커 모듈(1)은 실시예에 따라 인클로져 상판(100), 스피커 유닛(200), 인클로져 하판(300) 및 인클로져 커버(400)를 포함할 수 있다. 인클로져 상판(100)은 인클로져 하판(300)과 끼워맞춤의 형식으로 서로 빈틈없이 결합하여 인클로져 케이스를 구성할 수 있다. 여기서 스피커 유닛(200)은 인클로져 케이스(100, 300) 내부에 수용되며, 이로써 외부적 충격이나 이물질로부터 보호될 수 있다. 스피커 유닛(200)은 전기적 신호를 받아 음향을 생성해 내는 장치이며 인클로져 커버(400)는 인클로져 케이스(100, 300)와 착탈 가능하도록 결합하여 공명 공간을 생성한다. 상기 각 구성 요소에 대한 상세한 설명은 이하에서도 계속된다.
2 is an exploded perspective view of an enclosure speaker module 1 according to an embodiment of the present invention. The replaceable enclosure speaker module 1 of the present invention can include the enclosure top plate 100, the speaker unit 200, the enclosure bottom plate 300 and the enclosure cover 400 according to the embodiment. The enclosure top plate 100 can be coupled to the enclosure bottom plate 300 in a fit-fit manner to form an enclosure case. Here, the speaker unit 200 is accommodated in the enclosure cases 100 and 300, thereby being protected from external impact or foreign matter. The speaker unit 200 is an apparatus for generating sound by receiving an electrical signal. The enclosure cover 400 is detachably coupled to the enclosure cases 100 and 300 to generate a resonance space. The detailed description of each component will be continued below.

도3은 인클로져 케이스의 일부인 인클로져 하판(300)에 대한 사시도이다. 인클로져 하판(300)의 외곽으로는 포론(poron, 310)이 부착될 수 있다. 포론은 폴리우레탄 폼으로 충격 흡수의 역할을 하므로 상기 도면에서와 같이 인클로져 하판(300)의 외곽에 둘러 구성하는 것으로 추후 설명한 스피커 유닛(200)에서 발생한 음의 불필요한 음 누설을 막는 역할을 한다. 물론 포론의 구성은 예시적인 것으로 다른 충격 흡수의 역할을 하는 재료로도 대체될 수 있다 할 것이다.
3 is a perspective view of the lower enclosure plate 300 which is a part of the enclosure case. A poron 310 may be attached to the outer periphery of the lower enclosure plate 300. Since the polyolefin foam acts as a shock absorbing member, it is formed around the outer periphery of the lower cover plate 300 as shown in the figure, thereby preventing unnecessary negative leakage of sound generated in the speaker unit 200 described later. Of course, the construction of the foreshore is exemplary and may be replaced by other materials acting as shock absorbers.

도4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 상판(100)에 대한 전면 사시도이며 도4b는 그 후면 사시도이다. 인클로져 상판(100)의 스피커 수용홈(140)에는 스피커 유닛(200)이 수용되며 그 상측으로는 스피커 수용홈(140)에 수용되는 스피커 유닛(200)에서 생성된 음향을 방출하는 음 방출구(110)가 형성된다. 또한 인클로져 커버(400)와 결합하여 공명 공간을 생성하는 개구부(120) 및 추후 설명할 인클로져 커버 손잡이 수용홈(130)을 포함할 수 있다. 추후 수용될 스피커 유닛(200)에서 생성된 음의 일부는 음 방출구(110)로 바로 방사되고 일부는 도4b에서 화살표로 표시한 대로, 개구부(120) 측으로 방사되어 추후 결합될 인클로져 커버(400)가 생성하는 공명 공간 내에서 공명한 뒤 다시 결국에는 음 방출구(110) 쪽으로 방사된다. 인클로져 상판(100) 중 개구부(120) 측에는 일정 높이(g1)의 벽을 구성하는 것으로 추후 개구부(120)와 결합하는 인클로져 커버(400)가 결합하는 것으로 공명 공간이 정의될 수 있다.
FIG. 4A is a front perspective view of the enclosure top plate 100 according to one embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a rear perspective view thereof. The speaker unit 200 is accommodated in the speaker receiving groove 140 of the upper plate 100 of the enclosure 100 and the sound output port 110 are formed. An opening 120 for generating a resonance space in combination with the enclosure cover 400, and an enclosure cover handle receiving groove 130 to be described later. A part of the sound generated in the speaker unit 200 to be accommodated later is directly radiated to the sound outlet 110 and a part of the sound is radiated toward the opening 120 side as indicated by an arrow in FIG. Resonates in the resonance space generated by the resonance space and eventually radiates toward the sound outlet 110. A resonance space can be defined by joining the enclosure cover 400 to the opening 120 of the enclosure upper plate 100 and forming a wall having a predetermined height g1.

