KR101462727B1 - Camera module - Google Patents

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KR101462727B1
KR101462727B1 KR1020120115000A KR20120115000A KR101462727B1 KR 101462727 B1 KR101462727 B1 KR 101462727B1 KR 1020120115000 A KR1020120115000 A KR 1020120115000A KR 20120115000 A KR20120115000 A KR 20120115000A KR 101462727 B1 KR101462727 B1 KR 101462727B1
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신동민
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 전자 기기인 액추에이터를 기판에 용이하고 빠르게 실장할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 일면에 렌즈배럴이 배치되며, 적어도 하나의 삽입 구멍이 형성된 제1 기판; 및 일면에 액추에이터가 배치되고, 측면에 상기 삽입 구멍에 끼움 결합되는 적어도 하나의 삽입 돌기가 형성된 제2 기판;을 포함하고, 상기 삽입 돌기는, 상기 제2 기판이 연장되어 형성되는 절연층; 상기 절연층의 적어도 한 면에 배치되며 상기 제2 기판의 배선 패턴이 연장되어 형성되는 배선층; 및 상기 배선층 상에 배치되며 도전성 재질로 형성되는 보호층;을 포함하고, 상기 보호층은, 상기 삽입 돌기를 감싸는 형태로 상기 삽입 돌기의 끝단에 연장되어 형성될 수 있다. The present invention relates to a camera module capable of easily and quickly mounting an actuator, which is an electronic device, on a substrate. To this end, a camera module according to the present invention includes: a first substrate having a lens barrel disposed on one surface thereof and having at least one insertion hole; And a second substrate having an actuator disposed on one side thereof and at least one insertion protrusion formed on a side surface thereof to be fitted into the insertion hole, wherein the insertion protrusion includes an insulating layer formed by extending the second substrate; A wiring layer disposed on at least one surface of the insulating layer and formed by extending a wiring pattern of the second substrate; And a protection layer disposed on the wiring layer and formed of a conductive material. The protection layer may be formed to extend to the end of the insertion protrusion so as to surround the insertion protrusion.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}Camera module {CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 전자 기기인 액추에이터를 기판에 용이하고 빠르게 실장할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module capable of easily and quickly mounting an actuator, which is an electronic device, on a substrate.

근래에 제조되고 있는 휴대폰, 노트북 등 대부분 IT 기기에는 카메라 모듈이 장착되고 있다.Camera modules have been installed in most IT devices such as mobile phones and laptops, which have been manufactured recently.

최근의 카메라 모듈은 사물의 거리에 관계없이 선명한 상을 얻기 위해 자동 초점(Auto Focus) 기능을 사용하고 있어 이제 자동 초점(이하, AF) 기능은 카메라의 일반적인 기능으로 인식되고 있다.Recently, the camera module uses the auto focus function to obtain a clear image regardless of the distance of the object. Therefore, the AF function is now recognized as a general function of the camera.

AF 기능은 카메라 내에 배치되는 액추에이터(Actuator)가 렌즈들의 위치를 이동시킴에 따라 수행된다. 또한 액추에이터는 카메라 모듈 내에 구비되는 메인 기판에 실장되어 메인 기판에 배치되는 제어 칩과 전기적으로 연결되어 제어 칩에 의해 제어된다.The AF function is performed as an actuator disposed in the camera moves the positions of the lenses. The actuator is mounted on the main board provided in the camera module and is electrically connected to the control chip disposed on the main board and controlled by the control chip.

종래의 액추에이터는 솔더 또는 도전성 접착제 등의 물질들에 의해 기판에 접합 및 결합된다. 따라서 이러한 종래의 경우, 기판에 솔더나 접착제를 도포하는 과정, 그리고 액추에이터를 기판에 결합하여 솔더나 접착제가 경화될 때까지 대기하는 과정이 필수적으로 수행되어야 한다. Conventional actuators are bonded and bonded to the substrate by materials such as solder or conductive adhesive. Therefore, in such a conventional case, a process of applying a solder or an adhesive to the substrate and a process of waiting until the solder or the adhesive is cured by bonding the actuator to the substrate must be performed.

따라서 생산성이 저하된다는 문제가 있으며, 솔더나 접착제의 도포가 정밀하게 이루어지지 않는 경우, 접합 불량으로 인해 품질이 저하되거나 불량이 많아진다는 문제가 있다.
Therefore, there is a problem that the productivity is lowered, and when the application of the solder or the adhesive is not precisely performed, there is a problem that the quality is deteriorated or the defect is increased due to the defective bonding.

