KR101466032B1 - Inverter - Google Patents

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KR101466032B1
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김상우
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엘에스산전 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an inverter device and, more particularly, to an inverter device capable of improving heat dissipation by embedding a capacitor unit in a heat sink module and improving assembly properties and durability by reducing a support stand and a combination structure. The inverter device according to an embodiment of the present invention includes the heat sink module, the capacitor part which is received in the heat sink module, a middle base which is combined with the upper side of the heat sink module, a capacitor part circuit board which is surface-combined with the middle base, a power module which is received in a part of the middle base, a power circuit board which is combined with the upper side of the power module, and a top case which is combined with the middle base and covers and receives the power module, the power circuit board, and a terminal part.

Description

인버터 장치{Inverter}Inverter device {Inverter}

본 발명은 인버터 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 커패시터부가 히트싱크 모듈에 내장되어 방열성이 우수해지며, 지지대 및 결속구조를 감소시켜 조립성 및 내구성이 향상된 인버터 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an inverter device, and more particularly, to an inverter device in which a capacitor portion is embedded in a heat sink module to improve heat dissipation, and a supporting structure and a coupling structure are reduced to improve assembling property and durability.

일반적으로 인버터는 직류전력을 교류전력으로 변환시키는 정지식(靜止式) 전력 변환장치로서, 역변환장치(逆變換裝置)라고도 한다. 이와 반대로, 교류전력을 직류전력으로 변환시키는 장치로 컨버터(converter；順變換裝置) 또는 정류기(整流器)가 있다. 최근에는 인버터 내에 교류를 직류로 바꾸는 컨버터 기능과 직류를 교류로 전환하는 인버터 기능을 포괄하고 있는 추세에 있다.In general, an inverter is a stationary power conversion device that converts DC power into AC power, and is also referred to as an inversion device. Conversely, there are converters or rectifiers that convert AC power into DC power. In recent years, there is a tendency to include a converter function for converting alternating current into direct current in the inverter and an inverter function for converting direct current to alternating current.

인버터는 크게 케이스, 입출력선이 연결되는 단자부, 전원을 공급하는 파워모듈, 정류기능을 담당하는 필터부, 축전기능을 하는 커패시터부, 제어를 담당하는 제어부 등으로 구성되어 있다. 한편, 파워모듈에서는 열이 많이 발생하므로 이러한 열을 방출시키기 위하여 케이스의 외부에 히트싱크가 구비된다. 이러한 형태의 선행기술로 대한민국 공개실용신안 제1999-0036148호 '인버터의 냉각구조', 공개특허 제2000-0021788호 '전자기기의 인버터 냉각장치' 등록특허 제10-0190154호 '인버터 장치' 등을 참조할 수 있다.The inverter consists largely of a case, a terminal section to which input / output lines are connected, a power module to supply power, a filter section to perform a rectification function, a capacitor section to perform a power storage function, and a control section to control. On the other hand, since a large amount of heat is generated in the power module, a heat sink is provided on the outside of the case to discharge such heat. In this type of prior art, Korean Utility Model Application No. 1999-0036148 entitled " Inverter Cooling Structure ", Published Patent Application No. 2000-0021788, " Inverter Cooling Device of Electronic Apparatus ", Registered Patent No. 10-0190154, Can be referenced.

그런데, 이러한 히트싱크의 규모가 커짐에 따라 인버터의 전체적인 크기도 증대되고, 이에 따라 인버터 장치의 설치공간이 많이 소요된다는 문제점이 있다. 또한, 다수개의 회로기판(Printed Circuit Board)으로 이루어지는 인버터의 특성상 각 회로기판에 대한 지지대와 후크 등의 복잡한 결속구조는 조립성을 어렵게 하고 사용상의 파손 등이 일어나기 쉽다는 문제점이 있다.However, as the size of such a heat sink increases, the overall size of the inverter also increases, thus requiring a large installation space for the inverter device. In addition, due to the characteristics of an inverter made up of a plurality of printed circuit boards, complicated binding structures such as supports and hooks for each circuit board make it difficult to assemble, and breakage or the like in use tends to occur.