도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 스피커 유닛(200)의 분해 사시도이다. 스피커 유닛(200)은 본 발명의 특징과는 직접적인 관계가 없으므로 적어도 진동판, 보이스 코일, 마그넷을 포함하여 전기적 신호를 받아 음을 생성하는 종래에 이미 개시된 장치로 충분하다 할 것이다. 다만 예시적인 구성에 대해 설명을 하자면 스피커 유닛(200)은 내부에 수용될 타 구성요소들을 보호하는 프레임(210), 최하단에 위치하는 요크(220), 그 위로 차례로 외륜 마그넷(230) 및 자계 형성을 돕는 외륜 플레이트(240), 내륜 마그넷(250) 및 역시 자계 형성을 돕는 내륜 플레이트(260)를 포함한다. 또한 보이스 코일(270), 진동판(280), 서스펜션(290), 프로텍터(295)를 포함할 수 있다.
5 is an exploded perspective view of a speaker unit 200 according to an embodiment of the present invention. Since the speaker unit 200 is not directly related to the features of the present invention, it will suffice for a device that has been already disclosed in the prior art to generate sound by receiving an electrical signal including at least a diaphragm, a voice coil, and a magnet. The speaker unit 200 includes a frame 210 for protecting other components to be accommodated therein, a yoke 220 located at the lowermost position, an outer ring magnet 230, An inner ring magnet 250, and an inner ring plate 260 that also helps to form a magnetic field. And may further include a voice coil 270, a vibration plate 280, a suspension 290, and a protector 295.

도6a는 인클로져 커버(400)의 전면 사시도이며 도6b는 그 후면 사시도이다. 인클로져 커버(400)는 인클로져 상판(100)의 개구부(120)와 착탈 가능하도록 결합하며 이러한 착탈이 손쉽게 이루어지도록 그 일측에 인클로져 커버 손잡이(410)가 구성될 수 있다. 여기서 착탈가능한 결합이란 나사나 접착제 등으로 결합하여 도구를 이용하거나 파괴적인 방법으로 분리해야 하는 결합이 아닌 끼워맞춤 등의 방법으로 도구 없이 비파괴적으로 착탈이 가능한 결합을 말한다. 인클로져 커버(400)에는 외곽으로 일정 높이(g2)의 측벽(420)이 구성되어 있으며 상기 측벽(420)이 인클로져 상판(100)의 개구부(120) 내부로 끼워맞추어지는 방법으로 결합하여 공명 공간을 형성할 수 있다. 측벽(420)의 하단에는 포론(430)이 부착되어, 추후 인클로져 상판(100)과 결합하여 공명 공간을 형성하면, 공명 공간으로 유입되는 음이 외부로 누출되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다. 본 실시예에서 측벽(420)의 하단부는 인클로져 하판(300)의 외곽과 접하게 되는데 전술한 대로 인클로져 하판(300)의 외곽으로 포론(310)이 부착될 수 있으므로 각각의 포론에 의해 음이 누설되는 것을 방지 할 수 있다.
FIG. 6A is a front perspective view of the enclosure cover 400, and FIG. 6B is a rear perspective view thereof. The enclosure cover 400 is detachably coupled to the opening 120 of the upper panel 100. An enclosure cover handle 410 may be formed on one side of the enclosure cover 400 so that the attachment and detachment can be easily performed. Here, the detachable coupling means a coupling which can be detached and removed without tools by means of fitting, such as fitting, not coupling using a tool or using a tool or a destructive method. The side wall 420 of the enclosure cover 400 has a predetermined height g2 and the side wall 420 is coupled with the inside of the opening 120 of the enclosure top plate 100 to form a resonance space . When the envelope 430 is attached to the lower end of the side wall 420 to form a resonance space in conjunction with the enclosure upper plate 100, the sound flowing into the resonance space can be prevented from leaking to the outside. In this embodiment, the lower end of the side wall 420 is brought into contact with the outer edge of the lower plate 300 of the enclosure. As described above, since the fork 310 is attached to the outer periphery of the lower plate 300, Can be prevented.