대한민국공개특허 제2011-0064147호Korea Patent Publication No. 2011-0064147

본 발명은 제조가 용이하고 불량 발생을 최소화할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
An object of the present invention is to provide a camera module which is easy to manufacture and can minimize the occurrence of defects.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은, 일면에 렌즈배럴이 배치되며, 적어도 하나의 삽입 구멍이 형성된 제1 기판; 및 일면에 액추에이터가 배치되고, 측면에 상기 삽입 구멍에 끼움 결합되는 적어도 하나의 삽입 돌기가 형성된 제2 기판;을 포함하고, 상기 삽입 돌기는, 상기 제2 기판이 연장되어 형성되는 절연층; 상기 절연층의 적어도 한 면에 배치되며 상기 제2 기판의 배선 패턴이 연장되어 형성되는 배선층; 및 상기 배선층 상에 배치되며 도전성 재질로 형성되는 보호층;을 포함하고, 상기 보호층은, 상기 삽입 돌기를 감싸는 형태로 상기 삽입 돌기의 끝단에 연장되어 형성될 수 있다. A camera module according to an embodiment of the present invention includes: a first substrate having a lens barrel disposed on one surface thereof and having at least one insertion hole; And a second substrate having an actuator disposed on one side thereof and at least one insertion protrusion formed on a side surface thereof to be fitted into the insertion hole, wherein the insertion protrusion includes an insulating layer formed by extending the second substrate; A wiring layer disposed on at least one surface of the insulating layer and formed by extending a wiring pattern of the second substrate; And a protection layer disposed on the wiring layer and formed of a conductive material. The protection layer may be formed to extend to the end of the insertion protrusion so as to surround the insertion protrusion.

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본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은, 일면에 렌즈배럴이 배치되며, 적어도 하나의 삽입 구멍이 형성된 제1 기판; 및 일면에 액추에이터가 배치되고, 측면에 상기 삽입 구멍에 끼움 결합되는 적어도 하나의 삽입 돌기가 형성된 제2 기판;을 포함하고, 상기 삽입 돌기는, 상기 제2기판이 연장되는 형성되는 절연층; 상기 절연층의 적어도 한 면에 배치되며 상기 제2기판의 배선 패턴이 연장되어 형성되는 배선층; 및 상기 배선층 상에 배치되며 도전성 재질로 형성되는 보호층;을 포함하고, 상기 보호층은, 스테인리스 스틸 재질로 형성될 수 있다.A camera module according to an embodiment of the present invention includes: a first substrate having a lens barrel disposed on one surface thereof and having at least one insertion hole; And a second substrate having an actuator disposed on one side thereof and at least one insertion protrusion formed on a side surface thereof and adapted to be inserted into the insertion hole, wherein the insertion protrusion includes an insulating layer on which the second substrate is extended; A wiring layer disposed on at least one surface of the insulating layer and formed by extending a wiring pattern of the second substrate; And a protection layer disposed on the wiring layer and formed of a conductive material, and the protection layer may be formed of stainless steel.

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본 실시예에 있어서 상기 제2 기판은 상기 배선 패턴 상에 형성되는 피막층을 포함하며, 상기 보호층은 상기 피막층과 동일한 층을 이루며 상기 제2 기판 상에 형성될 수 있다. In this embodiment, the second substrate includes a coating layer formed on the wiring pattern, and the protective layer may be formed on the second substrate in the same layer as the coating layer.

본 실시예에 있어서 상기 삽입 구멍은, 관통 구멍 형태로 형성되며 내벽 중 적어도 한 면에 도체층이 형성될 수 있다. In the present embodiment, the insertion hole is formed in the form of a through hole, and a conductor layer may be formed on at least one surface of the inner wall.

본 실시예에 있어서 상기 삽입 구멍은, 홈 형태로 형성되며 바닥면에 도체층이 형성될 수 있다. In this embodiment, the insertion hole may be formed in a groove shape and a conductive layer may be formed on the bottom surface.

또한 본 실시예에 따른 카메라 모듈은, 일면에 렌즈배럴이 배치되는 제1 기판; 및 일면에 액추에이터가 배치되는 제2 기판;을 포함하며, 상기 제2 기판은 측면이 상기 제1 기판에 끼움 결합되며 상기 제1 기판과 전기적으로 연결되며, 상기 제2기판 또는 상기 제1기판의 끼움 결합부는 절연층; 상기 절연층의 적어도 한 면에 배치되며 배선 패턴이 연장되어 형성되는 배선층; 및 상기 배선층 상에 배치되며 도전성 재질로 형성되는 보호층;을 포함하고, 상기 보호층은 상기 끼움 결합부를 감싸는 형태로 상기 끼움 결합부의 끝단에 연장되어 형성될 수 있다.
Further, the camera module according to the present embodiment includes: a first substrate on which a lens barrel is disposed; And a second substrate on which an actuator is disposed, the second substrate having a side surface fitted to the first substrate and electrically connected to the first substrate, wherein the second substrate or the first substrate The fitting portion includes an insulating layer; A wiring layer disposed on at least one surface of the insulating layer and extended by a wiring pattern; And a protection layer disposed on the wiring layer and formed of a conductive material, and the protection layer may be formed to extend to an end of the fitting portion in a manner to surround the fitting portion.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 제1 기판과 제2 기판이 끼움 결합에 의해 결합되며 전기적으로 연결된다. 따라서 종래와 같이 솔더나 접착제를 이용하지 않으므로, 솔더나 접착제의 도포가 정밀하게 이루어지지 않아 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. In the camera module according to the present invention, the first substrate and the second substrate are coupled and electrically connected by fitting. Therefore, since the solder or the adhesive is not used as in the conventional art, the application of the solder or the adhesive can not be precisely performed, and defects can be prevented from occurring.

