KR101468128B1 - Copper or Copper Alloy foil and Assembly of the same - Google Patents

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KR101468128B1
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김선기
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조인셋 주식회사
김선기
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Abstract

Disclosed is a copper foil sheet located inside an electronic device, and used to conduct electricity. The copper foil sheet has an etched part and an unetched part crossing each other, wherein multiple groves are arranged at regular intervals by chemical etching on at least one side of the etched part in a thickness direction. The groove has a lattice structure that line are arranged in a horizontal direction and a vertical direction according to a specific rule. In the copper foil or copper alloy foil sheet, adhesion to stacked objects is improved by the etched part and the unetched part.

Description

동박 또는 동합금박 시트 및 그 어셈블리{Copper or Copper Alloy foil and Assembly of the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a copper foil or a copper alloy foil sheet,

본 발명은 동박 또는 동합금박 시트에 관한 것으로, 특히 동박 또는 동합금박 시트의 표면에 점착 또는 접착되는 대상물과의 접착력을 향상시킬 수 있는 동박 또는 동합금박 시트와 이를 적용한 어셈블리에 관련한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a copper foil or a copper alloy foil sheet, and more particularly to a copper foil or a copper foil foil sheet and an assembly using the copper foil or the copper foil foil sheet, which can improve adhesion to an object to be adhered or adhered to a surface of a copper foil or copper foil foil sheet.

동박 또는 동합금박 시트의 적어도 한 면은 기능성 소재나 접착제 등과 적층 구조를 이루어 다양한 전기적 기능을 구비하며 전자기기 내부에 위치하여 솔더링 되어 사용될 수 있다.At least one surface of the copper foil or the copper alloy foil sheet has a laminated structure with a functional material or an adhesive and has a variety of electrical functions and can be used by being soldered while positioned inside the electronic device.

따라서, 동박 시트의 표면, 즉 상면이나 하면은 기능성 소재나 점착제 또는 접착제 또는 연성회로기판에 사용되는 폴리이미드(PI) 필름과 같은 대향하는 대상물에 신뢰성 있게 점착 또는 접착되도록 하는 것이 중요하다.Therefore, it is important that the surface of the copper foil sheet, that is, the upper or lower surface thereof, is reliably adhered or adhered to an opposing object such as a functional material, a pressure-sensitive adhesive, a polyimide (PI) film used for an adhesive or a flexible circuit board.

동박 시트를 구성하는 동박으로는 통상 압연 동박이나 전해 동박이 사용된다.As the copper foil constituting the copper foil sheet, a rolled copper foil or an electrolytic copper foil is usually used.

압연 동박은 굴곡성 등의 기계적 강도가 좋으나 상면과 하면이 매끄러워 적층되는 대상물과 점착력 또는 접착력이 약하고, 전해 동박은 굴곡성 등의 기계적 강도는 나쁘나 어느 한 면은 매끄러워 적층되는 대상물과 점착력 또는 접착력이 나쁘지만 다른 한 면은 작은 요철이 다수 형성되어 점착력 및 접착력이 우수하다.Rolled copper foil has good mechanical strength such as flexibility, but is weak in adhesion or adhesion to an object on which the upper and lower surfaces are smoothly laminated, and the electrolytic copper foil has poor mechanical strength such as flexibility. On one side, But on the other side, many small irregularities are formed, so that the adhesive strength and adhesive strength are excellent.

따라서, 동박 시트의 표면이 매끄러워, 즉 비표면적이 작아 점착력 및 접착력이 나쁜 동박 시트의 면에 대해서는 비표면적을 크게 하여 접착력을 향상시키는데, 비표면적을 크게 하기 위해서 동박 시트의 표면을 통상 샌딩이나 블래스팅과 같은 기계적 연마 또는 연삭 방법이나 에칭과 같은 화학적 방법을 이용한 표면 처리를 했다.Therefore, in order to increase the specific surface area, the surface of the copper foil sheet having a small surface area, that is, a small specific surface area, of the copper foil sheet having a poor adhesive force and adhesion strength is increased in specific surface area. Mechanical polishing such as blasting, or surface treatment using a chemical method such as grinding or etching.

그러나 종래의 기술에 의하면 동박 시트를 기계적 또는 화학적으로 표면 처리하여 신뢰성 있고 균일하게 비표면적을 크게 하는데에는 여러 문제점이 있었다.However, according to the prior art, there are various problems in that the copper foil sheet is mechanically or chemically surface-treated to reliably and uniformly increase the specific surface area.

예들 들면, 압연 동박인 경우, 압연 동박의 표면은 입자가 대략 미크론 단위로 비교적 치수가 큰 낙엽 모양의 그레인(Grain)으로 구성되어, 전체적으로 한 번에 화학적 에칭을 하면 그레인의 경계(Grain Boundry)를 따라 에칭이 이루어지기 용이하여 에칭된 표면이 거칠고 불규칙적이어서 표면에 때가 탄 것과 같이 얼룩이 지고, 또한 전체적으로 에칭되므로 에칭이 되는 두께를 부분적으로 다르게 하여 비표면적를 최대화 하거나 에칭을 다양하게 처리하기 어렵다는 단점이 있다.For example, in the case of a rolled copper foil, the surface of the rolled copper foil is made up of a leaf-shaped grain having a relatively large size in the order of microns, and when subjected to chemical etching as a whole, the grain boundary The etched surface is rough and irregular so that the surface is smudged as when the surface is burnt and is etched as a whole, so that it is difficult to maximize the specific surface area or to treat the etching in various ways by partially varying the thickness to be etched .