도7a와 도7b는 상기 설명한 실시예에 따른 각 구성요소들이 조립되어 완성된 인클로져 스피커 모듈(1)에 대한 사시도이다. 도7a와 도7b를 비교하여 보면 인클로져 커버(400)의 형상이 서로 상이하다는 것을 알 수 있다. 즉 도7a의 인클로져 스피커 모듈(1)의 경우 좀 더 높은 측벽(420, 도6b)의 인클로져 커버(400)를 부착하였으며 도7b의 인클로져 스피커 모듈(1)의 경우 상대적으로 낮은 측벽(420, 도6b)의 인클로져 커버(400)를 부착하여 내부 공명 공간의 용적에 차이를 두고 있으며 이러한 용적의 차이로 최종적으로 음 방출구(110)를 통하여 방사되는 음은 음질을 달리하게 된다.
7A and 7B are perspective views of an enclosure speaker module 1 in which the components according to the above-described embodiments are assembled and assembled. 7A and FIG. 7B, it can be seen that the shapes of the enclosure covers 400 are different from each other. The enclosure cover 400 of the upper side wall 420 (FIG. 6B) is attached to the enclosure speaker module 1 of FIG. 7A and the lower side walls 420, The volume of the internal resonance space is varied by attaching the enclosure cover 400 of the first and second resonators 6a and 6b and the sound emitted through the sound outlet 110 is different in sound quality due to the difference in volume.

이처럼 본 발명이 제공하는 인클로져 스피커 모듈(1)은 공명 공간의 용적이나 형상, 재질을 달리하는 인클로져 커버(400)를 최종 사용자가 손쉽게 교체할 수 있다. 여기서 인클로져 커버 손잡이(410)는 착탈을 위해 인클로져 커버(400)의 일측에 형성될 수 있으며 마찰력을 높이기 위하여 인클로져 커버 손잡이(410)는 고무 재질로도 할 수 있다. 인클로져 상판(100) 중 인클로져 커버(400)가 결합하여 인클로져 커버 손잡이(410)가 위치하는 곳에 인클로져 커버(400)가 수용될 수 있는 인클로져 커버 손잡이 수용홈(130)을 구성하면 사용자의 인클로져 커버(400) 착탈이 더욱 용이해질 수 있다.
As described above, the enclosure speaker module 1 provided by the present invention can easily replace the enclosure cover 400 having different volume, shape and material of the resonance space. Here, the handle 410 of the enclosure cover may be formed on one side of the enclosure cover 400 for attachment and detachment, and the enclosure cover handle 410 may be made of a rubber material to increase the frictional force. When the enclosure cover 400 of the enclosure upper plate 100 is engaged and the enclosure cover handle 400 can be received at the location where the enclosure cover handle 410 is disposed, 400 can be more easily attached and detached.