또한 본 발명에 따른 카메라 모듈은 솔더나 접착제를 이용하지 않으므로, 솔더나 접착제를 도포하고 경화시키는 종래의 공정을 생략할 수 있다. 따라서 제조 공정을 최소화할 수 있으므로 제조 비용을 줄이는 효과도 얻을 수 있다.Further, since the camera module according to the present invention does not use solder or an adhesive, a conventional process of applying and hardening solder or an adhesive can be omitted. Therefore, the manufacturing process can be minimized, and the manufacturing cost can be reduced.

또한 본 발명에 따른 카메라 모듈은 제1 기판과 제2 기판이 서로 견고하게 결합될 수 있도록 제2 기판의 삽입 단자에 도체층을 형성한다. 따라서 삽입 돌기가 삽입 구멍에 끼워지는 과정에서 마찰이 발생하더라도 삽입 단자의 배선층이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 더하여 도체층에 의해 삽입 돌기는 삽입 구멍의 내벽과 최대한 밀착될 수 있어 전기적은 신뢰성도 확보할 수 있다.
Further, the camera module according to the present invention forms a conductor layer on the inserting terminal of the second substrate so that the first substrate and the second substrate can be firmly coupled to each other. Therefore, it is possible to prevent the wiring layer of the insertion terminal from being damaged even if friction occurs in the process of fitting the insertion projection into the insertion hole. In addition, the conductive layer can be brought into close contact with the inner wall of the insertion hole by the conductive layer as much as possible, thereby ensuring electrical reliability.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 도 1의 A-A에 따른 단면도.
도 4는 도 1의 B-B에 따른 단면도.
도 5 및 도 6은 도 4의 C 부분을 확대하여 개략적으로 도시한 단면도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 삽입 돌기를 개략적으로 도시한 단면도.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 삽입 돌기와 삽입 구멍을 개략적으로 도시한 단면도.1 is a perspective view schematically showing a camera module according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig. 1; Fig.
3 is a sectional view taken along line AA in Fig.
4 is a sectional view taken along line BB in Fig.
Figs. 5 and 6 are enlarged cross-sectional views of a portion C of Fig. 4. Fig.
7 is a cross-sectional view schematically showing an insertion projection according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view schematically showing an insertion protrusion and an insertion hole according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 더하여 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. In addition, the shape and size of elements in the figures may be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이다. 또한 도 3은 도 1의 A-A에 따른 단면도이고, 도 4는 도 1의 B-B에 따른 단면도이다. 도 5 및 도 6은 도 4의 C 부분을 확대하여 개략적으로 도시한 단면도로, 도 5는 제1 기판과 제2 기판이 분리된 상태를, 도 6은 결합된 상태를 도시하고 있다.
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view along line BB of FIG. 5 and 6 are cross-sectional views schematically showing an enlarged view of a portion C of FIG. 4. FIG. 5 shows a state where a first substrate and a second substrate are separated, and FIG. 6 shows a combined state.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈배럴(10), 제1 기판(20), 액추에이터(30), 및 제2 기판(40)을 포함할 수 있다.1 to 6, a camera module according to an embodiment of the present invention may include a lens barrel 10, a first substrate 20, an actuator 30, and a second substrate 40 .

렌즈배럴(10)은 중공형의 원통으로서 그 내부에 적어도 하나의 렌즈(도시되지 않음)가 광축(Z)을 따라 구비될 수 있다. The lens barrel 10 is a hollow cylinder, and at least one lens (not shown) may be provided along the optical axis Z therein.

렌즈배럴(10)은 제1 기판(20) 상에 광축 방향(Z 방향)을 따라 이동이 가능하도록 결합된다. 이를 위해, 렌즈배럴(10)의 일측에는 액추에이터(30)가 배치될 수 있다. The lens barrel 10 is coupled on the first substrate 20 so as to be movable along the optical axis direction (Z direction). To this end, an actuator 30 may be disposed on one side of the lens barrel 10.

액추에이터(30)는 자성체(32)와 코일(34)을 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 액추에이터(30)는 자성체(32)와 코일(40)의 전자기적 상호 작용을 이용하여 렌즈배럴(10)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다.The actuator 30 may be configured to include the magnetic body 32 and the coil 34. That is, the actuator 30 according to the present embodiment can move the lens barrel 10 in the direction of the optical axis by using the electromagnetic interaction between the magnetic body 32 and the coil 40.