반면, 전해 동박의 경우, 표면의 입자가 대략 옹스트롬 단위로 비교적 치수가 작은 구상 모양의 그레인으로 구성되어, 전체적으로 한 번에 화학적 에칭을 하면 그레인의 경계를 따라 에칭이 이루어져 에칭된 표면은 대략 규칙적인 요철을 가지는 반면, 전체적으로 에칭이 되므로 에칭이 되는 두께를 부분적으로 다르게 하여 비표면적을 최대화 하거나 에칭을 다양하게 처리하기 어렵다는 단점이 있다.On the other hand, in the case of an electrolytic copper foil, the particles of the surface consist of spherical grains having relatively small dimensions in approximately angstroms, and when chemical etching is performed as a whole, etching is performed along the boundaries of the grains, The irregularities have a disadvantage in that it is entirely etched, so that it is difficult to maximize the specific surface area or to treat the etching variously by partially varying the thickness to be etched.

또한, 기계적인 방식으로 신뢰성 있고 균일하게 동박 시트의 비표면적을 크게 하는 제조방법은 매우 어렵고, 상기한 것처럼, 기계적 방식으로 표면의 두께를 부분적으로 다르게 하여 비표면적을 최대화 하거나 표면을 다양하게 처리하기 어렵다는 단점이 있다.In addition, a manufacturing method which reliably and uniformly increases the specific surface area of the copper foil sheet in a mechanical manner is very difficult, and as described above, the thickness of the surface is partially differentiated mechanically so as to maximize the specific surface area, There is a drawback that it is difficult.

따라서, 본 발명의 목적은 표면의 비표면적을 증가시키기 위하여 표면에 다수의 에칭이 된 부분과 다수의 에칭이 안 된 부분이 규칙적으로 존재하는 동박 또는 동합금박 시트를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a copper foil or a copper alloy foil sheet in which a plurality of etched portions and a plurality of unetched portions are regularly present on the surface in order to increase the specific surface area of the surface.

본 발명의 다른 목적은 표면의 비표면적을 증가시켜 표면에서 적층되는 대상물과의 접착력을 향상시킨 동박 또는 동합금박 시트를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a copper foil or a copper alloy foil sheet having an increased surface area to improve adhesion to an object to be laminated on the surface.

본 발명의 다른 목적은 균일하고 일정한 치수를 갖는 홈을 균일하고 일정하게 배치한 동박 또는 동합금박 시트를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a copper foil or a copper alloy foil sheet in which grooves having uniform and constant dimensions are uniformly and uniformly arranged.

본 발명의 다른 목적은 대향하는 대상물과 점착 또는 접착하는 작업성이 용이하면서 점착력 또는 접착력이 좋은 동박 또는 동합금박 시트 어셈블리를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a copper foil or a copper alloy foil sheet assembly which is easy to work with and adheres to an opposing object and has good adhesion or adhesion.

본 발명의 다른 목적은 솔더링이 가능한 다양한 기능을 갖는 동박 또는 동합금박 시트 어셈블리를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a copper foil or copper alloy foil sheet assembly having various functions capable of soldering.

상기의 목적은, 전자기기 내부에 위치하여 전기를 전달하는 용도로 사용되며, 동박 또는 동합금박의 적어도 어느 한 면에 두께 방향으로의 화학적 에칭에 의한 다수의 홈이 일정한 간격으로 배열되어 에칭된 부분과 에칭되지 않은 부분이 교차하여 존재하고, 상기 홈은 상기 한 면의 가로 방향과 세로 방향으로 일정한 규칙을 갖고 일정하게 배열된 격자 구조(matrix)를 가지며, 상기 동박 또는 동합금박 시트는 상기 에칭된 부분과 상기 에칭되지 않은 부분에 의해 적층되는 대상물과의 점착력 또는 접착력이 향상된 것을 특징으로 하는 동박 또는 동합금박 시트에 의해달성된다.The above object is achieved by a method for manufacturing a semiconductor device, which is used for transferring electricity by being positioned inside an electronic device, wherein a plurality of grooves formed by chemical etching in a thickness direction on at least one surface of a copper foil or a copper alloy foil are arranged at regular intervals, Wherein the grooves have a regular matrix with a regular rule in a transverse direction and a longitudinal direction of the one surface and the copper foil or copper alloy foil sheet has a thickness And the adhesion or adhesion between the part and the object to be laminated by the non-etched part is improved is achieved by the copper foil or the copper alloy foil sheet.

바람직하게, 상기 홈의 깊이는 상기 두께 방향의 두께의 2/3 이하이고, 상기 홈이 차지하는 면적은 상기 한 면의 면적의 1/3 이상일 수 있다.Preferably, the depth of the groove is 2/3 or less of the thickness in the thickness direction, and the area occupied by the groove may be 1/3 or more of the area of the surface.

바람직하게, 상기 동박 또는 동합금박은 압연 또는 전해에 의해 제조된 두께가 0.008㎜ 내지 0.3㎜인 순수동박, 인청동박, 베릴륨 동박 중 어느 하나일 수 있다.Preferably, the copper foil or copper alloy foil may be any one of pure copper foil, phosphor bronze foil foil and beryllium copper foil having a thickness of 0.008 mm to 0.3 mm produced by rolling or electrolysis.

바람직하게, 상기 홈은 마스킹, 노광, 현상 및 에칭으로 이루어진 인쇄회로기판의 동박 회로패턴의 형성 공정에 의해 이루어진다.Preferably, the grooves are formed by a step of forming a copper foil circuit pattern of a printed circuit board comprising masking, exposure, development and etching.

