KR101461105B1 - 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법 - Google Patents

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KR101461105B1
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박광범
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Abstract

임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법은, 스캔 시에 배치 및 형상 인식을 위한 배치양상 기준부가 마련되는 스캔 바디부를 갖는 임플란트 스캔 어버트먼트를 성형하는 어버트먼트 성형단계와, 스캔 바디부의 표면에 비금속 재질의 코팅막을 형성하는 스캔 바디부 코팅단계를 포함한다.

Description

임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법{MANUFACTURE METHOD OF IMPLANT SCAN ABUTMENT}
본 발명은, 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 임플란트를 제작하기 위한 스캐닝 모델로서 치아에 배치되는 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법에 관한 것이다.
임플란트는 치아의 결손이 있는 부위나 치아를 뽑은 자리의 턱뼈에 골 이식, 골 신장술 등의 부가적인 수술을 통하여, 충분히 감쌀 수 있도록 부피를 늘린 턱뼈에 생체 적합적인 임플란트 본체(픽스츄어: fixture)를 심어서 자연치의 기능을 회복시켜주는 치과 치료 시술이다.
임플란트는 정상적인 기능이 유지되고 있는 턱뼈와 식립된 임플란트 본체 표면과의 형태적, 생리적, 직접적 결합인 골유착(osseointegration)이 이루어진 후 임플란트 주위 턱뼈의 골 개조의 과정을 거치게 된다. 이와 같은 임플란트는 여러 종류가 있으나 근래에는 나사 형태의 골 내 임플란트가 주로 사용된다.
임플란트는 먼저, 임플란트 위치를 확인하고 드릴링(drilling)을 하여 턱뼈 안에 임플란트 본체가 들어갈 공간(hole)을 만들어준다. 즉 임플란트 본체 직경에 맞는 크기가 될 때까지 여러 번의 드릴링을 한 후 조심스럽게 임플란트 본체(픽스츄어: fixture)를 심는다. 심어진 픽스츄어에 만족할 만한 골 유착이 이루어지면, 지대주(어버트먼트: abutment)를 연결하여 인공 치아 보철물(크라운: crown)을 만드는 과정이 진행된다.
인공 치아 보철물(크라운: Crown)은 환자의 치아에 대한 인상을 뜨고, 그 인상을 바탕으로 치과 기공소에서 모형을 만든 다음, 그 모형에 지대주 모델(임플란트 스캔 어버트먼트)을 결합한 상태에서 스캔을 한 후 스캔 데이터에 지대주 모델의 캐드 데이터를 일치시켜 환자의 치아 형상에 적합한 인공 치아 보철물의 모델을 생성하는 과정을 거쳐 제작된다.
그러나 이러한 방식은 인상을 뜨고 그 인상을 바탕으로 모형을 만들어야 하는 등 그 과정이 복잡한 문제점이 있다. 이러한 문제점을 고려할 때, 지대주 모델을 환자의 구강에 바로 삽입하여 스캔하는 방식을 고려할 수 있다.
그러나 종래의 지대주 모델은 환자의 잇몸 내부에 매식된 픽스츄어에 결합된 후 잇몸에 가려 스캔 부위가 모두 노출되지 않으므로, 환자의 치아 형상에 맞는 지대주 모델의 스캔 데이터를 얻기 어려운 문제점이 있다.
또한 스캔 방식에서는 레이져를 이용한 방식이 있고 사진으로 하는 방식 두 가지가 있는데, 레이져 방식은 빛의 반사에 민감하여 금속으로 제작된 종래의 지대주 모델의 스캔 바디는 스캔이 정확하게 이루어지지 않았다.
이에, 지대주 모델에 스프레이를 뿌려 빛의 반사를 줄일 수 있는 방법이 고려될 수 있으나, 스프레이를 뿌리는 방법에 따라 데이터 오차가 크게 발생할 수 있는 문제점이 있다.
따라서, 인상을 뜨거나 그 인상을 바탕으로 모형을 만들지 않고서 구강 내에서 바로 스캔할 수 있는 임플란트 스캔 어버트먼트의 개발이 필요한 실정이다.