액추에이터(30)의 자성체(32)는 렌즈배럴(10)에 결합될 수 있다. 이 경우, 코일(34)은 자성체(32)와 대면하면서 일정 간격 이격되도록 제2 기판(40)에 배치될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 반대로 코일(34)이 렌즈배럴(10)에 결합되고 제2 기판(40)에 자성체(32)가 배치되는 것도 가능하다.The magnetic body 32 of the actuator 30 can be coupled to the lens barrel 10. [ In this case, the coils 34 may be disposed on the second substrate 40 so as to face the magnetic bodies 32 and be spaced apart from each other by a predetermined distance. It is also possible that the coil 34 is coupled to the lens barrel 10 and the magnetic substance 32 is disposed on the second substrate 40. [

렌즈배럴(10)의 일측에 액추에이터(30)가 구비됨으로써 액추에이터(30)의 구동에 의해 렌즈배럴(10)은 광축 방향을 따라 이동될 수 있다. 여기서, 자성체(32)와 코일(34)의 형상은 제한되지 않으며, 전기적 상호작용에 의하여 렌즈배럴(10)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있는 형상이라면 다양한 형상으로 구성될 수 있다.The actuator 30 is provided on one side of the lens barrel 10 so that the lens barrel 10 can be moved along the optical axis direction by driving the actuator 30. [ Here, the shape of the magnetic body 32 and the coil 34 is not limited, and may be variously shaped as long as it can move the lens barrel 10 in the optical axis direction by electrical interaction.

한편, 도시되어 있지 않지만, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈배럴(10)과 액추에이터(30)를 보호하기 위한 커버를 더 포함할 수 있다. 커버는 광축 방향으로 이동하는 렌즈배럴(10)과 엑추에이터(30), 그리고 제2 기판(40)을 에워싸는 형상으로 구비될 수 있으며, 제1 기판(20)에 결합될 수 있다.
Although not shown, the camera module 100 according to the present embodiment may further include a cover for protecting the lens barrel 10 and the actuator 30. The cover may be formed in a shape that surrounds the lens barrel 10, the actuator 30, and the second substrate 40 moving in the direction of the optical axis, and may be coupled to the first substrate 20.

제1 기판(20)은 카메라 모듈(100)의 바닥면을 형성할 수 있으며, 일면에 렌즈배럴(10)과 제2 기판(40)이 결합될 수 있다. The first substrate 20 may form the bottom surface of the camera module 100 and the lens barrel 10 and the second substrate 40 may be coupled to the first surface.

제1 기판(20)은 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB), 세라믹 기판, 프리-몰딩(pre-molded) 기판, 또는 DBC(direct bonded copper) 기판이거나, 도전성 기판일 수 있다. The first substrate 20 may be a printed circuit board (PCB), a ceramic substrate, a pre-molded substrate, a DBC (direct bonded copper) substrate, or a conductive substrate.

또한 제1 기판(20)에는 제2 기판(40)이 결합되는 삽입 구멍(22)이 형성된다. 삽입 구멍(22)은 후술되는 제2 기판(40)의 삽입 돌기(42)가 끼워지며 삽입되는 곳이다. 따라서 삽입 구멍(22)은 삽입 돌기(42)의 크기와 형상에 대응하는 형태의 구멍으로 형성될 수 있다. Also, the first substrate 20 has an insertion hole 22 to which the second substrate 40 is coupled. The insertion hole 22 is a place where the insertion protrusion 42 of the second substrate 40 to be described later is inserted and inserted. Therefore, the insertion hole 22 can be formed as a hole having a shape corresponding to the size and shape of the insertion projection 42.

이러한 삽입 구멍(22)은 물리적, 기계적인 결합의 역할 뿐만 아니라, 제1 기판(20)과 제2 기판(40)을 전기적으로 연결하는 역할도 수행한다. 이를 위해, 삽입 구멍(22)의 내부에는 도체층(23)이 형성될 수 있다. The insertion hole 22 serves not only to serve as a physical and mechanical coupling but also to electrically connect the first substrate 20 and the second substrate 40. For this purpose, a conductor layer 23 may be formed inside the insertion hole 22.

도체층(23)은 삽입 구멍(22)의 내벽과 삽입 구멍(22)의 입구 주변에 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 삽입 구멍(22)의 내벽 전체와, 삽입 구멍(22)의 양측 입구 주변인 제1 기판(20)의 양면에 도체층(23)이 형성되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며 어느 하나의 내벽에만 도체층(23)을 형성하는 등 필요에 따라 선택적으로 다양한 위치에 도체층(23)을 형성할 수 있다. The conductor layer 23 may be formed around the inner wall of the insertion hole 22 and around the entrance of the insertion hole 22. In this embodiment, the conductor layer 23 is formed on the entire inner wall of the insertion hole 22 and on the both sides of the first substrate 20 around the inlet on both sides of the insertion hole 22. However, the present invention is not limited thereto, and the conductor layer 23 may be selectively formed at various positions according to need, for example, by forming the conductor layer 23 on only one of the inner walls.