바람직하게, 적어도 상기 한 면에는 도금 또는 코팅에 의한 금속층이 형성될 수 있다.Preferably, a metal layer by plating or coating may be formed on at least said surface.

상기의 목적은, 동박 또는 동합금박 시트와 상기 동박 또는 동합금박 시트의 적어도 한 면에 적층되어 점착 또는 접착된 내열성의 폴리머 수지로 구성되며, 상기 동박 또는 동합금박 시트는, 적어도 어느 한 면에 두께 방향으로의 화학적 에칭에 의한 다수의 홈이 일정한 간격으로 배열되어 에칭된 부분과 에칭되지 않은 부분이 교차하여 존재하고, 상기 폴리머 수지는 적어도 상기 에칭된 부분과 상기 에칭이 되지 않은 부분의 일부를 덮어 점착 또는 접착되고, 상기 에칭된 부분과 상기 에칭되지 않은 부분에 의해 상기 동박 또는 동합금박 시트와 상기 폴리머 수지의 점착력 또는 접착력이 향상된 것을 특징으로 하는 동박 또는 동합금박 시트 어셈블리에 의해 달성된다.The above object is achieved by a heat-resisting polymer resin laminated on at least one surface of a copper foil or a copper alloy foil sheet and the copper foil or copper foil foil sheet and adhered or glued thereto, wherein the copper foil or the copper foil foil sheet has a thickness Wherein a plurality of grooves formed by chemical etching in a direction intersect at an equal interval so as to cross the etched portion and the non-etched portion, and the polymer resin covers at least the etched portion and a part of the non- And the adhesion or adhesion between the copper foil or the copper foil sheet and the polymer resin is improved by the etched portion and the non-etched portion.

바람직하게, 상기 홈은 상기 한 면의 가로 방향 및 세로 방향으로 일정한 규칙을 갖고 일정하게 배열된 격자 구조(matrix)를 가질 수 있고, 상기 홈의 깊이는 상기 두께 방향의 두께의 2/3 이하이고, 상기 홈이 차지하는 면적은 상기 한 면의 면적의 1/3 이상일 수 있으며, 상기 홈은 마스킹, 노광, 현상 및 에칭으로 이루어진 인쇄회로기판의 동박 회로패턴 형성 공정에 의해 이루어질 수 있다.Preferably, the grooves may have a regularly arranged matrix with a constant rule in the transverse and longitudinal directions of the surface, and the depth of the grooves is 2/3 or less of the thickness in the thickness direction The area occupied by the groove may be equal to or greater than 1/3 of the area of the one surface, and the groove may be formed by a process of forming a copper foil circuit pattern on a printed circuit board comprising masking, exposure, development, and etching.

바람직하게, 상기 홈의 단면 형상은 반원형 또는 항아리 형상일 수 있다.Preferably, the cross-sectional shape of the groove may be semicircular or jar-shaped.

바람직하게, 상기 홈의 가장자리 및 상기 홈의 내면에는 다수의 미세 요철이 형성될 수 있다.Preferably, a plurality of fine irregularities may be formed on an edge of the groove and an inner surface of the groove.

바람직하게, 상기 폴리머 수지는 열 경화성 수지로 솔더링 온도 조건을 만족하고, 시트 형상 또는 덩어리 형상 중 어느 하나의 형상으로 이루어질 수 있다. Preferably, the polymer resin is a thermosetting resin and satisfies the soldering temperature condition, and may be formed into any one of a sheet shape and a lump shape.

바람직하게, 상기 폴리머 수지는 액상의 열 경화성 수지가 경화에 의해 고상으로 변하여 형성된 것으로 상기 경화에 의해 상기 동박 또는 동합금박 시트의 상기 한 면에 접착되고, 상기 적층시 상기 액상의 열 경화성 수지는 상기 홈에 충진될 수 있다.Preferably, the polymer resin is formed by changing a liquid phase thermosetting resin into a solid phase by curing, and is adhered to the surface of the copper foil or the copper alloy foil sheet by the above-mentioned curing. In the laminating, It can be filled in the groove.

바람직하게, 상기 폴리머 수지는 자기 점착력 또는 자기 접착력을 가질 수 있고, 상기 폴리머 수지는, 폴리이미드, 에폭시 또는 실리콘고무 중 어느 하나일 수 있으며, 상기 폴리머 수지는 전기전도성 탄성체이다.Preferably, the polymer resin may have a self-adhesive force or a self-adhesive force, and the polymer resin may be any one of polyimide, epoxy or silicone rubber, and the polymer resin is an electrically conductive elastomer.

바람직하게, 상기 동박 또는 동합금박 시트 어셈블리는, 솔더링이 가능한 인쇄회로기판, 전기 테이프, 전기 퓨즈, 전기 개스킷 또는 전기접촉단자 중 어느 하나일 수 있다.Preferably, the copper foil or copper alloy foil sheet assembly may be any of a solderable printed circuit board, an electrical tape, an electric fuse, an electric gasket or an electrical contact terminal.

상기한 구조에 의하면, 동박 또는 동합금박 시트의 표면에 에칭이 된 부분과 에칭이 안된 부분이 규칙적으로 다수 존재하여 표면의 비표면적을 증가시켜 표면에서 대상물과의 접착력을 향상시킬 수 있다.According to the above-described structure, the portion of the copper foil or the copper foil foil sheet that has been etched and the portions that are not etched are regularly present, thereby increasing the specific surface area of the surface and improving the adhesion to the object on the surface.