도8은 인클로져 상판(100)과 인클로져 커버(400)가 결합된 상태에 대한 일부 단면도이다. 인클로져 상판(100) 중 인클로져 커버 손잡이(410)가 인접한 일측에 인클로져 커버 손잡이 수용홈(130)을 구성하면 인클로져 커버 손잡이(410)가 인클로져 상판(100)과 접하지 않고 일정 간격을 형성하게 되므로 사용자가 손가락을 이용하여 인클로져 커버 손잡이(410)를 들어올려 인클로져 상판(100)으로 부터 인클로져 커버(400)를 분리하려는 경우 힘의 전달이 더욱 용이해질 수 있다.
8 is a partial cross-sectional view of the state in which the enclosure top plate 100 and the enclosure cover 400 are coupled. When the enclosure cover handle 410 is formed on one side of the enclosure upper plate 100 adjacent to the enclosure cover handle 410, the enclosure cover handle 410 does not contact the enclosure upper plate 100, The force can be more easily transmitted when the enclosure cover knob 410 is lifted using the fingers to separate the enclosure cover 400 from the upper cover 100 of the enclosure.

도9는 상기 설명한 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈(1)에 대한 단면도이다. 인클로져 케이스, 즉 인클로져 상판(100)과 하판(300) 내부에 스피커 유닛(200)이 수용되고 여기에서 발생한 음은 인클로져 상판(100)과 인클로져 커버(400)가 정의한 공명 공간(R)에서 공명한 뒤 음 방출구(110)를 통해 방출된다. 이 때 인클로져 하판(300) 내지 인클로져 커버(400)에 부착된 포론(310, 430)이 다른 곳으로의 음의 누설을 방지할 수 있다.
9 is a sectional view of the enclosure speaker module 1 according to the embodiment described above. The speaker unit 200 is accommodated in the enclosure case 100, that is, the enclosure upper plate 100 and the lower plate 300, and the sound generated therein is resonated in the resonance space R defined by the enclosure upper plate 100 and the enclosure cover 400 And is discharged through the rear sound outlet 110. At this time, the enclosures 310 and 430 attached to the lower cover plate 300 or the enclosure cover 400 can prevent sound leakage to other places.

도10은 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈을 내장하는 전자기기(500)에 대한 사시도이다. 상기 전자기기(500)에 내장되는 인클로져 스피커 모듈(1)은 예를 들어 도2 내지 도9와 관련하여 설명한 실시예의 인클로져 스피커 모듈일 수 있다. 도면에서와 같이, 상기 전자기기(500)는 내장되는 인클로져 스피커 모듈(1)의 인클로져 커버(400)의 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다. 이렇게 전자기기(500) 외부로 인클로져 커버(400)가 노출되는 것으로 전자기기(500)의 사용자는 손쉽게 인클로져 커버(400)를 교체하는 것으로 공명 공간을 변화시킬 수 있다.
10 is a perspective view of an electronic device 500 incorporating an enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention. The enclosure speaker module 1 embedded in the electronic device 500 may be, for example, an enclosure speaker module of the embodiment described with reference to FIGS. As shown in the drawing, at least a part of the enclosure cover 400 of the enclosure speaker module 1 in which the electronic device 500 is embedded may be exposed to the outside. As the enclosure cover 400 is exposed outside the electronic device 500, the user of the electronic device 500 can easily change the resonance space by replacing the enclosure cover 400.