도 1 내지 도 4에 종래기술에 따른 인버터 장치가 도시되어 있다. 도 1은 종래기술에 따른 인버터 장치를 상측에서 바라본 전체사시도, 도 2는 도 1의 인버터 장치를 하측에서 바라본 전체사시도, 도 3은 도 1에서 케이스와 커버를 제외한 상태의 사시도, 도 4는 도 3에서 커패시티부 회로기판, 파워회로기판, 단자대를 제외한 상태의 사시도이다.1 to 4 show an inverter device according to the prior art. FIG. 1 is a perspective view of an inverter device according to the related art viewed from above, FIG. 2 is an entire perspective view of the inverter device of FIG. 1 viewed from below, FIG. 3 is a perspective view of the inverter device, 3 is a perspective view showing a state in which the capacitor circuit board, the power circuit board, and the terminal block are removed.

커패시터부(9)는 상당히 큰 용량으로 마련되는 것이 일반적이므로 차지하는 공간도 상당하게 된다. 따라서, 커패시터부(9)의 체적과 방열성까지 고려하여 메인케이스(1)와 단자부케이스(2) 및 상부커버(3)에 둘러싸여 큰 체적으로 형성된다.Since the capacitor portion 9 is generally provided with a considerably large capacity, the space occupied by the capacitor portion 9 is also considerable. Therefore, it is formed in a large volume surrounded by the main case 1, the terminal portion case 2, and the upper cover 3 taking into account the volume of the capacitor portion 9 and heat dissipation.

한편, 커패시터부 회로기판(10), 파워회로기판(11), 미들베이스(4)는 서로 이격한 채 다수개의 층을 형성하므로 이를 장착 설치하기 위한 지지대(12), 지지대(12) 사이를 가로질러 위에 놓이는 커패시터부 회로기판(10)을 지지하기 위한 받침대(13), 상기 회로기판들을 고정하기 위한 장착구(14) 등 설치와 관련한 다수의 보조부품들이 필요하게 되는데, 이러한 부품들의 길이가 길게 형성됨으로 인해서 조립공정이나 사용 중에 파손이 쉽게 일어나서 조립성이나 내구성에 문제가 있다.
Since the capacitor unit circuit board 10, the power circuit board 11 and the middle base 4 form a plurality of layers spaced apart from each other, the support unit 12 for supporting the capacitor unit circuit board 10, the support base 12, A plurality of auxiliary parts related to installation such as a pedestal 13 for supporting the capacitor sub circuit board 10 placed on the jar and a mounting hole 14 for fixing the circuit boards are required. It is easily broken during the assembling process or use, and there is a problem in assembling and durability.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적은 커패시터부가 히트싱크 모듈에 내장되어 방열성이 우수해지며, 지지대 및 결속구조를 감소시켜 조립성 및 내구성이 향상된 인버터 장치를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an inverter device in which a capacitor portion is embedded in a heat sink module to provide excellent heat dissipation, and a support structure and a coupling structure are reduced to improve assembling property and durability .

본 발명의 일 실시예에 따른 인버터 장치는 히트싱크 모듈; 상기 히트싱크 모듈 내부에 수용되는 커패시터부; 상기 히트싱크 모듈 상부에 결합되는 미들베이스; 상기 미들베이스에 면결합되는 커패시터부 회로기판; 상기 미들베이스의 일부에 수용되는 파워모듈; 상기 파워모듈의 상부에 결합되는 파워회로기판; 상기 미들베이스에 결합되며, 상기 파워모듈, 상기 파워회로기판, 단자부를 덮어 수용하는 상부케이스;를 포함하여 구성된다.An inverter device according to an embodiment of the present invention includes a heat sink module; A capacitor unit accommodated in the heat sink module; A middle base coupled to an upper portion of the heat sink module; A capacitor sub circuit board coupled to the middle base; A power module housed in a portion of the middle base; A power circuit board coupled to an upper portion of the power module; And an upper case coupled to the middle base and covering the power module, the power circuit board, and the terminal portion.