대한민국 등록특허 제10-0539415호(코웰메디 주식회사), 2005.12.27
본 발명의 해결하고자 하는 과제는, 인상을 뜨거나 그 인상을 바탕으로 모형을 만들지 않고서 구강 내에서 바로 스캔할 수 있으며, 스캔 시 정확한 스캔 데이터를 확보할 수 있는 임플란트 스캔 어버트먼트를 제조하는 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 스캔 시에 배치 및 형상 인식을 위한 배치양상 기준부가 마련되는 스캔 바디부를 갖는 임플란트 스캔 어버트먼트를 성형하는 어버트먼트 성형단계; 및 상기 스캔 바디부의 표면에 비금속 재질의 코팅막을 형성하는 스캔 바디부 코팅단계를 포함하는 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법이 제공될 수 있다.
상기 코팅막은, 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE) 및 퍼플루오로알콕시(Perfluoroalkoxy, PFA) 중 어느 하나의 재질로 마련될 수 있다.
상기 스캔 바디부 코팅단계는, 상기 스캔 바디부에 비금속 재질의 코팅 원액을 도포하는 코팅 원액 도포단계; 상기 코팅 원액이 도포된 상기 임플란트 스캔 어버트먼트를 가열로에서 경화온도로 경화시간동안 가열하여 상기 코팅 원액을 경화시키는 경화단계; 및 상기 경화단계에서 가열된 상기 임플란트 스캔 어버트먼트를 냉각시키는 냉각단계를 포함할 수 있다.
상기 경화온도는, 섭씨 240도 내지 320도 일 수 있다.
상기 경화시간은, 20분 내지 60분 일 수 있다.
상기 냉각단계는, 상기 가열로에서 상기 임플란트 스캔 어버트먼트를 한계온도까지 서냉(徐冷)시키는 서냉단계; 및 상기 서냉단계에서 서냉된 상기 임플란트 스캔 어버트먼트를 공랭(空冷)시키는 공랭단계를 포함할 수 있다.
상기 한계온도는, 섭씨 200도 일 수 있다.
상기 어버트먼트 성형단계 후 스캔 바디부 코팅단계 전에 상기 임플란트 스캔 어버트먼트를 초음파세척(ultrasonic cleaning)하는 세척단계를 더 포함할 수 있다.
상기 어버트먼트 성형단계는, 상기 배치양상 기준부에 모서리부를 제공하는 위치인식 에지 제공부를 성형하는 배치양상 기준부 성형단계를 포함하되, 상기 위치인식 에지 제공부는, 상기 스캔 바디부의 중심 축선에 평행하게 배치되는 제1 위치인식 에지 제공부; 및 상기 스캔 바디부의 상부에 배치되며 상기 제1 위치인식 에지 제공부에 대해 단차져서 평행하게 배치되는 제2 위치인식 에지 제공부를 포함할 수 있다.
상기 위치인식 에지 제공부는, 상기 제1 위치인식 에지 제공부와 상기 제2 위치인식 에지 제공부 사이에 배치되어 단차를 형성하며, 상기 제1 위치인식 에지 제공부 및 제2 위치인식 에지 제공부에 교차하게 배치되는 제3 위치인식 에지 제공부를 더 포함할 수 있다.
상기 위치인식 에지 제공부는, 상기 스캔 바디부의 상면부에 배치되며, 상기 제1 위치인식 에지 제공부 및 제2 위치인식 에지 제공부에 교차하게 배치되는 제4 위치인식 에지 제공부를 더 포함할 수 있다.
상기 위치인식 에지 제공부는, 상기 제1위치인식 에지 제공부 및 제3 위치인식 에지 제공부에 접하게 배치되는 제5 위치인식 에지 제공부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 스캔 바디부에 배치양상 기준부를 성형하고, 스캔 바디부의 표면에 비금속 재질의 코팅막을 형성함으로써, 구강 내에서 임플란트 스캔 어버트먼트를 스캔 시 스캔 바디부의 표면에서 빛 반사가 거의 없어 스캔 바디부 형상에 대해 정확한 스캔 데이터를 얻을 수 있고, 스캔 데이터와 캐드 데이터를 배치양상 기준부를 통해 간편하게 매칭(matching)시킬 수 있는 임플란트 스캔 어버트먼트를 제작할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법이 도시된 도면이다.