또한, 홈이 마스킹, 노광, 현상 및 에칭으로 이루어진 인쇄회로기판의 동박 회로패턴 형성공정에 의해 이루어지므로 균일하고 일정한 치수를 갖는 홈을 균일하고 일정하게 배치할 수 있다.Further, since the grooves are formed by the step of forming the copper foil circuit pattern of the printed circuit board consisting of masking, exposure, development and etching, grooves having uniform and constant dimensions can be uniformly and uniformly arranged.

또한, 액상의 폴리머 수지를 표면에 형성된 홈에 넣은 후 경화에 의해 적층되는 대상물을 형성하므로 작업성이 용이하면서 점착력 또는 접착력이 좋다.Further, since the liquid polymer resin is put into the grooves formed on the surface and then the object to be laminated is formed by curing, the workability is easy, and the adhesive force or adhesive force is good.

또한, 솔더링 시 견디는 다양한 특성을 갖는 내열성 폴리머 수지를 적층하여 다양한 기능을 갖는 동박 또는 동합금박 시트 어셈블리를 제공할 수 있다.Further, it is possible to provide a copper foil or a copper alloy foil sheet assembly having various functions by laminating a heat resistant polymer resin having various properties to withstand soldering.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 동박 시트를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A를 따라 절단한 단면도와 일부 확대도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 동박 시트를 보여주는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 동박 시트를 적용한 동박 시트 어셈블리의 한 예를 보여준다.
도 5는 동박 시트 어셈블리가 인쇄회로기판으로 적용되는 경우와 전기접촉단자로 적용되는 경우를 각각 보여주고 있다.1 is a plan view showing a copper foil sheet according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view taken along AA of Fig. 1 and a partial enlarged view. Fig.
3 is a plan view showing a copper foil sheet according to another embodiment of the present invention.
4 shows an example of a copper foil sheet assembly to which the copper foil sheet of the present invention is applied.
5 shows a case where the copper foil sheet assembly is applied to a printed circuit board and a case where it is applied to an electrical contact terminal, respectively.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다. 설명의 편의를 위하여 동박 시트로 한정하여 설명하지만, 동합금박 시트에 동일하게 적용됨은 물론이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For convenience of explanation, the description is limited to the copper foil sheet, but it goes without saying that the same applies to the copper alloy foil sheet.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 동박 시트를 보여주는 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A를 따라 절단한 단면도와 일부 확대도이다.FIG. 1 is a plan view showing a copper foil sheet according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view and a partial enlarged view taken along line A-A of FIG.

도 1을 참조하면, 동박 시트(100)의 표면에는 화학적 에칭에 의해 두께방향으로 파인 다수의 홈(110)이 배열된다.Referring to FIG. 1, on the surface of the copper foil sheet 100, a plurality of grooves 110 are formed in the thickness direction by chemical etching.

동박 시트(100)의 표면의 비표면적은 홈(110)의 개수, 홈(110)의 크기와 깊이 및 형상에 의해 형성되는 단차의 정도에 의해 결정된다. 특히, 홈(110)의 깊이가 같더라도 단면 형상이 단순히 반원형이냐 항아리 형상이냐에 따라 달라질 수 있다. The specific surface area of the surface of the copper foil sheet 100 is determined by the number of the grooves 110, the size and depth of the grooves 110, and the degree of step formed by the shapes. Particularly, even if the depth of the groove 110 is the same, the cross-sectional shape may vary depending on whether it is a semicircular shape or a jar shape.

여기서, 단차라 함은 에칭이 된 부위와 에칭이 되지 않은 부위의 높이 차이를 말하는 것으로, 이 단차에 의해 전체적으로 비표면적이 커져 점착력 또는 점착력이 커진다.Here, the term " single phase " refers to the height difference between the etched portion and the non-etched portion, and the total specific surface area is increased by the step difference to increase the adhesive force or adhesive force.

바람직하게, 에칭된 부위와 에칭되지 않은 부위를 구별하는 동박 시트(100)의 홈(110)은 대략 직경이 0.002㎜ 내지 0.2㎜로 원형을 이루며 홈(110)은 동박 시트(100)의 표면의 가로 방향 및 세로 방향으로 일정한 규칙을 갖고 일정하게 배열된 격자 구조(matrix)를 가져 적층되는 대상물과 신뢰성 있고 균일하고 신뢰성 있는 점착력 또는 접착력을 제공한다.Preferably, the groove 110 of the copper foil sheet 100, which distinguishes between the etched portion and the non-etched portion, has a circular shape with a diameter of approximately 0.002 mm to 0.2 mm, Uniform and reliable adhesion or adhesion with the object being laminated with a regularly arranged matrix in the transverse and longitudinal directions.

바람직하게, 홈(110)의 크기는 모두 동일하나 본 발명은 이에 한정하지 않고 본 발명의 목적을 달성하기 위해 크기가 다른 홈(110)이 혼재되어 사용될 수 있다.Preferably, the grooves 110 are all the same size, but the present invention is not limited thereto. In order to achieve the object of the present invention, grooves 110 having different sizes may be used in combination.

일 예로, 홈(110)의 깊이는 두께 방향으로 두께의 2/3 이하이고, 홈(110)이 차지하는 면적은 동박 시트(100)의 표면의 면적의 1/3 이상일 수 있다.For example, the depth of the groove 110 is 2/3 or less of the thickness in the thickness direction, and the area occupied by the groove 110 may be 1/3 or more of the surface area of the copper foil sheet 100.