여기서, 상기 히트싱크 모듈의 전면부에는 수용홈이 형성되며, 상기 수용홈을 통해 상기 커패시터부가 수용되는 것을 특징으로 할 수 있다.Here, a receiving groove may be formed in a front portion of the heat sink module, and the capacitor may be received through the receiving groove.

또한, 상기 미들베이스의 상면에는 둘레를 따라 상기 파워회로기판을 지지하는 고정대가 다수개 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the upper surface of the middle base may have a plurality of fixing bars for supporting the power circuit board along the circumference.

또한, 상기 고정대의 지지를 받는 필터회로기판을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, it may further comprise a filter circuit board supported by the fixing table.

또한, 상기 미들베이스에는 상기 커패시터부를 감싸 지지하는 지지대가 하방으로 돌출 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
In addition, the middle base may have a support base protruding downward to support the capacitor unit.

본 발명의 일 실시예에 따른 인버터 장치에 의하면, 커패시터부 회로기판을 히트싱크에 직접 면결합하고 커패시터부를 히트싱크 모듈에 내장함에 따라 방열성이 우수해지는 효과가 있다.According to the inverter device of the embodiment of the present invention, since the capacitor sub circuit board is directly coupled to the heat sink and the capacitor portion is embedded in the heat sink module, the heat dissipation property is improved.

또한, 커패시터부 회로기판, 파워회로기판이 각각 미들베이스로부터 이격되어 3단으로 이루어지던 구조가 커패시터부 회로기판을 미들베이스에 직접 면결합시킴으로써 2단 구조로 감소됨으로써 안정성을 높이는 동시에 이들을 지지하는 고정후크 등 장착 구조물들의 길이를 감소시킴으로써 부품 파손의 가능성이 감소하고 조립성 및 내구성이 증대되는 효과가 있다.In addition, the structure in which the capacitor sub circuit board and the power circuit sub board are separated from the middle base in three stages is reduced to a two-stage structure by directly coupling the capacitor sub circuit board to the middle base, By reducing the length of the mounting structures such as hooks, the possibility of component breakage is reduced, and the assemblability and durability are increased.

더불어, 커패시터부 회로기판에 대한 지지력을 보강하기 위한 받침대 등 부수적인 부품의 필요를 없앰으로써 생산성을 높이고 경비를 절감하는 효과도 있다.
In addition, it eliminates the need for additional parts such as a pedestal for reinforcing the supporting force of the capacitor part circuit board, thereby improving the productivity and reducing the cost.

도 1은 종래기술에 따른 인버터 장치를 상측에서 바라본 전체사시도이다.
도 2는 도 1의 인버터 장치를 하측에서 바라본 전체사시도이다.
도 3은 도 1에서 케이스와 커버를 제외한 상태의 사시도이다.
도 4는 도 3에서 커패시티부 회로기판, 파워회로기판, 단자대를 제외한 상태의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인버터 장치를 상측에서 바라본 전체사시도이다.
도 6은 도 5의 인버터 장치를 하측에서 바라본 전체사시도이다.
도 7은 도 5에서 케이스와 커버를 제외한 상태의 사시도이다. 여기서, 각 회로기판에 설치된 세부부품에 대한 도시는 생략되었다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 미들베이스에 대한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크에 대한 사시도이다. 1 is an overall perspective view of an inverter device according to the prior art viewed from above.
FIG. 2 is an overall perspective view of the inverter device of FIG. 1 viewed from below.
Fig. 3 is a perspective view of the state in which the case and the cover are removed in Fig. 1. Fig.
4 is a perspective view showing a state in which the capacitor sub circuit board, the power circuit board, and the terminal block are removed in Fig.
5 is an overall perspective view of an inverter device according to an embodiment of the present invention viewed from above.
FIG. 6 is an overall perspective view of the inverter device of FIG. 5 viewed from below.
7 is a perspective view of the state in which the case and the cover are removed in Fig. Here, details of the detailed components installed on each circuit board are omitted.
8 is a perspective view of a middle base according to an embodiment of the present invention.
9 is a perspective view of a heat sink according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는 것이다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, which are intended to illustrate the present invention in a manner that allows a person skilled in the art to easily carry out the invention. And does not mean that the technical idea and scope of the invention are limited.