도 2는 도 1의 제조방법에 의해 제작된 임플란트 스캔 어버트먼트의 사시도이다.
도 3은 도 2의 정면도이다.
도 4는 도 3의 평면도이다.
도 5는 도 4의 Ⅰ-Ⅰ선에 따른 단면도이다.
도 6은 도 2의 임플란트 스캔 어버트먼트를 픽스츄어에 결합시킨 후 스캔을 행하는 동작상태도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법이 도시된 도면이고, 도 2는 도 1의 제조방법에 의해 제작된 임플란트 스캔 어버트먼트의 사시도이며, 도 3은 도 2의 정면도이고, 도 4는 도 3의 평면도이며, 도 5는 도 4의 Ⅰ-Ⅰ 선에 따른 단면도이고, 도 6은 도 2의 임플란트 스캔 어버트먼트를 픽스츄어에 결합시킨 후 스캔을 행하는 동작상태도이다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법은, 스캔 시에 배치 및 형상 인식을 위한 배치양상 기준부(120)가 마련되는 스캔 바디부(110)를 갖는 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 성형하는 어버트먼트 성형단계(S10)와, 스캔 바디부(110)의 표면에 비금속 재질의 코팅막(미도시)을 형성하는 스캔 바디부 코팅단계(S30)를 포함한다.
본 실시예에서 어버트먼트 성형단계(S10)는, 배치양상 기준부(120)에 모서리부(125)를 제공하는 위치인식 에지 제공부(130)를 성형하는 배치양상 기준부 성형단계(미도시)를 포함한다.
여기서 모서리부(125)는 위치인식 에지 제공부(130)의 경계에 형성되며, 위치인식 에지 제공부(130)는 밀링(Milling) 작업을 통해 가공된다.
설명의 편의를 위해 위치인식 에지 제공부(130) 및 임플란트 스캔 어버트먼트(100)의 구조에 대해서는 후술한다.
스캔 바디부 코팅단계(S30)는, 스캔 바디부(110)의 표면에 비금속 재질의 코팅막(미도시)을 형성한다. 본 실시예에서 코팅막(미도시)은, 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE) 및 퍼플루오로알콕시(Perfluoroalkoxy, PFA) 중 어느 하나의 재질(이하 설명의 편의를 위해'테프론'이라 한다)로 마련된다.
이러한 스캔 바디부 코팅단계(S30)는, 스캔 바디부(110)에 비금속 재질의 코팅 원액을 도포하는 코팅 원액 도포단계(S31)와, 코팅 원액이 도포된 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 가열로(미도시)에서 경화온도로 경화시간동안 가열하여 코팅 원액을 경화시키는 경화단계(S32)와, 경화단계(S32)에서 가열된 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 냉각시키는 냉각단계(S33)를 포함한다.
코팅 원액 도포단계(S31)에서는, 코팅 원액인 액상의 테프론을 스프레이를 통해 스캔 바디부(110)에 도포한다. 또한 코팅 원액 도포단계(S31)에서는 임플란트 스캔 어버트먼트(100)의 다른 부위(예를 들어 후술할 이격 바디부(150))에 테프론이 도포되지 않도록 스캔 바디부(110) 이외의 다른 부위를 마스킹(masking)하는 작업이 수행된다.
경화단계(S32)에서는 테프론이 이 도포된 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 가열로에서 경화온도로 경화시간동안 가열하여 코팅 원액을 경화시킨다.
본 실시예에서 경화온도는 섭씨 240도 내지 320도이며, 경화시간은 20분 내지 60분이다. 이러한 온도 범위 및 시간 범위(특히, 260도의 경화온도 및 30분의 경화시간)에서 임플란트 스캔 어버트먼트(100)의 열변형을 최소화할 수 있다. 여기서 임플란트 스캔 어버트먼트(100)는 티타늄(Titanium) 또는 스테인리스 강(Stainless Steel) 재질로 마련된다.