홈(110)을 형성할 때 에칭액의 종류, 에칭 시간 및 에칭 압력 등에 의해 홈(110)의 단면 형상이 항아리 형상이 되도록 제조할 수 있고, 홈(110)의 단면 형상이 항아리 형상일 때 앵커링(anchering) 효과에 의해 적층되는 대상물과의 점착력 또는 접착력이 좋아진다.When the groove 110 is formed, the cross-sectional shape of the groove 110 may be formed into a jar shape by the kind of etchant, the etching time, the etching pressure, etc. When the groove 110 has a cross- anchering effect improves adhesion or adhesion with an object to be laminated.

동박 시트(100)의 표면의 홈(110)은 많을수록 적층되는 대상물과 점착력 또는 접촉력이 좋아지나 홈(110)이 너무 많은 경우에 동박 시트(100)의 기계적인 강도가 약해지고 또한 전기를 흐를 수 있는 용량이 적어지므로 홈(110)의 개수는 점착력, 접착력, 기계적인 강도 및 전기 용량을 전체적으로 고려하여 적절하게 선택할 수 있다.The greater the number of grooves 110 on the surface of the copper foil sheet 100, the better the adhesive force or contact force with the stacked object. However, when the groove 110 is too large, the mechanical strength of the copper foil sheet 100 becomes weak, Since the capacity is small, the number of the grooves 110 can be appropriately selected in consideration of the adhesive strength, the adhesive strength, the mechanical strength, and the electric capacity as a whole.

이러한 구조에 의하면, 동박 시트(100)는 홈(110)에 의해 형성되는 에칭된 부분과 에칭되지 않은 부분에 의해 비표면적이 넓어져 결과적으로 적층되는 대상물과 점착력 또는 접착력이 향상된다.According to this structure, the specific surface area of the copper foil sheet 100 is enlarged by the etched portion formed by the groove 110 and the portion not etched, thereby improving the adhesion or adhesion with an object to be laminated as a result.

이와 함께, 홈(110)의 가장자리나 내면에 형성되는 미세 요철(112)에 의해서도 결정된다. 즉, 도 2를 참조하면, 홈(110)의 가장자리나 내면에는 미세 요철(112)이 형성되어 비표면적을 증가시킴과 동시에 기능성 소재나 솔더와 같은 대상물이 충진될 때 앵커링 효과에 의해 접착력을 증가시킨다.In addition, it is also determined by the fine unevenness 112 formed on the edge or the inner surface of the groove 110. 2, fine irregularities 112 are formed on the edges or the inner surface of the groove 110 to increase the specific surface area, and when the object such as the functional material or the solder is filled, the adhesive force is increased by the anchoring effect .

이와 같은 미세 요철(112)은 홈(110)을 형성할 때 에칭액의 종류, 에칭 시간 및 에칭 압력을 조정하여 형성할 수 있다.The fine irregularities 112 can be formed by adjusting the kind of the etching liquid, the etching time, and the etching pressure when forming the grooves 110.

동박 시트(100)의 적어도 한 면에는 도시되지는 않았지만 금속층이 도금 또는 코팅에 의해 형성되어 동박 시트(100)의 부식을 방지해 주고 솔더링을 용이하게 해준다.Although not shown, at least one surface of the copper foil sheet 100 is formed with a metal layer by plating or coating to prevent corrosion of the copper foil sheet 100 and facilitate soldering.

금속층은 에칭에 의해 홈(110)을 형성하기 전에 형성하거나 홈(110)을 형성한 후에 형성할 수 있으며, 그 결과 홈(110) 내부에는 금속층이 형성되거나 형성되지 않을 수 있다.The metal layer may be formed before the groove 110 is formed by etching or after the groove 110 is formed. As a result, a metal layer may or may not be formed in the groove 110.

금속층은 주석, 니켈, 은 또는 금일 수 있거나 이들이 순차적으로 형성된 것일 수 있다.The metal layer may be tin, nickel, silver or gold, or may be formed sequentially.

금속층이 에칭에 의해 홈(110)이 형성된 면에 형성된 경우 금속층의 두께는 홈(110)의 직경보다 작아 홈(110)에 의해 제공되는 점착력 또는 접착력의 강화를 최소화할 수 있는 정도이어야 한다.When the metal layer is formed on the surface of the groove 110 by etching, the thickness of the metal layer should be smaller than the diameter of the groove 110, so that the adhesion strength or adhesion strength provided by the groove 110 can be minimized.

홈(110)은 이하의 방법에 의해 형성될 수 있다.The groove 110 may be formed by the following method.

먼저, 동박 시트(100)는 압연 또는 전해에 의해 제조된 두께가 0.008㎜ 내지 0.3㎜인 순수동박, 인청동박, 베릴륨 동박 중 어느 하나일 수 있다.First, the copper foil sheet 100 may be any one of pure copper foil, phosphor bronze foil foil, and beryllium copper foil having a thickness of 0.008 mm to 0.3 mm produced by rolling or electrolysis.

동박 시트(100)의 표면에 감광성 시트를 라미네이팅한 후, 메쉬 홈 등으로 마스킹 처리를 한 다음, 홈(110)이 형성될 부분만을 노광하고 현상한 후, 에칭액을 이용하여 두께방향으로 에칭하여 홈(110)을 형성한다.A photosensitive sheet is laminated on the surface of the copper foil sheet 100 and then subjected to a masking process with a mesh groove or the like. Then, only the portion where the groove 110 is to be formed is exposed and developed, and then etched in the thickness direction using an etching liquid, (110).