본 발명의 일 실시예에 따른 인버터 장치는 히트싱크 모듈(20); 상기 히트싱크 모듈(20) 내부에 수용되는 커패시터부(25); 상기 히트싱크 모듈(20) 상부에 결합되는 미들베이스(30); 상기 미들베이스(30)에 면결합되는 커패시터부 회로기판(40); 상기 미들베이스(30)의 일부에 수용되는 파워모듈(46); 상기 파워모듈(46)의 상부에 결합되는 파워회로기판(45); 상기 미들베이스(30)에 결합되며, 상기 파워모듈(46), 상기 파워회로기판(45), 단자부(50)를 덮어 수용하는 상부케이스(55);를 포함하여 구성된다.
An inverter device according to an embodiment of the present invention includes a heat sink module 20; A capacitor portion 25 accommodated in the heat sink module 20; A middle base 30 coupled to an upper portion of the heat sink module 20; A capacitor sub circuit board (40) face-connected to the middle base (30); A power module 46 housed in a portion of the middle base 30; A power circuit board (45) coupled to the top of the power module (46); And an upper case 55 coupled to the middle base 30 and covering and accommodating the power module 46, the power circuit board 45, and the terminal unit 50.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인버터 장치를 상측에서 바라본 전체사시도이고, 도 6은 도 5의 인버터 장치를 하측에서 바라본 전체사시도이다. 도 7은 도 5에서 케이스와 커버를 제외한 상태의 사시도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 미들베이스에 대한 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크에 대한 사시도이다. 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인버터 장치에 대하여 상세히 설명하기로 한다. (각 도면에서 회로기판에 부착되는 세부적인 구성부품들은 발명의 특징과 관련한 시인성과 설명의 편의를 위하여 생략되었다.)
FIG. 5 is an overall perspective view of an inverter device according to an embodiment of the present invention as viewed from above, and FIG. 6 is an overall perspective view of the inverter device of FIG. 5 as viewed from below. 7 is a perspective view of the state in which the case and the cover are removed in Fig. FIG. 8 is a perspective view of a middle base according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a perspective view of a heat sink according to an embodiment of the present invention. The inverter device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. (The detailed components attached to the circuit board in each drawing have been omitted for the sake of clarity and ease of explanation in connection with the features of the invention.)

히트싱크 모듈(20)는 단면이 'ㄷ'자형으로 형성되는 몸체(21)와 몸체 내부에 다수개로 돌출 형성되는 방열핀(22)으로 이루어진다. 몸체(21)는 상부면(21a)과 상부면(21a) 양측에 마주 형성되는 한 쌍의 측면(21b)으로 이루어진다. 상부면(21a)의 전면부에는 수용홈(23)이 형성된다. 이 수용홈(23)을 통해 후술하는 커패시터부(25)가 삽입되어 수용될 수 있다. 상부면(21a)의 후면부에는 내측으로 소정위치에 격벽(21c)이 형성된다. 격벽(21c)은 양 측면(21b)과 바닥면까지 연장 형성되며, 중앙부는 개방되어 있다. The heat sink module 20 is composed of a body 21 having a cross section in the shape of a 'C' and a plurality of heat radiating fins 22 protruding in the body. The body 21 is composed of a top surface 21a and a pair of side surfaces 21b facing each other on both sides of the top surface 21a. A receiving groove 23 is formed in the front surface of the upper surface 21a. A capacitor portion 25 to be described later can be inserted and accommodated through the receiving groove 23. A partition wall 21c is formed at a predetermined position inward of the rear surface of the upper surface 21a. The partition 21c extends to both sides 21b and the bottom surface, and the central portion is open.

히트싱크 모듈(20) 전면과 하부는 개방되어 개방부를 이루고 있다.The front and the bottom of the heat sink module 20 are opened to form an opening.