이러한 도체층(23)은 제1 기판(20) 내에 형성되는 배선 패턴들(도시되지 않음)과 전기적으로 연결될 수 있다.
The conductor layer 23 may be electrically connected to wiring patterns (not shown) formed in the first substrate 20.

제2 기판(40)은 제1 기판(20)과 대략 수직을 이루는 형태로 제1 기판(20)에 결합될 수 있다. 제2 기판(40)의 일면에는 액추에이터(30)의 코일(34, 또는 자성체)가 결합될 수 있다.The second substrate 40 may be coupled to the first substrate 20 in a manner substantially perpendicular to the first substrate 20. A coil 34 (or a magnetic body) of the actuator 30 may be coupled to one surface of the second substrate 40.

제2 기판(40)은 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB), 세라믹 기판, 프리-몰딩(pre-molded) 기판, 또는 DBC(direct bonded copper) 기판이거나, 도전성 기판일 수 있으며, 특히, 유연성 기판(Flexible PCB)이 이용될 수 있다.The second substrate 40 may be a printed circuit board (PCB), a ceramic substrate, a pre-molded substrate, a DBC (direct bonded copper) substrate, or a conductive substrate, A flexible PCB may be used.

또한 제2 기판(40)의 측면 제1 기판(20)과 대면하는 측면에는 적어도 하나의 삽입 돌기(42)가 형성될 수 있다. 삽입 돌기(42)는 기판의 측면에서 돌출되는 형태로 형성될 수 있다.At least one insertion protrusion 42 may be formed on a side surface of the second substrate 40 facing the first side surface 20 of the second substrate 40. The insertion protrusions 42 may be formed to protrude from the side surface of the substrate.

또한 전술한 바와 같이 삽입 돌기(42)는 삽입 구멍(22)의 크기에 대응하는 크기로 형성되어 삽입 구멍(22)에 견고하게 끼움 결합될 수 있다. The insertion protrusion 42 may be formed to have a size corresponding to the size of the insertion hole 22 and may be firmly fitted to the insertion hole 22 as described above.

이러한 삽입 돌기(42)는 절연층(43)과, 절연층(43)의 외부면에 배치되는 배선층(44), 그리고 배선층(44)의 외부에 배치되는 보호층(45)을 포함하여 구성될 수 있다. The insertion protrusions 42 include an insulating layer 43, a wiring layer 44 disposed on the outer surface of the insulating layer 43, and a protective layer 45 disposed on the outside of the wiring layer 44 .

절연층(43)은 제2 기판(40)의 코어층이 연장되어 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 기판(40)이 유연성 기판인 경우, 절연층(43)은 유연성 기판의 코어층(예들 들어, PI 필름)이 연장되어 형성될 수 있다.The insulating layer 43 may be formed by extending the core layer of the second substrate 40. For example, when the second substrate 40 is a flexible substrate, the insulating layer 43 may be formed by extending a core layer (for example, a PI film) of a flexible substrate.

배선층(44)은 제2 기판(40)의 배선 패턴(도시되지 않음)이 연장되어 형성될 수 있다. 즉, 배선층(44)은 제2 기판(40)에 형성되는 배선 패턴과 함께 형성될 수 있으며 배선 패턴과 동일한 재질(예컨대, Cu 등)로 형성될 수 있다. The wiring layer 44 may be formed by extending a wiring pattern (not shown) of the second substrate 40. That is, the wiring layer 44 may be formed together with the wiring pattern formed on the second substrate 40, and may be formed of the same material (for example, Cu or the like) as the wiring pattern.

보호층(45)은 배선층(44)을 보호하기 위해 구비된다. 따라서 보호층(45)은 도전성을 갖는 금속 재질로 형성될 수 있으며, 외부 접촉에 의해 변형이나 파손이 적은 재질로 형성될 수 있다. The protection layer 45 is provided to protect the wiring layer 44. Therefore, the protection layer 45 may be formed of a conductive metal material and may be formed of a material less deformed or damaged by external contact.

예를 들어 보호층(45)은 스테인리스 스틸(Stainless Steel) 재질로 이루어질 수 있으며, 도금을 통해 배선층(44) 상에 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 배선층(44)을 외부로부터 보호함과 동시에 도전성을 갖는다면 다양한 재료가 이용될 수 있다.
For example, the protection layer 45 may be made of stainless steel and may be formed on the wiring layer 44 through plating. However, the present invention is not limited to this, and various materials can be used as long as they have the conductivity while protecting the wiring layer 44 from the outside.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 제1 기판(20)과 제2 기판(40)이 끼움 결합에 의해 결합되며 서로 전기적으로 연결된다. 따라서 종래와 같이 솔더나 접착제를 이용하지 않으므로, 솔더나 접착제의 도포가 정밀하게 이루어지지 않아 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. In the camera module 100 according to the present embodiment configured as described above, the first substrate 20 and the second substrate 40 are coupled by fitting and are electrically connected to each other. Therefore, since the solder or the adhesive is not used as in the conventional art, the application of the solder or the adhesive can not be precisely performed, and defects can be prevented from occurring.