이와 같이, 홈(110)이 마스킹, 노광, 현상 및 에칭으로 이루어진 인쇄회로기판의 동박 회로패턴을 형성하는 공정에 의해 이루어지기 때문에 홈(110)이 균일하고 일정한 치수를 가질 수 있고 격자 모양으로 균일하고 일정하게 배치할 수 있다.Since the grooves 110 are formed by the process of forming the copper foil circuit pattern of the printed circuit board made of masking, exposure, development and etching, the grooves 110 can have a uniform and uniform dimension, And can be arranged constantly.

이러한 홈(110)을 제조하는 제조 공정은 홈(110)의 깊이, 크기, 개수 및 배열 등을 제외하고는 인쇄회로기판의 동박 회로패턴을 형성하는 공정에서 사용되는 일반적인 기술을 적용할 수 있다.The fabrication process for fabricating the grooves 110 may be performed by a general technique used in the process of forming the copper foil circuit pattern of the printed circuit board except for the depth, size, number and arrangement of the grooves 110.

이후, 소프트 에칭 등에 의해 표면처리를 할 수 있는데 본 발명은 이에 한정하지는 않는다.Thereafter, the surface treatment can be performed by soft etching or the like, but the present invention is not limited thereto.

도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 동박 시트를 보여주는 평면도이다.3 is a plan view showing a copper foil sheet according to another embodiment of the present invention.

이 실시 예에 의하면, 홈(210)은 동박 시트(200) 위에 지그재그로 형성되어 단위 면적에 더 많은 개수의 홈(210)을 형성할 수 있다.According to this embodiment, the grooves 210 are formed in a zigzag shape on the copper foil sheet 200 so that a larger number of grooves 210 can be formed in a unit area.

이러한 홈(210)의 배열에 따라 동박 시트(200) 표면의 비표면적이 증가할 수 있어 적층되는 대상물과의 점착력 또는 접착력을 크게 할 수 있다.Depending on the arrangement of the grooves 210, the specific surface area of the surface of the copper foil sheet 200 can be increased, so that the adhesive force or adhesive force with the object to be laminated can be increased.

그러나, 상기의 일 실시 예에서 설명하였듯이 동박 시트의 표면의 홈이 많을수록 적층되는 대상물과 점착력 또는 접촉력이 좋아지지만 홈이 너무 많은 경우에 동박 시트의 기계적인 강도가 약해지고 또한 전기를 흐를 수 있는 용량이 적어지므로 홈의 개수는 점착력, 접착력, 기계적인 강도 및 전기 용량을 전체적으로 고려하여 적절하게 선택할 수 있다.However, as described in the above embodiment, the greater the number of the grooves on the surface of the copper foil sheet, the better the adhesion or contact force with the stacked object, but when the groove is too large, the mechanical strength of the copper foil sheet becomes weaker, The number of grooves can be appropriately selected in consideration of the adhesive strength, the adhesive strength, the mechanical strength and the electric capacity as a whole.

도 4는 본 발명의 동박 시트를 적용한 동박 시트 어셈블리의 한 예를 보여준다.4 shows an example of a copper foil sheet assembly to which the copper foil sheet of the present invention is applied.

동박 시트(300)의 적어도 한 면에는 내열성 폴리머 수지층(400)이 홈(310)이 있는 에칭된 부분과 에칭되지 않아 홈(310)이 없는 부분의 적어도 일부를 덮어 점착 또는 접착되도록 적층된다. The heat resistant polymer resin layer 400 is laminated on at least one surface of the copper foil sheet 300 so as to be adhered or bonded so as to cover at least a part of the portion where the groove 310 is not etched without being etched with the etched portion having the groove 310.

내열성 폴리머 수지층(400)은 열 경화성 폴리머 수지가 경화에 의해 고상으로 변하여 형성된 것으로 경화에 의해 동박 시트(300)의 한 면에 접착되고, 적층시 액상의 열 경화성 수지는 홈(310)에 충진된다.The heat-resistant polymer resin layer 400 is formed by changing a solid state of the thermosetting polymer resin by curing and is adhered to one surface of the copper foil sheet 300 by curing. In the lamination, the thermosetting resin in a liquid state is filled do.

여기서, 바람직하게, 홈(310)의 직경은 폴리머 수지층(400)에 포함된 세라믹 파우더 또는 금속 파우더의 치수보다 커서 폴리머 수지층(400)에 포함된 세라믹 파우더 또는 금속 파우더가 홈(310) 안에 내장될 수 있어 점착력 또는 접착력이 좋게 한다.Preferably, the diameter of the groove 310 is larger than that of the ceramic powder or metal powder contained in the polymer resin layer 400, so that the ceramic powder or the metal powder contained in the polymer resin layer 400 is contained in the groove 310 So that the adhesive force or the adhesive force can be improved.

상기한 것처럼, 동박 시트(300)에 금속층을 형성하는 경우, 도금에 의해 금속층이 미세 요철(112)을 채우기 때문에 폴리머 수지층(400)과 금속층과의 접촉 저항이 좋아질 수 있다.As described above, when the metal layer is formed on the copper foil sheet 300, since the metal layer fills the fine irregularities 112 by plating, contact resistance between the polymer resin layer 400 and the metal layer can be improved.

이러한 구조에 의하면, 내열성 폴리머 수지층(400)이 적어도 홈(310)에 있는 에칭된 부분과 에칭되지 않은 부분의 일부를 덮고 점착 또는 접착되므로 홈(310)에 의해 점착력 또는 접착력이 향상된다. 특히, 액상의 폴리머 수지가 동박 시트(300)의 표면에 형성된 홈(310)을 충전시키면서 경화에 의해 고상으로 변하기 때문에 접착 면적이 증가하여 접착의 신뢰성이 향상된다.According to this structure, since the heat resistant polymer resin layer 400 is adhered or adhered to at least a part of the etched portion and the non-etched portion in the groove 310, the adhesive force or adhesion is improved by the groove 310. Particularly, since the liquid polymer resin is solidified by curing while filling the grooves 310 formed on the surface of the copper foil sheet 300, the bonding area is increased and the reliability of the bonding is improved.