냉각단계(S33)는, 경화단계(S32)에서 가열된 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 냉각시킨다. 이러한 냉각단계(S33)는, 가열로에서 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 한계온도까지 서냉(徐冷)기키는 서냉단계(S34)와, 서냉단계(S34)에서 서냉된 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 공랭(空冷)시키는 공랭단계(S35)를 포함한다.
서냉단계(S34)는 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 한계온도까지 가열로에서 천천히 냉각시키는 과정이며, 본 실시예에서 한계온도는 섭씨 200도이다.
이러한 서냉단계(S34)는, 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 가열로 속에서 천천히 냉각시킴으로써, 경화된 코팅막(미도시)이 냉각단계(S33)에서 깨지거나 떨어져나가는 것을 방지한다.
공랭단계(S35)에서는, 가열로의 내부온도가 한계온도 이하일 때 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 가열로에서 꺼내어 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 상온에서 자연냉각시킨다.
한편, 본 실시예에 따른 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법은, 어버트먼트 성형단계(S10) 후 스캔 바디부 코팅단계(S30) 전에 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 초음파세척(ultrasonic cleaning)하는 세척단계(S20)를 더 포함한다.
이러한 세척단계(S20)에서는, 어버트먼트 성형단계(S10) 이후 성형이 완료된 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 세정액에 담그고, 세정액에 초음파를 가하여 임플란트 스캔 어버트먼트(100)에 부착된 이물질(예를 들어 절삭유 등)을 제거한다.
한편, 본 실시예에 따른 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법은, 공랭단계(S35) 후 임플란트 스캔 어버트먼트(100)의 코팅막(미도시)의 결함을 검사하는 검사단계(S40)을 더 포함한다.
이하에서는 상술한 제조방법에 의해 제작된 임플란트 스캔 어버트먼트(100)의 구조 및 작용을 설명한다.
도 2 내지 도 6 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 임플란트 스캔 어버트먼트(100)는, 스캔 시에 배치 및 형상 인식을 위한 배치양상 기준부(120)가 마련되는 스캔 바디부(110)와, 스캔 바디부(110)가 잇몸으로부터 노출되도록 스캔 바디부(110)를 잇몸으로부터 이격시키기 위하여 스캔 바디부(110)의 하단부에 마련되어 잇몸에 매식된 픽스츄어(101)에 결합되는 이격 바디부(150)와, 스캔 바디부(110)의 표면에 마련되는 비금속 재질의 코팅막(미도시)을 포함한다.
이러한 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 통해 환자의 치아 환경에 적합한 인공치아 보철물을 제작할 수 있다. 즉 임플란트 시술을 받는 환자의 구강에 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 삽입한 후 환자의 구강 구조를 스캔하여 획득한 스캔 데이터를 치과 기공소에 보내주면, 그 스캔 데이터를 바탕으로 픽스츄어(101) 주위의 치아 상태에 적합한 인공 치아 보철물(크라운)을 CAD/CAM으로 제작하는 방식이 가능하다.
이때 임플란트 스캔 어버트먼트(100)에 마련된 배치양상 기준부(120)는, 스캔 데이터와 인공 치아 보철물 제작을 위한 캐드 데이터의 매칭(matching) 시 매칭 기준이 된다.
이러한 배치양상 기준부(120)에는 모서리부(125)가 마련된다. 이러한 모서리부(125)는 에지 구조로서 스캔 데이터에서 가장 뚜렷한 라인으로 인식될 수 있다.
또한, 스캔 중에 얻어지는 임플란트 스캔 어버트먼트(100)의 스캔 데이터와 캐드 데이터를 상호 일치시키기 위해서는 적어도 세 점 이상이 인식되어야 하는데, 본 실시예의 모서리부(125)는 스캔에 의해 인식이 가능한 세 점 이상을 제공할 수 있다.
이러한 모서리부(125)를 제공하기 위해 스캔 바디부(110)에는 위치인식 에지 제공부(130)가 마련되며, 모서리부(125)는 복수의 위치인식 에지 제공부(130)의 경계에 형성된다.