또한 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 솔더나 접착제를 이용하지 않으므로, 솔더나 접착제를 도포하고 경화시키는 종래의 공정을 생략할 수 있다. 따라서 제조 공정을 최소화할 수 있으므로 제조 비용을 줄이는 효과도 얻을 수 있다.In addition, since the camera module 100 according to the present embodiment does not use solder or an adhesive, a conventional process of applying and curing a solder or an adhesive can be omitted. Therefore, the manufacturing process can be minimized, and the manufacturing cost can be reduced.

또한 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 제1 기판(20)과 제2 기판(40)이 서로 견고하게 결합될 수 있도록 제2 기판(40)의 삽입 돌기(42)에 보호층(45)을 형성한다. 따라서 삽입 돌기(42)가 삽입 구멍(22)에 끼워지는 과정에서 마찰이 발생하더라도 삽입 돌기(42)의 배선층(44)이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 더하여 보호층(45)에 의해 삽입 돌기(42)는 삽입 구멍(22)의 내벽과 최대한 밀착되므로, 전기적은 신뢰성도 확보할 수 있다.
The camera module 100 according to the present embodiment may include a protective layer 45 on the insertion protrusions 42 of the second substrate 40 so that the first substrate 20 and the second substrate 40 can be firmly coupled to each other. ). The wiring layer 44 of the insertion protrusion 42 can be prevented from being damaged even if friction occurs in the process of fitting the insertion protrusion 42 into the insertion hole 22. [ In addition, since the insertion protrusion 42 is brought into close contact with the inner wall of the insertion hole 22 by the protection layer 45 as much as possible, electrical reliability can be ensured.

한편, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 필요에 따라 다양한 형태로의 변형이 가능하다.It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications may be made as necessary.

이하에서 설명하는 실시예는 전술한 실시예와 유사한 구성을 가지며 삽입 돌기의 구조에 있어서만 차이를 갖는다. 따라서 전술한 실시예와 동일한 구성들에 대해서는 상세한 설명을 생략하며 삽입 돌기의 구성에 대해서 중점적으로 설명하기로 한다.
The embodiment described below has a configuration similar to that of the above-described embodiment, and has a difference only in the structure of the insertion protrusion. Therefore, detailed description of the same configurations as those of the above-described embodiment will be omitted, and the configuration of the insertion projection will be mainly described.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 삽입 돌기를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 삽입 돌기(42)는 보호층(45)이 기판의 피막층(46)을 연장하는 형태로 배치될 수 있다. 7 is a cross-sectional view schematically showing an insertion protrusion according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, the insertion protrusions 42 of the camera module according to the present embodiment may be arranged such that the protective layer 45 extends the coating layer 46 of the substrate.

기판의 피막층(46)은 절연 물질이 기판 전체에 도포되어 형성될 수 있으며, 외부로부터 기판 상에 형성된 배선 패턴을 보호하기 위해 구비될 수 있다. 여기서 피막층(46)은 커버레이(cover lay) 필름일 수 있으며, 배선 배턴 중 기판이 외부와 전기적으로 연결되거나 소자와 전기적으로 연결되는 부분(즉 접합 패드)에는 형성되지 않는다.The coating layer 46 of the substrate may be formed by applying an insulating material to the entire substrate and may be provided to protect a wiring pattern formed on the substrate from the outside. Here, the coating layer 46 may be a cover lay film and is not formed in a portion of the wiring baton electrically connected to the outside or electrically connected to the element (i.e., bonding pad).

이러한 기판의 특성을 이용하여, 본 실시예에 따른 삽입 돌기(42)는 보호층(45)이 피막층(46)을 연장하는 형태로 배선층(44) 상에 형성될 수 있다. 이에 보호층(45)과 피막층(46)은 대략 동일한 층을 이루게 된다.Using the characteristics of such a substrate, the insertion protrusions 42 according to the present embodiment can be formed on the wiring layer 44 in such a manner that the protection layer 45 extends the coating layer 46. [ Thus, the protective layer 45 and the coating layer 46 form substantially the same layer.