폴리머 수지는 열 경화성 수지로 솔더링 온도 조건을 만족하고, 경화 후 시트 형상이나 덩어리 형상으로 형성될 수 있으며, 바람직하게 자기 점착력이나 자기 접착력을 가져 동박 시트와 점착 또는 접착된다. 선택적으로, 경화 후 폴리머 수지는 전기전도성 탄성체일 수 있다.The polymer resin is a thermosetting resin that satisfies the soldering temperature condition and can be formed into a sheet or a lump shape after curing, and is preferably adhered or adhered to the copper foil sheet due to its self-adhesive force or self-adhesive force. Optionally, the polymer resin after curing may be an electrically conductive elastomer.

일 예로, 폴리머 수지층(400)은 솔더링 시 솔더링 온도를 수용할 수 있는 내열성을 갖는 폴리이미드, 에폭시 또는 실리콘 고무 중 어느 하나일 수 있다.For example, the polymer resin layer 400 may be any one of polyimide, epoxy, and silicone rubber having heat resistance capable of accepting the soldering temperature at the time of soldering.

또한, 폴리머 수지층(400)은, 폴리머 수지에 전기적 또는 열적 성능을 갖는 파우더가 혼합되어 전기전도성, 열 전도성 고무, 또는 전자파 흡수성의 전기적 기능을 구비할 수 있다.In addition, the polymer resin layer 400 may have an electrical function of electrically conductive, thermally conductive rubber, or electromagnetic wave absorptive property by mixing a polymer resin with a powder having electrical or thermal performance.

도 4의 동박 시트 어셈블리는, 솔더링이 가능한 인쇄회로기판, 전기 테이프, 전기 퓨즈, 전기 개스킷 또는 전기접촉단자 중 어느 하나로 적용될 수 있다.The copper foil sheet assembly of Fig. 4 can be applied to any one of a solderable printed circuit board, an electric tape, an electric fuse, an electric gasket or an electric contact terminal.

도 5는 동박 시트 어셈블리가 인쇄회로기판으로 적용되는 경우와, 전기접촉단자로 적용되는 경우를 각각 보여주고 있다.5 shows the case where the copper foil sheet assembly is applied to a printed circuit board and the case where it is applied to an electrical contact terminal, respectively.

도 5(a)를 참조하면, 폴리머 수지층(400)이 동박 시트(300)에 캐스팅되어 형성된 폴리이미드 필름이거나 동박 시트(300)에 접착된 열 경화성 에폭시 접착제가 형성된 폴리이미드 필름인 경우, 동박 시트 어셈블리는 인쇄회로기판의 역할을 할 수 있다.5 (a), when the polymer resin layer 400 is a polyimide film formed by casting on the copper foil sheet 300 or a polyimide film on which a thermosetting epoxy adhesive adhered to the copper foil sheet 300 is formed, The seat assembly can serve as a printed circuit board.

또한, 도 5(b)를 참조하면, 폴리머 수지층(400)이 전기전도성 실리콘고무로 이루어져 인쇄회로기판(10)의 도전 패턴(12)에 솔더(14)에 의해 동박 시트(300)가 솔더링되고 폴리머 수지층(400)은 대향하는 대상물(20)에 접촉하도록 하여 동박 시트 어셈블리가 인쇄회로기판과 대상물 사이에 개재되도록 하면 탄성을 갖는 전기접촉단자의 역할을 할 수 있다.
5 (b), the polymer resin layer 400 is made of electrically conductive silicone rubber, and the copper foil sheet 300 is soldered to the conductive pattern 12 of the printed circuit board 10 by the solder 14. [ And the polymer resin layer 400 is brought into contact with the opposing object 20 so that the copper foil sheet assembly is interposed between the printed circuit board and the object, thereby functioning as an elastic electrical contact terminal.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Accordingly, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described above, but should be construed in accordance with the following claims.

10: 인쇄회로기판
12: 도전패턴
14: 솔더
100: 동박 시트
110: 홈
112: 미세 요철10: printed circuit board
12: Conductive pattern
14: Solder
100: copper foil sheet
110: Home
112: fine unevenness

Claims (19)