복수의 위치인식 에지 제공부(130)는 복수의 모서리부(125)를 제공할 수 있도록 스캔 바디부(110)의 외면부에 각을 이루기 위한, 즉 본 실시예에서는 평평한 면으로 형성된다. 물론 위치인식 에지 제공부(130)는 다양한 방식으로 제공될 수 있으나, 비교적 스캔 바디부(110)의 외면부에 뚜렷한 각이 영상 인식될 수 있도록 형성되어야 한다.
즉, 스캔 바디부(110)의 외면부가 둥글게 형성되었다고 상정하면, 그 둥근 면이 밀링에 의해 절삭 가공되어 평평하게 형성됨으로써 위치인식 에지 제공부(130)가 형성될 수 있다. 이때 평평한 위치인식 에지 제공부(130)는 스캔 바디부(110)의 외면부와 각을 형성한다.
본 실시예에서 이러한 위치인식 에지 제공부(130)는, 스캔 바디부(110)의 중심 축선(C)에 평행하게 배치되는 제1 위치인식 에지 제공부(131)와, 스캔 바디부(110)의 상부에 배치되며 제1 위치인식 에지 제공부(131)에 대해 단차져서 평행하게 배치되는 제2 위치인식 에지 제공부(132)를 포함한다.
또한 위치인식 에지 제공부(130)는, 제1 위치인식 에지 제공부(131)와 제2 위치인식 에지 제공부(132) 사이에 배치되어 단차를 형성하며, 제1 위치인식 에지 제공부(131) 및 제2 위치인식 에지 제공부(132)에 교차하게 배치되는 제3 위치인식 에지 제공부(133)를 더 포함한다.
또한 위치인식 에지 제공부(130)는, 스캔 바디부(110)의 상면부에 배치되며, 제1 위치인식 에지 제공부(131) 및 제2 위치인식 에지 제공부(132)에 교차하게 배치되는 제4 위치인식 에지 제공부(134)를 더 포함한다.
또한 위치인식 에지 제공부(130)는, 제1 위치인식 에지 제공부(131) 및 제3 위치인식 에지 제공부(133)에 접하게 배치되는 제5 위치인식 에지 제공부(135)를 더 포함한다.
본 실시예에 따르면, 제3 위치인식 에지 제공부(133)는 평평하게 이루어져 있으며, 제1 위치인식 에지 제공부(131)와 제2 위치인식 에지 제공부(132) 사이에서 제1 위치인식 에지 제공부(131)의 상단부와 제2 위치인식 에지 제공부(132)의 하단부에 직교하게 접함으로써 제1 위치인식 에지 제공부(131)에 대해서는 직각의 돌출 부위에 모서리(126a)를 형성하며, 제2 위치인식 에지 제공부(132)에 대해서는 직각의 홈 부위에 모서리(126b)를 형성한다.
스캔 바디부(110)의 상면부에 배치된 제4 위치인식 에지 제공부(134)는 제2 위치인식 에지 제공부(132)에 대해 직각으로 접하여 돌출된 부위에 모서리(127)를 형성한다. 제5 위치인식 에지 제공부(135)는 제1 위치인식 에지 제공부(131)의 양측에 약간 둥글거나, 비교적 평평한 형상으로 가공되어 제1 위치인식 에지 제공부(131)의 양측에 각진 모서리(128)를 형성한다.
한편 위치인식 에지 제공부(130)의 경계에 형성된 모서리부(125)는 상호 교차함으로써 스캔 시 명확하게 인식될 수 있다. 예를 들어 제 2 위치인식 에지 제공부(132)의 모서리(126b, 129)는 서로 직교한다.
이러한 상호 교차하는 모서리(126a, 126b, 127, 128, 129)는 스캔 시 명확하게 인식됨으로써, 스캔에 의해 생성되는 임플란트 스캔 어버트먼트(100)의 스캔 모델링과 캐드 데이터를 보다 정확하게 일치시킬 수 있다.
한편, 도 2 내지 6을 참조하면, 스캔 바디부(110)는 치아에 대한 간섭을 줄이도록 상부(110a)가 하부(110b)보다 단면이 작게 형성될 수 있다.