도11은 기기 커버(510)를 포함하는, 인클로져 스피커 모듈을 내장하는 전자기기(500)에 대한 분해 사시도이다. 도면에서와 같이 상기 전자기기(500)는 착탈가능한 기기 커버(510)를 포함하며, 인클로져 커버(400)는 기기 커버를 제거한 경우, 외부로 노출된다. 따라서 전자기기(500)의 사용자는 평소에는 기기 커버(510)를 부착한 상태로 전자기기(500)를 사용하다가 공명 공간의 변화가 필요한 경우, 착탈가능한 기기 커버(510)를 제거한 후, 도2 내지 도9와 관련하여 설명한 대로 인클로져 커버(400)를 교체하는 것으로 공명 공간을 손쉽게 변화시킬 수 있다. 결국 기기 커버(510)은 그 내부에 수용될 구성을 외부 충격이나 이물질로부터 보호하는 기능을 할 수 있다. 여기서의 착탈이 가능하다는 표현은 도6a와 도6b와 관련하여 설명했던 착탈가능한 결합과 동일한 개념으로 볼 수 있다. 상기 기기 커버(510)의 외곽 중 내부에 수용되는 인클로져 커버(400)와 접하는 부분에는 인클로져 커버(400)의 위쪽 면의 외곽 중 적어도 일부를 수용하며 외부로 돌출되는 인클로져 커버 수용홈(511)이 형성될 수 있다. 일반적으로 스마트 폰 등의 전자기기에 사용되는 외부 커버는 전자기기의 크기를 최소화하기 위하여, 커버의 장착시 내부에 수용되는 구성품들과 접하는 형태로 슬림하게 제조되는 것이 일반적이다. 즉 상기 전자기기(500)에 내장되는 인클로져 스피커 모듈(1)은 인클로져 커버(400)를 교체하는 것으로 공명 공간의 용적이나 형상, 재질을 변화시킬 수 있다는 특징을 보유하므로 사용자가 높은 측벽(420, 도6b)의 인클로져 커버(400)를 장착하여 인클로져 스피커 모듈(1) 중 인클로져 커버(400)의 위쪽 면이 본래 기기 외곽을 넘어 돌출되는 경우에는, 외측으로 돌출되면서 내측으로는 이를 수용하는 커버 수용홈(511)을 기기 커버(510)에 구성하는 것으로 기기 커버(510)의 전체 높이를 높이지 않고 그 일부, 즉 커버 수용홈(511) 부위만을 돌출시키는 것으로 전자기기(500)의 전체적인 부피를 최소화할 수 있다.
11 is an exploded perspective view of an electronic device 500 incorporating an enclosure speaker module including a device cover 510. Fig. As shown in the drawing, the electronic device 500 includes a detachable device cover 510, and the enclosure cover 400 is exposed to the outside when the device cover is removed. Therefore, when a user of the electronic device 500 normally uses the electronic device 500 with the device cover 510 attached thereto and then needs to change the resonance space, after removing the removable device cover 510, The resonance space can be easily changed by replacing the enclosure cover 400 as described with reference to Figs. As a result, the device cover 510 can function to protect the configuration to be accommodated therein from external impact or foreign matter. Here, the expression " attachable / detachable " is the same concept as the detachable coupling explained with reference to FIGS. 6A and 6B. An enclosure cover receiving groove 511 which receives at least a part of the outer surface of the upper surface of the enclosure cover 400 and protrudes outward is formed at a portion of the device cover 510 which is in contact with the enclosure cover 400, . In general, an outer cover used in an electronic device such as a smart phone is generally manufactured in a slim form in contact with the components accommodated therein when the cover is mounted, in order to minimize the size of the electronic device. In other words, the enclosure speaker module 1 built in the electronic device 500 can change the volume, shape, and material of the resonance space by replacing the enclosure cover 400, 6B) of the enclosure cover 400 is mounted so that the upper surface of the enclosure cover 400 of the enclosure speaker module 1 is protruded beyond the original enclosure, the cover cover 400 protrudes outward, The overall volume of the electronic device 500 can be reduced by protruding only a portion of the cover 511 without increasing the overall height of the device cover 510 by configuring the groove 511 in the device cover 510 Can be minimized.

도12는 상기 인클로져 커버 수용홈(511)이 형성된 기기 커버(510)를 포함하는 전자기기(500)에 대한 일부 단면도이다. 인클로져 커버(400)의 상면 중 적어도 일부를 수용하는 커버 수용홈(511)을 기기 커버(510)에 구성하는 경우, 높은 높이의 인클로져 커버(400)를 구성하더라도 기기 커버(510)에서 인클로져 커버(400) 부위 만을 돌출시키는 것으로 다른 외곽에 대한 부피 증가를 최소화할 수 있다.
12 is a partial cross-sectional view of the electronic device 500 including the device cover 510 in which the enclosure cover receiving groove 511 is formed. When the cover housing groove 511 for accommodating at least a part of the upper surface of the enclosure cover 400 is formed in the device cover 510, even if the enclosure cover 400 having a high height is constituted, 400) region, it is possible to minimize the increase in the volume of the outer wall.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims. It is to be understood that modifications are possible and that such modifications are within the scope of the claims.