히트싱크 모듈(20) 후면에는 후면커버(60)가 마련되고, 후면커버(60)에는 냉각팬(65)이 결합되어, 히트싱크 모듈(20) 내부로 공기를 불어넣게 된다.A rear cover 60 is provided on a rear surface of the heat sink module 20 and a cooling fan 65 is coupled to the rear cover 60 to blow air into the heat sink module 20.

냉각팬(65)은 후면커버(60)에 결합되어 히트싱크 모듈(20) 내부로 공기를 불어넣게 된다. 냉각팬(65)의 전면부는 히트싱크 모듈(20) 몸체(21) 격벽(21c)의 중앙부에 결합될 수 있다. 냉각팬(65)은 히트싱크 모듈(20) 몸체(21) 격벽(21c)의 중앙부를 통해 방열핀(22)에 바람을 불어넣어 히트싱크 모듈(20)의 냉각 기능을 증대시키게 된다.The cooling fan 65 is coupled to the rear cover 60 to blow air into the heat sink module 20. The front portion of the cooling fan 65 may be coupled to a center portion of the partition 21c of the body 21 of the heat sink module 20. The cooling fan 65 blows the cooling fins 22 through the central portion of the partition wall 21c of the body 21 of the heat sink module 20 to enhance the cooling function of the heat sink module 20. [

히트싱크 모듈(20)의 상부면(21a), 양 측면(21b), 격벽(21c)으로 이루어지는 내부공간에는 방열핀(22)과 커패시터부(25)가 존재하게 되고, 방열핀(22)과 커패시터부(25)는 냉각팬(65)으로부터 나오는 바람을 통해 방열이 된다. 여기서, 히트싱크 모듈(20)의 상부면(21a), 양 측면(21b), 격벽(21c)이 이루는 공간은 공기순환구역을 형성하게 된다. 즉, 냉각팬(65)으로부터 들어오는 공기는 소정의 시간 동안 공기순환구역을 흐르거나 순환하게 된다. 따라서, 히트싱크 모듈(20) 후부의 냉각팬(65)으로부터 나온 바람이 방열핀(22)과 커패시터(30)를 거쳐 히트싱크 모듈(20) 전면부를 통해 빠져나가게 되면서 방열핀(22) 및 커패시터(30)에 대한 냉각효과를 증대시킬 수 있게 된다.The heat radiating fins 22 and the capacitor portions 25 are present in the inner space formed by the upper surface 21a, the both side surfaces 21b and the partition walls 21c of the heat sink module 20, and the heat radiating fins 22, (25) radiates heat through the wind coming from the cooling fan (65). Here, the space formed by the upper surface 21a, the side surfaces 21b, and the partition 21c of the heat sink module 20 forms an air circulation zone. That is, the air coming from the cooling fan 65 flows or circulates in the air circulation zone for a predetermined time. The heat from the cooling fan 65 at the rear portion of the heat sink module 20 flows out through the front surface of the heat sink module 20 through the heat radiating fins 22 and the capacitor 30 so that the heat radiating fins 22 and the capacitors 30 ) Can be increased.

미들베이스(30)가 히트싱크 모듈(20) 위에 결합된다. 미들베이스(30)는 판상으로 형성되며, 커패시터부(25)가 수용되는 커패시터 수용홈(31)이 다수개 형성된다. 커패시터 수용홈(31)의 둘레에는 커패시터부(25)를 지지하는 커패시터 지지대(32)가 원통 형상으로 하방으로 돌출 형성된다. 또한, 중앙부에는 후술하는 파워모듈(46)이 수용될 수 있는 파워모듈 수용홈(33)이 형성된다.The middle base 30 is coupled onto the heat sink module 20. The middle base 30 is formed in a plate shape, and a plurality of capacitor receiving grooves 31 in which the capacitor portion 25 is accommodated are formed. A capacitor support base 32 for supporting the capacitor unit 25 is formed around the capacitor accommodating groove 31 to protrude downward in a cylindrical shape. A power module housing groove 33 is formed at the center of the housing to accommodate a power module 46 described later.