본 실시예에 따르면, 보호층(45)은 피막층(46)과 대략 동일한 두께로 형성될 수 있으므로 보호층(45)으로 인해 삽입 돌기(42)의 전체적인 두께가 기판의 두께보다 증가하는 것을 최소화할 수 있다. 또한 보호층(45)의 크기를 줄일 수 있으므로 보호층(45)에 사용되는 재료의 양도 줄일 수 있다.
According to the present embodiment, since the protective layer 45 can be formed to have a thickness substantially equal to that of the coating layer 46, it is possible to minimize the increase in the overall thickness of the insertion protrusions 42 due to the protective layer 45 . Also, since the size of the protective layer 45 can be reduced, the amount of material used for the protective layer 45 can be reduced.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 삽입 돌기(42)와 삽입 구멍(22)을 개략적으로 도시한 단면도이다. 8 is a cross-sectional view schematically showing an insertion protrusion 42 and an insertion hole 22 according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 삽입 돌기(42)는 보호층(45)이 삽입 돌기(42)의 끝단 즉 삽입 돌기(42)의 하단면에도 연장되어 형성된다. 즉, 보호층(45)은 삽입 돌기(42)를 감싸는 형태로 형성된다. 8, the insertion protrusion 42 of the camera module 100 according to the present embodiment is formed by extending the protection layer 45 to the end of the insertion protrusion 42, that is, the lower end surface of the insertion protrusion 42 . That is, the protective layer 45 is formed to surround the insertion protrusions 42.

또한 제1 기판(20)의 삽입 구멍(22)은 관통 구멍의 형태가 아닌, 홈의 형태로 형성된다. 이 경우, 삽입 구멍(22)의 도체층(23)은 삽입 구멍(22)의 바닥면, 또는 내벽과 바닥면에 모두 형성될 수 있다.In addition, the insertion hole 22 of the first substrate 20 is formed in the form of a groove, not in the form of a through hole. In this case, the conductor layer 23 of the insertion hole 22 can be formed on the bottom surface of the insertion hole 22, or both on the inner wall and the bottom surface.

이에 따라 삽입 돌기(42)가 삽입 구멍(22)에 삽입되면, 삽입 돌기(42)의 하단면에 형성된 보호층(45)은 삽입 구멍(22)의 바닥면에 형성된 도체층(23)과 서로 면접촉하게 되므로 보다 넓은 면적으로 삽입 돌기(42)와 삽입 구멍(22)이 전기적으로 연결될 수 있다. The protective layer 45 formed on the lower end surface of the insertion protrusion 42 is separated from the conductive layer 23 formed on the bottom surface of the insertion hole 22 The insertion protrusion 42 and the insertion hole 22 can be electrically connected to each other with a larger area.

따라서 제1 기판(20)과 제2 기판(40) 간의 전기적 신뢰성을 최대로 확보할 수 있다.Therefore, the electrical reliability between the first substrate 20 and the second substrate 40 can be maximized.

한편 본 실시예에서는 홈 형태의 삽입 구멍(22)을 갖는 제1 기판(20)을 이용하는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 전술한 실시예와 같이 관통 구멍 형태의 삽입 구멍(도 5의 22)을 갖는 제1 기판(20)을 이용하는 것도 가능하며, 마찬가지로 전술한 실시예들에서 본 실시예의 제1 기판(20)을 이용하는 것도 가능하다.
On the other hand, in the present embodiment, the first substrate 20 having the groove-like insertion hole 22 is used, but the present invention is not limited thereto. That is, it is also possible to use the first substrate 20 having an insertion hole (22 in FIG. 5) of a through hole type as in the above-described embodiment. Similarly, in the above embodiments, It is also possible to use.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 전자 소자의 실장 구조 및 그 실장 방법은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형이 가능하다. The mounting structure of the electronic device and the mounting method thereof according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the technical scope of the present invention.

즉, 본 실시예에서는 제1 기판에 삽입 구멍이 형성되고 제2 기판에 삽입 돌기가 형성되는 경우를 예로 들었으나, 반대로 제1 기판에 삽입 돌기를 형성하고, 제2 기판에 삽입 구멍을 형성하는 등 다양한 응용이 가능하다. That is, in this embodiment, the case where the insertion holes are formed in the first substrate and the insertion protrusions are formed in the second substrate is taken as an example, but the insertion protrusions are formed in the first substrate and the insertion holes are formed in the second substrate And so on.

또한 하나의 삽입 돌기에 서로 독립적인 다수의 배선층을 배치하여 제1 기판과 전기적으로 연결하도록 구성하는 등 필요에 따라 다양한 형태로 변형될 수 있다.
In addition, a plurality of independent wiring layers may be disposed on one insertion protrusion and electrically connected to the first substrate.