100: 인클로져 상판 110: 음 방출구
120: 개구부 130: 인클로져 커버 손잡이 수용홈
140: 스피커 수용홈 200: 스피커 유닛
300: 인클로져 하판 310: 포론
400: 인클로져 커버 410: 인클로져 커버 손잡이
420: 측벽 430: 포론
500: 전자기기 510: 기기 커버
511: 인클로져 커버 수용홈100: enclosure top plate 110: sound outlet
120: opening 130: enclosure cover handle receiving groove
140: speaker accommodating groove 200: speaker unit
300: enclosure lower plate 310:
400: Enclosure cover 410: Enclosure cover handle
420: side wall 430:
500: Electronic device 510: Device cover
511: Enclosure cover housing groove

Claims (9)

인클로져 스피커 모듈에 있어서,
스피커가 수용되는 스피커 수용홈 및 스피커 수용홈의 일 측에 별도로 형성되며 스피커 수용홈과 연통하는 개구부가 형성된 인클로져 케이스; 및
개구부와 착탈가능하게 결합되어 공명 공간을 정의하는 인클로져 커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인클로져 스피커 모듈. In an enclosure speaker module,
An enclosure case formed separately at one side of the speaker receiving groove and the speaker receiving groove for accommodating the speaker and having an opening communicating with the speaker receiving groove; And
And an enclosure cover detachably coupled to the opening to define a resonance space. 제1항에 있어서,
인클로져 커버는 복수 개이며 각각 상이한 형상, 크기 또는 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인클로져 스피커 모듈.The method according to claim 1,
The enclosure cover includes a plurality of enclosure covers, each of which is formed in a different shape, size or material. 제1항에 있어서,
인클로져 커버 일측에 착탈을 용이하게 하기 위한 인클로져 커버 손잡이가 형성되는 것을 특징으로 하는 인클로져 스피커 모듈.The method according to claim 1,
And an enclosure cover knob is formed on one side of the enclosure cover to facilitate detachment of the enclosure cover. 제3항에 있어서,
인클로져 커버 손잡이는 고무 재질인 것을 특징으로 하는 인클로져 스피커 모듈.The method of claim 3,
The enclosure cover handle is made of rubber material. 제3항에 있어서,
인클로져 케이스 일측에 인클로져 커버 손잡이를 수용하기 위한 인클로져 커버 손잡이 수용홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인클로져 스피커 모듈.The method of claim 3,
And an enclosure cover knob receiving groove for accommodating the knob of the enclosure cover is formed at one side of the enclosure case. 제1항에 있어서,
인클로져 케이스와 인클로져 커버가 접하는 부위에 음 누설방지를 위한 포론이 부착되는 것을 특징으로 하는 인클로져 스피커 모듈.The method according to claim 1,
And an enclosure for preventing sound leakage is attached to a portion where the enclosure case and the enclosure cover are in contact with each other. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 인클로져 스피커 모듈을 내장하는 전자기기에 있어서,
인클로져 스피커 모듈의 인클로져 커버가 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 전자기기.7. An electronic device incorporating the enclosure speaker module according to any one of claims 1 to 6,
And the enclosure cover of the enclosure speaker module is exposed to the outside. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 인클로져 스피커 모듈을 내장하는 전자기기에 있어서,
착탈가능한 기기 커버를 포함하며, 인클로져 스피커 모듈의 인클로져 커버는 착탈가능한 기기 커버를 제거한 경우, 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 전자기기.7. An electronic device incorporating the enclosure speaker module according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the enclosure cover of the enclosure speaker module is exposed to the outside when the removable device cover is removed. 제8항에 있어서,
착탈가능한 기기 커버의 일측에, 내측으로는 인클로져 커버의 적어도 일부를 수용하며 외측으로는 수용하는 인클로져 커버의 형상대로 돌출되는 인클로져 커버 수용홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기기.9. The method of claim 8,
Wherein an enclosure cover accommodating groove is formed at one side of the detachable device cover and at least a part of the enclosure cover is accommodated inside and protruded according to the shape of the enclosure cover accommodating outside.
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