즉 스캔 바디부(110)는 치아에 대한 간섭을 줄이도록 하부(110b)에 대해 상부(110a)가 단차지게 형성될 수 있다. 스캔 바디부(110)의 상부(110a)가 치아 사이에 배치될 때, 일반적으로 치아의 상부는 하부보다 더 크므로, 치아의 상부 간격이 좁아 빛이 좁은 영역에 도달하기 어려워서 스캔이 명확하지 않을 수 있다.
그러나 본 실시예에 따르면, 치아의 상부 사이에 배치되는 스캔 바디부(110)의 상부(110a)가 하부(110b)보다 작게 형성되어 치아로부터 충분히 이격되므로, 스캔 시에 명확한 스캔 데이터를 얻을 수 있다.
한편, 도 2 또는 도 4를 참조하면, 스캔 바디부(110)는 시술 도구에 의해 파지될 수 있도록 평평하게 가공되어 마련되는 파지부(이격 바디부(150))를 더 포함한다.
즉 본 실시예에 따르면, 스캔 바디부(110)는 치아에 매식된 픽스츄어(101)에 대한 결합이나 배치 및 이동을 위해 핀셋에 의해 파지될 수 있는데, 본 실시예와 같이 평평한 파지부(136)가 제공됨으로써 핀셋에 의해 쉽게 파지가 가능하다.
본 실시예에 따른 파지부(136)는 평평한 면으로 제공되었으나, 본 발명의 권리 범위가 이에 한정되는 것은 아니며, 핀셋이 삽입될 수 있는 오목한 형상으로 제공될 수도 있을 것이다.
한편, 본 실시예에 따른 이격 바디부(150)는, 매식된 픽스츄어(101)에 결합되어 스캔 바디부(110)를 픽스츄어(101) 상에 배치하며, 배치된 스캔 바디부(110)를 잇몸으로부터 충분히 노출할 수 있는 길이를 제공한다.
이러한 이격 바디부(150)는 스캔 바디부 코팅단계(S30)에서 마스킹되어 표면에 코팅막(미도시)이 형성되지 않는다. 실제로 스캔 바디부(110)가 인공치아 보철물에 인서트되어 인공치아 보철물을 지지하기 때문에 스캔 바디부(110)의 배치된 형상만이 인공치아 보철물의 제작에 필요한 스캔 데이터이다.
본 실시예에서 이격 바디부(150)는 적어도 일 영역이 상부로부터 하부까지 점차 단면이 좁아지게 형성될 수 있다.
즉 이러한 이격 바디부(150)가 상부로부터 하부까지 점차 단면이 좁아지게 형성됨으로써 치아 사이의 좁은 공간에서 픽스츄어(101)에 보다 용이하게 결합될 수 있으며, 치아에 대한 간격도 기존의 임플란트 스캔 어버트먼트(100)보다 좀더 넓게 확보하여 빛이 도달될 수 있도록 하므로 스캔이 명확하게 이루어질 수 있도록 한다.
이때 이격 바디부(150)의 상부로부터 하부까지 직경이 동일하거나 이격 바디부(150)의 하부가 상부보다 크면 치아나 잇몸에 대한 간격이 지나치게 좁아져서 치아나 잇몸에 대한 간섭이 발생하여 픽스츄어(101)에 대한 결합이 어렵고, 스캔 시에도 간격이 매우 좁아 빛의 도달이 어려울 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법은, 스캔 바디부(110)에 배치양상 기준부(120)를 성형하고, 스캔 바디부(110)의 표면에 비금속 재질의 코팅막(미도시)을 형성함으로써, 구강 내에서 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 스캔 시 스캔 바디부(110)의 표면에서 빛 반사가 거의 없어 스캔 바디부(110) 형상에 대해 정확한 스캔 데이터를 얻을 수 있고, 스캔 데이터와 캐드 데이터를 배치양상 기준부(120)를 통해 간편하게 매칭(matching)시킬 수 있는 임플란트 스캔 어버트먼트(100)를 제작할 수 있다.