100....카메라 모듈
10....렌즈배럴
20....제1 기판
22....삽입 구멍
22....실장용 전극
30....액추에이터
40....제1 기판
42....삽입 돌기
43....절연층
44....배선층
45....보호층100 .... camera module
10 .... lens barrel
20 .... first substrate
22 .... Insertion hole
22 .... Electrode for mounting
30 .... Actuator
40 .... first substrate
42 .... insert projection
43 .... insulation layer
44 .... wiring layer
45 .... protective layer

Claims (8)

일면에 렌즈배럴이 배치되며, 적어도 하나의 삽입 구멍이 형성된 제1 기판; 및
일면에 액추에이터가 배치되고, 측면에 상기 삽입 구멍에 끼움 결합되는 적어도 하나의 삽입 돌기가 형성된 제2 기판;
을 포함하고,
상기 삽입 돌기는,
상기 제2 기판이 연장되어 형성되는 절연층;
상기 절연층의 적어도 한 면에 배치되며 상기 제2 기판의 배선 패턴이 연장되어 형성되는 배선층; 및
상기 배선층 상에 배치되며 도전성 재질로 형성되는 보호층;
을 포함하고,
상기 보호층은,
상기 삽입 돌기를 감싸는 형태로 상기 삽입 돌기의 끝단에 연장되어 형성되는 카메라 모듈.
A first substrate having a lens barrel disposed on one surface thereof and having at least one insertion hole; And
A second substrate having an actuator disposed on one surface thereof and at least one insertion protrusion formed on a side surface thereof to be fitted into the insertion hole;
/ RTI >
The insertion protrusion
An insulating layer formed by extending the second substrate;
A wiring layer disposed on at least one surface of the insulating layer and formed by extending a wiring pattern of the second substrate; And
A protection layer disposed on the wiring layer and formed of a conductive material;
/ RTI >
The protective layer may be formed,
And extends at an end of the insertion protrusion so as to surround the insertion protrusion.
삭제delete 일면에 렌즈배럴이 배치되며, 적어도 하나의 삽입 구멍이 형성된 제1 기판; 및
일면에 액추에이터가 배치되고, 측면에 상기 삽입 구멍에 끼움 결합되는 적어도 하나의 삽입 돌기가 형성된 제2 기판;
을 포함하고,
상기 삽입 돌기는,
상기 제2기판이 연장되는 형성되는 절연층;
상기 절연층의 적어도 한 면에 배치되며 상기 제2기판의 배선 패턴이 연장되어 형성되는 배선층; 및
상기 배선층 상에 배치되며 도전성 재질로 형성되는 보호층;을 포함하고,
상기 보호층은 스테인리스 스틸 재질로 형성되는 카메라 모듈.
A first substrate having a lens barrel disposed on one surface thereof and having at least one insertion hole; And
A second substrate having an actuator disposed on one surface thereof and at least one insertion protrusion formed on a side surface thereof to be fitted into the insertion hole;
/ RTI >
The insertion protrusion
An insulating layer on which the second substrate extends;
A wiring layer disposed on at least one surface of the insulating layer and formed by extending a wiring pattern of the second substrate; And
And a protective layer disposed on the wiring layer and formed of a conductive material,
Wherein the protective layer is formed of a stainless steel material.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제2 기판은 상기 배선 패턴 상에 형성되는 피막층을 포함하며,
상기 보호층은 상기 피막층과 동일한 층을 이루며 상기 제2 기판 상에 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the second substrate includes a coating layer formed on the wiring pattern,
Wherein the protective layer is formed on the second substrate in the same layer as the coating layer.
제 1 항에 있어서, 상기 삽입 구멍은,
관통 구멍 형태로 형성되며 내벽 중 적어도 한 면에 도체층이 형성된 카메라 모듈.
The connector according to claim 1,
And a conductor layer formed on at least one surface of the inner wall.
제 1 항에 있어서, 상기 삽입 구멍은,
홈 형태로 형성되며 바닥면에 도체층이 형성된 카메라 모듈.
The connector according to claim 1,
And a conductive layer formed on the bottom surface of the camera module.
일면에 렌즈배럴이 배치되는 제1 기판; 및
일면에 액추에이터가 배치되는 제2 기판;
을 포함하며,
상기 제2 기판은 측면이 상기 제1 기판에 끼움 결합되며 상기 제1 기판과 전기적으로 연결되며,
상기 제2기판 또는 상기 제1기판의 끼움 결합부는,
절연층;
상기 절연층의 적어도 한 면에 배치되며 배선 패턴이 연장되어 형성되는 배선층; 및
상기 배선층 상에 배치되며 도전성 재질로 형성되는 보호층;
을 포함하고,
상기 보호층은 상기 끼움 결합부를 감싸는 형태로 상기 끼움 결합부의 끝단에 연장되어 형성되는 카메라 모듈.A first substrate on which a lens barrel is disposed; And
A second substrate on which an actuator is disposed;
/ RTI >
Wherein the second substrate has a side surface fitted to the first substrate and electrically connected to the first substrate,
Wherein the fitting portion of the second substrate or the first substrate comprises:
Insulating layer;
A wiring layer disposed on at least one surface of the insulating layer and extended by a wiring pattern; And
A protection layer disposed on the wiring layer and formed of a conductive material;
/ RTI >
Wherein the protective layer is formed to extend from an end of the fitting portion to surround the fitting portion.
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