미들베이스(30)의 측면에는 하측으로 히트싱크 모듈(20)에 고정될 수 있는 고리(34)가 다수개 형성되고, 상측으로 상부케이스(55)에 고정될 수 있는 후크(35)가 다수개 형성된다.A plurality of hooks 34 that can be fixed to the heat sink module 20 are formed on the lower side of the middle base 30 and a plurality of hooks 35 that can be fixed to the upper case 55 on the upper side are formed .

미들베이스(30)의 상면에는 파워회로기판(45)을 고정할 수 있는 고정대(36)와 고정돌기(37) 및 고정후크(38)가 다수개 형성된다. 고정돌기(37)에는 중간부에 단턱이 형성되어 파워회로기판(45)이 안착될 수 있다.On the upper surface of the middle base 30, a plurality of fixing rods 36, fixing protrusions 37, and fixing hooks 38 capable of fixing the power circuit board 45 are formed. The fixing protrusion 37 has a step formed at an intermediate portion thereof so that the power circuit board 45 can be seated.

커패시터부 회로기판(40)은 미들베이스(30)의 상면 전면부에 면결합된다. 커패시터부 회로기판(40)이 지지대나 고정대 등 다른 구조물에 지지되지 않고 미들베이스(30)에 직접 면결합됨으로써 지지력의 약화로 인한 파손이나 진동의 영향을 받지 않고 안정적으로 성능이 발휘될 수 있게 된다. 또한, 커패시터부 회로기판(40)의 하면에는 커패시터부(25)가 결합된다. The capacitor sub circuit board 40 is surface-coupled to the upper surface of the upper surface of the middle base 30. The capacitor unit circuit board 40 is directly supported on the middle base 30 without being supported by other structures such as a support stand or a fixing stand so that the performance can be stably performed without being affected by breakage or vibration due to weakening of the supporting force . The capacitor unit 25 is coupled to the lower surface of the capacitor sub-circuit board 40.

커패시터부(25)는 미들베이스(30)의 커패시터 수용홈(31)에 수용되어 커패시터 지지대(32)의 지지를 받게 된다. 커패시터부(25)는 커패시터부 회로기판(40)에 접속되어 회로부에서 변환되어 유입된 전류를 저장하는 역할을 하게 된다. 한편, 커패시터부(25)에서도 열이 발생하므로 이러한 열을 방출하기 위하여 공기의 강제순환이 필요하게 되는데, 히트싱크 모듈(20)에 내장되어 냉각팬(65)으로부터 나오는 바람에 의한 냉각이 가능해지므로 방열성이 우수해짐은 전술한 바와 같다.The capacitor portion 25 is received in the capacitor receiving groove 31 of the middle base 30 and is supported by the capacitor support 32. The capacitor unit 25 is connected to the capacitor sub-circuit board 40 and functions to store the current that is converted in the circuit unit and is introduced. Since the heat is generated in the capacitor unit 25 as well, forced circulation of air is required to discharge the heat. Since the air is cooled by the wind generated from the cooling fan 65 built in the heat sink module 20 The excellent heat dissipation property is as described above.

파워모듈(46)은 미들베이스(30)의 파워모듈 수용홈(33)에 안착되어 결합된다. 파워모듈(46)은 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) 등의 스위칭소자가 포함되어 역변환 회로의 주요역할을 하는 구성요소로 발열이 심하게 일어난다. 따라서, 파워모듈(46)의 하면부는 히트싱크 모듈(20)에 직접적으로 면접촉되어 발생하는 열을 분산시키게 된다. 이러한 목적을 최대로 달성하기 위하여 히트싱크 모듈(20) 중에서 파워모듈(46)이 접촉하게 되는 부위에는 방열핀(22)이 다수개 형성된다. 또한, 공기의 자연순환 이외에도 대기의 강제순환을 위하여 냉각팬(65)이 구동되어 히트싱크 모듈(20) 내부구역에 바람이 순환되도록 하는 것은 전술한 바와 같다.The power module 46 is seated and engaged in the power module receiving groove 33 of the middle base 30. The power module 46 includes a switching element such as an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), which is a component that plays a major role in the inversion circuit, and the heat is severely generated. Therefore, the lower surface of the power module 46 directly contacts the surface of the heat sink module 20 to disperse the heat generated. In order to achieve this object to a great extent, a plurality of heat dissipation fins 22 are formed in a portion of the heat sink module 20 where the power module 46 is in contact. In addition to the natural circulation of the air, the cooling fan 65 is driven to circulate the air in the heat sink module 20 for forced circulation of the air, as described above.