동박 또는 동합금박의 적어도 어느 한 면에 두께 방향으로의 화학적 에칭에 의한 다수의 홈이 형성되어 에칭된 부분과 에칭되지 않은 부분이 교차하여 존재하고,
상기 홈은 마스킹, 노광, 현상 및 에칭에 의해 형성되어 균일하고 일정한 치수를 구비하고, 상기 어느 한 면의 전체에 걸쳐 규칙적이고 일정한 패턴으로 이격되어 배치되며,
상기 동박 또는 동합금박 시트는 상기 에칭된 부분과 상기 에칭되지 않은 부분에 의해 상기 어느 한 면에 적층되는 대상물과의 점착력 또는 접착력이 향상되는 것을 특징으로 하는 동박 또는 동합금박 시트.A plurality of grooves are formed on at least one surface of the copper foil or the copper alloy foil by chemical etching in the thickness direction so that the etched portion and the non-etched portion exist in an intersecting manner,
Wherein the grooves are formed by masking, exposure, development and etching, have uniform and constant dimensions, are spaced apart from each other in a regular and constant pattern,
Wherein the copper foil or the copper alloy foil sheet has improved adhesion or adhesion between the etched portion and an object to be laminated on the one surface by the unetched portion. 청구항 1에 있어서,
상기 일정한 패턴은 격자 형상 또는 지그재그 형상인 것을 특징으로 하는 동박 또는 동합금박 시트.The method according to claim 1,
Wherein the predetermined pattern is a lattice shape or a zigzag shape. 청구항 1에 있어서,
상기 홈의 단면 형상은 반원형 또는 항아리 형상인 것을 특징으로 하는 동박 또는 동합금박 시트.The method according to claim 1,
Wherein the groove has a semicircular or elliptical cross-sectional shape. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 홈의 가장자리와 내면에는 다수의 미세 요철이 형성되고,
상기 어느 한 면에는 도금 또는 코팅에 의한 금속층을 형성하여 상기 금속층이 상기 미세 요철을 채우는 것을 특징으로 하는 동박 또는 동합금박 시트.The method according to claim 1,
A plurality of fine concavities and convexities are formed on an edge and an inner surface of the groove,
Wherein a metal layer is formed on either side by plating or coating so that the metal layer fills the fine irregularities. 동박 또는 동합금박 시트, 상기 동박이나 동합금박 시트의 적어도 한 면에 적층되어 점착 또는 접착된 폴리머 수지층으로 구성되며,
상기 동박 또는 동합금박의 적어도 어느 한 면에 두께 방향으로의 화학적 에칭에 의한 다수의 홈이 형성되어 에칭된 부분과 에칭되지 않은 부분이 교차하여 존재하고,
상기 홈은 마스킹, 노광, 현상 및 에칭에 의해 형성되어 균일하고 일정한 치수를 구비하고, 상기 어느 한 면의 전체에 걸쳐 일정한 패턴으로 이격되어 배치되며,
상기 폴리머 수지층은 열 경화성이고 솔더링 온도 조건을 만족하는 액상의 폴리머 수지가 경화에 의해 고상으로 변하여 형성되며, 상기 경화에 의해 상기 동박 또는 동합금박 시트의 상기 어느 한 면에 접착되고,
상기 적층시 상기 액상의 폴리머 수지는 상기 홈에 충진되는 것을 특징으로 하는 동박 또는 동합금박 시트 어셈블리.A copper foil or a copper alloy foil sheet, and a polymer resin layer laminated on at least one surface of the copper foil or the copper alloy foil sheet and adhered or bonded,
Wherein a plurality of grooves are formed on at least one surface of the copper foil or the copper alloy foil by chemical etching in the thickness direction so that the etched portion and the non-
The grooves are formed by masking, exposure, development, and etching, and have uniform and constant dimensions. The grooves are spaced apart from each other in a uniform pattern over the entire surface.
Wherein the polymer resin layer is formed by solidifying a liquid polymer resin which is thermosetting and satisfies a soldering temperature condition by solidification and is adhered to the one surface of the copper foil or copper alloy foil sheet by the curing,
Wherein the polymer resin in the liquid phase is filled in the grooves during the lamination. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 6에 있어서,
상기 홈의 가장자리와 내면에는 다수의 미세 요철이 형성되고,
상기 어느 한 면에는 도금 또는 코팅에 의한 금속층을 형성하여 상기 금속층이 상기 미세 요철을 채우는 것을 특징으로 하는 동박 또는 동합금박 시트 어셈블리.The method of claim 6,
A plurality of fine concavities and convexities are formed on an edge and an inner surface of the groove,
Wherein a metal layer is formed by plating or coating on one of the surfaces, and the metal layer fills the fine irregularities. 삭제delete 청구항 6에 있어서,
상기 폴리머 수지는 시트 형상 또는 덩어리 형상 중 어느 하나의 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 동박 또는 동합금박 시트 어셈블리.The method of claim 6,
Wherein the polymer resin has a shape of a sheet or a lump. 삭제delete 청구항 6에 있어서,
상기 폴리머 수지는 자기 점착력 또는 자기 접착력을 가지며, 폴리이미드, 에폭시 또는 실리콘고무 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 동박 또는 동합금박 시트 어셈블리.The method of claim 6,
Wherein the polymer resin has a self-adhesive force or a self-adhesive force, and is any one of polyimide, epoxy, and silicone rubber. 삭제delete 청구항 6에 있어서,
상기 폴리머 수지는 전기전도성 탄성체인 것을 특징으로 하는 동박 또는 동합금박 시트 어셈블리.The method of claim 6,
Wherein the polymer resin is an electrically conductive elastomer. 삭제delete 청구항 6에 있어서,
상기 동박 또는 동합금박 시트 어셈블리는, 솔더링이 가능한 인쇄회로기판, 전기 테이프, 전기 퓨즈, 전기 개스킷 또는 전기접촉단자 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 동박 또는 동합금박 시트 어셈블리.The method of claim 6,
Wherein the copper foil or copper alloy foil sheet assembly is one of a solderable printed circuit board, an electrical tape, an electric fuse, an electric gasket or an electrical contact terminal.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000239895A (en) * 1999-02-24 2000-09-05 Sumitomo Light Metal Ind Ltd Aluminum surface treated material excellent in water repellent property and its production
KR100820902B1 (en) * 2006-11-08 2008-04-11 조인셋 주식회사 Multilayer heat conductive pad

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000239895A (en) * 1999-02-24 2000-09-05 Sumitomo Light Metal Ind Ltd Aluminum surface treated material excellent in water repellent property and its production
KR100820902B1 (en) * 2006-11-08 2008-04-11 조인셋 주식회사 Multilayer heat conductive pad

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