이상 도면을 참조하여 본 실시예에 대해 상세히 설명하였지만 본 실시예의 권리범위가 전술한 도면 및 설명에 국한되지는 않는다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100: 임플란트 스캔 어버트먼트 101: 픽스츄어
110: 스캔 바디부 120: 배치양상 기준부
125: 복수의 모서리 130: 위치인식 에지 제공부
131: 제1 위치인식 에지 제공부 132: 제2 위치인식 에지 제공부
133: 제3 위치인식 에지 제공부 134: 제4 위치인식 에지 제공부
135: 제5 위치인식 에지 제공부 105: 스캐너
145: 회전 방지면 150: 이격 바디부
160: 비금속 재질부 S10: 어버트먼트 성형단계
S20: 세척단계 S30: 스캔 바디부 코팅단계
S31: 코팅 원액 도포단계 S32: 경화단계
S33: 냉각단계 S34: 서냉단계
S35: 공랭단계 S40: 검사단계

Claims (12)

  1. 스캔 시에 배치 및 형상 인식을 위한 배치양상 기준부가 마련되는 스캔 바디부를 갖는 임플란트 스캔 어버트먼트를 성형하는 어버트먼트 성형단계; 및
    상기 스캔 바디부의 표면에 비금속 재질의 코팅막을 형성하는 스캔 바디부 코팅단계를 포함하는 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 코팅막은, 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE) 및 퍼플루오로알콕시(PFA)중 어느 하나의 재질로 마련되는 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 스캔 바디부 코팅단계는,
    상기 스캔 바디부에 비금속 재질의 코팅 원액을 도포하는 코팅 원액 도포단계;
    상기 코팅 원액이 도포된 상기 임플란트 스캔 어버트먼트를 가열로에서 경화온도로 경화시간동안 가열하여 상기 코팅 원액을 경화시키는 경화단계; 및
    상기 경화단계에서 가열된 상기 임플란트 스캔 어버트먼트를 냉각시키는 냉각단계를 포함하는 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 경화온도는, 섭씨 240도 내지 320도 인 것을 특징으로 하는 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 경화시간은, 20분 내지 60분 인 것을 특징으로 하는 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 냉각단계는,
    상기 가열로에서 상기 임플란트 스캔 어버트먼트를 한계온도까지 서냉(徐冷)시키는 서냉단계; 및
    상기 서냉단계에서 서냉된 상기 임플란트 스캔 어버트먼트를 공랭(空冷)시키는 공랭단계를 포함하는 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 한계온도는, 섭씨 200도 인 것을 특징으로 하는 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 어버트먼트 성형단계 후 스캔 바디부 코팅단계 전에 상기 임플란트 스캔 어버트먼트를 초음파세척(ultrasonic cleaning)하는 세척단계를 더 포함하는 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 어버트먼트 성형단계는,
    상기 배치양상 기준부에 모서리부를 제공하는 위치인식 에지 제공부를 성형하는 배치양상 기준부 성형단계를 포함하되,
    상기 위치인식 에지 제공부는,
    상기 스캔 바디부의 중심 축선에 평행하게 배치되는 제1 위치인식 에지 제공부; 및
    상기 스캔 바디부의 상부에 배치되며 상기 제1 위치인식 에지 제공부에 대해 단차져서 평행하게 배치되는 제2 위치인식 에지 제공부를 포함하는 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 위치인식 에지 제공부는,
    상기 제1 위치인식 에지 제공부와 상기 제2 위치인식 에지 제공부 사이에 배치되어 단차를 형성하며, 상기 제1 위치인식 에지 제공부 및 제2 위치인식 에지 제공부에 교차하게 배치되는 제3 위치인식 에지 제공부를 더 포함하는 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 위치인식 에지 제공부는,
    상기 스캔 바디부의 상면부에 배치되며, 상기 제1 위치인식 에지 제공부 및 제2 위치인식 에지 제공부에 교차하게 배치되는 제4 위치인식 에지 제공부를 더 포함하는 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 위치인식 에지 제공부는,
    상기 제1위치인식 에지 제공부 및 제3 위치인식 에지 제공부에 접하게 배치되는 제5 위치인식 에지 제공부를 더 포함하는 임플란트 스캔 어버트먼트의 제조방법.
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