파워회로기판(45)은 파워모듈(46) 상부에 결합된다. 파워회로기판(45)은 미들베이스(30)의 고정돌기(37)에 안착되고, 고정후크(38)에 후면이 끼워져 고정된다. 파워회로기판(45)은 히트싱크 모듈(20)로부터 소정거리 이격되어 설치되므로 절연성을 확보할 수 있게 된다. The power circuit board 45 is coupled to the top of the power module 46. The power circuit board 45 is seated on the fixing protrusion 37 of the middle base 30 and fixed to the fixing hook 38 with the rear surface thereof fitted. Since the power circuit board 45 is installed at a predetermined distance from the heat sink module 20, it is possible to secure insulation.

커패시터부 회로기판(40)이 미들베이스(30)에 직접 면결합되고, 파워회로기판(45)이 미들베이스(30)의 고정돌기(37)와 고정후크(38)에 의해 1단으로 이격되어 결합됨으로써 회로부는 절연성을 유지하면서도 안정적으로 고정 결합될 수 있다. 즉, 고정후크(38)의 길이가 짧아짐으로 인해 부품 파손의 우려가 감소하게 되고, 이에 따라 부품 파손으로 인해 발생할 수 있는 단락의 가능성도 줄어드는 효과가 있다. 한편, 커패시터부 회로기판(40)이 2단 위치에 결합되는 경우에는 지지력 보강을 위하여 고정대(36)를 지지하는 가로지지대 등이 필요한데 이러한 요소가 불필요해짐에 따라 지지력이 증대되며 경제성도 향상되는 효과도 있다.The capacitor circuit board 40 is directly coupled to the middle base 30 and the power circuit board 45 is separated in one stage by the fixing projections 37 of the middle base 30 and the fixing hooks 38 So that the circuit portion can be stably fixedly coupled while maintaining the insulating property. That is, since the length of the fixed hook 38 is shortened, the possibility of component breakage is reduced, thereby reducing the possibility of a short circuit that may occur due to component breakage. Meanwhile, when the capacitor sub circuit board 40 is coupled to the two-stage position, it is necessary to provide a horizontal support for supporting the support frame 36 for reinforcing the support force. There is also.

필터회로기판(75)이 파워회로기판(45)의 상부에 소정거리 이격하여 설치될 수 있다. 필터회로기판(75)은 고정대(36)와 고정돌기(37)에 결합될 수 있다. 필터회로기판(75)에는 필터부(76)가 연결되며, 입력된 전류를 정류하는 역할을 한다.The filter circuit board 75 may be installed on the power circuit board 45 at a predetermined distance. The filter circuit board 75 may be coupled to the fixing table 36 and the fixing protrusion 37. A filter unit 76 is connected to the filter circuit board 75 and serves to rectify the input current.

단자부(50)는 파워회로기판(45) 및 필터회로기판(75)의 일측에 결합되어 입력단자 및 출력단자와 연결되게 된다.The terminal portion 50 is coupled to one side of the power circuit board 45 and the filter circuit board 75 and connected to the input terminal and the output terminal.

제어부를 이루는 제어기판(80)은 파워회로기판(45)에 설치될 수 있다.The control board 80 constituting the control unit may be installed on the power circuit board 45.

상부케이스(55)는 미들베이스(30)의 후크(35)에 결합되어 고정되며, 파워모듈(46), 파워회로기판(45), 단자부(50) 등을 덮어 수용하게 된다.
The upper case 55 is fixedly coupled to the hook 35 of the middle base 30 and covers the power module 46, the power circuit board 45 and the terminal portion 50.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시 예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정 및 변형이 가능한 것은 당업자라면 용이하게 인식할 수 있을 것이며, 이러한 변경 및 수정은 모두 첨부된 청구의 범위에 속함은 자명하다.
Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the invention, It is obvious that the claims fall within the scope of the claims.

20 히트싱크 모듈 21 몸체
22 방열핀 23 수용홈
25 커패시터부 30 미들베이스
31 수용홈 32 지지대
33 수용홈 34 고리
35 후크 36 고정대
37 고정돌기 38 고정후크
40 커패시터부 회로기판 45 파워회로기판
46 파워모듈 50 단자부
55 상부케이스 60 후면커버
65 냉각팬 75 필터회로기판
76 필터부 80 제어기판20 Heat sink module 21 Body
22 Radiating Fins 23 Housing Grooves
25 capacitor unit 30 middle base
31 receiving recess 32 support
33 housing groove 34 rings
35 Hook 36 Retainer
37 Fixing projection 38 Fixing hook
40 Capacitor part circuit board 45 Power circuit board
46 power module 50 terminal portion
55 Upper case 60 Rear cover
65 Cooling fan 75 Filter circuit board
76 filter unit 80 control board

Claims (5)

히트싱크 모듈;
상기 히트싱크 모듈 상부에 결합되는 미들베이스;
상기 미들베이스에 면결합되는 커패시터부 회로기판;
상기 커패시터부 회로기판의 하면에 결합되는 커패시터부;
상기 미들베이스의 일부에 수용되는 파워모듈;
상기 파워모듈의 상부에 결합되는 파워회로기판; 및
상기 미들베이스에 결합되며, 상기 파워모듈, 상기 파워회로기판, 단자부를 덮어 수용하는 상부케이스;를 포함하며,
상기 히트싱크 모듈은,
전면과 하부가 개방되어 개방부를 이루고,
후면에 후면커버가 마련되고, 상기 후면커버에 냉각팬이 결합되며,
후면부의 소정위치에 격벽이 형성되어, 상부면, 양측면, 격벽은 공기순환구역을 이루며,
상기 커패시터부는 상기 공기순환구역 내부에 존재하는 것을 특징으로 하는 인버터 장치.
Heatsink module;
A middle base coupled to an upper portion of the heat sink module;
A capacitor sub circuit board coupled to the middle base;
A capacitor unit coupled to a lower surface of the capacitor sub circuit board;
A power module housed in a portion of the middle base;
A power circuit board coupled to an upper portion of the power module; And
And an upper case coupled to the middle base and covering the power module, the power circuit board, and the terminal portion,
The heat sink module includes:
The front and the bottom are opened to form an opening,
A rear cover is provided on the rear surface, a cooling fan is coupled to the rear cover,
A partition wall is formed at a predetermined position of the rear surface portion, the upper surface, both side surfaces, and the partition wall form an air circulation zone,
Wherein the capacitor portion is within the air circulation zone.
제1항에 있어서, 상기 히트싱크 모듈의 전면부에는 수용홈이 형성되며, 상기 수용홈을 통해 상기 커패시터부가 수용되는 것을 특징으로 하는 인버터 장치.
The inverter device of claim 1, wherein a receiving groove is formed in a front portion of the heat sink module, and the capacitor portion is received through the receiving groove.
제1항에 있어서, 상기 미들베이스의 상면에는 둘레를 따라 상기 파워회로기판을 지지하는 고정대가 다수개 형성되는 것을 특징으로 하는 인버터 장치.
2. The inverter device according to claim 1, wherein a plurality of fixing bars for supporting the power circuit board are formed on the upper surface of the middle base.
제3항에 있어서, 상기 고정대의 지지를 받는 필터회로기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인버터 장치.
The inverter device according to claim 3, further comprising a filter circuit board supported by the fixing table.
제1항에 있어서, 상기 미들베이스에는 상기 커패시터부를 감싸 지지하는 지지대가 하방으로 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 인버터 장치.The inverter device according to claim 1, wherein the middle base is formed with a support base protruding downward to support the capacitor unit.
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